JP3513455B2 - Electronics - Google Patents

Electronics

Info

Publication number
JP3513455B2
JP3513455B2 JP2000069877A JP2000069877A JP3513455B2 JP 3513455 B2 JP3513455 B2 JP 3513455B2 JP 2000069877 A JP2000069877 A JP 2000069877A JP 2000069877 A JP2000069877 A JP 2000069877A JP 3513455 B2 JP3513455 B2 JP 3513455B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
cable
wiring board
printed wiring
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000069877A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2001267768A (en
Inventor
靖二 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2000069877A priority Critical patent/JP3513455B2/en
Priority to US09/804,265 priority patent/US6573804B2/en
Publication of JP2001267768A publication Critical patent/JP2001267768A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3513455B2 publication Critical patent/JP3513455B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明はデジタルクロック回
路を塔載し、グラウンド導体を有する信号送信側プリン
ト配線板および信号受信側プリント配線板を、信号伝送
のための信号配線およびグラウンド配線を含むケーブル
により導電性機器筐体上で接続した電子機器に関するも
のである。 【0002】 【従来の技術】従来より、プリント配線板は、カメラや
ビデオカメラなどの電気機器など、種々の電子機器に用
いられており、近年では上述のような種々の電子機器の
機能が高度化し、搭載される電子回路も複雑化している
ために、プリント配線板を複数に分割し、プリント配線
板間をケーブルで接続して信号伝送する形態が多く用い
られている。 【0003】そして、このように、デジタルクロック回
路を塔載し、グラウンド導体を有する信号送信側プリン
ト配線板および信号受信側プリント配線板を、信号伝送
のための信号配線およびグラウンド配線を含むケーブル
により導電性機器筐体上で接続した構成においては、接
続された各プリント配線板とケーブルの信号線のそれぞ
れのインピーダンス特性が異なる場合、インピーダンス
特性の不整合によって電気信号の反射が起き、これが放
射ノイズ発生や信号波形の乱れの原因となる。 【0004】この問題を解決するために、従来より種々
の技術が提案されている。たとえば、特開平5−276
97号公報には、ケーブルの信号線のインピーダンス特
性とトランジスタの負荷インピーダンスと基板の受端イ
ンピーダンスを一致させ、放射ノイズの低減を計る構成
が開示されている。この技術は、信号線のインピーダン
スを整合させることにより、放射ノイズを低減しようと
するものである。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
筐体の上で2枚のプリント配線板間をケーブルで接続し
て信号を伝送する形態においては、信号線を流れる電流
よりも、グラウンド配線に流れる電流の方が放射ノイズ
の主要な原因となる場合がある。 【0006】グラウンド配線を流れる電流の特性は、グ
ラウンド配線と筐体との関係で確定するインピーダンス
特性によって決定されるが、通常プリント配線板のグラ
ウンド導体とケーブルのグラウンド導体では形状が大き
く異なり、そのために配線板とケーブルではインピーダ
ンス特性が大きく異なり、プリント配線板とケーブルの
接合部がインピーダンス特性の不整合点となって、グラ
ウンド導体を流れる電流が反射し、これに起因する放射
ノイズの共振ピークが規格上、あるいは実用上の問題を
生じる虞れがある。 【0007】本発明の課題は、導電性機器筐体(グラウ
ンド)上で信号送信側プリント配線板と、信号受信側プ
リント配線板間をケーブルで信号伝送する形態におい
て、ケーブルのグラウンド導体に流れる信号電流がイン
ピーダンス特性の不整合点であるプリント配線板〜ケー
ブルの導体の接合点で生じる反射により発生される放射
ノイズを低減させることにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明においては、デジタルクロック回路を塔載
し、信号導体およびグラウンド導体を有する信号送信側
プリント配線板および信号受信側プリント配線板を、信
号伝送のための信号導体およびグラウンド導体を含むケ
ーブルにより導電性機器筐体上で接続した電子機器にお
いて、前記導電性機器筐体との相互関係で決まる前記ケ
ーブルのグラウンド導体の、μを透磁率、εを誘電率と
した時に√(μ / ε)で定まるインピーダンス特性と、
前記導電性機器筐体との相互関係で決まる信号受信側プ
リント配線板のグラウンド導体の√(μ / ε)で定まる
インピーダンス特性とを平衡させるインピーダンス平衡
手段を有し、該インピーダンス平衡手段は、該ケーブル
と該導電性機器筐体との間に配置された高誘電率部材に
より構成され、該高誘電率部材の誘電率によりインピー
ダンス特性を調節する構成を採用した。 【0009】 【発明の実施の形態】ここで、本発明が対象とするプリ
ント配線板をケーブルで接続して信号伝送する形態にお
けるノイズ放射防止メカニズムにつき考察する。 【0010】本発明では、プリント配線板のグラウンド
と導電性筐体の間のインピーダンス特性と、ケーブルグ
ラウンドと導電性筐体の間のインピーダンス特性が概ね
一致するようにプリント配線板間を接続するケーブルと
導電性筐体の間の距離を工夫することにより、プリント
配線板のグラウンドとケーブルグラウンドの接合点で起
こる反射を低減し、反射によって起こる放射ノイズを低
減するものである。 【0011】一般に、インピーダンス特性がZ0とZ1と
異なる伝送線路を接続した場合、伝送線路の接続点で入
射波の一部が反射する。このときの反射率Γは 【0012】 【数1】 【0013】となる。[数1]は、インピーダンス特性
Z1である信号線1とインピーダンス特性Z2である信号
線2の接合点で導体1から導体2に流れる電流がうける
反射率Γとインピーダンス特性の関係を表わしている。 【0014】以上のようにして伝送線路の接合点で発生
