JP6571360B2

JP6571360B2 - Component mounter

Info

Publication number: JP6571360B2
Application number: JP2015061950A
Authority: JP
Inventors: 淳飯阪; 伊藤　秀俊; 秀俊伊藤
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2015-03-25
Publication date: 2019-09-04
Anticipated expiration: 2035-03-25
Also published as: JP2016181638A

Description

本明細書に開示する技術は、電子部品を回路基板に実装する部品実装機に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a component mounter that mounts electronic components on a circuit board.

特許文献１には、電子部品を回路基板に実装する部品実装装置が開示されている。部品実装装置は、吸着ノズルと、レーザーユニットを備えている。レーザーユニットは、電子部品を吸着していない状態の吸着ノズルの下端の位置と、吸着ノズルに吸着されている状態の電子部品の下端の位置を検知する。電子部品を吸着していない状態の吸着ノズルの下端の位置と、吸着ノズルに吸着されている状態の部品の下端の位置に基づいて、電子部品の高さが算出される。そして、算出された電子部品の高さに応じて、吸着ノズルの位置等を制御する。これにより、供給される電子部品の高さのバラつきが吸収され、電子部品の適切な回路基板への実装が図られている。 Patent Document 1 discloses a component mounting apparatus for mounting electronic components on a circuit board. The component mounting apparatus includes a suction nozzle and a laser unit. The laser unit detects the position of the lower end of the suction nozzle in a state in which the electronic component is not sucked and the position of the lower end of the electronic component in the state of being sucked in the suction nozzle. The height of the electronic component is calculated based on the position of the lower end of the suction nozzle in a state in which the electronic component is not sucked and the position of the lower end of the component in the state of being sucked in the suction nozzle. Then, the position of the suction nozzle is controlled according to the calculated height of the electronic component. Thereby, the variation in the height of the electronic component to be supplied is absorbed, and the electronic component is mounted on an appropriate circuit board.

特開２００７−４８９２１号公報JP 2007-48821 A

特許文献１の部品実装装置では、吸着ノズルに電子部品が正常に吸着されているという条件の下で、電子部品の高さを算出している。しかしながら、吸着ノズルで電子部品を吸着する場合には、電子部品の吸着状態が異常となる場合が生じる。例えば、電子部品が吸着ノズルに対して斜めに吸着されている場合などである。電子部品が吸着ノズルに対して斜めに吸着されている場合、特許文献１の部品実装装置では、吸着ノズルに対する電子部品の傾きを電子部品の高さとして検出する。このため、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態が異常である場合でも、電子部品を回路基板に実装してしまうという問題が生じる。 In the component mounting apparatus of Patent Document 1, the height of the electronic component is calculated under the condition that the electronic component is normally sucked by the suction nozzle. However, when the electronic component is sucked by the suction nozzle, the suction state of the electronic component may be abnormal. For example, there is a case where the electronic component is sucked diagonally with respect to the suction nozzle. When the electronic component is sucked diagonally with respect to the suction nozzle, the component mounting apparatus of Patent Document 1 detects the inclination of the electronic component with respect to the suction nozzle as the height of the electronic component. For this reason, even when the suction state of the electronic component with respect to the suction nozzle is abnormal, there arises a problem that the electronic component is mounted on the circuit board.

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を回路基板に実装する。部品実装機は、電子部品の上面を吸着する吸着ノズルを支持し、回路基板に対して吸着ノズルを相対移動させることで、吸着ノズルに吸着した電子部品を回路基板に実装する移載ヘッドと、吸着ノズルに吸着されている状態の電子部品の側面の側面撮像データを取得する側面撮像カメラと、吸着ノズルに吸着されていない状態の電子部品の上面の上面撮像データを取得する上面撮像カメラと、吸着ノズルに吸着されている状態の電子部品の下面の下面撮像データを取得する下面撮像カメラと、移載ヘッドの動作を制御する制御装置と、を備えている。制御装置は、側面撮像データの電子部品の傾き、及び、電子部品の上面撮像データの面積と下面撮像データの面積との差、の少なくとも一方に基づいて、電子部品の吸着状態の良否を判定し、電子部品の吸着状態が正常と判定された場合は、側面撮像データから特定される電子部品の下面の位置に基づいて、移載ヘッドの動作を制御して、電子部品を回路基板に実装するように構成されている。 A component mounter disclosed in this specification mounts an electronic component on a circuit board. The component mounting machine supports a suction nozzle that sucks the upper surface of the electronic component, and moves the suction nozzle relative to the circuit board, thereby mounting the electronic component sucked by the suction nozzle on the circuit board; A side surface imaging camera that acquires side surface imaging data of the side surface of the electronic component that is attracted to the suction nozzle, and a top surface imaging camera that acquires top surface imaging data of the upper surface of the electronic component that is not attracted to the suction nozzle; A lower surface imaging camera that acquires lower surface imaging data of the lower surface of the electronic component that is being sucked by the suction nozzle; and a control device that controls the operation of the transfer head. The control device determines whether the electronic component is in a suction state based on at least one of the inclination of the electronic component of the side surface image data and the difference between the area of the top surface image data and the area of the bottom surface image data of the electronic component. If the suction state of the electronic component is determined to be normal, the electronic component is mounted on the circuit board by controlling the operation of the transfer head based on the position of the lower surface of the electronic component specified from the side surface image data. It is configured as follows.

上記の部品実装機では、側面撮像データの電子部品の傾き、及び、電子部品の上面撮像データの面積と下面撮像データの面積との差、の少なくとも一方に基づいて、電子部品の吸着状態の良否を判定している。このため、電子部品の吸着状態が異常な場合には、その電子部品の回路基板への実装を停止することができる。これによって、吸着状態が異常な電子部品を、回路基板に実装してしまう可能性を低くすることができ、回路基板の不良率を低減することができる。また、電子部品の吸着状態が正常と判定された場合は、特定される電子部品の下面の位置に基づいて移載ヘッドが制御され、当該電子部品が回路基板に実装される。これにより、電子部品の回路基板への実装精度を向上することができる。 In the above component mounter, whether or not the electronic component is sucked is determined based on at least one of the inclination of the electronic component of the side surface imaging data and the difference between the area of the top surface imaging data and the area of the bottom surface imaging data of the electronic component. Is judged. For this reason, when the suction state of the electronic component is abnormal, the mounting of the electronic component on the circuit board can be stopped. As a result, it is possible to reduce the possibility of mounting an electronic component with an abnormal suction state on the circuit board, and to reduce the defect rate of the circuit board. When it is determined that the suction state of the electronic component is normal, the transfer head is controlled based on the position of the lower surface of the specified electronic component, and the electronic component is mounted on the circuit board. Thereby, the mounting accuracy of the electronic component on the circuit board can be improved.

