KR101424617B1 - Micro speaker and method for assembling the same - Google Patents

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KR101424617B1 KR1020130074785A KR20130074785A KR101424617B1 KR 101424617 B1 KR101424617 B1 KR 101424617B1 KR 1020130074785 A KR1020130074785 A KR 1020130074785A KR 20130074785 A KR20130074785 A KR 20130074785A KR 101424617 B1 KR101424617 B1 KR 101424617B1
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주식회사 아이. 피. 에스시스템
정갑렬
이수진
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Abstract

The present invention relates to a microspeaker and a method for assembling the same. In the present invention, electrical connection, mechanical connection, and the like of components which take part in an electrical-acoustic conversion function through a vertical deployment method which is totally different from existing methods (for example, diaphragm, fixed pole permanent charged body, alternating high voltage generating chip, etc.) are systematically assembled and completed. By doing this, the finally manufactured speaker has a condenser type structure which combines diaphragm-fixed pole permanent charged body-alternating high voltage generating chip and the like, and effectively achieves the miniaturization (ultra-slim and ultra-thin)of its own size. Therefore, speaker-related parties (for example, speaker manufacture, electronic appliance consumer, and electrical devices manufacture/seller and the like) can easily guide people to replace an electrical-acoustic converter required for small electronic devices (for example, smartphone, and the like) from an existing dynamic type micro-speaker to the condenser type product which has many advantages such as miniaturization, superior sound quality, low power consumption, surface mountability and the like.

Description

마이크로 스피커 및 그 조립방법{Micro speaker and method for assembling the same}[0001] Micro speaker and method for assembling same [0002]

본 발명은 마이크로 스피커 및 그 조립방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래와 전혀 다른 수직적인 전개 방식을 통해 전기-음향 변환기능에 참여하는 각 구성요소들(예컨대, 진동판, 고정극영구대전체, 교류고전압 생성 칩 등)의 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 체계적으로 조립/완성하고, 이를 통해, 최종 생산되는 스피커가 콘덴서 타입의 구조를 이루면서도, 그 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화)를 효과적으로 달성할 수 있도록 함으로써, 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서, 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 필요한 전기-음향 변환체를 기존 다이나믹형 마이크로 스피커에서, 예컨대, 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화) 구현가능, 음질의 탁월함, 낮은 소비전력, 표면실장 공정의 구현가능 등의 여러 장점을 지닌 콘덴서 타입 제품으로 손쉽게 1:1 교체할 수 있도록 가이드 할 수 있는 마이크로 스피커 및 그 조립방법에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a micro speaker and a method of assembling the same, and more particularly, to a microphone speaker and its assembly method, AC high-voltage generating chip, etc.), mechanical coupling structure, and so on, and through this, the final produced speaker has a condenser type structure, and its size is minimized (ultra slim, (For example, a speaker manufacturer, an electronic device consumer, an electronic device producer / seller, and the like) side of each speaker-related subject can realize an electro-acoustic conversion It is possible to realize a miniaturization (super slimness, ultra slimness) in the conventional dynamic type micro speaker, for example, excellent sound quality, low consumption And a surface mounting process. The present invention relates to a micro speaker and a method of assembling the micro speaker.

근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 전기적인 신호(Electric signal)를 음향(Acoustic signal)으로 변환시키는 소형 마이크로 스피커의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, the demand for a small micro speaker for converting an electric signal into an acoustic signal has been rapidly increasing, while the related art of various electronic devices such as an information communication device and a sound device has been rapidly developed have.

예를 들어, 국내등록특허 제10-540289호(명칭: 음향 진동 복합 모드의 다이나믹 마이크로 스피커)(2006.1.11.자 공고), 일본공개특허 제2010-109979호(명칭: 일렉트릿 전기음향변환기를 구비한 전자기기)(2010.5.13.자 공개), 국내등록특허 제10-1156053호(명칭: 마이크로 스피커)(2012.6.20.자 공고) 등에는 이러한 종래의 기술에 따른 마이크로 스피커의 일례가 좀더 상세하게 개시되어 있다.For example, Japanese Laid-Open Patent No. 10-540289 (titled Dynamic Micro Speaker in Acoustic Vibration Combined Mode) (published on Nov. 11, 2006), Japanese Patent Laid-Open No. 2010-109979 (entitled Electret Acoustic- (A micro speaker) (published on June 20, 2012) discloses an example of a micro speaker according to the related art, .

한편, 근래에, 전기-음향 변환체로써의 다이나믹 스피커 기술에 <네오디어움>이라고 하는 강력한 자석이 도입됨으로써, 다이나믹형 마이크로 스피커는 압전형 마이크로 스피커, 콘덴서형 마이크로 스피커 등을 누르고 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 상용화된 유일한 제품으로써의 우월한 지위를 폭 넓게 누리고 있다. In recent years, by introducing a powerful magnet called &quot; neodymium &quot; in dynamic speaker technology as an electro-acoustical transducer, a dynamic micro speaker can be made by pressing a piezoelectric micro speaker, a condenser type micro speaker, For example, smart phones, and the like).

그러나, 이러한 다이나믹형 마이크로 스피커는 예컨대, <전기-음향 변환효율이 압전형 마이크로 스피커, 콘덴서형 마이크로 스피커 등보다 매우 낮아 구동회로의 전력소비가 매우 높은 단점>, <그 구조적 복잡성으로 인하여, 초 슬림형, 초 박형 구현이 어려운 단점>, <자석의 자성상실 문제로 인하여, 고온의 표면실장 공정이 아예 불가능한 단점>, <음향학적 품질이 매우 낮은 단점(예컨대, Total Harmonic Distortion이 높은 단점)> 등을 가지고 있었기 때문에, 종래의 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서는 상기 다이나믹형 마이크로 스피커를 전자기기에 적극적으로 채용하는데 있어서 많은 어려움을 겪고 있는 실정이다.However, such a dynamic type micro speaker is disadvantageous in that, for example, since the electro-acoustic conversion efficiency is much lower than that of the piezoelectric micro speaker and the condenser type micro speaker, the power consumption of the driving circuit is very high, (A disadvantage that it is difficult to implement ultra-thin type), <a disadvantage that a surface mounting process at a high temperature is impossible at all due to a magnetism loss problem of a magnet, and <a disadvantage that an acoustic quality is very low (For example, speaker producers, consumers of electronic devices, producers / sellers of electronic devices, etc.) of the related art have a lot of difficulties in positively employing the dynamic micro speaker in electronic devices.

물론, 상기 다이나믹형 마이크로 스피커에 비하여, 콘덴서형 마이크로 스피커는 예컨대, 음질의 탁월함, 낮은 소비전력, 표면실장 공정의 구현가능 등의 여러 장점을 지니고 있기는 하다. Of course, compared to the dynamic micro speaker, the condenser type micro speaker has various advantages such as excellent sound quality, low power consumption, and a surface mounting process.

하지만, 종래의 기술에 따른 상기 콘덴서형 마이크로 스피커는 예컨대, <전기를 음향으로 복사하는 구성요소와, 전자기기 측 출력전압을 교류고전압으로 가공하는 구성요소가 한 평면상에 횡적으로 길게 전개/배치되어 있어서, 그 사이즈의 극소화가 매우 어려운 치명적인 단점>을 가지고 있었기 때문에(물론, 이러한 단점은 스피커가 독립적으로 운용될 때는 큰 문제 거리로 작용하지 아니하였지만, 스피커가 소형 전자제품에 부속/설치되는 최근의 기술적 추세 하에서는 매우 심각한 문제 거리로 작용할 수밖에 없게 된다), 종래의 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서는 콘덴서형 마이크로 스피커가 다이나믹형 마이크로 스피커에 비해 상기 여러 가지 장점을 다양하게 가지고 있음에도 불구하고, 이를 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 채용하는데 있어서 큰 어려움을 겪고 있는 실정이다.However, the condenser type micro speaker according to the related art has a configuration in which, for example, a component for acoustically copying electricity and a component for processing an output voltage of the electronic device on an AC high voltage are extended / (Of course, this disadvantage did not seem to be a big problem when the speakers were operated independently, but it was not until recently that speakers were attached to / installed in small electronic appliances. (For example, speaker producers, consumers of electronic devices, producers / sellers of electronic devices, etc.) of the related art, the condenser type micro speaker is compared with the dynamic type micro speaker Despite the various advantages mentioned above High, a situation which suffers a significant difficulty in employing a small-sized electronic device (e.g., smart phone, etc.).

국내등록특허 제10-540289호(명칭: 음향 진동 복합 모드의 다이나믹 마이크로 스피커)(2006.1.11.자 공고)Korean Registered Patent No. 10-540289 (Name: Dynamic Micro Speaker in Acoustic Vibration Mixed Mode) 일본공개특허 제2010-109979호(명칭: 일렉트릿 전기음향변환기를 구비한 전자기가)(2010.5.13.자 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-109979 (entitled Electromagnet with electret electroacoustic transducer) (published on May 13, 2010) 국내등록특허 제10-1156053호(명칭: 마이크로 스피커)(2012.6.20.자 공고)Korean Registered Patent No. 10-1156053 (Name: Micro speaker) (June 20, 2012 announcement)

따라서, 본 발명의 목적은 종래와 전혀 다른 수직적인 전개 방식을 통해 전기-음향 변환기능에 참여하는 각 구성요소들(예컨대, 진동판, 고정극영구대전체, 교류고전압 생성 칩 등)의 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 체계적으로 조립/완성하고, 이를 통해, 최종 생산되는 스피커가 진동판-고정극영구대전체-교류고전압 생성 칩 등이 결합된 콘덴서 타입의 구조를 이루면서도, 그 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화)를 효과적으로 달성할 수 있도록 함으로써, 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서, 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 필요한 전기-음향 변환체를 기존 다이나믹형 마이크로 스피커에서, 예컨대, 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화) 구현가능, 음질의 탁월함, 낮은 소비전력, 표면실장 공정의 구현가능 등의 여러 장점을 지닌 콘덴서 타입 제품으로 손쉽게 1:1 교체할 수 있도록 가이드 하는데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide an electrical connection of each component participating in an electro-acoustical conversion function (for example, a diaphragm, a permanent magnet permanent magnet, an AC high-voltage generating chip, etc.) through a vertically- Structure, mechanical coupling structure, etc., so that the final produced speaker is a condenser type structure in which a diaphragm, a permanent magnet permanent magnet, and an all-ac high-voltage generating chip are combined, (For example, a smartphone or the like) on the side of each speaker-related subject (for example, a speaker producer, an electronic appliance consumer, an electronic device producer / seller, etc.) by making it possible to effectively achieve the miniaturization (ultra- It is possible to realize the miniaturization (ultra slimness, ultra slimness) of the conventional dynamic type micro speaker, the excellent sound quality, Is easily one into the condenser-type product with many advantages, such as power consumption can be implemented, surface mount process: the guide is to allow one to replace.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 전자기기 측 회로보드에 설치되는 마이크로 스피커에 있어서, 탑재공간이 정의된 메인 프레임과; 외곽 고정체에 의해 고정된 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 고정극영구대전체로 구성되며, 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하면서, 상기 출력전압을 음향에너지로 복사하는 전기-음향 복사체와; 상기 전기-음향 복사체를 수용한 상기 메인 프레임을 지지하면서, 상기 전자기기 측 회로보드에 설치되는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상에 설치되며, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 상기 출력전압에 상응하는 교류고전압을 생성하는 교류고전압 생성 칩과; 상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 고정극영구대전체 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 고정극영구대전체로 전달하는 대전체 전기연결 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커를 개시한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a micro speaker installed on a circuit board of an electronic device, the micro speaker comprising: a main frame having a mounting space defined therein; And a plurality of fixed permanent magnets arranged upward and downward with a diaphragm fixed by an outer fixed body interposed therebetween, wherein the permanent magnets are vertically mounted in the mounting space of the main frame, An electro-acoustical radiator which vibrates along and copies the output voltage into acoustic energy; A printed circuit board mounted on the electronic circuit board while supporting the main frame accommodating the electro-acoustical radiator; An AC high voltage generating chip installed on the printed circuit board and receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board and generating an AC high voltage corresponding to the output voltage; A high voltage generating chip which is vertically mounted in the main frame and electrically connects the entirety of the fixed pole permanent magnet and the AC high voltage generating chip, And a connection frame.

이 경우, 상기 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 상기 고정극영구대전체 및 상기 대전체 전기연결 프레임은 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 대전체 전기연결 프레임과 접하는 메인 프레임의 내 측 경계선을 따라 도포된 접착제의 경화에 의해 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에서 일체로 고정되는 특징을 보유하게 된다.In this case, the entire fixed pole permanent bar and the large-sized electrical connecting frame, which are arranged up / down with the diaphragm interposed therebetween, are sequentially mounted in the mounting space of the main frame, And has the feature of being integrally fixed in the mounting space of the main frame by the hardening of the adhesive applied along the inner boundary line of the main frame.

또한, 본 발명의 다른 측면에서는 메인 프레임의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 순차적으로 탑재시키는 단계와; 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 대전체 전기연결 프레임과 접하는 메인 프레임의 내 측 경계선을 따라, 접착제를 도포한 후, 상기 접착제를 경화시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 일체로 고정시키는 단계와; 상기 접착제의 경화에 의해 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 일체로 고정된 상태에서, 상기 메인 프레임을 교류고전압 생성 칩이 구비된 인쇄회로기판 상에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 조립방법을 개시한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a main frame, comprising the steps of: sequentially mounting a first fixed pole permanent magnet base, a diaphragm, a second fixed pole permanent magnet pole, and a large overall electric connection frame in a mounting space of a main frame; Wherein the first fixed pole permanent frame, the diaphragm, the second fixed pole permanent frame, and the whole electrical connection frame are sequentially mounted in the mounting space of the main frame, Applying the adhesive along the inner boundary, and then curing the adhesive to integrally fix the entirety of the first fixed pole permanent magnet, the diaphragm, the entirety of the second fixed permanent magnets, and the large overall electric connection frame; Wherein the main frame is integrally fixed in the mounting space of the main frame by the curing of the adhesive so that the entirety of the first fixed pole permanent magnets, the diaphragm, the second fixed permanent magnets, And mounting the electronic device on a printed circuit board provided with a high-voltage generating chip.

