KR101404055B1 - 엘이디 램프용 도금 부재 - Google Patents

엘이디 램프용 도금 부재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 램프용 도금 부재(部材: member)에 관한 것으로써, 본 발명에 따르면 LED 램프에 사용되는 하우징이나 케이싱 또는 히트 싱크와 같은 합성수지 부재의 내외측 표면에 도금 층이 형성됨과 아울러, 상기한 내외측 표면을 관통하는 다수의 방열구 내주면에도 상기한 내외측 표면의 도금 층을 열적으로 상호 연결하는 열전달 브릿지(bridge) 도금 층이 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공되고, 본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재는 다양한 3차원적 형상 및 치수로 경제적이고도 용이하게 제작 가능한 합성수지로 형성함에도 불구하고, 합성수지 고유의 낮은 열도전성으로 인한 열등한 방열성 문제를 효과적으로 개선하고 있으며, LED 램프의 경량화에 현저히 기여할 수가 있다는 장점이 있다.

Description

엘이디 램프용 도금 부재{MEMBERS HAVING PLATING LAYER FOR LED LAMP}
본 발명은 LED 램프용 도금 부재(部材: member)에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 LED 램프에 사용되는 하우징이나 케이싱 또는 히트 싱크와 같은 합성수지 부재의 내외측 표면에 도금 층이 형성됨과 아울러, 상기한 내외측 표면을 관통하는 다수의 방열구 내주면에도 상기한 내외측 표면의 도금 층을 열적으로 상호 연결하는 열전달 브릿지(bridge) 도금 층이 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재에 관한 것으로써, 금속에 비하여 우수한 성형성을 가지는 합성수지를 이용하므로 높은 디자인 자유도로 다양한 3차원적 형상 및 치수를 가지는 LED 램프용 부재를 경제적이고도 용이하게 다양한 원하는 형상으로 제작 가능하면서도 합성수지 고유의 낮은 열도전성으로 인한 열등한 방열성 문제를 LED 램프용 부재 내외 표면의 금속 도금층과 브릿지 도금층, 그리고 방열구에 의해 효과적으로 해소함은 물론, LED 램프의 경량화에도 현저히 기여할 수가 있다.
과거 단순 표시소자로서 사용되던 LED가 소형 전자기기의 광원으로서 사용되기 시작한 이후, 근래 들어서는 자동차, 경관, 일반조명, 대화면 디스플레이 등으로 그 용도가 급격히 확장됨은 물론, 그 성장세 또한 급격히 가속화되고 있다.
이중에서, LED 조명은 컬러 표현력이 우수하고 깜박임이 없어 시신경 피로가 적으므로 감성 조명이 가능하며, 전극 소모가 없고 충격에 강하며 수명이 거의 반영구적이고, 발광에 기체 방전을 필요로 하지 않으므로 환경 친화적이며, 저전압 구동으로 안전성이 높고, 광 변환 효율이 높아 전력소모가 적으며, 예열시간이 불필요하므로 점등 및 소등 반응 속도가 신속하고, 소형화가 가능하다는 장점이 있으며, 영하의 온도에서도 즉시 점등이 가능하므로 옥외용 조명으로도 적합하다는 장점이 있다.
전세계 조명시장은 2011년도 약 550억 달러 규모로서 연평균 96%의 고속 성장이 이루이지고 있으며, 국내시장규모는 2011년 약 4조원 규모이며, 특히 백색 LED는 실내외 고급 조명용으로 유용하므로 그 사용 빈도는 급격히 증대되고 있으며 형광등에 의한 백열전구 축출과 마찬가지로 오래지 않아 형광등 시장을 축출하여 조명 시장을 석권하게 될 것으로 예상되고 있다.
