KR101408731B1 - Template for forming a solder bump and method of formign a solder bump - Google Patents

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Abstract

솔더 범퍼 제조용 템플레이트는 복수의 관통 개구부를 갖는 제1 플레이트 및 제1 플레이트와 면접하고, 제1 플레이트와 면접함에 의해 복수의 관통 개구부 각각을 캐비티로 형성하는 제2 플레이트를 포함한다. 솔더 범퍼 형성 방법에 있어서, 제1 플레이트에 복수개의 관통 개구부를 형성한 후, 복수개의 관통 개구부를 갖는 제1 플레이트의 일면에 제2 플레이트를 면접시켜 제1 플레이트와 제2 플레이트로 이루어지는 템플레이트를 형성하고, 템플레이트의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전시키고, 솔더 페이스트를 가열하여, 솔더 페이스트를 솔더 볼로 형성한 후, 솔더 볼을 기판에 형성된 범프 패드에 이형시킨다.The solder bumper manufacturing template includes a first plate having a plurality of through openings and a second plate interfacing with the first plate and forming a plurality of through openings as a cavity by being in contact with the first plate. A method for forming a solder bumper, comprising: forming a plurality of through openings in a first plate; inserting a second plate on one surface of the first plate having a plurality of through openings to form a template comprising a first plate and a second plate; The solder paste is filled in the through openings of the template, and the solder paste is heated to form the solder paste with the solder balls, and then the solder balls are released to the bump pads formed on the substrate.

Description

솔더 범퍼 형성용 템플레이트 및 솔더 범퍼 형성 방법{TEMPLATE FOR FORMING A SOLDER BUMP AND METHOD OF FORMIGN A SOLDER BUMP}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a mold for forming a solder bumper and a method for forming a solder bumper.

본 발명은 솔더 범퍼 형성용 템플레이트 및 솔더 범프의 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 솔더 범퍼 형성용 템플레이트 및템플레이트를 이용하여 기판의 범퍼 패드에 솔더 범퍼를 형성하는 솔더 범퍼 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a template for forming a solder bumper and a method for forming a solder bump. More particularly, the present invention relates to a solder bumper forming method of forming a solder bumper on a bumper pad of a substrate using a template and a template for forming a solder bumper.

최근 마이크로 전자 패키징 기술은 접속 방법에서 와이어 본딩으로부터 솔더 범프로 변화하고 있다. 솔더 범프를 이용하는 기술은 다양하게 알려져 있다. 예를 들면, 전기 도금, 솔더 페이스트 프린팅, 증발 탈수법, 솔더볼의 직접 부착 등이 알려져 있다.Recently, microelectronic packaging technology is changing from wire bonding to solder bump in the connection method. Techniques using solder bumps are widely known. For example, electroplating, solder paste printing, evaporation dehydration, direct attachment of solder balls, and the like are known.

특히, C4NP(controlled collapse chip connection new process) 기술은 낮은 비용으로 미세 피치를 구현할 수 있으며 반도체 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다는 장점으로 인해 크게 주목받고 있다. 상기 C4NP 기술의 예는 미합중국 특허 제5,607,099호, 제5,775,569호, 제6,025,258호, 등에 개시되어 있다.Particularly, C4NP (controlled collapse chip connection new process) technology is attracting attention because it can realize fine pitch at a low cost and can improve the reliability of a semiconductor device. Examples of the C4NP technology are disclosed in U.S. Patent Nos. 5,607,099, 5,775,569, 6,025,258, and the like.

상기 C4NP 기술에 의하면, 구형의 솔더 범프들은 템플레이트의 캐비티들 내 에서 형성되며 상기 솔더 범프들은 웨이퍼 상에 형성된 범프 패드들 상에 열압착된다. 상기 범프 패드들은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 금속 배선들과 연결되어 있으며, 상기 범프 패드들 상에는 UBM(under bump metallurgy) 패드들이 구비될 수 있다. 상기 UBM 패드들은 상기 솔더 범프들과 범프 패드들 사이에서 접착력을 향상시키기 위하여 제공될 수 있다.According to the C4NP technique, spherical solder bumps are formed in the cavities of the template and the solder bumps are thermocompressed onto the bump pads formed on the wafer. The bump pads are connected to metal wirings of a semiconductor chip formed on a wafer, and under bump metallurgy (UBM) pads may be provided on the bump pads. The UBM pads may be provided to improve the adhesion between the solder bumps and the bump pads.

