KR101451397B1 - Led lamp with ultralight radiating structure - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp with an ultra-light heat radiation structure and various light distribution functions, which supports an LED module and includes a heat radiation unit in which a plurality of air vents for radiating heat are formed. To this end, an LED lamp with an ultra-light heat radiation structure and various light distribution functions according to the present invention includes an LED module for radiating light; a heat radiation unit having an LED module mounting surface on which the LED module is mounted, a plurality of bridge heat sinks of which one sides are arranged along the periphery of the LED module mounting surface with a predetermined distance, and a mechanical ring for fixing the opposite sides of the bridge heat sinks; a reflector installed to a low end of the heat radiation unit to direct the light radiated from the LED module in a predetermined direction; and a power supply unit installed between the heat radiation unit and a support to supply electric power to the LED module.

Description

초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구{LED LAMP WITH ULTRALIGHT RADIATING STRUCTURE} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED)

본 발명은 조명등기구에 관한 것으로서, 특히, 발광다이오드를 광원으로 이용하고 있는 엘이디 조명등기구에 관한 것이다.
The present invention relates to an illumination lamp apparatus, and more particularly to an LED illumination lamp apparatus using a light emitting diode as a light source.

일반적으로 조명등기구는 필라멘트를 이용한 백열전구에서, 형광체를 이용한 형광등 및 삼파장 조명등기구 등 다양한 형태로 발전되고 있다. 최근에는 발광다이오드를 광원으로 이용하고 있는 LED 조명등기구도 널리 이용되고 있다.Generally, a lighting apparatus is being developed in various forms such as an incandescent lamp using a filament, a fluorescent lamp using a phosphor, and a three-wavelength lighting apparatus. In recent years, LED lighting fixtures using light emitting diodes as light sources have also been widely used.

예를 들어, 공개특허 10-2010-0110045 및 공개특허 10-2010-0115864 등의 선행기술문헌에는, 발광다이오드(LED)를 이용하고 있는 LED 조명등기구들이 기재되어 있다.For example, prior art documents such as those disclosed in U.S. Patent Nos. 10-2010-0110045 and 10-2010-0115864 disclose LED lighting fixtures using light emitting diodes (LEDs).

상기 발광다이오드(LED)는 일반적으로 많은 열을 방출한다. 따라서, 상기한 바와 같은 종래의 엘이디 조명등기구는 방열부을 구비하고 있다.The light emitting diodes (LEDs) generally emit a lot of heat. Accordingly, the above-described conventional LED illumination device has a heat dissipation unit.

그러나, 종래의 엘이디 조명등기구에 적용되는 상기 방열부의 구조가 복잡하고, 무겁기 때문에, 종래의 엘이디 조명등기구는, 구조가 복잡하고 무겁다는 문제점을 가지고 있다.However, since the structure of the heat dissipation unit applied to the conventional LED illumination apparatus is complicated and heavy, the conventional LED illumination apparatus has a problem in that the structure is complicated and heavy.

부연하여 설명하면, 종래에는, 발광다이오드(LED)에서 발생되는 과도한 열을 외부로 방출하여, 엘이디 조명등기구의 수명을 늘리기 위하여, 주조방식의 성형물, 굴곡이 많은 압출성형물 또는 냉각핀이 박혀있는 금속물질이 방열부으로 이용되었다.In other words, in order to dissipate excessive heat generated from a light emitting diode (LED) to the outside and to extend the lifetime of the LED illumination lamp, a molded product of a molding method, an extruded product having many bends, The material was used as a heat sink.

상기한 바와 같은 종래의 방열부이 이용되었기 때문에, 종래의 엘이디 조명등기구의 무게는 과도하게 증가되었고, 이에 따라 비용 상승과 포장비 및 많은 추가 손실이 발생되었다.
Since the conventional heat dissipating unit as described above has been used, the weight of the conventional LED light fixture has been excessively increased, resulting in cost increase, packing cost, and a lot of additional loss.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘이디 모듈을 지지하고 있으며, 상기 엘이디 모듈로부터 방출되는 열을 방출하기 위해 복수의 공기통로가 형성되어 있는 방열부가 장착되어 있는, 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an ultra light-weight heat dissipation structure and various light distribution structures, which support an LED module and are equipped with a plurality of air passages for discharging heat emitted from the LED module. An object of the present invention is to provide an LED light fixture which can be provided.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구는, 빛을 방출하는 엘이디 모듈; 상기 엘이디 모듈이 장착되는 엘이디 모듈 장착면과, 일측이 상기 엘이디 모듈 장착면의 외주면을 따라, 일정한 간격을 두고 장착되어 있는 복수의 브릿지 방열판들과, 상기 브릿지 방열판들의 타측을 고정시키고 있는 기구링을 포함하는 방열부; 상기 방열부의 하단에 장착되며, 상기 엘이디 모듈로부터 출력되는 광을 일정한 방향으로 유도하는 반사갓; 및 상기 엘이디 모듈에 전원을 공급하기 위해 상기 방열부와 상기 거치대 사이에 장착되어 있는 전원공급부를 포함한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an LED light fixture comprising: an LED module that emits light; A plurality of bridging heat sinks mounted on the LED module mounting surface with one side thereof being spaced apart from each other along the outer circumferential surface of the LED module mounting surface and a mechanism ring for fixing the other side of the bridge heat sinks, A heat dissipation part including; A reflector mounted on a lower end of the heat dissipating unit and guiding light output from the LED module in a predetermined direction; And a power supply unit mounted between the heat dissipating unit and the cradle for supplying power to the LED module.