본 발명에서는 종래와 전혀 다른 수직적인 전개 방식을 통해 전기-음향 변환기능에 참여하는 각 구성요소들(예컨대, 진동판, 고정극영구대전체, 교류고전압 생성 칩 등)의 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 체계적으로 조립/완성하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 최종 생산되는 스피커는 진동판-고정극영구대전체-교류고전압 생성 칩 등이 결합된 콘덴서 타입의 구조를 이루면서도, 그 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화)를 효과적으로 달성할 수 있게 되며, 결국, 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서는 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 필요한 전기-음향 변환체를 기존 다이나믹형 마이크로 스피커에서, 예컨대, 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화) 구현가능, 음질의 탁월함, 낮은 소비전력, 표면실장 공정의 구현가능 등의 여러 장점을 지닌 콘덴서 타입 제품으로 손쉽게 1:1 교체할 수 있게 된다.In the present invention, the electrical connection structure of each component (for example, diaphragm, permanent magnet permanent magnet, AC high voltage generating chip, etc.) participating in the electro-acoustic conversion function through a vertical development method completely different from the conventional one, Coupling structure and the like are systematically assembled / completed. Therefore, under the implementation environment of the present invention, the final produced speaker has a condenser type structure in which a diaphragm, a fixed electrode permanent magnet, an all-AC high- (Speaker manufacturer, electronic appliance consumer, electronic device producer / seller, etc.) side, it is possible to achieve miniaturization (ultra slimness, ultra slimness) ) Can be realized in existing dynamic type micro speaker, for example, it is possible to realize miniaturization (ultra slimness, ultra thin) of size, It can be easily 1: 1 replaced with a capacitor type product with many advantages such as excellent quality, low power consumption, and surface mounting process.

도 1, 도 6, 도 10, 도 14, 도 17, 도 21, 도 24, 도 28은 본 발명의 각 실시에 따른 마이크로 스피커를 분해하여 도시한 예시도.
도 2, 도 7, 도 11, 도 15, 도 18, 도 22, 도 29는 도 1, 도 6, 도 10, 도 14, 도 17, 도 21, 도 24, 도 28을 각기 뒤집어 도시한 예시도.
도 3 및 도 8은 본 발명의 각 실시에 따른 마이크로 스피커의 조립 단면도.
도 4, 도 12, 도 19 도 26은 본 발명의 각 실시에 따른 마이크로 스피커의 조립절차를 개념적으로 도시한 예시도.
도 5, 도 9, 도 13, 도 16, 도 20, 도 23, 도 27, 도30은 본 발명의 각 실시에 따른 마이크로 스피커의 전기적인 연결상태를 개념적으로 도시한 예시도.1, 6, 10, 14, 17, 21, 24, and 28 are exploded views of a micro speaker according to each embodiment of the present invention.
Figs. 2, 7, 11, 15, 18, 22, and 29 illustrate examples 1, 6, 10, 14, 17, 21, 24, Degree.
FIG. 3 and FIG. 8 are assembly sectional views of a micro speaker according to each of the embodiments of the present invention. FIG.
Figs. 4, 12, 19, and 26 are conceptual views illustrating a procedure of assembling a micro speaker according to each embodiment of the present invention. Fig.
FIGS. 5, 9, 13, 16, 20, 23, 27, and 30 are conceptual views illustrating electrical connection states of the micro speaker according to each embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 마이크로 스피커 및 그 조립방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a micro speaker and an assembling method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시에 따른 마이크로 스피커(100)는 탑재공간이 정의된 금속재질의 메인 프레임(131)과, 이 메인 프레임(131) 내에 수직으로 탑재되는 전기-음향 복사체(130) 및 대전체 전기연결 프레임(120)과, 전기-음향 복사체(130) 및 대전체 전기연결 프레임(120)을 탑재한 메인 프레임(131)을 지지하면서, 일련의 전기-음향 변환이 필요한 전자기기 측 회로보드(도시 안됨)에 설치(실장)되는 인쇄회로기판(101) 등이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, 메인 프레임(131)에는 전기-음향 복사체(130), 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 탑재/수용하기 위한 지지 바닥(131a)이 미리 정의된다.1 to 3, the micro speaker 100 according to one embodiment of the present invention includes a main frame 131 of a metal material in which a mounting space is defined, Supporting a main frame 131 on which the electro-acoustical copier 130 and the main electrical connection frame 120, the electro-acoustical copier 130 and the main electrical connection frame 120 are mounted, A printed circuit board 101 mounted on a circuit board (not shown) on an electronic device that requires sound conversion, and the like are systematically combined. In this case, a support floor 131a for mounting / receiving the electro-acoustical copier 130, the large-sized electrical connection frame 120 and the like is predefined in the main frame 131.

이때, 전기-음향 복사체(130)는 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126)과, 이 진동판(126)을 사이에 두고 상/하 배치된 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)가 체계적으로 조합된 구성을 취하게 되며, 이 상황에서, 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재된 후, 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하여, 상기 전자기기 측 출력전압을 음향에너지로 복사하는 역할을 수행하게 된다.The electro-acoustical copier 130 includes a diaphragm 126 fixed by an outer fixing member 123, and first and second fixed-electrode permanent magnets 130 arranged up / down with the diaphragm 126 interposed therebetween In this situation, after being vertically mounted in the mounting space of the main frame 131, they are vibrated according to the output voltage transmitted from the electronic circuit board, And it plays a role of copying the output voltage of the apparatus side as acoustic energy.

이 경우, 진동판(126)과의 조합에 의해 일련의 진동판 어셈블리(127)를 형성하는 외곽 고정체(123) 측에서는 진동판(126)의 외곽을 홀딩/고정함으로써, 진동판(126)의 장력을 유지시키는 역할을 수행함과 아울러, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124), 그리고, 진동판(126)의 외곽에 중간 개재됨으로써, 진동판(126) 및 고정극영구대전체(129,124) 사이에 일정 크기의 갭이 추가 형성될 수 있도록 유도하는 스페이서(Spacer)로써의 역할을 수행하게 된다. 이 상황에서, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)는 동일 부호, 동일 크기의 표면전하밀도를 가지면서, 직류고전압에 의한 강력한 전기장을 생성/제공하는 역할을 수행하게 된다.In this case, on the side of the outer fixed body 123 forming the series of diaphragm assemblies 127 by combination with the diaphragm 126, the outer periphery of the diaphragm 126 is held / fixed so that the tension of the diaphragm 126 is maintained And the entirety of the first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124 and the diaphragm 126 is interposed between the diaphragm 126 and the permanent magnet permanent magnets 129 and 124, And a spacer for guiding the gap between the first and second electrodes. In this situation, the first and second fixed-electrode permanent magnets 129 and 124 have a surface charge density of the same sign and the same size, and generate / provide a strong electric field due to the DC high voltage.

여기서, 상기 인쇄회로기판(101) 상에는 교류고전압 생성 칩(106)이 추가 배치되는데, 이 경우, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 해당 출력전압에 상응하는 저 전력의 교류고전압을 생성하는 역할을 수행하게 된다.In this case, the AC high voltage generating chip 106 receives the output voltage transmitted from the circuit board on the electronic device side, and then outputs the corresponding output voltage to the AC high voltage generating chip 106. Here, the AC high voltage generating chip 106 is disposed on the printed circuit board 101, And generates AC low voltage AC high voltage corresponding to the voltage.

이때, 대전체 전기연결 프레임(120) 측에서는 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되는 구조를 취하면서, 자신의 상부 테두리영역(120b) 및 전기연결 돌출영역(120a)을 매개로 제 2 고정극영구대전체(124) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결함으로써, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달될 수 있도록 유도하는 역할을 수행하게 된다(참고로, 제 1 고정극영구대전체(129)는 메인 프레임(301)과 전기적으로 접촉되어, 접지 처리되는 구조를 취하게 된다).At this time, on the side of the large-sized electrical connecting frame 120, while taking the structure to be mounted vertically in the mounting space of the main frame 131, The AC high voltage of the low power generated by the AC high voltage generating chip 106 is electrically connected to the entirety of the second fixed electrode permanent magnet group 124 by electrically connecting the entire fixed pole permanent magnet stand 124 and the AC high voltage generating chip 106 (For example, the first fixed-electrode permanent magnet unit 129 is in electrical contact with the main frame 301 and has a grounded structure).

여기서, 메인 프레임(131)의 내 측(131b), 대전체 전기연결 프레임(120)의 내 측(120c) 등에는 예컨대, 라미네이팅, 본드접착, 삽입 등의 방법에 의해 형성되는 절연체(I)(예컨대, 고온 내열성 절연필름)가 추가 배치될 수 있다(도 3 참조).The insulator I ((I)) formed by a method such as laminating, bond bonding, inserting or the like is formed on the inner side 131b of the main frame 131, the inner side 120c of the large electric connecting frame 120, (For example, a high-temperature heat-resistant insulating film) may be additionally disposed (see Fig. 3).

한편, 상술한 본 발명에 따른 마이크로 스피커(100)의 각 구성요소들을 고정된 형태의 단일 체로 조립하기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 우선, 메인 프레임(131) 측 탑재공간의 지지바닥(131a) 위에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)을 순차적으로 탑재시키는 절차를 진행하게 된다. 이 경우, 대전체 전기연결 프레임(120)은 자신의 전기연결 돌출영역(120a)이 위(즉, 메인 프레임(131)의 지지바닥(131a) 반대방향)를 향한 상태에서 일련의 탑재절차를 겪게 된다.4, in order to assemble the respective components of the micro speaker 100 according to the present invention into a single fixed body, in the present invention, A first fixed pole permanent magnet base 129, a diaphragm 126 fixed by an outer fixed magnet body 123, a second fixed pole permanent magnet stand 124 and a large overall electric connection frame 120 ) Are sequentially mounted. In this case, the large electric connection frame 120 undergoes a series of mounting procedures with its electric connection protruding area 120a facing upward (i.e., in the direction opposite to the supporting floor 131a of the main frame 131) do.

이렇게 하여, 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 순차적으로 탑재 완료되면, 본 발명에서는 예컨대, 지그 등의 임시 고정 치구(도시 안됨)를 통해, 대전체 전기연결 프레임(120)의 전기연결 돌출영역(120a)을 메인 프레임(131)의 지지바닥(121a) 방향으로 누른 상태에서, 정량토출기(디스펜서)(S)를 통해, 대전체 전기연결 프레임(120)의 하부 테두리영역(120d)과 접하는(또는, 대전체 전기연결 프레임(120)의 하부 테두리영역(120d)을 포함하는) 메인 프레임(120)의 내 측 경계선(T)을 따라, 예컨대, 에폭시수지 등과 같은 고온/고 강도 접착제(J)를 도포한 후, 상기 접착제(J)를 경화시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)을 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 일체로 고정시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, the first fixed-pole permanent-base stand 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed body 123, the second fixed-pole permanent-base stand 124, When the entire electrical connection frame 120 is successively mounted, in the present invention, the electrical connection protruding region 120a of the large electrical connection frame 120 is connected to the main connection terminal 120a through a temporary fixture (not shown) (Or a large entire body) contacting the lower edge region 120d of the large electric connection frame 120 through the fixed quantity discharger (dispenser) S, while being pressed in the direction of the support bottom 121a of the frame 131, A high temperature / high strength adhesive (J) such as an epoxy resin or the like is applied along the inner boundary line T of the main frame 120 (including the lower edge region 120d of the electrical connection frame 120) , The adhesive (J) is cured so that the entirety of the first fixed pole permanent magnet base (129) and the outer fixed body (123) The fixed diaphragm 126, the entire second permanent magnet pole piece 124, and the large-sized electrical connection frame 120 are integrally fixed in the mounting area of the main frame 131.

결국, 상술한 접착제(J) 도포 및 접착제(J) 경화절차가 모두 완료되면, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 별도의 음향학적 손상 없이 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 견고하게 일체로 고정된 본 발명 고유의 전기-음향 변환 셀(100a)이 완성될 수 있게 된다.As a result, when the application of the adhesive (J) and the curing of the adhesive (J) are completed, the first fixed pole permanent magnet unit 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed member 123, Acoustic transducer cell 100a according to the present invention, in which the pole permanent magnet base 124 and the whole electric contact frame 120 are firmly and integrally fixed in the mounting area of the main frame 131 without additional acoustic damage, Can be completed.

상술한 절차를 통해, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 일체로 고정 완료되면, 본 발명에서는 메인 프레임(131)을 뒤집어, 해당 메인 프레임의 전면에 이 물질의 유입을 차단하기 위한 방수 부직포(133)를 설치한 후, 예컨대, 크림솔더를 활용한 일련의 솔더링 공정 등을 통해, 상기 메인 프레임(131)을 교류고전압 생성 칩(106)이 구비된 인쇄회로기판(101) 상에 실장하는 절차를 진행함으로써, 완성된 형태의 마이크로 스피커(100)를 조립 완료하게 된다(물론, 상술한 방수 부직포(133)의 설치절차는 상황에 따라, 상기 메인 프레임(131)이 인쇄회로기판(101) 상에 실장된 이후에 진행되어도 무방하다).The diaphragm 126 fixed by the outer fixture 123, the second fixed-pole permanent magnet group 124 and the large-sized electric connection frame 120 Is integrally fixed in the mounting area of the main frame 131, in the present invention, the waterproof nonwoven fabric 133 is provided on the main frame 131 to block the inflow of the material onto the entire surface of the main frame 131 The process of mounting the main frame 131 on the printed circuit board 101 provided with the AC high voltage generating chip 106 is performed through a series of soldering processes using, for example, cream solder (Of course, the installation procedure of the waterproof nonwoven fabric 133 described above may be performed after the main frame 131 is mounted on the printed circuit board 101 according to circumstances It is okay to proceed).

한편, 앞의 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 인쇄회로기판(101)에 의해 지지된 상기 메인 프레임(131)의 전기적인 접지를 위한 메인 프레임 전면접지단자(119)가 더 배치되며, 상기 인쇄회로기판(101)의 후면(101a)에는 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선(도시 안됨)을 통해 상기 메인 프레임 전면접지단자(119)와 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 접촉되는 기판 접지단자(102)가 더 배치된다. 1 to 4, a front surface 101b of the printed circuit board 101 is provided with a plurality of through holes 101 for electrical grounding of the main frame 131 supported by the printed circuit board 101, The main frame front ground terminal 119 is further disposed on the rear surface 101a of the printed circuit board 101 through the internal wiring of the printed circuit board 101 , A substrate ground terminal (102) in electrical contact with the electronic circuit board is further disposed.

