KR101422186B1 - 개방형 통합 플랫폼 함체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제조업체 및 기능에 따라 각기 다른 신호와 인터페이스를 갖는 다양한 ITS 장비의 시스템보드들을 하나의 함체 내부에 실장 시킬 수 있는 개방형 통합 플랫폼 함체에 관한 것이다.

Description

개방형 통합 플랫폼 함체{Open-type collaborating platform case}

본 발명은 개방형 통합 플랫폼 함체에 관한 것으로서, 상세하게로는 제조업체 및 기능에 따라 각기 다른 신호와 인터페이스(Interface)를 갖는 다양한 ITS 장비의 시스템보드들을 내부에 실장 시킬 수 있는 개방형 통합 플랫폼 함체에 관한 것이다.

ITS 시스템(Intelligent Transportation System, 지능형교통정보시스템)이 발달함에 따라 자동차량인식장치(AVI, Automatic Vehicle Identification), CCTV(Closed-Circuit Television), 차량검지기(VDS, Vehicle Detector), DSRC(Dedicated Short Range Communication), 도로전광판(VMS, Vibration Management System), 불법주정차 단속, 버스전용 차로 등과 같이 다양한 목적의 ITS 장비들이 개발되었고, 이러한 ITS 장비는 일반적으로 다수의 모듈들을 실장하기 위한 다수의 슬롯이 설치된 백플레인(Backplane)과, 백플레인에 슬롯 결합되는 시스템보드들과, 시스템보드들이 셀프(Shelf) 형태로 설치되는 표준 랙(R차, 19인치)으로 이루어진다. 즉 ITS 장비가 설치되면 인접한 지점에는 시스템 보드 및 표준 랙이 실장된 컨트롤러 함체가 별도로 설치된다.

ITS 장비는 일반적으로 제조업체 및 장비종류에 따라 각기 다른 신호 및 인터페이스를 갖기 때문에 컨트롤러 함체가 설치되어야 하고, 타 ITS 장비에 호환되지 않기 때문에 타 ITS 장비가 설치되면 타 ITS 장비에 적합한 컨트롤러 함체가 별도로 설치되고 있다.

그러나 이러한 ITS 장비는 컨트롤러 함체가 무분별하게 증가됨에 따라 도로 미관을 떨어뜨리는 문제점을 발생시킨다. 예를 들어 동일한 장소에 'A'업체에서 무인단속 장비를 설치하고, 이후 'B'업체에서 CCTV를 설치할 때 'B'업체의 CCTV와 'A'업체의 무인단속 장비는 서로 다른 신호 및 인터페이스를 갖기 때문에 'A'업체 및 'B'업체는 별도의 컨트롤러를 인접한 장소에 설치하고 있다.

이러한 문제점을 극복하기 위해 모든 ITS 장비의 신호 및 인터페이스를 표준화하였으나 각 업체가 표준화에 맞는 제품을 제작하기 위해서는 H/W 및 S/W의 규격을 모두 따라야 하기 때문에 기존에 업체에서 안정적으로 사용하였던 고유기술을 규격에 적합하게 응용 및 구현하기 위해서는 상당부분의 연구 및 개발시간이 소요되는 문제점이 발생된다.

따라서 제조업체 및 기능이 다른 ITS 장비들의 시스템보드들을 동시에 실장함과 동시에 규격화되지 않은 업체의 고유 시스템보드들 각각에 연동되는 컨트롤러 함체에 대한 연구가 시급한 실정이다.

