KR101391220B1 - Apparatus for mounting electronic component - Google Patents

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KR101391220B1
KR101391220B1 KR1020130010335A KR20130010335A KR101391220B1 KR 101391220 B1 KR101391220 B1 KR 101391220B1 KR 1020130010335 A KR1020130010335 A KR 1020130010335A KR 20130010335 A KR20130010335 A KR 20130010335A KR 101391220 B1 KR101391220 B1 KR 101391220B1
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타쿠미 사쿠마
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야마하하쓰도키 가부시키가이샤
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Abstract

상방을 향해서 돌출되는 돌출 단자(23)와, 전자 부품(2)을 흡착하는 흡착 노즐(1)을 수평 방향과 상하 방향으로 이동시키는 부품 이동부(14)를 구비한다. 흡착 노즐(1)의 축선과는 직교하고 또한 흡착 노즐(1)과 일체로 이동하는 피측정면을 돌출 단자(23)에 상방으로부터 접촉시킨 상태에서 높이를 측정하는 높이 측정부(32)를 구비한다. 높이 측정부(32)에 의한 높이의 측정을 피측정면의 복수의 피측정점에 있어서 행하여 얻은 복수의 높이 데이터에 의거하여 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은지의 여부를 판정하는 판정부(33)를 구비하고 있다.
흡착면이 미리 정해진 각도 이상으로 크게 경사진 흡착 노즐은 판정부(33)에 의해 판별된다.A protruding terminal 23 protruding upward and a component moving section 14 for moving the suction nozzle 1 for suctioning the electronic component 2 in the horizontal direction and the vertical direction. A height measuring section 32 for measuring the height in a state in which the surface to be measured which is orthogonal to the axis of the suction nozzle 1 and moves integrally with the suction nozzle 1 is in contact with the projecting terminal 23 from above do. The height measurement by the height measurement unit 32 is performed on a plurality of measurement points on the surface to be measured so that the inclination angle of the component adsorption surface 1a of the suction nozzle 1 becomes a predetermined angle And a judging section 33 for judging whether or not it is smaller.
The adsorption nozzle whose adsorption surface is inclined at a predetermined angle or more is discriminated by the judging part (33).

Description

전자 부품용 실장 장치{APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}[0001] APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT [0002]

본 발명은 흡착 노즐의 경사에 의한 불량을 판정하는 판정부를 구비한 전자 부품용 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting apparatus for an electronic component having a determination unit for determining a failure due to a tilt of a suction nozzle.

종래, 흡착 노즐이 경사져 있는 것을 검출가능한 실장 장치로서는 예를 들면 특허문헌 1에 기재되어 있는 것이 있다.Conventionally, as a mounting apparatus capable of detecting that the suction nozzle is inclined, for example, there is one described in Patent Document 1.

특허문헌 1에 개시되어 있는 실장 장치는 흡착 노즐에 흡착된 전자 부품을 카메라로 촬상해서 인식하고, 화상 데이터로부터 취득된 위치 정보에 의거하여 흡착 노즐의 경사를 산출한다. 그리고, 이 실장 장치는 흡착 노즐의 경사가 보정되도록 전자 부품을 실장한다. 이 때문에, 이 특허문헌 1에 기재되어 있는 실장 장치에 의하면 흡착 노즐이 경사져 있을 경우이여도 실장시에 전자 부품이 기판에 접촉하는 위치를 보정하는 것은 가능하다.The mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 picks up and recognizes an electronic component adsorbed by a suction nozzle with a camera, and calculates the slope of the suction nozzle based on the position information obtained from the image data. The mounting apparatus mounts the electronic component so that the inclination of the suction nozzle is corrected. Therefore, according to the mounting apparatus described in Patent Document 1, even when the suction nozzle is inclined, it is possible to correct the position at which the electronic component contacts the substrate at the time of mounting.

일본 특허 공개 평04-286200 호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 04-286200

그러나, 특허문헌 1에 기재되어 있는 실장 장치에서는 경사진 흡착 노즐을 사용해서 전자 부품을 실장하는 것이 원인으로 후술하는 문제점이 발생될 우려가 있다. 이 문제점은 예를 들면 도 8a~도 8c나 도 9a~도 9c에 나타낸 바와 같은 문제점이다. 도 8a~도 8c 및 도 9a~도 9c는 경사진 흡착 노즐(1)에 흡착된 전자 부품(2)이 실장용 기판(3)에 실장될 때의 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 실장시에 있어서는 우선 도 8a~도 8b에 나타내는 바와 같이 경사진 흡착 노즐(1)에 흡착된 전자 부품(2)이 기판(3)에 접촉한다. 이어서, 도 8c에 나타낸 바와 같이 경사진 흡착 노즐(1)과 거의 수평한 기판(3)에 전자 부품(2)이 끼워진다. 이 경우는 흡착 노즐(1)과 기판(3)에 대하여 전자 부품(2)이 슬립해서 수평방향으로 이동해버릴 우려가 있다. 이와 같이 전자 부품(2)이 흡착 노즐(1)에 대하여 이동하면 전자 부품(2)의 실장 위치가 바뀌어버린다.However, in the mounting apparatus described in Patent Document 1, there is a possibility that a problem to be described later arises because the electronic component is mounted using the inclined adsorption nozzle. This problem is a problem as shown in, for example, Figs. 8A to 8C and Figs. 9A to 9C. Figs. 8A to 8C and Figs. 9A to 9C are diagrams for explaining a problem when the electronic component 2 adsorbed by the inclined adsorption nozzle 1 is mounted on the mounting substrate 3. Fig. 8 (a) to 8 (b), the electronic component 2 adsorbed by the inclined suction nozzle 1 is brought into contact with the substrate 3. Subsequently, as shown in Fig. 8C, the electronic part 2 is sandwiched between the inclined suction nozzle 1 and the substrate 3 substantially horizontal. In this case, there is a possibility that the electronic part 2 slips with respect to the suction nozzle 1 and the substrate 3 and moves in the horizontal direction. As described above, when the electronic component 2 moves relative to the suction nozzle 1, the mounting position of the electronic component 2 is changed.

또한, 도 9a~도 9b에 나타낸 바와 같이 경사진 흡착 노즐(1)에 흡착된 전자 부품(2)의 일단부가 기판(3)에 충돌해버려 이 충돌 부분에 발생하는 충격에 의해 파손될 우려가 있다.In addition, as shown in Figs. 9A to 9B, one end of the electronic component 2 adsorbed on the inclined suction nozzle 1 may collide with the substrate 3, which may be damaged by the impact generated in the collision portion .

또한, 도 9c에 나타낸 바와 같이 실장시에 전자 부품(2)이 상기 충격에 의해 흡착 노즐(1)의 흡착면(1a)으로부터 이간되어 기판(3)에 따르도록 실장 위치에 탑재되는 일이 있다. 이 경우는 흡착 노즐(1)이 전자 부품(2)의 중앙으로부터 이간된 부분을 압박하기 때문에 전자 부품(2)을 기판(2)에 압박하는 하중의 분포가 균등하지 않게 되어 버린다. 이와 같이 상기 하중이 전자 부품(2)에 편향되어 가해지면 전자 부품(2)의 전극(도시되지 않음)과 기판(3)의 접촉 부분이 접촉 불량을 일으키기 쉬워진다.9C, there is a case where the electronic component 2 is mounted on the mounting position so as to follow the substrate 3 while being separated from the suction surface 1a of the suction nozzle 1 by the impact at the time of mounting . In this case, since the suction nozzle 1 presses the portion separated from the center of the electronic component 2, the distribution of the load pressing the electronic component 2 against the substrate 2 becomes uneven. As described above, when the load is applied to the electronic component 2 in a deflected manner, the contact portion between the electrode (not shown) of the electronic component 2 and the substrate 3 easily causes a contact failure.

