KR101401229B1

KR101401229B1 - Light transceiver cage with removable heat sink

Info

Publication number: KR101401229B1
Application number: KR1020140005431A
Authority: KR
Inventors: 류근영; 승민배
Original assignee: 승민배; 류근영
Priority date: 2014-01-16
Filing date: 2014-01-16
Publication date: 2014-05-28

Abstract

Disclosed is an optical transceiver cage which receives an optical transceiver module. The optical transceiver cage comprises: a cage body which receives the optical transceiver module through one side end opening, and has an upper plate part on which a radiating opening is formed; a heat sink which includes a radiating base, a plurality of radiating pins formed on an upper surface of the radiating base, and a radiating contact block formed on a lower surface of the radiating base, wherein the heat sink is disposed on the upper plate part such that the radiating contact block is in contact with the optical transceiver module through the radiating opening; and a clip which is detachably coupled to the cage body with the heat sink interposed therebetween, and fixes the heat sink onto the upper plate part. The clip includes a pair of front and rear side plates, a plurality of strip type connection parts connecting the one pair of side plates, and a plurality of pairs of elastic pressing pieces elastically pressing the sink tank as extending in a direction closer to each other from each of the one pair of side plates.

Description

LIGHT TRANSCEIVER CAGE WITH REMOVABLE HEAT SINK [

본 발명은 광 트랜시버 모듈을 수납하는 광 트랜시버 케이지에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 열에 의한 광 트랜시버 모듈의 손상을 억제하도록, 열 발생이 집중되는 광 트랜시버의 모듈 상부에 분리 가능하게 접촉될 수 있는 히트싱크를 구비한 광 트랜시버 케이지에 관한 것이다.The present invention relates to an optical transceiver cage for receiving an optical transceiver module, and more particularly, to an optical transceiver cage capable of detachably contacting an upper portion of a module of a light- To an optical transceiver cage with a heat sink.

광신호의 송수신을 행하는 광 트랜시버 모듈이 알려져 있다. 대표적인 광 트랜시버 모듈로는 광통신 인터페이스 모듈로 이용되는 SFP(Small Form Factor Pluggable)가 있다. 광 트랜시버 케이지는, 예를 들면, 광통신 시스템에 있어서, 커넥터에 의해 분리가능하게 장착 될 수 있는 광 트랜시버 모듈을 수납하도록, 커넥터와 대응하여 회로 기판 상에 설치된다. 광 트랜시버 모듈은 광신호를 전기신호로, 또는, 전기신호를 광신호로 변환하는 기능을 갖는데, 이때, 전자 간섭(EMI)이 배제될 필요가 있다. 광 트랜시버 케이지는 전자 간섭(EMI)을 차단하는 기능을 함과 더불어 광 트랜시버 모듈의 기계적 손상 방지와 방진 기능도 갖는 것이 일반적이다.An optical transceiver module for transmitting and receiving optical signals is known. A typical optical transceiver module is SFP (Small Form Factor Pluggable) which is used as an optical communication interface module. The optical transceiver cage is mounted on the circuit board in correspondence with the connector, for example, in an optical communication system, to accommodate an optical transceiver module detachably mountable by the connector. The optical transceiver module has a function of converting an optical signal into an electric signal or an electric signal into an optical signal. At this time, electromagnetic interference (EMI) needs to be excluded. The optical transceiver cage has a function of blocking electromagnetic interference (EMI), and also has a function of preventing mechanical damage of the optical transceiver module and a dustproof function.

한편, 광 트랜시버 모듈은 동작 중 많은 열을 발생시키는 광원(특히, 레이저 다이오드)을 포함하며, 이로 인한 방열의 어려움이 계속해서 문제시 되고 있다. 이에 따라, 광 트랜시버 모듈에서 발생한 열이 외부에 효과적으로 방출될 수 있도록 돕는 방열 기술에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 일예로, 한국 공개특허 제10-2013-0084870호는 광 트랜시버 모듈을 수납하는 하우징(또는, 케이지)의 일단 부근에서 하우징의 바닥을 제외한 전 방향, 즉, 상측, 및 양 측면 방향으로 방열핀들이 돌출해 있는 방열 구조를 개시한다. 그러나, 이 기술은 광 트랜시버 모듈과 방열 구조 사이의 열전달이 대류에 주로 의존하므로 방열이 효율적으로 이루어지지 못하고 또한 측면에 존재하는 방열핀들로 인하여 광 트랜시버 모듈들을 여러 개 병렬 설치하는 것이 어렵다는 문제점을 갖는다.Meanwhile, the optical transceiver module includes a light source (in particular, a laser diode) that generates a large amount of heat during operation, and the difficulty of heat dissipation due to the light source continues to be a problem. Accordingly, a lot of research has been conducted on a heat dissipating technology that helps heat generated from the optical transceiver module to be effectively discharged to the outside. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0084870 discloses an optical transceiver module in which radiating fins protrude in all directions except for the bottom of the housing in the vicinity of one end of a housing (or a cage) Heat dissipation structure. However, this technique has a problem in that it is difficult to efficiently heat the heat transfer between the optical transceiver module and the heat dissipation structure due to convection, and it is also difficult to install several optical transceiver modules in parallel due to the heat dissipation fins on the side .

