KR101444188B1 - Apparatus for making the photovoltaic absorber layer - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 인체에 위해한 H2Se나 가격이 높은 DESe를 사용하지 않고 순수한 셀레늄 증기를 이용한 셀렌화 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 태양전지 광흡수층 제조장치를 제공하는 것이다
본 발명의 일 관점에 따르면, 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되는 스퍼터링 타겟 및 증발기; 및 기판이 상기 챔버 내부에서 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기의 외측에 위치하도록 장착되고, 상기 기판을 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는 기판홀더를 포함하는, 태양전지 광흡수층 제조장치가 제공된다.
An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer capable of efficiently carrying out a selenization process using pure selenium vapor without using H 2 Se or DESe having high price for human body
According to one aspect of the present invention, there is provided a chamber comprising: a chamber; A sputtering target and an evaporator installed inside the chamber; And a substrate holder mounted on the substrate inside the chamber so as to be positioned outside the sputtering target and the evaporator and capable of rotating and transferring the substrate so as to face the sputtering target and the evaporator, Is provided.

Description

태양전지 광흡수층 제조장치{Apparatus for making the photovoltaic absorber layer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a photovoltaic-

본 발명은 태양전지 광흡수층을 제조하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구리(Cu), 인듐(In) 및 갈륨(Ga)으로 이루어진 금속 전구체에 셀레늄 증기를 공급하여 태양전지 광흡수층을 제조하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer, and more particularly, to a method of manufacturing a solar cell light absorbing layer by supplying selenium vapor to a metal precursor made of copper (Cu), indium (In) .

일반적으로 CuInSe2로 대표되는 I-III-VI2족 황동석(Chalcopyrite)계 화합물반도체는 직접천이형 에너지 밴드갭을 가지고 있고, 광흡수계수가 1ㅧ105-1로서 반도체 중에서 가장 높아 두께 1~2㎛의 박막으로도 고효율의 태양전지 제조가 가능하고, 장기적으로 전기광학적 안정성이 매우 우수한 특성을 지니고 있다.In general, I-III-VI 2 group chalcopyrite compound semiconductors typified by CuInSe 2 have a direct transition type energy bandgap and a light absorption coefficient of 1 ㅧ 10 5 cm -1, which is the highest among semiconductors, It is possible to manufacture a solar cell with high efficiency even with a thin film of ~ 2 mu m, and has excellent electro-optical stability over the long term.

이로 인해 황동석계 화합물 반도체는 현재 사용되고 있는 고가의 결정질 실리콘 태양전지를 대체하여 태양광발전의 경제성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 저가, 고효율의 태양전지 재료로 부각되고 있다.As a result, brass-stone compound semiconductors are being replaced by expensive crystalline silicon solar cells, which are currently in use, and they are now attracting attention as low-cost, high-efficiency solar cell materials that can dramatically improve the economics of solar power generation.

또한, CuInSe2는 밴드갭이 1.04eV로서 이상적인 밴드갭 1.4eV를 맞추기 위해 인듐(In)의 일부를 갈륨(Ga)으로, 셀레늄(Se)의 일부를 황(S)으로 치환하기도 하는데, 참고로 CuGaSe2의 밴드갭은 1.6eV, CuGaS2는 2.5eV이다.CuInSe 2 has a band gap of 1.04 eV and substitutes a part of indium (In) with gallium (Ga) and a part of selenium (Se) with sulfur (S) in order to match an ideal band gap of 1.4 eV. the band gap of CuGaSe 2 is 1.6eV, CuGaS 2 is 2.5eV.

인듐의 일부를 갈륨으로 대체한 사원화합물을 CIGS로 표기하며, 셀레늄의 일부를 황으로 대체한 오원화합물은 CIGSS[Cu(InxGa1-x)(SeyS1-y)2]로 표기하는데, 이하에서는 사원화합물을 CIGS로 정의한다.The pentavalent compound in which a part of indium is replaced with gallium is denoted by CIGS and the pentavalent compound in which a part of selenium is replaced by sulfur is represented by CIGSS [Cu (In x Ga 1-x ) (Se y S 1-y ) 2 ] Hereinafter, the temple compound is defined as CIGS.

CIGS를 광흡수층으로 하는 태양전지의 장점 중의 하나인 장기적 신뢰성은 1988년 11월에 시작한 미국 NREL(National Renewable Energy Laboratory)의 장기 옥외 시험결과 10년 이후에도 효율의 변화가 없는 것으로 입증된 바 있다.Long-term reliability, one of the advantages of solar cells using CIGS as a light absorbing layer, has been proven to be unchanged after 10 years of long-term outdoor testing of the National Renewable Energy Laboratory (NREL) in the United States,

초기에 광흡수층으로 사용된 삼원화합물인 CuInSe2는 에너지 밴드갭이 1.04 eV로 단락전류는 높으나, 개방전압이 낮아 높은 효율을 얻을 수 없었다. 따라서, 현재에는 개방전압을 높이기 위해 CuInSe2의 인듐 일부를 갈륨으로 대치하거나 셀레늄를 황으로 대치하는 방법을 사용하고 있다. CuGaSe2는 밴드갭이 약 1.5eV로 갈륨이 첨가된 Cu(InxGa1-x)Se2 화합물 반도체의 밴드갭은 갈륨 첨가량에 따라 조절이 가능하다.Initially, CuInSe 2, which is a trivalent compound used as a light absorbing layer, had an energy band gap of 1.04 eV and a short circuit current, but the open circuit voltage was low and high efficiency could not be obtained. Therefore, in order to increase the open-circuit voltage, a method in which a part of indium of CuInSe 2 is replaced with gallium or a method of replacing selenium with sulfur is used. CuGaSe 2 has a bandgap of about 1.5 eV and the band gap of gallium-doped Cu (In x Ga 1-x ) Se 2 compound semiconductor can be controlled by the amount of gallium added.

그러나 광흡수층의 에너지 밴드갭이 클 경우 개방전압은 증가하지만, 오히려 단락전류가 감소하므로 갈륨의 적정한 함량조절이 필요하다. 이와 같이 CIGS 박막은 다원화합물이기 때문에 제조공정이 매우 까다롭다.However, when the energy bandgap of the light absorbing layer is large, the open-circuit voltage is increased, but the short-circuit current is reduced. Since the CIGS thin film is a multi-component compound, the manufacturing process is very difficult.

광흡수층인 CIGS 박막의 물리적인 제조방법으로는 증발법, 스퍼터링 후 셀렌화하는 방법(스퍼터링+셀렌화 방법)이 있으며, 화학적인 방법으로는 전기도금 등이 있고, 각 방법에 있어서도 출발물질(금속, 2원 화합물 등)의 종류에 따라 다양한 제조방법이 동원될 수 있다. 이 밖에도 기존의 물리적 및 화학적 박막 제조법과는 달리 몰리브덴(Mo) 기판 위에 나노 크기의 입자(분말, 콜로이드 등)를 합성하고 이를 용매와 혼합하여 스크린프린팅, 반응소결시켜 광흡수층을 제조하는 공정도 사용할 수 있다. As physical methods for producing the CIGS thin film as the light absorbing layer, there are evaporation method and selenization method after sputtering (sputtering + selenization method), and chemical methods include electroplating and the like. , A binary compound, etc.). In addition, unlike conventional physical and chemical thin film fabrication methods, nano-sized particles (powders, colloids, etc.) are synthesized on molybdenum (Mo) substrate and mixed with solvent, screen printing, reaction sintering .

스퍼터링+셀렌화 방법은 스퍼터링법으로 구리, 인듐 및 갈륨으로 이루어진 금속전구체 박막을 형성한 후 셀레늄 분위기 하에서 열처리를 수행하여 방법이다. 이때, 셀렌화를 위한 열처리는 일반적으로 희석된 H2Se 가스를 사용하여 450~500℃의 온도에서 이루어진다. 이때, 셀렌화를 위한 열처리 방법은 일반적으로 희석된 H2Se가스를 사용하여 450~500℃의 온도에서 이루어진다. In the sputtering + selenization method, a metal precursor thin film composed of copper, indium, and gallium is formed by a sputtering method, and then heat treatment is performed in a selenium atmosphere. At this time, the heat treatment for selenization is generally performed at a temperature of 450 to 500 ° C using diluted H 2 Se gas. At this time, the heat treatment method for selenization is generally carried out at a temperature of 450 to 500 ° C using diluted H 2 Se gas.

종래의 셀렌화를 위한 열처리 방법은 H2Se의 유독성 및 부식성으로 인해 사용상 주의가 요구되며, 특수한 폐가스 처리장치 설치에 따른 추가비용이 발생하는 단점을 안고 있다. H2Se를 대체할 수 있는 셀레늄 공급원으로는 순수한 셀레늄 증기, 다이에틸셀레나이드(diethylselenide, DESe)를 사용할 수도 있으나, 셀레늄 증기는 매우 낮은 반응성으로 인해 높은 셀렌화 온도를 필요로 하는 단점을 지니고 있고, DESe는 H2Se보다 우수한 반응성을 가지고 있으나, 아직까지는 연구개발용에 한정되어 있으며, 인체유해성에 대한 논란이 아직 검증되지 않고 있다. 따라서 보다 안전하고 효율적인 CIGS 박막 제조방법의 개발이 절실한 실정이다. Conventional heat treatment methods for selenization are required to pay attention to use due to toxicity and corrosiveness of H 2 Se, and there is a disadvantage that additional expenses are incurred due to installation of a special waste gas treatment device. Pure selenium vapor, diethylselenide (DESe), may be used as a selenium source that can replace H 2 Se, but selenium vapor has a disadvantage of requiring a high selenization temperature due to its very low reactivity , DESe has better reactivity than H 2 Se, but it is still limited to research and development, and the controversy over human hazards has not yet been verified. Therefore, it is inevitable to develop a more safe and efficient CIGS thin film manufacturing method.

