KR101437797B1 - 광전자 부품에 결합된 광섬유의 정렬 및 고정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 광전자 부품(1)의 광축과 광섬유(2)의 광축을 정렬하며 광섬유를 광전자 부품에 대해 결과적인 상대적 위치에 고정하기 위한 방법을 갖는 것이다. 이러한 방법은 다음의 단계: - 슬롯(4)이 베이스(3) 내로 절단되는 단계, - 광섬유가 측면에도 하부에도 접촉하지 않도록 슬롯 내에 배치되는 단계, - 고화 가능 제품(6)이 광섬유 상에 증착되는 단계, - 고화 가능 제품의 제한된 중합 영역이 광전자 부품 근처에 정의되는 단계, - 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 고화 가능 제품의 일부분이 부분적으로 고화되는 단계, - 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하기 위해 광섬유가 이동되는 단계, - 슬롯 내에 광섬유를 고정하기 위해 고화 가능 제품이 완전히 고화되는 단계를 포함한다.

Description

광전자 부품에 결합된 광섬유의 정렬 및 고정 방법{METHOD FOR ALIGNING AND FASTENING AN OPTICAL FIBER COUPLED TO AN OPTO-ELECTRONIC COMPONENT}

교차 참조

본 출원은 2010년 7월 2일에 출원된 프랑스 특허 출원 제10 55 356호에 기초하며, 그 개시는 이에 의해 여기서 전적으로 참조로서 통합되며 그 우선권은 이에 의해 35 U.S.C.§119 하에 주장된다.

기술 분야

본 발명은 광섬유의 광축을 광전자 부품의 광축과 정렬하며 광섬유를 광전자 부품과의 결합 위치에 고정하는 방법에 관한 것이다. 이러한 방법은 또한 광전자 부품이 다수의 광섬유에 결합되는 상황에 적용한다.

본 발명에 관련된 활성 광전자 부품은 집적 회로의 도체에 결합될 수 있는 광 생성 및 광 검출 부품이다. 광전자 부품은 특히 예를 들어 반도체 부품, 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 광 다이오드 또는 광 트랜지스터일 수 있다. 이러한 광전자 부품을 최적의 결합으로 광섬유와 결합시키기 위해서는, 광섬유의 광축을 매우 정확하게 광전자 부품의 광축에 정렬할 필요가 있다. 그러나, 광전자 부품의 매우 작은 크기로 인해, 광섬유 및 광전자 부품의 광축의 정렬을 조정하는 것은 매우 섬세한 동작이며, 그 이유는 일부 경우에 그것은 모든 3개의 축에서 1 ㎛ 이상의 정밀도를 필요로 하기 때문이다. 이것이 이러한 정렬이 일반적으로 동적으로 조정되며 마이크로매니퓰레이터(micromanipulator)로 이동되는 광섬유는 광전자 장치가 동작하는 상태에서 제 위치로 조정되는 이유이다.

입력 결합의 경우에 입력 광섬유에 의해 전송되는 신호를 통해 결합에 의해 전달된 신호의 비율을 의미하는 결과적인 결합의 품질은 광전자 부품에 대한 광섬유의 단부의 위치 결정이 잘 조정될 경우에 더 높다. 실제로, 이것은 광전자 부품에 대한 광섬유의 매우 정확한 위치 결정을 필요로 한다. 그런 다음, 광전자 부품에 대한 광섬유의 위치는 최적의 벽이 광섬유를 그 장착부에 고정한 채로 남아 있어야 한다.

하나의 공지 방법은 3개의 직교 축을 따라 광섬유를 이동시키는 것에 기초하며, 이러한 3개의 직교 축 중 하나는 광전자 부품의 광축과 평행하며 다른 2개는 동일한 축과 수직이며: 따라서, 조정이 직교 좌표 시스템에서 수행된다. 정렬이 달성되면, 부품은 레이저 용접에 의해 적소에 고정된다. 이러한 방법의 결점은 정밀 가공된 평활면을 필요로 한다는 것이며, 이는 그것을 값비싸게 한다.