본 발명은 이러한 문제를 해소하기 위해서 이루어진 것으로 경사진 흡착 노즐에 의해 전자 부품이 기판에 실장되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능한 전자 부품용 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a mounting apparatus for an electronic part capable of surely preventing an electronic component from being mounted on a substrate by an inclined suction nozzle.

이 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치는 상방을 향해서 돌출되는 돌출 단자와, 전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐을 수평 방향과 상하 방향으로 이동시키는 부품 이동부와, 상기 흡착 노즐의 축선과는 직교하고 또한 흡착 노즐과 일체로 이동하는 피측정면을 상기 돌출 단자에 상방으로부터 접촉시킨 상태에서 높이를 측정하는 높이 측정부와, 상기 높이 측정부에 의한 높이의 측정을 상기 피측정면의 복수의 피측정점에 있어서 행하여 얻은 복수의 높이 데이터에 의거하여 상기 흡착 노즐의 부품 흡착면의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은지의 여부를 판정하는 판정부를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve this object, a mounting apparatus for an electronic component according to the present invention includes: a protruding terminal projecting upward; a component moving section for moving a suction nozzle for picking up an electronic component in a horizontal direction and a vertical direction; A height measurement section for measuring a height in a state in which a measured surface orthogonal to the axis and moving integrally with the suction nozzle is in contact with the protruding terminal from above; And determining whether or not the inclination angle of the component adsorption face of the suction nozzle is smaller than a predetermined angle based on the plurality of height data obtained at the plurality of measured points of the suction nozzle.

<발명의 효과>EFFECTS OF THE INVENTION [

본 발명에 의하면 흡착면이 미리 정해진 각도 이상으로 크게 경사진 흡착 노즐은 판정부에 의해 판별된다. 이 때문에, 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치는 불량 발생의 우려가 있는 흡착 노즐을 교환하거나 이 흡착 노즐을 사용하지 않는 실장 형태로 바꿀 수 있는 것이 된다. 다시 말해, 이 전자 부품용 실장 장치는 부품 흡착면의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은(정상 범위 내에 있음) 흡착 노즐을 사용해서 실장을 행할 수 있다.According to the present invention, the adsorption nozzle whose adsorption surface is inclined at a predetermined angle or more is discriminated by the judging unit. Therefore, the mounting apparatus for an electronic component according to the present invention can replace the suction nozzle which may cause defects, or change the mounting type without using the suction nozzle. In other words, the electronic component mounting apparatus can be mounted using a suction nozzle whose inclination angle of the component adsorption surface is smaller than a predetermined angle (within a normal range).

따라서, 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치는 전자 부품의 실장 위치의 정밀도가 높게 유지되는 것이 된다. 또한, 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치는 실장시에 전자 부품이 파손되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치는 전자 부품과 기판의 접촉 부분이 접촉 불량을 일으키는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.Therefore, in the mounting apparatus for an electronic component according to the present invention, the mounting position of the electronic component can be maintained with high accuracy. Further, the mounting apparatus for an electronic component according to the present invention can reliably prevent the electronic component from being broken at the time of mounting. Further, the mounting apparatus for an electronic component according to the present invention can reliably prevent the contact portion between the electronic component and the substrate from causing a contact failure.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전자 부품용 실장 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2a는 흡착 노즐과 돌출 단자의 측면도이다. 동 도면은 높이 측정을 행하고 있는 상태를 나타낸다.
도 2b는 흡착 노즐과 돌출 단자의 측면도이다. 동 도면은 흡착 노즐이 돌출 단자의 상방으로 이간되어 있는 상태를 나타낸다.
도 3a는 판형상 부재를 흡착한 흡착 노즐과 돌출 단자의 측면도이다. 동일한 도 3a는 높이 측정을 행하고 있는 상태를 나타낸다.
도 3b는 판형상 부재를 흡착한 흡착 노즐과 돌출 단자의 측면도이다. 동일한 도 3b는 흡착 노즐이 돌출 단자의 상방으로 이간되어 있는 상태를 나타낸다.
도 4a는 부품 흡착면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4b는 부품 흡착면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4c는 부품 흡착면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4d는 부품 흡착면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5a는 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5b는 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5c는 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5d는 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면에 대한 피측정점의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치의 동작을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7은 제 2 실시형태에 의한 흡착 노즐과 돌출 단자의 측면도이다.
도 8a는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 실장전의 상태를 나타낸다.
도 8b는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 전자 부품이 기판에 접촉한 상태를 나타낸다.
도 8c는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 전자 부품이 슬립한 상태를 나타낸다.
도 9a는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 실장전의 상태를 나타낸다.
도 9b는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 전자 부품이 기판에 충돌한 상태를 나타낸다.
도 9c는 경사진 흡착 노즐과 전자 부품의 실장시의 상태를 나타내는 측면도이다. 동 도면은 전자 부품이 흡착 노즐로부터 떨어져 실장된 상태를 나타낸다.1 is a block diagram showing a configuration of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2A is a side view of the suction nozzle and the protruding terminal. The figure shows a state in which height measurement is performed.
2B is a side view of the suction nozzle and the protruding terminal. This drawing shows a state in which the suction nozzle is separated upward from the protruding terminal.
3A is a side view of a suction nozzle and a protruding terminal that adsorb a plate-like member. 3A shows a state in which height measurement is performed.
Fig. 3B is a side view of the suction nozzle and the protruding terminal that absorb the plate-like member. Fig. 3B shows a state in which the suction nozzle is separated upward from the protruding terminal.
4A is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the component adsorption surface.
And Fig. 4B is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the component adsorption face.
4C is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the component adsorption face.
4D is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the component adsorption surface.
5A is a plan view for explaining the position of a measurement point with respect to a bottom surface of a plate-shaped member or an electronic part.
5B is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the lower surface of the plate-shaped member or the electronic component.
5C is a plan view for explaining the position of the measurement point with respect to the bottom surface of the plate-shaped member or the electronic component.
5D is a plan view for explaining the position of a measurement point with respect to a bottom surface of the plate-like member or the electronic component.
Fig. 6 is a flowchart for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus according to the present invention.
7 is a side view of the suction nozzle and the protruding terminal according to the second embodiment.
Fig. 8A is a side view showing the mounting state of the inclined suction nozzle and the electronic component. Fig. The drawing shows the state before mounting.
Fig. 8B is a side view showing the mounting state of the inclined suction nozzle and the electronic component. Fig. The drawing shows a state in which an electronic component is in contact with a substrate.
Fig. 8C is a side view showing the mounting state of the inclined adsorption nozzle and the electronic component. Fig. The figure shows a state in which the electronic component slips.
Fig. 9A is a side view showing the state of mounting the inclined suction nozzle and the electronic component. Fig. The drawing shows the state before mounting.
Fig. 9B is a side view showing a state in which the inclined suction nozzle and the electronic component are mounted. Fig. This figure shows a state in which an electronic component collides with a substrate.
Fig. 9C is a side view showing the mounting state of the inclined suction nozzle and the electronic component. Fig. The drawing shows a state in which the electronic component is mounted away from the suction nozzle.

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

이하, 본 발명에 의한 전자 부품용 실장 장치의 1실시형태를 도 1~도 6에 의해 상세하게 설명한다. 이들 도면에 있어서 상기 도 8a~도 8c 및 도 9a~도 9c에 의해 설명한 것과 동일하거나 또는 동등한 부재에 대해서는 동일 부호를 붙이고 상세한 설명을 적절히 생략한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a mounting apparatus for an electronic component according to the present invention will be described below in detail with reference to Figs. 1 to 6. Fig. In these drawings, the same or equivalent members as those described with reference to Figs. 8A to 8C and Figs. 9A to 9C are denoted by the same reference numerals and the detailed description thereof will be omitted as appropriate.

