KR101447895B1 - 천마의 인공 재배 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 땅속줄기를 한방에서 약재로 사용하는 천마(天麻)를 인공적으로 재배하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 원목에 식재홈을 형성하여 이 식재홈에 종균을 접종하는 단계와, 상기 원목 위에 1차 복토하는 단계와, 상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계와, 상기 1차 복토된 위에 우드칩을 산포하는 단계와, 상기 우드칩이 산포된 위에 2차 복토하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명은 천마의 수확에 소요되는 기간이 18개월 정도로서 기존의 재배 방법들과 비교하여 장기간을 요하지 않으며, 천마의 수확량에 있어서도 100평당 3톤의 수확을 기대할 수 있다. 따라서, 본 발명은 수확기간과 수확량을 모두 고려한 생산성 면에서 매우 우수한 효과가 있는 재배 방법이다.

Description

천마의 인공 재배 방법{Method of artificial culture for Gastrodia elata}

본 발명은 땅속줄기를 한방에서 약재로 사용하는 천마(天麻)를 인공적으로 재배하기 위한 방법에 관한 것이다.

천마는 한국·중국·타이완 및 일본의 산에 분포하는 난초과의 반기생성 다년생 식물로서, 그 땅속줄기를 한방에서는 현기증·두통·신경쇠약을 비롯하여 중풍과 반신불수에 특효가 있는 약재로 여겨 널리 사용하고 있다.

이러한 천마는 재배하기가 매우 어려운 것으로 알려져 왔으나, 현대에 들어 수요 증가에 부응하기 위해 생산성을 향상시키기 위한 인공적인 재배 방법들이 개발 및 시도되고 있다. 특히, 국내에 특허로 출원된 천마 재배 방법으로는, 공개번호 특1983-0004766(특허문헌 1), 특1995-0007636(특허문헌 2), 특1999-007641(특허문헌 3), 특2000-0036580(특허문헌 4), 10-2007-0024791(특허문헌 5) 등이 대표적이다.

특허문헌 1의 경우는, 뽕나무 버섯류의 균사 및 종균의 육성방법에 따라 천마 종균을 육성하여 골목수종에 접종한 다음 산성토 지역의 구덩이에 설치하고, 낙엽과 부식토를 덮어서 천마를 육성하는 방법을 공개하고 있다.

또, 특허문헌 2는, 종균 덩어리를 배양하여 반원형으로 잘라서 이랑 바닥에 깔고, 그 사이에 종마를 위치시킨 다음, 종균이 접종된 숨목을 세로로 설치한 뒤, 숨목의 일측에 종균이 접종된 가로목을 이랑을 따라 설치하고 흙을 덮어서 천마를 재배하는 방법을 공개하고 있다. 이 방법에 의하면 100평당 320kg정도의 수확량을 거둘 수 있으며, 수확 소요기간은 1년6개월∼2년으로 알려져 있다.

특허문헌 3은, 멸균처리된 버섯목의 상단에 뽕나무 버섯균의 종균을 부착하여 1년간 숙성시킴으로써 버섯균사를 발달시킨 종균목을 만든 다음, 이 종균목을 재배지에 눕혀서 종균목의 단면과 단면 사이에 자마를 심는 방식으로 천마를 재배하는 방법을 공개하고 있다. 이 방법에 따르면 천마 식재 후 1년 만에 평당 15Kg 정도의 수확량을 거둘 수 있는 것으로 알려져 있다.

특허문헌 4는, 원목을 스팀처리하여 60% 이상의 수분을 유지한 상태에서 원목 절단부에 종균과 종마를 동시에 심고, 12∼15cm 두께로 흙을 덮어 천마를 재배하는 것을 특징으로 하고 있다. 이것은 종균과 종마가 접종될 원목이 스팀처리되기 때문에 잡균소독이 이루어지고, 균사의 활착이 좋아지며, 균사의 생장이 빠르다고 알려졌으나, 천마의 수확에는 2년 정도가 소요된다.

