KR101402875B1 - Lift pin, heater for lift pin and manufacturing device for FPD having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이킹(Baking) 공정이나 CVD(Chemical Vapor Deposition, 화학기상성장법) CVD 공정 등 고온을 요하는 공정을 실시할 때 전기에너지를 열로 변환하거나 열매체를 이용하는 방식, 또는 가열된 스테이지에서 발생되는 열을 전하는 방식에 의하여 리프트 핀을 가열할 수 있고, 이에 따라 기판을 가열, 수 백도까지 상승시키는 과정에서 스테이지 온도분포를 보다 균일하게 유지할 수 있는 리프트 핀, 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of converting electric energy into heat or using a heating medium when a high temperature process such as a baking process or a CVD (Chemical Vapor Deposition) CVD process is performed, A lift pin for heating the lift pin by a method of transferring heat and thereby maintaining the stage temperature distribution more uniformly in a process of heating the substrate up to several hundreds, a heating device for a lift pin, and a flat panel display device Manufacturing apparatus.

가열장치, 리프트 핀, 발열체, 스테이지, 열매체, 열 전도체, 온도 측정, 유로, 평판표시소자, CVD 공정 Heating device, lift pin, heating element, stage, heating medium, thermal conductor, temperature measurement, flow path, flat panel display element, CVD process

Description

리프트 핀, 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치{Lift pin, heater for lift pin and manufacturing device for FPD having the same}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a lift pin, a heater pin for a lift pin, and a flat panel display device having the lift pin,

도 1은 일반적인 공정챔버가 도시된 구성도이다.1 is a schematic diagram showing a general process chamber.

도 2는 종래기술의 문제점이 도시된 스테이지의 온도 분포도이다.2 is a temperature distribution diagram of the stage in which the problem of the prior art is shown.

도 3은 본 발명의 제1실시예가 도시된 구성도로서, 평판표시소자를 제조하는 공정챔버를 나타낸다.FIG. 3 is a structural view showing a first embodiment of the present invention, showing a process chamber for manufacturing a flat panel display device.

도 4는 도 3에 도시된 리프트 핀의 구성을 나타내는 확대도이다.4 is an enlarged view showing a configuration of the lift pin shown in Fig.

도 5는 본 발명의 제2실시예로서, 그 주요부가 도시된 구성도이다.Fig. 5 is a configuration diagram showing a main part of the second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3실시예로서, 그 주요부가 도시된 구성도이다.Fig. 6 is a configuration diagram showing a main part of the third embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 열 전달수단의 구성을 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing a configuration of the heat transfer means shown in Fig.

도 8은 본 발명에 의하여 개선된 스테이지의 온도 분포도이다.8 is a temperature distribution diagram of the stage improved by the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

50 : 챔버 64 : 하부전극 조립품(스테이지)50: chamber 64: lower electrode assembly (stage)

70 : 가열수단(스테이지 가열수단) 80 : 리프트 핀70: heating means (stage heating means) 80: lift pin

82A, 82B, 82C : 상부 핀 84 : 하부 핀82A, 82B, 82C: upper pin 84: lower pin

90 : 리프트 핀 구동장치 110, 21O : 리프트 핀 가열수단90: lift pin driving device 110, 21O: lift pin heating means

112 : 발열체 114 : 전원 공급장치112: heating element 114: power supply device

120 : 온도 측정수단 130 : 컨트롤유닛120: Temperature measuring means 130: Control unit

310 : 열 전달수단 L1 : 상부 핀의 길이310: Heat transfer means L1: Length of upper pin

L2 : 하부 핀의 길이L2: length of bottom pin

본 발명은 반도체 제조장치ㆍ평판표시소자 제조장치 등에서 고온을 요구하는 공정을 할 때 스테이지의 온도분포가 이 스테이지에 기판을 로딩/언로딩 시키는 리프트 핀으로 인하여 불균일하게 되는 것을 최소화할 수 있도록 한 리프트 핀, 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lift for minimizing unevenness due to a lift pin for loading / unloading a substrate on a stage at a high temperature in a semiconductor manufacturing apparatus, a flat panel display device manufacturing apparatus, A pin, a heating pin for a lift pin, and a flat panel display device manufacturing apparatus having the same.

일반적으로 반도체나 평판표시소자(Flat Panel Display) 등을 제조하는 장치는 기판(반도체 웨이퍼, 글라스 등)이 놓이는 스테이지가 구비되고, 이 스테이지에는 그 위에 기판을 로딩/언로딩 하기 위한 리프트 핀이 설치된다.Generally, an apparatus for manufacturing a semiconductor or a flat panel display device includes a stage on which a substrate (semiconductor wafer, glass, or the like) is placed, and a lift pin for loading / unloading the substrate thereon do.

이와 같은 스테이지와 리프트 핀은 반도체나 평판표시소자 제조장치 등에 모두 유사한 방식으로 적용되는 것으로서, 이하에서는 이 스테이지와 리프트 핀 그리고 이와 관련 있는 사항에 대하여 이것이 평판표시소자 제조장치에 적용된 것을 중 심으로 하여 살펴보기로 한다.Such a stage and a lift pin are applied to a semiconductor or a flat panel display device manufacturing apparatus in a similar manner. Hereinafter, the stage, the lift pin, and the related matters are mainly applied to a flat panel display device manufacturing apparatus Let's take a look.

최근에 널리 보급되어 사용되고 있는 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.2. Description of the Related Art Flat panel display devices widely used in recent years include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

이러한 평판표시소자를 제조하기 위한 평판표시소자 제조장치로는 주로 진공처리 방식의 것이 사용되는데, 일반적으로 로드 록 챔버(Load Lock Chamber), 공정챔버(Process Chamber), 반송챔버(Transfer Chamber)로 구성된다.A flat display device manufacturing apparatus for manufacturing such a flat panel display device is mainly a vacuum processing type. Generally, the device is composed of a load lock chamber, a process chamber, and a transfer chamber do.

