KR101413397B1 - 전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법 - Google Patents

전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내부에 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면만을 균일하게 전착도장하게 하는 전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 전착도장용 밀폐마개는 부품의 중공부의 상부 측에서 끼워지는 제1마개부재 및 상기 부품의 중공부의 하부 측에서 끼워지는 제2마개부재를 포함하고, 상기 제1마개부재의 하단에는 제1체결부가 형성되며, 상기 제2마개부재의 상단에는 제2체결부가 형성되고, 상기 제1마개부재의 제1체결부 및 상기 제2마개부재의 제2체결부는 암나사부 및 수나사부에 의해 분리가능하게 나사결합되도록 구성되며, 상기 제1마개부재의 제1체결부에는 제1밀봉부재가 설치되고, 상기 제2마개부재의 제2체결부에는 제2밀봉부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.

Description

전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법{SEALING PLUG FOR ELECTRODEPOSITION COATING AND ELECTRODEPOSITION COATING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 전착도장방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면만을 균일하게 전착도장하게 하는 전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법에 관한 것이다.
전착도장(電着塗裝)은 전기영동 원리를 이용하여 복잡한 형상의 피도물을 도장하는 방식이고, 가장 많이 이용되는 케티온 전착도장방식은 피도물을 (-)극으로 하면서 도료탱크나 별도의 전극을 (+)극으로 하고, 직류전기를 흘리면 전기분해, 전기영동, 전기석출, 전기삼투의 4가지 전기화학적 현상이 동시에 일어나며서 전착도장이 이루어진다. 이러한 전착도장은 전기화학작용에 의해 매우 강력한 전기적 부착과 도료의 강력한 특성으로 인해 높은 내식성, 강인한 부착성을 가진다.
전착도료에는 일반적으로 아니온(음이온) 전착도료와 케티온(양이온) 전착도료 2 종류가 있으며, 아니온(음이온) 전착도료는 피도물을 (+)극으로 하고, 케티온(양이온) 전착도료는 피도물을 (-)극으로 한다. 현재 대부분의 전착도료는 케티온 전착도료가 주로 이용되고 있으며, 아니온 전착도료를 사용하는 경우는 거의 없는데 이는 방식성능 때문이다.
전착도장은 플랜지, 박스형 피도물 등과 같이 복합한 형상의 피도물에 대한 도장이 용이하고, 도료의 도착효율이 높으며, 도막의 균일도가 높고, 희석제로 물을 사용함에 따라 화재의 위험과 낮은 VOC(휘발성함유량) 친환경적이며, 분체(스프레이)도장과 달리 도막의 흐름이 거의 없고, 공정의 자동차로 균일한 제품의 양산이 용이한 장점이 있다.
다만, 전착도장은 통전이 가능한 부품에만 적용됨에 따라 부도체의 경우 별도의 전처리 도전공정을 거친 후에만 전착도장이 가능하고, 다양한 색상의 적용이 어려운 단점이 있었다.
한편, 내부에 상하로 관통된 중공부를 가진 부품 예컨대, 압축기의 리미터 또는 허브 등과 같은 부품은 그 중공부 내로 전착도료가 유입되지 않도록 하면서 부품의 외표면만을 전착도장하여야 할 경우가 있다. 압축기의 리미터 또는 허브 등과 같은 부품은 그 중공부 내에 샤프트 등과 같은 다른 부품이 결합됨에 따라 부품의 내경면에 전착도료가 유입될 경우에는 그 결합이 정밀하게 이루어지지 못할 수 있기 때문이다.