상기와 같이 솔더 범프들이 전달된 웨이퍼의 반도체 칩들은 다이싱 공정에 의해 개별화될 수 있다. 상기 개별화된 반도체 칩은 열압착 공정과 언더필(under fill) 공정을 통해 기판 상에 접합될 수 있으며, 이에 의해 플립칩이 제조될 수 있다.The semiconductor chips of the wafer to which the solder bumps are transferred as described above can be individualized by the dicing process. The individualized semiconductor chip may be bonded onto a substrate through a thermal compression process and an underfill process, whereby a flip chip can be manufactured.

상기 솔더 범프들을 형성하기 위하여 상기 템플레이트의 캐비티들 내에는 용융된 솔더가 주입될 수 있다. 상기 용융된 솔더의 주입을 위한 장치의 일 예는 미합중국 특허 제6,231,333호에 개시되어 있다. 상기 템플레이트의 캐비티들 내에서 응고된 솔더들은 상기 템플레이트를 가열함으로써 구형의 솔더 범프들로 형성될 수 있다.Molten solder may be injected into the cavities of the template to form the solder bumps. An example of a device for the injection of the molten solder is disclosed in U.S. Patent No. 6,231,333. The solidified solders in the cavities of the template may be formed into spherical solder bumps by heating the template.

도 1 및 도 2는 종래의 솔더 범프들을 형성하기 위한 템플레이트를 설명하기 위한 단면도들이다.1 and 2 are sectional views for explaining a template for forming conventional solder bumps.

도 1을 참조하면, 템플레이트(10)의 표면 부위에는 솔더 범프들을 형성하기 위한 다수의 캐비티들(14)이 형성되어 있다. 상기 캐비티들(14)은 습식 식각에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 기판(12) 상에 다수의 개구들을 갖는 마스크를 형성하고, 상기 마스크를 이용하는 습식 식각에 의해 상기 캐비티들(14)이 형성될 수 있다. 상기 캐비티들(14)을 형성하는 방법의 일 예는 미합중국 특허 제6,332,569호에 개시되어 있다.Referring to FIG. 1, a plurality of cavities 14 are formed on the surface of the template 10 to form solder bumps. The cavities 14 may be formed by wet etching. Specifically, the cavities 14 may be formed by forming a mask having a plurality of openings on the substrate 12, and wet etching using the mask. One example of a method of forming the cavities 14 is disclosed in U.S. Patent No. 6,332,569.

상기 캐비티들(14)은 구형의 솔더 범프들이 상기 캐비티들(14)의 중앙 부위에서 형성되도록 반구형을 갖는 것이 바람직하다. 그러나 상기 마스크를 이용하는 습식 식각에 의해 각각의 캐비티들(14)의 저면이 측면보다 곡률 반경이 크게 형성되거나 평탄하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 캐비티들(14)은 반원형보다는 반타원 형태의 단면 형상을 가질 수 있다. 따라서 캐비티를 반원형의 단면 형상을 가지도록 하기 위하여 복잡한 식각 공정이 요구된다. 상술한 바와 같이 탬플릿에 반구형 단면 형상을 갖는 캐비티를 형성하는 데 어려움이 있다. Preferably, the cavities 14 have a hemispherical shape such that spherical solder bumps are formed at the central portion of the cavities 14. [ However, the bottom surface of each of the cavities 14 may be formed with a larger radius of curvature than that of the side surface or may be formed flat by wet etching using the mask. That is, the cavities 14 may have a semi-elliptical sectional shape rather than a semicircular shape. Therefore, a complicated etching process is required to make the cavity have a semicircular sectional shape. There is a difficulty in forming a cavity having a hemispherical cross-sectional shape in the template as described above.

본 발명의 일 목적은 상대적으로 용이하게 솔더 범퍼를 형성할 수 있는 솔더 범퍼 형성용 템플레이트를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a template for forming a solder bumper which can relatively easily form a solder bumper.

