KR101460565B1 - Vessel temperature controlling device - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

베젤 온도 제어 장치는 베젤, 제1 온도 센서부, 제2 온도 센서부, 구동부, 제3 온도 센서부, 제1 히터부 및 제2 히터부를 포함한다. 베젤에는 상부 및 하부로 둘러싸인 내부에 반도체 웨이퍼가 내장된다. 제1 온도 센서부는 상부에 설치되고, 상부의 온도를 센싱하여 제1 온도 신호를 출력한다. 제2 온도 센서부는 하부에 설치되고, 하부의 온도를 센싱하여 제2 온도 신호를 출력한다. 구동부는 상부 또는 하부를 이동시켜 베젤을 개폐한다. 제3 온도 센서부는 내부에 설치되고, 구동부로부터 베젤의 폐쇄를 나타내는 폐쇄 신호를 수신하여 내부의 온도를 센싱하고 제3 온도 신호를 출력한다. 제1 히터부는 상부에 설치되고, 제1 온도 신호 또는 제3 온도 신호를 기초로 하여 내부로 열을 인가한다. 제2 히터부는 하부에 설치되고, 제2 온도 신호 또는 제3 온도 신호를 기초로 하여 내부로 열을 인가한다. 따라서, 베젤의 내부 온도를 신속하고 정밀하게 제어할 수 있다.The bezel temperature control apparatus includes a bezel, a first temperature sensor unit, a second temperature sensor unit, a driving unit, a third temperature sensor unit, a first heater unit, and a second heater unit. The bezel has a semiconductor wafer enclosed inside the upper and lower parts. The first temperature sensor part is installed on the upper part and senses the temperature of the upper part to output a first temperature signal. The second temperature sensor part is installed at the lower part and senses the temperature of the lower part to output a second temperature signal. The driving unit moves the upper part or the lower part to open and close the bezel. The third temperature sensor unit is installed inside, receives a closing signal indicating the closing of the bezel from the driving unit, senses the internal temperature, and outputs a third temperature signal. The first heater unit is installed on the upper part, and applies heat to the inside based on the first temperature signal or the third temperature signal. The second heater unit is installed at the lower part, and applies heat to the inside based on the second temperature signal or the third temperature signal. Therefore, the internal temperature of the bezel can be controlled quickly and precisely.

Figure R1020110052216
Figure R1020110052216

Description

베젤 온도 제어 장치{VESSEL TEMPERATURE CONTROLLING DEVICE}{VESSEL TEMPERATURE CONTROLLING DEVICE}

본 발명은 베젤 온도 제어 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼의 세정에 이용되는 베젤 온도 제어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bezel temperature control apparatus, and more particularly, to a bezel temperature control apparatus used for cleaning a semiconductor wafer.

일반적으로, 집적 회로 소자 중의 하나인 반도체 소자는 실리콘(silicon)을 기초로 한 웨이퍼(wafer)와 같은 기판으로부터 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등을 통하여 상기 웨이퍼의 상부면에 미세한 회로 패턴이 형성되어 제조된다.In general, semiconductor devices, one of the integrated circuit devices, are fabricated from substrates such as wafers based on silicon. Specifically, the semiconductor device is manufactured by forming a fine circuit pattern on the upper surface of the wafer through a deposition process, a photolithography process, an etching process, or the like.

상기 웨이퍼는 상기 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등이 수행되면서 상기 회로 패턴이 형성된 상부면이 각종 이물질로 오염될 수 있음에 따라, 상기 웨이퍼에는 상기 이물질을 제거하기 위하여 세정 공정이 수행될 수 있다.Since the upper surface of the wafer on which the circuit pattern is formed may be contaminated with various foreign substances while the deposition process, the photolithography process, the etching process, and the like are performed, the wafer may be subjected to a cleaning process to remove the foreign substances have.

