KR101399912B1 - A led ornament manufacturing method of low temperature based on flexible film - Google Patents

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KR101399912B1
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박준희
이경재
박호산
전병중
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엘이디라이텍(주)
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Abstract

A LED ornament based on a flexible film manufactured by a low temperature method and a method for manufacturing the same are disclosed. The method for manufacturing a flexible film based LED ornament according to an aspect of the present invention comprises: a primer step for shrinkage-deforming the flexible film in an initial state by preheating to a temperature between 80-87°C; an electrode circuit forming step for forming an electrode circuit on the preheated film; a solder paste applying step for applying a solder paste for low temperatures, which is melted at a temperature range of 140-150°C, to the electrode circuit; and a reflower step for disposing a LED on the electrode circuit in which the solder paste is applied and mounting the LED onto the electrode circuit by heating to a temperature in which the solder paste for low temperatures is melted.

Description

저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법{A LED ornament manufacturing method of low temperature based on Flexible film}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible film-

본 발명은 엘이디를 이용한 장식물에 관한 것으로, 엘이디를 필름에 실장 시 저온공법으로 이루어짐에 따라 엘이디 실장 과정에서 발생하는 고온에 의한 필름의 변형 및 파손이 방지되는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a decorative article using an LED, and more particularly, to a flexible film-based LED decorative article which is manufactured by a low-temperature method in which a film is prevented from being deformed and damaged due to a high temperature occurring in an LED packaging process, And to a method of manufacturing the same.

일반적으로 엘이디를 이용한 장식물은 인테리어용, 정보전달, 홍보 목적으로 주로 야간 또는 어두운 실내에 간판 형태로 설치되고 있다. Generally, the decoration using LED is installed in the form of a signboard in the night or in the dark room mainly for interior use, information transmission, and publicity purpose.

이와 같은 엘이디 장식물은, 다양한 구조 및 형상으로 이루어지며 다양한 용도로 사용되고 있다. 구체적으로 엘이디 장식물은 제품광고판, 안내판, 인테리어 장식용 발광등, 인테리어 장식용 문양, 경고 또는 알림용 패널 등으로 사용되고 있으며, 이러한 인테리어용, 정보전달용 및 홍보용에 적용되는 엘이디 장식물은 대부분 금속판 및 플라스틱으로 이루어진 하드한 프레임에 엘이디가 실장되어 발광함으로써 홍보 및 인테리어 효과를 발휘하게 된다. Such LED decorations have various structures and shapes and are used for various purposes. Specifically, the LED decoration is used as a product billboard, a guide plate, a luminescent light for interior decoration, an interior decoration pattern, a warning or notification panel, and the LED decoration applied to the interior, LEDs are mounted on a hard frame to emit light, thereby exhibiting publicity and interior effects.

그러나, 이와 같은 구조로 제작된 엘이디 장식물은 하드한 프레임에 형성됨에 따라 상대적으로 무거울 뿐만 아니라. 설치 공간에 따른 제약이 있으며, 휴대 및 보관 또한 용이하지 못하다는 단점이 있었다.However, since the LED decoration formed in such a structure is formed in a hard frame, it is relatively heavy. There is a limitation in installation space, and there is a drawback in that it is not easy to carry and store.

이에 따라, 상기와 같은 단점을 해소하고, 인테리어 및 홍보 효과의 향상을 위하여 플렉시블한 필름에 엘이디를 실장하여 엘이디 장식물이 제작되기도 한다. 이러한 플렉시블한 필름을 이용한 엘이디 장식물은 모서리가 형성된 장소나 휘어져야만 부착이 가능한 위치에 부착이 용이하여 설치 공간에 대한 제약이 적으며, 말아서 보관하는 형태로 보관이 용이한 장점이 있다. 또한 플렉시블한 필름의 특성상 휴대 및 이동에 있어서도 용이한 장점이 있다. Accordingly, in order to solve the above-mentioned drawbacks and to improve the interior and publicity effects, the LED decoration is manufactured by mounting the LED on a flexible film. The LED decoration using such a flexible film is easy to adhere to a place where corners are formed or a position where it can be attached only when it is bent so that there is little restriction on the installation space, and it is easy to store in a form of being rolled and stored. In addition, due to the characteristics of the flexible film, it is easy to carry and move.

