KR101441974B1 - Heat treatment device - Google Patents

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KR101441974B1
KR101441974B1 KR1020120124552A KR20120124552A KR101441974B1 KR 101441974 B1 KR101441974 B1 KR 101441974B1 KR 1020120124552 A KR1020120124552 A KR 1020120124552A KR 20120124552 A KR20120124552 A KR 20120124552A KR 101441974 B1 KR101441974 B1 KR 101441974B1
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Abstract

열처리 장치에 관한 발명이 개시된다. 개시된 열처리 장치는 피가열물을 열처리하기 위해 피가열물에 열을 발산하는 온도보상용 히터와, 피가열물과 히터가 배열되는 바디부재와, 피가열물이 히터로부터 이격되도록 바디부재에 구비되는 지지부재 및 히터와 바디부재와 지지부재를 수용하여 피가열물이 열처리되는 공간을 제공하는 챔버를 포함하고, 챔버는 피가열물이 열처리되는 공간이 형성되는 하우징 및 공간이 개폐되도록 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 개폐도어를 포함하며, 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제하는 잠금부재와, 공간의 개폐에 따라 개폐도어를 지지하도록 하우징에 결합되는 고정부재 및 공간의 개폐에 따라 개폐도어를 고정부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 경로부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.An invention relating to a heat treatment apparatus is disclosed. The disclosed heat treatment apparatus includes a heater for temperature compensation that dissipates heat to an object to be heated to heat the object to be heated, a body member in which an object to be heated and a heater are arranged, And a chamber for accommodating the heater, the body member, and the support member to provide a space in which the object to be heated is heat-treated, wherein the chamber is detachably attachable to the housing such that the space in which the object to be heat- A locking member coupled to the housing so as to support the opening and closing door in accordance with the opening and closing of the space, and an opening / closing door coupled to the fixing member in accordance with the opening and closing of the space, And a path member for slidably engaging the slide member.

Description

열처리 장치{HEAT TREATMENT DEVICE}[0001] HEAT TREATMENT DEVICE [0002]

본 발명은 열처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 온도보상용 히터의 모듈화를 통해 피가열물의 가장자리까지 실질적으로 균일한 열이 전달되도록 하는 열처리 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat treatment apparatus, and more particularly, to a heat treatment apparatus for transferring substantially uniform heat to an edge of an object through modularization of a temperature compensation heater.

일반적으로, 히터는 인가되는 전원에 의해 열을 발산하는 것으로, 통상 막대 형상으로 길게 형성된다. 이때, 히터의 양단부는 가운데 부분과는 다른 발열 상태를 나타내기 때문에 히터의 길이 방향으로 균일한 열처리가 어렵다.Generally, a heater radiates heat by an applied power source, and is generally formed in a long rod shape. At this time, both end portions of the heater show different heat states from the center portion, so it is difficult to uniformly heat the heater in the longitudinal direction.

또한, 이러한 히터가 배열된 열처리 장치에서는 피가열물에 균일하게 열이 전달되지 않는다.Further, in the heat treatment apparatus in which such heaters are arranged, heat is not uniformly transferred to the object to be heated.

관련 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0835588호 (2008. 05. 30. 등록, 발명의 명칭 : 챔버용 히터) 가 있다.
A related prior art is Korean Patent Registration No. 10-0835588 (Registered on May 30, 2008, entitled "Chamber Heater").

본 발명의 목적은 온도보상용 히터의 모듈화를 통해 피가열물의 가장자리까지 실질적으로 균일한 열이 전달되도록 하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus for transferring substantially uniform heat to the edge of an object to be heated through modularization of a heater for temperature compensation.

본 발명에 따른 온도보상용 히터는 가열영역과, 상기 가열영역의 양단부에 연장 형성되는 더미영역으로 구획되고, 상기 가열영역에서 열이 발산되는 가열유닛; 연결영역과, 상기 연결영역의 양단부에 연장 형성되는 보상영역으로 구획되고, 상기 보상영역에서 열이 발산되는 보상유닛; 및 상기 가열유닛과 상기 보상유닛이 고정되는 고정유닛; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heater for temperature compensation according to the present invention includes a heating unit, which is divided into a heating zone and a dummy zone extending from both ends of the heating zone, and heat is radiated from the heating zone; A compensation unit which is divided into a coupling region and a compensation region extending from both ends of the coupling region, the heat being dissipated in the compensation region; And a fixing unit to which the heating unit and the compensation unit are fixed; And a control unit.

여기서, 상기 가열유닛은, 상기 가열영역과 상기 더미영역으로 구획되는 중공의 가열관부; 상기 가열영역에 대응하여 상기 가열관부에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산되는 가열열선부; 상기 더미영역에 대응하여 상기 가열열선부에 전기적으로 연결되는 가열연결부; 및 상기 가열연결부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 고정되는 가열리드부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the heating unit may include: a hollow heating tube portion that is divided into the heating region and the dummy region; A heating hot wire portion inserted into the heating tube portion corresponding to the heating region and radiating heat by an applied power source; A heating connection part electrically connected to the heating hot wire part corresponding to the dummy area; And a heating lead portion electrically connected to the heating connection portion and fixed to the fixing unit; And a control unit.

여기서, 상기 가열리드부는, 상기 가열연결부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 삽입 안착되는 가열고정부; 및 상기 고정유닛에서 노출되도록 상기 가열고정부에서 돌출 형성되는 가열단자부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the heating lead portion may include: a heating fixing portion electrically connected to the heating connection portion and inserted and seated in the fixing unit; And a heating terminal part protruding from the heating fixing part to be exposed in the fixing unit; And a control unit.

여기서, 상기 고정유닛에는, 상기 가열리드부가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 상기 가열고정부가 삽입되는 가열고정홈부; 가 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing unit may include: a heating fixing groove portion into which the heating fixing portion is inserted to prevent or prevent rotation of the heating lead portion; Is formed.

여기서, 상기 가열리드부는, 상기 가열고정부가 상기 고정유닛에 밀착되도록 상기 가열단자부에 결합되는 가열결합부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the heating lead portion may include a heating coupling portion coupled to the heating terminal portion such that the heating fixing portion is in close contact with the fixing unit; And further comprising:

여기서, 상기 가열열선부와 상기 가열연결부 중 적어도 상기 가열열선부는 나선 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Here, at least the heating hot wire portion of the heating hot wire portion and the heating connecting portion is formed in a spiral shape.

여기서, 상기 고정유닛에는, 상기 가열관부의 단부와 결합되는 가열지지부; 및 상기 가열리드부가 통과되는 가열홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing unit may include: a heating support portion coupled to an end of the heating tube portion; And a heating hole portion through which the heating lead portion passes; Is included.

여기서, 상기 보상유닛은, 상기 연결영역과 상기 보상영역으로 구획되는 중공의 보상관부; 상기 보상영역에 대응하여 상기 보상관부에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산되는 보상열선부; 상기 연결영역에 대응하여 상기 보상열선부를 상호 전기적으로 연결하는 보상연결부; 및 상기 보상열선부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 고정되는 보상리드부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the compensation unit may include: a hollow compensation pipe section divided into the connection region and the compensation region; A compensating hot wire inserted into the compensating tube portion corresponding to the compensation region and radiating heat by an applied power source; A compensating connection part electrically connecting the compensating hot wire parts corresponding to the connection area; And a compensating lead portion electrically connected to the compensating heating wire portion and fixed to the fixing unit; And a control unit.

여기서, 상기 보상리드부는, 상기 보상열선부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 삽입 안착되는 보상고정부; 및 상기 고정유닛에서 노출되도록 상기 보상고정부에서 돌출 형성되는 보상단자부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the compensation lead portion may include: a compensation fixing portion electrically connected to the compensation heating wire portion and inserted and seated in the fixing unit; And a compensation terminal part protruding from the compensation fixing part to be exposed in the fixing unit; And a control unit.

여기서, 상기 고정유닛에는, 상기 보상리드부가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 상기 보상고정부가 삽입되는 보상고정홈부; 가 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing unit may include: a compensation fixing groove portion into which the compensation fixing portion is inserted to prevent or prevent rotation of the compensation lead portion; Is formed.

여기서, 상기 보상리드부는, 상기 보상고정부가 상기 고정유닛에 밀착되도록 상기 보상단자부에 결합되는 보상결합부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the compensation lead portion may include: a compensation coupling portion coupled to the compensation terminal portion such that the compensation fixing portion is in close contact with the fixed unit; And further comprising:

여기서, 상기 보상열선부와 상기 보상연결부 중 적어도 상기 보상열선부는 나선 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Here, at least the compensating hot wire portion among the compensating hot wire portion and the compensating connecting portion is formed in a spiral shape.

여기서, 상기 고정유닛에는, 상기 보상관부의 단부와 결합되는 보상지지부; 및 상기 보상리드부가 통과되는 보상홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing unit may include: a compensation support portion coupled to an end of the compensation tube portion; And a compensation hole portion through which the compensation lead portion passes; Is included.

여기서, 상기 가열영역과 상기 보상영역에는, 상기 열을 반사시키는 반사부가 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, in the heating region and the compensation region, a reflection portion for reflecting the heat is formed.

본 발명에 따른 열처리 장치는 상술한 온도보상용 히터; 피가열물과 상기 히터가 배열되는 바디부재; 및 상기 피가열물이 상기 히터로부터 이격되도록 상기 바디부재에 구비되는 지지부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat treatment apparatus according to the present invention comprises the heater for temperature compensation described above; A body member on which the object to be heated and the heater are arranged; And a support member provided on the body member such that the object to be heated is separated from the heater; And a control unit.

여기서, 상기 가열영역과 상기 보상영역에는, 상기 히터의 하측에 배치되는 상기 피가열물에 상기 열이 발산되도록 상기 열을 반사시키는 반사부; 가 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the heating region and the compensation region may include: a reflection portion that reflects the heat so that the heat is emitted to the object to be heated disposed below the heater; Is formed.

여기서, 상기 지지부재는, 상기 바디부재에 결합되는 지지대; 및 상기 지지대에 구비되어 상기 피가열물을 지지하는 지지핀; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the support member includes: a support member coupled to the body member; And a support pin provided on the support and supporting the object to be heated; And a control unit.

여기서, 상기 지지핀은, 상기 지지대에서 회동 또는 승강 가능한 것을 특징으로 한다.Here, the support pin can be pivoted or elevated by the support stand.

여기서, 상기 히터와, 상기 바디부재와, 상기 지지부재를 수용하여 상기 피가열물이 열처리되는 공간을 제공하는 챔버; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the chamber accommodating the heater, the body member, and the supporting member to provide a space in which the object to be heated is heat-treated; And further comprising:

여기서, 발산되는 열의 간섭을 억제 또는 방지하고, 상기 히터에 전원을 인가하도록 상기 챔버에 수용되어 상기 히터에 전기적으로 연결되는 고온용 케이블; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A high temperature cable which is housed in the chamber and is electrically connected to the heater so as to suppress or prevent interference of divergent heat and to apply power to the heater; Further comprising:

여기서, 상기 챔버는, 상기 피가열물이 열처리되는 공간이 형성되는 하우징; 및 상기 공간이 개폐되도록 상기 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 개폐도어; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the chamber may include: a housing having a space in which the object to be heated is heated; And an opening / closing door detachably coupled to the housing to open / close the space; And a control unit.

여기서, 상기 공간의 개폐에 따라 상기 바디부재를 상기 하우징에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 슬라이딩부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the sliding member slidably couples the body member to the housing in accordance with the opening and closing of the space. And further comprising:

여기서, 상기 슬라이딩부재는, 상기 챔버에 구비되어 상기 바디부재의 슬라이드 이동 경로를 형성하는 가이드부재; 및 상기 바디부재에 구비되어 상기 가이드부재를 따라 이동되는 이동부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the sliding member may include a guide member provided in the chamber and forming a slide movement path of the body member; And a moving member provided on the body member and moving along the guide member; And a control unit.

여기서, 상기 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제하는 잠금부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the locking member sets or releases the closed state of the space; And further comprising:

여기서, 상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 지지하도록 상기 하우징에 결합되는 고정부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A fixing member coupled to the housing to support the opening / closing door according to opening / closing of the space; And further comprising:

여기서, 상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 상기 고정부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 경로부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A path member slidably coupling the opening / closing door to the fixing member according to opening / closing of the space; And further comprising:

여기서, 상기 경로부재는, 상기 고정부재에 구비되어 상기 개폐도어의 슬라이드 이동 경로를 형성하는 안내부재; 및 상기 개폐도어에 구비되어 상기 안내부재를 따라 이동되는 운반부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the path member may include: a guide member provided on the fixing member to form a slide movement path of the opening / closing door; And a carrying member provided on the opening / closing door and moved along the guide member; And a control unit.

여기서, 상기 잠금부재는, 잠금 설정 상태를 선택하는 걸이부재; 및 상기 걸이부재가 결합 고정되는 제1고정부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the lock member may include a hook member for selecting a lock setting state; And a first fixing member to which the hooking member is coupled and fixed; And a control unit.

여기서, 상기 잠금부재는, 상기 걸이부재가 결합 고정되도록 상기 제1고정부재에서 이격되어 상기 고정부재에 구비되는 제2고정부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the locking member may include a second fixing member spaced apart from the first fixing member such that the hooking member is engaged and fixed, and provided to the fixing member; And a control unit.

여기서, 상기 걸이부재는, 상기 제1고정부재에 결합 고정되는 걸이부; 및 상기 걸이부를 왕복 이동시키는 걸이구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the hooking member may include: a hook portion coupled to the first fixing member; And a hook driving part for reciprocating the hook part; And a control unit.