した反射波は入射波と合成されて定在波となり、これが
放射ノイズの原因となってしまう。 【0015】そこで反射率がゼロとなるように、すなわ
ち、[数1]においてZ1=Z2となるように構成するこ
とにより、信号の反射に起因する放射ノイズを低減する
ことができる。 【0016】一般に、プリント配線板のグラウンド導体
とケーブルのグラウンド導体のインピーダンス特性は、
各導体および導電性筐体の位置関係に応じて定まる。し
たがって、本発明では、プリント配線板のグラウンド導
体とケーブルのグラウンド導体のいずれか、または、そ
の両方の導電性筐体との状態を変えてインピーダンス特
性を調整し、信号の反射に起因する放射ノイズを低減す
る。 【0017】以下、添付図面を参照して上記のような本
発明の実施形態を詳細に説明する。 【0018】[第1の実施形態]図1は本発明を採用し
た電子機器の内部構造の一例を示している。 【0019】図1の構成は、信号送信側プリント配線板
110と信号受信側プリント配線板120を導電性部材
から成る筐体101上に適当なスペーサを介して配置
し、それらの間をケーブル(グラウンド導体138、信
号導体139)で接続して信号伝送を行なうものであ
る。 【0020】信号送信側プリント配線板110のグラウ
ンド導体112、信号受信側プリント配線板120のグ
ラウンド導体123は各配線板の適当なスペーサ(絶縁
材であるものとする)を介して面あるは層に配置されて
いればよく、ケーブルのグラウンド導体138は双方の
配線板のグラウンド導体を相互に接続するものである。
ここでは、ケーブル(グラウンド導体138、信号導体
139)はペアケーブルとする。 【0021】本実施形態では、信号送信側プリント配線
板110のグラウンド導体112とケーブルのグラウン
ド導体138と信号受信側プリント配線板120のグラ
ウンド導体123と導電性部材から成る筐体101間の
インピーダンスを整合させるために、ケーブル(グラウ
ンド導体138、信号導体139)と筐体間に高誘電率
部材Aを挿入する。 【0022】ここで、信号送信側プリント配線板110
のグラウンド導体112とケーブルのグラウンド導体1
38と信号受信側プリント配線板120のグラウンド導
体123と導電性部材から成る筐体101間のインピー
ダンスをそれぞれZ0PCB1GND、Z0CableGND、Z0PCB2GN
Dとすると、本実施形態では、ケーブルと筐体間に高誘
電率部材Aを挿入することによって、各インピーダンス
Z0PCB1GND、Z0CableGND、Z0PCB2GNDの値を 【0023】 【数2】 【0024】とすることができる。この[数2]は、信
号送信側プリント配線板のグラウンド導体とケーブルの
グラウンド導体と信号受信側プリント配線板のグラウン
ド導体のインピーダンス特性が等しいことを表わしてい
る。 【0025】これにより信号送信側プリント配線板11
0のグラウンド導体112〜ケーブルのグラウンド導体
138〜信号受信側プリント配線板120のグラウンド
導体123の各接続点での反射を減らし、この反射に起
因する放射ノイズを低減することができる。 【0026】通常、導体のインピーダンスZ0は透磁率
μと誘電率εを用いて 【0027】 【数3】 【0028】で表わすことができる。そして、一般に、
ケーブルのグラウンド導体は細長い形状であるために、
そのインピーダンスはプリント配線板のグラウンド導体
と筐体間のインピーダンスに比して高いものとなる。 【0029】したがって、ケーブルグラウンドの近傍に
高誘電率部材Aを配置して[数3]のεを大きくとるこ
とにより、ケーブルのグラウンド導体138と筐体10
1間のインピーダンス特性Z0CableGNDを低くすること
ができ、上述の[数2]に近いインピーダンス特性を実
現し、信号の反射に起因する放射ノイズを低減すること
ができる。 【0030】このようにして、本実施形態においては、
高誘電率部材Aを挿入することによって、ケーブルのグ
ラウンド導体138部分のインピーダンスを下げ、送信
側および受信側の配線板110、120のインピーダン
スとバランスさせることにより、不平衡を解消し、ケー
ブルのグラウンド導体138と送信側および受信側の配
線板110、120のグラウンド導体112、123の
接続点における信号反射を抑え、この反射に起因する放
射ノイズを低減することができる。 【0031】なお、高誘電率部材Aとしては、通常コン
デンサなどに誘電材として用いられるような種々の材質
からシートあるいは適当なサイズのブロックとして構成
された部材を用いることができる。 【0032】[第2の実施形態]図2は、本発明の異な
る実施形態を示している。図2の構成も、図1とほぼ同
様に信号送信側プリント配線板110と信号受信側プリ
ント配線板120間をケーブル(グラウンド導体13
8、信号導体139)で接続して信号伝送するものであ
る。 【0033】図2は、筐体101上の他の部品(不図
示)の配置スペースとの兼ねあいで、図1のような大き
な高誘電率部材を配置できない場合の構成例である。こ
こではケーブルのグラウンド導体と筐体の間に高誘電率
部材を配置するスペースが取れず、小さめの高誘電率部
材Bを用いざるを得ないものとする。 【0034】そこで、本実施形態においては、ケーブル
グラウンド導体138を太く、たとえばその太さを信号
導体139よりも可能な限り太くすることにより、ケー
ブルのグラウンド導体138と筐体101間のインピー
ダンスZ0CableGNDを下げている。これにより、[数
2]の状態を実現することができる。 【0035】このようにして、他の部品(不図示)の配
置スペースとの兼ねあいで、図1のような大きな高誘電
率部材を配置できない場合であっても、ケーブルグラウ
ンド導体138の太さを調節することにより、ケーブル
のグラウンド導体138と筐体101間のインピーダン
スZ0CableGNDを下げ、送信側および受信側の配線板1
10、120のインピーダンスとバランスさせることに
より、不平衡を解消し、ケーブルのグラウンド導体13
8と送信側および受信側の配線板110、120のグラ
ウンド導体112、123の接続点における信号反射を
抑え、この反射に起因する放射ノイズを低減することが
できる。 【0036】[第3の実施形態]図3は本発明の異なる
実施形態を示している。図3の構成も、図1、図2とほ
ぼ同様に信号送信側プリント配線板110と信号受信側
プリント配線板120間をケーブル(グラウンド導体
D、信号導体E)で接続して信号伝送するものである。 【0037】本実施形態は、第1の実施形態同様の[数
2]の状態を得るために、ケーブルグラウンド導体13
8とケーブル信号導体139を導電性部材101から成
る筐体に近づけたものである。 【0038】実施形態2で説明したように、ケーブルグ
ラウンド導体のインピーダンスは、導電性部材から成る
筐体101からの距離が等しければ、プリント配線板グ
ラウンド導体よりも大きくなる。ここで、線材の導電性
筐体からの距離とインピーダンス特性の関係は近似的に 【0039】 【数4】 【0040】と示すことができる。[数4]は理想グラ