그러나, 이러한 장점에도 불구하고 플렉시블한 필름에 엘이디를 실장하는 제작 공정 과정 중 엘이디를 회로기판에 실장시키기 위해 솔더링(soldering)이 이루어지며, 이때, 180℃ 내지 210℃의 고온의 열이 가해지게 되는데, 이때, 고온에 의해 필름의 수축이 유발되어 필름의 변형 또는 파손되는 현상이 발생되는 문제점이 있었다.However, in spite of this advantage, soldering is performed in order to mount the LED on the circuit board during the manufacturing process of mounting the LED on the flexible film. At this time, heat of high temperature of 180 ° C to 210 ° C is applied At this time, the film is shrunk due to the high temperature, and the film is deformed or broken.

또한, 발생된 필름의 변형에 의해 회로기판이 함께 변형되고 상기 회로에 엘이디 실장이 이루어지면 엘이디에 통전이 불가능한 문제점이 있었다.Further, when the circuit board is deformed together with the deformation of the generated film and the LED is mounted on the circuit, there is a problem that the LED can not be energized.

아울러, 솔더링(soldering)공정에서 발생되는 고온에 의해 필름의 상변화에 따른 투명도가 저하되어 장식물의 제품가치를 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, transparency due to the phase change of the film is lowered due to the high temperature generated in the soldering process, thereby lowering the product value of the ornament.

따라서, 엘이디 장식물을 플렉시블한 필름을 이용하여 제작함으로써, 플렉시블한 필름이 갖는 장점을 확보하는 동시에, 엘이디 실장하는 공정에서 발생되는 고온에 의해 발생되는 다양한 문제점을 해결할 수 있는 방법이 요구된다.
Accordingly, there is a need for a method capable of solving various problems caused by the high temperature generated in the step of mounting the LED, while securing the advantages of the flexible film by manufacturing the LED decoration by using a flexible film.

본 발명의 실시예들은, 플렉시블한 필름을 기반으로 장식물이 제작됨에 따라 설치성, 휴대성 및 이동성이 용이하며, 저온 공법으로 제작됨에 따라, 제작과정 시, 발생되는 고온의 열에 의해 필름의 변형 및 파손이 방지될 수 있는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법을 제공하도록 한다.Embodiments of the present invention can be easily installed, portable, and portable as the ornaments are manufactured based on a flexible film, and since they are manufactured by the low-temperature method, the deformation of the film due to the high- A method of manufacturing a flexible film-based LED decoration made by a low-temperature method in which breakage can be prevented.

본 발명의 일측면에 따르면, 플렉시블 필름 기반 엘이디 장식물의 제조방법에 있어서, 초기 상태의 상기 플렉시블 필름을 80℃ 내지 87℃ 사이의 온도로 예열처리 하여 수축 변형시키는 프라이머 단계; 상기 예열처리된 필름에 전극회로를 형성하는 전극회로 형성단계; 상기 전극회로에 140℃ 내지 150℃의 범위의 온도에서 용융되는 저온용 솔더페이스트를 도포하는 솔더페이스트 도포단계; 및 솔더페이스트가 도포된 상기 전극회로상에 엘이디를 배치시키고 상기 저온용 솔더페이스트가 용융되는 온도로 가열하여 상기 엘이디를 상기 전극회로상에 실장하는 리플로워 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법이 제공될 수 있다.
이때, 상기 저온용 솔더페이스트는, 에폭시와 솔더를 3:1 비율로 혼합하여 제조된 에폭시 솔더페이스트(ESP: Epoxy Solder Paste)인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 리플로워 단계; 이후, 상기 필름에 형성된 전극회로와 연결되어 상기 엘이디에 전원이 공급되도록 하는 전원공급수단을 형성하는 전원공급수단 형성단계; 및 상기 필름이 설치지점에 부착될 수 있도록 하는 부착부재를 형성하는 부착부재 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 전원공급수단은 상기 필름의 외부로 노출된 전극회로와 착탈 가능한 어댑터 또는 휴대용 배터리로 형성하고, 상기 부착부재는 자석 또는 흡판으로 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
아울러, 상기 어댑터는, 전원공급을 제어하는 스위치 및 상용전원이 공급되는 전원케이블이 접속될 수 있는 적어도 하나의 연결단자가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible film-based LED decoration, the method comprising: a primer step of preheating the flexible film in an initial state at a temperature between 80 캜 and 87 캜 and shrinking the flexible film; Forming an electrode circuit on the preheated film; A solder paste applying step of applying a solder paste for low temperature which is melted at a temperature in the range of 140 캜 to 150 캜 to the electrode circuit; And a reflow step of arranging the LED on the electrode circuit coated with the solder paste and heating the solder paste to a temperature at which the low temperature solder paste is melted to mount the LED on the electrode circuit. A method of manufacturing a flexible film-based LED decoration can be provided.
At this time, the low-temperature solder paste may be an epoxy solder paste (ESP) prepared by mixing epoxy and solder in a ratio of 3: 1.
Further, the reflow step; Forming a power supply means connected to an electrode circuit formed on the film to form power supply means for supplying power to the LED; And an attaching member forming step of attaching the film to the attachment point so that the film can be attached to the attachment point.
In addition, the power supply means may be formed of an adapter or a portable battery which is detachable from an electrode circuit exposed to the outside of the film, and the attachment member is formed of a magnet or a suction plate.
In addition, the adapter may include a switch for controlling power supply and at least one connection terminal to which a power supply cable to which a commercial power supply is connected may be connected.

