KR101426438B1 - Method for inserting a COB type chip package in a metal card and metal card using the method - Google Patents

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KR101426438B1 KR1020130027227A KR20130027227A KR101426438B1 KR 101426438 B1 KR101426438 B1 KR 101426438B1 KR 1020130027227 A KR1020130027227 A KR 1020130027227A KR 20130027227 A KR20130027227 A KR 20130027227A KR 101426438 B1 KR101426438 B1 KR 101426438B1
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Abstract

The present invention relates to a method of mounting a COB-type chip package onto a metal card. The method includes step (a) of cutting a printed circuit board, on which a plurality of COB-type chip packages are formed, using a cutting mold and forming a single COB-type chip package; step (b) of etching a certain area of the main body of a metal card to form a chip insertion groove; and step (c) of inserting and attaching the COB-type chip package into the chip insertion groove. The COB-type chip package includes a printed circuit board; and an IC chip and a metal plate each of which is mounted onto the first and the second surface of the printed circuit board which are opposite to each other. In the step (a), the printed circuit board of the COB-type chip package is cut in a larger size than the metal plate of the COB-type chip package. In the step (b), the chip insertion groove of the metal card is formed with the same size as the printed circuit board of the COB-type chip package. According to the present invention, by forming a space between the main body of the metal card and the metal plate of the COB-type chip package not to touch each other, electrical insulation between the metal card and the COB-type chip package is structurally realized.

Description

금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법 및 이를 이용하여 제작된 금속 카드{Method for inserting a COB type chip package in a metal card and metal card using the method}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of mounting a COB type chip package on a metal card, and a metal card using the same,

본 발명은 금속 카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 절연 효과가 우수하게 COB 타입 칩 패키지를 금속 카드에 장착하는 방법 및 이 방법을 이용하여 제작된 금속 카드에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a method for mounting a COB type chip package on a metal card with excellent insulation effect, and a metal card manufactured using the method.

제3의 화폐라고 불리고 있는 신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로만 사용되었으나, 현재에는 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. The credit card, which is called the third currency, was used only for identity verification, payment, and credit, but now its shape and design are becoming brilliant for its artistic value and accessory functions.

이러한 이유로 차별화된 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다. For this reason, the shape and design of differentiated credit cards are important factors in credit card selection as well as the functions of credit card services, discounts and points. As a result, the card maker is making efforts to satisfy various needs of customers by designing not only design but also functional card.

이러한 요구에 따라, 카드의 본체를 금속 재질로 형성한 금속 카드가 제작되어 상품화되고 있다. 금속 카드는 금속특유의 광택과 촉감에 의하여 보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있게 한다. In accordance with this demand, a metal card in which the body of the card is formed of a metal material is manufactured and commercialized. The metal card makes it possible to feel the elegance of the card improved by the metallic luster and touch.

이하, 종래의 방법에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 개략적으로 설명한다. Hereinafter, a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a conventional method will be schematically described.

도 1은 일반적인 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판(1)을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 인쇄회로기판(11) 상에 IC 칩(13), 금속 플레이트(15)들이 형성되어 다수 개의 COB 타입 칩 패키지를 구성하게 된다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board 1 on which a plurality of general COB type chip packages are formed. As shown in FIG. 1, an IC chip 13 and metal plates 15 are formed on a printed circuit board 11 to form a plurality of COB type chip packages.

다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성되어 있는 인쇄회로기판(1)을 절단 금형기를 이용하여 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지로 형성하게 된다. 단일의 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 서로 대향된 제1면과 제2면에 각각 형성된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비한다. 금속 플레이트는 IC 칩의 입출력 장치의 역할을 하는 것으로서, 인쇄회로기판의 비아홀을 통해 IC 칩과 전기적으로 배선 연결된다. The printed circuit board 1 on which a plurality of COB type chip packages are formed is cut using a cutting mold machine to form a single COB type chip package. A single COB type chip package has a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively formed on the first and second surfaces facing each other of the printed circuit board. The metal plate functions as an input / output device of the IC chip, and is electrically connected to the IC chip through the via hole of the printed circuit board.

