KR101405697B1 - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판에 형성되는 투명 전극; 및 상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선 전극을 포함하고, 상기 배선 전극은 메쉬(mesh) 형상부를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A transparent electrode formed on the substrate; And a wiring electrode electrically connecting the transparent electrode, wherein the wiring electrode includes a mesh-shaped portion.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be largely divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

이러한 터치 패널에서는 전극을 외부 회로와 연결하기 위한 배선 전극이 형성되는데, 배선 전극은 넓은 면적을 필요로 하는 경우가 있다. 이때 넓은 면적의 배선 전극을 인쇄 공정으로 형성 시, 재료의 손실이 크고 인쇄 품질의 저하를 가져올 수 있다.In such a touch panel, a wiring electrode for connecting an electrode to an external circuit is formed, which may require a large area. At this time, when a wiring electrode having a large area is formed by a printing process, the loss of material is large and the printing quality may be deteriorated.

실시예는 공정 비용을 절감할 수 있는 고품질의 터치 패널을 제공하고자 한다.The embodiment attempts to provide a high-quality touch panel which can reduce the process cost.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판에 형성되는 투명 전극; 및 상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선 전극을 포함하고, 상기 배선 전극은 메쉬(mesh) 형상부를 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A transparent electrode formed on the substrate; And a wiring electrode electrically connecting the transparent electrode, wherein the wiring electrode includes a mesh-shaped portion.

실시예에 따른 터치 패널에서는, 배선 전극이 메쉬 형상부를 포함하므로, 넓은 면적의 배선 전극 형성 시 재료 및 공정 비용을 절감할 수 있다. 또한 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 패널을 확보할 수 있다.In the touch panel according to the embodiment, since the wiring electrode includes the mesh-like portion, the material and the process cost can be reduced when forming the wiring electrode with a large area. In addition, it is possible to secure a high-quality touch panel by improving the print quality.

한편, 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법에서는, 메쉬 형상부를 포함하는 터치 패널을 제공한다.Meanwhile, in the touch panel manufacturing method according to the embodiment, a touch panel including a mesh-shaped portion is provided.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 4 내지 도 7은 메쉬 형상부의 실시예들에 대한 평면도이다.1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
3 is a plan view showing an enlarged view of a portion A in Fig.
4 to 7 are plan views of embodiments of the mesh features.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다.First, a touch panel according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다. FIG. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment, and FIG. 2 is a sectional view cut along the line II-II in FIG.

도 1 및 도 2을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 정의된다. 1 and 2, the touch panel according to the embodiment defines a valid area AA for sensing the position of the input device and a dummy area DA located outside the valid area AA .

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(30)이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 투명 전극(30)에 연결되는 배선 전극(40) 및 이 배선 전극(40)을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판(50) 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the transparent electrode 30 may be formed on the effective area AA to sense the input device. The wiring electrode 40 connected to the transparent electrode 30 and the printed circuit board 50 connecting the wiring electrode 40 to an external circuit can do. The outer dummy layer 20 may be formed in the dummy area DA and the logo 20a may be formed on the outer dummy layer 20. [ The touch panel will be described in more detail as follows.

도 2를 참조하면, 기판(10)에 외곽 더미층(20) 및 투명 전극(30)이 형성될 수 있다. 그리고 이 투명 전극(30)에 배선(40)이 연결되고, 이 배선(40)에 인쇄 회로 기판(50)이 연결될 수 있다. 그리고 투명 전극(30), 배선(40) 및 인쇄 회로 기판(50)을 덮으면서 비산 방지 필름(70)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, an outer dummy layer 20 and a transparent electrode 30 may be formed on the substrate 10. The wiring 40 is connected to the transparent electrode 30 and the printed circuit board 50 can be connected to the wiring 40. The shatterproof film 70 may be formed while covering the transparent electrode 30, the wiring 40, and the printed circuit board 50.

기판(10)은 이 위에 형성되는 외곽 더미층(20), 투명 전극(30), 배선 전극(40) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(10)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다. The substrate 10 may be formed of various materials capable of supporting the outer dummy layer 20, the transparent electrodes 30, the wiring electrodes 40, and the like formed thereon. The substrate 10 may be a glass substrate or a plastic substrate, for example.

