KR101423666B1 - A vacuun clean roller - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 진공세정롤러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 중공의 원형 형상의 진공 통로가 형성되고, 진공 통로의 내주면에서 외주면으로 복수개의 홀이 형성되어 복수의 홀을 통해 외주면으로부터의 오염물질이 진공 통로의 진공상태에 의해 진공 통로 내주면으로 오염물질을 제거할 수 있는 진공세정롤러에 관한 것이다.
The present invention relates to a vacuum cleaning roller, and more particularly, to a vacuum cleaning roller having a hollow circular-shaped vacuum passage formed therein, a plurality of holes formed on an outer peripheral surface of an inner peripheral surface of the vacuum passage, To a vacuum cleaning roller capable of removing contaminants from the inner circumferential surface of the vacuum passage by the vacuum state of the vacuum passage.
최근에 반도체 산업에서 가장 두각이 되고 있는 기술적인 부분은 더작게 더세밀하게 더빠르게 더가볍게 더저렴하게 반도체 소자를 만들어 내는 일이다. Recently, the most significant technical aspect of the semiconductor industry is the creation of smaller, finer, faster, lighter and cheaper semiconductor devices.
이런 고집적회로를 실리콘 웨이퍼 상에 구현을 하려면 매우 많은 특수 공정들을 진행하게 되는데 최근에 기술 트렌드를 보면 다층배선 및 3차원(3D) 구조의 반도체 설계를 대부분의 선진기술 업체들이 ?아가고 있는 실정이다. In order to implement such a high-integration circuit on a silicon wafer, many special processes are carried out. Recently, according to the technology trend, most advanced technology companies are developing semiconductor design of multi-layer wiring and three-dimensional (3D) structure .
과거의 반도체 기술에서 주로 다뤄지던 회로선폭 사이즈가 마이크로(Micro) 사이즈 단위의 패터닝이었다면 현재에는 나노(Nano) 사이즈의 패터닝이 최상위 기술로 접목이 되어져 있다. If the circuit line width size that was mainly dealt with in the past semiconductor technology was the patterning of the micro size unit, the patterning of the nano size is now combined with the highest technology.
나노 사이즈의 패터닝을 하는데에 있어서 필요한 주요 공정중에서 CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정은 화학적 기계적 연마를 하는 공정으로써 웨이퍼 표면상의 적층된 여러 가지 막질(금속, 산화막, 질화막 등...) 들을 평탄화하고, 배선의 안정화에 기여하는 공정을 실행하게 되는데 이 때 사용되어지는 연마제(Slurry)의 오염에 의하여 웨이퍼 표면에 오염물(Particle) 및 스크래치가 반도체 기능을 형성하는데 큰 저해요인으로 자리하고 있기 때문에 CMP 공정을 전후로 Pre CMP, Post CMP 세정(Cleaning)을 진행하고 있다.Among the main processes required for nano-sized patterning, CMP (Chemical Mechanical Polishing) is a process of performing chemical mechanical polishing, thereby flattening various laminated films (metal, oxide film, nitride film, etc.) The process of contributing to the stabilization of the wiring is performed. Since contamination of the slurry used at this time is a major inhibitor to forming a semiconductor function on the surface of the wafer, the CMP process Pre-CMP and post-CMP cleaning are carried out before and after.
이 CMP 세정 장치에서는 연마제의 건조로 인한 굳음을 방지하고 습도를 유지하기 위하여 DIW(DeIonized Water)를 분사(Spray)하여 항시 wetting 상태로 유지하게 된다. 이때 웨이퍼 상에 있는 연마제 가루 및 막질찌꺼지, 파티클들을 제거하기 위하여 롤브러쉬(Roll brush) 또는 스핀 스크러버(Spin scrubber)의 방식으로 표면 이물질을 제거하고 있는데 반도체 타 공정에서 사용 되어지는 웨이퍼와의 비접촉 방식(Non contact)과는 달리 CMP에서는 접촉방식(contact)으로 웨이퍼 상의 오염물질을 제거하기 때문에 롤브러쉬나 스핀 스크러버의 기능이 매우 중요하게 관리되고 있다. In this CMP cleaning apparatus, DIW (Deionized Water) is sprayed to keep the abrasive from stagnating due to drying of the abrasive and to maintain the humidity. At this time, to remove the abrasive powder, film residue, and particles on the wafer, the surface foreign substances are removed by a roll brush or a spin scrubber method. In this case, the non-contact type In contrast to non-contact, the function of roll brushes and spin scrubbers is very important because CMP removes contaminants on wafers by contact.