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본 발명의 실시예들에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물은 상용전원 또는 배터리 등의 공급전원을 선택적으로 이용하여 장식물을 사용할 수 있도록 함으로써, 장소에 구애받지 않고 장식물을 통해 시인성을 확보할 수있어 홍보용 및 인테리어 효과를 배가 시킬수 있도록 할 수 있다.The flexible film-based LED decoration manufactured by the low-temperature method according to the embodiments of the present invention enables the decorative material to be used by selectively using a power source such as a commercial power source or a battery, thereby ensuring visibility through ornaments So that it can be used for publicity and interior effects.

또한, 에폭시와 솔더가 일정비률 혼합된 저온용 솔더페이스트를 이용하여 저온에서 제작 가능함에 따라 필름의 변형 및 훼손을 방지 할수 있으며, 필름의 투명도 또한 최적 상태로 유지 시킬 수 있다.In addition, since the low-temperature solder paste in which the epoxy and the solder are mixed at a predetermined ratio can be manufactured at a low temperature, the film can be prevented from being deformed or damaged, and the transparency of the film can be maintained at an optimal state.

아울러, 저온용 솔더페이스트를 적용함으로써 솔더가 녹는 공정에서 분리된 에폭시가 필름과 엘이디측으로 분산 도포되어 언더필(Under-fill) 효과에 의해 엘이디의 실장이 견고히 이루어질 수 있음과 동시에 방수 효과 또한 극대화 될 수 있다.
In addition, by applying the low-temperature solder paste, the epoxy separated in the process of melting the solder is dispersed to the film and the LED side, and the LED can be firmly mounted due to the under-fill effect and the waterproof effect can be maximized have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 일 형태를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 다른 형태를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작공정을 개략적으로 보여주는 공정도이다.
도 4a 내지 4c는 도 2의 제작방법에 의해 제작된 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 다양한 형태를 보여주는 사진이다.FIG. 1 is a schematic view illustrating an embodiment of a flexible film-based LED decoration manufactured by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing another embodiment of a flexible film-based LED decoration fabricated by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a process diagram schematically showing a manufacturing process of a flexible film-based LED decoration manufactured by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are photographs showing various forms of the flexible film-based LED decoration fabricated by the manufacturing method of FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)의 일 형태를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)의 다른 형태를 개략적으로 보여주는 도면이다.
FIG. 1 is a schematic view showing one embodiment of a flexible film-based LED decoration 100 manufactured by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention. 2 is a schematic view showing another embodiment of the flexible film-based LED decoration 100 manufactured by the low-temperature method according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)은 전극회로(111)에 엘이디(112)가 실장된 필름(110)과, 상기 전극회로(111)와 연결되어 전원을 공급하는 전원공급수단(120)과, 상기 필름에 형성되는 부착부재(130a, 130b)를 포함한다.
1 and 2, a flexible film-based LED decoration 100 manufactured by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention includes a film 110 in which an LED 112 is mounted on an electrode circuit 111, A power supply unit 120 connected to the electrode circuit 111 to supply power, and attachment members 130a and 130b formed on the film.

상기 필름은(110), 투명한 재질의 합성수지재로, 상기 전극회로(111)가 형성되기 전에 미리 예열처리를 통해 수축되어질 수 있다. 이와 같이 상기 필름(110)을 예열처리를 통해 미리 수축시킴으로써, 상기 필름(110)에 엘이디(112)를 실장 시, 발생하는 열에 의해 상기 필름(110)의 수축과 같은 변형정도를 최소화 할 수 있다.The film 110 is made of a transparent synthetic resin material and can be shrunk through preheating before the electrode circuit 111 is formed. The degree of deformation such as shrinkage of the film 110 can be minimized by the heat generated when the LED 110 is mounted on the film 110 by preliminarily shrinking the film 110 by preheating .