한편, LED 조명에 있어서 향후 더욱 해결하고 발전시켜야 할 과제로서는, LED 자체 발열에 의한 방열구조 개선, 고휘도로 인한 눈부심을 완화시킨 고품위 조명 품질로의 개선, 광 효율을 높이기 위한 최적화된 광학 설계에 의한 효율성 제고, 고가격 문제, AC-DC 변환 및 보호회로 설계 등의 전원 회로 개선 등을 들 수 있으나, 이 중에서도 가장 중요한 과제의 하나는 LED 수명 및 소비 전력과 직결되는 LED 자체 발열에 의한 방열구조 개선의 문제이며, 이는 LED 자체에 있어서 뿐만 아니라 LED가 적용된 LED 조명 램프에 있어서도 마찬가지이다.
LED, 특히 고출력 LED를 이용한 조명 램프에 있어서, LED 패키지 자체의 방열 설계의 중요성이 중요함은 물론이지만, LED 패키지 자체의 방열 설계가 효율적으로 이루어졌다 하더라도 그로부터 방출되는 열을 LED 조명 램프에서 외기 중으로 효율적으로 방출시킬 수 없다면 LED 패키지 내부에서 열이 포화되어 그 효율적인 방열 설계 효과는 무용지물이 되고 이로 인한 LED 광 출력 및 수명의 저하를 피할 수 없게 되며, 결과적으로 LED 조명 램프 자체의 성능과 수명에 절대적인 악영향을 미치게 된다.
일반적으로, LED 램프에 있어서 하우징 또는 케이싱 부재, 그리고 히트싱크 부재는 대부분 알루미늄이나 마그네슘 주조(다이캐스팅) 또는 알루미늄 압출에 의한 것을 사용하거나 또는 합성수지로 성형한 것을 사용하고 있다.
여기서 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금과 같은 경금속을 이용한 주조 또는 압출 제품은 금속 특유의 높은 열전도성에 의하여 양호한 방열 특성을 지니게 된다는 장점은 있지만, 금속은 합성수지에 비하여 성형성이 열등하므로 복잡한 3차원 형상의 획득에 어려움이 있어 디자인 자유도가 열등하며, 상대적으로 현저한 가격 상승을 초래하게 되므로 경제성이 열등하고, 금속 사용으로 인한 LED 램프의 중량화를 초래하게 된다는 문제점이 있다.
한편, 합성수지의 사출 성형에 의한 제품은 금속에 비하여 높은 성형성을 지니므로 복잡한 3차원 형상의 회득이 용이하여 우수한 디자인 자유도를 가지며, 가격이 금속 주조 제품에 비하여 상대적으로 훨씬 높은 경제성을 지님은 물론, 경량화가 가능하다는 장점은 있지만, 금속에 비하여 훨씬 낮은 열 전도성을 지니므로 방열 특성이 금속에 비하여 매우 열등하다는 심각한 문제점이 있다.
더욱이, 최근 들어 LED 칩은 그 성능 향상과 관련하여 놀라운 발전이 이루어지고 있는 한편, 경박단소화(輕薄短小化)와 집적도 증대로 인한 자체 발열량은 상대적으로 크게 증가하는 경향을 나타내고 있다.
따라서 근자의 고출력 및 고효율 LED 칩은 고유의 높은 발열 특성으로 인하여, 방열이 원활치 못할 경우 광학 출력 특성이나 효율의 저하 및, 수명 단축과 주변 부품이나 소자의 열화를 초래하게 되므로 하우징이나 케이싱 또는 그에 더하여 히트 싱크에 의한 효과적인 방열이 중요한 문제로 대두되고 있다.
종래의 일반적인 LED 램프(10′)의 일반적인 구조를 도 9의 측면도에 나타내며, 도 9는 종래의 금속 부재(1′)가 적용된 경우로서 그 대략적인 구조는 소켓(12)이 장착된 하우징(11)과, 상기한 하우징(11)의 상부에 장착되며 다수의 핀(5′)이 그 외주면에 종방향으로 형성되어 있는 히트 싱크로서의 금속 부재(1′)와, 상기한 금속 부재(1′)의 상부에 장착되는 투명 또는 반투명의 투광 커버(13)로 구성된다.