部品実装機の構成を模式的に表す側面図である。It is a side view which represents the structure of a component mounting machine typically. 部品実装機の制御系の構成を表すブロック図である。It is a block diagram showing the structure of the control system of a component mounting machine. 第１実装処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of a 1st mounting process. 電子部品が正常に吸着されている状態の側面撮像データの一例である。It is an example of the side surface imaging data of the state in which the electronic component is normally adsorbed. 電子部品が斜めに吸着されている状態の側面撮像データの一例である。It is an example of the side surface imaging data of the state in which the electronic component is adsorbed diagonally. 電子部品が横吸着されている状態の側面撮像データの一例である。It is an example of the side surface imaging data of the state in which the electronic component is adsorbed sideways. 第２実装処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of a 2nd mounting process. 距離計測センサと電子部品の距離の相関を示す図である。It is a figure which shows the correlation of the distance of a distance measurement sensor and an electronic component. 回路基板と電子部品の距離の相関を示す図である。It is a figure which shows the correlation of the distance of a circuit board and an electronic component. 上面撮像データの一例である。It is an example of upper surface imaging data. 電子部品が横吸着されている場合の上面撮像データの一例である。It is an example of the upper surface imaging data in case an electronic component is adsorbed sideways. 電子部品が横吸着されている場合における下面撮像データ上の電子部品の面積と、上面撮像データ上の電子部品の面積との差分を示す図である。It is a figure which shows the difference of the area of the electronic component on the lower surface imaging data in the case where the electronic component is adsorbed horizontally, and the area of the electronic component on the upper surface imaging data.

以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.

（実施例）以下、図１及び図２を用いて、本実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。 (Example) Hereinafter, the component mounting machine 10 which concerns on a present Example is demonstrated using FIG.1 and FIG.2. The component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2. The component mounter 10 is also referred to as a surface mounter or a chip mounter. Usually, the component mounting machine 10 is provided side by side with a solder printing machine, other component mounting machines, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.

図１に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、上面撮像カメラ１６と、下面撮像カメラ１８と、距離計測センサ２０と、移載ヘッド２２と、側面撮像ユニット２６と、移載ヘッド２２及び上面撮像カメラ１６及び側面撮像ユニット２６を移動させる移動装置２４と、基板コンベア３２と、操作パネル３４と、制御装置４０を備える。上面撮像カメラ１６は、回路基板２上に設けられた基準マークを撮像するマークカメラとしての機能も有する。 As shown in FIG. 1, the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a top imaging camera 16, a bottom imaging camera 18, a distance measurement sensor 20, a transfer head 22, A side imaging unit 26, a moving device 24 that moves the transfer head 22, the top imaging camera 16, and the side imaging unit 26, a substrate conveyor 32, an operation panel 34, and a control device 40 are provided. The top imaging camera 16 also has a function as a mark camera that images a reference mark provided on the circuit board 2.

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、移載ヘッド２２へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。 Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the transfer head 22. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.

移動装置２４は、部品フィーダ１２の上方と回路基板２の上方との間で移載ヘッド２２、上面撮像カメラ１６、側面撮像ユニット２６を移動させる。本実施例の移動装置２４は、移動ベース２４ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置２４は、移動ベース２４ａを案内するガイドレールや、移動ベース２４ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置２４は、部品フィーダ１２及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース２４ａに対して移載ヘッド２２、上面撮像カメラ１６、側面撮像ユニット２６が取付けられている。移載ヘッド２２、上面撮像カメラ１６、側面撮像ユニット２６は、移動装置２４によって部品フィーダ１２の上方から回路基板２の上方の間を移動する。 The moving device 24 moves the transfer head 22, the top surface imaging camera 16, and the side surface imaging unit 26 between above the component feeder 12 and above the circuit board 2. The moving device 24 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 24a in the X direction and the Y direction. The moving device 24 includes a guide rail that guides the moving base 24a, a moving mechanism that moves the moving base 24a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like. The moving device 24 is disposed above the component feeder 12 and the circuit board 2. The transfer head 22, the upper surface imaging camera 16, and the side surface imaging unit 26 are attached to the moving base 24a. The transfer head 22, the top imaging camera 16, and the side imaging unit 26 are moved from above the component feeder 12 to above the circuit board 2 by the moving device 24.

移載ヘッド２２は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６は、移載ヘッド２２に対して着脱可能とされている。吸着ノズル６は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に移載ヘッド２２に取り付けられている。吸着ノズル６は、移載ヘッド２２に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降されると共に、また、電子部品４を吸着可能に構成されている。移載ヘッド２２により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、部品フィーダ１２に収容された電子部品４に吸着ノズル６の吸着面（下面）６ａが当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着し、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動装置２４により移載ヘッド２２を回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル６を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。移載ヘッド２２による上記の動作を実装処理という。 The transfer head 22 includes a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4. The suction nozzle 6 can be attached to and detached from the transfer head 22. The suction nozzle 6 is attached to the transfer head 22 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing). The suction nozzle 6 is configured to be moved up and down by an actuator (not shown) housed in the transfer head 22 and to suck the electronic component 4. In order to mount the electronic component 4 on the circuit board 2 by the transfer head 22, first, the suction nozzle 6 is moved until the suction surface (lower surface) 6 a of the suction nozzle 6 contacts the electronic component 4 accommodated in the component feeder 12. Move down. Next, the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 6 and the suction nozzle 6 is moved upward. Next, the transfer head 22 is positioned with respect to the circuit board 2 by the moving device 24. Next, the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 by lowering the suction nozzle 6 toward the circuit board 2. The above operation by the transfer head 22 is referred to as a mounting process.