즉, 롤브러쉬나 스핀 스크러버에서 주요 기능을 하는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 재질의 엠보싱폼은 신축성과 연성이 강하고 발포성 형태로써 재료 중간에 마이크로 사이즈 이하의 공간(vacancy, Pore)이 있어서 웨이퍼 상에서 탈착되어진 오염물들을 1차로 닦아내고, 2차로는 엠보싱폼 Pore 안에 오염물을 흡착하여 둠으로써 웨이퍼 상의 오염물질을 제거하는 역할을 하고 있다.In other words, the embossing foam made of PVA (Poly Vinyl Alcohol) which is the main function in roll brushes and spin scrubbers has strong elasticity and ductility, and has a vacancy (Pore) The first step is to wipe the contaminants, and the second step is to remove contaminants on the wafer by adsorbing contaminants in the embossing foam pores.
하지만 접촉 방식으로 웨이퍼상에 롤브러쉬나 스핀 스크러버 엠보싱폼이 직접적으로 닫기 때문에 웨이퍼에 닿으면서 눌리는 압력이 발생 할 때에 엠보싱폼 Pore 안에 흡착 되어 있던 오염물질과의 마찰에 의하여 아주 연약하고 민감한 웨이퍼 표면상의 미세회로 패턴들에게 불량(스크래치, defect 등...)을 야기 시키고 있다.
However, since the roll brush or the spin scrubber embossing foam is directly closed on the wafer in contact, when the pressure is applied while touching the wafer, friction with the contaminants adsorbed in the embossing foam pores results in a very weak and sensitive wafer surface (Scratches, defects, etc.) to micro-circuit patterns.
한편, 대한민국 공개특허 10-2007-0113012호(발명의 명칭 : 분리형 롤브러쉬 및 이를 구비하는 기판세정장치)는 분리형 롤브러쉬를 이용하면, 세정장치로부터 브러쉬 샤프트를 분리시키지 않은 상태에서 롤브러쉬의 해체 및 장착 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 세정장치의 유지보수 작업이 용이하고, 단시간 내에 작업할 수 있기는 하지만 에너지문제나 롤브러쉬를 해체 및 장착하여야 하는 문제가 있다.
On the other hand, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0113012 (entitled Separable Roll Brush and Substrate Cleaning Device Including the Same) discloses that when a separate type roll brush is used, in the state where the brush shaft is not separated from the cleaning device, And mounting operation can be performed. Therefore, the maintenance work of the cleaning apparatus is easy, and although it is possible to work within a short time, there is a problem that the energy problem and the roll brush must be disassembled and mounted.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 CMP 세정(cleaning) 장치의 롤브러쉬 또는 스핀스크러버의 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼의 튜브(Tube) 형태의 내부에 중공의 원형 형상의 진공 통로를 형성하고, 진공 통로의 내주면에서 외주면으로 복수개의 홀을 형성하여 복수의 홀을 통해 CMP 세정(Cleaning) 중에 계속적으로 엠보싱폼 안으로 오염물질들이 빨려 들어가서 튜브(Tube) 형태의 회전축 안으로 오염물질을 제거할 수 있는 진공세정롤러를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a PVA (polyvinyl alcohol) embossing foam roll brush of a CMP cleaning apparatus or a spin- A plurality of holes are formed from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the vacuum passage so that contaminants are continuously sucked into the embossing foam during CMP cleaning through a plurality of holes, Shaped rotating shaft which can remove contaminants in the rotary shaft.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 진공세정롤러는 내부에 중공의 원형 형상의 진공 통로가 형성되고, 진공 통로의 내주면에서 외주면으로 복수개의 홀이 형성되며, 복수의 홀을 통해 외주면으로부터 생산물 표면의 오염물질이 진공 통로의 진공상태에 의해 복수개의 홀을 통해 진공 통로 내주면으로 이동하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a vacuum cleaner having a hollow circular cylindrical shape; a plurality of holes formed on an inner circumferential surface of the vacuum passage in an outer circumferential surface thereof; The contaminants are configured to move to the inner circumferential surface of the vacuum passage through the plurality of holes by the vacuum state of the vacuum passage.
여기서, 진공세정롤러는 상기 진공통로가 내부에 중공의 원형 형상으로 형성되는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼과 상기 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼 외주면에 초미세 합성 섬유(MICRO FIBER)가 형성된 것이 바람직하다.