상기 세정 공정은 베젤(vessel)의 내부 공간에 웨이퍼를 배치하고, 세정 약액 및 초임계 유체를 상기 웨이퍼 상으로 유입시켜 진행될 수 있다. 따라서, 상기 베젤의 내부는 상기 초임계 유체의 초임계를 유지하기 위한 설정된 구간의 온도를 유지할 필요가 있다.The cleaning process may be performed by disposing a wafer in an internal space of a vessel and introducing a cleaning solution and a supercritical fluid onto the wafer. Therefore, the inside of the bezel needs to maintain the temperature of the predetermined section for maintaining the supercritical state of the supercritical fluid.

상기 베젤의 내부에 설정된 구간의 온도로 신속히 가열하기 위해, 상기 베젤이 개방된 상태에서도 베젤의 상부 및 하부에 설치된 히터를 통해 상기 베젤의 내부에 열을 인가하여 상기 베젤의 내부를 예열한다. In order to quickly heat the bezel to a preset temperature, heat is applied to the interior of the bezel through the heaters installed at the top and bottom of the bezel to open the bezel even when the bezel is open.

상기 히터부가 설정된 구간의 온도로 상기 베젤의 내부에 열을 인가하기 위해 상기 히터부로부터 발생하는 열의 온도를 센싱할 필요가 있는데, 상기 베젤이 개방된 상태에서는 상기 베젤의 내부가 대기에 의해 노출되어 있으므로 상기 베젤의 내부 온도는 대기의 온도에 영향을 받고, 이에 따라, 상기 베젤의 내부에 비해 대기로부터 영향을 덜 받고 상기 히터부가 설치된 상부 및 하부에 온도 센서를 설치한다.It is necessary to sense the temperature of the heat generated from the heater unit in order to apply heat to the inside of the bezel at a temperature of a predetermined section of the heater. When the bezel is opened, the inside of the bezel is exposed by the atmosphere Therefore, the internal temperature of the bezel is influenced by the temperature of the atmosphere. Accordingly, the bezel is less influenced from the atmosphere than the inside of the bezel, and the temperature sensor is installed on the upper and lower portions provided with the heater.

하지만, 상기 베젤이 폐쇄된 상태에서는 상기 상부 및 하부에 설치된 온도 센서로 상기 베젤의 내부 온도를 정밀하게 센싱할 수 없고, 이에 따라, 상기 베젤의 내부 온도를 제어하는데 문제점이 있다.However, in the closed state of the bezel, the internal temperature of the bezel can not be precisely sensed by the temperature sensors installed at the upper and lower portions, thereby controlling the internal temperature of the bezel.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 베젤의 내부 온도를 신속하고 정밀하게 제어하는 베젤 온도 제어 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a bezel temperature control device for quickly and precisely controlling the internal temperature of a bezel.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 베젤 온도 제어 장치는 베젤, 제1 온도 센서부, 제2 온도 센서부, 구동부, 제3 온도 센서부, 제1 히터부 및 제2 히터부를 포함한다. 상기 베젤에는 상부 및 하부로 둘러싸인 내부에 반도체 웨이퍼가 내장된다. 상기 제1 온도 센서부는 상기 상부에 설치되고, 상기 상부의 온도를 센싱하여 제1 온도 신호를 출력한다. 상기 제2 온도 센서부는 상기 하부에 설치되고, 상기 하부의 온도를 센싱하여 제2 온도 신호를 출력한다. 상기 구동부는 상기 상부 또는 하부를 이동시켜 상기 베젤을 개폐한다. 상기 제3 온도 센서부는 상기 내부에 설치되고, 상기 구동부로부터 상기 베젤의 폐쇄를 나타내는 폐쇄 신호를 수신하여 상기 내부의 온도를 센싱하고 제3 온도 신호를 출력한다. 상기 제1 히터부는 상기 상부에 설치되고, 상기 제1 온도 신호 또는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가한다. 상기 제2 히터부는 상기 하부에 설치되고, 상기 제2 온도 신호 또는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가한다.According to an aspect of the present invention, a bezel temperature control apparatus includes a bezel, a first temperature sensor, a second temperature sensor, a driver, a third temperature sensor, a first heater, . A semiconductor wafer is embedded in the bezel, which is surrounded by upper and lower parts. The first temperature sensor unit is installed in the upper part, and senses the temperature of the upper part to output a first temperature signal. The second temperature sensor unit is installed in the lower part, and senses the temperature of the lower part to output a second temperature signal. The driving unit moves the upper or lower part to open and close the bezel. The third temperature sensor unit is installed inside and receives a closing signal indicating the closing of the bezel from the driving unit, senses the internal temperature, and outputs a third temperature signal. The first heater unit is installed in the upper part, and applies heat to the inside based on the first temperature signal or the third temperature signal. The second heater unit is installed in the lower part, and applies heat to the inside based on the second temperature signal or the third temperature signal.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 히터부 및 상기 제2 히터부는, 상기 베젤이 개방되었을 때 상기 제1 온도 센서부 및 상기 제2 온도 센서부로부터 각각 출력되는 상기 제1 온도 신호 및 상기 제2 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가할 수 있고, 상기 베젤이 폐쇄되었을 때 상기 제3 온도 센서부로부터 출력되는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first heater unit and the second heater unit may be configured such that when the bezel is opened, the first temperature signal and the second temperature signal output from the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit, respectively, The heat can be applied to the inside based on the second temperature signal and the heat can be applied to the inside based on the third temperature signal outputted from the third temperature sensor unit when the bezel is closed have.

