KR101118154B1 - Lamp for heat treatment of substrate - Google Patents

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KR101118154B1
KR101118154B1 KR1020110065963A KR20110065963A KR101118154B1 KR 101118154 B1 KR101118154 B1 KR 101118154B1 KR 1020110065963 A KR1020110065963 A KR 1020110065963A KR 20110065963 A KR20110065963 A KR 20110065963A KR 101118154 B1 KR101118154 B1 KR 101118154B1
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시성수
김상두
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(주) 예스티
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Abstract

PURPOSE: A lamp for heat treatment of a substrate is provided to prevent heat being transferred from the lamp to a heater housing by arranging a sealing oil ring between a housing and a lamp fixing unit. CONSTITUTION: A filament portion(10) changes provided electric energy into light. A pair of power lines(22,24) supply power to the filament. A connector portion(30) is combined in the power line. A glass tube(40) surrounds the outside of the filament portion. A housing(50) surrounds the glass tube and the connector at the same time. An insulator portion(60) is filled between the housing unit the glass tube.

Description

기판의 열처리장치용 램프{LAMP FOR HEAT TREATMENT OF SUBSTRATE}Lamp for heat treatment apparatus of substrate {LAMP FOR HEAT TREATMENT OF SUBSTRATE}

본 발명은 기판의 열처리장치용 램프에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 램프로부터 조사되는 광의 열효율을 향상시키면서도 과전압이 인가될 경우 전원 공급이 차단될 수 있도록 구성된 열처리장치용 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lamp for a heat treatment apparatus for a substrate, and more particularly, to a heat treatment apparatus lamp configured to cut off a power supply when an overvoltage is applied while improving the thermal efficiency of light irradiated from the lamp.

본 발명은 열처리장치용 히터에 관한 것으로서, 특히 온도 균일성을 향상시키며 최적의 열효율을 발생시켜 급속 가열이 용이한 열처리장치용 히터에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater for a heat treatment apparatus, and more particularly, to a heater for a heat treatment apparatus that improves temperature uniformity and generates optimum thermal efficiency, thereby facilitating rapid heating.

일반적으로 열처리장치는, 고속열처리(Rapid Thermal Anealing), 고속 열세정(Rapid Thermal Cleaning), 고속 열화학 증착(Rapid Thermal Chemical Vap. or Deposition)등의 웨이퍼 열처리를 위한 장비로서, 웨이퍼를 회전가능하게 지지하는 웨이퍼지지부를 포함하는 공정챔버와, 공정챔버의 상부에 마련되어 웨이퍼를 향해 복사열을 조사하는 다수의 램프를 갖는 히터과, 상기 웨이퍼의 온도를 측정하여 피드백함으로써 웨이퍼의 온도 균일성을 유지하기 위한 온도제어부를 포함한다. In general, a heat treatment apparatus is a device for wafer heat treatment such as rapid thermal annealing, rapid thermal cleaning, and rapid thermal chemical vapor deposition or deposition, and rotatably supports a wafer. A process chamber including a wafer support, a heater having a plurality of lamps provided on the process chamber and irradiating radiant heat toward the wafer, and a temperature control unit for maintaining temperature uniformity of the wafer by measuring and feeding back the temperature of the wafer. It includes.

이러한 열처리장치에서는 웨이퍼의 승온 및 감온이 매우 짧은 시간에 넓은 온도범위에서 이루어지므로 정밀한 온도제어가 매우 중요한 문제가 된다. In such a heat treatment apparatus, since the temperature rise and temperature decrease of the wafer are performed in a wide temperature range in a very short time, precise temperature control becomes a very important problem.

그러나, 이와 같은 정밀한 온도제어에 앞서 필수적으로 선행되어야 하는 것은 바로 웨이퍼에 대하여 열을 균일하게 가열하기 위한 히터의 설계이다. However, prior to such precise temperature control, it is essential to design a heater for uniformly heating heat to the wafer.

따라서, 웨이퍼에 열을 균일하게 가열하기 위한 열처리장치용 히터는 복사열을 발생시키는 복수의 램프들이 중심으로부터 외부를 향하여 순차적으로 배치되도록 구성된다.Therefore, the heater for the heat treatment apparatus for uniformly heating the heat on the wafer is configured such that a plurality of lamps for generating radiant heat are sequentially arranged from the center toward the outside.