상기 문제점을 해결하고자 하는 본 발명의 과제는 제조업체 및 기능 별로 각기 다른 신호 및 인터페이스를 갖는 복수개의 시스템보드들이 내부에 탈부착 가능하도록 설계됨으로써 하나의 장치에 제조업체 및 기능이 각기 다른 복수개의 ITS 장비의 시스템보드들을 실장 시킬 수 있는 개방형 통합 플랫폼 함체를 제공하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 다른 해결수단은 일면이 제조업체 별로 각기 다른 인터페이스에 연동되는 슬롯이 설치되되 타면이 제조업체 별로 각기 다른 신호에 연동되는 복수개의 신호케이블 접속부들이 설치되는 복수개의 백플레인을 포함함으로써 제조업체 별로 각기 다른 신호에 연동되는 개방형 통합 플랫폼 함체를 제공하기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결 수단은 제조업체 및 기능에 따라 다른 신호 및 인터페이스(Interface)를 갖는 복수개의 시스템보드들을 실장시키는 플랫폼 함체에 있어서: 상기 플랫폼 함체는 복수개의 제어모듈, 전기소자 및 회로를 포함하여 ITS 장비를 제어하되 일측에 전원을 공급받기 위한 전원용 단자와 데이터신호를 송수신하기 위한 신호용 단자가 설치되는 시스템보드들; 일측면과 상기 일측면에 대향되는 타측면이 개구되며, 내부에 상기 시스템보드들 각각을 결합시키기 위한 결합수단들이 구비되는 몸체; 전기소자 및 회로를 포함하여 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치되고, 상기 시스템보드들 각각의 전원용 단자에 결합되는 복수개의 전원용 단자들이 일면에, 외부 전원공급장치의 전원선이 연결되는 전원연결부가 타면에 설치되는 전원공급용 백플레인; 상기 결합수단들 각각에 대응되도록 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치되고, 대응되는 결합수단에 설치된 시스템보드의 상기 신호용 단자에 연동되는 신호용 커넥터가 일면에 설치되고, 타면에 제조업체 및 기능 별로 시스템보드에서 사용되는 신호들 각각이 출력되는 신호출력부가 설치되되 상기 시스템보드의 고유 신호에 대응되는 신호출력부에서 신호가 출력되도록 설계되는 복수개의 제어용 백플레인들을 포함하고, 상기 전원공급용 백플레인 및 상기 제어용 백플레인들은 서로 분리된 상태로 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치됨과 동시에 상기 전원용 단자들 및 상기 신호용 커넥터가 동일한 방향으로 형성되는 것이다.

또한 본 발명에서 상기 결합수단은 길이를 갖으며, 일면에 내측으로 파인 홈을 갖는 슬롯홈으로 형성되고, 상기 슬롯홈은 상기 몸체의 상하부 내면에 대향되게 설치되어 상기 시스템보드의 양측면이 슬라이드 방식으로 삽입되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 시스템보드의 상기 신호용 단자 및 상기 전원용 단자는 핀 단자이고, 상기 전원공급용 백플레인 및 상기 제어용 백플레인들의 상기 전원용 단자들 및 상기 신호용 커넥터들은 핀 커넥터인 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 몸체의 개구된 일면에는 지면으로 평행하게 설치되는 지지판을 포함하고, 상기 전원공급용 백플레인은 상기 지지판의 상부에, 상기 제어용 백플레인은 상기 지지판의 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 플랫폼 함체.

상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 의하면 제조업체 별로 각기 다른 신호 및 인터페이스를 갖는 복수개의 ITS 장비를 실장시키기 때문에 설치비용이 절감된다.

또한 본 발명에 의하면 하나의 장치에 각기 다른 기능의 ITS 장비의 시스템보드들이 설치될 수 있기 때문에 미관효율이 증가된다.

또한 본 발명에 의하면 제조업체 고유의 신호 및 인터페이스를 갖는 시스템보드에 적합한 백플레인을 별도로 제작한다.

도 1은 본 발명의 일실시예인 플랫폼 함체를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 몸체를 나타내는 전면도이다.
도 3은 도 2의 후면도이다.
도 4는 도 1의 시스템보드를 나타내는 일면도이다.
도 5는 도 1의 전원공급용 백플레인을 나타내는 일면도이다.
도 6은 도 5의 타면도이다.
도 7은 는 도 1의 제어용 백플레인의 일면을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 타면을 나타내는 사시도이다.

이하, 첨부된 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예인 플랫폼 함체를 나타내는 사시도이다.

도 1의 플랫폼 함체(1)는 일측면과 상기 일측면(이하 전면이라고 하기로 함)에 대향되는 타측면(이하 후면이라고 하기로 함)이 개구된 직육면체 형상으로 형성되어 내부에 시스템보드(9)들이 탈부착되는 몸체(3)와, 복수개의 모듈들, 전기소자 및 회로를 포함하되 상기 몸체(3)에 수직으로 탈부착 되는 시스템보드(9)와, 몸체(3)의 개구된 후면에 설치되어 시스템보드들에 전원을 공급하는 회로 및 전기소자를 갖는 전원공급용 백플레인(5)과, 몸체(3)의 개구된 후면에 설치되어 시스템보드의 신호 및 인터페이스에 연동되어 시스템보드(9)와 이에 대응되는 장비간의 데이터통신을 지원하는 제어용 백플레인(7)으로 이루어진다.
또한 플랫폼 함체(1)는 전원공급용 백플레인(5) 및 제어용 백플레인(7)이 몸체(3)의 후면 개구부에 설치될 때 후술되는 도 5의 핀 커넥터(53) 및 후술되는 도 7의 신호용 핀 커넥터(73)들이 동일한 방향, 상세하게로는 몸체(3)의 내측을 향하도록 몸체(3)의 후면 개구부에 설치됨으로써 시스템보드(9)들이 몸체(3) 내부에 수용되도록 한다.
또한 도 1에서는 도시되지 않았지만 몸체(3)는 방열효과를 높이기 위한 방열수단이 더 구성될 수 있다.

