KR101452036B1 - High intense upper board for house access floor - Google Patents

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KR101452036B1 KR1020120024786A KR20120024786A KR101452036B1 KR 101452036 B1 KR101452036 B1 KR 101452036B1 KR 1020120024786 A KR1020120024786 A KR 1020120024786A KR 20120024786 A KR20120024786 A KR 20120024786A KR 101452036 B1 KR101452036 B1 KR 101452036B1
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장한철
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Abstract

본 발명은 상판의 상부에 적층되어 디자인을 구현해주는 원목의 갈라짐과 찍힘 및 휨 현상 등을 예방할 수 있도록 내구성을 향상시킨 이중바닥재용 고강성 상판에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명은 건축물의 실내 바닥면에 지지대를 매개로 일정높이 이격되게 설치되는 이중바닥재용 고강성 상판에 있어서, 파티클보드, MDF, HDF, OSB 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 기재층(110); 상기 기재층(110)의 상면에 적층되어 강성을 보강해주는 합판층(120); 및 상기 합판층(120)의 상면에 적층되어 표면의 디자인을 구현해주는 원목층(130);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 상부 표면층과 하부의 기재층의 사이에 합판층을 개재하는 방식으로 상판의 강성을 보강해줌으로써 표면의 갈라짐, 찍힘이나 눌림 및 휨에 대한 저항성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
The present invention relates to a high rigidity top plate for a dual flooring having improved durability in order to prevent cracking, stamping and warping of a log, which is laminated on top of a top plate to realize a design.
In order to achieve the above object, the present invention provides a high rigidity upper board for a floor, which is installed at a predetermined height from a floor of an interior of a building through a support, the base board comprising a particle board, MDF, HDF, 110); A plywood layer 120 laminated on the upper surface of the base layer 110 to reinforce rigidity; And a hardwood layer (130) laminated on the upper surface of the plywood layer (120) to realize a surface design.
According to the present invention, the stiffness of the upper plate is reinforced by interposing a plywood layer between the upper surface layer and the lower substrate layer, thereby improving the resistance to cracking, stamping, pressing and warping of the surface have.

Description

이중바닥재용 고강성 상판{High intense upper board for house access floor}{High intense upper board for house floor}

본 발명은 이중바닥재용 고강성 상판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상판 표면에 적층된 원목의 갈라짐과 찍힘 및 휨 현상 등을 예방할 수 있는 이중바닥재용 고강성 상판에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a high rigidity top plate for double flooring which is capable of preventing cracking, sticking, and warping of the lumber on the surface of the top plate.

일반적으로, 전시관, 미술관, 사무실, 공항 등 고급 건축물의 바닥 위에는 또 다른 바닥을 이격되게 시공하여 그 사이에 배선을 위한 공간을 확보할 수 있도록 이중바닥재(ACCESS FLOOR)가 활용되고 있다. 배선의 시스템화를 통해 쾌적한 사무환경을 유도하고 배선의 안전 및 융통성 확보하고 있는 것이다. 이러한 이중바닥재는 액세스 플로어(ACCESS FLOOR)와 사무용 플로어(OA FLOOR)로 구분될 수 있다.In general, ACCESS FLOOR is used on the floor of high-end buildings such as exhibition halls, art museums, offices, airports, etc., so that another floor can be spaced apart and a space for wiring can be secured therebetween. By systematizing the wiring, it leads to a pleasant office environment and secures the safety and flexibility of the wiring. Such double floors can be classified into an access floor (ACCESS FLOOR) and an office floor (OA FLOOR).

이 중에 액세스 플로어는 대규모배선 및 바닥내 공조시설, 배수설비가 수용가능하고 방음·방진시설물, 특수시설물, 대형시설물에 적용하는 것이며, 마감재는 주로 대전방지타일과 전도성 타일로 실시한다.Among them, the access floor is to be applied to large-scale wiring and floor air conditioning facilities, drainage facilities, soundproofing and dustproofing facilities, special facilities and large facilities, and the finishing material is mainly made of antistatic tile and conductive tile.

또한, 사무용 플로어는 하중이 적고 배선 용량이 적은 일반사무실이나 개보수건물에 주로 사용하는 것이며, 마감재는 주로 카펫타일로 실시한다.In addition, office floors are mainly used for general offices and renovation buildings with low load and low wiring capacity, and the finishing materials are mainly carpet tiles.