도 10은 종래의 다른 금속 부재(1″)가 적용된 종래의 다른 LED 램프(10″)의 측면도로서, 도시된 예에서도 전술한 경우와 마찬가지로 그 전체적인 구조는 소켓(12)이 장착된 하우징 및 히트 싱크로서의 금속 부재(1″)와, 상기한 금속 부재(1″)에 장착되는 투명 또는 반투명의 투광 커버(13)로 구성되며, 도시된 예에서는 상기한 금속 부재(1″)가 전체적으로 스커트 형상으로 형성되고, 그 외주면에는 다수의 핀(5″)과 그 사이사이에 형성되어 있는 다수의 긴 홈(5a″)이 종방향으로 곡선상으로 형성되어 있다.
그러나 상기한 바와 같은 종래의 금속 부재(1′, 1″)가 적용된 종래의 일반적인 LED 램프(10′, 10″)는 상기한 금속 부재(1′, 1″)가 높은 열전도성을 가지는 알루미늄 또는 그 합금으로 형성됨에도 불구하고 금속 주조 또는 압출의 공정 특성 상 방열공을 형성하기 곤란하므로 밀폐된 공간 내에서 고온으로 가온된 기체의 방출이 곤란하여 그 방열성에 일정한 제약이 있을 수밖에 없고, 금속 주조 또는 압출에 의하여 형성되므로 그 형상이 단순할 수밖에 없으며 또한 합성수지 성형품에 비하여 상대적으로 고가이고, 더욱이 상기한 금속 부재(1′, 1″)를 사용하는 관계로 LED 램프(10′, 10″)의 중량, 또는 그 길이와 전체적인 체적이 증가하게 된다는 문제점이 있으며, 이러한 문제는 사용자나 시공자의 부주의로 인하여 놓칠 경우 충격량 증가로 이어지므로 LED 램프(10′, 10″)가 손상될 위험성을 높인다는 문제점이 있다.
한편, 도 10은 본 출원인에 의한 종래의 LED 램프용 부재(1′″)가 적용된 종래의 다른 LED 램프(10′″)의 측면도로서, 도시된 예에서는, 합성수지로 형성되는 LED 램프용 부재(1′″)가 복수의 방열공(3′)을 가지는 환형부(도면부호 미부여)와 그 상부에 형성되는 다수의 핀(5′)을 가지는 직립부(도면부호 미부여)로 구성되며, 상기한 LED 램프용 부재(1′″)의 상부에는 소켓(12)이, 그리고 하부에는 연결구(7,8)를 개재(介在)하여 투명 또는 반투명의 투광 커버(18)가 장착된다.
그러나 하우징 또는 히트싱크로서의 LED 램프용 부재(1′″)가 높은 성형 디자인 자유도를 가지는 합성수지로 형성되므로 도시된 바와 같이 독특하고 다양한 형상화가 가능하며 방열공(3′)의 형성이나 그 위치 선정도 자유롭다는 장점은 있지만 본질적으로 열전도성이 금속에 비하여 훨씬 낮기 때문에 방열공(3′)의 존재에도 불구하고 방열성의 개선에는 일정한 한계가 있을 수밖에 없다는 근본적인 문제점이 있다.
따라서 상기한 바와 같은 각각의 종래 기술이 가지고 있는 단점은 개선하되 장점은 살린 새로운 LED 부재의 당업계에 요망되어 왔다.
따라서 본 발명의 첫 번째 목적은 다양한 3차원적 형상 및 치수로 경제적이고도 용이하게 제작될 수 있는 합성수지로 된 LED 램프용 도금 부재를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 두 번째 목적은 합성수지 고유의 낮은 열도전성으로 인한 열등한 방열성 문제를 개선한 LED 램프용 도금 부재를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 세 번째 목적은 LED 램프의 경량화에 현저히 기여할 수가 있는 LED 램프용 도금 부재를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態)에 따르면, 합성수지로 형성되고 내외표면을 가지며, 복수의 방열구가 형성되고, 방열홀을 가지는 다수의 원통부가 형성되되 상기한 원통부의 표면 및 그에 형성된 방열홀의 내측면에 도금층이 형성되어 있는 몸체와; 상기한 몸체에 합성수지로 형성되며 표면에 도금층을 가지는 다수의 핀과; 상기한 몸체의 내외표면에 각기 형성되는 내외표면 도금층 및, 상기한 방열구의 내측면에 형성되고 상기한 내외표면 도금층을 상호 열적으로 연결하는 열전달용 브릿지 도금층으로 구성되며: 상기한 몸체가 림과 내향 장착부를 가지는 원형의 베이스판으로 구성되고, 상기한 다수의 핀은 원형의 상기한 베이스판의 외주연에 인접한 영역에 방사상으로 배열되며, 상기한 다수의 원통부가 상기한 다수의 핀에 의해 한정되는 상기한 베이스판의 중앙 영역에 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공된다.