본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구에 의하면, 방열부의 구조가 간단하고 가볍기 때문에, 구조가 간단하고 가벼운 엘이디 조명등기구의 제조가 가능하다.According to the ultra light-emitting structure and the LED light fixture having various light distribution constructions according to the present invention, since the structure of the heat dissipation part is simple and light, it is possible to manufacture a simple and light LED light fixture.

즉, 본 발명은 초경량 방열 구조를 가지고 있으며, 또한, 다양한 배광 방식을 제공할 수 있다.
That is, the present invention has an ultra light-emitting structure and can provide various light distribution methods.

도 1은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 육면도.
도 4는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구에 적용되는 다양한 형태의 반사판을 설명하기 위한 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 사용상태를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 사용상태를 나타낸 또 다른 예시도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of an ultra-light-emitting structure according to the present invention and an LED illumination device capable of providing various light distribution. FIG.
2 is a perspective view of an embodiment of an ultra-light-emitting structure according to the present invention and an LED illumination device capable of providing various light distribution.
FIG. 3 is a plan view of an embodiment of an ultra-light-emitting structure according to the present invention and an LED illumination device capable of providing various light distribution. FIG.
FIG. 4 is an exemplary view for explaining various types of reflection plates applied to an ultra-light-emitting structure according to the present invention and an LED illumination device capable of providing various light distribution.
5 is an exemplary view showing a state of use of an ultra light-emitting structure according to the present invention and an LED lighting device capable of providing various light distribution.
FIG. 6 is a view showing still another use state of an ultra-light-emitting structure according to the present invention and an LED lighting device capable of providing various light distribution.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 일실시예 육면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구에 적용되는 다양한 형태의 반사판을 설명하기 위한 예시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 사용상태를 나타낸 예시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구의 사용상태를 나타낸 또 다른 예시도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an ultra light-emitting structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating an LED light fixture according to an embodiment of the present invention. And FIG. 3 is a plan view of an embodiment of an LED light fixture according to the present invention. FIG. 4 is a plan view of an LED light fixture according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view illustrating the state of use of an ultra light-emitting structure according to an embodiment of the present invention and an LED illumination device capable of providing various light distribution. FIG. Another example showing the state of use of the LED lighting fixture that can provide heat dissipation structure and various light distribution A try.

본 발명에 따른 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구(이하, 간단히 '엘이디 조명등기구'라 함)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 빛을 방출하는 엘이디 모듈(500), 상기 엘이디 모듈(500)을 지지하고 있으며 상기 엘이디 모듈(500)로부터 방출되는 열을 방출하기 위한 방열부(700), 상기 방열부의 하단에 장착되며, 상기 엘이디 모듈로부터 출력되는 광을 일정한 방향으로 유도하는 반사갓(600), 상기 방열부(700)의 상단에 장착되는 거치대(900) 및 상기 엘이디 모듈(500)에 전원을 공급하기 위해 상기 방열부(700)와 상기 거치대(900) 사이에 장착되어 있는 전원공급부(800)를 포함한다.
1 to 3, an LED light module (hereinafter, simply referred to as an LED light module) capable of providing an ultra light-emitting structure and various light distribution units according to the present invention includes an LED module 500 for emitting light, A heat dissipating unit 700 for supporting the LED module 500 and emitting heat radiated from the LED module 500, a light emitting unit 700 mounted at a lower end of the heat dissipating unit, A mounting table 900 mounted on an upper end of the heat dissipating unit 700 and a mounting unit 900 mounted between the heat dissipating unit 700 and the mount 900 to supply power to the LED module 500. [ (Not shown).