Here, the vacuum cleaning roller includes a PVA (Poly Vinyl Alcohol) embossing foam in which the vacuum passage is formed into a hollow circular shape and an ultrafine synthetic fiber (MICRO FIBER) formed on the outer surface of the PVA (Poly Vinyl Alcohol) desirable.
또한 오염물질은 DIW(DeIonized water)에 포함된 것이 바람직하다.
It is also preferable that the pollutants are contained in DIW (deionized water).
또한 오염물질은 물, 기름, 파티클(Particle) 중 하나 이상인 것이 바람직하다.
It is also preferred that the contaminant is at least one of water, oil, and particles.
그리고 진공세정롤러는 세정조와 건조로 사이에 구성된 것이 바람직하다.
And the vacuum cleaning roller is preferably constructed between the cleaning bath and the drying bath.
한편 진공세정롤러는 세정조 내부에 구성된 것이 바람직하다.
On the other hand, it is preferable that the vacuum cleaning roller is configured inside the cleaning bath.
여기서 진공세정롤러는 린스 스프레이 또는 린스 스프레이 후단에 설치된 것이 바람직하다.
It is preferable that the vacuum cleaning roller is disposed at the rear end of the rinsing spray or rinsing spray.
한편 진공세정롤러내부의 상기 진공 통로 내부에 누적되는 오염물질을 제거하기 위하여 설정된 주기로 상기 진공세정롤러의 상기 진공 통로(Vacuum Path)로 DIW(DeIonized water)를 흘려줌 으로써, 상기 진공 통로 내부를 관리하는 것이 바람직하다.
On the other hand, DIW (Deionized water) is flowed into the vacuum path of the vacuum cleaning roller at a predetermined cycle to remove contaminants accumulated in the vacuum path inside the vacuum cleaning roller, thereby controlling the inside of the vacuum path .
또한 진공세정롤러(10)는 제철 및 비철금속분야에서 연속소둔(CAL) 공정 전후, 세정공정 후, 또는 자동차분야에서는 블랭킹(Blanking), 스탬핑(Stamping)공정 또는 전자부품분야에서 전도성 섬유(Conductive Yarn), 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB) 세정 또는 섬유소재 및 제지분야에 이용되는 것이 바람직하다.
In addition, the
그리고 진공세정롤러는 생산물의 상하 또는 좌우 표면에 쌍으로 구성된 것이 바람직하다.
And the vacuum cleaning roller is preferably formed in pairs on the upper and lower sides or the left and right surfaces of the product.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.
첫째, 초미세 합성 섬유(MICRO FIBER)의 탁월한 흡입/배출 특징을 이용하여 DRY(건조로)공정 전의 잔류 액(물, 기름 등)/오염 제거가 효율적이다. First, residual effluent (water, oil, etc.) / decontamination before DRY (drying furnace) process is efficient by using excellent suction / discharge characteristics of microfiber fiber.
둘째, DRY(건조로)공정의 열에너지 사용 부담이 획기적으로 줄어, 건조장치를 소형화 할 수 있다. Second, the burden of using thermal energy in the DRY (drying furnace) process is drastically reduced, and the drying apparatus can be downsized.
셋째, 제철/비철금속분야에서 연속소둔(CAL) 공정 전후, 세정공정 후에도 이용할 수 있다.Third, it can be used before and after the continuous annealing (CAL) process in the steel / non-ferrous metal field and after the cleaning process.
넷째, 자동차분야에서는 블랭킹(Blanking), 스탬핑(Stamping)공정에서 이용할 수 있다. Fourth, in the field of automobiles, it can be used in blanking and stamping processes.
다섯째, 전자부품분야에서는 전도성 섬유(Conductive Yarn), 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB) 등의 세정에 이용될 수 있다. Fifth, in the field of electronic parts, it can be used for cleaning of conductive fiber, printed circuit board (PCB), flexible circuit board (FPCB) and the like.
여섯째, 섬유소재 및 제지분야 등에서도 이용할 수 있다.
Sixth, it can be used in the fields of textile materials and paper.
도 1은 본 발명에 따른 진공세정롤러를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 진공세정롤러를 이용한 진공세정시스템의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 나타낸 진공세정롤러를 이용한 진공세정시스템의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a sectional view for explaining a vacuum cleaning roller according to the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining a first embodiment of a vacuum cleaning system using the vacuum cleaning roller shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a view for explaining a second embodiment of the vacuum cleaning system using the vacuum cleaning roller shown in Fig. 1. Fig.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다. 또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
In addition, although the term used in the present invention is selected as a general term that is widely used at present, there are some terms selected arbitrarily by the applicant in a specific case. In this case, since the meaning is described in detail in the description of the relevant invention, It is to be understood that the present invention should be grasped as a meaning of a term that is not a name of the present invention. Further, in describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and which are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.
