KR101410900B1 - Electronic protection device - Google Patents

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유-티 쿠오
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페가트론 코포레이션
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Abstract

본 발명은 전자 보호 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자 보호 장치는 금속 하우징 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자에 연결된다. 전자 보호 장치는 연성 인쇄 회로 기판, 제 1전도부, 제 2전도부 및 정전기 방전(ESD) 보호 소자를 포함한다. 연성 인쇄 회로 기판은 제 1표면을 구비한다. 제 1전도부는 제 1표면에 위치하고 금속 하우징에 연결된다. 제 2전도부는 제 1표면에 위치하고 인쇄 회로 기판의 접지 단자에 연결된다. 분리 간극은 제 2전도부와 제 1전도부 사이에 형성된다. 정전기 방전 보호 소자의 양단은 제 1전도부 및 제 2전도부에 각각 연결된다.The present invention relates to an electronic protection device. An electronic protection device according to the present invention is connected to a ground terminal of a metal housing and a printed circuit board. The electronic protection device includes a flexible printed circuit board, a first conductive portion, a second conductive portion, and an electrostatic discharge (ESD) protection element. The flexible printed circuit board has a first surface. The first conductive portion is located on the first surface and is connected to the metal housing. The second conductive portion is located on the first surface and is connected to the ground terminal of the printed circuit board. A separation gap is formed between the second conductive portion and the first conductive portion. Both ends of the electrostatic discharge protection element are connected to the first conductive portion and the second conductive portion, respectively.

Description

전자 보호 장치{Electronic protection device}Electronic protection device

본 발명은 전자 장치에서 발생되는 누전 전기와 정전기를 방지하는 전자 보호 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic protection device for preventing electric leakage and static electricity generated in an electronic device.

정전기는 물리적 현상으로서, 물체 또는 인체의 표면에 존재한다. 이 물리적 현상은 양 전하와 음 전하가 부분적으로 불균형이 될 때 발생된다. 정전기는 접촉 또는 마찰과 같이 다양한 형태로 발생될 수 있다. 더욱이, 정전기는 고 전압, 저 전력, 미세 전류 및 짧은 작용 시간으로 특징될 수 있다. 전자 제품들에 있어서, 건조한 날씨의 조건하에서, 인체가 전자 제품의 금속 하우징과 접촉되면, 인체와 금속 하우징 사이의 전위 차에 따라 정전기가 발생될 수 있다. 상기 정전기는 전자 제품의 금속 하우징을 통해 전자 제품의 다른 전자 부품(예 : 마더 보드)으로 전달될 수 있다. 상기 전위 차가 클 경우, 상기 전자 제품으로 손상이 야기될 수 있다.Static electricity is a physical phenomenon that exists on the surface of an object or human body. This physical phenomenon occurs when both positive and negative charges are partially unbalanced. The static electricity can be generated in various forms such as contact or friction. Moreover, static electricity can be characterized by high voltage, low power, fine current and short operating time. In electronic products, when a human body is brought into contact with a metal housing of an electronic product under a dry weather condition, static electricity may be generated according to a potential difference between the human body and the metal housing. The static electricity may be transmitted to other electronic components (e.g., motherboard) of the electronic product through the metal housing of the electronic product. If the potential difference is large, damage may be caused to the electronic product.

더욱이, 금속 하우징을 갖는 전자 제품에서 누전 전류는 전자 제품의 금속 하우징과 전자 부품간에 접촉으로 인해 발생될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품과 금속 하우징을 설치하는 동안에 발생되는 에러 또는 충격에 의해 발생되는 전위가 전자 부품을 금속 하우징과 접촉하게 할 수 있다. 따라서, 금속 하우징에 전자 부품에 의해 발생된 누전 전류가 흐를 때, 상기 금속 하우징과 접촉하는 인체에는 전기 충격 느낌이 전달되며, 심지어 심각한 손상이 인체에 야기될 수 있다.Moreover, leakage current in an electronic product having a metal housing can be generated due to contact between the metal housing of the electronic product and the electronic component. For example, a potential generated by an error or impact generated while installing the electronic component and the metal housing can bring the electronic component into contact with the metal housing. Therefore, when a leakage current generated by the electronic component flows into the metal housing, a feeling of electric shock is transmitted to the human body in contact with the metal housing, and even serious damage can be caused to the human body.