여기서, 상기 피가열물은, 상기 온도보상용 히터의 배열 방향을 따라 상호 다른 온도 분포를 갖도록 다수의 제어영역으로 구획되는 것을 특징으로 한다.Here, the object to be heated is divided into a plurality of control regions so as to have different temperature distributions along the arrangement direction of the heaters for temperature compensation.

여기서, 상기 제어영역별 온도를 검출하는 온도감지부; 및 상기 온도감지부에서 검출되는 온도에 따라 각각의 제어영역에 포함된 상기 온도보상용 히터에서 발산되는 열을 조절하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
Here, the temperature sensing unit may detect the temperature of the control region. And a controller for controlling heat emitted from the heater for temperature compensation included in each control region according to a temperature detected by the temperature sensing unit. And further comprising:

본 발명에 따른 열처리 장치는 온도보상용 히터의 모듈화를 통해 피가열물의 가장자리까지 실질적으로 균일한 열을 전달할 수 있다.The heat treatment apparatus according to the present invention can transmit substantially uniform heat to the edge of the object to be heated through the modularization of the heater for temperature compensation.

또한, 본 발명은 듀얼 타입의 히터를 통해 개별 온도 제어가 용이하고, 피가열물의 가장자리에 실질적으로 균일한 열을 전달할 수 있다.In addition, the present invention facilitates individual temperature control through a dual type heater and can transmit substantially uniform heat to the edge of the object to be heated.

또한, 본 발명은 히터의 조립을 간소화하고, 열이 발산되지 않는 영역에서 열선부에 안정적으로 전원을 인가할 수 있다.Further, the present invention simplifies the assembly of the heater, and can stably supply power to the hot wire portion in the region where heat is not dissipated.

또한, 본 발명은 리드부의 고정이 간편하고, 리드부의 회동을 억제 또는 방지하며, 전기적 연결 부위의 단락을 방지하고, 열선부의 회동을 억제 또는 방지할 수 있다.Further, the present invention can easily fix the lid part, suppress or prevent the rotation of the lid part, prevent short-circuiting of the electrical connection part, and suppress or prevent the rotation of the heat ray part.

또한, 본 발명은 별도의 지지 구조 없이도 열이 발산되는 영역과 열이 발산되지 않는 영역에서 열선부와 연결부의 회동을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to prevent the rotation of the heat ray part and the connection part in the heat radiation area and the heat radiation area without the separate support structure.

또한, 본 발명은 메인터넌스에 대해 히터의 개별 보수 및 교체가 용이하다.Further, the present invention facilitates individual maintenance and replacement of the heater against maintenance.

또한, 본 발명은 피가열물의 입출이 편리하고, 피가열물의 표면 손상을 억제 또는 방지할 수 있다.Further, the present invention facilitates entry and exit of the object to be heated, and can suppress or prevent surface damage of the object to be heated.

또한, 본 발명은 히터에 의해 발산되는 열이 전원의 인가에 간섭되는 것을 억제 또는 방지하고, 발산되는 열에 의해 챔버의 공간에서 이물질 또는 흄이 발생되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.In addition, the present invention can suppress or prevent the heat radiated by the heater from interfering with the application of the power source, and suppress or prevent the generation of foreign matter or fume in the space of the chamber due to heat dissipated.

또한, 본 발명은 챔버의 공간에서 히터와의 전기적 결선이 챔버에 간섭되지 않도록 한다.Further, the present invention prevents the electrical connection with the heater from interfering with the chamber in the space of the chamber.

또한, 본 발명은 챔버의 단열 효과가 향상되고, 피가열물의 열처리 성능을 향상시킬 수 있다.
Further, the present invention improves the heat insulating effect of the chamber and improves the heat treatment performance of the object to be heated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 분해도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터의 단면 상태를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 고정유닛을 도시한 측면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터의 결합 상태를 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 온도보상용 히터의 결합 상태를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 정면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 측면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고온용 케이블을 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고온용 케이블을 도시한 단면도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 지지부재를 도시한 요부분해도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 지지부재의 동작 상태를 나타내는 도면,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 동작 상태를 도시한 단면도,
도 14와 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 챔버의 폐쇄 상태를 도시한 도면,
도 16과 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 챔버의 개방 상태를 도시한 도면,
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 잠금부재를 도시한 요부사시도,
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 측면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태를 도시한 도면,
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태에 따른 온도보상용 히터의 배열 상태를 도시한 도면,
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태에 따른 온도보상용 히터의 배열 상태를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is an exploded view of Figure 1,
3 is a sectional view of a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a side view of a fixed unit in one embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state of a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention,
6 is a cross-sectional view illustrating a state of the heater for temperature compensation according to another embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a front view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
8 is a side view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
9 is a cross-sectional view of a high-temperature cable according to an embodiment of the present invention,
10 is a cross-sectional view of a high-temperature cable according to another embodiment of the present invention,
11 is a schematic view of a support member in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
12 is a view showing an operation state of a support member in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
13 is a cross-sectional view illustrating an operating state of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIGS. 14 and 15 are views showing a closed state of a chamber in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention;
16 and 17 are diagrams showing the open state of the chamber in the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention,
18 is a perspective view showing a lock member in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
19 is a side view showing a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a view showing a partitioning state of an object to be heated in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 21 is a view showing an arrangement state of heaters for temperature compensation according to a partitioning state of an object to be heated in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG.
22 is a view showing an arrangement state of a heater for temperature compensation according to a partitioning state of an object to be heated in a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 열처리 장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a heat treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터의 단면 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에서 고정유닛을 도시한 측면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터의 결합 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 온도보상용 히터의 결합 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention is engaged. FIG. 6 is a cross-sectional view of a fixing unit according to an embodiment of the present invention. Sectional view showing a coupled state of a heater for temperature compensation according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터는 피가열물(M)에 열을 발산하는 것으로, 피가열물(M)이 실질적으로 균일한 온도 분포를 가지고 가열될 수 있다.1 to 6, a heater for temperature compensation according to an embodiment of the present invention dissipates heat to an object M to be heated, wherein the object M has a substantially uniform temperature distribution Can be heated.

온도보상용 히터(200)는 가열유닛(300)과, 보상유닛(400)과, 고정유닛(500)을 포함한다.The heater 200 for temperature compensation includes a heating unit 300, a compensation unit 400, and a fixed unit 500.

가열유닛(300)은 가열영역(301)과, 가열영역(301)의 양단부에 연장 형성되는 더미영역(303)으로 구획될 수 있다. 여기서 가열영역(301)에서는 인가되는 전원에 의해 열이 발산되고, 더미영역(303)에서는 인가되는 전원을 가열영역(301)에 전달한다.The heating unit 300 may be divided into a heating region 301 and a dummy region 303 extending from both ends of the heating region 301. In the heating zone 301, heat is radiated by an applied power source, and a power source applied in the dummy area 303 is transmitted to the heating zone 301.

가열영역(301)에는 발산되는 열을 반사시키는 반사부(201)가 형성될 수 있다. 반사부(201)를 통해 가열영역(301)에서 발산되는 열은 피가열물(M)에 집중될 수 있다. 여기서 반사부(201)는 발산되는 열에 의해 변형되거나 산화되지 않도록 한다. 또한, 반사부(201)는 발산되는 열에 의해 반사 효율이 저하되지 않도록 한다.The heating region 301 may be formed with a reflecting portion 201 for reflecting heat to be emitted. Heat emitted from the heating region 301 through the reflecting portion 201 can be concentrated on the object M to be heated. Here, the reflection portion 201 is prevented from being deformed or oxidized by the divergent heat. Further, the reflection portion 201 prevents the reflection efficiency from being degraded by the heat that is emitted.

본 발명의 일 실시예에서 반사부(201)는 금 재질로 이루어져 가열관부(310)에 형성될 수 있다. 특히, 금 재질의 반사부(201)는 섭씨 400도 이상에서 변형되지 않음은 물론 반사효율이 저하되지 않는다.In an embodiment of the present invention, the reflective portion 201 may be formed of a gold material and formed on the heating tube portion 310. Particularly, the reflective part 201 made of gold is not deformed at a temperature of 400 DEG C or more, and reflection efficiency is not degraded.

반사부(201)는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 가열관부(310)의 내벽에 형성될 수 있다. 가열관부(310)의 내벽에 형성되는 반사부(201)는 외력에 의해 스크래치와 같은 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반사부(201)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 가열관부(310)의 외벽에 형성될 수 있다. 가열관부(310)의 외벽에 형성되는 반사부(201)는 증착이 용이하다.The reflective portion 201 may be formed on the inner wall of the heating tube portion 310 as shown in FIG. The reflecting portion 201 formed on the inner wall of the heating tube portion 310 can be prevented from being damaged due to external force such as scratches. 3 (b), the reflection portion 201 may be formed on the outer wall of the heating tube portion 310. The reflective portion 201 formed on the outer wall of the heating tube portion 310 is easy to be deposited.

본 발명의 일 실시예에서 반사부(201)는 증착 공정을 통해 형성되지만, 이에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 방법을 통해 가열관부(310)에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the reflective portion 201 is formed through a deposition process, but not limited thereto, and may be formed in the heating tube portion 310 through various known methods.

가열유닛(300)은 가열관부(310)와, 가열열선부(330)와, 가열연결부(350)와, 가열리드부(370)를 포함할 수 있다.The heating unit 300 may include a heating tube portion 310, a heating heating wire portion 330, a heating connecting portion 350, and a heating lead portion 370.

가열관부(310)는 중공의 관 형상으로 이루어지고, 가열영역(301)과 더미영역(303)으로 구획된다. 가열관부(310)는 발산되는 열이 용이하게 방출될 수 있으며, 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되지 않고, 투명 또는 반투명한 재질로 이루어질 수 있다. 일예로, 가열관부(310)는 투명하거나 반투명한 중공의 석영관 또는 투명하거나 반투명한 중공의 유리관으로 이루어질 수 있다.The heating tube portion 310 has a hollow tube shape and is divided into a heating region 301 and a dummy region 303. The heating tube portion 310 can easily emit heat and can be made of a transparent or translucent material without being deformed or broken by heat dissipated. For example, the heating tube portion 310 can be made of a transparent or translucent hollow quartz tube or a transparent or semitransparent hollow glass tube.

가열열선부(330)는 가열영역(301)에 대응하여 가열관부(310)에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산된다. 가열열선부(330)에서 발산되는 열을 통해 피가열물(M)을 가열할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 가열열선부(330)는 칸탈(kanthal) 열선으로 이루어질 수 있다.The heating hot wire portion 330 is inserted into the heating tube portion 310 corresponding to the heating region 301, and heat is dissipated by the applied power source. The heated object M can be heated through the heat emitted from the heated hot wire portion 330. In an embodiment of the present invention, the heating hot wire portion 330 may be formed of a kanthal hot wire.

가열연결부(350)는 더미영역(303)에 대응하여 가열열선부(330)에 전기적으로 연결된다. 가열연결부(350)는 가열관부(310)에 삽입된 상태에서 가열열선부(330)에서 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되지 않고, 인가되는 전원을 가열열선부(330)에 안정적으로 전달할 수 있다.The heating connection portion 350 is electrically connected to the heating heating wire portion 330 corresponding to the dummy region 303. The heating connection part 350 can be stably transmitted to the heating wire part 330 without being deformed or broken by the heat radiated from the heating wire part 330 while being inserted into the heating tube part 310.

여기서 가열열선부(330)와 가열연결부(350) 중 적어도 가열열선부(330)는 나선 형상으로 이루어질 수 있다. 가열관부(310)에 삽입되는 가열열선부(330)와 가열연결부(350) 중 적어도 가열열선부(330)가 나선 형상을 나타냄에 따라 가열열선부(330)와 가열연결부(350)가 안정되게 가열관부(310)에 삽입될 수 있고, 가열리드부(370)와 가열연결부(350)와 가열열선부(330) 사이의 전기적 접속 부위의 단락을 방지할 수 있다.At least the heating wire portion 330 of the heating wire portion 330 and the heating wire portion 350 may have a spiral shape. Since the heating wire portion 330 and the heating wire portion 330 of the heating wire portion 330 inserted into the heating tube portion 310 have a spiral shape, the heating wire portion 330 and the heating connecting portion 350 can be stably And can be inserted into the heating tube portion 310 to prevent a short circuit of the electrical connection portion between the heating lead portion 370 and the heating connecting portion 350 and the heating hot wire portion 330.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터(200)에서 더미영역(303)의 길이는 가열연결부(350)의 유동에 간섭되지 않을 만큼 짧게 형성됨에 따라 가열열선부(330)만 나선 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 가열열선부(330)와 가열연결부(350)가 모두 나선 형상으로 이루어지는 것이 유리할 것이다.Since the length of the dummy area 303 in the heater 200 for temperature compensation according to the embodiment of the present invention is formed so as not to interfere with the flow of the heating connection part 350, only the heating hot wire part 330 is spirally formed Lt; / RTI > However, it is advantageous that both the heating hot wire portion 330 and the heating connecting portion 350 are formed in a spiral shape.

가열열선부(330)와 가열연결부(350)가 모두 나선 형상이 아닐 경우, 가열관부(310)에 삽입된 상태에서 처짐이 발생됨에 따라 히터(200)에서 발산되는 열의 온도가 불균일해질 수 있고, 가열리드부(370)와 가열연결부(350)와 가열열선부(330) 사이의 전기적 접속 부위가 단락될 수 있다.If the heating wire portion 330 and the heating wire portion 350 are not both helical, the deflection may be generated in a state where the heating wire portion 330 is inserted into the heating tube portion 310, so that the temperature of the heat emitted from the heater 200 may be non- The electrical connection portion between the heating lead portion 370 and the heating connecting portion 350 and the heating hot wire portion 330 may be short-circuited.