도 1에 나타내는 전자 부품용 실장 장치(11)는 기대부(12)에 설치된 전자 부품 공급부(13)로부터 전자 부품(2)을 부품 이동부(14)에 의해 기판 반송부(15)의 기판(3)에 실장하는 것이다. 상기 전자 부품 공급부(13)는 예를 들면 플립팁(패키지) 등의 전자 부품(2)을 공급할 수 있는 것이 사용되고 있다. 상기 기판 반송부(15)는 상세하게는 도시되지 않지만 컨베이어에 의해 기판(3)을 반송하는 것이 사용되고 있다.1 mounts the electronic component 2 from the electronic component supply unit 13 provided on the base 12 to the substrate transfer unit 15 on the substrate transfer unit 15 3). The electronic component supply unit 13 is, for example, one that can supply an electronic component 2 such as a flip chip (package). Although the substrate transfer section 15 is not shown in detail, it is used to transfer the substrate 3 by a conveyor.

상기 부품 이동부(14)는 헤드 유닛(16)을 X방향 이동 장치(17)와 Y방향 이동 장치(18)에 의해 수평한 2차원 방향으로 이동시키는 구성의 것이다. 상기 헤드 유닛(16)에는 상기 흡착 노즐(1)을 지지하는 복수의 흡착 헤드(19)와, 각 흡착 노즐(1)을 상하 방향의 축선 주변에서 회전시키는 회전 장치(20)가 설치되어 있다. 각 흡착 헤드(19)에는 흡착 노즐(1)을 승강시키기 위한 승강 장치(21)가 각각 설치 되어 있다.The component moving unit 14 is configured to move the head unit 16 in the horizontal two-dimensional direction by the X-direction moving device 17 and the Y-direction moving device 18. [ The head unit 16 is provided with a plurality of suction heads 19 for supporting the suction nozzles 1 and a rotary device 20 for rotating the suction nozzles 1 in the vertical direction. Each adsorption head (19) is provided with a lifting device (21) for lifting the adsorption nozzle (1).

상기 승강 장치(21)는 실장시에 전자 부품(2)을 기판(3)에 압박하는 하중을 제어하는 하중 제어 기구(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 이 하중 제어 기구는 실장시에 흡착 노즐(1)이 하강하는 행정에서 전자 부품(2)이 기판(3)에 접촉했을 때의 반력을 검출하고 이 반력의 크기에 의거하여 흡착 노즐(1)에 부여하는 하중을 증감시킬 수 있는 것이 사용되고 있다. 이 하중 제어 기구에 의하면 전자 부품(2)이 기판(3)에 접촉하였는지의 여부를 판정할 수 있다.The elevating device 21 is provided with a load control mechanism (not shown) for controlling the load pressing the electronic component 2 against the substrate 3 at the time of mounting. This load control mechanism detects the reaction force when the electronic component 2 contacts the substrate 3 in the stroke in which the suction nozzle 1 descends at the time of mounting and detects the reaction force to the suction nozzle 1 Which is capable of increasing or decreasing the applied load. According to this load control mechanism, it is possible to judge whether or not the electronic part 2 has contacted the substrate 3. [

흡착 노즐(1)의 하단에는 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이 평탄한 부품 흡착면(1a)이 형성되어 있다. 이 실시형태에 의한 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)은 흡착 노즐(1)의 축선(C)(도 2a 참조)과는 직교하고 있고, 도 4a~도 4d에 나타낸 바와 같이 평면으로 바라봐서 공기 흡인구(22)를 둘러싸는 원환 형상으로 형성되어 있다. 또한, 부품 흡착면(1a)이나 공기 흡인구(22)의 형상은 도 4a~도 4d에 나타내는 형상에 한정될 일은 없고 적절히 변경할 수 있다. 상기 부품 흡착면(1a)이 본 발명에서 말하는 「피측정면」을 구성하고 있다.At the lower end of the suction nozzle 1, a flat component attracting surface 1a is formed as shown in Figs. 2A and 2B. The component adsorption surface 1a of the adsorption nozzle 1 according to this embodiment is orthogonal to the axis C (see Fig. 2A) of the adsorption nozzle 1, and as shown in Figs. 4A to 4D, And is formed into a toric shape that surrounds the air suction port 22 as viewed. The shapes of the component adsorption surface 1a and the air suction port 22 are not limited to the shapes shown in Figs. 4A to 4D, and can be appropriately changed. The part-attracting surface 1a constitutes the &quot; measured surface &quot; in the present invention.

상기 기대부(12)에는 상기 흡착 노즐(1)의 하면[부품 흡착면(1a)]의 경사를 검출하기 위한 돌출 단자(23)와, 이 전자 부품용 실장 장치(1)의 각종 장치의 동작을 제어하기 위한 제어 장치(24)가 실장되어 있다.The base 12 is provided with a protruding terminal 23 for detecting the inclination of the lower surface of the suction nozzle 1 (part attracting surface 1a), and the operation of various devices of the electronic component mounting apparatus 1 A control unit 24 for controlling the control unit 24 is mounted.

상기 돌출 단자(23)는 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이 상하 방향으로 연장되는 원기둥 형상으로 형성되어 있고, 상기 기대부(12)의 베이스 플레이트(25)나 상기 기판 반송부(15)의 컨베이어 프레임(도시되지 않음) 등에 고정되어 있다.2A and 2B, the protruding terminal 23 is formed in a columnar shape extending in the vertical direction, and the protruding terminal 23 is fixed to the base plate 25 of the base portion 12 and the conveyor Frame (not shown) or the like.

이 실시형태에 의한 상기 돌출 단자(23)는 금속에 의해 형성되어 있고, 상기 흡착 노즐(1)이 상기 승강 장치(21)에 의해 하강되어 압박된 상태에 있어서도 탄성 변형되는 일이 없는 충분한 강성을 갖고 있다.The protruding terminal 23 according to this embodiment is formed of metal and has sufficient rigidity to prevent the suction nozzle 1 from being elastically deformed even when the suction nozzle 1 is lowered by the lifting device 21 and pressed I have.

이 돌출 단자(23)의 상단부는 반구 형상으로 형성되어 있다. 다시 말해, 이 돌출 단자(23)의 상면(23a)은 상방을 향해서 볼록해지는 구면이다.The upper end of the projecting terminal 23 is formed in a hemispherical shape. In other words, the upper surface 23a of the projecting terminal 23 is a spherical surface which is convex upward.

이 돌출 단자(23)의 상단의 높이는 상기 기판 반송부(15) 상에 탑재되어 기판(3)의 실장면의 높이와 동일하도록 형성되어 있다.The height of the upper end of the projecting terminal 23 is formed to be equal to the height of the mounting surface of the substrate 3 mounted on the substrate transfer section 15. [

또한, 이 돌출 단자(23)는 상기 전자 부품(2)이 기판(3)에 실장되는 실장 위치의 근방에 배치되어 있다. 이 실시형태에 의한 돌출 단자(23)는 상기 컨베이어와 인접하도록 위치 부여되어 있다.The projecting terminal 23 is disposed in the vicinity of the mounting position where the electronic component 2 is mounted on the board 3. [ The projecting terminal 23 according to this embodiment is positioned so as to be adjacent to the conveyor.

상기 제어 장치(24)는 도 1에 나타낸 바와 같이 실장부(31)와 높이 측정부(32)와 판정부(33)와 기억부(34)를 갖고, 표시 장치(35)가 접속되어 있다. 이 표시 장치(35)는 실장 장치(1)의 운전 상황의 표시나 각종의 에러 표시 등을 행하기 위한 것이다.1, the control device 24 has a mounting portion 31, a height measuring portion 32, a determining portion 33, and a storing portion 34, and a display device 35 is connected. This display device 35 is for displaying the operation status of the mounting apparatus 1 and displaying various kinds of errors.