첫째, 상기 엘이디 모듈(500)은, 적어도 하나 이상의 발광다이오드(미도시)가 장착되어 있는 기판(510), 상기 기판(510)으로부터 발생된 열이 상기 방열부(700)로 잘 전달될 수 있도록, 상기 기판(510)과 상기 방열부(700) 사이에 장착되는 방열테이프(520), 상기 기판(510)으로 물이 침투하는 것을 방지하기 위한 실리콘 링(530) 및 상기 기판(510)을 커버하고 있는 커버(540)를 포함한다. First, the LED module 500 includes a substrate 510 on which at least one light emitting diode (not shown) is mounted, a light emitting diode 500 for emitting heat generated from the substrate 510 to the heat dissipation unit 700 A heat dissipation tape 520 mounted between the substrate 510 and the heat dissipation unit 700, a silicon ring 530 for preventing water from penetrating the substrate 510, (Not shown).

상기 방열테이프(520)는, 상기 방열부(700)와 상기 기판(510) 사이에 배치되며, 상기 기판(510)으로부터 상기 방열부(700)로 열전도가 잘되도록 하는 기능을 수행한다.  The heat dissipation tape 520 is disposed between the heat dissipation unit 700 and the substrate 510 and performs heat conduction from the substrate 510 to the heat dissipation unit 700.

상기 기판(510)에 장착되어 있는 상기 발광다이오드의 숫자는, 본 발명에 따른 엘이디 조명등기구의 소비전력에 따라서, 다양하게 설정될 수 있다.The number of the light emitting diodes mounted on the substrate 510 can be variously set according to the power consumption of the LED illumination device according to the present invention.

상기 실리콘 링(530)은 상기 기판(510)의 가장자리의 둘레에 끼워져, 방수기능을 수행한다. 특히, 상기 실리콘 링(530)은, 상기 방열부(700)에 형성되어 있는 실리콘링 삽입부(730)에 삽입된다. The silicon ring 530 fits around the edge of the substrate 510 and performs a waterproof function. Particularly, the silicon ring 530 is inserted into the silicon ring insertion portion 730 formed in the heat dissipation portion 700.

상기 커버(540)는, 기판(510)에 장착되어 있는 상기 발광다이오드(LED모)들로부터 발생되는 광이, 상기 반사갓(600)의 내부로 고르게 투과되도록 하는 기능을 수행한다. 상기 커버(540)는 반사갓 볼트(550)에 의해, 상기 커버(540)와, 상기 반사갓(600)을 상기 방열부(700)에 고정시키는 기능을 수행한다. 이 경우, 상기 반사갓 볼트(550)는, 상기 방열부(700)에 형성되어 있는 반사갓 볼트홀(770)에 삽입된다.The cover 540 functions to uniformly transmit light generated from the light emitting diodes (LEDs) mounted on the substrate 510 to the inside of the reflector 600. The cover 540 functions to fix the cover 540 and the reflector 600 to the heat dissipating unit 700 by the reflector bolt 550. In this case, the reflector bolt 550 is inserted into the reflector bolt hole 770 formed in the heat radiating part 700.

상기 기판(510), 상기 방열테이프(520)는, 엘이디 모듈 볼트(531)에 의해, 상기 방열부(700)에 고정된다. 이 경우, 상기 엘이디 모듈 볼트(531)는 상기 방열부(700)를 구성하는 엘이디 모듈 장착면(790)에 형성되어 있는 엘이디 모듈 볼트홀(740)에 삽입된다.
The substrate 510 and the heat dissipation tape 520 are fixed to the heat dissipation unit 700 by an LED module bolt 531. In this case, the LED module bolt 531 is inserted into the LED module bolt hole 740 formed on the LED module mounting surface 790 of the heat dissipating unit 700.

둘째, 상기 방열부(700)는, 상기 엘이디 모듈(500)을 지지하고 있으며 상기 엘이디 모듈(500)로부터 방출되는 열을 방출시킨다. 도 5에서 (a)는 상기 방열부(700)의 평면도이고, (b)는 정면도이고, (c)는 저면도이고, (d)는 측면도이고, (e)는 상기 방열부(700)의 상측면을 나타낸 사시도이며, (f)는 상기 방열부(700)의 하측면을 나타낸 사시도이다. Second, the heat dissipation unit 700 supports the LED module 500 and emits heat emitted from the LED module 500. 5A is a plan view of the heat dissipation unit 700, FIG. 5B is a front view, FIG. 5C is a bottom plan view, FIG. 5D is a side view, (F) is a perspective view showing the lower surface of the heat dissipation unit 700. As shown in Fig.

