KR101452112B1 - Method of correcting position of a die bonding head - Google Patents

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KR101452112B1
KR101452112B1 KR1020130061489A KR20130061489A KR101452112B1 KR 101452112 B1 KR101452112 B1 KR 101452112B1 KR 1020130061489 A KR1020130061489 A KR 1020130061489A KR 20130061489 A KR20130061489 A KR 20130061489A KR 101452112 B1 KR101452112 B1 KR 101452112B1
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die bonding
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박준선
문선홍
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세메스 주식회사
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Abstract

With a position correcting method of a die bonding head, a first angle (θ1) formed of an X axis (X2 axis) path of the die bonding head against an X axis (X1 axis) of a camera and a second angle (θ2) formed of a Y axis (Y2 axis) path of the die bonding head against a Y axis (Y1 axis) of the camera are calculated by using a screen of the camera to confirm a die bonding position, actual distances between die bonding positions are obtained by dividing the distances into an X1 axis actual distance and a Y1 actual distance, a Y axis position correction amount at the time when the position of the die bonding head is being changed along the X2 axis as much as X1 axis actual distances and an X axis position correction amount at the time when the position of the die bonding head is being changed along the Y2 axis as much as Y1 axis actual distances are separately calculated by using the first and second angles and the X1 and Y1 axis actual distances, and after that the position of the die bonding head is corrected as much as the Y axis position correction amount and the X axis position correction amount so that the die bonding head bonds the die to the die bonding positions. Therefore, the die bonding head accurately bonds the die to a substrate.

Description

다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법{Method of correcting position of a die bonding head}[0001] The present invention relates to a method of correcting a position of a die bonding head,

본 발명은 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 다이 본딩 헤드가 기판 상의 다이 본딩 위치에 정확하게 다이를 본딩하도록 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of correcting the position of a die bonding head, and more particularly to a method of correcting a position of a die bonding head for correcting a position of the die bonding head so that the die bonding head accurately bonds a die .

일반적으로, 다이들은 다이 본딩 헤드에 의해 기판에 본딩된다. 상기 다이 본딩 헤드는 직교 로봇에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동한다. 상기 직교 로봇은 베이스 상에서 X축 방향으로 이동하는 X축 이송부 및 상기 X축 이송부 상에 구비되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이송부로 이루어진다. 상기 직교 로봇에 관한 기술은 한국공개특허 제2002-0086066호(2002.11.18)에 개시되어 있다. Typically, the dies are bonded to the substrate by a die bonding head. The die bonding head moves in the X-axis and Y-axis directions by the orthogonal robot. The orthogonal robot is composed of an X-axis transfer unit moving in the X-axis direction on the base and a Y-axis transfer unit moving on the X-axis transfer unit in the Y-axis direction. The technology relating to the orthogonal robot is disclosed in Korean Patent Publication No. 2002-0086066 (Nov. 18, 2002).

상기 X축 이송부와 Y축 이송부가 상기 베이스 상에 정확하게 적층되지 않는 경우, 상기 직교 로봇이 기준 XY축에 대해 일정 각도로 틀어진다. 따라서, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 기준 XY축이 아닌 틀어진 축을 따라 이동한다. 그러므로, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 다이들을 상기 기판의 다이 본딩 위치에 정확하게 본딩하기 어렵다. When the X-axis transfer unit and the Y-axis transfer unit are not accurately stacked on the base, the orthogonal robot is twisted at an angle with respect to the reference XY axis. Therefore, the die bonding head moves along a different axis than the reference XY axis. Therefore, it is difficult for the die bonding head to accurately bond the dies to the die bonding position of the substrate.

본 발명은 다이 본딩 헤드가 다이들을 기판의 다이 본딩 위치에 정확하게 본딩하도록 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법을 제공한다.The present invention provides a method for correcting the position of a die bonding head that corrects the position of the die bonding head so that the die bonding head accurately bonds the dies to the die bonding position of the substrate.

