KR101392448B1

KR101392448B1 - 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101392448B1
Application number: KR1020120029064A
Authority: KR
Inventors: 성준호; 김윤규; 박병규
Original assignee: 동국제강주식회사
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2012-03-21
Publication date: 2014-05-12
Also published as: KR20130107170A

Abstract

저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법이 개시된다. 상기 방법에 따라 제조된 라인파이프용 후강판은 두께 60mm까지85% 이하의 저항복비 및 -40℃에서 200J 이상의 저온인성을 가질 수 있다.

Description

저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법 {High strength and heavy wall thickness Linepipe steel having low yield ratio and excellent low temperature toughness, and method for Manufacturing the Same}

본 발명은 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 85% 이하의 저항복비 및 -40℃에서 200J 이상의 저온인성을 갖는 API-X70급 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 급속하게 증가하는 원유와 가스의 소비에 따라 공급이 부족하게 되고 소비지로부터 원거리의 자원개발이 많아지고 있다. 이에 부응하여 이들의 운송을 위한 수백 ~ 수천 km 길이의 파이프라인이 세계 곳곳에서 건설되고 있다. 특히, 운송효율이 높은 경제적인 수송을 위해서는 대구경의 파이프, 고압 수송압력이 요구되어 강판의 고강도화가 가속화되고 있다.

또한, 알래스카와 같은 한랭지에서 생산되는 가스의 수송을 위한 파이프라인 건설이 진행됨에 따라 저온인성이 우수한 강판의 수요가 급증하고 있으며, 새로이 개발되는 유전의 깊이가 깊어지고 심해저에 위치하게 될 경우, 고압에서 견딜 수 있는 극후물 강판이 요구되고 있다. 중동지방의 원유와 같이 H₂S 등의 성분을 포함하고 있을 경우, 수소유기균열(Hydrogen Induced Cracking, HIC)과 황화물 응력부식균열(Sulfide Stress Corrosion Cracking, SSCC)에 대한 우수한 저항성이 요구되고 있다. 2000년대 이후, 가장 이슈가 되고 있는 변형기준설계(Strain based design) 강판의 경우 지진대나 불연속 동토지역에서 건설되는 파이프라인은 지반의 이동에 의한 파이프의 변형이 발생되므로, 파이프 길이방향으로 압축 또는 인장시 변형에 견딜 수 있는 고변형 성능이 요구된다. 이와 같이 라인파이프 강판에 요구되는 기계적, 화학적 특성이 점점 더 까다로워지고 있는 실정이다.

저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

제1구현예에 따르면,

C: 0.04~0.10 중량%, Si: 0.1~0.4 중량%, Mn: 1.3~1.7 중량%, Sol.Al: 0.01~0.05 중량%, Ti: 0.01~0.02 중량%, Nb: 0.02~0.06 중량%, Mo: 0.15 중량%이하, Cu: 0.15 중량%이하, Ni: 0.1~0.2 중량%, Cr: 0.15 중량%이하, P: 0.015 중량%이하, S: 0.003 중량%이하를 포함하고, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어진 조성을 가지고, 미세조직이 침상페라이트(Acicular Ferrite) 및 쿼시폴리고날 페라이트(Quasi-Polygonal Ferrite)로 이루어진 복합 조직인, 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판이 개시된다.

제2 구현예에 따르면,

상기 제1구현예에 따른 조성으로 이루어진 강 슬래브를 1100~1200℃의 온도범위에서 재가열하는 단계, 상기 재가열된 강 슬래브를 730~900℃ 온도범위에서 누적압하율 50%~75%로 열간압연하여 강판을 제조하는 단계, 상기 열간압연된 강판을 냉각속도 5℃/sec이상으로 250~450℃까지 수냉하는 단계, 및 상기 수냉된 강판을 상온까지 공냉하는 단계를 포함하는, 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판의 제조방법이 개시된다.

상기 방법에 따르면, 85% 이하의 저항복비 및 -40℃에서 200J 이상의 저온인성을 갖는 라인파이프용 후강판을 60mm까지 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따라 제조된(발명예 1) 강판의 미세조직을 나타내는 사진이다.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이고, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 달리 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 안될 것이다.