ウンドに平行に高さdの位置に半径aの導線がある時の
高さdと導線半径aとインピーダンス特性の関係を表わ
している。 【0041】したがって、ケーブルのグラウンド導体D
を図示のように屈曲させ、導電性部材から成る筐体10
1と、ケーブルのグラウンド導体Dの距離を小さくとる
ことによって、ケーブルグラウンド導体Dのインピーダ
ンスZ0を下げることが可能であり、これにより[数
2]の状態を得ることができる。 【0042】このようにして、本実施形態においては、
ケーブルのグラウンド導体を屈曲させて、導電性部材か
ら成る筐体101と、ケーブルのグラウンド導体Dの距
離を小さくとることによって、ケーブルのグラウンド導
体138と筐体101間のインピーダンスZ0CableGND
を下げ、送信側および受信側の配線板110、120の
インピーダンスとバランスさせることにより、不平衡を
解消し、ケーブルのグラウンド導体138と送信側およ
び受信側の配線板110、120のグラウンド導体11
2、123の接続点における信号反射を抑え、この反射
に起因する放射ノイズを低減することができる。 【0043】[第4の実施形態]図4は、本発明の異な
る実施形態を示している。図4の構成も、図1、図2、
図3とほぼ同様に信号送信側プリント配線板110と信
号受信側プリント配線板120間をケーブル(グラウン
ド導体138、信号導体139)で信号伝送するもので
ある。 【0044】本実施形態は、第1の実施形態に記載され
ているように[数2]を実現するように設計されている
だけでなく、信号送信側プリント配線板110上の信号
導体116や、ケーブルの信号線導体139、信号受信
側プリント配線板120上の信号導体127を通る信号
波形の乱れを防ぐことを目的としたものである。 【0045】すなわち、本実施形態においては、信号送
信側プリント配線板110上の信号導体116と、ケー
ブルの信号線導体139と信号受信側プリント配線板1
20上の信号導体127のインピーダンス特性をそれぞ
れZ0PCB1Sig、Z0CableSig、Z0PCB2Sigとしたとき、
プリント配線板上の信号導体の幅などを調整することに
より、 【0046】 【数5】 【0047】となるように構成したものである。 【0048】このように、本実施形態においては、グラ
ウンド導体側だけではなく、信号導体、すなわち、ケー
ブルの信号導体および配線板の信号導体も含めてインピ
ーダンスの不平衡が小さくなるように調整することによ
り、送信側および受信側の配線板110、120の信号
導体116、127、グラウンド導体112、123そ
れぞれのケーブルとの接続点における信号反射を抑え、
この反射に起因する放射ノイズを低減することができ
る。 【0049】[第5の実施形態]図5は本発明の異なる
実施形態を示している。図5の構成も、図1〜図4とほ
ぼ同様に信号送信側プリント配線板110と信号受信側
プリント配線板120間をケーブル(グラウンド導体1
38、信号導体139)で信号伝送するものである。 【0050】前述の第3実施形態では、グラウンド導体
のインピーダンス特性を配線板とケーブルで整合させる
ために、ケーブルを導電性部材から成る筐体に近づける
構成を示したが、この構成では、ペアケーブルを用いる
場合にはケーブル信号導体139のインピーダンスも下
がってしまう。 【0051】そこで本実施形態においては、信号導体G
およびグラウンド導体Fから成る同軸ケーブルを用い、
ケーブルを導電性部材から成る筐体101に近づけるこ
とによって、同軸ケーブルの外皮グラウンド導体Fのイ
ンピーダンス特性を下げるようにしたものである。 【0052】本実施形態においては、同軸ケーブルの信
号導体Gのインピーダンスは、それを包む同軸ケーブル
の外皮グラウンド導体Fによって確定しているために、
変化せず、第3実施形態におけるようにケーブル信号導
体139のインピーダンスが影響を受ける問題を回避す
ることができる。 【0053】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
デジタルクロック回路を塔載し、信号導体およびグラウ
ンド導体を有する信号送信側プリント配線板および信号
受信側プリント配線板を、信号伝送のための信号導体お
よびグラウンド導体を含むケーブルにより導電性機器筐
体上で接続した電子機器において、前記導電性機器筐体
との相互関係で決まる前記ケーブルのグラウンド導体
、μを透磁率、εを誘電率とした時に√(μ / ε)で
定まるインピーダンス特性と、前記導電性機器筐体との
相互関係で決まる信号受信側プリント配線板のグラウン
ド導体の√(μ / ε)で定まるインピーダンス特性とを
平衡させるインピーダンス平衡手段を有し、該インピー
ダンス平衡手段は、該ケーブルと該導電性機器筐体との
間に配置された高誘電率部材により構成され、該高誘電
率部材の誘電率によりインピーダンス特性を調節する構
成を採用しているので、前記ケーブルグラウンド導体
と、前記信号送信側プリント配線板ないし信号受信側プ
リント配線板グラウンド導体との接合点における信号
反射を抑え、該信号反射に起因する放射ノイズを低減す
ることができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a digital clock circuit mounted on a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board having a ground conductor. Electronic equipment connected on a conductive equipment housing by a cable including a signal wiring and a ground wiring. 2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards have been used in various electronic devices such as electric devices such as cameras and video cameras. In recent years, the functions of the various electronic devices described above have been advanced. In recent years, the printed circuit boards are divided into a plurality of parts, and the printed circuit boards are connected by cables to transmit signals. As described above, a digital clock circuit is mounted, and a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board having a ground conductor are