통상적인 열처리장치용 히터는 기판에 대한 균일한 열조사를 위해 복수의 전구형 텅스텐 할로겐 램프가 일정간격을 유지하면서 배열되어 있으며, 다수의 동심원들을 형성하도록 램프하우징에 구성된 램프수용부 내에 램프가 안착되는 구성이다. Conventional heat treatment apparatus heaters are arranged with a plurality of bulb-type tungsten halogen lamps to maintain a constant interval for uniform heat irradiation to the substrate, the lamp is placed in the lamp receiving portion configured in the lamp housing to form a plurality of concentric circles It is a configuration.

본 발명의 목적은, 램프로부터 조사되는 광의 열효율을 향상시킬 수 있는 열처리장치용 램프를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a lamp for a heat treatment apparatus capable of improving the thermal efficiency of light irradiated from the lamp.

본 발명의 또 다른 목적은, 과전압이 인가될 경우 램프에 대한 전원 공급이 차단될 수 있도록 구성되는 열처리장치용 램프를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a lamp for a heat treatment apparatus configured to cut off power supply to a lamp when an overvoltage is applied.

본 발명의 또 다른 목적은, 전원의 누설을 방지할 수 있는 열처리장치용 램프를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a lamp for a heat treatment apparatus that can prevent leakage of power.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열처리장치용 램프는 기판에 대한 열처리를 수행하는 열처리 장치 내에 이용되는 램프로서, 공급되는 전기적 에너지를 빛으로 변환하기 위한 필라멘트부와, 상기 필라멘트부에 전원을 공급하기 위한 한쌍의 전원선과, 상기 전원선에 결합되는 커넥터부와, 상기 필라멘트부의 외부를 감싸는 유리관부와, 상기 유리관부와 상기 커넥터부를 동시에 감싸는 하우징부와, 상기 하우징부와 유리관부 사이에 충진되는 절연체부를 포함하며, 상기 한쌍의 전원선과 커넥터부 사이에는 과전압방지부가 설치된다.Lamp for the heat treatment apparatus according to the present invention for achieving the above object is a lamp used in the heat treatment apparatus for performing a heat treatment for the substrate, a filament for converting the supplied electrical energy into light, and the power supply to the filament A pair of power supply lines for supplying, a connector portion coupled to the power supply line, a glass tube portion surrounding the outside of the filament portion, a housing portion surrounding the glass tube portion and the connector portion at the same time, and filling between the housing portion and the glass tube portion And an insulator portion, wherein an overvoltage prevention portion is installed between the pair of power lines and the connector portion.

바람직하게는, 상기 필라멘트부와 상기 과전압방지부 사이에는 반사판이 배치된다.Preferably, a reflecting plate is disposed between the filament portion and the overvoltage protection portion.

또한, 상기 절연체부 내에 배치되는 상기 전원선의 외부는 절연성 피복재로 피복될 수 있다.In addition, the outside of the power line disposed in the insulator portion may be coated with an insulating coating material.

바람직하게는, 상기 절연성 피복재로 피복되는 전원선 부분과 상기 절연체부 사이는 절연성물질로 실링처리되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 램프.Preferably, the lamp for the heat treatment apparatus, characterized in that the sealing between the power line portion and the insulator portion covered with the insulating coating material with an insulating material.

바람직하게는, 상기 필라멘트부와 반사판의 위치를 고정하기 위한 위치고정부재를 추가적으로 포함한다.Preferably, further comprising a position fixing member for fixing the position of the filament portion and the reflecting plate.

또한, 상기 하우징부에는 램프고정지지부가 결합될 수 있다.In addition, the lamp fixing support portion may be coupled to the housing portion.

바람직하게는, 상기 하우징부와 램프고정지지부 사이에는 실링용 오링이 배치된다.Preferably, a sealing O-ring is disposed between the housing portion and the lamp fixing support portion.

본 발명에 의해, 램프로부터 조사되는 광의 열효율을 향상시킬 수 있다.By this invention, the thermal efficiency of the light irradiated from a lamp can be improved.

또한, 과전압이 인가될 경우 램프에 대한 전원 공급이 차단될 수 있다.In addition, when overvoltage is applied, power supply to the lamp may be cut off.

또한, 전원의 누설을 확실히 방지할 수 있다.In addition, leakage of power can be reliably prevented.

