KR101390128B1 - Package case of quartz crystal microbalance sensor and method for loading senors on sensor head using it - Google Patents

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이규현
한우리
최지윤
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주식회사 야스
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Abstract

The present invention provides a packing case capable of loading all the sensors at once by enhancing a cumbersome and slow sensor loading process used to load the sensors on a QCM sensor head member one by one. The present invention comprises a base on which the sensors as many as a number of sensor mounting ports formed on the sensor head member are placed, and which has placing ports for placing the sensors are formed with the same arrangement as the mounting ports; and a cover for closing the base. The cover has one or more openings formed above one among the placing ports where the sensors are placed to pass the sensors, and stickers are attached to the openings. After the sensor head member is aligned on and attached to the top of the base in a state where the cover is opened, those are overturned so that the sensors placed on the base can be entered into the sensor mounting ports of the sensor head member by the weight of the sensors.

Description

수정 미세 저울 센서 포장용기 및 이를 이용한 센서 헤드에 대한 장전방법{PACKAGE CASE OF QUARTZ CRYSTAL MICROBALANCE SENSOR AND METHOD FOR LOADING SENORS ON SENSOR HEAD USING IT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microbalance sensor packaged in a microwave oven and a sensor head using the microbalance sensor package.

본 발명은 QCM(quartz crystal microbalance: 수정 미세 저울)의 포장 용기 구조 및 그에 따른 센서의 센서 헤드 장진 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a packaging container structure of a quartz crystal microbalance (QCM) and a sensor head advancement method of the sensor.

QCM은 수정 진동자의 진동수 변화를 통해 환경의 변화를 고감도로 검출해내는 역할을 할 수 있기 때문에 과학기술분야에서 널리 적용되고 있다. 바이오 분야, 박막 증착 분야 등이 그 예이며, 특히, 박막 소자 제작 공정에서는 대면적 기판에 대한 연속공정을 추구하여 생산성을 향상시키고 있고, 그에 따라 균일도 있는 박막이 지속적으로 제작되는 환경인지 여부를 QCM 센서를 이용하여 감시하고 있다. 대한민국 공개실용신안 20-2010-0010998호에는 QCM 센서를 소형 캐비넷과도 같은 형태의 케이스에 넣어 유통하도록 구성하고 있다. QCM is widely applied in the field of science and technology because it can detect the change of environment with high sensitivity by changing the frequency of quartz crystal. In particular, in the thin film device fabrication process, the productivity is improved by pursuing a continuous process for a large-area substrate, and whether or not an environment in which a uniform thin film is continuously fabricated is referred to as a QCM It is monitored using a sensor. Korean Utility Model Publication No. 20-2010-0010998 discloses that a QCM sensor is placed in a case of a small cabinet for circulation.

이러한 QCM 센서는 하나의 센서만으로는 수명이 짧아 연속공정에 대응하기 어려우므로 여러 개의 센서를 센서 헤드에 장착하여 하나씩 차례로 환경을 측정하게 하여 장시간 사용되게 하고 있다. 즉, 원반형의 센서 헤드에는 대개 10 개 정도의 QCM 센서가 장진 되고 이들은 하나씩 차례로 증착 환경을 모니터링 하게 된다.Since such a QCM sensor has a short life span with only one sensor, it is difficult to cope with a continuous process. Therefore, a plurality of sensors are mounted on a sensor head so that the environment is measured one by one and used for a long time. In other words, disc-shaped sensor heads are usually equipped with about 10 QCM sensors, which monitor the deposition environment one by one.

현재 사용되고 있는 QCM 센서 헤드는 도 2에 나타낸 원반 베이스(300)에 10 개의 센서 장착 구(310)가 형성되어 있고 중심에는 축(350)이 형성되어 있는 구조이며, 여기에 장착되는 QCM 센서는 도 1과 같은 포장용기에 포장되어 유통되고 있다. 이러한 포장용기로부터 센서를 센서 헤드에 장착하는 방법은 다음과 같다.The QCM sensor head currently used is a structure in which ten sensor mounting holes 310 are formed in the disc base 300 shown in FIG. 2, and a shaft 350 is formed at the center, 1 < / RTI > A method of mounting the sensor to the sensor head from the packaging container is as follows.