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본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 내외표면 도금층 및 브릿지 도금층이 무전해 구리 도금층인 LED 램프용 도금 부재가 적용된다.
본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 내외표면 도금층 및 브릿지 도금층이 무전해 구리 도금층과 그에 적층된 니켈 전해 도금층으로 구성되는 LED 램프용 도금 부재가 적용된다.
본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 합성수지로 된 몸체 및 핀이 내열성 PC(polycarbonate) 수지, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지, PBT(polybutylenterephthalate) 수지, PPA(polyphthalamide) 수지, 또는 PPS(polyphenylene sulphide) 수지로 형성되거나, 또는 상기한 수지에 유리섬유, 탄소섬유, 또는 탄소나노튜브(CNT) 5~25부피%, 바람직하게는 5~15부피%를 포함하는 열전도성의 강화(reinforcing)형 수지로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공된다.
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본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 방열구가 상기한 다수의 핀 각각의 양측 저면에 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공된다.
본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 방열구가 상기한 원통부의 외주연의 적어도 일부 영역에 접하여 호형(弧形)으로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공된다.
본 발명의 전술한 제반 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 각각의 핀이 기부로부터 꼭지부를 향하여 연장되는 경사 날개부와 상기한 경사 날개부의 배면을 지지하는 지지부를 가지며, 상기한 경사 날개부와 지지부를 가지는 핀과 몸체가 일체로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재가 제공된다.
본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재는 다양한 3차원적 형상 및 치수로 경제적이고도 용이하게 제작 가능한 합성수지로 형성함에도 불구하고, 합성수지 고유의 낮은 열도전성으로 인한 열등한 방열성 문제를 효과적으로 개선하고 있으며, LED 램프의 경량화에 현저히 기여할 수가 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재의 기본 구조를 설명하는 부분 단면도이다
도 2는 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 LED 램프용 도금 부재의사시도이다.
도 3은 도 2의 측면도이다.
도 4는 도 2의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 도 2의 LED 램프용 도금 부재를 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진이다.
도 7은 종래의 도 10의 LED 램프용 금속 부재를 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진이다.
도 8은 방열공을 가지는 평판 상 도금 부재를 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진이다.
도 9는 종래의 LED 램프용 금속 부재가 적용된 종래의 일반적인 LED 램프의 측면도이다.
도 10은 종래의 LED 램프용 금속 부재가 적용된 종래의 일반적인 LED 램프의 측면도이다.
도 11은 종래의 LED 램프용 합성수지 부재가 적용된 종래의 다른 LED 램프의 측면도이다.
먼저 본 발명에 있어서, ‘부재(部材: member)’라는 용어는 LED 램프에 있어서의 하우징이나 케이싱, 또는 히트 싱크를 포함하며, 경우에 따라서는 상기한 케이싱이나 하우징의 외표면에 방열핀이 형성되어 있어 케이싱이나 하우징이 히트 싱크의 역할을 겸하고 있는 경우도 포함하는 넓은 의미로 정의되며, 그 형태나 치수는 본 발명에 있어서 제한적이지 아니하다.
이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재(1)의 기본 구조를 설명하는 부분 단면도로서, 그 기본 구조는 합성수지로 형성되고 외표면(2a)과 내표면(2b)을 가지며 다수의 방열구(3)가 형성되어 있는 몸체(2)와, 상기한 몸체(2)의 외표면(2a) 및 내표면(2b)에 각기 형성되는 외표면 도금층(4a) 및 내표면 도금층(4b)과, 상기한 방열구(3)의 내측면에 형성되어 상기한 외표면 도금층(4a) 및 내표면 도금층(4b)을 열적으로 상호 연결하는 열전달용 브릿지 도금층(4c)으로 구성된다.
