KR101405051B1 - LSR Injection mould gate cooling structure - Google Patents

LSR Injection mould gate cooling structure Download PDF

Info

Publication number
KR101405051B1
KR101405051B1 KR1020130012511A KR20130012511A KR101405051B1 KR 101405051 B1 KR101405051 B1 KR 101405051B1 KR 1020130012511 A KR1020130012511 A KR 1020130012511A KR 20130012511 A KR20130012511 A KR 20130012511A KR 101405051 B1 KR101405051 B1 KR 101405051B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refrigerant
gate
compressed air
cooling
gate tip
Prior art date
Application number
KR1020130012511A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
송창동
최우신
Original Assignee
유도썬스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유도썬스(주) filed Critical 유도썬스(주)
Priority to KR1020130012511A priority Critical patent/KR101405051B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101405051B1 publication Critical patent/KR101405051B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/74—Heating or cooling of the injection unit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/20—Injection nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708—Gates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B29K2083/005—LSR, i.e. liquid silicone rubbers, or derivatives thereof

Abstract

The present invention relates to a gate cooling structure for a liquid silicon rubber injection mold. The present invention provides the gate cooling structure for a liquid silicon rubber injection mold comprising: a cooling system which includes an airline supplying compressed air by an evaporator, and a coolant circulation line in which a coolant produced through the evaporator is supplied and circulated; a nozzle which supplies a liquid silicon rubber (LSR) while constantly maintaining the supply temperature of the liquid silicon rubber by receiving the coolant from the cooling system; a gate tip which is formed on an end of the nozzle and includes a coolant circulation hole for performing direct cooling by circulating compression air of low temperatures supplied only in case of injection in order to prevent the hardening of the liquid silicon rubber; and a coolant movement part which is connected to the coolant circulation hole of the gate tip and directly supplies the compression air of low temperatures to an inner space of the gate tip by being connected to an air discharge line of the cooling system.

Description

액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조{LSR Injection mould gate cooling structure}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold,

본 발명은 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 고온의 캐비티와 콜드런너의 접촉시 수지가 경화되는 것을 방지하기 위해 게이트의 팁을 직접 냉각할 수 있는 냉각 시스템을 구성하고, 사출시에만 이 냉각 시스템을 통해 게이트 팁을 냉각함으로써, 사출 싸이클의 냉각 사이클에 소모되는 시간을 줄여 성형제품의 성형 시간을 단축할 수 있어 대량 생산이 가능한 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold. More particularly, to a cooling system capable of directly cooling the tip of the gate to prevent the resin from hardening during contact with the hot cavity and the cold runner, And more particularly, to a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold capable of shortening a molding time of a molding product by reducing the time consumed in a cooling cycle of an injection cycle.

일반적으로 사출기용 노즐은 사출기에서 용융된 수지를 노즐의 게이트를 통하여 금형의 캐비티로 공급하여 사출물을 성형하게 한다. 즉, 종래에 사용되어온 노즐은 금속으로 이루어진 노즐 본체의 외부에 히터를 설치하여 노즐 본체를 가열하면서 써모카플을 이용하여 온도를 측정 제어함으로써 수지가 고화되지 않고 연속적으로 용융된 상태를 유지하면서 사출이 되도록 하였다. Generally, the nozzle for an injection machine feeds molten resin from an injector to a cavity of a mold through a gate of a nozzle to form an injection product. That is, in the conventional nozzle, a heater is provided on the outside of a nozzle body made of metal to control the temperature by thermocouple while heating the nozzle body, so that the resin is kept in a molten state without solidification, Respectively.

그러나, 종래의 방법은 노즐의 끝부분인 게이트는 항상 열려 있으므로 성형이 완료되어 제품을 취출하였을때 게이트로부터 수지가 계속 흘러나와 사출품이 울퉁불퉁하게 되거나 게이트와 접하고 있는 부분에 수지가 길게 늘어지는 등 콜드스러그(COLD SLUG)를 형성하게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 다음 사이클 성형에 지장을 주게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional method, since the gate, which is the end portion of the nozzle, is always opened, when the molding is completed and the product is taken out, the resin continuously flows out from the gate, and the resin becomes uneven There is a disadvantage in that a cold slug is formed, which has a problem in that it hinders the next cycle molding.

한편, 최근에는 이를 개선하기 위하여 밸브 게이트 노즐(VALVE GATE NOZZLE)이나, 셧 오프(SHUT-OFF)노즐 등이 발명되었다.In recent years, a valve gate nozzle or a shut-off nozzle has been invented to improve this.

하지만, 밸브 게이트 노즐의 경우, 밸브 핀은 기본 구조가 용융된 수지에 의하여 감싸져 있으며, 수지가 고속으로 밸브 핀 주변을 통과하면서 열 에너지를 발생하여 밸브 핀을 가열함으로 쉽게 과열되는 큰 문제점이 있었으나, 종래에는 이를 적절하게 냉각시킬 수 있는 방법이 없었다.However, in the case of the valve gate nozzle, the valve pin is wrapped by the molten resin in the basic structure, and since the resin passes around the valve pin at a high speed, it generates thermal energy and heats the valve pin, , There has been no method that can properly cool it in the past.