上面撮像カメラ１６は、移動ベース２４ａに取付けられている。上面撮像カメラ１６は、部品フィーダ１２に収容されている状態の電子部品４の上面４ａを撮像する。下面撮像カメラ１８は、フィーダ保持部１４と基板コンベア３２の間に配置されている。下面撮像カメラ１８は、吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の下面４ｂを撮像する。距離計測センサ２０は、下面撮像カメラ１８と基板コンベア３２の間に配置されていてもよいし、フィーダ上の空きスロットに設置されていてもよく、移動ベース２４ａが効率よく動作可能な導線上に設置される。距離計測センサ２０は、レーザ光を用いて物体との距離を計測するセンサである。後述するように、距離計測センサ２０は、距離計測センサ２０から吸着ノズル６の吸着面６ａまでの距離（以下、第１距離Ｌ１という）（図８に図示）と距離計測センサ２０から吸着ノズル６に吸着されている電子部品４の下面４ｂまでの距離（以下、第２距離Ｌ２という）（図８に図示）を計測する。 The top imaging camera 16 is attached to the movement base 24a. The upper surface imaging camera 16 images the upper surface 4 a of the electronic component 4 that is housed in the component feeder 12. The lower surface imaging camera 18 is disposed between the feeder holding unit 14 and the substrate conveyor 32. The lower surface imaging camera 18 images the lower surface 4 b of the electronic component 4 in a state of being sucked by the suction nozzle 6. The distance measuring sensor 20 may be disposed between the lower surface imaging camera 18 and the board conveyor 32, or may be installed in an empty slot on the feeder, and on the lead wire on which the moving base 24a can operate efficiently. Installed. The distance measurement sensor 20 is a sensor that measures a distance from an object using laser light. As will be described later, the distance measurement sensor 20 includes a distance from the distance measurement sensor 20 to the suction surface 6a of the suction nozzle 6 (hereinafter referred to as a first distance L1) (shown in FIG. 8) and the distance measurement sensor 20 to the suction nozzle 6. The distance to the lower surface 4b of the electronic component 4 adsorbed on (hereinafter referred to as the second distance L2) (shown in FIG. 8) is measured.

側面撮像ユニット２６は、移動ベース２４ａに取り付けられている。このため、移載ヘッド２２が移動すると、側面撮像ユニット２６も一体となって移動する。側面撮像ユニット２６は、カメラ支持部２８と側面撮像カメラ３０を備えている。カメラ支持部２８は、移動ベース２４ａに取り付けられている。カメラ支持部２８には、側面撮像カメラ３０が取付けられている。側面撮像カメラ３０は、吸着ノズル６の側方（図面Ｙ方向）に配置されている。 The side imaging unit 26 is attached to the moving base 24a. For this reason, when the transfer head 22 moves, the side surface imaging unit 26 also moves together. The side imaging unit 26 includes a camera support unit 28 and a side imaging camera 30. The camera support unit 28 is attached to the moving base 24a. A side imaging camera 30 is attached to the camera support unit 28. The side imaging camera 30 is disposed on the side of the suction nozzle 6 (the Y direction in the drawing).

基板コンベア３２は、回路基板２の部品実装機１０への搬入、部品実装機１０への位置決め、及び部品実装機１０からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア３２は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル３４は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。 The board conveyor 32 is a device that carries the circuit board 2 into the component mounter 10, positions it on the component mounter 10, and carries it out of the component mounter 10. The substrate conveyor 32 of the present embodiment is constituted by, for example, a pair of belt conveyors, a support device (not shown) that is attached to the belt conveyor and supports the circuit board 2 from below, and a driving device that drives the belt conveyor. Can do. The operation panel 34 is an input device that receives an instruction from the worker and a display device that displays various types of information to the worker.

制御装置４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。図２に示すように、制御装置４０には、部品フィーダ１２と、移載ヘッド２２と、移動装置２４と、側面撮像カメラ３０と、上面撮像カメラ１６と、下面撮像カメラ１８と、距離計測センサ２０と、操作パネル３４が通信可能に接続されている。制御装置４０は、部品フィーダ１２、上面撮像カメラ１６、下面撮像カメラ１８、距離計測センサ２０、移載ヘッド２２、移動装置２４、側面撮像カメラ３０、操作パネル３４を制御することで、電子部品４を回路基板２に実装する。 The control device 40 is configured using a computer including a CPU, a ROM, and a RAM. As shown in FIG. 2, the control device 40 includes a component feeder 12, a transfer head 22, a moving device 24, a side imaging camera 30, a top imaging camera 16, a bottom imaging camera 18, and a distance measurement sensor. 20 and the operation panel 34 are communicably connected. The control device 40 controls the electronic component 4 by controlling the component feeder 12, the upper surface imaging camera 16, the lower surface imaging camera 18, the distance measuring sensor 20, the transfer head 22, the moving device 24, the side surface imaging camera 30, and the operation panel 34. Is mounted on the circuit board 2.

制御装置４０は、記憶装置５０と通信可能に接続されている。記憶装置５０には、部品実装機１０の動作を制御するためのプログラムと複数の電子部品４の部品情報が予め記憶されている。記憶装置５０に記憶されている部品情報には、電子部品４のサイズと電子部品４の高さ（厚み）の許容範囲Ｒが含まれている。記憶装置５０に記憶されているプログラムには、電子部品４のサイズが所定サイズ以下の場合に実行される第１プログラムと、電子部品４のサイズが所定サイズを上回る場合に実行される第２プログラムが含まれている。電子部品４のサイズが所定サイズ以下の場合とは、例えば、各カメラ、上面撮像カメラ１６、下面撮像カメラ１８、側面撮像カメラ３０の有効撮像領域が、電子部品４の全ての面のサイズよりも大きい場合である。制御装置４０は、第１プログラムを実行することで第１実装処理を実行し、第２プログラムを実行することで第２実装処理を実行する。第１実装処理と第２実装処理を総称して、実装処理と呼ぶ。 The control device 40 is communicably connected to the storage device 50. The storage device 50 stores in advance a program for controlling the operation of the component mounter 10 and component information of the plurality of electronic components 4. The component information stored in the storage device 50 includes an allowable range R of the size of the electronic component 4 and the height (thickness) of the electronic component 4. The programs stored in the storage device 50 include a first program that is executed when the size of the electronic component 4 is equal to or smaller than a predetermined size, and a second program that is executed when the size of the electronic component 4 exceeds the predetermined size. It is included. When the size of the electronic component 4 is equal to or smaller than the predetermined size, for example, the effective imaging area of each camera, the top imaging camera 16, the bottom imaging camera 18, and the side imaging camera 30 is larger than the size of all the surfaces of the electronic component 4. It is a big case. The control device 40 executes the first mounting process by executing the first program, and executes the second mounting process by executing the second program. The first mounting process and the second mounting process are collectively referred to as a mounting process.

次に、制御装置４０が電子部品４を回路基板２に実装する実装処理について説明する。なお、制御装置４０は、実装処理を実行する前に、外部機器から電子部品４のサイズを受信するように構成されている。電子部品４のサイズは、操作パネル３４から送信されてもよいし、制御装置４０と通信可能に接続される外部の管理装置（図示省略）から送信されてもよい。 Next, a mounting process in which the control device 40 mounts the electronic component 4 on the circuit board 2 will be described. Note that the control device 40 is configured to receive the size of the electronic component 4 from an external device before executing the mounting process. The size of the electronic component 4 may be transmitted from the operation panel 34 or may be transmitted from an external management device (not shown) connected to be able to communicate with the control device 40.