가열리드부(370)는 가열열선부(330)에 전원을 인가하기 위한 단자의 역활을 한다. 가열리드부(370)는 가열연결부(350)에 전기적으로 연결되고, 고정유닛(500)에 고정된다.The heating lead portion 370 serves as a terminal for applying power to the heating wire portion 330. The heating lead portion 370 is electrically connected to the heating connection portion 350 and is fixed to the fixed unit 500.

가열리드부(370)는 가열고정부(371)와, 가열단자부(373)를 포함한다.The heating lead portion 370 includes a heating fixing portion 371 and a heating terminal portion 373.

가열고정부(371)는 가열연결부(350)에 전기적으로 연결되고, 고정유닛(500)에 삽입 안착된다. 가열고정부(371)는 고정유닛(500)에 삽입 안착됨에 따라 가열리드부(370)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.The heating fixing portion 371 is electrically connected to the heating connecting portion 350 and is inserted and seated in the fixing unit 500. The heating fixing part 371 can be prevented from rotating due to being inserted into the fixing unit 500.

가열고정부(371)는 원형을 제외한 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 가열고정부(371)는 육각형으로 형성될 수 있다.The heating fixing part 371 may be formed in various shapes except for a circular shape. In one embodiment of the present invention, the heating fixing portion 371 may be formed in a hexagonal shape.

여기서 가열고정부(371)에는 가열연결부(350)와의 전기적 연결을 용이하게 하기 위해 별도의 단자부가 돌출 형성될 수 있다.Here, a separate terminal portion may be protruded from the heating fixing portion 371 to facilitate electrical connection with the heating connection portion 350.

가열단자부(373)는 가열고정부(371)에서 돌출 형성된다. 가열단자부(373)는 인가되는 전원이 접속되도록 고정유닛(500)에서 노출되도록 한다. 가열단자부(373)는 접속부재(880)를 통해 후술하는 고온용 케이블(800)과 안정되게 접속될 수 있다. 여기서 접속부재(880)를 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 케이블(800)과 가열단자부(373)를 안정되게 접속시킬 수 있다.The heating terminal portion 373 is protruded from the heating fixing portion 371. The heating terminal portion 373 is exposed in the fixed unit 500 so that the applied power is connected. The heating terminal portion 373 can be stably connected to the high temperature cable 800 described later via the connecting member 880. [ Here, the connection member 880 is not limited, and the cable 800 and the heating terminal portion 373 can be stably connected through various known types.

가열리드부(370)는 가열결합부(375)를 더 포함할 수 있다.The heating lead portion 370 may further include a heating coupling portion 375.

가열결합부(375)는 가열고정부(371)가 고정유닛(500)에 밀착되도록 가열단자부(373)에 결합된다. 본 발명의 일 실시예에서 가열결합부(375)는 너트 형상으로 이루어져 돌출된 가열단자부(373)에 나사 결합될 수 있다. 이에 따라 가열단자부(373)에는 가열결합부(375)와의 나사 결합을 위한 나사산이 형성될 수 있다.The heating coupling portion 375 is coupled to the heating terminal portion 373 such that the heating fixing portion 371 is in close contact with the fixed unit 500. In an embodiment of the present invention, the heat coupling portion 375 may be a nut-shaped and screwed to the protruding heating terminal portion 373. Accordingly, the heating terminal portion 373 may be formed with a thread for screw connection with the heat coupling portion 375.

가열결합부(375)가 가열단자부(373)에 나사 결합될 때, 가열고정부(371)에 의해 가열단자부(373)의 회동을 방지하고, 가열열선부(330) 또는 가열연결부(350)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.
When the heating coupling portion 375 is screwed to the heating terminal portion 373, the heating heating portion 373 prevents the heating terminal portion 373 from rotating and the heating heating wire portion 330 or the heating coupling portion 350 It is possible to prevent rotation.

보상유닛(400)은 연결영역(403)과, 연결영역(403)의 양단부에 연장 형성되는 보상영역(401)으로 구획될 수 있다. 여기서 연결영역(403)에서는 인가되는 전원을 보상영역(401)에 전달하고, 보상영역(401)에서는 인가되는 전원에 의해 열이 발산된다.The compensation unit 400 may be divided into a connection region 403 and a compensation region 401 extending to both ends of the connection region 403. [ Here, the connection region 403 transfers the applied power to the compensation region 401, and heat is dissipated by the power source applied in the compensation region 401.

보상영역(401)에는 발산되는 열을 반사시키는 반사부(201)가 형성될 수 있다. 반사부(201)를 통해 보상영역에서 발산되는 열은 피가열물(M)에 집중될 수 있다. 여기서 반사부(201)는 발산되는 열에 의해 변형되거나 산화되지 않도록 한다. 또한, 반사부(201)는 발산되는 열에 의해 반사효율이 저하되지 않도록 한다.The compensation region 401 may be formed with a reflection portion 201 that reflects divergent heat. Heat emitted from the compensation region through the reflection portion 201 can be concentrated on the object M to be heated. Here, the reflection portion 201 is prevented from being deformed or oxidized by the divergent heat. Further, the reflection portion 201 prevents the reflection efficiency from being degraded by the heat that is emitted.

본 발명의 일 실시예에서 가열영역(301)에 대응하여 연결영역(403)이 구획되고, 더미영역(303)에 대응하여 보상영역(401)이 구획될 수 있다.The connection region 403 is partitioned in correspondence to the heating region 301 and the compensation region 401 can be partitioned in correspondence with the dummy region 303 in the embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에서 반사부(201)는 금 재질로 이루어져 보상관부(410)에 형성될 수 있다. 특히, 금 재질의 반사부(201)는 섭씨 400도 이상에서 변형되지 않음은 물론 반사 효율이 저하되지 않는다.In an exemplary embodiment of the present invention, the reflector 201 may be formed of a gold material and may be formed on the compensation tube portion 410. Particularly, the reflective part 201 made of gold is not deformed at a temperature of 400 DEG C or more, and reflection efficiency is not degraded.

반사부(201)는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 보상관부(410)의 내벽에 형성될 수 있다. 보상관부(410)의 내벽에 형성되는 반사부(201)는 외력에 의해 스크래치와 같이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반사부(201)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 보상관부(410)의 외벽에 형성될 수 있다. 보상관부(410)의 외벽에 형성되는 반사부(201)는 증착이 용이하다.The reflective portion 201 may be formed on the inner wall of the compensation tube portion 410 as shown in FIG. The reflection portion 201 formed on the inner wall of the compensation tube portion 410 can be prevented from being damaged like scratches due to external force. The reflecting portion 201 may be formed on the outer wall of the compensation tube portion 410 as shown in FIG. 3 (b). The reflective portion 201 formed on the outer wall of the compensation tube portion 410 is easy to deposit.

본 발명의 일 실시예에서 반사부(201)는 증착 공정을 통해 형성되지만, 이에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 방법을 통해 보상관부(410)에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the reflective portion 201 is formed through a deposition process, but not limited thereto, and may be formed in the compensation tube portion 410 through various known methods.

보상유닛(400)은 보상관부(410)와, 보상열선부(430)와, 보상연결부(450)와, 보상리드부(470)를 포함할 수 있다.The compensation unit 400 may include a compensation tube portion 410, a compensation heat wire portion 430, a compensation connection portion 450, and a compensation lead portion 470.

보상관부(410)는 중공의 관 형상으로 이루어지고, 연결영역(403)과 보상영역(401)으로 구획된다. 보상관부(410)는 발산되는 열이 용이하게 방출될 수 있으며, 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되지 않고, 투명 또는 반투명한 재질로 이루어질 수 있다. 일예로, 보상관부(410)는 투명하거나 반투명한 중공의 석영관 또는 투명하거나 반투명한 중공의 유리관으로 이루어질 수 있다.The compensation tube portion 410 has a hollow tube shape and is divided into a connection region 403 and a compensation region 401. The compensating tube portion 410 can easily emit heat and can be made of a transparent or translucent material without being deformed or broken by heat dissipated. For example, the compensation tube portion 410 may be made of a transparent or translucent hollow quartz tube or a transparent or semitransparent hollow glass tube.

본 발명의 일 실시예에서 가열관부(310)와 보상관부(410)는 동일한 크기와 재질로 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the heating tube portion 310 and the compensating tube portion 410 may be made of the same size and material.

보상열선부(430)는 보상영역(401)에 대응하여 보상관부(410)에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산된다. 보상열선부(430)에서 발산되는 열을 통해 피가열물(M)을 가열할 수 있다. 특히, 보상열선부(430)에서 발산되는 열은 피가열물(M)의 가장자리 부분을 가열함으로써, 피가열물(M)의 가장자리와 중심부에서 온도 분포를 실질적으로 균일하게 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보상열선부(430)는 칸탈(kanthal) 열선으로 이루어질 수 있다.The compensating hot wire portion 430 is inserted into the compensating tube portion 410 corresponding to the compensation region 401 and heat is dissipated by the applied power source. The heated object M can be heated through the heat radiated from the compensating hot wire portion 430. In particular, the heat radiated from the compensating hot wire portion 430 can substantially uniform the temperature distribution at the edges and the central portion of the heated object M by heating the edge portion of the heated object M. In one embodiment of the present invention, the compensating hot wire portion 430 may be formed of a kanthal hot wire.

보상연결부(450)는 연결영역(403)에 대응하여 보상열선부(430)에 전기적으로 연결된다. 보상연결부(450)는 보상관부(410)에 삽입된 상태에서 보상열선부(430)에서 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되지 않고, 인가되는 전원을 보상열선부(430)에 안정적으로 전달할 수 있다.The compensating connection part 450 is electrically connected to the compensating heating wire part 430 corresponding to the connection area 403. The compensating connection unit 450 can stably transmit the applied power to the compensating hot wire part 430 without being deformed or broken by the heat radiated from the compensating hot wire part 430 while the compensating connecting part 450 is inserted into the compensating tube part 410. [

여기서 보상열선부(430)와 보상연결부(450) 중 적어도 보상열선부(430)는 나선 형상으로 이루어질 수 있다. 보상관부(410)에 삽입되는 보상열선부(430)와 보상연결부(450) 중 적어도 보상열선부(430)가 나선 형상을 나타냄에 따라 보상열선부(430)와 보상연결부(450)가 안정되게 보상관부(410)에 삽입될 수 있고, 보상리드부(470)와 보상연결부(450)와 보상열선부(430) 사이의 전기적 접속 부위의 단락을 방지할 수 있다.Here, at least the compensating hot wire portion 430 among the compensating hot wire portion 430 and the compensating connecting portion 450 may have a spiral shape. The compensating hot wire portion 430 and the compensating connecting portion 450 can be stably fixed at least at least the compensating hot wire portion 430 of the compensating hot wire portion 430 and the compensating connecting portion 450 inserted into the compensating pipe portion 410, The compensating lead portion 470 and the compensating connecting portion 450 can be inserted into the compensating tube portion 410 and the short circuit of the electrical connecting portion between the compensating connecting portion 450 and the compensating hot wire portion 430 can be prevented.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터(200)에서 보상영역(401)의 길이는 피가열물(M)의 폭 또는 길이에 비해 짧게 형성됨에 따라 연결영역(403)에서 보상연결부(450)가 처짐이 발생될 수 있으므로, 보상열선부(430)와 보상연결부(450)는 모두 나선 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 보상영역(401)의 길이와 연결영역(403)의 길이를 감안하여 보상열선부(430)만 나선 형상으로 이루어질 수 있다.The length of the compensation region 401 in the temperature compensating heater 200 according to the embodiment of the present invention is shorter than the width or length of the material M to be heated so that the compensation connection portion 450 The compensating hot wire portion 430 and the compensating connecting portion 450 may be formed in a spiral shape. However, considering only the length of the compensation region 401 and the length of the connection region 403, only the compensating heating wire portion 430 may be spiral.

보상열선부(430)와 보상연결부(450)가 모두 나선 형상이 아닐 경우, 보상관부(410)에 삽입된 상태에서 처짐이 발생됨에 따라 히터(200)에서 발산되는 열의 온도가 불균일해질 수 있고, 보상리드부(470)와 보상연결부(450)와 보상열선부(430) 사이의 전기적 접속 부위가 단락될 수 있다.When the compensating hot wire portion 430 and the compensating connecting portion 450 are not both helical, the temperature of the heat emitted from the heater 200 may be nonuniform as the sagging occurs in the state of being inserted into the compensating tube portion 410, The electrical connection portion between the compensation lead portion 470 and the compensation connection portion 450 and the compensation heat wire portion 430 may be short-circuited.

보상리드부(470)는 보상열선부(430)에 전원을 인가하기 위한 단자의 역활을 한다. 보상리드부(470)는 보상연결부(450)에 전기적으로 연결되고, 고정유닛(500)에 고정된다.The compensating lead portion 470 serves as a terminal for applying power to the compensating heating wire portion 430. [ The compensation lead portion 470 is electrically connected to the compensation connection portion 450 and is fixed to the fixed unit 500. [

보상리드부(470)는 보상고정부(471)와, 보상단자부(473)를 포함한다.The compensation lead portion 470 includes a compensation fixing portion 471 and a compensation terminal portion 473. [

보상고정부(471)는 보상연결부(450)에 전기적으로 연결되고, 고정유닛(500)에 삽입 안착된다. 보상고정부(471)는 고정유닛(500)에 삽입 안착됨에 따라 보상리드부(470)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.The compensation fixing portion 471 is electrically connected to the compensation connection portion 450, and is inserted and seated in the fixed unit 500. The compensation fixing portion 471 can prevent the compensation lead portion 470 from being rotated as it is inserted into the fixing unit 500. [

보상고정부(471)는 원형을 제외한 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보상고정부(471)는 육각형으로 형성될 수 있다.The compensation fixing unit 471 may be formed in various shapes except for the circular shape. In one embodiment of the present invention, the compensation fixing unit 471 may be formed in a hexagonal shape.