이 상황에서, 상기 메인 프레임(131)은 상술한 조립절차에 따라, 자신의 외곽 테두리영역(131c)을 메인 프레임 전면접지단자(119)에 접촉시키는 구조를 취함으로써, 별다른 어려움 없이, 일련의 전기적인 접지상태를 이룰 수 있게 된다.In this situation, the main frame 131 has a structure in which its outer frame region 131c is brought into contact with the main frame front ground terminal 119 in accordance with the assembling procedure described above, A grounding state can be achieved.

또한, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106) 및 대전체 전기연결 프레임(120)의 전기적인 연결을 위한 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)가 더 배치되며, 나아가, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 인출된 교류고전압 출력라인(112)을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어, 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 출력된 교류고전압이 상기 대전체 전기연결 프레임(120)으로 전달될 수 있도록 하는 교류고전압 출력라인 고정단자(111)가 더 배치된다. The front surface 101b of the printed circuit board 101 is provided with a chip-to-total electrical connection frame electrical contact terminal (not shown) for electrically connecting the AC high voltage generating chip 106 and the main electrical connection frame 120 Voltage output line 112 drawn out from the AC high-voltage generating chip 106 is fixed to the front surface 101b of the printed circuit board 101, Is electrically connected to the chip-to-whole electrical connection frame electrical contact mediation terminal (115) through the inner wiring of the main electrical connection frame (101) so that the AC high voltage output from the alternating current high voltage generation chip (106) Voltage output line fixing terminal 111 for allowing the AC high-voltage output line fixing terminal 111 to be transmitted to the AC high voltage output line fixing terminal 111. [

이 상황에서, 칩-대전체 전기연결 프레임(120)은 상술한 조립절차에 따라, 자신의 전기연결 돌출영역(120a)을 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)에 접촉시키는 구조를 취함으로써, 별다른 어려움 없이, 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 출력된 교류고전압을 신속하게 전달받을 수 있게 된다.In this situation, the chip-to-total electrical connection frame 120 has a structure that contacts its electrical connection protruding area 120a to the chip-to-total electrical connection frame electrical contact medial terminal 115 according to the assembly procedure described above It is possible to quickly receive the AC high voltage output from the AC high voltage generating chip 106 without any difficulty.

이때, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 인출된 칩 접지라인(112a)을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 메인 프레임 전면접지단자(119) 또는 기판 접지단자(102)와 전기적으로 연결되는 칩 접지라인 고정단자(111a)가 추가 배치될 수 있다.The chip ground line 112a drawn from the AC high voltage generating chip 106 is fixed to the front surface 101b of the printed circuit board 101 through the internal wiring of the printed circuit board 101 A chip ground line fixing terminal 111a electrically connected to the main frame front ground terminal 119 or the substrate ground terminal 102 may be additionally disposed.

또한, 상기 인쇄회로기판(101)의 후면(101a)에는 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용하기 위한 전자기기 출력전압 수용단자(104)가 더 배치되며, 나아가, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 인출된 전자기기 출력전압 수용라인(114)을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압이 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달될 수 있도록 하는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)가 더 배치된다. An electronic device output voltage receiving terminal 104 for receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board is further disposed on a rear surface 101a of the printed circuit board 101, The output voltage receiving line 114 of the electronic device output from the AC high voltage generating chip 106 is fixed to the front surface 101b of the electronic device 101 via the internal wiring of the printed circuit board 101, An electronic device output voltage acceptance line fixing terminal 113 electrically connected to the output voltage acceptance terminal 104 to allow an output voltage transmitted from the electronic device side circuit board to be transmitted to the AC high voltage generating chip 106, Respectively.

이 상황에서, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 자신의 전자기기 출력전압 수용라인(114)을 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)에 고정/접촉시키는 구조를 취함으로써, 별다른 어려움 없이, 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 신속하게 전달받을 수 있게 되며, 결국, 이 출력전압을 가공하여, 진동판(126)의 진동에 필요한 저 전력의 교류고전압을 생성할 수 있게 된다.In this situation, on the side of the AC high voltage generating chip 106, the electronic device output voltage receiving line 114 is fixed / contacted with the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113, The output voltage transmitted from the device-side circuit board can be quickly received and eventually the output voltage can be processed to generate an AC high voltage at a low electric power required for vibration of the diaphragm 126. [

이때, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 인출된 칩 부가라인(114a)을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 메인 프레임 전면접지단자(119) 또는 기판 접지단자(102)와 전기적으로 연결되거나, 상황에 따라, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되는 칩 부가라인 고정단자(113a)가 추가 배치될 수 있다.At this time, in the state that the chip addition line 114a drawn out from the AC high voltage generating chip 106 is fixed to the front face 101b of the printed circuit board 101, Or may be electrically connected to the electronic apparatus output voltage receiving terminal 104 through the internal wiring of the printed circuit board 101 depending on circumstances or may be electrically connected to the main body front ground terminal 119 or the substrate ground terminal 102, A chip additional line fixing terminal 113a connected to the chip additional terminal 113a may be additionally disposed.

한편, 상술한 본 발명 고유의 수직적인 전개 방식을 통해 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 완성한 본 발명에 따른 마이크로 스피커(100)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.Meanwhile, after the micro speaker 100 according to the present invention, which completes the electrical connection structure, the mechanical coupling structure, and the like, is installed / mounted on the electronic device side circuit board through the vertical development method inherent to the present invention, , When the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board, the output voltage is transmitted to the electronic device output voltage receiving terminal 104, the electronic device output voltage receiving terminal 104, Voltage generating chip 106 through an output voltage receiving line 113 of the device output voltage receiving line 113, an electronic device output voltage receiving line 114 electrically connected to the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113, Procedure.

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of causing the AC high voltage of low power to be output through the AC high voltage output line 112 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달/인가되면, 그 결과로, 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129b)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnet group 124 as a result, A strong alternating electric field corresponding to the AC high voltage is formed between the metal fixed electrode 129b of the second fixed electrode permanent magnet 124 and the metal fixed electrode 124c of the second fixed electrode permanent magnet 124. Independently, When a direct current high voltage corresponding to the surface potential of the entirety of the permanent permanent magnets 129 and 124 is applied to the diaphragm 126 from the first and second fixed permanent magnet permanent magnets 129 and 124, the permanent magnet permanent magnets 129 and 124, A strong direct current electrostatic field is formed in the gap between the electrodes 126 and 126. Eventually, these two DC / AC electric fields apply a predetermined driving force to the diaphragm 126 side, and due to the influence of the driving force, The diaphragm 126 is used to quickly oscillate up and down for sound reproduction It is causing.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압과 두 영구대전체의 표면전위에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the vertical vibration of the diaphragm. As a result, on the user side using the electronic device, the output voltage on the side of the electronic device and the AC high- The AC high voltage on the generation chip 106 side and the sound corresponding to the surface potential of the entire two permanent magnets can be easily heard.

이와 같이, 본 발명에서는 종래와 전혀 다른 수직적인 전개 방식을 통해 전기-음향 변환기능에 참여하는 각 구성요소들(예컨대, 진동판, 고정극영구대전체, 교류고전압 생성 칩 등)의 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 체계적으로 조립/완성하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 최종 생산되는 스피커는 진동판-고정극영구대전체-교류고전압 생성 칩 등이 결합된 콘덴서 타입의 구조를 이루면서도, 그 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화)를 효과적으로 달성할 수 있게 되며, 결국, 각 스피커 관련 주체(예컨대, 스피커 생산자, 전자기기 소비자, 전자기기 생산/판매자 등) 측에서는 소형 전자기기(예컨대, 스마트 폰 등)에 필요한 전기-음향 변환체를 기존 다이나믹형 마이크로 스피커에서, 예컨대, 사이즈의 극소화(초 슬림화, 초 박형화) 구현가능, 음질의 탁월함, 낮은 소비전력, 표면실장 공정의 구현가능 등의 여러 장점을 지닌 콘덴서 타입 제품으로 손쉽게 1:1 교체할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the electrical connection structure of each component (for example, a diaphragm, a fixed pole permanent magnet, an AC high-voltage generating chip, etc.) participating in an electro-acoustical conversion function through a vertically- And a mechanical coupling structure are systematically assembled / completed. Therefore, under the implementation environment of the present invention, the final produced speaker is a condenser type structure in which a diaphragm, a fixed pole permanent magnet, an all-AC high voltage generating chip, (Speaker manufacturer, electronic appliance consumer, electronic device producer / seller, and the like) side, it is possible to miniaturize (miniaturize) the size of the electronic apparatus (for example, Smart phones, etc.) are required to be miniaturized (ultra slim, ultra slim) in existing dynamic type micro speakers, for example, It is possible to replace 1: Current available, excellence in quality, product type capacitors easy one as having several advantages such as low power consumption, enables the implementation of surface mount process.

한편, 본 발명의 체제 하에서, 상기 진동판(126)은 수~수십㎛의 두께 및 저온/고온 내열성을 가지는 단일의 폴리머 필름(예컨대, PEEK 필름, PPS 필름, PI 필름, PET 필름 등)으로 이루어지거나, 또는, 양쪽 전면에 내 산화성, 내 약품성 금속전극(126b)(예컨대, Au 전극, Ni 전극, Al 전극, Ti 전극 등)이 형성된 폴리머 필름(126a)(예컨대, PEEK 필름, PPS 필름, PI 필름, PET 필름 등)으로 이루어지거나, 나아가, 양쪽 일부 면에 폴리머 필름(126d)(예컨대, PEEK 필름, PPS 필름, PI 필름, PET 필름 등)이 형성된 금속박판(126c)(Cu 박판, Ni 박판, Al 박판, Ti 박판 등)으로 이루어지는 특징을 보유하게 된다(편의 상, 각각의 경우를 하나의 도면에 도시 함). In the meantime, under the system of the present invention, the diaphragm 126 is made of a single polymer film (for example, a PEEK film, a PPS film, a PI film, a PET film or the like) having a thickness of several to several tens of 탆 and low / high temperature resistance Or a polymer film 126a (for example, a PEEK film, a PPS film, or a PI film) on which oxidation-resistant, chemical-resistant metal electrodes 126b (for example, Au electrodes, Ni electrodes, Al electrodes, Ti electrodes, A thin metal plate 126c (a thin plate of Cu, a thin plate of Ni, a thin film of Ni, etc.) having a polymer film 126d (e.g., PEEK film, PPS film, PI film, PET film, Al thin plate, Ti thin plate, etc.) (for convenience, each case is shown in one drawing).

또한, 본 발명의 체제 하에서, 상기 진동판(126)의 외곽을 고정시키는 외곽 고정체(123)는 플라스틱 재질 또는 금속재질로 이루어지는 특징을 보유하게 된다. Further, under the system of the present invention, the outer fixing body 123 for fixing the outer frame of the diaphragm 126 has a characteristic of being made of a plastic material or a metal material.

나아가, 본 발명의 체제 하에서, 상기 고정극영구대전체(129,124)는 금속고정극(124b,129b)과, 상기 금속고정극(124b,129b)의 표면에 라미네이팅된 고분자필름(124c,129c)으로 구성되는 특징을 보유하게 된다. 이 경우, 고분자필름(124c,129c)에는 동일 부호, 동일 크기의 표면전하밀도를 가지는 전하가 대전되어 분포하게 된다.In addition, under the system of the present invention, the fixed permanent magnets 129 and 124 include metal fixing poles 124b and 129b and polymer films 124c and 129c laminated on the surfaces of the metal fixing poles 124b and 129b And retain the features that are configured. In this case, the polymer films 124c and 129c are charged and distributed with charge having the same sign and the same size of surface charge density.

이때, 상기 고분자필름(124c,129c)을 포함하는 상기 금속고정극(124b,129b)에는 상기 진동판(126)의 진동에 의해 생성된 음향에너지(또는, 음향)의 외부로의 출력과, 해당 음향에너지의 음향특성을 조절하기 위한 관통 홀(124a,129a)이 추가 형성된다. The output of the acoustic energy (or sound) generated by the vibration of the diaphragm 126 to the outside is output to the metal fixing poles 124b and 129b including the polymer films 124c and 129c, Through holes 124a and 129a for adjusting acoustic characteristics of energy are additionally formed.

한편, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(200) 체제 하에서, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 진동판(126) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결하기 위한 진동판 전기연결 프레임(201)이 추가로 배치될 수 있다(이하의 설명에서, 상기 실시 예와 그 기능이 유사/동일한 구성요소에 대해서는 세부적인 설명 또는 도시를 생략하기로 함). 6 to 8, a diaphragm 126 and an AC high-voltage generating chip 106 are disposed in a vertically expanding structure of each structure under a micro speaker 200 configuration according to another embodiment of the present invention. A diaphragm electrical connection frame 201 for electrical connection can be additionally disposed (in the following description, components similar or similar in function to those of the above embodiment will not be described in detail or shown in the drawings) .

이 경우, 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 및 제 2 고정극영구대전체(124)는 진동판 전기연결 프레임(201) 및 외곽 고정체(123)의 전기적/물리적 접촉영역을 제공하기 위하여, 그 사이즈가 상기 실시 예에 비하여 다소 줄어드는 변화를 겪게 된다.In this case, the main electrical connection frame 120 and the second fixed-electrode permanent magnet assembly 124 may be electrically connected to each other to provide an electrical / physical contact area of the diaphragm electrical connection frame 201 and the outer fixture 123, The size is slightly reduced compared with the above embodiment.

이때, 진동판 전기연결 프레임(201) 측에서는 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되는 구조를 취하면서, 자신의 상부 테두리영역(201b) 및 전기연결 돌출영역(201a)을 매개로 진동판(126)(또는, 외곽 고정링(123)) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결함으로써, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 진동판(126)으로 전달될 수 있도록 유도하는 역할을 수행하게 된다. At this time, on the diaphragm electrical connection frame 201 side, the diaphragm 126 (not shown) is mounted vertically in the mounting space of the main frame 131, The AC high voltage generated by the AC high voltage generating chip 106 can be transmitted to the diaphragm 126 by electrically connecting the AC high voltage generating chip 106 (or the outer ring fixing ring 123) and the AC high voltage generating chip 106 And so on.