도 2의 (a)는 종래의 방법에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이며, (b)는 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드(2)이다. 도 2를 참조하면, 종래의 절단 금형기(28)는 금속 플레이트와 동일한 크기의 절단부(280)를 구비한다. 따라서, 종래의 절단 금형기는 다수 개의 COB 타입 칩 패키지가 형성된 인쇄회로기판(1)을 금속 플레이트와 동일한 크기로 절단한다. FIG. 2 (a) is a conceptual view showing a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a conventional method, and FIG. 2 (b) is a metal card 2 equipped with a COB type chip package. Referring to FIG. 2, a conventional cutting tool 28 has a cutting portion 280 having the same size as a metal plate. Therefore, in the conventional cutting die machine, the printed circuit board 1 on which a plurality of COB type chip packages are formed is cut to the same size as the metal plate.

종래의 방법에 의해, 단일의 COB 타입 칩 패키지(20)는 금속 플레이트와 인쇄회로기판이 동일한 크기로 절단되어 완성된다. 이렇게 완성된 COB 타입 칩 패키지(20)는 금속 카드 본체(25)의 칩 삽입홈(250)에 삽입되어 고정된다. 이때, 칩 삽입홈은 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트와 동일한 크기로 형성된다. By the conventional method, the single COB type chip package 20 is completed by cutting the metal plate and the printed circuit board into the same size. The thus completed COB type chip package 20 is inserted and fixed in the chip insertion groove 250 of the metal card main body 25. At this time, the chip insertion groove is formed to have the same size as the metal plate of the COB type chip package.

전술한 바와 같이, 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착함에 있어서, IC 칩의 입출력 장치의 역할을 하는 금속 플레이트가 금속 카드와 접촉된 구조로 형성된다. 이러한 구조로 인하여, 금속 플레이트와 금속 카드의 본체간의 누전(Short circuit)이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 금속 카드의 본체의 표면에 절연 코팅을 하는 등의 여러 가지 방안을 도입하고 있다. As described above, in mounting the COB type chip package to the metal card, the metal plate serving as the input / output device of the IC chip is formed in a structure in contact with the metal card. In order to prevent a short circuit between the metal plate and the body of the metal card due to such a structure, various methods such as insulating coating on the surface of the body of the metal card are introduced.

하지만, 이러한 문제는 금속 카드와 금속 플레이트가 접촉되는 구조적인 문제는 해결하지 못한 채 부수적인 방법만을 제시한 것으로서, 비용과 공정이 더 많이 소요되는 문제를 발생하게 된다.
However, such a problem presents only an incidental method without solving the structural problem of the metal card and the metal plate being in contact with each other, resulting in a problem that the cost and the process are increased more.

한국특허공개공보 제 10-2001-105732호Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2001-105732 한국특허공개공보 제 10-2009-72104호Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-72104

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 금속 카드의 본체와 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트가 서로 접촉되지 않는 구조로 형성된 COB 타입 칩 패키지 장착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a COB type chip package mounting method in which a body of a metal card and a metal plate of a COB type chip package are not in contact with each other.

본 발명의 다른 목적은 금속 카드의 본체와 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트가 서로 접촉되지 않는 금속 카드를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a metal card in which the body of the metal card and the metal plate of the COB type chip package are not in contact with each other.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징은 본체가 금속 재질로 이루어진 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은, (a) 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판에서 절단 금형기를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지를 형성하는 단계; (b) 금속 카드 본체의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈을 형성하는 단계; (c) 상기 칩 삽입홈에 상기 COB 타입 칩 패키지를 삽입하여 접착하는 단계;를 구비하고, According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a COB type chip package on a metal card made of a metal body, the method comprising the steps of: (a) Forming a single COB type chip package by cutting the printed circuit board using a cutting mold machine in a formed printed circuit board; (b) forming a chip insertion groove by etching a predetermined region of the metal card main body; (c) inserting and bonding the COB type chip package into the chip insertion groove,

상기 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비하며, 상기 (a) 단계에서 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트보다 크게 절단된 것을 특징으로 하며, 상기 (b) 단계에서 상기 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판과 동일한 크기로 형성된다. Wherein the COB type chip package comprises a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively mounted on first and second surfaces of the printed circuit board facing each other, Wherein the printed circuit board of the COB type chip package is cut larger than the metal plate of the COB type chip package. In the step (b), the chip insertion groove of the metal card is formed to have the same size as the printed circuit board of the COB type chip package do.

