KR101441851B1 - Laminate and use thereof - Google Patents

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히로미츠 코우모토
테루히코 오가와
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닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤
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Abstract

방오성이 뛰어나 높은 표면 경도, 투명성을 갖는 적층체에 있어서, 광경화성 조성물 (i)을 경화시켜 이루어진 수지 성형체[I]중 적어도 한 면에, 물과의 접촉각이 100°이상인 경화 수지층[II]가 형성되어 있다.A cured resin layer (II) having a contact angle with water of 100 ° or more is formed on at least one surface of a resin molded article (I) obtained by curing the photo-curable composition (i) in a laminate having excellent antifouling properties and high surface hardness and transparency, Respectively.

Description

적층체 및 그 용도 {Laminate and use thereof}Laminate and its use {Laminate and use thereof}

본 발명은, 광경화성 조성물을 경화시켜 이루어진 투명한 수지 성형체에, 방오기능이 부여된 적층체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방오성이 뛰어나며, 또한 투명성, 내찰과상성, 내열성이 뛰어나 디스플레이용 보호 시트나 터치 패널용 기판으로서 유용한 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate having an antifouling function imparted to a transparent resin molded article obtained by curing a photo-curing composition, more particularly to a laminate having excellent antifouling properties and excellent transparency, abrasion resistance and heat resistance, To a laminate useful as a substrate for a touch panel.

종래, 디스플레이용 보호 시트로서는, 유리가 범용되고 있으며, 일반적인 두께 0.5∼1㎜ 정도의 청판 유리 이외에도, 화학 강화유리나 매우 얇은 유리 필름도 사용되고 있다. Conventionally, as a protective sheet for displays, glass has been widely used, and chemical tempered glass or a very thin glass film has been used in addition to ordinary sheet glass having a general thickness of 0.5 to 1 mm.

여기서 말하는 보호 시트란, 휴대 전화나 PC 등의 디스플레이의 최외면에 위치하여, 내부의 디바이스를 보호하는 역할을 담당하는 것이다. 이와 같은 보호 시트는, 커버, 윈도우, 또는 커버 윈도우라는 명칭으로 불리기도 한다. 터치 패널 디스플레이의 경우는, 터치 패널의 최외면에 위치하는 필름 또는 시트가 보호 시트를 겸하고 있기 때문에, 당연히 강도나 내찰과상성이 뛰어나지 않으면 안된다. 또, 이와 같은 보호 시트는 투명해야 하지만, 방현 효과, 상처나 오염의 은폐성 및/또는 손가락 미끄럼성의 관점에서 어느 정도의 헤이즈값을 갖는 것도 존재한다.The protective sheet referred to here is located on the outermost surface of a display such as a cellular phone or a PC, and plays a role of protecting an internal device. Such a protective sheet may also be referred to as a cover, a window, or a cover window. In the case of the touch panel display, since the film or sheet located on the outermost surface of the touch panel also serves as the protective sheet, it is naturally required to have excellent strength and abrasion resistance. Further, such a protective sheet should be transparent, but also has a haze value of some degree from the viewpoint of the anti-glare effect, the hiding property of scars and fouling, and / or the finger sliding property.

한편 근래에는, 이와 같은 보호 시트에는, 방오기능이 필요하게 되어 있다.보호 시트에 부착한 피지, 땀, 오수 등의 오염은, 청결감을 해칠 뿐만 아니라, 화상의 시인성을 저하시킨다. 또, 매직 잉크 등으로 더러워졌을 경우는, 걸레 (waste)로 닦아도 떨어지지 않아, 현저하게 시인성을 저하시킨다. On the other hand, in recent years, an anti-fouling function is required for such a protective sheet. Contamination of sebum, sweat, and sewage adhered to the protective sheet not only deteriorates the cleanliness but also lowers the visibility of the image. In addition, when dirty with a magic ink or the like, it does not fall even when wiped with waste, and the visibility is remarkably deteriorated.

또한, 복수의 사람들이 손가락으로 입력하는 터치 패널에서, 피지나 땀 등의 오염물은, 식중독을 일으키는 균의 전파나 원내감염의 원인이 되기 쉽다는 문제도 있다. 따라서, 부착한 오염물은 신속하게 닦아낼 필요가 있고, 보호 시트에는 용이하게 오염물을 닦아낼 수 있는 것이 요구되고 있다.In addition, contaminants such as sebum and sweat are liable to cause propagation of bacteria causing food poisoning and infection in the inside of the room, in a touch panel that a plurality of people input with their fingers. Therefore, it is necessary to quickly wipe the attached contaminants, and it is required that the protective sheet can easily wipe the contaminants.

보호 시트에 방오기능을 부여하려면, 불소계 재료나 실리콘계 재료 등을 이용하여 시트 표면의 접촉각을 높이는 방법이 일반적이다. 예를 들면, 유리를 불소화 알킬기 함유 실란커플링제로 처리하는 방법이나, 유리 표면에 폴리실록산 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 조성물의 경화 피막을 설치하는 방법을 들 수 있다 (예를 들면, 특허 문헌 1 참조.). 그러나, 전자의 방법에서는 얇은 불소막 밖에 형성할 수 없기 때문에 내구성에 문제가 있고, 후자의 방법에서는 유리와 경화 피막과의 밀착성에 문제가 있다.In order to impart the antifouling function to the protective sheet, a method of increasing the contact angle of the sheet surface by using a fluorine-based material, a silicon-based material, or the like is generally used. For example, there can be mentioned a method of treating glass with a silane coupling agent containing a fluorinated alkyl group or a method of providing a cured coating of a polysiloxane-containing urethane (meth) acrylate composition on a glass surface (see, for example, Patent Document 1 Reference.). However, in the former method, there is a problem in durability because only a thin fluorine film can be formed, and in the latter method, there is a problem in adhesion between the glass and the cured coating.

한편, 디스플레이의 경량 박형화나 균열의 어려움이라는 안전성 향상의 관점에서 또, 플렉서블 디스플레이의 제조를 목적으로, 플라스틱제의 보호 시트도 사용되기 시작하고 있으며, 구체적으로는, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMM), 폴리카보네이트, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)의 필름 또는 시트를 들 수 있다.On the other hand, a protective sheet made of plastic has also been used for the purpose of manufacturing a flexible display from the viewpoint of safety improvement such as light weight thinning of display and difficulty of cracking. Specifically, polymethyl methacrylate (PMM) , Polycarbonate, or a film or sheet of polyethylene terephthalate (PET).

그러나, 이들의 플라스틱제의 보호 시트에서는, 표면 경도나 휨 탄성율 등의 기계 특성, 내열성 등의 열특성, 흡습성, 내약품·용제성, 낮은 리타데이션 ( retardation) 등의 제성능을 만족할 수 없고, 특히, 표면 경도에 관해서는, 이들 플라스틱 기재의 표면에 하드 코트층을 설치해도, 기재 자체의 경도가 낮기 때문에, 보호 시트로서 충분한 경도를 확보할 수 없다는 것이 현재 상태이다.However, these protective sheets made of plastic can not satisfy satisfactory performance such as mechanical properties such as surface hardness and flexural modulus, thermal characteristics such as heat resistance, hygroscopicity, chemical resistance and solvent resistance, and low retardation, With respect to surface hardness, even if a hard coat layer is provided on the surface of these plastic substrates, since the hardness of the substrate itself is low, it is a current state that a sufficient hardness can not be secured as a protective sheet.

따라서, 이들 제특성을 만족하기 위하여, 열가소성 또는 열강화성을 불문하고 수많은 수지가 제안되고 있으며, 최근 제안 중에는, 특정의 광중합성 조성물을 광경화하여 얻어지는 성형체도 눈에 띈다. 예를 들면, 지환구조를 갖는 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트와 지환구조를 갖는 다관능 (메타)아크릴레이트로 이루어진 광중합성 조성물이, 연필 경도가 높은 수지 성형체를 주는 것이 개시되어 있으며 (예를 들면, 특허 문헌 2 참조.), 지환구조를 갖는 단관능 (메타)아크릴레이트, 지환구조를 갖는 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트, 및 지환구조를 갖는 다관능 (메타) 아크릴레이트로 이루어진 광중합성 조성물이, 광학 특성이나 열기계 특성이 뛰어난 수지 성형체를 준다는 것이 개시되어 있으며 (예를 들면, 특허 문헌 3 참조.), 특정 지환골격 2관능 (메타)아크릴레이트계 화합물, 특정 지방족 4관능 (메타)아크릴레이트계 화합물, 및, 지환골격을 갖는 분자량 200∼2000의 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물로 이루어진 광중합성 조성물이, 광학 특성이나 열기계 특성이 뛰어난 수지 성형체를 준다는 것이 개시되어 있다 (예를 들면, 특허 문헌 4 참조.).Accordingly, in order to satisfy these properties, a large number of resins have been proposed regardless of thermoplastic or thermosetting properties, and in recent proposals, a molded article obtained by photo-curing a specific photopolymerizable composition is also noticeable. For example, it has been disclosed that a photopolymerizable composition comprising a polyfunctional urethane (meth) acrylate having an alicyclic structure and a polyfunctional (meth) acrylate having an alicyclic structure gives a resin molding having a high pencil hardness (Meth) acrylate having an alicyclic structure, a polyfunctional (meth) acrylate having an alicyclic structure, and a polyfunctional (meth) acrylate having an alicyclic structure, (Meth) acrylate-based compound, a specific aliphatic tetrafunctional (metha) acrylate-based compound, and a specific alicyclic tetrafunctional (meth) acrylate compound, ) Acrylate compound and a polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having a molecular weight of 200 to 2000 and having a cycloaliphatic skeleton, (For example, refer to Patent Document 4).

JP2006-45504AJP2006-45504A JP2006-193596AJP2006-193596A JP2007-204736AJP2007-204736A JP2007-56180AJP2007-56180A

그러나, 이들 개시 기술을 갖고 있어도 모든 성능을 만족하다고는 말하기 어렵고, 고도의 방오 기능을 가지며, 높은 표면 경도를 구비한 플라스틱제의 보호 시트가 요구되고 있다. 특히, 방오기능의 부여에 관해서는, 밀착성과 내구성이 뛰어난 방오층을 갖는 적층체가 바람직하다.However, even with these starting techniques, it is difficult to say that all the performances are satisfied, and a plastic protective sheet having a high antifouling function and a high surface hardness is required. Particularly, regarding the application of the antifouling function, a laminate having an antifouling layer excellent in adhesion and durability is preferable.

따라서, 본 발명에서는 이러한 배경하에 있어서, 방오성이 뛰어나고 높은 표면 경도, 투명성을 갖는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.Therefore, the object of the present invention is to provide a laminate having excellent antifouling property, high surface hardness and transparency under the background.

그런데 본 발명자들이 상기 과제를 해결하기 위하여 예의연구를 거듭한 결과, 광경화성 조성물을 경화하어 이루어진 수지 성형체에, 광경화성 조성물을 경화하여 이루어진 물과의 접촉각이 높은 경화 수지층을 형성함으로써 수지 성형체와 경화 수지층과의 밀착성이 뛰어나며, 그에 따라 방오성이 뛰어남과 동시에 투명성이나 표면 경도, 내찰과상성이 뛰어난 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies in order to solve the above problems. As a result, they have found that a cured resin layer having a high contact angle with water formed by curing a photo-curing composition is formed on a resin molding obtained by curing a photo- Has excellent adhesion with the cured resin layer, and thus has excellent antifouling properties, and is excellent in transparency, surface hardness and abrasion resistance. Thus, the present invention has been completed.

즉, 본 발명의 요지는, 광경화성 조성물을 경화하여 이루어진 수지 성형체의 적어도 한 면에, 물과의 접촉각이 100°이상의 경화 수지층이 형성되어 있는 적층체에 관한 것이다.That is, the gist of the present invention relates to a laminate in which a cured resin layer having a contact angle of 100 ° or more with water is formed on at least one surface of a resin molded article obtained by curing a photo-curable composition.

또한, 본 발명에서는, 상기 적층체를 이용하여 이루어진 디스플레이용 보호 시트나 터치 패널도 제공하는 것이다.The present invention also provides a protective sheet for display and a touch panel using the laminate.

또한, 광경화된 수지 성형체에 통상 일반적으로 이용되는 불소계 재료나 실리콘계 재료 등의 방오제에서는 밀착성의 문제가 있어 사용이 곤란하며 또, 광경화되어 이루어진 방오층에서도 밀착성의 내구성의 점에서 사용 곤란하다고 생각되고 있던바, 의외로 뛰어난 밀착성을 갖는 것이 되고, 따라서, 상술한 바와 같이 방오성이 뛰어남과 동시에 투명성이나 표면 경도, 내찰과상성이 뛰어난 적층체가 되는 것이었다. 상기한 바와 같이 밀착성이 양호해진 이유는 명확하지 않지만, 광경화성 조성물을 경화하여 얻어진 기재 수지의 표면과 접촉각 100°이상의 경화 수지층을 형성하는 광경화성 조성물이, 물리적 및/또는 화학적으로 친화성이 높기 때문이라고 추측된다.In addition, it is difficult to use the antifouling agent such as a fluorine-based material or a silicon-based material generally used for a photocured resin molded article because of the problem of adhesion, and it is difficult to use the antifouling layer obtained by photocuring As a result, it has been surprisingly found that a laminate excellent in antifouling property and excellent in transparency, surface hardness and abrasion resistance is obtained as described above. The reason why the adhesion is good as described above is unclear, but it is not clear whether the photocurable composition forming the cured resin layer having a contact angle of 100 DEG or more with the surface of the base resin obtained by curing the photocurable composition is physically and / or chemically compatible It is presumed that it is high.

본 발명에 의하면, 수지 성형체와 경화 수지층과의 밀착성이 뛰어나고 그에 따라 뛰어난 방오성을 가짐과 동시에 투명성이나 표면 경도, 내찰과상성이 뛰어난 적층체가 되며, 이와 같은 적층체는 디스플레이용의 보호 시트나 터치 패널로서 매우 적합하다.According to the present invention, a laminate excellent in adhesion between a resin molded article and a cured resin layer and having excellent antifouling properties and excellent in transparency, surface hardness and abrasion resistance can be obtained. It is very suitable as a panel.

이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

또한, 본 발명에서 「(메타) 아크릴레이트」는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트의, 「(메타) 아크릴」은, 아크릴과 메타크릴의 총칭이다. 또, 여기서 말하는 다관능이란, 분자내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 것을 의미한다.In the present invention, "(meth) acrylate" is a generic name of acrylate and methacrylate, and "(meth) acrylic" is a generic term of acrylic and methacryl. The term polyfunctional as used herein means having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule.

본 발명의 적층체는, 광경화성 조성물 (i)을 경화시켜 이루어진 수지 성형체[I]중 적어도 한 면에, 물과의 접촉각이 100°이상의 경화 수지층[II]가 형성된 적층체이다.The laminate of the present invention is a laminate in which a cured resin layer [II] having a contact angle with water of at least 100 ° is formed on at least one surface of a resin molded article [I] obtained by curing the photo-curable composition (i).

우선, 수지 성형체[I]에 대해 설명한다.First, the resin molded article [I] will be described.

수지 성형체[I]는, 광경화성 조성물 (i)을 경화시켜 이루어진 것이다. 광경화성 조성물 (i)로서는, 예를 들면, 아크릴계, 에폭시계, 티올/엔 부가계 등의 공지의 조성물을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 이와 같은 광경화성 조성물 (i)로서는, 하기와 같이 성분 (A1), (A2) 및 (A3)을 함유하여 이루어진 것이 방오층이 되는 후술하는 경화 수지층[II]와의 밀착성의 점에서 바람직하다.The resin molded article [I] is obtained by curing the photo-curable composition (i). As the photo-curable composition (i), for example, known compositions such as acrylic, epoxy, and thiol / ene systems can be used. Among these, the photo-curing composition (i) is preferably a composition containing (A1), (A2) and (A3) as described below in terms of adhesion with a cured resin layer desirable.

(A1) 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(A1) polyfunctional urethane (meth) acrylate compound

(A2) 지환골격 함유 다관능 (메타)아크릴레이트계 화합물(A2) a polyfunctional (meth) acrylate-based compound containing a cycloaliphatic skeleton

(A3) 광중합 개시제(A3) A photopolymerization initiator

다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (A1)은, 다관능이기 때문에, 경화에 의해 가교 수지를 형성하고, 표면 경도나 내열성이 높은 수지 성형체를 얻을 수 있다. 또, 분자내에 우레탄 결합을 가져, 얻어지는 수지 성형체는 수소결합에 의해 적당한 인성 (toughness)을 갖기 때문에, 휨 탄성율이 높고, 또한 고강도인 수지 성형체를 얻을 수 있다. Since the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (A1) is polyfunctional, a crosslinked resin is formed by curing, and a resin molded article having high surface hardness and heat resistance can be obtained. Further, since the resin molded article having a urethane bond in the molecule has a suitable toughness by hydrogen bonding, a resin molded article having a high flexural modulus and high strength can be obtained.

지환골격 함유 다관능(메타)아크릴레이트계 화합물 (A2)는, 다관능이기 때문에, 경화에 의해 가교 수지를 형성하고, 표면 경도나 내열성이 높은 수지 성형체를 얻을 수 있다. 또, 지환골격을 갖기 때문에 수지 성형체의 흡수율을 저감할 수 있다.Since the alicyclic skeleton-containing polyfunctional (meth) acrylate compound (A2) is polyfunctional, it is possible to form a crosslinked resin by curing to obtain a resin molded article having high surface hardness and heat resistance. In addition, since the resin has the alicyclic skeleton, the absorption rate of the resin molded article can be reduced.

다관능 우레탄 (메타)아크릴레이트계 화합물 (A1)은, 폴리이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어진 것이며, 폴리이소시아네이트계 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 방향족계, 지방족계, 지환식계 등의 폴리이소시아네이트를 들 수 있고, 그 중에서도 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 자일렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 페닐렌디이소시아네이트, 리딘디이소시아네이트, 리딘트리이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트 또는 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물 또는 다량체 화합물, 뷰렛형 폴리이소시아네이트, 수분산형 폴리이소시아네이트 (예를 들면, 닛폰폴리우레탄고교사 제조의 「아크아네이트 100」, 「아크아네이트 110」, 「아크아네이트 200」, 「아크아네이트 210」등), 또는, 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산 등의 지환식 폴리이소시아네이트가, 수지 성형체의 흡수율을 줄일 수 있는 점에서 바람직하다.The polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (A1) is obtained by reacting a polyisocyanate compound with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound. The polyisocyanate compound is not particularly limited, Polyisocyanates such as aliphatic, alicyclic, alicyclic and the like. Among them, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrolyzed diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, (Isocyanatomethyl) cyclohexane, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, cyclohexane diisocyanate, , Polyisocyanates such as phenylene diisocyanate, lydidine diisocyanate, lidine triisocyanate and naphthalene diisocyanate, or trimer compounds or multimer compounds of these polyisocyanates, biuret type polyisocyanates, water dispersed polyisocyanates (for example, Nippon Polyurethane "Arcanate 100", "Arcanate 110", "Arcanate 200", "Arcanate 210", etc.) produced by Koyo Co., Ltd. or reaction products of these polyisocyanates and polyols. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, alicyclic polyisocyanates such as hydrolyzed diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane are preferable because they can reduce the absorption rate of the resin molded article .

수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트, 2-(메타)아크릴로일록시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일록시프로필(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타) 아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴레이트가 속경화성의 점에서 바람직하고, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트 등의 탄소쇄 (수산기와 (메타)아크릴로일 사이의 탄소쇄)가 비교적 짧은 것이, 수지 성형체의 휨 탄성율을 향상할 수 있는 점에서 보다 바람직하다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- Hydroxypropyl phthalate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxyethyl (meth) acrylate, 2- Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone modified (meth) acrylate, caprolactone modified (meth) acrylate, Caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, Acrylic Ray And the like. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, acrylates are preferred from the viewpoint of quick curability, and carbon atoms such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate Carbon chain) is relatively short in that the flexural modulus of the resin molded article can be improved.

지환골격 함유 다관능 (메타)아크릴레이트계 화합물 (A2)로서는, 예를 들면, 비스(히드록시)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=디(메타)아크릴레이트, 비스(히드록시) 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=아크릴레이트메타크릴레이트, 비스(히드록시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=디(메타)아크릴레이트, 비스(히드록시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=아크릴레이트메타크릴레이트, 비스(히드록시)펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=디(메타)아크릴레이트, 비스(히드록시)펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=아크릴레이트메타크릴레이트, 비스(히드록시메틸) 펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=디(메타)아크릴레이트, 비스(히드록시메틸)펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=아크릴레이트메타크릴레이트, 2,2-비스[4-(β-메타)아크릴로일옥시에톡시)시클로헥실]프로판, 1,3-비스((메타)아크릴로일옥시메틸)시클로헥산, 1,3-비스((메타)아크릴로일옥시에틸)시클로헥산, 1,4-비스((메타)아크릴로일옥시메틸)시클로헥산, 1,4-비스((메타)아크릴로일옥시에틸) 시클로 헥산 등의 2관능 (메타)아크릴레이트, 트리스(히드록시)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=트리(메타)아크릴레이트, 트리스(히드록시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=트리(메타)아크릴레이트, 트리스(히드록시)펜타시크로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=트리(메타)아크릴레이트, 트리스(히드록시메틸)펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데칸=트리(메타)아크릴레이트, 1,3,5-트리스((메타)아크릴로일옥시메틸)시클로헥산, 1,3,5-트리스((메타)아크릴로일옥시에틸)시클로헥산 등의 3관능 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 중에서는, 기판의 내열성의 관점에서 비스(히드록시)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=디(메타)아크릴레이트, 비스(히드록시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=디(메타)아크릴레이트가 바람직하다. 상기 지환골격 함유 다관능(메타)아크릴레이트계 화합물 (A2)는 2종 이상을 병용할 수도 있고, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 병용할 수도 있다.Examples of the alicyclic skeleton-containing polyfunctional (meth) acrylate compound (A2) include bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane di (meth) acrylate, bis (hydroxy) Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane acrylate methacrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tri Acrylate methacrylate, cyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane acrylate methacrylate, bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13 ] pentadecane di acrylate, bis (hydroxymethyl) penta-cyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13] pentadecane = acrylate methacrylate, bis (hydroxy-methyl) penta-cyclo [6.5.1.1 3, 6.0 2,7 .0 9,13] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) penta-cyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13] pentadecane Acrylate methacrylate, 2,2-bis [4- (β-meth) acryloyloxyethoxy Cyclohexyl] propane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxyethyl) cyclohexane, 1,4- (Meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane and 1,4-bis ((meth) acryloyloxyethyl) cyclohexane ; 6] decane = tri (meth) acrylate, tris (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane = tri (meth) acrylate, tris (hydroxymethyl) penta seek [6.5.1.1 3, 6.0 2,7 .0 9,13] pentadecane = tri (meth) acrylate, tris (hydroxymethyl) penta-cyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13] pentadecane (Meth) acryloyloxyethyl) cyclohexane such as 1,3,5-tris (meth) acrylate, 1,3,5-tris (Meth) acrylate. Of these, bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] Decane-di (meth) acrylate is preferable. The above-mentioned alicyclic skeleton-containing polyfunctional (meth) acrylate compound (A2) may be used in combination of two or more kinds, or acrylate and methacrylate may be used in combination.

본 발명에서, 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (A1)의 함유량은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계에 대해서, 5∼50중량%인 것이 바람직하고, 특히 8∼40중량%, 10∼30중량%인 것이 더더욱 바람직하다. 성분 (A1)의 함유량이 너무 적으면 수지 성형체의 표면 경도가 저하하는 경향이 있고, 반대로, 너무 많으면 수지 성형체의 흡수율이 증대하는 경향이 있다.In the present invention, the content of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (A1) is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 8 to 40% by weight based on the total amount of the component (A1) %, And 10 to 30 wt%. When the content of the component (A1) is too low, the surface hardness of the resin molded article tends to decrease. On the other hand, if the content is too large, the water absorbency of the resin molded article tends to increase.