본 발명에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법은 다이 본딩 위치를 확인하기 위한 카메라의 화면을 이용하여 상기 카메라의 X 축(X1축) 대해 다이 본딩 헤드의 X축(X2축) 이동 경로가 이루는 제1 각도(θ1) 및 상기 카메라의 Y축(Y1축) 대해 상기 다이 본딩 헤드의 Y축(Y2축) 이동 경로가 이루는 제2 각도(θ2)를 산출하는 단계와, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들을 X1축 실제 거리와 Y1축 실제 거리로 구분하여 획득하는 단계와, 상기 제1 각도 및 제2 각도와 상기 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리들을 이용하여 상기 다이 본딩 헤드가 상기 X1축 실제 거리들만큼 상기 X2축을 따라 위치 변화할 때의 Y축 위치 보정량 및 상기 다이 본딩 헤드가 상기 Y1축 실제 거리들만큼 상기 Y2축을 따라 위치 변화할 때의 X축 위치 보정량을 각각 산출하는 단계 및 상기 다이 본딩 헤드가 상기 다이 본딩 위치들에 상기 다이를 본딩하도록 상기 Y축 위치 보정량 및 상기 X축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다. A method for correcting a position of a die bonding head according to the present invention is a method for correcting a position of a die bonding head using a camera screen for confirming a die bonding position, wherein the X axis (X1 axis) Calculating a second angle (? 2) formed by a first angle? 1 and a Y-axis (Y2 axis) movement path of the die bonding head with respect to a Y-axis (Y1 axis) of the camera; A step of obtaining actual distances by dividing the actual distances into X1-axis actual distances and Y1-axis actual distances by using the first and second angles, the X1-axis actual distances, and the Y1- Calculating a Y-axis position correction amount when the positional change occurs along the X2 axis by the actual distances, and an X-axis position correction amount when the die bonding head changes position along the Y2 axis by the Y1-axis actual distances; All May bonding head comprises a step of correcting a position of the Y-axis position correction amount, and the X-axis position correction amount to the die bonding head by bonding the die to the die-bonding position.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 각도(θ1) 및 상기 제2 각도(θ2)를 산출하는 단계는, 상기 카메라의 화면 상에 상기 다이 본딩 헤드가 나타나도록 위치시키는 단계와, 상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 X1축 방향 및 상기 X2축 방향을 따라 각각 이동시키는 단계와, 상기 X1축에 대해 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로인 상기 X2축이 이루는 상기 제1 각도(θ1)를 획득하는 단계와, 상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 Y1축 방향 및 상기 Y2축 방향을 따라 각각 이동시키는 단계 및 상기 Y1축에 대해 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로인 상기 Y2축이 이루는 상기 제2 각도(θ2)를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the step of calculating the first angle [theta] l and the second angle [theta] 2 includes the steps of positioning the die bonding head so that the die bonding head appears on the screen of the camera, The method comprising: moving the camera and the die bonding head along the X1 axis direction and the X2 axis direction; and moving the X1 axis by the X2 axis, which is the movement path of the die bonding head, And moving the camera and the die bonding head along the Y1-axis direction and the Y2-axis direction, and moving the camera and the die bonding head along the Y2-axis, And obtaining the angle [theta] 2.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들을 X1축 실제 거리와 Y1축 실제 거리로 구분하여 획득하는 단계는, 상기 카메라의 배율을 확인하는 단계와, 상기 카메라 화면 상에서 상기 다이 본딩 위치들 사이의 거리들을 X1축 화면 거리와 Y1축 화면 거리로 구분하여 획득하는 단계 및 상기 배율과 상기 다이 본딩 위치들 사이의 화면상 거리 사이의 상관관계를 이용하여 상기 다이 본딩 위치들 사이의 상기 X1축 실제 거리들 및 상기 Y1축 실제 거리들을 연산하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the step of obtaining the actual distances between the die bonding positions by dividing the actual distance between the X1 axis and the Y1 axis may include: checking the magnification of the camera; Wherein the distance between the die bonding positions on the die bonding position is divided into an X1 axis screen distance and a Y1 axis screen distance and a correlation between the magnification and a screen distance between the die bonding positions, Axis actual distances and the Y1-axis actual distances between the X1-axis actual distances and the Y1-axis actual distances.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 X축 위치 보정량은 tanθ2와 상기 Y1축 실제 거리의 곱이고, 상기 Y축 위치 보정량은 tanθ1과 상기 X1축 실제 거리의 곱일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the X-axis position correction amount is a product of tan? 2 and the Y1-axis actual distance, and the Y-axis position correction amount may be a product of tan? 1 and the actual X1-

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 위치들은 방사상으로 배치될 수 있다. According to one embodiment of the invention, the die bonding locations may be arranged radially.