저항복비 및 저온인성이 우수한 API-X70급 라인파이프용 후강판을 제공하고자 한다.

본 명세서에서 사용된, 용어 "API(American Petroleum Institute)"는 미국석유협회의 규격을 따른 것으로, API X70의 경우 원유/Gas 수송관의 항복강도 최소값이 70 klb/in2(ksi)임을 의미한다.

본 명세서에서 사용된, 용어 "항복비(yield ratio)"는 항복강도(YS)와 인장강도(TS)의 비를 의미하는 것으로, 항복비가 낮으면 항복강도와 인장강도의 차이가 높아지고 그에 따라 소재가 소성변형을 일으키는 시점에서 파괴가 일어나는 시점 사이에 흡수할 수 있는 에너지량이 증가하여 강판이 외력에 의해 변형을 일으키더라도 구조물의 급작스러운 붕괴를 막을 수 있는 것이다. 상기 API 규격에 따르면, X70에 요구되는 항복강도와 인장강도는 각각 ≥485 MPa 및 ≥570 MPa이다.

본 명세서에서 사용된, 용어 "저온인성(low temperature toughness)"은 시베리아 등과 같은 저온환경에서 강판이 약해지지 않고 저온의 충격에도 견딜 수 있는 성질을 의미한다.

우수한 저항복비 및 저온인성을 갖는 강판을 제조하기 위하여 전 세계에 걸쳐 많은 시도가 이루어지고 있다.

일 예로서, 대한민국 특허 공개번호 10-2006-0066319에서는 C: 0.065~0.105 중량%, Si: 0.1~0.4 중량%, Mn: 1.35~1.65 중량%, Sol.Al: 0.01~0.05 중량%, Ti: 0.005~0.02 중량%, Nb: 0.02~0.06 중량%, V: 0.1 중량%이하, Mo: 0.1 중량%이하, P: 0.01 중량%이하, S: 0.005 중량%이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어지고, 상기 Mn과 상기 Mo의 함량이 0.49 = Mn/3 + Mo = 0.62을 만족시키는 강을 1120~1250℃로 가열하는 단계, 압연시 오스테나이트 재결정온도 이하에서 압하율 50~70%의 범위로 마무리 압연하는 단계, 및 압연된 강재를 1℃/sec 이상의 속도로 냉각하는 단계를 포함하는 강판의 제조방법을 제안하였다. 그러나, 상기와 같은 방법은 일반적으로 강재가 박물일 경우 가능하며, 약 25mm 이상의 후물재에서는 원하는 저항복비 및 저온인성을 갖기 어렵다는 문제가 있다.

또한, 대한민국 특허 10-2006-0072196에서는 C: 0.04~0.1 중량%, Si: 0.1~0.4 중량%, Mn: 1.3~1.8 중량%, Sol.Al: 0.01~0.05 중량%, Ti: 0.005~0.02 중량%, Nb: 0.02~0.06 중량%, V: 0.1 중량%이하, Mo: 0.1 중량%이하, P: 0.02 중량%이하, S: 0.005 중량%이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어진 강 슬라브를 1050~1150℃의 범위로 가열하는 단계, 오스테나이트 재결정 온도 이하의 온도에서 압하율 70~80%로 마무리 압연하여 강판을 제조하는 단계, 냉각속도 5~8℃/sec의 범위로 상기 강판을 냉각하는 단계, 및 450~550℃의 온도범위에서 냉각 정지하는 단계로 이루어진 강판을 제안하였다. 그러나, 상기와 같은 방법을 통해서는 우수한 인성을 얻을 수는 있으나, 85% 이하의 저항복 특성을 만족하기 어려우며, 제시된 냉각속도와 냉각종료온도로는 60mm수준의 극후물까지 저항복비 및 저온인성이 우수한 API-X70급의 후강판을 제조하기 어렵다는 문제가 있다.