그리고, 특허문헌 5는, 참나무 종목을 폴리에틸렌 고밀도 필름 주머니에 씌워서 고온의 스팀으로 장시간 살균처리한 다음, 이 종목에 천마 종균을 접종하여 24∼25℃의 실내에서 균사속을 발생시키고, 여기에 천마 종자를 접종하여 습도 80∼90도 및 온도 24∼25℃의 실내에서 육성시키는 것을 요지로 한다. 이 방법은 천마 종자를 토양에 묻지 않고 실내에서 육성하는 특징을 보이고 있다.

대한민국 특허공개번호 특1983-0004766(출원인 : 이응호, 유성길) 대한민국 특허공개번호 특1995-0007636(출원인 : 유연광, 한승호) 대한민국 특허공개번호 특1999-007641(출원인 : 유구천마영농조합법인) 대한민국 특허공개번호 특2000-0036580(출원인 : 고려천마영농조합법인 이득윤) 대한민국 특허공개번호 10-2007-0024791(출원인 : 이한식)

전술한 특허문헌들에 공개된 예들과 같이 천마의 수확량을 늘림과 아울러 수확에 소요되는 기간을 단축시키기 위한 재배 방법들이 점차 확립되고 있으나, 그 방법이 재래의 방식을 약간 개량한 수준에 그치고 있어 생산성을 크게 향상시키지 못하는 문제도 있고, 종균과 종마를 접종할 종목을 고온으로 스팀처리하는 과정이 필요한 특허문헌 4와 5의 방법들에서는 생산 비용이 그만큼 더 소요되는 문제가 따르게 된다.

본 발명은 이러한 종래 방법들의 문제점을 개선하기 위해 개발된 것으로서, 그 목적은, 천마의 수확에 장기간을 요하지 않으면서 수확량을 기존의 방법들에 비해 월등히 증대할 수 있고, 종목(種木)의 스팀처리를 위한 별도의 값비싼 장비나 과정 없이 종균과 종마를 튼실하게 육성할 수 있는 천마의 인공 재배 방법을 제공하는 데에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 원목에 식재홈을 형성하여 이 식재홈에 종균을 접종하는 단계와, 상기 원목 위에 1차 복토하는 단계와, 상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계와, 상기 1차 복토된 위에 우드칩을 산포하는 단계와, 상기 우드칩이 산포된 위에 2차 복토하는 단계를 포함하여 이루어진 천마의 인공 재배 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 참나무 원목에 직경 9∼11㎝ 및 깊이 3∼4㎝의 식재홈들을 25∼35㎝ 간격으로 형성하여 이들 식재홈에 종균을 접종하는 단계와, 상기 원목 위에 5∼10㎝ 두께로 1차 복토하는 단계와, 상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계와, 상기 1차 복토된 위에 10∼15㎝ 두께로 우드칩을 산포하는 단계와, 상기 우드칩이 산포된 위에 5∼10㎝ 두께로 2차 복토하는 단계를 포함하여 이루어진 천마의 인공 재배 방법을 제공한다.

상기 방법들에 있어서, 상기 우드칩으로는, 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝인 우드칩을 사용할 수 있으며, 생참나무의 가지가 사용될 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 2차 복토된 위에 보온 보습용 덮개를 덮는 단계와, 상기 덮개 위에 개폐 가능한 차양막을 갖는 비닐하우스를 설치하는 단계를 더 포함할 수 있다.

위와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 천마의 수확에 소요되는 기간이 18개월 정도로서 기존의 재배 방법들과 비교하여 장기간을 요하지 않으며, 천마의 수확량에 있어서도 100평당 3톤의 수확을 기대할 수 있다. 따라서, 본 발명은 수확기간과 수확량을 모두 고려한 생산성 면에서 매우 우수한 효과가 있는 재배 방법이라 할 것이다.

또, 본 발명에서는 종목(種木)의 스팀처리를 위한 별도의 값비싼 장비나 과정 없이 종균과 종마를 튼실하게 육성할 수 있기 때문에, 저렴한 비용으로 높은 수확률을 올릴 수 있어 천마 재배 농가의 소득 향상에 크게 기여하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 사용될 천마 재배용 원목을 예시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 원목을 이용한 천마 재배의 식재층(植栽層)을 예시한 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.

첨부도면 도 1은 본 발명에 사용될 천마 재배용 원목을 예시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 원목을 이용한 천마 재배의 식재층(植栽層)을 예시한 도면이다.