즉, 고온으로 과열된 밸브 핀은 고화된 성형제품에 접촉되어 있으므로 먼저 금형의 내부로 주입된 수지와 고온의 게이트와 접하고 있는 부분의 수지 부분이 온도 차이가 심하게 발생하게 되고, 이로 인하여 성형제품의 냉각속도가 다름으로써 성형제품의 게이트 부위에 코 흘림 현상이나 울퉁불퉁하게 성형됨으로서, 외관이 미려하지 못하게 되어 제품의 질을 저하시키게 되는 요인이 되었으며, 심할 경우 제춤을 불량 처리하여 폐기하여야 하는 문제점이 있었다.That is, since the valve pin heated to a high temperature is in contact with the solidified molded product, the temperature difference between the resin injected into the mold first and the resin portion contacting the high temperature gate is severely generated, As the cooling rate is different, the nose is formed at the gate part of the molded product and it is formed ruggedly. As a result, the appearance is not good and the quality of the product is lowered. In severe cases, .

또한, 셧 오프 노즐(SHUT OFF NOZZLE)의 경우에는 노즐의 끝단부인 게이트에 순간 가열이 가능한 전기장치를 하여 게이트 주위를 순간 가열하여 수지가 유동되도록 하고, 냉각은 가열장치의 전원을 차단함으로써 시간의 흐름에 따라 게이트가 교화될수 있도록 하나, 냉각 속도의 조절이 자연 열 전원에 의존하는 자연냉각방식이였으므로 냉각 시간이 길어 생산성을 저하시키게 되는 문제점이 있었다. In the case of the shut-off nozzle (SHUT OFF NOZZLE), an electric device capable of instantaneous heating is provided at the gate of the nozzle, and the resin flows instantaneously around the gate to allow the resin to flow. However, since the natural cooling method in which the cooling rate is controlled by the natural heat source is used, the cooling time is long and the productivity is deteriorated.

특히, 액상 실리콘 수지(LSR : Liquid Silicone Rubber)를 이용한 사출 성형시, 캐비티와 콜드런너가 접촉할 때 게이트 부위의 열전달로 인해 수지의 경화가 발생하는 현상이 빈번하게 일어나면서 성형제품의 질을 저하시키는 문제점이 있었다.In particular, during injection molding using a liquid silicone resin (LSR: liquid silicone rubber), when the cavity and the cold runner come into contact with each other, the hardening of the resin occurs frequently due to heat transfer at the gate portion, .

또한, 액상 실리콘 수지를 이용한 사출 성형시 냉각 싸이클에 사용되는 냉각 매체로, 냉각수가 주로 사용되는데 게이트 팁의 냉각을 위해 냉각수가 순환할 수 있는 순환 시스템을 적용하기 어려워 게이트 팁의 냉각 효율이 현저하게 저하되는 문제점이 있었다.In addition, as a cooling medium used in a cooling cycle in injection molding using a liquid silicone resin, cooling water is mainly used, but it is difficult to apply a circulation system in which cooling water can be circulated for cooling the gate tip, There was a problem that it was deteriorated.

즉, 게이트 팁의 냉각이 이루어져야 하는 경우에 냉각매체가 냉각수로 사용되는 경우, 냉각수가 순환하는 순환관로를 형성하기 어려웠으며, 특히 순환관로의 크기가 좁은 관로를 사용해야 하는 경우에는 형성 자체가 불가능한 문제점이 있었다.That is, in the case where the cooling of the gate tip is required, it is difficult to form a circulation channel in which the cooling water circulates when the cooling medium is used as cooling water. In particular, when a pipe having a narrow circulation channel is used, .

그리고, 게이트 팁을 냉각하기 위해 냉각수로 냉각이 이루어지는 경우에는 유체의 특성상 누수 현상을 방지하기 위해 정밀한 기밀이 이루어져야 하는 문제점이 있었다.
When cooling is performed with cooling water to cool the gate tip, there is a problem that precise airtightness must be performed in order to prevent leakage of water due to the nature of the fluid.

대한민국 공개특허 제2009-0098036호 (2009.09.17)Korean Patent Publication No. 2009-0098036 (2009.09.17)

대한민국 등록특허 제0536771호 (2005.12.08.)
Korean Registered Patent No. 0536771 (Dec. 8, 2005)

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 고온의 캐비티와 콜드런너의 접촉시 수지가 경화되는 것을 방지하기 위해 게이트의 팁을 직접 냉각할 수 있는 냉각 시스템을 구성하고, 사출시에만 이 냉각 시스템을 통해 게이트 팁을 냉각함으로써, 사출 싸이클의 냉각 사이클에 소모되는 시간을 줄여 성형제품의 성형 시간을 단축할 수 있어 대량 생산이 가능한 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
In order to solve the above problems, the present invention provides a cooling system capable of directly cooling a tip of a gate in order to prevent a resin from being hardened when a hot cavity is in contact with a cold runner, And it is an object of the present invention to provide a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold capable of mass production by reducing the time consumed in the cooling cycle of the injection cycle by cooling the gate tip to shorten the molding time of the molded product.

