KR101430831B1 - 파워 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 파워 모듈에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 전류 감지 기능을 갖고, 전기적 특성이 향상된 파워 모듈을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 다수의 배선 패턴을 갖는 제1기판; 상기 배선 패턴에 탑재된 적어도 하나의 파워 소자; 상기 배선 패턴에 탑재된 적어도 하나의 전류 감지 소자; 상기 배선 패턴 및 상기 적어도 하나의 파워 소자를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 메인 단자; 상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 메인 단자가 관통하여 측부 방향으로 위치되도록 하며 상부가 개방된 모듈 바디; 및 상기 모듈 바디의 상부를 폐색하는 커버를 포함하는 파워 모듈을 개시한다.

Description

파워 모듈{Power Module}
본 발명의 일 실시예는 파워 모듈에 관한 것이다.
자동차 엔진의 개발 주류는 한정된 석유 자원의 고갈 예측과 친환경 측면에서 현재의 디젤이나 가솔린 엔진 자동차를 대체하여 하이브리드 전기 자동차(Hybrid Electric Vehicle, 이하 'HEV'라 한다)와 연료 전지 전기 자동차(Fuel Cell Electric Vehicle, 이하 'FCEV'라 한다)가 대세를 이룰 것이라 예측되고 있다.
HEV는 엔진과 모터가 최적의 연비와 유해 가스 저감 달성을 위해 주행 상태와 도로 조건에 따라 최적으로 구동력을 분배 제어하는 시스템이다. 여기서, HEV용 인버터는 모터의 최적 구동을 위해 필요한 HEV의 핵심 기기로써, 자동차 환경을 고려할 때 상시 전류를 검출하여 소자 파괴를 방지하고, 또한 소자의 오동작을 방지할 수 있어야 한다.
이를 위해 종래에는 파워 모듈의 외부에 홀 센서를 탑재하여 상시 전류를 검출하였다. 그러나, 이러한 홀 센서는 지구 자기장에 영향을 받을 경우 오류가 발생하기 쉽고, 이에 따라 소자가 파괴될 수 있는 문제가 있다.
더불어, 종래의 파워 모듈은 메인 단자가 파워 모듈의 측부에서 상부 방향으로 연장되어 노출되고, 따라서 전기적 경로가 길 뿐만 아니라 조립성도 저하된다. 즉, HEV의 파워 모듈은 엔진 룸 측부에 밀착되어 설치되는데, 이때 메인 단자의 위치로 인해 조립 공정이 어려울 뿐만 아니라 정확한 토크 적용도 쉽지 않기 때문이다.
본 발명의 일 실시예는 상시 전류 감지 기능과 온도 감지 기능을 갖는 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예는 전기적 특성이 향상된 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 외부 장치로 센싱 신호를 간단한 구조로 전송할 수 있는 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈은 다수의 배선 패턴을 갖는 제1기판; 상기 배선 패턴에 탑재된 적어도 하나의 파워 소자; 상기 배선 패턴에 탑재되고, 상기 파워 소자에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전류 감지 소자; 상기 배선 패턴 및 상기 적어도 하나의 파워 소자를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 메인 단자; 상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 메인 단자가 관통하여 측부 방향에 위치되도록 하며, 상부가 개방된 모듈 바디; 및 상기 모듈 바디의 상부를 폐색하는 커버를 포함한다.
상기 배선 패턴에는 온도 감지 소자가 더 탑재될 수 있다.
상기 모듈 바디에는 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 센싱 단자가 결합되고, 상기 센싱 단자는 상기 모듈 바디에 결합될 수 있다.
상기 제1기판의 상부에는 상기 제1기판에 평행한 제2기판이 더 위치되고, 상기 센싱 단자는 상기 제2기판에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제2기판에는 커넥터가 전기적으로 더 연결되고, 상기 커넥터는 상기 커버를 관통하여 상부 방향으로 연장될 수 있다.
상기 메인 단자는 상기 제1기판에 평행하고, 상기 모듈 바디를 관통하는 제1영역과, 상기 제1영역에 수직하고 상기 모듈 바디에 평행한 제2영역을 포함할 수 있다. 상기 메인 단자의 제2영역에 외부 배선과의 접속을 위한 도전 플레이트가 밀착되고, 상기 제2영역 및 도전 플레이트를 관통해서는 스크류가 결합된 것일 수 있다.
