KR101436417B1

KR101436417B1 - Jig Device for Mass Production of Small Components

Info

Publication number: KR101436417B1
Application number: KR1020130038956A
Authority: KR
Inventors: 김창민
Original assignee: 김창민
Priority date: 2013-04-10
Filing date: 2013-04-10
Publication date: 2014-10-30

Abstract

The present invention relates to a jig device for the mass production of small components and, more particularly, to a jig device for the mass production of small components, capable of fixing components using a plurality of component fixing grooves formed to fix components and enabling a series of processes to be simultaneously performed on the fixed components. The jig device includes a body (11) on which a plurality of identical patterns are formed by an etching process, component fixing grooves (12) which are arranged on the body (11) in a matrix by the etching process, and a component arrangement mark (121) which is formed on the component fixing groove (12). The component fixing groove (12) is formed to allow printing on a component.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jig device for mass-

본 발명은 소형 부품의 대량 생산 공정을 위한 지그 장치에 관한 것이고, 구체적으로 부품이 고정될 수 있는 다수 개의 부품 고정 홈이 형성되어 부품의 고정이 가능하고 그리고 고정된 부품에 대하여 일련의 공정이 동시에 진행이 될 수 있도록 하는 소품 부품의 대량 생산 공정을 위한 지그 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a jig device for a mass production process of small parts, and more specifically, a plurality of component fixing grooves for fixing the components are formed so that the components can be fixed and a series of processes To a jig device for a mass production process of small parts which can be carried out.

스마트 폰의 카메라 모듈과 같은 장치는 다수 개의 부품이 조립이 되어 제조될 수 있다. 다수 개의 부품의 각각은 대량 생산 공정을 통하여 만들어져 조립 과정에 사용될 수 있다. 소형 부품의 대량 생산은 주로 자동화 공정으로 진행이 될 수 있지만 일부 공정의 경우 자동으로 이루어지기 어려울 수 있다. 예를 들어 카메라 부품의 정해진 부분에 대한 코팅 공정은 부품 자체의 크기로 인하여 대량 코팅 공정의 진행이 어렵다. An apparatus such as a camera module of a smart phone can be manufactured by assembling a plurality of parts. Each of the plurality of parts can be made through a mass production process and used in the assembly process. Mass production of small parts can be done mainly in automation process, but in some processes it may be difficult to be done automatically. For example, the coating process for a predetermined part of a camera part is difficult due to the size of the part itself, and thus it is difficult to carry out a large-scale coating process.

다수 개의 부품에 대하여 동시에 공정이 진행이 될 수 있도록 하는 지그와 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2001-0026504호 ‘칩 부품의 측면 인쇄 지그’가 있다. 상기 선행기술은 상하 방향으로 유동이 발생하여 인쇄 특성이 떨어지는 문제점을 해결하기 위하여 칩 부품의 측면에 단자를 형성하기 위한 측면 인쇄 기기에서 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제1 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 결합 홈이 형성된 제1 플레이트와; 상기 제1 플레이트에 형성된 다수의 상기 칩 홀과 대응되는 위치에 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 제2 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 상기 결합 홈과 대응하는 위치에 수평 방향으로 수평 장공이 형성된 제2 플레이트와; 상기 제1 플레이트에 형성된 다수의 제1 칩 홀과 대응하는 위치에 상기 칩 부품의 측면 크기보다 상대적으로 큰 크기의 제3 칩 홀이 다수 배열되며, 가장자리에 다수의 상기 결합 홈과 대응되는 위치에 수직 방향으로 수직 장공이 형성된 제3 플레이트와; 상기 결합 홈, 수평 장공 및 수직 장공을일체로 결합하는 결합 수단을 포함하는 칩 부품의 측면 인쇄 지그에 대하여 개시하고 있다. As a prior art related to a jig for allowing a plurality of parts to be processed simultaneously, JP-A-2001-0026504 discloses a side printing jig for chip parts. In order to solve the above-mentioned problem, the prior art has a problem that a first chip hole having a size relatively larger than a lateral size of a chip component in a side printing apparatus for forming a terminal on a side surface of the chip component A first plate having a plurality of engaging grooves formed at an edge thereof; A plurality of second chip holes arranged at positions corresponding to the plurality of chip holes formed on the first plate and relatively larger than a side size of the chip component, A second plate having a horizontal slot; A plurality of third chip holes having a size relatively larger than a side size of the chip component are arranged at positions corresponding to the plurality of first chip holes formed in the first plate, A third plate having a vertical slot in a vertical direction; And a coupling means for integrally connecting the coupling groove, the horizontal slot and the vertical slot.