본 발명에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법은 카메라의 화면을 이용하여 상기 카메라의 X축 및 Y축에 대해 다이 본딩 헤드의 X축 및 Y축이 틀어진 정도를 확인하여 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 헤드의 X축 및 Y축이 상기 카메라의 X축 및 Y축에 대해 틀어지더라도 상기 다이 본딩 헤드의 위치 보정을 통해 상기 다이 본딩 헤드가 기판 상에 정확한 위치에 다이를 본딩할 수 있다. The method of correcting the position of a die bonding head according to the present invention is a method of correcting a position of a die bonding head by using a camera screen to check an X axis and a Y axis of a die bonding head about a X axis and a Y axis of the camera, Can be corrected. Therefore, even if the X-axis and Y-axis of the die bonding head are rotated with respect to the X-axis and the Y-axis of the camera, the die bonding head performs positioning correction of the die bonding head to bond the die to the correct position on the substrate .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 기판에 본딩되는 다이들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 카메라의 좌표 축에 대해 다이 본딩 헤드의 이동 경로가 이루는 각도의 산출 과정을 설명하기 위한 카메라의 화면이다.
도 4는 도 3에 도시된 화면을 이용하여 다이 본딩 헤드의 Y축 위치 변화에 따른 보정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 화면을 이용하여 다이 본딩 헤드의 X축 및 Y축 위치 변화에 따른 보정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method of correcting a position of a die bonding head according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the positions of dies bonded to a substrate.
3 is a camera screen for explaining a process of calculating an angle formed by the movement path of the die bonding head with respect to the coordinate axis of the camera.
FIG. 4 is a view for explaining correction according to a change in Y-axis position of a die bonding head using the screen shown in FIG.
FIG. 5 is a view for explaining correction according to the X-axis and Y-axis position changes of the die bonding head using the screen shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method of correcting a position of a die bonding head according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 2는 기판에 본딩되는 다이들의 위치를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 카메라의 좌표 축에 대해 다이 본딩 헤드의 이동 경로가 이루는 각도의 산출 과정을 설명하기 위한 카메라의 화면이다. 도 4는 도 3에 도시된 화면을 이용하여 다이 본딩 헤드의 Y축 위치 변화에 따른 보정을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 3에 도시된 화면을 이용하여 다이 본딩 헤드의 X축 및 Y축 위치 변화에 따른 보정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method of correcting a position of a die bonding head according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view for explaining the positions of the dies bonded to the substrate, and FIG. 3 is a view of a camera for explaining a process of calculating the angle formed by the movement path of the die bonding head with respect to the coordinate axis of the camera. FIG. 4 is a view for explaining the correction according to the change of the Y-axis position of the die bonding head using the screen shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a view for explaining the correction according to the X- Fig. 8 is a diagram for explaining correction according to a change in axial position.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법은 다음과 같다. 1 to 5, a method of correcting the position of the die bonding head is as follows.

먼저, 다이 본딩 위치를 확인하기 위한 카메라의 화면을 이용하여 상기 카메라의 X축(X1축) 대해 다이 본딩 헤드의 X축(X2) 이동 경로가 이루는 제1 각도(θ1) 및 상기 카메라의 Y축(Y1축) 대해 상기 다이 본딩 헤드의 Y축(Y2) 이동 경로가 이루는 제2 각도(θ2)를 산출한다(S110).First, a first angle (? 1) formed by the X-axis (X2) movement path of the die bonding head with respect to the X-axis (X1 axis) of the camera using a camera screen for confirming the die bonding position, (Y1) of the die bonding head with respect to the Y1 axis (Y1 axis) (S110).

구체적으로, 다이 본딩 헤드는 기판(10) 상에 다이(20)들을 본딩한다. 다이(20)들은 기판(10) 상에 방사상으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 다이(20)들 사이의 간격이 일정하지 않다. Specifically, the die bonding head bonds the dies 20 onto the substrate 10. The dice 20 may be arranged radially on the substrate 10. [ Thus, the spacing between the dies 20 is not constant.

