KR101397236B1 - Substrate proecssing system and substrate proecssing method - Google Patents

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KR101397236B1
KR101397236B1 KR1020120157265A KR20120157265A KR101397236B1 KR 101397236 B1 KR101397236 B1 KR 101397236B1 KR 1020120157265 A KR1020120157265 A KR 1020120157265A KR 20120157265 A KR20120157265 A KR 20120157265A KR 101397236 B1 KR101397236 B1 KR 101397236B1
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홍명호
정경민
이근하
김호진
박석현
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삼성전기주식회사
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Abstract

In accordance with an embodiment of the present invention, a substrate processing system includes a feeder inserting a substrate into a plurality of unit substrates; a paste printing machine printing a shoulder paste on the upper part of the substrate putted into the feeder; a mounting machine mounting an electronic element on the upper part of the substrate; a reflow machine performing a reflow process on the substrate on which the electronic element is mounted; a vacuum molding machine molding the reflow-treated substrate; and a receipt unit receiving the substrate as a unit substrate.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROECSSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROECSSING METHOD}[0001] SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD [0002]

본 발명은 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing system and a substrate processing method.

전자기기의 소형화, 경량화, 다기능화 추세에 따라 기판 및 그 위에 탑재되는 전자 소자의 집적도가 빠른 속도로 향상되고 있다. 기판은 갈수록 다층화되고, 기판에 형성되는 배선패턴 역시 조밀화되고 있다. 또한, 전자 소자들 역시 집적도가 높아지고 크기가 소형화되고 있다. 이에 따라 기판을 제조할 때나 전자 소자들을 인쇄회로 기판 상에 실장할 때 기판의 휨이 발생하여 불량이 발생할 가능성이 매우 크다. 기판에 전자 소자를 실장하는 기판 처리 시스템은 기판 상부에 전자 소자를 실장한 후, 유닛 단위의 기판으로 수취할 수 있다.(일본 등록특허 제3899934호) 여기서 기판은 하나 이상의 유닛 단위의 기판인 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
As electronic devices become smaller, lighter, and multifunctional, the degree of integration of substrates and electronic devices mounted thereon is rapidly improving. The substrate becomes more and more multilayered, and the wiring pattern formed on the substrate is also becoming denser. In addition, electronic devices are also becoming more integrated and smaller in size. Accordingly, there is a great possibility that defects occur when the substrate is manufactured or the substrate is warped when the electronic elements are mounted on the printed circuit board. A substrate processing system for mounting an electronic device on a substrate can be realized by mounting an electronic device on a substrate and then receiving it as a unit-unit substrate. (Japanese Patent No. 3899934) Circuit board.

본 발명의 일 측면에 따르면, 평탄한 유닛 기판을 수취할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system and a substrate processing method capable of receiving a flat unit substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 별도의 유닛 기판 성형 공정을 생략하여 공정 단순화 및 공정 비용을 감소할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system and a substrate processing method capable of simplifying a process and reducing a process cost by omitting a separate unit substrate forming process.

본 발명의 실시 예에 따르면, 내부로 다수개의 유닛 기판을 포함하는 기판을 투입하는 투입기, 상기 투입기에 의해서 투입된 기판의 상부에 솔더 페이스트를 인쇄하는 페이스트 인쇄기, 상기 기판 상부에 전자 소자를 실장하는 실장기, 상기 전자 소자가 실장된 기판에 리플로우를 수행하는 리플로우기 상기 리플로우가 수행된 기판을 성형하는 진공 성형기 및 상기 기판을 수취하는 수취기를 포함하는 기판 처리 시스템이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a charging device for charging a substrate including a plurality of unit substrates therein; a paste printing machine for printing a solder paste on the substrate inserted by the charging device; There is provided a substrate processing system including a vacuum molding machine for molding the substrate on which the reflow has been performed for a long term, a reflowing step for reflowing the substrate on which the electronic element is mounted, and a receiver for receiving the substrate.

상기 리플로우기는 상기 기판 및 상기 솔더 페이스트에 열을 가하여 상기 기판과 상기 전자 소자를 접합시킬 수 있다.The reflow process may apply heat to the substrate and the solder paste to bond the substrate and the electronic device.

상기 진공 성형기는 상기 기판에 열을 가하는 가열기 및 상기 기판을 진공 흡입하여 성형하는 진공기를 포함할 수 있다.The vacuum molding machine may include a heater for applying heat to the substrate and a vacuum unit for vacuum suctioning the substrate.

상기 가열기는 열풍으로 상기 기판을 가열할 수 있다.The heater can heat the substrate with hot air.

상기 가열기는 열풍을 상기 기판으로 분사하는 분사기 및 상기 분사기의 하단과 연결되며, 외부의 열풍을 상기 분사기로 주입하는 열풍 노즐을 포함할 수 있다.The heater may include an injector for injecting hot air into the substrate, and a hot air nozzle connected to a lower end of the injector for injecting external hot air into the injector.