본 발명의 목적은 인체에 위해한 H2Se나 가격이 높은 DESe를 사용하지 않고 순수한 셀레늄 증기를 이용한 셀렌화 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 태양전지 광흡수층 제조장치를 제공하는 것이다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer capable of efficiently performing a selenization process using pure selenium vapor without using H 2 Se or DESe having high price for human body. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되는 스퍼터링 타겟 및 증발기; 및 기판이 상기 챔버 내부에서 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기의 외측에 위치하도록 장착되고, 상기 기판을 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는 기판홀더를 포함하는 태양전지 광흡수층 제조장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a chamber comprising: a chamber; A sputtering target and an evaporator installed inside the chamber; And a substrate holder mounted on the substrate inside the chamber so as to be positioned outside the sputtering target and the evaporator and capable of rotating and transferring the substrate so as to face the sputtering target and the evaporator, Can be provided.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 내측에 장착되고, 상기 기판을 회전시킬 수 있는 기판홀딩챔버; 및 상기 기판홀딩챔버 내부에서 상기 기판에 대향될 수 있도록 고정되어, 상기 기판홀딩챔버의 회전을 허용하는 스퍼터링 타겟 및 증발기를 포함하는 태양전지 광흡수층 제조장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate holding apparatus comprising: a substrate holding chamber on which a substrate is mounted, the substrate holding chamber being capable of rotating the substrate; And a sputtering target fixed to the substrate holding chamber so as to be opposed to the substrate and allowing rotation of the substrate holding chamber, and an evaporator.

상기 기판홀더는, 링 또는 드럼 형상을 가지고, 회전할 수 있도록 설치되는 회전부재; 상기 회전부재의 내주면에 상기 기판이 장착될 수 있도록 마련되는 장착부; 및 상기 회전부재를 회전시키는 회전구동부를 포함할 수 있다.The substrate holder may include a rotary member having a ring or a drum shape and installed so as to be rotatable; A mounting portion provided on an inner circumferential surface of the rotating member so as to mount the substrate; And a rotation driving unit for rotating the rotary member.

상기 기판홀딩챔버는, 드럼 형상을 가지고, 회전할 수 있도록 설치되는 회전챔버; 상기 회전챔버의 내주면에 상기 기판이 장착될 수 있도록 마련되는 장착부; 및 상기 회전챔버를 회전시키는 회전구동부를 포함할 수 있다.Wherein the substrate holding chamber comprises: a rotating chamber having a drum shape and installed to be rotatable; A mounting portion provided on the inner circumferential surface of the rotary chamber so as to mount the substrate; And a rotation driving unit for rotating the rotation chamber.

상기 스퍼터링 타겟은 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The sputtering target may include at least one of a copper-indium-gallium alloy target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target.

상기 스퍼터링 타겟은 복수 개로 이루어지고, 상기 증발기와 함께 타겟홀더의 둘레를 따라 이격되도록 설치될 수 있다.The sputtering target may include a plurality of sputtering targets, and may be installed to be spaced along the circumference of the target holder together with the evaporator.

상기 증발기는 셀레늄을 증발시킬 수 있다.The evaporator can evaporate selenium.

상기 기판을 가열할 수 있는 가열기를 더 포함할 수 있다.And a heater capable of heating the substrate.

상기 가열기는 상기 기판이 상기 증발기에 대향될 때 상기 기판을 가열할 수 있도록 설치될 수 있다.The heater may be installed to heat the substrate when the substrate is opposed to the evaporator.

상기 가열기는 상기 기판이 장착되는 장착부에 설치될 수 있다.The heater may be installed in a mounting portion on which the substrate is mounted.

본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치에 의하면, 유독성과 인체유해성이 심각한 부식성 기체인 H2Se를 사용하는 대신 셀레늄을 이용하여 효율적으로 CIGS 광흡수층을 형성할 수 있으며, 소면적 기판을 이용해 개발된 공정기술을 대면적 기판에 그대로 적용할 수 있고, 셀렌화 공정에 의한 태양전지 광흡수의 양산화에 적용할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to the apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to an embodiment of the present invention, a CIGS light absorbing layer can be efficiently formed using selenium instead of using H 2 Se, which is a corrosive gas having serious toxicity and human harmfulness, The process technology developed using the substrate can be directly applied to a large area substrate and can be applied to the mass production of solar cell light absorption by the selenization process. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치의 증발기를 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치에 의한 CIGS 광흡수층의 제조과정을 단계별로 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 도시한 개략도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 이용하여 제조된 금속전구체층을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치를 이용하여 제조된 CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지를 도시한 단면도이다.
1 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an evaporator of an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a first embodiment of the present invention.
3A to 3D are schematic views showing steps of manufacturing a CIGS light absorbing layer by a solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a second embodiment of the present invention.
5 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a third embodiment of the present invention.
6 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a fourth embodiment of the present invention.
7A to 7C are cross-sectional views illustrating a metal precursor layer manufactured using the apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a solar cell including a CIGS light absorbing layer manufactured using the apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

도 1에는 본 발명의 제1실시예를 따르는 태양전지 광흡수층 제조장치(100)의 평면도가 도시되어 있다. 1 is a plan view of an apparatus 100 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 태양전지 광흡수층 제조장치(100)는 챔버(110)와, 챔버(110) 내부에 설치되는 금속전구체층 및 셀레늄의 증착원으로서 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)를 구비한다. 또한 챔버(110) 내부에는 기판(1)을 장착할 수 있으며, 장착된 기판(1)을 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는 기판홀더(140)가 구비된다. 1, a solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus 100 includes a chamber 110, sputtering targets 121, 122, and 123 as evaporation sources of a metal precursor layer and selenium installed in the chamber 110, (130). The substrate 1 can be mounted in the chamber 110 and the substrate holder 140 capable of rotating and transferring the mounted substrate 1 to the sputtering targets 121, 122 and 123 and the evaporator 130 .

챔버(110)는 진공펌프(미도시)와 연결되어 있으며, 진공펌프에 의해 펌핑된 후 적정수준의 진공도를 유지할 수 있다. The chamber 110 is connected to a vacuum pump (not shown) and can maintain an appropriate degree of vacuum after being pumped by a vacuum pump.

스퍼터링 타겟(121, 122, 123)은 기판(1)에 광흡수층의 금속전구체 박막을 스퍼터링에 의해 증착하기 위한 증착원으로서, 금속전구체를 구성하는 금속원소로 이루어질 수 있고, 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 복수 개로 이루어질 수 있는데, 일례로서 인듐 타겟과 구리-갈륨 합금 타겟으로 이루어질 수 있다. 이때 인듐 타겟 및 구리-갈륨 합금 타겟 중 어느 하나는 복수 개로 구비될 수 있다. The sputtering targets 121, 122 and 123 are evaporation sources for depositing a thin film of a metal precursor of a light absorbing layer on the substrate 1 by sputtering. The sputtering targets 121, 122 and 123 may be made of a metal element constituting a metal precursor, A target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target, and may be composed of a plurality of, for example, an indium target and a copper-gallium alloy target. At this time, any one of the indium target and the copper-gallium alloy target may be provided.

스퍼터링 타겟(121, 122, 123)은 복수 개로 이루어지는 경우, 본 실시예에서처럼 증발기(130)와 함께 타겟홀더(124)의 둘레를 따라 이격되도록 설치될 수 있다. When a plurality of sputtering targets 121, 122, and 123 are formed, the sputtering targets 121, 122, and 123 may be spaced along the periphery of the target holder 124 together with the evaporator 130 as in the present embodiment.

여기서 타겟홀더(124)는 일례로서 링 또는 드럼 형상을 가질 수 있고, 지면에 수직한 방향으로 길이방향이 연장되도록 배치된다. 그 외주면에 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)과 증발기(130)가 직접 장착되거나, 별도의 브라켓이나 홀더를 이용하여 장착되거나, 홈이나 돌기 등의 결합 구조를 통해 장착될 수 있다. 또한 타겟홀더(124)는 내부에 펌프(pump)나 파워서플라이(power supply) 등의 장치가 설치되기 위한 서비스 룸(service room)으로서의 역학을 할 수 있다.Here, the target holder 124 may have a ring or drum shape as an example, and is disposed so as to extend in the longitudinal direction in a direction perpendicular to the paper surface. The sputtering targets 121, 122, and 123 and the evaporator 130 may be directly mounted on the outer circumferential surface thereof or may be mounted using a separate bracket or holder or through a coupling structure such as a groove or a projection. The target holder 124 may also function as a service room for installing a pump, a power supply, or the like therein.

도 1에 도시된 바와 같이, 스터퍼링 타겟(121, 122, 123)은 복수 개로서, 서로 이격되어 배치되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 하나의 타겟으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 스터퍼링 타겟이 구리-인듐-갈륨 합금 타겟인 경우에는 도 1의 챔버(110) 내 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 중 어느 하나만 구비되어 있어도 무방하다.As shown in FIG. 1, a plurality of stuffering targets 121, 122, and 123 are disposed apart from each other, but the present invention is not limited thereto and may be a single target. For example, when the stuffering target is a copper-indium-gallium alloy target, any one of the sputtering targets 121, 122 and 123 in the chamber 110 of FIG. 1 may be provided.

증발기(130)는 장착된 물질을 가열하여 증발시킬 수 있는 증착원으로서, 구체적으로 증발물질을 장입하는 부분과 증발물질을 가열할 수 있는 가열장치를 구비할 수 있다. 예를 들어, 증발기(130)로는 텅스텐(W) 또는 탄탈륨(Ta) 등과 같은 내화금속으로 이루어진 보트 또는 도가니 등이 이용될 수 있다. 또한 증발기(130)는 증발물질을 전자빔으로 가열하여 증발시킬 수 있으며, 이때 증발물질로서 셀레늄이 이용됨으로써 셀레늄을 증발시킬 수 있고, 본 실시예에서처럼 타겟홀더(124)에 장착되거나, 타겟홀더(124)가 아닌 챔버(110) 내부에 고정될 수 있다.The evaporator 130 is an evaporation source capable of heating and evaporating the mounted material. Specifically, the evaporator 130 may include a portion for charging the evaporation material and a heating device for heating the evaporation material. For example, as the evaporator 130, a boat or a crucible made of refractory metal such as tungsten (W) or tantalum (Ta) may be used. In addition, the evaporator 130 can evaporate the evaporation material by heating it with an electron beam. In this case, selenium can be used as the evaporation material to evaporate selenium. The evaporator 130 can be mounted on the target holder 124, But may be fixed within the chamber 110.