위의 로드 록 챔버, 공정챔버, 반송챔버 중 로드 록 챔버는 외부로부터 미처리된 기판을 받아 보관하거나 처리된 기판을 외부로 내보내는 역할을 한다. 공정챔버는 위의 로드 록 챔버로부터 반입된 기판을 진공분위기 하에서 플라즈마 등을 이용, 표면처리를 실시하는 등 기판을 처리한다. 반송챔버는 기판을 위의 공정챔버로 반입하거나, 이와 반대로 반출함에 있어 경유지의 역할을 하는 바, 이를 위하여 공정챔버와 로드 록 챔버의 사이에 설치된다. 한편 반송챔버는 내부에 반송로봇이 설치된다. 반송로봇은 미처리된 기판을 로드 록 챔버에서 공정챔버로 운반하거나, 반대로 처리된 기판을 공정챔버에서 로드 록 챔버로 운반하는 역할을 한다.The load-lock chamber among the load-lock chamber, the process chamber, and the transfer chamber receives the unprocessed substrate from the outside and discharges the processed substrate to the outside. The process chamber processes the substrate, such as plasma, by carrying out a surface treatment in a vacuum atmosphere on the substrate carried in from the above load lock chamber. The transfer chamber serves as a stopper for transferring the substrate into and out of the above process chamber, and is installed between the process chamber and the load lock chamber for this purpose. On the other hand, the transfer chamber is provided with a transfer robot inside. The transport robot serves to transport the unprocessed substrate from the load lock chamber to the process chamber, or vice versa, from the process chamber to the load lock chamber.

도 1은 위의 챔버들 중 공정챔버의 구성이 개략적으로 도시된 구성도이다.Fig. 1 is a schematic view showing a structure of a process chamber among the above chambers.

공정챔버는 도시된 바와 같이, 측벽에 기판을 내부로 반입/반출할 수 있도록 게이트슬릿(12)이 마련되어 게이트밸브(14)로 개폐되는 챔버(10)와, 이 챔버(10)의 내부 중에서 상부영역에 설치되고 기판을 처리할 때 요구되는 공정가스를 분사하는 샤워헤드가 구비된 상부전극 조립품(22)과, 이 상부전극 조립품(22)의 아래에 위치되도록 챔버(10)의 내부에 설치된 하부전극 조립품(24)과, 이 하부전극 조립품(24)을 가열시키는 가열수단(30)과, 하부전극 조립품(24)에 승강 가능하게 설치된 다수 개의 리프트 핀(35)과, 이 리프트 핀(35)을 동시에 승강시키는 리프트 핀 구동장치(40)로 구성된다.The process chamber includes a chamber 10 provided with a gate slit 12 to be opened and closed by a gate valve 14 so that the substrate can be carried into / out of the side wall as shown in the figure, An upper electrode assembly 22 mounted on the upper electrode assembly 22 and provided with a showerhead for spraying a process gas required to process the substrate, A heating means 30 for heating the lower electrode assembly 24; a plurality of lift pins 35 mounted on the lower electrode assembly 24 to be movable up and down; And a lift pin driving device 40 for simultaneously raising and lowering the lift pins.

여기에서 하부전극 조립품(24)은 그 윗면에 기판이 놓이는 바, 이 때문에 하부전극 조립품(24)을 스테이지라고도 한다. 그리고 가열수단(30)은 기판의 처리 시 요구되는 열을 기판에 제공하는 등의 역할을 한다. 또한 리프트 핀 구동장치(40)는 각 리프트 핀(35)의 하단이 고정된 핀 플레이트(42), 이 핀 플레이트(42)를 승강시키는 볼 스크루(44) 및 모터(46)로 구성된다.Here, the lower electrode assembly 24 has a substrate on its upper surface, which is why the lower electrode assembly 24 is also referred to as a stage. The heating means 30 serves to provide the substrate with the heat required in the processing of the substrate. The lift pin driving device 40 includes a pin plate 42 to which a lower end of each lift pin 35 is fixed, a ball screw 44 for moving the pin plate 42 up and down, and a motor 46.

이와 같은 구성을 갖는 공정챔버는 베이킹(Baking)이나 CVD(화학기상성장법, Chemical Vapor Deposition) 공정 등을 실시할 수 있는 바, 이 공정을 위해서는 하부전극 조립품(24)(이하, '스테이지'라 한다)에 놓인 기판에 열을 가함으로써 기판의 온도를 수 백도까지 상승시키는 과정을 필수적으로 거쳐야만 한다. 물론 이러한 이유 때문에 위의 가열수단(30)이 구비된 것이기도 하다.The process chamber having such a structure can be baked, CVD (Chemical Vapor Deposition) process or the like. In this process, the lower electrode assembly 24 (hereinafter referred to as a "stage" The temperature of the substrate must be increased to several hundreds by applying heat to the substrate placed on the substrate. Of course, the above heating means 30 is also provided for this reason.

그런데 앞서 언급한 바와 같이, 스테이지는 가열수단(30)에 의하여 가열시킬 수가 있는 것에 대하여, 리프트 핀(35)은 이 리프트 핀(35)의 가열을 위한 어떤 수 단도 갖추어져 있지 않다. 이에 기판의 온도를 상승시키는 과정에서 스테이지는 고온인 데 반하여, 리프트 핀(35)은 상대적으로 저온이므로 스테이지(특히 기판이 놓이는 탑재면)의 온도분포가 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 불균일할 수밖에 없었고(적색과 녹색 계열로 색상이 확연히 구분됨. 참고로, 녹색 계열의 부분은 리프트 핀이 위치한 곳이다), 이에 따라 기판(리프트 핀과 대응하는 부분)에 얼룩이 생기는 등 그 품질의 저하가 초래되고는 하였다.However, as mentioned above, the stage can be heated by the heating means 30, but the lift pin 35 is not equipped with any means for heating the lift pin 35. [ 2, since the temperature of the stage is elevated in the process of raising the temperature of the substrate, the temperature of the stage (especially the mounting surface on which the substrate is placed) is uneven as shown in FIG. 2 because the temperature of the lift pin 35 is relatively low (The green part is the place where the lift pin is located), thereby causing a stain on the substrate (the part corresponding to the lift pin), resulting in a deterioration of the quality thereof .

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리프트 핀에서 열이 발산되도록 구성함으로써 베이킹이나 CVD 등의 공정 시 스테이지의 온도분포를 균일하게 유지시킬 수 있는 리프트 핀 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a lift pin capable of uniformly maintaining a temperature distribution of a stage during baking, An object of the present invention is to provide a flat panel display device manufacturing apparatus.