상기 가열기는 열풍을 상기 기판으로 분사하는 제1 분사기, 상기 제1 분사기 보다 작은 직경을 갖도록 형성되며, 상기 제1 분사기 내부에서 상하로 이동하도록 형성된 제2 분사기 및 상기 제2 분사기 하단과 연결되어 상하로 이동하며, 외부의 열풍을 상기 제2 분사기로 주입하는 열풍 노즐을 포함할 수 있다.The heater includes a first injector for injecting hot air to the substrate, a second injector formed to have a diameter smaller than that of the first injector and configured to move up and down in the first injector, and a second injector connected to the lower end of the second injector, And a hot air nozzle for injecting external hot air into the second injector.

상기 가열기는 상기 진공 성형기 내부에 배치되는 기판의 하부에 위치하며, 상기 진공기는 상부에 위치할 수 있다.
The heater may be located below the substrate disposed within the vacuum molding machine, and the vacuum may be located at the top.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판을 전자 소자 실장 및 유닛 기판으로 수취를 위한 기판 처리 시스템 내부로 투입하는 단계, 상기 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계, 상기 기판 상부에 상기 전자 소자를 실장하는 단계, 리플로우를 수행하는 단계, 상기 기판에 성형을 수행하는 단계 및 상기 기판을 수취하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: placing a substrate into a substrate processing system for receiving an electronic element and a unit substrate, printing a solder paste on the substrate, There is provided a substrate processing method including the steps of performing a reflow, performing a molding on the substrate, and receiving the substrate.

상기 전자 소자를 실장하는 단계에서 상기 전자 소자는 상기 솔더 페이스트 상에 실장될 수 있다.In the step of mounting the electronic device, the electronic device may be mounted on the solder paste.

상기 리플로우를 수행하는 단계에서 상기 기판 및 상기 솔더 페이스트에 열을 가하여 상기 기판과 상기 전자 소자를 접합시킬 수 있다.In the reflow process, heat may be applied to the substrate and the solder paste to bond the substrate and the electronic device.

상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서 상기 기판을 성형 가능한 온도로 가열한 후 진공 흡입하여 수행될 수 있다. Heating the substrate to a temperature at which the substrate can be formed in the step of performing the molding on the substrate, and then vacuum-sucking the substrate.

상기 진공 흡입은 상기 기판의 상부에서 수행될 수 있다. The vacuum suction may be performed at the top of the substrate.

상기 기판에 성형을 수행하는 단계에 상기 기판의 하부로부터 주입된 열풍에 의해서 가열될 수 있다. The substrate may be heated by hot air injected from the bottom of the substrate in the step of performing the molding on the substrate.

상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서 상기 기판의 가열 범위가 조절 될 수 있다. In the step of performing the molding on the substrate, the heating range of the substrate can be adjusted.

상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서 상기 기판이 상방향으로 볼록하도록 성형될 수 있다.
In the step of performing the molding on the substrate, the substrate may be formed so as to be convex upward.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법은 평탄한 유닛 기판을 수취할 수 있다. The substrate processing system and the substrate processing method according to the embodiments of the present invention can receive a flat unit substrate.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법은 별도의 유닛 기판 성형 공정을 생략하여 공정 단순화 및 공정 비용을 감소할 수 있다.
The substrate processing system and the substrate processing method according to the embodiment of the present invention can omit the separate unit substrate forming process and simplify the process and reduce the process cost.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 진공 성형기를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 가열기를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법 중에서 진공 성형 단계에서 기판의 변화를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a vacuum molding machine according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing a heater according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
5 to 6 are diagrams showing examples of substrate changes in the vacuum forming step among the substrate processing methods according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템(100)은 투입기(110), 페이스트 인쇄기(120), 실장기(130), 리플로우기(140), 진공 성형기(150) 및 수취기(160)를 포함할 수 있다.1, a substrate processing system 100 includes a feeder 110, a paste printer 120, a yarn feeder 130, a reflower 140, a vacuum shaper 150, and a receiver 160 can do.

투입기(110)는 기판 처리 시스템(100) 내부로 기판을 투입시킬 수 있다. 예를 들어, 투입기(110)는 로봇 암, 컨베이어, 롤러 등이 될 수 있다. 그러나 투입기(110)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 외부에 위치한 기판을 기판 처리 시스템(100) 내부로 이송시킬 수 있는 어느 것도 가능할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 기판은 다수개의 유닛 기판을 포함할 수 있다. 여기서 유닛 기판은 통상의 인쇄회로기판이 될 수 있다.The dispenser 110 may introduce a substrate into the substrate processing system 100. For example, the dispenser 110 may be a robot arm, a conveyor, a roller, or the like. However, the type of the dispenser 110 is not limited to this, and any one capable of transferring an external substrate into the substrate processing system 100 may be possible. In an embodiment of the present invention, the substrate may include a plurality of unit substrates. Here, the unit substrate may be a normal printed circuit board.