상기 방열부(700)는 상기 엘이디 모듈(500)이 장착되는 엘이디 모듈 장착면(790), 일측이 상기 엘이디 모듈 장착면(790)의 외주면을 따라 장착되어 있는 복수의 브릿지 방열판(720)들, 상기 브릿지 방열판(720)들의 타측을 고정시키고 있는 기구링(760) 및 상기 기구링(760)에 장착되어 있는 기어축(710)을 포함한다.The heat dissipation unit 700 includes an LED module mounting surface 790 on which the LED module 500 is mounted, a plurality of bridge heat sinks 720 mounted on the outer surface of the LED module mounting surface 790, A mechanism ring 760 for fixing the other side of the bridge heat sinks 720 and a gear shaft 710 mounted on the mechanism ring 760.

우선, 상기 기어축(710)에는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같은 브라켓(400)이 장착될 수 있으며, 상기 브라켓(400)은 천정 또는 특정 구조물(410)에 장착될 수 있다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 브라켓(400)에 장착된 상기 방열부(700)의 각도를 조절하는 것에 의해, 본 발명에 따른 엘이디 조명등기구의 광출력 방향이 조절될 수 있다. 상기 기어축(710)의 중심부에는, 상기 브라켓(400)과 상기 기어축(710)을 고정시키기 위한 기어축 볼트가 삽입되는 기어축 볼트홀이 형성되어 있다. 5 (b) may be mounted on the gear shaft 710, and the bracket 400 may be mounted on the ceiling or the specific structure 410. 5A, the light output direction of the LED illumination lamp according to the present invention can be adjusted by adjusting the angle of the heat dissipation unit 700 mounted on the bracket 400 . A gear shaft bolt hole into which the bracket 400 and a gear shaft bolt for fixing the gear shaft 710 are inserted is formed at the center of the gear shaft 710.

다음, 상기 엘이디 모듈(500)이 장착되는 상기 엘이디 모듈 장착면(790)과 상기 기구링(760)은, 상기 브릿지 방열판(720)을 통해, 서로 연결되어 있다. 상기 브릿지 방열판(720)들은 방사형 구조로 상기 엘이디 모듈 장착면(790) 및 상기 기구링(760) 사이에 장착되어 있다. 상기 브릿지 방열판(720)들 사이의 공기통로(721)로 주변의 공기가 흐르면서 와류가 형성된다. 와류에 의해 상기 브릿지 방열판(720)이 자연적으로 냉각되어, 상기 엘이디 모듈(500)로부터 전달되는 열을 방출시킬 수 있다. Next, the LED module mounting surface 790 on which the LED module 500 is mounted and the mechanism ring 760 are connected to each other through the bridge heat sink 720. The bridge heat sinks 720 are mounted between the LED module mounting surface 790 and the instrument ring 760 in a radial configuration. And air flows around the air passage 721 between the bridge heat sinks 720 to form a vortex. The bridging heat sink 720 is naturally cooled by the vortex so that the heat transmitted from the LED module 500 can be released.

다음, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)에 상기 엘이디 모듈(500)이 장착된다. 상기 엘이디 모듈(500)에서 발생되는 열은, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)을 통해 방사형 구조를 갖는 상기 브릿지 방열판(720)들로 전달된다. 상기 브릿지 방열판(720)들에 전달된 열은 외부로 방출되며, 특히, 상기 와류에 의해 상기 브릿지 방열판(720)들이 냉각됨에 따라, 열은, 보다 쉽게 상기 브릿지 방열판(720)들의 외부로 방출될 수 있다. 상기 브릿지 방열판(720)은, 상기 엘이디 모듈(500)이 장착되는 위치보다 윗쪽에 배치되어 있기 때문에, 상기 엘이디 모듈(500)로부터 방출된 열은 상기 브릿지 방열판(720)으로 빠르게 전달될 수 있다. Next, the LED module 500 is mounted on the LED module mounting surface 790. Heat generated in the LED module 500 is transmitted to the bridge heat sinks 720 having a radial structure through the LED module mounting surface 790. The heat transferred to the bridge heat sinks 720 is discharged to the outside. As the bridge heat sinks 720 are cooled by the vortex, the heat is more easily discharged to the outside of the bridge heat sinks 720 . Since the bridge heat sink 720 is disposed above the mounting position of the LED module 500, heat emitted from the LED module 500 can be quickly transmitted to the bridge heat sink 720.