본 발명의 다른 목적은 상대적으로 용이하게 기판에 솔더 범퍼를 형성하는 솔더 범퍼 형성 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of forming a solder bumper which relatively easily forms a solder bumper on a substrate.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 솔더 범퍼 제조용 템플레이트는 복수의 관통 개구부를 갖는 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 면접하고, 상기 제1 플레이트와 면접함에 의해 상기 복수의 관통 개구부 각각을 캐비티로 형성하는 제2 플레이트를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mold for manufacturing a solder bumper, comprising: a first plate having a plurality of through-openings; a first plate interposed between the first plate and the first plate; And a second plate for forming the second plate.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 솔더 범퍼 형성 방법에 따르면, 제1 플레이트에 복수개의 관통 개구부를 형성한다. 이어서, 상기 복수개의 관통 개구부를 갖는 제1 플레이트의 일면에 제2 플레이트를 면접시켜 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트로 이루어지는 템플레이트를 형성한다. 이후, 상기 템플레이트의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전시킨다. 상기 솔더 페이스트를 가열하여, 상기 솔더 페이스트를 솔더 볼로 형성한 후, 상기 솔더 볼을 기판에 형성된 범프 패드에 이형시킨다. According to another aspect of the present invention, there is provided a solder bumper forming method, wherein a plurality of through openings are formed in a first plate. A second plate is then brought into contact with one surface of the first plate having the plurality of through openings to form a template comprising the first plate and the second plate. Then, solder paste is filled in the through-hole of the template. After heating the solder paste to form the solder paste into solder balls, the solder balls are released onto the bump pads formed on the substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트과 마주보는 제1 면 및 상기 기판과 마주보는 제2 면을 갖고, 상기 관통 개구부들은 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 갈수록 커지는 직경을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first plate has a first surface facing the second plate and a second surface facing the substrate, and the through-holes are moved from the first surface to the second surface It can have a larger diameter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전하는 단계는 상기 제2 플레이트의 내부에 형성된 배기홀들을 통하여 형성된 진공압을 이용하여 상기 솔더 페이스트를 흡입할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of filling the plurality of through openings with the solder paste may suck the solder paste using vacuum pressure formed through the exhaust holes formed in the second plate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 복수의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전하는 단계는, 강자성을 갖는 상기 솔더 페이스트와 자성을 갖는 상기 제2 플레이트 간의 자력을 이용하여 상기 솔더 페이스트를 흡입할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of filling the plurality of through openings with the solder paste may suck the solder paste using the magnetic force between the ferromagnetic solder paste and the second plate having magnetism .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 관통 개구부가 형성된 제1 플레이트 및 제2 플레이를 면접하여 형성된 캐비티를 용이하게 형성할 수 있다. 또한 관통 개구부를 갖는 제1 템플레이트 및 제2 플레이트를 이용하여 솔더 볼을 형성함으로써 기판의 범퍼 패드에 솔더 볼을 용이하게 이형시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, it is possible to easily form the cavity formed by interfacing the first plate and the second plate having the through openings. Also, the solder balls can be easily formed on the bump pads of the substrate by forming the solder balls using the first template and the second plate having the through openings.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 템플레이트 및 이를 이용한 범퍼 형성 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. A template according to an embodiment of the present invention and a bumper forming method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to understand the schematic structure.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Also, the terms first and second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 범퍼의 형성 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.3 to 6 are sectional views for explaining a method of forming a solder bumper according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 제1 플레이트(110)에 복수개의 관통 개구부(115)를 형성한다.Referring to FIG. 3, a plurality of through-holes 115 are formed in the first plate 110.