connected by a cable including signal wiring for signal transmission and ground wiring. In the configuration where the connection is made on the conductive equipment case, if the impedance characteristics of each connected printed wiring board and the signal line of the cable are different, reflection of the electric signal occurs due to the impedance characteristic mismatch, which is the radiation noise. This may cause generation or disturbance of the signal waveform. [0004] In order to solve this problem, various techniques have been conventionally proposed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-276
Japanese Patent Publication No. 97 discloses a configuration in which the impedance characteristic of a signal line of a cable, the load impedance of a transistor, and the receiving end impedance of a substrate are matched to reduce radiation noise. This technique aims to reduce radiation noise by matching the impedance of a signal line. However, in a mode in which a signal is transmitted by connecting a cable between two printed wiring boards on a conductive casing, the current flowing through the signal line is smaller than the current flowing through the signal line. The current flowing through the ground wiring may be a major cause of radiation noise. The characteristics of the current flowing through the ground wiring are determined by the impedance characteristics determined by the relationship between the ground wiring and the housing. However, the shape of the ground conductor of the printed wiring board and the shape of the ground conductor of the cable are greatly different. In addition, the impedance characteristics of the wiring board and the cable differ greatly, and the junction between the printed wiring board and the cable becomes a mismatch point of the impedance characteristics, the current flowing through the ground conductor is reflected, and the resonance peak of radiation noise caused by this is There is a possibility that a problem in terms of standards or practicality may occur. An object of the present invention is to provide a form in which a signal is transmitted between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board by a cable on a conductive equipment housing (ground), and a signal flowing through a ground conductor of the cable is provided. It is an object of the present invention to reduce radiated noise generated by reflection at a junction between a printed wiring board and a conductor of a cable, where a current is a mismatch point of impedance characteristics. According to the present invention, there is provided a signal transmitting side printed wiring board having a digital clock circuit, a signal conductor and a ground conductor, and a signal receiving circuit. In an electronic device in which a side printed wiring board is connected on a conductive device housing by a cable including a signal conductor and a ground conductor for signal transmission, a ground conductor of the cable determined by a correlation with the conductive device housing Where μ is the magnetic permeability and ε is the dielectric constant.