図３を用いて、電子部品４のサイズが所定サイズ以下の場合に実行される第１実装処理について説明する。 The first mounting process that is executed when the size of the electronic component 4 is equal to or smaller than the predetermined size will be described with reference to FIG.

まず、ステップＳ１２において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで上面撮像カメラ１６を部品フィーダ１２に収容されている電子部品４の上方に移動させ、電子部品４の上面４ａを撮像し、電子部品４の上面撮像データ１０２を取得する。次いで、ステップＳ１４において、制御装置４０は、取得した上面撮像データ１０２を記憶装置５０に送信する。記憶装置５０は、受信した上面撮像データ１０２を記憶する。 First, in step S 12, the control device 40 drives the moving device 24 to move the top imaging camera 16 above the electronic component 4 accommodated in the component feeder 12, and images the top surface 4 a of the electronic component 4. Then, the upper surface imaging data 102 of the electronic component 4 is acquired. Next, in step S 14, the control device 40 transmits the acquired upper surface imaging data 102 to the storage device 50. The storage device 50 stores the received upper surface imaging data 102.

次いで、ステップＳ１６において、制御装置４０は、吸着ノズル６により、部品フィーダ１２上の電子部品４を吸着する。 Next, in step S 16, the control device 40 sucks the electronic component 4 on the component feeder 12 by the suction nozzle 6.

次いで、ステップＳ１８において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、電子部品４を吸着している状態の吸着ノズル６を、下面撮像カメラ１８の上方に向かって移動させる。 Next, in step S 18, the control device 40 drives the moving device 24 to move the transfer head 22, so that the suction nozzle 6 in the state of sucking the electronic component 4 faces the lower surface imaging camera 18. To move.

次いで、ステップＳ２０において、制御装置４０は、側面撮像カメラ３０を動作させることで、吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の側面４ｃを撮像し、電子部品４の側面撮像データ１０４を取得する。次いで、ステップＳ２２において、制御装置４０は、側面撮像データ１０４に基づいて、電子部品４の下面４ｂのＺ方向の位置ｚ_１（例えば、図４に図示）と、電子部品４の傾きθ（例えば図５に図示）を検出する。電子部品４の傾きθとは、水平面に対する電子部品４の下面４ｂの傾斜角である。なお、電子部品４が水平面に対して傾いて吸着されている状態を、以下では、斜め吸着という。 Next, in step S 20, the control device 40 operates the side surface imaging camera 30 to image the side surface 4 c of the electronic component 4 in the state of being sucked by the suction nozzle 6, and the side surface imaging data 104 of the electronic component 4 is obtained. get. Next, in step S22, the control device 40, based on the side surface image data 104, the position z ₁ (for example, shown in FIG. 4) of the lower surface 4b of the electronic component 4 and the inclination θ (for example, the electronic component 4) (Shown in FIG. 5). The inclination θ of the electronic component 4 is an inclination angle of the lower surface 4b of the electronic component 4 with respect to the horizontal plane. Hereinafter, the state in which the electronic component 4 is attracted by being inclined with respect to the horizontal plane is referred to as oblique adsorption.

次いで、ステップＳ２４において、制御装置４０は、電子部品４の傾きθが許容角度α以下か否かを判定する。電子部品４の傾きθが許容角度α以下の場合（Ｓ２４でＹＥＳ）、制御装置４０は、ステップＳ２６に進む。電子部品４の傾きθが許容角度αを上回っている場合（Ｓ２４でＮＯ）、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態を異常と判定し、ステップＳ４０に進む。なお、側面撮像カメラ３０が、移載ヘッド２２と一体となって移動することができるため、ステップＳ２０〜Ｓ２４は、移載ヘッド２２が部品フィーダ１２の上方から下面撮像カメラ１８の上方に向かって移動している間に、実行されることが好ましい。このような構成によると、移載ヘッド２２が下面撮像カメラ１８の上方への移動後に、ステップＳ２０〜Ｓ２４を実施する場合に比べて、制御装置４０の第１実装処理に要する時間を短縮することができる。 Next, in step S24, the control device 40 determines whether or not the inclination θ of the electronic component 4 is equal to or smaller than the allowable angle α. When the inclination θ of the electronic component 4 is equal to or smaller than the allowable angle α (YES in S24), the control device 40 proceeds to step S26. When the inclination θ of the electronic component 4 exceeds the allowable angle α (NO in S24), the control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 is abnormal, and proceeds to step S40. In addition, since the side imaging camera 30 can move integrally with the transfer head 22, steps S20 to S24 are performed so that the transfer head 22 moves from above the component feeder 12 to above the bottom imaging camera 18. It is preferably performed while moving. According to such a configuration, the time required for the first mounting process of the control device 40 can be reduced as compared with the case where steps S20 to S24 are performed after the transfer head 22 moves upward of the lower surface imaging camera 18. Can do.

次いで、ステップＳ２６において、制御装置４０は、電子部品４の高さＨを算出する。記憶装置５０は、電子部品４の高さＨの値を記憶する。 Next, in step S 26, the control device 40 calculates the height H of the electronic component 4. The storage device 50 stores the value of the height H of the electronic component 4.

次いで、ステップＳ２８において、制御装置４０は、下面撮像カメラ１８を動作させることで、吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の下面４ｂを撮像し、電子部品４の下面撮像データ１０６を取得する。 Next, in step S 28, the control device 40 operates the lower surface imaging camera 18 to image the lower surface 4 b of the electronic component 4 being sucked by the suction nozzle 6, and the lower surface imaging data 106 of the electronic component 4 is obtained. get.