기판(10)의 더미 영역(DA)에 외곽 더미층(20)이 형성된다. 외곽 더미층(20)은 배선 전극(40)과 인쇄 회로 기판(50) 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(20)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(20)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(도 1의 참조부호 20a) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(20)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The outer dummy layer 20 is formed in the dummy area DA of the substrate 10. The outer dummy layer 20 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring electrodes 40, the printed circuit board 50, and the like are not visible from the outside. The outer dummy layer 20 may have a color suitable for a desired appearance, for example, black, including a black pigment. A desired logo (reference numeral 20a in FIG. 1) can be formed on the outer dummy layer 20 by various methods. The outer dummy layer 20 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating, or the like.

이어서 투명 전극(30)이 형성된다. 투명 전극(30)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.Then, a transparent electrode 30 is formed. The transparent electrode 30 may be formed in various shapes to detect whether an input device such as a finger is contacted.

이러한 투명 전극(30)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 투명 전극(30)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다. The transparent electrode 30 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. For this, the transparent electrode 30 includes various materials such as indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, and carbon nano tube (CNT) .

기판(10)의 더미 영역(DA)으로 투명 전극(30)에 연결되는 배선 전극(40) 및 이 배선 전극(40)에 연결되는 인쇄 회로 기판(50)이 형성된다. 이러한 배선 전극(40)은 더미 영역(DA)에 위치하므로 전기 전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 배선 전극(40)에 대해서는 추후에 상세하게 설명한다. A wiring electrode 40 connected to the transparent electrode 30 in the dummy area DA of the substrate 10 and a printed circuit board 50 connected to the wiring electrode 40 are formed. Since the wiring electrode 40 is located in the dummy area DA, it can be made of a metal having excellent electrical conductivity. The wiring electrode 40 will be described later in detail.

인쇄 회로 기판(50)으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다. As the printed circuit board 50, various types of printed circuit boards can be applied. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) or the like can be applied.

이 투명 전극(30), 배선 전극(40) 및 인쇄 회로 기판(50)을 덮으면서 비산 방지 필름(70)이 형성될 수 있다. 비산 방지 필름(70)은 터치 패널이 충격에 의해 파손될 때 파편이 비산되는 것을 방지하기 위한 것으로, 다양한 물질 및 구조로 형성될 수 있다. 실시예에서는 비산 방지 필름(70)이 기판(10)의 하면 쪽에 위치한 것을 예시하였다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 비산 방지 필름(70)이 다양한 위치로 형성될 수 있다.The scattering prevention film 70 may be formed while covering the transparent electrode 30, the wiring electrode 40, and the printed circuit board 50. The anti-scattering film 70 is formed to prevent scattering of debris when the touch panel is broken by an impact, and may be formed of various materials and structures. In the embodiment, it is exemplified that the scattering-prevention film 70 is located on the lower side of the substrate 10. However, the embodiment is not limited thereto, and the anti-scattering film 70 may be formed in various positions.

이하 도 3 내지 도 7을 참조하여, 배선 전극에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the wiring electrodes will be described in detail with reference to Figs. 3 to 7. Fig.

도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이고, 도 4 내지 도 7은 메쉬 형상부의 실시예들에 대한 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing an enlarged view of part A of FIG. 1, and FIGS. 4 to 7 are plan views of embodiments of a mesh part.

도 3을 참조하면, 배선 전극(40)은 메쉬(mesh) 형상부(41)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the wiring electrode 40 includes a mesh-shaped portion 41.

이러한 메쉬 형상부(41)는 배선 전극(40)의 선폭이 1 mm 이상인 부분에 형성될 수 있다. The mesh-shaped portion 41 may be formed at a portion where the line width of the wiring electrode 40 is 1 mm or more.

메쉬 형상부(41)는 메쉬 선(41a) 및 메쉬 개구부(41b)를 포함하고, 메쉬 선(41a)의 선폭이 10 um 내지 100 um 가 될 수 있다. 선폭이 10 um 이하인 메쉬 선(41a)은 제조 공정 상 불가능하고, 선폭이 100 um 보다 넓을 경우 인쇄가 용이하지 않다.The mesh-shaped portion 41 includes the mesh line 41a and the mesh opening 41b, and the line width of the mesh line 41a may be 10 [mu] m to 100 [mu] m. The mesh line 41a having a line width of 10 μm or less is not possible in the manufacturing process, and printing is not easy when the line width is larger than 100 μm.