상기 브릿지 방열판(720)은 유선형으로 형성되어 있으며, 상기 엘이디 모듈 장착면(700)의 중심축을 원형으로 감싸고 있다. 상기 엘이디 모듈 장착면(790) 보다 상측에 배치되어 있는 고리 형태의 상기 기구링(760)은, 상기 브릿지 방열판(720)들의 타측을 고정시키고 있다. The bridge heat sink 720 is formed in a streamlined shape and surrounds the center axis of the LED module mounting surface 700 in a circular shape. The ring-shaped mechanism ring 760 disposed above the LED module mounting surface 790 fixes the other side of the bridge heat sinks 720.

다음, 일반적인 방열핀과 달리 상기 브릿지 방열판(720)은, 별도의 돌기가 없도록 설계되어 있기 때문에, 초경량화가 가능하다. 또한, 상기 브릿지 방열판(720)들 사이로 원활하게 공기가 흐를 수 있다. 각각의 상기 브릿지 방열판(720)은, 상하로 ?은 판 형태로 디자인되어 있기 때문에, 방열 면적이 넓혀질 수 있다. 따라서, 상기 브릿지 방열판(720)과 공기와의 마찰계수가 증가될 수 있으며, 이에 따라, 방열 효과가 상승될 수 있다. Next, unlike a general radiating fin, the bridge heat sink 720 is designed to have no protrusion, so that it is possible to achieve a light weight. In addition, air can flow smoothly between the bridge heat sinks 720. Each of the bridge heat sinks 720 is designed in a plate shape in the up and down directions, so that the heat radiation area can be widened. Therefore, the coefficient of friction between the bridge heat sink 720 and the air can be increased, and the heat radiation effect can be increased.

다음, 상기 기구링(760)은 상기 브릿지 방열판(720)과 달리 상하가 아닌 수평으로 펼쳐진 형태로 형성되어 있다. 따라서, 상기 브릿지 방열판(720)에서 쉽게 빠져나간 공기의 흐름을 상기 기구링(760)이 자연스럽게 차단함으로써, 오히려 공기의 흐름 자체가 상층부에서 빠르게 변화될 수 있다. 이에 따라, 상기 엘이디 부착면(790)에서 발생되는 열과, 상기 브릿지 방열판(720) 및 상기 기구링(760)과의 열차이로 인해 쉽게 열전도가 이루어질 수 있어서, 방열효과는 더 증가될 수 있다. Next, the mechanism ring 760 is formed horizontally rather than vertically, unlike the bridge heat sink 720. Therefore, the flow of the air that has easily escaped from the bridge heat sink 720 is naturally blocked by the mechanism ring 760, so that the flow of air itself can be rapidly changed in the upper layer. Accordingly, the heat generated from the LED mounting surface 790 and the heat generated by the bridge heat sink 720 and the mechanism ring 760 can be easily conducted, so that the heat radiation effect can be further increased.

다음, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)의 외주면에는, 실리콘 링(530)이 삽입될 수 있는 실리콘 링 삽입부(730)가 형성되어 있다. 상기 실리콘 링은 방수 기능을 수행한다. Next, a silicon ring insertion portion 730 into which the silicon ring 530 can be inserted is formed on the outer peripheral surface of the LED module mounting surface 790. The silicone ring performs a waterproof function.

다음, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)에는 상기 엘이디 모듈(500)과 상기 엘이디 모듈 장착면(790)을 고정시킬 수 있는 상기 엘이디 모듈 볼트(531)가 삽입되는 엘이디 모듈 볼트홀(740)이 형성되어 있다. Next, an LED module bolt hole 740 for inserting the LED module bolt 531 for fixing the LED module 500 and the LED module mounting surface 790 is formed on the LED module mounting surface 790 .

다음, 기구링(760)에는 상기 기구링(760)과 상기 거치대(900)를 고정시키기 위한 거치대 볼트(701)가 삽입되는 거치대 볼트홀(761)이 형성되어 있다. The mechanism ring 760 is formed with a cradle bolt hole 761 into which the cradle bolt 701 for fixing the mechanism ring 760 and the cradle 900 is inserted.

다음, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)의 외주면에는, 상기 방열부(700)와, 상기 반사갓(600)를 고정시키기 위한 반사갓 볼트(550)가 삽입되는 반사갓 볼트홀(770)이 형성되어 있다. A heat sink 700 and a reflector bolt hole 770 into which a reflector bolt 550 for fixing the reflector 600 are inserted are formed on the outer surface of the LED module mounting surface 790.