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도 2는 도 1의 몸체를 나타내는 전면도이고, 도 3은 도 2의 후면도이다.

도 2와 3의 몸체(3)는 전면 및 후면이 개구된 직육면체 형상으로 형성되고, 몸체(3)의 상하부 내면에 간격을 두고 설치되어 시스템보드(9)의 양측면이 삽입되는 슬롯홈(31)들과, 몸체(3)의 개구된 후면에 지면으로부터 평행하게 설치되는 지지판(33)을 포함한다.

슬롯홈(31)들은 길이를 갖는 "" 형상으로 형성되며, 일면에 홈이 길이방향으로 형성되어 시스템보드(9)의 일측면이 슬라이드 방식으로 삽입된다.

또한 슬롯홈(31)들은 시스템보드(9)의 양측면이 삽입되도록 몸체(3)의 상하부 내면 각각에 서로 대향되게 설치됨으로써 복수개의 시스템보드들이 실장될 수 있다.

지지판(33)은 면적을 갖는 판 형상으로 형성되어 몸체(3)의 개구된 후면에 지면으로부터 평행하게 설치된다.

또한 지지판(33)과 개구된 후면에 의해 형성되는 상부 개구부(34)에는 전원공급용 백플레인(5)이 설치되며, 하부 개구부(35)에는 복수개의 제어용 백플레인(7)들이 설치된다.

도 4는 도 1의 시스템보드를 나타내는 일면도이다.

도 4의 시스템보드(9)는 ITS 장비가 동작되기 위한 복수개의 모듈들과, 전기소자(95)들 및 회로를 갖는 회로기판이다.

또한 시스템보드(9)는 전원을 공급받는 전원용 핀 단자(91)와, 데이터신호가 송수신되는 신호용 핀 단자(93)로 이루어진다. 이때 핀 단자(91), (93)들은 제조업체의 고유기술에 따라 같이 다양한 핀 구조가 적용될 수 있다.

도 5는 도 1의 전원공급용 백플레인을 나타내는 일면도이고, 도 6은 도 5의 타면도이다.

도 5와 6의 전원공급용 백플레인(5)은 일정면적을 갖는 회로기판으로 몸체(3)의 상부 개구부(34)에 설치된다.

또한 전원공급용 백플레인(5)은 길이를 갖는 회로기판(51)과, 회로기판(51)의 일면에 설치되어 몸체(3)에 부착된 시스템보드(9)에 전원을 공급하기 위한 핀 커넥터(53)들이 설치되는 핀 커넥터(53)들과, 회로기판(51)의 타면에 설치되어 시스템보드(9)들 각각에 전원을 인가시키기 위한 회로 및 전기소자(계전기 포함)(59)들로 이루어진다. 이때 전원공급용 백플레인(5)의 타면에는 외부의 공급전원장치(미도시)로부터 인출되는 전원선이 연결되는 전원연결부(57)가 설치됨으로써 외부 공급전원장치로부터 전원을 공급받으면 시스템보드들로 전원을 인가한다.

또한 전원공급용 백플레인(5)은 복수개의 핀 커넥터(53)들이 슬롯홈(31)들의 간격에 대응되는 간격을 두고 회로기판(51)의 일면에 설치됨으로써 새로운 시스템보드가 설치될 때 시스템보드의 양측면을 몸체(3)의 슬롯홈(31)들로 삽입시킨 후 전원용 핀 단자(91)를 대응되는 핀 커넥터(53)에 결합시킴으로써 시스템보드는 전원을 인가받게 된다.

도 7은 는 도 1의 제어용 백플레인의 일면을 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 타면을 나타내는 사시도이다.

제어용 백플레인(7)은 몸체(3)의 슬롯홈(31)에 설치된 시스템보드(9)의 신호용 핀 단자(93)에 연동되어 외부의 ITS 장비들과 시스템보드(9)간에 데이터통신을 지원하며, 슬롯홈(31)의 개수와 동일하게 몸체(3)의 하부 개구면(35)에 설치된다.

