KR101407314B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR101407314B1
KR101407314B1 KR1020120146728A KR20120146728A KR101407314B1 KR 101407314 B1 KR101407314 B1 KR 101407314B1 KR 1020120146728 A KR1020120146728 A KR 1020120146728A KR 20120146728 A KR20120146728 A KR 20120146728A KR 101407314 B1 KR101407314 B1 KR 101407314B1
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장지광
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엘지디스플레이 주식회사
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    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
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Abstract

본 발명은 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어; 상기 허니컴 코어를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨과 하부스킨; 적어도 일부가 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입되어, 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨을 결합시키는 고정부; 및 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 고정부의 일부를 둘러싸도록, 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 형성되는 충진부를 포함하고, 상기 고정부 중 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부를 제외한 나머지 일부는 발광 다이오드를 구비한 회로부와 결합되도록, 상기 상부스킨의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 디스플레이 장치의 내부 또는 외부에 배치되는 허니컴 코어를 이용한 금속 판재에 회로부를 용이하게 고정할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 허니컴 코어(honeycomb core)는 벌집구조로 형성되어 방열 또는 단열성능을 가지며, 또한 한 쌍의 얇은 판재 형상의 구조물 사이에 개재되어 강성을 보강하는 기능을 제공한다.
이러한 허니컴 코어를 이용한 구조는 얇은 판재가 양 면에 결합되기 때문에 디스플레이 장치에서 커버 바텀(Cover Bottom)으로 사용하여 회로물을 고정하는데 여러 제약이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로 보다 상세하게는 디스플레이 장치의 내부 또는 외부에 배치되는 허니컴 코어를 이용한 금속 판재에 충진부를 삽입하여 고정부를 체결함으로써 회로부를 용이하게 고정할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 수행하기 위한 본 발명은 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어; 상기 허니컴 코어를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨과 하부스킨; 적어도 일부가 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입되어, 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨을 결합시키는 고정부; 및 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 고정부의 일부를 둘러싸도록, 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 형성되는 충진부를 포함하고, 상기 고정부 중 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부를 제외한 나머지 일부는 발광 다이오드를 구비한 회로부와 결합되도록, 상기 상부스킨의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
그리고, 본 발명은 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어; 상기 허니컴 코어를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨과 하부스킨; 적어도 일부가 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입되어, 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨을 결합시키는 고정부; 상기 고정부의 외주면으로부터 돌출되도록 형성되어 상기 상부스킨의 상면에 접하는 플랜지부재; 및 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 고정부의 일부를 둘러싸도록, 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 형성되는 충진부를 포함하고, 상기 고정부 중 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부를 제외한 나머지 일부는 발광 다이오드를 구비한 회로부와 결합되도록, 상기 상부스킨의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 더 제공한다.
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본 발명에 의한 디스플레이 장치는 허니컴 코어를 중심으로 양 측에 결합되는 상부스킨과 하부스킨 사이에 고정되는 고정부의 결합력을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 고정부의 조립구조가 간단하고 탈착 가능하도록 결합이 가능하기 때문에 조립성능의 개선에 미치는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 도시하는 부분 투시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 정면에서 도시하는 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 부분 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치를 정면에서 도시하는 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치(100)를 도시하는 부분 투시도이며, 도 3은 도 1에 나타낸 디스플레이 장치(100)를 정면에서 도시하는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 상부스킨(110), 하부스킨(120), 상기 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 접착 고정되는 허니컴 코어(honeycomb core, 130) 및 상기 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 고정되는 고정부(150)를 포함한다. 즉, 디스플레이 장치(100)는 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어(130), 허니컴 코어(130)를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨(110)과 하부스킨(120), 및 적어도 일부가 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 삽입되어, 상부스킨(110)과 하부스킨(120)을 결합시키는 고정부(150)를 포함한다. 이때, 고정부(150)는 상부스킨(110)과 하부스킨(120)을 꿰어, 상부스킨(110)과 하부스킨(120)에 결합 및 고정된다.
구체적으로, 고정부(150)의 적어도 일부(이하 '하단부'라고도 함)는 상부스킨(110)과 하부스킨(120)이 상호 대향하는 방향(도 1의 상하방향임)으로 상부스킨(110) 및 하부스킨(120)을 모두 관통하면서, 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 삽입된다. 이때, 고정부(150) 중 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 삽입되는 하단부를 제외한 나머지 일부(이하, '상단부'라고도 함)는 상부스킨(110)의 상면 외측으로 돌출된다. 이와 같이 상부스킨(110)의 외측으로 돌출된 고정부(150)의 상단부에, 발광 다이오드 및 인버터 등을 포함하는 회로부(미도시)가 결합됨으로써, 회로부(미도시)가 상부스킨(110)의 상면에 고정될 수 있다.