도 2에 도시된 바와 같이, 증발기(130)는 몸체(131) 내에 증발물질이 장입되는 공간이 제1격판(132)에 의해 구획되고, 가열장치(미도시)로부터 공급되는 열에 의해 증발물질이 기화되어 제1및 제2격판(132, 133) 사이의 통로를 통해 이동하여 토출구(134)를 통해서 토출되고, 토출된 증기가 몸체(131)의 외측에 마련되는 가이드판(135; 도 1에 도시)에 의해 가이드되어 기판(1)에 도달하도록 한다.2, a space in which the evaporation material is charged in the body 131 is divided by the first diaphragm 132, and the evaporation material is evaporated by the heat supplied from the heater (not shown) A guide plate 135 (see FIG. 1), which is vaporized and flows through the passage between the first and second diaphragms 132 and 133, is discharged through the discharge port 134, and the discharged steam is provided outside the body 131 To reach the substrate 1. [0050]

증발기(130)는 일례로 본 실시예에서처럼 측방향으로 증기를 토출하도록 구성되어지는데, 이는 기판홀더(140)가 회전에 유리하도록 그 회전중심을 이루는 축이 수직축이기 때문이나, 이에 한하지 않고, 기판홀더(140)의 회전중심을 이루는 축이 수평축일 경우에는 상측 또는 하측에 대향되도록 설치된 기판(1)을 향해서 증기를 토출시키도록 토출구(134)가 상방향 또는 하방향으로 형성될 수 있다.The evaporator 130 is configured to discharge the vapor in the lateral direction as in the present embodiment, for example, because the axis of the rotation center of the substrate holder 140 is a vertical axis so as to facilitate the rotation of the substrate holder 140, When the axis forming the center of rotation of the substrate holder 140 is a horizontal axis, the discharge port 134 may be formed upward or downward so as to discharge the vapor toward the substrate 1 provided so as to face upward or downward.

기판홀더(140)는 기판(1)이 챔버(110) 내부에 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)의 외측에 위치하도록 장착되고, 기판(1)을 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는데, 본 실시예에서처럼 회전부재(141)와 장착부(142)를 포함할 수 있다.The substrate holder 140 is mounted such that the substrate 1 is located outside the chamber 110 and the sputtering targets 121 and 122 and 123 and the evaporator 130 and the substrate 1 is placed on the sputtering targets 121 and 122 123 and the evaporator 130. The rotary member 141 and the mounting portion 142 may be included in the present embodiment.

회전부재(141)는 양측이 개방된 링(ring) 형상 또는 일측이나 양측이 막힌 드럼(drum) 형상을 가질 수 있고, 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)의 외측에 위치할 수 있으며, 장착부(142)에 의해 기판(1)을 장착한 상태에서 회전할 수 있는 구성을 가지게 된다. 이를 위해 일례로 챔버(110) 내에서 회전중심과 동축을 이루도록 마련되는 축부재와 이러한 축부재에 개재되어 축부재를 회전 지지하는 베어링 등을 이용하여 회전운동할 수 있도록 설치될 수 있으며, 지면에 수직을 이루는 축을 중심으로 회전하도록 설치되거나, 지면에 수직 내지 경사를 이루는 축을 중심으로 회전하도록 설치될 수 있으며, 시계방향은 물론 반시계방향으로 회전운동할 수 있다. 또한 회전부재(141)는 그 회전중심을 이루는 축이 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)과 증발기(130)의 배열 중심과 일치하도록 챔버(110) 내부에 설치될 수 있다.The rotary member 141 may have a ring shape opened on both sides or a drum shape in which one side or both sides of the rotary member 141 are clogged and may be located outside the sputtering targets 121, 122 and 123 and the evaporator 130 And has a configuration in which the substrate 1 can be rotated while the substrate 1 is mounted by the mounting portion 142. For example, the shaft 110 may be provided with a shaft member that is coaxial with the rotation center in the chamber 110, and a bearing that is interposed between the shaft member and rotatably supports the shaft member. And may be installed to rotate around an axis that forms a vertical axis or may be installed to rotate about an axis that is perpendicular or inclined to the ground, and may be rotated in a clockwise direction as well as in a counterclockwise direction. The rotary member 141 may be installed inside the chamber 110 such that the axis of the rotary member 141 is aligned with the center of the sputtering targets 121, 122, 123 and the evaporator 130.

회전부재(141)는 단면이 원형인 부재로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판(1)이 장착된 상태에서 기판(1)을 회전운동을 시킬 수 있다면, 그 단면이 삼각형, 사각형 등과 같은 다각형이거나 그 외의 다른 형상을 가지더라도 무방하다. However, the present invention is not limited to this, and if the substrate 1 can be rotated in the state that the substrate 1 is mounted, the rotation member 141 may have a triangular, A polygon such as a rectangle or the like, or any other shape.

장착부(142)는 회전부재(141)의 내주면에 기판(1)이 장착될 수 있도록 마련되고, 단일로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에서처럼 내주면을 따라 간격을 두고서 복수 개로 마련될 수 있고, 복수 개로 마련되는 경우 전부에 기판(1)이 장착되거나, 도 3a 내지 도 3d에서와 같이 일부에 기판(1)이 장착될 수 있으며, 일례로, 기판(1)을 진공으로 척킹하거나, 클램프에 의해 기계적으로 클램핑할 수 있으며, 이 밖에도 기판(1)이 슬라이딩 결합되는 구조를 비롯하여 다양한 결합 구조에 의해 장착될 수 있다. The mounting portion 142 is provided to mount the substrate 1 on the inner circumferential surface of the rotary member 141, and may be formed as a single unit. In the present embodiment, a plurality of the mounting portions 142 may be provided at intervals along the inner circumferential surface, The entire substrate 1 may be mounted or the substrate 1 may be mounted on a part as in FIGS. 3A to 3D. For example, the substrate 1 may be chucked by vacuum or mechanically And the substrate 1 can be mounted by various coupling structures including a structure in which the substrate 1 is slidingly coupled.

기판홀더(140)는 회전부재(141)의 회전을 위하여 회전구동부(143)가 마련될 수 있는데, 이러한 회전구동부(143)는 챔버(110) 내부에 설치되거나, 챔버(110) 외부에 설치되어 챔버(110) 내부의 회전부재(141)에 연결될 수 있으며, 챔버(110)의 외부에 설치되어 챔버(110)의 내부까지 도달하는 경우 챔버(110)의 통과부위에 진공의 누설을 방지하기 위한 실링부재 등으로 기밀 유지가 가능하도록 한다. 또한 회전구동부(143)는 일례로서 모터에 의해 회전하는 피니언이 회전부재(141)의 외주면이나 축에 마련되는 기어에 기어 결합됨으로써 회전부재(141)를 회전시킬 수 있도록 하거나, 다른 예로서 모터에 의해 회전하는 구동풀리와 회전부재(141)의 외주면이나 축에 마련되는 피동풀리를 벨트로 연결함으로써 회전부재(141)를 회전시킬 수 있도록 하거나, 이 밖에도 모터의 회전력을 다양한 회전력전달부재에 의해 회전부재(141)에 제공함으로써 회전부재(141)를 회전시킬 수 있도록 한다. The substrate holder 140 may be provided with a rotation driving unit 143 for rotating the rotation member 141. The rotation driving unit 143 may be installed inside the chamber 110 or outside the chamber 110 And may be connected to the rotating member 141 inside the chamber 110 and may be connected to the chamber 110 to prevent leakage of the vacuum to the passage portion of the chamber 110 when the chamber 110 is installed outside the chamber 110 Sealing member or the like. The rotation driving unit 143 may be configured to rotate the rotary member 141 by being engaged with gears provided on the outer circumferential surface of the rotary member 141 or a shaft, for example, The rotating member 141 can be rotated by connecting the driving pulley rotated by the rotating member 141 and the driven pulley provided on the outer peripheral surface of the rotating member 141 or the driven pulley provided on the shaft, And is provided to the member 141 so that the rotating member 141 can be rotated.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판홀더(140)에 장착된 기판(1)은 기판홀더(140)의 회전운동, 구체적으로 회전부재(141)의 회전운동 중에 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130) 중 어느 하나와 대향되는 위치에 놓일 수 있다. 이때 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 각각은 챔버(110) 내부의 중심에 위치하는 타겟홀더(124)에 장착되고, 단일 원의 원주를 따라 소정의 각도를 가지도록 이격 배치될 수 있으며, 회전하는 기판(1)의 회전중심을 기준으로 소정의 각도를 가지도록 이격 배치될 수 있고, 일례로 본 실시예에서처럼 증발기(130)와 함께 90도의 각도를 이루도록 이격 배치될 수 있다. 예컨대, 타겟홀더(124)에서 일측벽에 스퍼터링 타겟(121)이 설치되고, 이러한 스퍼터링 타겟(121)에 대해서 반시계 방향으로 90도 회전 이격된 위치에 스터퍼링 타겟(122)이 설치되며, 이러한 스퍼터링 타겟(122)으로부터 반시계 방향으로 90도 회전 이격된 위치에 스퍼터링 타겟(123)이 설치될 수 있으며, 이러한 스퍼터링 타겟(123)으로부터 반시계 방향으로 90도 회전 이격된 위치에 증발기(130)가 설치될 수 있다. 1, the substrate 1 mounted on the substrate holder 140 is held in contact with the sputtering targets 121, 122 and 123 during the rotational movement of the substrate holder 140, And the evaporator 130, as shown in FIG. Each of the sputtering targets 121, 122 and 123 may be mounted on a target holder 124 positioned at the center of the chamber 110 and may be spaced apart at a predetermined angle along the circumference of the single circle, The substrate 1 may be spaced apart from the substrate 1 by a predetermined angle with respect to the center of rotation of the substrate 1, for example, at an angle of 90 degrees with the evaporator 130 as in the present embodiment. For example, a sputtering target 121 is provided on one side wall of the target holder 124, and a stuffering target 122 is provided at a position spaced apart from the sputtering target 121 by 90 degrees counterclockwise. A sputtering target 123 may be installed at a position spaced 90 degrees counterclockwise from the sputtering target 122. The evaporator 130 may be disposed at a position spaced apart from the sputtering target 123 by 90 degrees counterclockwise, Can be installed.