상기 제1기판은 상기 다수의 배선 패턴이 형성된 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 유전층; 및, 상기 제2면을 덮는 방열층을 포함할 수 있다. 상기 방열층에 솔더를 통하여 부착된 히트싱크를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 전류 감지 기능 및 온도 감지 기능이 내장됨으로써, 상시 전류 및 소자 온도를 검출하여 오동작으로부터 소자를 보호할 수 있는 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예는 메인 단자의 길이가 짧아짐으로써, VCE, VG 및 IC와 같은 전기적 특성이 향상된 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 메인 단자가 모듈 바디의 상부가 아니라 측부에 형성됨으로써, HEV의 엔진 룸 측부에 설치 시, 외부 배선의 결합 작업이 용이할 뿐만 아니라, 스크류의 토크 설정값을 동일하게 적용할 수 있는 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 센싱 단자를 기판에 접속시키고, 기판에 커넥터를 접속시키며, 커넥터가 커버를 관통하여 외부로 연장된 구조를 구현함으로써, 센싱 신호를 외부 장치에 간단한 구조로 전송할 수 있는 파워 모듈을 제공한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 중 일부 회로를 구체적으로 도시한 회로도이고, 도 1b는 3상 모터 구동 회로를 도시한 개략 회로도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈을 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 중에서 커버가 제거된 상태를 도시한 정면도이고, 도 3b는 파워 모듈의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈의 온/오프 시 파형을 도시한 것이고, 도 4c 및 도 4d는 종래 기술에 따른 파워 모듈의 온/오프 시 파형을 도시한 것이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 중 일부 회로를 구체적으로 도시한 회로도이고, 도 1b는 3상 모터 구동 회로를 도시한 개략 회로도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파워 모듈은 기본적으로 제1파워 소자(Q1), 제2파워 소자(Q2), 전류 감지 소자(R) 및 온도 감지 소자(NTC)를 포함한다. 여기서, 제1파워 소자(Q1) 및 제2파워 소자(Q2)는 IGBT(Insulated gate bipolar transistor)이고, 전류 감지 소자(R)는 션트 저항(shunt resistor)이며, 온도 감지 소자(NTC)는 음성 온도 계수(Negative Temperature Coefficient) 소자일 수 있다. 그러나, 이는 본 발명의 이해를 위한 일례이며, 이로서 본 발명이 한정되지 않는다.
또한, 제1파워 소자(Q1) 및 제2파워 소자(Q2)는 각각 컬렉터 단자, 게이트 단자, 에미터 단자를 포함하고, 추가적으로 각각의 에미터 단자에서 컬렉터 단자로 순방향의 바디 다이오드(D1,D2)가 각각 더 연결될 수 있다.
더불어, 제1파워 소자(Q1)의 컬렉터 단자는 하기할 메인 단자(B+)(양극 단자)에 연결되고, 제1파워 소자(Q1)의 에미터 단자는 제2파워 소자(Q2)의 컬렉터 단자에 연결되며, 제2파워 소자(Q2)의 에미터 단자는 전류 감지 소자(R)의 일단에 연결되고, 전류 감지 소자(R)의 타단은 하기할 메인 단자(B-)(음극 단자)에 연결될 수 있다. 더불어, 제1파워 소자(Q1) 및 제2파워 소자(Q2)의 게이트 단자는 또다른 메인 단자(G1,G2)(제어 단자)에 연결될 수 있다.
한편, 도면 중 미설명 부호 C1, E1, C2, E2, CT1, CT2, T1 및 T2는 하기할 센싱 단자에 접속되는 단자들이다. 즉, C1, E1, C2, E2은 제1,2파워 소자(Q1,Q2)의 컬렉터 단자와 에미터 단자 사이에 인가된 전압을 외부 장치에 전송하고, CT1, CT2는 전류 감지 소자(R)에 인가된 전류를 외부 장치에 전송하며, T1 및 T2는 온도 감지 소자(NTC)에 의해 센싱된 온도를 외부 장치에 전송한다. 물론, 실제로 전류 감지 소자(R)가 자신에 인가된 전압을 외부 장치에 전송하면, 외부 장치가 전압을 전류로 변환하여 인식하게 되고, 또한 온도 감지 소자(NTC) 역시 자신에 인가된 전압을 외부 장치에 전송하면, 외부 장치가 전압을 온도로 변환하여 인식하게 된다.