또, 지환골격 함유 다관능 (메타)아크릴레이트계 화합물 (A2)의 함유량은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계에 대해서, 50∼95중량%인 것이 바람직하고, 특히 60∼92중량%, 70∼90중량%인 것이 더더욱 바람직하다. 성분 (A2)의 함유량이 너무 적으면 수지 성형체의 흡수율이 증대하는 경향이 있고, 반대로, 너무 많으면 수지 성형체의 표면 경도가 저하하는 경향이 있다.The content of the alicyclic skeleton-containing polyfunctional (meth) acrylate compound (A2) is preferably from 50 to 95% by weight, more preferably from 60 to 92% by weight based on the sum of the components (A1) %, More preferably 70 to 90% by weight. If the content of the component (A2) is too small, the water absorption of the resin molded article tends to increase. On the other hand, if it is too large, the surface hardness of the resin molded article tends to decrease.

광중합 개시제 (A3)로서는, 공지의 화합물을 이용할 수 있고, 예를 들면, 벤조페논, 벤조인메틸에테르, 벤조인프로필에테르, 디에톡시아세트페논, 1-히드록시 시클로헥실페닐케톤, 2,6-디메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드 등의 라디칼 개렬형의 광중합 개시제가 바람직하다. 이들 광중합 개시제 (A3)는 단독으로 이용하거나 2종 이상을 병용해도 된다.As the photopolymerization initiator (A3), known compounds can be used, and examples thereof include benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,6- Dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and the like. Of these, radical-series photopolymerization initiators such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide are preferred. These photopolymerization initiators (A3) may be used alone or in combination of two or more.

광중합 개시제(A3)의 함유량은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 0.1∼5중량부, 또한 0.2∼4중량부, 특히 0.3∼3중량부인 것이 바람직하다. 함유량이 너무 많으면 수지 성형체의 방해물이 증대하고, 또 황변이 생기기 쉬운 경향이 있고, 너무 적으면 중합 속도가 저하되어, 중합이 충분히 진행하지 않을 우려가 있다.The content of the photopolymerization initiator (A3) is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.2 to 4 parts by weight, particularly 0.3 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A1) and (A2). If the content is too large, the amount of the blockage of the resin molded article tends to increase and yellowing tends to occur. If the content is too small, the polymerization rate decreases and there is a fear that polymerization does not proceed sufficiently.

본 발명에서 이용하는 광경화성 조성물 (i)은, 수지 성형체[I]의 표면 경도나 내열성을 저해하지 않는 정도로, 또한 소량의 보조 성분을 포함하고 있어도 되고, 예를 들면, 성분 (A1) 및 (A2) 이외의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체, 연쇄 이동제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 열중합 개시제, 중합 금지제, 소포제, 라벨링제, 블루잉크제, 염안료, 필러 등을 들 수 있다.The photo-curable composition (i) used in the present invention may contain small amounts of auxiliary components to the extent that the surface hardness and heat resistance of the resin molded product [I] are not impaired. For example, A chain transfer agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a thermal polymerization initiator, a polymerization inhibitor, a defoaming agent, a labeling agent, a blue ink, a salt pigment, a filler and the like.

성분 (A1) 및 (A2) 이외의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, 예를 들면, 메틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트 등의 단관능 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 이상의 폴리에틸렌글리콜의 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디(메타)아크릴록시프로판, 2,2-비스[4-(메타)아크릴로일옥시 페닐]프로판, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트 등의 다관능(메타)아크릴레이트, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 (메타)아크릴산 유도체, 스티렌, 크롤스틸렌, 디비닐 벤젠, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the monomer having an ethylenic unsaturated bond other than the components (A1) and (A2) include methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate such as ethyleneglycol di (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, ethyleneglycol di (meth) acrylate, diethyleneglycol di (meth) acrylate, triethyleneglycol di Diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate such as 2-hydroxy-1,3-di (meth) acryloxypropane, 2,2-bis [4- (meth) acryloyloxyphenyl] propane, trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, acrylamide, methacrylate (Meth) acrylic acid derivatives such as methacrylonitrile and methacrylonitrile, styrene compounds such as styrene, chlorostyrene, divinylbenzene and? -Methylstyrene, and the like.

성분 (A1) 및 (A2) 이외의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 단량체의 함유량은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 30중량부 이하, 또한 20중량부 이하, 특히는 10중량부 이하인 것이 바람직하다. 함유량이 너무 많으면 수지 성형체[I]의 표면 경도나 내열성이 저하하는 경향이 있다.The content of the monomer having an ethylenically unsaturated bond other than the components (A1) and (A2) is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, particularly preferably 20 parts by weight or less, Is preferably 10 parts by weight or less. If the content is too large, the surface hardness and heat resistance of the resin molded article [I] tend to decrease.

연쇄 이동제로서는, 다관능 메르캅탄 화합물이 바람직하다. 다관능 메르캅탄 화합물로서는, 예를 들면, 펜타에리쓰리톨테트라퀴스티오글리코레이트, 펜타에리쓰리톨테트라퀴스티오프로피오네이트 등을 들 수 있다. 이들 다관능 메르캅탄계 화합물은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 통상 10중량부 이하의 비율로 사용되는 것이 바람직하고, 또한 5중량부 이하, 특히는 3중량부 이하가 바람직하다. 이와 같은 사용량이 너무 많으면, 얻어지는 수지 성형체[I]의 표면 경도나 강성이 저하하는 경향이 있다.As the chain transfer agent, a polyfunctional mercaptan compound is preferable. As the polyfunctional mercaptan compound, for example, pentaerythritol tetraquistioglycolate, pentaerythritol tetraquistiophosphate and the like can be given. These polyfunctional mercaptan compounds are preferably used in a proportion of usually not more than 10 parts by weight, preferably not more than 5 parts by weight, particularly not more than 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A1) and (A2) Or less. If the amount is too large, the surface hardness and rigidity of the obtained resin molded article [I] tends to be lowered.

산화 방지제로서는, 예를 들면, 2, 6-디-t-부틸페놀, 2, 6-디-t-부틸-p-크레졸, 2,4,6-트리-t-부틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-s-부틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-히드록시메틸페놀, n-옥타데실-β-(4'-히드록시-3',5'-디-부틸페닐)프로피오네이트, 2,6-디-t-부틸-4-(N,N-디메틸아미노메틸)페놀, 3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질포스포네이토-디에틸에테르, 2,4-비스(n-옥틸티오)-6-(4-히드록시-3',5'-디-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 4,4-메틸렌비스(2,6-디-t-부틸페놀), 1,6-헥산디올비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 비스(3, 5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)술피드, 4,4'-디-티오비스(2,6-디-t-부틸페놀), 4,4'-트리-티오비스(2,6-디-t-부틸페놀), 2,2-티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥사메틸렌비스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시히드로신나미드, N,N'-비스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐]히드라진, 칼슘(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)모노에틸포스포네이트, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시 벤질)벤젠, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)이소시아누레이트, 트리스(3, 5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스-2[3(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥시]에틸이소시아네이트, 테트라퀴스[메틸렌 3-(3',5'-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질포스파이트-디에틸에스테르 등의 화합물을 들 수 있고, 이들 화합물은, 단독 또는 2종 이상 병용해도 된다. 이들 중에서도, 테트라퀴스[메틸렌 3-(3' 5'-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄이, 색상을 억제하는 효과가 커지는 점에서 특히 바람직하다.Examples of the antioxidant include 2, 6-di-t-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2,4,6- Butyl-4-s-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-4-hydroxymethylphenol, n-octadecyl-? - (4'- (N, N-dimethylaminomethyl) phenol, 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate (N-octylthio) -6- (4-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butyl anilino) -1,3,5-triazine, (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide, 4,4'-di-thiobis (2,6-di-t-butylphenol), 2,2-thiodiethylene bis [3- (3,5- , N'-hexamethylene bis- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide, N, N'-bis - (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, calcium (3,5- , 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris (3,5- Tris (3, 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris- (3 ', 5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 3,5-di-t-butyl -Butyl-4-hydroxybenzylphosphite-diethyl ester, etc. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among them, tetraques [methylene 3- (3 ' Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane is particularly preferable in that the effect of suppressing color is enhanced.

산화 방지제의 함유 비율은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 통상 0.001∼1중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.01∼0.5중량부이다. 이와 같은 산화 방지제가 너무 적으면 수지 성형체[I]의 내열성이 저하하는 경향이 있고, 너무 많으면 광선 투과율이 저하하는 경향이 있다.The content of the antioxidant is preferably 0.001 to 1 part by weight, particularly preferably 0.01 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A1) and (A2). When the amount of such an antioxidant is too small, the heat resistance of the resin molded product [I] tends to deteriorate, while when it is too much, the light transmittance tends to decrease.

자외선 흡수제로서는, (메타)아크릴레이트계 화합물에 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않고, 각종 자외선 흡수제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 살리실산 에스테르계, 벤조페논계, 트리아졸계, 히드록시벤조에이트계, 시아노아크릴레이트계 등을 들 수 있다. 이들 자외선 흡수제는 복수를 조합하여 이용해도 된다. 이들 중에서도, (메타)아크릴레이트계 화합물과의 상용성의 점에서, 벤조페논계 또는 트리아졸계, 구체적으로는, (2-히드록시-4-옥티록시페닐)-페닐메타논, 2-벤조트리아졸-2-일-4-t-옥틸-페놀 등의 자외선 흡수제가 바람직하다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합계 100중량부에 대해서, 통상 0.001∼1중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.01∼0.1중량부이다. 이와 같은 자외선 흡수제가 너무 적으면 내광성이 저하하는 경향이 있어, 너무 많으면 광경화성 조성물의 경화에 시간이 걸리거나 충분한 경화를 할 수 없을 가능성이 있다.The ultraviolet absorber is not particularly limited as long as it is soluble in the (meth) acrylate compound, and various ultraviolet absorbers can be used. Specific examples thereof include a salicylic ester type, benzophenone type, triazole type, hydroxybenzoate type, and cyanoacrylate type. A plurality of these ultraviolet absorbers may be used in combination. Among them, from the viewpoint of compatibility with the (meth) acrylate compound, benzophenone or triazole compounds, specifically, (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -phenylmethanone, 2-benzotriazole 2-yl-4-t-octyl-phenol and the like. The content of the ultraviolet absorber is preferably 0.001 to 1 part by weight, particularly preferably 0.01 to 0.1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A1) and (A2). If the amount of such ultraviolet absorber is too small, the light resistance tends to decrease. If it is too much, it may take time to cure the photocurable composition or there is a possibility that sufficient curing can not be performed.

열중합 개시제로서는, 공지의 화합물을 이용할 수 있고, 예를 들면, 하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 1,3,3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디크밀퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시(2-에틸헥사노에이트) 등의 퍼옥시에스테르, 벤조일퍼옥시드 등의 디아실퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트, 퍼옥시케탈, 케톤퍼옥사이드 등의 과산화물을 들 수 있다.As the thermal polymerization initiator, known compounds can be used, and examples thereof include hydroperoxides such as hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide and 1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide. Dialkyl peroxides such as hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and dicumyl peroxide, peroxy esters such as t-butyl peroxybenzoate and t-butyl peroxy (2-ethylhexanoate) Peroxides such as diacyl peroxide such as peroxide, peroxycarbonate such as diisopropyl peroxycarbonate, and peroxides such as peroxyketal and ketone peroxide.

본 발명에서는, 상기 광경화성 조성물 (i)을 경화시켜 수지 성형체[I]를 제조하는 것이지만, 구체적으로는, 이하의 방법에 의해 제조한다.In the present invention, the resin molded article [I] is prepared by curing the photo-curing composition (i), but specifically, the resin molded article is prepared by the following method.

즉, 예를 들면, 상기 광경화성 조성물 (i)을, 평탄한 틀 위에, 또는 2장의 평탄한 틀 사이에 설치하여 양면 또는 한면에서부터, 활성 에너지선, 특히 파장 200∼400㎚의 자외선을 이용하여, 조사 광량 1∼100J/㎠의 범위에서 광경화하는 것이 바람직하다. 조사 광량의 보다 바람직한 범위는 5∼70J/㎠, 더욱 바람직하게는 10∼50J/㎠이다. 조사 광량이 너무 적으면 중합이 불충분이 되는 경향이 있고, 너무 많으면 생산성이 저하하는 경향이 있다. 자외선의 조도는, 통상 10∼5000mW/㎠, 바람직하게는 100∼1000mW/㎠이다. 조도가 너무 작으면 수지 성형체 내부까지 충분히 경화하기 어려운 경향이 있고, 조도가 너무 크면 중합이 폭주하여 방해물이 증대하는 경향이 있다.That is, for example, the photo-curing composition (i) may be provided on a flat frame or between two flat frames, and irradiated with ultraviolet rays of active energy rays, particularly ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm, It is preferable to photo-cure in the range of light quantity of 1 to 100 J / cm < 2 >. A more preferable range of the irradiation light amount is 5 to 70 J / cm 2, more preferably 10 to 50 J / cm 2. If the irradiation light amount is too small, the polymerization tends to be insufficient, while if too large, the productivity tends to decrease. The illuminance of ultraviolet rays is usually 10 to 5000 mW / cm 2, preferably 100 to 1000 mW / cm 2. If the roughness is too small, it tends to be hard enough to cure into the inside of the resin molded product, and if the roughness is too large, the polymerization tends to be congested and the clogs tend to increase.

형태의 재질은, 적어도 한쪽 틀이 활성 에너지선을 투광하는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 유리제, 금속제, 수지제의 것을 사용할 수 있다. 이들 중에서는, 활성 에너지선의 투광성의 점에서, 유리제 또는 투명 수지제의 형태가 바람직하다. 불투명한 형태를 이용하는 경우는, 반대면의 틀에 투명한 재질의 틀을 사용하고, 이 반대면측에서 활성 에너지선을 조사하게 된다.The material of the shape is not particularly limited as long as at least one frame is capable of emitting an active energy ray, and glass, metal, or resin can be used. Among these, in view of light transmittance of an active energy ray, a form of glass or transparent resin is preferable. When an opaque form is used, a frame made of a transparent material is used for the frame on the opposite side, and the active energy line is irradiated on the opposite side.

자외선의 조사시에는, 여러 차례로 분할하여 조사하면, 방해물이 보다 작은 수지 성형체를 얻을 수 있으므로 바람직하다. 예를 들면, 1회째에 전 조사량의 1/100∼1/10 정도를 조사하고, 2번째 이후에 필요 잔량을 조사하는 방법을 들 수 있다.At the time of irradiation with ultraviolet rays, irradiation with a plurality of divided portions is preferable because a resin molding having a smaller amount of an obstruction can be obtained. For example, a method of irradiating about 1/100 to 1/10 of the total amount of irradiation in the first time and inspecting the necessary amount in the second and subsequent steps can be mentioned.

자외선원으로서는, 예를 들면, 메탈할라이드 램프, 고압 수은등 램프, 무전극히 수은 램프 등을 들 수 있다. 광원으로부터 발생하는 적외선에 의해 중합이 폭주하는 것을 막기 위해, 램프에 적외선을 차단하는 필터나 적외선을 반사하지 않는 거울 등을 이용하는 것도 가능하다.Examples of the ultraviolet radiation source include a metal halide lamp, a high-pressure mercury lamp, and a mercury-free lamp. It is also possible to use a filter for blocking infrared rays or a mirror which does not reflect infrared rays, in order to prevent the polymerization from being runaway due to infrared rays generated from the light source.

본 발명에서 얻어진 수지 성형체에 대해서, 중합도의 보다 나은 향상 때문에, 또는 응력 변형 개방을 위해서 열처리해도 좋고, 특히는 100℃ 이상으로 열처리하는 것이 바람직하다.The resin molded product obtained in the present invention may be subjected to heat treatment for better improvement in polymerization degree or to open stress strain, and particularly preferably to heat treatment at 100 占 폚 or higher.

본 발명에서, 수지 성형체[I]의 두께로서는, 보호 시트의 강성에 직접 영향을 주는 것이며, 0.1∼3㎜인 것이 바람직하다. 이와 같은 두께가 너무 얇으면 굴곡이나 비는 내부 디바이스의 보호가 곤란해지는 경향이 있고, 반대로, 너무 두꺼우면 디스플레이 전체의 경량화가 곤란해지는 경향이 있다. 두께의 바람직한 범위는 0.2∼2㎜, 보다 바람직하게는 0.3∼1.5㎜, 특히 바람직하게는 0.4∼1㎜이다.In the present invention, the thickness of the resin molded article [I] directly affects the rigidity of the protective sheet, preferably 0.1 to 3 mm. If the thickness is too thin, the curvature or the ratio tends to make it difficult to protect the internal device. Conversely, if it is too thick, it tends to make it difficult to reduce the weight of the entire display. The preferable range of the thickness is 0.2 to 2 mm, more preferably 0.3 to 1.5 mm, and particularly preferably 0.4 to 1 mm.

본 발명의 수지 성형체[I]는, 유리 전이 온도가 100℃ 이상인 것이, 내열성의 점에서 바람직하다. 유리 전이 온도가 너무 낮으면, 파도가 생기거나 색상이 악화되는 경향이 있다. 유리 전이 온도의 바람직한 범위는 100∼500℃, 보다 바람직하게는 150∼400℃, 더욱 바람직하게는 200∼300℃이다. 이와 같은 유리 전이 온도를 상기 범위로 조정하는데 있어서는, 상술한 광경화성 조성물 (i)의 종류나 성분의 함유량을 적당 컨트롤하는 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 아크릴레이트계 화합물과 메타크릴레이트계 화합물을 병용하여, 그 혼합 비율에 대해 메타크릴레이트계 화합물 쪽을 넉넉하게 배합하는 것 등을 들 수 있다.The resin molded article [I] of the present invention preferably has a glass transition temperature of 100 ° C or more from the viewpoint of heat resistance. If the glass transition temperature is too low, there is a tendency for waves to occur or color deterioration. The glass transition temperature is preferably in the range of 100 to 500 캜, more preferably 150 to 400 캜, and still more preferably 200 to 300 캜. In order to adjust the glass transition temperature to the above range, a method of properly controlling the kind of the photo-curable composition (i) and the content of the component is mentioned. For example, a combination of an acrylate-based compound and a methacrylate-based compound together with a methacrylate-based compound in proportion to the mixing ratio can be cited.

본 발명의 수지 성형체[I]는, 연필 경도가 3H 이상인 것이, 표면 경도의 점에서 바람직하다. 연필 경도는, 보다 바람직하게는 3H∼10H, 특히 바람직하게는 4H∼8H이다. 이와 같은 연필 경도를 상기 범위로 조정할 때에는, 상술한 광중합성 조성물 (i)의 종류나 성분의 함유량을 적당 컨트롤하는 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물로서 3∼6 관능 등의 것을 사용하는 것 등을 들 수 있다.The resin molded article [I] of the present invention is preferably a pencil hardness of 3H or more in view of surface hardness. The pencil hardness is more preferably 3H to 10H, particularly preferably 4H to 8H. When the pencil hardness is adjusted to the above range, a method of appropriately controlling the kind and content of the above-mentioned photopolymerizable composition (i) can be mentioned. For example, a polyfunctional urethane (meth) acrylate-based compound having 3 to 6 functional groups can be used.

또한, 본 발명의 수지 성형체[I]의 휨 탄성율은, 3GPa 이상인 것이 바람직하다. 휨 탄성율이 너무 낮으면 강성이 저하하는 경향이 있다. 휨 탄성율은 3∼5 GPa인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3.5∼4 GPa이다. 이와 같은 휨 탄성율을 상기 범위에 조정할 때에는, 상술한 광경화성 조성물 (i)의 종류나 성분의 함유량을 적당 컨트롤하는 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (A1)로서 3∼6 관능 등의 것을 사용하는 것 등을 들 수 있다.The resin molded article [I] of the present invention preferably has a flexural modulus of 3 GPa or more. If the flexural modulus is too low, the rigidity tends to decrease. The flexural modulus of elasticity is more preferably from 3 to 5 GPa, and still more preferably from 3.5 to 4 GPa. When the flexural modulus is adjusted to the above range, a method of appropriately controlling the kind of the photo-curing composition (i) and the content of the component is mentioned. Examples of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (A1) include those using 3 to 6 functional groups and the like.

또, 본 발명의 수지 성형체[I]는, 통상, 전광선 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 특히 85% 이상, 90% 이상인 것이 더더욱 바람직하다.The resin molded article [I] of the present invention preferably has a total light transmittance of 80% or more, more preferably 85% or more and 90% or more.

이어서, 경화 수지층[II]에 대해 설명한다.Next, the cured resin layer [II] will be described.

본 발명에서는, 수지 성형체[I]에 방오기능을 부여하기 위해, 수지 성형체[I]중 적어도 한 면에, 물과의 접촉각이 100°이상인 경화 수지층[II]를 형성하는 것을 최대의 특징으로 하는 것이다. 물과의 접촉각은, 방오기능의 점에서, 바람직하게는 100∼150°보다 바람직하게는 105°∼140°, 특히 바람직하게는 110∼120°이다. 접촉각이 너무 작으면 방오성이 저하하게 된다. 또한, 접촉각이 너무 크면, 기재 (구체적으로는, 상기 수지 성형체[I]또는 후술하는 경화 수지층[III])과의 밀착성이 저하하는 경향이 있다.In the present invention, it is the largest feature that a cured resin layer [II] having a contact angle with water of at least 100 ° is formed on at least one surface of the resin molded article [I] so as to impart an antifouling function to the resin molded article [I] . The contact angle with water is preferably from 100 to 150 deg., More preferably from 105 to 140 deg., And particularly preferably from 110 to 120 deg. In view of the antifouling function. If the contact angle is too small, the antifouling property is lowered. In addition, when the contact angle is too large, the adhesion to the substrate (specifically, the resin molded article [I] or the cured resin layer [III] described later) tends to decrease.

경화 수지층[II]로서는, 접촉각이 100°이상이라면 예를 들면, 불소계나 실리콘계 등의 공지 재료를 사용하여 광경화해서 되는 것이라도 좋지만, 특히, 하기 성분 (B1), (B2) 및 (B3)을 함유하여 이루어진 광경화성 조성물 (ii)를 경화시켜 이루어진 것이 수지 성형체와의 밀착성의 점에서 바람직하다.The cured resin layer [II] may be one which is photo-cured by using a known material such as a fluorine-based or silicone-based material if the contact angle is 100 ° or more. In particular, the following components (B1), (B2) ) Is preferably cured from the viewpoint of adhesion with the resin molded article.

(B1) 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B1) a urethane (meth) acrylate compound containing a polysiloxane structure

(B2) 하기 화학식 1로 표시되는 반응성 불소 함유 화합물(B2) a reactive fluorine-containing compound represented by the following general formula (1)

(B3) 광중합 개시제(B3) a photopolymerization initiator

Figure 112014061562896-pct00001
Figure 112014061562896-pct00001

[식 중, R1, R2, R3, R4는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. X1는 알킬렌기, X2는 아릴렌기, X3는 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 치환기, X4는 알킬렌기, 또는 옥시 알킬렌기, X5는 알킬렌기, X6는 수소 원자 또는 에스테르 결합잔기이다. a, b는 각각 1∼30의 정수이며, c, d는 각각 0∼60의 정수이다 (다만, 구성 단위의 결합 순서는 임의이다.).][Wherein R1, R2, R3, and R4 are each independently a hydrogen atom or a methyl group. X 1 is an alkylene group, X 2 is an arylene group, X 3 is a substituent represented by the following formula 2 or 3, X 4 is an alkylene group or an oxyalkylene group, X 5 is an alkylene group, X 6 is a hydrogen atom or an ester bond Lt; / RTI > a and b each represent an integer of 1 to 30, and c and d each represent an integer of 0 to 60 (provided that the order of combining constituent units is optional).

Figure 112014061562896-pct00002
Figure 112014061562896-pct00002

Figure 112014061562896-pct00003
Figure 112014061562896-pct00003

상기 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)은, 그 구조 중에 폴리실록산 구조를 함유하는 것이라면 좋지만, 그 중에도 특히, 하기 화학식 4로 표시되는 편말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물을 이용하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1), 하기 화학식 5로 표시되는 양말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물을 이용하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)인 것이 바람직하다. The urethane (meth) acrylate compound (B1) containing a polysiloxane structure may contain a polysiloxane structure in its structure. Among them, a polysiloxane compound having a hydroxyl group at one end represented by the following formula (4) (Meth) acrylate compound (B1-1) obtained by using the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) obtained by using the polysiloxane compound having a hydroxyl group at both terminals represented by the following formula Do.

또한, 상기 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)은, 화학식 4 및 5 양쪽 모두 유래의 구조 부위를 갖는 것이라도 된다.The urethane (meth) acrylate compound (B1) containing a polysiloxane structure may have a structural moiety derived from both of the formulas (4) and (5).