다음, 상기 브릿지 방열판(720)의 곡선면(722)은 상기한 바와 같이 유선형으로 형성되어 있다. 상기 브릿지 방열판(720)들의 사이로 공기가 흐를 수 있다. 상기 브릿지 방열판(720)의 표면이 곡선으로 처리됨으로써, 공기의 속도가 더욱 빨라질 수 있으며, 이에 따라 방열효과가 증대될 수 있다. Next, the curved surface 722 of the bridge heat sink 720 is formed in a streamlined shape as described above. Air can flow through the bridge heat sinks 720. By treating the surface of the bridge heat sink 720 with a curved line, the speed of the air can be further increased, so that the heat radiating effect can be increased.

다음, 상기 브릿지 방열판(720)들 사이에는 케이블 삽입홀(723)이 형성되어 있다. 상기 엘이디 모듈 장착면(790)의 하단에는 상기 엘이디 모듈(500)이 장착되며, 상기 엘이디 모듈(500)에 전원을 공급하기 위한 케이블은 상기 엘이디 모듈 장착면(790) 상단에 배치되는 상기 전원공급부(800)에 연결되어 있다. 따라서, 상기 브릿지 방열판(720)들 사이에는 상기 케이블이 관통할 수 있는 상기 케이블 삽입홀(723)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 케이블 삽입홀(723)에는, 상기 케이블의 삽입 통로 및 제품의 방수기능을 위하여 케이블 그랜드와 같은 방수 컨넥터가 적용될 수 있다. Next, a cable insertion hole 723 is formed between the bridge heat sinks 720. The LED module 500 is mounted on a lower end of the LED module mounting surface 790 and a cable for supplying power to the LED module 500 is mounted on the upper surface of the LED module mounting surface 790, (Not shown). Therefore, the cable insertion hole 723 through which the cable can pass can be formed between the bridge heat sinks 720. In this case, a waterproof connector such as a cable gland can be applied to the cable insertion hole 723 for the insertion path of the cable and the waterproof function of the product.

마지막으로, 상기 기구링(760)은 상기 엘이디 모듈 장착면(790)보다 상단에 배치되어 있으며, 상기 기구링(760)의 지름은, 상기 엘이디 모듈 장착면(790)의 지름보다 크거나 같게 형성될 수 있다.
Lastly, the mechanism ring 760 is disposed on the upper side of the LED module mounting surface 790, and the diameter of the mechanism ring 760 is formed to be equal to or larger than the diameter of the LED module mounting surface 790 .

셋째, 상기 반사갓(600)은, 상기 방열부(700)의 하단에 장착되며, 상기 엘이디 모듈(500)로부터 출력되는 광을 일정한 방향으로 유도하는 기능을 수행한다.Third, the reflector 600 is mounted on the lower end of the heat dissipating unit 700 and guides the light output from the LED module 500 in a predetermined direction.

상기 반사갓(600)은, 상기 반사갓 볼트(550)를 통해 상기 방열부(700)에 고정된다. 예를 들어, 상기 반사갓(600)은, 상기 방열부(700)에 형성되어 있는 상기 반사갓 볼트홀(770)과 상기 반사갓(600)에 형성되어 있는 반사갓홀(610)을 관통하는 상기 반사갓 볼트(550)에 의해, 상기 방열부(700)에 고정된다.The reflector 600 is fixed to the heat dissipating unit 700 through the reflector bolt 550. For example, the reflector 600 may include a reflection gate bolt hole 770 formed in the heat dissipation unit 700 and a reflector bolt hole 610 formed in the reflector 600, 550) to the heat dissipation unit (700).

이 경우, 상기 엘이디 모듈(500)을 커버하고 있는 투명한 재질의 커버(540) 역시, 상기 반사갓 볼트(550)를 통해 상기 방열부(700)에 고정될 수 있다. 상기 반사갓 볼트(550)는 상기 반사갓홀(610)과 상기 반사갓 볼트홀(770)에 삽입되어 고정된다.In this case, the transparent cover 540 covering the LED module 500 may also be fixed to the heat dissipation unit 700 through the reflector bolt 550. The reflector bolt 550 is inserted and fixed to the reflector hole 610 and the reflector bolt hole 770.

상기 반사갓(600)은, 본 발명에 따른 엘이디 조명등기구의 배광곡선을 결정하는 기능을 수행한다. The reflector 600 functions to determine the light distribution curve of the LED illumination device according to the present invention.