여기서 상기한 방열구(3)의 형태 및 크기는 본 발명에 있어서 제한적이지 아니하며 임의 선택적인 것이기는 하지만, 일반적으로는 0.3~1.0mm 정도의 핀 홀 형태이거나, 또는 1.0~10mm 또는 그 이상의 수십 mm에 이르는 원형이거나 또는 정방형 또는 장방형, 또는 그 외의 다양한 다각형 형태일 수 있다.
상기한 외표면 도금층(4a) 및 내표면 도금층(4b)과 브릿지 도금층(4c)의 도금 금속 종류는 본 발명에 있어 제한적이지 아니하며 임의 선택적 사항이기는 하지만, 일반적으로는 무전해 도금에 의한 구리로 하는 것이 높은 열전도율을 가진다는 점에서 바람직하기는 하지만 다른 금속을 선택할 수도 있음은 물론이며, 또한 선택적으로는 열전도율을 더욱 높이기 위한 도금층의 후막화(厚膜化)를 위하여 상기한 무전해 도금층 위에 장식용 도금층, 예컨대 니켈 도금층을 전해 도금하여 올릴 수도 있다.
여기서 상기한 무전해 도금층의 두께 역시 본 발명에 있어 제한적이지 아니하며 임의 선택적 사항이기는 하지만, 약 0.1~80㎛, 바람직하게는 경제성을 고려하면서 양호한 방열성을 부여한다는 측면에서 20~50㎛ 정도이며, 상기한 전해 도금층의 두께는 약 0.1~250㎛, 바람직하게는 경제성을 고려하면서 양호한 방열성과 외관을 부여한다는 측면에서 30~60㎛이다.
한편, 합성수지 표면에 대한 무전해 도금 및 전해 도금에 관한 사항은 모두 공지로써, 그 도금 방법은 본 발명의 범위 밖임으로 이에 대한 구체적인 부연 설명은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명에 있어서 몸체(2)는 내열성 PC(polycarbonate) 수지, PBT(polybutylenterephthalate) 수지, PPA(polyphthalamide) 수지, PPS(polyphenylene sulphide) 수지, 또는 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지로 형성되거나, 또는 상기한 수지에 유리섬유, 탄소섬유, 또는 탄소나노튜브(CNT) 5~25부피%, 바람직하게는 5~15부피%를 포함하는 열전도성의 강화(reinforcing)형 수지로 형성할 수 있으며, 바람직한 것은 후자의 열전도성 강화형 수지이다.
이어서, 도 2는 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 LED 램프용 도금 부재(1)의 사시도이고, 도 3은 도 2의 측면도이며, 도 4는 도 2의 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A선 단면도로서, 설명의 편의상 함께 언급하기로 한다.
도시된 예에서는, 본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재(1)가 히트 싱크인 경우를 예시적으로 나타내고 있으며, 합성수지로 형성되고 내외표면(도면부호 미부여)을 가지며 다수의 방열구(3)가 형성되어 있는 몸체(2)와, 상기한 몸체(2)의 내외표면 및 상기한 방열구(3)의 내측면에 형성되는 도금층(4)으로 구성된다.
여기서 상기한 몸체(2)는 림(2d)과 하우징(미도시)에 장착하기 위한 내향 장착부(2e)를 가지는 원형의 베이스판(2c)으로 구성되며, 상기한 다수의 핀(5)은 원형의 상기한 베이스판(2c)의 외주연에 인접한 영역에 방사상으로 배열되며, 상기한 다수의 핀(5)에 의해 한정되는 상기한 베이스판(2c)의 중앙 영역에는 방열홀(6a)이 형성된 굴뚝 형상의 원통부(6)가 다수 형성되어 있다.