상기 실장부(31)는 상기 전자 부품 공급부(13)와, 상기 기판 반송부(15)와, 상기 부품 이동부(14) 등의 동작을 제어한다.The mounting portion 31 controls the operations of the electronic component supplying portion 13, the substrate carrying portion 15, the component moving portion 14, and the like.

상기 높이 측정부(32)는 흡착 노즐(1)의 높이를 측정하기 위한 것이다. 이 실시형태에 의한 높이 측정부(32)는 예를 들면 다음 두가지 방법으로 흡착 노즐(1)의 높이를 측정한다. 제 1 방법은 도 2a에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)을 상기 돌출 단자(23)에 상방으로부터 접촉시켜서 행하는 방법이다. 제 2 방법은 도 3a에 나타낸 바와 같이 상기 부품 흡착면(1a)에 흡착된 판형상 부재(36)나 전자 부품(2) 등을 상기 돌출 단자(23)에 상방으로부터 접촉시켜서 행하는 방법이다. 상기 판형상 부재(36)와 전자 부품(2)의 하면은 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)보다 넓게 형성되어 있다.The height measuring unit 32 is for measuring the height of the suction nozzle 1. The height measuring unit 32 according to this embodiment measures the height of the suction nozzle 1 by, for example, the following two methods. The first method is a method in which the component attracting surface 1a of the suction nozzle 1 is brought into contact with the projecting terminal 23 from above as shown in Fig. 2A. The second method is a method in which the plate-like member 36, the electronic part 2 or the like adsorbed on the component attracting surface 1a is brought into contact with the projecting terminal 23 from above as shown in Fig. 3A. The lower surfaces of the plate-like member 36 and the electronic component 2 are formed wider than the component adsorption face 1a of the suction nozzle 1. [

상기 판형상 부재(36)는 표리 양면의 평면도가 높고 또한 두께가 높은 정밀도로 형성된 글래스 판 또는 금속판을 사용할 수 있다. 이 실시형태에 있어서는 상기 부품 흡착면(1a)과, 판형상 부재(36)의 하면과, 상기 전자 부품(2)의 하면이 본 발명에서 말하는 「피측정면」을 구성하고 있다. 돌출 단자(23)의 상면(23a)은 구면이다. 다시 말해, 이 돌출 단자(23)와 부품 흡착면(1a), 판형상 부재(36) 또는 전자 부품(2)의 하면의 접촉은 점접촉이 된다. 이 때문에, 상기 측정시에는 부품 흡착면(1a), 판형상 부재(36) 또는 전자 부품(2)의 하면의 1개소의 높이가 측정된다.The plate-like member 36 may be a glass plate or a metal plate having a high flatness on both the front and back surfaces and a high precision in thickness. In this embodiment, the component adsorption surface 1a, the lower surface of the plate-like member 36, and the lower surface of the electronic component 2 constitute the "surface to be measured" referred to in the present invention. The upper surface 23a of the projecting terminal 23 is a spherical surface. In other words, the contact between the projecting terminal 23 and the lower surface of the component attracting surface 1a, the plate member 36, or the electronic component 2 becomes point contact. Therefore, at the time of the measurement, the height of one surface of the lower surface of the component attracting surface 1a, the plate member 36, or the electronic component 2 is measured.

상기 높이의 측정을 행함에 있어서는 부품 흡착면(1a)이나 판형상 부재(36)의 하면 또는 전자 부품(2)의 하면이 돌출 단자(23)에 접촉한 순간의 높이를 측정하는 것 외에 흡착 노즐(1)이 미리 정해진 하중으로 돌출 단자(23)를 누르는 상태에서 행할 수 있다. 이 미리 정해진 하중은 실제로 전자 부품(2)을 기판(3)에 실장하는 경우와 동일한 결과가 얻어지도록 실장시에 전자 부품(2)을 기판(3)에 압박할 때의 실장 하중으로 할 수 있다.In measuring the height, in addition to measuring the height at the moment when the lower surface of the component attracting surface 1a or the plate member 36 or the lower surface of the electronic component 2 contacts the projecting terminal 23, (1) can be performed in a state in which the protruding terminal (23) is pressed by a predetermined load. This predetermined load can be a mounting load when the electronic component 2 is pressed against the substrate 3 at the time of mounting so that the same result as when actually mounting the electronic component 2 on the board 3 can be obtained .

상기 피측정면[부품 흡착면(1a)이나 판형상 부재(36), 전자 부품(2)의 하면]이 돌출 단자(23)에 접촉하고 있는 상태의 흡착 노즐(1)의 높이는 기대부(12)의 미리 정해진 기준 위치와 예를 들면 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)의 거리로서 구할 수 있다. 흡착 노즐(1)이 돌출 단자(23)에 접촉했는지의 여부를 판정하거나 흡착 노즐(1)이 돌출 단자(23)를 소정의 하중으로 누르도록 하중을 부가하기 위해서는 상기 승강 장치(21)의 상기 하중 제어 기구를 사용해서 행할 수 있다.The height of the suction nozzle 1 in a state in which the surface to be measured (the part suction surface 1a, the plate-like member 36, and the lower surface of the electronic component 2) is in contact with the projecting terminal 23, For example, the distance between the component suction surface 1a of the suction nozzle 1 and the predetermined reference position of the suction nozzle 1, as shown in Fig. In order to determine whether or not the suction nozzle 1 has contacted the protruding terminal 23 or to add a load such that the suction nozzle 1 presses the protruding terminal 23 at a predetermined load, It can be performed using a load control mechanism.

이 높이 측정부(32)에 의한 높이 측정은 하나의 피측정면에 있어서 복수의 피측정점에 대해서 행하여진다. 복수의 피측정점의 위치나 각 피측정점의 측정 순서는 데이터로서 기억부(34)에 보존되어 높이 측정부(32)에 의해 필요에 따라 기억부(34)로부터 판독된다.The height measurement by the height measuring section 32 is performed on a plurality of measured points on one surface to be measured. The positions of the plurality of measured points and the order of measurement of the respective measured points are stored in the storage section 34 as data and read out from the storage section 34 as required by the height measurement section 32.

흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)을 돌출 단자(23)에 접촉시켜서 높이 측정을 행할 경우는 예를 들면 도 4a~도 4d에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)을 수평한 2방향(X방향과 Y방향)으로 이동시켜서 4개소의 피측정점(P1~P4)에 대해서 행할 수 있다. 도 4a~도 4d는 돌출 단자(23)와 부품 흡착면(1a)을 상방으로부터 본 상태를 모식적으로 표현한 평면도로 X방향과 Y방향의 좌표가 나누어지도록 도시되어 있다. 도 4a~도 4d에 있어서는 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 점(C)으로서 도시하고 있다.4A to 4D, when the height of the component suction surface 1a of the suction nozzle 1 is measured by bringing the component suction surface 1a into contact with the projecting terminal 23, the suction nozzle 1 is moved in two horizontal directions X direction and the Y direction) and can be performed on the four points P1 to P4. Figs. 4A to 4D are plan views schematically showing the state in which the projecting terminal 23 and the component attracting surface 1a are viewed from above, and the coordinates in the X direction and the Y direction are shown to be divided. 4A to 4D, the position of the axis C of the suction nozzle 1 is shown as a point C. In FIG.