본 발명의 다른 목적은 리프트 핀에 열을 직접적으로 가할 수 있도록 구성함으로써 베이킹이나 CVD 등의 공정 시 스테이지의 온도분포를 균일하게 유지시킬 수 있는 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a heating device for a lift pin and a flat panel display device manufacturing device having the same, which can uniformly maintain the temperature distribution of the stage in a process such as baking or CVD by directly applying heat to the lift pin I have to.

본 발명의 또 다른 목적은 가열된 스테이지의 열을 리프트 핀에 전할 수 있도록 구성함으로써 베이킹이나 CVD 등의 공정 시 스테이지의 온도분포를 균일하게 유지시킬 수 있는 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a heating device for a lift pin capable of uniformly maintaining a temperature distribution of a stage in a process such as baking or CVD by structuring the heated stage to be transferred to a lift pin, Device.

기재한 바와 같은 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 리프트 핀은 기판이 놓이는 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀 본체와, 상기 리프트 핀 본체에 내장되고, 외부로부터 전원을 공급받아 열을 내는 발열체를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lift pin assembly including a lift pin body mounted on a stage on which a substrate is placed and lifting or lowering a substrate placed on the stage, And a heating element which receives heat from the outside and receives heat.

여기에서 상기 리프트 핀 본체는 상부 핀과 하부 핀으로 분할된 구조로 구성될 수 있고, 이 경우에 상기 발열체는 위의 상부 핀에 내장될 수 있다.Here, the lift pin body may be divided into an upper pin and a lower pin. In this case, the heating element may be embedded in the upper pin.

이 같은 리프트 핀을 갖춘 평판표시소자 제조장치는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 구비되고 기판이 놓이는 스테이지와, 상기 스테이지를 가열시키는 스테이지 가열수단과, 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 것으로서 상기한 바와 같은 구성을 갖는 리프트 핀과, 상기 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A flat panel display device manufacturing apparatus having such a lift pin includes a chamber, a stage provided inside the chamber and on which the substrate is placed, a stage heating means for heating the stage, a stage heating means for raising and lowering the stage, And a lift pin driving device for moving the lift pin up and down.

위에서 기재한 바와 같은 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 리프트 핀용 가열장치는 기판이 놓이는 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀과, 상기 리프트 핀에 열을 가하 는 리프트 핀 가열수단과, 상기 리프트 핀의 온도를 측정하는 온도 측정수단과, 상기 온도 측정수단으로부터 입력된 측정온도가 설정온도 미만인 때 위의 리프트 핀 가열수단을 작동시키는 컨트롤유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the technical object as described above, a heating apparatus for a lift pin according to the present invention includes a lift pin which is vertically installed on a stage on which a substrate is placed and lifting or lowering a substrate placed on the stage; And a control unit for operating the lift pin heating means above when the measured temperature inputted from the temperature measuring means is lower than a set temperature .

여기에서 상기 리프트 핀 가열수단은 위의 리프트 핀에 내장되고, 전원을 공급받은 때 열을 내는 발열체와, 상기의 발열체로 전원을 공급하는 전원 공급장치로 구성될 수 있다.Here, the lift pin heating means may include a heating element that is built in the lift pin and that generates heat when the power is supplied, and a power supply device that supplies power to the heating fin.

또는 상기 리프트 핀 가열수단은 상기 리프트 핀을 열매체로 가열할 수 있도록 열매체를 공급하는 열매체 공급장치로 구성될 수도 있는 바, 이 경우에 상기 리프트 핀은 위의 열매체 공급장치로부터 열매체를 공급받은 때 공급받은 열매체가 내부를 경유한 뒤 배출되는 구조의 유로를 갖도록 구성될 수 있다.Alternatively, the lift pin heating means may be configured as a heating medium supplying device for supplying the heating medium to the heating medium so as to heat the lift pin with the heating medium. In this case, when the heating medium is supplied from the heating medium supplying device, And the flow path of the structure in which the received heat medium is discharged after passing through the inside can be configured.

한편 상기 컨트롤유닛은 측정온도가 설정온도 이상인 때 상기 리프트 핀 가열수단의 작동을 중지시키도록 구성될 수 있다. 또는 상기 온도 측정수단은 상기 스테이지의 온도를 함께 측정하도록 구성될 수 있고, 상기 컨트롤유닛은 상기 리프트 핀의 온도가 상기 온도 측정수단으로부터 입력된 스테이지의 온도와 동일하게 되도록 상기 리프트 핀 가열수단을 작동시킬 수 있다.On the other hand, the control unit may be configured to stop the operation of the lift pin heating means when the measured temperature is equal to or higher than the set temperature. Alternatively, the temperature measuring means may be configured to measure the temperature of the stage together, and the control unit operates the lift pin heating means such that the temperature of the lift pin becomes equal to the temperature of the stage input from the temperature measuring means .

다른 한편 상기 리프트 핀은 상부 핀과 하부 핀으로 분할된 구조로 구성될 수 있고, 상기 리프트 핀 가열수단은 상기 상부 핀에 열을 가하도록 구성될 수 있으며, 상기 온도 측정수단은 상기 상부 핀의 온도를 측정하도록 구비될 수 있다.The lift pin may be configured to be divided into an upper pin and a lower pin and the lift pin heating means may be configured to apply heat to the upper pin, As shown in FIG.

설명한 바와 같은 직접 가열식의 리프트 핀용 가열장치를 갖춘 평판표시소자 제조장치는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 구비되고 기판이 놓이는 스테이지와, 상기 스테이지를 가열시키는 스테이지 가열수단과, 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀에 열을 가하는 것으로서 상기한 바와 같은 구성을 갖는 리프트 핀용 가열장치와, 상기 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A flat panel display device manufacturing apparatus equipped with a heating device for a lift pin of a direct heating type as described above includes a chamber, a stage provided inside the chamber and on which the substrate is placed, stage heating means for heating the stage, And a lift pin driving device for lifting the lift pin and heating the lift pin for heating the lift pin, the lift pin having a configuration as described above, .