도 1은 본 발명에 따른 진공세정롤러를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a sectional view for explaining a vacuum cleaning roller according to the present invention.
본 발명에 따른 진공세정롤러(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 내부에 중공의 원형 형상의 진공 통로(1)가 형성되고, 진공 통로(1)의 내주면에서 외주면으로 복수개의 홀(2)이 형성되며, 복수의 홀(2)을 통해 외주면으로부터의 오염물질이 진공 통로(1)의 진공상태에 의해 복수개의 홀(2)을 통해 진공 통로(1) 내주면으로 이동하도록 구성된다.1, the
여기서 진공세정롤러(10)는 진공통로(1)가 내부에 중공의 원형 형상으로 형성되는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼과 상기 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼 외주면에 초미세 합성 섬유(MICRO FIBER)가 형성된다.Here, the
그리고 오염물질은 DIW(DeIonized water)에 포함된 것일 수 있다.
And pollutants may be contained in DIW (deionized water).
도 2는 도 1에 나타낸 진공세정롤러의 이용방법의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a first embodiment of a method of using the vacuum cleaning roller shown in Fig.
도 1에 나타낸 진공세정롤러의 이용방법의 제1실시예는 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 ROLL TO ROLL, SHEET TO SHEET 등의 제조 방식인 FABRIC, FILM, LCD 기판 등과 같은 생산물(20)이 세정조(30)를 거쳐는 과정에서 최종 린스를 거친다. The first embodiment of the method of using the vacuum cleaning roller shown in Fig. 1 is a method of manufacturing a
그 다음 본 발명에서와 같은 진공세정롤러(10)를 통과하면서 표면의 린스액(Water)과 잔여 오염물질이 진공세정롤러(10) 내부의 진공통로로 진공방식으로 흡수된 후, 최종적으로 건조로(40)를 통해 건조된다.Then, the rinse liquid and residual contaminants on the surface are absorbed by the vacuum passage in the
이때, 진공세정롤러(10)의 Vacuum Pump의 용량은 5HP-3.7KW (3182Kcal/h)이고, 건조로(40)는 50KW (43000Kcal/h)(물 건조용량 : 70Kg/h)이다.At this time, the vacuum pump of the
이때, 본 발명의 진공세정롤러(10)에서 35Kg/h의 물을 흡수한다고 가정한다면, 건조로(40)는 25KW로 50%에너지 절감 효율과 풋 프린트(Foot Print) 최소화 구현이 가능하다.At this time, assuming that the
물(Water) 증발 열량 계산식은 다음과 같다.The calculation formula of water evaporation heat is as follows.
우선 현열(Sensible Heat)이란 어떤 물체를 가열할 때, 상태의 변화가 없이 온도를 변화시키는데 소요된 열량을 의미한다. First, sensible heat means the amount of heat required to change the temperature without changing the state when heating an object.
여기서 열량(Kcal)을 Q라 하고, 질량(Kg)을 G라 하며, 비열(Kcal/Kg)(얼음의 비열(0.5cal/g), 물의 비열(1cal/g))을 C라 하고, 온도변화량(높은온도-낮은온도)을 T라 하는 경우, Q = G x C x T 라 할 수 있다,(Kcal / Kg) (the specific heat of ice (0.5 cal / g) and the specific heat of water (1 cal / g)) are denoted by C and the temperature If the variation (high temperature-low temperature) is T, then Q = G x C x T,
한편, 잠열(Latent Heat)이란 물체에 열을 가했을 때 온도가 변하지 않을 경우에는 물체의 상이 변화한다. 이와 같이 물체의 상변화에 관여한 열이다. 이러한, 잠열에는 융해열, 응고열, 증발열 등이 있고, 승화열 같은 경우에는 현열과 잠열이 동시에 관여한다.Latent heat, on the other hand, changes the phase of an object when the temperature does not change when heat is applied to the object. This is the heat involved in the phase change of the object. Such latent heat includes heat of fusion, solidification heat, and evaporation heat. In the case of sublimation heat, sensible heat and latent heat are simultaneously involved.
