KR101419229B1 - Display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패널, 백라이트 어셈블리, 인쇄회로기판, 신호전송필름 각각을 연결하는 기판 간 접속 구조가 개선된 표시 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device having improved inter-board connection structure for connecting panels, backlight assemblies, printed circuit boards and signal transmission films, respectively, and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 구현하는 표시 패널과; 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와; 상기 표시 패널과 백라이트 어셈블리 각각의 구동 전압 및 구동 제어 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판과; 상기 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제1 신호 전송 필름과; 상기 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제2 신호 전송 필름을 포함하며, 상기 제1 신호 전송 필름의 제1 신호 패드 및 상기 제2 신호 전송 필름의 제 3 신호 패드는 각각 상기 인쇄 회로 기판의 출력 단자와 직접 맞닿으며, 상기 제1 신호 전송 필름의 제2 신호 패드는 상기 표시 패널의 입력 단자와 직접 맞닿으며, 상기 제2 신호 전송 필름의 제4 신호 패드는 상기 백라이트 어셈블리의 입력 단자와 직접 맞닿으며, 상기 제1, 제2 신호 전송 필름의 주변에 레진이 도포된다.A display device according to the present invention includes: a display panel for implementing an image; A backlight assembly for providing light to the display panel; A printed circuit board for generating a driving voltage and a driving control signal for each of the display panel and the backlight assembly; A first signal transmission film formed between the display panel and the printed circuit board; And a second signal transmission film formed between the backlight assembly and the printed circuit board, wherein a first signal pad of the first signal transmission film and a third signal pad of the second signal transmission film are formed on the printed circuit board The second signal pad of the first signal transmission film is in direct contact with the input terminal of the display panel and the fourth signal pad of the second signal transmission film is in direct contact with the input terminal of the backlight assembly, And the resin is applied to the periphery of the first and second signal transmission films.

신호전송필름, 레진, 표시패널 Signal transmission film, resin, display panel

Description

표시 장치 및 그의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

본 발명은 패널, 백라이트 어셈블리, 인쇄회로기판, 신호전송필름 각각을 연결하는 기판 간 접속 구조가 개선된 표시 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device having improved inter-board connection structure for connecting panels, backlight assemblies, printed circuit boards and signal transmission films, respectively, and a method of manufacturing the same.

최근들어, 표시 장치에 사용될 수 있는 다양한 소자 및 물질들의 개발에 힘입어, 각각의 소자 및 물질을 이용한 다종다양한 표시 장치들이 속속들이 출시되고 있으며, 현재는 미디어를 표시하는 매체로서 우리의 생활 일부로 중요한 자리매김을 하고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, a variety of display devices using various devices and materials have been extensively released due to the development of various devices and materials that can be used for display devices. Nowadays, as a medium for displaying media, It is piling up.

이러한 표시 장치는 기존에 CRT 모니터 뿐만 아니라, 액정을 이용한 액정표시장치, 일렉트로 루미네센스를 이용한 EL 표시장치, 플라즈마 방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널, 전계효과를 이용한 FET 평면 표시장치 등 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 이 중 액정 표시장치(Liquid Crystal Display ; "LCD")는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함으로써 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, LCD는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이러한 추세에 따라 LCD는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 적용되고 있다. 또한, LCD는 사용자의 요구에 부응하여 대화면화, 고정세화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다. 액정표시장치 뿐만 아니라, EL 표시장치는 물질의 저온 결정화 기술이 발달하면서 휴대폰 크기의 표시 패널을 얻는 것이 상용화되어가고 있는 추세이다.Such a display device has conventionally developed various display devices such as a CRT monitor, a liquid crystal display using a liquid crystal, an EL display using an electroluminescence, a plasma display panel using a plasma discharge, and an FET flat display using a field effect . Of these, a liquid crystal display ("LCD") is a typical flat panel display device that displays an image by adjusting the amount of light transmitted through the liquid crystal display to correspond to a video signal. Particularly, the application range of LCDs is gradually widening due to characteristics such as weight reduction, thinning, and driving of low power consumption. In accordance with this trend, LCDs are being applied as office automation devices and display devices for notebook computers. In addition, the LCD is proceeding in the direction of a large screen, a high definition, and a low power consumption in response to a user's demand. [0003] In addition to liquid crystal display devices, EL display devices are becoming commercially available to obtain display panels of cell size as the technology of low-temperature crystallization of materials develops.