다수 개의 부품에 대한 동시 가공과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2012-0114844호 ‘카메라 모듈의 에폭시 수지 경화용 지그’가 있다. 상기 선행기술은 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈의 에폭시 수지 경화용 지그의 제조를 위한 것으로 내부에 복수의 카메라 모듈을 삽입하여 고정할 수 있는 복수의 수용부가 형성된 하단 고정부; 및 상기 하단 고정부의 상단에 결합될 때에, 상기 복수의 수용부에 삽입된 상기 복수의 카메라 모듈의 하우징 커버를 눌러주는 상단 커버부를 포함하며, 상기 하단 고정부와 상기 상단 커버부가 결합되어 상기 상단 커버부가 상기 복수의 카메라 모듈의 하우징 커버를 누른 상태에서 상기 카메라 하우징과 상기 하우징 커버 사이에 접합된 에폭시 수지를 경화시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 에폭시 수지 경화용 지그에 대하여 개시하고 있다. Another prior art related to simultaneous processing of multiple parts is disclosed in Korean Patent Publication No. 2012-0114844, 'Jig for curing epoxy resin of camera module'. The prior art is for manufacturing a jig for epoxy resin curing of a camera module capable of improving the accuracy and productivity of the camera module manufacturing process and is provided with a bottom end portion having a plurality of receiving portions capable of inserting and fixing a plurality of camera modules therein government; And a top cover portion for pressing the housing cover of the plurality of camera modules inserted into the plurality of receiving portions when the top cover portion is coupled to the top end of the bottom bottom fixing portion, And the epoxy resin cured between the camera housing and the housing cover is cured while the cover portion of the plurality of camera modules is being pressed by the cover portion.

상기 선행기술에 개시된 지그는 지그에 부품을 고정시키는 것이 어렵고 일련의 공정이 동시에 진행될 수 있도록 하는 구조를 가지지 못한다는 단점을 가진다. The jig disclosed in the prior art has a disadvantage that it is difficult to fix the component to the jig and the structure does not have a structure that allows a series of processes to proceed at the same time.

본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art and has the following purpose.

본 발명의 목적은 부품의 완성을 위하여 일련의 공정이 진행되어야 하는 부품을 고정시키면서 대량 생산 공정의 자동화가 가능하도록 하는 소형 부품의 대량 생산 공정을 위한 지그 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a jig device for a mass production process of a small-sized component, which enables automation of a mass production process while fixing parts for which a series of processes are to be performed for completion of parts.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 소형 부품의 대량 생산 공정을 위한 지그 장치는 에칭 공정에 의하여 다수 개의 동일한 패턴 형성이 가능한 몸체; 몸체에 에칭 공정에 의하여 매트릭스 형태로 배열된 다수 개의 부품 고정 홈; 및 부품 고정 홈에 형성된 부품 배열 표지를 포함하고, 상기 부품 고정 홈은 부품의 인쇄가 가능한 형태로 형성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, a jig device for a mass production process of a small component includes: a body capable of forming a plurality of identical patterns by an etching process; A plurality of component fixing grooves arranged in a matrix form on the body by an etching process; And a component arrangement mark formed in the component fixing groove, wherein the component fixing groove is formed in a form in which the component can be printed.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 부품 고정 홈은 사각 형상으로 배열이 되고 m×n(m, n은 자연수) 배열이 된다. According to another preferred embodiment of the present invention, the component fixing grooves are arranged in a rectangular shape and have an arrangement of mxn (m, n is a natural number).

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 각각의 부품 고정 홈에 대응되는 부품 흡착 노즐이 배열된 진공 흡착 판을 가진 부품 이동 장치를 더 포함한다. According to another preferred embodiment of the present invention, there is further provided a component moving device having a vacuum adsorption plate on which component adsorption nozzles corresponding to the respective component fixing grooves are arranged.

본 발명에 따른 지그 장치는 다양한 형상으로 만들어질 수 있어 동일한 규격의 소형 부품의 자동화 공정이 용이하도록 하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 지그는 부품의 고정이 용이하여 다수 개의 지그에 대하여 동시 작업이 가능하도록 한다는 장점을 가진다. 추가로 본 발명에 따른 지그는 반복적으로 사용이 가능하고 미리 부품이 고정되어 공정 과정에 투입이 되도록 하는 것에 의하여 작업성이 향상될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. The jig device according to the present invention can be manufactured in various shapes, so that it is possible to facilitate the automation of the small-sized components of the same size, thereby improving the productivity. Further, the jig according to the present invention is advantageous in that it is easy to fix parts, and thus, a plurality of jigs can be simultaneously operated. In addition, the jig according to the present invention is advantageous in that it can be used repeatedly, and the parts are fixed in advance, so that the jig can be inserted into the process, thereby improving workability.

도 1은 본 발명에 따른 지그 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a는 본 발명에 따른 장치에서 소형 부품을 지그에 고정하기 위한 부품 이동 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2b에 본 발명에 따른 지그에 부품의 공급을 준비하기 위한 부품 공급 판의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명에 따른 지그에 의하여 소형 부품에 대한 공정이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 3b는 본 발명에 따른 지그에서 이루어진 공정의 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a jig device according to the present invention.
2A shows an embodiment of a component moving apparatus for fixing a small component to a jig in an apparatus according to the present invention.
Fig. 2B shows an embodiment of a component supply plate for preparing a component to be supplied to a jig according to the present invention.
FIG. 3A shows an embodiment of a process for a small component by the jig according to the present invention.
Figure 3b illustrates an embodiment of a process in a jig according to the present invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so that they will not be described repeatedly unless necessary for an understanding of the invention, and the known components will be briefly described or omitted. However, It should not be understood as being excluded from the embodiment of Fig.

