KR101453168B1 - Substrate for electronic device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 디바이스용 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 전자 디바이스용 기판은 지지부와; 상기 지지부에 형성되고, 절단선(Cutting line)으로 분리된 도전막과; 상기 절단선에 충진된 절연막을 포함하여 구성된다.The present invention relates to a substrate for an electronic device and a method of manufacturing the same.
That is, the substrate for an electronic device of the present invention comprises: a support; A conductive film formed on the supporting portion and separated by a cutting line; And an insulating film filled in the cut line.

Description

전자 디바이스용 기판 및 그의 제조 방법 { Substrate for electronic device and method for manufacturing the same }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate for electronic devices,

본 발명은 흡습에 대한 문제점을 야기시키지 않고, 기판 변형이 발생되는 것을 감소시킬 수 있으며, 공정이 단순해지고 제조 경비 및 시간을 줄일 수 있는 전자 디바이스용 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate for an electronic device and a method of manufacturing the same, which can reduce the occurrence of substrate deformation without causing problems with hygroscopicity, simplify the process, and reduce manufacturing cost and time.

일반적으로 전자 디바이스는 기판에서 제조되므로, 기판에는 패터닝된 도전막이 필요로 한다.Since electronic devices are generally fabricated on a substrate, a patterned conductive film is required on the substrate.

도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따라 도전막을 패터닝하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1A to 1D are schematic cross-sectional views for explaining a method of patterning a conductive film according to the prior art.

먼저, 기판(10) 상부에 ITO막(11)과 포토레지스트막(12)을 형성한다.(도 1a)First, an ITO film 11 and a photoresist film 12 are formed on the substrate 10 (FIG. 1A)

그 다음, 상기 포토레지스트막(12)을 소정의 패턴이 있는 마스크를 통하여 노광하고 식각하는 사진 식각 공정을 수행하여 상기 ITO막(11) 상부에 포토레지스트 패턴(12a,12b)을 형성한다.(도 1b)Photoresist patterns 12a and 12b are then formed on the ITO film 11 by performing a photolithography process of exposing and etching the photoresist film 12 through a mask having a predetermined pattern. 1b)

이어서, 상기 포토레지스트 패턴(12a,12b)으로 마스킹하여, 상기 ITO막(11)을 식각하여, ITO 패턴(11a,11b)을 형성한다.(도 1c)Subsequently, the ITO film 11 is masked by the photoresist patterns 12a and 12b to form ITO patterns 11a and 11b (FIG. 1C)

계속, 상기 포토레지스트 패턴(12a,12b)을 제거한다.(도 1d)Subsequently, the photoresist patterns 12a and 12b are removed. (Fig. 1D)

이와 같은 공정을 수행하여, 상기 기판(10) 상부에 도전성 패턴인 ITO 패턴(11a,11b)을 형성하는 것이다.By performing such a process, ITO patterns 11a and 11b, which are conductive patterns, are formed on the substrate 10.

이런 종래 기술은 도전성 패턴을 형성하기 위해, 사진 식각 공정을 수행함으로써 복잡한 공정 및 장비를 사용하여 제조 경비 및 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.Such conventional techniques have a disadvantage in that a complicated process and equipment are used to perform a photolithography process in order to form a conductive pattern, which requires a lot of manufacturing cost and time.

또한, 전술된 사진 식각 공정에 기판이 변형될 수 있는 여지도 있다.
There is also a possibility that the substrate may be deformed in the above-described photolithography process.

본 발명은 흡습에 대한 문제점을 야기시키지 않고, 기판 변형이 발생되는 것을 감소시킬 수 있으며, 공정이 단순해지고 제조 경비 및 시간을 줄일 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
The present invention solves the problem that it is possible to reduce the occurrence of substrate deformation without causing problems with moisture absorption, simplify the process, and reduce manufacturing cost and time.

본 발명은, According to the present invention,

지지부와; A support;

상기 지지부에 형성되고, 절단선(Cutting line)으로 분리된 도전막과; A conductive film formed on the supporting portion and separated by a cutting line;

상기 절단선에 충진된 절연막을 포함하여 구성된 전자 디바이스용 기판이 제공된다.
And an insulating film filled in the cut line.