또한, 상기 필름(110)은 얇은 두께로 형성됨에 따라 플렉시블한 특성을 갖는다. 따라서, 상기 필름(110)을 이용한 엘이디 장식물(100)은 롤형태로 말아서 보관 및 이동이 가능하며, 평면상의 장소(ex: 벽, 창문 등) 뿐만 아니라, 모서리와 같은 각이 형성된 장소(ex: 실내의 벽과 벽이 만나는 부분 등)에도 설치 가능할 수 있다.
In addition, since the film 110 is formed to have a thin thickness, it has a flexible characteristic. Therefore, the LED decoration (100) using the film (110) can be rolled and stored in a roll form, and can be stored and moved. In addition to a flat place (ex: wall, window, A portion where the wall of the room meets the wall, and the like).

상기 전극회로(111)는, 상기 필름(110)상에 형성되는 것으로, 문자 또는 문양과 같은 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 전극회로(111)에는 다수개의 엘이디(112)가 저온용 솔더페이스트에 의해 실장되며, 상기 전극회로(111)의 형성 패턴에 따라 상기 엘이디 장식물(100)의 표현 방법이 다양하게 형성될 수 있다. 이때, 상기 전극회로(111)는 상기 필름(110)에 형성됨에 따라, 상기 필름(110)과 함께 롤형태로 말릴수 있다.
The electrode circuit 111 is formed on the film 110 and may be formed in various patterns such as letters or patterns. A plurality of LEDs 112 are mounted on the electrode circuit 111 by a low temperature solder paste and various methods of representing the LED ornament 100 are formed according to the formation pattern of the electrode circuit 111 . At this time, the electrode circuit 111 may be formed in the film 110, and may be rolled together with the film 110.

상기 전원공급수단(120)은, 상기 전극회로(111)와 연결되어 전원을 공급하는 것으로, 어댑터(120) 또는 휴대용 배터리(미도시)로 구성될 수 있다. The power supply unit 120 is connected to the electrode circuit 111 to supply power, and may be formed of an adapter 120 or a portable battery (not shown).

이때, 상기 어댑터(120)는 스위치(121) 및 전원케이블(123)이 접속되어 연결되는 적어도 하나 이상의 연결단자(122)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 어댑터(120)는 상기 전극회로(111)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 탈착 가능하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 어댑터(120)는 일반 가정용 상용전원(110V 또는 220V)을 이용하여 상기 전극회로(111)에 전원이 공급되도록 할 수 있으며, 상기 어댑터(120)가 충격 또는 노후화에 따른 손상 시, 상기 어댑터(120)만을 교체 가능함으로써, 엘이디 장식물(100)의 사용 기간을 증대시킬 수 있다. At this time, the adapter 120 may be formed with at least one connection terminal 122 to which the switch 121 and the power cable 123 are connected and connected. In addition, the adapter 120 may be integrally formed with the electrode circuit 111 and may be detachable. Accordingly, the adapter 120 may supply power to the electrode circuit 111 using a general household power supply (110 V or 220 V). When the adapter 120 is damaged due to impact or aging, Since only the adapter 120 can be replaced, the period of use of the LED decoration 100 can be increased.

한편, 휴대용 배터리는, 건전지와 같은 일반적인 전원공급 구성일 수 있으며, 스위치(121)가 형성되고, 상기 전극회로(111)와 일체 또는 탈착 가능하도록 형성되는 배터리 케이스(미도시)가 별도로 구성될 수 있다. 따라서, 상용전원과 같은 별도의 전원을 이용할 수 없는 설치 장소(ex: 차량 내부 또는 야외 등)일 경우, 건전지와 같은 휴대용 배터리를 통해 엘이디 장식물(100)을 사용할 수 있으며, 사용전원을 이용할 수 있는 경우, 배터리 케이스를 제거하고 상기 어댑터(120)를 이용하여 상기 엘이디 장식물에 전원을 공급하여 사용할 수 있다.
Meanwhile, the portable battery may be a general power supply configuration such as a battery, and a switch 121 may be formed, and a battery case (not shown) formed integrally or detachably with the electrode circuit 111 may be separately formed have. Accordingly, when the installation place where the separate power source such as the commercial power source can not be used (ex: inside the vehicle or outdoor), the LED decoration 100 can be used through a portable battery such as a battery, , The battery case may be removed and the adapter 120 may be used to supply power to the LED decoration.