도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(41b)는 다이아몬드 형상이 될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the mesh opening 41b may be diamond-shaped.

또한, 도 5 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(41b)는 사각형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상을 가질 수 있다.Also, as shown in FIGS. 5 to 7, the mesh opening 41b may have a rectangular, pentagonal, hexagonal polygonal or circular shape.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(41b)의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and the shape of the mesh opening 41b may have various shapes.

배선 전극(40)은, 은(Ag), 구리(Cu) 및 금(Au)의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로 전기 전도도를 가지는 다양한 물질을 포함할 수 있다.The wiring electrode 40 may be made of a metal such as silver (Ag), copper (Cu), and gold (Au), or an alloy thereof. However, the embodiment is not limited thereto, and may include various materials having electrical conductivity.

이하, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 내용과 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of the touch panel according to the embodiment will be described in detail. For the sake of clarity and conciseness, parts that are the same as or slightly similar to those described above will not be described in detail and will be described in detail in different parts.

먼저, 기판을 준비하는 단계에서는 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 준비할 수 있다.First, in preparing the substrate, a glass substrate or a plastic substrate can be prepared.

이어서, 이러한 기판에 투명 전극을 형성하는 단계를 거친다. 이 단계에서 투명 전극은 증착 등에 의하여 형성될 수 있는데, 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로 다양한 방법에 의하여 투명 전극이 형성될 수 있다.Then, a transparent electrode is formed on such a substrate. At this stage, the transparent electrode may be formed by vapor deposition or the like, for example, reactive sputtering. However, since the embodiment is not limited thereto, a transparent electrode may be formed by various methods.

이어서, 기판의 더미 영역(도 3의 참조 부호 DA, 이하 동일)에 배선 전극 물질을 인쇄하는 단계를 거친다. 이 단계에서는 그라비아 오프 셋(gravure off set), 리버스 오프 셋(reverse off set), 스크린(screen) 인쇄 및 그라비아(gravure) 인쇄 등 다양한 인쇄 방법을 통해 배선 전극 물질을 인쇄할 수 있다. Next, a wiring electrode material is printed on a dummy area (DA in FIG. 3, hereinafter the same) of the substrate. In this step, the wiring electrode material can be printed by various printing methods such as gravure off set, reverse off set, screen printing and gravure printing.

그라비아 오프셋 인쇄는 패턴이 새겨진 요판에 페이스트를 채운 후 블랭킷(blanket)이라고 부르는 실리콘 고무로 1차 전사를 시키고, 상기 블랭킷과 도전성 막이 형성된 기판을 밀착시켜 2차 전사를 시키는 방식으로 수행될 수 있다.Gravure offset printing can be performed in such a manner that primary transfer is performed with a silicone rubber called a blanket after filling the paste with the pattern engraved therein, and the blanket and the substrate on which the conductive film is formed are brought into close contact with each other to perform secondary transfer.

리버스 오프셋 인쇄는 롤형 블랭킷에 페이스트를 도포한 후 이를 요철을 갖는 클리쉐와 밀착시켜 블랭킷 상에 목적하는 패턴을 형성하고, 이어서 블랭킷 상에 형성된 패턴을 도전성 막에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다. Reverse offset printing can be performed in such a manner that a paste is applied to a roll-type blanket and then adhered to a cliche having irregularities to form a desired pattern on the blanket, and then the pattern formed on the blanket is transferred to the conductive film.

스크린 인쇄는 패턴이 있는 스크린 위에 페이스트를 위치시킨 후, 스퀴지를 밀면서 공간이 비워져 있는 스크린을 통하여 직접적으로 도전성 막이 형성된 기판에 페이스트를 위치시키는 방식으로 수행될 수 있다. Screen printing can be performed by placing the paste on a screen having a pattern, then placing the paste directly on the substrate on which the conductive film has been formed through a screen in which the space is left empty by pushing the squeegee.

그라비아 인쇄는 롤 위에 패턴이 새겨진 블랭킷을 감고 페이스트를 패턴 안에 채운 후, 도전성 막이 형성된 기판에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다. Gravure printing can be performed in such a manner that a blanket on which a pattern is formed is wound on a roll, the paste is filled in the pattern, and then the transferred pattern is transferred to the substrate on which the conductive film is formed.