이러한 표시 장치는 표시 패널과, 표시패널에 공급되는 다양한 신호를 공급하기 위한 장치, 예를 들면 전원공급장치, 신호 공급원 등이 배치되는 인쇄 회로기판과, 표시 패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와, 표시 패널과 인쇄 회로 기판을 접속시키는 제1 신호전송필름과, 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판을 접속시키는 제2 신호전송필름을 구비한다. Such a display device includes a display panel, a printed circuit board on which a device for supplying various signals to be supplied to the display panel, for example, a power supply device, a signal source, and the like are disposed, a backlight assembly for providing light to the display panel, A first signal transmission film for connecting the display panel and the printed circuit board, and a second signal transmission film for connecting the backlight assembly and the printed circuit board.

제1 및 제2 신호전송필름 각각은 플러그 커넥터(Plug connector)와 소켓 커넥터(Socket connector)를 형성하여 표시 패널, 백라이트 어셈블리, 인쇄 회로 기판을 접속시켜 각각에 필요한 전원 및 신호를 공급하여 화상을 구현하였다. Each of the first and second signal transmission films forms a plug connector and a socket connector to connect a display panel, a backlight assembly, and a printed circuit board to supply necessary power and signals to each of the display panels, Respectively.

이와 같은 구조는 플러그 커넥터가 소켓 커넥터에 삽입되어 회로 연결이 이루어진다. 이러한 플러그 커넥터가 소켓 커넥터로부터 이탈하는 일이 자주 발생하게 되어 표시패널이 백화되는 기기 불량의 문제점이 급격히 증가하고 있다. 별도의 표시패널 이상이나, 기판의 불량이 아닌 커넥터 접촉구조의 문제점은 세트 분해 및 재조립의 불필요한 AS를 발생시키게 되며, 이에 따른 물적 및 인력 낭비 또한 엄청난 양으로 증가하고 있다. 또한, 커넥터 접촉구조의 문제점을 가지는 표시 장치의 경우에는 AS 이후에도 동일한 문제점이 다시 발생할 가능성이 매우 높기 때문 에 고객 신뢰도의 하락과 같은 문제를 야기하기도 한다.In such a structure, the plug connector is inserted into the socket connector to make a circuit connection. The plug connector often detaches from the socket connector, and the problem of the defective device in which the display panel is whitened is rapidly increasing. A separate display panel or more, but a problem of the connector contact structure, which is not a defect of the substrate, causes unnecessary AS of the set disassembly and reassembly, resulting in a huge amount of material and human waste. Further, in the case of the display device having the problem of the connector contact structure, since the possibility of occurrence of the same problem again after the AS is very high, it causes a problem such as a drop in the customer reliability.

이 밖에도, 기판과 신호전송필름을 접착하는 구조로 납땜(soldering)하거나 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive film)를 이용하게 되는데, 납땜할 경우 인체에 유해하며, 이방성 도전 필름을 이용할 경우는 고온의 공정이 필요하다. In addition, soldering or anisotropic conductive film (ACF) is used to bond the substrate and the signal transmission film. When anisotropic conductive film is used, it is harmful to the human body when soldered. When anisotropic conductive film is used, Process is required.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 패널, 백라이트 어셈블리, 인쇄회로기판, 신호전송필름 각각을 연결하는 기판 간 접속 구조가 개선된 표시 장치 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a display device having improved inter-substrate connection structure for connecting panels, backlight assemblies, printed circuit boards, and signal transmission films, and a method of manufacturing the same.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 구현하는 표시 패널과; 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와; 상기 표시 패널과 백라이트 어셈블리 각각의 구동 전압 및 구동 제어 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판과; 상기 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제1 신호 전송 필름과; 상기 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제2 신호 전송 필름과; 상기 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판 각각과 제1 신호 전송 필름의 중첩부의 상기 제1 신호 전송 필름 상에 형성되며, 상기 백라이트 어셈블리 및 상기 인쇄 회로 기판 각각과 제2 신호 전송 필름의 중첩부의 상기 제2 신호 전송 필름 상에 형성되는 레진을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including: a display panel for implementing an image; A backlight assembly for providing light to the display panel; A printed circuit board for generating a driving voltage and a driving control signal for each of the display panel and the backlight assembly; A first signal transmission film formed between the display panel and the printed circuit board; A second signal transmission film formed between the backlight assembly and the printed circuit board; Wherein the first signal transmission film and the second signal transmission film are formed on the first signal transmission film of the overlapped portion of each of the display panel and the printed circuit board and the first signal transmission film and the second signal transmission film of the overlapping portion of each of the backlight assembly and the printed circuit board and the second signal transmission film And a resin formed on the signal transmission film.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은 화상을 구현하는 표시 패널과, 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와, 상기 표시 패널과 백라이트 어셈블리 각각의 구동 전압 및 구동 제어 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판을 각각 마련하는 단계와; 상기 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 제1 신호 전송 필름과, 상기 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판 사 이에 제2 신호 전송 필름을 정렬하는 단계와; 상기 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판 각각과 제1 신호 전송 필름의 중첩부의 상기 제1 신호 전송 필름 상에 레진을 형성함과 아울러 상기 백라이트 어셈블리 및 상기 인쇄 회로 기판 각각과 제2 신호 전송 필름의 중첩부의 상기 제2 신호 전송 필름 상에 레진을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device including a display panel for implementing an image, a backlight assembly for providing light to the display panel, Providing a printed circuit board for generating a control signal; A first signal transmission film between the display panel and the printed circuit board, and a second signal transmission film between the backlight assembly and the printed circuit board; A resin is formed on the first signal transmission film of the overlapping portion of each of the display panel and the printed circuit board and the first signal transmission film, and a resin is formed on the overlapping portion of each of the backlight assembly and the printed circuit board and the second signal transmission film And forming a resin on the second signal transmission film.