도시된 예에서는 상기한 원통부(6)의 높이가 핀(5) 보다 낮게 형성되어 있는 경우를 나타내고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 비록 도시하지는 않았지만, 상기한 원통부(6)가 핀 홀을 가지는 가늘고 긴 침상(針狀)으로 형성할 수도 있으며, 또한 선택적으로는 전술한 침상 원통부의 높이를 상기한 핀(5) 보다 높거나 또는 낮게, 또는 그 보다 높고 낮게 혼합 형태로 배열할 수도 있으며, 이 또한 본 발명의 영역 내이다.
또한 본 발명의 몸체(2)에 형성되는 다수의 방열구(3)에 대하여 언급하면, 도시된 예에서는 상기한 다수의 핀(5) 각각의 양측 저면에 형성되어 있으며, 또한 선택적으로는 도시된 바와 같이, 상원 원통부(6)의 외주연 일부 영역에 접하여 호형(弧形)으로 형성되어 있다.
본 발명에 있어서는 상기한 방열구(3)의 내측면에 열전달 브릿지로서의 도금층(4)이 형성되어 몸체(2)의 내외표면 상의 도금층(4)을 상호 열적으로 연결하는 구조를 가지는 것이라면, 상기한 방열구(3)의 형상 및 크기와 위치 등은 본 발명에 있어 제한적이지 아니하며 임의 선택적이다.
또한 도시된 예에서는, 상기한 각각의 핀(5)의 형태가 기부(基部)(5c)로부터 꼭지부(5d)를 향하여 연장되는 경사 날개부(5a)와 상기한 경사 날개부(5a)의 배면을 지지하는 지지부(5b)를 가지며, 상기한 경사 날개부(5a)와 지지부(5b), 그리고 몸체(2)는 분리형으로 제작될 수도 있음은 물론이지만, 일체형으로 형성하는 것이 상이한 재질 사이에서의 열전달 효율을 저하시키게 되는 열전달 계면을 형성하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는 상기한 다수의 핀(5)과 원통부(6)의 내외표면 및 방열홀(6a)의 내주면 역시 도금층(4)이 형성되며, 상기한 도금층(4)은 무전해 도금에 의한 구리층으로 형성됨이 바람직하고, 또한 선택적으로는 상기한 무전해 구리 도금층 위에 니켈 도금층을 형성하여 둘 수도 있음은 전술한 바와 같으며, 그 도금 두께 역시 앞서 설명한 바와 같다.
한편, 도 6은 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 도 2의 LED 램프용 도금 부재(1)를 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진으로서, 대기 온도 27℃에서 약 30분간 LED를 켜둔 다음 측정한 온도 분포를 나타내고 있으며, 가장 높은 온도를 나타내는 LED 칩 부분이 83.4℃를 유지하고 있음을 나타내고 있다.
도 7은 종래의 도 10의 LED 램프용 금속(알루미늄) 부재(1″)를 소켓 부분을 제거한 상태로 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진으로서, 대기 온도 26℃에서 약 30분간 LED를 켜둔 다음 측정한 온도 분포를 나타내고 있으며, 가장 높은 온도를 나타내는 LED 칩 부분이 79.5℃를 유지하고 있음을 나타내고 있다.
도 8은 방열구가 형성되고 핀이 존재하지 않는 평판 상 도금 부재(합성수지)를 적용한 경우의 LED 실장면에 대한 온도 분포를 나타내는 열촬상 사진으로서, 대기 온도 26℃에서 약 30분간 LED를 켜둔 다음 측정한 온도 분포를 나타내고 있으며, 가장 높은 온도를 나타내는 LED 칩 부분이 100℃를 유지하고 있음을 나타내고 있다.
상기한 결과로부터, 합성수지 ABS로 형성된 핀과 방열구를 가지는 히트 싱크로서의 본 발명에 따른 LED 램프용 도금 부재(1)는 종래의 금속 히트싱크 또는 하우징과 비교하여 약 3~4℃ 정도의 차이 밖에 보이지 않음을 확인할 수 있었으며, 이는 ABS의 열전도율이 0.17W/m·K에 불과한 반면, 알루미늄의 열전도도는 238W/m·K에 달한다는 사실을 고려할 때, 본 발명에 따른 LED 램프용의 도금 부재에 대한 상기한 결과는 대단히 고무적이다.