이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명은 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조에 있어서, 증발기로 압축된 공기를 공급하는 에어 라인과, 증발기를 통해 생성된 냉매가 공급 및 순환되는 냉매 순환라인을 포함하는 냉각 시스템; 상기 냉각 시스템으로부터 냉매를 공급받아 (LSR : Liquid Silicone Rubber)의 공급 온도를 일정하게 유지하면서 액상 실리콘 수지를 공급하는 노즐;을 포함하고, 상기 노즐의 단부에 구성되며, 액상 실리콘 수지의 경화를 방지하기 위해 사출시에만 공급되는 저온의 압축공기가 순환하여 직접 냉각이 이루어지도록 냉매 순환홀이 형성된 게이트 팁; 상기 게이트 팁의 냉매 순환홀과 연결되며, 냉각 시스템의 공기 배출라인과 연결되어 저온의 압축공기가 직접 게이트 팁의 내부로 공급되도록 하는 냉매 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a gate cooling structure for a liquid silicone resin injection mold including an air line for supplying air compressed by an evaporator, and a refrigerant circulation line through which refrigerant generated through the evaporator is supplied and circulated Cooling system; And a nozzle for supplying the liquid silicone resin while maintaining a supply temperature of the liquid silicone rubber (LSR) supplied from the cooling system, wherein the liquid silicone resin is provided at an end of the nozzle, A gate tip having a coolant circulation hole formed therein so as to circulate the compressed air at a low temperature, And a refrigerant moving part connected to the refrigerant circulation hole of the gate tip and connected to the air discharge line of the cooling system so that the low temperature compressed air is directly supplied to the inside of the gate tip. Cooling structure.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환부를 순환하여 사출시 게이트 팁의 냉각이 완료된 압축공기가 냉각 시스템으로 회수될 수 있도록 구성된 냉매 회수부가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.In addition, in the present invention, the refrigerant circulating unit may further include a refrigerant recovery unit configured to recover the compressed air, which has been cooled by the gate tip when the liquid is circulated and is discharged, to the cooling system. Structure.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 공기 배출라인과 냉매 이동부의 연결부와, 냉매 이동부와 냉매 순환홀의 연결부에는 압축공기의 누설을 방지하는 기밀수단이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid silicone resin injection mold, comprising: a liquid silicone resin injection mold having a liquid silicone resin injection mold Thereby providing a gate cooling structure.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 내부에 원주 방향을 따라 적어도 2개 이상 복수 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.According to the present invention, there is provided a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold, wherein at least two or more refrigerant circulation holes are formed inside the gate tip along the circumferential direction.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 내부에 원주 방향을 따라 나선형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.In the present invention, the coolant circulation hole is formed in a spiral shape along the circumferential direction inside the gate tip, and provides a gate cooling structure of the liquid silicone resin injection mold.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 각 분기점에 형성하고, 이 각 분기점들에 형성된 냉매 순환홀에 각각 압축공기를 공급할 수 있도록 냉매 이동부가 연결되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.In the present invention, the refrigerant circulation hole is formed at each bifurcation of the gate tip, and the refrigerant moving part is connected to the refrigerant circulation hole formed at each of the bifurcation points so that the compressed air can be supplied to the refrigerant circulation hole. Thereby providing a gate cooling structure of the injection mold.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환홀은 냉매 이동부와 연결되어 압축공기가 공급되는 냉매 공급부와, 이 냉매 공급부와 연결되며, 압축공기가 순환할 수 있도록 형성된 냉매 순환부와, 냉매 공급부 및 냉매 순환부의 연결부분에 형성되고, 원활한 압축공기의 순환이 이루어지도록 하는 테이퍼부가 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.The refrigerant circulation hole may include a refrigerant supply unit connected to the refrigerant moving unit and supplied with compressed air, a refrigerant circulation unit connected to the refrigerant supply unit and configured to allow compressed air to circulate, And a tapered portion is formed at a connecting portion of the coolant circulation portion to allow circulation of the compressed air smoothly. The present invention also provides a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 냉매 순환홀에는 게이트 팁의 외주면에 형성되어 냉각의 효율을 극대화시킬 수 있도록 원호 형상의 함몰부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 제공한다.
The present invention also provides a gate cooling structure for a liquid silicone resin injection mold, which is formed on an outer circumferential surface of a gate tip, and has a circular depression so as to maximize cooling efficiency. do.

이와 같은 본 발명에 따르면, 고온의 캐비티와 콜드런너의 접촉시 수지가 경화되는 것을 방지하기 위해 게이트의 팁을 직접 냉각함으로써, 게이트 부위에 코 흘림 현상이나 울퉁불퉁하게 성형되는 것을 방지하여 양질의 성형제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the tip of the gate is directly cooled to prevent the resin from being hardened when the high temperature cavity and the cold runner are brought into contact with each other, it is possible to prevent nose- Can be produced.