본 발명에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은 표시 패널, 인쇄 회로 기판, 백라이트 어셈블리와 접촉되는 중첩부의 신호전송필름 상에 레진을 덮도록 형성하여 서로 연결함으로써, 커넥터 구조를 제거하여 두께 감소를 확보할 수 있으며, 커넥터 제거에 따른 생산비 절감의 효과를 제공할 수 있다. 또한, 본원 발명의 접착 구조는 레진을 도포한 뒤, 열 또는 자외선을 통해 경화시킴으로써 기판과 신호전송필름을 접촉시킴으로써 환경 친화적이다.The display device and the method of manufacturing the same according to the present invention are formed to cover the resin on the signal transmission film of the overlapping portion in contact with the display panel, the printed circuit board and the backlight assembly and are connected to each other, And it is possible to provide an effect of reducing the production cost due to the removal of the connector. Further, the adhesive structure of the present invention is environment-friendly by contacting the substrate with the signal transmission film by applying the resin and curing through heat or ultraviolet rays.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

도 1는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 화상을 구현하는 표시패널(100)와, 표시 패널(100)을 구동하는 구동회로부(102,104)와, 표시패널(100) 구현에 필요한 전원 및 신호를 공급하는 인쇄 회로 기판(120)와, 표시패널(100)에 광을 제공하는 백라이트 어셈블리(170)와, 표시패널(100)과 인쇄 회로 기판(120)를 접속시키는 제1 신호전송필름(130)과, 백라이트 어셈블리(170)와 인쇄 회로 기판(120)를 접속시키는 제2 신호전송필름(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel 100 for implementing an image, driving circuit units 102 and 104 for driving the display panel 100, A backlight assembly 170 for supplying light to the display panel 100 and a second signal transmission unit 160 for connecting the display panel 100 and the printed circuit board 120 to each other, Film 130 and a second signal transmission film 140 connecting the backlight assembly 170 and the printed circuit board 120 to each other.

표시패널(100)은 EL(Electroluminescence) 표시패널, 액정표시패널, 플라즈마 디스플레이 패널, FET 표시패널, 터치 패널 등 다양한 표시패널이 될 수 있다. 이러한 표시패널의 일예로써, 액정표시패널은 액정을 사이에 두고 서로 대향하여 합착된 박막 트랜지스터 기판(106) 및 칼러 필터 기판(108)을 구비하여 형성될 수 있다. 칼라 필터 기판(108)에는 빛샘 방지를 위한 블랙 매트릭스와, 칼러 구현을 위한 칼러 필터, 화소 전극과 수직전계를 이루는 공통전극과, 각 구성 위에 액정 배향을 위해 도포된 상부 배향막을 포함하는 칼라 필터 어레이가 상부기판 상에 형성된다. 박막 트랜지스터 기판(106)에는 서로 교차되게 형성된 게이트라인 및 데이터라인과, 게이트 라인 및 데이터 라인의 교차부에 형성된 박막트랜지스터와, 박막트랜지스터와 접속된 화소 전극과, 각 구성 위에 액정 배향을 위해 도포된 하부 배향막을 포함하는 박막트랜지스터 어레이가 하부기판 상에 형성된다. 이러한, 박막 트랜지스터기판(106)의 일측에는 인쇄 회로 기판(120)로부터 공급되는 패널 제어 신호 및 패널 구동 전압을 공급받기 위한 제1 신호전송필름 입력패드 영역(132)이 형성되고, 이 제1 신호전송필름 입력패드 영역 (132)상에는 제1 신호전송필름(130)이 접착된다. The display panel 100 may be a variety of display panels such as an EL (Electroluminescence) display panel, a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an FET display panel, and a touch panel. As an example of such a display panel, the liquid crystal display panel may be formed with a thin film transistor substrate 106 and a color filter substrate 108 which are bonded together facing each other with a liquid crystal interposed therebetween. In the color filter substrate 108, a color filter array (not shown) including a black matrix for preventing light leakage, a color filter for color implementation, a common electrode forming a vertical electric field with the pixel electrode, and an upper alignment layer Is formed on the upper substrate. The thin film transistor substrate 106 is provided with a gate line and a data line formed to cross each other, a thin film transistor formed at the intersection of the gate line and the data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, A thin film transistor array including a lower alignment film is formed on the lower substrate. A first signal transmission film input pad region 132 for receiving a panel control signal and a panel driving voltage supplied from the printed circuit board 120 is formed on one side of the thin film transistor substrate 106, The first signal transmission film 130 is bonded onto the transfer film input pad region 132.