여기서 보상고정부(471)에는 보상연결부(450)와의 전기적 연결을 용이하게 하기 위해 별도의 단자부가 돌출 형성될 수 있다.Here, a separate terminal portion may be protruded from the compensation fixing portion 471 to facilitate electrical connection with the compensation connection portion 450.

보상단자부(473)는 보상고정부(471)에서 돌출 형성된다. 보상단자부(473)는 인가되는 전원이 접속되도록 고정유닛(500)에서 노출되도록 한다. 보상단자부(473)는 접속부재(880)를 통해 후술하는 고온용 케이블(800)과 안정되게 접속될 수 있다. 여기서 접속부재(880)를 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 고온용 케이블(800)과 보상단자부(473)를 안정되게 접속시킬 수 있다.The compensation terminal portion 473 is protruded from the compensation fixing portion 471. The compensation terminal unit 473 is exposed in the fixed unit 500 so that an applied power source is connected thereto. The compensation terminal portion 473 can be stably connected to the high temperature cable 800 described later via the connecting member 880. [ Here, the connection member 880 is not limited, and the high temperature cable 800 and the compensation terminal portion 473 can be stably connected through various known types.

보상리드부(470)는 보상결합부(475)를 더 포함할 수 있다.The compensation lead portion 470 may further include a compensation combining portion 475. [

보상결합부(475)는 보상고정부(471)가 고정유닛(500)에 밀착되도록 보상단자부(473)에 결합된다. 본 발명의 일 실시예에서 보상결합부(475)는 너트 형상으로 이루어져 돌출된 보상단자부(473)에 나사 결합될 수 있다. 이에 따라 보상단자부(473)에는 보상결합부(475)와의 나사 결합을 위한 나사산이 형성될 수 있다.The compensation coupling section 475 is coupled to the compensation terminal section 473 such that the compensation fixing section 471 is in close contact with the fixed unit 500. [ In one embodiment of the present invention, the compensating coupling portion 475 may be formed into a nut shape and screwed to the projecting compensating terminal portion 473. Accordingly, the compensation terminal portion 473 may be provided with a thread for screw connection with the compensation coupling portion 475.

보상결합부(475)가 보상단자부(473)에 나사 결합될 때, 보상고정부(471)에 의해 보상단자부(473)의 회동을 방지하고, 보상열선부(430) 또는 보상연결부(450)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.
The compensation fixing portion 473 is prevented from rotating by the compensating fixing portion 471 and the compensating heating wire portion 430 or the compensating connecting portion 450 is fixed by the compensation fixing portion 471 when the compensating coupling portion 475 is screwed to the compensation terminal portion 473. [ It is possible to prevent rotation.

고정유닛(500)은 가열유닛(300)과 보상유닛(400)이 고정된다. 고정유닛(500)은 한 쌍으로 구비되어 가열유닛(300)과 보상유닛(400)의 양단부에 각각 결합된다.In the fixed unit 500, the heating unit 300 and the compensation unit 400 are fixed. The fixed units 500 are provided in pairs and are coupled to both ends of the heating unit 300 and the compensation unit 400, respectively.

가열유닛(300)과 보상유닛(400)이 고정유닛(500)에 결합됨에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터(200)는 모듈화할 수 있다.As the heating unit 300 and the compensation unit 400 are coupled to the fixed unit 500, the heater 200 for temperature compensation according to an embodiment of the present invention can be modularized.

고정유닛(500)에는 가열지지부(501)와 가열홀부(503)가 포함될 수 있다.The fixing unit 500 may include a heating support portion 501 and a heating hole portion 503.

가열지지부(501)는 가열관부(310)의 단부와 결합되고, 가열홀부(503)는 가열리드부(370)의 가열단자부(373)가 통과된다. 이에 따라 가열지지부(501)에는 가열고정홈부(505)가 연통되고, 가열홀부(503)는 가열고정홈부(505)와 연통된다.The heating support portion 501 is engaged with the end portion of the heating tube portion 310 and the heating terminal portion 373 of the heating lead portion 370 is passed through the heating hole portion 503. The heating fixing portion 505 is communicated with the heating support portion 501 and the heating hole portion 503 is communicated with the heating fixing groove portion 505. [

본 발명의 일 실시예에서 가열지지부(501)는 도 5에 도시된 바와 같이 홈 형상으로 이루어져 가열관부(310)가 삽입될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서 가열지지부(501)는 도 6에 도시된 바와 같이 돌기 형상으로 이루어져 가열관부(310)에 삽입될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the heating support part 501 is formed in a groove shape as shown in FIG. 5, and the heating tube part 310 can be inserted. In another embodiment of the present invention, the heating support portion 501 may have a protrusion shape as shown in FIG. 6 and may be inserted into the heating tube portion 310.

또한, 고정유닛(500)에는 가열고정홈부(505)가 형성될 수 있다.In addition, the fixing unit 500 may be formed with a heat fixing groove portion 505.

가열고정홈부(505)는 가열리드부(370)가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 가열고정부(371)가 삽입된다. 가열고정홈부(505)에 가열고정부(371)가 삽입 안착됨으로써, 가열결합부(375)와 가열지지부(501)가 결합될 때, 가열리드부(370)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.The heating fixation groove portion 505 is inserted with the heat fixing portion 371 so as to suppress or prevent the heating lead portion 370 from rotating. It is possible to prevent the heating lead portion 370 from rotating when the heating coupling portion 375 and the heating support portion 501 are engaged by fitting the heating fixing portion 371 into the heating fixing groove portion 505.

또한, 고정유닛(500)에는 보상지지부(502)와 보상홀부(504)가 포함될 수 있다.In addition, the fixed unit 500 may include a compensation support portion 502 and a compensation hole portion 504.

보상지지부(502)는 보상관부(410)의 단부와 결합되고, 보상홀부(504)는 보상리드부(470)의 보상단자부(473)가 통과된다. 이에 따라 보상지지부(502)에는 보상고정홈부(506)가 연통되고, 보상홀부(504)는 보상고정홈부(506)와 연통된다.The compensation support portion 502 is coupled with the end of the compensation tube portion 410 and the compensation hole portion 504 is passed through the compensation terminal portion 473 of the compensation lead portion 470. Thus, the compensating fixing portion 506 is communicated with the compensation supporting portion 502, and the compensating hole portion 504 is communicated with the compensating fixing portion 506.

본 발명의 일 실시예에서 보상지지부(502)는 도 5에 도시된 바와 같이 홈 형상으로 이루어져 보상관부(410)가 삽입될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서 보상지지부(502)는 도 6에 도시된 바와 같이 돌기 형상으로 이루어져 보상관부(410)에 삽입될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the compensation support portion 502 may have a groove shape as shown in FIG. 5, so that the compensation pipe portion 410 may be inserted. Also, in another embodiment of the present invention, the compensating supporter 502 may have a protruding shape as shown in FIG. 6 and may be inserted into the compensating tube portion 410.

또한, 고정유닛(500)에는 보상고정홈부(506)가 형성될 수 있다.Further, the fixing unit 500 may be provided with a compensation fixing groove portion 506. [

보상고정홈부(506)는 보상리드부(470)가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 보상고정부(471)가 삽입된다. 보상고정홈부(506)에 보상고정부(471)가 삽입 안착됨으로써, 보상결합부(475)와 보상지지부(502)가 결합될 때, 보상리드부(470)가 회동되는 것을 방지할 수 있다.The compensation fixing groove portion 506 is inserted with the compensation fixing portion 471 so as to suppress or prevent the compensation lead portion 470 from being rotated. The compensation fixing portion 471 is inserted and seated in the compensation fixing groove portion 506 so that the compensation lead portion 470 can be prevented from rotating when the compensation fitting portion 475 and the compensation supporting portion 502 are engaged.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도보상용 히터(200)는 가열리드부(370)와 보상리드부(470)가 고정유닛(500)에 나사 결합을 통해 결합됨에 따라 가열유닛(300)과 보상유닛(400)의 개별 유지 보수를 가능하게 할 수 있다.
The heater 200 for temperature compensation according to an embodiment of the present invention is configured such that the heating lead unit 370 and the compensation lead unit 470 are coupled to the fixed unit 500 through a screw connection, Thereby enabling individual maintenance of the unit 400.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 정면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 측면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고온용 케이블을 도시한 단면도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고온용 케이블을 도시한 단면도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 지지부재를 도시한 요부분해도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 지지부재의 동작 상태를 나타내는 도면이며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 동작 상태를 도시한 단면도이고, 도 14와 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 챔버의 폐쇄 상태를 도시한 도면이며, 도 16과 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 챔버의 개방 상태를 도시한 도면이고, 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 잠금부재를 도시한 요부사시도이다.FIG. 7 is a front view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a side view showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross- FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a high-temperature cable according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view showing a support member in the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. And FIG. 12 is a view showing an operation state of a support member in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 13 is a sectional view showing an operation state of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 15 is a view showing a closed state of a chamber in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 16 and 17 are views showing an open state of a chamber in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention Side, and Figure 18 is a perspective view showing a locking member in the heat treatment system according to one embodiment of the present invention recess.

도 7 내지 도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 히터(200)와, 바디부재(600)와, 지지부재(700)를 포함함으로써, 히터(200)에서 발산되는 열을 통해 바디부재(600)에 수용되어 지지부재(700)에 지지된 피가열물(M)을 열처리할 수 있다.7 to 18, a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heater 200, a body member 600, and a support member 700 to heat the heat emitted from the heater 200 The object M to be heated, which is received in the body member 600 and supported by the supporting member 700, can be heat-treated.

히터(200)는 피가열물(M)을 열처리하기 위해 피가열물(M)에 열을 발산하고, 바디부재(600)는 피가열물(M)과 히터(200)가 배열되며, 지지부재(700)는 피가열물(M)이 히터(200)로부터 이격되도록 바디부재(600)에 구비된다.The heater 200 emits heat to the heated object M in order to heat the heated object M. The body member 600 is arranged with the heated object M and the heater 200, (700) is provided on the body member (600) such that the heated object (M) is separated from the heater (200).

그러면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물(M)은 바디부재(600)에 수용되고, 지지부재(700)가 피가열물(M)의 하측을 지지하며, 피가열물(M)의 상측으로 히터(200)가 이격 배치된다. 그리고, 히터(200)에 전원이 인가됨에 따라 히터(200)에서 발산되는 열을 통해 피가열물(M)의 상부를 열처리할 수 있다.In the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention, the object M to be heated is accommodated in the body member 600, the support member 700 supports the lower side of the object M to be heated, And the heater 200 is disposed apart from the upper side of the main body M. As power is applied to the heater 200, the upper portion of the heated object M can be heat-treated through the heat emitted from the heater 200.

여기서, 히터(200)의 가열영역(301)과 보상영역(401)에는 반사부(201)가 구비됨으로써, 히터(200)에서 발산되는 열을 반사시킨다. 이때, 반사부(201)는 히터(200)의 하측에 배치되는 피가열물(M)에 열이 발산되도록 한다.The reflection region 201 is provided in the heating region 301 and the compensation region 401 of the heater 200 to reflect the heat emitted from the heater 200. At this time, the reflective portion 201 allows heat to be dissipated to the object M disposed below the heater 200.

이때, 피가열물(M)이 적층되는 경우, 발산되는 열의 특성으로 인해 상승하면서 피가열물(M)의 하부를 보조적으로 열처리할 수 있다.
At this time, when the object M to be heated is laminated, the lower part of the object M can be supplementarily heat-treated while rising due to the characteristic of the emitted heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 히터(200)는 상술한 온도보상용 히터(200)가 적용됨에 따라 피가열물(M)에 가해지는 열의 온도 분포가 실질적으로 균일해져 피가열물(M)의 열처리 성능을 향상시킬 수 있다.
The temperature distribution of the heat applied to the heated object M becomes substantially uniform as the heater 200 for temperature compensation described above is applied to the heater 200 according to the embodiment of the present invention, The heat treatment performance can be improved.

본 발명의 일 실시예에 따른 바디부재(600)는 안착부재(610)와 이격부재(630)를 포함한다.The body member 600 according to an embodiment of the present invention includes a seating member 610 and a spacing member 630.

안착부재(610)는 피가열물(M)과 나란하게 히터(200)를 배열할 때, 배열되는 히터(200)를 지지한다. 여기서 안착부재(610)에는 체결홈(611)이 형성되어 히터(200)의 고정유닛(500)이 안착 지지될 수 있도록 한다. 또한, 안착부재(610)에는 채결캡(613)이 체결홈(611)에 탈부착됨으로써, 체결홈(611)에 안착 지지된 고정유닛(500)을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 채결캡(613)의 탈부착에 따라 개별 히터(200)를 바디부재(600)에서 탈부착함으로써, 개별 히터(200)의 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.The seating member 610 supports the arranged heater 200 when arranging the heater 200 in parallel with the object M to be heated. In this case, a fastening groove 611 is formed in the seating member 610 so that the fixing unit 500 of the heater 200 can be seated and supported. In addition, the fastening unit 613 is detachably attached to the fastening groove 611 in the fastening member 610, so that the fastening unit 500 supported in the fastening groove 611 can be stably fixed. In addition, maintenance and repair of the individual heater 200 can be facilitated by detachably attaching the individual heater 200 to / from the body member 600 in accordance with detachment / attachment of the coupling cap 613.

안착부재(610)에는 지지부재(700)가 구비될 수 있다.A support member 700 may be provided on the seating member 610.

이격부재(630)는 히터(200)와 지지부재(700)를 상호 이격시킨다.The spacing member 630 separates the heater 200 and the supporting member 700 from each other.