상기 반사갓(600)은 손쉽게 교체될 수 있도록 상기 방열부(700)에 장착되어 있다. 따라서, 제작자는, 다양한 종류의 상기 반사갓(600)을 이용하여 조명의 빛 각도를 다양하게 조절할 수 있으며, 설치환경(높이, 등 설치 간격, 설치 면적)에 따라서 고객이 원하는 조도를 맞추어서 본 발명에 따른 엘이디 조명등기구를 제작할 수 있다. The reflector 600 is attached to the heat dissipation unit 700 so that the reflector 600 can be easily replaced. Therefore, the manufacturer can variously adjust the light angle of the illumination using the various types of the reflection shadows 600, adjust the light intensity desired by the customer according to the installation environment (height, installation spacing, installation area) It is possible to manufacture an LED illumination device.

상기 반사갓(600)은, 도 4의 (a), (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 다양한 각도를 갖도로 제작될 수 있다. 예를 들어, (a)는 D-Type의 반사갓(600)으로서, 58도 배광각을 표현할 수 있다. (b)는 S-Type의 반사갓(600)으로서, 104도 배광각을 표현할 수 있다. (c)는 M-Type의 반사갓(600)으로서, 63도 배광각을 표현할 수 있다.
The reflector 600 may be manufactured with various angles as shown in Figs. 4A, 4B and 4C. For example, (a) is a D-type reflector 600, which can represent a 58-degree diffraction angle. (b) is an S-type reflector 600, which can represent a diffraction angle of 104 degrees. (c) is an M-type reflector 600, which can represent a 63-degree wide angle.

넷째, 상기 거치대(900)는, 상기 방열부(700)의 상단에 장착되어 있다. Fourth, the cradle 900 is mounted on the upper end of the heat dissipation unit 700.

상기 거치대(900)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명등기구를 천정 또는 특정 구조물(410)에 부착시키기 위한 것으로서, 상기 거치대(900)의 상단에는 후크(411)에 걸려질 수 있는 거치대 고리(920)가 형성되어 있다. 6, the holder 900 is for attaching the LED illumination device according to the present invention to the ceiling or the specific structure 410. The holder 900 is hooked on the hook 411 at the upper end of the holder 900 The holder ring 920 is formed.

상기 거치대(900)에는, 상기 전원공급부(800)가 장착될 수 있다.
The power supply unit 800 may be mounted on the cradle 900.

다섯째, 상기 전원공급부(800)는, 상기 엘이디 모듈(500)에 전원을 공급하기 위한 것으로서, 상기 방열부(700)와 상기 거치대(900)의 사이에 배치된다.Fifth, the power supply unit 800 is for supplying power to the LED module 500, and is disposed between the heat dissipation unit 700 and the cradle 900.

상기 전원공급부(800)는 상기 거치대(900)와 상기 방열부(700)의 사이에 배치된 상태에서, 상기 거치대(900)에 장착될 수도 있으며, 또는 상기 방열부(700)에 장착될 수도 있다. The power supply unit 800 may be mounted on the mount 900 or may be mounted on the heat dissipating unit 700 in a state where the power supply unit 800 is disposed between the mount 900 and the heat dissipating unit 700 .

예를 들어, 상기 전원공급부(800)가 상기 방열부(700)와 유격을 두고 상기 거치대(900)에 장착됨으로써, 상기 방열부(700)로부터 방출되는 열이, 상기 전원공급부(800)로 전달되지 않을 수 있다. For example, when the power supply unit 800 is mounted on the mount 900 with a clearance from the heat dissipation unit 700, heat radiated from the heat dissipation unit 700 is transmitted to the power supply unit 800 .

또 다른 예로서, 상기 전원공급부(800)는 상기 방열부(700)의 상단에서 상기 방열부(700)에 장착될 수 있다. As another example, the power supply unit 800 may be mounted on the heat dissipation unit 700 at the upper end of the heat dissipation unit 700.

상기 전원공급부(800)가 상기 거치대(900)에 장착되는 경우, 상기 전원공급부(800)와 상기 방열부(700)는 일정한 간격을 두고 이격될 수 있다.When the power supply unit 800 is mounted on the mount 900, the power supply unit 800 and the heat dissipation unit 700 may be spaced apart from each other.

상기 전원공급부(800)는, 상기 엘이디 모듈(500)을 구성하는 복수의 발광다이오드(LED)들에, 전원을 공급한다.The power supply unit 800 supplies power to a plurality of light emitting diodes (LEDs) constituting the LED module 500.