도 1은 본 발명에 따른 지그 장치의 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a jig device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 지그 장치는 에칭 공정에 의하여 다수 개의 동일한 패턴 형성이 가능한 몸체(11); 몸체(11)에 에칭 공정에 의하여 매트릭스 형태로 배열된 다수 개의 부품 고정 홈(12); 및 부품 고정 홈(12)에 형성된 부품 배열 표지(121)를 포함하고, 상기 부품 고정 홈(12)은 부품의 인쇄가 가능한 형태로 형성된다. Referring to FIG. 1, a jig apparatus according to the present invention includes a body 11 capable of forming a plurality of identical patterns by an etching process; A plurality of component fixing grooves (12) arranged in a matrix on the body (11) by an etching process; And a component alignment mark 121 formed on the component fixing groove 12, and the component fixing groove 12 is formed in a shape that allows printing of the component.

지그 장치는 다수 개의 부품이 일정한 형태로 배열되어 고정될 수 있는 지그(10)를 의미하거나 또는 지그에 부품을 이동시킬 수 있는 부품 이동 장치(20)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 지그 장치는 지그(10)를 의미하거나 또는 부품 이동 장치(20)를 포함하는 의미로 사용된다. The jig device may mean a jig 10 to which a plurality of parts can be fixedly arranged and fixed, or may include a part moving device 20 capable of moving a part to a jig. In this specification, the jig device refers to the jig 10 or is used to mean the part moving device 20. [

지그(10)는 다수 개의 소형 부품(E)을 고정시켜 소형 부품(E)에 대한 일련의 공정이 진행될 수 있도록 한다. 소형 부품(E)은 예를 들어 스마트 폰과 같은 모바일 기기에 장착되는 카메라 모듈에 사용되는 부품과 같은 것이 될 수 있고 일련의 공정은 부품의 일부에 대한 스크린, 패드, 옵셋 또는 그라비아 인쇄와 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 지그(10)는 판형의 몸체(11) 및 몸체(11)에 일정한 패턴으로 형성된 다수 개의 부품 고정 홈(12)으로 이루어질 수 있다. 몸체(11)는 예를 들어 스테인리스 스틸(이하 ‘SUS'라고 함), 알루미늄, 동판, 티타늄 또는 다른 금속 또는 합금이 될 수 있고 부품 고정 홈(12)은 에칭 공정(etching)에 의하여 형성될 수 있다. The jig 10 fixes a plurality of small parts E so that a series of processes for the small parts E can proceed. The small part E may be, for example, a part used in a camera module mounted on a mobile device such as a smart phone, and the series of processes may be a screen, pad, offset or gravure print But is not limited thereto. The jig 10 may be composed of a plate-like body 11 and a plurality of component fixing grooves 12 formed in a predetermined pattern on the body 11. [ The body 11 can be, for example, stainless steel (hereinafter referred to as SUS), aluminum, copper plate, titanium or other metal or alloy, and the component fixing groove 12 can be formed by etching have.

몸체(11)에 대한 에칭 공정은 몸체(11)의 소재에 따라 적절한 방법으로 이루어질 수 있다. 에칭 공정을 위하여 먼저 몸체(11)를 위한 기판이 준비되어야 한다. 소재 기판은 일정 크기 및 두께를 가지는 사각 판형이 될 수 있고 에칭 공정의 진행을 위하여 소재 표면에 대한 연마 공정(polishing)이 진행되어야 한다. 연마 공정은 예를 들어 0.5 내지 2 ㎛의 두께로 이루어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. The etching process with respect to the body 11 can be performed by an appropriate method depending on the material of the body 11. A substrate for the body 11 must first be prepared for the etching process. The material substrate may be a rectangular plate having a predetermined size and thickness, and a polishing process for the surface of the material must be performed in order to proceed the etching process. The polishing process may be, for example, a thickness of 0.5 to 2 占 퐉, but is not limited thereto.

에칭 공정의 진행을 위하여 에칭 마스크가 준비되어야 한다. 에칭 마스크는 제조되어야 할 부품의 형태에 따른 입구를 가질 수 있고 그리고 몸체(11)의 소재에 따라 적절한 소재가 선택될 수 있다. 이후 에칭 공정을 통하여 도 1의 (가)에 도시된 것과 같은 지그(10)가 만들어질 수 있다. 지그(10)는 이 분야에서 공지된 다양한 방법으로 만들어질 수 있고 본 발명은 지그(10)의 제조 방법에 의하여 제한되지 않는다. An etching mask must be prepared for the progress of the etching process. The etching mask may have an inlet depending on the shape of the part to be manufactured and an appropriate material may be selected according to the material of the body 11. [ Thereafter, the jig 10 as shown in Fig. 1 (a) can be made through the etching process. The jig 10 can be made by various methods known in the art, and the present invention is not limited by the method of manufacturing the jig 10.