일반적으로, 전자 제품의 정전기 및 누전 전류에 대한 가장 쉬운 보호 방법은 금속 하우징과 전자 부품 사이의 접촉 또는 전도를 피하는 것이다. 그러나 오늘날의 가볍고 얇아지는 전자 제품의 요구하에서는, 전자 제품의 금속 하우징과 전자 부품 사이의 거리는 점점 짧아지고 있다. 따라서, 제조자가 금속 하우징을 갖는 전자 제품을 제조할 때 동시에 정전기 및 누전 전류에 대해 보호 기능을 유지하는 것은 쉬운 것이 아니다.Generally, the easiest way to protect against electrostatic and leakage currents of electronic products is to avoid contact or conduction between the metal housing and the electronic components. However, with today's demand for lightweight and thinner electronics, the distance between the metal housing of the electronics and the electronics is getting shorter and shorter. Thus, it is not easy for a manufacturer to simultaneously maintain the protection against static electricity and leakage current when manufacturing an electronic product having a metal housing.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 인식 하에 창출된 것으로서, 전자 장치의 금속 하우징을 통해 흐르는 누전 전류 및 정전기를 방지하는 전자 보호 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an electronic protection device for preventing leakage current and static electricity flowing through a metal housing of an electronic device.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술 측면에 따른 전자 보호 장치는, 전자 장치의 금속 하우징 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자에 각각 연결된다.According to an aspect of the present invention, an electronic protection device is connected to a metal housing of an electronic device and a ground terminal of a printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 보호 장치는, 연성 인쇄 회로 기판, 제 1전도부, 제 2전도부, 정전기 방전(ESD : electrostatic discharge) 보호 소자를 포함한다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 제 1표면을 구비한다. 상기 제 1전도부는 상기 제 1표면에 위치하고 금속 하우징에 연결된다. 상기 제 2전도부는 상기 제 1표면에 위치하고 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지 단자에 연결된다. 분리 간극은 상기 제 2전도부와 상기 제 1전도부 사이에 형성된다. 상기 ESD 보호 소자의 양단은 상기 제 1전도부 및 상기 제 2전도부에 각각 연결된다.According to one embodiment of the present invention, the electronic protection device includes a flexible printed circuit board, a first conductive portion, a second conductive portion, and an electrostatic discharge (ESD) protection element. The flexible printed circuit board has a first surface. The first conductive portion is located on the first surface and is connected to the metal housing. The second conductive portion is located on the first surface and is connected to the ground terminal of the printed circuit board. A separation gap is formed between the second conductive portion and the first conductive portion. Both ends of the ESD protection element are connected to the first conductive portion and the second conductive portion, respectively.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 전자 보호 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 제 2표면 위에 위치하는 제 3전도부를 더 포함한다. 상기 제 2표면 및 상기 제 1표면은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 반대 면에 각각 위치한다.According to another embodiment of the present invention, the electronic protection device further comprises a third conductive portion located on a second surface of the flexible printed circuit board. The second surface and the first surface are respectively located on opposite sides of the flexible printed circuit board.

본 발명의 추가 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1전도부 및 상기 제 3전도부를 전도하는 전도 홀을 구비한다.According to a further embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board includes a conduction hole for conducting the first conductive portion and the third conductive portion.

본 발명의 다른 추가 실시예에 따르면, 상기 전자 보호 장치는 상기 제 3전도부에 접착되는 전도 접착 층을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the electronic protection device further comprises a conductive adhesive layer adhered to the third conductive portion.

본 발명의 또 다른 추가 실시예에 따르면, 상기 제 1전도부, 상기 제 2전도부 및 상기 제 3전도부의 재료는 은을 포함한다.According to yet another further embodiment of the present invention, the material of the first conductive portion, the second conductive portion and the third conductive portion comprises silver.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판, 상기 제 1전도부, 상기 제 2전도부, 상기 제 3전도부 및 상기 ESD 보호 소자의 전체 두께는 0.7 mm 미만이다.According to an embodiment of the present invention, the total thickness of the flexible printed circuit board, the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, and the ESD protection element is less than 0.7 mm.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 전자 보호 장치는 상기 ESD 보호 소자의 위치에 대응하고, 상기 제 2표면 또는 상기 제 3전도부 위에 위치하는 보강판을 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the electronic protection device further includes a reinforcing plate corresponding to the position of the ESD protection element and located above the second surface or the third conductive portion.

본 발명의 추가 실시예에 따르면, 상기 보강판의 재료는 유리 섬유 또는 스테인레스 스틸을 포함한다.According to a further embodiment of the present invention, the material of the reinforcing plate comprises glass fiber or stainless steel.

본 발명의 다른 추가 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판, 상기 제 1전도부, 상기 제 2전도부, 상기 제 3전도부, 상기 ESD 보호 소자 및 상기 보강판의 전체 두께는 0.8 mm 미만이다.According to another embodiment of the present invention, the total thickness of the flexible printed circuit board, the first conductive portion, the second conductive portion, the third conductive portion, the ESD protection element, and the reinforcing plate is less than 0.8 mm.