기판(10)에서 다이(20)들이 부착될 영역이 상기 카메라의 화면(30)에 모두 표시될 수 있다. 따라서, 상기 카메라의 화면(30)을 통해 용이하게 다이(20)들의 부착 위치(40)를 확인할 수 있다. 화면(30)에서 상기 다이(20)들이 부착될 위치(40)들 각각의 모양은 실제 다이의 모양과 동일할 수 있다. 일 예로, 화면(30)에서 상기 다이 부착 위치(40)들이 사각형으로 표시될 수 있다.The areas where the dies 20 are to be attached on the substrate 10 can all be displayed on the screen 30 of the camera. Therefore, the attachment position 40 of the dies 20 can be easily confirmed through the screen 30 of the camera. The shape of each of the locations 40 to which the dies 20 are to be attached in the screen 30 may be the same as the shape of the actual die. In one example, the die attach locations 40 on the screen 30 may be represented by squares.

카메라는 카메라의 X축(X1)과 Y축(Y1축)을 따라 이동하고, 다이 본딩 헤드는 다이 본딩 헤드의 X축(X2축)과 Y축(Y2축)을 따라 이동한다. 카메라의 화면(30)에는 카메라의 X축(X1축)과 Y축(Y1축)이 표시된다. The camera moves along the X axis X1 and the Y axis (Y1 axis) of the camera, and the die bonding head moves along the X axis (X2 axis) and the Y axis (Y2 axis) of the die bonding head. The X-axis (X1 axis) and the Y axis (Y1 axis) of the camera are displayed on the screen 30 of the camera.

카메라의 화면(30)에 다이 본딩 헤드가 나타나도록 위치시킨다.So that the die bonding head appears on the screen 30 of the camera.

이 상태에서 상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 X1축 방향 및 상기 X2축 방향을 따라 각각 이동시킨다. 상기 카메라는 상기 X1축 방향을 따라 이동하고, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 X2축 방향을 따라 이동한다.In this state, the camera and the die bonding head are moved along the X1-axis direction and the X2-axis direction, respectively. The camera moves along the X1 axis direction, and the die bonding head moves along the X2 axis direction.

카메라의 화면(30)에서 상기 X1축 및 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로, 즉, 상기 X2축을 획득할 수 있다. 상기 X2축을 상기 카메라 화면(30)의 다이 본딩 위치(40)와 일치시키면 상기 X1축과 상기 X2축이 이루는 상기 제1 각도(θ1)를 산출할 수 있다. The movement path of the X1 axis and the die bonding head, that is, the X2 axis, can be obtained on the screen 30 of the camera. When the X2 axis is matched with the die bonding position 40 of the camera screen 30, the first angle? 1 formed by the X1 axis and the X2 axis can be calculated.

상기 X1축이 상기 X2축과 일치하는 경우, 카메라의 화면(30) 상에서 다이 본딩 헤드가 상기 X1축 상에 위치하므로, 상기 제1 각도는 0도이다. 상기 X1축이 상기 X2축과 일치하지 않는 경우, 카메라의 화면(30) 상에서 다이 본딩 헤드가 상기 X1축 상에 위치하지 않으므로, 상기 제1 각도는 0이 아닌 일정한 값을 갖는다. When the X1 axis coincides with the X2 axis, since the die bonding head is located on the X1 axis on the screen 30 of the camera, the first angle is 0 degree. When the X1 axis does not coincide with the X2 axis, since the die bonding head is not positioned on the X1 axis on the camera screen 30, the first angle has a constant value other than zero.

다시, 카메라의 화면(30)에 다이 본딩 헤드가 나타나도록 위치시킨 상태에서 상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 Y1축 방향 및 상기 Y2축 방향을 따라 각각 이동시킨다. 상기 카메라는 상기 Y1축 방향을 따라 이동하고, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 Y2축 방향을 따라 이동한다.The camera and the die bonding head are moved along the Y1-axis direction and the Y2-axis direction, respectively, while the die bonding head is positioned so as to appear on the screen 30 of the camera. The camera moves along the Y1 axis direction, and the die bonding head moves along the Y2 axis direction.

카메라의 화면(30)에서 상기 Y1축 및 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로인 상기 Y2축을 획득하고, 상기 Y2축을 상기 카메라 화면(30)의 다이 본딩 위치(40)와 일치시키면 상기 Y1축과 상기 Y2축이 이루는 상기 제2 각도(θ2)를 산출할 수 있다. The Y1 axis and the Y2 axis which is the movement path of the die bonding head are obtained on the camera screen 30 and the Y2 axis is matched with the die bonding position 40 of the camera screen 30, The second angle? 2 formed by the axis can be calculated.