Figure 112014061562896-pct00004
Figure 112014061562896-pct00004

〔식 중, R1는 알킬기를 나타내, R2는 각각 독립적으로 알킬기, 시클로 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, R3는 탄화수소기 또는 산소 원자를 포함한 유기기를 나타낸다. a는 1 이상의 정수이며, b는 1∼3의 정수이다.〕Wherein R 1 represents an alkyl group, R 2 independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group or a phenyl group, and R 3 represents an organic group containing a hydrocarbon group or an oxygen atom. a is an integer of 1 or more, and b is an integer of 1 to 3.]

Figure 112014061562896-pct00005
Figure 112014061562896-pct00005

〔식 중, R1, R3는 탄화수소기 또는 산소 원자를 포함한 유기기를 나타내고, R2는 각각 독립적으로 알킬기, 시클로 알킬기 또는 페닐기를 나타내며, a는 1 이상의 정수이며, b, c는 1∼3의 정수이다.〕Wherein R 1 and R 3 represent an organic group containing a hydrocarbon group or an oxygen atom, R 2 independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group or a phenyl group, a represents an integer of 1 or more, b and c represent an integer of 1 to 3 .

우선, 상기 화학식 4로 표시되는 편말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물을 이용하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 대해 설명한다.First, the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) obtained by using the polysiloxane compound having a hydroxyl group at one end represented by the above formula (4) will be described.

이와 같은 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)은, 상기 화학식 4로 표시되는 편말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물 (x1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)과 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3), 필요에 따라 다시 폴리올계 화합물 (x4)을 반응시켜서 이루어진 것이다.Such a urethane (meth) acrylate compound (B1-1) is obtained by reacting a polysiloxane compound (x1) having a hydroxyl group at one end and a polyisocyanate compound (x2) (X3) and, if necessary, the polyol compound (x4).

이와 같은 폴리실록산계 화합물 (x1)에 대해서, 화학식 4 중의 R1는 알킬기이며, 알킬기의 탄소수는 비교적 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 통상 탄소수 1∼15, 바람직하게는 1∼10, 특히 바람직하게는 1∼5이며, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다.For such a polysiloxane-based compound (x1), R 1 in Chemical Formula 4 is an alkyl group, and the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably relatively small. Specifically, it usually has 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.

화학식 4 중의 R2는 각각 독립적으로, 알킬기, 시클로알킬기, 또는 페닐기이다. 알킬기의 탄소수는 비교적 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 통상 탄소수 1∼15, 바람직하게는 1∼10, 특히 바람직하게는 1∼5이며, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. R 2 in Formula 4 is independently an alkyl group, a cycloalkyl group, or a phenyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group is preferably relatively small. Specifically, it usually has 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.

시클로 알킬기의 탄소수로서는, 통상 탄소수 3∼10, 바람직하게는 5∼8이며, 예를 들면, 시클로 펜틸기, 시클로헥실기, 노르보닐기 등을 들 수 있다.The number of carbon atoms of the cycloalkyl group is usually from 3 to 10, preferably from 5 to 8, and examples thereof include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a norbornyl group.

또, 상기 알킬기, 시클로 알킬기, 페닐기는 치환기를 갖는 것이라도 된다. 치환기로서는, 통상, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 아미노기, 메르캅토기, 스르파닐기, 비닐기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기, 아릴기, 헤테로아릴기 등을 들 수 있다. 또한 이와 같은 치환기가 탄소 원자를 갖는 경우에는, 상기 탄소 원자는 상기 R2의 설명 중에서 규정하고 있는 탄소수에는 포함하지 않는 것으로 한다.The above alkyl group, cycloalkyl group and phenyl group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, a mercapto group, a sulfanyl group, a vinyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, an aryl group and a heteroaryl group. When such a substituent has a carbon atom, the carbon atom is not included in the carbon number defined in the description of R 2 above.

화학식 4 중의 R3는, 탄화수소기 또는 산소 원자를 포함한 유기기이다.R 3 in the general formula (4) is an organic group containing a hydrocarbon group or an oxygen atom.

탄화수소기로서는, 통상 탄소수 1∼30, 바람직하게는 탄소수 1∼20이며, 2가 또는 3가의 탄화수소기를 들 수 있다.The hydrocarbon group is usually a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms, and a divalent or trivalent hydrocarbon group.

2가의 탄화수소기로서는, 알킬렌기를 들 수 있다. 알킬렌기의 탄소수는 1∼10이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼4이며, 예를 들면, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라 메틸렌기 등을 들 수 있다.As the divalent hydrocarbon group, an alkylene group can be exemplified. The number of carbon atoms of the alkylene group is preferably from 1 to 10, particularly preferably from 1 to 4, and examples thereof include an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

산소 원자를 포함한 유기기로서는, 옥시알킬렌기, 폴리옥시알킬렌기 등을 들 수 있다.Examples of organic groups containing an oxygen atom include oxyalkylene groups and polyoxyalkylene groups.

화학식 4 중의 a는 1 이상의 정수이며, 바람직하게는 5∼200, 특히 바람직하게는 5∼120의 정수이다. b는 1∼3의 정수이며, 바람직하게는 1∼2의 정수이다.A in the general formula (4) is an integer of 1 or more, preferably 5 to 200, particularly preferably 5 to 120. [ b is an integer of 1 to 3, preferably an integer of 1 to 2.

본 발명에서 사용되는 폴리실록산계 화합물 (x1)의 중량 평균 분자량으로서는, 통상 100∼50,000인 것이 바람직하고, 특히는 500∼10,000, 1,000∼10,000인 것이 더더욱 바람직하다. 이와 같은중량 평균 분자량이 너무 작으면 방오성능이 저하하는 경향이 있고, 너무 크면 경화 수지층 (이하 「도막」이라고 하는 경우가 있다)의 경도나 내찰과상성이 저하하는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the polysiloxane compound (x1) used in the present invention is preferably 100 to 50,000, more preferably 500 to 10,000 and 1,000 to 10,000. When the weight average molecular weight is too small, the antifouling performance tends to decrease. When the weight average molecular weight is too large, the hardness and abrasion resistance of the cured resin layer (hereinafter also referred to as "coating film") tend to decrease.

화학식 4로 표시되는 폴리실록산계 화합물 (x1)의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 신에츠카가쿠고교사 제조의 「X-22-170 BX」, 「X-22-170 DX」, 「X-22-176 DX」, 「X-22-176 F」, 칫소사 제조의 「사이라플레인 FM-0411」, 「사이라플레인 FM-0421」, 「사이라플레인 FM-0425」, 「사이라플레인 FM-DA11」, 「사이라플레인 FM-DA21」, 「사이라플레인 FM-DA26」등의 상품을 들 수 있다.Specific examples of the polysiloxane compound (x1) represented by the general formula (4) include X-22-170 BX, X-22-170 DX, X-22-176 DX, X-22-176 F, SIRA PLAIN FM-0411, SIRA PLAIN FM-0421, SIRA PLAIN FM-0425, SIRA PLAIN FM-DA11 , "Sara Plain FM-DA21" and "Sara Plain FM-DA26".

본 발명에서 이용되는 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성디페닐 메탄디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 테트라메틸 자일렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족계 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리딘디이소시아네이트, 리딘트리이소시아네이트 등의 지방족계 폴리이소시아네이트, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 자일렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나트메틸) 시클로 헥산 등의 지환식계 폴리이소시아네이트, 또는 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물 또는 다량체 화합물, 아로파네이트형 폴리이소시아네이트, 뷰렛트형 폴리이소시아네이트, 수분산형 폴리이소시아네이트 (예를 들면, 니혼폴리우레탄고교사 제조의 「아크아네이트 100」, 「아크아네이트 110」, 「아크아네이트 200」, 「아크아네이트 210」등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the polyisocyanate compound (x2) used in the present invention include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate , Aromatic polyisocyanates such as phenylene diisocyanate and naphthalene diisocyanate, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lydidine diisocyanate and lidine triisocyanate, hydrolyzed diphenylmethane diisocyanate, Alicyclic polyisocyanates such as xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and alicyclic polyisocyanates such as polyisocyanates (For example, "Arcanate 100" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., "Arcanate 110" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), a polymerizable compound , &Quot; Arcanate 200 ", " Arcanate 210 ", etc.). These may be used alone or in combination of two or more.

이들 중에서도, 1 분자 중에 이소시아네이트기를 3개 이상 갖는 이소시아네이트계 화합물, 특히는 폴리이소시아네이트의 3량체 또는 다량체 화합물인 것이, 도막 경도, 내찰과상성, 내용제성, 및 브리드의 원인이 되는 미반응의 저분자량 성분을 줄일 수 있는 점에서 보다 바람직하다.Of these, isocyanate-based compounds having three or more isocyanate groups in one molecule, especially trimer or multimer compounds of polyisocyanate, are preferred because of their hardness, abrasion resistance, solvent resistance and unreacted low It is more preferable that the molecular weight component can be reduced.

본 발명에서 이용되는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 2-(메타)아크릴로이록시옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 지방산 변성 글리시딜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로이록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일-옥시프로필메타크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이 중에서도, 고경도의 도막을 얻을 수 있는 점에서 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트가 바람직하다. Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3) used in the present invention include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (Meth) acrylate such as hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and 6-hydroxyhexyl Caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, dipropylene glycol (meth) acrylate, fatty acid-modified glycidyl (meth) acrylate, polyethylene (Meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloxypropyl -3-acryl Caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, (Meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, pentaerythritol tri (meth) acrylate and dipentaerythritol penta (meth) acrylate are preferable in that a coating film of high hardness can be obtained.

또한, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 폴리올계 화합물 (x4)를 이용해도 된다. 이와 같은 폴리올계 화합물 (x4)로서는, 예를 들면, 폴리에테르계 폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리 부타디엔계 폴리올, (메타)아크릴계 폴리올 등을 들 수 있다.Further, the polyol compound (x4) may be used as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of the polyol compound (x4) include a polyether polyol, a polyester polyol, a polycarbonate polyol, a polyolefin polyol, a polybutadiene polyol, and a (meth) acrylic polyol.

폴리 에테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜 등의 알킬렌 구조 함유 폴리 에테르계 폴리올이나, 이들 폴리알킬렌글리콜의 랜덤 또는 블록 공중합체를 들 수 있다.Examples of the polyether-based polyol include polyether-based polyols having an alkylene structure such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, and polyhexamethylene glycol; Or block copolymers.

폴리에스테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 다가 카르본산과의 중축합반응물; 환상 에스테르 (락톤)의 개환 중합물; 다가 알코올, 다가 카르본산 및 환상 에스테르의 3 종류의 성분에 의한 반응물 등을 들 수 있다. 상기 다가 알코올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 네오펜틸글리콜, 1, 6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 글리세린, 트리메티롤프로판, 트리메틸올에탄, 시클로헥산디올류 (1,4-시클로헥산디올 등), 비스페놀류 (비스페놀 A 등), 당 알코올류 (자일리톨이나 솔비톨 등) 등을 들 수 있다.Examples of the polyester-based polyol include a polycondensation reaction product of a polyhydric alcohol and a polyvalent carboxylic acid; A ring-opening polymer of cyclic ester (lactone), a reaction product of three kinds of components of polyhydric alcohol, polyvalent carboxylic acid and cyclic ester, and the like. Examples of the polyhydric alcohol include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-tetramethylene diol, 1,3-tetramethylene diol, 1,5-pentamethylene diol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylene diol, 3-methyl-1,5-pentamethylene diol, 2,4-diethyl- Cyclohexanediol, etc.), bisphenols (such as bisphenol A), sugar alcohols (such as xylitol and sorbitol), and the like can be given. .

상기 다가 카르본산으로서는, 예를 들면, 말론산, 말레산, 푸마르산, 호박산, 글루타르산, 아디핀산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디온산 등의 지방족 디카르본산; 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 디카르본산; 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 파라페닐렌디카르본산, 트리멜리트산 등의 방향족 디카르본산 등을 들 수 있다.Examples of the polyvalent carboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid; Alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid and the like; aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, paraphenylene dicarboxylic acid and trimellitic acid; .

상기 환상 에스테르로서는, 예를 들면, 프로피오락톤, β-메틸-δ-발레로락톤-ε-카프로락톤 등을 들 수 있다.Examples of the cyclic ester include propiolactone, beta -methyl-delta-valerolactone-epsilon -caprolactone, and the like.

폴리올계 화합물 (x4)의 중량 평균 분자량으로서는, 50∼8000이 바람직하고, 특히 바람직하게는 50∼5000, 더욱 바람직하게는 600∼3000이다. 폴리올계 화합물 (x4)의 중량 평균 분자량이 너무 크면, 경화시에 도막 경도 등의 기계적 물성이 저하하는 경향이 있고, 너무 작으면 경화 수축이 크게 안정성이 저하하는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the polyol compound (x4) is preferably from 50 to 8000, particularly preferably from 50 to 5,000, and more preferably from 600 to 3,000. If the weight average molecular weight of the polyol compound (x4) is too large, the mechanical properties such as hardness of the coating film tends to decrease at the time of curing, while if it is too small, the curing shrinkage tends to greatly decrease in stability.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)은, 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 바람직하고, 경화 도막의 경도의 점에서 3개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 특히 바람직하고, 또한 6개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 바람직하다. 또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)이 함유하는 에틸렌성 불포화기의 상한은 통상 30개이며, 바람직하게는 25개 이하이다.The urethane (meth) acrylate compound (B1-1) is preferably one having at least one ethylenic unsaturated group, particularly preferably at least three ethylenically unsaturated groups in view of the hardness of the cured coating film , And those having at least 6 ethylenic unsaturated groups. The upper limit of the ethylenic unsaturated group contained in the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) is usually 30, preferably 25 or less.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)의 제조 방법으로서는, 특히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, The method for producing the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) is not particularly limited, and for example,

(가):폴리실록산계 화합물 (x1), 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (x4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)), 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)를 일괄적으로 넣어 반응시키는 방법,(A) a polyisocyanate compound (x2) obtained by reacting a polysiloxane compound (x1), a polyisocyanate compound (x2) (if necessary, a polyisocyanate compound (x2) A method in which the compound (x3) is added all at once,

(나):폴리실록산계 화합물 (x1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (x4)과 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2))를 반응시킨 후, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)을 반응시키는 방법,(B): a method of reacting a polysiloxane compound (x1) with a polyisocyanate compound (x2) (if necessary, a polyisocyanate compound (x2) previously reacted with a polyol compound (x4) (Meth) acrylate compound (x3)

(다):폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (x4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2))와 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)을 반응시킨 후, 폴리실록산계 화합물 (x1)을 반응시키는 방법,(Meth) acrylate compound (x3) with a polyisocyanate compound (x2) (if necessary, a polyisocyanate compound (x2) previously reacted with a polyol compound (x4) Followed by reacting the polysiloxane compound (x1)

(라):폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (x4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2))와 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)의 일부를 반응시킨 후, 폴리실록산계 화합물 (x1)을 반응시키고, 다시 나머지의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)을 반응시키는 방법, (X2) (a polyisocyanate compound (x2) previously reacted with a polyol compound (x4)) and a part of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3) (Meth) acrylate compound (x3) is reacted with the other hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3)

등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, (나) 또는 (라) 방법이 바람직하고, 반응 제어의 안정성의 점에서, 특히 바람직하게는 (나) 방법이다.Among them, the method (b) or (d) is preferable, and the method (b) is particularly preferable in view of the stability of the reaction control.

또한, 미리 폴리올계 화합물 (x4)와 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)를 반응시키는 경우에는, 예를 들면, 공지 일반의 우레탄계 폴리올의 제조예에 따르면 좋다.    When the polyol compound (x4) is reacted with the polyisocyanate compound (x2) in advance, it may be suitably used, for example, according to a production example of a urethane-based polyol.

이와 같은 (나) 방법에서는, 폴리실록산계 화합물 (x1)의 수산기와 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)의 이소시아네이트기를, 이소시아네이트기를 잔존시키는 조건하에서 반응시킨 후, 이어서 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)의 상기 잔존 이소시아네이트기와 상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)의 수산기를 반응시키는 것이다.In the method (b), the hydroxyl group of the polysiloxane compound (x1) and the isocyanate group of the polyisocyanate compound (x2) are reacted under the condition that the isocyanate group remains, and then the remaining isocyanate of the polyisocyanate compound (x2) Group is reacted with the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3).

폴리실록산계 화합물 (x1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)와의 반응 몰비는, 예를 들면, 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)의 이소시아네이트기가 2개고, 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)의 수산기가 1개인 경우는, 폴리실록산계 화합물 (x1):폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) 0.001∼1:1 정도이며, 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)의 이소시아네이트기가 3개고, 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)의 수산기가 1개인 경우는, 폴리실록산계 화합물 (x1):폴리이소시아네이트계 화합물 (x2) 0.001∼2:1 정도이면 좋다.The reaction molar ratio of the polysiloxane compound (x1) to the polyisocyanate compound (x2) is, for example, a ratio of the isocyanate group of the polyisocyanate compound (x2) to the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) (X1): polyisocyanate compound (x2) is about 0.001 to 1: 1, the number of isocyanate groups of the polyisocyanate compound (x2) is 3, the content of the hydroxyl group-containing (meth) (x3) is 1, the polysiloxane compound (x1): polyisocyanate compound (x2) should be about 0.001 to 2: 1.

이 반응 생성물과 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)과의 부가 반응에서는, 반응계의 잔존 이소시아네이트기가 0.5중량% 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시키는 것으로, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)가 얻어진다.In the addition reaction between the reaction product and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3), the reaction is terminated when the residual isocyanate group in the reaction system becomes 0.5% by weight or less. Thus, the urethane (meth) B1-1) is obtained.

또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1) 100중량부 안에 포함되는 폴리실록산계 화합물 (x1)에 유래하는 구조 부분의 중량으로서는, 상기 몰비의 범위 내에서 0.1∼80중량부인 것이 바람직하다.The weight of the structural part derived from the polysiloxane compound (x1) contained in 100 parts by weight of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) is preferably 0.1 to 80 parts by weight within the above-mentioned molar ratio .

이와 같은 반응에 대해서는, 반응을 촉진하는 목적으로 촉매를 이용하는 것도 바람직하고, 이와 같은 촉매로서는, 예를 들면, 디부틸주석 디라우레이트, 트리 메틸주석 수산화물, 테트라-n-부틸주석 등의 유기 금속 화합물, 옥토에산아연, 옥토에산주석, 나프텐산코발트, 염화 제1주석, 염화 제2주석 등의 금속염, 트리에틸아민, 벤질디에틸아민, 1,4-디아자비시클로[2,2,2]옥탄, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센, N,N,N'-N´-테트라메틸-1,3-부탄디아민, N-에틸모르포린 등의 아민계 촉매, 초산비스무트, 브롬화 비스무트, 옥화 비스무트, 황화 비스무트 등의 외, 디부틸비스무트디라우레이트, 디옥틸비스무트디라우레이트 등의 유기 비스무트 화합물이나, 2-에틸 헥산산비스무트염, 나프텐산 비스무트염, 이소데칸산비스무트염, 네오데칸산비스무트염, 라우릴산비스무트염, 말레인산 비스무트염, 스테아린산 비스무트염, 올레인산 비스무트염, 리놀산 비스무트염, 초산 비스무트염, 비스무트 비스네오데카노에이트, 디살리실산 비스무트염, 디몰식자산 비스무트 염 등의 유기산 비스무트 염 등의 비스무트계 촉매 등을 들 수 있고, 이 중에서도, 디부틸주석 디라우레이트, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센이 매우 적합하다.As for such a reaction, it is also preferable to use a catalyst for the purpose of promoting the reaction. Examples of such catalysts include organic metals such as dibutyltin dilaurate, trimethyltin hydroxide, tetra- A metal salt such as zinc octoate, tin octoate, cobalt naphthenate, stannous chloride, and stannic chloride; a metal salt such as triethylamine, benzyldiethylamine, 1,4-diazabicyclo [ 2-tert-butoxycyclo [5,4,0] undecene, N, N, N'-tetramethyl-1,3-butanediamine, N- Organic bismuth compounds such as dibutylbismuth dilaurate and dioctylbismuth dilaurate, and organic bismuth compounds such as 2-ethylhexanoic acid bismuth salt, bismuth naphthenate, bismuth naphthenate, and the like, in addition to the catalyst, bismuth acetate, bismuth bromide, bismuth bismuth and bismuth sulfide, Isodecanoic acid bismuth salt, neodecanoic acid bismuth salt, lauryl A bismuth-based catalyst such as an organic acid bismuth salt such as a bismuth acid salt, a bismuth maleate salt, a bismuth stearate salt, a bismuth oleate salt, a bismuth linoleate salt, a bismuth acetate salt, a bismuth bisneodecanoate, a bismuth dissalicylate salt or a bismuth salt of di- Among them, dibutyltin dilaurate and 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene are very suitable.

이와 같은 반응에서는, 이소시아네이트기에 대해 반응하는 관능기를 갖지 않는 유기용제, 예를 들면, 초산에틸, 초산 부틸 등의 에스테르류, 메틸 에틸 케톤, 메틸이소부틸 케톤등의 케톤류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류 등의 유기용제를 이용할 수 있다.In such a reaction, an organic solvent having no functional group reactive with an isocyanate group, for example, an ester such as ethyl acetate or butyl acetate, a ketone such as methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone, an aromatic ketone such as toluene or xylene An organic solvent such as water or the like can be used.

이와 같은 반응의 반응 온도는, 통상 30∼100℃, 바람직하게는 40∼90℃이며, 반응 시간은, 통상 2∼10시간, 바람직하게는 3∼8시간이다.The reaction temperature for such a reaction is usually 30 to 100 占 폚, preferably 40 to 90 占 폚, and the reaction time is usually 2 to 10 hours, preferably 3 to 8 hours.

이렇게 하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)의 중량 평균 분자량으로서는 500∼50,000인 것이 바람직하고, 또한 500∼30,000인 것이 바람직하다. 이와 같은 중량 평균 분자량이 너무 작으면 경화 수축이 크게 경화 수지층의 경도나 내찰과상성 등의 물성이 저하하는 경향이 있고, 너무 크면 고점도가 되어 취급성이 저하되는 경향이 있다The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) thus obtained is preferably 500 to 50,000, more preferably 500 to 30,000. If the weight average molecular weight is too small, the curing shrinkage tends to shrink greatly and the physical properties such as hardness and abrasion resistance of the cured resin layer tend to decrease. When the weight average molecular weight is too high,

또한, 상기의 중량 평균 분자량은, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토그래피 (쇼와덴고우사 제조, 「Shodex GPC system-11형」)에, 컬럼:Shodex GPC KF-806 L(배제 한계 분자량:2×107, 분리 범위:100∼2×107, 이론단수:10,000단/개, 충전제 재질:스티렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입자지름:10㎛)의 3개 직렬을 이용하는 것으로 측정된다.The above weight average molecular weight was a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene molecular weight, and it was measured by high performance liquid chromatography (Shodex GPC system-11 type, manufactured by Showa Denko K.K.) using a column: Shodex GPC KF-806 L (Exclusion limit molecular weight: 2 × 10 7 , separation range: 100 to 2 × 10 7 , theoretical number of steps: 10,000 pieces / filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, filler particle diameter: 10 μm) .

이하, 후술하는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물의 중량 평균 분자량의 측정은, 상기의 방법으로 준하여 측정된다.Hereinafter, the measurement of the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate compound to be described later is carried out in the same manner as described above.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)의 60℃에 있어서의 점도는, 500∼15만mPa·s인 것이 바람직하고, 특히는 500∼12만mPa·s, 또한 1000∼10만mPa·s인 것이 바람직하다. 이와 같은 점도가 상기 범위 외에서는 도공성이 저하하는 경향이 있다.The viscosity of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) at 60 ° C is preferably 500 to 150,000 mPa · s, more preferably 500 to 120,000 mPa · s, S. When the viscosity is outside the above range, the coating property tends to decrease.

또한, 점도의 측정법은 E형 점도계에 의한다.The viscosity is measured by an E-type viscometer.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)은, 1종만을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The urethane (meth) acrylate compound (B1-1) may be used singly or in combination of two or more.

이어서, 상기 화학식 5로 표시되는 양말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물을 이용하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)에 대해 설명한다.Next, the urethane (meth) acrylate-based compound (B1-2) obtained by using the polysiloxane-based compound having a hydroxyl group at both terminals represented by the above formula (5) will be described.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112014061562896-pct00006
Figure 112014061562896-pct00006

〔식 중, R1, R3는 탄화수소기 또는 산소 원자를 포함한 유기기를 나타내고, R2는 각각 독립적으로 알킬기, 시클로 알킬기 또는 페닐기를 나타내며, a는 1 이상의 정수이며, b, c는 1∼3의 정수이다.〕Wherein R 1 and R 3 represent an organic group containing a hydrocarbon group or an oxygen atom, R 2 independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group or a phenyl group, a represents an integer of 1 or more, b and c represent an integer of 1 to 3 .