본 발명은, According to the present invention,

지지부에 도전막을 형성하는 단계와;Forming a conductive film on the supporting portion;

상기 도전막에 절단선을 형성하는 단계와;Forming a cut line in the conductive film;

상기 절단선에 절연 물질을 충진하는 단계를 포함하여 구성된 전자 디바이스 용 기판의 제조 방법이 제공된다.
And filling the cut line with an insulating material.

본 발명의 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법은 종래의 사진 식각 공정 및 습식 식각 공정을 수행하지 않아 흡습에 대한 문제점을 야기시키지 않고, 기판 변형이 발생되는 것을 감소시킬 수 있으며, 공정이 단순해지고 제조 경비 및 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.The method of manufacturing a substrate for an electronic device of the present invention can reduce the occurrence of deformation of the substrate without causing a problem of moisture absorption without performing a conventional photolithography process and a wet etching process, It has the effect of reducing expenses and time.

그리고, 본 발명의 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법은 절단선 및 절연막에 의해 도전성 패턴을 형성할 수 있어, 종래의 사진 식각 공정 및 습식 식각 공정에 의한 도전성 패턴을 형성하는 방법보다도 공정이 단순하여 패턴의 변화에 대응하기가 용이한 효과가 있다.The method of manufacturing a substrate for an electronic device of the present invention can form a conductive pattern by a cutting line and an insulating film and is simpler than a conventional method of forming a conductive pattern by a photolithography process and a wet etching process It is easy to cope with a change in the pattern.

또, 본 발명의 전자 디바이스용 기판은 도전막 및 지지부에 절단선이 형성되고, 절단선에 절연성 인쇄막이 형성됨으로써, 도전막에서 분리된 도전 영역들의 격리(Isolation)를 더 견고하게 할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the substrate for an electronic device of the present invention has a cutting line formed on a conductive film and a supporting portion, and an insulating printing film is formed on a cutting line, thereby making it possible to more securely isolate the conductive regions separated from the conductive film .

도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따라 도전막을 패터닝하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 절연막을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 절연막을 형성하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 도전막에 형성된 이중 절단선을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 도전막에 형성된 이중 절단선을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 일례를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 9는 도 8의 A-A'선의 절단된 전자 디바이스용 기판의 단면도
도 10은 도 9의 전자 디바이스용 기판에서 제조된 OLED(Organic Light Emitting Device)의 단면도Figs. 1A to 1D are schematic cross-sectional views for explaining a method of patterning a conductive film according to the related art
2 is a schematic cross-sectional view for explaining a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
3A to 3C are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a substrate for an electronic device according to the present invention
4A and 4B are schematic cross-sectional views illustrating an insulating film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
5A and 5B are schematic cross-sectional views for explaining another example of a method of forming an insulating film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
6 is a schematic cross-sectional view for explaining a double cutting line formed in a conductive film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
7 is a schematic cross-sectional view for explaining a double cutting line formed in a conductive film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
8 is a schematic plan view for explaining an example of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
9 is a cross-sectional view of the substrate for an electronic device cut along line A-A 'in Fig. 8
10 is a cross-sectional view of an OLED (Organic Light Emitting Device) manufactured in the substrate for an electronic device of FIG. 9

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for explaining a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판은 지지부(100)와; 상기 지지부(100)에 형성되고, 절단선(Cutting line)(111)으로 분리된 도전막(110)과; 상기 절단선(111)에 충진된 절연막(130)을 포함하여 구성된다.A substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a support 100; A conductive layer 110 formed on the supporting portion 100 and separated by a cutting line 111; And an insulating film 130 filled in the cutting line 111. [

상기 지지부(100)는 전자 디바이스를 제조하기 위한 것으로 정의될 수 있으며, 하드(Hard) 또는 플렉서블(Flexible)한 것으로 구현될 수 있다.The support part 100 may be defined as for manufacturing an electronic device, and may be implemented as a hard or a flexible one.

여기서, 상기 지지부(110)가 플렉서블한 지지부로 구현되는 경우, 글래스 필름, 금속 필름과 고분자 필름 중 하나인 것이 바람직하다.Here, when the support 110 is embodied as a flexible support, it is preferably one of a glass film, a metal film, and a polymer film.