한편으로, 기재한 바와 같은 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 리프트 핀용 가열장치는 기판이 놓이는 스테이지와, 상기 스테이지를 가열시키는 스테이지 가열수단과, 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀과, 상기 스테이지 가열수단에 의하여 가열된 스테이지에서 발생되는 열을 위의 리프트 핀에 전달하는 열 전달수단을 포함하는 것을 특징으로 할 수도 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heating apparatus for a lift pin, including a stage on which a substrate is placed, a stage heating means for heating the stage, a substrate placed on the stage so as to be able to move up and down, And a heat transfer means for transferring the heat generated in the stage heated by the stage heating means to the lift pins on the stage.

여기에서 상기 열 전달수단은 위의 리프트 핀이 하강된 때 한쪽이 이처럼 하강된 리프트 핀과 접촉되도록 상기 스테이지에 부분 매설된 열 전도체로 구성될 수 있다.Wherein the heat transfer means may comprise a thermal conductor partially embedded in the stage such that one of the lift pins is brought into contact with the lowered lift pin when the upper lift pin is lowered.

설명한 바와 같은 열 전달방식의 리프트 핀용 가열장치를 갖춘 평판표시소자 제조장치는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 구비된 스테이지를 가열시키는 스테이지 가열수단에 의하여 발생되는 열을 위의 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀에 전달하는 것으로서 상기한 바와 같은 구성을 갖는 리프트 핀용 가열장치와, 상기 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A flat panel display device manufacturing apparatus having a heat transfer type heating device for a lift pin as described above is provided with a chamber and a stage heating device for heating a stage provided in the chamber, And a lift pin driving device for lifting the lift pin and transferring the substrate to a lift pin for lifting or lowering the substrate placed on the stage.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다. 참고로, 본 발명의 실시예는 평판표시소자를 제조하는 장치 중 하나인 공정챔버에 적용된 것을 중심으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, an embodiment of the present invention will be described focusing on the application to a process chamber which is one of devices for manufacturing a flat panel display device.

본 발명의 제1실시예가 도 3, 4에 도시되어 있다. 여기서 도 3은 평판표시소자를 제조하는 공정챔버를 나타내고, 도 4는 이 공정챔버에 구비된 리프트 핀을 나타낸다.A first embodiment of the present invention is shown in Figs. 3 shows a process chamber for manufacturing a flat panel display device, and Fig. 4 shows a lift pin provided in the process chamber.

도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 평판표시소자를 제조하는 공정챔버는 기판의 처리를 위한 공간을 제공하는 챔버(50), 이 챔버(50) 내부의 상부영역과 하부영역에 마주하도록 각각 설치된 상부전극 조립품(62) 및 하부전극 조립품(64), 이 상부전극 조립품(62)과 하부전극 조립품(64) 중에서 하부전극 조립품(64)을 가열하는 가열수단(70), 위의 하부전극 조립품(64)에 수직으로 승강 가능하도록 설치된 다수의 리프트 핀(80), 이 다수 개의 리프트 핀(80)을 동시에 승강시키는 리프트 핀 구동장치(90), 위의 리프트 핀(80)을 가열하는 리프트 핀용 가열장치로 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the process chamber for manufacturing the flat panel display device includes a chamber 50 for providing a space for processing of the substrate, an upper and a lower area inside the chamber 50, A heating means 70 for heating the lower electrode assembly 64 among the upper electrode assembly 62 and the lower electrode assembly 64, a lower electrode assembly 62 disposed above the lower electrode assembly 62, A lift pin driving device 90 for simultaneously elevating and lowering the plurality of lift pins 80, a plurality of lift pins 80 mounted vertically to the lift pins 64 for lifting the lift pins 80, And a heating device.

챔버(50)는 기판을 내부로 반입하거나, 이와 반대로 반입된 기판을 반출하기 위한 게이트슬릿(52)이 측벽 한쪽에 마련된다. 그리고 이 게이트슬릿(52)은 여기에 여닫힘 가능하도록 설치된 게이트밸브(54)에 의하여 개폐된다.The chamber 50 is provided on one side of the side wall with a gate slit 52 for carrying the substrate into the inside or vice versa. The gate slit 52 is opened and closed by a gate valve 54 provided so as to be openable and closable.

상부전극 조립품(62)과 하부전극 조립품(64) 중 상부전극 조립품(62)은 기판을 처리할 때 필요한 공정가스를 분사하는 샤워헤드가 구비된다.The upper electrode assembly 62 of the upper electrode assembly 62 and the lower electrode assembly 64 is provided with a shower head for spraying a process gas necessary for processing the substrate.

다음으로, 하부전극 조립품(64)은 그 상면에 반입된 기판이 놓이는 탑재대의 역할을 갖는 것으로서, 이 때문에 이 하부전극 조립품(64)을 스테이지라고도 한다. 이러한 하부전극 조립품(64)(이하, '스테이지'라 한다)은 각 리프트 핀(80)의 승강작동을 위한 핀 홀(65A)들이 상하로 관통된 형태로 형성된다.Next, the lower electrode assembly 64 has a role as a mounting table on which the substrate carried on the upper surface thereof is placed. Therefore, this lower electrode assembly 64 is also referred to as a stage. The lower electrode assembly 64 (hereinafter, referred to as a 'stage') is formed in such a manner that pin holes 65A for vertically moving the lift pins 80 are vertically penetrated.

가열수단(70)은 베이킹이나 CVD 공정 시 스테이지를 고온으로 가열, 이 스테이지에 놓이는 기판의 온도를 상승시키는 역할을 하는 것으로서, 설명의 편의를 위하여, 이하에서는 '스테이지 가열수단'이라 칭하기로 한다.The heating means 70 serves to heat the stage at a high temperature during the baking or CVD process and raise the temperature of the substrate placed on the stage. For convenience of explanation, the heating means 70 will be referred to as "stage heating means" hereinafter.

설명한 바와 같은 스테이지 가열수단으로 적용 가능한 대표적인 것으로는 전류에 의한 발열작용을 이용하여 가열하는 전열선 등이 있겠다.As a typical example of the stage heating means as described above, there will be an electric heating line which heats by utilizing a heating action by an electric current.