이와 같은 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)는, 상기 화학식 5으로 표시되는 양말단에 수산기를 갖는 폴리실록산계 화합물 (y1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)와 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3), 또한 필요에 따라 폴리올계 화합물 (y4)를 반응시켜서 이루어진 것이다.Such a urethane (meth) acrylate compound (B1-2) is a compound having a hydroxyl group-containing polysiloxane compound (y1), a polyisocyanate compound (y2) and hydroxyl group-containing (meth) (Y3), and if necessary, the polyol compound (y4).

이와 같은 폴리실록산계 화합물 (y1)에 대해서, 화학식 5 중의 R1, R3는, 탄화수소기 또는 산소 원자를 포함한 유기기이다.For such a polysiloxane compound (y1), R 1 and R 3 in the general formula (5) are organic groups containing a hydrocarbon group or an oxygen atom.

탄화수소기로서는, 통상 탄소수 1∼30, 바람직하게는 탄소수 1∼20이며, 2가 또는 3가의 탄화수소기를 들 수 있다.The hydrocarbon group is usually a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms, and a divalent or trivalent hydrocarbon group.

2가의 탄화수소기로서는, 알킬렌기를 들 수 있다. 알킬렌기의 탄소수는 1∼10이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼4이며, 예를 들면, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기 등을 들 수 있다.As the divalent hydrocarbon group, an alkylene group can be exemplified. The number of carbon atoms of the alkylene group is preferably from 1 to 10, particularly preferably from 1 to 4, and examples thereof include an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

산소 원자를 포함한 유기기로서는, 옥시알킬렌기, 폴리옥시알킬렌기 등을 들 수 있다.Examples of organic groups containing an oxygen atom include oxyalkylene groups and polyoxyalkylene groups.

화학식 5 중의 R2는 각각 독립적으로, 알킬기, 시클로 알킬기, 또는 페닐기이다. 알킬기의 탄소수는 비교적 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 통상 탄소수 1∼15, 바람직하게는 1∼10, 특히 바람직하게는 1∼5이며, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다.R 2 in Formula 5 are each independently an alkyl group, a cycloalkyl group, or a phenyl group. The number of carbon atoms in the alkyl group is preferably relatively small. Specifically, it usually has 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.

시클로 알킬기의 탄소수로서는, 통상 탄소수 3∼10, 바람직하게는 5∼8이며, 예를 들면, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 노르보닐기 등을 들 수 있다.The number of carbon atoms of the cycloalkyl group is usually from 3 to 10, preferably from 5 to 8, and examples thereof include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a norbornyl group.

또, 상기 알킬기, 시클로 알킬기, 페닐기는 치환기를 갖는 것이라도 된다. 치환기로서는, 통상, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 아미노기, 메르캅토기, 설파닐기, 비닐기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기, 아릴기, 헤테로아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이와 같은 치환기가 탄소 원자를 갖는 경우에는, 상기 탄소 원자는 상기 R2의 설명 중에서 규정하고 있는 탄소수에는 포함하지 않는 것으로 한다.The above alkyl group, cycloalkyl group and phenyl group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, a mercapto group, a sulfanyl group, a vinyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, an aryl group and a heteroaryl group. When such a substituent has a carbon atom, the carbon atom is not included in the carbon number specified in the description of R 2 above.

화학식 5 중의 a는 1이상의 정수이며, 바람직하게는 5∼200, 특히 바람직하게는 5∼120의 정수이다. b, c는 1∼3의 정수이며, 바람직하게는 1∼2의 정수이다.A in the general formula (5) is an integer of 1 or more, preferably 5 to 200, particularly preferably 5 to 120. [ b and c are integers of 1 to 3, preferably 1 to 2.

폴리실록산계 화합물 (y1)의 중량 평균 분자량으로서는, 통상 100∼50,000인 것이 바람직하고, 특히는 500∼10,000, 1,000∼10,000인 것이 더더욱 바람직하다.이와 같은 중량 평균 분자량이 너무 작으면 방오성능이 저하하는 경향이 있고, 너무 크면 투명성이나 내찰과상성이 저하하는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the polysiloxane compound (y1) is preferably 100 to 50,000, more preferably 500 to 10,000 and 1,000 to 10,000. If the weight average molecular weight is too small, the antifouling performance is lowered And if it is too large, transparency and abrasion resistance tend to deteriorate.

폴리실록산계 화합물 (y1)의 구체적인 예로서는, 신에츠카가쿠고교사 제조의 「X-22-160 AS」, 「KF-6001」, 「KF-6002」, 「KF-6003」, 칙소사 제조의 「사이라플레인 FM-4411」, 「사이라플레인 FM-4421」, 「사이라플레인 FM-4425」, 토우카고세이사 제조의「매크로 모노머 HK-20」등의 상품을 들 수 있다.Specific examples of the polysiloxane compound (y1) include "X-22-160 AS", "KF-6001", "KF-6002", "KF-6003" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Sara Plain FM-4421 ", " Sara Plain FM-4425 ", and " Macromonomer HK-20 " manufactured by Touka Kosei Co.,

폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)로서는, 예를 들면, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 관한 설명 중에서, 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.Examples of the polyisocyanate compound (y2) include those exemplified as the polyisocyanate compound (x2) in the description of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1).

수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)로서는, 예를 들면, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 관한 설명 중에서, 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (x3)로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (y3) include a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3) The same can be said.

또한, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 폴리올계 화합물 (y4)를 이용해도 좋고, 예를 들면, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 관한 설명중에서 폴리올계 화합물 (x4)로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.The polyol compound (y4) may be used as long as the effect of the present invention is not impaired. For example, the polyol compound (x4) may be used among the descriptions of the urethane (meth) ) Can be mentioned.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)은, 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 바람직하고, 경화 수지층의 경도의 점에서 4개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 특히 바람직하고, 또한 6개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 것인 것이 바람직하다.The urethane (meth) acrylate compound (B1-2) is preferably one having at least two ethylenically unsaturated groups, and particularly preferably at least four ethylenically unsaturated groups in terms of the hardness of the cured resin layer And also has at least 6 ethylenic unsaturated groups.

또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)이 함유하는 에틸렌성 불포화기의 상한은 통상 30개이며, 바람직하게는 25개 이하이다.The upper limit of the ethylenic unsaturated group contained in the urethane (meth) acrylate compound (B1-2) is usually 30, preferably 25 or less.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)의 제조 방법으로서는, 특히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면,The method for producing the urethane (meth) acrylate compound (B1-2) is not particularly limited, and for example,

(가):폴리실록산계 화합물 (y1), 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (y4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)), 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)을 일괄적으로 넣어 반응시키는 방법,(A): a polyisocyanate compound (y2) obtained by reacting a polysiloxane compound (y1), a polyisocyanate compound (y2) (if necessary, with a polyol compound (y4) A method of collectively adding the compound (y3)

(나):폴리실록산계 화합물 (y1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (y4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2))를 반응시킨 후, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)을 반응시키는 방법,(B): A method of reacting a polysiloxane compound (y1) and a polyisocyanate compound (y2) (if necessary, a polyisocyanate compound (y2) previously reacted with a polyol compound (y4) Methacrylate compound (y3) are reacted,

(다):폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (y4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2))와 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (y3)을 반응시킨 후, 폴리실록산계 화합물 (y1)을 반응시키는 방법,(Meth) acrylate compound (y3) with a polyisocyanate compound (y2) (optionally, a polyisocyanate compound (y2) previously reacted with a polyol compound (y4) A method of reacting the polysiloxane-based compound (y1)

(다):폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) (필요에 따라서, 미리, 폴리올계 화합물 (y4)와 반응시킨 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2))와 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (y3)의 일부를 반응시킨 후, 폴리실록산계 화합물 (y1)을 반응시키고, 다시 나머지의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)을 반응시키는 방법,(C) a polyisocyanate compound (y2) (optionally, a polyisocyanate compound (y2) previously reacted with the polyol compound (y4)) and a part of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (Meth) acrylate compound (y3) is reacted with the remaining hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (y3)

등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 (나) 또는 (라) 방법이 바람직하고, 반응 제어의 안정성이나 상용성의 점으로, 특히 바람직하게는 (나) 방법이다.Among them, the method (b) or (d) is preferable, and the method (b) is particularly preferable in view of the stability of the reaction control and compatibility.

또한 미리 폴리올계 화합물 (y4)와 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)를 반응시키는 경우에는, 예를 들면, 공지 일반의 우레탄계 폴리올의 제조예에 따르면 좋다.When the polyol compound (y4) is reacted with the polyisocyanate compound (y2) in advance, it may be suitably used, for example, according to a production example of a urethane-based polyol.

이와 같은 (나) 방법에서는, 폴리실록산계 화합물 (y1)의 수산기와 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)의 이소시아네이트기를, 이소시아네이트기를 잔존시키는 조건하에서 반응시킨 후, 이어서 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)의 상기 잔존 이소시아네이트기와 상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)의 수산기를 반응시키는 것이다.In the method (b), the hydroxyl group of the polysiloxane compound (y1) and the isocyanate group of the polyisocyanate compound (y2) are reacted under the condition that an isocyanate group remains, and then the remaining isocyanate of the polyisocyanate compound (y2) Is reacted with the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (y3).

폴리실록산계 화합물 (y1)과 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)와의 반응 몰비는, 예를 들면, 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)의 이소시아네이트기가 2개고로, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)의 수산기가 1개인 경우는, 폴실록산계 화합물 (y1):폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) 0.001∼1:1 정도이며, 폴리이소시아네이트계 화합물 (y2)의 이소시아네이트기가 3개고, 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물 (y3)의 수산기가 1개인 경우는, 폴리실록산계 화합물 (y1):폴리이소시아네이트계 화합물 (y2) 0.001∼2:1 정도이면 좋다.The reaction molar ratio of the polysiloxane compound (y1) and the polyisocyanate compound (y2) is, for example, the ratio of the isocyanate group of the polyisocyanate compound (y2) (Y1): polyisocyanate compound (y2) in an amount of about 0.001 to 1: 1, the number of isocyanate groups of the polyisocyanate compound (y2) is three, the content of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate When the hydroxyl group of the compound (y3) is 1, the polysiloxane compound (y1): polyisocyanate compound (y2) should be about 0.001 to 2: 1.

이 반응성생물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (y3)과의 부가 반응에 대해서는, 반응계의 잔존 이소시아네이트기가 0.5중량% 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시키는 것으로, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)가 얻어진다.With respect to the addition reaction of the reactive organics with the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (y3), the reaction is terminated when the residual isocyanate group in the reaction system becomes 0.5% by weight or less, whereby the urethane (meth) (B1-2) is obtained.

또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2) 100중량부 안에 포함되는 폴리실록산계 화합물 (y1)에 유래하는 구조 부분의 중량은, 상기 몰비의 범위 내에서 0.1∼80중량부인 것이 바람직하다.The weight of the structural part derived from the polysiloxane compound (y1) contained in 100 parts by weight of the urethane (meth) acrylate compound (B1-2) is preferably 0.1 to 80 parts by weight within the above-mentioned molar ratio .

이와 같은 반응에서는, 반응을 촉진하는 목적으로 촉매를 이용하는 것도 바람직하고, 이와 같은 촉매로서는, 상기와 같은 것을 들 수 있다.In such a reaction, it is also preferable to use a catalyst for the purpose of promoting the reaction. Examples of such a catalyst include the catalysts described above.

이와 같은 반응에서는, 이소시아네이트기에 대해 반응하는 관능기를 갖지 않는 유기용제, 예를 들면, 초산에틸, 초산부틸 등의 에스테르류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류 등의 유기용제를 이용할 수 있다.In such a reaction, an organic solvent having no functional group reactive with an isocyanate group, for example, an ester such as ethyl acetate or butyl acetate, a ketone such as methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone, an aromatic ketone such as toluene or xylene An organic solvent such as water or the like can be used.

이와 같은 반응의 반응 온도는, 통상 30∼100℃, 바람직하게는 40∼90℃이며, 반응 시간은, 통상 2∼10시간, 바람직하게는 3∼8시간이다.The reaction temperature for such a reaction is usually 30 to 100 占 폚, preferably 40 to 90 占 폚, and the reaction time is usually 2 to 10 hours, preferably 3 to 8 hours.

이렇게 하여 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)의 중량 평균 분자량으로서는, 통상 500∼50,000인 것이 바람직하고, 또한 500∼30,000인 것이 바람직하다. 이와 같은중량 평균 분자량이 너무 작으면 경화 수축이 크게 경화 수지층의 경도나 내찰과상성 등의 물성이 저하하는 경향이 있고, 너무 크면 고점도가 되어 취급성이 저하하는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate compound (B1-2) thus obtained is preferably 500 to 50,000, more preferably 500 to 30,000. If the weight average molecular weight is too small, the curing shrinkage tends to shrink greatly and the physical properties such as hardness and abrasion resistance of the cured resin layer tend to decrease. When the weight average molecular weight is too high, viscosity tends to be lowered and handling property is lowered.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)의 60℃에 있어서의 점도는, 500∼15만mPa·s인 것이 바람직하고, 특히는 500∼12만mPa·s, 또한, 1000∼10만mPa·s인 것이 바람직하다. 이와 같은 점도가 상기 범위외에서는 도공성이 저하하는 경향이 있다.The viscosity of the urethane (meth) acrylate compound (B1-2) at 60 ° C is preferably 500 to 150,000 mPa · s, more preferably 500 to 120,000 mPa · s, mPa • s. When the viscosity is outside the above range, the coating property tends to decrease.

또한, 점도의 측정법은 E형 점도계에 의한다.The viscosity is measured by an E-type viscometer.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)은, 1종만을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The urethane (meth) acrylate compound (B1-2) may be used alone, or two or more kinds thereof may be used in combination.

폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)로서는, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1) 및/또는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)을 이용하는 것이 바람직하지만, 방오성능이 뛰어난다는 점에서, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)을 이용하는 것이 특히 바람직하다.As the urethane (meth) acrylate compound (B1) containing a polysiloxane structure, it is preferable to use the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) and / or the urethane (meth) acrylate compound However, it is particularly preferable to use the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) in view of excellent antifouling performance.

또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1) 및 (B1-2)를 병용하는 경우에는, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)과 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-2)의 함유 비율(중량비)은, 바람직하게는 (B1-1)/(B1-2)=5/95∼95/5, 특히 바람직하게는 (B1-1)/(B1-2)=20/80∼80/20이다.When the urethane (meth) acrylate compounds (B1-1) and (B1-2) are used in combination, the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) and the urethane (meth) (B1-1) / (B1-2) = 5/95 to 95/5, particularly preferably (B1-1) / (B1-2) = 20/80 to 80/20.

이어서, 하기 화학식 1로 표시되는 반응성 불소 함유 화합물 (B2)에 대해 설명한다.Next, the reactive fluorine-containing compound (B2) represented by the following formula (1) will be described.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

 

Figure 112014061562896-pct00007
  
Figure 112014061562896-pct00007
 

[식 중,[Wherein,

R1, R2, R3, R4는 각각 독립하고, 수소 원자 또는 메틸기이다.R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are each independently a hydrogen atom or a methyl group.

X1는 알킬렌기,X 1 represents an alkylene group,

X2는 알릴렌기,X 2 represents an allylene group,

X3는 하기 화학식 2 또는 3으로 나타나는 치환기,X 3 represents a substituent represented by the following formula (2) or (3)

X4는 알킬렌기, 또는 옥시 알킬렌기,X 4 represents an alkylene group, or an oxyalkylene group,

X5는 알킬렌기X 5 represents an alkylene group

X6는 수소 원자 또는 에스테르 결합잔기이다.X < 6 > is a hydrogen atom or an ester bond residue.

a, b는 각각 1∼30의 정수이며, c, d는 각각 0∼60의 정수이다 (다만, 구성 단위의 결합 순서는 임의이다.).]a and b each represent an integer of 1 to 30, and c and d each represent an integer of 0 to 60 (provided that the order of combining constituent units is optional).

상기 화학식 1로 표시되는 반응성 불소 함유 화합물 (B2)은, 그 구조중에, X3로 나타나는 불소 원자 함유 구조 부위, 및 (메타)아크릴로일기를 함유하는 것을 특징으로 하는 것이며, 이와 같은 구조를 갖는 것으로 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)과 병용했을 때에 뛰어난 방오성능을 발휘하는 것이 가능해진다. 특히 X4가 옥시 알킬렌기인 경우에는, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)과의 상용성이 특히 향상하여 바람직하다.The reactive fluorine-containing compound (B2) represented by the general formula (1) is characterized by containing a fluorine atom-containing structural moiety represented by X 3 and a (meth) acryloyl group in its structure. As a result, when used together with the urethane (meth) acrylate compound (B1), excellent antifouling performance can be exhibited. Particularly when X 4 is an oxyalkylene group, the compatibility with the urethane (meth) acrylate compound (B1) is particularly preferably improved.

화학식 1 중의 R1∼R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이다.R 1 to R 4 in the general formula (1) are each independently a hydrogen atom or a methyl group.

화학식 1 중의 X1는 알킬렌기이며, 알킬렌기의 탄소수로서는, 통상 1∼12, 바람직하게는 1∼8, 특히 바람직하게는 1∼4이다. 구체적으로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라 메틸렌기 등을 들 수 있다.X 1 in the general formula (1) is an alkylene group, and the number of carbon atoms of the alkylene group is usually 1 to 12, preferably 1 to 8, and particularly preferably 1 to 4. Specific examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

화학식 1 중의 X2는 아릴렌기이며, 아릴렌기의 탄소수로는, 통상 6∼12, 바람직하게는 6이다. 구체적으로는, 페닐렌기, 나프틸렌기 등을 들 수 있다.X 2 in the general formula (1) is an arylene group, and the number of carbon atoms of the arylene group is usually 6 to 12, preferably 6. Specific examples thereof include a phenylene group and a naphthylene group.

화학식 1 중의 X3는, 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 불소 원자 함유 치환기이다.X 3 in the general formula (1) is a fluorine atom-containing substituent represented by the following general formula (2) or (3).

[화학식 2](2)

Figure 112014061562896-pct00008
Figure 112014061562896-pct00008

[화학식 3](3)

Figure 112014061562896-pct00009
Figure 112014061562896-pct00009

또한, 반응성 불소 함유 화합물 (B2)에서, a가 2 이상의 경우에는, 화학식 2, 3으로 표시되는 치환기를 양쪽 모두 포함하는 것이어도 되고, 한쪽만을 포함하는 것이어도 된다.In the case where a is 2 or more in the reactive fluorine-containing compound (B2), the reactive fluorine-containing compound (B2) may contain both substituents represented by formulas (2) and (3) or may contain only one of them.

화학식 1 중의 X4는, 알킬렌기 또는 옥시 알킬렌기이다. X 4 in the general formula (1) is an alkylene group or an oxyalkylene group.

알킬렌기의 탄소수로서는, 통상 1∼12, 바람직하게는 1∼8, 특히 바람직하게는 1∼4이다. 구체적으로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라 메틸렌기 등을 들 수 있다.The number of carbon atoms of the alkylene group is usually 1 to 12, preferably 1 to 8, and particularly preferably 1 to 4. Specific examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

옥시 알킬렌기의 경우에는, 하기 화학식 7로 표시되는 구조라면 되고, n이 2 이상의 폴리옥시 알킬렌기의 경우는, 동일 옥시 알킬렌쇄의 호모 중합체라도 되고, 상이한 옥시 알킬렌쇄가 랜덤 또는 블록형태로 공중합한 것이라도 된다.In the case of an oxyalkylene group, it may be a structure represented by the following general formula (7). In the case of a polyoxyalkylene group having 2 or more, a homopolymer of the same oxyalkylene chain may be used, and different oxyalkylene chains may be randomly or block- It may be.

[화학식 7](7)

Figure 112014061562896-pct00010
Figure 112014061562896-pct00010

(식 중, Y는 알킬렌기, n은 1 이상의 정수이다.)(Wherein Y is an alkylene group and n is an integer of 1 or more).

화학식 7 중의 Y는 알킬렌기이며, 알킬렌기의 탄소수로서는, 통상 1∼12, 바람직하게는 1∼8, 특히 바람직하게는 1∼4이다. 구체적으로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기 등을 들 수 있다.Y in formula (7) is an alkylene group, and the number of carbon atoms of the alkylene group is usually 1 to 12, preferably 1 to 8, and particularly preferably 1 to 4. Specific examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

화학식 7 중의 n은 1 이상의 정수이며, 바람직하게는 1∼30, 특히 바람직하게는 2∼20, 더욱 바람직하게는 5∼15이다.In the general formula (7), n is an integer of 1 or more, preferably 1 to 30, particularly preferably 2 to 20, and more preferably 5 to 15.

화학식 1 중의 X5는 알킬렌기이며, 알킬렌기의 탄소수로서는, 통상 1∼12, 바람직하게는 1∼8, 특히 바람직하게는 1∼4이다. 구체적으로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기 등을 들 수 있다.Formula X 5 in 1 is an alkylene group, as the number of carbon atoms of the alkylene group, usually 1 to 12, preferably from 1 to 8, especially preferably 1 to 4. Specific examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group.

화학식 1 중의 X6는 수소 원자 또는 에스테르 결합잔기이다.X 6 in the general formula (1) is a hydrogen atom or an ester bond residue.

에스테르 결합잔기로서는, 원자가 하나의 포화 탄화 수소기 또는 아릴기 등을 들 수 있다.Examples of the ester bond residue include a saturated hydrocarbon group or an aryl group having one valence.

1가의 포화 탄화수소기로서는, 통상 탄소수 1∼30, 바람직하게는 탄소수 1∼20의 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 메틸기, 에틸기 등의 직쇄 알킬기, 이소옥틸기, 2-에틸헥실기 등의 분기 알킬기, 시클로헥실기, 이소보닐기, 디시클로펜타닐기 등의 지환식 알킬기 등을 들 수 있다.The monovalent saturated hydrocarbon group usually has 1 to 30 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms. Specific examples include linear alkyl groups such as methyl and ethyl, branched alkyl groups such as isooctyl and 2-ethylhexyl, and alicyclic alkyl groups such as cyclohexyl, isobonyl and dicyclopentanyl.

아릴기로서는, 통상 탄소수 6∼20, 바람직하게는 탄소수 6∼15의 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 페닐기, 톨릴기, 크시릴기, 비페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있다.The aryl group is usually an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 15 carbon atoms. Specific examples include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a biphenyl group, and a naphthyl group.

또, 상기 X1, X2, X4, X5, X6은 치환기를 가지고 있어도 되고, 이와 같은 치환기로서는, 예를 들면, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 아미노기, 메르캅토기, 설파닐기, 비닐기, 아크릴옥시기, 메타크릴옥시기, 아릴기, 헤테로아릴기 등을 들 수 있다. 또한, 이와 같은 치환기가 탄소 원자를 갖는 경우에는, 상기 탄소 원자는 상기 X1, X2, X4, X5, X6의 설명 중에서 규정하고 있는 탄소수에는 포함하지 않는 것으로 한다.In addition, the X 1, X 2, X 4 , X 5, X 6 is optionally has a substituent, examples of such a substituent, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, an amino group, a mercapto group, a sulfamoyl group, A vinyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, an aryl group, and a heteroaryl group. When such a substituent has a carbon atom, the carbon atom is not included in the carbon number defined in the description of X 1 , X 2 , X 4 , X 5 , and X 6 above .

화학식 1 중, a, b는 각각 1∼30의 정수이며, c, d는 각각 0∼60의 정수이다. 또한,In the general formula (1), a and b are each an integer of 1 to 30, and c and d are an integer of 0 to 60, respectively. Also,

a와 (b+c+d)와의 비율은, 0.1≤a/(b+c+d)≤10인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.1≤a/(b+c+d)≤8이며, the ratio of a and b + c + d is preferably 0.1 a / b + c + d 10, particularly preferably 0.1 a / b + c + d 8,

c와 (b+c)와의 비율은, 0≤c/(b+c)<0.95인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0≤c/(b+c)<0.9이며, the ratio of c and (b + c) is preferably 0? c / (b + c) <0.95, particularly preferably 0? c /

d와(a+b+c)와의 비율은, 0≤d/(a+b+c≤5인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0≤d/(a+b+c)≤3이다.the ratio of d to (a + b + c) is preferably 0? d / (a + b + c? 5, particularly preferably 0? d / (a + b + c)?