광 트랜시버 케이지를 케이지 본체와 히트싱크로 구성하고 히트싱크를 케이지 본체에 결합하여 방열성을 높일 경우, 히트싱크와 광 트랜시버 모듈 사이에 케이지 본체가 존재하므로, 히트싱크와 광 트랜시버 모듈 사이의 직접 접촉을 통한 방열특성 향상을 기대할 수 없다. 대안으로, 케이지 본체에 개구부를 형성하고 그 개구부를 통해 히트싱크와 광 트랜시버 모듈의 직접 접촉을 시도할 수 있다. 하지만, 이 경우에도, 광 트랜시버 모듈과 히트싱크가 강한 압력으로 밀착되지 않는다면 원하는 방열 특성을 얻기 힘들 것이다. 또한, 광 트랜시버 케이지에 적용된 일반적인 히트싱크는, 항상 일정한 방열 성능을 가지므로, 발열 특성이 다른 광 트랜시버 모듈들이 이용되거나 또는 광 트랜시버 모듈의 발열 특성이 달라지는 경우, 이에 대응하여 원하는 방열 성능을 발휘하기 어렵다. Since the cage body is present between the heat sink and the optical transceiver module when the optical transceiver cage is configured as the cage body and the heat sink and the heat sink is coupled to the cage body to improve heat dissipation, The improvement of the heat dissipation property can not be expected. Alternatively, an opening may be formed in the cage body and direct contact of the heat sink with the optical transceiver module may be attempted through the opening. However, even in this case, if the optical transceiver module and the heat sink are not brought into close contact with each other under a strong pressure, it may be difficult to obtain desired heat dissipation characteristics. In addition, since a general heat sink applied to the optical transceiver cage always has a constant heat dissipation performance, when the optical transceiver modules having different heat generating characteristics are used or the heat generating characteristics of the optical transceiver module are changed, it's difficult.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 광 트랜시버 모듈이 수납되는 금속 케이지 본체를 포함하되, 케이지 본체 상부에 형성된 개구부를 통해 케이지 본체 상부에 결합된 히트싱크가 광 트랜시버 모듈과 직접 접촉될 수 있고, 히트싱크를 케이지 본체에 조립하는 기능과 더불어 히트싱크가 광 트랜시버 모듈에 밀착될 수 있도록 히트싱크에 가압력을 제공하는 수단을 갖춘 광 트랜시버 케이지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an optical transceiver module including a metal cage body in which an optical transceiver module is housed, wherein a heat sink coupled to an upper portion of the cage body through an opening formed in an upper portion of the cage body can be in direct contact with the optical transceiver module, And a means for providing a pressing force to the heat sink so that the heat sink can be brought into close contact with the optical transceiver module.

본 발명의 일측면에 따라 광 트랜시버 모듈을 수납하는 광 트랜시버 케이지가 제공된다. 이 광 트랜시버 케이지는 일측단 개방부를 통해 광 트랜시버 모듈을 수납하고, 방열 개구부가 형성된 상판부를 갖는 케이지 본체와; 방열 베이스, 상기 방열 베이스의 상부면에 형성된 복수의 방열핀들 및 상기 방열 베이스의 하부면에 형성된 방열 접촉 블록을 포함하되, 상기 방열 접촉 블록이 상기 방열 개구부를 통해 상기 광 트랜시버 모듈과 접촉하도록, 상기 상판부 상에 배치되는 히트싱크와; 상기 히트싱크를 사이에 두고 상기 케이지 본체와 분리 가능하게 결합되어, 상기 히트싱크를 상기 상판부 상에 고정하는 클립을 포함하며, 상기 클립은 전후 한 쌍의 측판과, 상기 한 쌍의 측판 사이를 연결하는 복수의 띠형 연결부와, 한 쌍의 측판 각각에서 서로와 가까워지는 방향으로 연장 형성된 채 상기 히트싱크를 탄성적으로 가압하는 복수 쌍의 탄성 가압편들을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical transceiver cage for receiving an optical transceiver module. The optical transceiver cage includes a cage body for accommodating the optical transceiver module through one end opening and having an upper plate portion on which a heat radiation opening is formed; A plurality of heat dissipating fins formed on an upper surface of the heat dissipating base and a heat dissipating contact block formed on a lower surface of the heat dissipating base, wherein the heat dissipating contact block is in contact with the optical transceiver module through the heat dissipating opening, A heat sink disposed on the upper plate; And a clip detachably coupled to the cage body via the heat sink and fixing the heat sink on the upper plate portion. The clip includes a pair of front and rear side plates, and a pair of side plates And a plurality of pairs of elastic pressing pieces elastically pressing the heat sink while being extended in a direction approaching each other at each of the pair of side plates.

일 실시예에 따라, 상기 케이지 본체에 구비된 전후 한 쌍의 측판부 각각에는 맞물림편들이 형성되고, 상기 클립은 상기 한 쌍의 측판 각각에 상기 맞물림편들에 끼워져 맞물릴 수 있는 맞물림홀들을 구비하며, 상기 맞물림편들과 상기 맞물림홀들의 맞물림에 의해, 상기 클립이 상기 케이지 본체에 결합된 상태에서, 상기 방열 베이스가 상기 상판부에 밀착되고, 상기 방열 접촉 블록이 상기 광 트랜시버 모듈에 밀착된다.According to one embodiment, the cage body is provided with engaging pieces on each of a pair of front and rear side plate portions provided on the cage body, and the clip has engaging holes in each of the pair of side plates that can be engaged with the engaging pieces The heat dissipating base is brought into close contact with the upper plate portion and the heat dissipating contact block is brought into close contact with the optical transceiver module in a state where the clip is engaged with the cage body by the engagement of the engaging pieces and the engagement holes.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 방열핀들은 로드 형태 또는 판 형태로 이루어진 채 상기 방열 베이스의 길이 방향 또는 폭 방향을 따라 어레이되며, 이웃하는 방열핀들 또는 그들의 어레이들 사이로 상기 방열 베이스의 상부면에는 복수의 선형 그루브들이 형성되며, 상기 클립이 상기 케이지 본체와 결합된 때, 상기 복수의 띠형 연결부와 상기 복수 쌍의 탄성 가압편이 상기 복수의 선형 그루브들 내에 위치하며, 상기 복수 쌍의 가압 탄성편은 해당 선형 그루브 내에서 상기 방열 베이스를 상기 상판부에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 케이지.According to one embodiment, the plurality of radiating fins are arranged along the longitudinal direction or the width direction of the radiating base in the form of a rod or a plate, and between the neighboring radiating fins or their arrays, a plurality Wherein when the clip is engaged with the cage body, the plurality of band-shaped connecting portions and the plurality of pairs of elastic pressing pieces are located in the plurality of linear grooves, and the plurality of pairs of pressing elastic pieces And the heat dissipation base is brought into close contact with the upper plate portion in the linear groove.