본 발명의 또 다른 추가 실시예에 따르면, 상기 ESD 보호 소자는 캐패시터 또는 다이오드를 포함한다.According to yet another further embodiment of the present invention, the ESD protection element comprises a capacitor or a diode.

상기의 본 발명의 실시예들에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 제 1표면 위에 위치하는 제 1전도부 및 제 2전도부는 금속 하우징 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자에 각각 연결되고, 분리 간극이 제 2전도부 및 제 1전도부 사이에서 형성되기에, 누전 전류가 인쇄 회로 기판의 접지 단자에서 발생되면, 상기 분리 간극이 누전 전류가 제 2전도부로부터 제 1전도부로 전송되는 것을 방지하므로, 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 만질 때 전기적 충격의 가능성을 낮춘다. 또한, 정전기 방전 보호 소자의 두 끝단은 제 1전도부 및 제 2전도부에 각각 연결된다. 따라서, 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 만질 때 정전기가 발생되면, ESD 보호 소자는 정전기가 제 1전도부로부터 제 2전도부로 전송되는 것을 방지할 수 있기에, 상기 정전기로 인한 인쇄 회로 기판의 손상 가능성을 줄인다.In the above embodiments of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion located on the first surface of the flexible printed circuit board are respectively connected to the ground terminal of the metal housing and the printed circuit board, The leakage gap prevents the leakage current from being transmitted from the second conductive portion to the first conductive portion when the leakage current is generated at the ground terminal of the printed circuit board, Reduces the possibility of electrical shock when touching the housing. Also, the two ends of the electrostatic discharge protection element are connected to the first conductive portion and the second conductive portion, respectively. Therefore, if a static electricity is generated when a user touches the metal housing of the electronic device, the ESD protection element can prevent the static electricity from being transmitted from the first conductive portion to the second conductive portion, so that the possibility of damaging the printed circuit board due to the static electricity Reduce.

더욱이, 상기 전자 보호 장치는 기판으로서 연성 인쇄 회로 기판을 사용하기에, 보강판을 구비하지 않은 상기 전자 보호 장치의 두께는 0.7 mm 미만이 될 수 있고, 보강판을 구비한 상기 전자 보호 장치의 두께는 0.8 mm 미만이 될 수 있다. 제조자들에게 있어서, 전자 보호 장치의 이러한 디자인은 얇은 두께와 가벼운 무게의 장점을 갖게 한다. 상기 디자인이 전자 장치들에 사용된다면, 공간적 활용 비율 및 열 발산 효율에 영향을 미치는 것이 쉽지 않을 뿐만 아니라 전자 보호 장치가 누전 전류 및 정전기를 방지하는 기능을 가지기에, 제품의 경쟁력을 촉진시킨다.Furthermore, since the electronic protection device uses a flexible printed circuit board as the substrate, the thickness of the electronic protection device without the reinforcing plate may be less than 0.7 mm, and the thickness of the electronic protection device with the reinforcing plate Can be less than 0.8 mm. For manufacturers, this design of the electronic protection device has the advantages of thin thickness and light weight. If the design is used in electronic devices, it is not easy to influence the spatial utilization ratio and heat dissipation efficiency, and the electronic protection device has a function of preventing leakage current and static electricity, thereby promoting the competitiveness of the product.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 보호 장치가 전자 장치의 금속 하우징을 통해 흐르는 누전 전류를 방지하여 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 터치할 때 발생될 수 있는 전기 충격의 가능성을 낮춘다.According to an aspect of the invention, an electronic protection device prevents a leakage current flowing through a metal housing of an electronic device, thereby reducing the possibility of electric shock that may occur when a user touches the metal housing of the electronic device.