상기 X1축과 상기 X2축의 틀어짐과 상기 Y1축과 상기 Y2축의 틀어짐은 상기 카메라의 좌표축에 대해 다이 본딩 헤드의 좌표축이 틀어진 경우에 발생한다. 상기 다이 본딩 헤드를 이동시키는 직교 로봇의 X2축 이송부와 Y2축 이송부가 정확하게 적층되지 않아 상기 카메라의 좌표축에 대해 상기 다이 본딩 헤드의 좌표축이 틀어질 수 있다. 상기 카메라의 좌표축에 대해 상기 X2축 이송부의 틀어진 정도와 상기 Y2축 이송부의 틀어진 정도가 다를 수 있다. 따라서, 상기 제1 각도와 상기 제2 각도는 같을 수도 있지만 다를 수도 있다. The deflection of the X1 axis and the X2 axis and the deflection of the Y1 axis and the Y2 axis occur when the coordinate axes of the die bonding head are deflected with respect to the coordinate axes of the camera. The X2 axis transfer part and the Y2 axis transfer part of the orthogonal robot for moving the die bonding head are not accurately laminated so that the coordinate axes of the die bonding head can be twisted with respect to the coordinate axis of the camera. The degree of misalignment of the X2 axis conveying unit and the degree of misalignment of the Y2 axis conveying unit with respect to the coordinate axis of the camera may be different. Accordingly, the first angle and the second angle may be the same or different.

상기 제1 각도 및 제2 각도가 산출되면, 상기 다이 본딩 헤드가 하나의 다이 본딩 위치에서 다른 본딩 위치로 이동할 때 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들을 획득한다.(S120) When the first angle and the second angle are calculated, the actual distances between the die bonding positions are obtained when the die bonding head moves from one die bonding position to another bonding position (S120).

구체적으로, 먼저 상기 카메라의 배율을 확인한다. Specifically, the magnification of the camera is first checked.

이후, 상기 카메라의 화면상에서 상기 다이 본딩 위치들 사이의 거리를 획득한다. 상기 다이 본딩 위치들 사이의 거리는 상기 X1축 화면 거리와 상기 Y1축 화면 거리로 표시될 수 있다. Then, the distance between the die bonding positions on the screen of the camera is obtained. The distance between the die bonding positions may be expressed by the X1 axis screen distance and the Y1 axis screen distance.

상기 카메라의 배율과 상기 화면상에서 다이 본딩 위치들 사이의 거리를 이용하여 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리를 연산한다. 예를 들면, 상기 화면상 다이 본딩 위치들 사이의 거리를 상기 카메라의 배율로 나누어 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리를 연산할 수 있다. 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리는 상기 X1축 실제 거리와 상기 Y1축 실제 거리로 표시될 수 있다. The actual distance between the die bonding positions is calculated using the distance between the die bonding positions on the screen and the magnification of the camera. For example, the actual distance between the die bonding positions can be calculated by dividing the distance between the die bonding positions on the screen by the magnification of the camera. The actual distance between the die bonding positions may be expressed by the actual X1-axis distance and the actual Y1-axis distance.

한편, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들은 기판(10)에 다이(20)들이 부착될 위치에 대한 좌표 정보를 이용하여 획득될 수 있다. 이때에도 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리는 상기 X1축 실제 거리와 상기 Y1축 실제 거리로 표시될 수 있다. On the other hand, the actual distances between the die bonding locations may be obtained using the coordinate information for the location where the dies 20 are to be attached to the substrate 10. At this time, the actual distance between the die bonding positions may be represented by the actual X1-axis distance and the actual Y1-axis distance.

다음으로, 상기 다이 본딩 헤드가 하나의 다이 본딩 위치에서 다른 본딩 위치로 이동할 때 상기 다이 본딩 헤드의 위치 보정량을 산출한다.(S130)Next, when the die bonding head moves from one die bonding position to another bonding position, the position correction amount of the die bonding head is calculated (S130)

구체적으로, 상기 다이 본딩 헤드의 위치 보정량은 상기 제1 각도 및 제2 각도와 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리에서 상기 X1축 실제 거리와 상기 Y1축 실제 거리를 이용하여 산출할 수 있다. Specifically, the position correction amount of the die bonding head can be calculated using the actual X1-axis distance and the actual Y1-axis distance at the actual distance between the first angle and the second angle and the die bonding positions.