도 1 은 본 발명에 따른 열처리장치용 램프가 적용되는 기판처리장치의 평면도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프가 이용되는 열처리 공정챔버의 측단면도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 측단면도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 또 다른 실시예를 나타낸 측면도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 또 다른 실시예를 나타낸 측면도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus to which a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention is applied;
2 is a side cross-sectional view of a heat treatment process chamber in which a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention is used,
3 is a side cross-sectional view of a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention,
Figure 4 is a side view showing another embodiment of a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention.
Figure 5 is a side view showing another embodiment of a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms used in the present specification and claims should not be construed in a dictionary meaning, and the inventors may properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be construed as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 열처리장치용 램프가 적용되는 기판처리장치의 평면도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프가 이용되는 열처리 공정챔버의 측단면도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 측단면도이다.1 is a plan view of a substrate processing apparatus to which a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention is applied, FIG. 2 is a side cross-sectional view of a heat treatment process chamber using a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention, and FIG. A side sectional view of a lamp for a heat treatment apparatus.

도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 열처리장치용 램프(134)는 기판에 대한 열처리를 수행하는 열처리 장치 내에 이용되는 램프(134)로서, 공급되는 전기적 에너지를 빛으로 변환하기 위한 필라멘트부(10)와, 상기 필라멘트부(10)에 전원을 공급하기 위한 한쌍의 전원선(22, 24)과, 상기 전원선(22, 24)에 결합되는 커넥터부(30)와, 상기 필라멘트부(10)의 외부를 감싸는 유리관부(40)와, 상기 유리관부(40)와 상기 커넥터부(30)를 동시에 감싸는 하우징부(50)와, 상기 하우징부(50)와 유리관부(40) 사이에 충진되는 절연체부(60)를 포함하며, 상기 한쌍의 전원선(22, 24)과 커넥터부(30) 사이에는 과전압방지부(72, 74)가 설치된다.1 to 3, the lamp 134 for a heat treatment apparatus according to the present invention is a lamp 134 used in a heat treatment apparatus for performing heat treatment on a substrate, and includes a filament part for converting supplied electrical energy into light. 10, a pair of power lines 22 and 24 for supplying power to the filament portion 10, a connector portion 30 coupled to the power lines 22 and 24, and the filament portion ( 10, the glass tube part 40 surrounding the outside of the housing, the housing part 50 which simultaneously surrounds the glass tube part 40 and the connector part 30, and between the housing part 50 and the glass tube part 40 The insulator part 60 is filled, and overvoltage protection parts 72 and 74 are installed between the pair of power lines 22 and 24 and the connector part 30.

먼저, 도 1 에 도시된 기판처리장치는 복수 개의 기판을 높이 방향으로 적재할 수 있도록 구성되는 기판스테이지부(110)와, 복수 개의 기판을 동시에 수용가능하도록 구성되는 서셉터를 적재하는 서셉터수용장치(120)와, 기판에 대한 공정처리를 수행하기 위한 공정챔버부(130)와, 상기 기판스테이지부(110)와 서셉터수용장치(120)와 공정챔버부(130) 사이에 기판을 이송시키기 위한 한쌍의 로봇암(142, 144)을 갖는 이송로봇부(140)를 포함한다.First, the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 includes a substrate stage 110 configured to load a plurality of substrates in a height direction, and a susceptor for loading a susceptor configured to accommodate a plurality of substrates at the same time. Transfer the substrate between the apparatus 120, a process chamber 130 for performing process processing on the substrate, and between the substrate stage 110, the susceptor receiving device 120, and the process chamber 130. It includes a transfer robot unit 140 having a pair of robot arms (142, 144) to make.

상기 기판스테이지부(110)는 복수 개의 기판이 높이 방향으로 적재될 수 있도록 구성되며, 회전구동부에 의해 회전가능하게 구성된다.The substrate stage unit 110 is configured such that a plurality of substrates can be loaded in a height direction, and is rotatably configured by a rotation driving unit.

한편, 상기 로봇암(142, 144)에 의해 이송되는 기판의 위치정밀도를 향상시키기 위해 상기 기판스테이지부(110)의 일측에는 기판의 중심 위치를 정렬하기 위한 기판중심정렬부(150)를 추가적으로 포함할 수 있다.On the other hand, in order to improve the positional accuracy of the substrate transported by the robot arms 142, 144, one side of the substrate stage 110 further includes a substrate center alignment unit 150 for aligning the center position of the substrate can do.