또한, 도 1b에 도시된 바와 같이, 도 1a에 도시된 회로는 3상 모터 구동 회로로 이용될 수 있다. 즉, 도 1a에 도시된 회로가 3개 구비되고, 각각의 회로가 병렬로 연결됨으로써, 3상 모터를 구동할 수 있다. 이러한 3상 모터 구동 회로 또는 2상 모터 구동 회로는 하기할 파워 모듈에 내장된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈(100)을 도시한 사시도이다. 이하에서는, 도면 부호를 다르게 정의하여 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파워 모듈(100)은 적어도 하나의 메인 단자(170)와, 메인 단자(170)가 결합되는 모듈 바디(191)와, 모듈 바디(191)의 상부에 부착된 커버(194)를 포함한다. 또한, 커버(194)에는 외부 장치에 결합되어 센싱 신호를 전송할 수 있도록 하는 커넥터(193)가 구비되어 있다. 여기서, 제1기판(110), 파워 소자(130), 전류 감지 소자(140), 도전성 와이어(160), 제2기판(192) 등이 모듈 바디(191)의 내부에 장착된다. 더불어, 상기 메인 단자(170)는 스크류가 분리된 상태로 도시되어 있다.
이와 같이 본 발명은 메인 단자(170)가 모듈 바디(191)의 측면에 형성됨으로써, 예를 들면, 파워 모듈(100)이 HEV의 엔진 룸 측부에 설치되기 쉬워, 조립 공정이 향상되고, 설치 시 정확한 토크의 적용도 가능하다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈(100) 중에서 커버(194)가 제거된 상태를 도시한 정면도이고, 도 3b는 파워 모듈(100)의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파워 모듈(100)은 제1기판(110), 히트싱크(120), 적어도 하나의 파워 소자(130), 적어도 하나의 전류 감지 소자(140), 온도 감지 소자(150), 적어도 하나의 도전성 와이어(160), 적어도 하나의 메인 단자(170), 적어도 하나의 센싱 단자(180), 모듈 바디(191), 제2기판(192) 및 커버(194)를 포함한다.
제1기판(110)은 유전층(111), 다수의 배선 패턴(112) 및 방열층(113)을 포함한다. 유전층(111)은 대략 평평한 제1면(상면)과, 제1면의 반대면인 대략 평평한 제2면(하면)을 갖는다. 이러한 유전층(111)은 예를 들면 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹 재질일 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 다수의 배선 패턴(112)은 유전층(111)의 제1면에 형성된다. 이러한 배선 패턴(112)은 구리 박막으로 형성될 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 방열층(113)은 유전층(111)의 제2면에 형성된다. 이러한 방열층(113)은 제2면의 전체에 형성되며, 구리 박막으로 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 재질로 방열층(113)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 여기서, 배선 패턴(112)은 각각의 소자가 접속되는 영역, 도전성 와이어(160)가 접속되는 영역 등 다양하게 구비된다. 그러나, 설명의 편의를 의해 서로 구분하지 않고 모두 배선 패턴(112)으로 총칭하도록 한다.
히트 싱크(120)는 제1기판(110)에 솔더(121)를 통하여 부착되어 있다. 즉, 히트 싱크(120)는 제1기판(110)의 방열층(113)에 솔더(121)를 통하여 부착된다. 따라서, 제1기판(110)으로부터의 열은 솔더(121) 및 히트 싱크(120)를 통하여 외부로 용이하게 방출된다. 히트 싱크(120)는 구리, 알루미늄 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
적어도 하나의 파워 소자(130)는 제1기판(110)에 전기적으로 접속된다. 즉, 파워 소자(130)는 솔더(130a)를 통하여 배선 패턴(112)에 접속된다. 이러한 파워 소자(130)는 IGBT, MOSFET와 같은 트랜지스터일 수 있으나, 이러한 소자로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 더불어, 파워 소자(130)의 일측에 다이오드 소자(131)가 탑재될 수 있다. 즉, 다이오드 소자(131)가 배선 패턴(112)에 솔더를 통하여 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 파워 소자(130)와 다이오드 소자(131)는 상호간 도전성 와이어(160)로 접속될 수 있다.
적어도 하나의 전류 감지 소자(140) 역시 제1기판(110)에 전기적으로 접속된다. 즉, 전류 감지 소자(140)는 솔더(140a)를 통하여 배선 패턴(112)에 접속된다. 이와 같이 하여 적어도 하나의 파워 소자(130)와 적어도 하나의 전류 감지 소자(140)는 상호간 전기적으로 접속될 수 있다.
온도 감지 소자(150) 역시 제1기판(110)에 전기적으로 접속된다. 즉, 온도 감지 소자(150)는 솔더를 통하여 배선 패턴(112)에 접속된다. 여기서, 온도 감지 소자(150)가 접속된 배선 패턴(112)은 파워 소자(130) 또는 전류 감지 소자(140)가 접속된 배선 패턴(112)과 전기적으로 연결되지 않는다.