도 1은 종래 이중바닥재의 적층 구조를 보여주는 측면도이다.1 is a side view showing a laminated structure of a conventional double flooring.

도 1을 참조하면, 종래의 이중바닥재는 파티클보드(11) 위에 목 무늬를 구현하기 위한 원목층(13)이 적층되어 있고, 파티클보드(11)의 저면에는 알루미늄 박지 등의 차단제(15)가 적층되어 이루어진 상판(10)과, 상기 상판(10)의 하부에 결합되어 상판(10)을 건축물의 실내 콘크리트 바닥면(1)으로부터 소정 높이로 띄워 지지해주는 복수의 지지대(17)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional double flooring comprises a block layer 11 for forming a neck pattern on a particle board 11, and a blocking agent 15 such as aluminum foil is formed on the bottom of the particle board 11 And a plurality of supports 17 which are coupled to the lower portion of the upper plate 10 and float the upper plate 10 at a predetermined height from the bottom surface 1 of the concrete in the building, do.

이러한 종래의 이중바닥재는 파티클보드(11)에 의하여 흡음성이 높고, 단열 효과가 우수하며, 넓은 면적의 판재를 제조할 수 있다는 장점을 얻을 수 있다.Such a conventional double flooring material is advantageous in that the particle board 11 has a high sound-absorbing property, excellent heat insulating effect, and can produce a large-area plate material.

그러나 국부적으로 가하여지는 압력이 높은 경우 상기 원목층(13)의 갈라짐과 찍힘 및 휨 현상이 발생함은 물론, 상기 파티클 보드(11)가 변형되어 내구성을 확보하기 어렵다. 이 경우 파티클 보드(11)가 쉽게 휘어 바닥면의 평탄도를 유지하기 어렵게 된다. 이에 따라, 상기 이중바닥재용 고강성 상판(10)의 수명이 짧게 되어 주기적인 재시공이 필요하게 되는 등 유지보수 비용이 소요되는 문제점이 있다.
However, when the local applied pressure is high, cracks, sticking, and warping of the raw wood layer 13 occur, and it is difficult for the particle board 11 to be deformed to secure durability. In this case, the particle board 11 is easily bent and it is difficult to maintain the flatness of the bottom surface. As a result, the lifetime of the high-rigidity upper plate 10 for the double flooring is shortened, and periodic re-work is required.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 상판 표면에 적층되어 목(木) 무늬 등의 디자인을 구현해주는 원목의 갈라짐과 찍힘 및 휨 현상 등을 예방할 수 있도록 내구성을 향상시킨 이중바닥재용 고강성 상판을 제공하는 데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a double flooring material having improved durability so as to prevent cracking, stamping, and warping of wood, which is laminated on the surface of a top plate, The object of the present invention is to provide a rigid top plate.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 이중바닥재용 고강성 상판은, 건축물의 실내 바닥면에 지지대를 매개로 일정높이 이격되게 설치되는 이중바닥재용 고강성 상판에 있어서, 파티클보드, MDF, HDF, OSB 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 기재층; 상기 기재층의 상면에 적층되어 강성을 보강해주는 합판층; 및 상기 합판층의 상면에 적층되어 표면의 디자인을 구현해주는 원목층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a high rigidity upper board for a floor, which is installed at a certain height from a floor of a building through a support base, A base layer made of any one material of HDF and OSB; A plywood layer laminated on the base layer to reinforce rigidity; And a hardwood layer laminated on the upper surface of the plywood layer to realize a surface design.

이 경우 상기 원목층은 0.3 ~ 1.0㎜의 두께로 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the raw wood layer is formed to have a thickness of 0.3 to 1.0 mm.

건축물의 실내 바닥면에 지지대를 매개로 일정높이 이격되게 설치되는 이중바닥재용 고강성 상판의 다른 실시예에 있어서, 파티클보드, MDF, HDF, OSB 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 기재층; 상기 기재층의 상면에 적층되어 강성을 보강해주는 합판층; 및 상기 합판층의 상면에 적층되어 표면의 디자인을 구현해주는 PLA층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.Another embodiment of the present invention is a high rigidity top plate for a floor structure, which is installed at a certain height apart from a floor of an interior of a building through a support, the base floor comprising a particle board, MDF, HDF or OSB; A plywood layer laminated on the base layer to reinforce rigidity; And a PLA layer laminated on the upper surface of the plywood layer to realize a surface design.

또한 상기 기재층의 저면에는, 알루미늄 박지층이 적층된 것을 포함한다.The base layer includes a laminate of an aluminum foil layer on the bottom surface.