백라이트 어셈블리(170)는 광을 생성하는 램프와, 램프를 구동하는 램프 구동 회로부와, 표시 패널(100)로 광을 가이드 하는 광학시트부 및 확산판을 포함한다. The backlight assembly 170 includes a lamp for generating light, a lamp driving circuit portion for driving the lamp, an optical sheet portion for guiding light to the display panel 100, and a diffusion plate.

램프는 광을 생성하기 위해 막대 형상을 갖는 다수개의 냉음극관형광 램프(cold cathode fluorescent lamp, CCFL)로 사용될 수 있다. 램프의 양단부에는 램프의 구동 전압을 인가하기 위한 램프 전극선이 연결된다. 또한, 램프는 냉음극관 형광램프가 아닌 엘이디(Light Emitting Diode, LED)가 사용될 수 있다.The lamp may be used as a plurality of cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) having rod shapes to generate light. A lamp electrode line for applying a driving voltage of the lamp is connected to both ends of the lamp. Further, the lamp may be a light emitting diode (LED) other than a cold cathode fluorescent lamp.

광학 시트부는 확산 시트, 프리즘 시트 및 보호 시트를 포함한다. 확산 시트와 프리즘 시트는 2 내지 3장이 적절히 조합되어 확산판으로부터 나온 빛을 확산 또는 집광시켜 휘도를 향상하거나 시야각을 개선한다. 보호 시트는 확산 시트나 프리즘 시트 위에 설치되어 먼지나 스크래치(Scratch)에 민감한 시트들을 보호하고 백라이트 어셈블리(170)만을 운반할 때 시트들의 유동을 방지하는 역할을 하기도 한다.The optical sheet portion includes a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet. The diffusion sheet and the prism sheet are appropriately combined with 2 to 3 sheets to diffuse or condense light emitted from the diffusion plate to improve the brightness or improve the viewing angle. The protective sheet is installed on the diffusion sheet or the prism sheet to protect the sheets sensitive to dust or scratches and to prevent the sheets from flowing when carrying the backlight assembly 170 alone.

확산판은 램프로부터 출광된 광을 확산판의 전면으로 고르게 분산시킨 다음 표시 패널 방향으로 광을 안내한다. 이를 위해, 확산판은 투명하고 내열성 있는 폴리카보네이트 또는 투명하면서도 굴절률면에서 우수한 아크릴 수지로 형성된다. The diffusion plate uniformly distributes the light emitted from the lamp to the front surface of the diffusion plate, and then guides the light toward the display panel. For this purpose, the diffuser plate is formed of a transparent and heat-resistant polycarbonate or an acrylic resin which is transparent and excellent in refractive index.

램프 구동 회로부는 인쇄 회로 기판으로부터 생성된 램프 구동 전압과, 램프 제어 신호를 이용하여 램프를 구동한다. 이러한, 램프 구동 회로부의 일측에는 인쇄 회로 기판(120)으로부터 공급되는 램프 제어 신호 및 램프 구동 전압을 공급받기 위한 제2 신호전송필름 입력패드 영역이 형성되고, 이 제2 신호전송필름 입력패드 영역 상에는 제2 신호전송필름(140)이 접착된다. The lamp driving circuit part drives the lamp using the lamp driving voltage generated from the printed circuit board and the lamp control signal. A second signal transmission film input pad region for receiving the lamp control signal and the lamp driving voltage supplied from the printed circuit board 120 is formed on one side of the lamp driving circuit portion, The second signal transmission film 140 is bonded.