이와 같이, 중공부 내로 전착도료가 유입됨을 차단하면서 부품의 외표면에만 전착도장이 균일하게 이루어지도록 하기 위해서는 부품의 중공부를 외부에 대해 확실하게 밀폐함과 더불어 부품의 통전성이 확보되어야 하지만, 종래에는 부품의 중공부에 확실한 밀폐성 및 통전성을 확보하기 위한 기술이 전무하였다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면에 대한 전착도장을 수행함에 있어서 부품의 중공부 내로는 전착도료가 유입됨을 효과적으로 방지할 수 있고, 또한 부품의 중공부를 통한 통전성을 확보함으로써 부품의 외면에 대한 전착도장을 매우 균일하고 효과적으로 수행할 수 있는 전착도장용 밀폐마개 및 이를 이용한 전착도장방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면을 전착도장하는 데 이용되는 전착도장용 밀폐마개로서,
상기 부품의 중공부의 상부 측에서 끼워지는 제1마개부재 및 상기 부품의 중공부의 하부 측에서 끼워지는 제2마개부재를 포함하고,
상기 제1마개부재의 하단에는 제1체결부가 형성되며, 상기 제2마개부재의 상단에는 제2체결부가 형성되고, 상기 제1마개부재의 제1체결부 및 상기 제2마개부재의 제2체결부는 암나사부 및 수나사부에 의해 분리가능하게 나사결합되도록 구성되며, 상기 제1마개부재의 제1체결부에는 제1밀봉부재가 설치되고, 상기 제2마개부재의 제2체결부에는 제2밀봉부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1체결부의 외경은 상기 제1마개부재의 외경 보다 작게 형성되고, 상기 제2체결부의 외경은 상기 제2마개부재의 외경 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1체결부의 상측에는 제1밀봉부재가 원주방향으로 설치되고, 상기 제2체결부의 하측에는 제2밀봉부재가 원주방향으로 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1체결부의 상측에는 제1결합홈이 원주방향으로 형성되고, 상기 제1밀봉부재가 상기 제1결합홈 측에 설치되며, 상기 제2체결부의 하측에는 제2결합홈이 원주방향으로 형성되고, 상기 제2밀봉부재가 상기 제2결합홈 측에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1마개부재의 상측에는 전원접속용 관통공이 형성되고, 상기 전원접속용 관통공에는 전원용 전극이 끼워지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면은 상술한 전착도장용 밀폐마개를 이용하여 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면을 전착하는 전착도장방법으로,
상기 부품의 중공부 내에서 상기 제1마개부재의 하단과 상기 제2마개부재의 상단이 분리가능하게 결합됨으로써 상기 부품의 중공부를 밀폐하는 부품의 중공부 밀폐단계;
상기 제1마개부재 및 상기 제2마개부재에 의해 상기 부품의 중공부가 밀폐된 상태에서 부품의 외면을 세정하는 전처리 세정단계;
상기 세정단계에서 세정된 부품의 제1마개부재 및 제2마개부재 측에 전원을 통전시킨 상태에서 전착도장을 실시하는 전착도장단계; 및
상기 전착도장단계 후에 부품의 외면을 세정한 후에 건조시키는 후처리 세정단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 전처리 세정단계는 상기 부품의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 탕세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 이물질 및 오일류를 제거하는 탈지단계, 상기 부품의 외면에 부착된 탈지액을 제거하는 수세단계, 상기 부품의 외면에 화성피막을 형성을 위하여 상기 부품의 외면의 면조도를 조정하는 표면조정단계, 상기 부품의 외면에 화성피막을 형성하는 화성피막형성단계, 상기 부품의 외면에 부착된 피막액을 공수로 세척하는 세척단계, 상기 부품의 외면에 부착된 물질을 순수로 세척하는 전순수세단계, 상기 부품의 외면을 자연건조하는 건조단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 전착도장단계의 공정조건은 PH가 5.4~6.4이고, 온도는 28~32℃이며, 전압은 100~300V이고, 극액 전도도는 500~1200㎛/㎝인 것을 특징으로 한다.