또한, 본 발명에 따르면, 사출시에만 이 냉각 시스템을 통해 게이트 팁을 냉각함으로써, 사출 싸이클의 냉각 사이클에 소모되는 시간을 줄여 성형제품의 성형 시간을 단축할 수 있어 대량 생산이 가능한 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, the cooling time of the injection cycle is shortened by cooling the gate tip through the cooling system only for the discharge of the cylinder, so that the molding time of the molding product can be shortened and mass production can be achieved.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 노즐을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 팁을 나타낸 도면,
도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 팁의 냉각홀를 나타낸 다른 실시예이다.1 is a view showing a gate cooling structure of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention,
2 is a view showing a nozzle of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention,
3 is a view showing a gate tip of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention,
4 and 5 show another embodiment of a cooling hole of a gate tip of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조를 나타낸 도면, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 노즐을 나타낸 도면, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 팁을 나타낸 도면, 도 4 및 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 팁의 냉각홀를 나타낸 다른 실시예이다.2 is a view showing a nozzle of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention. Fig. 3 is a cross-sectional view of a nozzle of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention. FIGS. 4 and 5 show another embodiment of a cooling tip of a gate tip of a liquid silicone resin injection mold according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a gate tip of a liquid silicone injection mold according to a preferred embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조는 사출성형의 노즐에 구성된 게이트 팁을 직접 냉각시켜 게이트 부위에 코 흘림 현상이나 울퉁불퉁하게 성형되는 것을 방지하기 위한 냉각 시스템으로, 증발기(130)로 압축된 공기를 공급하는 에어 라인(100)과, 증발기(130)를 통해 생성된 냉매가 공급 및 순환되는 냉매 순환라인(200) 및 사출 성형시 냉각 공정이 수행될 때, 사출기의 신호를 전송받아 냉각장치를 전반적으로 제어하는 제어부(202)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the gate cooling structure of the liquid silicone resin injection mold of the present invention is a cooling system for directly cooling a gate tip formed in a nozzle of an injection molding to prevent nose shedding or rugged formation at the gate portion, An air line 100 for supplying compressed air to the evaporator 130, a refrigerant circulation line 200 for supplying and circulating the refrigerant generated through the evaporator 130, And a controller 202 for receiving the signal and controlling the cooling system as a whole.

에어 라인(100)은 압축공기 공급장치로부터 압축된 공기가 증발기까지 공급되도록 하는 공기 유입라인(102)과, 증발기(130)에서 생산된 냉각 매개체인 저온의 압축공기를 외부로 배출시키는 공기 배출라인(104)을 포함하여 구성된다.The air line 100 includes an air inlet line 102 through which compressed air is supplied from the compressed air supply device to the evaporator, an air discharge line 102 through which the compressed air, which is a cooling medium produced by the evaporator 130, (104).

공기 유입라인(102)에는 압축된 공기가 유입되면, 이 압축된 공기에 포함된 수분과 유분을 제거하는 수분제거기(Water Separator: 110), 수분제거기(110)와 연결되어 압축공기에 포함된 각종 이물질을 제거하고, 공기압력을 조절하는 필터 레귤레이터(Filter-Regulator: 120), 저압의 냉매가 증발하면서 공기와 열교환이 이루어지는 증발기(130)가 각각 연결 설치된다.When the compressed air flows into the air inflow line 102, it is connected to a water separator 110 and a water eliminator 110 for removing moisture and oil contained in the compressed air, A filter-regulator 120 for removing foreign substances, a pressure regulator 120 for controlling the air pressure, and an evaporator 130 for exchanging heat with air while the low-pressure refrigerant evaporates.

또한, 공기 배출라인(104)에는 증발기(130)로부터 생산되는 저온 상태의 압축공기의 공급량을 제어할 수 있도록 공급 제어밸브(140)가 구성되며, 증발기(130)로부터 압축공기가 배출될 때, 압축공기의 온도를 측정하는 온도 감지부(150)가 각각 연결 설치된다.A supply control valve 140 is provided in the air discharge line 104 to control the supply amount of the compressed air at a low temperature produced by the evaporator 130. When the compressed air is discharged from the evaporator 130, And a temperature sensing unit 150 for measuring the temperature of the compressed air.

한편, 냉매 순환라인(200)은 증발기(130)로부터 공급되는 냉매를 압축하여 고온 고압의 냉매가스로 생성하는 압축기(220), 고온 고압의 냉매가스로부터 압축기 오일을 분리하는 유분리기(230), 고온 고압의 냉매가스를 액체 상태의 냉매로 응축시키는 응축기(240), 응축된 냉매로부터 순수한 액체 상태의 냉매만을 분리하는 수액 분리기(250), 고온 고압의 액체 상태의 냉매를 저압으로 압력강하시켜 증발기(130)로 공급하는 팽창밸브(260)를 포함하여 구성된다.The refrigerant circulation line 200 includes a compressor 220 for compressing the refrigerant supplied from the evaporator 130 to generate high temperature and high pressure refrigerant gas, an oil separator 230 for separating the compressor oil from the high temperature and high pressure refrigerant gas, A liquid separator 250 for separating only pure liquid refrigerant from the condensed refrigerant, a high-temperature high-pressure refrigerant gas condensing the refrigerant gas into liquid refrigerant, a low- And an expansion valve (260) for supplying the refrigerant to the evaporator (130).

이때, 압축기(220)와 증발기(130) 사이에는 액분리기(210)가 구성되어 있어서 증발기(130)로부터 토출되는 액냉매를 분리하여 순수한 가스 형태의 냉매만이 압축기(220)로 토출되도록 한다. A liquid separator 210 is provided between the compressor 220 and the evaporator 130 to separate the liquid refrigerant discharged from the evaporator 130 so that only pure gas refrigerant is discharged to the compressor 220.