기판홀더(140)에서 회전부재(141)는 원형 단면을 가진 링 형상 또는 드럼 형상으로 이루어져서 그 중심축이 챔버(110)의 중앙에 위치할 수 있게 됨으로써, 회전부재(141)의 중심축으로부터 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)에 이르는 거리는 모두 동일하게 될 수 있다. 따라서 기판홀더(140)에 장착된 기판(1)이 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)에 대향되는 경우, 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)부터 기판(1)에 이르는 거리가 동일하게 될 수 있다.In the substrate holder 140, the rotary member 141 is formed in a ring shape or a drum shape having a circular cross section so that the central axis thereof can be positioned at the center of the chamber 110, The distances to the targets 121, 122, and 123 may all be the same. Therefore, when the substrate 1 mounted on the substrate holder 140 is opposed to the sputtering targets 121, 122 and 123, the distance from the sputtering targets 121, 122 and 123 to the substrate 1 have.

챔버(110) 내부에는 기판(1)을 가열시킬 수 있는 가열기(150)가 설치될 수 있는데, 본 실시예에서처럼 가열기(150)는 기판(1)이 증발기(130)에 대향될 때 기판(1)을 가열할 수 있도록 설치될 수 있으며, 일 예로서 할로겐 램프일 수 있고, 가열효과를 향상시키기 위해 반사판(151)이 더 구비될 수 있고, 그 밖에 열의 공급이 가능한 다양한 히팅부재가 사용될 수 있다. A heater 150 capable of heating the substrate 1 may be installed in the chamber 110. The heater 150 may be disposed on the substrate 1 when the substrate 1 is opposed to the evaporator 130. In this case, For example, a halogen lamp. Further, a reflection plate 151 may be further provided to improve the heating effect, and various heating members capable of supplying heat may be used .

도 4에는 본 발명의 제2실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(200)가 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(200)는 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(100)에서와 같이, 챔버(210), 스퍼터링 타겟(221, 222, 223), 증발기(230), 그리고 기판홀더(240)를 포함할 수 있다. 스퍼터링 타겟(221, 222, 223)은 타겟홀더(224)에 장착될 수 있으며, 기판홀더(240)는 회전부재(241), 장착부(242) 그리고 회전구동부(243)를 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 가열기(250)가 기판홀더(240)에서 기판(1)이 장착되는 장착부(242) 각각에 설치될 수 있다. 따라서, 가열기(250)로부터 공급되는 열이 장착부(242)에 장착된 기판(1)으로 전달될 수 있다.4 shows an apparatus 200 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, an apparatus 200 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a second embodiment of the present invention includes a chamber 210, a sputtering chamber 210, Targets 221, 222, and 223, an evaporator 230, and a substrate holder 240. The sputtering targets 221, 222 and 223 may be mounted on the target holder 224 and the substrate holder 240 may include a rotating member 241, a mounting portion 242 and a rotation driving portion 243, In the embodiment, the heater 250 may be installed in each of the mounting portions 242 on which the substrate 1 is mounted in the substrate holder 240. Accordingly, heat supplied from the heater 250 can be transferred to the substrate 1 mounted on the mounting portion 242. [

도 5에는 본 발명의 제3실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(300)가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(300)는 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(100)에서와 같이, 스퍼터링 타겟(321, 322, 323) 및 증발기(330)를 포함하고, 스퍼터링 타겟(321, 322, 323)은 타겟홀더(324)에 장착될 수 있는데, 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(100)의 챔버(110)와 기판홀더(140)를 대신하여 기판홀딩챔버(310)를 포함할 수 있다.5 shows an apparatus 300 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a third embodiment of the present invention. 5, an apparatus 300 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a third embodiment of the present invention includes sputtering targets 321 and 322 (see FIG. 5), as in the apparatus 100 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to the first embodiment. The sputtering targets 321, 322 and 323 can be mounted on the target holder 324. The sputtering targets 321, 322 and 323 can be mounted on the target holder 324 in the chamber 100 of the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment. And a substrate holding chamber 310 instead of the substrate holder 110 and the substrate holder 140.

본 실시예에서 기판홀딩챔버(310)는 기판(1)이 내측에 장착되고, 기판(1)을 회전시킬 수 있도록 하는데, 이때 스퍼터링 타겟(321, 322, 323)과 증발기(330)는 기판홀딩챔버(310) 내부에서 기판(1)에 대향될 수 있도록 고정되되, 기판홀딩챔버(310)의 회전을 허용함으로써 기판홀딩챔버(310)의 회전에도 불구하고 설치된 자세나 위치를 유지하도록 고정될 수 있다.In this embodiment, the substrate holding chamber 310 allows the substrate 1 to be mounted inside and rotate the substrate 1, wherein the sputtering targets 321, 322, and 323 and the evaporator 330 are held by a substrate holding The substrate holding chamber 310 is fixed to be opposed to the substrate 1 inside the chamber 310 and can be fixed to maintain the installed position or position despite the rotation of the substrate holding chamber 310 by allowing rotation of the substrate holding chamber 310 have.

기판홀딩챔버(310)는 일례로 양측이 막힌 드럼 형상을 가지고, 회전할 수 있도록 설치되는 회전챔버(311)와, 회전챔버(311)의 내주면에 기판(1)이 장착될 수 있도록 마련되는 장착부(312)와, 회전챔버(311)를 회전시키는 회전구동부(313)를 포함할 수 있는데, 회전챔버(311)는 외부로부터 진공이 공급되어 원하는 진공압을 유지할 수 있다. 또한 장착부(312)와 회전구동부(313)는 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(100)의 장착부(112)와 회전구동부(113)에서 설명한 바와 같다.The substrate holding chamber 310 includes a rotating chamber 311 having a drum shape clogged on both sides and rotatably mounted on the substrate holding chamber 310 and a mounting portion 310 provided on the inner peripheral surface of the rotating chamber 311, And a rotation driving unit 313 for rotating the rotation chamber 311. The rotation chamber 311 may be supplied with vacuum from the outside to maintain a desired vacuum pressure. The mounting portion 312 and the rotation driving portion 313 are as described for the mounting portion 112 and the rotation driving portion 113 of the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment.

도 6에는 본 발명의 제4실시예에 따르는 태양전지 광흡수층 제조장치(400)가 도시되어 있다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(400)는 제3실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(300)에서와 같이, 기판홀딩챔버(410), 스퍼터링 타겟(421, 422, 423), 그리고 증발기(430)를 포함할 수 있고, 나아가서, 스퍼터링 타겟(421,4 422, 423)은 타겟홀더(424)에 장착될 수 있으며, 기판홀딩챔버(410)는 회전챔버(411), 장착부(412) 그리고 회전구동부(413)를 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 가열기(450)가 기판홀딩챔버(410)에서 기판(1)이 장착되는 장착부(412) 각각에 설치될 수 있다. 따라서, 가열기(450)로부터 공급되는 열이 장착부(412)에 장착된 기판(1)으로 전달될 수 있다.6 shows an apparatus 400 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, an apparatus 400 for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to a fourth embodiment of the present invention includes a substrate holding chamber 410 as in the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus 300 according to the third embodiment, The sputtering targets 421,442 and 423 may be mounted to the target holder 424 and the substrate holding chamber 422 may be provided with a sputtering target 421, 422, 423, 410 may include a rotation chamber 411, a mounting portion 412 and a rotation driving portion 413. In this embodiment, a heater 450 is mounted on a mounting portion 412, respectively. Therefore, the heat supplied from the heater 450 can be transferred to the substrate 1 mounted on the mounting portion 412. [

이러한 본 발명의 실시예를 따르는 장치들을 사용할 시, 기판(1)이 장착된 기판홀더(140, 240) 또는 기판홀딩챔버(310, 410)의 회전운동을 반복함으로써 다양한 조성 및 두께의 태양전지 광흡수층을 제조할 수 있다. When the devices according to the embodiment of the present invention are used, the rotation of the substrate holders 140 and 240 or the substrate holding chambers 310 and 410 on which the substrate 1 is mounted is repeated, An absorbent layer can be produced.

도 3a 내지 도 3d에는 도 1에 도시된 장치를 이용하여 광흡수층을 제조하는 과정을 단계별로 나타낸 것이다. 설명의 편의를 위해 제1실시예에 따른 태양전지 광흡수층 제조장치(100)를 예로 들어 설명하고, 기판홀더(140)에 하나의 기판(1)을 장착한 경우에 대해서 기술하기로 한다. 이때 스퍼터링 타겟(121, 122, 123)은 2개의 인듐 타겟과 하나의 구리-갈륨 합금 타겟일 수 있다. 인듐이 포함된 금속전구체 박막의 경우, 인듐이 쉽게 뭉치는 특성을 가지고 있으므로, 섬(island) 모양의 표면 형상이 생성되기 쉽다. 이러한 금속전구체 박막은 셀렌화 후에도 그 형상이 그대로 유지되기 때문에 균일한 CIGS 광흡수층 박막을 얻기가 어려운 문제가 있다. 따라서 이와 같은 문제를 해결하고 매끈한 표면 형상을 얻기 위해 인듐층을 여러 단계로 나눠서 증착하는 방법을 선택할 수 있다. FIGS. 3A to 3D illustrate steps of fabricating a light absorbing layer using the apparatus shown in FIG. For convenience of explanation, the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment will be described as an example, and a case where one substrate 1 is mounted on the substrate holder 140 will be described. At this time, the sputtering targets 121, 122 and 123 may be two indium targets and one copper-gallium alloy target. In the case of the metal precursor thin film containing indium, since indium is easy to aggregate, an island-like surface shape is liable to be generated. Such a metal precursor thin film retains its shape even after selenization, which makes it difficult to obtain a uniform CIGS light absorbing layer thin film. Therefore, in order to solve such a problem and obtain a smooth surface shape, it is possible to select the deposition method in which the indium layer is divided into several steps.