상기 기판스테이지부(110)로부터 상기 로봇암(142, 144)에 의해 이송된 기판을 상기 기판중심정렬부(150)에 안착시켜 중심의 위치를 정확히 정렬함으로써, 이후 상기 서셉터로의 이송을 보다 정확히 수행할 수 있다.The substrate transferred by the robot arms 142 and 144 from the substrate stage 110 is seated on the substrate center alignment unit 150 to accurately align the center of the substrate, thereby further transferring the susceptor. You can do exactly that.

상기 공정챔버(130)는 기판에 대한 열처리 등의 공정을 수행하기 위한 구성으로서, 기판을 가열하기 위한 히터(132) 등을 포함하여 구성된다.The process chamber 130 is configured to perform a process such as heat treatment for the substrate, and includes a heater 132 for heating the substrate.

상기 공정챔버(30) 내에서는 기판을 수용한 서셉터(5)가 안착되고, 램프(134)를 온시켜 기판을 가열하면서 옵티컬-파이로미터(35) 등을 이용하여 기판의 온도를 감지하도록 구성된다.In the process chamber 30, a susceptor 5 accommodating the substrate is seated, and the lamp 134 is turned on to heat the substrate to sense the temperature of the substrate using an optical pyrometer 35 or the like. It is composed.

이때, 공정가스주입부(39)를 통해 공정가스가 주입되고, 공정가스배기라인(39-1)을 통해 공정가스가 배출될 수 있다.In this case, the process gas may be injected through the process gas injection unit 39, and the process gas may be discharged through the process gas exhaust line 39-1.

본 발명에 따른 램프는 상기 공정챔버(130) 내에 배치되는 히터(132)에 이용된다.The lamp according to the present invention is used for the heater 132 disposed in the process chamber 130.

상기 필라멘트부(10)는 공급되는 전기적 에너지를 빛과 열로 변환하는 부분으로서, 텅스텐 또는 니켈 등의 가는 금속선으로 구성된다.The filament part 10 is a part for converting the supplied electrical energy into light and heat, and is composed of a thin metal wire such as tungsten or nickel.

상기 전원선(22, 24)은 상기 커넥터부(30)를 통해 공급된 외부 전원을 상기 필라멘트부(10)에 공급하는 부분으로서, 각각 상기 필라멘트부(10)의 단부에 결합된다.The power lines 22 and 24 are parts for supplying external power supplied through the connector part 30 to the filament part 10, and are respectively coupled to ends of the filament part 10.

상기 유리관부(40)는 상기 필라멘트부(10)와 전원선(22, 24)등을 기계적으로 보호하기 위한 구성으로서, 그 일측 단부에는 상기 하우징부(50)가 결합된다.The glass tube part 40 is configured to mechanically protect the filament part 10 and the power lines 22 and 24, and the housing part 50 is coupled to one end thereof.

상기 하우징부(50)는 본 발명에 따른 램프(31)를 열처리장치용 히터 하우징 내에 고정하기 위한 부분으로서, 스테인레스강 등의 금속성 재질로 구성된다.The housing part 50 is a part for fixing the lamp 31 according to the present invention in a heater housing for a heat treatment apparatus, and is made of a metallic material such as stainless steel.

여기서, 상기 하우징부(50)와 유리관부(40) 사이에는 세라믹 또는 폴리머 등의 절연체(60)가 충진되어, 상기 전원선(22, 24)을 통해 공급되는 전원이 상기 하우징부(50)로 누설되는 것을 방지하도록 구성된다.Here, an insulator 60 such as ceramic or polymer is filled between the housing part 50 and the glass tube part 40, so that power supplied through the power lines 22 and 24 is transferred to the housing part 50. Configured to prevent leakage.

상기 전원선(22, 24)과 커넥터부(30) 사이에는 납 또는 주석 등의 합금으로 구성되는 퓨즈(Fuse)가 과전압방지부(72, 74)로서 설치된다.A fuse made of an alloy such as lead or tin is provided between the power supply lines 22 and 24 and the connector portion 30 as the overvoltage protection portions 72 and 74.