각 리프트 핀(80)은 승강작동에 따라 스테이지의 상면에 놓이는 기판을 스테이지로부터 들어 올리거나 스테이지에 내려놓는 것으로서, 상부 핀(82A)과 하부 핀(84)으로 구성된다. 즉 상하로 분할된 구조를 갖도록 구성된 것이다. 이때 상부 핀(82A)은 그 길이(L1)가 하부 핀(84)의 길이(L2)에 비하여 상대적으로 더 짧도록 형성된다.Each lift pin 80 is constituted by an upper pin 82A and a lower pin 84, which lifts the substrate placed on the upper surface of the stage in accordance with the lift-up operation from the stage or places it on the stage. That is, it is configured to have a vertically divided structure. At this time, the upper pin 82A is formed such that its length L1 is relatively shorter than the length L2 of the lower pin 84. [

이러한 구조는 리프트 핀용 가열장치에 의하여 리프트 핀(80)을 가열함에 있어서, 열을 더 필요로 하는 부분을 집중적으로 가열할 수 있도록 하는 바, 상부 핀(82A)의 가열에 소요되는 시간을 단축시켜 준다. 참고로, 상부 핀(82A)의 경우, 도면에 도시된 바는 없으나, 열손실이 적도록 단열재 등이 피복될 수도 있다.This structure allows intensive heating of the portion requiring more heat in heating the lift pins 80 by the heating device for the lift pins, thereby shortening the time required for heating the upper fin 82A give. For reference, in the case of the upper pin 82A, it is not shown in the drawing, but it may be coated with an insulating material or the like so that heat loss is small.

한편 하부 핀(84)은 상부 핀(82A)의 하측에 상단이 연접하도록 위치된다. 그리고 리프트 핀 구동장치(90)로부터 구동력을 제공받아 승강된다. 이에 따르면, 상부 핀(82A)은 하부 핀(84)이 상승되면 이 상승되는 하부 핀(84)에 밀리면서 상승되고, 반대로 하부 핀(84)이 하강되면 하부 핀(84)에 의하여 떠받쳐져 있던 상태에서 자중으로 자연히 낙하된다.On the other hand, the lower pin 84 is positioned below the upper pin 82A so that the upper end is connected to the upper pin 82A. And is elevated and lowered by receiving a driving force from the lift pin driving device 90. [ The upper pin 82A is pushed up by the lower pin 84 when the lower pin 84 is lifted and is lifted by the lower pin 84 when the lower pin 84 is lowered, It drops naturally from its state to its own weight.

리프트 핀 구동장치(90)는 각 하부 핀(84)의 하단이 고정된 핀 플레이트(92)와, 이 핀 플레이트(92)를 볼 스크루 구동방식에 의하여 승강시키는 플레이트 구동수단으로 구성된다.The lift pin driving device 90 includes a pin plate 92 to which the lower ends of the lower pins 84 are fixed and a plate driving means for moving the pin plates 92 up and down by a ball screw driving method.

여기에서 핀 플레이트(92)는 챔버(50)의 외부에 위치되는 바, 하부 핀(84)은 챔버(50)를 관통하여 위의 핀 플레이트(92)와 결합된다. 그리고 플레이트 구동수단은 핀 플레이트(92)에 결합된 일직선상의 볼 스크루(94)와, 이 볼 스크루(94)를 정/역회전시키는 모터(96)로 구성된다.Herein, the pin plate 92 is located outside the chamber 50, and the lower pin 84 penetrates the chamber 50 and is engaged with the upper pin plate 92. The plate driving means is composed of a ball screw 94 in a straight line coupled to the pin plate 92 and a motor 96 for rotating the ball screw 94 in the forward and reverse directions.

리프트 핀용 가열장치는 리프트 핀 가열수단(110), 온도 측정수단(120), 컨트롤유닛(130) 등으로 이루어진다.The heating device for the lift pins includes a lift pin heating means 110, a temperature measuring means 120, a control unit 130, and the like.

먼저, 리프트 핀 가열수단(110)은 각 상부 핀(82A)에 열을 직접 가하는 것으로서, 전원을 공급받으면 이 에너지를 고온의 열로 변환하여 발산하는 발열체(112)와, 이 발열체(112)에 전기에너지를 공급하는 전원 공급장치(114)로 구성된다.First, the lift pin heating means 110 applies heat directly to each upper fin 82A. When the power is supplied to the upper fin 82A, the lift pin heating means 110 converts the energy into heat of a high temperature and diverges the heat. And a power supply 114 for supplying energy.

여기에서 발열체(112)는 상부 핀(82A)에 각각 내장되는 바, 각 상부 핀(82A)은 이처럼 발열체(112)가 내장될 수 있도록 그 내부에 수용홈부(y)가 형성된다. 참고로, 발열체(112)의 용이한 설치를 위하여, 상부 핀(82A)은 하단에 위의 수용홈부(y)가 길이방향을 따라 일정한 깊이로 형성된 핀 본체(A)와, 수용홈부(y)의 입구가 덮이도록 핀 본체(A)에 결합된 캡(B)으로 구성된다.The heating element 112 is embedded in the upper fin 82A and the upper fin 82A is formed with a receiving groove y therein so that the heating element 112 can be embedded therein. The upper pin 82A has a pin body A formed at a lower end thereof with a receiving groove portion y formed at a predetermined depth along the longitudinal direction and a receiving groove portion y, And a cap B coupled to the pin body A such that the inlet of the cap B is covered.

다음으로, 온도 측정수단(120)은 각 상부 핀(82A)의 온도를 측정하는 역할을 하는 바, 상부 핀(82A)에 이 상부 핀(82A)의 승강운동을 방해함이 없도록 설치되어 온도를 측정하는 센서이다. 이러한 온도 측정수단(120)은 스테이지의 온도를 함께 측정하도록 구성될 수도 있다.The temperature measuring means 120 measures the temperature of each of the upper pins 82A and is installed on the upper pin 82A so as not to interfere with the lifting movement of the upper pin 82A, It is a sensor to measure. This temperature measuring means 120 may be configured to measure the temperature of the stage together.

그 다음, 컨트롤유닛(130)은 위와 같은 온도 측정수단(120)과 전기적으로 연결되어 측정온도를 입력받는 바, 온도 측정수단(120)로부터 입력되는 측정온도에 따라 리프트 핀 가열수단(110)의 작동을 제어한다.The control unit 130 is electrically connected to the temperature measuring unit 120 to receive the measured temperature and controls the temperature of the lift pin heating unit 110 according to the measured temperature input from the temperature measuring unit 120. [ Control operation.