상기 후처리 세정단계는 상기 부품의 외면에 잔존하는 전착도료를 회수하는 UF수세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 물질을 순수로 제거하는 후순수세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 수분을 에어로 세척하는 에어 블로우단계, 상기 부품의 외면을 열풍순환방식으로 건조하는 건조단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면에 대한 전착도장을 수행함에 있어서 부품의 중공부 내로는 전착도료가 유입됨을 효과적으로 방지할 수 있고, 또한 부품의 중공부를 통한 통전성을 확보함으로써 부품의 외면에 대한 전착도장을 매우 균일하고 효과적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개가 부품의 중공부 측에 삽입되기 전의 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개가 부품의 중공부 측에 삽입되기 전의 상태를 도시한 분해단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개가 부품의 중공부 측에 삽입되어 부품의 중공부를 밀폐하는 상태를 도시한 결합단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개가 부품의 중공부를 밀폐한 상태에서 부품의 중공부 외면을 전착도장한 후의 상태를 도시한 결합단면도이다.
도 5는 본 발명의 전착도장용 밀폐마개의 제1 및 제2 마개부재를 도시한 분해단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개가 부품의 중공부 측에 삽입되기 전의 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장방법을 도시한 공정도이다.
도 8은 본 발명에 의한 전착도장방법의 전처리 세정단계를 도시한 상세 공정도이다.
도 9는 본 발명에 의한 전착도장방법의 후처리 세정단계를 도시한 상세 공정도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 참고로, 본 발명을 설명하는 데 참조하는 도면에 도시된 구성요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또, 본 발명의 설명에 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 이 용어에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내리는 것이 마땅하겠다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장용 밀폐마개를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 전착도장용 밀폐마개(10)는 상하로 관통된 중공부(5)를 가진 부품(1)의 외면을 전착도장할 때 부품(1)의 중공부(5)를 밀폐하도록 구성된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 전착도장용 밀폐마개(10)는 부품(1)의 중공부(5)의 상부 측에서 끼워지는 제1마개부재(11) 및 부품(1)의 중공부(5)의 하부 측에서 끼워지는 제2마개부재(12)를 포함하고, 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)는 전원이 통전되는 도전성 재질로 이루어진다.
제1마개부재(11)는 그 상단 측에 전원접속용 관통공(17)이 형성되고, 제1마개부재(11)의 하단에는 제1체결부(13)가 형성된다. 제1체결부(13)의 중심부에는 체결홈(13a)이 형성되고, 이 체결홈(13a) 내에는 암나사부(13b)가 형성된다.
제1체결부(13)의 외경은 제1마개부재(11)의 외경 보다 작게 형성됨에 따라 제1마개부재(11)와 제1체결부(13)의 경계부분에는 제1단턱부(11a)가 형성되고, 이에 제1체결부(13)가 부품(1)의 중공부(5)의 상부에 삽입됨에 따라 제1단턱부(11a)에 의해 부품(1)의 중공부(5) 상측이 밀폐된다.
제2마개부재(12)는 그 상단에 제2체결부(14)가 형성되고, 제2체결부(14)의 상측에는 체결돌기(14a)가 상향으로 돌출하고, 체결돌기(14a)의 외주면에는 수나사부(14b)가 형성된다.
제2체결부(14)의 외경은 제2마개부재(12)의 외경 보다 작게 형성됨에 따라 제2마개부재(12)와 제2체결부(14)의 경계부분에는 제2단턱부(12a)가 형성된다. 이에 제2체결부(14)가 부품(1)의 중공부(5)의 하부에 삽입됨에 따라 제2단턱부(12a)에 의해 부품(1)의 중공부(5)의 하부가 밀폐된다.
이러한 구성에 의해, 부품(1)의 외면에 대한 전착도장을 수행하고자 할 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 제1마개부재(11)의 제1체결부(13)를 부품(1)의 중공부(5) 내의 상부공간에 삽입되고, 제2마개부재(12)의 제2체결부(14)가 부품(1)의 중공부(5) 내의 하부공간에 삽입된다. 이런 상태에서, 부품(1)의 중공부(5) 내에서 제1체결부(13)의 체결홈(13a) 및 제2체결부(14)의 체결돌기(14a)는 암나사부(13b) 및 수나사부(14b)가 나사결합됨으로써 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)에 의해 부품(1)의 중공부(5)를 밀폐한다.