즉, 포장용기는 원반형의 베이스와 뚜껑으로 구성되고 베이스에는 11개의 안착 구가 있고 그 중 하나의 안착 구는 빈공간으로 두고 10 개의 센서가 안착 된다. 뚜껑에는 빈공간에 해당되는 부위에 센서가 통과할 수 있는 구멍이 형성되어 있고, 상기 구멍이 안착 구 위에 오도록 뚜껑을 돌려 맞춘 뒤, 센서 헤드의 장착구를 구멍의 위치에 맞추어 포장용기 전체를 센서 헤드 위에 오도록 뒤집어 놓으면 하나의 센서가 상기 구멍을 통해 센서 헤드의 한 장착구로 들어가 장진 된다. 따라서 센서를 사용할 사용자는 상기 동작을 10번 반복하여 센서 헤드에 센서를 장진하게 된다. 따라서 매우 번거롭고 장시간이 소요되어 좀 더 신속하고 편리한 센서 장진을 원하게 되었다. 또한 10개를 장착해야하는 센서 헤드부에 이전의 방법으로 동작을 반복하면, 다음 센서를 장착하는 동안 다른 센서가 흔들리면서 떨어져 파손되는 경우가 발생한다. 파손을 방지하고자 손으로 하나씩 집어서 장착하게 되는데, 그렇게 되면, 센서에 오염이 발생할 확률이 높아져서 오동작을 유발할 수 있다. 이 기술은 이러한 문제점들을 모두 포괄하여 해결하고자 한다.That is, the packaging container is composed of a disc-shaped base and a lid, and the base has 11 seats, one of which is an empty space, and 10 sensors are seated. The lid is provided with a hole through which the sensor can pass, and the lid is turned so that the hole is on the seat. Then, the mounting hole of the sensor head is aligned with the hole, When turned upside down on the head, one sensor is inserted through one of the holes into one of the mounting holes of the sensor head. Therefore, the user who uses the sensor repeats the above operation 10 times and moves the sensor to the sensor head. Therefore, it is very cumbersome and takes a long time, and it is desired to perform the sensor operation more quickly and conveniently. In addition, if the operation is repeated in the sensor head portion to which 10 sensors are to be mounted, the sensor may be shaken while being damaged during the mounting of the next sensor. In order to prevent breakage, each sensor is mounted with one hand, which increases the probability of contamination of the sensor, which may cause malfunction. This technology addresses all these problems.

따라서 본 발명의 목적은 다수의 QCM 센서를 센서 헤드 부재에 좀 더 신속하고 편리하게 장진할 수 있는 새로운 구조의 QCM 센서 포장용기를 제공하고 그를 바탕으로 편리하게 QCM 센서를 장진하는 방법을 제공하고자 하는 것이다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a new packaging structure of a QCM sensor capable of loading a plurality of QCM sensors to a sensor head member more quickly and conveniently, and to provide a method for conveniently loading a QCM sensor based on the packaging container. will be.

상기 목적에 따라 본 발명은 센서 헤드 부재에 형성된 센서 장착구의 개수만큼의 센서가 안착 되어 있고 상기 장착구의 배열과 동일하게 센서가 안착 되도록 안착구가 형성되어 있는 베이스;와 상기 베이스를 덮는 뚜껑을 포함하되, 상기 뚜껑에는 상기 센서들이 안착 되어 있는 안착구 중 어느 하나 위에 센서가 통과할 수 있는 개구부가 하나 이상 형성되고, 그 개구부에는 스티커를 부착한 형태의 센서 포장용기를 제공하였다. According to the above-mentioned object, the present invention includes a base on which a sensor as many as the number of sensor mounts formed on the sensor head member is seated and on which a seat is formed so that the sensor is seated in the same manner as the array of the mounts, and a lid Wherein at least one or more openings through which the sensor can pass are formed on any one of the seats on which the sensors are seated, and a sticker is attached to the opening.