상기 부착부재(130a, 130b)는, 상기 엘이디 장식물(100)을 설치 장소에 부착시키기 위한 것으로, 자석(130a) 또는 흡판(130b)으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 부착부재가 자석(130a)으로 형성되는 경우는 플렉시블한 특성을 갖으며 상기 필름(110)의 일측을 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 장식물(100)과 함께 롤형태로 말릴수 있음은 물론 금속재질로 형성된 설치 장소(ex: 차량의 외부 등)에도 설치 가능할 수 있다. 한편, 상기 부착부재가 흡판(130b)일 경우, 적어도 두개 이상이 상기 필름(110)에 형성될 수 있으며, 상기 엘이디 장식물(100)과 이질감을 형성하지 않도록 투명한 재질로 형성될 수 있다.
The attachment members 130a and 130b attach the LED ornament 100 to the installation site and may be formed of a magnet 130a or a suction plate 130b. At this time, when the attachment member is formed of the magnet 130a, it can be formed along one side of the film 110 having a flexible characteristic. Accordingly, it can be rolled together with the LED ornament 100 and can be installed in a place (ex. Outside of the vehicle) formed of a metal material. When the attachment member is the suction plate 130b, at least two films may be formed on the film 110 and may be formed of a transparent material so as not to form a sense of heterogeneity with the LED ornament.

이하에서는, 상기에서 상술한 바와 같은 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)의 제작방법에 대해 설명하기로 한다.
Hereinafter, a manufacturing method of the flexible film-based LED decoration 100 manufactured by the low temperature method as described above will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)의 제작공정을 개략적으로 보여주는 공정도이다.
FIG. 3 is a process diagram schematically showing a manufacturing process of the flexible film-based LED decoration 100 manufactured by the low-temperature method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물(100)의 제작방법은 프라이머 단계(S100), 전극회로 형성단계(S200), 솔더페이스트 도포단계(S300), 리플로워 단계(S400), 전원공급수단 형성단계(S500) 및 부착부재 형성단계(S600)를 포함한다.
3, a flexible film-based LED decoration 100 manufactured by a low-temperature method according to an embodiment of the present invention includes a primer step S100, an electrode circuit formation step S200, a solder paste application step S300), a reflow step S400, a power supply forming step S500, and an attachment member forming step S600.

상기 프라이머 단계(S100)는, 후술할 상기 리플로워 단계(S400)에서 발생하는 열에 의해 필름(110)이 수축 변형되는 것을 최소화 하기 위해 상기 필름(110)을 예열처리하여 미연에 수축시키는 단계로, 80℃ 내지 87℃ 사이의 온도로 상기 필름(110)을 예열처리 한다. 이때, 상기 예열처리 온도에 있어서, 예열처리 온도가 80℃ 미만일 경우에는 상기 필름(110)의 수축이 미미하게 이루어짐에 따라 상기 리플로워 단계(S400)에서 발생하는 열에 의해 변형이 발생할 가능성이 높아지며, 온도가 87℃ 이상이면, 상기 필름(110)의 수축이 과도하게 이루어져, 변형정도가 심해질 뿐만 아니라 상기 필름(110)의 투명도가 저하되어 탁해지는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 필름(110)의 바람직한 예열처리 온도는 80℃ 내지 87℃ 사이의 온도가 바람직할 수 있다.
The primer step S100 is a step of preheating the film 110 to minimize shrinkage of the film 110 due to heat generated in the reflow step S400, which will be described later, The film 110 is preheated at a temperature of between 80 캜 and 87 캜. At this time, if the preheating treatment temperature is less than 80 ° C, the shrinkage of the film 110 becomes insignificant, and there is a high possibility that the film 110 is deformed by the heat generated in the reflow step S400, If the temperature is higher than 87 deg. C, the shrinkage of the film 110 may be excessively excessive, and the degree of deformation may be increased, and the transparency of the film 110 may be lowered. Accordingly, the preheating treatment temperature of the film 110 may preferably be between 80 캜 and 87 캜.