몸체(11)는 전체적으로 사각 판형이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 예를 들어 다양한 형태의 판형이 될 수 있고 몸체(11)의 한쪽 표면에 다수 개의 부품 고정 홈(12)이 형성될 있다. 부품 고정 홈(12)은 에칭 공정에 의하여 형성되므로 오목한 형상이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 예를 들어 희생 기층을 사용하여 돌출된 형상을 가질 수 있다. 각각의 부품 고정 홈(12)은 동일 또는 유사한 형상을 가질 수 있지만 모든 부품 고정 홈(12)이 동일 또는 유사한 형상을 가져야 하는 것은 아니다. 본 발명에 따른 지그(10)는 대량의 소형 부품에 대한 동시 공정을 위한 것이므로 대부분의 경우 부품 고정 홈(12)은 동일 또는 유사한 것이 유리하지만 서로 다른 영역에 서로 다른 형상의 부품 고정 홈(12)이 형성될 수 있다. The body 11 may be a rectangular plate as a whole, but is not limited thereto. For example, the body 11 may have various plate shapes, and a plurality of component fixing grooves 12 may be formed on one surface of the body 11. The part fixing grooves 12 are formed by an etching process and thus may have a concave shape, but are not limited thereto and may have a protruding shape using, for example, a sacrificial layer. Each of the component fixing grooves 12 may have the same or similar shape, but not all of the component fixing grooves 12 should have the same or similar shape. Since the jig 10 according to the present invention is for simultaneous processing of a large number of small parts, in most cases, the part fixing grooves 12 are advantageous to be the same or similar, but different- Can be formed.

부품 고정 홈(12)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 부품 고정 홈(12)은 예를 들어 m×n(m, n은 자연수) 구조로 될 수 있고 m=10, m=15, m=20 및 m=25에 대하여 각각 n=5, n=10, n=15 및 n=20과 같은 구조가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 매트릭스 형태는 부품 고정 홈(12)이 일정한 패턴으로 열과 행을 따라 배열되는 것을 의미하지만 반드시 가로 및 세로 방향으로 배열되어야 하는 것은 아니다. 예를 들어 몸체(10)가 원판 형상이 될 수 있고 그리고 각각의 부품 고정 홈(12)은 원형으로 배열될 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 매트릭스 형태는 다수 개가 일정한 패턴으로 배열되는 것을 의미하고 반드시 가로 및 세로 방향으로 배열되는 것을 의미하는 것은 아니다. The component fixing grooves 12 may be arranged in a matrix form. The component fixing grooves 12 may have a structure of, for example, mxn (where m and n are natural numbers) and n = 5 and n = 10 for m = 10, m = 15, m = , n = 15 and n = 20, but is not limited thereto. The matrix shape means that the component fixing grooves 12 are arranged in rows and columns in a certain pattern, but it is not necessarily arranged in the horizontal and vertical directions. For example, the body 10 can be in the shape of a disk, and each component fixing groove 12 can be arranged in a circular shape. Therefore, the matrix form according to the present invention means that a plurality of patterns are arranged in a constant pattern, and does not necessarily mean that the patterns are arranged in the horizontal and vertical directions.

부품 고정 홈(12)의 형상은 소형 부품(E)의 형태에 따라 결정될 수 있고 필요에 따라 부품의 배열 방향을 나타내기 위한 부품 배열 표지(121)가 부품 고정 홈(12)에 형성될 수 있다. 부품 배열 표지(121)는 소형 부품의 형상에 따라 결정될 수 있다. 도 1의 (나)에 도시된 것처럼, 소형 부품(E)에 특정 형태(121a)가 형성되어 있다면 이를 기초로 부품 배열 표지(121)가 형성될 수 있다. 다양한 형태의 부품 배열 표지(121)가 형성될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 예를 들어 부품 배열 표지(121)는 도 1에 도시된 것처럼 한쪽 부분의 폭이 작아지는 형상 그 자체가 될 수 있다. 그러므로 부품 배열 표지(121)가 반드시 소형 부품(E)의 형태에 관계없이 별도로 만들어져야 하는 것은 아니다. The shape of the component fixing groove 12 can be determined according to the shape of the small component E and the component alignment mark 121 for indicating the arrangement direction of the components can be formed in the component fixing groove 12 . The component array cover 121 can be determined according to the shape of the small component. As shown in FIG. 1 (B), if a specific shape 121a is formed on the small component E, the component alignment mark 121 can be formed based on the specific shape 121a. Various types of parts arrangement labels 121 can be formed and the present invention is not limited to the embodiments shown. For example, the part alignment mark 121 may be a shape itself which has a smaller width at one side as shown in Fig. Therefore, the component alignment mark 121 is not necessarily formed separately regardless of the shape of the small component E.