이에 대하여 구체적으로 살펴보면, 컨트롤유닛(130)은 입력된 측정온도가 설정온도 미만인 경우, 전원 공급장치(114)를 작동시킨다. 반면에 입력된 측정온도가 설정온도 이상인 경우, 전원 공급장치(114)의 작동을 중지시킨다.In detail, the control unit 130 operates the power supply 114 when the input measured temperature is lower than the set temperature. On the other hand, if the input measurement temperature is equal to or higher than the set temperature, the operation of the power supply 114 is stopped.

한편 온도 측정수단(120)이 상부 핀(82A) 및 스테이지의 온도를 함께 측정하도록 구성된 경우, 컨트롤유닛(130)은 상부 핀(82A)과 스테이지의 온도와 동일하게 유지되도록 전원 공급장치(114)의 작동을 제어할 수도 있다.On the other hand, when the temperature measuring means 120 is configured to measure the temperature of the upper pin 82A and the stage together, the control unit 130 controls the power supply 114 to maintain the temperature of the upper pin 82A and the stage, As shown in FIG.

설명한 바와 같은 구성을 갖는 리프트 핀용 가열장치는 베이킹이나 CVD 공정 등과 같이 고온을 필요로 하는 공정을 실시할 때 상부 핀(82A)을 가열, 스테이지의 온도분포가 불균일해짐을 방지할 수 있게 한다.The heating device for a lift pin having the above-described configuration makes it possible to heat the upper fin 82A and prevent the temperature distribution of the stage from becoming uneven when performing a process requiring a high temperature such as baking or a CVD process.

이 같은 리프트 핀용 가열장치는 스테이지 가열수단과 연동되도록 구성될 수도 있고, 별도의 조작이 있어야만 작동되도록 구성될 수도 있는 바, 작동이 개시되면, 온도 측정수단(120)은 각 상부 핀(82A)의 온도를 측정하여 이 측정온도를 컨트롤유닛(130)으로 출력하고, 컨트롤유닛(130)은 입력된 측정온도와 설정온도를 비교한다.The heating device for the lift pins may be configured to be interlocked with the stage heating means or may be configured to be operated only by a separate operation. When the operation is started, the temperature measuring means 120 detects the temperature of the respective upper pins 82A Measures the temperature and outputs the measured temperature to the control unit 130, and the control unit 130 compares the measured temperature with the set temperature.

여기에서 측정온도가 설정온도 미만인 경우, 컨트롤유닛(130)은 해당 제어신호를 출력, 전원 공급장치(114)가 작동되도록 한다. 이때 발열체(112)는 전원 공급장치(114)로부터 전원을 공급받아서 열을 낸다. 따라서 상부 핀(82A)은 가열된다.Here, when the measured temperature is lower than the set temperature, the control unit 130 outputs the corresponding control signal, thereby causing the power supply 114 to operate. At this time, the heating element 112 receives power from the power supply 114 to generate heat. Thus, the upper pin 82A is heated.

한편 상부 핀(82A)은 가열이 진행됨에 따라 그 온도가 상승된다. 물론 이 상태에서도 온도 측정수단(120)은 상부 핀(82A)의 온도를 계속하여 측정하고, 컨트롤유닛(130)은 입력되는 측정온도와 설정온도를 비교한다. 이러한 과정에서 측정온도가 설정온도 이상이 된다면, 컨트롤유닛(130)은 즉시 전원 공급장치(114)의 작동을 중지시킨다.On the other hand, the temperature of the upper fin 82A rises as the heating progresses. Of course, even in this state, the temperature measuring means 120 continuously measures the temperature of the upper pin 82A, and the control unit 130 compares the measured temperature with the set temperature. In this process, if the measured temperature becomes equal to or higher than the set temperature, the control unit 130 immediately stops the operation of the power supply 114.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예와 유사한 구성을 갖는 본 발명의 제2실시예를 설명하면 다음과 같다. 이때 본 발명의 제2실시예는 제1실시예와 비교하였을 때, 상이한 부분을 중심으로 하여 설명하고, 도면 또한 해당 부분을 도시하기로 한다.A second embodiment of the present invention having a configuration similar to that of the first embodiment of the present invention will be described as follows. Herein, the second embodiment of the present invention will be described with respect to different parts as compared with the first embodiment, and the corresponding parts are also shown in the drawings.

본 발명의 제2실시예가 도 5에 도시되어 있는 바, 도 5는 이 제2실시예의 주요부가 도시된 구성도이다.The second embodiment of the present invention is shown in Fig. 5, and Fig. 5 is a configuration diagram showing the main parts of this second embodiment.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예는 본 발명의 제1실시예와 비교하여 볼 때 기타 구성은 동일한 것에 대하여, 열매체를 이용하여 상부 핀(82B)을 가열하도록 리프트 핀 가열수단(210)이 구성된 점과 상부 핀(82B)이 열매체를 공급받아 가열이 이루어지도록 구성된 점만이 상이하다.5, the second embodiment of the present invention is similar to the first embodiment of the present invention except that the upper pin 82B is heated using a heating medium, Only the point where the means 210 is configured and the point where the upper fin 82B is configured to be heated by the heating medium.

여기에서 상부 핀(82B)은 리프트 핀 가열수단(210)으로부터 열매체가 공급된 때 이 공급된 열매체가 그 내부를 경유한 뒤 배출되는 구조의 유로(W)를 갖도록 구성된다. 즉 한쪽, 바람직하게는 하단 부분에 열매체가 공급되는 입구(i) 및 배출되는 출구(o)가 각각 형성되고, 내부에는 위의 입구(i)로 공급된 열매체가 내부를 경유한 뒤 출구(o)로 배출되도록 설명한 유로(W)가 형성된 것이다.The upper fin 82B is configured to have a flow path W having a structure in which the supplied heating medium is passed through the inside thereof and then discharged when the heating medium is supplied from the lift pin heating means 210. [ (I) and a discharge outlet (o) through which the heating medium is supplied to one side, preferably a lower end portion, are formed respectively, and a heating medium supplied to the inlet (i) (W) to be discharged to the outside.