이러한 결점을 개선하기 위해, 극좌표를 이용하는 것이 제안되었다. 광전자 부품은 홈을 포함하는 베이스에 고정되며, 광섬유는 이러한 홈에 얹혀있는 판 사이에 유지된다.

이러한 결점을 개선하기 위해, 또한 정밀도가 낮은 부품을 이용하는 장치를 갖는 것이 제안되었으며, 광섬유는 최적의 결합을 획득하기 위해 비스듬하게 되어 이동된다. 광전자 부품은 슬롯을 포함하는 베이스에 고정되며, 광섬유는 팁(tip)이 슬롯 내에 삽입되는 키홀형 핀처(keyhole shaped pinche)에 의해 적소에 고정된다.

다른 방법은 고화 가능한(solidifiable) 제품 내에서 광전자 부품을 향해 배치되는 광섬유를 이동시키는 것으로 구성된다. 이러한 고화 가능 제품은 용융된 연납(melted soft solder) 또는 중합 접착제(polymerizing glue)이다. 광섬유의 위치는 최대 전달된 신호가 획득될 때까지 조정되며, 그 후 이러한 제품은 최적의 결합이 도달될 때에 고화되며; 이 상황에서, 그것은 적절한 위치에 고정된다. 이러한 방법의 결점은 제품이 고화하는 동안, 수축의 힘이 광섬유를 이동하며 때때로 심지어 그것을 중단시킬 수 있다는 것이다. 결합을 감소시키지 않게 하기 위해, 수축에 의해 유발된 움직임은 광전자 부품에 대해 광섬유를 배치할 때에 예상된다. 그럼에도 불구하고, 수축은 항상 예측할 수 없으며, 결과적인 정렬이 필요한 정확도를 갖지 못한다.

따라서, 광전자 부품과 광섬유를 결합시키는 것은 쉬운 일이 아니다. 이것은 광전자 부품과 광섬유의 정렬이 광전자 부품과 광섬유 사이에 최대 광 결합이 존재하도록 해야 하기 때문이다. 더욱이, 이러한 결합은 온도 및 습도의 변화에도 불구하고 고체이어야 하며, 시간이 지남에 따라 최적의 정렬을 유지해야 한다. 더욱이, 결합은 핸들링(handling)을 견디어야 하거나 심지어 결합의 레벨의 감소를 견디어야 한다.

본 발명의 목적은 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정확히 정렬하며 고정하기 위한 방법을 제안하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하며 광전자 부품에 대해 광섬유의 결과적인 상대적 위치를 고정하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 방법은 다음의 단계:

- 슬롯이 베이스 내로 절단되는 단계,

- 광섬유가 측면에도 하부에도 접촉하지 않도록 슬롯 내에 배치되는 단계,

- 고화 가능 제품이 광섬유 상에 증착되는 단계,

- 고화 가능 제품의 제한된 중합 영역이 광전자 부품 근처에 정의되는 단계,

- 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 제한된 중합 영역에 상응하는 고화 가능 제품의 일부분이 부분적으로 고화되는 단계,

- 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하기 위해 광섬유가 이동되는 단계,

- 슬롯 내에 광섬유를 고정하기 위해 고화 가능 제품이 완전히 고화되는 단계를 포함한다.

우선적으로, 고화 가능 제품은 광중합성 단량체(photopolymerizable monomer)를 함유한다. 더욱 우선적으로, 이러한 제품은 자외선 방사를 받을 때에 고화 가능하다.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 방법은 다음의 단계:

- 소량의 고화 가능 제품이 슬롯 내에 배치된 광섬유의 단부에 증착되는 단계,

- 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 증착된 고화 가능 제품의 일부분이 부분적으로 고화되는 단계,

- 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하기 위해 광섬유가 이동되는 단계,

- 정렬이 완료되면, 슬롯에 고화 가능 제품이 채워지며, 슬롯 내에 광섬유를 고정하기 위해 제품이 완전히 고화되는 단계를 포함한다.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 방법은 다음의 단계:

- 슬롯에 고화 가능 제품이 채워지는 단계,

- 고화 가능 제품에 마스크가 증착되는 단계,

- 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 마스크되지 않은 고화 가능 부품의 일부분이 부분적으로 고화되는 단계,

- 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하기 위해 광섬유가 이동되는 단계,

- 정렬이 완료되면, 마스크가 제거되며, 슬롯 내에 광섬유를 고정하기 위해 고화 가능 제품이 완전히 고화되는 단계를 포함한다.