또한, 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 만져서 정전기가 발생되는 경우, 정전기가 인쇄 회로 기판으로 흘러 들어가 발생될 수 있는 인쇄 회로 기판의 손상 가능성을 감소시킨다.In addition, when a user touches a metal housing of an electronic device to generate static electricity, the possibility of damage to the printed circuit board, which may be generated by flowing static electricity into the printed circuit board, is reduced.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 사용되는 전자 보호 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 전자 보호 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치에 사용되는 전자 보호 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 전자 보호 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 추가 실시예에 따른 전자 장치에 사용되는 전자 보호 장치의 단면도이다.
도 6은 도 5의 전자 보호 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 전자 장치에 사용되는 전자 보호 장치의 단면도이다.
도 8은 도 7의 전자 보호 장치의 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention below, And should not be construed as interpretation.
1 is a cross-sectional view of an electronic protection device used in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the electronic protection apparatus of Fig.
3 is a cross-sectional view of an electronic protection device used in an electronic device according to another embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of the electronic protection apparatus of Fig.
5 is a cross-sectional view of an electronic protection device used in an electronic device according to a further embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the electronic protection apparatus of Fig.
7 is a cross-sectional view of an electronic protection device used in an electronic device according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of the electronic protection apparatus of Fig.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 복수개 실시예들을 설명하기로 한다. 명확한 도시를 위해, 이하의 설명에서는 실시상의 다양한 세부 사항들이 함께 도시된다. 그러나 실시상의 상기 세부 사항들은 본 발명을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 즉, 본 발명의 임의의 실시예들에 있어서, 상기 세부 사항들이 반드시 필요한 것은 아니다. 더욱이, 도면의 간소화를 위해, 일부 종래의 구조들과 부품들은 도면에서 개념적 및 간소화하여 도시된다. Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For clarity of illustration, various details of the embodiments are shown in the following description. However, the above detailed embodiments are not to be construed as limiting the present invention. That is, in certain embodiments of the present invention, the details are not necessarily required. Moreover, for simplicity of the drawings, some conventional structures and components are shown in conceptual and simplified in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 사용되는 전자 보호 장치(100)의 단면을 도시한다. 도 2는 도 1의 전자 보호 장치(100)의 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 금속 하우징(210) 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자(220)를 갖는다. 상기 전자 보호 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130) 및 정전기 방전(ESD : electrostatic discharge) 보호 소자(140)를 포함한다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(110)은 제 1표면(112) 및 상기 제 1표면(112)의 반대 면에 위치하는 제 2표면(114)을 갖는다. 상기 제 1전도부(120)는 제 1표면(112) 위에 위치하고 금속 하우징(210)에 연결된다. 상기 제 2전도부(130)는 제 1표면(112) 위에 위치하고 인쇄 회로 기판의 접지 단자(220)에 연결된다. 분리 간극(150)은 제 2전도부(130) 및 제 1전도부(120) 사이에서 형성된다. 상기 ESD 보호 소자(140)의 양단은 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130)에 각각 연결된다.1 shows a cross section of an electronic protection device 100 used in an electronic device 200 according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the electronic protection apparatus 100 of FIG. Referring to FIGS. 1 and 2, the electronic device 200 has a metal housing 210 and a ground terminal 220 of a printed circuit board. The electronic protection apparatus 100 includes a flexible printed circuit board 110, a first conductive portion 120, a second conductive portion 130, and an electrostatic discharge (ESD) protection element 140. The flexible printed circuit board 110 has a first surface 112 and a second surface 114 located on the opposite side of the first surface 112. The first conductive portion 120 is located on the first surface 112 and is connected to the metal housing 210. The second conductive portion 130 is located on the first surface 112 and is connected to the ground terminal 220 of the printed circuit board. The separation gap 150 is formed between the second conductive portion 130 and the first conductive portion 120. Both ends of the ESD protection element 140 are connected to the first conductive portion 120 and the second conductive portion 130, respectively.

보다 상세하게, 상기 연성 인쇄 회로 기판(110)의 제 1표면(112) 위에 위치하는 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130)는 금속 하우징(210) 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자(220)에 각각 연결되기에, 누전 전류가 인쇄 회로 기판의 접지 단자(220)에서 발생되더라도, 제 2전도부(130) 및 제 1전도부(120) 사이에 형성된 분리 간극(150)이 상기 누전 전류가 제 2전도부(130)로부터 제 1전도부(120)로 전송되는 것을 방지하므로, 사용자가 전자 장치(200)의 금속 하우징(210)을 만질 때 전기적 충격의 가능성을 낮춘다.The first conductive portion 120 and the second conductive portion 130 located on the first surface 112 of the flexible printed circuit board 110 are electrically connected to the metal housing 210 and the ground terminal 220 The separation gap 150 formed between the second conductive portion 130 and the first conductive portion 120 is formed to be larger than the leakage current 150 generated in the ground terminal 220 of the printed circuit board, 2 transmission from the conductive portion 130 to the first conductive portion 120, thereby reducing the possibility of electrical shock when the user touches the metal housing 210 of the electronic device 200. [

더욱이, 전자 보호 장치(100)의 정전기 방전 보호 소자(140)의 두 끝단은 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130)에 각각 연결된다. 사용자가 전자 장치(200)의 금속 하우징(210)을 만질 때, 정전기가 발생될 수 있고, ESD 보호 소자(140)는 정전기가 제 1전도부(120)로부터 제 2전도부(130)로 전송되는 것을 방지할 수 있기에, 상기 정전기로 인한 인쇄 회로 기판의 손상 가능성을 줄인다. Further, two ends of the electrostatic discharge protection element 140 of the electronic protection device 100 are connected to the first conductive portion 120 and the second conductive portion 130, respectively. When a user touches the metal housing 210 of the electronic device 200, static electricity may be generated and the ESD protection element 140 may be configured such that static electricity is transferred from the first conductive portion 120 to the second conductive portion 130 Thereby reducing the possibility of damage to the printed circuit board due to the static electricity.