한편 리프트 핀 가열수단(210)은 상부 핀(82B)의 입구(i)로 열매체를 공급하고 출구(o)로부터 배출되는 열매체는 회수하여 재공급하는 방식으로 열매체를 순환 시키는 열매체 공급장치이다. 이 같은 열매체 공급장치는 펌프(212), 이 펌프(212)의 흡입구와 상부 핀(82B)의 출구(o)를 연결하는 열매체 회수라인(214), 펌프(P)의 토출구와 입구(i)를 연결하는 열매체 공급라인(216) 및 이 열매체 공급라인(216)의 소정 위치에 설치된 히터(218)로 구성된다.On the other hand, the lift pin heating means 210 is a heating medium feeding device for feeding a heating medium to the inlet i of the upper fin 82B and recovering the heating medium discharged from the outlet o and re-supplying the heating medium. The heating medium supply device includes a pump 212, a heating medium recovery line 214 connecting the inlet of the pump 212 and the outlet o of the upper fin 82B, a discharge port and inlet i of the pump P, And a heater 218 provided at a predetermined position of the heating medium supply line 216. The heating medium supply line 216 is connected to the heating medium supply line 216,

본 발명의 제3실시예가 도 6에 도시되어 있는 바, 도 6은 이 제3실시예의 주요부가 도시된 구성도이다.A third embodiment of the present invention is shown in Fig. 6, and Fig. 6 is a configuration diagram showing a main part of this third embodiment.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예는 본 발명의 제1실시예와 비교하여 볼 때 기타 구성 및 그 작용은 모두 동일한 것에 대하여, 제1실시예의 리프트 핀 가열수단(110) 대신에 열 전달수단(310)이 적용된 점과 이 열 전달수단(310)에 의하여 제1실시예의 온도 측정수단(120) 및 컨트롤유닛(130)에 상당하는 구성을 갖추지 않는다는 점만이 상이하다.6, the third embodiment of the present invention is similar to the first embodiment of the present invention except that the lift pin heating means 110 of the first embodiment, Except that the heat transfer means 310 is applied and the heat transfer means 310 does not have a configuration corresponding to the temperature measurement means 120 and the control unit 130 of the first embodiment.

위의 열 전달수단(310)에 대하여 살펴보면, 이는 스테이지 가열수단에 의하여 가열된 스테이지에서 발생되는 열을 상부 핀(82C)에 전함으로써 상부 핀(82C)을 가열하는 것으로서, 상부 핀(82C)이 하강된 때 한쪽이 이처럼 상부 핀(82C)과 접촉되도록 스테이지에 부분적으로 매설된 열 전도체로 구성된다.Referring to the above heat transfer means 310, the upper fin 82C is heated by transferring the heat generated in the stage heated by the stage heating means to the upper fin 82C, And a thermal conductor partially buried in the stage so that one of them is brought into contact with the upper pin 82C when it is lowered.

도 7은 상기의 열 전도체의 구성이 도시된 사시도이다.7 is a perspective view showing a configuration of the thermal conductor.

열 전도체는 2개 1조로 이루어지고, 상부 핀(82C)을 사이에 두고 서로 마주하도록 위치되는 바, 도 7에 도시된 바와 같이, 그 각각은 하강된 상부 핀(82C)과 접촉되는 한쪽이 상부 핀(82C)과 접촉된 때 이 상부 핀(82C)을 감싸는 구조를 갖도록 구성된다.As shown in FIG. 7, each of the thermal conductors is disposed so as to be in contact with the lowered upper pin 82C, And is structured to surround the upper pin 82C when it contacts the pin 82C.

한편 제3실시예의 열 전도체와 상부 핀(82C) 간의 접촉구조에 있어서, 이 구조가 상부 핀(82C)의 승강운동을 방해함이 없도록 핀 홀(65C)과 상부 핀(82C)은 상단 부분의 둘레가 상측으로 갈수록 점차적으로 확장되는 형태로 형성되고, 열 전도체는 상부 핀(82C)의 확장된 부분과 접촉되도록 위치된다.On the other hand, in the contact structure between the thermal conductor and the upper pin 82C of the third embodiment, the pin hole 65C and the upper pin 82C are formed so as not to interfere with the upward movement of the upper pin 82C, And the thermal conductor is placed in contact with the extended portion of the upper pin 82C.

다른 한편 설명되지 않은 도 8은 본 발명에 의하여 개선된 스테이지의 온도 분포도로서, 이에 따르면 스테이지의 온도분포가 개선(전체적으로 적색 계열의 색상의 띄고 있는 바, 부분별 색상의 차이가 적다)되어 균일하게 되었음을 확인할 수 있다.8 is a temperature distribution diagram of the stage improved by the present invention. According to this, the temperature distribution of the stage is improved (the color of the red color is entirely displayed, and the difference of the color of each part is small) .

이상 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않는 바, 본 발명의 기술사상 범위 이내에서 당업자(본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자)에 의하여 다양한 변형이 이루어질 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various modifications can be made.

살펴본 바에 따르면, 본 발명은 베이킹이나 CVD 공정 등 고온을 필요로 하는 공정을 실시할 때 전기에너지를 열로 변환하거나 열매체를 이용하는 방식, 또는 가열된 스테이지에서 발생되는 열을 전하는 방식에 의하여 리프트 핀을 가열할 수 있고, 나아가 기판을 가열, 수 백도까지 상승시키는 과정에서 스테이지의 온도분포를 보다 균일하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 처리된 기판에 얼룩이 생기 등 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다는 이점이 있다.According to the present invention, when a process requiring a high temperature such as baking or CVD is performed, the lift pin is heated by a method of converting electric energy into heat or using a heating medium, or a method of transferring heat generated in a heated stage In addition, the temperature distribution of the stage can be more uniformly maintained in the process of heating the substrate up to several hundreds of degrees, thereby preventing degradation in quality such as unevenness on the processed substrate.

또한 본 발명은 리프트 핀이 상부 핀과 하부 핀으로 구성되고, 이 상부 핀과 하부 핀 중에서 상부 핀을 가열하도록 구성되기 때문에 리프트 핀의 가열에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있다는 이점도 있다.Further, since the lift pin is constituted by the upper and lower pins and the upper pin is heated from among the upper and lower pins, the time required for heating the lift pin can be remarkably shortened.