제1 플레이트(110)에는 복수의 관통 개구부(115)를 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 레이저를 제1 플레이트(110)에 조사하여 형성될 수 있다. 레이저의 파장은 제1 플레이트의 재질 및 두께에 따라 조절된다. 제1 플레이트(110)는 투명한 물 질로 이루어 질 수 있다. 예를 들면 제1 플레이트(110)는 유리를 이용하여 형성될 수 있다. 이와 다르게, 제1 플레이트(110)는 유리층 및 금속층을 포함하는 복층 구조를 가질 수 있다. The plurality of through-holes 115 may be formed in the first plate 110 by, for example, irradiating the first plate 110 with a laser beam. The wavelength of the laser is adjusted according to the material and thickness of the first plate. The first plate 110 may be made of a transparent material. For example, the first plate 110 may be formed using glass. Alternatively, the first plate 110 may have a multi-layer structure including a glass layer and a metal layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 플레이트(110)는 제2 플레이트(120)와 마주보는 제1 면 및 기판과 마주보는 제2 면을 갖고, 관통 개구부(115)는 제1 면에서 제2 면으로 갈수록 커지는 직경을 가질 수 있다. 따라서, 후속 공정을 통하여 관통 개구부(115)내에 형성되는 솔더볼이 반구형으로 형성될 수 있다In one embodiment of the present invention, the first plate 110 has a first surface facing the second plate 120 and a second surface facing the substrate, and the through openings 115 are formed on the first surface It can have a diameter increasing toward two sides. Accordingly, a solder ball formed in the through-hole 115 through a subsequent process can be formed in a hemispherical shape

제2 플레이트(120)는 제1 플레이트(110)의 일면을 면접하여 캐비티를 형성하기 위하여 준비한다. 제2 플레이트(120)는, 예를 들면, 사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 제2 플레이트(120)는 제1 플레이트(110)와 실질적으로 동일한 재질로 이루어 질 수 있다. 제2 플레이트(120)는 바닥부(121) 및 상기 바닥부(121)로부터 상방으로 돌출된 돌출부(123)를 갖도록 형성될 수 있다. 돌출부(123)는 제1 플레이트(110)의 양 단부와 접촉하여 제1 플레이트(110)가 제2 플레이트(120)로부터 이탈되는 것을 방지한다.The second plate 120 is prepared to form a cavity by inspecting one surface of the first plate 110. The second plate 120 may have, for example, a rectangular plate shape. The second plate 120 may be made of substantially the same material as the first plate 110. The second plate 120 may be formed to have a bottom 121 and a protrusion 123 protruding upward from the bottom 121. The protrusion 123 contacts both ends of the first plate 110 to prevent the first plate 110 from being detached from the second plate 120.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 플레이트(120)에는 관통 개구부(115)와 연통된 흡입 배기구(125)가 형성될 수 있다. 흡입 배기구(125)는 흡입 장치(미도시)와 기계적으로 연결되어 상기 흡입 장치가 흡입 배기구(125)를 통하여 관통 개구부(115)에 충전되는 솔더 페이스트를 흡입할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second plate 120 may be formed with a suction vent 125 communicating with the through-hole 115. The suction vent 125 is mechanically connected to a suction device (not shown) so that the suction device can suck the solder paste filled in the through-hole 115 through the suction vent 125.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 제2 플레이트(120)는 강자성을 갖는 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 솔더 페이스트가 자성을 갖는 물질로 이루어질 경우, 강자성을 갖는 물질로 이루어진 제2 플레이트(120)와 솔더 페이스트 간에 자력이 발생하여 솔더 페이스트가 제2 플레이트(120) 및 제1 플레이트(110)의 관통 개구부(115) 내에 고정될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the second plate 120 may be formed using a ferromagnetic material. When the solder paste is made of a material having magnetism, a magnetic force is generated between the second plate 120 made of ferromagnetic material and the solder paste, so that the solder paste is transferred between the second plate 120 and the through- (Not shown).

기판(140)은, 예를 들면 웨이퍼(미도시) 및 상기 웨이퍼 상에 형성된 전자 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 기판(140)은 그 일면에 형성된 범퍼 패드(145)를 포함한다. 범퍼 패드(145)는, 예를 들면 UBM(under bump metallurgy) 패드를 포함할 수 있다. UBM 패드를 포함하는 범퍼 패드(145)는 솔더 볼에 대한 상대적으로 우수한 젖음성을 가지므로 후속하는 전사 공정에서 개선된 전사 특성을 가질 수 있다.The substrate 140 may include, for example, a wafer (not shown) and electronic components (not shown) formed on the wafer. The substrate 140 includes a bumper pad 145 formed on one side thereof. The bumper pad 145 may include, for example, an under bump metallurgy (UBM) pad. The bumper pad 145, including the UBM pad, has a relatively good wettability to the solder ball and may have improved transfer characteristics in subsequent transfer processes.