이 상황에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106) 및 진동판 전기연결 프레임(201)의 전기적인 연결을 위한 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)가 더 배치되며, 나아가, 상기 인쇄회로기판(101)의 전면(101b)에는 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 인출된 교류고전압 출력라인(204)을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판(101)의 내부배선을 통해 상기 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)와 전기적으로 연결되어, 상기 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 출력된 교류고전압이 상기 진동판 전기연결 프레임(201)으로 전달될 수 있도록 유도하는 교류고전압 출력라인 고정단자(205)가 더 배치된다. 이 경우, 교류고전압 출력라인(204)은 자신의 출력전압이 양옆에 배치된 교류고전압 출력라인(111) 및 칩 접지라인(111a) 측 출력전압의 반이 되도록 인출되는 특징을 보유하게 된다.In this situation, the front surface 101b of the printed circuit board 101 is provided with a chip-diaphragm electrical connection frame electrical contact terminal (not shown) for electrical connection of the AC high-voltage generating chip 106 and the diaphragm electrical connection frame 201 Voltage output line 204 drawn out from the AC high-voltage generating chip 106 is fixed to the front surface 101b of the printed circuit board 101, Diaphragm electrical connection frame electrical contact terminal 203 through the internal wiring of the diaphragm electrical connection frame 201 through the internal wiring of the diaphragm electrical connection frame 101. The AC high voltage output from the ac high- The AC high voltage output line fixing terminal 205 is further disposed. In this case, the AC high voltage output line 204 has a characteristic in which its output voltage is drawn out to be half of the output voltage on the AC high voltage output line 111 and the chip ground line 111a side disposed on both sides.

이 상황에서, 진동판 전기연결 프레임(201)은 상술한 조립절차에 따라, 자신의 전기연결 돌출영역(201a)을 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)에 접촉시키는 구조를 취함으로써, 별다른 어려움 없이, 교류고전압 생성 칩(106)으로부터 출력된 교류고전압을 신속하게 전달받을 수 있게 된다.In this situation, the diaphragm electrical connection frame 201 takes a structure in which its electrical connection projecting area 201a is brought into contact with the chip-diaphragm electrical connection frame electrical contact mediation terminal 203 according to the assembly procedure described above, The AC high voltage output from the AC high voltage generating chip 106 can be quickly transmitted without any difficulty.

여기서, 대전체 전기연결 프레임(120)의 외 측(120e), 진동판 전기연결 프레임(201)의 외 측(201c) 등에는 예컨대, 라미네이팅, 본드접착, 삽입 등의 방법에 의해 형성되는 절연체(I)(예컨대, 고온 내열성 절연필름)가 추가 배치될 수 있다(도 8 참조).The outer side 120e of the large electrical connection frame 120 and the outer side 201c of the diaphragm electrical connection frame 201 are provided with an insulator I (I) formed by a method such as laminating, ) (For example, a high-temperature heat-resistant insulating film) may be additionally disposed (see Fig. 8).

한편, 상술한 본 발명의 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(200)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 9에 도시된 바와 같이, 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.Meanwhile, when the micro speaker 200 according to another embodiment of the present invention is installed / mounted on the circuit board of the electronic device, as shown in FIG. 9, when the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board , The output voltage is applied to the electronic device output voltage acceptance terminal 104, the electronic device output voltage acceptance line fixed terminal 113 electrically connected to the electronic device output voltage acceptance terminal 104, Voltage generating chip 106 through an electronic device output voltage receiving line 114 and the like which are electrically connected to the high-voltage generating chip 113, for example.

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112), 교류고전압 출력라인(204) 등을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of externally outputting the generated AC high voltage of low power generated through the AC high voltage output line 112 and the AC high voltage output line 204 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

또한, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(204)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(204)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(205), 교류고전압 출력라인 고정단자(205)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)와 전기적으로 연결되어 있는 진동판 전기연결 프레임(201) 등을 통해 진동판(126)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.When an AC high voltage of a low electric power is externally output through the AC high voltage output line 204, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line fixed terminal 205 electrically connected to the AC high voltage output line 204, A chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the AC high voltage output line fixed terminal 205, a chip-to-diaphragm electrical contact frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the chip- The diaphragm is transferred to the diaphragm 126 through the electrical connection frame 201 and the like.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124), 진동판(126) 등으로 전달/인가되면, 그 결과로, 진동판(126)과 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129c) 사이, 또한, 진동판(126)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low electric power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnets 124, the diaphragm 126, Between the diaphragm 126 and the metal fixing pole 124c of the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124 and between the metal fixed pole 129c of the first fixed permanent magnet permanent magnet 129 and the diaphragm 126 A direct current high voltage corresponding to the surface potential of the first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124 is generated from the entire first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124, A strong DC electrostatic field is formed in (or around) the gap between the fixed permanent permanent magnets 129 and 124 and the diaphragm 126. As a result, these two DC / A predetermined driving force is applied to the diaphragm 126 side, and due to the driving force, , The diaphragm 126 is quickly causes the vertical vibration for the acoustic radiation.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the vertical vibration of the diaphragm. As a result, on the user side using the electronic device, the output voltage on the side of the electronic device and the AC high- It is possible to easily listen to the sound corresponding to the AC high voltage on the side of the generation chip 106.

한편, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(300) 체제 하에서, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 상기 전기-음향 복사체(130) 및 상기 대전체 전기연결 프레임(120)을 상기 메인 프레임(131)의 탑재공간 방향으로 눌러 고정시키는 고정/절연 플레이트(301)가 추가 배치될 수 있다. 이 경우, 고정/절연 플레이트(301)의 외곽 모서리에는 대전체 전기연결 프레임(120)의 전기연결 돌출영역(120a)을 통과시키기 위한 오픈패턴(301a)이 추가 형성된다. 10 and 11, in the structure of micro speaker 300 according to another embodiment of the present invention, in the vertical development structure of each structure, the electro-acoustical copier 130 and the entire large- A fixing / insulating plate 301 for pressing and fixing the electrical connection frame 120 in the direction of the mounting space of the main frame 131 may be additionally disposed. In this case, an open pattern 301a for passing the electrical connection protruding region 120a of the large-sized electrical connection frame 120 is additionally formed on the outer edge of the fixed / insulating plate 301. [

이러한 고정/절연 플레이트(301)의 배치 상황 하에서, 상기 전기-음향 복사체(130) 및 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 측에서는 상술한 접착제 경화방식이 아니라, 고정/절연 플레이트(301)에 의한 일련의 압착/고정 방식에 의해 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 일체로 고정되는 절차를 겪게 된다.Under the situation of the arrangement of the fixing / insulating plate 301, the electro-acoustical radiation source 130 and the whole main electrical connecting frame 120 side are not provided with the adhesive curing method described above but a series of the fixing / insulating plate 301 The main frame 131 is subjected to a procedure in which it is integrally fixed in the mounting space of the main frame 131 by the compression /

상술한 본 발명의 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(300)의 각 구성요소들을 고정된 형태의 단일 체로 조립하기 위하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 우선, 메인 프레임(131) 측 탑재공간의 지지바닥(131a) 위에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)을 순차적으로 탑재시키는 절차를 진행하게 된다. 이 경우, 대전체 전기연결 프레임(120)은 자신의 전기연결 돌출영역(120a)이 위(즉, 메인 프레임(131)의 지지바닥(131a) 반대방향)를 향한 상태에서 일련의 탑재절차를 겪게 된다.12, in order to assemble each component of the micro speaker 300 according to another embodiment of the present invention into a single fixed body, in the present invention, A first fixed pole permanent magnet base 129, a diaphragm 126 fixed by an outer fixed body 123, a second fixed pole permanent magnet stand 124 and a large overall electric connection frame (not shown) 120 are successively mounted. In this case, the large electric connection frame 120 undergoes a series of mounting procedures with its electric connection protruding area 120a facing upward (i.e., in the direction opposite to the supporting floor 131a of the main frame 131) do.

이렇게 하여, 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 순차적으로 탑재 완료되면, 본 발명에서는 대전체 전기연결 프레임(120)의 전기연결 돌출영역(120a)이 오픈패턴(301a)을 통과할 수 있도록 고정/절연 플레이트(301)를 대전체 전기연결 프레임(120)에 얹은 후, 이 고정/절연 플레이트(301)의 외곽이 메인 프레임(131)의 내 측에 타이트하게 닿도록 해당 고정/절연 플레이트(301)를 억지끼움 방식으로 탑재시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)을 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 일체로 고정시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, the first fixed-pole permanent-base stand 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed body 123, the second fixed-pole permanent-base stand 124, When the entire electrical connection frame 120 is sequentially mounted, in the present invention, the electrical connection protruding region 120a of the large electrical connection frame 120 is fixed to the fixed / insulating plate 301 Inserting plate 301 is tightly contacted to the inside of the main frame 131 after the outer side of the fixing / inserting plate 301 is tightly contacted with the inner side of the main frame 131, The diaphragm 126 fixed by the entire first fixed-electrode permanent magnet bed 129, the outer fixed body 123, the entirety of the second fixed-electrode permanent magnet bed 124 and the large-sized electrical connection frame 120, The main frame 131 is mounted on the main frame 131,

결국, 상술한 고정/절연 플레이트(301)의 억지끼움 절차가 모두 완료되면, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 별도의 음향학적 손상 없이 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 견고하게 일체로 고정된 본 발명 고유의 전기-음향 변환 셀(300a)이 완성될 수 있게 된다.After the completion of the above-described clamping procedure of the fixing / insulating plate 301, the first fixed pole permanent magnet assembly 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed member 123, The inventive electro-acoustical transducer cell 300a, which is rigidly fixed integrally within the mounting area of the main frame 131 without additional acoustical damage, It can be completed.

상술한 절차를 통해, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124) 및 대전체 전기연결 프레임(120)이 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 일체로 고정 완료되면, 본 발명에서는 메인 프레임(131)을 뒤집어, 해당 메인 프레임의 전면에 이 물질의 유입을 차단하기 위한 방수 부직포(133)를 설치한 후, 예컨대, 크림솔더를 활용한 일련의 솔더링 공정 등을 통해, 상기 메인 프레임(131)을 교류고전압 생성 칩(106)이 구비된 인쇄회로기판(101) 상에 실장하는 절차를 진행함으로써, 완성된 형태의 마이크로 스피커(300)를 조립 완료하게 된다(물론, 상술한 방수 부직포(133)의 설치절차는 상황에 따라, 상기 메인 프레임(131)이 인쇄회로기판(101) 상에 실장된 이후에 진행되어도 무방하다). The diaphragm 126 fixed by the outer fixture 123, the second fixed-pole permanent magnet group 124 and the large-sized electric connection frame 120 Is integrally fixed in the mounting area of the main frame 131, in the present invention, the waterproof nonwoven fabric 133 is provided on the main frame 131 to block the inflow of the material onto the entire surface of the main frame 131 The process of mounting the main frame 131 on the printed circuit board 101 provided with the AC high voltage generating chip 106 is performed through a series of soldering processes using, for example, cream solder (Of course, the installation procedure of the waterproof nonwoven fabric 133 described above is performed after the main frame 131 is mounted on the printed circuit board 101 according to circumstances It is okay to proceed).

한편, 상술한 본 발명 고유의 수직적인 전개 방식을 통해 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 완성한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(300)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 13에 도시된 바와 같이(도 13에서는 편의 상, 고정/절연 플레이트(301)의 도시를 생략하였다), 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.Meanwhile, the micro speaker 300 according to another embodiment of the present invention, which has completed the electrical connection structure, the mechanical coupling structure, and the like through the vertical development method inherent to the present invention, is installed / 13, the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board, and this output voltage is applied to the electronic device (not shown in the figure) The output voltage receiving terminal 104, the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113 electrically connected to the electronic device output voltage receiving terminal 104, and the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113 are electrically connected Voltage generating chip 106 through the electronic device output voltage receiving line 114 and the like.

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of causing the AC high voltage of low power to be output through the AC high voltage output line 112 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, The entirety of the electrical connection frame 120 and the like, which are electrically connected to each other.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달/인가되면, 그 결과로, 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129b)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnet group 124 as a result, A strong alternating electric field corresponding to the AC high voltage is formed between the metal fixed electrode 129b of the second fixed electrode permanent magnet 124 and the metal fixed electrode 124c of the second fixed electrode permanent magnet 124. Independently, When a direct current high voltage corresponding to the surface potential of the entirety of the permanent permanent magnets 129 and 124 is applied to the diaphragm 126 from the first and second fixed permanent magnet permanent magnets 129 and 124, the permanent magnet permanent magnets 129 and 124, A strong direct current electrostatic field is formed in the gap between the electrodes 126 and 126. Eventually, these two DC / AC electric fields apply a predetermined driving force to the diaphragm 126 side, and due to the influence of the driving force, The diaphragm 126 is used to quickly oscillate up and down for sound reproduction It is causing.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the vertical vibration of the diaphragm. As a result, on the user side using the electronic device, the output voltage on the side of the electronic device and the AC high- It is possible to easily listen to the sound corresponding to the AC high voltage on the side of the generation chip 106.

한편, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 고정/절연 플레이트(301)를 활용한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(350) 체제 하에서도, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 진동판(126) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결하기 위한 진동판 전기연결 프레임(201)이 추가로 배치될 수 있다. 이 경우에도, 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 및 제 2 고정극영구대전체(124)는 진동판 전기연결 프레임(201) 및 외곽 고정체(123)의 전기적/물리적 접촉영역을 제공하기 위하여, 그 사이즈가 상기 실시 예에 비하여 다소 줄어드는 변화를 겪게 된다.14 and 15, even under the setup of the micro speaker 350 according to another embodiment of the present invention utilizing the fixed / insulating plate 301, the vertical expansion structure of each structure A diaphragm electrical connection frame 201 for electrically connecting the diaphragm 126 and the AC high voltage generating chip 106 may be additionally disposed. In this case as well, the main electrical connection frame 120 and the second fixed-electrode permanent magnet assembly 124 may be connected to each other in order to provide an electrical / physical contact area of the diaphragm electrical connection frame 201 and the outer fixture 123, The size thereof is slightly reduced compared with the above embodiment.