인쇄 회로 기판(120)는 표시패널(100) 및 백라이트 어셈블리(170)의 구동에 필요한 다양한 신호를 공급하기 위한 전원부(126) 및 타이밍 컨트롤러(124) 등을 포함한다. The printed circuit board 120 includes a power supply unit 126 and a timing controller 124 for supplying various signals required for driving the display panel 100 and the backlight assembly 170.

전원부(126)에는 외부로부터 구동 전압이 공급되고, 이 구동 전압은 디지털 회로를 포함하는 타이밍 컨트롤러(124), 데이터구동부(102) 및 게이트 구동부(104)에 패널 구동 전압으로 공급되며, 램프를 구동하기 위한 램프 구동 전압으로 공급된다. The drive voltage is supplied from the outside to the power supply unit 126. This drive voltage is supplied to the timing controller 124, the data driver 102 and the gate driver 104 including the digital circuit as the panel drive voltage, Lt; / RTI >

타이밍 컨트롤러(124)는 외부로부터 입력된 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 도트 클럭, 데이터 이네이블 신호 등을 이용하여 게이트구동부(104) 및 데이터구동부(102)의 구동 타이밍을 제어하는 다수의 패널 제어 신호와, 램프의 구동 타이밍을 제어하는 램프 제어 신호를 생성한다. The timing controller 124 controls the timing of driving the gate driving unit 104 and the data driving unit 102 using a vertical synchronizing signal, a horizontal synchronizing signal, a dot clock, a data enable signal, Signal, and a lamp control signal for controlling the driving timing of the lamp.

특히, 인쇄 회로 기판(120)의 우측에는 인쇄 회로 기판(120)로부터 생성된 패널 구동 신호 및 패널 구동 전압을 표시 패널(100)로 공급하기 위해 제1 신호전송필름 출력패드 영역(122)이 형성되고, 이 제1 신호전송필름 출력패드 영역(122) 상에는 제1 신호전송필름(130)이 접착된다. 인쇄 회로 기판(120)의 좌측에는 인쇄 회로 기판(120)로부터 생성된 램프 제어 신호 및 램프 구동 전압을 공급하기 위해 제2 신호전송필름 출력패드 영역(142)이 형성되고, 이 제2 신호전송필름 출력 패드 영역(142) 상에는 제2 신호전송필름(140)이 접착된다.The first signal transmission film output pad region 122 is formed on the right side of the printed circuit board 120 to supply the panel driving signal and the panel driving voltage generated from the printed circuit board 120 to the display panel 100 And the first signal transmission film 130 is bonded onto the first signal transmission film output pad region 122. A second signal transmission film output pad region 142 is formed on the left side of the printed circuit board 120 to supply a lamp control signal and a lamp driving voltage generated from the printed circuit board 120, The second signal transmission film 140 is bonded onto the output pad region 142.

도 2는 도 1에 도시된 제1 신호전송필름 출력패드 영역을 확대한 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 제1 신호전송필름 출력패드 영역을 확대한 평면도이다. 그리고, 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다. FIG. 2 is an enlarged perspective view of the first signal transmission film output pad region shown in FIG. 1. FIG. 3 is an enlarged plan view of the first signal transmission film output pad region shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along a line I-I 'in FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II' in FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

제1 신호전송필름(130)은 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(120) 간을 접속시키며, 제2 신호전송필름(140)은 백라이트 어셈블리(170)와 인쇄 회로 기판(120) 간을 접속시킨다.The first signal transmission film 130 connects the display panel 100 and the printed circuit board 120 and the second signal transmission film 140 connects the backlight assembly 170 and the printed circuit board 120 .

제1 신호전송필름(130)은 인쇄 회로 기판(120)의 타이밍 컨트롤러(124) 및 전원부(126)에서 생성된 각종 신호 중 일부를 표시 패널(100)로 인가한다. 제1 신호전송필름(130)의 일측에는 인쇄 회로 기판(120)와 접속되는 제1 신호 패드(114)가 형성되며, 제1 신호전송필름(130)의 타측에는 표시 패널(100)과 접속되는 제2 신호 패드(미도시)가 형성된다. 이때, 도전 라인은 제1 신호 패드(114)와 제2 신호 패드 사이에 형성된다. The first signal transmission film 130 applies a part of various signals generated by the timing controller 124 and the power supply unit 126 of the printed circuit board 120 to the display panel 100. A first signal pad 114 connected to the printed circuit board 120 is formed on one side of the first signal transmission film 130 and a second signal pad 114 connected to the display panel 100 is formed on the other side of the first signal transmission film 130. A second signal pad (not shown) is formed. At this time, a conductive line is formed between the first signal pad 114 and the second signal pad.