이어서, 제1 플레이트(110)의 일면과 제2 플레이트(120)가 면접하여 제1 플레이트(110) 및 제2 플레이트(120)를 포함하는 템플레이트를 형성한다. Next, the first plate 110 and the second plate 120 are in contact with each other to form a template including the first plate 110 and the second plate 120.

도 4를 참조하면, 제2 플레이트(120) 및 제1 플레이트(110)를 면접시킨 후, 복수의 관통 개구부(115)에 솔더 페이스트(131)를 충전시킨다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 인젝션 노즐(미도시)을 이용하여 솔더 페이스트(131)가 관통 개구부(115)에 충전될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 제1 플레이트(110) 상에 솔더 페이스트를 적하시킨 후 스퀴지(squeezee)를 이용하여 관통 개구부(115)를 따라 솔더 페이스트(131)를 관통 개구부(115)에 충전시킬 수 있다. 솔더 페이스트(131)는 도전성 물질을 이용하여 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4, after the second plate 120 and the first plate 110 are brought into contact with each other, a plurality of through openings 115 are filled with solder paste 131. In an embodiment of the present invention, the solder paste 131 may be filled into the through-hole 115 using an injection nozzle (not shown). In another embodiment of the present invention, a solder paste is dripped onto the first plate 110 and then a solder paste 131 is charged into the through-hole 115 along the through-opening 115 using a squeezee . The solder paste 131 may be formed using a conductive material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 플레이트(120)에 형성되고 관통 개구부(115)와 연통된 흡입 배기구(125)를 통하여 솔더 페이스트(131)를 관통 개구 부(115) 내에 고정시킬 수 있다. 즉, 흡입 배기구(125)는 흡입 장치(미도시)와 기계적으로 연결되어 상기 흡입 장치가 흡입 배기구(125)를 통하여 관통 개구부(115)에 충전되는 솔더 페이스트를 흡입할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solder paste 131 may be fixed within the through-opening 115 through a suction vent 125 formed in the second plate 120 and in communication with the through-hole 115 . That is, the suction vent 125 is mechanically connected to a suction device (not shown), and the suction device can suck the solder paste filled in the through-hole 115 through the suction vent 125.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 강자성을 갖는 물질을 이용하여 형성된 제2 플레이트(120)와 자성을 갖는 물질로 이루어진 솔더 페이스트(131)를 이용하여 제2 플레이트(120)와 솔더 페이스트간에 자력이 발생하여 솔더 페이스트가 제2 플레이트(120) 및 제1 플레이트(110)의 관통 개구부(115) 내에 고정될 수 있다.In another embodiment of the present invention, a magnetic force is generated between the second plate 120 and the solder paste by using the second plate 120 formed using a ferromagnetic material and the solder paste 131 made of a magnetic material So that the solder paste can be fixed in the through-holes 115 of the second plate 120 and the first plate 110.

도 5를 참조하면, 관통 개구부(115)에 충전된 솔더 페이스트(131)를 가열하여 관통 개구부(115)들에 솔더볼(133)을 각각 형성한다. 솔더볼(133)에 대한 가열 온도는 솔더 페이스트 물질에 따라 조절된다.5, the solder paste 131 filled in the through openings 115 is heated to form the solder balls 133 in the through openings 115, respectively. The heating temperature for the solder balls 133 is adjusted according to the solder paste material.