피측정점(P1)은 도 4a에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X1, Y1)로 위치 부여해서 흡착 노즐(1)을 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(P1)은 도 4a에 있어서 부품 흡착면(1a)의 우상측에 위치되어 있다.The measurement point P1 is a position where the position of the axis C of the suction nozzle 1 is positioned at the coordinates X1 and Y1 and the suction nozzle 1 is brought into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. As shown in FIG. The measured point P1 is located on the upper right side of the part-attracting surface 1a in Fig. 4A.

피측정점(P2)은 도 4b에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X2, Y1)로 위치 부여해서 흡착 노즐(1)을 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(P2)은 도 4b에 있어서 부품 흡착면(1a)의 좌상측에 위치되어 있다.The measurement point P2 is a position where the position of the axis C of the suction nozzle 1 is positioned at the coordinates X2 and Y1 and the suction nozzle 1 is brought into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. As shown in FIG. The measured point P2 is located on the left upper side of the part-attracting surface 1a in Fig. 4B.

피측정점(P3)은 도 4c에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X2, Y2)로 위치 부여해서 흡착 노즐(1)을 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(P3)은 도 4c에 있어서 부품 흡착면(1a)의 좌하측에 위치되어 있다.The measurement point P3 is a position where the position of the axis C of the suction nozzle 1 is positioned at the coordinates X2 and Y2 and the suction nozzle 1 is brought into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. As shown in FIG. The measured point P3 is located on the lower left side of the part-attracting surface 1a in Fig. 4C.

피측정점(P4)은 도 4d에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X1, Y2)로 위치 부여해서 흡착 노즐(1)을 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(P4)은 도 4d에 있어서 부품 흡착면(1a)의 우하측에 위치되어 있다.The measurement point P4 is a position where the position of the axis C of the suction nozzle 1 is positioned at the coordinates X1 and Y2 and the suction nozzle 1 is brought into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. As shown in FIG. The measured point P4 is located on the lower right side of the component adsorption surface 1a in Fig. 4D.

이들 피측정점(P1~P4)에 대해서 측정해서 얻어진 4개의 높이 데이터는 상기 기억부(34)에 보존된다.The four height data obtained by measuring the measured points P1 to P4 are stored in the storage section 34. [

상기 높이 측정부(32)는 흡착 노즐(1)에 판형상 부재(36)나 전자 부품(2)을 흡착시켜서 높이를 측정할 경우이여도 복수의 피측정점에 대해서 높이를 측정한다.The height measuring unit 32 measures the height of a plurality of measured points even when the height is measured by adsorbing the plate member 36 or the electronic component 2 to the suction nozzle 1. [

이 높이 측정은 예를 들면 도 5a~도 5d에 나타낸 바와 같이 4개소의 피측정점(Q1~Q4)에 대해서 행할 수 있다. 도 5a~도 5d는 돌출 단자(23)와 판형상 부재(36)를 상방으로부터 본 상태를 모식적으로 표현한 평면도이며 X방향과 Y방향의 좌표가 나누어지도록 도시되어 있다.This height measurement can be performed for four points of measurement (Q1 to Q4) as shown in Figs. 5A to 5D, for example. 5A to 5D are plan views schematically showing the state in which the projecting terminal 23 and the plate-like member 36 are viewed from above, and the coordinates in the X direction and the Y direction are shown to be divided.

피측정점(Q1)은 도 5a에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X3, Y3)로 위치 부여해서 판형상 부재(36)를 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(Q1)은 도 5a에 있어서 판형상 부재(36)의 우상측에 위치되어 있다.The measured point Q1 is obtained by positioning the position of the axis C of the suction nozzle 1 at the coordinates X3 and Y3 and bringing the plate member 36 into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. Is the position of the contact point. The measured point Q1 is located on the upper right side of the plate-like member 36 in Fig.

피측정점(Q2)은 도 5b에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X6, Y3)로 위치 부여해서 판형상 부재(36)를 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(Q2)은 도 5b에 있어서 판형상 부재(36)의 좌상측에 위치되어 있다.The measured point Q2 is obtained by positioning the position of the axis C of the suction nozzle 1 at the coordinates X6 and Y3 and bringing the plate member 36 into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. Is the position of the contact point. The measured point Q2 is located on the left upper side of the plate-shaped member 36 in Fig.

피측정점(Q3)은 도 5c에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X6, Y6)로 위치 부여해서 판형상 부재(36)를 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(Q3)은 도 5c에 있어서 판형상 부재(36)의 좌하측에 위치되어 있다.The measured point Q3 is obtained by placing the position of the axis C of the suction nozzle 1 at the coordinates X6 and Y6 and bringing the plate member 36 into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. Is the position of the contact point. The measured point Q3 is located on the lower left side of the plate-shaped member 36 in Fig. 5C.

피측정점(Q4)은 도 5d에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(1)의 축선(C)의 위치를 좌표(X3, Y6)로 위치 부여해서 판형상 부재(36)를 돌출 단자(23)에 접촉시켰을 때의 접촉점의 위치이다. 피측정점(Q4)은 도 5d에 있어서 판형상 부재(36)의 우하측에 위치되어 있다.The measured point Q4 is obtained by placing the position of the axis C of the suction nozzle 1 at the coordinates X3 and Y6 and bringing the plate member 36 into contact with the projecting terminal 23 as shown in Fig. Is the position of the contact point. The measured point Q4 is located on the lower right side of the plate-like member 36 in Fig. 5D.

이들 피측정점(Q1~Q4)에 대해서 측정해서 얻어진 4개의 높이 데이터도 상기 기억부(34)에 보존된다.The four height data obtained by measuring the measured points (Q1 to Q4) are also stored in the storage section (34).

이 높이 측정부(32)에 의한 높이의 측정은 미리 정해진 시기에 실시된다. 높이 측정을 실시하는 시기로서는 흡착 노즐(1)의 교환 작업을 포함하는 유지 보수시, 실장 정밀도의 이상이 검출되었을 때, 실장용 기판(3)의 반출, 반입이 행해지고 있을 때, 전자 부품 공급부(13)에 있어서 준비를 하고 있을 때, 소정수의 기판(3)에 실장을 행하였을 때, 소정수의 전자 부품(2)을 실장했을 때 등이다.The height measurement by the height measurement unit 32 is performed at a predetermined timing. The height measurement may be performed at the time of maintenance including replacement of the suction nozzle 1, when an abnormality of the mounting accuracy is detected, and when the mounting board 3 is carried out or carried in, 13, when a predetermined number of the electronic parts 2 are mounted on a predetermined number of the substrates 3, and the like.

높이 측정은 모든 흡착 헤드(19)에 대해서 행하는 것 외에 미리 정해진 흡착 헤드(19) 또는 미리 정해진 흡착 노즐(1)에 대해서만 행할 수 있다. 또한, 높이 측정은 각 흡착 헤드(19)에 높이 측정의 실시 순서를 미리 정해 두고 이 순서대로 행할 수도 있다.The height measurement can be performed only for the predetermined adsorption head 19 or the predetermined adsorption nozzle 1 in addition to performing all the adsorption heads 19. In addition, the height measurement may be performed in this order, with the order of performing the height measurement for each adsorption head 19 predetermined.