이때에도, 진동판 전기연결 프레임(201) 측에서는 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되는 구조를 취하면서, 자신의 상부 테두리영역(201b) 및 전기연결 돌출영역(201a)을 매개로 진동판(126)(또는, 외곽 고정링(123)) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결함으로써, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 진동판(126)으로 전달될 수 있도록 유도하는 역할을 수행하게 된다. At this time, on the side of the diaphragm electrical connection frame 201, a diaphragm (not shown) is mounted vertically in the mounting space of the main frame 131, while the diaphragm is mounted vertically through the upper frame region 201b and the electrical connection protruding region 201a Electric alternating high voltage generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted to the diaphragm 126 by electrically connecting the AC high voltage generating chip 126 (or the outer casing fixing ring 123) and the AC high voltage generating chip 106 And the like.

상술한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(350)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 16에 도시된 바와 같이(도 16에서도 편의 상, 고정/절연 플레이트(301)의 도시를 생략하였다), 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.After the micro speaker 350 according to another embodiment of the present invention has been mounted / mounted on the circuit board on the electronic device, as shown in Fig. 16 When the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board, the output voltage is applied to the electronic device output voltage receiving terminal 104, the electronic device output voltage receiving terminal 104, Voltage generating chip 106 through an output voltage receiving line 113 of the device output voltage receiving line 113, an electronic device output voltage receiving line 114 electrically connected to the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113, Procedure.

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112), 교류고전압 출력라인(204) 등을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of externally outputting the generated AC high voltage of low power generated through the AC high voltage output line 112 and the AC high voltage output line 204 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

또한, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(204)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(204)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(205), 교류고전압 출력라인 고정단자(205)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)와 전기적으로 연결되어 있는 진동판 전기연결 프레임(201) 등을 통해 진동판(126)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.When an AC high voltage of a low electric power is externally output through the AC high voltage output line 204, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line fixed terminal 205 electrically connected to the AC high voltage output line 204, A chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the AC high voltage output line fixed terminal 205, a chip-to-diaphragm electrical contact frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the chip- The diaphragm is transferred to the diaphragm 126 through the electrical connection frame 201 and the like.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124), 진동판(126) 등으로 전달/인가되면, 그 결과로, 진동판(126)과 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129c) 사이, 또한, 진동판(126)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low electric power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnets 124, the diaphragm 126, Between the diaphragm 126 and the metal fixing pole 124c of the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124 and between the metal fixed pole 129c of the first fixed permanent magnet permanent magnet 129 and the diaphragm 126 A direct current high voltage corresponding to the surface potential of the first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124 is generated from the entire first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124, A strong DC electrostatic field is formed in (or around) the gap between the fixed permanent permanent magnets 129 and 124 and the diaphragm 126. As a result, these two DC / A predetermined driving force is applied to the diaphragm 126 side, and due to the driving force, , The diaphragm 126 is quickly causes the vertical vibration for the acoustic radiation.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the vertical vibration of the diaphragm. As a result, on the user side using the electronic device, the output voltage on the side of the electronic device and the AC high- It is possible to easily listen to the sound corresponding to the AC high voltage on the side of the generation chip 106.

한편, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(400) 체제 하에서, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 예컨대, 고무재질의 탄성 절연 플레이트(411)가 추가 배치되며, 메인 프레임(401)도 그 기능을 변경시켜, 자신의 탑재공간 내에 상기 전기-음향 복사체(130), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 상기 탄성 절연 플레이트(411)를 탑재시킨 상태에서, 자신의 테두리(401a)를 상기 탄성 절연 플레이트(411) 방향으로 커링시켜, 상기 전기-음향 복사체(130), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 상기 탄성 절연 플레이트(411)를 일체로 고정시키는 역할을 수행하게 된다. 17 and 18, an elastic insulation plate 411 made of, for example, rubber is disposed in the vertical expansion structure of each structure under the micro speaker 400 system according to another embodiment of the present invention And the main frame 401 also changes its function so that the electro-acoustical radiator 130, the entire electrical connection frame 120, and the elastic insulation plate 411 are mounted in the mounting space of the main frame 401 Acome copying member 130, the main electrical connection frame 120 and the elastic insulation plate 411 are integrally fixed by curling their edges 401a in the direction of the elastic insulation plate 411, .

이 경우, 탄성 절연 플레이트(411)의 외곽 모서리에는 대전체 전기연결 프레임(120)의 전기연결 돌출영역(120a)을 통과시키기 위한 오픈패턴(411a)이 추가 형성되며, 메인 프레임(401)에는 이의 테두리(401a) 커링을 지원하기 위한 커링 가이드 슬릿(401b)이 추가 형성된다. 이때, 상기 탄성 절연 플레이트(411) 측에서는 커링 처리되는 메인 프레임의 테두리(401a)가 다른 구성요소들과 전기적으로 접촉되지 않도록 차단하는 역할을 수행하게 된다. In this case, an open pattern 411a for passing the electrical connection protruding area 120a of the main electrical connection frame 120 is additionally formed on the outer edge of the elastic insulation plate 411, A curling guide slit 401b for supporting curling of the frame 401a is additionally formed. At this time, on the elastic insulation plate 411 side, the edge 401a of the main frame to be curled is shielded from being electrically contacted with other components.

이러한 변화된 상황 하에서, 상기 전기-음향 복사체(130) 및 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 측에서는 상술한 <접착제 경화방식>, <고정/절연 플레이트(301)에 의한 일련의 압착/고정 방식> 등에서 탈피하여, 메인 프레임(401)의 자체 커링에 의해 소정의 탑재공간 내에 일체로 고정되는 절차를 겪게 된다.Under the above-described circumstances, the <adhesive hardening method>, the <series of pressing / fixing method using the fixing / insulating plate 301>, and the like can be performed on the side of the electro-acoustical radiator 130 and the main electrical connection frame 120 It is subjected to a procedure of peeling off and being fixed integrally in a predetermined mounting space by self curling of the main frame 401. [

상술한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(400)의 각 구성요소들을 고정된 형태의 단일 체로 조립하기 위하여, 도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 우선, 메인 프레임(401) 측 탑재공간의 지지바닥(401b) 위에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 탄성 절연 플레이트(411)를 순차적으로 탑재시키는 절차를 진행하게 된다. 이 경우에도, 대전체 전기연결 프레임(120)은 자신의 전기연결 돌출영역(120a)이 위(즉, 메인 프레임(131)의 지지바닥(131a) 반대방향)를 향한 상태에서 일련의 탑재절차를 겪게 된다.19, in order to assemble each component of the micro speaker 400 according to still another embodiment of the present invention into a single fixed body, in the present invention, The first fixed pole permanent magnet base 129 and the diaphragm 126 fixed by the outer fixed magnet body 123 and the second fixed pole permanent magnet base 124 all over the support floor 401b of the space, And the elastic insulating plate 411 are successively mounted on the upper surface of the base plate 120. Even in this case, the large electric connecting frame 120 is subjected to a series of mounting procedures in a state in which its electric connection protruding region 120a faces upward (that is, in the direction opposite to the supporting floor 131a of the main frame 131) .

이렇게 하여, 메인 프레임(401)의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 탄성 절연 플레이트(411)가 순차적으로 탑재 완료되면, 본 발명에서는 커링 가이드 슬릿(401b)을 매개로 메인 프레임(401)의 테두리(401a)를 커링시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 탄성 절연 플레이트(411)를 메인 프레임(401)의 탑재영역 내에 일체로 고정시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, the first fixed pole permanent magnet base 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed magnet body 123, the second fixed pole permanent magnet base 124, When the entire electrical connection frame 120 and the elastic insulation plate 411 are sequentially mounted, in the present invention, the rim 401a of the main frame 401 is curled through the curling guide slit 401b, The diaphragm 126 fixed by the outer fixed member 123, the second fixed-pole permanent magnet group 124, the large-sized electric connection frame 120, and the elastic insulation plate 411, The main frame 401 and the main frame 401,

결국, 상술한 메인 프레임(401)의 테두리(401a) 커링절차가 모두 완료되면, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 탄성 절연 플레이트(411)가 별도의 음향학적 손상 없이 메인 프레임(401)의 탑재영역 내에 견고하게 일체로 고정된 본 발명 고유의 전기-음향 변환 셀(400a)이 완성될 수 있게 된다.When the curling process of the frame 401a of the main frame 401 is completed, the first fixed pole permanent magnet unit 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed member 123, In the present invention, in which the fixed permanent magnet base 124, the entire electrical connection frame 120, and the elastic insulation plate 411 are firmly and integrally fixed in the mounting area of the main frame 401 without additional acoustic damage The electro-acoustic conversion cell 400a can be completed.

상술한 절차를 통해, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 탄성 절연 플레이트(411)가 메인 프레임(401)의 탑재영역 내에 일체로 고정 완료되면, 본 발명에서는 메인 프레임(401)을 뒤집어, 해당 메인 프레임(401)의 전면에 이 물질의 유입을 차단하기 위한 방수 부직포(133)를 설치한 후, 예컨대, 크림솔더를 활용한 일련의 솔더링 공정 등을 통해, 상기 메인 프레임(401)을 교류고전압 생성 칩(106)이 구비된 인쇄회로기판(101) 상에 실장하는 절차를 진행함으로써, 완성된 형태의 마이크로 스피커(400)를 조립 완료하게 된다(물론, 상술한 방수 부직포(133)의 설치절차는 상황에 따라, 상기 메인 프레임(401)이 인쇄회로기판(101) 상에 실장된 이후에 진행되어도 무방하다).The diaphragm 126 fixed by the outer fixed body 123, the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124, the entirety of the electrical connecting frame 120 And the elastic insulation plate 411 are integrally fixed in the mounting area of the main frame 401. In the present invention, the main frame 401 is turned upside down, The main frame 401 is connected to the printed circuit board 101 provided with the AC high voltage generating chip 106 through a series of soldering processes using, for example, cream solder, (Of course, the installation procedure of the waterproof nonwoven fabric 133 described above is not limited to the case where the main frame 401 is mounted on the printed circuit board 400 according to circumstances, It may be performed after mounting on the substrate 101).

한편, 상술한 본 발명 고유의 수직적인 전개 방식을 통해 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 완성한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(400)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 20에 도시된 바와 같이(도 20에서도 편의 상, 탄성 절연 플레이트(411)의 도시를 생략하였다), 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.Meanwhile, a micro speaker 400 according to another embodiment of the present invention, which has completed an electrical connection structure, a mechanical coupling structure, and the like through the vertical development method inherent to the present invention, is installed / Thereafter, as shown in Fig. 20 (the illustration of the elastic insulation plate 411 is omitted for convenience in Fig. 20), when the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board, The electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113 and the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113 electrically connected to the voltage receiving terminal 104, the electronic device output voltage receiving terminal 104, Voltage generating chip 106 via the electronic device output voltage receiving line 114 and the like.

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of causing the AC high voltage of low power to be output through the AC high voltage output line 112 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 1 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, And the entirety of the electrical connection frame 120 and the like, which are electrically connected to each other.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 1 고정극영구대전체(124)로 전달/인가되면, 그 결과로, 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129b)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.Thus, when the AC high voltage of the low electric power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire first permanent magnet permanent magnet group 124, as a result, A strong alternating electric field corresponding to the AC high voltage is formed between the metal fixed electrode 129b of the second fixed electrode permanent magnet 124 and the metal fixed electrode 124c of the second fixed electrode permanent magnet 124. Independently, When a direct current high voltage corresponding to the surface potential of the entirety of the permanent permanent magnets 129 and 124 is applied to the diaphragm 126 from the first and second fixed permanent magnet permanent magnets 129 and 124, the permanent magnet permanent magnets 129 and 124, A strong direct current electrostatic field is formed in the gap between the electrodes 126 and 126. Eventually, these two DC / AC electric fields apply a predetermined driving force to the diaphragm 126 side, and due to the influence of the driving force, The diaphragm 126 is used to quickly oscillate up and down for sound reproduction It is causing.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the vertical vibration of the diaphragm. As a result, on the user side using the electronic device, the output voltage on the side of the electronic device and the AC high- It is possible to easily listen to the sound corresponding to the AC high voltage on the side of the generation chip 106.

한편, 도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 메인 프레임(401)의 커링을 활용한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(450) 체제 하에서도, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 진동판(126) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결하기 위한 진동판 전기연결 프레임(201)이 추가로 배치될 수 있다. 이 경우에도, 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 및 제 2 고정극영구대전체(124)는 진동판 전기연결 프레임(201) 및 외곽 고정체(123)의 전기적/물리적 접촉영역을 제공하기 위하여, 그 사이즈가 상기 실시 예에 비하여 다소 줄어드는 변화를 겪게 된다.21 and 22, even under the micro speaker 450 system according to another embodiment of the present invention utilizing the curling of the main frame 401, in the vertical development structure of each structure, A diaphragm electrical connection frame 201 for electrically connecting the diaphragm 126 and the AC high voltage generating chip 106 may be additionally disposed. In this case as well, the main electrical connection frame 120 and the second fixed-electrode permanent magnet assembly 124 may be connected to each other in order to provide an electrical / physical contact area of the diaphragm electrical connection frame 201 and the outer fixture 123, The size thereof is slightly reduced compared with the above embodiment.

이때에도, 진동판 전기연결 프레임(201) 측에서는 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되는 구조를 취하면서, 자신의 상부 테두리영역(201b) 및 전기연결 돌출영역(201a)을 매개로 진동판(126)(또는, 외곽 고정링(123)) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결함으로써, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 진동판(126)으로 전달될 수 있도록 유도하는 역할을 수행하게 된다. At this time, on the side of the diaphragm electrical connection frame 201, a diaphragm (not shown) is mounted vertically in the mounting space of the main frame 131, while the diaphragm is mounted vertically through the upper frame region 201b and the electrical connection protruding region 201a Electric alternating high voltage generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted to the diaphragm 126 by electrically connecting the AC high voltage generating chip 126 (or the outer casing fixing ring 123) and the AC high voltage generating chip 106 And the like.

상술한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(450)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 23에 도시된 바와 같이(도 23에서도 편의 상, 탄성 절연 플레이트(411)의 도시를 생략하였다), 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.23, after the micro speaker 450 according to another embodiment of the present invention has been installed / mounted on the circuit board on the electronic device side, as shown in Fig. 23 The output voltage is transmitted to the electronic device output voltage receiving terminal 104 and the electronic device output voltage receiving terminal 104. In this case, Voltage generating chip 106 through an output voltage receiving line fixing terminal 113, an electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113 electrically connected to the electronic device output voltage receiving line 114, .