이를 위해, 복수 개의 인듐 타겟을 타겟홀더(124)에 설치할 수 있으며, 예를 들어 도 3a 내지 도 3d에서와 같이, 타겟홀더(124)의 좌측과 우측에 제1인듐 타겟(121) 및 제2인듐 타겟(123)이 각각 설치될 수 있고, 타겟홀더(124)에서 제1인듐 타겟(121)과 제2인듐 타겟(123) 사이에 구리-갈륨 합금 타겟(122)이 설치될 수 있다. 이때 구리-갈륨 합금 내 갈륨은 24중량%를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 갈륨의 중량%는 태양전지의 설계에 따라 달라질 수 있다.For this purpose, a plurality of indium targets may be provided in the target holder 124, and the first indium target 121 and the second indium target 121 may be provided on the left and right sides of the target holder 124, And a copper-gallium alloy target 122 may be provided between the first indium target 121 and the second indium target 123 in the target holder 124. In this case, At this time, gallium in the copper-gallium alloy may have 24 wt%, but the present invention is not limited thereto, and the weight percentage of gallium may vary depending on the design of the solar cell.

한편, 셀렌화를 위해 금속전구체 상에 금속 셀레늄을 직접 증발할 수 있으며, 이를 위해 증발기(130)에는 증발물질인 셀레늄을 준비한다. On the other hand, metal selenium can be directly evaporated on the metal precursor for selenization. For this purpose, selenium, which is an evaporation material, is prepared in the evaporator 130.

도 7a를 참조하면, 태양전지 광흡수층을 제조하기 위해 기판(1)이 제공된다. 기판으로는 유리가 사용된다. 물론 이에 한정되는 것은 아니며, 유리 이외에도 알루미나와 같은 세라믹 기판, 스테인레스 스틸, 구리 테이프(Cu tape)와 같은 금속기판, 폴리머 등도 사용이 가능하다. 유리기판으로는 소다회 유리(sodalime glass)를 사용할 수 있다. 그 밖에 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연성 있는 고분자 재질이나 스테인레스 스틸 박판 등도 기판으로 사용될 수 있다. 유리기판은 아세톤 및 메탄올로 각각 10분간 초음파 세척 후 증류수로 충분히 세척하여 준비한다. Referring to Fig. 7A, a substrate 1 is provided for manufacturing a solar cell light absorbing layer. As the substrate, glass is used. Of course, it is not limited to glass, but ceramic substrates such as alumina, metal substrates such as stainless steel and copper tape, polymers, and the like can be used. As the glass substrate, sodalime glass can be used. Flexible polymer materials such as polyimide and stainless steel thin plates may also be used as the substrate. The glass substrate is ultrasonically cleaned with acetone and methanol for 10 minutes, respectively, and then sufficiently cleaned with distilled water.

그런 다음, 유리기판 상에 배면전극(200)으로서 몰리브덴(Mo) 박막을 형성한다. 배면전극(200)으로 사용되는 몰리브덴 박막은 전극으로서 비저항이 낮아야 하고, 열팽창계수의 차이로 인하여 박리현상이 일어나지 않도록 유리기판에의 점착성이 우수하여야 한다. 이러한 몰리브덴 박막은 DC 스퍼터링(sputtering)에 의해 증착될 수 있다. 몰리브덴 박막은 1㎛의 두께로 형성시킬 수 있다. 이때 1㎛의 두께는 본 실시예에서 제시하는 하나의 예일 뿐이며, 사용자의 박막 제조공정에 따라서 더 얇거나, 더 두꺼울 수 있다. 이러한 몰리브덴(Mo)을 배면전극으로 사용하는 경우, 몰리브덴(Mo)이 가진 높은 전기전도도, CIGS 광흡수층와의 오믹 접합(Ohmic contact), 셀레늄(Se) 분위기 하에서의 고온 안정성 등으로 인해 우수한 특성을 나타낼 수 있다. 배면전극의 다른 예로서 몰리브덴(Mo) 이외에 니켈(Ni) 및 구리(Cu)등이 이용될 수 있다.Then, a molybdenum (Mo) thin film is formed as a back electrode 200 on the glass substrate. The molybdenum thin film used as the back electrode 200 should have a low resistivity as an electrode and should have good adhesion to a glass substrate to prevent peeling due to a difference in thermal expansion coefficient. Such a molybdenum thin film can be deposited by DC sputtering. The molybdenum thin film may be formed to a thickness of 1 mu m. At this time, the thickness of 1 mu m is only one example shown in this embodiment, and it may be thinner or thicker depending on the thin film manufacturing process of the user. When such molybdenum (Mo) is used as a back electrode, it can exhibit excellent properties due to high electric conductivity of molybdenum (Mo), ohmic contact with CIGS light absorption layer, and high temperature stability under selenium (Se) atmosphere have. As another example of the back electrode, nickel (Ni) and copper (Cu) may be used in addition to molybdenum (Mo).

그런 다음, 배면전극(200)이 형성된 기판(1)을 기판홀더(140)의 장착부(142) 상에 장착한다. 이때 기판홀더(140)를 적절히 조절하여 기판(1)이 제1인듐 타겟(121)에 대향되도록 한다(도 3a). 기판(1)의 장착이 완료되면, CIGS 광흡수층 제조를 시작한다. Then, the substrate 1 on which the back electrode 200 is formed is mounted on the mounting portion 142 of the substrate holder 140. At this time, the substrate holder 140 is appropriately adjusted so that the substrate 1 faces the first indium target 121 (FIG. 3A). When the mounting of the substrate 1 is completed, the manufacture of the CIGS light absorbing layer is started.

우선, 제1인듐 타겟(121)으로 인듐을 스퍼터링하여 기판(1)상에 제1인듐층을 증착한다. 이때 스퍼터링을 위해 제1인듐 타겟(121)에는 DC 전력 또는 RF(radio frequency) 전력을 공급할 수 있으며, 이는 다른 타겟에 대해서도 마찬가지이다. First, a first indium layer is deposited on the substrate 1 by sputtering indium with the first indium target 121. At this time, DC power or RF (radio frequency) power can be supplied to the first indium target 121 for sputtering, which is the same for other targets.

제1인듐층의 증착이 완료되면, 기판홀더(140)를 반시계 방향으로 90도 회전시켜 제1인듐층이 증착된 기판(1)을 구리-갈륨 합금 타겟(122)과 대향되도록 배치한 후, 구리-갈륨 합금 타겟을 스퍼터링하여 제1인듐층 상에 구리-갈륨 합금층을 증착한다(도 3b).After the deposition of the first indium layer is completed, the substrate 1 on which the first indium layer is deposited is rotated so as to face the copper-gallium alloy target 122 by rotating the substrate holder 140 counterclockwise by 90 degrees , And a copper-gallium alloy layer is deposited on the first indium layer by sputtering a copper-gallium alloy target (Fig. 3B).

같은 방식으로 기판홀더(140)를 90도 회전시켜 기판(1)을 제2인듐 타겟(123)에 대향되도록 배치시킨 후 제2인듐 타겟(123)을 스퍼터링하여 제1인듐층/구리-갈륨 합금층/제2인듐층의 순서를 가지는 적층 구조를 형성한다(도 3c).The substrate holder 140 is rotated 90 degrees in the same manner so that the substrate 1 is arranged to face the second indium target 123 and then the second indium target 123 is sputtered to form the first indium layer / Layer / second indium layer (Fig. 3C).

이때 이러한 일련의 증착과정은 상온에서 이루어져도 무방하며, 제1인듐층/구리-갈륨 합금층/제2인듐층으로 적층될 경우, 상온에서도 쉽게 Cu11(In,Ga)9 등과 같은 구리-인듐-갈륨(Cu+In+Ga)으로 이루어진 금속전구체층을 형성할 수 있다(도 7a의 301).At this time, a series of deposition processes such shall also mubang made at room temperature, a first indium layer / copper-gallium alloy layer / second when stacked in the second indium layer, copper, such as in easy Cu 11 (In, Ga) 9 temperature-indium - a metal precursor layer made of gallium (Cu + In + Ga) can be formed (301 in FIG. 7A).

본 실시예에서 금속전구체층(301)의 두께는 약 50nm 정도 일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 흡수층의 두께에 대한 설계에 따라 더 두껍거나 얇게 해도 무관하다. In this embodiment, the metal precursor layer 301 may have a thickness of about 50 nm, but it is not limited thereto, and it may be thicker or thinner depending on the design of the thickness of the absorption layer.

상기와 같은 방식으로 기판홀더(140)를 90도 회전시켜 기판(1)을 증발물질로서 셀레늄이 저장된 증발기(130)와 대향되도록 배치시킨 후, 증발기(130)로부터 셀레늄을 증발시켜 셀레늄 증기(2)를 금속전구체층(301)이 형성된 기판(1)으로 공급한다(도 3d). The substrate holder 140 is rotated 90 degrees in the same manner as described above to dispose the substrate 1 as a vaporizing material so as to oppose the evaporator 130 storing selenium and then evaporate selenium from the evaporator 130 to form selenium vapor 2 Is supplied to the substrate 1 on which the metal precursor layer 301 is formed (FIG. 3D).

셀레늄을 증발시키는 동안, 기판(1)을 가열하지 않는다면, 도 7a와 같이 금속전구체층(301)위에 셀레늄층(302)이 적층된 구조를 가지게 된다. 이때 셀레늄층의 두께(302)는 금속전구체층(301)의 두께보다 약 2배 정도 더 두껍게 형성시킬 수 있으며, 예를 들어 금속전구체층(301)의 두께가 50nm일 경우 셀레늄층(302)의 두께는 약 100nm 일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 2배보다 더 크거나 작은 두께를 가지는 경우도 무방하다. When the substrate 1 is not heated while the selenium is being evaporated, the selenium layer 302 is stacked on the metal precursor layer 301 as shown in FIG. 7A. At this time, the thickness 302 of the selenium layer may be about twice as thick as that of the metal precursor layer 301. For example, when the thickness of the metal precursor layer 301 is 50 nm, The thickness may be about 100 nm. However, the present invention is not limited to this, and the thickness may be larger or smaller than two times.