이와 같은 베젤 온도 제어 장치에 따르면, 베젤이 개방된 경우에는 베젤의 상부 및 하부에 각각 설치된 제1 온도 센서부 및 제2 온도 센서부로 센싱하여 내부를 예열하고, 베젤이 폐쇄된 경우에는 내부에 설치된 제3 온도 센서부로 센싱하여 내부를 가열하므로, 베젤의 내부 온도를 신속하고 정밀하게 제어할 수 있다.According to such a bezel temperature control apparatus, when the bezel is opened, the bezel is sensed by a first temperature sensor unit and a second temperature sensor unit installed at the top and bottom of the bezel, respectively, to preheat the inside of the bezel, By sensing with the third temperature sensor unit and heating the inside, the internal temperature of the bezel can be controlled quickly and precisely.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤 온도 제어 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베젤 온도 제어 장치의 베젤 온도 제어 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a block diagram illustrating a bezel temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart showing a bezel temperature control method of the bezel temperature control apparatus shown in FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤 온도 제어 장치를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a bezel temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 베젤 온도 제어 장치(100)는 베젤(110), 제1 히터부(124), 제1 온도 센서부(126), 제1 제어부(128), 제2 히터부(134), 제2 온도 센서부(136), 제2 제어부(138), 제3 온도 센서부(146), 제3 제어부(148) 및 구동부(160)를 포함한다.1, a bezel temperature control apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a bezel 110, a first heater unit 124, a first temperature sensor unit 126, a first control unit 128, A second temperature sensor 136, a second controller 138, a third temperature sensor 146, a third controller 148, and a driver 160. The heater 134, the second temperature sensor 136,

상기 베젤(110)은 반도체 웨이퍼(118)의 세정 장치에 포함되는 것으로서, 상부(112), 하부(114) 및 상기 상부(112)와 하부(114)에 의해 둘러싸인 내부(116)를 포함하고, 상기 하부(114)의 상면에는 상기 반도체 웨이퍼(118)가 안착되는 지지대(116)가 배치된다. The bezel 110 is included in the cleaning apparatus of the semiconductor wafer 118 and includes an upper portion 112 and a lower portion 114 and an inner portion 116 surrounded by the upper portion 112 and the lower portion 114, A support base 116 on which the semiconductor wafer 118 is mounted is disposed on the upper surface of the lower portion 114.