도 1의 (가) 및 (나)를 참조하면, 다수 개의 부품 고정 홈(12)이 사각판형의 몸체(11)에 매트릭스 형태로 배열되어 있고 각각의 부품 고정 홈(12)은 일정한 방향으로 형성되어 있다. 그리고 각각의 부품 고정 홈(12)에 소형 부품(E)이 고정될 수 있고 부품 배열 표지(121)는 소형 부품(E)의 특정 형상(121a)을 이용하여 형성되어 있다. 소형 부품(E)은 전체적으로 판 형상이 되는 것이 유리하지만 이에 제한되지 않고 다양한 형상을 가지는 소형 부품(E)이 본 발명에 따른 지그(10)에 의하여 제조될 수 있다. Referring to FIGS. 1 (a) and 1 (b), a plurality of component fixing grooves 12 are arranged in a matrix form on a square plate-like body 11, and each component fixing groove 12 is formed in a predetermined direction . The small component E can be fixed to each component fixing groove 12 and the component alignment mark 121 is formed using the specific shape 121a of the small component E. [ Although it is advantageous that the small component E is entirely plate-shaped, the small component E having various shapes can be manufactured by the jig 10 according to the present invention without being limited thereto.

소형 부품(E)에 대한 공정은 아래에서 설명이 되는 것처럼 예를 들어 특정 면 또는 특정 부분에 대한 인쇄와 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. The process for the small part E can be, for example, but not limited to, printing on a specific surface or a specific part as described below.

도 1의 (가) 및 (나)에 도시된 것처럼, 소형 부품(E)은 부품 고정 홈(12)에 고정되어 공정 라인으로 이송이 되어야 한다. 일반적으로 대량 생산이 되는 부품은 소형이 되고 지그(10)는 예를 들어 다수 개의 부품 고정 홈(12)을 가질 수 있다. 이와 같은 경우 소형 부품(E)의 크기가 작은 경우 취급이 어렵게 된다는 문제점을 가진다. 그러므로 소형 부품(E)을 적절한 방법으로 지그(10)에 고정시킬 수 있는 방법이 요구된다. As shown in Figs. 1 (a) and 1 (b), the small component E must be fixed to the component fixing groove 12 and transferred to the process line. Generally, the mass-produced component becomes small and the jig 10 can have a plurality of component fixing grooves 12, for example. In such a case, there is a problem that it is difficult to handle the small component E when the size of the small component E is small. Therefore, a method of fixing the small component E to the jig 10 in an appropriate manner is required.

도 2a는 본 발명에 따른 장치에서 소형 부품을 지그에 고정하기 위한 부품 이동 장치(20)의 실시 예를 도시한 것이다. 2A shows an embodiment of a component moving apparatus 20 for fixing a small component to a jig in an apparatus according to the present invention.

도 2a를 참조하면, 부품 이동 장치(20)는 판 형상의 진공 흡착 판(21), 진공 흡착 판(21)의 아래쪽에 배열된 부품 흡착 노즐(23) 및 진공 흡착 판(21)의 위쪽에 형성된 진공 유도 튜브(22)를 포함할 수 있다. 진공 흡착 판(21)은 지그(10)에 대응되는 크기를 가질 수 있고 그리고 적어도 2개 이상의 이격된 판을 이용하여 내부에 밀폐된 공간이 형성될 수 있다. 그리고 부품 흡착 노즐(23)은 지그(10)에 형성된 부품 고정 홀의 수 및 위치에 대응되도록 배치되거나 또는 지그(10)의 일부 영역에 형성된 부품 고정 홀의 수 및 위치에 대응되도록 배치될 수 있다. 바람직하게 진공 흡착 판(21)은 지그(10)의 모서리 부분과 일치되는 평면을 가지거나 또는 지그(10)의 어느 하나의 모서리 및 가장자리의 일부와 일치되는 평면을 가질 수 있다. 이와 같은 방법으로 형성된 부품 이동 장치(20)는 지그(10)에 형성된 모든 부품 고정 홀에 한 번에 모든 소형 부품(E)을 고정시키거나 또는 2 내지 4번에 걸쳐 모든 부품 고정 홀에 소형 부품(E)을 고정시킬 수 있다. 2A, the component moving apparatus 20 includes a plate-shaped vacuum adsorption plate 21, a component adsorption nozzle 23 arranged below the vacuum adsorption plate 21, And a vacuum induction tube 22 formed thereon. The vacuum adsorption plate 21 may have a size corresponding to the jig 10 and a closed space may be formed therein by using at least two spaced plates. The component suction nozzles 23 may be arranged to correspond to the number and positions of the component fixing holes formed in the jig 10 or to correspond to the number and positions of the component fixing holes formed in a partial area of the jig 10. [ Preferably, the vacuum adsorption plate 21 has a plane that coincides with the edge portion of the jig 10, or a plane that coincides with a portion of one of the edges and edges of the jig 10. [ The component moving device 20 formed in this way can fix all the small parts E at once in all of the part fixing holes formed in the jig 10, (E) can be fixed.