페이스트 인쇄기(120)는 기판의 상부에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다. 페이스트 인쇄기(120)는 기판 처리 시스템(100) 내부로 투입된 기판 상부에 개구부가 패터닝된 마스크를 위치시킬 수 있다. 여기서, 개구부는 추후 형성되는 범프와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 페이스트 인쇄기(120)는 마스크 상부에서 솔더 페이스트를 도포하여 마스크의 개구부를 통해 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다.The paste press 120 can print solder paste on top of the substrate. The paste printing machine 120 can position a mask having an opening patterned on a substrate placed inside the substrate processing system 100. Here, the opening portion may be formed at a position corresponding to the bump to be formed later. The paste press 120 can apply solder paste on top of the mask to print solder paste on the substrate through openings in the mask.

실장기(130)는 기판 상부에 전자 소자를 실장할 수 있다. 실장기(130)는 기판 상부 중에서 솔더 페이스트가 인쇄된 영역에 전자 소자를 실장할 수 있다.The semiconductor device 130 can mount electronic devices on the substrate. The semiconductor device 130 can mount an electronic device in a region where the solder paste is printed in the upper portion of the substrate.

리플로우기(140)는 기판에 리플로우를 수행할 수 있다. 리플로우기(140)는 기판에 인쇄된 솔더 페이스트를 가열하여 용융시킬 수 있다. 예를 들어, 리플로우기(140)는 열풍으로 솔더 페이스트를 가열할 수 있다. 이와 같이 리플로우기(140)에 의해서 솔더 페이스트가 용융됨으로써, 솔더 페이스트와 전자 소자의 접착력이 증가될 수 있다. The reflow unit 140 can perform reflow on the substrate. The reflow unit 140 can heat and melt the solder paste printed on the substrate. For example, the reflow furnace 140 can heat the solder paste with hot air. As described above, the solder paste is melted by the reflow unit 140, so that the adhesive force between the solder paste and the electronic device can be increased.

진공 성형기(150)는 기판에 성형을 수행할 수 있다. 진공 성형기(150)는 리플로우가 수행된 기판을 진공 흡입함으로써 성형을 수행할 수 있다. 리플로우가 수행된 기판은 가열에 의해서 잘 휘어지는 상태가 될 수 있다. 이때, 진공 성형기(150)는 기판을 진공 흡입하여 일 방향으로 휘어지도록 할 수 있다. 예를 들어, 진공 성형기는 기판이 추후 유닛 기판에 부품의 삽입 등에 의한 상부 및 하부 간의 구리 밀도 차이로 휘어지는 방향과 반대 방향이 되도록 성형을 수행할 수 있다. 예를 들어 부품은 인덕터 등이 될 수 있다. 추후 부품 삽입에 의해 유닛 기판이 오목하게 휘어지는 경우, 진공 성형기는 유닛 기판을 미리 볼록하게 휘어지도록 성형할 수 있다. 이와 같이 미리 반대 방향으로 휘어지게 성형을 하면, 추후 부품 삽입 후 유닛 기판은 평탄해질 수 있다. 진공 성형기(150)는 기판을 진공 흡입하여 성형 할 때, 기판을 가열할 수 있다. 이는 리플로우를 수행한 후 리플로우기(140)를 통해서 진공 성형기(150)로 이동할 때 기판의 온도가 떨어지기 때문에, 기판을 성형 가능한 온도까지 높여주기 위해서이다. 본 발명의 실시 예에 따른 진공 성형기(150)는 열이 가해지는 범위를 조절함으로써, 기판이 휘어지는 영역을 조절할 수 있다. 진공 성형기(150)에 대한 자세한 설명은 도 2를 통해서 설명하도록 한다.The vacuum molding machine 150 can perform molding on the substrate. The vacuum molding machine 150 can perform the molding by vacuuming the substrate on which the reflow has been performed. The substrate on which the reflow process has been performed can be in a state of being bent by heating. At this time, the vacuum molding machine 150 can vacuum-suck the substrate to be bent in one direction. For example, the vacuum molding machine can perform the molding such that the substrate is laterally opposite to the direction in which the upper and lower portions of the unit substrate are bent by the difference in copper density. For example, the part can be an inductor or the like. When the unit substrate is bent concavely by component insertion at a later time, the vacuum molding machine can mold the unit substrate so as to be bent in advance convexly. If molding is performed so as to advance in the opposite direction in this way, the unit substrate can be flattened after the component is inserted later. The vacuum molding machine 150 can heat the substrate when the substrate is vacuumed and molded. This is because the temperature of the substrate is lowered when the substrate is moved to the vacuum molding machine 150 through the reflow unit 140 after performing reflow, so that the substrate can be heated to a temperature at which the substrate can be formed. The vacuum molding machine 150 according to the embodiment of the present invention can adjust the region where the substrate is warped by adjusting the range of application of heat. The vacuum molding machine 150 will be described in detail with reference to FIG.

수취기(160)는 기판을 수취할 수 있다. 수취기(160)는 진공 성형기(150)에 의해서 일 방향으로 휘어지게 성형된 유닛 기판을 포함하는 기판을 수취할 수 있다.
The receiver 160 can receive the substrate. The receiver 160 can receive a substrate including a unit substrate formed by bending in one direction by a vacuum molding machine 150.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 진공 성형기를 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a vacuum molding machine according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 진공 성형기(150)는 가열기(151) 및 진공기(157)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the vacuum molding machine 150 may include a heater 151 and a purge air 157.