이에 본 발명자는 상기 문제점들을 해결하기 위하여 다양한 방법을 시도한 결과, 라인파이프용 후강판의 조성 및 제조 조건을 조절하는 것에 의해, 강판 두께 60mm까지 85% 이하의 저항복비 및 -40℃의 온도에서 200J 이상의 우수한 저온인성을 가지는 API-X70 급 라인파이프용 후강판을 제조하였다.

이하에서는 이러한 본 발명의 조성 및 제조 조건에 대하여 설명하도록 한다.

탄소(C): 0.04~0.10 중량%

상기 탄소는 목적으로 하는 강도(API-X70)나 미세 조직을 얻기 위하여 필요한 원소이다. 상기 C의 함량이 0.04 중량% 미만인 경우 필요한 강도를 얻지 못하고, 0.10 중량%를 초과하는 경우 파괴의 기점이 되는 탄화물이 많이 형성되어 인성이 열화할 뿐만 아니라, 용접성이 현저하게 저하될 수 있다.

실리콘(Si): 0.1~0.4 중량%

상기 실리콘은 용강을 탈산하는 목적으로 사용된다. 상기 Si의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우 탈산의 충분하게 되지 않을 수가 있으며, 0.4 중량%를 초과하는 경우에는 강판 표면에 적스케일이 형성되어 표면의 미관이 손상될 우려가 있다.

망간(Mn): 1.3~1.7 중량%

상기 망간은 강판을 고용강화시키기 위하여 필요한 원소이다. 또한, 등축페라이트(Polygonal Ferrite)의 형성을 억제하여 침상페라이트를 형성시키는데 가장 유효하다. 상기 Mn의 함량이 1.3 중량% 미만인 경우 침상페라이트가 형성되지 않을 수 있으며, 1.7 중량%를 초과하는 경우 강판의 용접성이 열화될 수 있다.

용융알루미늄(Sol.Al): 0.01~0.05 중량%

상기 알루미늄은 강판의 탈산시 미세한 산화물을 다수 분산시키기 위하여 필요한 원소이다. Sol.Al의 함량이 0.01 중량% 이상인 경우 탈산 효과가 유효하나 과잉으로 첨가하는 경우 그 효과가 포화되기 때문에 그 상한을 0.05 중량%로 한다.

티타늄(Ti): 0.01~0.02 중량%

상기 티타늄은 결정립을 미세화시키는데 필요한 원소이다. 상기 Ti 질화물을 함유하는 석출물은 고온에서 안정적이고, 슬라브 재가열에 있어서도 완전히 고용하지 않고, 피닝 효과를 발휘하며, 슬라브 재가열 중의 오스테나이트 입자의 조대화를 억제하고, 미세 조직을 미세화하여 저온인성을 개선한다. 상기 Ti의 함량이 0.01 중량% 이상의 경우 유효할 수 있다. 한편, 과잉으로 첨가하는 경우 Ti 질화물이 조대화 되어 그 효과가 저하되기 때문에, 그 상한을 0.02 중량%로 한다.

니오븀(Nb): 0.02~0.06 중량%

상기 니오븀은 오스테나이트 입자를 미세화하여, 취성 파괴의 균열 전파에 있어서의 파면 단위를 적게 하는 것에 의해 저온인성을 향상시키기 위해 필요한 원소이다. 또한, 미세한 탄화물을 생성하고, 그 석출 강화에 의하여 강판의 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 Nb의 함량이 0.02 중량% 이상의 경우 유효할 수 있으며, 0.06 중량%를 초과하는 경우 그 효과가 포화될 뿐만 아니라, 조대한 탄질화물을 형성하여 파괴의 기점이 되고, 저온인성을 열화시킬 우려가 있다.

몰리브덴(Mo): 0.15 중량%이하 (다만, 0 중량%는 포함하지 않음)

상기 몰리브덴은 담금질성을 향상시켜 강도를 상승시키기 위해 필요한 원소이다. 상기 Mo의 함량이 0.15 중량%를 초과하는 경우 용접성을 저해 및 고가의 원소로 원가가 급격히 상승하므로 그 상한을 0.15 중량%로 한다.