제어 장치(24)의 판정부(33)는 상기 높이 측정부(32)에 의한 높이의 측정을 복수의 피측정점에 대해서 행하여 얻어진 상기 복수의 높이 데이터에 의거하여 상기 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은지의 여부를 판정한다. 이 판정은 예를 들면 이하와 같이 행할 수 있다. 예를 들면, 판정부(33)는 피측정점(P1~P4) 또는 피측정점(Q1~Q4)에 대해서 측정한 4개의 높이 데이터의 최대값과 최소값의 차이를 구하고, 이 차이를 미리 정해진 역치와 비교한다. 이 역치는 상기 부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 정상의 범위에 있을 때의 상기 최대값과 최소값의 차이의 값이다. 판정부(33)는 높이 데이터의 최대값과 최소값의 차이가 상기 역치 이상일 경우는 불량이라고 판정한다. 또한, 판정부(33)는 상기 차이가 상기 역치보다 작을 경우는 양호, 즉 부품 흡착면(1a)이 정상의 범위에 있다고 판정한다.The determination unit 33 of the control device 24 determines the height of the suction nozzle 1 based on the plurality of height data obtained by performing the height measurement by the height measurement unit 32 on a plurality of measured points, It is determined whether or not the tilt angle of the surface 1a is smaller than a predetermined angle. This determination can be made, for example, as follows. For example, the determining section 33 determines the difference between the maximum value and the minimum value of the four height data measured with respect to the measured points P1 to P4 or the measured points Q1 to Q4, Compare. This threshold value is a value of the difference between the maximum value and the minimum value when the inclination angle of the part attracting surface 1a is in the normal range. When the difference between the maximum value and the minimum value of the height data is equal to or larger than the threshold value, the judging unit 33 judges that the judgment is defective. The determining section 33 determines that the difference is smaller than the threshold value, that is, the component adsorption surface 1a is in the normal range.

부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 불량이라고 판정부(33)가 판정했을 경우는 표시 장치(35)가 흡착 노즐(1)의 이상을 나타내는 표시를 행한다. 또한, 흡착 노즐(1)을 자동으로 교환할 수 있는 기능을 갖는 경우는 이상으로 판정된 흡착 노즐(1)을 새로운 흡착 노즐(1)로 교환할 수 있다. 또한, 부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 불량이라고 판정부(33)가 판정했을 경우는 이상으로 판정된 흡착 노즐(1)을 갖는 흡착 헤드(19)를 사용하는 것을 멈추고 그 이후의 실장을 다른 흡착 헤드(19)로 대용해서 행할 수도 있다.When the judging unit 33 judges that the angle of inclination of the part-adsorbing surface 1a is defective, the display unit 35 displays an indication of the abnormality of the adsorption nozzle 1. Further, when the adsorption nozzle 1 has a function of automatically changing the adsorption nozzle 1, it is possible to exchange the adsorption nozzle 1 determined as an abnormality with a new adsorption nozzle 1. When the judging section 33 judges that the angle of inclination of the part-adsorbing surface 1a is defective, the use of the suction head 19 having the suction nozzle 1 determined to be abnormal is stopped, It may be used in place of the other adsorption heads 19. [

상기 부품 흡착면(1a)의 경사 각도의 좋고 나쁨을 판정하는 방법은 도 6의 플로우 차트에 나타내는 바와 같이 행하여진다. 이 판정을 행함에 있어서는 부품 흡착면(1a)이나 상기 판형상 부재(36) 또는 전자 부품(2)의 하면에 설정된 복수의 피측정점에 대해서 각각 높이를 측정한다.A method for judging whether the angle of inclination of the part attracting surface 1a is good or bad is performed as shown in the flowchart of Fig. In carrying out this determination, the height is measured for each of a plurality of measured points set on the lower surface of the component adsorption surface 1a, the plate-like member 36, or the electronic component 2, respectively.

높이를 측정하기 위해서는 우선 도 6에 나타내는 플로우 차트의 스텝(S1)에 있어서 제어 장치(24)가 부품 이동부(14)의 동작을 제어해서 흡착 노즐(1)을 소정의 위치로 이동시킨다. 이 소정의 위치는 수평 방향의 위치와 상하 방향의 위치가 있다. 수평 방향의 소정의 위치는 피측정면이 목표로 하는 피측정점이 상방으로부터 봐서 돌출 단자(23)의 상단과 겹치는 위치이다. 상기 피측정면은 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)이나 상기 부품 흡착면(1a)에 흡착된 판형상 부재(36)나 전자 부품(2)의 하면 등이다. 상기 목표하는 피측정점의 위치와 각 피측정점의 측정 순서는 높이 측정부(32)가 기억부(34)로부터 해당하는 데이터를 판독해서 설정한다. 상하 방향의 소정의 위치는 도 2b 및 도 3b에 나타낸 바와 같이 상기 피측정면이 돌출 단자(23)로부터 상방으로 소정의 거리(Z)만큼 이간된 좌표(Z1)가 되는 위치이다.In order to measure the height, the controller 24 controls the operation of the component moving unit 14 in step S1 of the flowchart shown in Fig. 6 to move the suction nozzle 1 to a predetermined position. This predetermined position has a position in the horizontal direction and a position in the vertical direction. The predetermined position in the horizontal direction is a position where the measured point targeted by the surface to be measured overlaps with the upper end of the projecting terminal 23 as viewed from above. The surface to be measured is the component adsorption surface 1a of the adsorption nozzle 1 or the lower surface of the plate member 36 or the electronic component 2 adsorbed to the component adsorption surface 1a. The position of the target point to be measured and the order of measurement of each target point are set by the height measurement unit 32 reading the corresponding data from the storage unit 34. [ As shown in Figs. 2B and 3B, the predetermined position in the up-and-down direction is a position at which the surface to be measured becomes the coordinate Z1 which is separated from the protruding terminal 23 by a predetermined distance Z upward.

이어서, 스텝(S2)에 있어서 승강 장치(21)가 흡착 노즐(1)을 하강시켜 피측정점이 돌출 단자(23)에 접촉했을 때에 흡착 노즐(1)의 하강을 정지시킨다. 그리고, 스텝(S3)에 있어서 높이 측정부(32)가 상기 접촉시의 피측정면의 상하 방향의 좌표(Z2)(도 2a 및 도 3a 참조)를 검출하고 좌표(Z2)의 높이를 높이 데이터로서 기억부(34)에 보존한다. 이 높이 검출은 스텝(S4)에 나타낸 바와 같이 모든 피측정점의 높이가 검출될 때까지 실시된다. 모든 피측정점에 대해서 높이 측정이 종료된 후는 스텝(S5)에 있어서 판정부(33)가 부품 흡착면(1a)의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은지의 여부를 판정한다.Subsequently, in step S2, the elevating device 21 descends the adsorption nozzle 1 to stop the lowering of the adsorption nozzle 1 when the measured point comes into contact with the projecting terminal 23. Then, in step S3, the height measuring unit 32 detects the coordinate Z2 (see Figs. 2A and 3A) in the vertical direction of the surface to be measured at the time of the contact and detects the height of the coordinate Z2 as height data In the storage unit 34 as shown in FIG. This height detection is carried out until the height of all measured points is detected as shown in step S4. After the height measurement is completed for all measured points, the determination section 33 determines in step S5 whether or not the inclination angle of the component adsorption surface 1a is smaller than a predetermined angle.

이 판정의 결과, 상기 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작을 경우는 표시 장치(35)에 의해 양호하다는 취지의 표시를 행하거나 특히 아무것도 실시하지 않고 이 제어가 종료된다. 상기 판정의 결과, 상기 경사 각도가 미리 정해진 각도 이상일 경우는 스텝(S6)에 있어서 에러 처리가 행하여진다. 이 스텝(S6)에 있어서는 표시 장치(35)가 흡착 노즐(1)의 이상을 나타내는 문자 또는 무늬를 표시한다. 부품 흡착면(1a)의 경사 각도는 흡착 노즐(1)을 교환하는 것만으로 변경되는 일이 있다. 이 때문에, 이때에는 해당하는 흡착 노즐(1)을 다른 흡착 노즐(1)과 교환해도 좋다. 또한, 이 경우에는 해당하는 흡착 노즐(1)을 갖는 흡착 헤드(19)를 무효화하고 다른 흡착 헤드(19)를 대용해서 그 후의 실장을 행할 수도 있다.As a result of this determination, when the inclination angle is smaller than the predetermined angle, the display device 35 displays an indication that it is good or does nothing, and the control is terminated. As a result of the determination, if the inclination angle is equal to or larger than a predetermined angle, an error process is performed in step S6. In this step S6, the display device 35 displays a character or a pattern indicating an abnormality of the suction nozzle 1. The inclination angle of the component adsorption surface 1a may be changed only by exchanging the adsorption nozzle 1. [ Therefore, at this time, the suction nozzle 1 may be replaced with another suction nozzle 1. In this case, the suction head 19 having the corresponding suction nozzle 1 may be invalidated, and the subsequent suction head 19 may be substituted for subsequent mounting.