열량(Kcal)을 Q라 하고, 질량(Kg)을 G라 하며, 잠열(Kcal/Kg)(얼음의 융해잠열(79.68Kcal/Kg), 물의 증발잠열(539Kcal/Kg))을 r이라 하는 경우, Q = G x r 이라 할 수 있다.(Kcal / Kg) (latent heat of melting of ice (79.68 Kcal / Kg) and latent heat of evaporation of water (539 Kcal / Kg)) is represented by r, and the mass (Kg) , And Q = G xr.
예) 물 1Kg/h, 초기온도가 20 일 때, 증발하는데 필요한 열량Ex.) When 1 Kg / h of water and initial temperature is 20,
Q = G x C x T + G x r = 1Kg x 1Kcal/Kg x (100 -20 ) + 1Kg x 539Kcal/Kg = 80Kcal + 539Kcal = 619Kcal/h = 0.72KW 이다.
Q = G x C x T + G x r = 1 Kg x 1 Kcal / Kg x (100 -20) + 1 Kg x 539 Kcal / Kg = 80 Kcal + 539 Kcal = 619 Kcal / h = 0.72 KW.
도 3은 도 1에 나타낸 진공세정롤러의 이용방법의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이다.Fig. 3 is a view for explaining a second embodiment of the method of using the vacuum cleaning roller shown in Fig. 1. Fig.
도 1에 나타낸 진공세정롤러의 이용방법의 제2실시예는 도 3에 나타낸 바와 같이, LCD 기판과 같은 생산물(20)이 세정조(30)를 거치는 과정에서 최종 린스를 거친다. 이때, 세정조(30)내에 제1진공세정롤러쌍(10A)이 생산물(20) 표면의 오염물질을 진공세정롤러(10) 내부의 진공통로로 진공방식으로 흡수된 후, 세정조(30)와 건조로(40) 사이의 제2진공세정롤러쌍(10B)을 통해 다시 오염물질이 제거되며 건조로(40)를 통해 건조된다. 이때 제2실시예에서는 세정조(20) 내의 린즈 또는 노즐 스프레이(50) 세정공정에서 부상되어 DIW(DeIonized water)에 섞여있는 오염물질과 표면에 붙어있는 오염물질(Particle)을 물리적인 세정과 동시에 진공세정롤러(10)의 진공통로로 이동제거 하는 것이다. 이때, 진공세정롤러(10)는 생산물(20) 표면의 상하 또는 좌우에 구성할 수 있다.In the second embodiment of the method of using the vacuum cleaning roller shown in FIG. 1, as shown in FIG. 3, a
한편 진공세정롤러(10)의 초미세 합성 섬유(Micro Fiber)를 통과하지 못하는 오염물질들이 누적되어 재오염(Recontamination)을 일으킬 가능성이 있으므로, 필요한 경우에 설정된 주기로 진공세정롤러(10)의 진공 통로(Vacuum Path)로 DIW(DeIonized water)를 흘려 줌으로써, 초미세 합성 섬유(Micro Fiber)를 세정 관리하는 것이 바람직하다.
On the other hand, there is a possibility that the contaminants which can not pass through the microfine fibers of the
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Obviously, the invention is not limited to the embodiments described above. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.
10, 10A, 10B : 진공세정롤러 20 : 생산물
30 : 세정조 40 : 건조로
50 : 린스 스프레이 또는 노즐 스프레이10, 10A, 10B: Vacuum cleaning roller 20: Product
30: Cleaning tank 40: Drying furnace
50: Rinse spray or nozzle spray
Claims (10)
진공펌프(Vacuum Pump)와 연결되는 중공의 원형 형상의 진공 통로(1)가 형성되고, 진공 통로(1)의 내주면에서 외주면으로 복수개의 홀(2)이 형성되며, 복수의 홀(2)을 통해 생산물(20) 표면의 오염물질이 상기 롤브러쉬 방식이나 스핀 스크러버 방식으로 린스액에 의해 제거되면 상기 진공펌프에 의한 진공상태에 의해 진공 통로(1)의 내주면에서 외주면으로 형성된 복수개의 홀(2)을 통해 진공 통로(1) 내주면으로 상기 린스액과 함께 오염물질이 흡수제거 되도록 구성되되;
상기 진공세정롤러는 상기 진공 통로(1)가 내부에 중공의 원형 형상으로 형성되는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼 또는 상기 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 엠보싱폼 외주면에 초미세 합성 섬유(MICRO FIBER)가 형성된 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
A vacuum cleaning roller for removing contaminants on the surface of a product (20) by a roll brush method or a spin scrubber method,
A plurality of holes 2 are formed on the outer circumferential surface of the inner circumferential surface of the vacuum passageway 1 and a plurality of holes 2 are formed on the outer circumferential surface of the vacuum passageway 1, When the contaminants on the surface of the product 20 are removed by the rinsing liquid by the roll brush method or the spin scrubber method, the plurality of holes 2 formed on the outer peripheral surface of the vacuum passage 1 by the vacuum state by the vacuum pump ) So that contaminants are absorbed and removed together with the rinsing liquid on the inner circumferential surface of the vacuum passage (1);
The vacuum cleaning roller may be a PVA (Poly Vinyl Alcohol) embossing foam in which the vacuum passage 1 is formed in a hollow circular shape or an MICRO FIBER on the outer surface of the PVA (Poly Vinyl Alcohol) Wherein the vacuum cleaning roller is formed of a resin.