상기 전극회로 형성단계(S200)는, 상기 프라이머 단계(S100)에서 예열처리된 필름(110)상에 전극회로(111)를 형성하는 단계로, 우선, 상기 필름(110)에 동박을 부착하고, 포토레지스트를 이용한 노광공정 및 애칭공정을 통해 전극회로(111)를 형성한다. 이때, 상기 노광공정에서 상기 포토레지스트를 통해 상기 전극회로(111)를 문자 또는 문양과 같은 다양한 패턴으로 형성된다.
The electrode circuit forming step S200 is a step of forming the electrode circuit 111 on the preheated film 110 in the primer step S100. First, a copper foil is attached to the film 110, An electrode circuit 111 is formed through an exposure process and an etching process using a photoresist. At this time, the electrode circuits 111 are formed in various patterns such as characters or patterns through the photoresist in the exposure process.

상기 솔더페이스트 도포단계(S300)는, 상기 필름(110)상에 형성된 전극회로(111)에 엘이디(112)를 고정 결합시키기 위한 단계로, 상기 솔더페이스트는 저온용 솔더페이스트로 에폭시 솔더페이스트(ESP: Epoxy Solder Paste)가 사용된다. 상기 에폭시 솔더페이스트는 에폭시와 솔더를 3:1 비율로 혼합하여 제조된 것으로, 140℃ 내지 150℃의 범위의 온도에서 용융될 수 있다. The step S300 of applying the solder paste is a step for fixing the LED 112 to the electrode circuit 111 formed on the film 110. The solder paste is a solder paste of low temperature solder paste such as epoxy solder paste : Epoxy Solder Paste) is used. The epoxy solder paste is prepared by mixing epoxy and solder in a ratio of 3: 1, and can be melted at a temperature ranging from 140 ° C to 150 ° C.

이때 상기 에폭시와 솔더의 혼합비에 있어서, 상기 에폭시의 혼합비율이 높아지면, 용융점이 낮은 장점이 있으나, 솔더의 점성력이 낮아 전극회로 상에서 과도하게 번지는 현상에 의해 상품성이 저하되는 문제점이 있다. 반면, 솔더의 비율이 높아지면, 점성이 상대적으로 높아 엘이디의 고정력이 증가하는 장점이 있으나, 일반 솔더와 같이 용융에 요구되는 온도가 과도하게 높음에 따라, 엘이디 실장과정 즉, 리플로워 단계(S400)에서 필름(110)의 열변형이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 에폭시 솔더페이스트의 혼합비율은 3:1이 바람직할 수 있다.At this time, when the mixing ratio of the epoxy and the solder is high, the melting point is low, but the viscosity of the solder is low and the product is deteriorated due to excessive spreading on the electrode circuit. On the other hand, when the ratio of the solder is increased, the viscosity of the solder is relatively high and the fixation force of the LED is increased. However, as the temperature required for melting is excessively high like general solder, The thermal deformation of the film 110 may occur. Therefore, the mixing ratio of the epoxy solder paste may be preferably 3: 1.

또한, 상기와 같은 혼합비율을 갖는 저온용인 에폭시 솔더페이스트는, 솔더가 녹는 공정에서 분리된 에폭시가 필름(110)과 엘이디(112)측으로 분산 도포되어 언더필(Under-fill) 효과에 의해 엘이디(112)의 실장이 견고히 이루어질 수 있음과 동시에 방수 효과 또한 극대화 될 수 있다.
The low temperature epoxy solder paste having the above mixing ratio is dispersed in the film 110 and the LED 112 by being dispersed in the melting process of the solder so that the LED 112 ) Can be firmly mounted and the waterproof effect can be maximized.

상기 리플로워 단계(S400)는, 상기 솔더페이스트 도포단계(S300) 이후, 저온용 솔더페이스트가 도포된 전극회로(111)에 엘이디(112)를 배치시키고, 가열하여 상기 엘이디(112)를 전극회로(111)상에 실장하는 단계로, 이때, 엘이디(112)를 실장시키기 위한 상기 가열온도는 상기 저온용 솔더페이스트의 용융온도인 140℃ 내지 150℃사이의 온도 범위일 수 있다.In the reflowing step S400, after the solder paste applying step S300, the LED 112 is disposed on the electrode circuit 111 coated with the low-temperature solder paste, and the LED 112 is heated by the electrode circuit The heating temperature for mounting the LED 112 may be in the range of 140 ° C to 150 ° C, which is the melting temperature of the low-temperature solder paste.