전원공급부 볼트(930)는 상기 거치대(900)에 상기 전원공급부(800)를 고정시킨다.
The power supply bolt 930 fixes the power supply unit 800 to the cradle 900.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

400: 브라켓 500 : 엘이디 모듈
600 : 반사갓 700 : 방열부
800 : 전원공급부 900 : 거치대400: Bracket 500: LED module
600: reflector 700: heat sink
800: Power supply unit 900: Cradle

Claims (5)

빛을 방출하는 엘이디 모듈;
상기 엘이디 모듈이 장착되는 엘이디 모듈 장착면과, 일측이 상기 엘이디 모듈 장착면의 외주면을 따라, 일정한 간격을 두고 장착되어 있는 복수의 브릿지 방열판들과, 상기 브릿지 방열판들의 타측을 고정시키고 있는 기구링을 포함하는 방열부;
상기 방열부의 하단에 장착되며, 상기 엘이디 모듈로부터 출력되는 광을 일정한 방향으로 유도하는 반사갓; 및
상기 엘이디 모듈에 전원을 공급하기 위해 상기 방열부의 상단에 장착되어 있는 전원공급부를 포함하고,
상기 엘이디 모듈은, 적어도 하나 이상의 발광다이오드가 장착되어 있는 기판; 및 상기 기판을 커버하고 있는 커버를 포함하고,
상기 커버와, 상기 반사갓은, 상기 방열부에 형성되어 있는 반사갓 볼트홀에 삽입되는 반사갓 볼트에 의해 상기 방열부에 고정되고,
상기 기판은, 상기 방열부를 구성하는 엘이디 모듈 장착면에 형성되어 있는 엘이디 모듈 볼트홀에 삽입되는 엘이디 모듈 볼트에 의해, 상기 방열부에 고정되고,
상기 기구링은 상기 엘이디 모듈 장착면보다 상단에 배치되어 있으며, 상기 기구링의 지름은, 상기 엘이디 모듈 장착면의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구.
An LED module that emits light;
A plurality of bridging heat sinks mounted on the LED module mounting surface with one side thereof being spaced apart from each other along the outer circumferential surface of the LED module mounting surface and a mechanism ring for fixing the other side of the bridge heat sinks, A heat dissipation part including;
A reflector mounted on a lower end of the heat dissipating unit and guiding light output from the LED module in a predetermined direction; And
And a power supply unit mounted on an upper end of the heat dissipation unit to supply power to the LED module,
The LED module includes a substrate on which at least one light emitting diode is mounted; And a cover covering the substrate,
The cover and the reflector are fixed to the heat radiating part by a reflector bolt inserted into a reflector bolt hole formed in the heat radiating part,
Wherein the substrate is fixed to the heat dissipating unit by an LED module bolt inserted into an LED module bolt hole formed in an LED module mounting surface of the heat dissipating unit,
Wherein the mechanism ring is disposed at an upper end of the LED module mounting surface, and the diameter of the mechanism ring is larger than the diameter of the LED module mounting surface, and an LED light fixture having various light distribution arrangements.
제 1 항에 있어서,
상기 방열부는,
상기 기구링에 장착되어 있고, 특정 구조물에 장착되어 있는 브라켓이 장착될 수 있는 기어축을 더 포함하며,
상기 브라켓과 상기 기어축의 연결부분을 회전시키는 것에 의해 상기 반사갓의 방향이 변경되는 것을 특징으로 하는 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구.
The method according to claim 1,
The heat-
Further comprising a gear shaft mounted to the tool ring and to which a bracket mounted on a specific structure can be mounted,
Wherein a direction of the reflector is changed by rotating a connecting portion between the bracket and the gear shaft, and an ultra light-emitting structure and an LED light fixture having various light distribution arrangements.
제 1 항에 있어서,
상기 방열부의 상단에 장착되며 후크에 걸려질 수 있는 거치대 고리가 형성되어 있는 거치대를 더 포함하고, 상기 전원공급부는, 상기 방열부와 상기 거치대 사이에 배치되며, 상기 전원공급부는, 상기 방열부와 일정한 간격을 두고 상기 거치대에 장착되는 것을 특징으로 하는 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구.
The method according to claim 1,
Wherein the power supply unit is disposed between the heat dissipation unit and the mount, and the power supply unit is disposed between the heat dissipation unit and the heat dissipation unit, Wherein the light emitting diode is mounted on the mount with a predetermined gap therebetween.
제 1 항에 있어서,
상기 반사갓은, 상기 방열부에 형성되어 있는 반사갓 볼트홀과 상기 반사갓에 형성되어 있는 반사갓홀을 관통하는 반사갓 볼트에 의해, 상기 방열부에 고정되는 것을 특징으로 하는 초경량 방열 구조와 다양한 배광 구비가 가능한 엘이디 조명등기구.
The method according to claim 1,
Wherein the reflector is fixed to the heat dissipating unit by a reflector bolt hole formed in the heat dissipating unit and a reflector bolt passing through a reflector hole formed in the reflector. LED lighting fixture.
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