次いで、ステップＳ３０において、制御装置４０は、記憶装置５０に記憶されている上面撮像データ１０２上の電子部品４の面積Ａ１と下面撮像データ１０６上の電子部品４の面積Ａ２との面積差分Ａ３（Ａ１−Ａ２）を算出する。次いで、ステップＳ３２において、制御装置４０は、面積差分Ａ３が許容差分Ｄ以下か否かを判定する。許容差分Ｄは、上面撮像カメラ１６および下面撮像カメラ１８で撮像することによる撮像誤差と、電子部品４の製造時の誤差を考慮して設定することができる。面積差分Ａ３が許容差分Ｄ以下の場合（Ｓ３２でＹＥＳ）、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態が正常と判定し、ステップＳ３４に進む。面積差分Ａ３が許容差分Ｄを超えている場合（Ｓ３２でＮＯ）、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態を異常と判定し、ステップＳ４０に進む。面積差分Ａ３が許容差分Ｄを超えている場合とは、例えば、吸着ノズル６が電子部品４の側面４ｃを吸着（以下、横吸着という）している場合（例えば、図６）などである。 Next, in step S 30, the control device 40 determines an area difference A 3 between the area A 1 of the electronic component 4 on the upper surface imaging data 102 and the area A 2 of the electronic component 4 on the lower surface imaging data 106 stored in the storage device 50. A1-A2) is calculated. Next, in step S32, the control device 40 determines whether or not the area difference A3 is equal to or smaller than the allowable difference D. The allowable difference D can be set in consideration of an imaging error caused by imaging with the top imaging camera 16 and the bottom imaging camera 18 and an error in manufacturing the electronic component 4. When the area difference A3 is equal to or smaller than the allowable difference D (YES in S32), the control device 40 determines that the electronic component 4 is in the normal suction state, and proceeds to step S34. When the area difference A3 exceeds the allowable difference D (NO in S32), the control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 is abnormal, and proceeds to step S40. The case where the area difference A3 exceeds the allowable difference D is, for example, a case where the suction nozzle 6 is sucking the side surface 4c of the electronic component 4 (hereinafter referred to as lateral suction) (for example, FIG. 6).

次いで、ステップＳ３４において、制御装置４０は、電子部品４を回路基板２に実装するときの吸着ノズル６の位置（以下、実装位置）の補正量ｃを算出する。実装位置は、吸着ノズル６が電子部品４を吸着したときに、吸着ノズル６の吸着面６ａの中心のＸ方向及びＹ方向の位置と電子部品４の上面４ａの中心のＸ方向及びＹ方向の位置、吸着角度と装着角度が一致している場合を基準に設定されている。しかしながら、吸着ノズル６により電子部品４を実際に吸着する際には、当該吸着位置や吸着角度が微小にずれる場合がある。このような場合において、制御装置４０は、補正量ｃを算出する。 Next, in step S 34, the control device 40 calculates a correction amount c for the position of the suction nozzle 6 (hereinafter, “mounting position”) when the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2. When the suction nozzle 6 sucks the electronic component 4, the mounting position is the position in the X direction and Y direction of the center of the suction surface 6 a of the suction nozzle 6 and the position of the center of the upper surface 4 a of the electronic component 4 in the X direction and Y direction. The position, suction angle, and mounting angle are set as a reference. However, when the electronic component 4 is actually sucked by the suction nozzle 6, the suction position and the suction angle may be slightly shifted. In such a case, the control device 40 calculates the correction amount c.

次いで、ステップＳ３６において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、電子部品４を吸着している吸着ノズル６を、回路基板２の上方に向かって移動させる。このとき、制御装置４０は、補正量ｃに基づいて、吸着ノズル６のＸ方向、Ｙ方向、回転方向の位置を調整する。 Next, in step S 36, the control device 40 moves the transfer head 22 by driving the moving device 24, and moves the suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4 toward the upper side of the circuit board 2. . At this time, the control device 40 adjusts the position of the suction nozzle 6 in the X direction, the Y direction, and the rotation direction based on the correction amount c.

次いで、ステップＳ３８において、制御装置４０は、移載ヘッド２２を駆動し、吸着ノズル６を下降させる。この際、制御装置４０は、ステップＳ２６において算出した電子部品４の高さＨに基づいて吸着ノズル６を下降させ、電子部品４を回路基板２に実装する。制御装置４０は、電子部品４の下面４ｂのＺ方向の位置ｚ_１に基づいて、吸着ノズル６の下降速度を調節する。即ち、電子部品４が回路基板２の近傍まで下降するまでは大きな速度で下降し、電子部品４が回路基板２の近傍まで下降すると小さな速度で下降する。以上により、電子部品４を回路基板２に実装する時に生じるクラック等の発生を防止することができる。 Next, in step S38, the control device 40 drives the transfer head 22 and lowers the suction nozzle 6. At this time, the control device 40 lowers the suction nozzle 6 based on the height H of the electronic component 4 calculated in step S 26 and mounts the electronic component 4 on the circuit board 2. Controller 40, based on the position z ₁ in the Z direction of the lower surface 4b of the electronic component 4 to adjust the lowering speed of the suction nozzle 6. That is, the electronic component 4 descends at a high speed until it descends to the vicinity of the circuit board 2, and descends at a small speed when the electronic component 4 descends to the vicinity of the circuit board 2. As described above, it is possible to prevent the occurrence of cracks or the like that occur when the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2.

一方、ステップＳ４０において、制御装置４０は、吸着ノズル６による電子部品４の吸着状態の異常を検出したことを報知する。具体的には、制御装置４０は、吸着ノズル６による電子部品４の吸着状態が異常であることを示す信号を操作パネル３４に送信する。これにより、操作パネル３４に電子部品４の吸着異常が表示され、部品実装機１０の作業者は、電子部品４の吸着状態の異常を認識することができる。 On the other hand, in step S 40, the control device 40 notifies that an abnormality in the suction state of the electronic component 4 by the suction nozzle 6 has been detected. Specifically, the control device 40 transmits a signal indicating that the suction state of the electronic component 4 by the suction nozzle 6 is abnormal to the operation panel 34. Thereby, the abnormal suction of the electronic component 4 is displayed on the operation panel 34, and the operator of the component mounting machine 10 can recognize the abnormal suction state of the electronic component 4.

次に、図７を用いて、電子部品４のサイズが所定サイズを上回っている場合に実行される第２実装処理について説明する。なお、電子部品４のサイズが所定サイズを上回っている場合、電子部品４が吸着ノズル６に、斜め吸着もしくは横吸着する可能性は低い。また、この動作は、距離計測センサ２０の位置が部品フィーダ１２付近に設置されていれば、下面撮像データ１０６を取得する前に取得してもよい。 Next, a second mounting process that is executed when the size of the electronic component 4 exceeds a predetermined size will be described with reference to FIG. In addition, when the size of the electronic component 4 exceeds the predetermined size, the possibility that the electronic component 4 is diagonally or laterally attracted to the suction nozzle 6 is low. In addition, this operation may be acquired before acquiring the lower surface imaging data 106 as long as the position of the distance measurement sensor 20 is installed in the vicinity of the component feeder 12.