도 6을 참조하면, 제1 플레이트(110)를 범퍼 패드들(145)이 형성된 기판(140)에 얼라인하여 솔더 볼(133)들을 대응되는 범퍼 패드(145)들에 각각 접촉시킨다. 따라서, 솔더볼(133)들이 솔드 패드(145)들에 이형시킨다. 범퍼 패드(145)는, 예를 들면 UBM(under bump metallurgy) 패드를 포함할 수 있다. UBM 패드를 포함하는 범퍼 패드(145)는 솔더 볼에 대한 상대적으로 우수한 젖음성을 가지므로 후속하는 전사 공정에서 개선된 전사 특성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the first plate 110 is aligned with the substrate 140 on which the bumper pads 145 are formed to contact the solder balls 133 with the corresponding bumper pads 145, respectively. Thus, the solder balls 133 are released to the solder pads 145. The bumper pad 145 may include, for example, an under bump metallurgy (UBM) pad. The bumper pad 145, including the UBM pad, has a relatively good wettability to the solder ball and may have improved transfer characteristics in subsequent transfer processes.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 솔더 볼(133)들을 범퍼 패드(145)들에 이형시킨 후, 솔더 볼(135)을 냉각시킬 수 있다. 솔더 볼(135)을 냉각함으로써 법퍼 패드(145)에 솔더 볼(135)을 견고하게 고정시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solder balls 133 may be cooled on the bumper pads 145 after the solder balls 133 are cooled. The solder ball 135 can be firmly fixed to the court pads 145 by cooling the solder ball 135. [

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 솔더 범프들을 형성하기 위한 다수의 관통 개구부를 갖는 템플레이트를 레이저를 이용하여 용이하게 형성될 수 있다. 또한, 관통 개구부가 형성된 제1 플레이트를 지지하는 제2 플레이트를 이용하여 솔더 볼을 용이하게 기판에 전사시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a template having a plurality of through openings for forming solder bumps can be easily formed using a laser. Further, the solder ball can be easily transferred to the substrate by using the second plate which supports the first plate having the through-hole formed therein.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1 및 도 2는 종래의 템플레이트를 설명하기 위한 단면도들이다.1 and 2 are sectional views for explaining a conventional template.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 범퍼 형성 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views illustrating a bumper forming method according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

110 : 템플레이트 120 : 플레이트110: TEMPLATE 120: PLATE

131 : 솔더 페이스트 133 : 솔더 볼131: Solder paste 133: Solder ball

135 : 솔더 범퍼 140 : 기판135: solder bumper 140: substrate

145 : 범퍼 패드145: Bumper pad

Claims (5)

삭제delete 제1 플레이트에 복수개의 관통 개구부를 형성하는 단계;Forming a plurality of through openings in the first plate; 상기 복수개의 관통 개구부를 갖는 제1 플레이트의 일면에 제2 플레이트를 면접시켜 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트로 이루어지는 템플레이트를 형성하는 단계;Forming a template comprising the first plate and the second plate by interposing a second plate on one surface of the first plate having the plurality of through openings; 상기 템플레이트의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전시키는 단계;Filling a solder paste in the through opening of the template; 상기 솔더 페이스트를 가열하여, 상기 솔더 페이스트를 솔더 볼로 형성하는 단계; 및Heating the solder paste to form the solder paste into a solder ball; And 상기 솔더 볼을 기판에 형성된 범프 패드에 이형시키는 단계를 포함하고,And releasing the solder ball to a bump pad formed on the substrate, 상기 복수의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전하는 단계는 상기 제2 플레이트의 내부에 형성된 배기홀들을 통하여 형성된 진공압을 이용하여 상기 솔더 페이스트를 흡입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범퍼 형성 방법. Wherein the step of filling the plurality of through openings with the solder paste comprises the step of sucking the solder paste using a vacuum pressure formed through the exhaust holes formed in the inside of the second plate . 제2항에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 마주보는 제1 면 및 상기 기판과 마주보는 제2 면을 갖고, 상기 관통 개구부들은 상기 제1 면에서 상기 제2 면으로 갈수록 커지는 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 솔더 범퍼 형성 방법.3. The apparatus of claim 2, wherein the first plate has a first surface facing the second plate and a second surface facing the substrate, the through openings having a diameter increasing from the first surface to the second surface And forming a solder bumper. 삭제delete 제2항에 있어서, 상기 복수의 관통 개구부에 솔더 페이스트를 충전하는 단계는, 강자성을 갖는 상기 솔더 페이스트와 자성을 갖는 상기 제2 플레이트 간의 자력을 이용하여 상기 솔더 페이스트를 흡입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범퍼 형성 방법.The method according to claim 2, wherein the step of filling the plurality of through openings with solder paste includes the step of sucking the solder paste using the magnetic force between the ferromagnetic solder paste and the magnetic plate A method for forming a solder bumper.
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