그리고, 상기 도전막(110)의 재질은 금속, 도전성 세라믹, 도전성 유기물질, 투명 전도성 산화막(Transparent Conductive Oxide, TCO) 중 하나인 것이 바람직하다.The material of the conductive layer 110 may be one of a metal, a conductive ceramic, a conductive organic material, and a transparent conductive oxide (TCO).

상기 투명 전도성 산화막은 ITO, IZO 등을 포함한다.The transparent conductive oxide film includes ITO, IZO, and the like.

이러한, 전자 디바이스용 기판은 평판 디스플레이, 솔라셀, 플렉서블 디스플레이, 플라스틱 일렉트로닉스, 조명 장치, 터치 패널, OLED 중 하나의 기판으로 사용될 수 있다.Such a substrate for an electronic device can be used as a substrate of a flat panel display, a solar cell, a flexible display, a plastic electronic device, a lighting device, a touch panel, or an OLED.

한편, 상기 절단선(111)의 폭은 칼날과 같은 커터의 날의 폭에 의해 결정되고, 예컨대, 상기 절단선(111)은 V홈의 형상으로 형성될 수도 있으며, 커터 날의 형상의 단면 형상으로 형성된다.
On the other hand, the width of the cutting line 111 is determined by the width of the blade of the cutter such as a blade. For example, the cutting line 111 may be formed in the shape of a V-groove, .

도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3A to 3C are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a substrate for an electronic device according to the present invention.

먼저, 지지부(100)에 도전막(110)을 형성한다.(도 3a)First, a conductive film 110 is formed on the supporting portion 100 (Fig. 3A)

그 후, 상기 도전막(110)에 절단선(Cutting line)(111)을 형성한다.(도 3b)Thereafter, a cutting line 111 is formed in the conductive film 110 (FIG. 3B)

여기서, 상기 절단선(111)은 커터(Cutter)(120)로 상기 도전막(110)을 가압하여 형성한다.The cut line 111 is formed by pressing the conductive layer 110 with a cutter 120.

이 절단선(111)은 미리 결정된 깊이로 상기 도전막(110)에 형성되는 것으로, 상기 절단선(111)에 의해 상기 도전막(110)은 복수개의 도전 영역으로 분리되는 것이다.The cutting line 111 is formed in the conductive film 110 at a predetermined depth and the conductive film 110 is divided into a plurality of conductive regions by the cutting line 111.

그리고, 상기 절단선(111)은 상기 도전막(110)에 형성된 후, 상기 절단선(111)이 존재하는 영역은 상기 도전막(110)이 벌어져 공간이 형성되어, 이 공간에 후술된 절연 물질이 충진되는 것이다.After the cut line 111 is formed in the conductive film 110, a space is formed in the region where the cut line 111 exists and the conductive film 110 is opened. In this space, Is filled.

그 다음, 상기 절단선(111)에 절연 물질을 충진하여 절연막(130)을 형성한다.(도 3c)Then, the insulating film 130 is formed by filling the cutting line 111 with an insulating material (FIG. 3C)

따라서, 본 발명의 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법은 종래의 사진 식각 공정 및 습식 식각 공정을 수행하지 않아 흡습에 대한 문제점을 야기시키지 않고, 기판 변형이 발생되는 것을 감소시킬 수 있으며, 공정이 단순해지고 제조 경비 및 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.Therefore, the method of manufacturing a substrate for an electronic device of the present invention can reduce the occurrence of substrate deformation without causing a problem of moisture absorption without performing a conventional photolithography process and a wet etching process, And the manufacturing cost and time can be reduced.

또한, 본 발명의 전자 디바이스용 기판을 제조하는 방법은 절단선 및 절연막에 의해 도전성 패턴을 형성할 수 있어, 종래의 사진 식각 공정 및 습식 식각 공정에 의한 도전성 패턴을 형성하는 방법보다도 공정이 단순하여 패턴의 변화에 대응하기가 용이한 장점이 있다.
In addition, the method for manufacturing a substrate for an electronic device of the present invention can form a conductive pattern by a cutting line and an insulating film, so that the process is simpler than the conventional method of forming a conductive pattern by a photolithography process and a wet etching process There is an advantage that it is easy to cope with the change of the pattern.