구리(Cu): 0.15 중량%이하 (다만, 0 중량%는 포함하지 않음)

상기 구리는 고용강화에 의해 강도를 향상시키고 내식성을 증가시키기 위해 필요한 원소이다. 상기 Cu의 함량이 0.15 중량%를 초과하는 경우 용접성을 저하시키기 때문에, 그 상한을 0.15 중량%로 한다.

니켈(Ni): 0.1~0.2 중량%

상기 니켈은 저온인성을 향상 시키는데 효과적인 원소이다. 상기 Ni의 함량이 0.1 중량% 미만의 경우 필요한 효과를 얻지 못하고, 0.2 중량%를 초과하는 경우 효과 대비 원가상승이 크기 때문에 그 상한을 0.2 중량%로 한다.

크롬(Cr): 0.15 중량%이하 (다만, 0 중량%는 포함하지 않음)

상기 크롬은 강도를 향상시키기 위해 필요한 원소이다. 상기 Cr의 함량이 0.15 중량%를 초과하면 용접성 및 용접열영향부(HAZ) 인성을 저해하기 때문에 그 상한을 0.15 중량%로 한다.

인(P): 0.015 중량%이하 (다만, 0 중량%는 포함하지 않음)

상기 인은 저온인성을 저하시키는 불순물으로 낮을수록 좋다. 인을 낮게 요구할수록 제강공정 부하가 발생하며, 0.015 중량% 이하에서는 저온인성을 크게 저해시키지 않으므로 상기 P의 함량은 0.15 중량%이하로 한다.

황(S): 0.003 중량%이하 (다만, 0 중량%는 포함하지 않음)

상기 황은 인과 마찬가지로 낮을수록 좋으며, MnS와 같은 비금속 개재물을 형성하여 저온인성을 저해한다. 인과 마찬가지로0.003 중량% 이하에서는 저온인성을 크게 저해시키지 않으므로 상기 S의 함량은 0.003 중량%이하로 한다.

상기한 성분 이외의 잔부는 Fe 및 불가피하게 포함되는 불순물이다.

상기와 같이 조성되는 슬래브는 재가열, 열간압엽, 수냉 및 공냉하는 것에 의해 라인파이프용 후강판으로 제조될 수 있다. 후강판에 우수한 저항복비 및 저온인성을 부여하기 위해서는 미세조직의 제어가 필수적이며 이를 위해 각 단계의 온도 설정이 중요하다.

(1) 재가열 단계: 1100~1200℃

강의 재가열 단계는 후속되는 열간압연 단계를 원할히 수행하고 목표하는 강판의 물성을 충분히 얻기 위해 필요한 공정이다.

상기 강의 재가열온도가 1100℃ 미만인 경우 Nb 등이 고용되기 어려워 목표하는 강도 확보가 어려울 수 있게 된다. 따라서, 강의 재가열 온도를 1100℃ 이상으로 유지하는 것에 의해 석출물의 재고용을 조장하고 적당한 크기의 오스테나이트 결정립도를 유지함으로써 강판의 강도 수준을 향상시키는 동시에 강판의 길이 방향으로 균일한 미세조직을 확보할 수 있다. 단, 재가열 온도가 1200℃ 를 초과하는 경우, 오스테나이트 결정립의 이상 성장에 의하여 강판의 결정립 크기가 증가하여 저온인성이 저하될 우려가 있다.

(2) 열간압연 단계: 730~900℃ 범위에서 누적압하율 50%~75%

상기 열간 압연 단계는 강판 내부 결정립의 크기를 최대한 미세하게 하여 강판에 우수한 저온인성을 부여하기 위해 필요한 공정이다.