이때, 일반적으로 회로기판에 사용되는 솔더는 180℃ 내지 210℃의 용융온도를 갖음에 따라, 리플로워 단계(S400)를 통해 상기 엘이디(112)를 회로기판에 실장시키기 위해서는 솔더의 용융온도인 180℃ 내지 210℃의 고온의 온도로 가열해야하며, 이 공정에서 상기 고온의 온도에 의해 필름(110)의 변형이 발생한다. In this case, generally, the solder used for the circuit board has a melting temperature of 180 ° C to 210 ° C. In order to mount the LED 112 on the circuit board through the reflow step S400, the melting temperature of the solder 180 It is necessary to heat the film 110 to a high temperature of from < RTI ID = 0.0 > 210 C < / RTI >

반면에, 상기 저온용 솔더페이스트인 에폭시 솔더페이스트는, 일반 솔더에 비해 140℃ 내지 150℃의 범위의 온도에서 용융됨에 따라, 상기 엘이디(112)를 상대적으로 저온이 온도 영역에서 상기 전극회로(111)에 실장할 수 있다. 따라서 필름(110)의 변형 및 그에 따른 파손을 최소화될 수 있다.
On the other hand, since the epoxy solder paste as the low-temperature solder paste is melted at a temperature in the range of 140 ° C to 150 ° C as compared with the general solder, the LED 112 is electrically connected to the electrode circuit 111 As shown in Fig. Thus, deformation and thus breakage of the film 110 can be minimized.

상기 전원공급수단 형성단계(S500)는, 상기 리플로워 단계(S400)에서 상기 엘이디(112)가 실장된 전극회로(111)에 전원을 공급하는 전원공급수단을 형성하는 단계로, 상기 전극회로(111)와 연결되는 어댑터(120) 또는 배터리(미도시)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 전원공급수단은, 상기 전극회로(111)와 착탈 가능하며, 제작되는 장식물의 용도 및 특성에 맞게 어댑터(120) 또는 배터리를 결합시킨다.
The power supply means forming step S500 is a step of forming power supply means for supplying power to the electrode circuit 111 in which the LED 112 is mounted in the reflow step S400, 111 or a battery (not shown) connected thereto. At this time, the power supply means is detachable from the electrode circuit 111 and connects the adapter 120 or the battery according to the use and characteristics of the ornament to be manufactured.

상기 부착부재 형성단계(S600)는, 상기 필름(110)에 자석(130a) 또는 흡판(130b)을 형성하는 단계로, 자석(130a)을 상기 필름(110)의 가로 또는 세로 외형 테두리에 부착시킨다. 한편, 흡판(130b)을 형성하는 경우에는 상기 필름(110)의 양측 또는 각 모서리 부분에 흡판(130b)을 형성한다.
The attaching member forming step S600 is a step of forming a magnet 130a or a suction plate 130b on the film 110 and attaching the magnet 130a to the lateral or vertical contour of the film 110 . On the other hand, when the suction plate 130b is formed, the suction plate 130b is formed on both sides or each corner of the film 110.

이상 상기와 같은 공정에 의해 제작되는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 장식물(100)은, 투명하고 플렉시블한 필름(110)으로 제작됨에 따라, 빛의 발산 및 투과과 가능하며, 롤형태로 말릴 수 있음에 따라, 보관, 이동 및 설치가 용이할 수 있다.As described above, the LED decoration 100 according to one embodiment of the present invention is made of a transparent and flexible film 110, and thus can emit and transmit light, Accordingly, storage, transportation, and installation can be facilitated.

또한, 상기 필름(110)에 엘이디(120)를 실장시키는 리플로워 단계(S400)에 있어서, 상기 필름(110)을 예열을 통해 미연에 수축시키는 프라이머 단계(S100)와, 저온용 솔더페이스트를 도포하는 솔더페이스트 단계(S300)가 수행됨으로써, 상기 필름(110)의 변형이 최소화 할 수 있다.In the reflow step S400 of mounting the LED 120 on the film 110, a primer step S100 for shrinking the film 110 by preheating, a step S100 for applying a solder paste for low temperature The deformation of the film 110 can be minimized by performing the solder paste step S300.

또한, 저온용인 에폭시 솔더페이스트를 이용함으로써, 일반 솔더에 비해 상대적으로 저온에서 상기 엘이디(112)가 상기 전극회로(111)에 실장될 수 있음은 물론 언더필(Under-fill) 효과에 의해 엘이디(112)의 실장이 견고히 이루어질 수 있음과 동시에 방수 효과 또한 극대화 될 수 있다.In addition, by using the epoxy solder paste for low temperature, the LED 112 can be mounted on the electrode circuit 111 at a relatively low temperature as compared with the general solder, and the LED 112 ) Can be firmly mounted and the waterproof effect can be maximized.