또한, 화학식 1 중의 a∼d가 2 이상의 정수인 경우는, 화학식 1 중의[ ]그리고 괄각 구조 부위는, 동일 구조의 반복이라도 좋고, 다른 구조의 반복이어도 된다In the case where a to d in the general formula (1) are an integer of 2 or more, the [] in the general formula [1] and the structure of the parenthesized structure may be repeats of the same structure,

반응성 불소 함유 화합물 (B2)의 중량 평균 분자량은, 통상 1,000∼100,000이며, 바람직하게는 2, 500∼40,000, 특히 바람직하게는 3,000∼30,000이다.The weight average molecular weight of the reactive fluorine-containing compound (B2) is usually from 1,000 to 100,000, preferably from 2, 500 to 40,000, particularly preferably from 3,000 to 30,000.

 반응성 불소 함유 화합물 (B2)의 제조 방법에 대해서는, 공지 일반의 불소 함유 화합물의 제조 방법에 따르면 좋고, 예를 들면, 일본 특허공개공보 제2010-47680호 공보에 기재된 방법에 준하여 제조하면 된다.The production method of the reactive fluorine-containing compound (B2) may be carried out according to a known method for producing a fluorine-containing compound, for example, according to the method described in JP-A-2010-47680.

반응성 불소 함유 화합물 (B2)의 함유량은, 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1) 100중량부에 대해서 0.5∼500중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 2∼200중량부, 더욱 바람직하게는 5∼100중량부이다. 이와 같은 함유량이 너무 많으면 상용성이 저하하여 상분리를 일으키거나 경화 수지층이 백탁하거나 하는 경향이 있고, 너무 적으면 방오성능이 충분히 발휘되지 않게 되는 경향이 있다.The content of the reactive fluorine-containing compound (B2) is preferably 0.5-500 parts by weight, particularly preferably 2-200 parts by weight, more preferably 2-20 parts by weight, per 100 parts by weight of the urethane (meth) acrylate- Preferably 5 to 100 parts by weight. If the content is too large, compatibility tends to deteriorate and phase separation may occur or the cured resin layer tends to become opaque. When the content is too small, the antifouling performance tends to be insufficient.

본 발명에서는, 상기 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1) 및 반응성 불소 함유 화합물 (B2)에 가세하여, 또한 에틸렌성 불포화 화합물, [다만, (B1) 및 (B2)을 제외함] (B4)를 함유하는 것이, 경화 수지층의 경도나 내찰과상성이 뛰어난다는 점에서 바람직하다.In the present invention, an ethylenically unsaturated compound [but excluding (B1) and (B2) is added in addition to the urethane (meth) acrylate compound (B1) and the reactive fluorine- ] (B4) is preferable in that the hardness and abrasion resistance of the cured resin layer are excellent.

에틸렌성 불포화 화합물 (B4)의 함유량은, (B1), (B2) 및 (B4) 성분의 전체에 대해서, 0∼99중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 25∼98중량%, 특히 바람직하게는 50∼97중량%, 더욱 바람직하게는 75∼96중량%이다. 에틸렌성 불포화 화합물 (B4)의 함유량이 너무 많으면 충분한 방오성능을 얻을 수 없는 경향이 있다. 또한, 에틸렌성 불포화 화합물 (B4)이 너무 적으면 경화 수지층의 경도나 내찰과상성이 저하하는 경향이 있다.The content of the ethylenically unsaturated compound (B4) is preferably 0 to 99% by weight, particularly preferably 25 to 98% by weight, particularly preferably 25 to 99% by weight, based on the total of the components (B1) By weight, more preferably 50 to 97% by weight, and still more preferably 75 to 96% by weight. If the content of the ethylenically unsaturated compound (B4) is too large, sufficient antifouling performance tends not to be obtained. When the amount of the ethylenically unsaturated compound (B4) is too small, the hardness and abrasion resistance of the cured resin layer tend to decrease.

에틸렌성 불포화 화합물 (B4)로서는, 예를 들면, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1) 및/또는 에틸렌성 불포화 모노머 (B4-2)인 것이 바람직하다.The ethylenically unsaturated compound (B4) is preferably, for example, a urethane (meth) acrylate compound (B4-1) and / or an ethylenically unsaturated monomer (B4-2).

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1)로서는, 하기 화학식 6으로 표시되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1-1)인 것이, 여러 가지 용도로 이용했을 때에도 요구되는 물성을 부여하기 쉽다는 점에서 바람직하다.The urethane (meth) acrylate compound (B4-1) is preferably a urethane (meth) acrylate compound (B4-1-1) represented by the following general formula (6) In view of easiness of giving.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112014061562896-pct00011
Figure 112014061562896-pct00011

〔식 중, R1는 다가 이소시아네이트계 화합물의 우레탄 결합잔기, R2는 수산기 함유 (메타) 아크릴레이트계 화합물의 우레탄 결합잔기, a는 2∼50의 정수이다.〕Wherein R 1 is a urethane bond residue of a polyvalent isocyanate compound, R 2 is a urethane bond residue of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, and a is an integer of 2 to 50.

상기 화학식 6으로 표시되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1-1)은, 폴리이소시아네이트계 화합물 및 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물을 반응시켜서 이루어진 것이다.The urethane (meth) acrylate compound (B4-1-1) represented by the above formula (6) is obtained by reacting a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound.

상기 화학식 6 중의 a는 2∼50의 정수이면 좋고, 바람직하게는 2∼20, 특히 바람직하게는 2∼10이다.A in the above formula (6) may be an integer of 2 to 50, preferably 2 to 20, and particularly preferably 2 to 10.

이와 같은 폴리이소시아네이트계 화합물로서는, 예를 들면, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 관한 설명 중에서, 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)로서 예시한 것과 같은 것, 또는, 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)와 폴리올계 화합물 (x4)을 반응시킨 것을 들 수 있다.Examples of such a polyisocyanate compound include those exemplified as the polyisocyanate compound (x2) in the description of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1), the polyisocyanate compound And a compound obtained by reacting the compound (x2) with the polyol compound (x4).

이와 같은 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1-1)에 관한 설명 중에서, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.Examples of such a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include, for example, in the description of the urethane (meth) acrylate compound (B1-1) And so on.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1-1)의 제조 방법은, 공지 일반의 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물의 제조 방법에 준하여 제조하면 좋다. 예를 들면, 상기 폴리이소시아네이트계 화합물 (x2)와 같은 것, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 (x3)과 같은 것을 이용하고, 반응기에 일괄 또는 따로따로 넣으면 된다.The method for producing the urethane (meth) acrylate compound (B4-1-1) may be produced in accordance with a known method for producing a urethane (meth) acrylate compound. For example, a compound such as the polyisocyanate compound (x2) and a compound such as the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (x3) may be used in a batch or separately in the reactor.

또한, 폴리이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물과의 반응몰비는, 예를 들면, 폴리이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기가 2개고, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 수산기가 1개인 경우는, 폴리이소시아네이트계 화합물:수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물이 1:2∼3 정도이며, 폴리이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기가 3개고, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물의 수산기가 1개인 경우는, 폴리이소시아네이트계 화합물:수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물이 1:3∼4 정도이다.The reaction molar ratio of the polyisocyanate compound and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is, for example, such that the isocyanate group of the polyisocyanate compound is 2 and the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) (Meth) acrylate compound is about 1: 2 to 3, the isocyanate group of the polyisocyanate compound is 3, and the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is 1 , The polyisocyanate compound: hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is about 1: 3 to 4.

이 폴리이소시아네이트계 화합물과 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물과의 부가 반응에서는, 반응계의 잔존 이소시아네이트기 함유율이 0.5중량% 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시키는 것으로, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1-1)가 얻어진다.In the addition reaction of the polyisocyanate compound and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, the reaction is terminated when the residual isocyanate group content in the reaction system becomes 0.5 wt% or less, whereby the urethane (meth) (B4-1-1) is obtained.

상기에서 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1-1) 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 개수로서는, 2∼30인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 3∼20, 더욱 바람직하게는 6∼15이다.The number of the ethylenic unsaturated groups contained in the urethane (meth) acrylate compound (B4-1-1) obtained above is preferably from 2 to 30, particularly preferably from 3 to 20, more preferably from 6 ~ 15.

에틸렌성 불포화기의 개수가 너무 적으면 도막의 경도나 내찰과상성을 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 많으면 도막의 경화 수축이 커져 기재 밀착성이 저하되거나 도막이 물러지거나 하는 경향이 있다.If the number of the ethylenic unsaturated groups is too small, the hardness and abrasion resistance of the coating film tends not to be obtained. If too large, the hardening shrinkage of the coating film tends to be large and the adhesion of the substrate tends to deteriorate or the coating film tends to be retreated.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1)의 중량 평균 분자량은, 700∼50,000인 것이 바람직하고, 또한 800∼30,000, 특히는 1000∼10,000인 것이 바람직하다. 이와 같은중량 평균 분자량이 너무 작으면, 경화 수지층의 경도 및 내수축성의 밸런스를 유지시키는 것이 곤란해지거나 기재로의 습윤성도 저하되거나 하는 경향이 있고,중량 평균 분자량이 너무 크면, 2∼3 관능의 다관능성 올리고머를 이용했을 때에 내찰과상성이나 경도를 유지하는 것이 곤란해지는 경향이 있다.The weight-average molecular weight of the urethane (meth) acrylate compound (B4-1) is preferably 700 to 50,000, more preferably 800 to 30,000, particularly preferably 1000 to 10,000. If the weight average molecular weight is too small, it tends to make it difficult to maintain the balance between the hardness and shrinkage resistance of the cured resin layer or the wettability to the substrate. If the weight average molecular weight is too large, Of the polyfunctional oligomer tends to be difficult to maintain abrasion resistance and hardness.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1)의 60℃에 있어서의 점도는, 200∼15만mPa·s인 것이 바람직하고, 특히는 500∼12만mPa·s, 더욱은 500∼10만mPa·s인 것이 바람직하다. 이와 같은 점도가 상기 범위 외에서는 도공성이 저하하는 경향이 있다.The viscosity of the urethane (meth) acrylate compound (B4-1) at 60 ° C is preferably 200 to 150,000 mPa · s, more preferably 500 to 120,000 mPa · s, mPa &amp;bull; s. When the viscosity is outside the above range, the coating property tends to decrease.

또한, 점도의 측정법은 E형 점도계에 의한다.The viscosity is measured by an E-type viscometer.

상기 에틸렌성 불포화 모노머 (B4-2)로서는, 1 분자 중에 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 에틸렌성 불포화 모노머 (다만, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1을 제외하다)이면 좋고, 예를 들면, 단관능 모노머, 2관능 모노머, 3 관능 이상의 모노머를 들 수 있다.Examples of the ethylenically unsaturated monomer (B4-2) include an ethylenically unsaturated monomer having at least one ethylenic unsaturated group in one molecule (provided that the urethane (meth) acrylate-based compound (excluding B4-1) For example, monofunctional monomers, bifunctional monomers and trifunctional or higher monomers can be mentioned.

단관능 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 1개 함유하는 모노머라면 되고, 예를 들면, 스티렌, 비닐톨루엔, 클로로스티렌, α-메틸스티렌, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타) 아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시-2-히드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세린모노(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타) 아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, n-스테아릴(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 노닐페놀프로필렌옥사이드 변성 (메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필프탈레이트 등의 프탈산 유도체의 하프 에스테르(메타)아크릴레이트, 퍼프릴(메타)아크릴레이트, 카르비톨(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 아릴(메타)아크릴레이트, 아크릴로일모르포린, 2-히드록시에틸아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, 2-비닐피리딘, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드 포스페이트모노에스테르 등을 들 수 있다.The monofunctional monomer may be a monomer containing one ethylenic unsaturated group, and examples thereof include styrene, vinyltoluene, chlorostyrene,? -Methylstyrene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl Hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, (Meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate (Meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol propylene oxide modified (Meth) acrylate, carbitol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and butoxyethyl (meth) acrylate of a phthalic acid derivative such as 2- (Meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, 2-vinylpyridine, 2- (meth) acrylamide, ) Acryloyloxyethyl acrylate And the like can be de-phosphate monoester.

또, 앞에서 본 단관능 모노머 외에 아크릴산의 미카엘 부가물 또는 2-아크릴로일옥시에틸디카르본산 모노에스테르도 들 수 있고, 아크릴산의 미카엘 부가물로서는, 아크릴산다이머, 메타크릴산다이머, 아크릴산트리머, 메타크릴산트리머, 아크릴산테트라마, 메타크릴산테트라마 등을 들 수 있다. 또, 특정의 치환기를 갖는 카르본산인 2-아크릴로일옥시에틸디카르본산 모노에스테르로서는, 예를 들면 2-아크릴로일옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산 모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산 모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산모노에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 올리고 에스테르아크릴레이트도 들 수 있다.In addition to the monofunctional monomers mentioned above, there can also be mentioned a Michael addition product of acrylic acid or 2-acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester. Examples of the Michael addition product of acrylic acid include acrylic acid dimer, methacrylic acid dimer, acrylic acid trimmer, Acrylic acid tetramer, methacrylic acid tetramer, and the like. Examples of the 2-acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester which is a carboxylic acid having a specific substituent include 2-acryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid monoester, Acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester and the like . Also, oligoester acrylates can be mentioned.

2관능 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 2개 함유하는 모노머라면 좋고, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타) 아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메타)아크릴레이트, 히드록시 피바린산 변성 네오펜틸글리시딜디(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성디아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드 포스페이트 디에스테르 등을 들 수 있다.The bifunctional monomer may be a monomer containing two ethylenic unsaturated groups, and examples thereof include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene Acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide modified bisphenol A Diethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, diol ethylene oxide modified di (meth) acrylate, glycerin di (Meth) acrylate, hydroxypivalic acid-modified neopentylglycidyl di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di Isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate diester and the like.

3관능 이상의 모노머로서는, 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 모노머이면 되고, 예를 들면, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리(메타)아크릴로일옥시에톡시트리메티롤프로판, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메타) 아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타) 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 호박산 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.The monomer having three or more functional groups may be any monomer containing three or more ethylenic unsaturated groups. Examples thereof include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxy trimethylol propane, glycerin polyglycidyl Ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (metha) acrylate, ethylene oxide modified polyoxyethylene (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, (Meth) acrylate modified with ethylene oxide, pentaerythritol tetra (meth) acrylate modified with ethylene oxide, caprolactone Caprolactone-modified pentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tetra (meth) (Meth) acrylate, succinic acid-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.

이들 에틸렌성 불포화 모노머 (B4-2)는 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.These ethylenically unsaturated monomers (B4-2) may be used alone or in combination of two or more.

에틸렌성 불포화 모노머 (B4-2)로서는, 바람직하게는 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 모노머이며, 고경도의 도막을 얻을 수 있다는 점에서, 더욱 바람직하게는 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 모노머이다.The ethylenically unsaturated monomer (B4-2) is preferably a monomer containing two or more ethylenically unsaturated groups and more preferably at least one ethylenically unsaturated group containing at least three ethylenically unsaturated groups It is a monomer.

구체적으로는, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트인 것이 고경도의 경화 수지층을 얻기 때문에 바람직하다.Specific examples thereof include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Is preferable because a hard cured resin layer is obtained.

에틸렌성 불포화 화합물 (B4)로서 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B4-1)과 에틸렌성 불포화 모노머 (B4-2)를 병용하는 경우의 것 (B4-1) 및 (B4-2)의 함유 비율(중량비)로서는, (B4-1):(B4-2)=5:95∼95:5인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 (B4-1):(B4-2)=20:80∼80:20이다.(B4-1) and (B4-2) in the case of using the urethane (meth) acrylate compound (B4-1) and the ethylenically unsaturated monomer (B4-2) as the ethylenically unsaturated compound (B4-1): (B4-2) = 5: 95 to 95: 5, and particularly preferably (B4-1) :( B4-2) = 20: 80 to 80:20.

본 발명에서는, 더욱 광중합 개시제(B3)를 함유 할 수 있다.In the present invention, it may further contain a photopolymerization initiator (B3).

이와 같은 광중합 개시제 (B3)로서는, 예를 들면, 디에톡시아세트페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-2-모르포리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)브타논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논올리고머 등의 아세트페논류;벤조인, 벤조인메텔에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에이텔, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인류;벤조페논, o-벤조일 안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-디페닐설파이드, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-벤조일-N,N-디메틸-N-[2-(1-옥소-2-프로페닐옥시)에틸]벤젠메타나늄브로미드, (4-벤조일벤질)트리메틸 암모늄 염화물 등의 벤조페논류; 2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-(3-디메틸아미노-2-히드록시)-3,4-디메틸-9H-티옥산톤-9-온메소클로리드 등의 티옥산톤류; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이 등의 아실 포스핀 옥사이드류;등을 들 수 있다. 또한, 이들 광중합 개시제 (B3)는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용 해도 된다.Examples of such a photopolymerization initiator (B3) include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethylketal, 4- (2- Methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2- Acetophenones such as dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone and 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) Benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl- -Diphenyl sulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] benzenemethanium bromide, (4-benzoylbenz Trimethylammonium chloride), benzophenones such as 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1- Thioxanthones such as 4-propoxythioxanthone and 2- (3-dimethylamino-2-hydroxy) -3,4-dimethyl-9H-thioxanthone- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine Acylphosphine oxides such as oxalic acid, and the like. These photopolymerization initiators (B3) may be used singly or in combination of two or more.

또, 이들 조제로서 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4,4'-디메틸아미노벤조페논(미히라케톤), 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 2-디메틸아미노에틸안식향산, 4-디메틸아미노안식향산에틸, 4-디메틸아미노안식향산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노안식향산이소아밀, 4-디메틸아미노안식향산-2-에틸 헥실, 2,4-디에틸티옥산손, 2,4-디이소프로필티옥산손 등을 병용하는 것도 가능하다.These preparations can also be exemplified by triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone (Mihira ketone), 4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoic acid, Ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid (n-butoxy) ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid isoylmethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl, It is also possible to use isopropylthioxanone and the like.

광중합 개시제 (B3)의 함유량은, 폴리실록산 구조 함유 우레탄 (메타)아크릴레이트계 화합물 (B1), 반응성 불소 함유 화합물 (B2), 및, 필요에 따라서 사용하는 에틸렌성 불포화 화합물 (B4)의 합계 100중량부에 대해서, 0.1∼10중량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼8중량부, 특히 바람직하게는 1∼5중량부이다. 이와 같은 함유량이 너무 적으면 자외선 경화의 경우의 경화 속도가 지극히 늦어지는 경향이 있고, 너무 많아도 경화성은 향상하지 않고 비효율적이다.The content of the photopolymerization initiator (B3) is preferably such that the total amount of the urethane (meth) acrylate compound (B1), the reactive fluorine compound (B2) and the ethylenically unsaturated compound More preferably from 1 to 8 parts by weight, and particularly preferably from 1 to 5 parts by weight, based on the weight of the composition. If the content is too small, the curing rate in the case of ultraviolet curing tends to be extremely slow, and if too much, the curing property is not improved and it is inefficient.

또, 본 발명에서는, 상기 (B1)∼(B4) 성분 외에, 필러, 전해질염, 염안료, 기름, 가소제, 왁스류, 건조제, 분산제, 습윤제, 유화제, 겔화제, 안정제, 소포제, 라벨링제, 칙소트로피성 (thixotropic) 부여제, 산화 방지제, 난연제, 충전제, 보강제, 광택지우기제, 가교제 등을 배합하는 것도 가능하다.In the present invention, in addition to the above components (B1) to (B4), it is also possible to use a filler, an electrolyte salt, a salt pigment, oil, plasticizer, wax, drier, dispersant, wetting agent, emulsifier, gelling agent, stabilizer, A thixotropic agent, an antioxidant, a flame retardant, a filler, a reinforcing agent, a gloss-erasing agent, a crosslinking agent and the like may be blended.

이들 외에, 도막의 경화 수축율을 억제하는 목적으로, 불포화 폴리에스테르수지, 비닐 우레탄 수지, 비닐 에스테르 우레탄 수지, 폴리이소시아네이트, 폴리에폭시드, 아크릴 수지류, 알키드 수지류, 요소 수지류, 멜라민 수지류, 폴리초산 비닐, 초산비닐계 공중합체, 폴리디엔계 에라스토머, 포화 폴리에스테르류, 포화 폴리에테르류나 니트로셀룰로오스, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 등의 셀룰로오스 유도체와 같은 고분자를 배합해도 된다.In addition to these, for the purpose of suppressing the hardening shrinkage ratio of the coating film, it is possible to use an unsaturated polyester resin, a vinyl urethane resin, a vinyl ester urethane resin, a polyisocyanate, a polyepoxide, an acrylic resin, an alkyd resin, a urea resin, Polymers such as polyvinyl acetate, vinyl acetate copolymers, polydiene elastomers, saturated polyesters, saturated polyethers, nitrocellulose, and cellulose derivatives such as cellulose acetate butyrate may be added.

이렇게 해서 본 발명의 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1), 및 화학식 1로 표시되는 반응성 불소 함유 화합물 (B2), 광중합 개시제 (B3), 바람직하게는 에틸렌성 불포화 화합물 (B4)을 더욱 함유하는 광경화성 조성물 (ii)이 얻어진다.Thus, the urethane (meth) acrylate compound (B1) containing the polysiloxane structure of the present invention, the reactive fluorine-containing compound (B2) and the photopolymerization initiator (B3), preferably the ethylenically unsaturated compound (Ii) is further obtained.

이와 같은 광경화성 조성물 (ii)은 필요에 따라서, 유기용제를 배합하여, 점도를 조정하여 사용하는 것도 가능하고, 통상 10∼70중량%, 바람직하게는 20∼60중량%으로 희석하여, 기재에 도포할 수 있다.The photo-curable composition (ii) may be blended with an organic solvent and adjusted in viscosity, if necessary. Usually, the photo-curable composition (ii) is diluted to 10 to 70% by weight, preferably 20 to 60% Can be applied.

이와 같은 유기용제로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, i-부탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 글리콜에테르류, 초산에틸, 초산 부틸 등의 초산에스테르류, 디아세톤알코올 등을 들 수 있다. 이들 상기의 유기용제는, 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Examples of such an organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol and i-butanol, ketones such as acetone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, , Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether, acetic acid esters such as ethyl acetate and butyl acetate, and diacetone alcohol. These organic solvents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

또한, 본 발명의 광경화성 조성물 (ii)를 제조시에, 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1), 반응성 불소 함유 화합물 (B2), 광중합 개시제 (B3), 에틸렌성 불포화 화합물 (B4)의 배합 방법에서는, 예를 들면, 각각 별도 제조된 (B1)∼(B4) 성분을 여러 가지 순서로 배합해도 되고, 우선 (B1)(B4)를 같은 반응계로 제조한 후에, 이어서 (B2)(B3)를 배합해도 된다. 초산에틸, 메틸이소부틸 케톤 등의 유기용제를 사용하는 경우는, 유기용제를 상기 혼합물에 첨가해도 되고, 각각의 화합물을 유기용제에 용해한 후에 혼합해도 된다.The photopolymerizable composition (ii) of the present invention can also be produced by reacting a urethane (meth) acrylate compound (B1), a reactive fluorine compound (B2), a photopolymerization initiator (B3), an ethylenically unsaturated compound (B1) to (B4) may be blended in various orders. First, (B1) and (B4) are prepared in the same reaction system, and then (B2 ) (B3) may be added. When an organic solvent such as ethyl acetate or methyl isobutyl ketone is used, an organic solvent may be added to the mixture, or each compound may be dissolved in an organic solvent and then mixed.

이들 중에서도, (B1), (B2), (B4)를 배합한 후에, 마지막에 (B3)를 더하는 방법이 바람직하게 이용된다.Among them, a method of adding (B3) at the end after blending (B1), (B2) and (B4) is preferably used.