적어도 하나의 도전성 와이어(160)는 예를 들면 파워 소자(130)와 배선 패턴(112), 파워 소자(130)와 다이오드 소자(131)를 상호간 전기적으로 접속한다. 또한, 도전성 와이어(160)는 배선 패턴(112)과 메인 단자(170)를 전기적으로 접속한다. 또한, 도전성 와이어(160)는 배선 패턴(112)과 센싱 단자(180)를 전기적으로 접속한다. 이러한 도전성 와이어(160)는 통상의 알루미늄 와이어, 골드 와이어, 카파 와이어 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
적어도 하나의 메인 단자(170)는 제1기판(110)의 외측에 위치되는 동시에, 모듈 바디(191)에 결합된다. 메인 단자(170)는 제1기판(110)과 대략 평행하게 형성되고, 모듈 바디(191)를 관통하는 제1영역(171), 제1영역(171)으로부터 연장되고, 모듈 바디(191)에 대략 평행하게 형성된 제2영역(172)을 포함한다. 여기서, 도전성 와이어(160)는 메인 단자(170)의 제1영역(171)과 배선 패턴(112)을 상호간 전기적으로 접속한다. 이러한 메인 단자(170)는 구리, 구리 합금, 니켈 도금된 구리, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
더불어, 메인 단자(170)의 제2영역(172)에 외부 배선과의 접속을 위한 도전 플레이트(173)가 밀착되고, 제2영역(172) 및 도전 플레이트(173)를 관통해서는 스크류(174)가 결합될 수 있다. 여기서, 외부 배선(도시되지 않음)은 제2영역(172)과 도전 플레이트(173)의 사이에 결합된다.
여기서, 메인 단자(170)에는 제1,2파워 소자(130)의 컬렉터 단자, 에미터 단자 또는 게이트 단자가 도전성 와이어(160)를 통하여 연결된다.
적어도 하나의 센싱 단자(180)는 제1기판(110)의 외측에 위치되는 동시에, 제2기판(192)에 전기적으로 결합된다. 이러한 센싱 단자(180)는 도전성 와이어(160)를 통하여 배선 패턴(112)과 전기적으로 연결된다. 즉, 센싱 단자(180)는 도전성 와이어(160)를 통하여 제1,2파워 소자(130)의 컬렉터 단자, 에미터 단자 등에 각각 전기적으로 연결된다. 또한, 센싱 단자(180)는 도전성 와이어(160)를 통하여 전류 센싱 소자(140)에 전기적으로 연결된다. 더불어, 센싱 단자(180)는 도전성 와이어(160)를 통하여 온도 감지 소자(150)에 전기적으로 연결된다.
모듈 바디(191)는 제1기판(110)의 주변 영역으로서, 히트 싱크(120)의 상면에 형성된다. 이러한 모듈 바디(191)는 통상의 플라스틱 재질로 형성되며, 파워 소자(130), 전류 감지 소자(140), 온도 감지 소자(150) 및 도전성 와이어(160)의 높이보다 높게 형성된다.
제2기판(192)은 하기할 커버(194)의 하부에 설치된다. 실질적으로, 제2기판(192)은 제1기판(110)과 이격되어 대략 평행하게 형성된다. 물론, 제2기판(192)에는 센싱 단자(180)가 전기적으로 결합된다. 여기서, 제2기판(192) 역시 다수의 배선 패턴(도시되지 않음)을 가질 수 있으며, 이러한 배선 패턴은 하기할 커넥터(193)와 전기적으로 연결되어 있다.
커버(194)는 모듈 바디(191)를 밀봉하며, 통상의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 또한, 커버(194)에는 커넥터(193)가 관통되어 설치되는데, 이러한 커넥터(193)는 제2기판(192)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 커넥터(193)를 통하여 외부 장치에 각종 센싱 신호가 간단한 구조로 전달된다. 즉, 개별적으로 센싱 단자(180)와 외부 장치를 연결하기 위한 복잡한 부재를 구비하지 않아도 된다.
좀더 구체적으로 설명하면, 커넥터(193)를 통하여 제1,2파워 소자(130)에 인가된 전압, 전류 감지 소자(140)에 인가된 전압(전류) 및 온도 감지 소자(150)에 인가된 전압(온도)이 외부 장치에 전송된다.