그리고, 제1마개부재(11)의 제1체결부(13)의 상측에는 O-링 등과 같은 환형의 제1밀봉부재(15)가 원주방향으로 설치되고, 제2마개부재(12)의 제2체결부(14)의 하측에는 O-링 등과 같은 환형의 제2밀봉부재(16)가 원주방향으로 설치된다. 이러한 제1 및 제2 밀봉부재(15, 16)에 의해 부품(1)의 중공부(5)의 밀폐성이 더욱 확고해질 수 있다.
특히, 도 5에 도시된 바와 같이 제1단턱부(11a)에 인접한 제1체결부(13)의 상측에는 환형의 제1결합홈(15a)이 원주방향으로 형성되고, 이 제1결합홈(15a)에는 제1밀봉부재(15)가 설치된다. 그리고, 제2단턱부(12a)에 인접한 제2체결부(14)의 하측에는 환형의 제2결합홈(16a)이 원주방향으로 형성되고, 이 제2결합홈(16a)에는 제2밀봉부재(16)가 설치될 수 있다. 이러한 제1결합홈(15a) 및 제2결합홈(16a)에 의해 제1밀봉부재(15) 및 제2밀봉부재(16)에 의해 부품(1)의 중공부(5)에 대한 밀폐성이 더욱 향상될 수 있다.
전원접속용 관통공(17) 측에 전원용 전극(19)이 끼워짐으로써 부품(1)의 중공부(5) 내에 설치된 제1 및 제2 마개부재(11, 12) 측으로 전원이 통전되고, 이에 부품(1)의 통전성이 확보될 수 있다. 한편, 전원용 전극(19)은 복수의 부품(1)들을 로딩하는 홀더(미도시) 측에 연장될 수도 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 밀폐마개(10)의 제1 및 제2 마개부재(11, 12)에 의해 부품(1)의 중공부(5)가 상측 및 하측에서 확실하게 밀폐된 상태에서 전장도장을 수행하면 도 4와 같이, 부품(1)의 외면 뿐만 아니라 제1 및 제2 마개부재(11, 12)의 외면에도 전착도장에 의한 코팅층(21)이 균일한 두께로 정밀하게 형성된다.
한편, 도 1에 예시된 바와 같이 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)는 원통형 구조로 형성될 수도 있지만, 다양한 체결기구에 의한 설치 용이성을 높이기 위하여 도 6과 같이 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)는 사각기둥 등과 같은 각형 기둥구조로 형성될 수도 있다.
특히, 압축기의 리미터 또는 허브 등과 같은 부품(1)은 카본, 순철, 구리 등과 같은 금속분말이 분말야금에 의해 가공됨에 따라 부품(1)은 그 내부조직에 밋세한 기공이 존재한다. 부품(1)의 중공부(5)를 밀폐하더라도 기공을 통해 부품(1)의 외면에서 미세한 기공을 통해 중공부(5) 내로 유입될 우려가 있지만, 본 발명은 제1마개부재(11)의 제1체결부(13) 및 제2마개부재(12)의 제2체결부(14)가 부품(1)의 중공부(5) 측에 기밀하게 삽입됨에 따라 부품(1)의 중공부(5) 내에는 빈 공간이 최소화되어 전착도료가 미세 기공을 통해 부품(1)의 외면에서 부품(1)의 중고부(5) 내로 유입됨을 전착도료가 부품(1)의 중공부(5)로 유입됨을 보다 확실하게 차단할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전착도장방법을 도시한 공정도이다.
본 발명에 의한 전착도장방법은 도 6에 도시된 바와 같이 상술한 전착도장용 밀폐마개(10)를 이용하여 상하로 관통된 중공부(5)를 가진 부품(1)의 외면을 전착하는 전착도장방법으로, 부품의 중공부 밀폐단계(S1), 전처리 세정단계(S2),전착도장단계(S3), 및 후처리 세정단계(S4)로 이루어진다.
부품의 중공부 밀폐단계(S1)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 부품(1)의 중공부(5) 내에서 밀폐마개(10)의 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)를 분리가능하게 결합시킴으로써 부품(1)의 중공부(5)를 밀폐시킨다.