본 발명에서, 광경화성 조성물 (ii)는, 상기의 수지 성형체[I]중 적어도 한 면에, 도공한 후 (유기용제로 희석한 조성물을 도공했을 경우에는, 다시 건조시킨 후), 활성 에너지선을 조사함으로써 경화 수지층[II]로서 경화된다. 도공 방법으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 스프레이, 샤워, 디핑, 롤, 스핀, 스크린 인쇄 등과 같은 웨트 코팅법을 들 수 있다.In the present invention, the photo-curable composition (ii) is prepared by coating (at least one side of the resin molded article [I]) after coating (when the composition diluted with an organic solvent is coated, To be cured as a cured resin layer [II]. The coating method is not particularly limited, and wet coating methods such as spraying, showering, dipping, roll, spinning, screen printing and the like can be mentioned.

경화 수지층[II]의 경화 후의 막 두께로로서는, 통상 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 특히는 3∼30㎛인 것이 바람직하다.The thickness after curing of the cured resin layer [II] is preferably 1 to 50 탆, and particularly preferably 3 to 30 탆.

이와 같은 활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선등의 광선, X선, γ선 등의 전자파의 외, 전자선, 플로톤선, 중성자선 등을 이용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등에서 자외선 조사에 의한 경화가 유리하다.Examples of such active energy rays include, but are not limited to, light rays such as deep ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays and infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and gamma rays, electron beams, , The ease of obtaining the irradiation apparatus, and the cost, it is advantageous to cure by ultraviolet irradiation.

자외선 조사에 의해 경화시키는 방법으로서는, 150∼450㎚ 파장역의 광을 발하는 고압 수은 램프, 초고압 수은등, 카본 아크등, 메탈할라이드램프, 크세논램프, 케미컬 램프, 무전극 램프 등을 이용하고, 100∼3000mJ/㎠ 정도 조사하면 된다.As a method of curing by ultraviolet irradiation, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, an electrodeless lamp, or the like is used as a high-pressure mercury lamp, ultra-high pressure mercury lamp or carbon arc lamp emitting light in a wavelength range of 150 to 450 nm, 3000 mJ / cm &lt; 2 &gt;

자외선 조사 후는, 필요에 따라서 가열을 실시하여 경화의 완전을 도모할 수도 있다.After irradiation with ultraviolet rays, heating may be carried out as necessary to achieve complete curing.

이렇게 하여, 수지 성형체[I]의 적어도 한 면에, 경화 수지층[II]가 형성된다.Thus, a cured resin layer [II] is formed on at least one surface of the resin molded article [I].

본 발명에서는, 수지 성형체[I]와 경화 수지층[II]의 사이에, 하기 성분 (C1), (C2) 및 (C3)을 함유하는 광경화성 조성물 (iii)을 경화시켜 이루어진 경화 수지층[III]가 형성되고 있으며, 이것에 의해 수지 성형체[I]와 경화 수지층[II]와의 밀착성을 향상시키고 있다.In the present invention, a cured resin layer [i] is obtained by curing a photocurable composition (iii) containing the following components (C1), (C2) and (C3) between a resin molding [I] and a cured resin layer [ III] is formed, thereby improving the adhesion between the resin molded article [I] and the cured resin layer [II].

(C1) 아크릴계 수지(C1) Acrylic resin

(C2) 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 불포화 화합물(C2) an unsaturated compound containing two or more ethylenic unsaturated groups

(C3) 광중합 개시제(C3) a photopolymerization initiator

〔아크릴계 수지(C1)〕[Acrylic resin (C1)]

본 발명에 있어서의 아크릴계 수지 (C1)란, (메타)아크릴계 모노머를 함유 하는 모노머 성분을 중합하여 이루어진 것이며, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 아울러 이용할 수 있다.The acrylic resin (C1) in the present invention is obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth) acrylic monomer, and the acrylic resin (C1) can be used singly or in combination of two or more.

아크릴계 수지(C1)는, 바람직하게는, 중합 성분으로서 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 (c1)을 주성분으로서 함유하고, 필요에 따라서, 관능기 함유 모노머 (c2), 그 외의 공중합성 모노머 (c3)을 공중합 성분으로 할 수도 있다.The acrylic resin (C1) preferably contains a (meth) acrylate monomer (c1) as a main component and a monomer (c2) containing a functional group and other copolymerizable monomers It may be a copolymerization component.

이와 같은 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 (c1)로서는, 예를 들면, (메타) 아크릴산알킬에스테르 등의 지방족계 (메타)아크릴산에스테르계모노머, (메타)아크릴페닐에스테르 등의 방향족계 (메타)아크릴산에스테르계모노머를 들 수 있다.Examples of such a (meth) acrylic ester monomer (c1) include aliphatic (meth) acrylic acid ester monomers such as (meth) acrylic acid alkyl esters, aromatic (meth) acrylic acid Ester-based monomers.

이와 같은 지방족계 (메타)아크릴산에스테르계 모노머로서는, 예를 들면, 알킬기의 탄소수가, 통상 1∼12, 특히 바람직하게는 1∼10, 더욱 바람직하게는 1∼8인 (메타)아크릴산알킬에스테르나, 지환구조를 갖는 (메타)아크릴산에스테르를 들 수 있다.Examples of such aliphatic (meth) acrylic acid ester monomers include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having a carbon number of usually from 1 to 12, particularly preferably from 1 to 10, and more preferably from 1 to 8, , And (meth) acrylic acid esters having an alicyclic structure.

이와 같은 (메타) 아크릴산알킬에스테르로서는, 구체적으로는, 메틸(메타) 아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타) 아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소디실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i- (Meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate.

이와 같은, 지환구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 구체적으로는, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylate ester having an alicyclic structure include cyclohexyl (meth) acrylate and isobonyl (meth) acrylate.

방향족계 (메타)아크릴산에스테르계 모노머로서는, 예를 들면, 페닐(메타) 아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페닐디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌 글리콜-(메타)아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 부가물 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic (meth) acrylate monomer include phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenyldiethylene glycol (Meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol-polypropylene glycol- (meth) acrylate, nonylphenol ethylene oxide adduct (meth) acrylate And the like.

그 외 (메타)아크릴산에스테르계 모노머로서는, 예를 들면, 테트라히드로 퍼프릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.Examples of other (meth) acrylic ester monomers include tetrahydroperfuryl (meth) acrylate and the like. These may be used singly or in combination of two or more.

이와 같은 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 (c1) 중에서도, 공중합성, 도막 강도가 뛰어나는 점, 취급시 용이함 및 원료 입수의 용이함의 점에서, 메틸(메타) 아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트가 바람직하게 이용되며 특히 바람직하게는 메틸(메타)아크릴레이트이다.Of these (meth) acrylic ester monomers (c1), methyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate and the like are preferable from the viewpoints of copolymerization, excellent film strength, ease of handling, Isobornyl (meth) acrylate is particularly preferably used, and methyl (meth) acrylate is particularly preferable.

관능기 함유 모노머 (c2)로서는, 예를 들면, 수산기 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머, 알콕시기 또는 페녹시기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 질소 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 설폰산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.Examples of the functional group-containing monomer (c2) include a monomer having a hydroxyl group, a carboxyl group-containing monomer, an alkoxy group or a phenoxy group-containing monomer, an amide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer, a glycidyl group- , Sulfonic acid group-containing monomers, and the like. These may be used singly or in combination of two or more.

상기 수산기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시 디실(메타)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산히드록시알킬에스테르, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 카프로락톤 변성 모노머, 2-아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸프탈산, N-메티롤(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 1급 수산기 함유 모노머; 2-히드록시 프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타) 아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시 프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트 등의 2급 수산기 함유 모노머; 2, 2-디메틸-2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 수산기 함유 모노머를 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 5-hydroxypentyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl (meth) acrylate such as (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl Ester, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and the like, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethylphthalic acid, N-methylol (meth) acrylamide, N- (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy- Acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate (Meth) acrylate, and 2, 2-dimethyl-2-hydroxyethyl (meth) acrylate; .

또, 디에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리에틸렌글리콜 유도체, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리프로필렌 글리콜 유도체, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜테트라메틸렌글리콜)모노(메타)아크릴레이트 등의 옥시 알킬렌 변성 모노머를 이용해도 된다.Examples of the nonionic surfactant include polyethylene glycol derivatives such as diethylene glycol mono (meth) acrylate and polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol derivatives such as polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol- An oxyalkylene-modified monomer such as poly (meth) acrylate, poly (ethylene glycol tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate, poly (propylene glycol tetramethylene glycol) mono (meth) acrylate may be used.

상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴아미드-N-글리콜산, 계피산, (메타)아크릴산의 미카엘 부가물 (예를 들면, 아크릴다이머, 메타크릴산다이머, 아크릴산트리머, 메타크릴산트리머, 아크릴산테트라마, 메타크릴산테트라마 등), 2-(메타)아크릴로일옥시에틸디카르본산 모노에스테르 (예를 들면, 2-아크릴로 일옥시에틸호박 산모노에스테르, 2-메타크릴로옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산 모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산 모노에스테르, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈 산모노에스테르, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사사히드로프탈산 모노에스테르 등) 등을 들 수 있다. 또한, 이와 같은 카르복실기 함유 모노머는, 산 그대로 이용해도 되고, 알칼리로 중화된 염의 형태로 이용해도 된다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide-N-glycolic acid, cinnamic acid, (Meth) acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester (e.g., methacrylic acid dimer, methacrylic acid dimmer, methacrylic acid trimmer, tetramer acid acrylate, tetramer methacrylate, etc.) Acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2- Acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid monoester, 2-methacryloyloxyethylhexasahydrophthalic acid monoester, etc.), and the like. The carboxyl group-containing monomer may be used in the form of a salt or in the form of a salt neutralized with an alkali.

상기 알콕시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 지방족계의 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy group-containing monomer include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (Meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, (Meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, lauroxypolyethylene glycol mono (meth) acrylate, stearoxypolyethylene glycol (Meth) acrylic esters of aliphatic type such as acrylate and the like.

상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-(n-부톡시알킬)아크릴아미드, N-(n-부톡시알킬)메타크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, 아크릴아미드-3-메틸부틸메틸아민, 디메틸아미노알킬아크릴아미드, 디메틸아미노알킬메타크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, N- (n-butoxyalkyl) acrylamide, N- (n-butoxyalkyl) methacrylamide, N, N- ) Acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, acrylamide-3-methylbutylmethylamine, dimethylaminoalkyl acrylamide, Amides and the like.

상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트나 그 4급 화물 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate and quaternary cargo thereof.

상기 질소 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing monomer include acryloylmorpholine and the like.

상기 글리시딜 함유 모노머로서는, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the glycidyl-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, allyl glycidyl ether, and the like.

상기 인산기함유 모노머로서는, 예를 들면, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드 인산염, 비스(2-(메타)아크릴로일옥시에틸)애시드 인산염, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜모노메타크릴레이트의 인산 에스테르 (예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM100」나 「Sipomer PAM4000」등), 폴리에틸렌글리콜모노 아크릴레이트의 인산 에스테르 (예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM5000」등), 폴리프로필렌글리콜모노 메타크릴레이트의 인산 에스테르(예를 들면, 로디아 일화 사제의 「Sipomer PAM200」등), 폴리프로필렌글리콜모노 아크릴레이트의 인산 에스테르 (예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM300」등) 등의 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트의 인산 에스테르, 예를 들면 인산메틸렌(메타)아크릴레이트, 인산트리메틸렌(메타)아크릴레이트, 인산프로필렌(메타)아크릴레이트, 인산테트라메틸렌(메타)아크릴레이트 등의 인산알킬렌(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate and bis (2- (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate such as polyethylene glycol monomethacrylate (For example, &quot; Sipomer PAM100 &quot; or &quot; Sipomer PAM4000 &quot; manufactured by Rhodia Nikka Corporation), phosphoric acid esters of polyethylene glycol monoacrylate (e.g., &quot; Sipomer PAM5000 &quot; Phosphate ester of glycol monomethacrylate (e.g., &quot; Sipomer PAM200 &quot; manufactured by RhodiaIyhara), phosphoric ester of polypropylene glycol monoacrylate (e.g., &quot; Sipomer PAM300 &quot; (Meth) acrylate of polyalkylene glycol mono (meth) acrylate such as methylene (meth) acrylate phosphate, trimethylene (meth) acrylate It can be given site, phosphoric propylene (meth) acrylate, phosphoric tetramethylene (meth) acrylate such as a phosphate-alkylene (meth) acrylate and the like.

상기 설폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 에틸렌설폰산, 아릴설폰산, 메타알릴설폰산 등의 올레핀 설폰산, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산, 스티렌 설폰산 또는 그 염 등을 들 수 있다.Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include olefin sulfonic acids such as ethylene sulfonic acid, aryl sulfonic acid and methallylsulfonic acid, 2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, styrene sulfonic acid, .

이들 관능기 함유 모노머 (c2)는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.These functional group-containing monomers (c2) may be used singly or in combination of two or more.

그 외의 공중합성 모노머 (c3)로서는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 스티렌, α-메틸스티렌, 초산비닐, 프로피온산비닐, 스테아린산비닐, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 알킬비닐에테르, 비닐톨루엔, 비닐피리딘, 비닐피롤리돈, 이타콘산디알킬에스테르, 푸마르산디알킬에스테르, 알릴알코올, 아크릴클로라이드, 메틸비닐케톤, N-아크릴아미드메틸트리메틸암모늄클로라이드, 알릴트리메틸암모늄 클로라이드, 디메틸알릴비닐케톤 등의 모노머를 들 수 있다.Examples of the other copolymerizable monomer (c3) include acrylonitrile, methacrylonitrile, styrene,? -Methylstyrene, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, vinyl chloride, vinylidene chloride, But are not limited to, vinyltoluene, vinylpyridine, vinylpyrrolidone, dialkyl itaconate, dialkyl fumarate, allyl alcohol, acryl chloride, methyl vinyl ketone, N-acrylamidomethyltrimethylammonium chloride, allyltrimethylammonium chloride, dimethylallyl vinyl ketone And the like.

또, 고분자량화를 목적으로 하는 경우, 에틸렌디글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 에틸렌성 불포화기를 두 개 이상 갖는 화합물 등을 병용할 수도 있다.In order to increase the molecular weight, it is possible to use ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di A compound having two or more ethylenic unsaturated groups such as propylene glycol di (meth) acrylate and divinylbenzene, or the like may be used in combination.

아크릴계 수지 (C1)에서, (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 (c1), 관능기 함유 모노머 (c2), 및 그 외 공중합성 모노머 (c3)의 함유 비율은, (메타)아크릴산에스테르계 모노머 (c1)가 바람직하게는 10∼100중량%, 특히 바람직하게는 20∼95중량%, 관능기 함유 모노머 (c2)가 바람직하게는 0∼90중량%, 특히 바람직하게는 5∼80중량%, 그 외 공중합성 모노머 (c3)가 바람직하게는 0∼50중량%, 특히 바람직하게는 0∼40중량%이다.In the acrylic resin (C1), the content ratio of the (meth) acrylate monomer (c1), the functional group containing monomer (c2) and the other copolymerizable monomer (c3) Preferably 10 to 100% by weight, particularly preferably 20 to 95% by weight, the functional group-containing monomer (c2) is preferably 0 to 90% by weight, particularly preferably 5 to 80% by weight, (c3) is preferably 0 to 50% by weight, particularly preferably 0 to 40% by weight.

본 발명에 있어서의 아크릴계 수지 (C1)로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼12의(메타)아크릴산 알킬 에스테르를 중합 성분으로 하는 중합체인 것이 바람직하고, 특히 메틸(메타)아크릴레이트를 중합 성분으로 하는 중합체인 것이 바람직하고, 또 메틸메타크릴레이트를 중합 성분으로 하는 중합체인 것이 바람직하고, 또한, 특히 폴리메틸메타크릴레이트인 것이, 경화 수지층의 강도가 뛰어나다는 점에서 바람직하다.The acrylic resin (C1) in the present invention is preferably a polymer comprising a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group as a polymerization component, and more preferably a polymer containing methyl (meth) , And is preferably a polymer containing methyl methacrylate as a polymerization component, and more preferably, polymethyl methacrylate is preferable in that the strength of the cured resin layer is excellent.

아크릴계 수지 (C1)의 중합시에는, 예를 들면, 용액 라디칼 중합, 현탁중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 유기용매 중에, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 (c1), 관능기 함유 모노머 (c2), 그 외의 공중합성 모노머 (c3) 등의 중합 모노머, 중합 개시제 (아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스이소발레로니트릴, 과산화 벤조일 등)를 혼합 또는 적하하여, 환류 상태 또는 50∼90℃에서 2∼20시간 중합한다.In the polymerization of the acrylic resin (C1), conventionally known methods such as solution radical polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and emulsion polymerization can be employed. (Meth) acrylate monomer (c1), functional group-containing monomer (c2) and other copolymerizable monomer (c3), polymerization initiator (azobisisobutyronitrile, Azobisisobalonitrile, benzoyl peroxide, etc.) are mixed or dropped, and the mixture is polymerized in a reflux state or at 50 to 90 占 폚 for 2 to 20 hours.

아크릴계 수지 (C1)의 유리 전이 온도 (Tg)는, 통상, 0∼180℃, 바람직하게는 15∼175℃, 특히 바람직하게는 50∼130℃이다. 이와 같은 유리 전이 온도가 너무 높으면 경화물의 열수축의 완화 작용이 저하하는 경향이 있고, 너무 낮으면 경화물의 열내구성이 저하하는 경향이 있다.The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (C1) is usually from 0 to 180 캜, preferably from 15 to 175 캜, particularly preferably from 50 to 130 캜. If the glass transition temperature is too high, the relaxation effect of heat shrinkage of the cured product tends to deteriorate. If the glass transition temperature is too low, the thermal durability of the cured product tends to deteriorate.

이렇게 하여 얻어진 아크릴계 수지 (C1)의 중량 평균 분자량에 대해서는, 통상, 1만∼50만, 바람직하게는 1만∼10만이다.The weight average molecular weight of the acrylic resin (C1) thus obtained is usually from 10,000 to 500,000, and preferably from 10,000 to 100,000.

이와 같은 중량 평균 분자량이 너무 크면 경화 수지층의 강도가 저하하는 경향이 있고, 너무 작으면 유리기재나 플라스틱기재 등의 각종 기재와의 밀착성이나 도막 외관성이 저하하는 경향이 있다.If the weight average molecular weight is too large, the strength of the cured resin layer tends to decrease. If the weight average molecular weight is too small, the adhesion to various substrates such as glass substrates and plastic substrates and the appearance of the coating film tends to deteriorate.

또, 아크릴계 수지(C1)의 분산도 (중량 평균 분자량/수평균 분자량)는, 통상, 1∼4, 바람직하게는 1.5∼2.5이다.The dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the acrylic resin (C1) is usually 1 to 4, preferably 1.5 to 2.5.

또한, 상기의 중량 평균 분자량, 수평균 분자량은, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의하는 것이며, 고속 액체 크로마토그래피 (니혼Waters사 제조, 「Waters2695(본체)」와「Waters2414(검출기)」)에, 컬럼:ShodexGPCKF-806 L(배제 한계 분자량:2×107, 분리 범위:100∼2×107, 이론단수:10,000단/개, 충전제 재질:스틸렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입자지름:10㎛)의 3개 직렬을 이용하는 것으로 측정되는 것으로, 또 분산도는 중량 평균 분자량과 수평균 분자량으로 구할 수 있다. 또 유리 전이 온도는 Fox의 식보다 산출되는 것이다.The above weight average molecular weight and number average molecular weight are based on standard polystyrene molecular weight conversions and are shown in Table 1 by high performance liquid chromatography (Waters 2695 (main body) and Waters 2414 (detector), manufactured by Nippon Waters Co., Shodex GPCKF-806 L (exclusion limit molecular weight: 2 x 10 7 , separation range: 100 to 2 x 10 7 , theoretical number of stages: 10,000 stages / filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, , And the degree of dispersion can be determined by weight average molecular weight and number average molecular weight. The glass transition temperature is calculated from the Fox equation.

〔에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 불포화 화합물 (C2)〕[Unsaturated compound (C2) containing two or more ethylenic unsaturated groups]

본 발명에 있어서의 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 불포화 화합물 (C2) (이하, 「다관능 불포화 화합물 (C2)」이라고 적기도 함)은, 1 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 2개 이상, 바람직하게는 2∼15개, 특히 바람직하게는 3∼6개 함유하고, 또한 후술하는 (C4) 성분인 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물을 제외한 것이다. 다관능 불포화 화합물 (C2)는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다. 예를 들면, 2 관능 모노머, 3 관능 이상의 모노머나, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물, 엑폭시(메타)아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트계 화합물 등을 이용할 수 있다.The unsaturated compound (C2) containing two or more ethylenic unsaturated groups in the present invention (hereinafter also referred to as "polyfunctional unsaturated compound (C2)") has preferably two or more ethylenic unsaturated groups in one molecule, Containing group is 2 to 15, particularly preferably 3 to 6, and the phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4), which will be described later, is excluded. The polyfunctional unsaturated compound (C2) may be used alone or in combination of two or more. For example, bifunctional monomers, trifunctional or higher functional monomers, urethane (meth) acrylate compounds, epoxy (meth) acrylate compounds and polyester (meth) acrylate compounds can be used.

상기 2관능 모노머는, 에틸렌성 불포화기를 2개 함유하는 모노머이며, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메타)아크릴레이트, 히드록시 피바린산 변성 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 등을 들 수 있다.The bifunctional monomer is a monomer containing two ethylenic unsaturated groups, and examples thereof include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) (Meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (Meth) acrylates such as methylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide modified bisphenol A Diol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol ethylene oxide modified di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10- (Meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di , Diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified Diacrylate, and the like.

상기 3 관능 이상의 모노머는, 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 모노머이며, 예를 들면, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 디트리메티롤프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리(메타)아크릴로일옥시에톡시트리메티롤프로판, 에톡시화 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스(2-아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타) 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 호박산 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.The monomer having three or more functional groups is a monomer containing three or more ethylenic unsaturated groups, and examples thereof include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol (Meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxy trimethylol propane, ethoxylated glycerin tri (meth) acrylate, glycerin polyglycidyl ether poly ) Acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate,? -Caprolactone modified tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate, ethylene oxide modified diphenyl (Meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tetra Acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (metha) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone Modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, succinic acid-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물은, 분자내에 우레탄 결합을 갖는(메타)아크릴레이트계 화합물이며, 수산기를 함유하는 (메타)아크릴계 화합물과 폴리이소시아네이트계 화합물 (필요에 따라서, 폴리올계 화합물)을, 공지 일반의 방법에 의해 반응시켜 얻을 수 있는 것을 들 수 있고, 그 중량 평균 분자량이, 통상 300∼50,000의 것을 들 수 있다.The urethane (meth) acrylate compound is a (meth) acrylate compound having a urethane bond in the molecule, and a (meth) acrylic compound containing a hydroxyl group and a polyisocyanate compound , And those which can be obtained by reacting by the method of the general public, and the weight average molecular weight is usually 300 to 50,000.

본 발명에 있어서의 다관능 불포화 화합물 (C2)로서는, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 도막 강도가 뛰어난 점에서 특히 바람직하게는 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트와 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트의 혼합물이다.Examples of the polyfunctional unsaturated compound (C2) in the present invention include pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) (Meth) acrylate, and particularly preferably a mixture of dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate in view of excellent film strength.

다관능 불포화 화합물 (C2)의 함유량은, 아크릴계 수지 (C1) 100중량부 (고형분 환산)에 대해서, 통상, 10∼900중량부이며, 10∼500중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 15∼300중량부, 더욱 바람직하게는 20∼150중량부, 특히 바람직하게는 30∼100중량부이다.The content of the polyfunctional unsaturated compound (C2) is usually from 10 to 900 parts by weight, preferably from 10 to 500 parts by weight, particularly preferably from 15 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight (in terms of solid content) More preferably 20 to 150 parts by weight, still more preferably 30 to 100 parts by weight.

다관능 불포화 화합물 (C2)의 함유량이 너무 많으면 수지 성형체[I]와의 밀착성이 저하하는 경향이 있고, 너무 적으면 경화 수지층의 강도가 저하하는 경향이 있다.If the content of the polyfunctional unsaturated compound (C2) is too large, the adhesion to the resin molded article [I] tends to deteriorate, while if it is too small, the strength of the cured resin layer tends to decrease.

본 발명으로 이용하는 광중합 개시제 (C3)로서는, 예를 들면, 상기의 광중합 개시제 (B3)로 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator (C3) used in the present invention include those exemplified as the photopolymerization initiator (B3).

또, 이러한 조제라고 해도, 상기의 광중합 개시제 (B3)의 조제로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있다.Such a preparation may be the same as exemplified as the preparation of the photopolymerization initiator (B3).