본 발명의 다른 측면에 따른 광 트랜시버 케이지는, 일측단 개방부를 통해 광 트랜시버 모듈을 수납하고, 방열 개구부가 형성된 상판부를 갖는 케이지 본체와; 방열 베이스, 상기 방열 베이스의 상부면에 형성된 복수의 방열핀들 및 상기 방열 베이스의 하부면에 형성된 방열 접촉 블록을 포함하되, 상기 방열 접촉 블록이 상기 방열 개구부를 통해 상기 광 트랜시버 모듈과 접촉하도록, 상기 상판부 상에 배치되는 제1 히트싱크와; 상기 제1 히트싱크를 사이에 두고 상기 케이지 본체와 분리 가능하게 결합되어, 상기 히트싱크를 상기 상판부 상에 고정하는 클립과; 상기 클립을 상기 케이지 본체로부터 분리한 상태로 상기 제1 히트싱크와 교체되어 상기 클립과 상기 케이지 본체 사이에 결합되는 제2 히트싱크를 포함하며, 상기 제2 히트싱크는 상기 제1 히트싱크의 방열 베이스와 동일한 두께를 갖는 방열 베이스와, 상기 제1 히트싱크의 방열핀들 높이보다 큰 높이를 갖는 복수의 방열핀들을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an optical transceiver cage comprising: a cage body having an upper plate portion for receiving the optical transceiver module through one end opening portion and having a heat radiation opening portion; A plurality of heat dissipating fins formed on an upper surface of the heat dissipating base and a heat dissipating contact block formed on a lower surface of the heat dissipating base, wherein the heat dissipating contact block is in contact with the optical transceiver module through the heat dissipating opening, A first heat sink disposed on the upper plate; A clip detachably coupled to the cage body via the first heat sink and fixing the heat sink on the top plate; And a second heat sink which is interposed between the clip and the cage body in a state in which the clip is separated from the cage body and is interchanged with the first heat sink and the second heat sink comprises a heat dissipation plate And a plurality of radiating fins having a height greater than a height of the radiating fins of the first heat sink.

일 실시예에 따라, 상기 케이지 본체에 구비된 전후 한 쌍의 측판부 각각에는 맞물림편들이 형성되고, 상기 클립은 상기 한 쌍의 측판 각각에 상기 맞물림편들에 끼워져 맞물릴 수 있는 맞물림홀들을 구비하며, 상기 맞물림편들과 상기 맞물림홀들의 맞물림에 의해, 상기 클립이 상기 케이지 본체에 결합된 상태에서, 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열 베이스가 상기 상판부에 밀착되고, 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열 접촉 블록이 상기 광 트랜시버 모듈에 밀착된다. 또한, 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열핀들은 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열 베이스의 길이 방향을 따라 복수의 어레이로 형성되며, 이웃하는 상기 제1 히트싱트 또는 상기 제2 히트싱크의 방열핀들의 어레이들 사이로 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열 베이스의 상부면에는 복수의 선형 그루브들이 형성되며, 상기 클립이 상기 케이지 본체와 결합된 때, 상기 복수의 띠형 연결부와 상기 복수 쌍의 탄성 가압편이 상기 복수의 선형 그루브들 내에 위치하며, 상기 복수 쌍의 가압 탄성편은 해당 선형 그루브 내에서 상기 제1 히트싱크 또는 상기 제2 히트싱크의 방열 베이스를 상기 상판부에 밀착시킨다.According to one embodiment, the cage body is provided with engaging pieces on each of a pair of front and rear side plate portions provided on the cage body, and the clip has engaging holes in each of the pair of side plates that can be engaged with the engaging pieces And the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink is brought into close contact with the upper plate portion in a state where the clip is engaged with the cage body by the engagement of the engaging pieces and the engagement holes, 1 heat sink or the heat radiating contact block of the second heat sink is brought into close contact with the optical transceiver module. The heat dissipating fins of the first heat sink or the second heat sink may be formed in a plurality of arrays along the longitudinal direction of the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink, Wherein a plurality of linear grooves are formed on the upper surface of the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink between the arrays of the heat radiating fins of the second heat sink and when the clip is engaged with the cage body, And a plurality of pairs of the elastic pressing pieces are disposed in the plurality of linear grooves, and the plurality of pairs of pressing elastic pieces are engaged with the heat-dissipating base of the first heat sink or the second heat sink in the linear groove, And is brought into close contact with the upper plate portion.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 상기 케이지 본체는 하나 이상의 격벽에 의해 형성된 복수개의 모듈 수납부를 내부에 구비하고, 상기 복수개의 모듈 수납부 각각에 대응되게 상기 케이지 본체의 상판부에는 복수개의 방열 개구부가 형성되며, 상기 복수개의 방열 개구부에 대응되는 복수개의 방열 접촉 블록이 형성된 하나의 히트싱크 또는 상기 방열 개구부 각각에 대응되는 하나의 방열 접촉 블록을 구비하는 복수개의 히트싱크가 상기 상판부에 배치된 채 상기 클립에 의해 고정된다.According to another aspect of the present invention, the cage body includes a plurality of module storage portions formed by at least one partition wall, and a plurality of heat radiation openings are formed in the upper plate portion of the cage body corresponding to each of the plurality of module storage portions A plurality of heat sinks having a plurality of heat dissipating contact blocks corresponding to the plurality of heat dissipating opening portions or one heat dissipating contact block corresponding to each of the heat dissipating opening portions are disposed on the upper plate portion, And is fixed by a clip.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 상기 케이지 본체가 PCB의 양면 중 한 면에 실장되며, 상기 PCB의 양면 중 다른 면에는 상기 광 트랜시버 케이지와 다른 광 트랜시버 케이지의 케이지 본체가 실장된다.According to another aspect of the present invention, the cage body is mounted on one of both sides of the PCB, and the cage body of the optical transceiver cage different from the optical transceiver cage is mounted on the other side of the PCB.

