KR101438715B1 - Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof - Google Patents

Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101438715B1
KR101438715B1 KR1020130020693A KR20130020693A KR101438715B1 KR 101438715 B1 KR101438715 B1 KR 101438715B1 KR 1020130020693 A KR1020130020693 A KR 1020130020693A KR 20130020693 A KR20130020693 A KR 20130020693A KR 101438715 B1 KR101438715 B1 KR 101438715B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
flexible pcb
unit
assembly
contact pins
Prior art date
Application number
KR1020130020693A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140106307A (en
Inventor
전진국
박성규
박영식
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020130020693A priority Critical patent/KR101438715B1/en
Publication of KR20140106307A publication Critical patent/KR20140106307A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101438715B1 publication Critical patent/KR101438715B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]

Abstract

본 발명은 절연필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 컨택모듈이 복수개 겹쳐져 이루어진 미세피치를 갖는 컨택조립체를 제공한다.The present invention provides a contact assembly having a fine pitch in which a plurality of unit contact modules including a plurality of contact pins formed in an insulating film or on a surface of the substrate such that both ends of the contact pins are exposed at regular intervals.

Description

미세피치를 갖는 컨택조립체, 컨택반조립체 및 컨택조립체의 제조방법{CONTACT ASSEMBLY HAVING MICRO PITCH, CONTACT SEMI ASSEMBLY, AND PREPARATION METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a contact assembly, a contact half assembly, and a contact assembly having fine pitches. 2. Description of the Related Art [0002] Contact assemblies, contact semi-

본 발명은 컨택조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세피치 제조공정을 이용하여 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨텍복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치를 제공하고, 원하는 패턴을 갖는 컨택복합체를 대량으로 쉽게 생산할 수 있는 미세피치를 갖는 연성피씨비 컨택조립체, 컨택반조립체 및 컨택조립체의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to contact assemblies, and more particularly, to a contact assembly that can be manufactured at low cost and simply using a fine pitch manufacturing process, as well as providing a fine pitch that is difficult to achieve with existing contact composites A contact half assembly and a contact assembly having fine pitches capable of easily producing a contact complex having a desired pattern in a large amount.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type, etc., For example.

이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.As one of these tests, for example, the burn-in test may be performed by applying a temperature and a voltage higher than normal operating conditions to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above, It is checked whether or not.

기존의 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다. In the conventional semiconductor device testing apparatus, as shown in FIG. 1, in order to verify the durability and reliability of a device in a test process, a semiconductor device is mounted on a test socket and is coupled to a device under test (DUT) board The test will be performed.

예를 들어, 번인 테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 되며, 이때 도 1에 도시한 바와 같은 테스트 소켓이 적용되게 된다.For example, in the case of a burn-in test, a test is performed by electrically connecting to a test board at a high temperature of about 120 ° C. At this time, a test socket as shown in FIG. 1 is applied.

최근 전자제품 등이 초소형화되어짐에 따라 이에 내장되는 반도체 디바이스의 접속단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 컨택의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.
In recent years, electronic devices and the like have been miniaturized, so that the connection terminals of the semiconductor devices incorporated therein are also miniaturized and their pitches are becoming smaller. In the conventional test socket, There is a problem that it is difficult to use in the inspection of the device.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 기존의 미세피치 제조공정을 이용하여 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치를 제공하고, 원하는 패턴을 갖는 컨택복합체를 대량으로 쉽게 생산할 수 있는 미세피치를 갖는 연성피씨비 컨택조립체, 컨택반조립체 및 컨택조립체의 제조방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to provide a contact assembly which can be manufactured at low cost and simply using an existing fine pitch manufacturing process, A contact half assembly, and a contact assembly having a fine pitch that can provide a fine pitch that is difficult to achieve through a contact complex and can easily produce a contact complex having a desired pattern in a large amount.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 절연필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 컨택모듈이 복수개 겹쳐져 이루어진 미세피치를 갖는 컨택조립체.
(1) A contact assembly having a plurality of unit contact modules each including a plurality of contact pins formed in an insulating film or on a surface of the contact pins so that both ends of the contact pins are exposed at regular intervals.