또한 상기 이중바닥재용 고강성 상판의 측면 테두리에는, PP, PVC, 무늬목, 무늬지 중 어느 하나로 이루어진 에지밴드가 부착된 것을 포함한다.
Further, the side edges of the high rigid upper board for double flooring include those having an edge band formed of any one of PP, PVC, vignetted and patterned.

이상과 같은 구성에 따른 본 발명은, 상판의 상부 표면층과 하부의 기재층의 사이에 합판층을 개재하는 방식으로 내구성을 보강해줌으로써 표면의 갈라짐, 찍힘이나 눌림 및 휨에 대한 저항성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention, the durability is reinforced by interposing a plywood layer between the upper surface layer of the upper plate and the base material layer of the lower plate, thereby improving the resistance to cracking, stamping, pressing and warping of the surface There is an advantage.

도 1은 종래 이중바닥재의 적층 구조를 보여주는 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판을 보여주는 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 적층 구조를 보여주는 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 저면에 알루미늄 박지층이 적층된 측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 다른 실시예이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side view showing a laminated structure of a conventional double-
2 is a perspective view showing a high rigidity top plate for a dual flooring according to the present invention,
3 is a side cross-sectional view showing a laminated structure of a high rigidity top plate for a dual flooring according to the present invention,
4 is a side cross-sectional view of an aluminum foil layer laminated on the bottom surface of a high rigidity upper plate for a dual flooring according to the present invention,
5 is another embodiment of a high rigidity top plate for a dual flooring according to the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.In the drawings, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements in the drawings, unless they are indicated on other drawings.

도 2는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판을 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 적층 구조를 보여주는 측단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 저면에 알루미늄 박지층이 적층된 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view showing a laminated structure of a high rigid top plate for a dual flooring according to the present invention, and Fig. 4 is a side view showing a laminated structure for a double flooring material according to the present invention. Sectional view of an aluminum foil layer laminated on the bottom surface of the high rigidity upper plate.

도 2 및 도 3을 참조하면, 건축물의 실내 바닥면에 복수의 지지대를 매개로 일정높이 이격되게 설치되는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이중바닥재용 고강성 상판(100)은, 기재층(110), 합판층(120), 원목층(130)을 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 2 and 3, a highly rigid top plate 100 for a dual flooring according to a preferred embodiment of the present invention, which is installed at a predetermined height from an indoor floor of a building through a plurality of supports, 110, a plywood layer 120, and a wood layer 130.

이러한 본 발명의 구성에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The configuration of the present invention will be described in detail as follows.

먼저, 기재층(110)은 상판(100)의 두께를 부여해줌과 아울러 상·하부의 전반적인 휨(Curling Balance)를 잡아주는 역할을 한다. 본 발명에서 사용할 수 있는 기재층(110)의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 이 분야에서 일반적으로 알려져 있는 목질 재료를 사용할 수 있다. 여기서, 바람직하게는 이와 같은 기재층(110)은 파티클보드(Particle Board), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), OSB(Oriented strand Board) 등의 재질을 들 수 있다.First, the base layer 110 provides the thickness of the upper plate 100 and also serves to maintain the upper and lower curling balances. The type of the base layer 110 that can be used in the present invention is not particularly limited, but woody materials generally known in this field can be used. The substrate layer 110 may be a particle board, a medium density fiberboard (MDF), a high density fiberboard (HDF), or an oriented strand board (OSB).

참고로, 파티클보드는 목재 및 기타 식물 섬유질(목재, 대나무, 아마, 사탕수수 등의 리그노, 셀룰로오스 성분)의 소편(particle) 즉, 절삭편 또는 파쇄편 등을 주재료로 사용해서 주재료에 합성 수지 접착제를 첨가한 후 성형, 열로 압착시킨 판재상 제품을 말한다. 이러한 파티클보드는 접착제가 파티클 상호 간의 결합력을 이루도록 구성되어 있어 방향성이 없으며, 목재의 옹이, 썩음, 뒤틀림, 휨 등의 결점을 제거시킨다. 그렇게 함으로써 넓은 면적을 가진 균질 제품을 만들 수 있는 것이다. 아울러 저렴한 가격대비 탁월한 강도, 가공용이성 등의 장점이 있어 상업용, 주거용 등의 이중바닥재에 많이 적용되어 사용되고 있다.For reference, the particle board uses particles of wood and other plant fiber materials (wood, bamboo, flax, sugar cane, ligno, and cellulose), that is, cutting or crushed pieces, as main materials, Refers to a plate-like product that is formed by molding with an adhesive, followed by compression with heat. These particle boards have no directionality because the adhesive is structured to bond the particles to each other and eliminate defects such as knots, rot, warping, and warping of the wood. By doing so, a homogeneous product with a large area can be produced. In addition, it has advantages such as excellent strength for low price and ease of processing, and it is widely used for double flooring of commercial and residential use.