한편, 히트 싱크(120)의 대향되는 단변쪽에는 홀이 형성될 수 있으며, 이러한 홀에는 파워 모듈(100)이 외부 장치에 견고히 고정되도록 하는 부시(121)가 결합된다. 즉, 메인 단자(170)와 메인 단자(170)의 사이에 홀을갖는 부시(211)가 구비된다. 실질적으로 이러한 부시(121)를 통하여 파워 모듈(100)이 HEV의 엔진룸 측부에 결합된다.
이와 같이 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈(100)은 전류 감지 기능 및 온도 감지 기능을 내장함으로써, 상시 전류 및 소자 온도를 검출하여 오동작으로부터 소자를 안전하게 보호하게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 파워 모듈(100)은 메인 단자가 모듈 바디의 상부가 아니라 측부에 형성됨으로써, HEV의 엔진 룸 측부에 설치 시, 외부 배선의 결합 작업이 용이할 뿐만 아니라, 스크류의 토크 설정값을 동일하게 적용할 수 있다.
더욱이, 본 발명의 또 다른 실시예는 센싱 단자를 제2기판에 접속시키고, 제2기판에 커넥터를 접속시키며, 커넥터가 커버를 관통하여 외부로 연장된 구조를 구현함으로써, 센싱 신호를 외부 장치에 간단한 구조로 전송할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈(100)의 온/오프 시 파형을 도시한 것이고, 도 4c 및 도 4d는 종래 기술에 따른 파워 모듈(100)의 온/오프 시 파형을 도시한 것이다. 좀더 구체적으로, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 파워 모듈(100)의 턴온/턴오프 시에 VCE, VG 및 IC를 도시한 것이고, 도 4c 및 도 4d는 종래 기술에 따른 파워 모듈(100)의 턴온/턴오프 시에 VCE, VG 및 IC를 도시한 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 파워 모듈(100)에서는 메인 단자(170)의 길이가 모듈 바디(191)의 상면에까지 연장되는 대신, 모듈 바디(191)의 측면에까지만 연장됨으로써, 종래 기술에 비해 컬렉터 에미터간 전압 VCE, 게이트 전압 VG 및 출력 전류 IC의 댐핑 현상이 작아짐을 볼 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 파워 모듈(100)은 메인 단자의 길이가 짧아짐으로써, 각종 전기적 특성이 향상된다. 여기서, X축은 시간이다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 파워 모듈을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 파워 모듈 110; 제1기판
111; 유전층 112; 배선 패턴
113; 방열층 120; 히트싱크
121; 솔더 130; 파워 소자
131; 다이오드 소자 140; 전류 감지 소자
150; 온도 감지 소자 160; 도전성 와이어
170; 메인 단자 171; 제1영역
172; 제2영역 173; 도전 플레이트
174; 스크류 180; 센싱 단자
191; 모듈 바디 192; 제2제1기판
193; 커넥터 194; 커버

Claims (9)

  1. 다수의 배선 패턴을 갖는 제1기판;
    상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 파워 소자;
    상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 파워 소자에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전류 감지 소자;
    상기 배선 패턴 및 상기 적어도 하나의 파워 소자를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어;
    상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 메인 단자;
    상기 제1기판의 외측에 위치되고, 상기 메인 단자가 관통하여 측부 방향에 위치되도록 하며, 상부가 개방된 모듈 바디; 및
    상기 모듈 바디의 상부를 폐색하는 커버를 포함하고,
    상기 메인 단자는 상기 모듈 바디를 관통하여 상기 모듈 바디의 측부에 위치됨을 특징으로 하는 파워 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 패턴에는 온도 감지 소자가 더 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 바디에는 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 센싱 단자가 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1기판의 상부에는 상기 제1기판에 평행한 제2기판이 더 위치되고, 상기 센싱 단자는 상기 제2기판에 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2기판에는 커넥터가 전기적으로 더 연결되고, 상기 커넥터는 상기 커버를 관통하여 상부 방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 단자는 상기 제1기판에 평행하고, 상기 모듈 바디를 관통하는 제1영역과, 상기 제1영역에 수직한 제2영역을 포함함을 특징으로 하는 파워 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 메인 단자의 제2영역에 외부 배선과의 접속을 위한 도전 플레이트가 밀착되고, 상기 제2영역 및 도전 플레이트를 관통해서는 스크류가 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1기판은
    상기 다수의 배선 패턴이 형성된 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면을 갖는 유전층; 및,
    상기 제2면을 덮는 방열층을 포함함을 특징으로 하는 파워 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 방열층에 솔더를 통하여 부착된 히트싱크를 더 포함함을 특징으로 하는 파워 모듈.
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