상기 전자 보호 장치(100)는 기판으로서 연성 인쇄 회로 기판(110)을 사용하기에, 제조자들에게 있어서, 전자 보호 장치(100)의 이러한 디자인은 얇은 두께와 가벼운 무게의 장점을 갖게 한다. 상기 디자인이 얇은 전자 장치들에 사용된다면, 공간적 활용 비율 및 열 발산 효율에 영향을 미치는 것이 쉽지 않을 뿐만 아니라 전자 보호 장치(100)가 누전 전류 및 정전기를 방지하는 기능을 가지기에, 제품의 경쟁력을 촉진시킨다.Since the electronic protection device 100 uses a flexible printed circuit board 110 as a substrate, for manufacturers, this design of the electronic protection device 100 has advantages of thin thickness and light weight. If the design is used for thin electronic devices, it is not easy to affect the spatial utilization ratio and heat dissipation efficiency, and the electronic protection device 100 has a function of preventing leakage current and static electricity, Promote.

상기에서 ESD 보호 소자(140)는 캐패시터 또는 다이오드를 포함할 수 있다. 상기의 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130)의 재료는 은(예 : 은 접착제) 또는 다른 전도 물질을 포함할 수 있다. 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130)는 스크린 프린팅을 이용하여 상기 제조자들에 의해 연성 인쇄 회로 기판(110)의 제 1표면(112) 위에 각각 형성될 수 있다. 제 1전도부(120) 및 제 2전도부(130) 사이의 분리 간극(150)과 ESD 방지 소자(140)의 크기는 제조자들의 요구에 따라 결정될 수 있다.The ESD protection device 140 may include a capacitor or a diode. The material of the first conductive portion 120 and the second conductive portion 130 may include silver (for example, silver) or other conductive material. The first conductive portion 120 and the second conductive portion 130 may be formed on the first surface 112 of the flexible printed circuit board 110 by the manufacturers using screen printing, respectively. The size of the isolation gap 150 and the ESD protection element 140 between the first conductive portion 120 and the second conductive portion 130 can be determined according to requirements of the manufacturers.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)에 사용되는 전자 보호 장치(100)의 단면을 도시한다. 도 4는 도 3의 전자 보호 장치(100)의 사시도이다. 상기 전자 보호 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130) 및 ESD 보호 소자(140)를 포함한다. 하지만, 전술한 실시예와 다른 점은 상기 전자 보호 장치(100)가 제 3전도부(160) 및 전도 접착 층(170)을 더 포함하는 것이다. 상기 제 3전도부(160)는 연성 인쇄 회로 기판(110)의 제 2표면(114) 위에 위치한다. 상기 전도 접착 층(170)은 상기 제 3전도부(160) 위에 접착되고 제 3전도부(160)와 금속 하우징(210) 사이에 위치한다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판(110)은 제 1전도부(120) 및 제 3전도부(160)를 전도하기 위한 전도 홀(hole)(116)을 더 구비한다.3 shows a cross section of an electronic protection device 100 used in an electronic device 200 according to another embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of the electronic protection apparatus 100 of Fig. The electronic protection apparatus 100 includes a flexible printed circuit board 110, a first conductive portion 120, a second conductive portion 130, and an ESD protection element 140. However, the present embodiment is different from the above-described embodiment in that the electronic protection device 100 further includes the third conductive portion 160 and the conductive adhesive layer 170. The third conductive portion 160 is positioned on the second surface 114 of the flexible printed circuit board 110. The conductive adhesive layer 170 is adhered to the third conductive portion 160 and positioned between the third conductive portion 160 and the metal housing 210. The flexible printed circuit board 110 further includes a conductive hole 116 for conducting the first conductive portion 120 and the third conductive portion 160.