まず、ステップＳ１１２において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、電子部品４を吸着していない状態の吸着ノズル６を、距離計測センサ２０の上方に向かって移動させ、吸着ノズル６及び移載ヘッド２２を予め設定した位置に位置決めする。次いで、ステップＳ１１４において、制御装置４０は、距離計測センサ２０を動作させることで、距離計測センサ２０から吸着ノズル６の吸着面６ａまでの第１距離Ｌ１を計測する。次いで、ステップＳ１１６において、制御装置４０は、計測した第１距離Ｌ１を記憶装置５０に送信する。記憶装置５０は、受信した第１距離Ｌ１を記憶する。なお、ステップＳ１１２〜Ｓ１１６については、吸着ノズル６を交換した直後など、予め定められたタイミングにのみ実行されるように構成されていればよい。 First, in step S 112, the control device 40 drives the moving device 24 to move the transfer head 22, so that the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not sucked is directed above the distance measurement sensor 20. The suction nozzle 6 and the transfer head 22 are positioned at preset positions. Next, in step S 114, the control device 40 operates the distance measurement sensor 20 to measure the first distance L 1 from the distance measurement sensor 20 to the suction surface 6 a of the suction nozzle 6. Next, in step S 116, the control device 40 transmits the measured first distance L 1 to the storage device 50. The storage device 50 stores the received first distance L1. Steps S112 to S116 may be configured to be executed only at a predetermined timing such as immediately after the suction nozzle 6 is replaced.

次いで、ステップＳ１１８において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、吸着ノズル６を部品フィーダ１２の上方に移動させる。次いで、ステップＳ１２０において、制御装置４０は、吸着ノズル６により、部品フィーダ１２上の電子部品４を吸着する。 Next, in step S 118, the control device 40 moves the transfer head 22 by driving the moving device 24, and moves the suction nozzle 6 to above the component feeder 12. Next, in step S 120, the control device 40 sucks the electronic component 4 on the component feeder 12 by the suction nozzle 6.

次いで、ステップＳ１２２において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、電子部品４を吸着している状態の吸着ノズル６を、距離計測センサ２０の上方に向かって移動させ、ステップＳ１１２で位置決めした位置と同一の位置に吸着ノズル６及び移載ヘッド２２を位置決めする。次いで、ステップＳ１２４において、制御装置４０は、距離計測センサ２０を動作させ、距離計測センサ２０から吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の下面４ｂまでの第２距離Ｌ２を計測する。 Next, in step S122, the control device 40 drives the moving device 24 to move the transfer head 22 so that the suction nozzle 6 in a state of sucking the electronic component 4 faces the distance measuring sensor 20 above. The suction nozzle 6 and the transfer head 22 are positioned at the same position as the position positioned in step S112. Next, in step S 124, the control device 40 operates the distance measurement sensor 20 to measure the second distance L 2 from the distance measurement sensor 20 to the lower surface 4 b of the electronic component 4 that is being sucked by the suction nozzle 6.

次いで、ステップＳ１２６において、制御装置４０は、電子部品４の高さＨを算出する。具体的には、制御装置４０は、ステップＳ１１４で計測した距離計測センサ２０から吸着ノズル６の吸着面６ａまでの第１距離Ｌ１から、ステップＳ１２４で計測した距離計測センサ２０から吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の下面４ｂまでの第２距離Ｌ２を減算することで、電子部品４の高さＨを算出する（例えば、図８）。 Next, in step S126, the control device 40 calculates the height H of the electronic component 4. Specifically, the control device 40 sucks the suction nozzle 6 from the distance measurement sensor 20 measured in step S124 from the first distance L1 from the distance measurement sensor 20 measured in step S114 to the suction surface 6a of the suction nozzle 6. The height H of the electronic component 4 is calculated by subtracting the second distance L2 to the lower surface 4b of the electronic component 4 in a state where the electronic component 4 is in a state (for example, FIG. 8).

次いで、ステップＳ１２８において、制御装置４０は、電子部品４の高さＨが、該電子部品４の高さの許容範囲Ｒ内か否かを判定する。電子部品４の高さの許容範囲Ｒは、電子部品４の設計誤差や距離計測センサ２０の計測誤差を考慮して予め設定されている。電子部品４の高さＨが許容範囲Ｒ内の場合（Ｓ１２８でＹＥＳ）、制御装置４０は、電子部品４を正常と判定し、ステップＳ１３０に進む。電子部品４の高さＨが許容範囲Ｒ外の場合（Ｓ１２８でＮＯ）、制御装置４０は、電子部品４を異常と判定し、ステップＳ１３６に進む。 Next, in step S128, the control device 40 determines whether or not the height H of the electronic component 4 is within the allowable range R of the height of the electronic component 4. The allowable range R of the height of the electronic component 4 is set in advance in consideration of the design error of the electronic component 4 and the measurement error of the distance measurement sensor 20. When the height H of the electronic component 4 is within the allowable range R (YES in S128), the control device 40 determines that the electronic component 4 is normal and proceeds to step S130. If the height H of the electronic component 4 is outside the allowable range R (NO in S128), the control device 40 determines that the electronic component 4 is abnormal and proceeds to step S136.

次いで、ステップＳ１３０において、制御装置４０は、回路基板２から電子部品４の下面４ｂまでの距離（以下、第３距離Ｌ３という）を算出する。即ち、ステップＳ１１２又はＳ１２２で吸着ノズル６及び移載ヘッド２２位置決めされたときの回路基板２から吸着ノズル６の吸着面６ａまでの距離（以下、第４距離Ｌ４という）は既知である。このため、回路基板２から吸着ノズル６の吸着面６ａまでの第４距離Ｌ４は、記憶装置５０に予め記憶されている。制御装置４０は、第４距離Ｌ４からステップＳ１２６で算出した電子部品４の高さＨを減算することで、第３距離Ｌ３を算出する（例えば、図９）。 Next, in step S130, the control device 40 calculates a distance from the circuit board 2 to the lower surface 4b of the electronic component 4 (hereinafter referred to as a third distance L3). That is, the distance from the circuit board 2 to the suction surface 6a of the suction nozzle 6 (hereinafter referred to as the fourth distance L4) when the suction nozzle 6 and the transfer head 22 are positioned in step S112 or S122 is known. Therefore, the fourth distance L4 from the circuit board 2 to the suction surface 6a of the suction nozzle 6 is stored in the storage device 50 in advance. The control device 40 calculates the third distance L3 by subtracting the height H of the electronic component 4 calculated in step S126 from the fourth distance L4 (for example, FIG. 9).