부품 흡착 노즐(23)은 원통 형상이 될 수 있고 한 쪽 끝은 진공 흡착 판(21)에 고정되고 그리고 다른 한쪽 끝은 소형 부품(E)이 고정되기에 적합한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 다른 한쪽 끝은 중앙에 홀이 형성된 원형이 되거나 또는 다각형 평면이 될 수 있다. 진공 흡착 판(21)에 고정된 하나의 끝 부분은 진공 흡착 판(23)의 내부와 공기의 소통이 가능하도록 만들어질 수 있다. The component suction nozzle 23 may be cylindrical in shape, and one end may be fixed to the vacuum adsorption plate 21 and the other end may have a shape suitable for fixing the small component E. For example, the other end may be a circular or polygonal plane with a hole in the center. One end portion fixed to the vacuum adsorption plate 21 can be made to communicate with the inside of the vacuum adsorption plate 23 with air.

진공 유도 튜브(22)는 진공 흡착 판(21)의 내부 공간의 공기를 외부로 배출시키기 위한 것으로 손잡이의 기능도 함께 가질 수 있다. 진공 흡착 판(21)을 이용하여 소형 부품(E)을 지그(10)에 고정하기 위하여 진공 흡착 판(21)이 아래에서 설명되는 부품 공급 판(아래의 도 2b 참조)에 위치될 수 있다. 그리고 부품 흡착 노즐(23)의 끝 부분이 각각의 소형 부품(E)에 밀착될 수 있고 그리고 예를 들어 진공 펌프와 같은 장치의 구동에 의하여 진공 유도 튜브(22)를 통하여 진공 흡착 판(21) 내부의 공기가 배출되면서 소형 부품(E)이 부품 흡착 노즐(23)에 고정될 수 있다. 이후 진공 흡착 판(21)은 지그(10) 위에 위치될 수 있고 그리고 다시 진공 유도 튜브(22)를 통하여 진공 흡착 판(23)에 공기를 공급하는 것에 의하여 소형 부품(E)이 부품 흡착 노즐(23)로부터 분리되어 부품 고정 홀에 고정될 수 있다. 이후 지그(10)는 이동 판(T)을 이용하여 공정 라인으로 이송될 수 있다. The vacuum induction tube 22 is for discharging the air in the inner space of the vacuum adsorption plate 21 to the outside, and can also function as a handle. The vacuum adsorption plate 21 can be placed on the component supply plate (refer to FIG. 2B below) for fixing the small component E to the jig 10 by using the vacuum adsorption plate 21. [ And the end of the component suction nozzle 23 can be brought into close contact with the respective small parts E and can be attached to the vacuum adsorption plate 21 through the vacuum induction tube 22 by driving of a device such as a vacuum pump, The small component E can be fixed to the component suction nozzle 23 while the air inside is discharged. The vacuum adsorption plate 21 can be placed on the jig 10 and the small component E can be supplied to the component adsorption nozzle (not shown) by supplying air to the vacuum adsorption plate 23 again through the vacuum induction tube 22 23) and fixed to the component fixing hole. The jig 10 can then be transferred to the process line using the moving plate T. [

진공 흡착 노즐(23)의 대안으로 전자석이 이용될 수 있다. 만약 소형 부품(E)이 자성체라면 각각의 진공 흡착 노즐(23)이 전류의 흐름에 의하여 전자석이 되도록 만들어질 수 있다. 그리고 전류 흐름의 개폐에 의하여 소형 부품(E)을 위에서 설명한 것과 유사한 방법으로 이동시켜 지그(10)에 고정시킬 수 있다. An electromagnet can be used as an alternative to the vacuum adsorption nozzle 23. If the small component E is a magnetic body, each vacuum adsorption nozzle 23 can be made to become an electromagnet by current flow. Then, by opening and closing the current flow, the small component E can be moved and fixed to the jig 10 in a manner similar to that described above.

다양한 방법으로 소형 부품(E)이 지그(10)에 배치될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The small component E can be placed in the jig 10 in various ways, and the present invention is not limited to the embodiments shown.

아래에서 부품 공급 판에 대하여 설명된다. The component supply plate is described below.

도 2b에 본 발명에 따른 지그에 부품의 공급을 준비하기 위한 부품 공급 판(20a)의 실시 예를 도시한 것이다. FIG. 2B shows an embodiment of a component supply plate 20a for preparing a component to be supplied to a jig according to the present invention.

도 2b의 (가)는 부품 공급 판(20a)의 배면을 도시한 것이고 도 2b의 (나)는 부품 공급 판(20a)의 전면을 도시한 것이다. Fig. 2 (A) shows the rear surface of the component supply plate 20a, and Fig. 2 (B) shows the front surface of the component supply plate 20a.