또한, 수액 분리기(250)와 증발기(130) 사이에는 응축된 냉매에 포함된 이물질을 제거하여 순수한 상태의 응축 냉매만을 공급하도록 필터링하는 필터 드라이어(Filter Dryer: 170), 제어부(202)의 제어에 따라 개폐가 이루어지면서 수액 분리기(250)에 저장되어 있는 응축 냉매의 공급여부가 이루어지도록 하는 제어밸브(290), 증발기(130)로 유입되는 응축 냉매의 유량을 조절하고 냉매 순환라인(200) 중 수액 분리기(250)와 증발기(130)를 연결하는 액관에 위치하는 고압의 액체 상태의 냉매를 필요한 저온도에 상당하는 포화압력까지 저하시키는 팽창밸브(260)가 구성된다. A filter dryer 170 is provided between the liquid separator 250 and the evaporator 130 to remove impurities contained in the condensed refrigerant and to supply purified condensed refrigerant only. A control valve 290 for controlling whether or not the condensed refrigerant stored in the liquid separator 250 is supplied to the evaporator 130 while controlling the flow rate of the condensed refrigerant flowing into the evaporator 130, An expansion valve 260 for reducing the high-pressure liquid refrigerant located in the liquid pipe connecting the liquid separator 250 and the evaporator 130 to a saturation pressure corresponding to a required low temperature is formed.

이와 같이 구성된 본 발명의 냉각 시스템은 사출성형기에 구성된 노즐(310)과 연결되어 노즐(310)의 하우징(312)을 냉각시키기 위해 냉각수의 공급 및 회수가 이루어지도록 구성되며, 또한 노즐(310)의 단부에 구성된 게이트 팁(320)을 직접 냉각시키기 위한 압축공기가 공급 및 회수가 이루어지도록 구성된다.The cooling system of the present invention is configured to supply and recover the cooling water to cool the housing 312 of the nozzle 310 by being connected to the nozzle 310 formed in the injection molding machine, The compressed air for directly cooling the gate tip 320 formed at the end is supplied and recovered.

여기서, 노즐(310)은 액상 실리콘 수지(LSR : Liquid Silicone Rubber)를 게이트부로 공급하는 구성요소로서, 노즐(310)의 하우징(312) 외주면에는 나선형의 냉각수로(314)가 형성된다.Here, the nozzle 310 is a component for supplying liquid silicone resin (LSR) to the gate portion, and a spiral cooling water passage 314 is formed on the outer peripheral surface of the housing 312 of the nozzle 310.

이러한 노즐(310)은 냉각 시스템을 통해 고압의 액체 상태로 이루어진 냉매를 공급받아 액상 실리콘 수지의 공급 온도를 일정하게 유지시켜 수지의 경화를 방지하도록 구성된다. The nozzle 310 is configured to receive a liquid refrigerant in a high-pressure liquid state through a cooling system, and to maintain the supply temperature of the liquid silicone resin constant to prevent the resin from hardening.

한편, 본 발명에서는 노즐(310) 뿐만 아니라, 노즐(310)의 단부에 구성된 게이트의 게이트 팁(320)까지 직접적으로 냉각시켜 게이트 부위에 코 흘림 현상이나 울퉁불퉁하게 성형되는 것을 방지하여 양질의 성형제품을 생산할 수 있도록 게이트 팁(320)에 냉매를 압축하여 저온의 냉매가스를 공급하여 캐비티와 콜드런너가 접촉힐 때 발생하는 게이트 부위의 열전달로 인한 수지의 경화 현상을 방지하도록 한다. In the present invention, not only the nozzle 310 but also the gate tip 320 of the gate formed at the end of the nozzle 310 are directly cooled to prevent the nodule from being formed at the gate portion, The coolant is compressed to the gate tip 320 so that the coolant gas is supplied at a low temperature to prevent the hardening of the resin due to the heat transfer at the gate portion generated when the cavity and the cold runner come into contact with each other.

여기서, 게이트 팁(320)의 냉각은 사출이 진행될 때에만 저온의 압축공기가 공급이 이루어지도록 제어부(202)를 통해 제어가 이루어져 사출시에만 게이트 팁(320)의 냉각이 이루어지도록 한다.Here, the cooling of the gate tip 320 is controlled through the control unit 202 so that the low-temperature compressed air is supplied only when the injection is proceeded, so that the gate tip 320 is cooled only during the discharge.

이에 따라 본 발명의 게이트 팁(320)에는 냉각매체로 저온의 압축공기가 공급되어 순환관로의 크기가 좁은 관로를 사용해야 하는 경우에도 기체의 압축공기가 공급되므로, 크기와는 무관하게 형성이 가능하도록 소정의 크기로 이루어지는 냉매 순환홀(322)이 형성된다.Accordingly, even when a low-temperature compressed air is supplied to the gate tip 320 of the present invention to use a pipe having a small size of the circulation pipe, the compressed air of the gas is supplied, so that it can be formed regardless of the size A refrigerant circulation hole 322 having a predetermined size is formed.

이러한, 냉매 순환홀(322)은 공기 배출라인(104)과 연결되어 있어서, 압축기(220)에서 생성된 고온 고압의 압축공기가 팽창밸브(260)를 통해 저온의 압축공기로 생성되면, 팽창밸브(260)에서는 이 저온의 압축공기를 공기 배출라인(104)을 통해 냉매 순환홀(322)로 공급하게 되는 것이다. The refrigerant circulation hole 322 is connected to the air discharge line 104. When the high temperature high pressure compressed air generated by the compressor 220 is generated as compressed air at a low temperature through the expansion valve 260, The compressed air at the low temperature is supplied to the refrigerant circulation hole 322 through the air discharge line 104. [