상기 상부스킨(110) 및 하부스킨(120)은 방열성능이 우수한 금속재질의 얇은 판재 형상으로 알루미늄 판재로 형성되는 것이 바람직하다.
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이때 상기 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 벌집 패턴으로 형성되는 허니컴 코어(130)는 상기 회로부로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하거나 또는 저온의 주변으로 전도시키는 기능을 제공한다.
또한 얇은 판재로 형성된 상기 상부스킨(110)과 하부스킨(120)의 강성을 보완하여 상기 디스플레이 장치(100)의 외형 케이스로 사용될 수도 있다.
도 2에서와 같이, 상기 상부스킨(110)에는 제1통공(111)이 형성되고, 상기 하부스킨(120)에는 제2통공(121)이 형성된다. 즉, 디스플레이 장치(100)는 상부스킨(110)을 관통하는 제1통공(111)과, 하부스킨(120)을 관통하는 제2통공(121)을 더 포함한다. 이때, 제1 및 제2통공(111, 121)은 고정부(150)의 지름에 대응하는 크기이다. 이에, 고정부(150)의 하단부는 제1 및 제2통공(111, 121)을 통해, 상부스킨(110) 및 하부스킨(120) 사이에 삽입된다.
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그리고, 도 3과 같이, 상기 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에는 상기 제1통공(111)과 제2통공(121)을 연결하는 연장선을 중심으로 충진부(160)가 배치된다.
즉, 디스플레이 장치(100)는 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 삽입된 고정부(150)의 하단부를 둘러싸도록, 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 형성되는 충진부(160)를 더 포함한다.
충진부(160)는 제1통공(111)과 제2통공(121) 사이를 연통하는 중공을 포함한 원통 형상으로 형성되고, 제1통공(111)과 제2통공(121) 사이를 잇는 연장선을 중심으로 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이의 일부 공간을 차폐하도록 배치된다.
이에, 고정부(150) 중 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 삽입되는 하단부의 외주면은 제1통공(111), 충진부(160)의 중공, 및 제2통공(121)에 접한다.
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이때, 상기 충진부(160)는 그의 중공이 제1통공(111)과 제2통공(121) 사이에 배치되도록, 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 억지끼움 방식으로 삽입되어, 접착 및 고정된다.
또한 상기 충진부(160)는 아크릴 수지계, 우레탄 수지계, 에테르계, 에폭시 수지계, 클로로프렌 고무계, 실리콘계, 폐놀수지계, 멜라민 수지계를 일 군으로 하여 적어도 하나 이상을 포함하는 접착제로써 상기 상부스킨(110) 및 하부스킨(120)과 상기 고정부(150) 사이에 결합력을 증대시키는 기능을 제공한다.
이와 같이, 제1실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 상부스킨(110) 및 하부스킨(120)을 관통하는 제1 및 제2통공(111, 121)을 연통하는 중공의 원통 형상이고 상부스킨(110)과 하부스킨(120) 사이에 접착되는 충진부(160)를 포함한다. 이에 따라, 고정부(150)의 하단부가 제1 및 제2통공(111, 121)뿐만 아니라 충진부(160)의 중공과도 접착됨으로써, 고정부(150)의 접착면적이 증가되므로, 상부스킨(110) 및 하부스킨(120)에 대한 고정부(150)의 결합력이 증대된다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 장치(200)를 나타내는 부분 사시도이다. 이하에서 전기한 참조부호와 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 상부스킨(210)과, 하부스킨(220)과, 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이에 접착 고정되는 허니컴 코어(130)와, 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이에 고정되는 고정부(250) 및 상기 고정부(250)의 결합력을 증가시키는 충진부(260)를 포함한다.
도 4 내지 도 6의 도시와 같이, 제2실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 하부스킨(220)을 관통하는 제2통공(221)이 상부스킨(210)을 관통하는 제1통공(211)보다 큰 크기로 형성되는 것과, 충진부(260)는 제2통공(221)에 대응하는 크기이고 제1통공(211)에 대응하는 중공홀을 포함하는 원통형태인 것과, 고정부(250)의 외주면으로부터 돌출되도록 형성되는 플랜지부재(251)를 더 포함하는 것을 제외하면, 제1실시예와 동일하다.
여기서 도 4 및 도 5는 상기 상부스킨(210)을 투시하여 상기 허니컴 코어(130)가 식별되고, 도 6은 상기 고정부(250)의 결합이 완료되어 상기 상부스킨(210)이 투시되지 않은 상태를 나타낸다.