(2) 제 1항에 있어서, (2) The method according to claim 1,

단위 컨택모듈은 연성 피씨비인 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체.
Wherein the unit contact module is a flexible PCB. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >

(3) 제 2항에 있어서,(3) The method according to claim 2,

이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 연결부위를 접어서 겹쳐져 이루어진 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체.
And the adjacent unit soft plastic chassis are folded over and connected to each other.

(4) 제 2항에 있어서,(4) The method according to claim 2,

각 단위 연성 피씨비에 형성된 컨택트는 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체.
Wherein the contact formed at each unit flexible PCB ratio is formed such that neighboring unit flexible PCB chips are staggered with respect to each other.

(5) 제 1항 내지 제4항 중 선택된 어느 한 항의 컨택조립체가 장착된 소켓.
(5) A socket in which the contact assembly of any one of claims 1 to 4 is mounted.

(6) 절연필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 상하 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 연성 피씨비가 접힘 내지 절단이 가능한 연결부재를 통해 상호 연결된 미세피치를 갖는 컨택반조립체.
(6) A contact half assembly having a unit pitch having a plurality of contact pins formed in an insulating film or on a surface thereof so that both ends of the contact pins are exposed at upper and lower ends with a predetermined gap therebetween.

(7) 제 6항에 있어서,(7) The method according to claim 6,

각 단위 연성 피씨비에 형성된 컨택핀은 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택반조립체.
Wherein the contact pins formed in each unit flexible PCB are formed such that neighboring unit flexible PCB chips are staggered with respect to each other.

(8) 제 6항에 있어서,(8) The method according to claim 6,

각 단위 연성 피씨비에는 정렬홀이 형성된 것을 특징으로 하는 컨택반조립체.
And each unit soft plastic has an alignment hole formed therein.

(9) 연결부재를 통해 연결된 복수개의 절연필름 각각의 내부 또는 표면에 일정간격을 두고, 양단 팁이 절연필름의 상면 및 하면으로부터 각각 노출되도록 복수개의 컨택핀을 형성하는 단계; 및(9) forming a plurality of contact pins such that the both-end tips are exposed from the top and bottom surfaces of the insulating film, respectively, at a predetermined interval on the inner surface or the surface of each of the plurality of insulating films connected through the connecting member; And

상기 복수개의 컨택핀이 형성된 단위 연성 피씨비를 상기 필름의 연결부재를 접어서 서로 겹치는 단계;Folding a connecting member of the film so that the unit flexible PCB having the plurality of contact pins is overlapped with each other;

를 포함하는 미세피치를 갖는 컨택조립체의 제조방법.
Wherein the contact pitch is less than the critical pitch.

(10) 제 9항에 있어서,(10) The method according to claim 9,

상기 각 연성 피씨비에 형성된 컨택핀은 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체의 제조방법.
Wherein the contact pins formed on each of the flexible PCB's are formed so that adjacent unit flexible PCB's are staggered with respect to each other.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 기존의 연성피씨비 제조공정을 이용하여 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨텍복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치를 제공하고, 원하는 패턴을 갖는 컨택복합체를 대량으로 쉽게 생산할 수 있는 장점을 제공한다.
As described above, according to the present invention, it is possible to manufacture a contact assembly at a low cost and at a low cost by using a conventional manufacturing process of a flexible PCB, and to provide a fine pitch that is difficult to achieve through a conventional contact composite, Lt; RTI ID = 0.0 > easily < / RTI > in large quantities.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 컨택반조립체의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 컨택반조립체의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 OLED 미세피치용 컨택반조립체의 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 바람직한 제4실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓용 컨택반조립체의 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 바람직한 제5실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 소켓용 컨택반조립체의 구성도.1 is a configuration diagram of a contact half assembly according to a first preferred embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram of a contact half assembly according to a second preferred embodiment of the present invention.
3 is a configuration diagram of a contact half assembly for an OLED fine pitch according to a third embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram of a contact half assembly for a semiconductor device test socket according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
5 is a configuration diagram of a contact half assembly for a semiconductor device test socket according to a fifth preferred embodiment of the present invention;