본 발명에 따르면, 케이지 본체의 상판부에 결합된 히트싱크와 케이지 본체 내에 수납된 광 트랜시버 모듈 사이의 열전달이 열전도에 주로 의존하여 이루어지므로, 광 트랜시버 모듈에서 발생한 열을 히트싱크를 통해 보다 더 효과적으로 방출할 수 있다. 또한, 히트싱크의 방열핀들이 광 트랜시버 모듈에서 발열이 집중되는 상부 측에 위치하여 보다 더 효과적인 방열을 기대할 수 있음과 동시에 광 트랜시버 모듈들을 여러 개 병렬 설치하는데 있어서도 유리하다. 또한, 클립을 케이지 케이지 본체로부터 분리하여 방열핀들의 높이가 다른 규격의 히트싱크를 교체 설치할 수 있게 됨으로써, 광 트랜시버 모듈의 온도에 따라 적당한 히트싱크를 선택하여 사용하는 것이 가능해졌다.According to the present invention, since the heat transfer between the heat sink coupled to the top plate portion of the cage body and the optical transceiver module housed in the cage body is made mainly by thermal conduction, the heat generated from the optical transceiver module is more effectively emitted can do. Further, since the heat radiation fins of the heat sink are located on the upper side where the heat is concentrated in the optical transceiver module, more effective heat dissipation can be expected, and at the same time, it is advantageous to install a plurality of optical transceiver modules in parallel. In addition, since the clips are separated from the cage cage main body and the heatsinks of different sizes can be replaced with the heatsink fins, it is possible to select and use an appropriate heatsink according to the temperature of the optical transceiver module.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 제1 방향으로 도시한 분해사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 제2 방향으로 도시한 정면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 도시한 평면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지의 정면도로서, 교체되는 히트싱크를 함께 도시한 도면이고,
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 적용될 수 있는 히트싱크의 다른 예들을 도시한 사시도들이고,
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a perspective view illustrating an optical transceiver cage according to an exemplary embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention in a first direction,
3 is a front view of the optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention in a second direction,
4 is a plan view of an optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention,
5 is a front view of an optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention,
6A and 6B are perspective views illustrating other examples of a heat sink applicable to the present invention,
7 to 10 are views for explaining another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 첨부된 도면들 및 이에 관한 설명은 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 제시된 것이다. 따라서, 도면들 및 설명이 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 아니 될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings and the description thereof are intended to aid those of ordinary skill in the art in understanding the present invention. Accordingly, the drawings and description are not to be construed as limiting the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 제1 방향으로 도시한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 제2 방향으로 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지의 정면도로서, 교체되는 히트싱크를 함께 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a first embodiment of an optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention, FIG. FIG. 4 is a plan view showing an optical transceiver cage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an optical transceiver cage according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 is a front view of the optical transceiver cage, together with a heat sink to be replaced; Fig.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지(1)는 케이지 본체(10)와, 히트싱크(20)와, 클립(30)을 포함하며, 이들이 조립되어, 광 트랜시버 모듈(미도시됨)을 수납함과 동시에 광 트랜시버 모듈에서 나온 열을 신속하게 방출할 수 있는 광 트랜시버 케이지(1)가 형성된다.1 to 5, an optical transceiver cage 1 according to an embodiment of the present invention includes a cage body 10, a heat sink 20, and a clip 30, Thereby forming an optical transceiver cage 1 capable of accommodating an optical transceiver module (not shown) and capable of rapidly emitting heat from the optical transceiver module.