제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)는 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112)와 접속되어 제1 신호전송필름(130)과 인쇄 회로 기판(120)이 접속된다. 제1 신호전송필름(130)의 제2 신호 패드는 표시 패널(100)의 입력 단자와 접속되어 제1 신호전송필름(130)과 표시 패널(100)이 접속된다.The first signal pad 114 of the first signal transmission film 130 is connected to the output terminal 112 of the printed circuit board 120 as shown in FIG. The substrate 120 is connected. The second signal pad of the first signal transmission film 130 is connected to the input terminal of the display panel 100 to connect the first signal transmission film 130 and the display panel 100.

구체적으로, 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112) 또는 제1 신호전송필름(130)의 제2 신호 패드와 표시 패널(100)의 입력단자는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 서로 마주보며 레진(resin)(110)이 도포되어 접착된다. Specifically, the first signal pad 114 of the first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board 120 or the second signal pad of the first signal transmission film 130 and the display panel 100 are bonded to each other with resins 110 facing each other as shown in FIG. 3 to FIG.

이때, 레진(110)을 이용하여 제1 신호전송필름(130)과 인쇄 회로 기판(120)를 접착하는 것을 예로 들어 설명하자면, 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112)와 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 접합하며, 그 중첩부 상의 제1 신호전송필름(130)을 덮도록 형성한 뒤, 열이나 자외선(UV)으로 경화시킨다. 레진(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 신호전송필름(130)과 인쇄 회로 기판(120)를 접착력을 향상시키기 위해 제1 신호전송필름(130)의 폭보다 넓게 형성하여 덮을 수 있다. The first signal transmission film 130 and the printed circuit board 120 are adhered to each other by using the resin 110. The output terminal 112 of the printed circuit board 120 and the first signal transmission film The first signal transmission film 130 on the overlapped portion is bonded to the first signal pad 114 of the film 130, and then the first signal transmission film 130 is cured by heat or ultraviolet rays (UV). The resin 110 may cover the first signal transmission film 130 and the printed circuit board 120 by forming a larger width than the width of the first signal transmission film 130 in order to improve the adhesive force, .

또한, 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112) 또는 제1 신호전송필름(130)의 제2 신호 패드와 표시 패널(100)의 입력단자는 도 6에 도시된 바와 같이 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 인쇄 회로 기판의 출력 단자(112)가 마주보는 부분에 도전볼을 포함한 액상의 레진(110)을 도포하여 접착할 수 있다. 이때, 레진(110)에 도전볼을 포함하여 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112) 간의 도전성을 높일 수 있다. The first signal pad 114 of the first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board 120 or the second signal pad of the first signal transmission film 130 and the display panel 100 The input terminals of the first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board are connected to each other by a liquid resin containing a conductive ball at a portion where the first signal pad 114 of the first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board face each other, (110) may be applied and adhered. At this time, the conductivity between the first signal pad 114 of the first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board 120 can be enhanced by including conductive balls in the resin 110.

한편, 레진(110)은 바람직하게는 열 경화성 레진으로 에폭시(epoxy) 재질로 형성할 수 있으며, 자외선(UV) 경화성 레진으로 폴리 아크릴(polyacryl) 재질로 형성할 수 있다. The resin 110 is preferably a thermosetting resin and may be formed of epoxy or ultraviolet (UV) curable resin. The resin 110 may be formed of polyacrylic material.

이와 같이, 제1 신호전송필름(130)의 제1 신호 패드(114)와 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자(112)가 접착한 방식으로 제1 신호전송필름(130)의 제2 신호 패드와 표시 패널(100)의 입력단자가 접착된다. The first signal transmission film 130 and the output terminal 112 of the printed circuit board 120 are bonded to each other in such a manner that the first signal transmission pad 130 of the first signal transmission film 130 and the first signal transmission pad 130 of the first signal transmission film 130 are bonded to each other, And the input terminal of the display panel 100 are bonded.

이에 따라, 제1 신호전송필름(130)을 통해 타이밍 컨트롤로(124)부터의 패널 구동 신호와 전원부(126)로부터의 패널 구동 전압을 표시 패널(100)로 공급할 수 있다. Accordingly, the panel drive signal from the timing control path 124 and the panel drive voltage from the power supply unit 126 can be supplied to the display panel 100 through the first signal transmission film 130.