또한, 게이트 팁(320)에 형성된 냉매 순환홀(322)과 냉각 시스템의 공기 배출라인(104)을 연결하여 저온의 압축공기를 게이트 팁(320)의 냉매 순환홀(322)에 직접 공급이 이루어지도록 하는 냉매 이동부(330)가 형성되며, 이 냉매 이동부(330)는 게이트가 구성되는 보강판(302)에 형성되어 게이트 팁(320)의 냉매 순환홀(322)과 공기 배출라인(104)이 직접적으로 연결 구성되도록 구성된다. The coolant circulation hole 322 formed in the gate tip 320 and the air discharge line 104 of the cooling system are connected to supply the compressed air at a low temperature directly to the coolant circulation hole 322 of the gate tip 320 The refrigerant moving part 330 is formed in the reinforcing plate 302 having the gate formed therein so that the refrigerant circulation hole 322 of the gate tip 320 and the air discharge line 104 ) Are directly connected to each other.

이때, 공기 배출라인(104)과 냉매 이동부(330)의 연결부, 그리고 냉매 이동부(330)와 냉매 순환홀(322)의 연결부에는 압축공기의 누설을 방지하는 기밀수단이 더 구성됨이 바람직하다.In this case, it is preferable that a hermetic means for preventing the leakage of the compressed air is further formed in the connecting portion of the air discharge line 104 and the refrigerant moving portion 330, and the connecting portion of the refrigerant moving portion 330 and the refrigerant circulating hole 322 .

또한, 냉매 순환홀(322)을 통해 게이트 팁(320)을 냉각시킨 압축공기를 회수하는 냉매 회수부(340)가 형성될 수 있으며, 이러한 냉매 회수부(340)는 냉매 순환홀(322)의 형상에 따라 다양한 형태로 형성되거나 선택적으로 형성될 수 있을 것이다. 즉, 냉매 이동부(330)를 통해 공급된 압축공기가 냉매 순환홀(322)을 순환한 후, 다시 냉매 이동부(330)를 통해 회수가 이루어질 수 있는 것이다. 하지만, 이에 한정하는 것은 아니다.The refrigerant circulation hole 322 may be formed with a refrigerant recovery portion 340 for recovering the compressed air that has cooled the gate tip 320. The refrigerant recovery portion 340 may be formed in the refrigerant circulation hole 322 And may be formed in various shapes or selectively formed depending on the shape. That is, after the compressed air supplied through the refrigerant moving unit 330 circulates through the refrigerant circulating hole 322, the refrigerant can be recovered through the refrigerant moving unit 330 again. However, it is not limited thereto.

이와 같은 냉매 순환홀(322)은 게이트 팁(320)의 내부에 형성되며, 게이트 팁(320)의 원주 방향을 따라 링의 형태로 형성되어 사출시 게이트 팁(320)의 빠른 냉각이 이루어지도록 함이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.The coolant circulation hole 322 is formed in the inside of the gate tip 320 and is formed in the shape of a ring along the circumferential direction of the gate tip 320 so that rapid cooling of the gate tip 320 can be achieved at the time of injection But is not limited thereto.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 냉매 순환홀(322)이 적어도 2개 이상 복수 구성됨으로써, 게이트 팁(320)의 냉각 효율을 더욱 향상시킬 수 있을 것이다. That is, as shown in FIG. 4, the cooling efficiency of the gate tip 320 may be further improved by forming a plurality of the refrigerant circulation holes 322 of at least two or more.

또한, 냉매 순환홀(322)의 게이트 팁(320)의 원주를 따라 나선형으로 형성됨으로써, 게이트 팁(320)의 냉각 면적을 향상시켜 냉각 공정에 소요되는 시간을 더욱 단축시킬 수 있을 것이다. Further, since the cooling tip is formed in a spiral shape along the circumference of the gate tip 320 of the circulation hole 322, the cooling area of the gate tip 320 can be improved to shorten the time required for the cooling process.

아울러, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 냉매 순환홀(322)은 게이트 팁(320)의 각 분기점에 형성하고, 이 각 분기점들에 형성된 냉매 순환홀(322)에 각각 압축공기를 공급할 수 있도록 냉매 이동부(330)가 연결 설치됨으로써, 냉각 효율 뿐만 아니라 냉각 시간을 대폭 단축시킬 수 있음은 물론, 양질의 성형제품을 제작할 수 있을 것이다. 5, the refrigerant circulation hole 322 of the present invention is formed at each branch point of the gate tip 320, and compressed air is supplied to the refrigerant circulation hole 322 formed at each of the branch points It is possible to greatly reduce the cooling efficiency as well as the cooling time and to manufacture a high quality molded product.

여기서, 냉매 순환홀(322)은 냉매 이동부(330)와 연결되어 압축공기가 공급되는 냉매 공급부(422)와, 이 냉매 공급부(422)의 단부와 연결 구성되며, 게이트 팁(320)의 원주 방향으로 압축공기가 순환할 수 있도록 형성된 냉매 순환부(426)가 형성되며, 냉매 공급부(422) 및 냉매 순환부(426)의 연결부분에는 공급되는 압축공기의 압력으로 인해 게이트 팁(320)의 손상이 발생되는 것을 방지하고, 원활한 압축공기의 순환이 이루어지도록 하는 테이퍼부(424)가 형성된다.The refrigerant circulation hole 322 is connected to the refrigerant moving part 330 and connected to the refrigerant supply part 422 to which the compressed air is supplied and the end of the refrigerant supply part 422, The pressure of the compressed air supplied to the connecting portion of the refrigerant supply portion 422 and the refrigerant circulation portion 426 causes the pressure of the compressed air to be supplied to the refrigerant circulation portion 426, A tapered portion 424 is formed to prevent damage from occurring and to allow circulation of the compressed air smoothly.