전술한 제1 특징에 따른 방법에 있어서, (d) 금속 카드 본체의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채우는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다. The method according to the first aspect of the present invention may further include the step of (d) filling an insulating material in a void space between the side surface of the chip insertion groove of the metal card body and the metal plate of the inserted COB type chip package desirable.

본 발명의 제2 특징에 따른 본체가 금속 재질로 이루어진 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 방법에 있어서, 상기 방법은, (a) 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판에서 절단 금형기를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지를 형성하는 단계; (b) 금속 카드 본체의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈을 형성하는 단계; (c) 상기 칩 삽입홈에 상기 COB 타입 칩 패키지를 삽입하여 접착하는 단계; 를 구비하고, In accordance with a second aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a COB type chip package on a metal card made of a metal material, the method comprising the steps of: (a) Cutting the printed circuit board to form a single COB type chip package; (b) forming a chip insertion groove by etching a predetermined region of the metal card main body; (c) inserting and bonding the COB type chip package into the chip insertion groove; And,

상기 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비하며, 상기 (a) 단계에서 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 COB 타입 칩 패키지의 원래의 금속 플레이트와 동일하게 절단하고, 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리를 식각하는 것을 특징으로 하며, 상기 (b) 단계에서 상기 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판과 동일한 크기로 형성된다.
Wherein the COB type chip package comprises a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively mounted on first and second surfaces of the printed circuit board facing each other, and in the step (a), the COB type chip package Wherein the printed circuit board of the COB type chip package is cut in the same manner as the original metal plate of the COB type chip package and the edge of the metal plate of the COB type chip package is etched, The insertion groove is formed to have the same size as the printed circuit board of the COB type chip package.

본 발명에 따른 COB 타입 칩 패키지의 장착 방법을 사용함으로써, 금속 카드의 칩 삽입홈과 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 사이에 빈 공간이 형성되어, 금속 카드와 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트가 접촉되는 것을 방지할 수 있으며 그 결과 전기적으로 절연될 수 있게 된다. By using the mounting method of the COB type chip package according to the present invention, a void space is formed between the chip insertion groove of the metal card and the metal plate of the COB type chip package, so that the metal plate and the metal plate of the COB type chip package contact And as a result, it becomes possible to be electrically insulated.

또한, 본 발명에 의하여, 금속 카드의 칩 삽입홈과 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 사이에 빈 공간이 형성되고, 상기 빈 공간에 절연 물질을 채워 넣음으로써, 이들 상호간의 전기적인 절연을 완전하게 형성할 수 있게 된다.
Further, according to the present invention, a void space is formed between the chip insertion groove of the metal card and the metal plate of the COB type chip package, and the void space is filled with an insulating material so that the mutual electrical insulation is completely .

도 1은 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 예시적으로 도시한 것이다.
도 2는 종래의 방법에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 절단 금형을 이용하여 절단되어 형성된 단일의 COB 타입 칩 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따라 절단 금형을 이용하여 절단되어 형성된 단일의 COB 타입 칩 패키지를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따라 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드를 도시한 단면도이다. 1 illustrates an exemplary printed circuit board on which a plurality of COB type chip packages are formed.
2 is a conceptual diagram showing a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a conventional method.
3 is a conceptual diagram showing a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a first preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a single COB type chip package formed by cutting using a cutting mold according to a first preferred embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a metal card on which a COB type chip package is mounted according to a first preferred embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram illustrating a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a single COB type chip package formed by cutting using a cutting mold according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a metal card on which a COB type chip package is mounted according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착함에 있어, 금속 카드에 있어서, 금속 카드 본체의 칩 삽입홈과 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트가 서로 접촉되지 않는 구조로 이루어지도록 함으로써, 금속 카드 본체와 금속 플레이트간의 전기적 절연을 구조적으로 해결하는 것을 특징으로 한다. The present invention is characterized in that, in mounting a COB type chip package to a metal card, the metal card has a structure in which the chip insertion groove of the metal card body and the metal plate of the COB type chip package are not in contact with each other, Characterized in that electrical insulation between the metal plates is structurally solved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법 및 이를 이용하여 제작된 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, a method of mounting a COB type chip package of a metal card according to a preferred embodiment of the present invention and a metal card manufactured using the method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