또한 제어용 백플레인(7)은 도 7에 도시되 바와 같이 시스템보드(9)의 신호용 핀 단자(93)에 결합되는 신호용 핀 커넥터(73)가 설치되며, 신호용 핀 커넥터(73)가 설치되는 일측면이 몸체(3)의 내측을 향하도록 몸체(3)의 하부 개구부(35)에 설치된다.

이때 신호용 핀 커넥터(73)는 제조업체 및 기능 별로 각기 다른 핀 구조를 갖는 시스템보드의 핀 단자에 연동되도록 별도로 설계된다.

또한 제어용 백플레인(7)은 도 8에 도시된 바와 같이 타측면에 이더넷 접속부(75)와, 제조업체 및 기능별로 시스템보드에서 사용되는 신호종류들 각각이 출력되는 신호출력부(77)들이 복수개가 형성된다.

또한 제어용 백플레인(7)은 접속된 시스템보드가 특정 신호를 사용하면 상기 특정 신호에 대응되는 신호출력부(77)를 통해 데이터신호가 출력되도록 한다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예인 플랫폼 함체(1)는 내부에 슬롯홈(31)들이 구비되어 복수개의 시스템보드(9)들이 용이하게 탈부착 되고, 슬롯홈(31)들에 삽입 설치된 시스템보드(9)들 각각으로 전원을 공급하는 전원공급용 백플레인(5)이 설치되되 시스템보드(9)의 고유 신호 및 인터페이스에 연동되는 백플레인이 별도로 설치됨으로써 하나의 장치에서 제조업체 및 기능이 다른 다양한 ITS 장비의 시스템보드들을 실장할 수 있게 된다.

1:플랫폼 함체 3:몸체
5:전원공급용 백플레이 7:제어용 백플레이
9:시스템보드 31:슬롯홈
33:지지판 34:상부 개구부
35:하부 개구부 53:전원용 핀 커넥터
73:신호용 핀 커넥터 91:전원용 핀 단자
93:신호용 핀 단자

Claims (4)

1. 제조업체 및 기능에 따라 다른 신호 및 인터페이스(Interface)를 갖는 복수개의 시스템보드들을 실장시키는 플랫폼 함체에 있어서:
   상기 플랫폼 함체는
   복수개의 제어모듈, 전기소자 및 회로를 포함하여 ITS 장비를 제어하되 일측에 전원을 공급받기 위한 전원용 단자와 데이터신호를 송수신하기 위한 신호용 단자가 설치되는 시스템보드들;
   일측면과 상기 일측면에 대향되는 타측면이 개구되며, 내부에 상기 시스템보드들 각각을 결합시키기 위한 결합수단들이 구비되는 몸체;
   전기소자 및 회로를 포함하여 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치되고, 상기 시스템보드들 각각의 전원용 단자에 결합되는 복수개의 전원용 단자들이 일면에, 외부 전원공급장치의 전원선이 연결되는 전원연결부가 타면에 설치되는 전원공급용 백플레인;
   상기 결합수단들 각각에 대응되도록 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치되고, 대응되는 결합수단에 설치된 시스템보드의 상기 신호용 단자에 연동되는 신호용 커넥터가 일면에 설치되고, 타면에 제조업체 및 기능 별로 시스템보드에서 사용되는 신호들 각각이 출력되는 신호출력부가 설치되되 상기 시스템보드의 고유 신호에 대응되는 신호출력부에서 신호가 출력되도록 설계되는 복수개의 제어용 백플레인들을 포함하고,
   상기 전원공급용 백플레인 및 상기 제어용 백플레인들은 서로 분리된 상태로 상기 몸체의 타측면의 개구부에 설치됨과 동시에 상기 전원용 단자들 및 상기 신호용 커넥터가 동일한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플랫폼 함체.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 결합수단은 길이를 갖으며, 일면에 내측으로 파인 홈을 갖는 슬롯홈으로 형성되고,
   상기 슬롯홈은 상기 몸체의 상하부 내면에 대향되게 설치되어 상기 시스템보드의 양측면이 슬라이드 방식으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 플랫폼 함체.
3. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 시스템보드의 상기 신호용 단자 및 상기 전원용 단자는 핀 단자이고, 상기 전원공급용 백플레인 및 상기 제어용 백플레인들의 상기 전원용 단자들 및 상기 신호용 커넥터들은 핀 커넥터인 것을 특징으로 하는 플랫폼 함체.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 몸체의 개구된 일면에는 지면으로 평행하게 설치되는 지지판을 포함하고,
   상기 전원공급용 백플레인은 상기 지지판의 상부에, 상기 제어용 백플레인은 상기 지지판의 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 플랫폼 함체.

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