상기 하부(114)는 상기 구동부(160)에 의해 상하 방향으로 이동한다. 구체적으로, 상기 반도체 웨이퍼(118) 및 상기 반도체 웨이퍼(118)를 세정하기 위한 약액과 초임계 유체를 유입시킬 경우에는 상기 하부(114)를 아래 방향으로 이동하여 상기 베젤(110)을 개방하고, 반도체 웨이퍼(118)를 세정하는 동안에는 상기 하부(114)를 위 방향으로 이동하여 상기 베젤(110)을 폐쇄한다.The lower portion 114 is moved up and down by the driving unit 160. Specifically, when the supernatant fluid and supercritical fluid for cleaning the semiconductor wafer 118 and the semiconductor wafer 118 are introduced, the lower portion 114 is moved downward to open the bezel 110, During the cleaning of the semiconductor wafer 118, the lower portion 114 is moved upward to close the bezel 110.

상기 베젤(110)의 내부에서 상기 반도체 웨이퍼(118)는 초임계 유체를 통해 세정될 수 있으며, 이 경우, 상기 반도체 웨이퍼(118)가 세정되는 공정 중에 상기 베젤(110)의 내부는 40oC 내지 60oC로 유지될 필요가 있다.The interior of the semiconductor wafer 118 has a supercritical fluid may be a washing with, in which case, the bezel 110 is the process in which the semiconductor wafer 118 is cleaned from the inside of the bezel 110 40 o C to needs to be kept at 60 o C.

상기 제1 온도 센서부(126)는 상기 상부(112)에서 상기 제1 히터부(124) 및 상기 내부(116) 사이에 설치되고, 상기 베젤(110)의 개방되었을 경우에 상기 상부(112)의 온도를 센싱하여 상기 상부(112)의 온도를 나타내는 제1 온도 신호(TS1)를 출력한다. The first temperature sensor part 126 is installed between the first heater part 124 and the inside part 116 at the upper part 112 and the upper part 112 when the bezel 110 is opened. And outputs a first temperature signal TS1 indicative of the temperature of the upper portion 112.

상기 제1 제어부(128)는 상기 제1 온도 센서부(126)로부터 상기 제1 온도 신호(TS1)를 수신하고, 상기 상부(112)의 온도가 설정 구간에 도달되었는지 판단하여 상기 상부(112)의 온도가 설정 구간에 미치지 않으면 상기 제1 히터부(124)로 제1 가열 신호(HS1)를 출력한다. 예를 들면, 상기 설정 구간은 40oC 내지 60oC일 수 있다.The first control unit 128 receives the first temperature signal TS1 from the first temperature sensor unit 126 and determines whether the temperature of the upper part 112 has reached the set interval, The first heater unit 124 outputs the first heating signal HS1. For example, the setting interval may be from 40 ° C to 60 ° C.

상기 제1 히터부(124)는 상기 상부(112)에 설치되고, 상기 제1 가열 신호(HS1)에 응답하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 예열한다.The first heater unit 124 is installed in the upper portion 112 and applies heat to the interior 116 in response to the first heating signal HS1 to preheat the interior 116.

상기 제2 온도 센서부(136)는 상기 하부(114)에서 상기 제2 히터부(134) 및 상기 내부(116) 사이에 설치되고, 상기 베젤(110)의 개방되었을 경우에 상기 하부(114)의 온도를 센싱하여 상기 하부(114)의 온도를 나타내는 제2 온도 신호(TS2)를 출력한다. The second temperature sensor part 136 is installed between the second heater part 134 and the inside part 116 at the lower part 114 and the lower part 114 when the bezel 110 is opened. And outputs a second temperature signal TS2 indicative of the temperature of the lower portion 114.