이격부재(630)는 피가열물(M)이 상호 이격 배치될 때, 히터(200)가 지지된 안착부재(610)를 상호 이격 배치시킬 수 있다. 또한, 이격부재(630)는 피가열물(M)이 상호 이격 배치될 때, 지지부재(700)가 구비된 안착부재(610)를 상호 이격 배치시킬 수 있다. 또한, 이격부재(630)는 히터(200)가 지지된 안착부재(610)와 지지부재(700)가 구비된 안착부재(610)를 상호 이격 배치시킬 수 있다.
The spacing members 630 can mutually dispose the seating members 610 on which the heaters 200 are supported when the objects M to be heated are mutually spaced from each other. Further, the spacing members 630 can be spaced apart from each other by the seating members 610 provided with the supporting members 700 when the objects M to be heated are mutually spaced from each other. The spacing member 630 can separate the seating member 610 supporting the heater 200 and the seating member 610 having the supporting member 700 from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 지지부재(700)는 지지대(710)와 지지핀(730)을 포함한다.The support member 700 according to an embodiment of the present invention includes a support 710 and a support pin 730.

지지대(710)는 바디부재(600)에 결합된다. 여기서 지지대(710)에는 지지핀(730)을 수용하는 지지홈부(711)이 형성될 수 있다.The support 710 is coupled to the body member 600. Here, a support groove 711 for receiving the support pin 730 may be formed on the support 710.

지지핀(730)은 지지대(710)에 구비되어 바디부재(600)에 수용되는 피가열물(M)을 지지한다. 여기서 지지핀(730)은 지지대(710)와의 결합을 위한 지지브라켓부(731)와, 지지브라켓부(731)에서 돌출 형성되어 피가열물(M)을 지지하는 지지핀부(733)를 포함한다.The support pin 730 is provided on the support base 710 to support the object M to be accommodated in the body member 600. The support pin 730 includes a support bracket portion 731 for engagement with the support 710 and a support pin portion 733 protruding from the support bracket portion 731 to support the object M .

여기서 지지부재(700)는 회동축(750)을 더 포함할 수 있다. 회동축(750)은 지지핀(730)이 회동 가능하도록 지지대(710)와 지지브라켓부(731)를 관통하여 형성된다.Here, the support member 700 may further include a pivot shaft 750. The pivot shaft 750 is formed so as to penetrate the support base 710 and the support bracket portion 731 so that the support pin 730 can rotate.

여기서 지지부재(700)는 탄성부재(770)를 더 포함할 수 있다. 탄성부재(770)는 회동되는 지지핀(730)을 탄성 지지함으로써, 지지핀(730)이 회동될 때, 지지핀(730)이 안정적으로 피가열물(M)을 지지할 수 있도록 한다.Here, the support member 700 may further include an elastic member 770. The elastic member 770 elastically supports the support pin 730 to be pivoted so that the support pin 730 can stably support the object M when the support pin 730 is rotated.

일 예로, 도 10과 도 11에 도시된 바와 같이 피가열물(M)이 바디부재(600)에 넣거나 피가열물(M)을 바디부재(600)에서 꺼낼 때 지지핀(730)이 피가열물(M)에 간섭되지 않도록 지지핀(730)을 기울일 수 있다. 이때, 별도의 작동부재(미도시)가 필요할 수 있다.10 and 11, when the object M is put into the body member 600 or the object M is taken out from the body member 600, the support pin 730 is heated The support pin 730 can be tilted so as not to interfere with the water M. At this time, a separate operation member (not shown) may be required.

또한, 수용된 피가열물(M)을 안정적으로 지지하도록 지지핀(730)을 원위치로 복귀할 수 있다. 이때, 탄성부재(770)의 탄성복원력을 이용하거나 별도의 작동부재(미도시)가 필요할 수 있다.Further, the support pin 730 can be returned to the original position to stably support the object M to be accommodated. At this time, the elastic restoring force of the elastic member 770 may be utilized or a separate operation member (not shown) may be required.

한편, 도시되지 않았지만, 지지핀(730)은 지지대(710)에 승강 가능하게 결합됨으로써, 피가열물(M)과의 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.
Although not shown, the support pin 730 can be moved up and down on the support 710, thereby preventing or preventing interference with the object M to be heated.

본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 챔버(100)를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a chamber 100.

챔버(100)는 피가열물(M)이 열처리되는 공간을 제공한다. 이에 따라 챔버(100)에는 히터(200)와 바디부재(600)와 지지부재(700)가 수용된다.The chamber 100 provides a space in which the object M to be heated is heat-treated. Accordingly, the heater 200, the body member 600, and the supporting member 700 are accommodated in the chamber 100.

챔버(100)는 하우징(110)과 개폐도어(130)를 포함한다.The chamber 100 includes a housing 110 and an opening / closing door 130.

하우징(110)은 피가열물(M)이 열처리되는 공간이 형성되는 함체이고, 개폐도어(130)는 공간이 개폐되도록 하우징(110)에 탈부착 가능하게 결합된다.The open / close door 130 is detachably coupled to the housing 110 so as to open / close the space.

하우징(110)과 개폐도어(130)는 후술하는 잠금부재(1000)를 통해 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제할 수 있다.
The housing 110 and the opening and closing door 130 can set or release the closed state of the space through the locking member 1000 described later.

여기서 히터(200)와 지지부재(700)가 구비된 바디부재(600)가 챔버(100)에 수용됨에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 고온용 케이블(800)을 더 포함할 수 있다.Here, since the body member 600 having the heater 200 and the supporting member 700 is accommodated in the chamber 100, the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include the high temperature cable 800 have.

고온용 케이블(800)은 발산되는 열의 간섭을 억제 또는 방지하고, 히터(200)에 전원을 인가하도록 챔버(100)에 수용되고 히터(200)에 전기적으로 연결된다.The high temperature cable 800 is accommodated in the chamber 100 and electrically connected to the heater 200 to suppress or prevent interference of the emitted heat and to apply power to the heater 200.

본 발명의 일 실시예에 따른 고온용 케이블(800)은 전도부(810)와, 절연부(830)와, 금속관부(850)와, 밀봉부(870)를 포함한다.The high temperature cable 800 according to an embodiment of the present invention includes a conductive portion 810, an insulating portion 830, a metal tube portion 850, and a sealing portion 870.

전도부(810)는 히터(200)에 전원을 인가하기 위해 히터(200)에 전기적으로 연결된다. 전도부(810)는 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다. 전도부(810)는 접속부재(880)를 통해 가열리드부(370) 또는 보상리드부(470) 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive portion 810 is electrically connected to the heater 200 to apply power to the heater 200. The conductive portion 810 may be made of copper or aluminum. The conductive portion 810 may be electrically connected to at least one of the heating lead portion 370 and the compensating lead portion 470 through the connecting member 880. [

절연부(830)는 전도부를 감싼다. 절연부(830)는 히터(200)에서 발산되는 열이 전도부(810)로 전달되는 것을 차단하고, 전도부(810)를 따라 흐르는 전원을 차폐할 수 있다. 절연부(830)는 광물절연재로써, 마그네슘 산화물을 포함할 수 있다.The insulating portion 830 surrounds the conductive portion. The insulating portion 830 may block the heat emitted from the heater 200 from being transmitted to the conductive portion 810 and shield the power flowing along the conductive portion 810. The insulating portion 830 is a mineral insulating material and may include magnesium oxide.

금속관부(850)는 절연부(830)를 감싼다. 금속관부(850)는 히터(200)에서 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다. 금속관부(850)는 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.The metal tube portion 850 surrounds the insulating portion 830. The metal tube portion 850 can be prevented from being deformed or broken by the heat emitted from the heater 200. [ The metal tube portion 850 may be made of stainless steel.

밀봉부(870)는 금속관부(850)의 단부를 밀봉한다. 밀봉부(870)는 금속관부(850)의 단부에서 절연부(830)가 노출되지 않도록 한다. 밀봉부(870)는 석영 재질 또는 유리 재질로 이루어지고, 금속관부(850)의 단부에 용착되도록 한다.
The sealing portion 870 seals the end of the metal tube portion 850. The sealing portion 870 prevents the insulating portion 830 from being exposed at the end of the metal tube portion 850. The sealing portion 870 is made of quartz or glass and is welded to the end of the metal tube portion 850.

본 발명의 다른 실시예에 따른 고온용 케이블(800)은 전도부(810)와, 절연부(830)와, 금속관부(850)와 , 밀봉부(870)와, 밀착부(820)를 포함한다.The high temperature cable 800 according to another embodiment of the present invention includes a conductive portion 810, an insulating portion 830, a metal tube portion 850, a sealing portion 870, and a tightly connecting portion 820 .

전도부(810)는 히터(200)에 전원을 인가하기 위해 히터(200)에 전기적으로 연결된다. 전도부(810)는 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다. 전도부(810)는 접속부재(880)를 통해 가열리드부(370) 또는 보상리드부(470) 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive portion 810 is electrically connected to the heater 200 to apply power to the heater 200. The conductive portion 810 may be made of copper or aluminum. The conductive portion 810 may be electrically connected to at least one of the heating lead portion 370 and the compensating lead portion 470 through the connecting member 880. [

절연부(830)는 적어도 둘 이상으로 분리되고, 전도부(810)의 길이 방향으로 나열되어 전도부(810)를 감싼다. 절연부(830)는 히터(200)에서 발산되는 열이 전도부(810)로 전달되는 것을 차단하고, 전도부(810)를 따라 흐르는 전원을 차폐할 수 있다. 절연부(830)는 세라믹 재질 또는 광물절연재로써, 마그네슘 산화물을 포함할 수 있다.The insulating part 830 is separated into at least two or more and is arranged in the longitudinal direction of the conductive part 810 to cover the conductive part 810. The insulating portion 830 may block the heat emitted from the heater 200 from being transmitted to the conductive portion 810 and shield the power flowing along the conductive portion 810. The insulating portion 830 may be made of a ceramic material or a mineral insulating material, and may include magnesium oxide.

금속관부(850)는 절연부(830)를 감싼다. 금속관부(850)는 히터(200)에서 발산되는 열에 의해 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다. 금속관부(850)는 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.The metal tube portion 850 surrounds the insulating portion 830. The metal tube portion 850 can be prevented from being deformed or broken by the heat emitted from the heater 200. [ The metal tube portion 850 may be made of stainless steel.

밀봉부(870)는 금속관부(850)의 단부를 밀봉한다. 밀봉부(870)는 금속관부(850)의 단부에서 절연부(830)가 노출되지 않도록 한다. 밀봉부(870)는 세라믹 재질 또는 석영 재질 또는 유리 재질로 이루어지고, 금속관부(850)의 단부에 용착될 수 있다. 또한, 부싱의 형태의 세라믹 재질로 이루어지고, 금속관부(850)의 단부에 결합될 수 있다.The sealing portion 870 seals the end of the metal tube portion 850. The sealing portion 870 prevents the insulating portion 830 from being exposed at the end of the metal tube portion 850. The sealing portion 870 is made of a ceramic material, a quartz material, or a glass material, and can be welded to the end portion of the metal tube portion 850. Further, it may be made of a ceramic material in the form of a bushing and may be joined to the end of the metal tube portion 850.

밀착부(820)는 전도부(810)의 단부에 결합되어 절연부(830)와, 금속관부(850)와 밀봉부(870)를 고정시킨다.The tight contact portion 820 is coupled to the end of the conductive portion 810 to fix the insulating portion 830 and the metal tube portion 850 and the sealing portion 870.

밀착부(820)는 전도부(810)의 단부에 나사 결합됨으로써, 밀봉부(870)를 금속관부(850)에 밀착 고정시킬 수 있다. 이때, 전도부(810)에는 밀착부(820)와의 나사 결합을 위해 나사산을 형성할 수 있다.
The sealing portion 820 is screwed to the end portion of the conductive portion 810 so that the sealing portion 870 can be tightly fixed to the metal tube portion 850. At this time, the conductive portion 810 may be formed with a thread for screw connection with the tightly connecting portion 820.

본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 슬라이딩부재(900)를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a sliding member 900.

슬라이딩부재(900)는 챔버(100)의 공간에서 바디부재(600)가 입출되도록 챔버(100)와 바디부재(600)를 연결한다. 슬라이딩부재(900)를 통해 챔버(100)에 수용된 바디부재(600)의 입출을 용이하게 할 수 있다.The sliding member 900 connects the chamber 100 and the body member 600 such that the body member 600 is inserted into or extracted from the space of the chamber 100. It is possible to facilitate the entry and exit of the body member 600 accommodated in the chamber 100 through the sliding member 900.

슬라이딩부재(900)는 챔버(100)의 공간이 개폐됨에 따라 바디부재(600)를 하우징(110)에 슬라이드 이동 가능하게 결합시킨다.The sliding member 900 slidably engages the body member 600 with the housing 110 as the space of the chamber 100 is opened and closed.

슬라이딩부재(900)는 챔버(100)의 하우징(110)에서 바디부재(600)가 슬라이드 이동 가능하도록 하는 것으로, 가이드부재(910)와, 이동부재(930)를 포함할 수 있다.The sliding member 900 allows the body member 600 to slide in the housing 110 of the chamber 100 and includes a guide member 910 and a moving member 930.

가이드부재(910)는 챔버(100)에 구비되어 바디부재(600)의 슬라이드 이동 경로를 형성하고, 이동부재(930)는 바디부재(600)에 구비되어 가이드부재(910)를 따라 이동된다.
The guide member 910 is provided in the chamber 100 to form a slide movement path of the body member 600 and the moving member 930 is provided on the body member 600 and is moved along the guide member 910.

본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 잠금부재(1000)를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a lock member 1000.