먼저, 도 1에 예시된 바와 같이, 본 발명의 실시예로 설명하고자 하는 천마의 인공 재배 방법에서는 천마 재배용 원목(10)을 사용하게 된다. 이 천마 재배용 원목(10)으로는 상수리나무, 떡갈나무, 졸참나무 등과 같은 참나무를 사용하는 것이 바람직한데, 이는 재질이 단단할 뿐만 아니라 각종 영양분이 풍부하고 병원균의 활동을 억제하기에 적합한 때문이다.

이 원목(10)을 재배지에 대량으로 배치하기 적합하도록 길이(a) 120㎝ 정도로 절단하되, 그 상부에는 일정한 간격으로 식재홈(11)을 가공한다. 이 식재홈(11)에 적정량의 종균을 접종(또는 투입)하여 식생할 수 있도록 식재홈(11)의 크기는 직경(b) 9∼11㎝ 및 깊이(d) 3∼4㎝로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 종마 식재에 따른 성장이 원활하도록 각 식재홈(11)의 간격(c)은 25∼35㎝로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 종균으로는 천마 재배에 일반화되어 있는 뽕나무버섯균이 사용되는데, 뽕나무버섯균은 나무에 기생하여 천마에 영양분을 공급하는 천마 공생균임이 널리 알려져 있는 바이다.

상기 원목(10)에 구비된 식재홈(11) 각각에 종균을 투입한 다음, 원목(10) 위에 1차로 흙을 덮어 1차 복토층을 형성한다. 그리고, 식재홈(11)의 내부와 원목(10)의 주위에 어린 천마인 종마(種麻, 또는 子麻)를 식재한다. 이처럼 원목(10)의 식재홈(11)에 종균이 접종됨과 아울러 종마가 식재된 다음에는 계속해서 도 2에 도시된 것처럼 식재층(植栽層)을 형성한다.

특히, 상기 1차 복토층은 식재층에 적정량의 수분이 함유된 상태로 유지되기에 적합하도록 5∼10㎝ 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 이때 복토되는 흙으로는 토질이 부드럽고 부식질을 함유한 사질양토가 적합하고, 산도는 식생에 유리한 pH 5∼6이 적당하다.

1차 복토층 위에는 우드칩(wood chip)을 산포하여 우드칩층을 형성한다. 우드칩은 생참나무의 가지를 이용한 것으로서, 항균작용은 물론 토양의 보온 및 보습에 유리한 효과가 있을 뿐만 아니라, 무엇보다도 식재층에서 공기공급이 원활하게 이루어지도록 함으로써 식재된 종마의 생장을 돕는 역할을 하게 된다. 이러한 우드칩의 유리한 효과를 기대할 수 있도록, 0.7∼1.2㎝ 굵기에 7∼12㎝의 길이로 파쇄한 우드칩을 사용하여 10∼15㎝ 두께로 우드칩층을 형성하는 것이 가장 바람직하다.

위와 같이 형성된 우드칩층 위에는 상기 1차 복토층과 동일하게 2차 복토층을 형성한다. 즉, 부식질을 함유한 사질양토와 같은 산도 pH 5∼6 정도의 흙을 5∼10㎝ 두께로 우드칩층 위에 살포함으로써, 식재층에 적정량의 수분이 함유된 상태로 유지될 수 있으면서 원활한 통기성을 유지하는 데에 지장이 없도록 한다.

위와 같이 식재층이 형성되면, 식재홈(11) 내의 종균이 자라면서 원목(10) 주위의 종마와 함께 그물처럼 얽히면서 서로 연결되어 종마에 영양분을 공급하게 되고, 이에 따라 종마가 생육하게 된다.

한편, 2차 복토층이 형성된 위에는 보온 보습용 덮개를 덮는 것이 바람직하다. 천마는 적정한 생육 온도가 10∼30℃인 중저온성 식물로서, 20∼25℃로 유지할 때 생육 상태가 가장 좋다고 할 수 있다. 또, 상기 1차 복토층과 2차 복토층의 수분 함량이 40∼50%일 때 천마의 생육 상태가 가장 양호하게 된다. 온도가 지나치게 높고 습도가 50%를 초과한 과습 상태에서는 천마가 부패하여 상품성과 수확률이 떨어지게 된다. 따라서, 천마의 생육에 가장 적합한 환경을 조성하기 위해 보온 보습용 덮개를 2차 복토층 위에 덮어서 식재층의 온도와 습도를 위에서 언급한 범위로 유지하도록 한다.