상기 케이지 본체(10)는 상하로 서로 대향하는 상판부(11) 및 하판부(12)와, 전후로 대향하는 한 쌍의 전후 측판부(13, 13)를 포함한다. 또한 상기 케이지 본체(10)는 일측단에 트랜시버 모듈의 수용 및 안내를 위해 측단 개방부를 포함하고, 상기 케이지 본체(10)의 타측단은 측단 판부(14)에 의해 막혀 있다. 상기 하판부(12)는, 상기 상판부(11) 보다 짧은 길이를 가짐으로써, 상기 측단 판부(14)에 인접하게 형성된 저면 개방부를 포함한다. 이 저면 개방부 내로 커넥터(미도시됨)를 설치하여 광 트랜시버 모듈(미도시됨)과 회로기판(미도시됨)을 전기적으로 접속한다. 또한, 상기 하판부(12)는 상기 케이지 본체(10)의 측단 개방부에 부근에 맞물림 지지부(121)를 구비하며, 이 맞물림 지지부(121)는 케이지 본체(10) 내로 수납되는 광 트랜시버 모듈을 맞물림 상태로 지지한다. 이때, 상판부(11)와 전후 한 쌍의 측판부(13, 13)는 금속 플레이트를 절곡하여 일체로 형성될 수 있고, 하판부(12)는 상기 상판부(11)와 대향되도록 상기 한 쌍의 측판부(13, 13)의 단부 측에 조립되어 형성될 수 있다. The cage body 10 includes an upper plate portion 11 and a lower plate portion 12 which are vertically opposed to each other and a pair of front and rear side plate portions 13, Further, the cage body 10 includes a side end opening for receiving and guiding the transceiver module at one end thereof, and the other side end of the cage body 10 is closed by the side end plate portion 14. The lower plate portion 12 has a bottom opening portion formed adjacent to the side plate portion 14 by having a length shorter than the top plate portion 11. [ A connector (not shown) is provided in the bottom opening to electrically connect an optical transceiver module (not shown) and a circuit board (not shown). The lower plate portion 12 has an engaging support portion 121 in the vicinity of a side end opening of the cage body 10 and the engaging support portion 121 includes an optical transceiver module housed in the cage body 10 And is supported in an engaged state. The upper plate 11 and the pair of front and rear side plates 13 and 13 may be integrally formed by bending a metal plate and the lower plate 12 may be integrally formed with the upper plate 11, And may be formed by being assembled on the end sides of the parts 13 and 13.

도 2 및 도 3에에 가장 잘 도시된 것과 같이, 상기 상판부(11)에는 히트싱크(20)의 일부가 끼워져 유지되는 대략 사각형의 방열 개구부(112)가 형성된다. 또한, 한 쌍의 측판부(13, 13) 각각에는 상기 케이지 본체(10)와 상기 클립(30)과의 맞물림 조립을 위한 맞물림 연결 수단의 일부로서 맞물림편(132, 132)들이 한 쌍식 형성되어 있다. As best shown in FIGS. 2 and 3, the upper plate 11 is formed with a substantially rectangular heat radiation opening 112 in which a part of the heat sink 20 is held. Each of the pair of side plate portions 13 and 13 is formed with a pair of engaging pieces 132 and 132 as a part of the engaging and connecting means for engaging the cage body 10 and the clip 30 have.

상기 히트싱크(20)는 방열 베이스(21)와, 상기 방열 베이스(21)의 상면에 형성된 복수개의 방열핀(22)들과, 상기 방열 베이스(21)의 하부면에 형성된 방열 접촉 블록(23)을 일체로 구비한다.The heat sink 20 includes a heat dissipation base 21, a plurality of heat dissipation fins 22 formed on the upper surface of the heat dissipation base 21, a heat dissipation contact block 23 formed on a lower surface of the heat dissipation base 21, Respectively.

상기 히트싱크(20)가 이하 자세히 설명되는 클립(30)에 의해 상기 케이지 본체(10)에 조립된 상태에서, 상기 히트싱크의 방열 접촉 블록(23)은 상기 케이지 본체(10)의 상판부(11)에 형성된 방열 개구부(112)에 끼워져 케이지 본체(10) 내측에 수납된 광 트랜시버 모듈(미도시됨)과 접촉한다. 이때, 방열 베이스(21)는 케이지 본체(10)의 상판부(11)에 밀착된다.The heat dissipation contact block 23 of the heat sink 20 is mounted on the upper plate portion 11 of the cage body 10 in a state where the heat sink 20 is assembled to the cage body 10 by a clip 30 (Not shown) inserted in the heat dissipation opening 112 formed in the cage body 10 and housed inside the cage body 10. [ At this time, the heat dissipation base 21 is brought into close contact with the upper plate 11 of the cage body 10.

또한 복수개의 방열핀(22)들은 대기와 넓은 표면적으로 접촉하여 광 트랜시버 모듈로부터 열전도에 의해 전해진 열을 외부로 방출한다. 그리고, 상기 복수개의 방열핀(22)들은 각각이 사각 단면의 로드(rod) 형태를 가진 채 상기 방열 베이스(21)의 길이 방향을 따라 복수의 어레이로 형성되며, 이웃하는 방열핀(22)의 어레이들 사이로 상기 방열 베이스(21) 상에는 복수의 선형 그루브(22a)들이 형성된다. In addition, the plurality of heat dissipation fins (22) come into contact with the atmosphere at a large surface area and emit the heat transmitted by the heat conduction from the optical transceiver module to the outside. The plurality of heat dissipation fins 22 are formed in a plurality of arrays along the longitudinal direction of the heat dissipation base 21 in the form of rods each having a square cross section, A plurality of linear grooves 22a are formed on the heat-dissipating base 21.

상기 클립(30)은 전후 한 쌍의 측판(31, 31)과 상기 한 쌍의 측판(31, 31) 사이를 연결하는 복수의 띠형 연결부(32)를 포함한다. 상기 복수의 띠형 연결부(32)는 단부 측 띠형 연결부들과 그 사이에 위치한 중앙 띠형 연결부를 포함한다. 또한, 복수 쌍의 가압 탄성편(33)들이 전후 한 쌍의 측판(31, 31)에 서로 마주하도록 형성된다. 상기 각 쌍의 가압 탄성편(33)들은 한 쌍의 측판(31, 31) 각각에서 서로와 가까워지는 방향으로 연장되어 있으며, 탄성력을 가질 수 있도록 대략 "∧"형태를 갖는다. 한 쌍의 측판(31, 31) 각각에는 상기 케이지 본체(10)의 전후 측판부(13, 13)에 형성된 맞물림편(132, 132)에 끼워져 맞물릴 수 있는 맞물림홀(312)들이 한 쌍식 형성된다. The clip (30) includes a plurality of band-shaped connecting portions (32) connecting between a pair of front and rear side plates (31, 31) and the pair of side plates (31, 31). The plurality of band-shaped connecting portions 32 include end-side band-shaped connecting portions and a central band-shaped connecting portion located therebetween. Further, a plurality of pairs of pressing elastic pieces 33 are formed on the pair of front and rear side plates 31, 31 so as to face each other. Each of the pair of pressing elastic pieces 33 extends in a direction approaching each other at each of the pair of side plates 31 and 31 and has an approximately "∧" shape so as to have an elastic force. Each of the pair of side plates 31 and 31 is provided with engaging holes 312 which can be engaged with the engaging pieces 132 and 132 formed on the front and rear side plate portions 13 and 13 of the cage body 10, do.