상기 포장용기 구조에 따라 다수의 센서 장착구가 형성되어 있는 센서 헤드 부재를 상기 센서 포장용기의 뚜껑을 열고, 상기 센서 헤드 부재의 센서 장착부와 베이스를 얼라인 하고, 상기 센서 헤드 부재와 상기 베이스가 마주 접한 상태에서 센서 헤드 부재가 상기 베이스 아래로 가도록 뒤집어 센서의 중력으로 센서들 각각이 각각의 센서 헤드의 장착구로 안착 되게 하는 것을 특징으로 하는 센서의 장진 방법을 제공하였다. A sensor head member having a plurality of sensor mounts formed thereon according to the structure of the packaging container is opened by opening a lid of the sensor packaging container to align the sensor mount and the base of the sensor head member, The sensor head member is turned upside down so that the gravity of the sensor causes each of the sensors to be seated in the mounting hole of each sensor head.

한편, 일부 센서만을 장진 할 경우, 상기 스티커를 떼어내고 개구부를 센서 안착부 위로 위치를 돌려 센서 헤드 부재의 센서 장착구 중 빈 곳 위에 맞추어 하나씩 장진할 수 있도록 구성하여 센서 개수 선택의 폭을 넓혔다. In the meantime, when only a part of the sensors is loaded, the sticker is detached and the opening portion is turned over the sensor mounting portion so that the sensor can be mounted one by one on the sensor mounting portion of the sensor head member.

본 발명에 따르면, 센서 헤드에 다수의 QCM 센서를 장진 할 때, 한 번의 동작으로 다수의 센서 모두를 센서 헤드 부재의 장착구에 장진할 수 있어 매우 간편하고 신속하며 편리하다. According to the present invention, when a plurality of QCM sensors are mounted on a sensor head, all of the plurality of sensors can be loaded into the mounting holes of the sensor head member in a single operation, which is very simple, quick and convenient.

또한, 본 발명의 포장용기 구조 중 뚜껑에 형성된 하나의 빈 개구부에 부착된 스티커를 떼어내면 기존과 같이 하나의 센서만을 센서 헤드에 장진 할 수 있으므로 전체 센서가 아닌 부분적으로 교체할 센서가 있을 경우에도 사용될 수 있는 호환성이 있다. In addition, when the sticker attached to one of the open openings formed in the lid of the package structure of the present invention is removed, only one sensor can be loaded on the sensor head as in the conventional method. Therefore, There is compatibility that can be used.

도 1은 종래 QCM 센서의 포장용기를 나타내는 사시도 이다.
도 2는 본 발명에 따라 구성된 QCM 센서 포장용기와 센서 헤드 부재의 구조를 보여주는 사시도 이며, 상기 포장용기로부터 센서 헤드 부재에 센서를 한꺼번에 장진하는 방법을 단계별로 그려 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따라 구성된 QCM 센서 포장용기 뚜껑에 개구부를 형성하고 스티커를 부착해놓은 것을 보여주는 사시도 이다. 1 is a perspective view showing a packaging container of a conventional QCM sensor.
FIG. 2 is a perspective view showing a structure of a QCM sensor packaging container and a sensor head member constructed in accordance with the present invention, and is a diagram illustrating a stepwise method of loading a sensor at a sensor head member from the packaging container at a time.
3 is a perspective view showing a QCM sensor packaging container lid constructed in accordance with the present invention having an opening formed therein and a sticker attached thereto.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 따라 제작된 QCM 센서 포장용기 구조와 그에 따라 센서 헤드 부재(300)에 센서(500)를 장진 하는 방법이 순서대로 도시되어 있다. FIG. 2 shows a QCM sensor packaging container structure manufactured in accordance with the present invention, and a method of loading the sensor 500 in the sensor head member 300 in sequence.