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112), 교류고전압 출력라인(204) 등을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of externally outputting the generated AC high voltage of low power generated through the AC high voltage output line 112 and the AC high voltage output line 204 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

또한, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(204)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(204)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(205), 교류고전압 출력라인 고정단자(205)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)와 전기적으로 연결되어 있는 진동판 전기연결 프레임(201) 등을 통해 진동판(126)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.When an AC high voltage of a low electric power is externally output through the AC high voltage output line 204, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line fixed terminal 205 electrically connected to the AC high voltage output line 204, A chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the AC high voltage output line fixed terminal 205, a chip-to-diaphragm electrical contact frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the chip- The diaphragm is transferred to the diaphragm 126 through the electrical connection frame 201 and the like.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124), 진동판(126) 등으로 전달/인가되면, 그 결과로, 진동판(126)과 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129c) 사이, 또한, 진동판(126)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low electric power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnets 124, the diaphragm 126, Between the diaphragm 126 and the metal fixing pole 124c of the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124 and between the metal fixed pole 129c of the first fixed permanent magnet permanent magnet 129 and the diaphragm 126 A direct current high voltage corresponding to the surface potential of the first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124 is generated from the entire first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124, A strong DC electrostatic field is formed in (or around) the gap between the fixed permanent permanent magnets 129 and 124 and the diaphragm 126. As a result, these two DC / A predetermined driving force is applied to the diaphragm 126 side, and due to the driving force, , The diaphragm 126 is quickly causes the vertical vibration for the acoustic radiation.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판(126)의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, the air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the up-and-down vibration of the diaphragm 126. As a result, on the user side using the electronic device, And the sound corresponding to the AC high voltage on the AC high voltage generating chip 106 side can be easily heard.

한편, 도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(500) 체제 하에서, 메인 프레임(501)은 그 기능 및 구조를 완전히 변경시켜, 자신의 탑재공간 내에 상기 전기-음향 복사체(130), 대전체 전기연결 프레임(120)뿐만 아니라, 인쇄회로기판(101)까지도 일괄 탑재시킨 상태에서, 자신의 테두리(501a)를 상기 인쇄회로기판(101) 방향으로 커링시켜, 상기 전기-음향 복사체(130), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)을 일체로 고정시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 인쇄회로기판(101)은 상기 실시 예들과 달리, 메인 프레임(501)보다 적은 사이즈를 유지하게 된다. 24 and 25, under the micro speaker system 500 according to another embodiment of the present invention, the main frame 501 completely changes its function and structure, Not only the electro-acoustical copier 130, the large-sized electrical connecting frame 120 but also the printed circuit board 101 are bundled and curled in the direction of the printed circuit board 101 Acoustical radiator 130, the entire electrical connection frame 120, and the printed circuit board 101, as shown in FIG. In this case, the printed circuit board 101 maintains a smaller size than the main frame 501, unlike the above embodiments.

이때, 상기 인쇄회로기판(101)의 후면(101a)에는 상기 인쇄회로기판(101) 방향으로 커링된 상기 메인 프레임(500)의 전기적인 접지를 위한 메인 프레임 후면접지단자(511)가 더 배치된다. 이 경우, 메인 프레임 후면접지단자(511)는 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 기판 접지단자(102)와 전기적으로 연결된다.The main frame rear ground terminal 511 for electrically grounding the main frame 500 curled in the direction of the printed circuit board 101 is further disposed on the rear surface 101a of the printed circuit board 101 . In this case, the main frame rear ground terminal 511 is electrically connected to the substrate ground terminal 102 through the internal wiring of the printed circuit board.

이 상황에서, 인쇄회로기판(101) 방향으로 커링된 메인 프레임(501)의 테두리(501a)는 이 메인 프레임 후면접지단자(511)와 전기적인 접촉을 이루게 되고, 결국, 메인 프레임(501) 측에서는 상술한 변화된 상황 하에서도, 별다른 어려움 없이 전기적인 접지상태를 안정적으로 이룰 수 있게 된다(이 경우, 앞의 각 실시 예에 존재하고 있던 메인 프레임 전면접지단자(119)는 그 배치가 안정적으로 생략될 수 있게 된다). In this situation, the rim 501a of the main frame 501 curled in the direction of the printed circuit board 101 is brought into electrical contact with the rear ground terminal 511 of the main frame 501. As a result, on the main frame 501 side It is possible to stably achieve an electrical ground state without any difficulty even under the above-described changed circumstances (in this case, the main frame front ground terminal 119 existing in each of the above embodiments is stably omitted .

이러한 변화된 상황 하에서도, 상기 전기-음향 복사체(130), 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 측에서는 상술한 <접착제 경화방식>, <고정/절연 플레이트(301)에 의한 일련의 압착/고정 방식> 등에서 탈피하여, 메인 프레임(501)의 자체 커링에 의해 소정의 탑재공간 내에 일체로 고정되는 절차를 겪게 된다.The above-described <adhesive hardening method> and the <series of pressing / fixing method> by the fixing / insulating plate 301 are performed on the side of the electro-acoustical radiator 130 and the main electrical connecting frame 120, And is subjected to a procedure in which it is integrally fixed in a predetermined mounting space by self curling of the main frame 501. [

상술한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(500)의 각 구성요소들을 고정된 형태의 단일 체로 조립하기 위하여, 도 26에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 우선, 메인 프레임(501) 측 탑재공간의 지지바닥(501b) 위에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)을 순차적으로 탑재시키는 절차를 진행하게 된다. 이 경우에도, 대전체 전기연결 프레임(120)은 자신의 전기연결 돌출영역(120a)이 위(즉, 메인 프레임(131)의 지지바닥(131a) 반대방향)를 향한 상태에서 일련의 탑재절차를 겪게 된다.26, in order to assemble each component of the micro speaker 500 according to still another embodiment of the present invention into a single fixed form, in the present invention, A first fixed pole permanent magnet base 129, a diaphragm 126 fixed by an outer fixed magnet body 123, a second fixed pole permanent magnet stand 124, The PCB 120 and the printed circuit board 101 are sequentially mounted. Even in this case, the large electric connecting frame 120 is subjected to a series of mounting procedures in a state in which its electric connection protruding region 120a faces upward (that is, in the direction opposite to the supporting floor 131a of the main frame 131) .

이렇게 하여, 메인 프레임(501)의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)이 순차적으로 탑재 완료되면, 본 발명에서는 메인 프레임(501)의 테두리(501a)를 커링시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)을 메인 프레임(131)의 탑재영역 내에 일체로 고정시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, the first fixed pole permanent magnet base 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed body 123, the second fixed pole permanent magnet base 124, The entirety of the electrical connection frame 120 and the printed circuit board 101 are sequentially mounted and then the edge 501a of the main frame 501 is curled so that the entirety of the first fixed pole permanent magnets 129, The diaphragm 126 fixed by the outer fixing member 123, the second permanent magnet permanent magnet group 124, the large electric connection frame 120 and the printed circuit board 101 are fixed to the mounting area of the main frame 131 As shown in FIG.

결국, 상술한 메인 프레임(501)의 테두리(501a) 커링절차가 모두 완료되면, 상기 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)은 별도의 음향학적 손상 없이 메인 프레임(501)의 탑재영역 내에 견고하게 일체로 고정될 수 있게 된다.When the entire curling process of the frame 501a of the main frame 501 is completed, the first fixed pole permanent magnet unit 129, the diaphragm 126 fixed by the outer fixed member 123, The fixed permanent magnet stand 124, the large overall electrical connection frame 120 and the printed circuit board 101 can be firmly and integrally fixed in the mounting area of the main frame 501 without any additional acoustic damage.

상술한 절차를 통해, 제 1 고정극영구대전체(129), 외곽 고정체(123)에 의해 고정된 진동판(126), 제 2 고정극영구대전체(124), 대전체 전기연결 프레임(120) 및 인쇄회로기판(101)이 메인 프레임(501)의 탑재영역 내에 일체로 고정 완료되면, 본 발명에서는 메인 프레임(501)을 뒤집어, 해당 메인 프레임(501)의 전면에 이 물질의 유입을 차단하기 위한 방수 부직포(133)를 설치하는 절차를 진행함으로써, 완성된 형태의 마이크로 스피커(500)를 조립 완료하게 된다.The diaphragm 126 fixed by the outer fixed body 123, the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124, the entirety of the electrical connecting frame 120 And the printed circuit board 101 are integrally fixed in the mounting area of the main frame 501. In the present invention, the main frame 501 is turned upside down, The waterproof nonwoven fabric 133 is installed to complete the assembly of the micro speaker 500 in a completed form.

한편, 상술한 본 발명 고유의 수직적인 전개 방식을 통해 전기적인 연결구조, 기계적인 결합구조 등을 완성한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(500)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 27에 도시된 바와 같이, 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.Meanwhile, the micro speaker 500 according to another embodiment of the present invention, which has completed an electrical connection structure, a mechanical coupling structure, and the like through the vertical development method inherent to the present invention, is installed / 27, when the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board, the output voltage is electrically connected to the electronic device output voltage receiving terminal 104, the electronic device output voltage receiving terminal 104 The AC high voltage generating chip 106 is connected to the AC high voltage generating chip 106 through the connected electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113, the electronic device output voltage receiving line 114 electrically connected to the electronic device output voltage receiving line fixing terminal 113, ). &Lt; / RTI &gt;

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of causing the AC high voltage of low power to be output through the AC high voltage output line 112 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달/인가되면, 그 결과로, 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129b)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnet group 124 as a result, A strong alternating electric field corresponding to the AC high voltage is formed between the metal fixed electrode 129b of the second fixed electrode permanent magnet 124 and the metal fixed electrode 124c of the second fixed electrode permanent magnet 124. Independently, When a direct current high voltage corresponding to the surface potential of the entirety of the permanent permanent magnets 129 and 124 is applied to the diaphragm 126 from the first and second fixed permanent magnet permanent magnets 129 and 124, the permanent magnet permanent magnets 129 and 124, A strong direct current electrostatic field is formed in the gap between the electrodes 126 and 126. Eventually, these two DC / AC electric fields apply a predetermined driving force to the diaphragm 126 side, and due to the influence of the driving force, The diaphragm 126 is used to quickly oscillate up and down for sound reproduction It is causing.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판(126)의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, the air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the up-and-down vibration of the diaphragm 126. As a result, on the user side using the electronic device, And the sound corresponding to the AC high voltage on the AC high voltage generating chip 106 side can be easily heard.

한편, 도 28 및 도 29에 도시된 바와 같이, 상기 메인 프레임(501)의 커링을 활용한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(550) 체제 하에서도, 각 구조물의 수직적인 전개 구조 내에는 진동판(126) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결하기 위한 진동판 전기연결 프레임(201)이 추가로 배치될 수 있다. 이 경우에도, 상기 대전체 전기연결 프레임(120) 및 제 2 고정극영구대전체(124)는 진동판 전기연결 프레임(201) 및 외곽 고정체(123)의 전기적/물리적 접촉영역을 제공하기 위하여, 그 사이즈가 상기 실시 예에 비하여 다소 줄어드는 변화를 겪게 된다.28 and 29, even under the micro speaker system 550 according to another embodiment of the present invention utilizing the curling of the main frame 501, a vertical expansion structure of each structure A diaphragm electrical connection frame 201 for electrically connecting the diaphragm 126 and the AC high voltage generating chip 106 may be additionally disposed. In this case as well, the main electrical connection frame 120 and the second fixed-electrode permanent magnet assembly 124 may be connected to each other in order to provide an electrical / physical contact area of the diaphragm electrical connection frame 201 and the outer fixture 123, The size thereof is slightly reduced compared with the above embodiment.

이때에도, 진동판 전기연결 프레임(201) 측에서는 메인 프레임(131)의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되는 구조를 취하면서, 자신의 상부 테두리영역(201b) 및 전기연결 돌출영역(201a)을 매개로 진동판(126)(또는, 외곽 고정링(123)) 및 교류고전압 생성 칩(106)을 전기적으로 연결함으로써, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 진동판(126)으로 전달될 수 있도록 유도하는 역할을 수행하게 된다. At this time, on the side of the diaphragm electrical connection frame 201, a diaphragm (not shown) is mounted vertically in the mounting space of the main frame 131, while the diaphragm is mounted vertically through the upper frame region 201b and the electrical connection protruding region 201a Electric alternating high voltage generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted to the diaphragm 126 by electrically connecting the AC high voltage generating chip 126 (or the outer casing fixing ring 123) and the AC high voltage generating chip 106 And the like.

상술한 본 발명의 또 다른 실시에 따른 마이크로 스피커(550)가 전자기기 측 회로보드에 설치/실장 완료된 후, 도 30에 도시된 바와 같이, 전자기기 측 회로보드로부터 출력전압이 전송/인가되면, 이 출력전압은 전자기기 출력전압 수용단자(104), 전자기기 출력전압 수용단자(104)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113), 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자(113)와 전기적으로 연결되어 있는 전자기기 출력전압 수용라인(114) 등을 통해 교류고전압 생성 칩(106)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the micro speaker 550 according to another embodiment of the present invention is installed / mounted on the electronic device side circuit board and then the output voltage is transmitted / applied from the electronic device side circuit board as shown in FIG. 30, The output voltage includes an electronic device output voltage acceptance terminal 104, an electronic device output voltage acceptance line fixed terminal 113 electrically connected to the electronic device output voltage acceptance terminal 104, an electronic device output voltage acceptance line fixed terminal Voltage generation chip 106 through an electronic device output voltage receiving line 114 electrically connected to the AC high voltage generating chip 113. [

이렇게 하여, 전자기기 회로보드 측 출력전압이 전달/접수 완료되면, 교류고전압 생성 칩(106) 측에서는 일련의 전기적인 가공절차를 통해, 진동판(126)의 진동에 필요한(또는, 음향신호에 상응하는) 저 전력의 교류고전압을 생성한 후, 생성 완료된 저 전력의 교류고전압을 교류고전압 출력라인(112), 교류고전압 출력라인(204) 등을 통해 외부 출력시키는 절차를 진행하게 된다.In this way, when the output voltage on the electronic circuit board side is transferred / received, on the AC high-voltage generating chip 106 side, a series of electrical processing procedures are carried out so that the voltage required for the vibration of the diaphragm 126 ), A process of externally outputting the generated AC high voltage of low power generated through the AC high voltage output line 112 and the AC high voltage output line 204 is performed.