And the impedance characteristics determined by √ (μ / ε)
Determined by √ (μ / ε) of the ground conductor of the signal receiving side printed wiring board determined by the correlation with the conductive device housing
Impedance balance to balance impedance characteristics
Means, the impedance balancing means comprising:
And a high dielectric member disposed between the conductive device housing and
And the impedance of the high-dielectric-constant member
A configuration that adjusts the dance characteristics is adopted. Here, a mechanism for preventing noise emission in a mode in which a signal is transmitted by connecting a printed wiring board to which the present invention is applied with a cable will be considered. According to the present invention, there is provided a cable for connecting printed wiring boards such that the impedance characteristic between the ground of the printed wiring board and the conductive casing substantially matches the impedance characteristic between the cable ground and the conductive casing. By devising the distance between the printed circuit board and the conductive housing, reflection occurring at the junction between the ground of the printed wiring board and the cable ground is reduced, and radiation noise caused by the reflection is reduced. In general, when transmission lines having impedance characteristics different from those of Z0 and Z1 are connected, a part of an incident wave is reflected at a connection point of the transmission lines. At this time, the reflectance Γ is given by: ## EQU1 ## [Equation 1] represents the relationship between the reflectivity け る at which the current flowing from the conductor 1 to the conductor 2 at the junction of the signal line 1 having the impedance characteristic Z1 and the signal line 2 having the impedance characteristic Z2 and the impedance characteristic. The reflected wave generated at the junction of the transmission lines as described above is combined with the incident wave to become a standing wave, which causes radiation noise. Therefore, by configuring the reflectivity to be zero, that is, to satisfy Z1 = Z2 in [Equation 1], it is possible to reduce radiation noise caused by signal reflection. In general, impedance characteristics of a ground conductor of a printed wiring board and a ground conductor of a cable are as follows.
It is determined according to the positional relationship between each conductor and the conductive housing. Therefore, in the present invention, the impedance characteristic is adjusted by changing the state of either the ground conductor of the printed wiring board and the ground conductor of the cable, or both of the conductive housings, and the radiated noise caused by signal reflection is adjusted. To reduce. Hereinafter, embodiments of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. [First Embodiment] FIG. 1 shows an example of the internal structure of an electronic apparatus employing the present invention. In the configuration shown in FIG. 1, a signal transmission side printed wiring board 110 and a signal reception side printed wiring board 120 are arranged on a housing 101 made of a conductive member via a suitable spacer, and a cable ( The ground conductor 138 and the signal conductor 139) are connected to perform signal transmission. The ground conductor 112 of the signal transmission-side printed wiring board 110 and the ground conductor 123 of the signal reception-side printed wiring board 120 are placed on the surface or layer of each wiring board via appropriate spacers (supposed to be insulating materials). And the ground conductor 138 of the cable connects the ground conductors of both wiring boards to each other.
Here, the cables (the ground conductor 138 and the signal conductor 139) are pair cables. In the present embodiment, the impedance between the ground conductor 112 of the signal transmission-side printed wiring board 110, the ground conductor 138 of the cable, the ground conductor 123 of the signal reception-side printed wiring board 120, and the housing 101 made of a conductive member is determined. For matching, the high dielectric member A is inserted between the cable (the ground conductor 138 and the signal conductor 139) and the housing. Here, the signal transmission side printed wiring board 110
Ground conductor 112 and cable ground conductor 1
38 and the impedance between the ground conductor 123 of the signal-receiving-side printed wiring board 120 and the housing 101 made of a conductive member are Z0PCB1GND, Z0CableGND, and Z0PCB2GN, respectively.
Assuming that D, in the present embodiment, the value of each impedance Z0PCB1GND, Z0CableGND, and Z0PCB2GND is given by inserting the high dielectric member A between the cable and the housing. [0024] [Equation 2] indicates that the impedance characteristics of the ground conductor of the signal transmission side printed wiring board, the ground conductor of the cable, and the ground conductor of the signal reception side printed wiring board are equal. As a result, the printed wiring board 11 on the signal transmission side
It is possible to reduce reflection at each connection point of the ground conductor 112 of No. 0, the ground conductor 138 of the cable, and the ground conductor 123 of the printed wiring board 120 on the signal receiving side, thereby reducing radiated noise caused by the reflection. Usually, the impedance Z0 of the conductor is expressed by using the magnetic permeability μ and the dielectric constant ε. Can be represented by And, in general,
Because the ground conductor of the cable is elongated,
The impedance is higher than the impedance between the ground conductor of the printed wiring board and the housing. Therefore, by arranging the high dielectric member A near the cable ground and increasing ε in [Equation 3], the ground conductor 138 of the cable and the casing 10
The impedance characteristic Z0CableGND between the two can be reduced, impedance characteristics close to the above [Equation 2] can be realized, and radiation noise caused by signal reflection can be reduced. Thus, in this embodiment,
By inserting the high dielectric constant member A, the impedance of the ground conductor 138 of the cable is reduced, and the impedance is balanced with the impedance of the wiring boards 110 and 120 on the transmission side and the reception side. Signal reflection at a connection point between the conductor 138 and the ground conductors 112 and 123 of the transmission-side and reception-side wiring boards 110 and 120 can be suppressed, and radiation noise due to the reflection can be reduced. As the high dielectric constant member A, a member formed of a sheet or a block of an appropriate size from various materials which are usually used as a dielectric material for a capacitor or the like can be used. [Second Embodiment] FIG. 2 shows a different embodiment of the present invention. 2, the cable (ground conductor 13) between the signal transmission side printed wiring board 110 and the signal reception side printed wiring board 120 is almost the same as in FIG.