상기 다른 실시예에서, 제 1전도부(120)가 금속 하우징(210)과 직접 접촉하지 않으며, 대신에, 제 1전도부(120)가 상기의 전도 홀(116), 제 3전도부(160) 및 전도 접착 층(170)의 설치들을 통해 금속 하우징(210)에 간접적으로 연결된다. 마찬가지로, 누전 전류가 인쇄 회로 기판의 접지 단자(220)에서 발생될 때, 제 2전도부(130) 및 제 1전도부(120) 사이의 분리 간극(150)은 상기 누전 전류가 제 2전도부(130)로부터 제 1전도부(120)로 전송되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 사용자가 전자 장치(200)의 금속 하우징(210)을 접촉하면, 정전기가 발생될 수 있다. 그러면, 상기 정전기는 금속 하우징(210)으로부터 상기의 전도 접착 층(170), 제 3 전도부(160) 및 전도 홀(116)을 통해 제 1전도부(120)로 전달된다. 따라서, ESD 보호 소자(140)는 상기 정전기가 제 1전도부(120)로부터 제 2전도부(130)로 흐르는 것 역시 방지할 수 있다. 상기의 전자 보호 장치(100)는 사용자가 전자 장치(200)의 금속 하우징(210)을 만질 때 전기적 충격의 가능성 및 상기 정전기로 인한 인쇄 회로 기판의 손상 가능성 또한 줄일 수 있다.The first conductive portion 120 is not in direct contact with the metal housing 210 and instead the first conductive portion 120 is in contact with the conductive hole 116, the third conductive portion 160, And is indirectly connected to the metal housing 210 through the installation of the adhesive layer 170. Similarly, when a leakage current is generated at the ground terminal 220 of the printed circuit board, the separation gap 150 between the second conductive portion 130 and the first conductive portion 120 is such that the leakage current flows through the second conductive portion 130, To the first conductive portion 120 can be prevented. In addition, when the user touches the metal housing 210 of the electronic device 200, static electricity may be generated. The static electricity is transmitted from the metal housing 210 to the first conductive portion 120 through the conductive adhesive layer 170, the third conductive portion 160, and the conductive hole 116. Therefore, the ESD protection element 140 can prevent the static electricity from flowing from the first conductive portion 120 to the second conductive portion 130. [ The electronic protection device 100 can reduce the possibility of electrical shock when the user touches the metal housing 210 of the electronic device 200 and the possibility of damaging the printed circuit board due to the static electricity.

전술한 제 3전도부(160)의 재료는 은을 포함할 수 있다. 상기의 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130), 제 3전도부(160) 및 ESD 보호 소자(140)의 전체 두께 H1은 0.7 mm 미만이 될 것이다. 또한, 바람직한 실시예로서, 상기 연성 인쇄 회로 기판(110)의 두께는 약 0.15 mm 부터 0.2 mm이고, 상기 ESD 보호 소자(140)의 두께는 약 0.3 mm이다. 따라서, 상기 전자 보호 장치(100)의 전체 두께 H1은 약 0.45 mm 부터 0.5 mm이다.The material of the third conductive portion 160 described above may include silver. The total thickness H1 of the flexible printed circuit board 110, the first conductive portion 120, the second conductive portion 130, the third conductive portion 160, and the ESD protection element 140 may be less than 0.7 mm. Also, as a preferred embodiment, the thickness of the flexible printed circuit board 110 is about 0.15 mm to 0.2 mm, and the thickness of the ESD protection device 140 is about 0.3 mm. Therefore, the total thickness H1 of the electronic protective device 100 is about 0.45 mm to 0.5 mm.

하지만, 상기의 다른 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(110)이 집적되면, 상기 분리 간극(150)의 위치는 불충분한 강도로 인해 외부의 힘에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 다음의 실시예들에서, 연성 인쇄 회로 기판(110)의 상기 불충분한 강도의 문제를 해결하는 기술적 방안이 설명될 것이다.However, in another embodiment, when the flexible printed circuit board 110 is integrated, the position of the isolation gap 150 may be easily damaged by an external force due to insufficient strength. In the following embodiments, a technical solution for solving the problem of insufficient strength of the flexible printed circuit board 110 will be described.

도 5는 본 발명의 추가 실시예에 따른 전자 장치(200)에 사용되는 전자 보호 장치(100)의 단면을 도시한다. 도 6은 도 5의 전자 보호 장치(100)의 사시도이다. 상기 전자 보호 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130) 및 ESD 보호 소자(140)를 포함한다. 하지만, 상기에서 설명된 실시예들과의 차이점은 상기 전자 보호 장치(100)가 보강판(180)을 더 포함하는 것이다. 상기 보강판(180)은 ESD 보호 소자(140)의 위치에 대응하고 제 2표면(114) 위에 위치된다.5 shows a cross section of an electronic protection device 100 used in an electronic device 200 according to a further embodiment of the present invention. 6 is a perspective view of the electronic protection apparatus 100 of Fig. The electronic protection apparatus 100 includes a flexible printed circuit board 110, a first conductive portion 120, a second conductive portion 130, and an ESD protection element 140. However, a difference from the above-described embodiments is that the electronic protection device 100 further includes a reinforcing plate 180. [ The stiffening plate 180 corresponds to the position of the ESD protection element 140 and is positioned above the second surface 114.