이와 같이 구성된 전자 부품용 실장 장치(11)에 의하면 부품 흡착면(1a)이 미리 정해진 각도 이상으로 크게 경사진 흡착 노즐(1)을 판별할 수 있다. 이 때문에, 이 전자 부품용 실장 장치에 있어서는 불량 발생의 우려가 있는 흡착 노즐(1)을 교환하거나 이 흡착 노즐(1)을 사용하지 않는 실장 형태로 바꿀 수 있기 때문에 부품 흡착면의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은(정상의 범위 내에 있음) 흡착 노즐(1)을 사용해서 실장을 행할 수 있다.According to the electronic component mounting apparatus 11 configured as described above, the suction nozzle 1 whose component suction surface 1a is inclined at a predetermined angle or more can be discriminated. Therefore, in this electronic component mounting apparatus, since the suction nozzle 1, which may cause defects, can be exchanged or replaced with a mounting form that does not use the suction nozzle 1, the inclination angle of the component- The mounting can be performed using the suction nozzle 1 which is smaller than the predetermined angle (within the normal range).

따라서, 이 실시형태에 의하면 전자 부품(2)의 실장 위치의 정밀도를 높게 유지할 수 있음과 아울러 실장시에 전자 부품(2)이 파손되거나 전자 부품(2)과 기판(3)의 접촉 부분이 접촉 불량을 일으키는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.Therefore, according to this embodiment, the mounting position of the electronic component 2 can be maintained at a high level of accuracy, and the electronic component 2 may be broken during mounting or the contact portion of the electronic component 2 and the substrate 3 may be in contact with each other It is possible to reliably prevent the occurrence of defects.

부품 흡착면(1a)의 경사 각도는 레이저 광을 사용한 측거 장치(도시되지 않음)를 사용해서 측정 가능하다. 그러나, 이 측거 장치를 사용할 경우는 레이저 광을 상방으로 조사시켜야만 하므로 특정한 차폐를 설치해야만 한다. 또한, 이 종류의 측거 장치로 흡착 노즐(1)의 정점을 정확하게 측정할 수 있게 하기 위해서는 측거 장치와 이것을 지지하는 구조를 강고하게 형성해야만 한다. 이러한 구조를 채택하면 기대부(12) 상의 점유 스페이스가 넓게 필요하게 되기 때문에 다른 장치를 설치함에 있어서 제약이 많아지고 제조 가격도 높아져 버린다. 이 실시형태에 의한 전자 부품용 실장 장치는 부품 이동부(14)의 승강 장치(21)를 사용해서 피측정면의 높이를 측정하는 것이다. 이 때문에, 이 실시형태에 의하면 상기 측거 장치를 사용할 경우와 비교해서 기대부(12) 상의 스페이스를 점유하는 일은 없기 때문에 다른 장치를 설치함에 있어서 자유도가 커진다. 또한, 이 실시형태에 의하면 저렴한 돌출 단자(23)가 필요하게 되는 정도이므로 비용 상승도 최소한으로 억제할 수 있다.The angle of inclination of the part-adsorbing surface 1a can be measured using a laser-based positioning device (not shown). However, in the case of using this measuring apparatus, a specific shielding must be installed since laser light should be irradiated upward. Further, in order to accurately measure the apex of the suction nozzle 1 with this type of locating device, the locating device and the structure for supporting the locating device must be firmly formed. If such a structure is adopted, the occupation space on the base 12 is required to be wide, so that restrictions are imposed on the installation of other devices and the manufacturing cost is increased. The mounting device for electronic components according to this embodiment measures the height of the surface to be measured by using the elevating device 21 of the component moving part 14. [ For this reason, according to this embodiment, since the space on the base 12 is not occupied as compared with the case of using the above-described base unit, the degree of freedom in installing other apparatus is increased. In addition, according to this embodiment, since the inexpensive protruding terminal 23 is required, the rise in cost can be suppressed to a minimum.

이 실시형태에 의한 전자 부품용 실장 장치는 높이 측정을 행할 때에 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)에 흡착된 판형상 부재(36) 또는 전자 부품(2)의 하면을 피측정면으로 할 수 있는 것이다. 판형상 부재(36) 또는 전자 부품(2)의 하면은 흡착 노즐(1)의 부품 흡착면(1a)보다 넓다. 이 때문에, 이 실시형태를 채택함으로써 측정 지역을 확대할 수 있기 때문에 경사의 측정의 정밀도가 향상된다. 또한, 전자 부품(2)의 하면을 피측정면으로 함으로써 불량 발생의 확률이 더욱 저감된다. 이 이유는 실제의 실장 상태와 비슷하게 해서 경사의 유무를 판정할 수 있기 때문이다.The mounting apparatus for electronic parts according to this embodiment is characterized in that when the height measurement is performed, the lower surface of the plate-shaped member 36 or the electronic component 2 adsorbed to the component adsorption surface 1a of the suction nozzle 1 is made to be the measurement surface You can do it. The lower surface of the plate-shaped member 36 or the electronic component 2 is wider than the component-adsorbing surface 1a of the suction nozzle 1. [ For this reason, since the measurement region can be enlarged by adopting this embodiment, the accuracy of measurement of inclination can be improved. Further, by making the lower surface of the electronic component 2 a measured surface, the probability of occurrence of defects is further reduced. This is because the presence or absence of inclination can be judged similar to the actual mounting state.

이 실시형태에 의한 상기 돌출 단자(23)의 상단의 높이는 상기 전자 부품(2)이 실장되는 기판(3)의 실장면의 높이와 동일해지도록 형성되어 있다.The height of the upper end of the projecting terminal 23 according to this embodiment is formed to be equal to the height of the mounting surface of the substrate 3 on which the electronic component 2 is mounted.

이 때문에, 이 실시형태에 의하면 실제의 실장 높이와 동일한 높이로 경사의 유무를 판정할 수 있기 때문에 불량의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, according to this embodiment, it is possible to determine the presence or absence of the inclination at the same height as the actual mounting height, thereby making it possible to more reliably prevent occurrence of defects.

이 실시의 형태에 의한 상기 돌출 단자(23)는 상기 전자 부품(2)이 기판(3)에 실장되는 실장 위치의 근방에 배치되어 있다.The protruding terminal 23 according to this embodiment is arranged in the vicinity of a mounting position where the electronic component 2 is mounted on the board 3. [

이 때문에, 이 실시형태에 의하면 실제의 실장 위치의 근방에서 경사의 유무를 판정할 수 있기 때문에 불량의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, according to this embodiment, it is possible to determine the presence or absence of the inclination in the vicinity of the actual mounting position, thereby making it possible to more reliably prevent the occurrence of defects.

이 실시형태에 의한 상기 돌출 단자(23)는 상기 피측정면이 상기 부품 이동부(14)에 의한 구동에 의해 압박된 상태에 있어서 탄성 변형되는 일이 없는 충분한 강성을 갖고 있다. 상기 돌출 단자(23)의 상면(23a)은 상방을 향해서 볼록해지는 되는 구면이다.The protruding terminal 23 according to this embodiment has a sufficient rigidity such that the surface to be measured is not elastically deformed in a state in which it is pressed by driving by the component moving section 14. [ The upper surface 23a of the projecting terminal 23 is a spherical surface which is convex upward.