8, the signal conductor 139) is connected for signal transmission. FIG. 2 shows an example of a configuration in which a large high-dielectric-constant member as shown in FIG. 1 cannot be arranged in consideration of an arrangement space for other components (not shown) on the housing 101. Here, it is assumed that a space for arranging the high dielectric member is not provided between the ground conductor of the cable and the housing, and a small high dielectric member B must be used. In the present embodiment, the impedance Z0CableGND between the cable ground conductor 138 and the housing 101 is reduced by making the cable ground conductor 138 thicker, for example, as thick as possible than the signal conductor 139. I'm lowering. Thereby, the state of [Equation 2] can be realized. In this way, even if a large high-permittivity member as shown in FIG. 1 cannot be arranged in consideration of the arrangement space for other parts (not shown), the thickness of the cable ground conductor 138 is not limited. Is adjusted, the impedance Z0CableGND between the ground conductor 138 of the cable and the housing 101 is lowered, and the wiring board 1 on the transmission side and the reception side is reduced.
By balancing with the impedances of the cables 10 and 120, the unbalance is eliminated and the ground conductor 13 of the cable is removed.
Signal reflection at the connection point between the ground conductors 112 and 123 of the wiring boards 110 and 120 on the transmission side and the reception side can be suppressed, and radiation noise due to the reflection can be reduced. [Third Embodiment] FIG. 3 shows a different embodiment of the present invention. Also in the configuration of FIG. 3, the signal transmission side printed wiring board 110 and the signal reception side printed wiring board 120 are connected by cables (ground conductors D and signal conductors E) to transmit a signal, similarly to FIGS. It is. In the present embodiment, the cable ground conductor 13 is used in order to obtain the state of [Equation 2] similar to the first embodiment.
8 and the cable signal conductor 139 are brought close to a housing made of the conductive member 101. As described in the second embodiment, the impedance of the cable ground conductor becomes larger than that of the printed wiring board ground conductor if the distance from the housing 101 made of a conductive member is equal. Here, the relationship between the impedance of the wire and the distance from the conductive casing is approximately: It can be shown that [Equation 4] represents the relationship between the height d, the conductor radius a, and the impedance characteristic when there is a conductor having a radius a at the position of the height d parallel to the ideal ground. Therefore, the ground conductor D of the cable
Is bent as shown in FIG.
By reducing the distance between 1 and the ground conductor D of the cable, it is possible to lower the impedance Z0 of the cable ground conductor D, thereby obtaining the state of [Equation 2]. As described above, in the present embodiment,
By bending the ground conductor of the cable to reduce the distance between the housing 101 made of a conductive member and the ground conductor D of the cable, the impedance Z0CableGND between the ground conductor 138 of the cable and the housing 101 is reduced.
By lowering the impedance and balancing the impedances of the transmitting and receiving wiring boards 110 and 120, the unbalance is eliminated, and the ground conductor 138 of the cable and the ground conductor 11 of the transmitting and receiving wiring boards 110 and 120 are eliminated.
It is possible to suppress signal reflection at the connection point between 2, 2 and 123, and reduce radiation noise caused by this reflection. [Fourth Embodiment] FIG. 4 shows a different embodiment of the present invention. The configuration of FIG.
Signals are transmitted between the signal transmission side printed wiring board 110 and the signal reception side printed wiring board 120 by cables (ground conductors 138 and signal conductors 139) in substantially the same manner as in FIG. The present embodiment is designed not only to realize [Equation 2] as described in the first embodiment, but also to realize the signal conductor 116 and the signal conductor 116 on the signal transmission side printed wiring board 110. The purpose of the present invention is to prevent disturbance of the signal waveform passing through the signal line conductor 139 of the cable and the signal conductor 127 on the signal receiving side printed wiring board 120. That is, in this embodiment, the signal conductor 116 on the signal transmission side printed wiring board 110, the signal line conductor 139 of the cable, and the signal reception side printed wiring board 1
When the impedance characteristics of the signal conductor 127 on 20 are Z0PCB1Sig, Z0CableSig, and Z0PCB2Sig, respectively,
By adjusting the width and the like of the signal conductor on the printed wiring board, The configuration is such that As described above, in the present embodiment, not only the ground conductor but also the signal conductor, that is, the signal conductor of the cable and the signal conductor of the wiring board are adjusted so that the impedance imbalance is reduced. Thereby, signal reflection at connection points between the signal conductors 116 and 127 and the ground conductors 112 and 123 of the wiring boards 110 and 120 on the transmission side and the reception side are suppressed,
Radiation noise caused by this reflection can be reduced. [Fifth Embodiment] FIG. 5 shows a different embodiment of the present invention. Also in the configuration of FIG. 5, a cable (ground conductor 1) is connected between the signal transmission side printed wiring board 110 and the signal reception side printed wiring board 120 in substantially the same manner as in FIGS.