상기 히트싱크(20)가 상기 케이지 본체(10)의 상판부(11) 상에 탑재된 상태로, 상기 히트싱크(20)를 사이에 두고, 상기 클립(30)은 상기 케이지 본체(10)와 결합되어, 상기 히트싱크(20)를 상기 케이지 본체(10)와 사이에 고정한다.The clip 30 is engaged with the cage body 10 with the heat sink 20 interposed therebetween in a state where the heat sink 20 is mounted on the upper plate 11 of the cage body 10, So that the heat sink 20 is fixed to the cage body 10.

앞에서도 언급한 바와 같이, 히트싱크(20)의 고정 또는 조립 상태에서는, 상기 히트싱크(20)의 방열 접촉 블록(23)이 상기 케이지 본체(10)의 방열 개구부(112)에 끼워지며, 상기 클립(30)의 맞물림홀(312)들에 상기 케이지 본체(10)의 맞물림편(132)들이 끼워진다. The heat dissipation contact block 23 of the heat sink 20 is fitted in the heat dissipation opening portion 112 of the cage body 10 in the fixed or assembled state of the heat sink 20, The engaging pieces 132 of the cage body 10 are fitted into the engaging holes 312 of the clip 30.

이때, 클립(30)의 띠형 연결부(32)들은 방열핀(22)들 사이의 일부 선형 그루브(22a)들 내에 위치하며, 상기 클립(30)의 가압 탄성편(33)들은 나머지 선형 그루브(22a)들 내에서 상기 히트싱크(20)를 아래로 편형 가압한다. 가압 탄성편(33)들에 의한 탄성적인 가압력에 의해, 히트싱크(20)의 방열 베이스(21)는 상기 케이지 본체(10)의 상판부(11)에 밀착되고, 상기 히트싱크(20)의 방열 접촉 블록(23)은 상기 케이지 본체(10)의 방열 개구부(112)에 끼워진 채 상기 케이지 본체(10) 내로 수납된 광 트랜시버 모듈의 상부면과 강하게 밀착된다. The band connecting portions 32 of the clip 30 are located in a part of the linear grooves 22a between the radiating fins 22 and the pressing elastic pieces 33 of the clip 30 are inserted into the remaining linear grooves 22a, The heat sink 20 is flattened downward. The heat dissipation base 21 of the heat sink 20 is brought into close contact with the upper plate 11 of the cage body 10 by the elastic pressing force of the pressing elastic pieces 33, The contact block 23 is tightly adhered to the upper surface of the optical transceiver module housed in the cage body 10 while being fitted in the heat radiation opening 112 of the cage body 10. [

광 트랜시버 모듈의 상부면은 발열이 집중되는 영역으로, 이 영역에, 상기 히트싱크(20)의 방열 접촉 블록(23)이 직접 접촉되므로, 방열 효과는 획기적으로 좋아진다.The upper surface of the optical transceiver module is a region where heat is concentrated, and the heat radiation contact block 23 of the heat sink 20 is directly contacted with the upper surface, so that the heat radiating effect is remarkably improved.

도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지(1)는 서에 대해 교체될 수 있는 서로 다른 규격 또는 종류의 히트싱크들, 즉, 제1 히트싱크(20)와 제2 히트싱크(20')를 포함한다. 제1 히트싱크(20)와 제2 히트싱크(20')는 모두 전술한 클립(30)에 의해 상기 케이지 본체(10)에 조립 고정되어 광 트랜시버 모듈에서 발생한 열을 방출하는 기능을 수행한다. 하나의 클립(30)에 의해 케이지 본체(10)에 공통적으로 조립될 수 있도록, 상기 제1 히트싱크(20)와 상기 제2 히트싱크(20')는 방열 베이스(21, 21')의 두께(T)와 방열 접촉 블록(23, 23')의 높이(H)가 갖다. 반면, 제2 히트싱크(20')는 제1 히트싱크(20)의 방열핀(22) 높이(h1)보다 큰 높이(h2)의 방열핀(22')들을 포함한다. 히트싱크에 속한 여러 부분, 특히, 방열 베이스의 크기(특히, 두께)가 동일하되 방열핀들의 높이가 다른 여러 종류의 히트싱크를 준비함으로써, 광 트랜시버 모듈의 온도에 맞게 히트싱크만을 선별하여 사용하는 것이 가능하다.5, the optical transceiver cage 1 according to an embodiment of the present invention includes heat sinks of different sizes or types that can be replaced with respect to the sheet, that is, the first heat sink 20 And a second heat sink 20 '. Both the first heat sink 20 and the second heat sink 20 'are assembled and fixed to the cage body 10 by the clip 30 to emit heat generated in the optical transceiver module. The first heat sink 20 and the second heat sink 20 'are formed to have a thickness equal to the thickness of the heat dissipation base 21 or 21' so as to be commonly assembled to the cage body 10 by a single clip 30. [ (T) and the height H of the heat radiating contact blocks 23 and 23 '. On the other hand, the second heat sink 20 'includes the heat radiating fins 22' having a height h2 that is larger than the heat radiating fin 22 height h1 of the first heat sink 20. It is desirable to selectively use only the heat sinks according to the temperature of the optical transceiver module by preparing various kinds of heat sinks having different sizes of the heat sinks, in particular, the heat sink base (particularly, the thickness) It is possible.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 적용가능한 히트싱크의 다른 예들을 보여주는 도면들이다.6A and 6B are views showing other examples of a heat sink applicable to the present invention.