가열기(151)는 진공 성형기(150)의 하부에 형성될 수 있다. 가열기(151) 상부에는 기판(200)이 정렬 될 수 있다. 가열기(151)는 기판(200)에 열을 가할 수 있다. 진공 성형기(150)에는 가열기(151)가 한 개 이상이 형성될 수 있다. 가열기(151)는 기판(200)에 형성된 유닛 기판에 각각 열을 가할 수 있다. 가열기(151)는 유닛 기판에 열을 가하는 범위를 조절할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 가열기(151)는 열풍기일 수 있다. 이때, 가열기(151)는 분사기(152) 및 열풍 노즐(155)을 포함할 수 있다. 분사기(152)는 열풍을 기판(200)으로 분사할 수 있다. 이때, 열풍은 열풍 노즐(155)에 의해서 주입될 수 있다. 열풍 노즐(155)은 분사기(152) 하단과 연결될 수 있다. 열풍 노즐(155)은 외부의 열풍을 분사기(152)로 주입할 수 있다. 가열기(151)에 대한 자세한 설명은 도 3을 통해서 설명하도록 한다. The heater 151 may be formed under the vacuum molding machine 150. The substrate 200 may be aligned on the heater 151. The heater 151 may apply heat to the substrate 200. At least one heater 151 may be formed in the vacuum molding machine 150. The heater 151 can apply heat to the unit substrates formed on the substrate 200, respectively. The heater 151 can adjust the range of heat applied to the unit substrate. According to the embodiment of the present invention, the heater 151 may be a hot air blower. At this time, the heater 151 may include an injector 152 and a hot air nozzle 155. The injector 152 may inject hot air to the substrate 200. At this time, the hot air can be injected by the hot air nozzle 155. The hot air nozzle 155 may be connected to the lower end of the injector 152. The hot air nozzle 155 can inject external hot air into the injector 152. A detailed description of the heater 151 will be given with reference to FIG.

진공기(157)는 진공 성형기(150)의 상부에 형성될 수 있다. 진공기(157)는 기판(200)을 진공 흡입하여 성형 할 수 있다. 이때, 기판(200)은 가열기(151)에 의해서 기판(200)이 성형될 수 있는 온도로 가열된 상태일 수 있다. 진공기(157)는 한 개 이상이 형성될 수 있다. 진공기(157)는 기판(200)에 형성된 유닛 기판을 각각 진공 흡입할 수 있다. 진공기(157)에 의해서 유닛 기판이 진공 흡입되면, 유닛 기판은 일 방향으로 휘어지도록 성형될 수 있다. 이때, 진공기(157)에 의해서 유닛 기판이 휘어지는 일 방향은 추후 기판(200)에 부품 등의 삽입에 의해 유닛 기판이 휘어지는 방향과 반대가 될 수 있다.
The vacuum air 157 may be formed on the upper portion of the vacuum molding machine 150. The purge air 157 can be formed by sucking the substrate 200 by vacuum suction. At this time, the substrate 200 may be heated to a temperature at which the substrate 200 can be formed by the heater 151. More than one purge air 157 may be formed. The purge air 157 can vacuum-suck the unit substrates formed on the substrate 200, respectively. When the unit substrate is vacuum-sucked by the purge air 157, the unit substrate can be shaped so as to bend in one direction. At this time, one direction in which the unit substrate is bent by the energizing air 157 may be opposite to the direction in which the unit substrate is bent by inserting a component or the like into the substrate 200 in the future.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 가열기를 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing a heater according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 가열기(151)는 분사기(152) 및 열풍 노즐(155)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the heater 151 may include an injector 152 and a hot air nozzle 155.

분사기(152)는 기판으로 열풍을 분사할 수 있다. 분사기(152)는 제1 분사기(153) 및 제2 분사기(154)를 포함할 수 있다.The injector 152 can inject hot air to the substrate. The injector 152 may include a first injector 153 and a second injector 154.

제1 분사기(153)는 열풍을 기판으로 분사할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 제1 분사기(153)의 단면 형태가 원형으로 형성되지만 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 분사기(153)의 단면 형태는 당업자에 의해서 용이하게 변경될 수 있다. The first injector 153 can blow hot air onto the substrate. In the embodiment of the present invention, the sectional shape of the first injector 153 is circular, but the present invention is not limited thereto. The cross-sectional shape of the first injector 153 can be easily changed by a person skilled in the art.

제2 분사기(154)는 제1 분사기(153) 내부에 형성될 수 있다. 제1 분사기(153) 내부에 형성된 제2 분사기(154)는 제1 분사기(153)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 또한 제2 분사기(154)는 제1 분사기(153)와 분리되도록 형성될 수 있다. 제2 분사기(154)는 하단이 열풍 노즐(155)과 연결될 수 있다. 즉, 열풍 노즐(155)이 상하로 이동함에 따라 제2 분사기(154) 역시 제1 분사기(153) 내부에서 상하로 이동할 수 있다.The second injector 154 may be formed inside the first injector 153. The second injector 154 formed in the first injector 153 may have a smaller diameter than the first injector 153. The second injector 154 may be separated from the first injector 153. The lower end of the second injector 154 may be connected to the hot air nozzle 155. That is, as the hot air nozzle 155 moves up and down, the second injector 154 can also move up and down within the first injector 153.