압연온도와 누적압하율을 제어함으로써 내부 결정립을 최대한 미세한 크기로 만들어 주는 단계이다. 상기 누적압하율이 50% 미만인 경우 압연에 의한 결정립미세화 효과가 부족하여 저온인성 특성 개선이 미약하며, 미재결정된 오스테나이트 결정립이 조대하게 되어 오스테나이트 결정립계에서 형성되는 페라이트 결정립이 커져 강도 및 인성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 압하율이 75% 이상인 경우 결정립미세화 효과가 포화되어 저온인성 개선이 더 이상 효과를 나타내지 않고 오히려 항복강도만 상대적으로 상승하여 항복비가 증가하는 경향을 나타낸다.

(3) 수냉단계: 250~450℃ 냉각속도 5℃이상/sec

냉각속도는 강판의 인성과 강도를 향상시키는 중요한 요소로서, 냉각속도가 빠를 수록 강판의 내부조직의 결정립이 미세화되어 인성을 향상시키고, 내부에 경질조직이 발달하여 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 냉각속도가 5℃/sec 미만인 경우 변형 페라이트와 냉각중 형성된 조대한 페라이트가 혼재하게 되어 강도 및 인성에 불리하게 될 수 있다. 따라서, 열간압연후 상기 강판의 냉각속도는 최소 5℃/sec로 하여야 인성과 강도가 향상된 강판이 제조될 수 있다.

또한, 상기 냉각 정지온도가 450℃를 초과하는 경우 강판 중심부까지 미세한 침상페라이트가 생성되지 못해 60mm까지 충분한 강도와 인성을 얻을 수 없다. 반면, 냉각 정지온도가 250℃ 미만의 경우 도상 마르텐사이트(Martensite-Austenite Constituent) 조직이 생성되어 인성이 급격히 저하되는 문제가 발생할 수도 있다.

상기와 같이 가속냉각을 완료한 후, 상온으로 공냉함으로써 강판은 조직이 미세한 침상페라이트(Acicular Ferrite) 및 쿼시폴리고날 페라이트(Quasi-Polygonal Ferrite)를 포함하는 복합 조직을 가지므로, 항복강도 및 저온인성이 우수한 API-X70급 라인파이프용 후강판이 제조될 수 있다.

즉, 상기 구현예에 따라 제조된 라인파이프용 후강판은 두께 60mm까지 85% 이하의 저항복비 및 -40℃에서 200J 이상의 저온인성을 가질 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 이들 실시예는 단지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 국한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

<실시예>

하기의 표 1에 기재된 조성의 강 슬래브를 제조하였다 (단위: 중량%).

[표 1]

상기의 표 1에 따라 제조된 강 슬래브를 하기의 표 2 에 기재된 조건으로 재가열, 열연압력 및 냉각을 실시하였다.

[표 2]

상기의 표 2의 제조 조건으로 제조된 강판의 물성을 측정한 후, 그 결과를 하기의 표 3에 나타내었다.

[표 3]

상기의 표 3으로부터, 본 발명의 조성을 만족시키는 강을 본 발명의 제조방법으로 제조한 발명예 1 내지 4의 경우, 모두 항복강도가 485 MPa 이상이고 항복비가 85% 이하로 고강도 저항복비를 만족시키며, -40℃에서 200J 이상의 우수한 충격인성을 가지고 있다는 것을 알 수 있다.

특히, 강판의 두께가 60 mm인 발명예 1의 경우, 항복강도 493 MPa 및 인장강도 617 MPa 로 79.9%의 고강도 저항복비를 나타냈으며, -40℃에서 275J의 우수한 충격인성을 나타냄으로써, 60mm까지 API-X70급 라인파이프용 후강판을 제조 가능함을 알 수 있다. 또한, 강판의 두께가 12 mm 인 발명예 2의 경우, 항복강도 541 MPa 및 인장강도 741 MPa 로 73%의 고강도 저항복비를 나타냈으며, -40℃에서 236J의 우수한 충격인성을 나타냄으로써, 12mm에서도 API-X70급 라인파이프용 후강판이 제조됨을 알 수 있다.

즉, 본 발명의 제조 방법에 따르면, 12mm내지 60mm의 박물에서부터 극후물까지 다양한 두께의 라인파이프용 후강판이 제조될 수 있다. 상기 발명예 1에 의해 제조된 강판의 미세조직을 도 1에 나타내었다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 강판은 침상페라이트(Acicular Ferrite) 및 쿼시폴리고날 페라이트(Quasi-Polygonal Ferrite)를 포함하는 복합 조직임을 알 수 있다.