앞선 실시예에서 설명된 히트싱크는 사각 단면 로드(rod)형 방열핀들이 행렬 배열된 구조를 포함하고 있다. 반면, 본 실시예에 따른 히트싱크(20)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 방열 베이스(21)와, 상기 방열 베이스(21)의 하부면에 형성된 방열 접촉 블록(23)과. 상기 방열 베이스의 상부면에 형성된 복수의 방열핀(22)들을 포함하되, 복수의 방열핀(22)들은 각각이 사각 판 형태로 이루어진 채 방열 베이스(21)의 폭 방향을 따라 어레이되거나(도 6a 참조), 또는 방열 베이스(21)의 길이 방향을 따라 어레이된다. 본 실시예에 있어서도, 이웃하는 방열핀(21)들 사이에는 클립의 띠형 연결부 또는 가압 탄성편이 위치되는 그루브가 형성된다.The heat sink described in the foregoing embodiment includes a structure in which square-shaped rod-shaped radiating fins are arranged in a matrix. 6A and 6B, the heat sink 20 according to the present embodiment includes a heat dissipation base 21, a heat dissipation contact block 23 formed on the lower surface of the heat dissipation base 21, And a plurality of radiating fins 22 formed on the upper surface of the radiating base, wherein the plurality of radiating fins 22 are arrayed along the width direction of the radiating base 21 (see FIG. 6A) , Or the heat dissipation base (21). Also in the present embodiment, a groove is formed between the neighboring radiating fins 21 so that the band-shaped connecting portion of the clip or the pressing elastic piece is located.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지를 도시한 측면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 광 트랜시버 케이지를 도시한 정면도이다.FIG. 7 is a side view showing an optical transceiver cage according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a front view showing the optical transceiver cage shown in FIG.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 광 트랜시버 케이지는, 앞선 실시예와 마찬가지로, 케이지 본체(10)와, 히트싱크(20)와, 클립(30)을 포함한다. 7 and 8, the optical transceiver cage according to the present embodiment includes a cage body 10, a heat sink 20, and a clip 30, as in the previous embodiment.

본 실시예에 있어서, 상기 케이지 본체(10)는, 앞선 실시예와 달리, 한 쌍의 전후 측벽(13, 13) 사이에 하나 이상의 격벽(15)을 구비하여, 복수의 광 트랜시버 모듈 수납부(16a, 16b; 이하 "모듈 수납부" 라 함)를 내부에 포함한다. 도 7에는 하나의 격벽(15)에 의해 두 개의 모듈 수납부(16a, 16b)가 케이지 본체(10) 내에 형성된 구조가 한 예로 도시되어 있지만, 격벽(16)의 개수를 늘리는 의해, 광 트랜시버 모듈 수납부의 개수를 증가시키는 것이 가능하다. 케이지 본체(10)의 나머지 주요 구성은 앞선 실시예와 거의 동일하거나 유사한다. 이때, 케이지 본체(10)는 상기 모듈 수납부(16a, 16b)에 대응되게 복수의 방열 개구부를 포함할 수 있으며, 클립(30)에 의해 상기 케이지 본체(10)의 상판부에 고정되는 히트싱크(20)는 상기 방열 개구부의 개수에 대응되는 복수의 방열 접촉 블록을 구비할 수 있다. 대안적으로, 하나의 방열 접촉 블록을 구비한 개별 히트싱크(20)를 복수개 준비하고, 그 복수개의 히트싱크(20)들이 하나의 클립(10)에 의해 케이지 본체(10)에 고정되는 것이 고려될 수 있다.In the present embodiment, the cage body 10 has at least one partition 15 between a pair of front and rear side walls 13, 13, unlike the previous embodiment, and a plurality of optical transceiver module housings 16a and 16b (hereinafter referred to as "module housing part"). 7 shows an example in which two module compartments 16a and 16b are formed in the cage body 10 by one partition 15. However, by increasing the number of the partition walls 16, It is possible to increase the number of the accommodating portions. The remaining main configuration of the cage body 10 is substantially the same as or similar to the previous embodiment. The cage body 10 may include a plurality of heat dissipation openings corresponding to the module storage portions 16a and 16b and may be fixed to the top plate of the cage body 10 by a clip 30 20 may include a plurality of heat radiating contact blocks corresponding to the number of the heat radiating openings. Alternatively, it is considered that a plurality of individual heat sinks 20 having one heat-radiating contact block are prepared and the plurality of heat sinks 20 are fixed to the cage body 10 by one clip 10 .

도 9에 도시된 것과 같이, 복수개의 모듈 수납부(16a, 16b)를 한정하는 케이지 본체(10)를 포함하는 광 트랜시버 케이지(1)가 PCB(P)의 일면에 실장될 수 있다. 광 트랜시버 케이지(1)의 모듈 수납부 개수가 n개인 경우, 도 8에 도시된 구조에서는 n개의 광 트랜시버 모듈이 적용될 수 있다.The optical transceiver cage 1 including the cage body 10 defining the plurality of module receiving portions 16a and 16b can be mounted on one surface of the PCB P. [ In the case where the number of module accommodating portions of the optical transceiver cage 1 is n, n optical transceiver modules may be applied in the structure shown in FIG.