< 제1 실시예 > &Lt; Embodiment 1 >

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이다. 3 is a conceptual diagram showing a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착방법은, 먼저 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판(1)에서 절단 금형기(38)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(1)을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지(30)를 형성한 후, 금속 카드 본체(35)의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈(350)을 형성하고, 상기 칩 삽입홈(350)에 상기 COB 타입 칩 패키지(30)를 삽입하여 접착한다. 전술한 과정을 통해, 칩 삽입홈에 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드(3)를 완성한다. Referring to FIG. 3, a COB type chip package mounting method for a metal card according to an embodiment of the present invention includes the steps of: forming a plurality of COB type chip packages on a printed circuit board 1 using a cutting die 38, The chip insertion grooves 350 are formed by etching a predetermined region of the metal card main body 35 after forming the single COB type chip package 30 by cutting the chip insertion grooves 350, The COB type chip package 30 is inserted and bonded. Through the above-described process, the metal card 3 on which the COB type chip package is mounted is completed in the chip insertion groove.

상기 금속 카드(3)는 카드 본체(35)가 알루미늄, 두랄루미늄 등과 같은 금속 재질로 이루어진다. In the metal card 3, the card body 35 is made of a metal such as aluminum, duraluminium, or the like.

도 4의 (a)는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 절단 금형기를 이용하여 절단되어 형성된 단일의 COB 타입 칩 패키지(30)를 도시한 단면도이며, (b)는 종래의 방법에 따라 형성된 COB 타입 칩 패키지(20)를 도시한 단면도이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 본 실시예에 따라 제작된 COB 타입 칩 패키지(30)는 인쇄회로기판(300), 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩(302)과 금속 플레이트(304)를 구비하고, 상기 IC칩과 금속 플레이트는 인쇄회로기판의 비아홀(306)을 통해 전기적으로 배선 연결된다. 4 (a) is a cross-sectional view showing a single COB type chip package 30 formed by cutting using a cutting tool according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) Sectional view showing the COB type chip package 20. Referring to FIG. 4A, the COB type chip package 30 manufactured according to the present embodiment includes a printed circuit board 300, and first and second opposite surfaces of the printed circuit board, And a metal plate 304. The IC chip and the metal plate are electrically connected to each other through a via hole 306 of a printed circuit board.

이와는 달리, 도 4의 (b)를 통해, 종래의 방법에 따른 COB 타입 칩 패키지(20)는 인쇄회로기판이 금속 플레이트와 동일한 크기인 것을 파악할 수 있다. Alternatively, through FIG. 4 (b), it can be seen that the COB type chip package 20 according to the conventional method has the same size as that of the printed circuit board.

상기 절단 금형기(38)는 상기 다수 개의 COB 타입 칩 패키지가 형성된 인쇄회로기판(1)을 단일의 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트보다 크고 금속 카드의 칩 삽입홈과 동일한 크기로 절단하는 절단부(380)를 구비한다. 따라서, 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트보다 크게 절단되며, 상기 금속 카드의 칩 삽입홈과는 동일한 크기로 절단된다. The cutting tool 38 includes a cutting portion 380 that cuts the printed circuit board 1 on which the plurality of COB type chip packages are formed to a size larger than the metal plate of the single COB type chip package, Respectively. Therefore, the printed circuit board of the COB type chip package is cut larger than the metal plate of the COB type chip package, and is cut to the same size as the chip insertion groove of the metal card.

상기 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 두께와 동일하게 형성되며, IC 칩이 삽입되는 부분과 인쇄회로기판이 삽입되는 부분을 서로 다른 크기로 형성할 수 있다. The chip insertion groove of the metal card is formed to have the same thickness as the COB type chip package, and a portion into which the IC chip is inserted and a portion into which the printed circuit board is inserted can be formed with different sizes.