상기 제2 제어부(138)는 상기 제2 온도 센서부(136)로부터 상기 제2 온도 신호(TS2)를 수신하고, 상기 하부(114)의 온도가 설정 값에 도달되었는지 판단하여 상기 하부(114)의 온도가 설정 값에 미치지 않으면 상기 제2 히터부(134)로 제2 가열 신호(HS2)를 출력한다. 예를 들면, 상기 설정 값은 40oC 내지 60oC일 수 있다.The second control unit 138 receives the second temperature signal TS2 from the second temperature sensor unit 136 and determines whether the temperature of the lower part 114 has reached the set value, The second heater unit 134 outputs the second heating signal HS2. For example, the setting may be from 40 ° C to 60 ° C.

상기 제2 히터부(124)는 상기 하부(114)에 설치되고, 상기 제2 가열 신호(HS2)에 응답하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 예열한다.The second heater unit 124 is installed in the lower portion 114 and applies heat to the interior 116 in response to the second heating signal HS2 to preheat the interior 116.

상기 베젤(110)이 개방되었을 경우에는 상기 내부(116)는 대기에 노출되어 있으므로 상기 내부(116)의 온도는 대기의 온도에 영향을 받는다. 따라서, 상기 베젤(110)이 개방되었을 경우에는 상기 내부(116)에 비해 상대적으로 대기의 영향을 덜 받는 상기 상부(112) 및 상기 하부(114)에 각각 설치된 상기 제1 온도 센서부(126) 및 상기 제2 온도 센서부(136)로 상기 상부(112) 및 상기 하부(114)의 온도를 센싱한다.When the bezel 110 is opened, since the inside 116 is exposed to the atmosphere, the temperature of the inside 116 is affected by the atmospheric temperature. Accordingly, when the bezel 110 is opened, the first temperature sensor unit 126 installed in the upper part 112 and the lower part 114, respectively, which are less influenced by the air relative to the inside 116, And the temperature of the upper portion 112 and the lower portion 114 are sensed by the second temperature sensor portion 136.

상기 구동부(160)는 상기 베젤(110)의 상기 하부(114)를 상하 방향으로 이동하여 상기 베젤(110)을 폐쇄한다. 구체적으로, 상기 베젤(110)이 초기에 개방된 상태에서 상기 반도체 웨이퍼(118), 약액 및 초임계 유체가 상기 베젤(110)로 유입되면 상기 구동부(160)는 상기 하부(114)를 상승시켜 상기 하부(114)가 상기 상부(112)와 접촉되도록 함으로써 상기 베젤(110)을 폐쇄한다. 실시예에 따라, 상기 구동부(160)는 상기 상부(112)를 상승 또는 하강시킴으로써 상기 베젤(110)을 개폐할 수 있다. 상기 구동부(160)는 상기 베젤(110)을 폐쇄하면 상기 베젤(110)의 폐쇄를 나타내는 폐쇄 신호(CS)를 상기 제3 온도 센서부(146)로 출력한다.The driving unit 160 moves the lower portion 114 of the bezel 110 in the vertical direction to close the bezel 110. [ More specifically, when the semiconductor wafer 118, the chemical liquid, and the supercritical fluid flow into the bezel 110 while the bezel 110 is initially opened, the driving unit 160 raises the lower portion 114 The bezel 110 is closed by allowing the lower portion 114 to contact the upper portion 112. According to an embodiment, the driving unit 160 may open or close the bezel 110 by raising or lowering the upper portion 112. When the bezel 110 is closed, the driving unit 160 outputs a closing signal CS indicating the closing of the bezel 110 to the third temperature sensor unit 146.

상기 제3 온도 센서부(146)는 상기 내부(116)에 설치되고, 상기 구동부(160)로부터 인가되는 상기 폐쇄 신호(CS)에 응답하여 상기 내부(116)의 온도를 센싱하고 상기 내부(116)의 온도를 나타내는 제3 온도 신호(TS3)를 출력한다.The third temperature sensor unit 146 is installed in the interior 116 and senses the temperature of the interior 116 in response to the closing signal CS applied from the driving unit 160, And outputs a third temperature signal TS3 indicative of the temperature of the second temperature signal TS2.