도 4와 같이 두 개의 다이 본딩 위치(A, C)가 상기 Y1축 상에 위치하는 경우, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리는 상기 X1축 실제 거리는 0이고, 상기 Y1축 실제 거리만으로 표시될 수 있다. When the two die bonding positions A and C are located on the Y1 axis as shown in FIG. 4, the actual distance between the die bonding positions may be represented by the actual distance of the Y1 axis, have.

상기 다이 본딩 헤드가 제1 다이 본딩 위치(A)에서 제2 다이 본딩 위치(C)로 이동할 때, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 Y1축이 아닌 상기 Y2축을 따라 이동하므로 C가 아닌 B에 위치하게 된다. 따라서, B와 C 사이의 거리만큼 X축 위치 보정이 필요하다. 각 BAC가 제2 각도인 θ2이고, AC의 길이가 Y1축 실제거리이므로, 상기 X축 위치 보정량은 tanθ2와 상기 Y1축 실제 거리의 곱과 같다.When the die bonding head moves from the first die bonding position (A) to the second die bonding position (C), the die bonding head moves along the Y2 axis instead of the Y1 axis, . Therefore, X-axis position correction is required by the distance between B and C. Since each BAC is the second angle? 2 and the length of AC is the Y1 axis actual distance, the X axis position correction amount is equal to the product of tan? 2 and the Y1 axis actual distance.

도 5와 같이 두 개의 다이 본딩 위치(D, I)가 하나가 상기 X1축 및 상기 Y1축 상에 위치하지 않는 경우, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리는 상기 X1축 실제 거리 및 상기 Y1축 실제 거리로 표시될 수 있다. As shown in FIG. 5, when one of two die bonding positions D and I is not located on the X1 axis and the Y1 axis, the actual distance between the die bonding positions is the actual X1 axis distance and the actual Y1 axis It can be displayed as distance.

상기 다이 본딩 헤드가 제3 다이 본딩 위치(D)에서 제4 다이 본딩 위치(H)로 이동할 때, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 X1축 실제 거리 및 상기 Y1축 실제 거리로 나누어 이동한다. When the die bonding head moves from the third die bonding position (D) to the fourth die bonding position (H), the die bonding head is divided into the actual X1-axis distance and the actual Y1-axis distance.

먼저, 상기 다이 본딩 헤드는 D에서 상기 X1축이 아닌 상기 X2축을 따라 이동하므로 F가 아닌 E에 위치하게 된다. 따라서, F와 E 사이의 거리만큼 Y축 위치 보정이 필요하다. 각 EDF가 제1 각도인 θ1이고, DF의 길이가 X1축 실제거리이므로, 상기 Y축 위치 보정량은 tanθ1과 상기 X1축 실제 거리의 곱과 같다. First, the die bonding head moves to D along the X2 axis instead of the X1 axis, so that the die bonding head is positioned at E instead of F. Therefore, it is necessary to correct the Y-axis position by the distance between F and E Since each EDF is the first angle? 1 and the length of DF is the actual distance of the X1 axis, the Y-axis position correction amount is equal to the product of tan? 1 and the actual X1 axis distance.

다음으로, 상기 다이 본딩 헤드는 D에서 상기 Y1축이 아닌 상기 Y2축을 따라 이동하므로 H가 아닌 G에 위치하게 된다. 따라서, G와 H 사이의 거리만큼 X축 위치 보정이 필요하다. 각 GDH가 제2 각도인 θ2이고, DH의 길이가 Y1축 실제거리이므로, 상기 X축 위치 보정량은 tanθ2와 상기 Y1축 실제 거리의 곱과 같다. Next, the die bonding head moves to D along the Y2 axis instead of the Y1 axis, so that it is positioned at G instead of H. Therefore, it is necessary to correct the X-axis position by the distance between G and H. Since each GDH is the second angle? 2 and the length of DH is the Y1 axis actual distance, the X-axis position correction amount is equal to the product of tan? 2 and the Y1 axis actual distance.

따라서, 두 개의 다이 본딩 위치 사이의 실제 거리가 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리로 표시될 때, 상기 다이 본딩 헤드의 X축 위치 보정량 및 Y축 위치 보정량은 다음과 같다. Therefore, when the actual distance between the two die bonding positions is represented by the actual distance of the X1 axis and the actual distance of the Y1 axis, the X axis position correction amount and the Y axis position correction amount of the die bonding head are as follows.