그리고, 제1 신호전송필름(130)과 인쇄 회로 기판(120), 제1 신호전송필름(130)과 표시 패널(100)을 레진(110)을 이용하여 접착함으로써 열 공정 온도가 1000℃ 이상 필요한 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive film) 방식보다 열 공정 온도가 200 ~ 300℃의 저온으로 형성가능하다. By bonding the first signal transmission film 130, the printed circuit board 120, the first signal transmission film 130 and the display panel 100 using the resin 110, It can be formed at a low temperature of 200 to 300 占 폚 than the anisotropic conductive film (ACF) method.

또한, 본원 발명의 접착 방식으로 형성된 제1 및 제2 신호전송필름(130,140)의 결합구조는 별도의 플러그 커넥터와 소켓 커넥터를 이용하여 결합하는 대신에, 레진(110)을 이용하여 접착하게 됨으로써 표시 패널(100), 백라이트 어셈블리(170), 인쇄 회로 기판(120)의 이동에 의해 발생하는 힘에 관계없이 제1 및 제2 신호전송필름(130,140) 결합을 보다 공고히 유지할 수 있으며, 플러그 커넥터와 소켓 커넥터를 구비하지 않게 됨으로 생산비를 절감할 수 있게 된다.In addition, the bonding structure of the first and second signal transmission films 130 and 140 formed by the adhesive method of the present invention may be bonded by using the resin 110 instead of using a separate plug connector and a socket connector, The first and second signal transmission films 130 and 140 can be more firmly held regardless of the force generated by the movement of the panel 100, the backlight assembly 170, and the printed circuit board 120, Since the connector is not provided, the production cost can be reduced.

제2 신호전송필름(140)은 인쇄 회로 기판(120)의 타이밍 컨트롤러(124) 및 전원부(126)에서 생성된 램프 제어 신호 및 램프 구동 전압을 램프 구동 회로부로 인가한다. 제2 신호전송필름(140)의 일측에는 인쇄 회로 기판(120)과 접속되는 제3 신호 패드가 형성되며, 제2 신호전송필름(140)의 타측에는 램프 구동 회로부와 접속되는 제4 신호 패드가 형성된다. 이때, 도전 라인은 제3 신호 패드와 제4 신호 패드 사이에 형성된다. The second signal transmission film 140 applies the lamp control signal and the lamp driving voltage generated by the timing controller 124 and the power supply 126 of the printed circuit board 120 to the lamp driving circuit. A third signal pad connected to the printed circuit board 120 is formed on one side of the second signal transmission film 140 and a fourth signal pad connected to the lamp driving circuit is formed on the other side of the second signal transmission film 140 . At this time, the conductive line is formed between the third signal pad and the fourth signal pad.

제2 신호전송필름(140)의 제3 신호 패드는 인쇄 회로 기판(120)의 출력 단자와 접속되어 제2 신호전송필름(140)과 인쇄 회로 기판(120)가 접속된다. 제2 신호전송필름(140)의 제4 신호 패드는 램프 구동 회로부의 입력 단자와 접속되어 제2 신호전송필름(140)과 램프 구동 회로부와 접속된다. 제2 신호전송필름(140)의 접착 방법은 제1 신호전송필름(130)의 접착 방법이 동일하며, 이에 따른 효과도 동일하므로 생략하기로 한다. A third signal pad of the second signal transmission film 140 is connected to an output terminal of the printed circuit board 120 to connect the second signal transmission film 140 and the printed circuit board 120. The fourth signal pad of the second signal transmission film 140 is connected to the input terminal of the lamp driving circuit portion and is connected to the second signal transmission film 140 and the lamp driving circuit portion. The bonding method of the second signal transmission film 140 is the same as the bonding method of the first signal transmission film 130 and has the same effect.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

도 1는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 제1 신호전송필름 출력패드 영역을 확대한 사시도이다.2 is an enlarged perspective view of the first signal transmission film output pad region shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 제1 신호전송필름 출력패드 영역을 확대한 평면도이다. 3 is an enlarged plan view of the first signal transmission film output pad region shown in FIG.

도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 선에 따른 단면도이다. 4 is a cross-sectional view taken along a line I-I 'in Fig.