상기 제3 제어부(148)는 상기 제3 온도 센서부(146)로부터 상기 제3 온도 신호(TS3)를 수신하고, 상기 내부(116)의 온도가 설정 값에 도달되었는지 판단하여 상기 내부(116)의 온도가 설정 값에 미치지 않으면 상기 제1 히터부(124)로 제3 가열 신호(HS3)를 출력하고 상기 제2 히터부(134)로 제4 가열 신호(HS4)를 출력한다. 예를 들면, 상기 설정 값은 40oC 내지 60oC일 수 있다.The third controller 148 receives the third temperature signal TS3 from the third temperature sensor 146 and determines whether the temperature of the inside 116 reaches the set value, The third heating signal HS3 is output to the first heater unit 124 and the fourth heating signal HS4 is output to the second heater unit 134. [ For example, the setting may be from 40 ° C to 60 ° C.

이 경우, 상기 제1 히터부(124)는 상기 제3 가열 신호(HS3)에 응답하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 가열하고, 상기 제2 히터부(134)는 상기 제4 가열 신호(HS4)에 응답하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 가열한다.In this case, the first heater unit 124 applies heat in the direction of the interior 116 in response to the third heating signal HS3 to heat the interior 116, and the second heater unit 134 ) Applies heat in the direction of the interior 116 in response to the fourth heating signal HS4 to heat the interior 116.

따라서, 상기 제1 히터부(124) 및 상기 제2 히터부(134)는, 상기 베젤(110)이 개방되었을 때 상기 상부(112) 및 상기 하부(114)에 각각 설치된 상기 제1 온도 센서부(126) 및 상기 제2 온도 센서부(136)로부터 출력되는 상기 제1 온도 신호(TS1) 및 상기 제2 온도 신호(TS2)를 기초로 하여 상기 내부(116)로 열을 인가하고, 상기 베젤(110)이 폐쇄되었을 때 상기 내부(116)에 설치된 상기 제3 온도 센서부(146)로부터 출력되는 상기 제3 온도 신호(TS3)를 기초로 하여 상기 내부(116)로 열을 인가한다.The first heater portion 124 and the second heater portion 134 may be formed on the upper surface 112 and the lower surface 114 of the first temperature sensor portion 114, (116) based on the first temperature signal (TS1) and the second temperature signal (TS2) output from the first temperature sensor (126) and the second temperature sensor unit (136) The heat is applied to the inner portion 116 based on the third temperature signal TS3 output from the third temperature sensor portion 146 provided in the inner portion 116 when the first temperature sensor 110 is closed.

도 2는 도 1에 도시된 베젤 온도 제어 장치(100)의 베젤 온도 제어 방법을 나타내는 순서도이다.FIG. 2 is a flowchart showing a bezel temperature control method of the bezel temperature control apparatus 100 shown in FIG.

도 1 및 2를 참조하면, 상기 베젤(110)이 폐쇄된 상태인지 판단한다(단계 S110).Referring to FIGS. 1 and 2, it is determined whether the bezel 110 is in a closed state (step S110).

상기 베젤(110)이 개방된 상태이면, 상기 베젤(110)의 상기 상부(112)에 배치된 상기 제1 온도 센서부(126)로 상기 상부(112)의 온도를 센싱하고 상기 베젤(110)의 상기 하부(114)에 배치된 상기 제2 온도 센서부(136)로 상기 하부(114)의 온도를 센싱한다(단계 S120).When the bezel 110 is opened, the temperature of the upper portion 112 is sensed by the first temperature sensor portion 126 disposed on the upper portion 112 of the bezel 110, And the temperature of the lower portion 114 is sensed by the second temperature sensor portion 136 disposed at the lower portion 114 of the first sensor portion 110 (Step S120).