게다가 상부 핀의 경우, 그 길이가 하부 핀에 비하여 짧도록 형성되기 때문에 가열시간의 단축을 극대화할 수도 있다.Further, in the case of the upper fin, its length is formed to be shorter than that of the lower fin, so that shortening of the heating time can be maximized.

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 기판이 놓이는 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀과;A lift pin which is liftably installed on a stage on which the substrate is placed and raises or lowers a substrate placed on the stage; 상기 리프트 핀에 열을 가하는 리프트 핀 가열수단과;Lift pin heating means for applying heat to the lift pins; 상기 스테이지와 상기 리프트 핀의 온도를 측정하는 온도 측정수단과;A temperature measuring means for measuring a temperature of the stage and the lift pin; 상기 온도 측정수단으로부터 상기 스테이지와 상기 리프트 핀에 대한 측정온도를 입력받아 상기 리프트 핀의 온도가 상기 스테이지의 온도로 유지되도록 상기 리프트 핀 가열수단의 작동을 제어하는 컨트롤유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.And a control unit which receives the measured temperature of the stage and the lift pin from the temperature measuring means and controls the operation of the lift pin heating means so that the temperature of the lift pin is maintained at the temperature of the stage Heating device for lift pins. 기판이 놓이는 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀과;A lift pin which is liftably installed on a stage on which the substrate is placed and raises or lowers a substrate placed on the stage; 상기 리프트 핀에 열을 가하는 리프트 핀 가열수단과;Lift pin heating means for applying heat to the lift pins; 상기 리프트 핀의 온도를 측정하는 온도 측정수단과;A temperature measuring means for measuring a temperature of the lift pin; 공정 시 상기 스테이지의 온도분포 불균일을 방지하기 위하여, 상기 온도 측정수단으로부터 입력된 측정온도가 설정온도 미만인 때 위의 리프트 핀 가열수단을 작동시키는 컨트롤유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.And a control unit for operating the lift pin heating means when the measured temperature inputted from the temperature measuring means is lower than the set temperature in order to prevent temperature distribution unevenness of the stage at the time of the process. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 리프트 핀 가열수단은 상기 리프트 핀에 설치되고, 전원을 공급받은 때 열을 내는 발열체와;The lift pin heating means includes a heating element mounted on the lift pin and generating heat when power is supplied thereto; 상기 발열체로 전원을 공급하는 전원 공급장치로 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.And a power supply for supplying power to the heating element. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 리프트 핀 가열수단은 상기 리프트 핀을 열매체로 가열할 수 있도록 열매체를 공급하는 열매체 공급장치로 구성되고,Wherein the lift pin heating means is constituted by a heating medium feeding device for feeding a heating medium to heat the lift pin with a heating medium, 상기 리프트 핀은 위의 열매체 공급장치로부터 열매체를 공급받은 때 공급받은 열매체가 내부를 경유한 뒤 배출되는 구조의 유로를 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.Wherein the lift pin is configured to have a flow path of a structure in which a heating medium supplied through the heating medium supply device is supplied to the lift pin, and then the heating medium is discharged after passing through the heating medium. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4, 상기 컨트롤유닛은 측정온도가 설정온도 이상인 때 상기 리프트 핀 가열수단의 작동을 중지시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.Wherein the control unit is configured to stop the operation of the lift pin heating means when the measured temperature is equal to or higher than the set temperature. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4, 상기 온도 측정수단은 상기 스테이지의 온도를 함께 측정하도록 구성되고,Wherein the temperature measuring means is configured to measure the temperature of the stage together, 상기 컨트롤유닛은 상기 리프트 핀의 온도가 상기 온도 측정수단으로부터 입력된 스테이지의 온도와 동일하게 되도록 상기 리프트 핀 가열수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.Wherein the control unit operates the lift pin heating means such that the temperature of the lift pin becomes equal to the temperature of the stage input from the temperature measurement means. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 리프트 핀은 상부 핀과 하부 핀으로 분할된 구조로 구성되고,Wherein the lift pin is divided into an upper pin and a lower pin, 상기 리프트 핀 가열수단은 상기 상부 핀에 열을 가하도록 구성되며,The lift pin heating means is configured to apply heat to the upper pin, 상기 온도 측정수단은 상기 리프트 핀에 대하여 상기 상부 핀의 온도를 측정하도록 구비된 것을 특징으로 하는 리프트 핀용 가열장치.Wherein the temperature measuring means measures the temperature of the upper fin with respect to the lift pin. 챔버와;A chamber; 상기 챔버의 내부에 구비되고, 기판이 놓이는 스테이지와;A stage provided inside the chamber and on which the substrate is placed; 상기 스테이지를 가열시키는 스테이지 가열수단과;Stage heating means for heating the stage; 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 리프트 핀에 열을 가하는 것으로서, 상기의 청구항 3 또는 청구항 4에 기재된 리프트 핀용 가열장치와;A heating device for a lift pin according to claim 3 or claim 4 which is installed on the stage so as to lift the substrate placed on the stage and applies heat to the lift pin for lifting or lowering the substrate; 상기 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And a lift pin driving device for moving the lift pin up and down. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR102181233B1 (en) 2013-07-19 2020-11-23 삼성디스플레이 주식회사 Plasma enhanced chemical vapor deposition device and display appratus using the same
DE102018009630A1 (en) * 2018-12-11 2020-06-18 Vat Holding Ag Pen lifting device with temperature sensor
JP2022016045A (en) 2020-07-10 2022-01-21 東京エレクトロン株式会社 Mounting stand apparatus and substrate processing apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197721A (en) * 2001-12-26 2003-07-11 Ulvac Japan Ltd Elevating/lowering pin for supporting substrate and multichamber film deposition device using it
JP2004072000A (en) * 2002-08-09 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heating device
KR20050033288A (en) * 2003-10-06 2005-04-12 삼성전자주식회사 Lift pin and apparatus for lifting the same
KR20060056653A (en) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 Bake apparatus for fabricating semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197721A (en) * 2001-12-26 2003-07-11 Ulvac Japan Ltd Elevating/lowering pin for supporting substrate and multichamber film deposition device using it
JP2004072000A (en) * 2002-08-09 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heating device
KR20050033288A (en) * 2003-10-06 2005-04-12 삼성전자주식회사 Lift pin and apparatus for lifting the same
KR20060056653A (en) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 Bake apparatus for fabricating semiconductor device

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