次いで、ステップＳ１３２において、制御装置４０は、移動装置２４を駆動することで移載ヘッド２２を移動させ、電子部品４を吸着している吸着ノズル６を、回路基板２の上方に向かって移動させる。次いで、ステップＳ１３４において、制御装置４０は、吸着ノズル６を下方に向かって下降させることで、電子部品４を回路基板２に実装する。この際、制御装置４０は、回路基板２と電子部品４の下面４ｂまでの第３距離Ｌ３に基づいて、吸着ノズル６の下降速度を調節する。即ち、電子部品４の下面４ｂと回路基板２との距離が設定値より短くなると、吸着ノズル６（電子部品４）の下降速度を減少させる。これにより、電子部品４を回路基板２に実装する時に生じるクラックの発生率を低減することができる。 Next, in step S 132, the control device 40 moves the transfer head 22 by driving the moving device 24, and moves the suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4 toward the upper side of the circuit board 2. . Next, in step S 134, the control device 40 mounts the electronic component 4 on the circuit board 2 by lowering the suction nozzle 6 downward. At this time, the control device 40 adjusts the lowering speed of the suction nozzle 6 based on the third distance L3 between the circuit board 2 and the lower surface 4b of the electronic component 4. That is, when the distance between the lower surface 4b of the electronic component 4 and the circuit board 2 becomes shorter than the set value, the lowering speed of the suction nozzle 6 (electronic component 4) is decreased. Thereby, the rate of occurrence of cracks that occur when the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 can be reduced.

一方、ステップＳ１３６において、制御装置４０は、電子部品４の高さＨの異常を検出したことを報知する。具体的には、制御装置４０は、電子部品４の高さＨが異常であることを示す信号を、操作パネル３４に送信する。これにより、部品実装機１０の作業者は、電子部品４の高さＨの異常を認識することができる。 On the other hand, in step S136, the control device 40 notifies that an abnormality in the height H of the electronic component 4 has been detected. Specifically, the control device 40 transmits a signal indicating that the height H of the electronic component 4 is abnormal to the operation panel 34. Thereby, the operator of the component mounting machine 10 can recognize the abnormality of the height H of the electronic component 4.

（ケースＡ）
本実施例の第１実装処理によって、異常を判定することができる具体的なケースＡを説明する。ケースＡの電子部品４のサイズは、所定サイズ以下である。図５は、電子部品４が吸着ノズル６に斜め吸着されている図である。 (Case A)
A specific case A in which an abnormality can be determined by the first mounting process of the present embodiment will be described. The size of the electronic component 4 of the case A is not more than a predetermined size. FIG. 5 is a view in which the electronic component 4 is sucked diagonally by the suction nozzle 6.

図５の場合、側面撮像データ１０４上の電子部品４から検出される電子部品４の傾きθが、電子部品４の許容角度αを上回っている。この場合に、制御装置４０が、第１実装処理を実施すると、制御装置４０は、ステップＳ２４において、電子部品４の吸着状態を異常と判定し、ステップＳ４０に進む。ステップＳ４０において、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態が異常であると判定したことを示す信号を、操作パネル３４に出力する。これにより、作業者者は、電子部品４の吸着状態の異常を検出したことを認識することができる。 In the case of FIG. 5, the inclination θ of the electronic component 4 detected from the electronic component 4 on the side imaging data 104 exceeds the allowable angle α of the electronic component 4. In this case, when the control device 40 performs the first mounting process, the control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 is abnormal in step S24, and proceeds to step S40. In step S 40, the control device 40 outputs a signal indicating that the suction state of the electronic component 4 is abnormal to the operation panel 34. Thereby, the operator can recognize that the abnormality of the adsorption | suction state of the electronic component 4 was detected.

（ケースＢ）
本実施例の第１実装処理によって、異常を判定することができる具体的なケースＢを説明する。ケースＢの電子部品４のサイズは、所定サイズ以下である。図６は、電子部品４が横吸着されている図である。なお、図１０は、電子部品４の上面撮像データ１０２である。 (Case B)
A specific case B in which an abnormality can be determined by the first mounting process of this embodiment will be described. The size of the electronic component 4 of the case B is not more than a predetermined size. FIG. 6 is a diagram in which the electronic component 4 is laterally attracted. FIG. 10 shows the upper surface image data 102 of the electronic component 4.

図６の場合、側面撮像データ１０４上の電子部品４から検出される電子部品４の傾きθは略０°となる。即ち、電子部品４の傾きθは許容角度α以下である。この場合に、制御装置４０が第１実装処理を実施すると、制御装置４０は、ステップＳ２４において、電子部品４の吸着状態を正常と判定し、ステップＳ２６以降に進む。ステップＳ２６において、制御装置４０は、電子部品４の高さＨを算出する。次いで、ステップＳ２８において、制御装置４０は、電子部品４の下面撮像データ１０６を取得する（例えば、図１１）。次いで、ステップＳ３０において、制御装置４０は、上面撮像データ１０２と下面撮像データ１０６に基づいて、面積差分Ａ３を算出する。面積差分Ａ３は、図１２の斜線部である。即ち、電子部品４の上面４ａの面積と、電子部品４の側面４ｃの面積の差分である。この場合、面積差分Ａ３は許容差分Ｄを上回る。このため、ステップＳ３２において、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態を異常と判定し、ステップＳ４０に進む。ステップＳ４０において、制御装置４０は、電子部品４の吸着状態が異常であると判定したことを示す信号を、操作パネル３４に出力する。これにより、作業者者は、電子部品４の吸着状態の異常を検出したことを認識することができる。 In the case of FIG. 6, the inclination θ of the electronic component 4 detected from the electronic component 4 on the side imaging data 104 is approximately 0 °. That is, the inclination θ of the electronic component 4 is less than the allowable angle α. In this case, when the control device 40 performs the first mounting process, the control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 is normal in step S24, and proceeds to step S26 and subsequent steps. In step S 26, the control device 40 calculates the height H of the electronic component 4. Next, in step S28, the control device 40 acquires the lower surface imaging data 106 of the electronic component 4 (for example, FIG. 11). Next, in step S 30, the control device 40 calculates an area difference A 3 based on the upper surface imaging data 102 and the lower surface imaging data 106. The area difference A3 is a hatched portion in FIG. That is, the difference between the area of the upper surface 4 a of the electronic component 4 and the area of the side surface 4 c of the electronic component 4. In this case, the area difference A3 exceeds the allowable difference D. For this reason, in step S32, the control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 is abnormal, and proceeds to step S40. In step S 40, the control device 40 outputs a signal indicating that the suction state of the electronic component 4 is abnormal to the operation panel 34. Thereby, the operator can recognize that the abnormality of the adsorption | suction state of the electronic component 4 was detected.