잠금부재(1000)는 챔버(100)에서 피가열물(M)이 열처리되는 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제한다. 잠금부재(1000)는 공간을 폐쇄 상태로 설정함에 따라 챔버(100)의 기밀을 안정적으로 유지할 수 있다. 잠금부재(1000)는 걸이부재(1100)와 제1고정부재(1300)를 포함한다.The lock member 1000 sets or releases the closed state of the space in which the object M is heat-treated in the chamber 100. The locking member 1000 can stably maintain the airtightness of the chamber 100 by setting the space to the closed state. The locking member 1000 includes a hooking member 1100 and a first fixing member 1300.

걸이부재(1100)는 잠금 설정 상태를 선택한다. 걸이부재(1100)는 고정브라켓(1001)을 매개로 개폐도어(130)에 결합될 수 있다. 걸이부재(1100)는 걸이부(1110)와 걸이구동부(1130)를 포함한다.The hooking member 1100 selects the lock setting state. The hooking member 1100 can be coupled to the opening / closing door 130 via the fixing bracket 1001. [ The hook member 1100 includes a hook portion 1110 and a hook driving portion 1130.

걸이부(1110)는 제1고정부재(1300)에 결합 고정되고, 걸이구동부(1130)는 걸이부(1110)를 왕복 이동시킨다. 일예로, 걸이구동부(1130)는 공압 또는 유압으로 걸이부(1110)를 왕복 이동시킬 수 있다.The hook portion 1110 is fixedly coupled to the first fixing member 1300, and the hook driving portion 1130 reciprocates the hook portion 1110. For example, the hook driving unit 1130 can reciprocate the hooking unit 1110 with pneumatic or hydraulic pressure.

그러면, 걸이부(1110)는 걸이구동부(1130)의 동작에 따라 제1고정부재(1300)에 삽입됨에 따라 제1고정부재(1300)에 결합 고정될 수 있다.The hooking part 1110 can be engaged with the first fixing member 1300 as it is inserted into the first fixing member 1300 according to the operation of the hook driving part 1130.

제1고정부재(1300)는 걸이부재(1100)가 결합 고정된다. 제1고정부재(1300)는 챔버(100)의 하우징(110)에 구비될 수 있다. 제1고정부재(1300)는 후술하는 고정부재(1600)가 구비되는 경우, 고정부재(1600)에 구비될 수 있다. 여기서 제1고정부재(1300)에는 걸이부재(1100)의 걸이부(1110)가 삽입되는 제1고정홈부(1310)가 함몰 형성될 수 있다.The first fixing member 1300 is engaged with the hooking member 1100. The first fixing member 1300 may be provided in the housing 110 of the chamber 100. The first fixing member 1300 may be provided on the fixing member 1600 when the fixing member 1600 described later is provided. Here, the first fixing member 1300 may be formed with a first fixing groove portion 1310 into which the fixing portion 1110 of the fixing member 1100 is inserted.

챔버(100)의 공간이 폐쇄된 상태에서 개폐도어(130)에 구비된 걸이부재(1100)의 걸이부(1110)가 걸이구동부(1130)의 동작에 의해 제1고정부재(1300)의 제1고정홈부(1310)에 삽입됨에 따라 챔버(100)의 공간을 폐쇄하고, 챔버(100)의 기밀을 유지할 수 있다.The hooking part 1110 of the hooking member 1100 provided on the opening and closing door 130 is moved by the action of the hooking driving part 1130 in the state where the space of the chamber 100 is closed, The space of the chamber 100 can be closed and the airtightness of the chamber 100 can be maintained as it is inserted into the fixing groove portion 1310.

잠금부재(1000)는 제2고정부재(1500)를 더 포함할 수 있다.The locking member 1000 may further include a second fixing member 1500.

제2고정부재(1500)는 걸이부재(1100)가 결합 고정되도록 제1고정부재(1300)에서 이격되어 구비된다. 제2고정부재(1500)는 후술하는 고정부재(1600)가 구비됨에 따라 고정부재(1600)에 구비될 수 있다. 여기서 제2고정부재(1500)에는 걸이부재(1100)의 걸이부(1110)가 삽입되는 제2고정홈부(1510)가 함몰 형성될 수 있다.The second fixing member 1500 is spaced apart from the first fixing member 1300 so that the hooking member 1100 is engaged and fixed. The second fixing member 1500 may be provided on the fixing member 1600 as the fixing member 1600 described later is provided. Here, the second fixing member 1500 may be formed with a second fixing groove portion 1510 into which the fixing portion 1110 of the fixing member 1100 is inserted.

챔버(100)의 공간이 개방되면, 개폐도어(130)가 하우징(110)에서 분리되고, 개폐도어(130)에 구비된 걸이부재(1100)의 걸이부(1110)가 걸이구동부(1130)의 동작에 의해 제2고정부재(1500)의 제2고정홈부(1510)에 삽입됨에 따라 챔버(100)의 공간이 개방된 상태를 유지하고, 하우징(110)에서 분리된 개폐도어(130)의 위치를 안정되게 한정할 수 있어 개폐도어(130)의 위치 결정을 용이하게 한다.When the space of the chamber 100 is opened, the opening / closing door 130 is separated from the housing 110, and the hooking part 1110 of the hooking member 1100 provided on the opening / The space of the chamber 100 is maintained in an open state and the position of the opening and closing door 130 separated from the housing 110 is maintained as it is inserted into the second fixing groove portion 1510 of the second fixing member 1500. [ So that the opening and closing door 130 can be positioned easily.

도시되지 않았지만, 제1고정부재(1300)가 개폐도어(130)에 구비되는 경우, 걸이부재(1100)는 하우징(110) 또는 고정부재(1600)에 구비된다. 한편, 제1고정부재(1300)가 개폐도어(130)에 구비되는 경우, 걸이부재(1100)는 한 쌍이 상호 이격되어 하우징(110)과 고정부재(1600)에 구비될 수 있다. 또한, 제1고정부재(1300)가 개폐도어(130)에 구비되는 경우, 걸이부재(1100)는 고정부재(1600)에 한 쌍이 상호 이격되어 구비될 수 있다.
Although not shown, when the first fixing member 1300 is provided on the opening and closing door 130, the hooking member 1100 is provided on the housing 110 or the fixing member 1600. When the first fixing member 1300 is provided on the opening and closing door 130, the pair of the hooking members 1100 may be spaced apart from each other and may be provided in the housing 110 and the fixing member 1600. When the first fixing member 1300 is provided on the opening and closing door 130, the pair of the hooking members 1100 may be spaced apart from each other on the fixing member 1600.

본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 고정부재(1600)를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a fixing member 1600.

고정부재(1600)는 챔버(100)의 하우징(110)에 결합 고정되어 챔버(100)의 공간이 개폐됨에 따라 개폐도어(130)를 안정되게 지지할 수 있다.
The fixing member 1600 is fixedly coupled to the housing 110 of the chamber 100 and the opening and closing door 130 can be stably supported as the space of the chamber 100 is opened and closed.

본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 경로부재(1800)를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a path member 1800.

경로부재(1800)는 챔버(100)의 공간이 개폐됨에 따라 개폐도어(130)를 고정부재(1600)에 슬라이드 이동 가능하게 결합시킨다.The path member 1800 slidably couples the opening / closing door 130 to the fixing member 1600 as the space of the chamber 100 is opened and closed.

경로부재(1800)는 고정부재(1600)에서 개폐도어(130)가 슬라이드 이동 가능하도록 하는 것으로, 안내부재(1810)와, 운반부재(1830)를 포함할 수 있다.The path member 1800 allows the opening and closing door 130 to slide on the fixing member 1600 and can include a guide member 1810 and a carrying member 1830. [

안내부재(1810)는 고정부재(1600)에 구비되어 개폐도어(130)의 슬라이드 이동 경로를 형성하고, 운반부재(1830)는 개폐도어(130)에 구비되어 안내부재(1810)를 따라 이동된다.
The guide member 1810 is provided on the fixing member 1600 to form a slide movement path of the opening and closing door 130 and the carrying member 1830 is provided on the opening and closing door 130 and is moved along the guide member 1810 .

지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.

도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치를 도시한 측면도로써, 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 히터(200)와, 바디부재(600)와, 지지부재(700)를 포함함으로써, 히터(200)에서 발산되는 열을 통해 바디부재(600)에 수용되어 지지부재(700)에 지지된 피가열물(M)을 열처리할 수 있다.19 is a side view showing a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 19, a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention includes a heater 200, a body member 600, By including the member 700, the object M to be heated, which is received in the body member 600 and supported by the supporting member 700, can be heat-treated through the heat emitted from the heater 200.

본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 챔버(100)와, 고온용 케이블(800)과, 슬라이딩부재(900), 잠금부재(1000)와, 고정부재(1600)와, 경로부재(1800) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.The heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention includes a chamber 100, a high temperature cable 800, a sliding member 900, a locking member 1000, a fixing member 1600, a path member 1800, Or the like.

여기서 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치와 동일한 구성에 대하여 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 설명은 생략한다.Here, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and a description thereof will be omitted.

다만, 히터(200)가 바디부재(600)의 이격부재(630)를 통해 히터(200)가 지지된 안착부재(610)가 상호 이격 배치될 때, 일측의 안착부재(610)에 배열된 히터(200)와 타측의 안착부재(610)에 배열된 히터(200)는 교대 배열될 수 있다.When the heater 200 is mounted on the seat member 610 disposed on one side of the seat member 610, the seat member 610, on which the heater 200 is supported, is spaced apart from the heater member 200 through the spacing member 630 of the body member 600, The heaters 200 arranged on the other side seating member 610 may be alternately arranged.

이에 따라, 피가열물(M)에 가해지는 열의 온도 분포를 더욱 균일하게 유지할 수 있다.
Thus, the temperature distribution of the heat applied to the object M to be heated can be more uniformly maintained.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 열처리 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the heat treatment operation of the object to be heated in the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태를 도시한 도면이고, 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태에 따른 온도보상용 히터의 배열 상태를 도시한 도면이다.FIG. 20 is a view showing a state of partitioning of an object to be heated in a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a sectional view of a heater according to an embodiment of the present invention, As shown in Fig.

도 20과 도 21을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 상호 다른 온도 분포를 갖도록 피가열물(M)을 다수의 제어영역(210)으로 구획함으로써, 온도보상용 히터(200)의 배열 방향에 따라 피가열물(M)에서 균일한 온도 분포를 갖도록 할 수 있다.20 and 21, the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention divides the object M into a plurality of control regions 210 so as to have mutually different temperature distributions, The temperature distribution of the object M to be heated can be uniformed.

여기서, 온도보상용 히터(200)가 가열유닛(300)과 보상유닛(400)을 포함함으로써, 온도보상용 히터(200)의 길이 방향에 따라 피가열물(M)에서 균일한 온도 분포를 갖도록 할 수 있다.The temperature compensating heater 200 includes the heating unit 300 and the compensating unit 400 so that a uniform temperature distribution is obtained in the object M along the longitudinal direction of the temperature compensating heater 200 can do.

제어영역(210)은 온도보상용 히터(200)의 배열 방향을 따라 배열된다.The control regions 210 are arranged along the arrangement direction of the heaters 200 for temperature compensation.

각각의 제어영역(210)에는 적어도 하나의 온도보상용 히터(200)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서 각각의 제어영역(210)에는 2개의 온도보상용 히터(200)가 구비될 수 있다.Each control region 210 includes at least one heater 200 for temperature compensation. In an embodiment of the present invention, two temperature-compensating heaters 200 may be provided in each of the control regions 210.

다수의 제어영역(210)은 에지영역(211)과, 복수의 조절영역(213, 215)으로 구분할 수 있다. 여기서, 복수의 조절영역(213, 215)은 도 21에 도시된 바와 같이 제1조절영역(213)과 제2조절영역(215)을 포함할 수 있다.The plurality of control regions 210 can be divided into an edge region 211 and a plurality of control regions 213 and 215. Here, the plurality of control areas 213 and 215 may include a first control area 213 and a second control area 215 as shown in FIG.

에지영역(211)은 온도보상용 히터(200)의 배열 방향에 따른 피가열물(M)의 양단부에 구비된다. 일예로, 에지영역(211)은 피가열물(M)의 양단부에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The edge regions 211 are provided at both ends of the object M to be heated according to the arrangement direction of the heaters 200 for temperature compensation. For example, the edge region 211 may be a region where the temperature compensating heater 200 disposed at both ends of the object M to be heated is heated.

제1조절영역(213)은 피가열물(M)의 중심부를 향해 에지영역(211)의 일측에 구비된다. 일예로, 제1조절영역(213)은 에지영역(211)의 일측에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The first regulating region 213 is provided at one side of the edge region 211 toward the central portion of the object M to be heated. For example, the first regulating region 213 may be a region where the temperature compensating heater 200 disposed on one side of the edge region 211 heats.

제2조절영역(215)은 피가열물(M)의 중심부를 향해 제1조절영역(213)의 일측에 구비된다. 일예로, 제2조절영역(215)은 제1조절영역(213)의 일측에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The second control area 215 is provided on one side of the first control area 213 toward the center of the object M to be heated. For example, the second control region 215 may be a region where the heater 200 for temperature compensation disposed on one side of the first control region 213 heats.

이에 따라 에지영역(211)과 복수의 조절영역(213, 215)이 상호 다른 온도 분포를 나타냄으로써, 피가열물(M)이 균일하게 가열될 수 있다. 일예로, 에지영역(211)의 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열의 온도가 가장 높고, 피가열물(M)의 중심부로 갈수록 온도가 낮아지도록 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절함으로써, 피가열물(M)을 균일하게 가열할 수 있다.
Accordingly, the edge region 211 and the plurality of control regions 213 and 215 exhibit mutually different temperature distributions, so that the object M can be uniformly heated. The heat emitted from the temperature compensating heater 200 in the edge region 211 is the highest and the heat emitted from the heater 200 for temperature compensation is lowered toward the center of the heated object M. [ It is possible to uniformly heat the object M to be heated.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치는 온도감지부(230)와, 제어부(C)를 더 포함할 수 있다.At this time, the thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a temperature sensing unit 230 and a controller C.