이들 중에서도, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조일 이소프로필에테르, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐(2-히드록시-2-프로필) 케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온을 이용하는 것이 바람직하다.Among these, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoyl isopropyl ether, 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl (2-hydroxy- 2-methyl-1-phenylpropan-1-one is preferably used.

광중합 개시제 (C3)의 함유량으로서는, (C2) 성분과 후술하는 (C4) 성분의 합계를 100중량부 (고형분 환산)로 했을 때에, 0.1∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1∼18중량부, 특히 바람직하게는 2∼15중량부이다.The content of the photopolymerization initiator (C3) is preferably from 0.1 to 20 parts by weight, more preferably from 1 to 18 parts by weight, based on 100 parts by weight (in terms of solid content) of the total of the component (C2) Particularly preferably 2 to 15 parts by weight.

광중합 개시제 (C3)의 함유량이 너무 적으면, 경화 불량이 되는 경향이 있어, 너무 많으면 경도 등의 기계적 물성이 저하하는 경향이 있거나 취화나 착색의 문제가 일어나기 쉬운 경향이 있다.If the content of the photopolymerization initiator (C3) is too small, the curing tends to be defective. If it is too much, mechanical properties such as hardness tend to decrease, and problems of embrittlement and coloring tend to occur.

본 발명에서는, 광경화성 조성물 (iii)로서 또한 인산기함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)을 함유시키는 것이, 수지 성형체[I]와의 밀착성을 더욱 향상시키는 점에서 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the photocurable composition (iii) further contains a phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) in view of further improving adhesion with the resin molded article [I].

〔인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)〕[Phosphorus group-containing ethylenically unsaturated compound (C4)]

본 발명에 있어서의 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)은 1 분자내에 인산기를 1개 이상, 바람직하게는 1∼5개 함유하고, 한편 에틸렌성 불포화기를 1개 이상, 바람직하게는 1∼3개 함유하는 불포화 화합물이다. 인산기함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.The phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) in the present invention contains one or more phosphoric acid groups in one molecule, preferably 1 to 5, and contains one or more ethylenic unsaturated groups, preferably 1 to 3 Containing unsaturated compounds. The phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) may be used singly or in combination of two or more.

인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)로서는, 예를 들면, 2-아크릴로일 옥시에틸애시드 인산염(예를 들면, 쿄에이샤카가쿠사 제조의 「라이트 아크릴레이트 P-1 A」등), 비스(2-아크릴로일옥시에틸)애시드 인산염 (예를 들면, 쿄에이샤 카가쿠사 제조의 「라이트 아크릴레이트 P-2 A」등), 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 (예를 들면, 쿄에이샤카가쿠사 제조 「라이트 에스테르 P-1 M」등), 비스(2-메타크릴로일옥시에틸)애시드포스페이트 (예를 들면, 쿄에이샤카가쿠사 제조 「라이트 에스테르 P-2 M」, 에터널케미컬사 제조 「EM39」, 닛폰카야쿠사 제조 「KAYAMER PM-2」등), 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 6-헥사노리드 부가물과 무수 인산과의 반응 생성물 (예를 들면, 닛폰카야쿠사 제조 「KAYAMER PM-21」등), 트리스아크릴로일옥시에틸포스페이트 (예를 들면, 오사카유기카가쿠고교사 제조 「비스 코트#3 PA」등), 트리스메타아크릴로일옥시에틸포스페이트 (예를 들면, 오사카유기카가쿠고교사 제조 「비스 코트#3 PMA」등), 폴리에틸렌글리콜 물건 메타크릴레이트의 인산에스테르(예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM100」나 「Sipomer PAM4000」등), 폴리에틸렌글리콜모노 아크릴레이트의 인산 에스테르(예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM5000」등), 폴리프로필렌글리콜모노 메타크릴레이트의 인산 에스테르(예를 들면, 로디아닛카사 제조의 「Sipomer PAM200」등), 폴리프로필렌글리콜모노 아크릴레이트의 인산 에스테르 (예를 들면, 로디아닛카사 제의 「Sipomer PAM300」등)과 같은 폴리알킬렌글리콜 모노(메타)아크릴레이트의 인산 에스테르, 인산메틸렌(메타)아크릴레이트, 인산트리메틸렌(메타)아크릴레이트, 인산프로필렌(메타)아크릴레이트, 인산테트라메틸렌(메타)아크릴레이트 등의 인산알킬렌(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 인산 에스테르는, 모노에스테르, 디에스테르, 트리에스테르 중, 1종 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.Examples of the phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) include 2-acryloyloxyethyl acid phosphate (e.g., "Light Acrylate P-1 A" manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.) 2-acryloyloxyethyl) acid phosphate (e.g., &quot; LIGHT ACRYLATE P-2 A &quot; manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.), 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate 2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate (e.g., &quot; Lite Ester P-2M &quot; manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., EM39 manufactured by Tunnel Chemical Co., Ltd., "KAYAMER PM-2" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), reaction products of 6-hexanol adduct of 2-hydroxyethyl methacrylate and anhydrous phosphoric acid (for example, KAYAMER PM-21 &quot; manufactured by Kayaku Co., Ltd.), trisacryloyloxyethylphosphate (For example, "Viscot # 3 PMA" manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., etc.), tris (methacryloyloxyethyl phosphate) (For example, "Sipomer PAM100" or "Sipomer PAM4000" manufactured by Rhodia Nikka Co., Ltd.), phosphoric acid ester of polyethylene glycol monoacrylate (for example, manufactured by Rhodia Nikka Co., (For example, &quot; Sipomer PAM5000 &quot;, etc.) of polypropylene glycol monomethacrylate, phosphoric acid esters of polypropylene glycol monomethacrylate (E.g., &quot; Sipomer PAM300 &quot; manufactured by Nikkasa), phosphoric acid esters of polyalkylene glycol mono (meth) acrylate such as methylene (meth) (Meth) acrylates such as trimethylene (meth) acrylate, trimethylene (meth) acrylate, propylene (meth) acrylate phosphate and tetramethylene (meth) acrylate phosphate. These phosphoric esters can be used alone or in combination of two or more of monoesters, diesters and triesters.

또, 비닐포스폰산, 디메틸비닐포스폰산, 디에틸비닐포스폰산, 디이소프로필 비닐포스폰산, 디이소부틸비니르포스폰산, 디부틸비닐포스폰산, 페닐비닐포스폰산, p-비닐벤젠포스폰산 등의 포스폰산기 함유 모노에틸렌성 불포화 화합물, 디비닐 포스폰산, 비스(디에틸 비닐)포스폰산, 비스(디메틸비닐)포스폰산, 비스(디이소프로필비닐) 포스폰산, (디이소부틸비닐)포스폰산, (디부틸비닐)포스폰산, 비스(페닐 비닐)포스폰산 등의 포스폰산기 함유 디에틸렌성 불포화 화합물을 들 수 있다. 이들 비닐 화합물은 1종 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.Examples of the organic acid include vinylphosphonic acid, dimethylvinylphosphonic acid, diethylvinylphosphonic acid, diisopropylvinylphosphonic acid, diisobutylvinylphosphonic acid, dibutylvinylphosphonic acid, phenylvinylphosphonic acid, p-vinylbenzenephosphonic acid, etc. (Diethyl vinyl) phosphonic acid, bis (diisopropyl vinyl) phosphonic acid, (diisobutylvinyl) phosphine, bis (dimethyl vinyl) phosphonic acid, Phosphonic acid group-containing diethylenically unsaturated compounds such as phosphonic acid, (dibutylvinyl) phosphonic acid and bis (phenylvinyl) phosphonic acid. These vinyl compounds may be used alone or in combination of two or more.

인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)로서는, 비스(2-(메타)아크릴로 일옥시에틸)애시드포스페이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트가 바람직하고, 이들 화합물 중 1종 또는 2종을 아울러 이용할 수 있다.As the phosphate group-containing ethylenically unsaturated compound (C4), bis (2- (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate and 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate are preferable, and one or two Species can be used together.

인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)의 함유량은, 아크릴계 수지(C1) 100중량부 (고형분 환산)에 대해서, 통상, 0.1∼30중량부이며, 0.1∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.5∼10중량부, 더욱 바람직하게는 1∼5중량부이다.The content of the phosphate group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) is usually 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight (in terms of solid content) of the acrylic resin (C1) 0.5 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight.

인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)의 함유량이 너무 많으면 수지 성형체[I]와의 기재 밀착성이나 경화 수지층의 강도가 저하하는 경향이 있고, 너무 적어도 기재 밀착성이 저하하는 경향이 있다.If the content of the phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) is too large, the adhesion of the base material with the resin molded article [I] and the strength of the cured resin layer tend to be lowered.

본 발명에서 이용하는 광경화성 조성물 (iii)은, 상기 아크릴계 수지 (C1), 다관능 불포화 화합물 (C2), 광중합 개시제 (C3), 바람직하게는 또한 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)를 함유하는 것이지만, 또한 실란커플링제 (C5)를 함유시킬 수도 있다.The photo-curable composition (iii) used in the present invention contains the acrylic resin (C1), the polyfunctional unsaturated compound (C2), the photopolymerization initiator (C3), and preferably the ethylenically unsaturated compound , And a silane coupling agent (C5).

〔실란커플링제 (C5)〕[Silane coupling agent (C5)]

실란커플링제 (C5)로서는, 예를 들면, 에폭시기 함유 실란커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제, 메르캅토기 함유 실란커플링제, 수산기 함유 실란커플링제, 카르복실기 함유 실란커플링제, 아미노기 함유 실란커플링제, 아미드기 함유 실란커플링제, 이소시아네이트기 함유 실란커플링제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제가 매우 적합하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.Examples of the silane coupling agent (C5) include an epoxy group-containing silane coupling agent, a (meth) acryloyl group-containing silane coupling agent, a mercapto group-containing silane coupling agent, a hydroxyl group-containing silane coupling agent, Containing silane coupling agent, an amide group-containing silane coupling agent, and an isocyanate group-containing silane coupling agent. Of these, the (meth) acryloyl group-containing silane coupling agent is most suitable. These may be used singly or in combination of two or more.

예를 들면, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸) 아미노프로필트리메톡시실란, 3-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토메틸디메톡시실란, 3-메르캅토트리에톡시실란을 들 수 있고, 바람직하게는 3-(메타)아크릴록시프로필트리메톡시실란이다.Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane, 3- 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltriacetate, (Meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3- Mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptomethyldimethoxysilane and 3-mercaptotriethoxysilane, and preferably 3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane.

실란커플링제 (C5)의 함유량은, 아크릴계 수지(A) 100중량부 (고형분 환산)에 대해서, 통상, 0.1∼30중량부이며, 0.1∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.5∼10중량부, 더욱 바람직하게는 1∼5중량부이다. 실란커플링제 (C5)의 함유량이 너무 많으면 경화 수지층의 강도나 외관성이 저하하는 경향이 있고, 너무 적으면 수지 성형체[I]와의 기재 밀착성이 저하하는 경향이 있다.The content of the silane coupling agent (C5) is usually 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight (in terms of solid content) By weight, more preferably 1 to 5 parts by weight. If the content of the silane coupling agent (C5) is too large, the strength and external appearance of the cured resin layer tend to decrease. If the content is too low, the adhesion of the base material with the resin molded article [I] tends to decrease.

본 발명에서 이용하는 광경화성 조성물 (iii)에는, 또한 필러, 전해질염, 염안료, 기름, 가소제, 왁스류, 건조제, 분산제, 습윤제, 유화제, 겔화제, 안정제, 소포제, 레벨링제, 칙소트로피성 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 난연제, 충전제, 보강제, 광택지우기제(delustering agent), 가교제, 자외선 흡수제, 광안정제 등을 함유시키는 것도 가능하다. 또, 대전 방지성이나 도전성을 부여하기 위해, 리튬 염 등의 금속염, 금속 산화물 등의 도전성 필러, 도전성 고분자, 대전 방지제 등을 함유시키는 것도 가능하다.The photo-curable composition (iii) used in the present invention may also contain other additives such as filler, electrolyte salt, salt pigment, oil, plasticizer, wax, drier, dispersant, wetting agent, emulsifier, gelling agent, stabilizer, defoamer, A polymerization inhibitor, an antioxidant, a flame retardant, a filler, a reinforcing agent, a delustering agent, a crosslinking agent, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer. In order to impart antistatic property and conductivity, a conductive filler such as a metal salt such as a lithium salt, a metal oxide, a conductive polymer, an antistatic agent and the like may be contained.

단, 본 발명에서 이용하는 광경화성 조성물 (iii)은, 실리카 등의 무기 미립자를 함유 하지 않는 것이 경화 수지층의 투명성이나, 광경화성 조성물 (iii)의 안정성이나 상용성의 점에서 바람직하다.However, the photo-curable composition (iii) used in the present invention is preferably free of inorganic fine particles such as silica from the viewpoints of transparency of the cured resin layer and stability and compatibility of the photo-curing composition (iii).

본 발명에서 이용하는 광경화성 조성물 (iii)은, 필요에 따라서, 유기용제를 함유시켜서 점도를 조정하여 사용하는 것도 가능하다. 이와 같은 유기용제로서는, 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, i-부탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르류, 초산에틸, 초산 부틸 등의 초산에스테르류, 디아세톤알코올 등을 들 수 있다. 이들 유기용제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 이용할 수 있다.The photo-curable composition (iii) used in the present invention may contain an organic solvent, if necessary, and adjust the viscosity thereof. Examples of such an organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol and i-butanol, ketones such as acetone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, Etc., glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate, acetic acid esters such as ethyl acetate and butyl acetate, diacetone alcohol and the like. . These organic solvents may be used singly or in combination of two or more.

2종 이상을 병용하는 경우는, 초산에틸과 초산 부틸 등의 초산에스테르 동종사의 조합이나, 초산에틸과 초산부틸 등의 초산에스테르 동종사와 톨루엔 등의 방향족류의 조합, 메틸에틸케톤이나 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류와 메탄올이나 프로필 알코올 등의 알코올류의 조합, 메틸에틸케톤이나 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류와 메탄올이나 프로필 알코올 등의 알코올류와 톨루엔 등의 방향족류의 조합 등이, 경화 수지층의 외관의 점에서 바람직하다.When two or more of them are used in combination, a combination of acetic acid ester homologues such as ethyl acetate and butyl acetate, a combination of acetic acid ester homologues such as ethyl acetate and butyl acetate, and aromatics such as toluene, a combination of methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone And a combination of alcohols such as methanol and propyl alcohol, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, alcohols such as methanol and propyl alcohol, and a combination of aromatics such as toluene and the like, Which is preferable in terms of appearance.

본 발명으로 이용하는 광경화성 조성물 (iii)은, 상기 유기용제를 이용하고, 통상 10∼60중량%, 바람직하게는 20∼40중량%에 희석하여, 도포할 수 있다.The photo-curable composition (iii) used in the present invention can be applied by diluting to 10 to 60% by weight, preferably 20 to 40% by weight, of the above organic solvent.

본 발명광경화성 조성물 (iii)을 제조할 때에, 아크릴계 수지 (C1), 다관능 불포화 화합물 (C2), 광중합 개시제 (C3), 바람직하게는 또한 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4), 실란커플링제 (C5)를 혼합하는 방법에 대해서는, 여러 가지 방법을 채용할 수 있다.The photopolymerizable composition (iii) of the present invention preferably contains an acrylic resin (C1), a polyfunctional unsaturated compound (C2), a photopolymerization initiator (C3), preferably a phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) (C5) are mixed, various methods can be adopted.

예를 들면, 아크릴계 수지 (C1)와 다관능 불포화 화합물 (C2)을 혼합하여 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)을 추가한 후, 실란커플링제 (C5)를 더해 마지막으로 광중합 개시제(C3)를 더하는 방법을 들 수 있고, 바람직하게는, 초산에틸, 톨루엔 등의 유기용제에 아크릴계 수지 (C1)와 다관능 불포화 화합물 (C2)를 용해시킨 용액을 조제하고, 유기용제에 용해시킨 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)와 혼합하고, 다시 실란커플링제 (C5)와 광중합 개시제(C3)을 이 순서로 혼합하는 방법이 채용된다.For example, the acrylic resin (C1) and the polyfunctional unsaturated compound (C2) are mixed to add a phosphate group-containing ethylenically unsaturated compound (C4), followed by adding a silane coupling agent (C5) (C1) and a polyfunctional unsaturated compound (C2) are dissolved in an organic solvent such as ethyl acetate or toluene, and a solution obtained by dissolving an acrylic resin (C1) and a polyfunctional unsaturated compound A method of mixing with the unsaturated compound (C4), again mixing the silane coupling agent (C5) with the photopolymerization initiator (C3) in this order is employed.

본 발명에서는, 상기광경화성 조성물 (iii)을 상기의 수지 성형체[I]에 도공한 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화시킬 수 있고, 수지 성형체[I] 위에 경화 수지층[III]가 형성된다. 그리고, 경화 수지층[III] 위에, 상기의 경화 수지층[II]가 형성되어, 수지 성형체[I]와 경화 수지층[II]가 강고해진다.In the present invention, the photo-curing composition (iii) can be cured by applying an active energy ray after coating the resin molding [I], and a cured resin layer [III] is formed on the resin molding [I] . Then, the above-mentioned cured resin layer [II] is formed on the cured resin layer [III], and the resin molded product [I] and the cured resin layer [II] are strengthened.

또한, 이 경우에는, 경화 수지층[III]가 수지 성형체[I]상에 형성된 후에, 그 위에 광경화성 조성물 (ii)을 도공하여 경화하고 경화 수지층[II]를 형성하는 것이 바람직하고, 경화 수지층[II]의 형성에서는, 상기의 수지 성형체[I]상에 경화 수지층[II]를 형성하는 경우의 방법에 준하여 실시할 수 있다.In this case, it is preferable that the cured resin layer [III] is formed on the resin molded article [I], then the photo-curable composition (ii) is coated thereon to cure it to form the cured resin layer [II] The formation of the resin layer [II] can be carried out in accordance with the method for forming the cured resin layer [II] on the resin molded article [I].

상기 도공 방법으로서는, 예를 들면, 스프레이, 샤워, 디핑, 플로우 코트, 그라비아 코트, 롤, 스핀, 스크린 인쇄 등과 같은 웨트 코팅법을 들 수 있다.Examples of the coating method include wet coating methods such as spraying, showering, dipping, flow coating, gravure coating, roll coating, spin coating, and screen printing.

이와 같은 활성 에너지선으로서는, 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선 등의 광선, X선, γ-선 등의 전자파의 외, 전자선, 플로톤선, 중성자선 등을 이용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등에서 자외선 조사에 의한 경화가 유리하다.As such an active energy ray, it is possible to use an electromagnetic wave such as a deep ultraviolet ray, ultraviolet ray, near ultraviolet ray, infrared rays, an electromagnetic wave such as an X ray or a? The curing by ultraviolet irradiation is advantageous in terms of cost and the like.

자외선 조사에 의해 경화시키는 방법으로서는, 150∼450㎚ 파장역의 광을 발하는 고압 수은 램프, 초고압 수은등, 카본 아크등, 메탈할라이드 램프, 크세논 램프, 케미컬 램프, 무전극 방전 램프, LED 등을 이용하고, 30∼3000mJ/㎠ 정도 조사하는 방법을 들 수 있다.As a method of curing by ultraviolet irradiation, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, an electrodeless discharge lamp, an LED, or the like is used as a high-pressure mercury lamp, ultra-high pressure mercury lamp or carbon arc lamp emitting light in a wavelength range of 150 to 450 nm , And a method of irradiating about 30 to 3000 mJ / cm 2.

자외선 조사 후는, 필요에 따라서 가열을 실시하여 경화의 완전을 도모할 수도 있다.After irradiation with ultraviolet rays, heating may be carried out as necessary to achieve complete curing.

경화 수지층[III]의 경화 후의 막 두께로서는, 통상 1∼30㎛인 것이 바람직하고, 특히는 2∼20㎛인 것이 바람직하다. 이와 같은 막 두께가 너무 두꺼우면, 비등수 침지 시험 등의 열부하가 커서 이와 같은 내구성 시험에 있어 경화 수지층[III]의 열수축이 커지고, 기재에 대한 밀착성이 저하하는 경향이 있다. 한편, 너무 얇으면, 자외선 경화막으로서 목적으로 하는 표면 경도를 얻을 수 없는 경향이 있다.The thickness of the cured resin layer [III] after curing is preferably 1 to 30 μm, and particularly preferably 2 to 20 μm. If the film thickness is too large, the thermal load such as the boiling water immersion test becomes large, and the thermal shrinkage of the cured resin layer [III] tends to increase in such durability test, and the adhesion to the substrate tends to decrease. On the other hand, if it is too thin, a desired surface hardness can not be obtained as an ultraviolet cured film.

이렇게 하여 본 발명에서, 수지 성형체[I]에 경화 수지층[II]가 형성된 적층체, 또는 수지 성형체[I]상에 경화 수지층[III]를 통해 또한 경화 수지층[II]가 형성된 적층체를 얻을 수 있다.Thus, in the present invention, a laminate having a cured resin layer [II] formed on a resin molded article [I] or a laminate having a cured resin layer [II] formed on a resin molded article [I] through a cured resin layer [III] Can be obtained.

본 발명의 적층체의 경화 수지층[II]표면의 연필 경도는, 보호 시트의 내구성의 점으로부터, 3H 이상인 것이 바람직하다. 연필 경도는, 보다 바람직하게는 3 H∼10H, 특히 바람직하게는 4H∼8H이다. 이와 같은 연필 경도를 상기 범위로 조정하는데 있어서는, 상술한 경화 수지층[II]의 종류나 성분의 배합량을 적절히 컨트롤하는 방법을 들 수 있다.The pencil hardness of the surface of the cured resin layer [II] of the laminate of the present invention is preferably 3H or more from the viewpoint of durability of the protective sheet. The pencil hardness is more preferably 3H to 10H, particularly preferably 4H to 8H. In order to adjust the pencil hardness to the above range, a method of appropriately controlling the type of the cured resin layer [II] and the amount of the components to be blended can be mentioned.

본 발명의 적층체는, 한 면에 점착제층을 형성하고, 점착층 보호 시트로 할 수 있다. 점착제층의 재료는 특별히 한정되지 않고, 아크릴계나 실리콘계의 점착제가 적당 사용된다.The laminate of the present invention can be formed into a pressure-sensitive adhesive layer protective sheet by forming a pressure-sensitive adhesive layer on one side. The material of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and an acrylic or silicone pressure-sensitive adhesive is suitably used.

또, 본 발명의 적층체는, 한 면에 투명 도전막을 형성하여 터치 패널로 할 수 있다. 투명 전극의 재료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, ITO나 IGZO 등의 무기계 도전막, PEDOT 등의 유기계 도전막을 들 수 있다. 투명 도전막의 표면 저항값은, 1000Ω/□ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼900Ω/□ 이하, 더욱 바람직하게는 200∼800Ω/□ 이하이다. 이와 같은 표면 저항값이 너무 높으면 도전성이 부족하는 경향이 있다.Further, the laminate of the present invention can be formed into a touch panel by forming a transparent conductive film on one surface. The material of the transparent electrode is not particularly limited, and examples thereof include inorganic conductive films such as ITO and IGZO, and organic conductive films such as PEDOT. The surface resistance value of the transparent conductive film is preferably 1000? /?, More preferably 10-900? / ?, still more preferably 200-800? /? Or less. If the surface resistance value is too high, the conductivity tends to become insufficient.

(실시예)(Example)

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples unless the gist thereof is exceeded.

또한, 실시예 중 「부」, 「%」는, 특별한 언급이 없는 한 중량 기준을 의미한다. In the examples, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; mean weight basis unless otherwise specified.

또한, 하기와 같이 평가를 실시하였다.In addition, evaluation was carried out as follows.

(1) 방오성(1) Antifouling property

(잉크 발췌성)(Ink extractability)

수지 성형체의 표면에 파랑 매직 잉크로 선을 긋고, 24시간 방치한 후, 걸레에 의해 닦아낸 후의 외관을 눈으로 관찰하여, 이하와 같다 평가하였다.The surface of the resin molded article was scratched with a blue magic ink, left standing for 24 hours, wiped off by a mop, and the appearance was visually observed and evaluated as follows.

 ○···깨끗하게 발췌되었다.  ○ ... It was excerpts beautifully.

  △···발췌된 것의 선의 자취가 남는다.△ ... trace of line of excerpt remains.