그 후에, 부품(1)의 중공부(5)가 밀폐된 상태에서 홀더(미도시)에서 연장된 전원용 전극(19)을 제1마개부재(11)의 전원접속용 관통공(17) 측에 삽입한 상태에서 전처리 세정단계(S2)를 수행한다.
전처리 세정단계(S2)는 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)에 의해 부품(1)의 중공부(5)가 밀폐된 상태에서 부품의 외면을 세정하는 공정이다.
전처리 세정단계(S2)는 부품(1)의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 탕세단계(S2-1, S2-2), 부품(1)의 외면에 부착된 이물질 및 오일류를 제거하는 탈지단계(S2-3, S2-4, S2-5), 부품(1)의 외면에 부착된 탈지액을 제거하는 탈지액 수세단계(S2-6, S2-7), 부품(1)의 외면에 화성피막을 형성을 위하여 부품(1)의 외면에 대한 면조도를 조정하는 표면조정단계(S2-8), 부품(1)의 외면에 화성피막을 형성하는 화성피막형성단계(S2-9), 부품(1)의 외면에 부착된 피막액을 공수로 세척하는 피막액 수세단계(S2-10, S2-11), 부품(1)의 외면에 부착된 물질을 순수로 세척하는 전순수세단계(S2-12), 부품(1)의 외면을 자연건조하는 건조단계(S2-13)로 이루어진다.
탕세단계(S2-1, S2-2)는 부품(1)의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 1차 탕세(S2-1) 및 2차 탕세(S2-2)로 이루어진다. 1차 탕세(S2-1)의 공정조건은 알칼리도가 10~15ppm이며, 온도는 50~60℃이고, 스프레이압력은 0.2~12kg/cm2이다. 2차 탕세(S2-2)의 공정조건은 알칼리도가 10~15ppm이며, 온도는 50~60℃이다.
탈지단계(S2-3, S2-4, S2-5)는 부품(1)의 외면에 부착된 이물질 및 오일류를 제거하는 예비탈지단계(S2-3), 1차 탈지단계(S2-4), 2차 탈지단계(S2-5)로 이루어진다. 예비탈지단계(S2-3)의 공정조건은 알카리도가 10~15ppm이며, 온도는 40~50℃이고, 스프레이압력은 0.2~12kg/cm2이다. 1차 탈지단계(S2-4)의 공정조건은 알칼리도가 10~15ppm이며, 온도는 40~50℃이고, 스프레이압력은 0.2~12kg/cm2이다. 2차 탈지단계(S2-5)의 공정조건은 PH가 10~15이며, 온도는 40~50℃이다.
탈지액 수세단계(S2-6, S2-7)는 부품(1)의 외면에 부착된 탈지액을 공수로 제거하는 1차 탈지액 수세단계(S2-6) 및 2차 탈지액 수세단계(S2-7)로 이루어진다. 1차 탈지액 수세단계(S2-6)의 공정조건은 오염도가 3.0이하이고, 스프레이압력은 0.2~12kg/cm2이다. 2차 수세단계(S2-7)의 공정조건은 오염도가 2.0이하이고, 외관은 물퍼짐성이다.
표면조정단계(S2-8)는 부품(1)의 외면에 화성피막을 형성을 위하여 부품(1)의 외면에 대한 면조도를 조정하는 단계로서, 그 공정조건은 알카리도가 2~4Ph이며, 산성도는 9.0~11이다.
화성피막형성단계(S2-9)는 부품(1)의 외면에 인산아연을 이용하여 화성피막을 형성하는 단계로서, 그 공정조건은 전산도가 18~25이고, 유리산도는 18~25이며, 촉진도는 1~3이고, 온도는 35~41℃이다.