온도감지부(230)는 제어영역(210)별 온도를 검출한다.The temperature sensing unit 230 detects the temperature of each of the control regions 210.

본 발명의 일 실시예에서 온도감지부(230)는 피가열물(M)과 온도보상용 히터(200) 사이가 포함되는 피가열물(M)의 상측에 구비되고, 각각의 제어영역(210)의 온도를 검출한다. 본 발명의 일 실시예에서 온도감지부(230)는 각각의 제어영역(210)별 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열의 온도를 검출한다.In one embodiment of the present invention, the temperature sensing unit 230 is disposed above the heated object M including the heated object M and the temperature compensating heater 200, Is detected. In one embodiment of the present invention, the temperature sensing unit 230 detects the temperature of the heat emitted from the temperature-compensating heater 200 for each control region 210.

온도감지부(230)는 다수의 제어영역(210) 중에서 에지영역(211)의 온도를 검출하는 제1감지부(231)와, 다수의 제어영역(210) 중에서 제1조절영역(213)의 온도를 검출하는 제2감지부(233)와, 다수의 제어영역(210) 중에서 제2조절영역(215)의 온도를 검출하는 제3감지부(235)를 포함할 수 있다.The temperature sensing unit 230 includes a first sensing unit 231 for sensing the temperature of the edge region 211 among the plurality of control regions 210 and a second sensing unit 231 for sensing the temperature of the first control region 213 among the plurality of control regions 210. [ A second sensing unit 233 for sensing temperature and a third sensing unit 235 for sensing the temperature of the second control region 215 among the plurality of control regions 210. [

온도감지부(230)에서 검출된 온도는 제어부(C)로 송출된다.The temperature detected by the temperature sensing unit 230 is sent to the control unit C. [

제어부(C)는 온도감지부(230)에서 검출된 온도에 따라 각각의 제어영역(210)에 포함된 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절한다.The controller C controls the heat emitted from the heater 200 for temperature compensation included in each of the control areas 210 according to the temperature detected by the temperature sensor 230.

일예로, 제어부(C)는 기설정된 피가열물(M)의 가열 온도에 대하여 각각의 제어영역(210)에서 온도보상용 히터(200)가 발산하는 열의 온도가 설정된다. 여기서, 제어부(C)는 온도감지부(230)를 통해 검출된 온도와 이에 대응하여 제어부(C)에서 설정된 온도를 비교함으로써, 각각의 제어영역(210)에 포함된 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절할 수 있다.
For example, the control unit C sets the temperature of the heat that the temperature-compensating heater 200 emits in each of the control regions 210 with respect to the heating temperature of the predetermined object M to be heated. The control unit C compares the temperature detected by the temperature sensor 230 and the temperature set by the controller C in correspondence with the temperature detected by the temperature sensor 230 so that the heater 200 for temperature compensation, The heat dissipated from the heat source can be controlled.

지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 열처리 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heat treatment operation of the object to be heated in the heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.

도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치에서 피가열물의 구획 상태에 따른 온도보상용 히터의 배열 상태를 도시한 도면으로써, 도 22를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 상호 다른 온도 분포를 갖도록 피가열물(M)을 다수의 제어영역(210)으로 구획함으로써, 온도보상용 히터(200)의 배열 방향에 따라 피가열물(M)에서 균일한 온도 분포를 갖도록 할 수 있다.22 is a view showing an arrangement state of heaters for temperature compensation according to a partitioning state of an object to be heated in a heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 22, By dividing the object M into a plurality of control regions 210 so as to have mutually different temperature distributions so as to have a uniform temperature distribution in the object M along the arrangement direction of the heaters 200 for temperature compensation can do.

여기서, 온도보상용 히터(200)가 가열유닛(300)과 보상유닛(400)을 포함함으로써, 온도보상용 히터(200)의 길이 방향에 따라 피가열물(M)에서 균일한 온도 분포를 갖도록 할 수 있다.The temperature compensating heater 200 includes the heating unit 300 and the compensating unit 400 so that a uniform temperature distribution is obtained in the object M along the longitudinal direction of the temperature compensating heater 200 can do.

제어영역(210)은 온도보상용 히터(200)의 배열 방향을 따라 배열된다.The control regions 210 are arranged along the arrangement direction of the heaters 200 for temperature compensation.

각각의 제어영역(210)에는 적어도 하나의 온도보상용 히터(200)를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에서 각각의 제어영역(210)에는 2개의 온도보상용 히터(200)가 구비될 수 있다.Each control region 210 includes at least one heater 200 for temperature compensation. In another embodiment of the present invention, two temperature-compensating heaters 200 may be provided in each of the control regions 210.

다수의 제어영역(210)은 에지영역(211)과, 복수의 조절영역(213, 215)으로 구분할 수 있다. 여기서, 복수의 조절영역(213, 215)은 도 22에 도시된 바와 같이 제1조절영역(213)과 제2조절영역(215)을 포함할 수 있다.The plurality of control regions 210 can be divided into an edge region 211 and a plurality of control regions 213 and 215. Here, the plurality of regulating regions 213 and 215 may include a first regulating region 213 and a second regulating region 215 as shown in FIG.

에지영역(211)은 온도보상용 히터(200)의 배열 방향에 따른 피가열물(M)의 양단부에 구비된다. 일예로, 에지영역(211)은 피가열물(M)의 양단부에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The edge regions 211 are provided at both ends of the object M to be heated according to the arrangement direction of the heaters 200 for temperature compensation. For example, the edge region 211 may be a region where the temperature compensating heater 200 disposed at both ends of the object M to be heated is heated.

제1조절영역(213)은 피가열물(M)의 중심부를 향해 에지영역(211)의 일측에 구비된다. 일예로, 제1조절영역(213)은 에지영역(211)의 일측에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The first regulating region 213 is provided at one side of the edge region 211 toward the central portion of the object M to be heated. For example, the first regulating region 213 may be a region where the temperature compensating heater 200 disposed on one side of the edge region 211 heats.

제2조절영역(215)은 피가열물(M)의 중심부를 향해 제1조절영역(213)의 일측에 구비된다. 일예로, 제2조절영역(215)은 제1조절영역(213)의 일측에 배치된 온도보상용 히터(200)가 가열하는 영역일 수 있다.The second control area 215 is provided on one side of the first control area 213 toward the center of the object M to be heated. For example, the second control region 215 may be a region where the heater 200 for temperature compensation disposed on one side of the first control region 213 heats.

이에 따라 에지영역(211)과 복수의 조절영역(213, 215)이 상호 다른 온도 분포를 나타냄으로써, 피가열물(M)이 균일하게 가열될 수 있다. 일예로, 에지영역(211)의 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열의 온도가 가장 높고, 피가열물(M)의 중심부로 갈수록 온도가 낮아지도록 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절함으로써, 피가열물(M)을 균일하게 가열할 수 있다.
Accordingly, the edge region 211 and the plurality of control regions 213 and 215 exhibit mutually different temperature distributions, so that the object M can be uniformly heated. The heat emitted from the temperature compensating heater 200 in the edge region 211 is the highest and the heat emitted from the heater 200 for temperature compensation is lowered toward the center of the heated object M. [ It is possible to uniformly heat the object M to be heated.

이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 온도감지부(230)와, 제어부(C)를 더 포함할 수 있다.In this case, the thermal processing apparatus according to another embodiment of the present invention may further include a temperature sensing unit 230 and a controller C.

온도감지부(230)는 제어영역(210)별 온도를 검출한다.The temperature sensing unit 230 detects the temperature of each of the control regions 210.

본 발명의 다른 실시예에서 온도감지부(230)는 피가열물(M)을 지지하는 지지핀(730)에 구비되거나 피가열물(M)의 하측에 구비되어 각각의 제어영역(210)에서 피가열물(M)의 온도를 검출한다.The temperature sensing part 230 may be provided on the support pin 730 for supporting the object M or may be provided on the lower side of the object M to control the temperature of the control object 210 in each control area 210 Thereby detecting the temperature of the object M to be heated.

온도감지부(230)는 다수의 제어영역(210) 중에서 에지영역(211)의 온도를 검출하는 제1감지부(231)와, 다수의 제어영역(210) 중에서 제1조절영역(213)의 온도를 검출하는 제2감지부(233)와, 다수의 제어영역(210) 중에서 제2조절영역(215)의 온도를 검출하는 제3감지부(235)를 포함할 수 있다.The temperature sensing unit 230 includes a first sensing unit 231 for sensing the temperature of the edge region 211 among the plurality of control regions 210 and a second sensing unit 231 for sensing the temperature of the first control region 213 among the plurality of control regions 210. [ A second sensing unit 233 for sensing temperature and a third sensing unit 235 for sensing the temperature of the second control region 215 among the plurality of control regions 210. [

온도감지부(230)에서 검출된 온도는 제어부(C)로 송출된다.The temperature detected by the temperature sensing unit 230 is sent to the control unit C. [

제어부(C)는 온도감지부(230)에서 검출된 온도에 따라 각각의 제어영역(210)에 포함된 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절한다.The controller C controls the heat emitted from the heater 200 for temperature compensation included in each of the control areas 210 according to the temperature detected by the temperature sensor 230.

일예로, 제어부(C)는 기설정된 피가열물(M)의 가열 온도에 대응하여 온도감지부(230)를 통해 검출된 온도를 비교함으로써, 각각의 제어영역(210)에 포함된 온도보상용 히터(200)에서 발산되는 열을 조절할 수 있다.For example, the control unit C compares the temperatures detected through the temperature sensing unit 230 in correspondence with the heating temperatures of the predetermined heated object M, The heat emitted from the heater 200 can be controlled.

본 발명의 다른 실시예에 따른 열처리 장치는 실제 피가열물(M)의 온도를 반영할 수 있으므로, 열에 의한 피가열물(M)의 불량을 방지할 수 있다.
The heat treatment apparatus according to another embodiment of the present invention can reflect the temperature of the material M to be actually heated, thereby preventing defects of the object M due to heat.

상술한 온도보상용 히터와 이를 이용한 열처리 장치에 따르면, 온도보상용 히터(200)의 모듈화를 통해 피가열물(M)의 가장자리까지 실질적으로 균일한 열을 전달할 수 있고, 듀얼 타입의 히터(200)를 통해 개별 온도 제어가 용이하고, 피가열물(M)의 가장자리에 실질적으로 균일한 열을 전달할 수 있다.
According to the above-described temperature compensation heater and the heat treatment apparatus using the same, it is possible to transmit substantially uniform heat to the edge of the object M through modularization of the temperature compensation heater 200, So that it is possible to transmit substantially uniform heat to the edge of the object M to be heated.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

100: 챔버 110: 하우징
130: 개폐도어 200: 온도보상용 히터
201: 반사부 210: 제어영역
211: 에지영역 213: 제1조절영역
215: 제2조절영역 230: 온도감지부
213: 제1감지부 213: 제2감지부
215: 제3감지부 300: 가열유닛
301: 가열영역 303: 더미영역
310: 가열관부 330: 가열열선부
350: 가열연결부 370: 가열리드부
371: 가열고정부 373: 가열단자부
375: 가열결합부 400: 보상유닛
401: 보상영역 403: 연결영역
410: 보상관부 430: 보상열선부
450: 보상연결부 470: 보상리드부
471: 보상고정부 473: 보상단자부
475: 보상결합부 500: 고정유닛
501: 가열지지부 502: 보상지지부
503: 가열홀부 504: 보상홀부
505: 가열고정홈부 506: 보상고정홈부
600: 바디부재 610: 안착부재
611: 체결홈 613: 체결캡
630: 이격부재 700: 지지부재
710: 지지대 711: 지지홈부
730: 지지핀 731: 지지브라켓부
733: 지지핀부 750: 회동축
770: 탄성부재 800: 고온용 케이블
810: 전도부 820: 밀착부
830: 절연부 850: 금속관부
870: 밀봉부 880: 접속부재
900: 슬라이딩부재 910: 가이드부재
930: 이동부재 1000: 잠금부재
1001: 고정브라켓 1100: 걸이부재
1110: 걸이부 1130: 걸이구동부
1300: 제1고정부재 1310: 제1고정홈부
1500: 제2고정부재 1510: 제2고정홈부
1600: 고정부재 1800: 경로부재
1810: 안내부재 1830: 운반부재
M: 피가열물 C: 제어부100: chamber 110: housing
130: opening / closing door 200: heater for temperature compensation
201: reflection part 210: control area
211: edge area 213: first control area
215: second control area 230: temperature sensing part
213: first sensing unit 213: second sensing unit
215: third sensing unit 300: heating unit
301: heating zone 303: dummy zone
310: heating tube part 330: heating heating wire part
350: heating connection portion 370: heating lead portion
371: heating fixing part 373: heating terminal part
375: heating coupling unit 400: compensation unit
401: compensation area 403: connection area
410: compensating pipe portion 430: compensating hot wire portion
450: compensation connection part 470: compensation lead part
471: compensation fixing part 473: compensation terminal part
475: compensating coupling part 500: fixed unit
501: heating support part 502: compensation support part
503: heating hole portion 504: compensation hole portion
505: heat fixing groove portion 506: compensation fixing groove portion
600: body member 610:
611: fastening groove 613: fastening cap
630: spacing member 700: supporting member
710: Supporting frame 711: Supporting groove
730: Support pin 731: Support bracket part
733: Supporting pin part 750:
770: Elastic member 800: High temperature cable
810: Conductive portion 820:
830: Insulation part 850: Metal tube part
870: Sealing section 880: Connection member
900: Sliding member 910: Guide member
930: moving member 1000: locking member
1001: Fixing bracket 1100: Hook member
1110: Hook part 1130: Hook driving part
1300: first fixing member 1310: first fixing groove
1500: second fixing member 1510: second fixing groove
1600: Fixing member 1800: Path member
1810: guide member 1830: carrying member
M: Heating object C: Control part