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따라 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드를 도시한 단면도이다. 도 5를 참조하면, 금속 카드(3)는 칩 삽입홈(350)이 형성된 금속 카드 본체(35), 상기 칩 삽입홈에 삽입된 COB 타입 칩 패키지(30), 칩 삽입홈의 측면과 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 삽입된 절연물질(39)을 구비한다. 상기 COB 타입 칩 패키지(30)는 원래의 금속 플레이트보다 크게 형성된 인쇄회로기판(300), 인쇄회로기판의 서로 대향된 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩(302)과 금속 플레이트(304), IC 칩과 금속 플레이트를 연결하기 위한 전기적 배선이 인쇄회로기판의 비아홀(306)을 통해 형성된 것을 특징으로 한다. 5 is a cross-sectional view illustrating a metal card on which a COB type chip package is mounted according to a first preferred embodiment of the present invention. 5, the metal card 3 includes a metal card body 35 having a chip insertion groove 350, a COB type chip package 30 inserted into the chip insertion groove, And an insulating material 39 inserted in the void space between the chip packages. The COB type chip package 30 includes a printed circuit board 300 formed to be larger than the original metal plate, an IC chip 302 mounted on the first and second opposite surfaces of the printed circuit board, 304, and an electrical wiring for connecting the IC chip and the metal plate is formed through the via hole 306 of the printed circuit board.

한편, 상기 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법은 금속 카드의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채우는 단계를 더 구비할 수 있다. 이와 같이, 금속 카드의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채워 넣음으로써, 빈 공간에 사용중에 원치않는 이물질이나 수분이 삽입되어 전기적으로 도통되는 것을 방지할 수 있다.
Meanwhile, the method of mounting a COB type chip package of the metal card may further include the step of filling insulating material in a space between a side surface of the chip insertion groove of the metal card and the inserted COB type chip package. As described above, by filling the empty space between the side surface of the chip insertion groove of the metal card and the inserted space of the COB type chip package with an insulating material, unwanted foreign matter or moisture is inserted into the empty space during use, .

< 제2 실시예 >&Lt; Embodiment 2 >

본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착방법은 COB 타입 칩 패키지 절단시에 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리를 식각하여 금속 플레이트가 금속 카드에 접촉되지 않는 것을 특징으로 한다. The method of mounting a COB type chip package of a metal card according to a second embodiment of the present invention is characterized in that the edge of the metal plate of the COB type chip package is etched at the time of cutting the COB type chip package so that the metal plate is not in contact with the metal card do.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따라 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 과정을 도시한 개념도이다. 6 is a conceptual diagram illustrating a process of mounting a COB type chip package on a metal card according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착방법은, 먼저 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판(1)에서 절단 금형기(48)을 이용하여 상기 인쇄회로기판(1)을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지(40)를 형성한 후, 금속 카드 본체(45)의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈(450)을 형성하고, 상기 칩 삽입홈(450)에 상기 COB 타입 칩 패키지(40)를 삽입하여 접착한다. 전술한 과정을 통해, 칩 삽입홈에 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드(4)를 완성한다. Referring to FIG. 6, a COB type chip package mounting method for a metal card according to an embodiment of the present invention includes the steps of: forming a plurality of COB type chip packages on a printed circuit board 1 using a cutting die 48, The chip insertion grooves 450 are formed by etching a predetermined area of the metal card main body 45 after the chip 1 is cut to form a single COB type chip package 40, The COB type chip package 40 is inserted and bonded. Through the above-described process, the metal card 4 on which the COB type chip package is mounted is completed in the chip insertion groove.

상기 금속 카드(4)는 카드 본체(35)가 알루미늄, 두랄루미늄 등과 같은 금속 재질로 이루어진다. In the metal card 4, the card body 35 is made of a metal such as aluminum, duraluminium, or the like.

상기 절단 금형기(48)는 상기 다수 개의 COB 타입 칩 패키지가 형성된 인쇄회로기판(1)을 금속 카드의 칩 삽입홈 및 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트와 동일한 크기로 절단하는 제1 절단부(480), 및 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리를 절단하는 제2 절단부(482)를 구비한다. 따라서, 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 제1 절단부에 의해 상기 COB 타입 칩 패키지의 원래의 금속 플레이트와 동일한 크기로 절단된다. 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판의 절단과 동시에, 또는 절단 후에 제2 절단부에 의해 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리가 식각된다. 이때, 금속 플레이트와 IC 칩을 전기적으로 연결하는 배선은 손상되지 않도록 식각되어야 한다. The cutting tool 48 includes a first cut portion 480 for cutting the printed circuit board 1 on which the plurality of COB type chip packages are formed to the same size as the metal insert of the metal card and the metal plate of the COB type chip package, And a second cut portion 482 for cutting the edge of the metal plate of the COB type chip package. Therefore, the printed circuit board of the COB type chip package is cut to the same size as the original metal plate of the COB type chip package by the first cut portion. The edge of the metal plate of the COB type chip package is etched at the same time as the cutting of the printed circuit board of the COB type chip package or after the cutting by the second cut portion. At this time, the wiring for electrically connecting the metal plate and the IC chip should be etched so as not to be damaged.