도 10에 도시된 것과 같이, 두 개의 광 트랜시버 케이지(1)를 하나의 PCB(P)의 양면에 각각 실장할 수도 있다. 이 경우, 하나의 광 트래시버 케이지(1)가 n개의 모듈 수납부를 구비하므로, 도 10에 도시된 구조 내에는 2ㅧn개의 광 트랜시버 모듈이 적용될 수 있다.As shown in Fig. 10, two optical transceiver cages 1 may be mounted on both sides of one PCB (P). In this case, since one optical transceiver cage 1 includes n module receiving portions, 2 < n > optical transceiver modules can be applied to the structure shown in Fig.

10: 케이지 본체 11: 상판부
112: 방열 개구부 20: 히트싱크
21: 방열 베이스 22: 방열핀
23: 방열 접촉 블록 30: 클립
31: 측판부 32: 띠형 연결부
33: 탄성 가압편10: cage body 11: upper plate
112: heat dissipation opening 20: heat sink
21: heat dissipating base 22: heat dissipating fin
23: thermal contact block 30: clip
31: side plate portion 32: band-
33: Elastic pressing piece

Claims

An optical transceiver cage for receiving an optical transceiver module,
A cage body having an upper plate portion for receiving the optical transceiver module through one end opening portion and formed with a heat radiation opening portion;
A plurality of radiating fins formed on an upper surface of the radiating base and a radiating contact block protruding from a lower surface of the radiating base so that the radiating contact block contacts the optical transceiver module through the radiating opening A heat sink disposed on the upper plate; And
And a clip detachably coupled to the cage body via the heat sink and fixing the heat sink on the upper plate portion,
The clip includes a pair of front and rear side plates, a plurality of band-shaped connecting portions connecting between the pair of side plates at a plurality of positions, and a plurality of pairs of elastic pressing pieces spaced apart from the plurality of band- , The plurality of pairs of elastic pressing pieces extend in directions approaching each other at the pair of side plates and are separated from each other at opposite ends to elastically press the heat sink, Wherein each of the pair of side plate portions is provided with engaging pieces, each of the pair of side plates having engaging holes that can be engaged with the engaging pieces, respectively, the engaging pieces being engaged with the engaging holes The heat dissipating base is brought into close contact with the upper plate portion in a state where the clip is coupled to the cage body, And the plurality of radiating fins are arranged in a longitudinal direction or a width direction of the radiating base in the form of a rod or a plate and are arranged in the width direction of the radiating base and between the neighboring radiating fins or their arrays, A plurality of linear grooves are formed and when the clip is engaged with the cage body, the plurality of band-shaped connecting portions and the plurality of pairs of elastic pressing pieces are located in the plurality of linear grooves, Wherein the heat dissipating base is brought into close contact with the upper plate portion in the linear groove.

delete

An optical transceiver cage for receiving an optical transceiver module,
A cage body having an upper plate portion for receiving the optical transceiver module through one end opening portion and formed with a heat radiation opening portion;
A plurality of radiating fins formed on an upper surface of the radiating base and a radiating contact block protruding from a lower surface of the radiating base so that the radiating contact block contacts the optical transceiver module through the radiating opening A first heat sink disposed on the upper plate; And
A clip detachably coupled to the cage body via the first heat sink and fixing the heat sink on the upper plate portion;
And a second heat sink interposed between the clip and the cage body, the second heat sink being interchanged with the first heat sink with the clip separated from the cage body,
Wherein the second heat sink comprises: a heat dissipating base having the same thickness as the heat dissipating base of the first heat sink; a plurality of radiating fins having a height larger than a height of the radiating fins of the first heat sink; And a radiating contact block protruded from a lower surface of the base, wherein the clip includes a pair of front and rear side plates, a plurality of band-shaped connecting portions connecting the pair of side plates at a plurality of positions, Wherein the plurality of pairs of elastic pressing pieces extend in a direction approaching each other at the pair of side plates and are separated from each other at opposite ends, The first heat sink or the second heat sink is resiliently pressed, and each of the front and rear side plate portions provided on the cage body is provided with engaging pieces Wherein the clip is provided with engaging holes engageable with the engaging pieces on each of the pair of side plates, and by engagement of the engaging pieces with the engaging holes, the clip is engaged with the cage body The heat radiation base of the first heat sink or the second heat sink is in close contact with the upper plate portion and the heat radiation contact block of the first heat sink or the second heat sink is in close contact with the optical transceiver module, The first heat sink or the radiating fins of the second heat sink are formed in a plurality of arrays along the longitudinal direction of the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink and the first heat sink or the second heat sink A plurality of linear grooves are formed on the upper surface of the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink, between the arrays of the heat dissipation fins of the heat sink, Wherein when the clip is engaged with the cage body, the plurality of band-shaped connecting portions and the plurality of pairs of elastic pressing pieces are located in the plurality of linear grooves, and the plurality of pairs of pressing elastic pieces are arranged in the linear groove And the heat dissipation base of the first heat sink or the second heat sink is brought into close contact with the upper plate portion.

delete

The cage according to any one of claims 1 to 4, wherein the cage body includes a plurality of module housings formed by at least one partition wall, and a plurality of heat radiation openings are formed in the upper plate portion of the cage body corresponding to each of the plurality of module housings A plurality of heat sinks each having a heat sink having a plurality of heat radiating contact blocks corresponding to the plurality of heat radiating openings or one heat radiating contact block corresponding to each of the heat radiating openings is disposed on the upper plate, The optical transceiver cage comprising:

The optical transceiver cage according to claim 1 or 4, wherein the cage body is mounted on one of both sides of the PCB, and the cage body of the optical transceiver cage different from the optical transceiver cage is mounted on the other side of the PCB. Transceiver cage.