반면, 본 발명의 조성을 만족시키지 않는 강을 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 강판의 두께가 80 mm인 비교예 1의 경우, 항복강도 457 MPa 및 인장강도 569 MPa 로 80.3%의 저강도 고항복비를 나타냈으며, -40℃에서 125J의 매우 열악한 저온인성을 나타내었다.

또한, 본 발명의 조성을 만족시키는 강을 본 발명의 제조 조건을 만족시키지 않는 방법에 따라 제조된 비교예 2의 경우, 항복강도 550 MPa 및 인장강도 585 MPa 로 94%의 고강도 고항복비를 나타냈으며, -40℃에서 180J의 열악한 저온인성을 나타내었다.

한편, 본 발명의 조성과 제조 조건을 모두 만족시키지 않는 방법에 따라 제조된 비교예 3 내지 5의 경우, 항복강도 485 MPa 이상의 85% 이하의 저항복비 또는 40℃에서 200J 이상의 저온인성을 나타내지 않음을 알 수 있다.

특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

C: 0.04~0.10 중량%, Si: 0.1~0.4 중량%, Mn: 1.3~1.7 중량%, 용융 Al: 0.01~0.05 중량%, Ti: 0.01~0.02 중량%, Nb: 0.02~0.06 중량%, Mo: 0 초과, 0.15 중량%이하, Cu: 0 초과, 0.15 중량%이하, Ni: 0.1~0.2 중량%, Cr: 0 초과, 0.15 중량%이하, P: 0 초과, 0.015 중량%이하, S: 0 초과, 0.003 중량%이하를 포함하고, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어진 조성을 가지고,
미세조직이 침상페라이트(Acicular Ferrite) 및 쿼시폴리고날 페라이트(Quasi-Polygonal Ferrite)로 이루어진 복합 조직이며,
항복강도가 485MPa 이상이고, 항복비는 85% 이하이고, 그리고 -40℃의 온도에서 충격에너지가 200J 이상인 것인, 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판.
제1항에 있어서,
10 mm 내지 60 mm의 두께를 갖는 것인, 라인파이프용 후강판.
삭제
C: 0.04~0.10 중량%, Si: 0.1~0.4 중량%, Mn: 1.3~1.7 중량%, 용융 Al: 0.01~0.05 중량%, Ti: 0.01~0.02 중량%, Nb: 0.02~0.06 중량%, Mo: 0 초과, 0.15 중량%이하, Cu: 0 초과, 0.15 중량%이하, Ni: 0.1~0.2 중량%, Cr: 0 초과, 0.15 중량%이하, P: 0 초과, 0.015 중량%이하, S: 0 초과, 0.003 중량%이하를 포함하고, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어진 강 슬래브를 1100~1200℃의 온도범위에서 재가열하는 단계;
상기 재가열된 강 슬래브를 730~900℃ 온도범위에서 누적압하율 50%~75%로 열간압연하여 강판을 제조하는 단계;
상기 열간압연된 강판을 냉각속도 5℃/sec이상으로 250~450℃까지 수냉하는 단계, 및
상기 수냉된 강판을 상온까지 공냉하는 단계를 포함하는, 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판의 제조방법으로서,
상기 라인파이프용 후강판은 항복강도가 485 MPa 이상이고, 항복비는 85% 이하이고, 그리고 -40℃의 온도에서 충격에너지가 200J 이상인 것인, 저항복비 및 저온인성이 우수한 라인파이프용 후강판의 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 라인파이프용 후강판의 미세조직은 침상페라이트(Acicular Ferrite) 및 쿼시폴리고날 페라이트(Quasi-Polygonal Ferrite)를 포함하는 복합 조직인 것인, 방법.
제4항에 있어서,
상기 라인파이프용 후강판은 10 mm 내지 60 mm의 두께를 갖는 것인, 방법.
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