상기 추가 실시예에서, 상기 보강판(180)의 재료는 유리 섬유 또는 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다. 보강판(180)의 설치는 연성 인쇄 회로 기판(110)이 분리 간극(150)의 위치에서 개선된 강도를 갖게 한다. 이하의 설명에서, 전술한 실시예들에서 기 설명된 부품 소자의 연결 관계 및 재료는 반복하여 설명되지 않으며, 보강판(180)과 관련되는 기술적 내용만 설명하기로 한다.In this further embodiment, the material of the gusset 180 may comprise glass fiber or stainless steel. The provision of the reinforcing plate 180 allows the flexible printed circuit board 110 to have an improved strength at the position of the separation gap 150. [ In the following description, the connection relationship and the material of the component elements, which have been described in the above-described embodiments, will not be repeatedly described, and only the technical content related to the reinforcing plate 180 will be described.

도 7은 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 전자 장치(200)에 사용되는 전자 보호 장치(100)의 단면을 도시한다. 도 8은 도 7의 전자 보호 장치(100)의 사시도이다. 상기 전자 보호 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130) 및 ESD 보호 소자(140)를 포함한다. 하지만, 상기에서 설명된 실시예들과의 차이점은 상기 전자 보호 장치(100)가 제 3전도부(160) 및 보강판(180)을 더 포함하는 것이다. 상기 보강판(180)은 ESD 보호 소자(140)의 위치에 대응하고 제 3전도부(160) 위에 위치된다.7 shows a cross section of an electronic protection device 100 used in an electronic device 200 according to a further embodiment of the present invention. 8 is a perspective view of the electronic protection device 100 of Fig. The electronic protection apparatus 100 includes a flexible printed circuit board 110, a first conductive portion 120, a second conductive portion 130, and an ESD protection element 140. However, the difference from the above-described embodiments is that the electronic protection device 100 further includes the third conductive portion 160 and the reinforcing plate 180. [ The stiffening plate 180 corresponds to the position of the ESD protection element 140 and is positioned above the third conductive portion 160.

상기 다른 추가 실시예에서, 상기의 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130), 제 3전도부(160), ESD 보호 소자(140) 및 보강판(180)의 전체 두께 H2는, 0.8 mm 미만이 될 것이다. 또한, 바람직한 실시예로서, 상기 연성 인쇄 회로 기판(110)의 두께는 약 0.15 mm 부터 0.2 mm이고, 상기 ESD 보호 소자(140)의 두께는 약 0.3 mm이고, 상기 보강판(180)의 두께는 약 0.1 mm이다. 따라서, 상기 전자 보호 장치(100)의 전체 두께 H2는 약 0.55 mm 부터 0.6 mm이다.The flexible printed circuit board 110, the first conductive portion 120, the second conductive portion 130, the third conductive portion 160, the ESD protection element 140, and the reinforcing plate 180, Lt; RTI ID = 0.0 > mm, < / RTI > The thickness of the flexible printed circuit board 110 is about 0.15 mm to 0.2 mm, the thickness of the ESD protection device 140 is about 0.3 mm, and the thickness of the reinforcing plate 180 is About 0.1 mm. Therefore, the total thickness H2 of the electronic protective device 100 is about 0.55 mm to 0.6 mm.

상기에서, 전자 보호 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(110), 제 1전도부(120), 제 2전도부(130) 및 ESD 보호 소자(140)를 주요 구성으로 하며, 누전 전류 및 정전기를 방지하는 기능을 가질 수 있다. 설계자들은 금속 하우징(210)의 위치 및 모양에 따라서 상기 제 3전도부(160), 상기 전도 접착 층(170) 또는 상기 보강판(180)을 선택적으로 추가할 수 있다.The electronic protection apparatus 100 includes a flexible printed circuit board 110, a first conductive unit 120, a second conductive unit 130, and an ESD protection element 140. The electronic protection apparatus 100 prevents leakage current and static electricity . ≪ / RTI > The designer can selectively add the third conductive portion 160, the conductive adhesive layer 170, or the reinforcing plate 180 according to the position and shape of the metal housing 210.

본 발명의 상기 실시예들은 다음과 같은 장점들을 갖는다.The above embodiments of the present invention have the following advantages.

(1) 제 1전도부 및 제 2전도부 사이에 형성되는 분리 간극은 누전 전류가 제 2전도부로부터 제 1전도부로 전송되는 것을 방지하여, 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 터치할 때 전기 충격의 가능성을 낮춘다.(1) The separation gap formed between the first conductive portion and the second conductive portion prevents the leakage current from being transmitted from the second conductive portion to the first conductive portion, so that when the user touches the metal housing of the electronic device, Lower.