이 때문에, 이 실시형태에 의하면 상기 흡착 노즐(1)의 하강을 상기 돌출 단자(23)에 의해 확실하게 규제할 수 있고, 돌출 단자(23)는 피측정면에 점접촉에 의해 접촉하기 때문에 피측정면의 높이를 높은 정밀도로 측정할 수 있다.Therefore, according to this embodiment, the lowering of the suction nozzle 1 can be reliably regulated by the projecting terminal 23, and the projecting terminal 23 is in contact with the surface to be measured by point contact, The height of the measurement surface can be measured with high accuracy.

이 실시형태에 의한 높이 측정부(32)에 의한 측정은 유지 보수시, 실장용 기판(3)이나 전자 부품(2)의 준비시를 포함하는 실장 중단시 또는 실장 중의 부품, 기판 교체에 의거하는 대기시, 미리 설정한 사용 횟수에 도달했을 때에 실장을 중단해서 실시할 수 있다.The measurement by the height measuring unit 32 according to this embodiment is carried out at the time of maintenance, at the time of suspension of mounting including the preparation of the mounting board 3 or the electronic part 2, When waiting, the mounting can be stopped when the preset number of times of use is reached.

이 때문에, 이 실시형태에 의한 전자 부품용 실장 장치의 실장 동작은 상기 피측정면의 높이를 측정하기 위해 중단되는 일은 없다. 따라서, 이 실시형태에 의하면 높이를 측정하기 위해 흡착 노즐(1)을 사용하는데도 불구하고 생산성이 높은 전자 부품용 실장 장치를 제공할 수 있다.Therefore, the mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to this embodiment is not interrupted to measure the height of the surface to be measured. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a mounting apparatus for an electronic part with high productivity despite the use of the suction nozzle 1 for measuring the height.

(제 2 실시형태)(Second Embodiment)

피측정면과 돌출 단자의 접촉을 검출하기 위해서는 도 7에 나타낸 바와 같이 돌출 단자(23)측에 설치된 접촉 검지 기구를 사용해서 행할 수 있다. 도 7에 있어서 상기 도 1~도 6에 의해 설명한 것과 동일하거나 또는 동등한 부재에 대해서는 동일 부호를 붙이고 상세한 설명을 적절히 생략한다.In order to detect the contact between the surface to be measured and the protruding terminal, it is possible to use a contact detecting mechanism provided on the side of the protruding terminal 23 as shown in Fig. In Fig. 7, the same or equivalent members as those described with reference to Figs. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

도 7에 나타내는 돌출 단자(23)는 접촉 검지 기구(41)를 통해서 기대부(12)의 베이스 플레이트(25)에 지지되어 있다. 접촉 검지 기구(41)로서는 상세하게는 도시되어 있지 않지만 로드 셀이나 터치 센서 등을 사용할 수 있다.7 is supported by the base plate 25 of the base 12 via the contact detection mechanism 41. [ As the contact detection mechanism 41, a load cell, a touch sensor, or the like can be used although it is not shown in detail.

이 실시형태를 채택할 경우이여도 상술한 제 1 실시형태를 채택할 때와 동등한 효과가 얻어진다.When this embodiment is adopted, the same effects as those obtained when adopting the first embodiment described above can be obtained.

1 : 흡착 노즐 1a : 부품 흡착면
2 : 전자 부품 3 : 기판
11 : 전자 부품용 실장 장치 12 : 기대부
14 : 부품 이동부 23 : 돌출 단자
32 : 높이 측정부 33 : 판정부
36 : 판형상 부재 41 : 접촉 검지 기구
P1~P4, Q1~Q4 : 피측정점1: Adsorption nozzle 1a: Component adsorption surface
2: Electronic component 3: substrate
11: mounting device for electronic parts 12:
14: part moving part 23: protruding terminal
32: height measuring unit 33:
36: plate-like member 41: contact detection mechanism
P1 to P4, Q1 to Q4: Measured point

Claims (6)

상방을 향해서 돌출되는 돌출 단자와,
전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐을 수평 방향과 상하 방향으로 이동시키는 부품 이동부와,
상기 흡착 노즐의 축선과는 직교하고 또한 흡착 노즐과 일체로 이동하는 피측정면을 상기 돌출 단자에 상방으로부터 접촉시킨 상태에서 높이를 측정하는 높이 측정부와,
상기 높이 측정부에 의한 높이의 측정을 상기 피측정면의 복수의 피측정점에 있어서 행하여 얻은 복수의 높이 데이터에 의거하여 상기 흡착 노즐의 부품 흡착면의 경사 각도가 미리 정해진 각도보다 작은지의 여부를 판정하는 판정부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.A protruding terminal projecting upward,
A component moving section for moving the suction nozzle for suctioning the electronic component in the horizontal direction and the vertical direction,
A height measurement unit for measuring a height in a state in which a surface to be measured which is orthogonal to the axis of the suction nozzle and moves integrally with the suction nozzle is in contact with the projecting terminal from above,
Whether or not the inclination angle of the component adsorption face of the suction nozzle is smaller than a predetermined angle is determined based on a plurality of height data obtained by performing the height measurement by the height measurement unit at a plurality of measurement points on the surface to be measured And a determination unit which determines whether or not the electronic component is mounted on the electronic component mounting apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 피측정면은 상기 흡착 노즐의 부품 흡착면, 상기 흡착 노즐의 부품 흡착면에 흡착된 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면에 의해 구성되고,
상기 판형상 부재 또는 전자 부품의 하면은 상기 부품 흡착면에 의해 넓게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.The method according to claim 1,
Wherein the surface to be measured is constituted by a component adsorption surface of the adsorption nozzle, a plate-like member adsorbed on a component adsorption surface of the adsorption nozzle, or a lower surface of an electronic component,
Wherein a lower surface of the plate-like member or the electronic component is formed broadly by the component attracting surface. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출 단자의 상단의 높이는 상기 전자 부품이 실장되는 기판의 실장면의 높이와 동일해지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.The method according to claim 1,
And the height of the upper end of the protruding terminal is formed to be equal to the height of the mounting surface of the substrate on which the electronic component is mounted. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출 단자는 상기 전자 부품이 기판에 실장되는 실장 위치의 근방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.The method according to claim 1,
Wherein the protruding terminal is disposed in the vicinity of a mounting position where the electronic component is mounted on the board. 제 1 항에 있어서,
상기 돌출 단자는 상기 피측정면이 상기 부품 이동부에 의한 구동에 의해 압박된 상태에 있어서 탄성 변형되는 일이 없는 충분한 강성을 갖고,
상기 돌출 단자의 상면은 상방을 향해서 볼록해지는 구면인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.The method according to claim 1,
The protruding terminal has a sufficient rigidity such that the measured surface is not elastically deformed in a state in which it is pressed by driving by the component moving section,
And the upper surface of the protruding terminal is a spherical surface which is convex upward. 제 1 항에 있어서,
상기 높이 측정부에 의한 측정은 유지 보수시, 실장용 기판이나 전자 부품의 준비시를 포함하는 실장 중단시 또는 실장 중의 부품, 기판 교체에 기인하는 대기시, 미리 설정한 사용 횟수에 도달했을 때에 실장을 중단해서 실시되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 실장 장치.The method according to claim 1,
The measurement by the height measuring unit is carried out during maintenance, at the time of suspension of the mounting including the preparation of the mounting board or the electronic part, or at the standby time due to the parts being mounted or the replacement of the board, Is performed by interrupting the operation of the electronic component.
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