도 2b를 참조하면, 부품 공급 판(20a)은 부품 이동 장치에 대응되는 형상의 셀 몸체(21a)를 가질 수 있고 그리고 부품 흡착 노즐의 위치에 대응되는 위치에 형성된 다수 개의 부품 예비 셀(22a)을 가질 수 있다. 부품 예비 셀(22a)은 적어도 소형 부품(E)의 두께 또는 높이보다 큰 깊이로 형성될 수 있고 그리고 소형 부품(E)의 테두리에 대응되는 둘레 벽을 가질 수 있다. 이와 같은 부품 예비 셀(22a)의 구조는 소형 부품(22a)이 쉽게 부품 예비 셀(22a)의 내부에 고정이 되도록 하면서 이와 동시에 부품 이동 장치를 이용하여 쉽게 소형 부품(E)이 이동될 수 있도록 한다. 구체적으로 소형 부품(E)은 부품 예비 셀(22a)에 흔들리지 않는 상태로 고정이 될 수 있고 그리고 적어도 소형 부품의 높이 또는 두께에 비하여 큰 깊이를 가지도록 만들어지는 것에 의하여 부품 흡착 노즐에 부착된 상태에서 부품 예비 셀(22a)로부터 벗어나면서 위치 이동이 발생되지 않도록 할 수 있다. 달리 말하면 부품 흡착 노즐이 소형 부품(E)의 정해진 위치에 접촉될 수 있도록 한다. 2B, the component supplying plate 20a may have a cell body 21a having a shape corresponding to the component moving device, and may include a plurality of component spare cells 22a formed at positions corresponding to the positions of the component suction nozzles, Lt; / RTI > The spare spare cell 22a may be formed at a depth at least greater than the thickness or height of the small component E and may have a peripheral wall corresponding to the rim of the small component E. The structure of the component spare cell 22a allows the small component 22a to be easily fixed inside the component spare cell 22a while allowing the small component E to be easily moved using the component moving device at the same time do. Specifically, the small component E can be fixed in a state in which the component spare cell 22a is not shaken, and is made to have a depth larger than at least the height or thickness of the small component, It is possible to prevent the position shift from occurring as it deviates from the part spare cell 22a. In other words, the component suction nozzle can be brought into contact with the predetermined position of the small component E.

부품 공급 판(20a)에 미리 소형 부품(E)이 준비되어 이송이 되면 부품 공급 장치에 의하여 소형 부품(E)이 지그로 이동될 수 있다. 부품 공급 판(20a)은 예를 들어 합성수지, 금속 또는 펄프 소재로부터 만들어질 수 있고 반복적으로 사용될 수 있다. When the small component E is prepared and transported in advance on the component supply plate 20a, the small component E can be jig moved by the component supply device. The component feed plate 20a can be made of, for example, synthetic resin, metal or pulp material and can be used repeatedly.

다양한 구조를 가지는 부품 공급 판(20a)이 본 발명에 따른 지그에 공급될 수 있는 소형 부품의 공급을 위하여 사용될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 추가로 본 발명은 부품 공급 판(20a)의 사용 여부에 의하여 제한되지 않는다. A component supply plate 20a having various structures can be used for supplying a small component that can be supplied to the jig according to the present invention, and the present invention is not limited thereto. Further, the present invention is not limited by whether or not the component supply plate 20a is used.

아래에서 본 발명에 따른 지그에 의하여 공정이 진행되는 과정에 대하여 설명이 된다. The process of the process according to the present invention will be described below.

도 3a는 본 발명에 따른 지그에 의하여 소형 부품에 대한 공정이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다. FIG. 3A shows an embodiment of a process for a small component by the jig according to the present invention.

도 3a의 (가)를 참조하면 소형 부품(E)이 고정된 지그(10)는 예를 들어 프레임(F)에 설치된 이송 라인(C)을 따라 이송될 수 있다. 이송 라인(C)은 이 분야에서 공지된 임의의 구조를 가질 수 있고 지그(10)는 이송 라인(C)에 고정될 수 있는 적절한 구조를 가질 수 있다.3A, the jig 10 to which the small component E is fixed can be conveyed along a conveyance line C provided in, for example, the frame F. [ The transfer line C may have any structure known in the art and the jig 10 may have a suitable structure that can be secured to the transfer line C. [

도 3a의 (나)를 참조하면, 소형 부품(E)이 고정된 다수 개의 지그(10)에 대하여 일련의 작업이 동시에 진행될 수 있다. 예를 들어 소형 부품(E)에 대한 인쇄 공정이 완료되고 인쇄된 부분의 건조를 위하여 다수 개의 지그(10)가 동시에 건조 라인(30)에 형성된 건조 네트(31)를 따라 이동되면서 건조 공정이 진행될 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 지그(10)는 일련이 공정이 지그(10) 단위로 이루어지도록 하면서 이와 동시에 다수 개의 지그(10)에 대한 작업이 동시에 이루어지도록 하는 것에 의하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다. Referring to FIG. 3A, a series of operations can be simultaneously performed on the plurality of jigs 10 to which the small parts E are fixed. For example, when the printing process for the small component E is completed and a plurality of jigs 10 are simultaneously moved along the drying net 31 formed in the drying line 30 for drying of the printed portion, the drying process is performed . As described above, the jig 10 according to the present invention allows a series of processes to be performed in units of the jig 10, while at the same time, the operations for the plurality of jigs 10 are simultaneously performed, thereby improving the productivity.