본 발명에 따른 센서 포장 용기는 센서(500)들을 안착시키는 센서 안착구(150)가 방사상으로 다수 형성된 베이스(100)와 상기 베이스(100)를 덮는 뚜껑(200)으로 구성된다. 상기 베이스(100) 중심에는 홀(110)이 형성되어 있어, 후술할 센서(500) 장진 과정에서 센서 헤드 부재(300)의 축(350)이 상기 홀(110)을 통과한 상태로 결합 된다. 베이스(100)에 형성되는 센서 안착구(150)의 개수와 배열간격은 센서 헤드 부재(300)에 형성되어 있는 센서 장착구(310)와 일치하게 형성된다. 일반적으로 10개가 그 개수가 되지만 이와 달리 만들 수 있음은 당연하므로 임의의 n 개로 설정할 수 있다. The sensor packaging container according to the present invention comprises a base 100 formed with a plurality of radial sensor seats 150 for seating the sensors 500 and a lid 200 covering the base 100. A hole 110 is formed in the center of the base 100 so that the axis 350 of the sensor head member 300 passes through the hole 110 during a process of the sensor 500 to be described later. The number and arrangement interval of the sensor seating holes 150 formed in the base 100 are formed to coincide with the sensor seating holes 310 formed in the sensor head member 300. Generally, the number is 10, but it is natural that it can be made differently, so it can be set to any number n.

포장용기의 뚜껑(200)에는 센서가 통과할 수 있는 크기의 개구부가 센서 안착구(150)에 해당하는 위치에 형성되고, 평소에는 개구부를 막아놓는 덮개로서 스티커(210)를 부착하여 둔다. 상기 스티커(210) 제거와 개구부의 사용은 후술할 것이다. 또한, 상기 스티커(210)는 다른 개폐 수단, 즉, 스냅식, 슬라이딩 식으로 열고 닫을 수 있는 도어와 같은 것으로 대체가능하다. In the lid 200 of the packaging container, an opening having a size allowing the sensor to pass therethrough is formed at a position corresponding to the sensor seating opening 150, and a sticker 210 is usually attached as a lid for covering the opening. The removal of the stickers 210 and the use of the openings will be described later. Further, the sticker 210 can be replaced with another opening / closing means, that is, a door that can be opened and closed in a snap-type, sliding manner.

또한 베이스(100)는 연성(non ridged)으로 사용자의 편의에 따라 그 형상(form/shape)의 변형이 가능하여 센서 헤드와 결합 시 얼라인에 도움을 줄 수 있다. In addition, the base 100 is non-ridged, and its shape / shape can be modified according to the convenience of the user, so that the base 100 can assist in aligning with the sensor head.