그리하여, 상기 전원선(22, 24)을 통해 과전압이 흐를 경우, 상기 과전압방지부(72, 74)에 의해 흐름이 차단됨으로써, 본 발명에 따른 램프(31)가 고정되는 히터하우징 및 타 램프가 과열되는 것을 방지하고 또는 이로 인한 화재 및 히터의 손상을 방지하게 된다.Thus, when overvoltage flows through the power lines 22 and 24, the flow is blocked by the overvoltage protection portions 72 and 74, so that the heater housing and the other lamps to which the lamp 31 according to the present invention is fixed are To prevent overheating or to damage the fire and heater.

한편, 상기 필라멘트부(10)와 상기 과전압방지부(72, 74) 사이에는 반사판(80)이 배치되어, 상기 필라멘트부(10)로부터 조사되는 광 및 기판에 의해 반사되는 광을 다시 기판 방향으로 반사시키도록 구성된다.Meanwhile, a reflector plate 80 is disposed between the filament portion 10 and the overvoltage protection portions 72 and 74 so that the light irradiated from the filament portion 10 and the light reflected by the substrate are directed back to the substrate direction. And to reflect.

그리하여, 상기 필라멘트부(10) 또는 기판으로부터 반사되는 광을 다시 기판쪽으로 조사되도록 반사시킴으로써, 전체 히터의 열효율을 향상시킬 수 있다.Thus, by reflecting the light reflected from the filament portion 10 or the substrate to be irradiated back to the substrate, it is possible to improve the thermal efficiency of the entire heater.

여기서, 상기 유리관부(40) 내에서 상기 반사판(80)의 위치를 고정하기 위해 위치고정부재(90)가 배치된다.Here, the position fixing member 90 is disposed in order to fix the position of the reflecting plate 80 in the glass tube part 40.

상기 위치고정부재(90)는 바람직하게는 투명한 유리 재질로 구성되어, 그 양측부는 상기 전원선(22, 24)에 연결 고정되도록 구성되고, 연결선(92)을 이용하여 상기 반사판(80)을 위치고정하도록 구성된다.The position fixing member 90 is preferably made of a transparent glass material, both sides of the position fixing member 90 are configured to be fixed to the power lines 22 and 24, and to position the reflector plate 80 using a connecting line 92. Configured to lock.

또한, 상기 절연체부(60) 내에 배치되는 상기 전원선(22, 24)의 외부는 절연성 피복재(26, 28)로 피복된다.In addition, the outside of the power lines 22 and 24 disposed in the insulator portion 60 is covered with insulating coating materials 26 and 28.

그리하여, 상기 전원선(22, 24)을 통해 공급되는 전원이 누전되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.Thus, the electric power supplied through the power lines 22 and 24 is prevented from being shorted.

여기서, 상기 절연성 피복재(26, 28)와 상기 절연체부(60) 사이는 실리콘 등의 절연성물질로 실링(29)처리되어, 상기 피복재(26, 28)가 상기 절연체부(60) 내에서 유동되어 마모되는 것을 방지하도록 구성된다.Here, the insulating coating material 26, 28 and the insulator part 60 are sealed with an insulating material such as silicon, so that the coating material 26, 28 flows in the insulator part 60. Configured to prevent wear.

도 4 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 또 다른 실시예를 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a side view showing another embodiment of a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention.

상기 실시예에서는 상기 하우징부(50)의 단부에 램프고정지지부(52)가 결합될 수 있다.In this embodiment, the lamp fixing support 52 may be coupled to the end of the housing part 50.

상기 램프고정지지부(52)에는 상기 커넥터부(30)가 체결되어 열처리장치의 히터 커넥터부(133)에 안정적으로 결합될 수 있도록 구성된다.The connector fixing part 52 is fastened to the lamp fixing support part 52 so as to be stably coupled to the heater connector part 133 of the heat treatment apparatus.

상기 하우징부(50)와 램프고정지지부(52) 사이에는 실링용 오링(54)이 배치되어, 상기 램프가 유동될 경우에도 상기 램프와 히터 간의 마찰을 감소시켜 안정적으로 고정될 수 있도록 하면서도, 상기 램프로부터의 열이 히터 하우징으로 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.The sealing O-ring 54 is disposed between the housing part 50 and the lamp fixing support 52 to reduce the friction between the lamp and the heater even when the lamp flows, so that the lamp can be stably fixed. And to prevent heat from the lamp from being transferred to the heater housing.

도 5 는 본 발명에 따른 열처리장치용 램프의 또 다른 실시예를 나타낸 측면도이다.Figure 5 is a side view showing another embodiment of a lamp for a heat treatment apparatus according to the present invention.