만약 셀레늄을 증착하는 동안 가열기(150))를 이용하여 기판(1)을 셀레늄의 녹는점인 220℃ 이상으로 가열할 경우, 도 7b와 같이 구리, 인듐, 갈륨 및 셀레늄(Cu+In+Ga+Se)으로 이루어진 금속전구체층(303)을 얻을 수 있다. 다만, 기판(1)을 가열할 경우, 기판(1) 상에 증착된 셀레늄이 다시 재증발될 가능성 있으므로, 기판(1)의 가열을 하지 않는 경우에 비해 셀레늄의 증발속도를 더 높일 수 있다. 이때 증발속도의 증가분은 기판(1)의 가열 온도에 비례하여 높임으로써 기판(1)의 가열에 따른 셀레늄의 재증발분을 효과적으로 보충할 수 있게 된다.If the substrate 1 is heated to 220 ° C or higher, which is the melting point of selenium, using copper, indium, gallium, and selenium (Cu + In + Ga + Se) can be obtained. However, when the substrate 1 is heated, selenium deposited on the substrate 1 may be re-evaporated again, so that the evaporation rate of selenium can be further increased compared to the case where the substrate 1 is not heated. At this time, the increase in the evaporation rate is increased in proportion to the heating temperature of the substrate 1, so that the re-evaporation of selenium due to the heating of the substrate 1 can be effectively supplemented.

이와 같이 제1인듐의 증착으로부터 셀레늄의 증착에 이르기까지(도 3a 내지 도 3d) 1회전이 완료된 후, 기판을 적절히 열처리함에 따라 CIGS 화합물 박막을 제조할 수 있게 된다.As described above, after the completion of one revolution of the deposition of the first indium to the deposition of selenium (Figs. 3A to 3D), the CIGS compound thin film can be produced by appropriately heat-treating the substrate.

또한 인듐 타겟과 구리-갈륨 합금 타겟에 인가된 전력을 적절히 변경함으로써 CIGS 광흡수층 내 구리/(인듐+갈륨)의 비율을 목적하는 범위로 자유롭게 조절할 수 있다. Further, the ratio of copper / (indium + gallium) in the CIGS light absorbing layer can be freely adjusted to a desired range by suitably changing the electric power applied to the indium target and the copper-gallium alloy target.

한편 도 3a 내지 도 3d에 이르는 일련의 과정은 기판홀더(140)의 회전을 통해 복수의 회수로 반복하는 것이 가능하다. 도 7a 및 도 7b는 이러한 과정을 복수의 횟수로 반복하여 금속전구체층(301) 및 셀레늄층(302) 또는 셀레늄을 포함한 금속전구체층(303)이 기판(1) 상에 복수의 층으로 적층한 결과를 도시하고 있다. 3A to 3D can be repeated in a plurality of times through the rotation of the substrate holder 140. In this case, 7A and 7B illustrate how the metal precursor layer 301 and the selenium layer 302 or the metal precursor layer 303 including selenium are stacked on the substrate 1 in a plurality of layers by repeating this process a plurality of times Fig.

위 실시예에서는 별개의 인듐 타겟(121, 123)을 이용하여 제1인듐 증착 및 제2인듐 증착을 수행하였으나, 상기 2개 중 어느 하나의 인듐타겟(121 또는 123)을 이용하여 제1 및 제2인듐 증착을 수행하는 것도 물론 가능하다. Although the first indium deposition and the second indium deposition were performed using the separate indium targets 121 and 123 in the above embodiment, the first and second indium targets 121 and 123 may be formed using any one of the two indium targets 121 and 123, 2 indium deposition is also possible.

이러한 본 발명의 실시예들을 따르는 장치를 이용할 경우, 1회 회전시의 기판(1) 상에 적층되는 두께와 기판홀더(140)의 회전수를 곱한 것이 결국 CIGS 광흡수층의 두께가 될 수 있다. 따라서 1회 회전시의 적층 두께와 회전수를 적절하게 제어함으로써 목적하는 CIGS 광흡수층을 용이하게 제조할 수 있게 된다. 예를 들어, 기판홀더(140)의 회전수를 10으로 설정하고 한 회전 당 50nm 두께의 금속전구체층을 증착함으로써 총 500nm의 두께를 가지는 CIGS 광흡수층을 얻을 수 있다. In the case of using the apparatus according to the embodiments of the present invention, the thickness of the CIGS light absorbing layer may be obtained by multiplying the thickness of the substrate 1 by the number of rotations of the substrate holder 140 in one rotation. Accordingly, the desired CIGS light absorbing layer can be easily manufactured by properly controlling the lamination thickness and the number of rotations in one rotation. For example, a CIGS light absorption layer having a total thickness of 500 nm can be obtained by depositing a metal precursor layer having a thickness of 50 nm per revolution by setting the number of rotations of the substrate holder 140 to 10.

또한 본 발명의 실시예를 따르는 장치를 이용할 경우, 유독성과 인체유해성이 심각한 부식성 기체인 H2Se를 사용하는 대신 셀레늄을 이용하여 효율적으로 CIGS 광흡수층을 형성할 수 있으며, 기판홀더(140)의 회전수를 복수로 하게 되면 여러 층의 셀레늄이 전체 적층구조의 중간에 포함된 금속전구체층을 얻을 수 있게 된다.When a device according to an embodiment of the present invention is used, a CIGS light absorbing layer can be efficiently formed using selenium instead of using H 2 Se, which is a corrosive gas having serious toxicity and human harmfulness. When the number of revolutions is plural, it is possible to obtain a metal precursor layer including several layers of selenium in the middle of the entire laminated structure.

즉, 셀레늄을 금속전구체층 내부에 미리 포함시킴으로써, 후속에서 열처리를 통해 CIGS 화합물을 형성할 때 셀레늄과 금속전구체와의 결합반응을 효율적으로 수행할 수 있게 된다.That is, by preliminarily including selenium in the metal precursor layer, it is possible to efficiently perform a binding reaction between selenium and a metal precursor when a CIGS compound is formed through heat treatment in a subsequent step.

또한 본 발명의 실시예를 따르는 장치는 기판(1)이 각각의 증착원, 즉 스퍼터링 타겟(121, 122, 123) 및 증발기(130)를 순차적으로 마주보는 인-라인(in-line) 형태를 가질 수 있으며, 기판(1)이 장착된 기판홀더(140)를 회전시켜 인-라인 방식을 구현하고 있기 때문에 실제 종래의 인-라인 방식에서 필요로 하는 초대용 장치를 요구하지 않는다. 실제로 종래의 인-라인 방식에서는 기판이 직선운동을 하므로, 기판이 각 재료의 증착원을 대향하는 횟수를 증가시키기 위해서는 각각의 증착원을 그 횟수만큼 설치해야 하므로 장치 제조비용이 매우 비싸다는 단점을 갖는다. 이에 비해 본 발명의 실시예를 따르는 장치는 소정의 영역에 한정된 기판홀더(140)의 회전수를 조절하여 기판(1)이 각각의 증착원과 대향되는 횟수를 증가시킬 수 있으므로, 기판의 직선 운동을 이용하는 인-라인 방식에 비해 설치되는 증착원이 재료별로 최소한 한 개씩만 구비되어도 광흡수층의 제조가 가능하다. 따라서 본 발명의 실시예를 따르는 장치는 소량의 태양광 모듈 생산에 특히 유리할 수 있다.The apparatus according to the embodiment of the present invention is also characterized in that the substrate 1 has an in-line form in which the evaporation sources 121, 122 and 123 and the evaporator 130 are sequentially opposed to each other And since the substrate holder 140 on which the substrate 1 is mounted is rotated to implement the in-line method, there is no need for an invitation device required in the conventional in-line method. Actually, in the conventional in-line system, since the substrate moves linearly, the number of evaporation sources must be set so as to increase the number of times the substrate faces the evaporation source of each material, which is a disadvantage that the device manufacturing cost is very expensive . The apparatus according to the embodiment of the present invention can increase the number of times the substrate 1 is opposed to each evaporation source by adjusting the rotation number of the substrate holder 140 defined in a predetermined region, It is possible to manufacture a light absorbing layer even if at least one evaporation source is provided for each material. Thus, an apparatus according to embodiments of the present invention may be particularly advantageous for producing small quantities of solar modules.

더 나아가 복수의 회전 각각 마다 인듐 타겟(121, 123) 및 구리-갈륨 합금 타겟(122)의 전력 및 기판홀더(140)의 회전속도를 바꿀 경우, 두께 방향에 따른 구리/(인듐+갈륨)의 비율의 프로파일을 조절할 수 있다.Further, when the power of the indium targets 121 and 123 and the power of the copper-gallium alloy target 122 and the rotation speed of the substrate holder 140 are changed for each of a plurality of revolutions, the ratio of copper / (indium + gallium) The ratio profile can be adjusted.

셀레늄 증발 시 가열하여 셀레늄이 포함된 금속전구체층을 제조하는 또 다른 실시예를 도 7c에 나타내었다. 이 경우, 제1회전에서 구리-갈륨 합금을 먼저 증착한 후 그 위에 기판(1)을 가열하면서 셀레늄을 증착하여 구리-갈륨-셀레늄(Cu+Ga+Se)으로 이루어진 금속전구체층(304)을 형성한다. 다음 제2회전에서는 구리-갈륨-셀레늄으로 이루어진 금속전구체층(304) 위에 인듐을 증착한 후, 그 위에 가열하면서 셀레늄을 증착하면, 인듐-셀레늄(In+Se)으로 이루어진 금속전구체층(305)을 형성시킬 수 있다. 즉, 제2회전까지 거친 후 구리-갈륨-셀레늄층(304)/인듐-셀레늄층(305)의 이원계 화합물 다층구조를 얻을 수 있다. 이후 기판홀더(140)의 회전을 반복하면서 구리-갈륨-셀레늄층(304) 및 인듐-셀레늄층(305) 적층을 반복하여 수행한다. Another embodiment of producing a selenium-containing metal precursor layer by heating upon selenium evaporation is shown in Figure 7c. In this case, after the copper-gallium alloy is first deposited in the first rotation, selenium is deposited while heating the substrate 1 thereon to form a metal precursor layer 304 made of copper-gallium-selenium (Cu + Ga + Se) . In the second rotation, indium is deposited on the metal precursor layer 304 made of copper-gallium-selenium, and then selenium is deposited on the deposited metal precursor layer 304 to form a metal precursor layer 305 made of indium-selenium (In + Se) Can be formed. That is, after the second rotation, a binary compound multilayer structure of the copper-gallium-selenium layer 304 / indium-selenium layer 305 can be obtained. Then, the copper-gallium-selenium layer 304 and the indium-selenium layer 305 are laminated repeatedly while repeating the rotation of the substrate holder 140.