상기 린스액은 DIW(DeIonized water)인 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method of claim 1, wherein
Wherein the rinsing liquid is DIW (deionized water).
상기 오염물질은 물, 기름, 파티클(Particle) 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method of claim 1, wherein
Wherein the contaminant is at least one of water, oil, and particles.
상기 진공세정롤러는 세정조와 건조로 사이에 구성된 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method according to claim 1,
Wherein the vacuum cleaning roller is configured between a cleaning tank and a drying furnace.
상기 진공세정롤러는 세정조내부에 구성된 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method according to claim 1,
Wherein the vacuum cleaning roller is configured inside the cleaning bath.
상기 진공세정롤러는 린스 스프레이 또는 린스 스프레이 후단에 설치된 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
6. The method of claim 5,
Wherein the vacuum cleaning roller is provided at the rear end of a rinsing spray or rinsing spray.
상기 진공세정롤러 내부의 상기 진공 통로 내부에 누적되는 오염물질을 제거하기 위하여 설정된 주기로 상기 진공세정롤러의 상기 진공 통로(Vacuum Path)로 린스액을 흘려 줌으로써, 상기 진공 통로 내부를 관리하는 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method according to claim 1,
And the inside of the vacuum passage is managed by flowing a rinsing liquid into the vacuum path of the vacuum cleaning roller at a set cycle to remove contaminants accumulated in the vacuum passage inside the vacuum cleaning roller A vacuum cleaning roller.
상기 진공세정롤러는 제철 및 비철금속분야에서 연속소둔(CAL) 공정 전후, 세정공정 후, 또는 자동차분야에서는 블랭킹(Blanking), 스탬핑(Stamping)공정 또는 전자부품분야에서 전도성 섬유(Conductive Yarn), 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB) 세정 또는 섬유소재 및 제지분야에 이용되는 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method according to claim 1,
The vacuum cleaning roller can be used in various fields such as a conductive yarn, a printed circuit board, a printed circuit board, and the like in the field of blanking, stamping or electronic parts in the field of steel and non-ferrous metals before and after the continuous annealing (CAL) (PCB), a flexible circuit board (FPCB), a fiber material, and a paper making field.
상기 진공세정롤러는 상기 생산물의 상하 또는 좌우 표면에 쌍으로 구성된 것을 특징으로 하는 진공세정롤러.
The method of claim 1, wherein
Wherein the vacuum cleaning rollers are paired on the upper and lower or right and left surfaces of the product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140047549A KR101423666B1 (en) | 2014-04-21 | 2014-04-21 | A vacuun clean roller |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140047549A KR101423666B1 (en) | 2014-04-21 | 2014-04-21 | A vacuun clean roller |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101423666B1 true KR101423666B1 (en) | 2014-07-25 |
Family
ID=51743104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140047549A KR101423666B1 (en) | 2014-04-21 | 2014-04-21 | A vacuun clean roller |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101423666B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000150441A (en) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Toshiba Mach Co Ltd | Roller brush washing device |
| KR20060005604A (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-18 | 삼성전자주식회사 | Wafer cleaner |
| KR20130059294A (en) * | 2011-11-28 | 2013-06-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate cleaning device and substrate cleaning method |
-
2014
- 2014-04-21 KR KR1020140047549A patent/KR101423666B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000150441A (en) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Toshiba Mach Co Ltd | Roller brush washing device |
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| KR20130059294A (en) * | 2011-11-28 | 2013-06-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate cleaning device and substrate cleaning method |
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