상기 금속 카드 본체의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판과 동일한 크기로 형성되어, 상기 칩 삽입홈에 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판이 삽입되도록 한다. The chip insertion groove of the metal card body is formed to have the same size as that of the printed circuit board of the COB type chip package so that the printed circuit board of the COB type chip package is inserted into the chip insertion groove.

도 7의 (a)는 본 발명의 제2 실시예에 따라 절단 금형기(48)를 이용하여 절단되어 형성된 단일의 COB 타입 칩 패키지(40)를 도시한 단면도이며, (b)는 종래의 방법에 따라 형성된 COB 타입 칩 패키지(20)를 도시한 단면도이다. 도 7의 (a)를 참조하면, 본 실시예에 따라 제작된 COB 타입 칩 패키지(40)는 인쇄회로기판(400), 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩(402)과 금속 플레이트(404)를 구비하고, 상기 IC칩과 금속 플레이트는 인쇄회로기판의 비아홀(406)을 통해 전기적으로 배선 연결된다. 상기 COB 타입 칩 패키지(40)의 인쇄회로기판(400)은 원래의 금속 플레이트의 크기로 형성되고, 금속 플레이트(404)는 가장자리가 식각되어 원래의 금속 플레이트보다 작은 크기로 형성된다. 7 (a) is a cross-sectional view showing a single COB type chip package 40 formed by cutting with a cutting die 48 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 (b) Sectional view showing a COB type chip package 20 formed in accordance with the present invention. Referring to FIG. 7A, the COB type chip package 40 manufactured according to the present embodiment includes a printed circuit board 400, and first and second opposite surfaces of the printed circuit board, And an IC chip 402 and a metal plate 404 mounted thereon, and the IC chip and the metal plate are electrically connected to each other through a via hole 406 of a printed circuit board. The printed circuit board 400 of the COB type chip package 40 is formed in the size of the original metal plate and the metal plate 404 is etched to be smaller than the original metal plate.

한편, 상기 금속 카드 본체(45)의 칩 삽입홈(450)은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판의 크기와 동일하게 형성되며, 상기 COB 타입 칩 패키지의 두께와 동일하게 형성된다. The chip insertion groove 450 of the metal card main body 45 is formed to have the same size as that of the printed circuit board of the COB type chip package and the same thickness as the COB type chip package.

한편, 상기 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법은 금속 카드의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채우는 단계를 더 구비할 수 있다. 이와 같이, 금속 카드의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채워 넣음으로써, 빈 공간에 사용중에 원치않는 이물질이나 수분이 삽입되어 전기적으로 도통되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the method of mounting a COB type chip package of the metal card may further include the step of filling insulating material in a space between a side surface of the chip insertion groove of the metal card and the inserted COB type chip package. As described above, by filling the empty space between the side surface of the chip insertion groove of the metal card and the inserted space of the COB type chip package with an insulating material, unwanted foreign matter or moisture is inserted into the empty space during use, .