도 3b는 본 발명에 따른 지그(10)에 고정되는 부품의 공급을 위한 부품 공급 판의 다른 실시 예를 도시한 것이다. 3B shows another embodiment of the component supply plate for supplying the component to be fixed to the jig 10 according to the present invention.

도 3b에 도시된 것처럼, 소형 부품(E)은 부품 공급 판(20a)에 의하여 공급이 되고 그리고 셀 몸체(21a)에 형성된 부품 예비 셀(22a)에 처리가 되어야 할 소형 부품(E)이 준비될 수 있다. 소형 부품(E)은 예를 들어 스마트 폰의 카메라 모듈을 고정하기 위한 고정 판과 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 소형 부품(E)에 대하여 그라비아 인쇄, 옵셋 인쇄, 패드 인쇄 또는 스크린 인쇄와 같은 작업이 진행이 되기 위하여 위에서 설명한 것과 같이 부품 이동 장치에 의하여 부품 공급 판(20a)으로부터 소형 부품(E)이 지그로 이동될 수 있다. The small component E is supplied by the component supply plate 20a and the small component E to be processed in the component spare cell 22a formed in the cell body 21a is prepared . The small part E may be, for example, but not limited to, a fixing plate for fixing a camera module of a smart phone. In order to perform operations such as gravure printing, offset printing, pad printing, or screen printing on the small component E, the small component E is jigged from the component feeding plate 20a by the component moving device as described above Can be moved.

소형 부품(E)은 부품 이동 장치에 의하여 동시에 이동되어 지그에 고정될 수 있다. 지그에 고정된 소형 부품(E)은 지그 단위로 인쇄 작업이 이루어질 수 있고 그리고 건조 공정을 통하여 인쇄 공정이 완료될 수 있다. The small component E can be simultaneously moved by the component moving device and fixed to the jig. The small component E fixed to the jig can be printed in units of jig and the printing process can be completed through the drying process.

인쇄 작업이 완료된 소형 부품(E)은 다시 부품 이동 장치에 의하여 지그로부터 부품 공급 판(20a)으로 이동될 수 있다. 그리고 부품 공급 판(20a)을 이용하여 작업이 완료된 소형 부품(E)이 차후 조립 공정 단계를 위하여 이송될 수 있다. The small component E having completed the printing operation can be moved from the jig to the component feeding plate 20a again by the component moving device. And the small component E that has been completed using the component supply plate 20a can be transported for a subsequent assembly process step.

다양한 형상을 가지는 소형 부품에 대하여 본 발명에 따른 지그에 의한 공정 진행이 가능하고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 소형 부품의 형상에 따라 부품 공급 판, 부품 이동 장치 및 지그 내에 배치되는 부품 고정 홀의 형상이 적절하게 변경될 수 있다는 것은 자명하다. 그러므로 이와 같은 구조의 변경에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다. It is possible to carry out the process by the jig according to the present invention with respect to small parts having various shapes, and the present invention is not limited to the embodiments shown. It is obvious that the shape of the component supply plate, the component moving device, and the component fixing hole disposed in the jig can be appropriately changed depending on the shape of the small component. Therefore, the present invention is not limited by such a modification of the structure.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.

10: 지그 11: 몸체
12: 부품 고정 홈 20: 부품 이동 장치
20a: 부품 공급 판 21: 진공 흡착 판
21a: 셀 몸체 22: 진공 유도 튜브
22a: 부품 예비 셀 23: 부품 흡착 노즐
121: 부품 배열 표지 10: Jig 11: Body
12: part fixing groove 20: part moving device
20a: part supply plate 21: vacuum adsorption plate
21a: cell body 22: vacuum induction tube
22a: part spare cell 23: part suction nozzle
121: Parts array cover

Claims

A plurality of component fixing grooves 12 arranged in the form of a matrix by an etching process on the body 11 and a component arrangement mark 12 formed on the component fixing groove 12, (121); And
And a component moving device (20) for fixing a small component to at least a part of the component fixing groove (12)
And the component moving device 20 is provided with a vacuum adsorption plate 23 on which component adsorption nozzles 23 corresponding to the respective component fixing grooves 12 are arranged 21).

The component supply apparatus according to claim 1, further comprising: a component body feeding section (22) having a cell body (21a) having a shape corresponding to the component moving apparatus (20) and a component spare cell (22a) formed at a position corresponding to a position of the component suction nozzle (20a).

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