上記の説明から明らかなように、本実施例の部品実装機１０では、電子部品４のサイズが所定サイズ以下の場合は、各画像データ（１０２、１０４、１０６）に基づいて、電子部品４の吸着状態の良否を判定する。これにより、電子部品４の吸着が異常な状態で、電子部品４を回路基板２に実装することを防止することができる。また、側面撮像データ１０４を用いることで、吸着ノズル６に吸着されている状態の電子部品４の高さを検出することができる。これにより、供給される電子部品４の高さＨがばらついている場合でも、回路基板２への電子部品４の実装精度を向上させることができる。 As is clear from the above description, in the component mounter 10 of the present embodiment, when the size of the electronic component 4 is equal to or smaller than the predetermined size, the electronic component 4 of the electronic component 4 is based on each image data (102, 104, 106). The quality of the suction state is determined. Thereby, it is possible to prevent the electronic component 4 from being mounted on the circuit board 2 in a state where the electronic component 4 is abnormally adsorbed. Further, by using the side surface image data 104, it is possible to detect the height of the electronic component 4 being sucked by the suction nozzle 6. Thereby, even when the height H of the supplied electronic component 4 varies, the mounting accuracy of the electronic component 4 on the circuit board 2 can be improved.

部品実装機１０は、電子部品４のサイズが所定サイズを上回っている場合、距離計測センサ２０により計測される距離Ｌ１、Ｌ２に基づいて、電子部品４の高さＨを算出する。これにより、供給される電子部品４の高さＨがばらついている場合に、高さＨが許容範囲Ｒ外の電子部品４を、回路基板２に実装することを防止することができる。また、電子部品４の高さＨを用いることで、回路基板２から電子部品４の下面４ｂまでの第３距離Ｌ３を算出することができる。この結果、供給される電子部品４の高さＨが許容範囲Ｒ内でばらついている場合でも、回路基板２への電子部品４の実装精度を向上させることができる。 When the size of the electronic component 4 exceeds a predetermined size, the component mounter 10 calculates the height H of the electronic component 4 based on the distances L1 and L2 measured by the distance measurement sensor 20. Thereby, when the height H of the supplied electronic component 4 varies, it is possible to prevent the electronic component 4 whose height H is outside the allowable range R from being mounted on the circuit board 2. Further, the third distance L3 from the circuit board 2 to the lower surface 4b of the electronic component 4 can be calculated by using the height H of the electronic component 4. As a result, even when the height H of the supplied electronic component 4 varies within the allowable range R, the mounting accuracy of the electronic component 4 on the circuit board 2 can be improved.

以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 As mentioned above, although the Example which concerns on the technique disclosed by this specification was described in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

上記の実施例の部品実装機１０では、距離計測センサ２０を用いて電子部品４の高さを算出している。しかしながら、部品実装機１０は、距離計測センサ２０を用いて、吸着ノズル６の吸着面６ａの良否を判定してもよい。例えば、吸着面６ａの複数個所に対して、距離計測センサ２０から吸着面６ａまでの距離を計測し、計測した複数の距離の差分に基づいて、吸着面６ａの良否を判定してもよい。 In the component mounter 10 of the above embodiment, the height of the electronic component 4 is calculated using the distance measurement sensor 20. However, the component mounter 10 may determine the quality of the suction surface 6a of the suction nozzle 6 using the distance measurement sensor 20. For example, the distance from the distance measuring sensor 20 to the suction surface 6a may be measured for a plurality of locations on the suction surface 6a, and the quality of the suction surface 6a may be determined based on the difference between the measured distances.

２：回路基板
４：電子部品
４ａ：上面
４ｂ：下面
４ｃ：側面
６：吸着ノズル
６ａ：吸着面
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：上面撮像カメラ
１８：下面撮像カメラ
２０：距離計測センサ
２２：移載ヘッド
２４：移動装置
２４ａ：移動ベース
２６：側面撮像ユニット
２８：カメラ支持部
３０：側面撮像カメラ
３２：基板コンベア
３４：操作パネル
４０：制御装置
５０：記憶装置
１０２：上面撮像データ
１０４：側面撮像データ
１０６：下面撮像データ
Ｄ：許容差分
Ｈ：高さ
Ｌ１：第１距離
Ｌ２：第２距離
Ｌ３：第３距離
Ｌ４：第４距離
Ｒ：許容範囲
α：許容角度
θ：傾き
2: Circuit board 4: Electronic component 4a: Upper surface 4b: Lower surface 4c: Side surface 6: Adsorption nozzle 6a: Adsorption surface 10: Component mounting machine 12: Component feeder 14: Feeder holding unit 16: Upper surface imaging camera 18: Lower surface imaging camera 20 : Distance measuring sensor 22: Transfer head 24: Moving device 24 a: Moving base 26: Side imaging unit 28: Camera support unit 30: Side imaging camera 32: Substrate conveyor 34: Operation panel 40: Control device 50: Storage device 102: Upper surface image data 104: Side surface image data 106: Lower surface image data D: Allowable difference H: Height L1: First distance L2: Second distance L3: Third distance L4: Fourth distance R: Allowable range α: Allowable angle θ : Inclination

Claims

A component mounter for mounting electronic components on a circuit board,
A suction nozzle for sucking an upper surface of the electronic component;
A transfer head for supporting the suction nozzle and mounting the electronic component sucked by the suction nozzle on the circuit board by moving the suction nozzle relative to the circuit board;
A side imaging camera that acquires side imaging data of a side surface of the electronic component in a state of being adsorbed by the adsorption nozzle;
A top imaging camera that obtains top imaging data of the top surface of the electronic component that is not attracted to the suction nozzle;
A lower surface imaging camera for acquiring lower surface imaging data of the lower surface of the electronic component in a state of being sucked by the suction nozzle;
A distance measuring sensor disposed in a direction facing the suction surface of the suction nozzle;
A control device for controlling the operation of the transfer head,
The control device includes:
The electronic component has a predetermined size, and the size of all surfaces of the electronic component is smaller than the imaging area of the side surface imaging camera, the top surface imaging camera, and the bottom surface imaging camera, and is equal to or smaller than the predetermined size. If the slope of the electronic component of the side captured image data, and, based on a difference between the upper surface area of the area between the lower surface imaging data of the imaged data of the electronic component, determine the quality of the adsorption state of the electronic component And
When the suction state of the electronic component is determined to be normal, the electronic component is controlled by controlling the operation of the transfer head based on the position of the lower surface of the electronic component specified from the side surface imaging data. It is configured to be mounted on a circuit board ,
The controller is
When the electronic component is larger than the predetermined size, the distance measuring sensor is in a state of being sucked by the suction nozzle from the distance measuring sensor to the suction surface of the suction nozzle and the suction nozzle from the distance measurement sensor. Measuring the component distance to the lower surface of the electronic component, and controlling the operation of the transfer head based on the component height of the electronic component calculated from the difference between the nozzle distance and the component distance; A component mounter configured to mount the electronic component on the circuit board .

The component mounting machine according to claim 1, wherein the side imaging camera moves integrally with the transfer head.