상술한 절차를 통해, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(112)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(112)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(111), 교류고전압 출력라인 고정단자(111)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(115)와 전기적으로 연결되어 있는 대전체 전기연결 프레임(120) 등을 통해 제 2 고정극영구대전체(124)로 전달되는 절차를 겪게 된다.When the AC high voltage of low electric power is externally output through the AC high voltage output line 112 through the above-described procedure, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line 112 electrically connected to the AC high voltage output line 112 A chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115, a chip-to-total electrical connection frame electrical contact mediation terminal 115 electrically connected to the terminal 111, the AC high voltage output line fixed terminal 111, To the entirety of the second fixed-pole permanent magnet group 124 via the entire electrical connection frame 120 and the like electrically connected to each other.

또한, 저 전력의 교류고전압이 교류고전압 출력라인(204)을 통해 외부 출력되면, 이 저 전력의 교류고전압은 교류고전압 출력라인(204)과 전기적으로 연결되어 있는 교류고전압 출력라인 고정단자(205), 교류고전압 출력라인 고정단자(205)와 전기적으로 연결되어 있는 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203), 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자(203)와 전기적으로 연결되어 있는 진동판 전기연결 프레임(201) 등을 통해 진동판(126)으로 전달되는 절차를 겪게 된다.When an AC high voltage of a low electric power is externally output through the AC high voltage output line 204, the AC high voltage of the low electric power is supplied to the AC high voltage output line fixed terminal 205 electrically connected to the AC high voltage output line 204, A chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the AC high voltage output line fixed terminal 205, a chip-to-diaphragm electrical contact frame electrical contact mediation terminal 203 electrically connected to the chip- The diaphragm is transferred to the diaphragm 126 through the electrical connection frame 201 and the like.

이렇게 하여, 교류고전압 생성 칩(106)에 의해 생성된 저 전력의 교류고전압이 제 2 고정극영구대전체(124), 진동판(126) 등으로 전달/인가되면, 그 결과로, 진동판(126)과 제 1 고정극영구대전체(129)의 금속고정극(129c) 사이, 또한, 진동판(126)과 제 2 고정극영구대전체(124)의 금속고정극(124c) 사이에는 교류고전압에 상응하는 강력한 교류 전기장이 형성되게 되고, 이와 독립적으로, 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)의 표면전위에 상응하는 직류고전압이 제 1 및 제 2 고정극영구대전체(129,124)로부터 진동판(126)에 인가되게되면, 고정극영구대전체(129,124) 및 진동판(126) 사이의 갭에는(또는, 그 주위에는) 강력한 직류 정전기장이 형성되게 되며, 결국, 이 두 개의 직류/교류 전기장은 진동판(126) 측으로 소정의 구동력을 가하게 되고, 이 구동력의 영향으로 인하여, 진동판(126)은 음향의 복사를 위한 상하 진동을 신속하게 일으키게 된다.As a result, when the AC high voltage of the low electric power generated by the AC high voltage generating chip 106 is transmitted / applied to the entire second permanent magnet permanent magnets 124, the diaphragm 126, Between the diaphragm 126 and the metal fixing pole 124c of the entirety of the second fixed pole permanent magnet group 124 and between the metal fixed pole 129c of the first fixed permanent magnet permanent magnet 129 and the diaphragm 126 A direct current high voltage corresponding to the surface potential of the first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124 is generated from the entire first and second fixed pole permanent magnets 129 and 124, A strong DC electrostatic field is formed in (or around) the gap between the fixed permanent permanent magnets 129 and 124 and the diaphragm 126. As a result, these two DC / A predetermined driving force is applied to the diaphragm 126 side, and due to the driving force, , The diaphragm 126 is quickly causes the vertical vibration for the acoustic radiation.

물론, 이러한 진동판(126)의 상하 진동 하에서, 진동판(126) 주변의 공기 역시, 진동판(126)의 상하 진동에 상응하는 진동을 일으키게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자 측에서는 전자기기 측 출력전압 및 교류고전압 생성 칩(106) 측 교류고전압에 상응하는 음향을 손쉽게 청취할 수 있게 된다.Of course, under the vertical vibration of the diaphragm 126, the air around the diaphragm 126 also causes vibration corresponding to the up-and-down vibration of the diaphragm 126. As a result, on the user side using the electronic device, And the sound corresponding to the AC high voltage on the AC high voltage generating chip 106 side can be easily heard.

이러한 본 발명은 상황에 따라, 다양한 변형을 이룰 수 있다.The present invention can be variously modified depending on the situation.

예를 들어, 본 발명에서는 상기 교류고전압 생성 칩(106)을 마이크로 스피커 내부로부터 전자기기 측 회로보드로 옮겨 배치하는 변화된 조치를 강구할 수도 있다. 물론, 이 경우, 본 발명의 마이크로 스피커 측에서는 자신의 사이즈가 좀더 줄어드는 이점을 손쉽게 향유할 수 있게 된다. For example, in the present invention, the AC high-voltage generating chip 106 may be moved from the micro speaker to the electronic circuit board to take a changed action. Of course, in this case, on the micro speaker side of the present invention, it is possible to easily enjoy the advantage of reducing the size of the speaker itself.

이러한 본 발명은 특정 분야에 국한되지 아니하며, 전기-음향 변환이 필요한 여러 기기에서, 전반적으로 유용한 효과를 발휘한다. The present invention is not limited to a particular field, and it is generally useful in various devices requiring electro-acoustical conversion.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시 예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the technical idea and viewpoint of the present invention, and such modified embodiments should be included in the appended claims of the present invention.

100(200,300,350,400,450,500,550): 마이크로 스피커
101: 인쇄회로기판 102: 기판 접지단자
104: 전자기기 출력전압 수용단자
106: 교류고전압 생성 칩 111(205): 교류고전압 출력라인 고정단자
112(204): 교류고전압 출력라인
113: 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자
114: 전자기기 출력전압 수용라인
115: 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자
119: 메인 프레임 전면 접지단자 120: 대전체 전기연결 프레임
126: 진동판 123: 외곽 고정체 124: 제 2 고정극영구대전체
129: 제 1 고정극영구대전체 130: 전기-음향 복사체
131(401,501): 메인 프레임 133: 방수 부직포
201: 진동판 전기연결 프레임
203: 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자
301: 고정/절연 플레이트 411: 탄성 절연 플레이트
511: 메인 프레임 후면 접지단자 100 (200, 300, 350, 400, 450, 500, 550)
101: printed circuit board 102: substrate ground terminal
104: Electronic device output voltage receiving terminal
106: AC high voltage generating chip 111 (205): AC high voltage output line fixed terminal
112 (204): AC high voltage output line
113: Electronic device output voltage accept line fixed terminal
114: Electronic device output voltage receiving line
115: Chip-to-whole electrical connection frame Electrical contact terminal
119: Mainframe front ground terminal 120: Vs overall electrical connection frame
126: diaphragm 123: outer fixture 124: second permanent magnet permanent bar
129: first stationary pole permanent magnet full 130: electro-acoustical mirror
131 (401, 501): main frame 133: waterproof nonwoven fabric
201: Diaphragm electrical connection frame
203: Chip-Diaphragm electrical connection frame electrical contact media terminal
301: fixing / insulating plate 411: elastic insulating plate
511: Mainframe rear ground terminal

Claims (22)