상기와 같은 구조의 센서 포장용기를 이용한 센서의 장진 방법은 다음과 같다. 즉, 포장용기의 뚜껑(200)을 벗기고 베이스(100)를 아래쪽으로 위치시킨 후, 센서 헤드 부재(300)의 축(350) 부분이 아래로 가도록 센서 헤드 부재(300)를 뒤집은 상태에서 축(350)이 베이스(100)의 중심 홀(110)을 통과하게 하여 결합시킨다. 센서 헤드 부재(300)는 다른 장치(증착 장치 등)에 장착될 때 센서와 전원장치와의 정렬을 위하여 센서헤드부재에 형성된 돌출부와 같은 정렬 수단을 사용하여 편리하게 정렬된다. 하지만 반대로 센서를 장진할 때는 전원장치와의 사이에 어느 정도의 틈을 마련하며, 이로 인해 QCM센서의 전체 혹은 일부가 그 틈새로 떨어질 수가 있다. 그러므로 종래의 센서를 안착하는 베이스의 재질을 바꾸거나 일부 다른 특성을 지니는 것을 부착한다. 즉, 베이스는 고무, 스트로폼이나 스폰지와 같은 연성재질로 만들 수 있고, 베이스 위에 천이나 스폰지와 같은 얇은 시이트 낱장을 붙여 놓는 것만으로도 돌출부를 완화하고 더불어 센서의 파손을 줄일 수 있다. The method of loading the sensor using the sensor packaging container having the above structure is as follows. That is, after removing the lid 200 of the packaging container and positioning the base 100 downward, the sensor head member 300 is turned upside down so that the shaft 350 portion of the sensor head member 300 is downward, 350 are passed through the center hole 110 of the base 100 to be coupled. The sensor head member 300 is conveniently aligned using alignment means such as protrusions formed in the sensor head member for alignment of the sensor and the power supply unit when mounted on another apparatus (e.g., a deposition apparatus). Conversely, when the sensor is loaded, there is some gap between it and the power supply, so that all or part of the QCM sensor can fall into the gap. Therefore, it is necessary to change the material of the base on which the conventional sensor is mounted or to attach some other characteristics. That is, the base can be made of a soft material such as rubber, straw foam or sponge, and by simply attaching a sheet of thin sheet such as cloth or sponge on the base, the protrusion can be relaxed and the damage of the sensor can be reduced.

센서 헤드 부재(300)와 베이스(100)의 얼라인을 쉽게 하기 위한 수단으로 센서 헤드 부재(300) 상 임의의 위치에 핀과 같은 돌출부를 형성하여 두고, 이에 대응하는 핀홀 내지는 오목부를 상기 베이스(100)에 형성하여 둔다. 그에 따라 센서 헤드 부재(300) 상에 있는 핀과 베이스(100) 상에 있는 핀홀을 결합시키면 얼라인이 쉽게 된다. 또한, 핀이 하나 이상 형성되는 경우, 해당 위치마다 베이스에 핀홀을 형성할 수도 있으나, 핀의 위치의 시작점과 종점을 포함하는 슬롯을 형성할 수도 있다. A protrusion such as a pin is formed at an arbitrary position on the sensor head member 300 as a means for facilitating the alignment of the sensor head member 300 and the base 100 and a corresponding pin hole or recess is formed in the base 100). Accordingly, when the pins on the sensor head member 300 and the pin holes on the base 100 are coupled, alignment is facilitated. Further, when one or more fins are formed, a pinhole may be formed in the base at each position, but a slot including a start point and an end point of the position of the pin may be formed.

핀과 핀홀은 도면에 도시되지 않았으나 쉽게 짐작할 수 있는 내용이다.
The pin and the pinhole are not shown in the drawing, but can easily be guessed.

이와 같이 얼라인 한 후, 베이스(100)와 센서 헤드 부재(300)를 접합한 상태로 서로의 위치를 바꾸도록 뒤집으면 센서(500)의 무게에 의해 자연스럽게 베이스(100) 안착구(150)에 있던 각각의 센서(500)들은 센서 헤드 부재(300)의 각 장착구(310)로 내려와 장진 된다. 즉, n 개의 센서(500)는 각각 n 개의 센서 장착구(310)에 한꺼번에 장진 되므로 신속하고도 편리하게 센서 장진을 마칠 수 있다. After the alignment of the base 100 and the sensor head member 300 is reversed so as to change the positions of the base 100 and the sensor head 300, Each sensor 500 is lowered to each of the mounting holes 310 of the sensor head member 300, That is, since the n sensors 500 are mounted on the n sensor mounts 310 at once, it is possible to complete the sensor operation quickly and conveniently.