피막액 수세단계(S2-10, S2-11)는 부품(1)의 외면에 부착된 피막액을 공수로 제거하는 1차 피막액 수세단계(S2-10) 및 1차 피막액 수세단계(S2-11)로 이루어진다. 1차 피막액 수세단계(S2-10)의 공정조건은 오염도가 3.0이하이고, 스프레이압력이 0.2~12kg/cm2이다. 2차 피막액 수세단계(S2-11)의 공정조건은 오염도가 2.0이하이다.
전순수세단계(S2-12)는 부품(1)의 외면에 부착된 물질을 순수로 세척하는 공정으로, 그 공정조건은 전도도가 2.0㎛/㎝이고, PH가 5~7이며, 외관이 건조 후에 얼룩이 없도록 하여야 한다.
건조단계(S2-13)는 부품(1)의 외면을 자연건조하는 공정이다.
전착도장단계(S3)은 제1마개부재(11) 및 제2마개부재(12)에 의해 부품(1)의 중공부(5)가 밀폐된 상태에서 제1마개부재(11)의 전원접속용 관통공(17) 측에 끼워진 전원용 전극(19) 측으로 전원을 공급함으로써 부품(1) 측으로 전원을 통전시키고, 이렇게 부품(1)을 통전시킨 상태에서 전착도료가 저장된 전착조(미도시) 내로 입조하여 전착도장을 수행함으로써 도 4와 같이, 부품(1)의 외면 뿐만 아니라 제1 및 제2 마개부재(11, 12)의 외면에 코팅층(21)을 형성한다. 이 때, 부품(1)의 중공부(5)의 내경면, 제1마개부재(11)의 제1체결부(13), 제2마개부재(12)의 제2체결부(14)에는 전착도료가 유입됨을 확실하게 차단됨에 따라 코팅층이 형성되지 않는다.
한편, 전착도장단계(S3)의 공정조건은 PH가 5.4~6.4이고, 온도는 28~32℃이며, 전압은 100~300V이고, 극액 전도도는 500~1200㎛/㎝이다.
후처리 세정단계(S4)는 전착도장단계(S3) 후에 부품(1)의 외면을 세정한 후에 건조시키는 공정이다.
후처리 세정단계(S4)는 부품(1)의 외면에 잔존하는 전착도료를 회수하는 UF수세단계(S4-1, S4-2, S4-3), 부품(1)의 외면에 부착된 물질을 순수로 제거하는 후순수세단계(S4-4), 부품(1)의 외면에 부착된 수분을 에어로 세척하는 에어 블로우단계(S4-5), 부품(1)의 외면을 열풍순환방식으로 건조하는 건조단계(S4-6)로 이루어진다.
UF수세단계(S4-1, S4-2, S4-3)는 부품(1)의 외면에 잔존하는 전착도료를 회수하는 1차 UF수세단계(S4-1), 2차 UF수세단계(S4-2), 3차 UF수세단계(S4-3)로 이루어진다. 1차 UF수세단계(S4-1)의 공정조건은 스프레이압력이 0.1~0.5kg/cm2이고, 순환필터압력은 0.2~1.2kg/cm2이다. 2차 UF수세단계(S4-2)의 공정조건은 스프레이압력이 0.1~0.5kg/cm2이고, 순환필터압력은 0.2~1.2kg/cm2이다. 3차 UF수세단계(S4-3)에서는 UF여액량이 3~9ℓ가 남아 있어야 한다.
후순수세단계(S4-4)는 부품(1)의 외면에 부착된 물질을 순수로 제거하는 공정으로, 그 공정조건은 전도도가 2.0㎛/㎝이다.
에어 블로우단계(S4-5)는 부품(1)의 외면에 부착된 수분을 에어로 세척하는 공정이다.
건조단계(S4-6)는 부품(1)의 외면을 열풍순환 방식으로 건조함으로써 그 공정을 마무리한다.