상기 제1 온도 센서부(126) 및 상기 제2 온도 센서부(136)에 의해 각각 센싱된 상기 상부(112)의 온도 및 상기 하부(114)의 온도가 설정된 구간 이내인지 판단한다(단계 S130).It is determined whether the temperature of the upper portion 112 and the temperature of the lower portion 114 respectively sensed by the first temperature sensor portion 126 and the second temperature sensor portion 136 are within a set interval (Step S130) .

상기 상부(112)의 온도 및 상기 하부(114)의 온도가 설정된 구간에 미치지 않으면, 상기 상부(112)에 설치된 상기 제1 히터부(124) 및 상기 하부(114)에 설치된 상기 제2 히터부(134)를 이용하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 예열한다(단계 S140).If the temperature of the upper portion 112 and the temperature of the lower portion 114 do not reach the predetermined range, the first heater portion 124 provided at the upper portion 112 and the second heater portion 114 provided at the lower portion 114, Heat is applied in the direction of the inner portion 116 by using the heating portion 134 to preheat the inner portion 116 (Step S140).

상기 상부(112)의 온도 및 상기 하부(114)의 온도가 설정된 구간에 도달하면, 상기 베젤(110)이 폐쇄 상태인지 판단한다(단계 S110).When the temperature of the upper part 112 and the temperature of the lower part 114 reach a predetermined interval, it is determined whether the bezel 110 is in a closed state (step S110).

상기 베젤(110)이 폐쇄 상태이면, 상기 베젤(110)의 상기 내부(116)에 설치된 상기 제3 온도 센서부(146)로 상기 내부(116)의 온도를 센싱한다(단계 S150).If the bezel 110 is in the closed state, the temperature of the inside 116 is sensed by the third temperature sensor 146 installed in the inside 116 of the bezel 110 (step S150).

상기 제3 온도 센서부(146)에 의해 센싱된 상기 내부(116)의 온도가 설정된 구간 이내인지 판단한다(단계 S160).It is determined whether the temperature of the interior 116 sensed by the third temperature sensor 146 is within a set interval (step S160).

상기 내부(116)의 온도가 설정된 구간에 미치지 않으면, 상기 상부(112)에 설치된 상기 제1 히터부(124) 및 상기 하부(114)에 설치된 상기 제2 히터부(134)를 이용하여 상기 내부(116) 방향으로 열을 인가하여 상기 내부(116)를 가열한다(단계 S170).If the temperature of the inside 116 does not reach the set interval, the first heater part 124 installed on the upper part 112 and the second heater part 134 installed on the lower part 114 can be used, (Step S170) by heating the inside 116 by applying heat in the direction of the heater 116 (step S170).

상기 내부(116)의 온도가 설정된 구간에 도달하면 종료한다.And terminates when the temperature of the inside 116 reaches a set interval.

본 실시예에 따르면, 상기 베젤(110)이 개방된 경우에는 상기 베젤(110)의 상기 내부(116)에 비해 대기의 영향을 상대적으로 덜 받는 상기 상부(112) 및 상기 하부(114)에 각각 설치된 상기 제1 온도 센서부(126) 및 상기 제2 온도 센서부(136)로 센싱하여 상기 내부(116)를 예열하고, 상기 베젤(110)이 폐쇄된 경우에는 상기 내부(116)에 설치된 상기 제3 온도 센서부(146)로 센싱하여 상기 내부(116)를 가열한다. 따라서, 상기 베젤(110)의 내부(116) 온도를 신속하고 정밀하게 제어할 수 있다.According to this embodiment, when the bezel 110 is opened, the upper portion 112 and the lower portion 114, which are relatively less influenced by the atmosphere than the inside portion 116 of the bezel 110, When the bezel 110 is closed, it is sensed by the installed first temperature sensor 126 and the second temperature sensor 136, And is heated by the third temperature sensor unit 146 to heat the inside 116. Therefore, the temperature of the inside 116 of the bezel 110 can be controlled quickly and precisely.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. You will understand.