본 발명은 절연 필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 컨택모듈이 복수개 겹쳐져 이루어진 미세피치를 갖는 컨택조립체를 제공한다.
The present invention provides a contact assembly having a fine pitch in which a plurality of unit contact modules including a plurality of contact pins formed in an insulating film or on a surface of the substrate such that both ends of the contact pins are exposed at regular intervals.

이하 본 발명의 내용을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 컨택조립체의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a contact assembly according to a first preferred embodiment of the present invention.

절연필름(1) 위에 상부영역은 복수의 제1컨택핀(2)을 병렬로 형성하고, 그 하부 영역에 복수의 제2컨택핀(3)을 병렬로 형성한 후, 접이선(A-A)을 따라 접으면, 제1컨택모듈과 제2컨택모듈로 구분되어 하나의 컨택조립체를 형성하게 된다.A plurality of first contact pins 2 are formed in parallel in the upper region on the insulating film 1 and a plurality of second contact pins 3 are formed in parallel in the lower region of the insulating film 1, When folded, the first contact module and the second contact module are divided into one contact assembly.

이때, 절연필름의 상단과 하단에 각각 상기 복수의 제1컨택핀(20)와 제2컨택핀(3)의 단부는 노출되어 테스트하고자 하는 디바이스의 접촉단자(예로, 땜납볼) 및 테스트기판의 접촉단자와 접촉되어 전기적 신호를 보낼 수 있어야 한다.At this time, the ends of the plurality of first contact pins 20 and the second contact pins 3 are exposed at the upper and lower ends of the insulating film, respectively, so that the contact terminals (e.g., solder balls) It shall be able to contact the contact terminal and send an electrical signal.

도 2는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 컨택반조립체의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a contact half assembly according to a second preferred embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 컨택반조립체는 상기 컨택모듈이 연성피씨비(Flexible PCB)로써 제조되어진다.In the contact half assembly according to the present embodiment, the contact module is manufactured as a flexible PCB.

연성 피씨비 컨택반조립체는 연결부재(11a,11b)로 병렬로 연결된 복수개의 절연필름(10), 상기 절연필름(10) 내부 혹은 표면 상에 일정한 간격을 두고 수평하게 배치되며, 양단의 접촉팁(20a,20b)은 외부로 노출된 컨택핀(20)으로 이루어진다.The flexible PCB contact half assembly includes a plurality of insulating films 10 connected in parallel to each other by connecting members 11a and 11b and a plurality of insulating films 10 arranged horizontally at predetermined intervals on the inside or on the surface of the insulating film 10, 20a, and 20b are formed of contact pins 20 exposed to the outside.

상기 연성 피씨비 컨택반조립체는 최종 조립전의 반제품으로 연결부재(11a,11b)를 도시한 점선부위(A)를 접음 혹은 절단하는 것에 의해 각 단위 연성피씨비를 상호 겹쳐 컨택조립체로 제조되어지는 것이다.The soft PCB contact half assembly is made of a contact assembly by folding or cutting the dotted line portion A of the connecting members 11a and 11b into semi-finished products before the final assembly.

이를 위해 컨택핀(20)은 종래의 연성 피씨비(FPCB, 연성회로기판)의 다양한 제조방법들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 절연필름(예를 들어, 폴리이미드필름)(10)의 일면 혹은 양면에 적층된 동박을 이용하여 에칭공정을 이용하여 컨택핀(20) 형상의 패턴을 미세한 피치를 갖도록 형성하고, 그 위에 커버레이를 적층하여 컨택핀을 보호할 수 있다.For this purpose, various manufacturing methods of conventional flexible PCB (FPCB, flexible circuit board) can be used as the contact pins 20. For example, a contact pin 20-shaped pattern is formed to have a fine pitch by using an etching process using a copper foil laminated on one surface or both surfaces of an insulating film (for example, a polyimide film) 10, And cover lays can be stacked thereon to protect the contact pins.