또한, 냉매 공급부(422)와 대응되는 면, 즉 게이트 팁(320)의 외주면에는 공급되는 압축공기가 냉매 순환부(426)를 따라 순환함과 동시에 게이트 팁(320)의 외주면을 따라 하향 이동하면서 보다 많은 시간 정체하여 냉각의 효율을 극대화시킬 수 있도록 형성된 원호 형상의 함몰부(428)이 형성되는 것이다.
The compressed air supplied to the outer surface of the gate tip 320 corresponding to the refrigerant supply portion 422 circulates along the refrigerant circulation portion 426 and moves downward along the outer peripheral surface of the gate tip 320 Shaped depressed portion 428 is formed so as to maximize the cooling efficiency by stagnating for a longer time.

이와 같이 구성된 본 발명은 고온의 캐비티와 콜드런너의 접촉시 수지가 경화되는 것을 방지하기 위해 게이트의 팁을 직접 냉각함으로써, 게이트 부위에 코 흘림 현상이나 울퉁불퉁하게 성형되는 것을 방지하여 양질의 성형제품을 생산할 수 있고, 사출시에만 냉각 시스템을 통해 게이트 팁(320)을 냉각함으로써, 사출 싸이클의 냉각 사이클에 소모되는 시간을 줄여 성형제품의 성형 시간을 단축할 수 있어 대량 생산이 가능한 발명이다.In the present invention thus configured, the tip of the gate is directly cooled to prevent the resin from being hardened when the high temperature cavity is in contact with the cold runner, thereby preventing the nodule from being formed at the gate portion or being ruggedly formed, And the gate tip 320 is cooled through the cooling system only for the manufacture of the automobile, thereby reducing the time consumed in the cooling cycle of the injection cycle, thereby shortening the molding time of the molded product and enabling mass production.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

302: 보강판 310: 노즐
320: 게이트 팁 322: 냉매 순환홀
330: 냉매 이동부 340: 냉매 회수부
422: 냉매 공급부 424: 테이퍼부
426: 냉매 순환부 428: 함몰부302: reinforcing plate 310: nozzle
320: gate tip 322: refrigerant circulation hole
330: refrigerant moving part 340: refrigerant recovery part
422: coolant supply part 424: taper part
426: refrigerant circulation part 428: depression part

Claims (8)

액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조에 있어서,
증발기로 압축된 공기를 공급하는 에어 라인과, 증발기를 통해 생성된 냉매가 공급 및 순환되는 냉매 순환라인을 포함하는 냉각 시스템;
상기 냉각 시스템으로부터 냉매를 공급받아 액상 실리콘 수지(LSR : Liquid Silicone Rubber)의 공급 온도를 일정하게 유지하면서 액상 실리콘 수지를 공급하는 노즐;을 포함하고,
상기 노즐의 단부에 구성되며, 액상 실리콘 수지의 경화를 방지하기 위해 사출시에만 공급되는 저온의 압축공기가 순환하여 직접 냉각이 이루어지도록 냉매 순환홀이 형성된 게이트 팁;
상기 게이트 팁의 냉매 순환홀과 연결되며, 냉각 시스템의 공기 배출라인과 연결되어 저온의 압축공기가 직접 게이트 팁의 내부로 공급되도록 하는 냉매 이동부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
In the gate cooling structure of the liquid silicone resin injection mold,
A cooling system including an air line for supplying compressed air to the evaporator and a refrigerant circulation line through which the refrigerant generated through the evaporator is supplied and circulated;
And a nozzle for supplying the liquid silicone resin while supplying the refrigerant from the cooling system and maintaining the supply temperature of the liquid silicone resin (LSR: constant)
A gate tip formed at an end of the nozzle and having a refrigerant circulation hole formed therein so that low-temperature compressed air supplied only to the cylinder is circulated to prevent direct curing of the liquid silicone resin;
A coolant flow path connected to the coolant circulation hole of the gate tip and connected to an air discharge line of the cooling system so that the low temperature compressed air is directly supplied to the inside of the gate tip;
And a gate cooling structure of the liquid silicone resin injection mold.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 순환부를 순환하여 사출시 게이트 팁의 냉각이 완료된 압축공기가 냉각 시스템으로 회수될 수 있도록 구성된 냉매 회수부가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
Further comprising a refrigerant recovery unit configured to recover compressed air that has been cooled by the gate tip when the liquid refrigerant is circulated through the refrigerant circulation unit to the cooling system.
제 1 항에 있어서,
상기 공기 배출라인과 냉매 이동부의 연결부와, 냉매 이동부와 냉매 순환홀의 연결부에는 압축공기의 누설을 방지하는 기밀수단이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
And a hermetic means for preventing leakage of the compressed air to the connecting portion of the air discharge line and the refrigerant moving portion, and the connecting portion of the refrigerant moving portion and the refrigerant circulating hole.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 내부에 원주 방향을 따라 적어도 2개 이상 복수 구성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
Wherein the coolant circulation holes are formed in the gate tip at least two or more in the circumferential direction.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 내부에 원주 방향을 따라 나선형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
Wherein the coolant circulation hole is formed in a spiral shape along the circumferential direction inside the gate tip.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 순환홀은 게이트 팁의 각 분기점에 형성하고, 이 각 분기점들에 형성된 냉매 순환홀에 각각 압축공기를 공급할 수 있도록 냉매 이동부가 연결되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
Wherein the refrigerant circulation hole is formed at each bifurcation point of the gate tip, and the refrigerant transfer part is connected to the refrigerant circulation hole formed at each of the bifurcation points so that the compressed air can be supplied to the refrigerant circulation hole.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 순환홀은 냉매 이동부와 연결되어 압축공기가 공급되는 냉매 공급부와, 이 냉매 공급부와 연결되며, 압축공기가 순환할 수 있도록 형성된 냉매 순환부와, 냉매 공급부 및 냉매 순환부의 연결부분에 형성되고, 원활한 압축공기의 순환이 이루어지도록 하는 테이퍼부가 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
The method according to claim 1,
The refrigerant circulation hole includes a refrigerant supply portion connected to the refrigerant moving portion and supplied with compressed air, a refrigerant circulation portion connected to the refrigerant supply portion and configured to allow compressed air to circulate, and a refrigerant circulation portion formed at a connection portion between the refrigerant supply portion and the refrigerant circulation portion. And a tapered portion is formed to allow circulation of the compressed air smoothly.
제 7 항에 있어서,
상기 냉매 순환홀에는 게이트 팁의 외주면에 형성되어 냉각의 효율을 극대화시킬 수 있도록 원호 형상의 함몰부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 수지 사출금형의 게이트 냉각구조.
8. The method of claim 7,
Wherein the coolant circulation hole is formed on an outer circumferential surface of the gate tip to further form an arc-shaped depression for maximizing cooling efficiency.
KR1020130012511A 2013-02-04 2013-02-04 LSR Injection mould gate cooling structure KR101405051B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130012511A KR101405051B1 (en) 2013-02-04 2013-02-04 LSR Injection mould gate cooling structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130012511A KR101405051B1 (en) 2013-02-04 2013-02-04 LSR Injection mould gate cooling structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101405051B1 true KR101405051B1 (en) 2014-06-10