X축 위치 보정량 = tanθ2 × Y1축 실제 거리X-axis position correction amount = tan? 2 x Y1 axis actual distance

Y축 위치 보정량 = tanθ1 × X1축 실제 거리
Y-axis position correction amount = tan? 1 x X1 axis actual distance

이후, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 다이 본딩 위치들에 상기 다이를 본딩하도록 상기 Y축 위치 보정량 및 상기 X축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정한다.(S140) Then, the die bonding head corrects the position of the die bonding head by the Y-axis position correction amount and the X-axis position correction amount so as to bond the die to the die bonding positions (S140).

일 예로, 두 개의 다이 본딩 위치 사이의 실제 거리가 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리일 때, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 X2축 및 상기 Y2축을 따라 상기 X1축 실제 거리 및 상기 Y1축 실제 거리만큼 이동한 후 상기 X축 위치 보정량 및 상기 Y축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정할 수 있다. For example, when the actual distance between the two die bonding positions is the actual distance of the X1 axis and the actual distance of the Y1 axis, the die bonding head is moved along the X2 axis and the Y2 axis by the X1 axis actual distance and the Y1 axis actual distance The position of the die bonding head can be corrected by the X-axis position correction amount and the Y-axis position correction amount.

다른 예로, 두 개의 다이 본딩 위치 사이의 실제 거리가 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리일 때, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 X2축을 따라 상기 X1축 실제 거리만큼 이동한 후 상기 Y축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하고, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 Y2축을 따라 상기 Y1축 실제 거리만큼 이동한 후 상기 X축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정할 수 있다. As another example, when the actual distance between the two die bonding positions is the actual distance of the X1 axis and the actual distance of the Y1 axis, the die bonding head moves by the actual X1 axis along the X2 axis, The position of the die bonding head can be corrected and the position of the die bonding head can be corrected by the X axis position correction amount after the die bonding head moves the Y1 axis actual distance along the Y2 axis.

또 다른 예로, 두 개의 다이 본딩 위치 사이의 실제 거리가 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리일 때, 상기 다이 본딩 헤드가 상기 Y2축을 따라 상기 Y1축 실제 거리만큼 이동한 후 상기 X축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하고, 이후 상기 다이 본딩 헤드가 상기 X2축을 따라 상기 X1축 실제 거리만큼 이동한 후 상기 Y축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정할 수 있다. As another example, when the actual distance between the two die bonding positions is the actual distance of the X1 axis and the actual distance of the Y1 axis, the die bonding head moves by the Y1 axis actual distance along the Y2 axis, The position of the die bonding head can be corrected and then the position of the die bonding head can be corrected by the Y axis position correction amount after the die bonding head moves the X1 axis actual distance along the X2 axis.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법은 카메라의 화면을 이용하여 상기 카메라의 X축 및 Y축에 대해 다이 본딩 헤드의 X축 및 Y축가 틀어진 정도를 확인하여 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 헤드를 이용한 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 상기 다이 본딩 헤드를 이용하여 제조된 다이 본딩 기판의 품질을 향상시킬 수 있다. As described above, in the method of correcting the position of the die bonding head according to the present invention, the X-axis and the Y-axis of the die bonding head are detected with respect to the X and Y axes of the camera using the camera screen, The position of the head can be corrected. Therefore, the reliability of the bonding process using the die bonding head can be improved, and the quality of the die bonding substrate manufactured using the die bonding head can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 기판 20 : 다이
30 : 화면 40 : 다이 본딩 위치10: substrate 20: die
30: Screen 40: die bonding position

Claims (5)