한편, 센서 헤드 부재(300)에 마련된 모든 장착구(310)에 센서(500)들을 장진하지 않고 일부만 장진할 경우, 상기 포장용기의 뚜껑(200)을 벗기지 않고, 스티커(210)를 떼어낸다. 스티커(210)가 제거되면 센서(500)가 통과할 수 있는 크기의 개구부가 드러나고, 개구부의 위치를 센서(500)가 있는 안착구(150) 위에 오도록 뚜껑을 돌린 다음, 센서 헤드 부재(300) 중 센서(500)를 장진할 장착구(310)를 상기 개구부에 얼라인 하여 접합시킨 후, 포장용기 전체가 센서 헤드 부재(300) 위로 오도록 하여 센서(500) 무게로 인해 센서(500)가 개구부를 통과해 센서 헤드 장착구(310)로 장진 되게 한다. n개 중 원하는 개수의 센서를 장진하고자 하면 상기와 같은 동작을 해당 개수만큼 반복하여 센서(500) 장진을 완성한다. When the sensors 500 are partially loaded without loading the sensors 500 on all the mounting holes 310 provided in the sensor head member 300, the stickers 210 are removed without removing the lid 200 of the packaging container. When the sticker 210 is removed, the opening of the sensor 500 is exposed and the lid is turned so that the position of the opening is on the seat 150 having the sensor 500. Then, The sensor 500 is attached to the opening portion by aligning the mounting hole 310 to which the middle sensor 500 is to be loaded and then the entire packaging container is placed on the sensor head member 300, So that the sensor head mounting hole 310 is provided. If a desired number of n sensors are to be advanced, the operation of the sensor 500 is completed by repeating the above operation for the corresponding number of times.

또한, 뚜껑 윗면 중, 센서가 위치하는 자리마다 스티커(210)를 설치하여, 1개의 스티커만 제거하고 센서 한 개를 장착하고, 뚜껑을 돌려서 다음 센서를 장착하는 방식이 가능하며, 선별적으로 동시에 장착하고자 할 때는 장착하고자 하는 위치의 스티커들만 제거하고 상기 방식으로 동작하여 센서 장진을 완성한다. 도 2 및 3에서는 1개의 스티커만 도시하였으나, 모든 센서 위치에 또는 일부 센서 위치에 부착할 수 있다.Also, it is possible to provide a sticker 210 for each sensor position on the top surface of the lid so that only one sticker is removed, one sensor is mounted, and the next sensor is mounted by turning the lid. When it is desired to mount the sensor, only the stickers at the position to be mounted are removed, and the sensor is operated in the above manner to complete the sensor advancement. Although only one sticker is shown in Figs. 2 and 3, it can be attached to all sensor positions or some sensor positions.

이와 같이 하여 QCM 센서를 좀 더 신속하고 편리하게 센서 헤드 부재에 장진할 수 있다. In this way, the QCM sensor can be loaded on the sensor head member more quickly and conveniently.

상기 실시예는 QCM 센서만을 예로 하여 설명되었으나, 이는 직접 접촉을 회피하여 센서 헤드에 장진 되어야 하는 수광 센서 등의 여타의 센서 포장용기에 적용될 수 있음은 물론이다. Although the above embodiment has been described using only the QCM sensor as an example, it can be applied to other sensor packaging containers such as a light receiving sensor that should be mounted on the sensor head by avoiding direct contact.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

100: 베이스
110: 홀(hole)
200: 뚜껑
300: 센서 헤드 부재
310: (센서) 장착구
350: 축
150: (센서) 안착구
500: 센서
210: (개구부) 스티커100: Base
110: hole
200: Lid
300: sensor head member
310: (Sensor) Mounting hole
350: Axis
150: (sensor) seat
500: Sensor
210: (opening) sticker

Claims (6)