Family

ID=51132215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130012511A KR101405051B1 (en) 2013-02-04 2013-02-04 LSR Injection mould gate cooling structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101405051B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983242B1 (en) 2017-12-19 2019-05-28 추성민 Shut-off nozzle for liquid silicone rubber injection moulding equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699415A (en) * 1992-09-21 1994-04-12 Toyota Motor Corp Mold for ceramic injection molding
JPH11170307A (en) * 1997-12-12 1999-06-29 Murata Mfg Co Ltd Injection molding apparatus
KR20060034771A (en) * 2004-10-19 2006-04-26 주식회사 엘지화학 Injection mold structure for regional heating
KR20090098036A (en) * 2008-03-13 2009-09-17 박제현 Cooling structure for around valve gate of injection mold

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699415A (en) * 1992-09-21 1994-04-12 Toyota Motor Corp Mold for ceramic injection molding
JPH11170307A (en) * 1997-12-12 1999-06-29 Murata Mfg Co Ltd Injection molding apparatus
KR20060034771A (en) * 2004-10-19 2006-04-26 주식회사 엘지화학 Injection mold structure for regional heating
KR20090098036A (en) * 2008-03-13 2009-09-17 박제현 Cooling structure for around valve gate of injection mold

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101983242B1 (en) 2017-12-19 2019-05-28 추성민 Shut-off nozzle for liquid silicone rubber injection moulding equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040016201A (en) Device and method for opening and closing noggle gate with heating and cooling device for hot runners of injection molding machines
KR101195999B1 (en) Injection mold apparatus
KR101817161B1 (en) Temperature control system for molds using cooling and heating device
KR20080104595A (en) Rapid heating and rapid cooling mold system and it's control method
CN107297866A (en) A kind of injection mold of uniform fast cooling
CN108327206A (en) A kind of equipment for injection molding
KR101405051B1 (en) LSR Injection mould gate cooling structure
JP5024175B2 (en) Mold cooling system
JP2006213041A (en) Heating-cooling system of mold and mold apparatus for hollow injection molded product
CN105666780A (en) High-glossiness injection molding process
KR101932065B1 (en) Hot runner open nozzle assembly
CN205763745U (en) The hot runner structure of magnesium alloy mold
KR101180878B1 (en) Mold Heating and Cooling System Using Vapor Compression Cycle
KR101239360B1 (en) Injection Molding of Cooling System
CN203919621U (en) Mold heated and cooling device
KR101918931B1 (en) Cooling nozzle for liquid silicon rubber injection mould
KR100698965B1 (en) Thermal Control Device of Mold
CN107735194A (en) Casting device and casting method
KR101001910B1 (en) Apparatus for heating a mold and maintaining it at low temperature
CN102886882A (en) Low-temperature mold temperature controller
KR101983242B1 (en) Shut-off nozzle for liquid silicone rubber injection moulding equipment
CN204172299U (en) A kind of cold, hot two-purpose oil circulation die heater
US20090246304A1 (en) Temperature adjustment mechanism for injection molding machine
JP2005074748A (en) Injection mold
JP2011206827A (en) Plunger sleeve structure of die casting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180207

Year of fee payment: 5