도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 절연막을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4A and 4B are schematic cross-sectional views illustrating an insulating film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

절단선(111)에 충진되는 절연막의 재질은 절연성을 갖는 물질이면 모두 적용이 가능하다.The insulating film filled in the cutting line 111 can be applied to any insulating material.

여기서, 상기 절연막의 재질은 고분자 물질 또는 무기물이 함유된 고분자 물질, 금속이 함유된 고분자 물질, 금속과 무기물이 함유된 고분자 물질 중 하나인 것이 바람직하다.Here, the material of the insulating film is preferably one of a polymer material containing a high molecular substance or an inorganic material, a high molecular material containing a metal, and a high molecular material containing a metal and an inorganic material.

이때, 본 발명은 절단선(111)이 형성된 후, 상기 절단선(111)을 따라 절연성 인쇄막을 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the insulating printing film is formed along the cutting line 111 after the cutting line 111 is formed.

즉, 도 4a에 도시된 바와 같이, 지지부(100)에 형성된 도전막(110)에 절단선(111)을 형성한 다음, 도 4b와 같이, 상기 절단선(111)을 충진시키는 절연성 인쇄막(131)을 형성한다.4A, a cut line 111 is formed in the conductive film 110 formed on the support 100, and then an insulating print film (not shown) is formed to fill the cut line 111 131).

그리고, 상기 절연성 인쇄막(131)은 경화성 물질 또는 비경화성 물질로 구성될 수 있다.The insulating print film 131 may be formed of a curable material or a non-curable material.

상기 절연성 인쇄막(131)이 경화성 물질인 경우, 경화성 물질이 인쇄되어 상기 절단선(111)을 충진시키고, 상기 인쇄된 경화성 물질을 경화시켜 절연성 인쇄막(131)을 형성하는 것이다.When the insulating print film 131 is a curable material, a curable material is printed to fill the cut line 111, and the printed curable material is cured to form an insulating print film 131.

이때, 상기 경화성 물질은 상기 절단선(111)을 따라 인쇄하여 상기 절단선에 절연 물질을 충진하게 된다.At this time, the curable material is printed along the cutting line 111 to fill the cutting line with an insulating material.

도 5a와 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 절연막을 형성하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5A and 5B are schematic cross-sectional views for explaining another example of a method of forming an insulating film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

이 방법은 도전막(110) 뿐만 아니라 지지부(100)에도 절단선(112)을 형성하는 공정을 수행하는 것이다.This method is to perform a process of forming a cutting line 112 not only in the conductive film 110 but also in the supporting portion 100.

상기 지지부(100)에 절단선(112)을 형성하기 위해서는 커터를 상기 도전막(110)에 더 가압하여, 더 깊게 절단시키는 공정을 수행해야 한다.In order to form the cutting line 112 in the support part 100, a step of further cutting the cutter into the conductive film 110 to further cut the cut line 112 should be performed.

이런 절단 공정을 수행하여, 도 5a와 같이, 상기 도전막(110) 및 상기 지지부(100)에 절단선(112)을 형성한다.As shown in FIG. 5A, a cutting line 112 is formed in the conductive layer 110 and the supporting portion 100 by performing the cutting process.

이어, 상기 절단선(112)에 절연성 인쇄막(131)을 형성한다.(도 5b)Next, an insulating printing film 131 is formed on the cutting line 112 (Fig. 5B)

여기서, 상기 절연성 인쇄막(131)은 상기 절단선(112) 내부에 채워지면서, 상기 도전막(110)에 형성된다.Here, the insulating print film 131 is formed on the conductive film 110 while filling the cut line 112.

이와 같이, 본 발명의 전자 디바이스용 기판은 상기 도전막(110) 및 상기 지지부(100)에 상기 절단선(112)이 형성되고, 상기 절단선(112)에 절연성 인쇄막(131)이 형성됨으로써, 도전막(110)에서 분리된 도전 영역들의 격리(Isolation)를 더 견고하게 할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the electronic device substrate of the present invention, the cutting line 112 is formed on the conductive film 110 and the supporting portion 100, and the insulating printing film 131 is formed on the cutting line 112 And isolation of the conductive regions separated from the conductive layer 110 can be further strengthened.