그리고 MDF과 HDF는 이미 알려진 바와 같이, 원목을 갈아 가루로 만든 것에 아교를 섞어 뭉쳐 평평하게 압축시켜 합판처럼 만든 것이다.And, MDF and HDF are already known, as they are made of plywood made by mixing the gravel and glue of flattened logs.

좀더 구체적으로 설명해보면, MDF는 전 두께에 걸쳐 섬유분배가 균일하고 조직이 치밀하여 복잡한 기계 가공작업을 면이나 측면의 파열 없이 수행할 수 있다. 또한 면이 견고하고 평활하여 장식용 필름이나 베니어 등을 오버레이 하거나, 페인팅하는데에도 아주 적합하다. 아울러 뛰어난 안정성과 기계 가공성, 높은 강도 때문에 서랍 측면이나 캐비닛 레일, 거울 틀, 몰딩은 물론 본 발명에서와 같이 바닥재로 사용된다.More specifically, the MDF can perform complicated machining operations with uniform fiber distribution over the entire thickness and with a dense structure, without rupture of the side or side. It is also very suitable for overlaying or painting decorative films, veneers, etc., because the surface is solid and smooth. In addition, because of its excellent stability, machinability and high strength, drawer sides, cabinet rails, mirror frames and moldings are of course used as flooring as in the present invention.

HDF는 밀도가 900㎏/m 이상의 고밀도 섬유판으로 강도면에서 MDF 보다 월등히 높아 합판 대체재로 널리 사용되고, 가구재 및 강화 마루로 많이 사용된다.HDF is a high-density fiberboard with a density of more than 900 kg / m, which is much higher than MDF in terms of strength, and is widely used as a substitute for plywood, and is widely used as furniture and reinforced flooring.

이와 같은 기재층(110)의 두께는 외부 충격에 견딜 수 있는 충분한 강도를 지니는 한 특별히 제한되지 않고, 적용되는 용도에 따라 적절히 조절할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 기재층(110)에는 공기청정제, 정전기 방지제, 광 촉매, 향캡술, 열전도 물질, 옥가루 또는 천연 색소 등의 기능성 재료를 추가로 첨가할 수 있음은 물론이다. 이러한 기재층(110)의 상면에는 합판층(120)이 적층된다.The thickness of the base layer 110 is not particularly limited as long as it has sufficient strength to withstand an external impact and can be appropriately adjusted according to the application to which it is applied. It is needless to say that functional materials such as an air freshener, an antistatic agent, a photocatalyst, an incense cap, a thermally conductive material, a corn or a natural pigment may be further added to the base layer 110 according to the present invention. A plywood layer 120 is laminated on the upper surface of the substrate layer 110.

합판층(120)은 기재층(110)의 상면에 접착제를 매개로 적층되어 강성을 보강해주는 역할을 한다. 참고로 합판(Plywood)은 목재를 얇은 판, 즉 단판(veneer)으로 만든 다음 이들을 섬유방향이 서로 직교하도록 적층하되 첩착제를 매개로 접착시켜 합친 판을 말한다.The plywood layer 120 is laminated on the upper surface of the base material layer 110 through an adhesive to reinforce the rigidity. For reference, plywood refers to a plate formed by making wood into a thin plate, that is, a veneer, and then laminating the laminated wood so that the fiber directions are orthogonal to each other, but bonding the wood through a bonding agent.