본 발명에 따른 베젤 온도 제어 장치는 베젤이 개방된 경우에는 베젤의 상부 및 하부에 각각 설치된 제1 온도 센서부 및 제2 온도 센서부로 센싱하여 내부를 예열하고, 베젤이 폐쇄된 경우에는 내부에 설치된 제3 온도 센서부로 센싱하여 내부를 가열한다. 따라서, 베젤의 내부 온도를 신속하고 정밀하게 제어할 수 있다.In the bezel temperature control device according to the present invention, when the bezel is opened, the bezel is sensed by a first temperature sensor unit and a second temperature sensor unit respectively installed at the upper and lower portions of the bezel to preheat the inside of the bezel, And the inside is heated by the third temperature sensor unit. Therefore, the internal temperature of the bezel can be controlled quickly and precisely.

100: 베젤 온도 제어 장치 110: 베젤
124, 134: 히터부 126, 136, 146: 온도 센서부
128, 138, 148: 제어부 160: 구동부
100: bezel temperature control device 110: bezel
124, 134: heater sections 126, 136, 146: temperature sensor section
128, 138, 148: a control unit 160:

Claims (2)

상부 및 하부로 둘러싸인 내부에 반도체 웨이퍼가 내장되는 베젤;
상기 상부에 설치되고, 상기 상부의 온도를 센싱하여 제1 온도 신호를 출력하는 제1 온도 센서부;
상기 하부에 설치되고, 상기 하부의 온도를 센싱하여 제2 온도 신호를 출력하는 제2 온도 센서부;
상기 상부 또는 하부를 이동시켜 상기 베젤을 개폐하는 구동부;
상기 내부에 설치되고, 상기 구동부로부터 상기 베젤의 폐쇄를 나타내는 폐쇄 신호를 수신하여 상기 내부의 온도를 센싱하고 제3 온도 신호를 출력하는 3 온도 센서부;
상기 상부에 설치되고, 상기 제1 온도 신호 또는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가하는 제1 히터부; 및
상기 하부에 설치되고, 상기 제2 온도 신호 또는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가하는 제2 히터부를 포함하고,
상기 제1 히터부 및 상기 제2 히터부는, 상기 베젤이 개방되었을 때 상기 제1 온도 센서부 및 상기 제2 온도 센서부로부터 각각 출력되는 상기 제1 온도 신호 및 상기 제2 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가하고, 상기 베젤이 폐쇄되었을 때 상기 제3 온도 센서부로부터 출력되는 상기 제3 온도 신호를 기초로 하여 상기 내부로 열을 인가하는 것을 특징으로 하는 베젤 온도 제어 장치.A bezel surrounded by an upper portion and a lower portion and having a semiconductor wafer embedded therein;
A first temperature sensor installed at the upper portion and sensing a temperature of the upper portion to output a first temperature signal;
A second temperature sensor installed at the lower portion and sensing a temperature of the lower portion to output a second temperature signal;
A driving unit for moving the upper portion or the lower portion to open and close the bezel;
A third temperature sensor unit installed in the interior and receiving a closing signal indicating closing of the bezel from the driving unit to sense the internal temperature and outputting a third temperature signal;
A first heater unit installed at the upper portion and applying heat to the interior based on the first temperature signal or the third temperature signal; And
And a second heater unit installed at the lower portion and applying heat to the inside based on the second temperature signal or the third temperature signal,
Wherein the first heater unit and the second heater unit are arranged on the basis of the first temperature signal and the second temperature signal respectively output from the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit when the bezel is opened Wherein heat is applied to the inside of the bezel, and heat is applied to the inside of the bezel based on the third temperature signal output from the third temperature sensor when the bezel is closed . 삭제delete
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