도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이다. 5 is a cross-sectional view taken along a line II-II 'in FIG.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 > Description of the Related Art

100 : 표시 패널 102 : 데이터 구동부100: display panel 102: data driver

104 : 데이터 구동부 106 : 박막 트랜지스터기판104: Data driver 106: Thin film transistor substrate

108 : 칼라 필터 기판 110 : 레진108: Color filter substrate 110: Resin

120 : 인쇄 회로 기판 126 : 전원부120: printed circuit board 126: power source part

124 : 타이밍 컨트롤러 130 : 제1 신호전송필름124: timing controller 130: first signal transmission film

140 : 제2 신호전송필름 170 : 백라이트 어셈블리140: second signal transmission film 170: backlight assembly

Claims (8)

화상을 구현하는 표시 패널과;A display panel for implementing an image; 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와;A backlight assembly for providing light to the display panel; 상기 표시 패널과 백라이트 어셈블리 각각의 구동 전압 및 구동 제어 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판과;A printed circuit board for generating a driving voltage and a driving control signal for each of the display panel and the backlight assembly; 상기 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제1 신호 전송 필름과;A first signal transmission film formed between the display panel and the printed circuit board; 상기 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 제2 신호 전송 필름을 포함하며,And a second signal transmission film formed between the backlight assembly and the printed circuit board, 상기 제1 신호 전송 필름의 제1 신호 패드 및 상기 제2 신호 전송 필름의 제 3 신호 패드는 각각 상기 인쇄 회로 기판의 출력 단자와 직접 맞닿으며,Wherein the first signal pad of the first signal transmission film and the third signal pad of the second signal transmission film directly contact the output terminal of the printed circuit board, 상기 제1 신호 전송 필름의 제2 신호 패드는 상기 표시 패널의 입력 단자와 직접 맞닿으며, 상기 제2 신호 전송 필름의 제4 신호 패드는 상기 백라이트 어셈블리의 입력 단자와 직접 맞닿으며,Wherein a second signal pad of the first signal transmission film is in direct contact with an input terminal of the display panel and a fourth signal pad of the second signal transmission film is in direct contact with an input terminal of the backlight assembly, 상기 제1, 제2 신호 전송 필름의 주변에 레진이 도포된 것을 특징으로 하는 표시 장치.Wherein a resin is applied to the periphery of the first and second signal transmission films. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 레진은 열경화성 또는 자외선 경화성 레진인 것을 특징으로 하는 표시 장치.Wherein the resin is a thermosetting or ultraviolet ray curable resin. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 레진은 에폭시 재질 또는 폴리 아크릴 재질을 사용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.Wherein the resin is made of an epoxy material or a polyacrylic material. 화상을 구현하는 표시 패널과, 상기 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와, 상기 표시 패널과 백라이트 어셈블리 각각의 구동 전압 및 구동 제어 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판을 각각 마련하는 단계와;A backlight assembly for providing light to the display panel, and a printed circuit board for generating a drive voltage and a drive control signal for each of the display panel and the backlight assembly; 상기 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 제1 신호 전송 필름과, 상기 백라이트 어셈블리와 인쇄 회로 기판 사이에 제2 신호 전송 필름을 정렬하는 단계와;Aligning a first signal transmission film between the display panel and the printed circuit board and a second signal transmission film between the backlight assembly and the printed circuit board; 상기 제1, 제2 신호 전송 필름의 주변에 레진을 형성하는 단계를 포함하며,Forming a resin around the first and second signal transmission films, 상기 제1 신호 전송 필름의 제1 신호 패드 및 상기 제2 신호 전송 필름의 제 3 신호 패드는 각각 상기 인쇄 회로 기판의 출력 단자와 직접 맞닿으며,Wherein the first signal pad of the first signal transmission film and the third signal pad of the second signal transmission film directly contact the output terminal of the printed circuit board, 상기 제1 신호 전송 필름의 제2 신호 패드는 상기 표시 패널의 입력 단자와 직접 맞닿으며, 상기 제2 신호 전송 필름의 제4 신호 패드는 상기 백라이트 어셈블리의 입력 단자와 직접 맞닿는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.Wherein a second signal pad of the first signal transmission film is in direct contact with an input terminal of the display panel and a fourth signal pad of the second signal transmission film is in direct contact with an input terminal of the backlight assembly. &Lt; / RTI &gt; 삭제delete 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 레진은 열경화성 또는 자외선 경화성 레진으로 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.Wherein the resin is formed of a thermosetting or ultraviolet ray curable resin. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 레진은 에폭시 재질 또는 폴리 아크릴 재질을 사용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.Wherein the resin is made of an epoxy material or a polyacrylic material. 삭제delete
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