본 발명에서는 상기 방식들이 각각 단독으로 사용될 수 있을 뿐만 아니라 상기 방식들이 복합적으로 사용될 수도 있다. 또한 그 외의 당업자들에게 알려진 인쇄 방식을 사용할 수도 있다.In the present invention, not only the above schemes may be used individually but also the above schemes may be used in combination. It is also possible to use a printing method known to those skilled in the art.

이러한 배선 전극의 인쇄 공정 시, 인쇄성을 향상하기 위해서 메쉬 선(41a)이 인쇄 방향과 평행하지 않는 것이 바람직하다. 메쉬 선(41a)이 인쇄 방향과 평행할 경우, 인쇄 페이스트가 인쇄 장치의 패턴 홈에 균일하게 충진되지 않아 인쇄 불량이 발생할 수 있다. 따라서 메쉬 선(41a)이 인쇄 방향과 사선으로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 도 4에 도시한 다이아몬드 형상의 메쉬 개구부(41b)를 가지는 메쉬 형상부(41)의 인쇄성이 가장 좋다. In order to improve the printing property, it is preferable that the mesh line 41a is not parallel to the printing direction during the printing process of the wiring electrode. When the mesh line 41a is parallel to the printing direction, the printing paste may not be uniformly filled in the pattern grooves of the printing apparatus, resulting in printing defects. Therefore, it is preferable that the mesh line 41a is formed in a printing direction and a diagonal line. In particular, the printability of the mesh-shaped portion 41 having the diamond-shaped mesh opening 41b shown in Fig. 4 is the best.

배선 전극 물질은 인쇄 가능한 금속 페이스트를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로 전도성을 가지는 페이스트를 포함할 수 있다.The wiring electrode material may comprise a printable metal paste. However, the embodiment is not limited to this, and may include a paste having conductivity.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

40: 배선 전극
41: 메쉬 형상부
41a: 메쉬 선
41b: 메쉬 개구부40: wiring electrode
41:
41a: mesh wire
41b: mesh opening

Claims (6)

기판;
상기 기판에 형성되는 투명 전극;
상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선 전극; 및
상기 배선 전극과 접속되는 회로 기판을 포함하고,
상기 배선 전극에서 상기 회로 기판과 접촉하는 부분은 메쉬(mesh) 형상부를 포함하는 터치 패널.Board;
A transparent electrode formed on the substrate;
A wiring electrode electrically connecting the transparent electrode; And
And a circuit board connected to the wiring electrode,
Wherein the portion of the wiring electrode that contacts the circuit board includes a mesh-shaped portion. 제1항에 있어서,
상기 메쉬 형상부는 상기 배선 전극의 선폭이 1 mm 이상인 부분에 형성되는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the mesh-shaped portion is formed at a portion where the line width of the wiring electrode is 1 mm or more. 제2항에 있어서,
상기 메쉬 형상부는 메쉬 선 및 메쉬 개구부를 포함하고,
상기 메쉬 선의 선폭이 10 um 내지 100 um 인 터치 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the mesh features comprise mesh lines and mesh openings,
Wherein the line width of the mesh line is 10 [mu] m to 100 [mu] m. 제1항에 있어서,
상기 메쉬 형상부는 메쉬 선 및 메쉬 개구부를 포함하고,
상기 메쉬 개구부는 다이아몬드 형상, 다각형 형상 및 원형 형상으로 이루어진 군에서 선택된 형상을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the mesh features comprise mesh lines and mesh openings,
Wherein the mesh opening portion includes at least one shape selected from the group consisting of a diamond shape, a polygonal shape, and a circular shape. 제1항에 있어서,
상기 배선 전극은, 은(Ag), 구리(Cu) 및 금(Au)으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode includes at least one selected from the group consisting of silver (Ag), copper (Cu), and gold (Au). 터치패널;
상기 터치 패널은,
기판;
상기 기판에 형성되는 투명 전극; 및
상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선 전극을 포함하고,
상기 배선 전극과 접속되는 회로 기판을 포함하고,
상기 배선 전극에서 상기 회로 기판과 접촉하는 부분은 메쉬(mesh) 형상부를 포함하는 디스플레이 장치.Touch panel;
The touch panel includes:
Board;
A transparent electrode formed on the substrate; And
And a wiring electrode electrically connecting the transparent electrode,
And a circuit board connected to the wiring electrode,
Wherein a portion of the wiring electrode that contacts the circuit board includes a mesh portion.
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