이때, 컨택핀(20)의 양단의 팁(20a,20b)은 테스트하고자 하는 디바이스의 단자 및 하부 테스트보드와 전기적으로 접촉하여야 하므로 절연필름의 외부로 노출되어져야 한다.At this time, the tips 20a and 20b at both ends of the contact pin 20 should be exposed to the outside of the insulating film since they must electrically contact the terminal of the device to be tested and the lower test board.

본 발명에 따른 연성 피씨비 컨택반조립체는 직사각 형상의 긴 절연필름(일면 혹은 양면에 동박이 코팅)을 준비한 후, 여기에 먼저, 상부에서 하부로 일정한 간격을 두고 수평방향으로 길게 스트립이 형성되도록 공지의 방법을 이용하여 에칭공정을 수행한다.The flexible PCB contact half assembly according to the present invention includes a rectangular insulating film (coated on one side or both sides of a copper foil) having a rectangular shape, and then a strip is formed so as to be horizontally long, The etching process is performed.

에칭공정을 통해 형성된 패턴의 위에는 커버레이를 적층하여 패턴을 보호하도록 한다.A coverlay is laminated on the pattern formed through the etching process to protect the pattern.

상기와 같이 패턴이 형성된 연성 피씨비를 대상으로 일정간격의 직사각 형상의 경계홈(30)을 형성한다. 따라서, 각 단위 연성 피씨비는 상기 경계홈(30)을 사이에 두고 병렬로 반복적으로 연결된 구조를 갖게 되며, 경계홈(30)의 상단과 하단에 남게 되는 가느다란 부위는 각 단위 연성 피씨비를 연결하는 연결부재(11a,11b)로서의 기능을 수행하게 된다.A boundary groove 30 having a rectangular shape at regular intervals is formed on the flexible PCB formed with the pattern as described above. Therefore, each unit flexible PCB ratio is repeatedly connected in parallel with each other with the boundary groove 30 interposed therebetween, and the slender portions remaining at the upper and lower ends of the boundary groove 30 are connected to each unit flexible PCB ratio And functions as the connecting members 11a and 11b.

앞에서 언급된 바와 같이, 컨택핀(20)의 양단의 팁(20a,20b)은 테스트하고자 하는 디바이스의 단자 및 하부 테스트보드와 전기적으로 접촉하여야 하므로 절연필름의 외부로 노출되어져야 하므로, 단위 연성 피씨비의 컨택핀의 양끝단을 도금을 이용하여 성장시켜 팁(20a, 20b)을 형성한다.As described above, the tips 20a and 20b at both ends of the contact pin 20 must be exposed to the outside of the insulating film since they must be in electrical contact with the terminals of the device to be tested and the lower test board. And the tips of the contact pins are grown by plating to form tips 20a and 20b.

이와 같은 과정에 의해 얻어질 수 있는 연성 피씨비 컨택반조립체는 이후 도 1에 도시한 바와 같은 접이선(A)를 중심으로 이웃한 단위 연성 피씨비(100a,100b,...)끼리 마주보도록 면이 겹쳐지도록 접거나, 접이선을 중심으로 절단하여 원하는 수 만큼 겹쳐 면끼리 붙인 상태의 컨택조립체를 제조할 수 있다.
The flexible PCB contact half assembly which can be obtained by the above process is then folded in such a manner that the unit flexible PCBs 100a, 100b, ..., which are adjacent to each other around the folding line A as shown in FIG. 1, It is possible to manufacture a contact assembly in a state where the contact assembly is folded so as to be overlapped with each other or cut off about the fold line to have a desired number of overlapping faces.