이러한 방법의 장점은 광전자 부품과 가까운 광섬유의 전진된 부분(advanced part)에 스위블 조인트(swivel joint)를 구성하기 위해 제한된 영역에서 중합체를 부분적으로 중합하는 것인데, 상기 스위블 조인트는 광전자 부품과 광섬유의 정렬을 확실하게 하며 더욱 정확하게 한다. 이러한 스위블 조인트는 광섬유가 3 차원으로 이동하도록 허용한다. 완전히 자유로운 움직임을 유지하기 위해, 광섬유는 슬롯의 하부 또는 측면과 접촉하지 않아야 한다. 광섬유가 측면과의 어떤 접촉 없이 고정될 것이기 때문에, 전체 중합으로 인해 잠재적인 수축에 의한 문제를 줄이기 위해 광섬유를 둘러싸는 중합 가능한 제품의 두께를 최소화하는 것이 바람직하다.

제한된 영역은 그 영역을 정의하는데 필요한 개수의 제품만을 증착하거나 중합 가능한 제품을 자유로이 증착하며 중합되지 않은 부분을 마스킹함으로써 획득될 수 있다. 범위가 정해진 영역 내에 발견된 중합 가능한 제품은 부분적으로 중합되기 쉽다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 방법을 구현하기 위해 베이스에 고정된 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하여, 광섬유를 광전자 부품에 대해 결과적인 상대적 위치에 고정하는 장치를 제공하는 것이다.

장치 내에는, 슬롯 및 홈이 베이스 내로 절단되고, 홈은 슬롯과 직교하며, 홈의 깊이는 슬롯의 깊이보다 더 크다.

광섬유가 수직 축을 따라 수축하는 효과의 균형을 맞추기 위해 고화 가능 제품에 담기면 UV 투명 판은 슬롯 위의 베이스 상에 배치된다. 그 후, 광섬유는 그것을 적소에 유지하는 4개의 측면에 의해 둘러싸인다.

하나의 변형예에서, 2개의 홈은 또한 슬롯과 평행하게 절단되며, 홈은 각각 슬롯의 어느 한 측면 상에 배치된다.

본 발명의 다른 특징 및 이점은 당연히 비제한적 예로서 제공되는 실시예의 다음의 설명의 판독할 때 및 첨부된 도면에서 명백해질 것이다.
도 1(a) 내지 1(d)는 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 광섬유를 정렬하는 단계의 제 1 실시예를 도시한 개략도이다.
도 2(a), 2(b) 및 2(c)는 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 광섬유를 정렬하는 단계의 제 2 실시예를 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 방법에 따라 완료되면 광전자 부품에 대한 광섬유의 정렬을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4(a) 내지 4(c)는 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 광섬유를 정렬하는 단계의 제 3 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 5(a) 내지 5(d)는 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 광섬유를 정렬하는 단계의 제 4 실시예를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 광섬유를 정렬하는 변형 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 7은 본 발명의 방법에 따라 광전자 부품에 대해 다수의 광섬유의 동시 정렬의 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 1(a)는 광 생성 또는 광 검출 부품, 예를 들어 함께 결합되어야 하는 레이저 다이오드 및 광섬유(2)일 수 있는 광전자 부품(1)을 도시한다. 광섬유(2)는 그 내부에 슬롯(4)이 절단된 베이스(2)에 얹혀있다. 베이스(3)는 또한 광전자 부품(1)을 지지할 수 있다. 광섬유(2)가 측면에도 하부에도 접촉하지 않고, 광전자 부품(1)의 인접한 단부를 약간 지나 연장하고, 대향 단부를 더 지나 연장하도록 광섬유(2)는 슬롯(4) 내에 배치된다. 마이크로매니퓰레이터 툴(5)은 광전자 부품(1)과 대향하고, 베이스(3)에 근접하는(예를 들어, 1 ㎜ 또는 2 ㎜) 광섬유(2)의 외측 연장된 단부를 보유하여, 광섬유(2)를 이동할 수 있게 한다.