열풍 노즐(155)은 제2 분사기(154) 하단과 연결될 수 있다. 열풍 노즐(155)은 외부의 열풍을 제2 분사기(154)로 주입할 수 있다.The hot air nozzle 155 may be connected to the lower end of the second injector 154. The hot air nozzle 155 can inject external hot air into the second injector 154.

본 발명의 실시 예에 따르면, 열풍 노즐(155)이 상하로 이동함에 따라 제2 분사기(154)가 상하로 이동할 수 있다. 이에 열풍이 직접적으로 배출되는 제2 분사기(154)의 위치가 변함에 따라 기판에 열풍이 분사되는 범위가 달라질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, as the hot air nozzle 155 moves up and down, the second injector 154 can move up and down. Accordingly, the position of the second injector 154, through which the hot air is directly discharged, varies, and the range of the hot air sprayed to the substrate may be changed.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 분사기(154)의 상면이 제1 분사기(153)의 내부에 위치하는 경우, 제2 분사기(154)로부터 분사되는 열풍은 제1 분사기(153)를 통과하여 기판으로 배출된다. 이때, 열풍이 분사되는 범위는 제1 분사기(153)의 단면적과 동일할 수 있다.3, when the upper surface of the second injector 154 is positioned inside the first injector 153, the hot air blown from the second injector 154 is supplied to the first injector 153 And discharged to the substrate. At this time, the range of hot air spraying may be the same as the sectional area of the first injector 153.

또한, 제2 분사기(154)의 상면이 제2 분사기(154)의 상면과 동일 선상에 위치하는 경우, 열풍은 제2 분사기(154)만을 통과하여 기판에 배출될 수 있다. 이때, 열풍이 분사되는 범위는 제2 분사기(154)의 단면적과 동일할 수 있다.When the upper surface of the second injector 154 is located on the same line as the upper surface of the second injector 154, the hot air can be exhausted to the substrate only through the second injector 154. At this time, the range of hot air spraying may be the same as that of the second injector 154.

본 발명의 실시 예에서는 분사기(152)가 제1 분사기(153)와 제2 분사기(154)를 포함함을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 분사기(152)는 더 다양한 직경을 갖는 다수개의 분사기를 포함할 수 있다. 각각 다른 직경을 갖는 분사기가 다양할수록 기판에 배출되는 열풍의 분사 범위를 더 세밀히 조절할 수 있을 것이다.
In the embodiment of the present invention, the injector 152 includes the first injector 153 and the second injector 154, but the present invention is not limited thereto. That is, the injector 152 may include a plurality of injectors having a larger diameter. As the number of injectors having different diameters is varied, the range of the hot air blown to the substrate can be more finely adjusted.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

또한 도 5 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법 중에서 진공 성형 단계에서 기판의 변화를 나타낸 예시도이다.
5 to 6 are diagrams showing examples of changes of the substrate in the vacuum forming step among the substrate processing methods according to the embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 우선, 기판 처리 시스템은 기판을 기판 처리 시스템의 내부로 투입할 수 있다.(S110) 여기서, 기판 처리 시스템(도 1의 100)은 기판 상부에 전자 소자를 실장 및 기판을 수취하는 시스템일 수 있다. 기판 처리 시스템의 자세한 구성은 도 1을 참조하기로 한다. 기판은 투입기(도 1의 110)에 의해서 기판 내부로 투입될 수 있다. 여기서 투입기는 로봇 암, 컨베이어, 롤러 등이 될 수 있다.Referring to Figure 4, the substrate processing system may insert a substrate into the interior of a substrate processing system (S110). Here, the substrate processing system (100 in Figure 1) includes an electronic device Lt; / RTI > The detailed configuration of the substrate processing system will be described with reference to FIG. The substrate can be injected into the substrate by an injector (110 in FIG. 1). Here, the dispenser may be a robot arm, a conveyor, a roller, or the like.

이어서, 기판 처리 시스템은 기판에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다.(S120) 솔더 페이스트 인쇄는 페이스트 인쇄기(도 1의 120)에 의해서 수행될 수 있다. 페이스트 인쇄기는 기판 상부에 개구부가 패터닝된 마스크를 위치시킬 수 있다. 여기서 개구부는 추후 형성되는 범프와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 페이스트 인쇄기는 마스크 상부에서 솔더 페이스트를 도포하여 마스크의 개구부를 통해 기판 상에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다.Subsequently, the substrate processing system can print the solder paste on the substrate (S120). Solder paste printing can be performed by a paste printer (120 in FIG. 1). The paste printing machine can position a mask with an opening patterned on the top of the substrate. Here, the opening may be formed at a position corresponding to the bump to be formed later. The paste press can apply solder paste on top of the mask to print solder paste on the substrate through openings in the mask.