본 발명에 따른 연성 피씨비 컨택반조립체는 도 3에 도시한 바와 같이, 단위 연성 피씨비의 소정 위치에 정렬홀(12)을 형성한다. 이러한 정렬홀(12)은 각 단위 연성 피씨비(100a,100b)를 접어 겹치거나, 잘라 붙이는 과정에서 컨택핀(20)의 배열이 테스트하고자 하는 반도체 디바이스의 접속단자의 배열과 정확하게 대응하도록 정렬하게 한다.As shown in FIG. 3, the flexible PCB contact half assembly according to the present invention forms an alignment hole 12 at a predetermined position of the unit flexible PCB. The alignment holes 12 allow the alignment of the contact pins 20 to align with the alignment of the connection terminals of the semiconductor device to be tested in the process of folding or cutting the unit soft PCB 100a or 100b .

도 4a,4b는 본 발명에 따른 바람직한 연성 피씨비 컨택반조립체의 실시예로써, 일련한 단위 연성 피씨비(100a,100b,100c,...)를 연결하는 연결부재(11a,11b)를 접어 겹친 얻어진 연성 피씨비 컨택조립체의 단면도 및 평면도를 각각 나타낸다.4a and 4b illustrate a preferred embodiment of a flexible PC contact half assembly according to the present invention. The connection members 11a and 11b connecting a series of unit flexible PCBs 100a, 100b, 100c, Sectional view and plan view of the flexible PCB contact assembly, respectively.

연성 피씨비 컨택조립체를 얻기 위해 먼저, 제1 단위 연성 피씨비(100a)와 제2 단위 연성 피씨비(100b)를 연결하는 연결부재(11a)의 접이선 A를 중심으로 안으로 접어 제1 단위 연성 피씨비(100a)와 제2 단위 연성 피씨비(100b)를 정렬홀(12)이 일치되도록 겹쳐 붙인다.The first unit soft PCB 100a and the second unit soft PCB 100b are folded inward around the fold line A of the connecting member 11a to connect the first unit soft PCB 100a and the second unit soft PCB 100b, And the second unit flexible PCB 100b are stacked so that the alignment holes 12 are aligned with each other.

다음으로, 제2 단위 연성 피씨비(100b)와 제3 단위 연성 피씨비(100c)를 연결하는 연결부재(11b)의 접이선 B를 중심으로 밖으로 접어 제2 단위 연성 피씨비(100b)와 제3 단위 연성 피씨비(100c)를 정렬홀(12)이 일치되도록 겹쳐붙인다.Next, the second unit soft PCB 100b and the third unit soft plastic 100c are folded out about the fold line B of the connecting member 11b connecting the second unit soft plastic 100b and the third unit soft plastic 100c, The PCB 100c is superimposed so that the alignment holes 12 are aligned with each other.

이러한 과정에 의해 상기 각 단위 연성피씨비(100a,100b,100c,...)는 정렬홀(12)을 통해 정확하게 면이 대응되도록 겹쳐 붙여 대략 직육면체 형상의 연성피씨비 컨택조립체를 얻게 된다.In this manner, the unit soft PCB 100a, 100b, 100c,... Are superimposed on each other through the alignment holes 12 so as to correspond to each other to obtain a substantially rectangular parallelepiped-shaped flexible PCB contact assembly.

상기와 같이 얻어진 연성 피씨비 컨택조립체(100)의 상부면과 하부면에는 각 컨택핀의 접촉팁이 일정한 패턴을 갖고 노출되며, 소켓 베이스에 탑재하여 어뎁터에 탑재된 테스트 대상인 반도체 디바이스와 베이스 하부에 결합되는 테스트보드에 전기적으로 접촉되어진다.The contact tip of each contact pin is exposed with a predetermined pattern on the upper and lower surfaces of the flexible PCB contact assembly 100 obtained as described above. The contact tip is mounted on the socket base, Lt; RTI ID = 0.0 > test board. ≪ / RTI >

도 5a,5b는 본 발명에 따른 바람직한 연성 피씨비 컨택반조립체의 다른 실시예의 단면도 및 평면도로써, 서로 이웃한 단위 연성 피씨비(100a,100b,100c,...)끼리는 컨택핀의 위치가 상하방향으로 상호 어긋나도록 패턴을 형성한 예가 도시되어 있다.5a and 5b are cross-sectional views and plan views of another preferred embodiment of a flexible PC contact half assembly according to the present invention, in which the positions of the contact pins between neighboring unit soft PCB contacts 100a, 100b, 100c, An example in which a pattern is formed so as to be mutually shifted is shown.