상기 상부스킨(210) 및 하부스킨(220)은 방열성능이 우수한 금속재질의 얇은 판재 형상으로 알루미늄 판재로 형성되며, 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이에 상기 허니컴 코어(130)가 접착되어 고정된다. 이하에서는 전기한 본 발명의 제1실시예와 차이점을 보다 상세하게 설명한다.
상기 상부스킨(210)에는 제1통공(211)이 형성되고, 상기 하부스킨(220)에는 상기 제1통공(211)에 비하여 지름이 크게 형성되는 제2통공(221)이 형성된다.
이때, 제1통공(211)의 지름은 고정부(250)에 대응하고, 제2통공(221)의 지름은 충진부(260)에 대응한다.
또한, 상기 충진부(260)는 제1통공(211)의 지름에 대응하는 중공홀을 포함하고, 제2통공(221)의 지름에 대응하는 크기의 원통 형상으로 형성된다.
이러한 충진부(260)는 상기 제2통공(221)을 통하여 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이의 허니컴 코어 내부에 삽입되어 안착됨으로써, 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이의 일부 공간을 차폐하도록 배치된다. 이때, 충진부(260)의 외주면은 제2통공(221)과 접한다.
그리고, 고정부(250)의 하단부는 제1통공(211)을 통해 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이에 삽입된다. 이때, 고정부(250)의 하단부의 외주면은 제1통공(211) 및 충진부(260)의 중공홀(261)에 접한다.
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플랜지부재(251)는 고정부(250)의 상단부와 하단부 사이에 배치되고, 고정부(250)의 외주면으로부터 연장되는 형태이다. 이러한 플랜지부재(251)는 상부스킨(210)의 상면에 접촉하도록 배치된다. 즉, 고정부(250)의 하단부가 제1통공(211) 및 중공홀(261)에 접착된 상태에서, 플랜지부재(251)은 상부스킨(210)의 상면에 안착되어 접착될 수 있다.
이와 같이, 제2실시예에 따르면, 제1통공(211)보다 큰 지름으로 형성된 제2통공(221)을 이용함으로써, 고정부(250)를 상부스킨(210) 및 하부스킨(220) 사이에 고정하기가 보다 용이해질 수 있다. 그리고, 고정부(250)의 외주면으로부터 연장되어 상부스킨(210) 상에 접하도록 배치되는 플랜지부재(251)에 의해, 고정부(250)의 접촉면적이 증가하고, 이로 인해 접착면적이 증가하여 상기 고정부(250)의 결합력이 보다 증대된다. 이는 상기 플랜지부재(251)의 하면과 상기 상부스킨(210) 사이에 접착면적이 증대되어 결합력의 증가뿐만 아니라 상기 고정부(250)의 조립성 또한 증대되는 효과가 기대된다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치(300)를 정면에서 도시하는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 전기한 본 발명의 제2실시예와 거의 유사한 구성을 포함한다. 이하에서는 본 발명의 제2실시예와 차이점에 대하여 상세하게 설명한다. 이하 전기한 참조부호와 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다. 도 7의 도시와 같이, 제3실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 수나사와 암나사를 더 포함하는 것을 제외하면 제2실시예와 동일하다.
상기 고정부(350)는 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 및 충진부(360)와의 결합방법이 접착뿐만 아니라 나사결합으로 이루어진다.
상기 고정부(350)의 하단부의 외주면에는 수나사(352)가 형성되고, 상기 충진부(360)의 상기 중공홀(도 4 참조, 261)의 내주면에는 암나사(362)가 형성된다.
따라서 수나사(352)와 암나사(362)의 나사 결합을 통해, 고정부(350)가 상기 상부스킨(210)과 충진부(360)로부터 탈착 가능하게 된다. 이는 상기 고정부(350)의 조립성능을 개선할 뿐만 아니라 결합성능 또한 증대시키는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치(300)의 작용효과에 관해 설명한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 상부스킨(210)과, 하부스킨(220)과, 충진부(360) 및 고정부(350)를 포함하는 구성으로 상기 고정부(350)는 상기 상부스킨(210)과 충진부(360)를 관통하여 결합된다.
이때 상기 고정부(350)의 하측 단부 외주면에는 수나사(352)가 형성되고, 상기 충진부(360)에 형성된 중공홀(도 4 참조, 261)의 내주면에는 암나사(362)가 형성되어 나사결합이 이루어진다.
상기 충진부(360)는 상기 하부스킨(220)에 형성된 제2통공(도 4 참조, 221)으로부터 삽입되며, 상기 중공홀(261)의 지름은 상기 상부스킨(210)에 형성된 제1통공(도 4 참조, 211)의 지름에 대응하도록 형성된다.