38, a signal conductor 139). In the third embodiment, the cable is brought close to the housing made of a conductive member in order to match the impedance characteristics of the ground conductor with the wiring board and the cable. , The impedance of the cable signal conductor 139 also decreases. Therefore, in this embodiment, the signal conductor G
And a coaxial cable comprising a ground conductor F,
By bringing the cable closer to the housing 101 made of a conductive member, the impedance characteristics of the outer cover ground conductor F of the coaxial cable are reduced. In the present embodiment, since the impedance of the signal conductor G of the coaxial cable is determined by the outer cover ground conductor F of the coaxial cable surrounding it,
The problem that the impedance of the cable signal conductor 139 is affected as in the third embodiment without changing can be avoided. As described above, according to the present invention,
A digital clock circuit is mounted, and a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board having a signal conductor and a ground conductor are mounted on a conductive device housing by a cable including a signal conductor and a ground conductor for signal transmission. In the electronic device connected by the above , when μ is a magnetic permeability and ε is a dielectric constant, グ ラ ウ ン ド (μ / ε) of a ground conductor of the cable determined by a correlation with the conductive device case.
The grounding of the printed wiring board on the signal receiving side, which is determined by the impedance characteristic determined and the correlation with the conductive device housing.
And the impedance characteristic determined by √ (μ / ε)
And impedance balancing means for balancing the impedance.
Dance balance means is provided between the cable and the conductive device housing.
The high dielectric constant member is disposed between the high dielectric constant members.
The impedance characteristic is adjusted by the dielectric constant of the dielectric member.
Because it uses a formation, and a ground conductor of the cable, suppress signal reflection at the junction between the ground conductors of the signal transmitting-side printed wiring board to signal receiving-side printed wiring board, the radiation noise due to the signal reflection Can be reduced.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施形態として、導電性機器筐
体上の信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント
配線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図
である。 【図2】本発明の第2の実施形態として、導電性機器筐
体上の信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント
配線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図
である。 【図3】本発明の第3の実施形態として、導電性機器筐
体上の信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント
配線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図
である。 【図4】本発明の第4の実施形態として、導電性機器筐
体上の信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント
配線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図
である。 【図5】本発明の第5の実施形態として、導電性機器筐
体上の信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント
配線板間を同軸ケーブルで信号伝送する構成を示した斜
視図である。 【符号の説明】 101 導電性部材から成る筐体 110 信号送信側プリント配線板 120 信号受信側プリント配線板 112 信号送信側プリント配線板のグラウンド導体 123 信号受信側プリント配線板のグラウンド導体 114 信号送信回路 125 信号受信回路 116 信号送信側プリント配線板の信号導体 127 信号受信側プリント配線板の信号導体 138 ケーブルのグラウンド導体 139 ケーブルの信号導体 A 高誘電率部材 B 形状が制限された高誘電率部材 D ケーブルのグラウンド導体 E ケーブルの信号導体 F 同軸ケーブルの外皮グラウンド導体 G 同軸ケーブルの信号導体
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows, as a first embodiment of the present invention, a configuration in which a signal is transmitted by a cable between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board on a conductive device housing. It is the perspective view shown. FIG. 2 is a perspective view showing, as a second embodiment of the present invention, a configuration in which a signal is transmitted by a cable between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board on a conductive device housing. FIG. 3 is a perspective view showing, as a third embodiment of the present invention, a configuration in which a signal is transmitted by a cable between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board on a conductive device housing. FIG. 4 is a perspective view showing, as a fourth embodiment of the present invention, a configuration in which a signal is transmitted by a cable between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board on a conductive device housing. FIG. 5 is a perspective view showing a configuration for transmitting a signal between a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board on a conductive device housing by a coaxial cable as a fifth embodiment of the present invention. . DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Housing 110 made of conductive member Signal transmission side printed wiring board 120 Signal reception side printed wiring board 112 Ground conductor 123 of signal transmission side printed wiring board Ground conductor 114 of signal reception side printed wiring board Signal transmission Circuit 125 Signal receiving circuit 116 Signal conductor 127 of signal transmission side printed wiring board Signal conductor 138 of signal reception side printed wiring board Ground conductor 139 of cable Signal conductor A of cable High dielectric member B High dielectric member with limited shape D Ground conductor of cable E Signal conductor of cable F Ground conductor of coaxial cable G Signal conductor of coaxial cable