이어서, 기판 처리 시스템은 기판 상부에 전자 소자를 실장할 수 있다.(S130) 전자 소자의 실장은 실장기(도 1의 130)에 의해서 수행될 수 있다. 실장기는 기판의 상부 중에서 솔더 페이스트가 인쇄된 영역에 전자 소자를 실장할 수 있다.Subsequently, the substrate processing system can mount the electronic device on the substrate (S130). The mounting of the electronic device can be performed by the actual organs (130 in FIG. 1). The mounting apparatus can mount the electronic element in the area where the solder paste is printed in the upper part of the substrate.

이어서, 기판 처리 시스템은 리플로우를 수행할 수 있다.(S140) 리플로우는 리플로우기(도 1의 140)를 통해서 수행될 수 있다. 리플로우기는 기판에 인쇄된 솔더 페이스트를 가열하여 용융시킬 수 있다. 예를 들어, 리플로우기는 열풍으로 솔더 페이스트를 가열할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 리플로우기는 열풍뿐만 아니라 솔더 페이스트를 용융할 수 있는 어떠한 열전달 매체도 이용할 수 있다. 이와 같이 리플로우기에 의해서 솔더 페이스트가 용융됨으로써, 솔더 페이스트 상부에 실장된 전자 소자와의 접착력이 증가될 수 있다. Subsequently, the substrate processing system can perform reflow (S140). Reflow can be performed through the reflow process (140 in FIG. 1). The solder paste printed on the reflowing substrate can be heated and melted. For example, the solder paste may be heated by reflowing hot air, but is not limited thereto. Any heat transfer medium capable of melting solder paste as well as reflowing hot air can be used. As such, the solder paste is melted by the reflow process, so that the adhesive force with the electronic device mounted on the solder paste can be increased.

이어서, 기판 처리 시스템은 기판에 성형을 수행할 수 있다.(S150) 기판의 성형은 진공 성형기(도 1의 150)를 통해서 수행될 수 있다. 진공 성형기로 이동된 기판은 도 5와 같은 상태일 수 있다. 도 5를 참조하면, 기판(도 5의 200)은 다수개의 유닛 기판(도 5의 210)을 포함할 수 있다. 리플로우 등 이전 공정에 의해서 유닛 기판은 아래 방향으로 휘어진 상태가 될 수 있다. 진공 성형기는 도 5와 같은 상태의 기판에 열을 가한 상태에서 진공 흡입하여 성형을 수행할 수 있다. 우선, 진공 성형기는 기판을 성형이 가능한 온도까지 가열할 수 있다. 이때, 진공 성형기는 성형이 필요한 유닛 기판에만 가열을 수행할 수 있다. 진공 성형기는 유닛 기판의 가열 범위를 조절할 수 있다. 진공 성형기의 기판(200)을 가열하는 가열기(도 3의 151)는 가열기는 제1 분사기(도 3의 153), 제2 분사기(도3의 154) 및 열풍 노즐(도 3의 155)을 포함할 수 있다. 제1 분사기는 열풍을 기판으로 분사할 수 있다. 제2 분사기는 제1 분사기 내부에 형성되며, 제1 분사기보다 작은 직경을 가질 수 있다. 열풍 노즐은 제2 분사기 하단과 연결될 수 있다. 열풍 노즐은 외부의 열풍을 제2 분사기로 주입할 수 있다. 열풍 노즐이 상하로 이동함에 따라 제2 분사기 역시 제1 분사기 내부에서 상하로 이동할 수 있다. 이에 열풍이 직접적으로 배출되는 제2 분사기의 위치가 변함에 따라 기판에 열풍이 분사되는 범위가 달라질 수 있다.Subsequently, the substrate processing system may perform molding on the substrate (S150). The molding of the substrate may be performed through a vacuum molding machine (150 in FIG. 1). The substrate transferred to the vacuum molding machine may be in a state as shown in FIG. Referring to FIG. 5, the substrate 200 (FIG. 5) may include a plurality of unit substrates 210 (FIG. 5). The unit substrate may be bent in a downward direction by a previous process such as reflow. The vacuum molding machine can perform vacuum molding by performing vacuum suction while heating the substrate in a state as shown in FIG. First, the vacuum molding machine can heat the substrate to a temperature at which the substrate can be formed. At this time, the vacuum molding machine can perform heating only on a unit substrate requiring molding. The vacuum molding machine can control the heating range of the unit substrate. The heater (151 in Fig. 3) for heating the substrate 200 of the vacuum molding machine includes the first injector 153 (Fig. 3), the second injector 154 (Fig. 3) and the hot air nozzle 155 can do. The first injector can blow hot air to the substrate. The second injector is formed inside the first injector and may have a smaller diameter than the first injector. The hot air nozzle can be connected to the lower end of the second injector. The hot air nozzle can inject external hot air into the second injector. As the hot air nozzle moves up and down, the second injector can also move up and down within the first injector. As the position of the second injector, in which hot air is directly discharged, varies, the range of hot air spraying on the substrate may be changed.