도 5 에 도시된 실시예에서는 유리관부(40)가 전체적으로 "T" 형상으로 구성된다.In the embodiment shown in FIG. 5, the glass tube part 40 is comprised in the whole "T" shape.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and it should be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 필라멘트부 22, 24: 전원선
30: 커넥터부 40: 유리관부
50: 하우징부 60: 절연체10: filament part 22, 24: power line
30: connector portion 40: glass tube portion
50: housing 60: insulator

Claims (8)

기판에 대한 열처리를 수행하는 열처리 장치 내에 이용되는 램프로서,
공급되는 전기적 에너지를 빛으로 변환하기 위한 필라멘트부와;
상기 필라멘트부에 전원을 공급하기 위한 한쌍의 전원선과;
상기 전원선에 결합되는 커넥터부와;
상기 필라멘트부의 외부를 감싸는 유리관부와;
상기 유리관부와 상기 커넥터부를 동시에 감싸는 하우징부와;
상기 하우징부와 유리관부 사이에 충진되는 절연체부를 포함하며,
상기 한쌍의 전원선과 커넥터부 사이에는 과전압방지부가 설치되며,
상기 필라멘트부와 상기 과전압방지부 사이에는 반사판이 배치되고,
상기 절연체부 내에 배치되는 상기 전원선 및 과전압방지부의 외부는 절연성 피복재로 피복되며,
상기 절연성 피복재와 상기 절연체부 사이는 절연성물질로 실링처리되고,
상기 유리관부 내에 상기 반사판의 위치를 고정하기 위한 위치고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 램프.
A lamp used in a heat treatment apparatus for performing heat treatment on a substrate,
A filament unit for converting supplied electrical energy into light;
A pair of power lines for supplying power to the filament unit;
A connector unit coupled to the power line;
A glass tube portion surrounding the outside of the filament portion;
A housing part surrounding the glass tube part and the connector part at the same time;
An insulator portion filled between the housing portion and the glass tube portion;
An overvoltage prevention unit is installed between the pair of power lines and the connector unit.
A reflector is disposed between the filament portion and the overvoltage prevention portion,
The outside of the power line and the overvoltage protection portion disposed in the insulator portion is covered with an insulating coating material,
Between the insulating coating material and the insulator portion is sealed with an insulating material,
Lamp for a heat treatment apparatus comprising a position fixing member for fixing the position of the reflecting plate in the glass tube portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하우징부에는 램프고정지지부가 결합되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 램프.The method of claim 1,
Lamp for heat treatment apparatus characterized in that the lamp fixing support portion is coupled to the housing portion. 제 6 항에 있어서,
상기 하우징부와 램프고정지지부 사이에는 실링용 오링이 배치되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 램프.The method according to claim 6,
Lamp for heat treatment apparatus, characterized in that the sealing O-ring is disposed between the housing portion and the lamp fixing support portion. 제 1 항에 있어서,
상기 유리관부는 전체적으로 "T" 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 램프.The method of claim 1,
Lamp for the heat treatment apparatus, characterized in that the glass tube portion is configured as a whole "T" shape.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569784B1 (en) 2014-02-07 2015-11-17 (주)예스티 Lamp for heat processing apparatus
KR20190141267A (en) * 2013-12-19 2019-12-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Adapter for replaceable lamp

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07192705A (en) * 1993-12-27 1995-07-28 Matsushita Electron Corp Incandescent lamp and the same with reflection mirror
JPH08212983A (en) * 1995-02-01 1996-08-20 Matsushita Electron Corp Bulb
JPH09306435A (en) * 1996-05-07 1997-11-28 Ichikoh Ind Ltd Incandescent lamp

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07192705A (en) * 1993-12-27 1995-07-28 Matsushita Electron Corp Incandescent lamp and the same with reflection mirror
JPH08212983A (en) * 1995-02-01 1996-08-20 Matsushita Electron Corp Bulb
JPH09306435A (en) * 1996-05-07 1997-11-28 Ichikoh Ind Ltd Incandescent lamp

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190141267A (en) * 2013-12-19 2019-12-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Adapter for replaceable lamp
KR102127688B1 (en) 2013-12-19 2020-06-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Adapter for replaceable lamp
KR101569784B1 (en) 2014-02-07 2015-11-17 (주)예스티 Lamp for heat processing apparatus

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