Claims (32)

피가열물을 열처리하기 위해 상기 피가열물에 열을 발산하는 온도보상용 히터;
상기 피가열물과 상기 히터가 배열되는 바디부재;
상기 피가열물이 상기 히터로부터 이격되도록 상기 바디부재에 구비되는 지지부재; 및
상기 히터와, 상기 바디부재와, 상기 지지부재를 수용하여 상기 피가열물이 열처리되는 공간을 제공하는 챔버; 를 포함하고,
상기 챔버는,
상기 피가열물이 열처리되는 공간이 형성되는 하우징; 및
상기 공간이 개폐되도록 상기 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 개폐도어; 를 포함하며,
상기 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제하는 잠금부재;
상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 지지하도록 상기 하우징에 결합되는 고정부재; 및
상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 상기 고정부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 경로부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.A heater for temperature compensation that dissipates heat to the object to be heated to heat the object;
A body member on which the object to be heated and the heater are arranged;
A support member provided on the body member such that the object to be heated is spaced apart from the heater; And
A chamber accommodating the heater, the body member, and the supporting member to provide a space in which the object to be heated is heat-treated; Lt; / RTI >
The chamber may comprise:
A housing having a space in which the object to be heated is heat treated; And
An opening / closing door detachably coupled to the housing to open / close the space; / RTI >
A locking member for setting or releasing the closed state of the space;
A fixing member coupled to the housing to support the opening / closing door according to opening / closing of the space; And
A path member for slidably connecting the opening / closing door to the fixing member in accordance with opening / closing of the space; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 피가열물을 열처리하기 위해 상기 피가열물에 열을 발산하는 온도보상용 히터;
상기 피가열물과 상기 히터가 배열되는 바디부재;
상기 피가열물이 상기 히터로부터 이격되도록 상기 바디부재에 구비되는 지지부재; 및
상기 히터와, 상기 바디부재와, 상기 지지부재를 수용하여 상기 피가열물이 열처리되는 공간을 제공하는 챔버; 를 포함하고,
상기 챔버는,
상기 피가열물이 열처리되는 공간이 형성되는 하우징; 및
상기 공간이 개폐되도록 상기 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 개폐도어; 를 포함하며,
상기 공간의 폐쇄 상태를 설정 또는 해제하는 잠금부재; 및
상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 지지하도록 상기 하우징에 결합되는 고정부재; 를 더 포함하고,
상기 잠금부재는,
잠금 설정 상태를 선택하는 걸이부재; 및
상기 걸이부재가 결합 고정되는 제1고정부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.A heater for temperature compensation that dissipates heat to the object to be heated to heat the object;
A body member on which the object to be heated and the heater are arranged;
A support member provided on the body member such that the object to be heated is spaced apart from the heater; And
A chamber accommodating the heater, the body member, and the supporting member to provide a space in which the object to be heated is heat-treated; Lt; / RTI >
The chamber may comprise:
A housing having a space in which the object to be heated is heat treated; And
An opening / closing door detachably coupled to the housing to open / close the space; / RTI >
A locking member for setting or releasing the closed state of the space; And
A fixing member coupled to the housing to support the opening / closing door according to opening / closing of the space; Further comprising:
Wherein,
Absence of a hook for selecting a lock setting state; And
A first fixing member to which the hooking member is coupled and fixed; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제2항에 있어서,
상기 공간의 개폐에 따라 상기 개폐도어를 상기 고정부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 경로부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.3. The method of claim 2,
A path member for slidably connecting the opening / closing door to the fixing member in accordance with opening / closing of the space; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히터는,
가열영역과, 상기 가열영역의 양단부에 연장 형성되는 더미영역으로 구획되고, 상기 가열영역에서 열이 발산되는 가열유닛;
연결영역과, 상기 연결영역의 양단부에 연장 형성되는 보상영역으로 구획되고, 상기 보상영역에서 열이 발산되는 보상유닛; 및
상기 가열유닛과 상기 보상유닛이 고정되는 고정유닛; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The heater
A heating unit, which is divided into a heating zone and a dummy zone extending from both ends of the heating zone, the heating zone radiating heat;
A compensation unit which is divided into a coupling region and a compensation region extending from both ends of the coupling region, the heat being dissipated in the compensation region; And
A fixing unit to which the heating unit and the compensation unit are fixed; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제4항에 있어서,
상기 가열유닛은,
상기 가열영역과 상기 더미영역으로 구획되는 중공의 가열관부;
상기 가열영역에 대응하여 상기 가열관부에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산되는 가열열선부;
상기 더미영역에 대응하여 상기 가열열선부에 전기적으로 연결되는 가열연결부; 및
상기 가열연결부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 고정되는 가열리드부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.5. The method of claim 4,
The heating unit includes:
A hollow heating tube portion which is divided into the heating region and the dummy region;
A heating hot wire portion inserted into the heating tube portion corresponding to the heating region and radiating heat by an applied power source;
A heating connection part electrically connected to the heating hot wire part corresponding to the dummy area; And
A heating lead portion electrically connected to the heating connection portion and fixed to the fixing unit; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제5항에 있어서,
상기 가열리드부는,
상기 가열연결부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 삽입 안착되는 가열고정부; 및
상기 고정유닛에서 노출되도록 상기 가열고정부에서 돌출 형성되는 가열단자부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.6. The method of claim 5,
The heating lead portion
A heating fixing part electrically connected to the heating connection part and inserted into the fixing unit; And
A heating terminal part protruding from the heating fixing part to be exposed in the fixing unit; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제6항에 있어서,
상기 고정유닛에는,
상기 가열리드부가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 상기 가열고정부가 삽입되는 가열고정홈부; 가 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method according to claim 6,
In the fixed unit,
A heating fixing groove portion into which the heating fixing portion is inserted to prevent or prevent the heating lead from being rotated; Is formed on the substrate. 제6항에 있어서,
상기 가열리드부는,
상기 가열고정부가 상기 고정유닛에 밀착되도록 상기 가열단자부에 결합되는 가열결합부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method according to claim 6,
The heating lead portion
A heating coupling unit coupled to the heating terminal unit such that the heating fixing unit is in close contact with the fixed unit; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제5항에 있어서,
상기 가열열선부와 상기 가열연결부 중 적어도 상기 가열열선부는 나선 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein at least the heating hot wire portion of the heating hot wire portion and the heating connecting portion is formed in a spiral shape. 제5항에 있어서,
상기 고정유닛에는,
상기 가열관부의 단부와 결합되는 가열지지부; 및
상기 가열리드부가 통과되는 가열홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.6. The method of claim 5,
In the fixed unit,
A heating support coupled to an end of the heating tube; And
A heating hole portion through which the heating lead portion passes; Wherein the heat treatment apparatus comprises a heat treatment apparatus. 제4항에 있어서,
상기 보상유닛은,
상기 연결영역과 상기 보상영역으로 구획되는 중공의 보상관부;
상기 보상영역에 대응하여 상기 보상관부에 삽입되고, 인가되는 전원에 의해 열이 발산되는 보상열선부;
상기 연결영역에 대응하여 상기 보상열선부를 상호 전기적으로 연결하는 보상연결부; 및
상기 보상열선부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 고정되는 보상리드부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.5. The method of claim 4,
The compensation unit comprising:
A hollow compensating tube portion partitioned into the connection region and the compensation region;
A compensating hot wire inserted into the compensating tube portion corresponding to the compensation region and radiating heat by an applied power source;
A compensating connection part electrically connecting the compensating hot wire parts corresponding to the connection area; And
A compensation lead portion electrically connected to the compensating hot wire portion and fixed to the fixed unit; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제11항에 있어서,
상기 보상리드부는,
상기 보상열선부에 전기적으로 연결되고, 상기 고정유닛에 삽입 안착되는 보상고정부; 및
상기 고정유닛에서 노출되도록 상기 보상고정부에서 돌출 형성되는 보상단자부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.12. The method of claim 11,
The compensation lead portion
A compensating fixing part electrically connected to the compensating heating wire part and inserted and seated in the fixing unit; And
A compensation terminal portion protruding from the compensation fixing portion to be exposed in the fixing unit; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제12항에 있어서,
상기 고정유닛에는,
상기 보상리드부가 회동되는 것을 억제 또는 방지하도록 상기 보상고정부가 삽입되는 보상고정홈부; 가 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.13. The method of claim 12,
In the fixed unit,
A compensation fixing groove portion into which the compensation fixing portion is inserted to prevent or prevent rotation of the compensation lead portion; Is formed on the substrate. 제12항에 있어서,
상기 보상리드부는,
상기 보상고정부가 상기 고정유닛에 밀착되도록 상기 보상단자부에 결합되는 보상결합부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.13. The method of claim 12,
The compensation lead portion
A compensation unit coupled to the compensation terminal unit such that the compensation fixing unit is in close contact with the fixed unit; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제11항에 있어서,
상기 보상열선부와 상기 보상연결부 중 적어도 상기 보상열선부는 나선 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열처리 장치.12. The method of claim 11,
Wherein at least the compensating hot wire portion among the compensating hot wire portion and the compensating connecting portion is formed in a spiral shape. 제11항에 있어서,
상기 고정유닛에는,
상기 보상관부의 단부와 결합되는 보상지지부; 및
상기 보상리드부가 통과되는 보상홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.12. The method of claim 11,
In the fixed unit,
A compensation support coupled to an end of the compensation tube; And
A compensation hole portion through which the compensation lead portion passes; Wherein the heat treatment apparatus comprises a heat treatment apparatus. 제4항에 있어서,
상기 가열영역과 상기 보상영역에는, 상기 열을 반사시키는 반사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein a reflection portion for reflecting the heat is formed in the heating region and the compensation region. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 바디부재에 결합되는 지지대; 및
상기 지지대에 구비되어 상기 피가열물을 지지하는 지지핀; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the support member comprises:
A support coupled to the body member; And
A support pin provided on the support and supporting the object to be heated; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제18항에 있어서,
상기 지지핀은,
상기 지지대에서 회동 또는 승강 가능한 것을 특징으로 하는 열처리 장치.19. The method of claim 18,
The support pin
Wherein the support table is rotatable or liftable. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
발산되는 열의 간섭을 억제 또는 방지하고, 상기 히터에 전원을 인가하도록 상기 챔버에 수용되어 상기 히터에 전기적으로 연결되는 고온용 케이블; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A high temperature cable which is housed in the chamber and is electrically connected to the heater so as to suppress or prevent interference of diverging heat and to apply power to the heater; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공간의 개폐에 따라 상기 바디부재를 상기 하우징에 슬라이드 이동 가능하게 결합시키는 슬라이딩부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A sliding member slidably coupling the body member to the housing in accordance with opening and closing of the space; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제21항에 있어서,
상기 슬라이딩부재는,
상기 챔버에 구비되어 상기 바디부재의 슬라이드 이동 경로를 형성하는 가이드부재; 및
상기 바디부재에 구비되어 상기 가이드부재를 따라 이동되는 이동부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.22. The method of claim 21,
The sliding member includes:
A guide member provided in the chamber and forming a slide movement path of the body member; And
A moving member provided on the body member and moving along the guide member; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 경로부재는,
상기 고정부재에 구비되어 상기 개폐도어의 슬라이드 이동 경로를 형성하는 안내부재; 및
상기 개폐도어에 구비되어 상기 안내부재를 따라 이동되는 운반부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the path member comprises:
A guide member provided on the fixing member and forming a slide movement path of the opening / closing door; And
A carrying member provided on the opening / closing door and moved along the guide member; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 잠금부재는,
상기 걸이부재가 결합 고정되도록 상기 제1고정부재에서 이격되어 상기 고정부재에 구비되는 제2고정부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method according to claim 2 or 3,
Wherein,
A second fixing member spaced apart from the first fixing member such that the hooking member is coupled and fixed to the fixing member; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 걸이부재는,
상기 제1고정부재에 결합 고정되는 걸이부; 및
상기 걸이부를 왕복 이동시키는 걸이구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method according to claim 2 or 3,
The hanger member
A holding part coupled to the first holding member; And
A hook driving part for reciprocating the hook part; Wherein the heat treatment apparatus comprises: 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피가열물은,
상기 히터의 배열 방향을 따라 상호 다른 온도 분포를 갖도록 다수의 제어영역으로 구획되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The object to be heated,
Wherein the plurality of control regions are divided into a plurality of control regions having different temperature distributions along the array direction of the heaters. 제26항에 있어서,
상기 제어영역별 온도를 검출하는 온도감지부; 및
상기 온도감지부에서 검출되는 온도에 따라 각각의 제어영역에 포함된 상기 히터에서 발산되는 열을 조절하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.27. The method of claim 26,
A temperature sensing unit for sensing the temperature of each control region; And
A controller for controlling heat emitted from the heater included in each control region according to a temperature detected by the temperature sensor; Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08123230A (en) * 1994-10-19 1996-05-17 Ricoh Co Ltd Fixing device
JP2005340286A (en) 2004-05-24 2005-12-08 Tokyo Electron Ltd Heat treatment apparatus and heat treatment method
KR20100077147A (en) * 2007-07-13 2010-07-07 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니 Modular heater system

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08123230A (en) * 1994-10-19 1996-05-17 Ricoh Co Ltd Fixing device
JP2005340286A (en) 2004-05-24 2005-12-08 Tokyo Electron Ltd Heat treatment apparatus and heat treatment method
KR20100077147A (en) * 2007-07-13 2010-07-07 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니 Modular heater system

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