예를 들어, 제2 분사기의 하면이 제1 분사기의 하면과 접촉하는 경우, 열풍이 분사되는 범위는 제1 분사기의 단면적과 동일할 수 있다. 또한, 제2 분사기의 상면이 제2 분사기의 상면과 동일 선상에 위치하는 경우, 열풍이 분사되는 범위는 제2 분사기의 단면적과 동일할 수 있다.For example, when the lower surface of the second injector contacts the lower surface of the first injector, the range of hot air spraying may be the same as that of the first injector. In addition, when the upper surface of the second injector is located on the same line as the upper surface of the second injector, the hot air blowing range may be the same as the cross sectional area of the second injector.

본 발명의 실시 예에서는 분사기가 제1 분사기와 제2 분사기를 포함함을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 분사기는 더 다양한 직경을 갖는 다수개의 분사기를 포함하여 기판에 배출되는 열풍의 분사 범위를 더 세밀히 조절할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the injector includes the first injector and the second injector, but the present invention is not limited thereto. That is, the injector may include a plurality of injectors having a larger diameter, so that the spray range of the hot air discharged to the substrate can be more finely adjusted.

진공 성형기는 기판(200)이 성형 가능할 정도로 가열되면 진공 흡입하여 아래 방향으로 휘어진 유닛 기판(210)을 도 6과 같이 위 방향으로 휘어지도록 성형할 수 있다. 이와 같은 유닛 기판의 성형은 추후 유닛 기판에 부품 등을 삽입하면, 상부 및 하부 간의 구리 밀도 차이로 유닛 기판이 아래 방향으로 휘어지기 때문에 이를 상호 보완하여 유닛 기판을 평탄화 하기 위해서이다. 예를 들어 부품은 인덕터 등이 될 수 있다. 이와 같이 진공 성형기는 유닛 기판의 평탄도를 위해서 추후 유닛 기판이 수취될 때 휘어지는 방향을 고려하여 성형을 수행할 수 있다.When the substrate 200 is heated to such an extent that the substrate 200 can be molded, the vacuum molding machine can vacuum-suck the unit substrate 210 bent in the downward direction to be bent in the upward direction as shown in FIG. Such a unit substrate is formed in order to planarize the unit substrate by complementing the unit substrate because the unit substrate is bent downward due to the difference in copper density between the upper and lower portions when a component or the like is inserted into the unit substrate. For example, the part can be an inductor or the like. As described above, the vacuum molding machine can perform the molding in consideration of the direction of bending when the unit substrate is received later for the flatness of the unit substrate.

이어서, 기판 처리 시스템은 기판을 수취할 수 있다.(S160) 기판의 수취는 수취기(도 1의 160)에 의해서 수행 될 수 있다. 수취기는 진공 성형기에 의해서 일 방향으로 휘어지게 성형된 유닛 기판을 포함하는 기판을 수취할 수 있다.
Subsequently, the substrate processing system can receive the substrate (S160). Receiving the substrate can be performed by a receiver (160 in Fig. 1). The receiver can receive a substrate including a unit substrate formed by bending in one direction by a vacuum forming machine.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법은 평탄한 유닛 기판을 수취할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법은 기판을 유닛 단위로 수취하기 이전에 기판을 성형하므로 종래에 수행되던 별도의 유닛 기판 성형 공정을 생략할 수 있다. 따라서 공정이 단순화가 가능하고, 이에 따라 공정 비용을 감소시킬 수 있다.
The substrate processing system and the substrate processing method according to the embodiments of the present invention can receive a flat unit substrate. In addition, the substrate processing system and the substrate processing method according to the embodiments of the present invention can form the substrate before receiving the substrate in units of units, so that the separate unit substrate forming process that has been performed conventionally can be omitted. Therefore, the process can be simplified, thereby reducing the process cost.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 기판 처리 시스템
110: 투입기
120: 페이스트 인쇄기
130: 실장기
140: 리플로우기
150: 진공 성형기
151: 가열기
152: 분사기
153: 제1 분사기
154: 제2 분사기
155: 열풍 노즐
157: 진공기
160: 수취기
200: 기판
210: 유닛 기판100: substrate processing system
110:
120: Paste printing machine
130: real organs
140: Reflow
150: vacuum molding machine
151: heater
152: Injector
153: 1st injector
154: Second injector
155: hot air nozzle
157: Genuine air
160: Receiver
200: substrate
210: Unit substrate

Claims (15)