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따라 COB 타입 칩 패키지가 장착된 금속 카드를 도시한 단면도이다. 도 8을 참조하면, 금속 카드(4)는 칩 삽입홈(450)이 형성된 금속 카드 본체(45), 상기 칩 삽입홈에 삽입된 COB 타입 칩 패키지(40), 칩 삽입홈의 측면과 COB 타입 칩 패키지의 사이의 빈 공간에 삽입된 절연물질(49)을 구비한다. 상기 칩 삽입홈은 COB 타입 칩 패키지의 원래의 금속 플레이트의 크기와 동일하게 형성되고, 상기 COB 타입 칩 패키지(40)의 인쇄회로기판도 COB 타입 칩 패키지의 원래의 금속 플레이트의 크기와 동일하게 형성되어, 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판이 칩 삽입홈에 삽입된다. 한편, COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트는 가장자리가 식각되어 원래의 금속 플레이트보다 작은 크기로 형성된다. 그 결과, COB 타입 칩 패키지의 장착시에, 칩 삽입홈의 측면과 금속 플레이트의 사이에 빈 공간이 형성되어 금속 플레이트와 금속 카드 본체를 전기적으로 절연시킬 수 있게 된다. 한편, 칩 삽입홈의 측면과 금속 플레이트의 사이에 형성된 빈 공간에 절연물질(49)을 채워 넣음으로써, 원치않는 이물질이나 수분이 상기 빈 공간에 삽입되어 전기적으로 도통되는 것을 방지할 수 있다.
8 is a cross-sectional view illustrating a metal card on which a COB type chip package is mounted according to a second embodiment of the present invention. 8, the metal card 4 includes a metal card main body 45 having a chip insertion groove 450, a COB type chip package 40 inserted into the chip insertion groove, And an insulating material 49 inserted in the void space between the chip packages. The chip insertion groove is formed to have the same size as the original metal plate of the COB type chip package and the printed circuit board of the COB type chip package 40 is formed to have the same size as the original metal plate of the COB type chip package So that the printed circuit board of the COB type chip package is inserted into the chip insertion groove. On the other hand, the metal plate of the COB type chip package is etched to be smaller than the original metal plate. As a result, when the COB type chip package is mounted, an empty space is formed between the side surface of the chip insertion groove and the metal plate, so that the metal plate and the metal card body can be electrically isolated from each other. Meanwhile, by inserting the insulating material 49 into the empty space formed between the side surface of the chip insertion groove and the metal plate, it is possible to prevent unwanted foreign matter or moisture from being inserted into the empty space and electrically conducting.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

본 발명에 따른 COB 타입 칩 장착 방법은 금속 카드 제작시에 널리 사용될 수 있다.
The COB type chip mounting method according to the present invention can be widely used in manufacturing a metal card.

Claims (10)