구리, 인듐, 갈륨 및 셀레늄을 공급하여 CIGS 박막이 합성될 경우, Cu2Se 및 (In,Ga)2Se3의 이원계 화합물이 중간상으로 형성되는 과정을 거치는 것으로 알려져 있다. 따라서 본 실시예와 같이, 이원계 화합물 층이 쌓인 구조를 만들게 될 경우, 후속 열처리 과정에서 좀 더 신속한 셀렌화 반응이 진행될 수 있는 장점을 갖는다. It is known that when a CIGS thin film is synthesized by supplying copper, indium, gallium and selenium, a binary compound of Cu 2 Se and (In, Ga) 2 Se 3 is formed as a middle phase. Therefore, when the structure in which the binary compound layers are stacked is formed as in the present embodiment, a more rapid selenization reaction can be performed in the subsequent heat treatment process.

위 실시예에서는 구리-갈륨 합금을 먼저 증착한 후 인듐을 증착하였으며, 이와 반대의 순서로 인듐을 먼저 증착한 후 후속에서 구리-갈륨 합금을 증착하여도 무방하다. In this embodiment, indium may be deposited first after depositing a copper-gallium alloy, and indium may be deposited first and vice versa followed by deposition of a copper-gallium alloy.

도 8에는 본 발명의 실시예에 따르는 장치로 제조된 CIGS 광흡수층을 포함한 태양전지(800)의 단면도가 나타나 있다. FIG. 8 is a cross-sectional view of a solar cell 800 including a CIGS light absorbing layer manufactured by an apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 것처럼, 태양전지(800)는 기판(1)으로 하여, 배면전극(200), CIGS 광흡수층(300), 버퍼층(400), 투명전극(500), 반사방지막(600)의 5개의 단위 박막을 순차적으로 형성시키고, 그 위에 그리드 전극(700)을 형성시켜 제조할 수 있다.  8, the solar cell 800 includes a back electrode 200, a CIGS light absorption layer 300, a buffer layer 400, a transparent electrode 500, and an antireflection film 600 as a substrate 1 Five unit thin films are sequentially formed, and a grid electrode 700 is formed thereon.

위에서 설명한 바와 같이 기판(1)상에 배면전극(200)을 형성한 다음, 본 발명의 실시예에 따르는 장치를 이용하여 금속전구체층을 형성한 후 적절한 후속 열처리 과정을 통해 CIGS 광흡수층(300)을 형성한다. After forming the back electrode 200 on the substrate 1 as described above, a metal precursor layer is formed by using the apparatus according to the embodiment of the present invention, and the CIGS light absorption layer 300 is formed through an appropriate subsequent heat treatment process. .

CIGS 광흡수층(300) 상부에 윈도우(window)층(500)을 형성한다. 이때 윈도우층(400)으로는 ZnO 박막이 이용될 수 있다. CIGS 광흡수층(300)은 p형 반도체이며,A window layer 500 is formed on the CIGS light absorption layer 300. At this time, a ZnO thin film may be used for the window layer 400. The CIGS light absorbing layer 300 is a p-type semiconductor,

ZnO 박막은 n형 반도체 이므로 CIGS 광흡수층(300)과 ZnO 박막이 서로 접하는 경우 pn접합을 형성할 수 있다. 이 경우 ZnO 박막은 투명전극으로 사용된다.  Since the ZnO thin film is an n-type semiconductor, a pn junction can be formed when the CIGS light absorption layer 300 and the ZnO thin film are in contact with each other. In this case, the ZnO thin film is used as a transparent electrode.

그러나 두 물질은 격자상수와 에너지밴드갭의 차이가 크기 때문에 양호한 접합을 형성하기 위해서는 도 8과 같이 밴드갭이 두 물질의 중간에 위치하는 버퍼층(400)을 형성할 수 있다.However, since the two materials have a large difference in lattice constant and energy band gap, a buffer layer 400 having a band gap in the middle of the two materials can be formed as shown in FIG. 8 in order to form a good junction.

이때 버퍼층(400)으로 황화카드늄(CdS)이 사용될 수 있다. CdS 박막은 CBD(Chemical bath deposition) 방법을 사용하여 두께 약 500Å 박막으로 형성할 수 있다. CdS 박막은 2.46 eV의 에너지 밴드갭을 가지며, 이는 약 550nm의 파장에 해당한다. 이때 CdS박막은 n형 반도체일 수 있으며, 인듐, 갈륨, 알루미늄(Al) 등을 도핑(doping)함으로써 낮은 저항값을 얻을 수 있다.At this time, cadmium sulfide (CdS) may be used as the buffer layer 400. The CdS thin film can be formed to a thickness of about 500 Å using a chemical bath deposition (CBD) method. The CdS thin film has an energy bandgap of 2.46 eV, which corresponds to a wavelength of about 550 nm. At this time, the CdS thin film may be an n-type semiconductor, and a low resistance value can be obtained by doping indium, gallium, aluminum (Al) or the like.

또 다른 버퍼층(400)의 재료로서 물리적 박막공정으로도 제조 가능한 InxSey 을 사용할 수 있으며, InxSey을 사용하는 경우에는 CdS가 가지는 독성 및 습식공정의 번거로움을 해결할 수 있다. As a material for the buffer layer 400, In x Se y , which can be manufactured by a physical thin film process, can be used. In the case of using In x Se y , the toxicity of the CdS and the troublesomeness of the wet process can be solved.

n형 반도체로서 CIGS와 pn접합을 형성할 수 있는 윈도우층(500)은 태양전지의 앞면에 형성되어 투명전극으로서의 기능을 하기 때문에 광투과율이 높아야 하고 전기전도성이 좋아야 한다. ZnO는 에너지 밴드갭이 약 3.3eV이고, 약 80% 이상의 높은 광투과도를 가진다. 또한 알루미늄이나 붕소(B) 등으로 도핑하여 10-4 이하의 낮은 저항값을 얻을 수 있다. 붕소를 도핑하는 경우에는 근적외선 영역의 광투과도가 증가하여 단락전류를 증가시키는 효과가 있다.As the n-type semiconductor, the window layer 500 capable of forming a pn junction with CIGS is formed on the front surface of the solar cell and functions as a transparent electrode, so that the light transmittance should be high and the electrical conductivity should be good. ZnO has an energy band gap of about 3.3 eV and a high light transmittance of about 80% or more. Further, it can be doped with aluminum or boron (B) or the like to obtain a low resistance value of 10 -4 or less. In the case of doping boron, the light transmittance in the near-infrared region is increased to increase the short-circuit current.

ZnO 박막은 RF 스퍼터링방법으로 ZnO 타겟을 사용하여 증착하는 방법과, Zn 타겟을 이용한 반응성 스퍼터링, 그리고 유기금속화학증착법 등에 의해 형성할 수 있다. ZnO thin film can be formed by RF sputtering method using ZnO target, reactive sputtering using Zn target, and metal organic chemical vapor deposition method.

투명전극의 다른 예로서 전기광학적 특성이 뛰어난 산화인듐주석(ITO) 박막을 ZnO 박막 위에 증착한 2중구조로 형성하는 것도 가능하다. 또 다른 예로는 CdS 박막 위에 우선 도핑하지 않은 i형의 ZnO 박막을 증착한 다음, 그 위에 낮은 저항을 가진 n형의 ZnO 박막을 증착하여 형성할 수 있으며, 이러한 구조로 인하여 태양전지의 효율이 개선될 수 있다. As another example of the transparent electrode, it is possible to form an indium tin oxide (ITO) thin film having excellent electro-optical characteristics on a ZnO thin film by a double-layered structure. As another example, it is possible to form an i-type ZnO thin film which is not doped first on a CdS thin film, and then an n-type ZnO thin film having a low resistance is deposited thereon. .

한편, 태양전지에 입사되는 태양광의 반사 손실을 줄여 태양전지의 효율을 향상시키기 위하여 윈도우층(500) 상부에 반사방지막(600)을 형성할 수 있다. 이러한 반사방지막(600)에 의해 태양전지의 효율이 약 1% 정도 향상될 수 있다. Meanwhile, the anti-reflection layer 600 may be formed on the window layer 500 to reduce the reflection loss of sunlight incident on the solar cell to improve the efficiency of the solar cell. The efficiency of the solar cell can be improved by about 1% by the antireflection film 600.

반사방지막(60)의 재질로는 MgF2가 사용될 수 있으며, 물리적인 박막 제조법으로서 전자빔 증발법에 의해 제조될 수 있다. As the material of the antireflection film 60, MgF 2 can be used, and it can be manufactured by electron beam evaporation as a physical thin film manufacturing method.