이상, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 당업자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
1: 부품 5: 중공부
10: 전착도장용 밀폐마개
11: 제1마개부재 12: 제2마개부재
13: 제1체결부 13a: 체결홈
13b: 암나사부 14: 제2체결부
14a: 체결돌기 14b: 수나사부

Claims (9)

  1. 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면을 전착도장하는 데 이용되는 전착도장용 밀폐마개로서,
    상기 부품의 중공부의 상부 측에서 끼워지는 제1마개부재 및 상기 부품의 중공부의 하부 측에서 끼워지는 제2마개부재를 포함하고,
    상기 제1마개부재의 하단에는 제1체결부가 형성되며, 상기 제2마개부재의 상단에는 제2체결부가 형성되고, 상기 제1마개부재의 제1체결부 및 상기 제2마개부재의 제2체결부는 암나사부 및 수나사부에 의해 분리가능하게 나사결합되도록 구성되며, 상기 제1마개부재의 제1체결부에는 제1밀봉부재가 설치되고, 상기 제2마개부재의 제2체결부에는 제2밀봉부재가 설치되며,
    상기 제1마개부재의 상측에는 전원접속용 관통공이 형성되고, 상기 전원접속용 관통공에는 전원용 전극이 끼워지는 것을 특징으로 하는 전착도장용 밀폐마개.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1체결부의 외경은 상기 제1마개부재의 외경 보다 작게 형성되고, 상기 제2체결부의 외경은 상기 제2마개부재의 외경 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 전착도장용 밀폐마개.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1체결부의 상측에는 제1밀봉부재가 원주방향으로 설치되고, 상기 제2체결부의 하측에는 제2밀봉부재가 원주방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 전착도장용 밀폐마개.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1체결부의 상측에는 제1결합홈이 원주방향으로 형성되고, 상기 제1밀봉부재가 상기 제1결합홈 측에 설치되며, 상기 제2체결부의 하측에는 제2결합홈이 원주방향으로 형성되고, 상기 제2밀봉부재가 상기 제2결합홈 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 전착도장용 밀폐마개.
  5. 삭제
  6. 청구항 1 내지 4 중 어느 한항에 따른 전착도장용 밀폐마개를 이용하여 상하로 관통된 중공부를 가진 부품의 외면을 전착하는 전착도장방법으로,
    상기 부품의 중공부 내에서 상기 제1마개부재의 하단과 상기 제2마개부재의 상단이 분리가능하게 결합됨으로써 상기 부품의 중공부를 밀폐하는 부품의 중공부 밀폐단계;
    상기 제1마개부재 및 상기 제2마개부재에 의해 상기 부품의 중공부가 밀폐된 상태에서 부품의 외면을 세정하는 전처리 세정단계;
    상기 세정단계에서 세정된 부품의 제1마개부재 및 제2마개부재 측에 전원을 통전시킨 상태에서 전착도장을 실시하는 전착도장단계; 및
    상기 전착도장단계 후에 부품의 외면을 세정한 후에 건조시키는 후처리 세정단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전착도장방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 전처리 세정단계는 상기 부품의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 탕세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 이물질 및 오일류를 제거하는 탈지단계, 상기 부품의 외면에 부착된 탈지액을 제거하는 수세단계, 상기 부품의 외면에 화성피막을 형성을 위하여 상기 부품의 외면의 면조도를 조정하는 표면조정단계, 상기 부품의 외면에 화성피막을 형성하는 화성피막형성단계, 상기 부품의 외면에 부착된 피막액을 공수로 세척하는 세척단계, 상기 부품의 외면에 부착된 물질을 순수로 세척하는 전순수세단계, 상기 부품의 외면을 자연건조하는 건조단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전착도장방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 전착도장단계의 공정조건은 PH가 5.4~6.4이고, 온도는 28~32℃이며, 전압은 100~300V이고, 극액 전도도는 500~1200㎛/㎝인 것을 특징으로 하는 전착도장방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 후처리 세정단계는 상기 부품의 외면에 잔존하는 전착도료를 회수하는 UF수세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 물질을 순수로 제거하는 후순수세단계, 상기 부품의 외면에 부착된 수분을 에어로 세척하는 에어 블로우단계, 상기 부품의 외면을 열풍순환방식으로 건조하는 건조단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전착도장방법.
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