이상, 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니며, 당업자에 있어서는 본 발명의 요지 및 범위를 일탈하는 일 없이도 다양한 변화 및 수정이 가능함은 물론이며 이 또한 본 발명의 영역 내이다.
1: 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 LED 램프용 도금 부재
2: 몸체
2a: 외표면 2b: 내표면
2c: 베이스판 2d: 림
2e: 내향 장착부
3: 방열구
4: 도금층
4a: 외표면 도금층 4b: 내표면 도금층
4c: 브릿지 도금층
5: 핀
5a: 경사 날개부 5b: 지지부
5c: 기부 5d: 꼭지부
6: 원통부 6a: 방열홀

Claims (12)

  1. 합성수지로 형성되고 내외표면을 가지며, 복수의 방열구가 형성되고, 방열홀을 가지는 다수의 원통부가 형성되되 상기한 원통부의 표면 및 그에 형성된 방열홀의 내측면에 도금층이 형성되어 있는 몸체와;
    상기한 몸체에 합성수지로 형성되며 표면에 도금층을 가지는 다수의 핀과;
    상기한 몸체의 내외표면에 각기 형성되는 내외표면 도금층 및, 상기한 방열구의 내측면에 형성되고 상기한 내외표면 도금층을 상호 열적으로 연결하는 열전달용 브릿지 도금층으로 구성되며:
    상기한 몸체가 림과 내향 장착부를 가지는 원형의 베이스판으로 구성되고, 상기한 다수의 핀은 원형의 상기한 베이스판의 외주연에 인접한 영역에 방사상으로 배열되며, 상기한 다수의 원통부가 상기한 다수의 핀에 의해 한정되는 상기한 베이스판의 중앙 영역에 형성되어 있는
    LED 램프용 도금 부재.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기한 내외표면 도금층 및 브릿지 도금층이 무전해 구리 도금층인 LED 램프용 도금 부재.
  5. 제1항에 있어서, 상기한 내외표면 도금층 및 브릿지 도금층이 무전해 구리 도금층과 그에 적층된 니켈 전해 도금층으로 구성되는 LED 램프용 도금 부재.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기한 합성수지로 된 몸체 및 핀이 유리섬유, 탄소섬유, 또는 탄소나노튜브(CNT) 5~25부피%를 포함할 수 있는 PC(polycarbonate) 수지, ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지, PBT(polybutylenterephthalate) 수지, PPA(polyphthalamide) 수지 및 PPS(polyphenylene sulphide) 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 수지로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기한 방열구가 상기한 다수의 핀 각각의 양측 저면에 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재.
  11. 제1항에 있어서, 상기한 방열구가 상기한 원통부의 외주연의 적어도 일부 영역에 접하여 호형(弧形)으로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재.
  12. 제1항에 있어서, 상기한 각각의 핀이 기부로부터 꼭지부를 향하여 연장되는 경사 날개부와 상기한 경사 날개부의 배면을 지지하는 지지부를 가지며, 상기한 경사 날개부와 지지부를 가지는 핀과 몸체가 일체로 형성되어 있는 LED 램프용 도금 부재.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101081540B1 (ko) * 2010-07-19 2011-11-08 (주)디팜스 엘이디 광원장치용 히트싱크와 그 히트싱크를 구비한 엘이디 광원장치
KR20120002356A (ko) * 2010-06-30 2012-01-05 전주대학교 산학협력단 열전달 물질이 코팅된 합성수지 방열판
KR101162314B1 (ko) * 2010-04-07 2012-07-04 한봉기 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구
KR101169741B1 (ko) 2010-08-09 2012-07-30 (주)아이엠 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101162314B1 (ko) * 2010-04-07 2012-07-04 한봉기 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구
KR20120002356A (ko) * 2010-06-30 2012-01-05 전주대학교 산학협력단 열전달 물질이 코팅된 합성수지 방열판
KR101081540B1 (ko) * 2010-07-19 2011-11-08 (주)디팜스 엘이디 광원장치용 히트싱크와 그 히트싱크를 구비한 엘이디 광원장치
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