원목층(130)은 합판층(120)의 상면에 접착제를 매개로 적층되어 상판(100)의 표면에 원목의 천연 질감으로 미려한 외관을 구현해주는 역할을 한다. 이러한 원목층(130)은 합판층(120)의 상면에 프레스를 통해 접착된다. 좀더 구체적으로, 이와 같은 원목층(130)은 0.3 ~ 1.0㎜ 범위의 두께를 가지도록 형성됨에 따라 온도 변화에 따른 원목층(130)의 수축 또는 팽창시 그 표면이 터지거나 사용상의 찍힘, 눌림 등이 최소화될 수 있다.
즉, 원목층(130)의 두께가 0.3㎜ 이하로 얇게 형성되는 경우에는 외력에 의한 찍힘이나 갈라짐 등의 현상을 방지하기가 어렵고, 반대로 원목층(130)의 두께가 1㎜ 이상으로 형성되는 경우에는 필요 이상의 원목층(130)이 형성됨에 따라 제조단가가 상승할 수 있는 우려가 있다.
이 경우 원목층(130)을 접착하기 위해 사용되는 접착제의 종류는 특별히 제한되지 않으며 당 업계에서 사용되는 일반적인 접착제를 사용할 수 있다.
The raw wood layer 130 is laminated on the upper surface of the plywood layer 120 through an adhesive agent to provide a natural appearance of natural wood on the surface of the top board 100. The raw wood layer 130 is bonded to the upper surface of the plywood layer 120 through a press. More specifically, since the wood layer 130 is formed to have a thickness ranging from 0.3 to 1.0 mm, when the wood layer 130 is shrunk or expanded due to a temperature change, the surface thereof breaks, Can be minimized.
That is, in the case where the thickness of the circular wood layer 130 is thinner than 0.3 mm, it is difficult to prevent the phenomenon of being struck or cracked due to an external force, and conversely, when the thickness of the circular wood layer 130 is 1 mm or more There is a possibility that the manufacturing cost may increase due to the formation of the unnecessary wood layer 130 more than necessary.
In this case, the kind of the adhesive used for bonding the wood layer 130 is not particularly limited and a general adhesive used in the art can be used.

아울러 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기재층(110)의 저면에는 단열, 방습, 불연효과가 뛰어난 알루미늄 박지층(150)이 더 적층될 수 있다.As shown in FIG. 4, an aluminum foil layer 150 having excellent heat insulation, moisture barrier, and fire retardant effect may be further laminated on the bottom surface of the base material layer 110.

이상과 같은 구조로 이루어진 상판(100)은 상하 표면에 원목무늬 등 여러 가지 색상과 무늬를 적용하여 표면 처리하지만 테두리(에지, edge)는 원 소재 면이 그대로 노출되어 있어 외관이 좋지 않다. 따라서, 상기 상판(100)의 테두리를 마감 장식하기 위해 상판(100)의 측면 테두리에는 PP, PVC, 무늬목, 무늬지 등으로 이루어진 에지밴드(160)를 접착제를 매개로 부착하여 마감처리 할 수 있다.
The upper panel 100 having the above structure is subjected to surface treatment by applying various colors and patterns such as a wooden pattern on the upper and lower surfaces, but the appearance of the edges is poor because the original surface is directly exposed. Therefore, in order to finish the edge of the upper plate 100, an edge band 160 made of PP, PVC, veneer, or pattern can be attached to the side edge of the upper plate 100 through an adhesive agent .

한편, 도 5는 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판의 다른 실시예를 보여주는 도면으로, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 이중바닥재용 고강성 상판(100')은 원목층(130) 대신 PLA층(130')으로 변경 적용될 수 있음을 보여준다.5 is a view showing another embodiment of a high rigidity top plate for a dual flooring according to the present invention. In the high rigid top plate 100 'for a dual flooring according to another preferred embodiment of the present invention, PLA layer < RTI ID = 0.0 > 130 '. ≪ / RTI >

PLA(Polylactic acid) 수지는 락 타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다.PLA (polylactic acid) resin is a lactide or a thermoplastic polyester of lactic acid, and can be prepared by polymerizing lactic acid produced by fermenting starch extracted from corn, potato and the like.

이러한 PLA 수지는 얼마든지 재생이 가능하여 석유 자원 등의 고갈에 따른 문제점을 해결할 수 있고, 폐기 과정에서도 환경 유해 물질의 배출량이 다른 수지 예컨대 염화비닐보다 훨씬 적고, 분해 속도도 빠른 장점이 있다.Such PLA resin can be regenerated as much as possible, thereby solving the problems due to depletion of petroleum resources, etc., and also has a merit that the emission of environmentally harmful substances is much smaller than that of other resins such as vinyl chloride and disintegration rate.