센서를 센서 헤드 부재에 장진 하는 센서를 담아 유통되는 센서 포장용기에 있어서,
센서를 안착하는 베이스; 및
상기 베이스를 덮는 뚜껑;을 포함하며,
상기 베이스에는 각각의 센서가 안착 되는 다수의 안착구가 방사상으로 형성되고,
상기 뚜껑에는 하나 이상의 개구부와 상기 개구부를 개폐하는 덮개를 포함하며,
상기 안착구의 개수와 배열은 센서가 장착되어야 하는 센서 헤드 부재에 형성된 센서 장착구의 개수와 배열과 동일하며,
상기 뚜껑에 형성된 개구부는 상기 센서가 통과될 수 있는 크기로 형성되어,
센서 헤드 부재를 상기 베이스와 접하게 하되, 각 센서 안착구와 각 센서 장착구가 일치되게 얼라인 된 상태에서 센서 헤드 부재가 베이스의 아래로 위치되게 뒤집어 센서를 일시에 장진시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 센서 포장용기.A sensor packaging container for storing a sensor for moving a sensor on a sensor head member,
A base for seating the sensor; And
And a lid covering the base,
A plurality of seats for receiving respective sensors are radially formed on the base,
Wherein the lid includes at least one opening and a lid for opening and closing the opening,
The number and arrangement of the seats are the same as the number and arrangement of the sensor mounts formed on the sensor head member to which the sensor is to be mounted,
Wherein an opening formed in the lid is formed to a size such that the sensor can pass therethrough,
Wherein the sensor head member is brought into contact with the base so that the sensor head member is turned upside down so that the sensor mount member and the sensor mount member are aligned with each other in a state in which they are aligned with each other, Packaging containers. 제1항에 있어서, 상기 센서 헤드 부재에는 얼라인 용 핀이 하나 이상 형성되고, 상기 베이스에는 상기 핀을 수용하는 핀 홀, 오목부 또는 슬롯을 구비하는 것을 특징으로 하는 센서 포장용기.The sensor packaging container according to claim 1, wherein at least one alignment pin is formed on the sensor head member, and the base includes a pin hole, a recess or a slot for receiving the pin. 제1항에 있어서, 상기 센서 헤드 부재에는 중심 축이 구비되고, 상기 베이스 중심에는 홀이 형성되어 상기 센서 헤드 부와 상기 베이스가 접합될 때, 상기 축은 상기 홀에 통과되는 것을 특징으로 하는 센서 포장용기.2. The sensor package according to claim 1, wherein the sensor head member is provided with a central axis, and a hole is formed in the center of the base, and when the sensor head and the base are joined, Vessel. 제1항의 센서 포장용기의 뚜껑을 열고, 상기 센서 헤드 부재의 센서 장착구와 베이스의 센서 안착구를 얼라인 하고, 상기 센서 헤드 부재와 상기 베이스가 마주 접한 상태에서 센서 헤드 부재가 상기 베이스 아래로 가도록 뒤집어 센서의 중력으로 베이스에 안착 되어 있던 센서들 각각이 각각의 센서 헤드의 장착구로 안착 되게 하는 것을 특징으로 하는 센서의 장진 방법.Opening the lid of the sensor packing container of claim 1 and aligning the sensor mounting port of the sensor head member and the sensor mounting port of the base so that the sensor head member is brought under the base in a state where the sensor head member and the base face each other, Wherein each of the sensors mounted on the base by the gravity of the sensor is mounted on the mount of each sensor head. 제1항에 있어서, 상기 베이스를 덮는 뚜껑 면에는 베이스의 안착구 위치와 상응하는 위치마다 센서가 통과할 수 있는 개구부를 형성하고, 개구부마다 탈부착이 가능한 스티커를 부착하여, 전부 또는 일부의 스티커들을 떼어내 해당위치의 센서를 센서 헤드 부재의 장착구에 장진할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 센서 포장용기.[2] The apparatus according to claim 1, wherein an opening portion through which the sensor can pass is formed at a position corresponding to the position of the seat fitting on the base, and a sticker attachable to and detachable from each opening is attached to the cover surface covering the base, Thereby allowing the sensor at the corresponding position to be loaded on the mounting hole of the sensor head member. 제1항에 있어서, 상기 베이스는 강체가 아닌 연성재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 포장용기.

The sensor packaging container according to claim 1, wherein the base is made of a soft material rather than a rigid body.

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