즉, 상기 도전막(110)에서 분리된 도전 영역들은 상호 쇼트(Short)되는 것을 방지할 수 있다.
That is, the conductive regions separated from the conductive layer 110 can be prevented from being shorted to each other.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 도전막에 형성된 이중 절단선을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for explaining a double cutting line formed in a conductive film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도전막(110)을 다수의 도전 영역들로 분리시키기 절단선은 단일 절단선 또는 다중 절단선으로 적용할 수 있다.The cut line separating the conductive film 110 into a plurality of conductive regions can be applied as a single cut line or a multiple cut line.

여기서, 상기 다중 절단선은 이중 절단선을 포함한 적어도 2개 이상의 절단선으로 정의된다.
Herein, the multiple cutting lines are defined as at least two cutting lines including a double cutting line.

예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 이중 절단선은 도전막(110)과 지지부(100)에 형성되어 있는 2개의 단일 절단선들(113a,113b)로 구성되며, 상기 2개의 단일 절단선들(113a,113b)이 동일간격으로 나란하게 형성된다.For example, as shown in Fig. 6, the double cutting line is composed of the conductive film 110 and two single cutting lines 113a and 113b formed in the supporting portion 100, and the two single cutting lines 113a And 113b are formed at equal intervals.

그리고, 상기 2개의 단일 절단선들(113a,113b)을 따라 절연성 인쇄막(131)이 형성되어 있다.An insulating printing film 131 is formed along the two single cut lines 113a and 113b.

이렇게 이중 절단선을 이용하여 도전막(110)을 다수의 도전 영역들로 분리시키면, 각각의 분리된 도전 영역들은 단일 절단선에 의해 분리된 도전 영역들보다 격리(Isolation)가 더 잘되는 장점이 있다.
By separating the conductive film 110 into a plurality of conductive regions using the double cut lines, each of the separated conductive regions has the advantage of better isolation than the conductive regions separated by a single cut line .

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 도전막에 형성된 이중 절단선을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view for explaining a double cutting line formed on a conductive film of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 수행된 절단선을 형성하는 공정은 커터로 도전막(110)을 절단하여 수행된다.The process of forming the cut lines performed in the present invention is performed by cutting the conductive film 110 with a cutter.

이때, 상기 커터는 도 7에 도시된 바와 같이, 롤러(200)에 절단칼(121)이 형성된 구조에서 수행되거나, 또는 평면 구조에 절단칼이 형성된 구조에서 수행될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 7, the cutter may be performed in a structure in which a cutting knife 121 is formed on a roller 200, or in a structure in which a cutting knife is formed in a planar structure.

예컨대, 상기 커터는 롤 방식의 피나클 다이(Pinnacle die)로 적용할 수 있다.
For example, the cutter can be applied as a roll pinned die.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스용 기판의 일례를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 9는 도 8의 A-A'선의 절단된 전자 디바이스용 기판의 단면도이다.FIG. 8 is a schematic plan view for explaining an example of a substrate for an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view of a substrate for an electronic device cut along line A-A 'in FIG.

본 발명에 따라 절단선 및 절연성 인쇄막에 의해 전자 디바이스용 기판의 도전막이 두 개 영역으로 분할되어 있으면, 도 8 및 도 9와 같이, 전자 디바이스용 기판(300)은 절단선 및 절연성 인쇄막(510)에 의해 도전막(351)은 제 1 도전 영역(310)과 제 2 도전 영역(320)으로 분할된다.8 and 9, when the conductive film of the electronic device substrate is divided into two regions by the cutting lines and the insulating printing film according to the present invention, the electronic device substrate 300 is divided into the cutting lines and the insulating printing film The conductive film 351 is divided into the first conductive region 310 and the second conductive region 320 by the conductive regions 351 and 510.

이때, 상기 제 1 도전 영역(310)에는 전자 디바이스 구조물을 형성할 수 있다.At this time, an electronic device structure may be formed in the first conductive region 310.

그리고, 상기 전자 디바이스 구조물의 제 1 전극은 상기 제 1 도전 영역(310)이 된다.The first electrode of the electronic device structure is the first conductive region 310.

또, 상기 전자 디바이스 구조물과 상기 제 2 도전 영역(320)을 전기적으로 연결하면, 상기 제 2 도전 영역(320)은 상기 전자 디바이스 구조물의 제 2 전극이 된다.In addition, when the electronic device structure is electrically connected to the second conductive region 320, the second conductive region 320 becomes a second electrode of the electronic device structure.