이와 같이 패턴을 어긋나게 형성하는 것에 의해 컨택핀간 피치를 더욱 미세하게 형성하는 것이 가능하고, 테스트 대상인 반도체 디바이스의 접촉단자(땜납볼)의 다양한 패턴에도 대응하여 적용이 가능한 장점을 제공한다.
By forming the patterns in a shifted pattern, it is possible to finely form the pitch between the contact pins, and it is possible to adapt to various patterns of contact terminals (solder balls) of semiconductor devices to be tested.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

10: 절연필름
11: 연결부재
12: 정렬홀
20: 컨택핀
30: 경계홈
100a,100b,100c: 단위 연성 피씨비 10: Insulation film
11: connecting member
12: Alignment hole
20: contact pin
30: Boundary groove
100a, 100b, 100c: unit ductile PCB

Claims (10)

절연필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 컨택모듈이 복수개 겹쳐져 이루어지되,
상기 단위 컨택모듈은 연성 피씨비로 이루어지고, 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 연결부위를 접어서 겹쳐져 이루어진 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체. A plurality of unit contact modules including a plurality of contact pins formed so as to expose the both-end tips at an interval in the insulating film or on the surface thereof,
Wherein the unit contact module is made of a flexible PCB, and neighboring unit flexible PCBs are folded and connected to each other. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
각 단위 연성 피씨비에 형성된 컨택트는 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체.The method according to claim 1,
Wherein the contact formed at each unit flexible PCB ratio is formed such that neighboring unit flexible PCB chips are staggered with respect to each other. 제 1항 또는 제 4항의 컨택조립체가 장착된 소켓.A socket with the contact assembly of claim 1 or 4 mounted thereon. 절연필름 내부 또는 표면에 일정간격을 두고 양단 팁이 상하 노출되도록 형성된 복수개의 컨택핀을 포함하는 단위 연성 피씨비가 접힘 내지 절단이 가능한 연결부재를 통해 상호 연결된 미세피치를 갖는 컨택반조립체.And a plurality of contact pins formed on the surface of the insulating film or spaced apart from the surface of the insulating film so that both ends of the contact pins are exposed upward and downward at regular intervals, the unit flexible PCB having minute pitches connected to each other through a connecting member capable of being folded or cut. 제 6항에 있어서,
각 단위 연성 피씨비에 형성된 컨택핀은 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택반조립체.The method according to claim 6,
Wherein the contact pins formed in each unit flexible PCB are formed such that neighboring unit flexible PCB chips are staggered with respect to each other. 제 6항에 있어서,
각 단위 연성 피씨비에는 정렬홀이 형성된 것을 특징으로 하는 컨택반조립체.The method according to claim 6,
And each unit soft plastic has an alignment hole formed therein. 연결부재를 통해 연결된 복수개의 절연필름 각각의 내부 또는 표면에 일정간격을 두고, 양단 팁이 절연필름의 상면 및 하면으로부터 각각 노출되도록 복수개의 컨택핀을 형성하는 단계; 및
상기 복수개의 컨택핀이 형성된 단위 연성 피씨비를 상기 필름의 연결부재를 접어서 서로 겹치는 단계;
를 포함하는 미세피치를 갖는 컨택조립체의 제조방법.Forming a plurality of contact pins such that the both-end tips are exposed from the upper and lower surfaces of the insulating film, respectively, at regular intervals on the inner surface or the surface of each of the plurality of insulating films connected through the connecting member; And
Folding a connecting member of the film so that the unit flexible PCB having the plurality of contact pins is overlapped with each other;
Wherein the contact pitch is less than the critical pitch. 제 9항에 있어서,
상기 각 연성 피씨비에 형성된 컨택핀은 이웃하는 단위 연성 피씨비끼리 상호 엇갈리게 배치되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 미세피치를 갖는 컨택조립체의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the contact pins formed on each of the flexible PCB's are formed so that adjacent unit flexible PCB's are staggered with respect to each other.
KR1020130020693A 2013-02-26 2013-02-26 Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof KR101438715B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130020693A KR101438715B1 (en) 2013-02-26 2013-02-26 Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130020693A KR101438715B1 (en) 2013-02-26 2013-02-26 Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140106307A KR20140106307A (en) 2014-09-03
KR101438715B1 true KR101438715B1 (en) 2014-09-16