아울러, 상기 전원공급수단(120)이 상기 전극회로(111)와 착탈 가능한 방식으로 결합됨에 따라, 사용 전원에 맞게 선택적으로 이용될 수 있으며, 상기 전원공급수단(120)의 고장 시, 교체를 통해 엘이디 장식물(100)의 사용 수명을 연장시킬 수 있다.
In addition, since the power supply unit 120 is detachably coupled to the electrode circuit 111, the power supply unit 120 can be selectively used according to the power source, and when the power supply unit 120 fails, The service life of the LED decoration 100 can be prolonged.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않고, 관련 제작품에 동일하게 적용될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구 범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments and drawings, it is to be understood that the invention is not limited thereto but can be equally applied to related articles of manufacture, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 엘이디 장식물
110: 필름 111: 전극회로
112: 엘이디 120: 전원공급수단
130a, 130b: 부착부재100: LED decoration
110: film 111: electrode circuit
112: LED 120: Power supply means
130a, 130b:

Claims (12)

플렉시블 필름 기반 엘이디 장식물의 제작방법에 있어서,
초기 상태의 상기 플렉시블 필름을 80℃ 내지 87℃ 사이의 온도로 예열처리 하여 수축 변형시키는 프라이머 단계;
상기 예열처리된 필름에 전극회로를 형성하는 전극회로 형성단계;
상기 전극회로에 140℃ 내지 150℃의 범위의 온도에서 용융되는 저온용 솔더페이스트를 도포하는 솔더페이스트 도포단계; 및
솔더페이스트가 도포된 상기 전극회로상에 엘이디를 배치시키고 상기 저온용 솔더페이스트가 용융되는 온도로 가열하여 상기 엘이디를 상기 전극회로상에 실장하는 리플로워 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법.A method of manufacturing a flexible film-based LED decoration,
A primer step of preheating the flexible film in an initial state to a temperature between 80 캜 and 87 캜 and shrinking and deforming the flexible film;
Forming an electrode circuit on the preheated film;
A solder paste applying step of applying a solder paste for low temperature which is melted at a temperature in the range of 140 캜 to 150 캜 to the electrode circuit; And
And a reflow step of arranging the LED on the electrode circuit coated with the solder paste and heating the solder paste to a temperature at which the low temperature solder paste is melted to mount the LED on the electrode circuit. A method of manufacturing a flexible film-based LED decoration manufactured. 청구항 1에 있어서,
상기 저온용 솔더페이스트는,
에폭시와 솔더를 3:1 비율로 혼합하여 제조된 에폭시 솔더페이스트(ESP: Epoxy Solder Paste)인 것을 특징으로 하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법.The method according to claim 1,
The solder paste for low temperature,
Wherein the epoxy resin is an epoxy solder paste (ESP) prepared by mixing epoxy and solder in a ratio of 3: 1. 청구항 1에 있어서,
상기 리플로워 단계; 이후,
상기 필름에 형성된 전극회로와 연결되어 상기 엘이디에 전원이 공급되도록 하는 전원공급수단을 형성하는 전원공급수단 형성단계; 및
상기 필름이 설치지점에 부착될 수 있도록 하는 부착부재를 형성하는 부착부재 형성단계;를 더 포함하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법.The method according to claim 1,
The reflow step; after,
Forming a power supply means connected to an electrode circuit formed on the film to form power supply means for supplying power to the LED; And
And forming an attaching member for attaching the film to the mounting point. The method of manufacturing a flexible film-based LED according to claim 1, 청구항 3에 있어서,
상기 전원공급수단은 상기 필름의 외부로 노출된 전극회로와 착탈 가능한 어댑터 또는 휴대용 배터리로 형성하고, 상기 부착부재는 자석 또는 흡판으로 형성하는 것을 특징으로 하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법.The method of claim 3,
Wherein the power supply means is formed of an adapter or a portable battery which is detachable from an electrode circuit exposed to the outside of the film, and the attachment member is formed of a magnet or a suction plate, wherein the flexible film- Production method. 청구항 4에 있어서,
상기 어댑터는,
전원공급을 제어하는 스위치 및 상용전원이 공급되는 전원케이블이 접속될 수 있는 적어도 하나의 연결단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 공법으로 제작되는 플렉시블 필름기반 엘이디 장식물의 제작방법.The method of claim 4,
The adapter includes:
Wherein at least one connection terminal to which a switch for controlling power supply and a power supply cable to which a commercial power supply is connected may be formed on the flexible film-based LED. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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