따라서 상기 충진부(360)가 상기 제2통공(221)에 삽입되어 접착 고정되면, 상기 상부스킨(210)과 하부스킨(220) 사이에 상기 제1통공(211)의 지름 또는 상기 중공홀의 지름에 대응하는 홀이 형성되고, 상기 고정부(350)가 이 홀에 삽입된다.
전기한 바와 같이, 상기 고정부(350)의 하측 단부는 상기 중공홀 내부에 나사결합되어 고정되고, 상기 고정부(350)의 외주면에 수평방향으로 돌출 형성되는 플랜지부재(251)의 하면은 상기 상부스킨(210)의 상면에 접촉하도록 배치된다.
이는 상기 고정부(350)의 가 결합 시 결합 위치가 설정되지 않은 경우에 탈착이 가능하도록 결합할 수 있는 효과가 있기 때문에 접착제를 사용하여 결합하는 경우와 비교하여 조립성을 증대시키는 효과를 기대할 수 있다.
또한 상기 고정부(350)의 결합위치가 설정되면, 상기 고정부(350)를 나사 결합시킴과 동시에 상기 플랜지부재(251)의 하면은 상기 상부스킨(210) 상면과 별도의 접착제에 의해 접착될 수 있다.
그러면 상기 고정부(350)와 상기 상부스킨(210) 및 충진부(360)는 나사결합과 동시에 접착력이 부가되어 보다 견고한 결합력을 제공할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300 : 디스플레이 장치 110, 210 : 상부스킨
111. 211 : 제1통공 120, 220 : 하부스킨
121, 221 : 제2통공 130 : 허니컴 코어
150, 250 : 고정부 251 : 플랜지부재
160, 260 : 충진부 261 : 중공홀
352 : 수나사 362 : 암나사

Claims (9)

  1. 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어;
    상기 허니컴 코어를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨과 하부스킨;
    적어도 일부가 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입되어, 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨을 결합시키는 고정부; 및
    상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 고정부의 일부를 둘러싸도록, 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 형성되는 충진부를 포함하고,
    상기 고정부 중 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부를 제외한 나머지 일부는 발광 다이오드를 구비한 회로부와 결합되도록, 상기 상부스킨의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부스킨을 관통하는 제1통공; 및
    상기 하부스킨을 관통하는 제2통공을 더 포함하고,
    상기 고정부의 일부는 상기 제1 및 제2통공을 통해 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 충진부는,
    상기 제1통공과 상기 제2통공 사이를 연통하는 중공을 포함한 원통 형상으로 형성되고, 상기 제1통공과 제2통공의 연장선을 중심으로 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이의 공간을 차폐하도록 배치되며,
    상기 고정부 중 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부의 외주면은 상기 제1통공과 상기 충진부의 중공과 상기 제2통공에 접하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 충진부는,
    아크릴 수지계, 우레탄 수지계, 에테르계, 에폭시 수지계, 클로로프렌 고무계, 실리콘계, 폐놀수지계, 멜라민 수지계를 일 군으로 하여 적어도 하나 이상을 포함하는 접착제 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 벌집구조의 패턴으로 형성되는 허니컴 코어;
    상기 허니컴 코어를 사이에 두고 상호 대향하는 상부스킨과 하부스킨;
    적어도 일부가 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입되어, 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨을 결합시키는 고정부;
    상기 고정부의 외주면으로부터 돌출되도록 형성되어 상기 상부스킨의 상면에 접하는 플랜지부재; 및
    상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 고정부의 일부를 둘러싸도록, 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 형성되는 충진부를 포함하고,
    상기 고정부 중 상기 상부스킨 및 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부를 제외한 나머지 일부는 발광 다이오드를 구비한 회로부와 결합되도록, 상기 상부스킨의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 상부스킨을 관통하는 제1통공; 및
    상기 하부스킨을 관통하는 제2통공을 더 포함하고,
    상기 제2통공의 지름은 상기 제1통공의 지름보다 크며,
    상기 고정부 중 일부는 상기 제1통공을 통해 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 충진부는 상기 제1통공의 지름에 대응하는 중공홀을 포함하고, 상기 제2통공의 지름에 대응하는 크기의 원통 형상으로 형성되며, 상기 제2통공을 통해 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이의 상기 허니컴 코어 내부에 안착되고,
    상기 고정부 중 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 삽입된 일부의 외주면은 상기 제1통공과 상기 중공홀에 접하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 고정부 중 상기 상부스킨과 상기 하부스킨 사이에 삽입되는 일부의 외주면에 형성되는 수나사; 및
    상기 수나사에 대응하여 상기 중공홀의 내주면에 형성되는 암나사를 더 포함하고,
    상기 수나사와 암나사가 나사 결합하여, 상기 고정부와 상기 중공홀이 탈착 가능한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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