전자기기 측 회로보드에 설치되는 마이크로 스피커에 있어서,
탑재공간이 정의된 메인 프레임과;
외곽 고정체에 의해 고정된 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 고정극영구대전체로 구성되며, 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하면서, 상기 출력전압을 음향에너지로 복사하는 전기-음향 복사체와;
상기 전기-음향 복사체를 수용한 상기 메인 프레임을 지지하면서, 상기 전자기기 측 회로보드에 설치되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판 상에 설치되며, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 상기 출력전압에 상응하는 교류고전압을 생성하는 교류고전압 생성 칩과;
상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 고정극영구대전체 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 고정극영구대전체로 전달하는 대전체 전기연결 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.A micro speaker installed on an electronic device side circuit board,
A main frame in which a mounting space is defined;
And a plurality of fixed permanent magnets arranged upward and downward with a diaphragm fixed by an outer fixed body interposed therebetween, wherein the permanent magnets are vertically mounted in the mounting space of the main frame, An electro-acoustical radiator which vibrates along and copies the output voltage into acoustic energy;
A printed circuit board mounted on the electronic circuit board while supporting the main frame accommodating the electro-acoustical radiator;
An AC high voltage generating chip installed on the printed circuit board and receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board and generating an AC high voltage corresponding to the output voltage;
A high voltage generating chip which is vertically mounted in the main frame and electrically connects the entirety of the fixed pole permanent magnet and the AC high voltage generating chip, And a connection frame. 제 1 항에 있어서, 상기 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 상기 고정극영구대전체 및 상기 대전체 전기연결 프레임은 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 대전체 전기연결 프레임과 접하는 메인 프레임의 내 측 경계선을 따라 도포된 접착제의 경화에 의해 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에서 일체로 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커. 2. The apparatus according to claim 1, wherein, in a state in which the entirety of the fixed-electrode permanent magnet and the large-sized electrical connecting frame arranged above and below the diaphragm are sequentially mounted in the mounting space of the main frame, And is integrally fixed in the mounting space of the main frame by the hardening of the adhesive applied along the inner boundary line of the main frame in contact with the frame. 전자기기 측 회로보드에 설치되는 마이크로 스피커에 있어서,
탑재공간이 정의된 메인 프레임과;
외곽 고정체에 의해 고정된 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 고정극영구대전체로 구성되며, 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하면서, 상기 출력전압을 음향에너지로 복사하는 전기-음향 복사체와;
상기 전기-음향 복사체를 수용한 상기 메인 프레임을 지지하면서, 상기 전자기기 측 회로보드에 설치되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판 상에 설치되며, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 상기 출력전압에 상응하는 교류고전압을 생성하는 교류고전압 생성 칩과;
상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 고정극영구대전체 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 고정극영구대전체로 전달하는 대전체 전기연결 프레임과;
상기 메인 프레임 내에 억지끼움 방식으로 탑재되면서, 상기 전기-음향 복사체 및 상기 대전체 전기연결 프레임을 상기 탑재공간 방향으로 눌러 고정시키는 고정/절연 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.A micro speaker installed on an electronic device side circuit board,
A main frame in which a mounting space is defined;
And a plurality of fixed permanent magnets arranged upward and downward with a diaphragm fixed by an outer fixed body interposed therebetween, wherein the permanent magnets are vertically mounted in the mounting space of the main frame, An electro-acoustical radiator which vibrates along and copies the output voltage into acoustic energy;
A printed circuit board mounted on the electronic circuit board while supporting the main frame accommodating the electro-acoustical radiator;
An AC high voltage generating chip installed on the printed circuit board and receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board and generating an AC high voltage corresponding to the output voltage;
A high voltage generating chip which is vertically mounted in the main frame and electrically connects the entirety of the fixed pole permanent magnet and the AC high voltage generating chip, A connection frame;
And a fixed / insulating plate mounted in the main frame in an interference fit manner to press and fix the electro-acoustical radiator and the main electrical connection frame in the direction of the mounting space. 전자기기 측 회로보드에 설치되는 마이크로 스피커에 있어서,
탑재공간이 정의된 메인 프레임과;
외곽 고정체에 의해 고정된 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 고정극영구대전체로 구성되며, 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하면서, 상기 출력전압을 음향에너지로 복사하는 전기-음향 복사체와;
상기 전기-음향 복사체를 수용한 상기 메인 프레임을 지지하면서, 상기 전자기기 측 회로보드에 설치되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판 상에 설치되며, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 상기 출력전압에 상응하는 교류고전압을 생성하는 교류고전압 생성 칩과;
상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 고정극영구대전체 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 고정극영구대전체로 전달하는 대전체 전기연결 프레임과;
상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재된 상태에서, 상기 대전체 전기연결 프레임 상에 얹혀지는 탄성 절연 플레이트를 포함하며,
상기 메인 프레임의 테두리는 상기 탑재공간 내에 상기 전기-음향 복사체, 대전체 전기연결 프레임 및 상기 탄성 절연 플레이트가 탑재된 상태에서, 상기 탄성 절연 플레이트 방향으로 커링되어, 상기 전기-음향 복사체, 대전체 전기연결 프레임 및 상기 탄성 절연 플레이트를 일체로 고정시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.A micro speaker installed on an electronic device side circuit board,
A main frame in which a mounting space is defined;
And a plurality of fixed permanent magnets arranged upward and downward with a diaphragm fixed by an outer fixed body interposed therebetween, wherein the permanent magnets are vertically mounted in the mounting space of the main frame, An electro-acoustical radiator which vibrates along and copies the output voltage into acoustic energy;
A printed circuit board mounted on the electronic circuit board while supporting the main frame accommodating the electro-acoustical radiator;
An AC high voltage generating chip installed on the printed circuit board and receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board and generating an AC high voltage corresponding to the output voltage;
A high voltage generating chip which is vertically mounted in the main frame and electrically connects the entirety of the fixed pole permanent magnet and the AC high voltage generating chip, A connection frame;
And an elastic insulation plate mounted on the main electrical connection frame in a vertically mounted state in the main frame,
The rim of the main frame is curled in the direction of the elastic insulation plate in a state in which the electro-acoustical radiator, the main electrical connection frame and the elastic insulation plate are mounted in the mounting space, The connection frame and the elastic insulation plate are integrally fixed to each other. 전자기기 측 회로보드에 설치되는 마이크로 스피커에 있어서,
탑재공간이 정의된 메인 프레임과;
외곽 고정체에 의해 고정된 진동판을 사이에 두고 상/하 배치된 고정극영구대전체로 구성되며, 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압에 따라 진동하면서, 상기 출력전압을 음향에너지로 복사하는 전기-음향 복사체와;
상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 수직으로 탑재되면서, 상기 전자기기 측 회로보드에 설치되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판 상에 설치되며, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용한 후, 상기 출력전압에 상응하는 교류고전압을 생성하는 교류고전압 생성 칩과;
상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 고정극영구대전체 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 고정극영구대전체로 전달하는 대전체 전기연결 프레임을 포함하며,
상기 메인 프레임의 테두리는 상기 탑재공간 내에 상기 전기-음향 복사체, 대전체 전기연결 프레임 및 상기 인쇄회로기판이 탑재된 상태에서, 상기 인쇄회로기판 방향으로 커링되어, 상기 전기-음향 복사체, 전기연결 프레임 및 상기 인쇄회로기판을 일체로 고정시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.A micro speaker installed on an electronic device side circuit board,
A main frame in which a mounting space is defined;
And a plurality of fixed permanent magnets arranged upward and downward with a diaphragm fixed by an outer fixed body interposed therebetween, wherein the permanent magnets are vertically mounted in the mounting space of the main frame, An electro-acoustical radiator which vibrates along and copies the output voltage into acoustic energy;
A printed circuit board installed vertically in the mounting space of the main frame and installed on the electronic circuit board;
An AC high voltage generating chip installed on the printed circuit board and receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board and generating an AC high voltage corresponding to the output voltage;
A high voltage generating chip which is vertically mounted in the main frame and electrically connects the entirety of the fixed pole permanent magnet and the AC high voltage generating chip, A connection frame,
The rim of the main frame is curled toward the printed circuit board in a state where the electro-acoustical radiator, the main electrical connection frame and the printed circuit board are mounted in the mounting space, And the printed circuit board are integrally fixed to each other. 제 5 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 후면에는 상기 인쇄회로기판 방향으로 커링된 상기 메인 프레임의 전기적인 접지를 위한 메인 프레임 후면접지단자와, 상기 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 상기 메인 프레임 전면접지단자와 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 접촉되는 기판 접지단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커. 6. The printed circuit board according to claim 5, wherein a rear surface of the printed circuit board includes a main frame rear ground terminal for electrically grounding the main frame curled toward the printed circuit board, Further comprising a substrate ground terminal in electrical contact with the electronic circuit board in electrical connection with the ground terminal. 제 1 항, 제 3 항, 또는, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 인쇄회로기판에 의해 지지된 상기 메인 프레임의 전기적인 접지를 위한 메인 프레임 전면접지단자가 더 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 후면에는 상기 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 상기 메인 프레임 전면접지단자와 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 전자기기 측 회로보드와 전기적으로 접촉되는 기판 접지단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The printed circuit board according to any one of claims 1, 3, or 4, wherein a front surface of the printed circuit board is provided with a main frame front ground terminal for electrical grounding of the main frame supported by the printed circuit board Further comprising a substrate grounding terminal which is electrically connected to the electronic circuit side circuit board in a state that the rear surface of the printed circuit board is electrically connected to the main frame front ground terminal through the internal wiring of the printed circuit board, Wherein the micro speaker is a micro speaker. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 교류고전압 생성 칩 및 대전체 전기연결 프레임의 전기적인 연결을 위한 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The printed circuit board according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, wherein a front surface of the printed circuit board is provided with a chip-to- And an electrical connection frame electrical contact mediation terminal is further arranged. 제 8 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 교류고전압 생성 칩으로부터 인출된 교류고전압 출력라인을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 상기 칩-대전체 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자와 전기적으로 연결되어, 상기 교류고전압 생성 칩으로부터 출력된 교류고전압이 상기 대전체 전기연결 프레임으로 전달될 수 있도록 하는 교류고전압 출력라인 고정단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.9. The method as claimed in claim 8, wherein, in the state that the AC high voltage output line drawn out from the AC high voltage generating chip is fixed to the front surface of the printed circuit board, And an AC high voltage output line fixed terminal electrically connected to the medium terminal and allowing the AC high voltage output from the AC high voltage generating chip to be transmitted to the large electrical connection frame. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 후면에는 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압을 수용하기 위한 전자기기 출력전압 수용단자가 더 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 교류고전압 생성 칩으로부터 인출된 전자기기 출력전압 수용라인을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 상기 전자기기 출력전압 수용단자와 전기적으로 연결되어, 상기 전자기기 측 회로보드로부터 전송되는 출력전압이 상기 교류고전압 생성 칩으로 전달될 수 있도록 하는 전자기기 출력전압 수용라인 고정단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The printed circuit board according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, further comprising: an electronic device output voltage receiving unit for receiving an output voltage transmitted from the electronic circuit board, And the output voltage receiving line of the electronic device drawn out from the AC high voltage generating chip is fixed to the front surface of the printed circuit board through the internal wiring of the printed circuit board, And an electronic device output voltage receiving line fixing terminal electrically connected to the AC high voltage generating chip so that an output voltage transmitted from the electronic circuit board can be transmitted to the AC high voltage generating chip. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 프레임 내에 수직으로 탑재되며, 상기 진동판 및 교류고전압 생성 칩을 전기적으로 연결하면서, 상기 교류고전압 생성 칩에 의해 생성된 교류고전압을 상기 진동판으로 전달하는 진동판 전기연결 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The AC high voltage generating chip according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, further comprising: an AC high voltage generating chip mounted vertically in the main frame, electrically connecting the diaphragm plate and the AC high voltage generating chip, And a diaphragm electrical connection frame for transmitting the alternating current high voltage generated by the diaphragm to the diaphragm. 제 11 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 교류고전압 생성 칩 및 진동판 전기연결 프레임의 전기적인 연결을 위한 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.12. The micro speaker of claim 11, wherein a front surface of the printed circuit board further comprises a chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact terminal for electrical connection of the AC high voltage generating chip and the diaphragm electrical connection frame. 제 12 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 교류고전압 생성 칩으로부터 인출된 교류고전압 출력라인을 고정시킨 상태에서, 상기 인쇄회로기판의 내부배선을 통해 상기 칩-진동판 전기연결 프레임 전기접촉 매개단자와 전기적으로 연결되어, 상기 교류고전압 생성 칩으로부터 출력된 교류고전압이 상기 진동판 전기연결 프레임으로 전달될 수 있도록 하는 교류고전압 출력라인 고정단자가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.13. The chip-to-diaphragm electrical connection frame electrical contact medium according to claim 12, wherein an AC high voltage output line drawn out from the AC high voltage generating chip is fixed on a front surface of the printed circuit board, And an ac high voltage output line fixed terminal electrically connected to the diaphragm electrical connection frame to allow the AC high voltage output from the AC high voltage generating chip to be transmitted to the diaphragm electrical connection frame. 제 11 항에 있어서, 상기 진동판 전기연결 프레임의 외측에는 절연체가 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.12. The micro speaker of claim 11, wherein an insulator is additionally formed on the outside of the diaphragm electrical connection frame. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정극영구대전체는 금속고정극과, 상기 금속고정극의 표면에 라미네이팅된 고분자필름으로 구성되며, 상기 고분자필름을 포함하는 상기 금속고정극에는 상기 진동판의 진동에 의해 생성된 음향에너지의 외부 출력과, 해당 음향에너지의 음향특성 조절을 위한 관통 홀이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The method as claimed in any one of claims 1, 3, 4, and 5, wherein the fixed permanent magnet base is composed of a metal fixed electrode and a polymer film laminated on the surface of the metal fixed electrode, Wherein the metal fixing pole including the polymer film further has an external output of acoustic energy generated by the vibration of the diaphragm and a through hole for controlling acoustical energy of the acoustic energy. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진동판은 단일의 폴리머 필름으로 이루어지거나, 양쪽 전면에 금속전극이 형성된 폴리머 필름으로 이루어지거나, 양쪽 일부 면에 폴리머 필름이 형성된 금속박판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The diaphragm according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, wherein the diaphragm is made of a single polymer film or a polymer film having metal electrodes formed on both sides thereof, And a metal thin plate on which a polymer film is formed. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 외곽 고정체는 플라스틱 재질 또는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The micro speaker according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, wherein the outer fixed body is made of a plastic material or a metal material. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 프레임의 내 측 및 상기 대전체 전기연결 프레임의 내 측 또는 외측에는 절연체가 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커. An insulator is additionally formed on an inner side of the main frame and an inner side or an outer side of the main electrical connection frame according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, Micro speaker. 메인 프레임의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 순차적으로 탑재시키는 단계와;
상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 대전체 전기연결 프레임과 접하는 메인 프레임의 내 측 경계선을 따라, 접착제를 도포한 후, 상기 접착제를 경화시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 일체로 고정시키는 단계와;
상기 접착제의 경화에 의해 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 일체로 고정된 상태에서, 상기 메인 프레임을 교류고전압 생성 칩이 구비된 인쇄회로기판 상에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 조립방법.Sequentially mounting the entire first permanent magnet pole bar, the diaphragm, the entirety of the second fixed pole permanent bar, and the large overall electric connection frame in the mounting space of the main frame;
Wherein the first fixed pole permanent frame, the diaphragm, the second fixed pole permanent frame, and the whole electrical connection frame are sequentially mounted in the mounting space of the main frame, Applying the adhesive along the inner boundary, and then curing the adhesive to integrally fix the entirety of the first fixed pole permanent magnet, the diaphragm, the entirety of the second fixed permanent magnets, and the large overall electric connection frame;
Wherein the main frame is integrally fixed in the mounting space of the main frame by the curing of the adhesive so that the entirety of the first fixed pole permanent magnets, the diaphragm, the second fixed permanent magnets, Comprising: mounting a printed circuit board having a high voltage generating chip on a printed circuit board. 메인 프레임의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 순차적으로 탑재시키는 단계와;
상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 순차적으로 탑재된 상태에서, 고정/절연 플레이트를 상기 메인 프레임 내에 억지끼움 방식으로 탑재시키면서, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임을 상기 탑재공간 방향으로 눌러 일체로 고정시키는 단계와;
상기 고정/절연 플레이트에 의해, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체 및 대전체 전기연결 프레임이 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 일체로 고정된 상태에서, 상기 메인 프레임을 교류고전압 생성 칩이 구비된 인쇄회로기판 상에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 조립방법.Sequentially mounting the entire first permanent magnet pole bar, the diaphragm, the entirety of the second fixed pole permanent bar, and the large overall electric connection frame in the mounting space of the main frame;
Inserting plate in the main frame in a state in which the entire first permanent-pole permanent-magnetic-pole base, the diaphragm, the entire second permanent-pole permanent-magnetic-pole base, and the large- The entirety of the first fixed pole permanent magnets, the diaphragm, the second fixed pole permanent magnets, and the whole electrical connection frame are pressed and fixed integrally in the loading space direction,
In a state in which the whole of the first fixed pole permanent magnet stand, the diaphragm, the second fixed pole permanent stand stand, and the whole electrical connecting frame are integrally fixed by the fixed / insulating plate in the mounting space of the main frame, And mounting the printed circuit board on a printed circuit board provided with an AC high voltage generating chip. 메인 프레임의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 탄성 절연 플레이트를 순차적으로 탑재시키는 단계와;
상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 탄성 절연 플레이트가 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 메인 프레임의 테두리를 상기 탄성 절연 플레이트 방향으로 커링시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 탄성 절연 플레이트를 일체로 고정시키는 단계와;
상기 메인 프레임의 테두리 커링에 의해, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 탄성 절연 플레이트가 상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 일체로 고정된 상태에서, 상기 메인 프레임을 교류고전압 생성 칩이 구비된 인쇄회로기판 상에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 조립방법.Sequentially mounting the entire first permanent magnet pole bar, the diaphragm, the second permanent pole permanent bar pole, the entire electric connection frame, and the elastic insulation plate in the mounting space of the main frame;
Wherein the frame of the main frame includes a plurality of first fixed pole permanent magnets, a diaphragm, a second fixed pole permanent magnet, a whole electrical connecting frame, and an elastic insulating plate sequentially mounted on the main frame, The entirety of the first fixed pole permanent magnet, the diaphragm, the entirety of the second fixed pole permanent magnet, the whole electrical connection frame, and the elastic insulation plate integrally with each other by curling in the direction of the elastic insulation plate;
By the edge curling of the main frame, the entirety of the first fixed-pole permanent magnets, the diaphragm, the second fixed-pole permanent magnets, the whole electrical connection frame and the elastic insulation plate are integrally fixed in the mounting space of the main frame And mounting the main frame on a printed circuit board provided with an AC high voltage generating chip. 메인 프레임의 탑재공간 내에 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 교류고전압 생성 칩이 구비된 인쇄회로기판을 순차적으로 탑재시키는 단계와;
상기 메인 프레임의 탑재공간 내에 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 인쇄회로기판이 순차적으로 탑재된 상태에서, 상기 메인 프레임의 테두리를 상기 인쇄회로기판 방향으로 커링시켜, 상기 제 1 고정극영구대전체, 진동판, 제 2 고정극영구대전체, 대전체 전기연결 프레임 및 인쇄회로기판을 일체로 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 조립방법.Sequentially mounting a printed circuit board having a first fixed pole permanent magnet base, a diaphragm, a second fixed pole permanent magnet stand, a large overall electric connection frame, and an AC high voltage generating chip in a mounting space of a main frame;
Wherein the frame of the main frame is arranged in a state in which the whole of the first fixed pole permanent frame, the diaphragm, the second fixed pole permanent frame, the whole electrical connection frame and the printed circuit board are sequentially mounted in the mounting space of the main frame, And a step of curling the printed circuit board in the direction of the printed circuit board to integrally fix the entirety of the first fixed pole permanent magnet, the diaphragm, the entirety of the second fixed pole permanent magnet, How to assemble the speaker.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017030238A1 (en) * 2015-08-18 2017-02-23 주식회사 수콘 Speaker

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0746697A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Sony Corp Diaphragm for electrostatic capacity speaker
JP2010062622A (en) 2008-09-01 2010-03-18 Yamaha Corp Electrostatic speaker
KR20100112929A (en) * 2009-04-10 2010-10-20 주식회사 씨에스티 Acoustic signal/electric signal converting package
KR20130050089A (en) * 2011-11-07 2013-05-15 주식회사 필코씨에스티 Hybrid acoustic/electric signal converting device which is reverse type

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0746697A (en) * 1993-07-30 1995-02-14 Sony Corp Diaphragm for electrostatic capacity speaker
JP2010062622A (en) 2008-09-01 2010-03-18 Yamaha Corp Electrostatic speaker
KR20100112929A (en) * 2009-04-10 2010-10-20 주식회사 씨에스티 Acoustic signal/electric signal converting package
KR20130050089A (en) * 2011-11-07 2013-05-15 주식회사 필코씨에스티 Hybrid acoustic/electric signal converting device which is reverse type

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017030238A1 (en) * 2015-08-18 2017-02-23 주식회사 수콘 Speaker

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