또, 일반적으로 햇빛은 천마의 생장에 큰 영향이 없는 것으로 알려져 있지만, 과도한 일조량으로 인해 식재층의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있도록 상기 덮개 위에 차양막을 설치하는 것이 바람직하다. 특히, 덮개 위에 개폐 가능한 차양막을 갖는 비닐하우스를 설치할 수도 있다.

<재배 시험>

다음에서는 전술한 바와 같은 본 발명의 재배 방법을 실제 적용한 실시예들을 설명하되, 본 발명에서 가장 바람직한 실시예로 제시하는 구체적인 조건을 모두 갖춘 경우를 최적예 1과 최적예 2로 하고, 이들 최적예 1과 최적예 2에 비해 구체적인 조건을 엄격히 지키지는 않았지만 본 발명의 범주에 속하는 조건을 만족하는 경우를 비교예 1∼비교예 6으로 하여 설명한다.

하기 표에 기재된 최적예들과 비교예들은 각각 식재홈의 크기, 1차 복토층의 두께, 우드칩층의 두께 및 우드칩의 크기, 2차 복토층의 두께, 덮개의 사용 유무를 본 발명의 방법 즉, 참나무 원목에 직경 9∼11㎝ 및 깊이 3∼4㎝의 식재홈들을 25∼35㎝ 간격으로 형성하여 이들 식재홈에 종균을 접종하는 단계;
상기 원목 위에 5∼10㎝ 두께로 1차 복토하는 단계;
상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계;
상기 1차 복토된 위에 10∼15㎝ 두께로 우드칩을 산포하는 단계;
상기 우드칩이 산포된 위에 5∼10㎝ 두께로 2차 복토하는 단계로 이루어진다.
상기 우드칩으로는, 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝인 우드칩을 사용한다.
상기 우드칩으로는, 생참나무의 가지로서 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝의 것을 사용한다.
상기 2차 복토된 위에 보온 보습용 덮개를 덮는 단계와, 상기 덮개 위에 개폐 가능한 차양막을 갖는 비닐하우스를 설치하는 단계를 더 포함한다.
상기에서 규정한 방법에 따른 경우와 그렇지 않은 경우로 구별하여 시험 실시한 것으로서, 그 결과를 평당 수확률로 비교하여 보았다.

참고로, 아래의 표에는 명기되지 않았으나, 최적예들과 비교예들 모두 생육기간은 18개월이 소요되었다.

	식재홈 크기(㎝)	1차/2차 복토층 두께(㎝)	우드칩층 두께(㎝)	우드칩 크기(㎝)	덮개 사용유무	평당 수확량(Kg)
최적예1	직경 9 깊이 3	각 5	10	굵기 0.7∼1.2 길이 7∼12	유	28
최적예2	직경 11 깊이 4	각 10	15	위와 같음	유	30
비교예1	직경 8 깊이 2	각 5	10	위와 같음	유	21
비교예2	직경 10 깊이 4	각 4	8	위와 같음	유	19
비교예3	직경 9 깊이 3	각 11	15	위와 같음	유	15
비교예4	직경 9 깊이 3	각 10	16	위와 같음	유	15
비교예5	직경 9 깊이 3	각 10	15	위와 같음	무	25
비교예6	직경 9 깊이 3	각 10	15	굵기 0.5∼0.6 길이 1∼6	유	14