도 1(b)에서, 예를 들어 자외선 방사에 노출될 때에 광중합될 수 있는 접착제와 같은 소량의 고화 가능 제품(6)은 슬롯(4)에 증착되었다. 접착제의 댑(dab)(6)을 광섬유(2)의 단부에 증착함으로써, 광섬유(2)가 (7)로 이동된다. 그 후, 접착제(6)는 광섬유(2)가 마이크로매니퓰레이터 툴(5)에 의해 가해지는 힘의 영향 하에 이동하도록 하기 위해 고화 없이 두꺼워지도록 부분적으로 중합된다.

스위블 조인트가 이런 식으로 구성되었으면, 광전자 부품 근처에 위치된 광섬유의 부분은 슬롯의 대향 단부에 배치된 마이크로매니퓰레이터 도구(5)에 의해 부과된 움직임에 비례하는 3개의 축을 따른 움직임을 공간 내에 나타낼 수 있다. 그 결과는 광섬유의 위치의 정확성에 영향을 미치는 레버이다.

툴(5)의 동작(8) 때문에, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 광섬유(2)는 광전자 부품(1)과의 최적의 결합을 달성하여, 광전자 부품(1)의 광축과 광섬유의 광축을 정렬할 때까지 이전의 움직임(7)과 대향 방향(9)으로 이동된다.

광섬유(2)가 적소에 있고, 반중합된 접착제의 댑(6)에 의해 유지되면 슬롯(4)에는 추가적인 수량의 접착제(10)가 채워진다(도 1(d)). 그리고 나서, 모든 접착제(6, 10)는 UV 방사의 영향 하에 완전히 중합된다. 광섬유(2)는 최적의 결합의 지속적인 위치에 남아, 베이스(3)에 단단히 고정된다.

도 1(a) 내지 1(d)에 도시된 본 발명의 실시예는 예상된 수축이 실제로 발생한 수축보다 작거나 동일한 상황에 상응한다.

도 2(a) 내지 2(c)는 예상된 수축이 실제 수축보다 큰 상황의 제 2 실시예를 도시한다. 광전자 부품(20) 및 광섬유(21)는, 양방이 슬롯(23)이 절단된 베이스(22)에 얹혀있는 것으로 도시된다. 슬롯(23) 내로, 소량의 중합 가능한 제품(24)은 증착되어, 광섬유(21)가 이동(25)하게 한다. 그 후, 고화 가능 제품(24)은 광섬유(21)가 마이크로매니퓰레이터 툴(26)에 의해 이동되도록 하기 위해 부분적으로 중합된다.

툴(26)의 동작(27)에 의해, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 광섬유(21)는 광전자 부품(20)과의 최적의 결합이 달성되어, 광전자 부품(20)의 광축과 광섬유의 광축을 정렬할 때까지 이전의 움직임(25)과 동일한 방향으로 이동된다.

도 3은 베이스(33) 내로 절단된 슬롯(32) 내에 배치된 광섬유(31)와 결합된 광전자 부품(30)을 개략적으로 도시한다. 여기에 도시된 상황에서, 광전자 부품(30)은 광섬유(31)와 동일한 베이스에 얹혀있다.

도 4(a) 내지 4(c)는 본 발명의 방법의 일 실시예에 따라 광섬유(40)를 베이스(41)에 고정하는 단계의 사시도를 도시한 것이다.