상기 PLA 수지는 결정질 PLA(c-PLA) 수지와 비정질 PLA(a-PLA) 수지로 구분될 수 있으며, 결정질 PLA 수지의 경우 가소제가 시트 표면으로 흘러나오는 브리딩 현상이 발생할 수 있으므로 본 발명에서는 비정질 PLA 수지를 이용한다.The PLA resin may be classified into a crystalline PLA (c-PLA) resin and an amorphous PLA (a-PLA) resin. In the case of the crystalline PLA resin, a bleeding phenomenon may occur in which the plasticizer flows to the sheet surface. Resin is used.

비정질 PLA 수지를 이용하는 경우 100% 비정질 PLA 수지를 사용하는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 결정질과 비정질이 공존하는 PLA 수지가 이용될 수도 있다.When an amorphous PLA resin is used, it is preferable to use 100% amorphous PLA resin, but PLA resin in which crystalline and amorphous coexist may be used if necessary.

또한 상기 PLA 수지는 성형할 때 비프탈레이트계 가소제나, 용융 강도를 보강하는 충전제로는 아크릴계 공중합체, 탄산칼슘, 실리카 겔, 산화 티타늄이 포함될 수 있다. 이 경우 가소제는 수지 성형에 따른 가공성, 유연성 등 용도에 맞는 물성을 나타낼 수 있도록 사용하는 첨가물로 특히 본 발명에서는 인체에 유해하지 않은 비프탈레이트계 가소제가 사용된다.The PLA resin may include a non-phthalate plasticizer when molding, and an acrylic copolymer, calcium carbonate, silica gel, or titanium oxide as fillers for reinforcing the melt strength. In this case, the plasticizer is an additive which is used so as to exhibit physical properties suitable for use such as workability, flexibility and the like according to resin molding. In the present invention, a nonphthalate plasticizer which is harmless to the human body is used.

이와 같은 PLA층(130')은 열경화성 멜라민 수지 접착제를 매개로 합판층(120)의 상면에 적층될 수 있다.
The PLA layer 130 'may be laminated on the upper surface of the plywood layer 120 via a thermosetting melamine resin adhesive.

이상과 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 이중바닥재용 고강성 상판(100)은, 상부층인 원목층(130)(또는 PLA층)과 하부층인 기재층(110)의 사이에 합판층(120)을 개재하는 방식으로 상판(100)의 강성을 보강해줌으로써 표면의 갈라짐, 찍힘이나 눌림 및 휨에 대한 저항성을 향상시킬 수 있게 된다.
The highly rigid upper plate 100 for a dual flooring according to the present invention having the above-described structure has a plywood layer 120 between the upper layer 130 (or the PLA layer) and the lower layer 110 By reinforcing the stiffness of the upper plate 100 in an intervening manner, it is possible to improve the resistance to cracking, stamping, pressing and warping of the surface.

100 : 이중바닥재용 고강성 상판 110 : 기재층
120 : 합판층 130 : 원목층
130' : PLA층 150 : 알루미늄 박지층
160 : 에지밴드
100: high rigidity top plate for double flooring 110: base layer
120: plywood layer 130:
130 ': PLA layer 150: aluminum foil layer
160: Edge band

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 건축물의 실내 바닥면에 지지대를 매개로 일정높이 이격되게 설치되는 이중바닥재용 고강성 상판에 있어서,
파티클보드, MDF, HDF, OSB 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 기재층(110);
상기 기재층(110)의 상면에 적층되어 강성을 보강해주는 합판층(120);
상기 합판층(120)의 상면에 열경화성 멜라민 수지 접착제를 매개로 적층되어 표면의 디자인을 구현해주는 PLA층(130'); 및
상기 기재층(110)의 저면에 적층되는 알루미늄 박지층(150);을 포함하며,
상기 이중바닥재용 고강성 상판의 측면 테두리에는,
PP, PVC, 무늬목, 무늬지 중 어느 하나로 이루어진 에지밴드(160)가 부착된 것을 포함하는 이중바닥재용 고강성 상판.
The present invention relates to a high rigidity top plate for flooring, which is installed on a floor of a building,
A substrate layer 110 made of any one of particle board, MDF, HDF, and OSB;
A plywood layer 120 laminated on the upper surface of the base layer 110 to reinforce rigidity;
A PLA layer 130 'laminated on the upper surface of the plywood layer 120 through a thermosetting melamine resin adhesive to realize a surface design; And
And an aluminum foil layer (150) laminated on the bottom surface of the substrate layer (110)
At the side edge of the high rigidity upper plate for double flooring,
PP, PVC, vignetted, and patterned paper is attached to a high rigid top board for a double floor.
삭제delete 삭제delete
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