위의 표에 나타난 바와 같이, 본 발명의 최적예 1과 최적예 2의 경우에는 본 발명의 방법 즉, 참나무 원목에 직경 9∼11㎝ 및 깊이 3∼4㎝의 식재홈들을 25∼35㎝ 간격으로 형성하여 이들 식재홈에 종균을 접종하는 단계;
상기 원목 위에 5∼10㎝ 두께로 1차 복토하는 단계;
상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계;
상기 1차 복토된 위에 10∼15㎝ 두께로 우드칩을 산포하는 단계;
상기 우드칩이 산포된 위에 5∼10㎝ 두께로 2차 복토하는 단계로 이루어진다.
상기 우드칩으로는, 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝인 우드칩을 사용한다.
상기 우드칩으로는, 생참나무의 가지로서 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝의 것을 사용한다.
상기 2차 복토된 위에 보온 보습용 덮개를 덮는 단계와, 상기 덮개 위에 개폐 가능한 차양막을 갖는 비닐하우스를 설치하는 단계를 더 포함한다.
상기에 기재된 본 발명의 재배 방법 조건을 구체적으로 모두 충족하고 있음에 따라 평당 수확량이 각각 28Kg과 30Kg으로서, 전술한 배경 기술의 설명에서 언급한 특허문헌 1이나 특허문헌 2의 3.2Kg 및 15Kg에 비하여 월등히 향상된 생산성을 보이고 있다.

비교예 1의 경우에는 식재홈의 크기를 다소 크게 설정하면서 다른 조건은 본 발명의 조건에 맞춘 것인데, 비록 종래의 특허문헌들에 공개된 방법들에 의한 수확량과 비교하면 매우 향상된 생산성을 보이고 있지만, 최적예 1이나 최적예 2와 같이 본 발명 재배방법의 조건을 모두 충족하는 경우와 비교하면 수확량의 차이가 크다고 할 수 있다.

비교예 2와 비교예 3은 각각 1차 복토층과 2차 복토층의 두께를 하향 조정한 것과 상향 조정한 것으로서, 역시 최적예 1이나 최적예 2에 비해 수확량이 크게 떨어진 것을 알 수 있다.

비교예 4는 우드칩층의 두께를 다소 크게 한 예로서, 우드칩층의 형성 목적인 공기공급의 원활성(통기성)이 기대치에 비해 미치지 못함으로 인해 역시 최적예 1과 최적예 2에 비해 수확량이 크게 떨어졌다.

비교예 5는 보온 보습용 덮개를 사용하지 않은 예인데, 종래의 특허문헌들의 방법이나 다른 비교예들에 비해 수확량은 매우 많으나, 덮개를 사용한 경우와 비교하면 수확량이 다소 떨어졌다.

비교예 6은 우드칩의 굵기와 길이가 작은 것을 사용했을 때의 예로서, 수확량이 가장 저조한 양상을 보이고 있다. 이것은 우드칩층이 종마의 식재층에 원활하게 공기공급이 이루어지도록 할 목적으로 형성한 것인데도 불구하고, 지나치게 크기가 작음으로 인해 오히려 통기성이 저하됨에 따른 결과라 할 수 있다.

위에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 천마의 인공 재배 방법은 선행 특허문헌들이나 기존 영농조합에서 사용하고 있는 종래의 방법들과 비교하여 월등히 많은 천마 수확량을 올릴 수 있다. 특히, 위의 재배 시험 결과에 따르면 1년 6개월의 생육 기간에 100평당 3톤의 수확을 보았다.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

10 : 원목 11 : 식재홈

Claims (5)

1. 삭제
2. 참나무 원목에 직경 9∼11㎝ 및 깊이 3∼4㎝의 식재홈들을 25∼35㎝ 간격으로 형성하여 이들 식재홈에 종균을 접종하는 단계;
   상기 원목 위에 5∼10㎝ 두께로 1차 복토하는 단계;
   상기 식재홈의 내부와 상기 원목의 주위에 종마를 식재하는 단계;
   상기 1차 복토된 위에 10∼15㎝ 두께로 우드칩을 산포하는 단계;
   상기 우드칩이 산포된 위에 5∼10㎝ 두께로 2차 복토하는 단계를 포함하여 이루어진 천마의 인공 재배 방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 우드칩으로는, 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝인 우드칩을 사용하는 것을 특징으로 하는 천마의 인공 재배 방법.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 우드칩으로는, 생참나무의 가지로서 굵기 0.7∼1.2㎝, 길이 7∼12㎝의 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 천마의 인공 재배 방법.
   
5. 제2항에 있어서,
   상기 2차 복토된 위에 보온 보습용 덮개를 덮는 단계와, 상기 덮개 위에 개폐 가능한 차양막을 갖는 비닐하우스를 설치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천마의 인공 재배 방법.

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