먼저(도 4(a)), 광섬유(40)는 베이스(41) 내로 절단된 슬롯(42)에 증착되며, 베이스(41)는 또한 (도시되지 않은) 광전자 부품을 지지하여, 광전자 부품에 인접한 광섬유(40)의 단부가 그것을 약간 지나 (43)을 연장하도록 한다. 광섬유(40)는 광 클래딩(optical cladding)에 의해 둘러싸인 코어로 형성되고, 이의 직경 D는 약 125 ㎛이다. 베이스(41)는 약 2 ㎜의 높이 H를 갖는다. 200 ㎛의 정도에서 폭 L 및 깊이 P를 가진 슬롯(42)은 세라믹, 중합체 재료, 광 기판 재료(붕규산염, 실리콘 등)와 같은 적절한 재료로 형성된 베이스(41) 내로 절단되었다.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 자외선 방사로 또는 열 효과에 의해 중합하는 재료를 포함하는 접착제의 댑(44)은 슬롯(42)에 증착된다. 우선적으로, 중합 동안에 어떤 가스를 방출하지 않는 낮은 수축 접착제가 이용된다. 예를 들면, 일액형 에폭시(one-part epoxy) 접착제가 이용될 수 있다. 이러한 접착제는 두꺼운 잼에 맞먹는 점조성(viscous consistency)을 그것에 부여하기 위해 부분적으로 중합되며, 두꺼운 잼은 충분한 힘이 그것에 가해지지만, 그것이 자유롭게 이동하지 못하게 할 경우에 광섬유(40)에 제한된 범위의 움직임을 허용한다.

접착제(44)의 이러한 댑이 원치않는 방식으로 확산되는 것을 방지하기 위해, 홈(45)은 슬롯(42)과 수직인 방향으로 절단될 수 있으며, 슬롯(42)의 깊이 P보다 큰 깊이 P'를 갖는다. 이러한 홈(45)은 접착제의 제 1 댑과 이후에 추가된 접착제의 나머지 사이의 접합점(junction) 내로 절단된다. 이러한 홈의 접합점은 2개의 별도의 영역: 스위블 조인트를 구성하도록 부분적으로 중합되는 중합 가능한 제품의 일부가 증착되는 광전자 부품에 가까운 제 1 영역, 및 중합 가능한 제품이 완전히 중합되면 광섬유를 정확한 정렬 위치에 영구적으로 고정하기 위해 추가적인 중합 가능한 제품을 수용하는 광전자 부품에서 먼 영역을 구분하는 것이다.

도시되지 않은 변형에 따르면, 두 홈은 슬롯의 어느 한 측면에 병렬로 절단될 수 있다. 이러한 측면 그룹은 고화 가능 제품이 증착되는 영역을 구분하는데에 기여한다.

광섬유(40)가 광전자 부품과의 결합이 최적인 위치에 설치되면, 그것은 접착제(44)의 부분적 중합된 댑에 의해 적소에 유지된다. 그래서, 접착제(46)는 도 4(c)에 도시된 바와 같이 광섬유를 담그는 방식으로 추가될 수 있고, 조립체는 접착제(44)의 제 1 댑의 중합을 완료하여, 이후에 추가된 접착제(46)를 완전히 중합하는 UV 방사를 받을 수 있다.

이제는 본 발명의 방법의 다른 실시예에 따라 광섬유(50)를 베이스(51)에 고정하는 단계를 예시한 도 5(a) 내지 5(d)를 고려한다.

도 5(a)에서, 광섬유(50)는 고화 가능 제품(53)으로 채워지는 베이스(51) 내로 절단된 슬롯(52)에 얹혀있다.

그 다음, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 마스크(54)는 고화 가능 제품(53)에 증착된다. 그 후, 광섬유(50)에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 이러한 영역(56)에서 고화 가능 제품(53)을 부분적으로 고화시키기 위해서 마스크(54)에 의해 보호되지 않는 영역(56)에 영향을 주는 UV 방사(55)가 전달된다.

툴(5)의 동작하에서, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 광전자 제품(57)과의 최적의 결합이 달성될 때까지, 광섬유(50)는 광전자 부품(57)의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하는 방식으로 이동된다.

마지막으로, 마스크(54)는 제거되며(도 5(d)), 전송되는 UV 방사는 원하는 위치에 광섬유(50)를 고정하기 위해 고화 가능 제품(53)의 완전한 고화를 허용한다.