(2) ESD 보호 소자는, 양단이 제 1전도부 및 제 2전도부에 각각 연결되며, 정전기가 제 1전도부로부터 제 2전도부로 전송되는 것을 방지한다. 따라서, 사용자가 전자 장치의 금속 하우징을 만져서 정전기가 발생되면, 인쇄 회로 기판의 손상 가능성을 감소시킨다.(2) The ESD protection element is connected at both ends to the first conductive portion and the second conductive portion, respectively, to prevent static electricity from being transferred from the first conductive portion to the second conductive portion. Thus, if a user touches the metal housing of the electronic device to generate static electricity, it reduces the possibility of damage to the printed circuit board.

(3) 전자 보호 장치는 기판으로서 인쇄 회로 기판을 사용한다. 따라서, 전자 보호 장치는 얇은 두께와 가벼운 중량의 장점을 갖는다. 전자 장치에서 전자 보호 장치가 사용되면, 공간적 활용 비율 및 열 발산 효율에 영향을 미치는 것이 쉽지 않다.(3) The electronic protection device uses a printed circuit board as a substrate. Thus, the electronic protection device has advantages of thin thickness and light weight. If electronic protection devices are used in electronic devices, it is not easy to influence the spatial utilization ratio and heat dissipation efficiency.

본 발명은 비록 한정된 실시예들에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예들에 의해 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술사상과 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 아래에 특허청구범위의 기술 범위에 따른다.Although the present invention has been described by means of the limited embodiments, the present invention is not limited by the above embodiments. Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Accordingly, the scope of protection of the present invention falls within the technical scope of the claims below.

100 : 전자 보호 장치 110 : 연성 인쇄 회로 기판
120 : 제 1전도부 130 : 제 2전도부
140 : ESD 보호 소자 200 : 전자 장치100: electronic protection device 110: flexible printed circuit board
120: first conductive portion 130: second conductive portion
140: ESD protection element 200: electronic device

Claims (10)

전자 장치의 금속 하우징 및 인쇄 회로 기판의 접지 단자에 각각 연결되는 전자 보호 장치에 있어서,
제 1표면 및 상기 제 1표면의 반대 면에 위치하는 제 2표면을 갖는 연성 인쇄 회로 기판;
상기 제 1표면에 위치하고 금속 하우징에 연결되는 제 1전도부;
상기 제 1표면에 위치하고 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지 단자에 연결되며, 상기 제 1전도부에 대하여 분리 간극이 형성되는 제 2전도부;
양단이 상기 제 1전도부 및 상기 제 2전도부에 각각 연결되는 정전기 방전(ESD : electrostatic discharge) 보호 소자; 및
상기 연성 인쇄 회로 기판의 제 2표면 위에 위치하는 제 3전도부
를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1전도부 및 상기 제 3전도부를 전도하는 적어도 하나의 전도 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.An electronic protection device connected to a metal housing of an electronic device and a ground terminal of a printed circuit board,
A flexible printed circuit board having a first surface and a second surface located opposite the first surface;
A first conductive portion located on the first surface and connected to the metal housing;
A second conductive portion located on the first surface and connected to the ground terminal of the printed circuit board, wherein a separation gap is formed with respect to the first conductive portion;
An electrostatic discharge (ESD) protection element having opposite ends connected to the first conductive portion and the second conductive portion, respectively; And
A third conductive portion located on a second surface of the flexible printed circuit board,
Wherein the flexible printed circuit board has at least one conduction hole for conducting the first conductive portion and the third conductive portion. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 3전도부에 접착되는 전도 접착 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.The method according to claim 1,
And a conductive adhesive layer adhered to the third conductive portion. 제 1항에 있어서,
상기 제 1전도부, 상기 제 2전도부 및 상기 제 3전도부의 재료는 은을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.The method according to claim 1,
Wherein the material of the first conductive portion, the second conductive portion, and the third conductive portion includes silver. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 ESD 보호 소자의 위치에 대응하여 상기 제 2표면 또는 상기 제 3전도부 위에 위치하는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a reinforcing plate positioned above the second surface or the third conductive portion in correspondence with the position of the ESD protection element. 제 7항에 있어서,
상기 보강판의 재료는 유리 섬유 또는 스테인레스 스틸로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the material of the reinforcing plate is made of glass fiber or stainless steel. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 ESD 보호 소자는 캐패시터 또는 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 보호 장치.The method according to claim 1,
Wherein the ESD protection element comprises a capacitor or a diode.
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