내부로 다수개의 유닛 기판을 포함하는 기판을 투입하는 투입기;
상기 투입기에 의해서 투입된 기판의 상부에 솔더 페이스트를 인쇄하는 페이스트 인쇄기;
상기 기판 상부에 전자 소자를 실장하는 실장기;
상기 전자 소자가 실장된 기판에 리플로우를 수행하는 리플로우기;
상기 기판에 열을 가하는 가열기와 상기 기판을 진공 흡입하여 성형하는 진공기를 포함하여, 상기 리플로우가 수행된 기판을 성형하는 진공 성형기; 및
상기 기판을 수취하는 수취기;를 포함하고
상기 가열기는
열풍을 상기 기판으로 분사하는 제1 분사기;
상기 제1 분사기 보다 작은 직경을 갖도록 형성되며, 상기 제1 분사기 내부에서 상하로 이동하도록 형성된 제2 분사기; 및
상기 제2 분사기 하단과 연결되어 상하로 이동하며, 외부의 열풍을 상기 제2 분사기로 주입하는 열풍 노즐;
을 포함하는 기판 처리 시스템.
An injector for injecting a substrate including a plurality of unit substrates therein;
A paste printing machine for printing a solder paste on an upper portion of the substrate loaded by the dispenser;
An optical element mounted on the substrate;
A reflow unit for reflowing the substrate on which the electronic device is mounted;
A vacuum molding machine including a heater for applying heat to the substrate and a vacuum unit for vacuum suctioning the substrate to mold the substrate on which the reflow has been performed; And
And a receiver for receiving the substrate
The heater
A first injector for injecting hot air into the substrate;
A second injector formed to have a smaller diameter than the first injector and configured to move up and down within the first injector; And
A hot air nozzle connected to the lower end of the second injector and moving up and down, and injecting external hot air into the second injector;
≪ / RTI >
청구항 1에 있어서,
상기 리플로우기는 상기 기판 및 상기 솔더 페이스트에 열을 가하여 상기 기판과 상기 전자 소자를 접합시키는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the reflow step applies heat to the substrate and the solder paste to bond the substrate and the electronic device.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 가열기는 열풍으로 상기 기판을 가열하는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the heater heats the substrate with hot air.
청구항 1에 있어서,
상기 가열기는
열풍을 상기 기판으로 분사하는 분사기; 및
상기 분사기의 하단과 연결되며, 외부의 열풍을 상기 분사기로 주입하는 열풍 노즐;
을 포함하는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
The heater
An injector for injecting hot air into the substrate; And
A hot air nozzle connected to a lower end of the injector and injecting external hot air into the injector;
≪ / RTI >
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 가열기는 상기 진공 성형기 내부에 배치되는 기판의 하부에 위치하며, 상기 진공기는 상부에 위치하는 기판 처리 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the heater is located below a substrate disposed within the vacuum forming machine, and wherein the vacuum is located at an upper portion of the substrate processing system.
청구항 1에 따른 기판 처리 시스템을 사용하는 기판 처리 방법으로서,
기판을 전자 소자 실장 및 유닛 기판으로 수취를 위한 기판 처리 시스템 내부로 투입하는 단계;
상기 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
상기 기판 상부에 상기 전자 소자를 실장하는 단계;
리플로우를 수행하는 단계;
상기 기판에 성형을 수행하는 단계; 및
상기 기판을 수취하는 단계;
를 포함하는 기판 처리 방법.
A substrate processing method using a substrate processing system according to claim 1,
Placing a substrate into a substrate processing system for receiving an electronic element and transferring it to a unit substrate;
Printing a solder paste on the substrate;
Mounting the electronic device on the substrate;
Performing reflow;
Performing molding on the substrate; And
Receiving the substrate;
≪ / RTI >
청구항 8에 있어서,
상기 전자 소자를 실장하는 단계에서,
상기 전자 소자는 상기 솔더 페이스트 상에 실장되는 기판 처리 방법.
The method of claim 8,
In mounting the electronic device,
Wherein the electronic device is mounted on the solder paste.
청구항 8에 있어서,
상기 리플로우를 수행하는 단계에서,
상기 기판 및 상기 솔더 페이스트에 열을 가하여 상기 기판과 상기 전자 소자를 접합시키는 기판 처리 방법.
The method of claim 8,
In performing the reflow,
And applying heat to the substrate and the solder paste to bond the substrate and the electronic device.
청구항 8에 있어서,
상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서,
상기 기판을 성형 가능한 온도로 가열한 후 진공 흡입하여 수행되는 기판 처리 방법.
The method of claim 8,
In the step of performing the molding on the substrate,
Heating the substrate to a temperature at which the substrate can be formed, and vacuum-sucking the substrate.
청구항 11에 있어서,
상기 진공 흡입은 상기 기판의 상부에서 수행되는 기판 처리 방법.
The method of claim 11,
Wherein the vacuum suction is performed on top of the substrate.
청구항 11에 있어서,
상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서,
상기 기판의 하부로부터 주입된 열풍에 의해서 가열되는 기판 처리 방법.
The method of claim 11,
In the step of performing the molding on the substrate,
Wherein the substrate is heated by hot air injected from a lower portion of the substrate.
청구항 11에 있어서,
상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서,
상기 기판의 가열 범위가 조절되는 기판 처리 방법.
The method of claim 11,
In the step of performing the molding on the substrate,
Wherein the heating range of the substrate is controlled.
청구항 8에 있어서,
상기 기판에 성형을 수행하는 단계에서,
상기 기판이 상방향으로 볼록하도록 성형되는 기판 처리 방법.
The method of claim 8,
In the step of performing the molding on the substrate,
Wherein the substrate is formed so as to be convex upward.
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