도 6에서, UV 투명판(60)은 UV 방사의 영향 하에 중합 가능한 접착제에 담겨진 광섬유(63)를 포함하는 슬롯(62) 위의 베이스(61)에 배치되었다. 이러한 판(60)은 수직 축을 따라 수축력의 균형을 맞추는 것을 가능하게 한다.

다수의 광섬유(70)가 동일한 광전자 부품(71)과 결합되어야 하는 경우에, 다수의 병렬 슬롯(72)이 각 광섬유(70)가 자신의 슬롯(72)에 증착되도록 베이스(73) 내로 절단된다. 그 후, 각 광섬유(70)는 이전에 설명된 실시예 중 하나에 따라 개별적으로 광전자 부품(71)과 정렬된다.

당연히, 본 발명은 설명된 실시예로 제한되지 않으며, 오히려 본 발명의 정신에서 벗어나지 않으면서 당업자에게 접근 가능한 많은 변형의 대상이 된다. 특히, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 서로 다른 구조 및 특성을 가진 고화 가능 제품의 사용을 고려하는 것이 가능하다.

Claims (7)

1. 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하며 상기 광섬유를 상기 광전자 부품에 대해 결과적인 상대적 위치에 고정하는 방법으로서,
   슬롯이 베이스 내로 절단되고,
   광섬유가 상기 슬롯의 측면에도 하부에도 접촉하지 않도록 상기 슬롯 내에 배치되며,
   고화 가능 제품(solidifiable product)이 상기 광섬유 상에 증착되고,
   상기 고화 가능 제품의 제한된 중합 영역(polymerization area)이 상기 광전자 부품 근처의 상기 슬롯 내에 정의되며,
   상기 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 상기 고화 가능 제품의 일부분이 부분적으로 고화되고,
   상기 광전자 부품의 광축과 상기 광섬유의 광축을 정렬하기 위해 상기 광섬유가 이동되며,
   상기 슬롯 내에 상기 광섬유를 고정하기 위해 상기 고화 가능 제품이 완전히 고화되는
   방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 고화 가능 제품은 광중합성 단량체(photopolymerizable monomer)를 포함하는
   방법.
   
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   소량의 상기 고화 가능 제품이 상기 슬롯 내에 배치된 상기 광섬유의 단부에 증착되고,
   상기 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 증착된 상기 고화 가능 제품의 일부분이 부분적으로 고화되며,
   정렬이 완료되면, 상기 슬롯이 고화 가능 제품으로 채워지며, 상기 슬롯 내에 상기 광섬유를 고정하기 위해 상기 제품이 완전히 고화되는
   방법.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 슬롯이 고화 가능 제품으로 채워지고,
   마스크가 상기 고화 가능 제품 상에 증착되고,
   상기 광섬유에 제한된 범위의 움직임을 허용하기 위해, 마스크되지 않은 상기 고화 가능 부품의 일부분이 부분적으로 고화되며,
   정렬이 완료되면, 상기 마스크가 제거되고, 상기 슬롯 내에 상기 광섬유를 고정하기 위해 상기 고화 가능 제품이 완전히 고화되는
   방법.
   
5. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제품은 자외선 방사의 작용하에 고화 가능한
   방법.
   
6. 광전자 부품의 광축과 광섬유의 광축을 정렬하며 상기 광섬유를 상기 광전자 부품에 대해 결과적인 상대적 위치에 고정하되, 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 구현하는 장치로서,
   슬롯 및 홈은 베이스 내로 절단되고, 상기 홈은 상기 슬롯과 직교하며, 상기 홈의 깊이는 상기 슬롯의 깊이보다 크고, 상기 광섬유가 고화 가능 제품에 담기면 UV 투명 판이 상기 슬롯 위의 베이스 상에 배치되는
   장치.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   2개의 홈이 추가적으로 상기 슬롯과 평행하게 절단되되, 상기 홈은 각각 상기 슬롯의 어느 한 측면 상에 배치되는
   장치.

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