다이 본딩 위치를 확인하기 위한 카메라의 화면을 이용하여 상기 카메라의 X 축(X1축) 대해 다이 본딩 헤드의 X축(X2축) 이동 경로가 이루는 제1 각도(θ1) 및 상기 카메라의 Y축(Y1축) 대해 상기 다이 본딩 헤드의 Y축(Y2축) 이동 경로가 이루는 제2 각도(θ2)를 산출하는 단계;
상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들을 X1축 실제 거리와 Y1축 실제 거리로 구분하여 획득하는 단계;
상기 제1 각도 및 제2 각도와 상기 X1축 실제 거리 및 Y1축 실제 거리들을 이용하여 상기 다이 본딩 헤드가 상기 X1축 실제 거리들만큼 상기 X2축을 따라 위치 변화할 때의 Y축 위치 보정량 및 상기 다이 본딩 헤드가 상기 Y1축 실제 거리들만큼 상기 Y2축을 따라 위치 변화할 때의 X축 위치 보정량을 각각 산출하는 단계; 및
상기 다이 본딩 헤드가 상기 다이 본딩 위치들에 상기 다이를 본딩하도록 상기 Y축 위치 보정량 및 상기 X축 위치 보정량만큼 상기 다이 본딩 헤드의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법. (X1 axis) of the die bonding head with respect to the X axis (X1 axis) of the camera using a screen of the camera for confirming the die bonding position, and a first angle [theta] (Y2 axis) movement path of the die bonding head with respect to the Y1 axis (Y1 axis);
Obtaining actual distances between the die bonding positions by dividing the actual distances between the X1-axis actual distances and the Y1-axis actual distances;
Axis positional correction amount when the die bonding head is displaced along the X2 axis by the X1-axis actual distances using the first angle and the second angle, the actual X1-axis distance and the actual Y1-axis distances, Calculating an X-axis position correction amount when the bonding head changes position along the Y2 axis by the Y1-axis actual distances; And
And correcting the position of the die bonding head by the Y-axis position correction amount and the X-axis position correction amount so that the die bonding head bonds the die to the die bonding positions. Correction method. 제1항에 있어서, 상기 제1 각도(θ1) 및 상기 제2 각도(θ2)를 산출하는 단계는,
상기 카메라의 화면 상에 상기 다이 본딩 헤드가 나타나도록 위치시키는 단계;
상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 X1축 방향 및 상기 X2축 방향을 따라 각각 이동시키는 단계;
상기 X1축에 대해 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로인 상기 X2축이 이루는 상기 제1 각도(θ1)를 획득하는 단계;
상기 카메라와 상기 다이 본딩 헤드를 상기 Y1축 방향 및 상기 Y2축 방향을 따라 각각 이동시키는 단계; 및
상기 Y1축에 대해 상기 다이 본딩 헤드의 이동 경로인 상기 Y2축이 이루는 상기 제2 각도(θ2)를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법. 2. The method according to claim 1, wherein the step of calculating the first angle (? 1) and the second angle (? 2)
Positioning the die bonding head to appear on the screen of the camera;
Moving the camera and the die bonding head along the X1 axis direction and the X2 axis direction, respectively;
Obtaining the first angle (? 1) formed by the X2 axis, which is a movement path of the die bonding head, with respect to the X1 axis;
Moving the camera and the die bonding head along the Y1 axis direction and the Y2 axis direction, respectively; And
And obtaining the second angle (? 2) formed by the Y2 axis, which is the movement path of the die bonding head, with respect to the Y1 axis. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 위치들 사이의 실제 거리들을 X1축 실제 거리와 Y1축 실제 거리로 구분하여 획득하는 단계는
상기 카메라의 배율을 확인하는 단계;
상기 카메라 화면 상에서 상기 다이 본딩 위치들 사이의 거리들을 X1축 화면 거리와 Y1축 화면 거리로 구분하여 획득하는 단계; 및
상기 배율과 상기 다이 본딩 위치들 사이의 화면상 거리 사이의 상관관계를 이용하여 상기 다이 본딩 위치들 사이의 상기 X1축 실제 거리들 및 상기 Y1축 실제 거리들을 연산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법. 2. The method of claim 1, wherein the step of obtaining the actual distances between the die bonding positions by dividing the actual distance between the X1 axis and the Y1 axis by
Confirming a magnification of the camera;
Dividing distances between the die bonding positions on the camera screen into X1 axis screen distances and Y1 axis screen distances; And
And calculating the X1-axis actual distances and the Y1-axis actual distances between the die bonding positions using a correlation between the magnification and an on-screen distance between the die bonding positions A method for correcting a position of a die bonding head. 제1항에 있어서, 상기 X축 위치 보정량은 tanθ2와 상기 Y1축 실제 거리의 곱이고, 상기 Y축 위치 보정량은 tanθ1과 상기 X1축 실제 거리의 곱인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법. The method of claim 1, wherein the X-axis position correction amount is a product of tan? 2 and the Y1-axis actual distance, and the Y-axis position correction amount is a product of tan? 1 and the actual X1-axis distance. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 위치들은 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드의 위치 보정 방법. 2. The method of claim 1, wherein the die bonding locations are disposed radially.
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