본체가 금속 재질로 이루어진 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 방법에 있어서,
(a) 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판에서 절단 금형기를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지를 형성하는 단계;
(b) 금속 카드 본체의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈을 형성하는 단계;
(c) 상기 칩 삽입홈에 상기 COB 타입 칩 패키지를 삽입하여 접착하는 단계;
를 구비하고, 상기 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비하며,
상기 (a) 단계에서 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트보다 크게 절단된 것을 특징으로 하며,
상기 (b) 단계에서 상기 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판과 동일한 크기로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법. A method of mounting a COB type chip package on a metal card whose main body is made of metal,
(a) cutting a printed circuit board on which a plurality of COB type chip packages are formed by using a cutting mold machine to form a single COB type chip package;
(b) forming a chip insertion groove by etching a predetermined region of the metal card main body;
(c) inserting and bonding the COB type chip package into the chip insertion groove;
Wherein the COB type chip package comprises a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively mounted on the first and second surfaces of the printed circuit board facing each other,
In the step (a), the printed circuit board of the COB type chip package is cut larger than the metal plate of the COB type chip package,
Wherein the chip insertion groove of the metal card in the step (b) is formed to have the same size as the printed circuit board of the COB type chip package. 제1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 두께와 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법. The method according to claim 1, wherein the chip insertion groove of the metal card in the step (b) is formed to have the same thickness as the COB type chip package. 제1항에 있어서, 상기 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법은
(d) 금속 카드 본체의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채우는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법.The method of claim 1, wherein the COB type chip package mounting method of the metal card
(d) inserting an insulating material into an empty space between a side surface of the chip insertion groove of the metal card body and a metal plate of the inserted COB type chip package. Way. 제1항에 있어서, 상기 절단 금형기는 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판을 상기 금속 플레이트의 크기보다 일정 크기만큼 크게 절단하는 절단부를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법.The method as claimed in claim 1, wherein the cutting tool has a cut portion for cutting a printed circuit board of the COB type chip package to a size larger than a size of the metal plate. 본체가 금속 재질로 이루어진 금속 카드에 COB 타입 칩 패키지를 장착하는 방법에 있어서,
(a) 다수 개의 COB 타입 칩 패키지들이 형성된 인쇄회로기판에서 절단 금형기를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 절단하여 단일의 COB 타입 칩 패키지를 형성하는 단계;
(b) 금속 카드 본체의 소정 영역을 식각하여 칩 삽입홈을 형성하는 단계;
(c) 상기 칩 삽입홈에 상기 COB 타입 칩 패키지를 삽입하여 접착하는 단계; 및
(d) 금속 카드 본체의 칩 삽입홈의 측면과 상기 삽입된 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 사이의 빈 공간에 절연 물질을 채우는 단계;
를 구비하고, 상기 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비하며,
상기 (a) 단계에서 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 COB 타입 칩 패키지의 원래의 금속 플레이트와 동일하게 절단하고, 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리를 식각하는 것을 특징으로 하며,
상기 (b) 단계에서 상기 금속 카드의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판과 동일한 크기로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법. A method of mounting a COB type chip package on a metal card whose main body is made of metal,
(a) cutting a printed circuit board on which a plurality of COB type chip packages are formed by using a cutting mold machine to form a single COB type chip package;
(b) forming a chip insertion groove by etching a predetermined region of the metal card main body;
(c) inserting and bonding the COB type chip package into the chip insertion groove; And
(d) filling an insulating material in a hollow space between the side surface of the chip insertion groove of the metal card body and the metal plate of the inserted COB type chip package;
Wherein the COB type chip package comprises a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively mounted on the first and second surfaces of the printed circuit board facing each other,
In the step (a), the printed circuit board of the COB type chip package is cut in the same manner as the original metal plate of the COB type chip package, and the edge of the metal plate of the COB type chip package is etched.
Wherein the chip insertion groove of the metal card in the step (b) is formed to have the same size as the printed circuit board of the COB type chip package. 제5항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 금속 카드 본체의 칩 삽입홈은 상기 COB 타입 칩 패키지의 두께와 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법. 6. The method of claim 5, wherein the chip insertion groove of the metal card body in the step (b) is formed to have the same thickness as the COB type chip package. 삭제delete 제5항에 있어서, 상기 절단 금형기는 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판을 원래의 금속 플레이트의 크기로 절단하는 제1 절단부재 및 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리를 식각하는 제2 절단부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 COB 타입 칩 패키지 장착 방법.The cutting tool according to claim 5, wherein the cutting tool includes a first cutting member for cutting the printed circuit board of the COB type chip package to a size of the original metal plate, and a second cutting member for etching the edge of the metal plate of the COB type chip package Wherein the COB type chip package is mounted on the metal card. 금속 재질로 이루어지며, 사전 설정된 영역에 칩 삽입홈이 형성된 금속 카드 본체;
상기 칩 삽입홈에 삽입되어 접착된 COB 타입 칩 패키지;
를 구비하고, 상기 COB 타입 칩 패키지는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판의 서로 대향되는 제1면과 제2면에 각각 장착된 IC 칩과 금속 플레이트를 구비하고, 상기 IC 칩과 금속 플레이트는 전기적으로 배선 연결된 것을 특징으로 하며,
상기 COB 타입 칩 패키지의 인쇄회로기판은 상기 금속 카드의 칩 삽입홈과 동일한 크기로 형성되고 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트보다 크게 형성되어, 상기 금속 카드 본체의 칩 삽입홈의 측면과 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리의 사이에 빈 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드.A metal card body made of a metal material and having a chip insertion groove formed in a predetermined area;
A COB type chip package inserted and bonded to the chip insertion groove;
Wherein the COB type chip package comprises a printed circuit board and an IC chip and a metal plate respectively mounted on first and second surfaces of the printed circuit board facing each other, And electrically connected to each other,
Wherein the printed circuit board of the COB type chip package is formed to have the same size as the chip insertion groove of the metal card and is formed larger than the metal plate of the COB type chip package, Wherein an empty space is formed between the edges of the metal plate of the chip package. 제9항에 있어서, 상기 금속 카드는 상기 금속 카드 본체의 칩 삽입홈의 측면과 상기 COB 타입 칩 패키지의 금속 플레이트의 가장자리의 사이에 형성된 빈 공간에 절연 물질이 채워진 것을 특징으로 하는 금속 카드.









The metal card according to claim 9, wherein the metal card is filled with an insulating material in an empty space formed between a side surface of the chip insertion groove of the metal card body and an edge of the metal plate of the COB type chip package.









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