  ×···발췌할 수 없다.× ... can not be extracted.

(잉크 탄력성)(Ink elasticity)

수지 성형체의 표면에 파랑 매직 잉크로 선을 긋고, 매직 잉크의 자취를 눈으로 관찰하여, 이하와 같다 평가하였다.A line was drawn with the blue magic ink on the surface of the resin molded article and the trace of the magic ink was visually observed and evaluated as follows.

  ○···잉크를 튕겨내고 있고 선의 자취가 점 상태가 된다○ · · · The ink is being repelled and the trace of the line becomes dotted

  △···잉크를 튕겨내고 있고 선의 자취가 가늘어진다△ ... the ink is being repelled and the trace of the line becomes thinner

  ×···잉크를 튕겨내지 않는다.× · · · Does not repel the ink.

(2) 연필 경도(2) Pencil hardness

JIS K 5600-5-4에 준하여 적층체의 경화 수지층[II]측 표면의 연필 경도를 측정하였다.The pencil hardness of the side of the cured resin layer [II] side of the laminate was measured according to JIS K 5600-5-4.

(3) 투명성(%)(3) Transparency (%)

닛폰덴쇼쿠사 제조의 헤이즈메터「NDH-2000」을 이용하여 전광선 투과율(%)을 측정하였다.The total light transmittance (%) was measured using a haze meter &quot; NDH-2000 &quot; manufactured by Nippon Denshoku Co.,

(4) 밀착성(4) Adhesion

JIS K 5400(1990년판)에 준하여 바둑판 테이프법에 의해, 초기와 65℃95%RH48 시간 후에 있어서의 평가를 실시하였다.Evaluation was carried out by the checkerboard tape method in accordance with JIS K 5400 (1990 edition) at the initial stage and at 65 ° C and 95% RH for 48 hours.

<참고예 1>&Lt; Reference Example 1 &

[광경화성 조성물 (i)의 조제][Preparation of photocurable composition (i)] [

다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (A1)로서 하기 6관능 우레탄 아크릴레이트 10부, 지환골격 함유 다관능 (메타)아크릴레이트계 화합물 (A2)로서 비스(히드록시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸=디메타크릴레이트(신나카무라카가쿠사 제조 「DCP」) 90부, 광중합 개시제(A3)으로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 (치바스페샤리티케미칼즈사 제조 「Irgacure184」) 1부를, 60℃에서 균일하게 될 때까지 교반한 후, 50㎛의 필터로 여과하여 광경화성 조성물 (i)을 얻었다.10 parts of the following 6-functional urethane acrylate as the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (A1) and 10 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2. 1.0 2,6] decane = dimethacrylate (produced by Shin-Nakamura car flexors manufacture "DCP"), 90 parts of a photopolymerization initiator (A3) as a 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Chemicals LTD. Made Chari tea manufacture "Irgacure184") Was stirred at 60 캜 until it became homogeneous, and then filtered through a 50 탆 filter to obtain a photocurable composition (i).

[6 관능 우레탄 아크릴레이트][6-functional urethane acrylate]

온도계, 교반기, 수냉 콘덴서, 질소 가스 취입구를 구비한 플라스크에, 이소포론디이소시아네이트 192.0g (0.86몰)과 펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트〔펜타에리쓰리톨트리아크릴레이트와 펜타에리쓰리톨테트라아크릴레이트의 혼합물 (수산기값 120mg KOH/g)〕808.0g(1.73몰)을 넣고, 중합 금지제로서 하이드로퀴논메틸에테르 0.01g, 반응 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.01g을 넣어, 60℃에서 8시간 반응시켜서, 잔존 이소시아네이트기가 0.3% 이하가 된 시점에서 반응을 종료하여, 6관능 우레탄 아크릴레이트를 얻었다.To a flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser, and a nitrogen gas inlet were added 192.0 g (0.86 mol) of isophorone diisocyanate and 18.0 g of pentaerythritol triacrylate (pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacryl (Hydroxyl value of 120 mg KOH / g)] as a polymerization initiator, 0.01 g of hydroquinone methyl ether as a polymerization inhibitor and 0.01 g of dibutyltin dilaurate as a reaction catalyst were placed, The reaction was terminated when the residual isocyanate group became 0.3% or less to obtain hexafunctional urethane acrylate.

[수지 성형체[I]의 제작][Production of resin molded article [I]

2장의 광학 연마 유리를 대향시켜서, 두께 0.2㎜의 실리콘판을 스페이서로 한 성형틀에, 광경화성 조성물 (i)을 23℃에서 주액하여 메탈할라이드 램프를 이용하고, 양면으로부터 광량 20J/㎠로 자외선을 조사하였다. 탈형하여 얻어진 수지 시트를, 150℃의 진공 오븐 중에서 2시간 가열하고, 길이 400㎜, 폭 300㎜, 두께 0.2 ㎜의 수지 성형체[I]를 얻었다. 얻어진 수지 성형체[I]의 전광선 투과율은 92%, 유리 전이 온도는 250℃ 이상, 연필 경도는 5H, 휨 탄성율은 4GPa였다.The photo-curable composition (i) was injected at 23 占 폚 into a molding frame having a 0.2 mm-thick silicon plate as a spacer with the two optical polishing glasses facing each other, and a metal halide lamp was used. Respectively. The resin sheet obtained by demolding was heated in a vacuum oven at 150 캜 for 2 hours to obtain a resin molded article [I] having a length of 400 mm, a width of 300 mm and a thickness of 0.2 mm. The obtained resin molded product [I] had a total light transmittance of 92%, a glass transition temperature of 250 캜 or higher, a pencil hardness of 5H and a flexural modulus of 4 GPa.

[폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1)의 제조][Preparation of urethane (meth) acrylate compound (B1) containing polysiloxane structure]

온도계, 교반기, 수냉 콘덴서, 질소 가스 취입구를 구비한 4구 플라스크에, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 3량체 (y2) (이소시아네이트기 함유량 21.0%) 90. 6g, 상기 화학식 5로 표시되는 폴리실록산계 화합물 (y1)(R1=-C2H4OC3H6-, R2=메틸기, R3=-C3H6OC2H4-, a=9, b=1, c=1, 수산기값 120mg KOH/g) 70.6g, 디펜타에리쓰리톨펜타아크리레이트 (y3)〔디펜타에리쓰리톨펜타아크리레이트와 디펜타에리쓰리톨헥사아크리레이트아크리레이트의 혼합물 (수산기값 50mg KOH/g)〕169.4g, 디부틸주석디라우리레이트 0.10g, 메틸에틸케톤 500g을 넣고, 60℃에서로 3시간 반응시키고, 잔존 이소시아네이트기가 0.76%가 된 시점에서, 다시 디펜타에리쓰리톨펜타아크리레이트 (y3)〔디펜타에리쓰리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리쓰리톨헥사아크릴레이트의 혼합물 (수산기값 50mg KOH/g)〕169.4g, 2,6-디-t-부틸크레졸 0.4g을 약 1시간 걸쳐서 적하하고, 그대로 반응을 계속하여 이소시아네이트기가 소실한 시점에서 반응을 종료하여 폴리실록산기 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물 (B1) 용액을 얻었다 (고형분 농도 50%).A flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser and a nitrogen gas inlet was charged with 90.6 g of a trimer (y2) of hexamethylene diisocyanate (isocyanate group content: 21.0%), 30 g of a polysiloxane- R 1 = -C 2 H 4 OC 3 H 6 -, R 2 = methyl group, R 3 = -C 3 H 6 OC 2 H 4 -, a = 9, b = 1, c = 120 mg KOH / g), dipentaerythritol pentaacrylate (y3) [a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate acrylate (hydroxyl value: 50 mg KOH / g), 0.10 g of dibutyltin dilaurate and 500 g of methyl ethyl ketone were charged and reacted at 60 ° C for 3 hours. When the residual isocyanate group became 0.76%, again, dipentaerythritol penta (Y3) [a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (hydroxyl value: 50 mg KOH / g) , And 0.4 g of 2,6-di-t-butylcresol were added dropwise over about 1 hour, and the reaction was continued as it was to terminate the reaction at the time when the isocyanate groups disappeared. Thus, a polysiloxane group-containing urethane (meth) B1) solution (solid concentration 50%).

[광경화성 조성물 (ii)의 조정][Adjustment of photo-curable composition (ii)] [

반응성 불소 함유 화합물로서 표 1에 나타내는 (B2)를 준비하였다 (중량 평균 분자량:20,000).(B2) shown in Table 1 was prepared as a reactive fluorine-containing compound (weight average molecular weight: 20,000).

Figure 112014061562896-pct00012
Figure 112014061562896-pct00012

상기의 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트 (B1) 용액 (고형분 환산으로 100부), 반응성 불소 함유 화합물 (B2) (고형분 환산으로 1부)), 광중합 개시제 (B3)로서 BASF재팬사 제조 「Irgacure184」(고형분 환산으로 4부)을 표 2에 나타내는 비율이 되도록 배합하여 광경화성 조성물 (ii) 용액을 얻었다.(100 parts in terms of solid content) and the reactive fluorine-containing compound (B2) (1 part in terms of solid content) as the urethane (meth) acrylate-containing urethane (meth) acrylate structure-containing polysiloxane structure Irgacure 184 &quot; (4 parts in terms of solid content) were blended in the ratios shown in Table 2 to obtain a solution of the photo-curable composition (ii).

[적층체의 제조][Preparation of laminate]

상기 광경화성 조성물 (ii) 용액을, 수지 성형체[I]상에, 50㎛의 애플리케이터를 이용하여 건조 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 도공하여, 60℃에서 5분간 건조한 후, 고압 수은등 램프 80W, 1등을 이용하고, 18㎝의 높이로부터 5.1m/min의 컨베이어 속도로 2 패스의 자외선 조사 (적산 조사량 450mJ/㎠)를 실시하여, 경화 수지층[II](막두께 15㎛)를 형성하였다.The solution of the photo-curing composition (ii) was coated on the resin molding [I] using a 50 탆 applicator so as to have a thickness of 15 탆 after drying, and dried at 60 캜 for 5 minutes. 1, etc., and a 2-pass ultraviolet ray irradiation (cumulative dose: 450 mJ / cm 2) was carried out from a height of 18 cm at a conveyor speed of 5.1 m / min to form a cured resin layer [II] .

얻어진 적층체에 대해 상기대로 각 성능을 평가하였다. 평가 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.Each performance of the obtained laminate was evaluated as described above. The evaluation results are shown in Table 2.

<실시예 1>&Lt; Example 1 &gt;

[광경화성 조성물 (iii)의 조정][Adjustment of photo-curing composition (iii)] [

아크릴계 수지 (C1)로서 폴리메틸메타크릴레이트 (중량 평균 분자량 43,000) 100부, 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 불포화 화합물 (C2)로서 디펜타에리쓰리톨펜타아크릴레이트 (디펜타에리쓰리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리쓰리톨헥사크릴레이트의 혼합물) (닛폰카야쿠사 제조, 「KAYARAD DPHA」) 46.2부, 광중합 개시제 (C3)으로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 (BASF사 제조, 「Irgacure184」) 6부를 배합하여 고형분 농도가 35%가 되도록, 초산에틸/초산 부a틸(73/27)의 혼합 용제로 희석하여 광경화성 조성물 (iii) 용액을 얻었다.100 parts of polymethylmethacrylate (weight average molecular weight: 43,000) as the acrylic resin (C1), 2 parts of an unsaturated compound (C2) containing at least two ethylenic unsaturated groups, dipentaerythritol pentaacrylate Acrylate and dipentaerythritol hexacrylate) (KAYARAD DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator (C3), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Corporation, Irgacure 184 ) Were mixed and diluted with a mixed solvent of ethyl acetate / acetic acid partly (73/27) to have a solid concentration of 35% to obtain a photocurable composition (iii) solution.

[적층체의 제조][Preparation of laminate]

상기 광경화성 조성물 (iii) 용액을, 수지 성형체[I]상에, 바 코터 NO.7을 이용하여 경화 후의 막 두께가 5㎛가 되도록 도공하여, 80℃으로 3분간 건조시켰다. 그 후, 고압 수은등 램프 80 W, 1등을 이용하고, 18㎝의 높이로부터 5.1m/min의 컨베이어 속도로 2 패스의 자외선 조사 (적산 조사량 500 mJ/㎠)를 실시하여 경화 수지층[III]를 형성했다.The photo-curable composition (iii) solution was coated on the resin molded article [I] so as to have a film thickness of 5 mu m after curing using Barcoat No. 7, and dried at 80 DEG C for 3 minutes. Thereafter, a 2-pass ultraviolet ray irradiation (cumulative dose: 500 mJ / cm 2) was applied from a height of 18 cm to a conveyor speed of 5.1 m / min using a high pressure mercury lamp 80 W, .

이어서, 경화 수지층[III]상에, 광경화성 조성물 (ii) 용액을, 50㎛의 애플리케이터를 이용하고, 건조 후의 막 두께가 15㎛가 되도록 도공하고, 60℃에서 5분간 건조한 후, 고압 수은등 램프 80W, 1등을 이용하고, 18㎝의 높이로부터 5.1m/min의 컨베이어 속도로 2 패스의 자외선 조사 (적산 조사량 450 mJ/㎠)를 행해, 경화 수지층[II](막 두께 15㎛)를 형성했다.Subsequently, a photo-curing composition (ii) solution was coated on the cured resin layer [III] using an applicator having a thickness of 50 탆 so as to have a film thickness after drying of 15 탆, dried at 60 캜 for 5 minutes, (80 mW / cm &lt; 2 &gt;) at a conveyor speed of 5.1 m / min from a height of 18 cm to obtain a cured resin layer (II) .

얻을 수 있던 적층체 (수지 성형체[I]/경화 수지층[III]/경화 수지층[II])에 대해 상기한 바와 같이 각 성능을 평가했다. 평가 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.Each performance was evaluated for the obtained laminate (resin molded article [I] / cured resin layer [III] / cured resin layer [II]) as described above. The evaluation results are shown in Table 2.

<실시예 2>&Lt; Example 2 &gt;

[광경화성 조성물 (iii)의 조정][Adjustment of photo-curing composition (iii)] [

아크릴계 수지 (C1)로서 폴리메틸메타크릴레이트 (중량 평균 분자량 43, 000) 100부, 에틸렌성 불포화기를 2개 이상 함유하는 불포화 화합물 (C2)로서 디펜타에리쓰리톨펜타아크릴레이트 (디펜타에리쓰리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리쓰리톨헥사아크릴레이트의 혼합물) (닛폰카야쿠사 제조, 「KAYARAD DPHA」) 46.2부, 광중합 개시제(C3)로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 (BASF사 제조, 「Irgacure184」) 6부를 배합하고 다시, 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 (C4)로서 비스(2-(메타크릴록시에틸)애시드 포스페이트(쿄에이샤카가쿠사 제조, 「라이트에스테르 P-2 M」) 2.65부를 배합하는 것 이외는 실시예 2와 동일하게 하여, 광경화성 조성물 (iii) 용액을 얻었다.100 parts of polymethylmethacrylate (weight average molecular weight: 43,000) as the acrylic resin (C1), 2 parts of dipentaerythritol pentaacrylate (dipentaerythritol pentaacrylate) as an unsaturated compound (C2) containing two or more ethylenic unsaturated groups 46.2 parts of a mixture of lithol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate ("KAYARAD DPHA", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Co., (2-methacryloxyethyl) acid phosphate ("Light Ester P-2M", manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) as the phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound (C4) , A photocurable composition (iii) solution was obtained in the same manner as in Example 2.

[적층체의 제조][Preparation of laminate]

상기 광경화성 조성물 (iii) 용액을 이용하여, 실시예 1와 같게 하여, 경화 수지층[III]를 형성하였다.A cured resin layer [III] was formed in the same manner as in Example 1, using the photo-curable composition (iii) solution.

이어서, 경화 수지층[III]상에, 실시예 1와 같게 하여, 경화 수지층[II]를 형성하였다.Subsequently, a cured resin layer [II] was formed on the cured resin layer [III] in the same manner as in Example 1.

얻어진 적층체(수지 성형체[I]/경화 수지층[III]/경화 수지층[II])에 대해 상기한 바와 같이 각 성능을 평가했다. 평가 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.Each performance of the obtained laminate (resin molded article [I] / cured resin layer [III] / cured resin layer [II]) was evaluated as described above. The evaluation results are shown in Table 2.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

참고예 1에서, 경화 수지층[II]를 형성하지 않고, 수지 성형체[I]대로 대해 상기대로 각 성능을 평가했다. 평가 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.In Reference Example 1, the performance of each resin molded article [I] was evaluated as described above without forming the cured resin layer [II]. The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 112014067347882-pct00017
Figure 112014067347882-pct00017

상기 평가 결과로부터, 수지 성형체[I]그대로 이용해도 방오성은 얻을 수 없는데 대해, 수지 성형체[I]에 경화 수지층[II]를 형성한 적층체나 경화 수지층[III]를 통해 수지 성형체[I]에 경화 수지층[II]를 형성한 적층체에 대해서는, 밀착성이 뛰어난 것이 되어, 방오성이 뛰어나 높은 표면 경도, 투명성을 갖는 것인 것을 알 수 있다.From the above evaluation results, the antifouling property can not be obtained even if the resin molded article [I] is used as it is. However, the resin molded article [I] can be obtained through the laminate or the cured resin layer [III] in which the cured resin layer [II] It is found that the laminate having the cured resin layer [II] formed thereon is excellent in adhesion, has excellent antifouling property, and has high surface hardness and transparency.

또한, 상기 실시예에서는, 본 발명에 있어서의 구체적인 형태에 대해 나타냈지만, 상기 실시예는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석되는 것은 아니다. 당업자에게 분명한 여러 가지 변형은, 본 발명의 범위 내인 것이 도모되고 있다.While the present invention has been shown and described with reference to specific embodiments thereof, it is to be understood that these embodiments are merely illustrative and not restrictive. Various modifications apparent to those skilled in the art are intended to be within the scope of the present invention.

(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명의 적층체는, 여러가지 광학 재료, 전자재료에 유리하게 이용할 수 있다.예를 들면, 보호 시트, 터치 패널, 액정 기판, 유기/무기 EL용 기판, PDP용 기판, 전자 페이퍼용 기판, 도광판, 위상차판, 광학 필터 등, 각종 디스플레이용 부재, 광디스크 기판을 비롯한 기억·기록 용도, 박막 전지 기판, 태양전지 기판 등의 에너지 용도, 광도파로 등의 광통신 용도, 또한 기능성 필름·시트, 각종 광학 필름·시트용도에 이용할 수 있다. 또, 광학 재료, 전자재료 외에도, 예를 들면, 자동차용 재료, 건재용 재료, 의료용 재료, 문구 등에도 이용할 수 있다.The laminate of the present invention can be advantageously used for various optical materials and electronic materials. For example, a protective sheet, a touch panel, a liquid crystal substrate, a substrate for organic / inorganic EL, a substrate for PDP, , A phase difference plate, an optical filter, various display members, storage and recording applications including optical disk substrates, energy use for thin film battery substrates and solar cell substrates, optical communication applications such as optical waveguides, · Can be used for seat applications. In addition to optical materials and electronic materials, they can also be used for automobile materials, building materials, medical materials, stationery, and the like.

Claims (12)

광경화성 조성물 (i)을 경화시켜 이루어진 수지 성형체[I]중 적어도 한 면에, 물과의 접촉각이 100°이상인 경화 수지층[II]가 형성되고, 수지 성형체[I]와 경화 수지층 [II]의 사이에, 하기 성분 (C1), (C2) 및 (C3)을 함유하는 광경화성 조성물 (iii)을 경화시켜 이루어진 경화 수지층 [III]이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층제:
(C1) 아크릴계 수지;
(C2) 에틸렌성 불포화기를 둘 이상 함유하는 불포화 화합물;
(C3) 광중합 개시제.
A cured resin layer [II] having a contact angle with water of 100 ° or more is formed on at least one side of the resin molded article [I] obtained by curing the photo-curable composition (i), and the resin molded article [I] and the cured resin layer [II (III) formed by curing a photocurable composition (iii) containing the following components (C1), (C2) and (C3)
(C1) an acrylic resin;
(C2) an unsaturated compound containing two or more ethylenically unsaturated groups;
(C3) a photopolymerization initiator.
청구항 1에 있어서,
광경화성 조성물 (i)은, 하기 성분 (A1), (A2) 및 (A3)을 함유하여 이루어진 것을 특징으로 하는 적층체:
(A1) 다관능 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물;
(A2) 지환골격 함유 다관능(메타) 아크릴레이트계 화합물;
(A3) 광중합 개시제.
The method according to claim 1,
The photo-curing composition (i) comprises the following components (A1), (A2) and (A3)
(A1) a polyfunctional urethane (meth) acrylate compound;
(A2) a multifunctional (meth) acrylate compound containing a alicyclic skeleton;
(A3) a photopolymerization initiator.
청구항 1 또는 2에 있어서,
경화 수지층[II]는, 하기 성분 (B1), (B2) 및 (B3)을 함유하여 이루어진 광경화성 조성물 (ii)을 경화시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 적층체:
(B1) 폴리실록산 구조 함유 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물;
(B2) 하기 화학식 1로 표시되는 반응성 불소 함유 화합물;
(B3) 광중합 개시제.
[화학식 1]
Figure 112014067347882-pct00014

[식 중,
R1, R2, R3, R4는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이고,
X1는 알킬렌기,
X2는 알릴렌기,
X3는 하기 화학식 2 또는 3으로 나타나는 치환기,
X4는 알킬렌기, 또는 옥시 알킬렌기,
X5는 알킬렌기,
X6는 수소 원자 또는 에스테르 결합잔기이며,
a, b는 각각 1∼30의 정수이며, c, d는 각각 0∼60의 정수이다 (다만, 구성 단위의 결합 순서는 임의이다.).]
[화학식 2]
Figure 112014067347882-pct00015

[화학식 3]
Figure 112014067347882-pct00016
The method according to claim 1 or 2,
The cured resin layer (II) is obtained by curing a photocurable composition (ii) containing the following components (B1), (B2) and (B3)
(B1) a urethane (meth) acrylate compound containing a polysiloxane structure;
(B2) a reactive fluorine-containing compound represented by the following formula (1);
(B3) a photopolymerization initiator.
[Chemical Formula 1]
Figure 112014067347882-pct00014

[Wherein,
R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
X 1 represents an alkylene group,
X 2 represents an allylene group,
X 3 represents a substituent represented by the following formula (2) or (3)
X 4 represents an alkylene group, or an oxyalkylene group,
X &lt; 5 &gt; is an alkylene group,
X 6 is a hydrogen atom or an ester bond residue,
a and b each represent an integer of 1 to 30, and c and d each represent an integer of 0 to 60 (provided that the order of combining constituent units is optional).
(2)
Figure 112014067347882-pct00015

(3)
Figure 112014067347882-pct00016
청구항 1 또는 2에 있어서,
적층체의 경화 수지층[II]표면의 연필 경도가 3H 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
The method according to claim 1 or 2,
And the pencil hardness of the surface of the cured resin layer (II) of the laminate is 3H or more.
청구항 1 또는 2에 있어서,
광경화성 조성물 (iii)이, 또한 하기 성분 (C4)을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체:
(C4) 인산기 함유 에틸렌성 불포화 화합물.
The method according to claim 1 or 2,
A laminate characterized in that the photo-curing composition (iii) further comprises the following component (C4):
(C4) a phosphoric acid group-containing ethylenically unsaturated compound.
청구항 1 또는 2에 있어서,
두께가 0.1∼3㎜인 것을 특징으로 하는 적층체.
The method according to claim 1 or 2,
And a thickness of 0.1 to 3 mm.
청구항 1 또는 2에 있어서,
적층체의 한 면에 점착제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
The method according to claim 1 or 2,
Characterized in that a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the laminate.
청구항 1 또는 2에 있어서,
디스플레이의 보호 시트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 적층체.
The method according to claim 1 or 2,
Characterized in that the laminate is used as a protective sheet of a display.
청구항 8에 기재된 적층체로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이용 보호 시트.A protective sheet for a display, characterized by comprising the laminate according to claim 8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
터치 패널용의 기판으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 적층체.
The method according to claim 1 or 2,
A laminate characterized by being used as a substrate for a touch panel.
기판으로서 청구항 10에 기재된 적층체가 사용된 것을 특징으로 하는 터치 패널.Wherein the laminate according to claim 10 is used as a substrate. 삭제delete
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