그러므로, 본 발명의 전자 디바이스용 기판을 이용하면 간단하게 전자 디바이스를 제조할 수 있는 장점이 있다.
Therefore, there is an advantage that the electronic device can be simply manufactured by using the substrate for an electronic device of the present invention.

도 10은 도 9의 전자 디바이스용 기판에서 제조된 OLED(Organic Light Emitting Device)의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of an OLED (Organic Light Emitting Device) fabricated on the substrate for an electronic device of FIG.

상술된 제 1 도전 영역(310)에 유기막(520) 및 전극(530)을 적층하고, 상기 전극(530)과 제 2 도전 영역(320)을 전기적으로 연결하면, OLED를 구현할 수 있다.
An OLED can be realized by stacking the organic layer 520 and the electrode 530 on the first conductive region 310 and electrically connecting the electrode 530 and the second conductive region 320 to each other.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 기판
11 : ITO막 , 11a, 11b : ITO 패턴
12 : 포토레지스트 막 , 12a, 12b : 포토레지스트 패턴
100, 350 : 지지부
110, 351 : 도전막
111, 112 : 절단선, 113a, 113b : 절단선들
120 : 커터 , 121 : 절단칼
130 : 절연막 , 131, 510 : 인쇄막
200 : 롤러
300 : 기판
310 : 제1 도전 영역, 320 : 제2 도전 영역
520 : 유기막 , 530 : 전극10: substrate
11: ITO film, 11a, 11b: ITO pattern
12: photoresist film, 12a, 12b: photoresist film
100, 350:
110, 351: conductive film
111, 112: cutting line, 113a, 113b: cutting lines
120: cutter, 121: cutter knife
130: insulating film, 131, 510: printed film
200: Rollers
300: substrate
310: first conductive region, 320: second conductive region
520: organic film, 530: electrode

Claims (15)

지지부와;
상기 지지부에 형성되고, 절단선(Cutting line)으로 분리된 도전막과;
상기 절단선에 충진된 절연막을 포함하여 구성된 전자 디바이스용 기판에 있어서,
상기 절단선 및 상기 절연막에 의해 상기 도전막이 제 1 도전 영역과 제 2 도전 영역으로 분할되며,
상기 제 1 도전 영역에는 전자 디바이스 구조물이 형성되고, 상기 제 1 도전 영역은 상기 전자 디바이스 구조물의 제 1 전극으로 정의되고, 상기 전자 디바이스 구조물과 상기 제 2 도전 영역이 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제 2 도전 영역은 상기 전자 디바이스 구조물의 제 2 전극으로 정의되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 기판.
A support;
A conductive film formed on the supporting portion and separated by a cutting line;
And an insulating film filled in the cut line,
Wherein the conductive film is divided into a first conductive region and a second conductive region by the cutting line and the insulating film,
Wherein the first conductive region is formed with an electronic device structure, the first conductive region is defined as a first electrode of the electronic device structure, and when the electronic device structure and the second conductive region are electrically connected, 2 conductive region is defined as a second electrode of the electronic device structure.
지지부에 도전막을 형성하는 단계와;
상기 도전막에 절단선을 형성하는 단계와;
상기 절단선에 절연 물질을 충진하는 단계를 포함하여 구성된 전자 디바이스용 기판의 제조 방법에 있어서,
상기 절단선은,
커터(Cutter)로 상기 도전막을 가압하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 기판의 제조 방법.
Forming a conductive film on the supporting portion;
Forming a cut line in the conductive film;
And filling the cut line with an insulating material, the method comprising the steps of:
The cutting line
Wherein the conductive film is formed by pressing the conductive film with a cutter.
청구항 2에 있어서,
상기 절단선에 절연 물질을 충진하는 단계는,
상기 절단선을 따라 절연 물질을 인쇄하여 상기 절단선에 절연 물질을 충진하고,
상기 인쇄된 절연 물질을 경화시켜, 절연성 인쇄막을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 기판의 제조 방법.
The method of claim 2,
The step of filling the cutting line with an insulating material comprises:
An insulating material is printed along the cutting line to fill the cutting line with an insulating material,
And curing the printed insulating material to form an insulating printed film.
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