Family

ID=51754815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130020693A KR101438715B1 (en) 2013-02-26 2013-02-26 Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101438715B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639484Y2 (en) * 1987-07-30 1994-10-12 ソニー株式会社 Printed circuit board connection structure
KR20030060751A (en) * 2002-01-09 2003-07-16 후지쯔 가부시끼가이샤 Contactor, manufacturing method thereof and contacting method
KR20050029783A (en) * 2003-09-23 2005-03-29 주식회사 파이컴 Manufacturing method of probe for testing flat panel display and probe thereby
JP2010122101A (en) 2008-11-20 2010-06-03 Yamaichi Electronics Co Ltd Method for manufacturing multilayer-structure probe and probe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639484Y2 (en) * 1987-07-30 1994-10-12 ソニー株式会社 Printed circuit board connection structure
KR20030060751A (en) * 2002-01-09 2003-07-16 후지쯔 가부시끼가이샤 Contactor, manufacturing method thereof and contacting method
KR20050029783A (en) * 2003-09-23 2005-03-29 주식회사 파이컴 Manufacturing method of probe for testing flat panel display and probe thereby
JP2010122101A (en) 2008-11-20 2010-06-03 Yamaichi Electronics Co Ltd Method for manufacturing multilayer-structure probe and probe

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140106307A (en) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10459007B2 (en) Probe card
US8556638B2 (en) Electronic device socket
KR102525875B1 (en) Film packages, package modules, and methods of forming packages
US8125792B2 (en) Substrate for wiring, semiconductor device for stacking using the same, and stacked semiconductor module
US9039425B2 (en) Electrical interconnect device
US9341648B2 (en) Probe card and manufacturing method thereof
KR101566173B1 (en) Semiconductor test socket and manufacturing method thereof
JPH1164425A (en) Method and device for continuity inspection in electronic part
US10820416B2 (en) Substrate apparatus and method of manufacturing the same
CN103884874A (en) Pre space transformer, space transformer, and semiconductor device inspecting apparatus
KR101497608B1 (en) Semiconductor test socket and method for manufacturing a vertical pitch converter
KR20110087437A (en) Silicon rubber connector and method for producing the same
KR200450813Y1 (en) Prove card using space transformer printed circuit board
KR101438715B1 (en) Contact assembly having micro pitch, contact semi assembly, and preparation method thereof
US7686624B2 (en) Electrical connector with contact shorting paths
KR101391799B1 (en) Conductive contactor for testing semiconductor
KR101763369B1 (en) Device for test socket having the independent PCB land
US10096958B2 (en) Interface apparatus for semiconductor testing and method of manufacturing same
KR101363368B1 (en) Examination apparatus of printed circuit board
US9933479B2 (en) Multi-die interface for semiconductor testing and method of manufacturing same
KR100979502B1 (en) Circuit board of probe card
US20110204911A1 (en) Prober unit
KR101113299B1 (en) Pcb attached to test socket of semiconductor device and test method using the same
KR20100070668A (en) Substrate for test of semiconductor package and equipment for test of semiconductor device using the same
JP2013089464A (en) Ic socket

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180829

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190902

Year of fee payment: 6