그리드 전극(700)은 태양전지 표면에서의 전류를 수집하기 위한 것으로 니켈(Ni), 또는 니켈/알루미늄(Ni/Al) 다층구조의 재질로 구성할 수 있다. 이때 그리드 전극(700)의 영역은 태양광이 흡수되지 않는 영역이므로 효율의 손실을 최소화 하는 방향으로 설계한다. The grid electrode 700 is for collecting current on the surface of the solar cell and may be made of nickel (Ni) or a nickel / aluminum (Ni / Al) multi-layer structure. At this time, since the area of the grid electrode 700 is a region where the sunlight is not absorbed, the direction is designed so as to minimize the loss of efficiency.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

110, 210 : 챔버
121, 122, 123, 221, 222, 223, 321, 322, 323, 421, 422, 423 : 스퍼터링 타겟
124, 224, 334, 444 : 타겟홀더 130, 230, 330, 430 : 증발기
131 : 몸체 132 : 제 1 격판
133 : 제 2 격판 134 : 토출구
135 : 가이드판 140, 240 : 기판홀더
141, 241 : 회전부재 142, 242 : 장착부
143, 243 : 회전구동부 150, 250, 350, 450 : 가열기
151 : 반사판 310, 410 : 기판홀딩챔버
311, 411 : 회전챔버 312, 412 : 장착부
313, 413 : 회전구동부
110, 210: chamber
A sputtering target, a sputtering target, a sputtering target,
124, 224, 334, 444: target holder 130, 230, 330, 430: evaporator
131: body 132: first diaphragm
133: second diaphragm 134: discharge port
135: guide plate 140, 240: substrate holder
141, 241: rotating member 142, 242:
143, 243: rotation drive part 150, 250, 350, 450: heater
151: reflection plate 310, 410: substrate holding chamber
311, 411: Rotation chamber 312, 412:
313, 413:

Claims (12)

셀레늄을 포함하는 태양전지 광흡수층을 제조하는 태양전지 광흡수층 제조장치로서,
상기 태양전지 광흡수층 제조장치는,
챔버;
상기 챔버 내부에 설치되는 스퍼터링 타겟;
상기 챔버 내부에 설치되고, 셀레늄 증발물질을 증발시키는 증발기; 및
기판이 상기 챔버 내부에서 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기의 외측에 위치하도록 장착되고, 상기 기판을 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는 기판홀더;
를 포함하고,
상기 스퍼터링 타겟은 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 증발기는 몸체, 제1 격판, 제2 격판, 토출구 및 가이드판을 포함하도록 구성되고,
상기 몸체 내에 상기 셀레늄 증발물질이 장입되는 공간이 상기 제1격판에 의해 구획되고, 상기 셀레늄 증발물질이 기화되어 형성된 셀레늄 증기가 상기 제1 격판과 상기 제2 격판 사이의 통로를 통해 이동하여 상기 토출구를 통해서 토출되고, 토출된 상기 셀레늄 증기가 상기 몸체의 외측에 마련되는 상기 가이드판에 의해 가이드되어 상기 기판에 도달하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
A solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer comprising selenium,
In the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus,
chamber;
A sputtering target installed inside the chamber;
An evaporator installed inside the chamber for evaporating selenium evaporation material; And
A substrate holder mounted on the substrate inside the chamber so as to be positioned outside the sputtering target and the evaporator and rotatable to transport the substrate so as to face the sputtering target and the evaporator;
Lt; / RTI >
Wherein the sputtering target comprises at least one of a copper-indium-gallium alloy target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target,
Wherein the evaporator is configured to include a body, a first diaphragm, a second diaphragm, a discharge port, and a guide plate,
The selenium vapor formed by vaporization of the selenium evaporation material moves through the passage between the first partition and the second partition to form the selenium vapor, And the discharged selenium vapor is guided by the guide plate provided on the outer side of the body to reach the substrate.
셀레늄을 포함하는 태양전지 광흡수층을 제조하는 태양전지 광흡수층 제조장치로서,
상기 태양전지 광흡수층 제조장치는,
기판이 내측에 장착되고, 상기 기판을 회전시킬 수 있는 기판홀딩챔버;
상기 기판홀딩챔버 내부에서 상기 기판에 대향될 수 있도록 고정되어, 상기 기판홀딩챔버의 회전을 허용하는 스퍼터링 타겟; 및
상기 기판홀딩챔버 내부에서 상기 기판에 대향될 수 있도록 고정되어, 상기 기판홀딩챔버의 회전을 허용하고, 셀레늄 증발물질을 증발시키는 증발기;
를 포함하고,
상기 스퍼터링 타겟은 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 증발기는 몸체, 제1 격판, 제2 격판, 토출구 및 가이드판을 포함하도록 구성되고,
상기 몸체 내에 상기 셀레늄 증발물질이 장입되는 공간이 상기 제1격판에 의해 구획되고, 상기 셀레늄 증발물질이 기화되어 형성된 셀레늄 증기가 상기 제1 격판과 상기 제2 격판 사이의 통로를 통해 이동하여 상기 토출구를 통해서 토출되고, 토출된 상기 셀레늄 증기가 상기 몸체의 외측에 마련되는 상기 가이드판에 의해 가이드되어 상기 기판에 도달하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
A solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer comprising selenium,
In the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus,
A substrate holding chamber on which the substrate is mounted, the substrate holding chamber being capable of rotating the substrate;
A sputtering target secured within the substrate holding chamber so as to be opposed to the substrate, the sputtering target allowing rotation of the substrate holding chamber; And
An evaporator fixed within the substrate holding chamber so as to be opposed to the substrate, allowing the rotation of the substrate holding chamber and evaporating the selenium evaporation material;
Lt; / RTI >
Wherein the sputtering target comprises at least one of a copper-indium-gallium alloy target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target,
Wherein the evaporator is configured to include a body, a first diaphragm, a second diaphragm, a discharge port, and a guide plate,
The selenium vapor formed by vaporization of the selenium evaporation material moves through the passage between the first partition and the second partition to form the selenium vapor, And the discharged selenium vapor is guided by the guide plate provided on the outer side of the body to reach the substrate.
제1항에 있어서, 상기 기판홀더는,
링 또는 드럼 형상을 가지고, 회전할 수 있도록 설치되는 회전부재;
상기 회전부재의 내주면에 상기 기판이 장착될 수 있도록 마련되는 장착부; 및
상기 회전부재를 회전시키는 회전구동부를 포함하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
The substrate holder according to claim 1,
A rotary member having a ring or a drum shape and provided so as to be rotatable;
A mounting portion provided on an inner circumferential surface of the rotating member so as to mount the substrate; And
And a rotation driving unit for rotating the rotating member.
제2항에 있어서, 상기 기판홀딩챔버는,
드럼 형상을 가지고, 회전할 수 있도록 설치되는 회전챔버;
상기 회전챔버의 내주면에 상기 기판이 장착될 수 있도록 마련되는 장착부; 및
상기 회전챔버를 회전시키는 회전구동부를 포함하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
3. The apparatus of claim 2, wherein the substrate holding chamber comprises:
A rotary chamber having a drum shape and installed so as to be rotatable;
A mounting portion provided on the inner circumferential surface of the rotary chamber so as to mount the substrate; And
And a rotation driving unit for rotating the rotation chamber.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스퍼터링 타겟은 복수 개로 이루어지고, 상기 증발기와 함께 타겟홀더의 둘레를 따라 이격되도록 설치되는, 태양전지 광흡수층 제조장치.The solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the sputtering target is formed of a plurality of sputtering targets, and is installed to be spaced along the periphery of the target holder together with the evaporator. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판을 가열할 수 있는 가열기를 더 포함하는, 태양전지 광흡수층 제조장치The solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a heater capable of heating the substrate 제8항에 있어서, 상기 가열기는 상기 기판이 상기 증발기에 대향될 때 상기 기판을 가열할 수 있도록 설치되는, 태양전지 광흡수층 제조장치.9. The apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer according to claim 8, wherein the heater is installed to heat the substrate when the substrate is opposed to the evaporator. 제8항에 있어서, 상기 가열기는 상기 기판이 장착되는 장착부에 설치되는, 태양전지 광흡수층 제조장치.The solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus according to claim 8, wherein the heater is installed in a mounting portion on which the substrate is mounted. 셀레늄을 포함하는 태양전지 광흡수층을 제조하는 태양전지 광흡수층 제조장치로서,
상기 태양전지 광흡수층 제조장치는,
챔버;
상기 챔버 내부에 설치되는 스퍼터링 타겟;
상기 챔버 내부에 설치되고, 셀레늄 증발물질을 증발시키는 증발기; 및
기판이 상기 챔버 내부에서 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기의 외측에 위치하도록 장착되고, 상기 기판을 상기 스퍼터링 타겟 및 상기 증발기에 대향되도록 회전이송시킬 수 있는 기판홀더;
를 포함하고,
상기 스퍼터링 타겟은 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 증발기에 의하여 증발되는 물질이 상기 기판에 도달하도록, 상기 기판은 상기 증발기의 상측에 위치하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
A solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer comprising selenium,
In the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus,
chamber;
A sputtering target installed inside the chamber;
An evaporator installed inside the chamber for evaporating selenium evaporation material; And
A substrate holder mounted on the substrate inside the chamber so as to be positioned outside the sputtering target and the evaporator and rotatable to transport the substrate so as to face the sputtering target and the evaporator;
Lt; / RTI >
Wherein the sputtering target comprises at least one of a copper-indium-gallium alloy target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target,
Wherein the substrate is located on the upper side of the evaporator so that a substance evaporated by the evaporator reaches the substrate.
셀레늄을 포함하는 태양전지 광흡수층을 제조하는 태양전지 광흡수층 제조장치로서,
상기 태양전지 광흡수층 제조장치는,
기판이 내측에 장착되고, 상기 기판을 회전시킬 수 있는 기판홀딩챔버;
상기 기판홀딩챔버 내부에서 상기 기판에 대향될 수 있도록 고정되어, 상기 기판홀딩챔버의 회전을 허용하는 스퍼터링 타겟; 및
상기 기판홀딩챔버 내부에서 상기 기판에 대향될 수 있도록 고정되어, 상기 기판홀딩챔버의 회전을 허용하고, 셀레늄 증발물질을 증발시키는 증발기;
를 포함하고,
상기 스퍼터링 타겟은 구리-인듐-갈륨 합금 타겟, 구리-갈륨 합금 타겟, 구리-인듐 합금 타겟, 구리 타겟 및 인듐 타겟 중 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 증발기에 의하여 증발되는 물질이 상기 기판에 도달하도록, 상기 기판은 상기 증발기의 상측에 위치하는, 태양전지 광흡수층 제조장치.
A solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus for manufacturing a solar cell light absorbing layer comprising selenium,
In the solar cell light absorbing layer manufacturing apparatus,
A substrate holding chamber on which the substrate is mounted, the substrate holding chamber being capable of rotating the substrate;
A sputtering target secured within the substrate holding chamber so as to be opposed to the substrate, the sputtering target allowing rotation of the substrate holding chamber; And
An evaporator fixed within the substrate holding chamber so as to be opposed to the substrate, allowing the rotation of the substrate holding chamber and evaporating the selenium evaporation material;
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Wherein the sputtering target comprises at least one of a copper-indium-gallium alloy target, a copper-gallium alloy target, a copper-indium alloy target, a copper target, and an indium target,
Wherein the substrate is located on the upper side of the evaporator so that a substance evaporated by the evaporator reaches the substrate.
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