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−208791(JP,A) 特開 平11−298182(JP,A) 特開 平8−320747(JP,A) 特開2000−22762(JP,A) 特開 平3−259597(JP,A) 特開 平5−22628(JP,A) 特開 昭63−82102(JP,A) 特開 平11−177189(JP,A) 特開 平6−53702(JP,A) 特開 平4−109701(JP,A) 特開 平5−335436(JP,A) 特開 平1−216677(JP,A) 特開2001−168235(JP,A) 実開 平1−74632(JP,U) 米国特許5523695(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/14 H05K 3/36 H05K 9/00 G06F 1/00 G06F 1/18 G06F 3/00 G09G 1/00 H04B 15/02 H04N 5/00 H04N 5/66 Continuation of front page (56) References JP-A-10-208791 (JP, A) JP-A-11-298182 (JP, A) JP-A-8-320747 (JP, A) JP-A-2000-22762 (JP, A A) JP-A-3-259597 (JP, A) JP-A-5-22628 (JP, A) JP-A-63-82102 (JP, A) JP-A-11-177189 (JP, A) JP-A-6 JP-A-53702 (JP, A) JP-A-4-109701 (JP, A) JP-A-5-335436 (JP, A) JP-A-1-216677 (JP, A) JP-A-2001-168235 (JP, A) U.S. Pat. No. 5,746,695 (US, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 7/14 H05K 3/36 H05K 9/00 G06F 1 / 00 G06F 1/18 G06F 3/00 G09G 1/00 H04B 15/02 H04N 5/00 H04N 5/66

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 デジタルクロック回路を塔載し、信号導
体およびグラウンド導体を有する信号送信側プリント配
線板および信号受信側プリント配線板を、信号伝送のた
めの信号導体およびグラウンド導体を含むケーブルによ
り導電性機器筐体上で接続した電子機器において、 前記導電性機器筐体との相互関係で決まる前記ケーブル
のグラウンド導体の、μを透磁率、εを誘電率とした時
に√(μ / ε)で定まるインピーダンス特性と、前記導
電性機器筐体との相互関係で決まる信号受信側プリント
配線板のグラウンド導体の√(μ / ε)で定まるインピ
ーダンス特性とを平衡させるインピーダンス平衡手段を
有し、該インピーダンス平衡手段は、該ケーブルと該導
電性機器筐体との間に配置された高誘電率部材により構
成され、該高誘電率部材の誘電率によりインピーダンス
特性を調節することを特徴とする電子機器。
(57) [Claim 1] A digital clock circuit is mounted, and a signal transmission side printed wiring board and a signal reception side printed wiring board having a signal conductor and a ground conductor are connected to a signal for signal transmission. In an electronic device connected on a conductive device housing by a cable including a conductor and a ground conductor , μ is a permeability and ε is a dielectric constant of a ground conductor of the cable determined by a correlation with the conductive device housing. When
Inpi defined by √ (μ / ε) and the impedance characteristic which is determined by, the ground conductor of the signal receiving-side printed wiring board which is determined by the correlation between the conductive device enclosure √ (μ / ε) in
Impedance balance means to balance the
The impedance balancing means is connected to the cable and the conductor.
Structured by a high dielectric constant member
Impedance is determined by the dielectric constant of the high dielectric member.
An electronic device characterized by adjusting characteristics .
JP2000069877A 2000-03-14 2000-03-14 Electronics Expired - Fee Related JP3513455B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000069877A JP3513455B2 (en) 2000-03-14 2000-03-14 Electronics
US09/804,265 US6573804B2 (en) 2000-03-14 2001-03-13 Electronic apparatus having a printed circuit board with multi-point grounding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000069877A JP3513455B2 (en) 2000-03-14 2000-03-14 Electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001267768A JP2001267768A (en) 2001-09-28
JP3513455B2 true JP3513455B2 (en) 2004-03-31

Family

ID=18588683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000069877A Expired - Fee Related JP3513455B2 (en) 2000-03-14 2000-03-14 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3513455B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI439225B (en) * 2011-10-14 2014-05-21 Pegatron Corp Electronic protection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001267768A (en) 2001-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3851075B2 (en) Computer systems, electronic circuit boards and cards
US5864089A (en) Low-crosstalk modular electrical connector assembly
US6384793B2 (en) Slot antenna device
US6567055B1 (en) Method and system for generating a balanced feed for RF circuit
US6139364A (en) Apparatus for coupling RF signals
US11424580B2 (en) Compact coaxial cable connector for transmitting super high frequency signals
EP1049217A1 (en) Connector having internal crosstalk compensation
US6603077B2 (en) Cable connection structure and electronic apparatus having the same
JPH0983233A (en) Portable radio terminal equipment
US8212727B2 (en) Antenna and wireless transceiver using the same
JP3513455B2 (en) Electronics
CN111740289A (en) Data line
US7292449B2 (en) Virtual ground return for reduction of radiated emissions
US6573804B2 (en) Electronic apparatus having a printed circuit board with multi-point grounding
US6917255B2 (en) Video balun
US6297779B1 (en) Antenna module for portable computer
US11133569B2 (en) Compact connector for transmitting super high frequency signal
US6888061B2 (en) Feedthrough interconnection assembly
JP2005150161A (en) Printed wiring-board connecting structure
US6597580B2 (en) Flexible shielded circuit board interface
TWI734514B (en) Compact connector for transmitting super high frequency signal
JP2003283072A (en) Printed wiring board unit
KR20080007935A (en) Electrically connecting device for portable terminal
JPH0751832Y2 (en) Optical modem device shield structure
JP2004120149A (en) Portable radio communication apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140116

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees