KR101389347B1 - Led 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 조명용으로 사용되는 고출력 백색 LED에 있어서 전방향에서 색 변화없는 균일한 백색이 제공되는 LED 패키지에 관한 것으로서, 수납 홈을 갖는 패키지 본체와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고 상기 수납 홈의 저면에서 실장된 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩을 매립하고 적어도 하나의 형광체를 함유한 수지 포장부, 및 상기 수지 포장부상에 구비되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 집광하도록 빛이 입사되고 출사되는 방향의 적어도 일측면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 연속적으로 갖는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.
집광렌즈, 스프라인 패치면, 스프라인 곡면
Description
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 자세하게는 조명용으로 사용되는 고출력 백색 LED에 있어서 전방향(全方向)에서 부분적인 색 변화없는 균일한 백색광이 제공되는 LED 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(LED)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점 때문에 주로 패키지 형태로서 다양한 디스플레이장치 및 광원으로서 널리 이용되고 있다. 특히 조명장치 및 디스플레이 장치의 백라이트(backlight)를 대체할 수 있는 고효율, 고출력 광원으로서 적극적으로 개발되고 있는 추세에 있다.
도 1은 종래 조명용 발광다이오드(LED) 패키지의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 조명용 LED 패키지는 패키지 본체(11)와, 발광다이오드 칩(17) 및 조명용 집광렌즈(21)를 포함한다. 패키지 본체(11)에는 발광다이오드 칩(17)을 실장하기 위한 실장부가 형성되어 있고, 그 실장부를 둘러싼 측벽에는 반사면(15)이 형성되어 있다. 또한, 실장부의 바닥에는 리드전극(13, 14)이 배치되어 있고, 패키지 내에 실장된 발광다이오드 칩(17)은 와이어에 의해 상기 리드전극(13, 14)과 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 실장된 발광다이오드 칩(17)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등으로 이루어진 수지 포장부(19)에 의해 봉지되어 있으며, 그 수지 포장부의 상측에는 조명용 집광렌즈(21)가 구비된다.
종래 LED를 사용하여 백색발광장치를 구현하는 방법 중 가장 널리 사용되고 있는 방법은 청색 LED상에 황색 형광체를 도포하는 방법이다. 이와 같이 황색 형광체로서 백색광 등 원하는 파장대의 출력광을 얻기 위하여 수지 포장부(19) 내에는 형광체 입자들이 분산되어 있는데, 예컨대 YAG계 황색 형광체가 실리콘 수지 내에 분산되어 분포될 수 있다.
이와 같은 황색 형광체로는 YAG계 이외에도 TAG계 또는 규산염 형광체도 사용될 수 있는데, 특히 YAG계나 TAG계는 Ce 발광특성을 이용한 우수한 형광체로서 청색광을 여기광으로 사용하고 있다.
또한, 집광렌즈(21)는 수지 포장부(19)로부터 출사된 백색광의 휘도를 높이는 역할을 하고 있다.
도 2(a)는 도 1의 광선추적 결과를 나타내는 도면이고, 도 2(b)는 도 1의 발광각도 특성을 나타내는 도면이며, 도 2(c)는 도 1의 색온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 2(a) 내지 도 2(c)에 도시된 바와 같이, LED 중심부분(0~0.4mm)의 빛은 사출각도 0~10도의 범위에 분포하고, LED 주변부분(0.4~1.25mm)의 빛은 사출각도 0~30도의 범위에 분포한다. 또 LED 중심부분의 빛은 상대적으로 청색 성분이 많이 포함되어 있고 LED의 주변부분의 빛은 상대적으로 황색 성분이 많이 포함되어 있 다. 이와 같은 특성때문에 각도 10도 부분에서 색의 변화가 커져 색온도의 급격한 변화가 발생하게 된다.
일반적인 LED 패키지의 경우 방사 방향에 관계없이 일정한 백색을 띄어야 하는 것이 바람직하지만, 현실적으로 방사 방향에 의해 색온도나 색좌표가 변화한다. 이러한 변화가 만약 완만하다면 특별한 문제가 없겠지만, 그 변화가 불연속, 혹은 급격하게 변화하는 경우에는 색의 변화가 눈에 띄기 때문에 조명의 질이 저하해 버린다.
이때, 도 1에서와 같이 집광렌즈(21)를 구비한 조명용 LED 패키지의 경우 그러한 색의 변화는 더욱 현저하게 발생함으로써 조명의 질이 더욱 악화되는 것이다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 고휘도를 가짐과 동시에 전영역에서 색의 변화가 눈에 띄지 않도록 렌즈의 구조를 개선한 LED 패키지를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 실시예에 따른 LED 패키지는 수납 홈을 갖는 패키지 본체와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고 상기 수납 홈의 저면에서 실장된 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩을 매립하고 적어도 하나의 형광체를 함유한 수지 포장부, 및 상기 수지 포장부상에 구비되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 집광하도록 빛이 입사되고 출사되는 방향의 적어도 일측면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 연속적으로 갖는 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 수납 홈을 형성하여 외곽을 이루는 패키지 본체와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 각각 전기적으로 접속되고 상기 패키지 본체의 수납 홈에 구비된 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩을 매립하여 형성하고 적어도 하나의 형광체를 함유한 수지포장부와, 상기 수지 포장부상에 구비되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 집광시키는 렌즈, 및 상기 렌즈의 상측 및 하측면 중 적어도 일측면에 구비되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 재집광하도록 빛이 입사되고 출사되는 방향의 적어도 일측면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 연속적으로 갖는 광학부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 구성 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지는 고휘도의 백색광을 구현함과 동시에 전영역에서 청색광이 분포하도록 함으로써 색온도 분포를 균일하게 하여 부분적으로 색 변화없는 백색광을 제공할 수 있게 될 것이다.
이하, 도면을 참조하여 상기 구성과 관련해 좀더 구체적으로 살펴보고자 한다.
도 3(a)는 본 발명에 따른 조명용 LED를 나타내는 입체도이고, 도 3(b)는 도 3(a)의 단면도이다. 또한, 도 4(a)는 도 3(b)의 광선추적 결과를 나타내는 도면이고, 도 4(b)는 도 3(b)의 색온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 3(a) 및/혹은 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 LED 패키지는 수납 홈을 형성하여 외곽을 이루는 패키지 본체(111)와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체(111)에 형성된 한쌍의 제1 및 제2전극구조(113, 114)와, 상기 제1 및 제2전극구조(113, 114)에 각각 전기적으로 접속되어 상기 패키지 본체(111)의 수납 홈에 구비된 청색 발광다이오드 칩(117)과, 상기 청색 발광다이오드 칩(117)을 매립하여 형성되고 황색 형광체를 함유한 수지 포장부(119), 및 상기 수지 포장부(119)상에 구비되고 랜덤(random)한 높이를 제어점으로 하여 각 제어점을 통과하는 스프라인 곡선으로 면이 구성된 스프라인 패치면이 적어도 일측면에 형성되어 상기 청색 발광다이오드 칩(117)으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 집광하는 렌즈(121)를 포함하여 구성되어 있다.
이때, 청색 발광다이오드 칩(117)은 근자외선 발광다이오드 칩일 수 있으며, 그 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하여 형성하는 수지포장부(119)는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 혼합되어 형성되거나 각각의 형광체를 포함하는 수지층이 순차적으로 적층하여 형성될 수 있다.
여기서, 외부의 프레임을 이루고 있는 패키지 본체(111)는 플라스틱 재질로 하여 사출 성형에 의해 형성될 수 있는데, 그 가운데 영역에는 상측을 향해 개방된 오목한 수납 홈을 형성하고 있다. 이때, 수납 홈의 측벽(115)에는 청색 발광다이오드 칩(117)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성될 수 있다.
또한, 그 수납 홈의 바닥에는 외부로부터 관통하여 유입된 혹은 수납 홈의 저면에 노출되도록 정극성(+) 및 부극성(-)의 제1 및 제2전극구조(113, 114)가 형성되어 있다. 이러한 제1 및 제2전극구조(113, 114)는 외부의 전원부와 전기적으로 접속되며 이를 통해 외부로부터 전압이 인가된다.
그리고, 패키지 본체(111)의 수납 홈(혹은 수납 홈 내에 형성된 별도의 실장부)에는 청색 발광다이오드 칩(117)이 실장되어 있다. 이때, 청색의 발광다이오드 칩(117)은 제1 및 제2전극구조(113, 114)와 접촉하는 각각의 도전 와이어를 추가적 으로 포함할 수 있을 것이다.
상기 패키지 본체(111)의 수납 홈에는 청색 발광다이오드 칩(117)을 매립하여 그 주변으로는 황색(Y) 형광체를 포함하는 수지포장부(119)가 형성되어 있다. 이때, 수지포장부(119)는 예컨대 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 에폭시 수지 혹은 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 실리콘 수지를 패키지 본체(111)의 수납 홈에 주입 한 후, UV(ultraviolet) 경화나 열경화를 통해 형성되고 있다.
또한, 본 발명의 LED 패키지는 수납 홈을 둘러싸며 패키지 본체(111)에 고정되어 형성된 렌즈(121)가 추가적으로 구비되어 있다. 이때, 렌즈(121)는 예컨대 집광렌즈이고 청색 발광다이오드 칩(117)으로부터의 빛이 그 렌즈(121)를 투과하여 출사되는 상측면에 스프라인 패치면을 형성하고 있다. 이와 같은 렌즈는 패키지 본체(111)의 수납 홈에 형성된 수지포장부(119)를 외부로부터 보호함과 동시에, 그 수납 홈에 실장된 청색 발광다이오드 칩(117)으로부터 제공된 빛을 혼합하여 외부로 불규칙하게 집광(혹은 확산후 불규칙하게 집광)시키는 역할을 하게 된다.
여기서, 스프라인 패치면은 도 3(a)의 확대도에서도 볼 수 있는 바와 같이 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 형성하여 전영역에서 비평평한 면, 즉 스프라인 곡선으로 면이 연속해서 형성되되 각각의 볼록한 곡면은 서로 다른 높이, 즉 제어점을 불규칙적으로 갖는 자유곡면을 의미한다.
가령, 렌즈(121)의 상측면에 형성된 집광패턴, 즉 스프라인 패치면의 제어점이 서로 동일한 높이를 갖게 되는 경우와 같이 일정한 규칙성을 갖게 될 때 렌 즈(121)를 통과하기 직전의 백색광에 미세한 색의 변화가 발생하게 되면 그 렌즈(121)를 투과한 빛의 집광방향으로는 색의 변화에 개선 없이 연속적인 또다른 규칙성이 생기게 된다.
따라서, 본 발명에서는 빛의 집광방향으로 색의 변화에 개선 없는 연속적인 또다른 규칙성이 생기지 않도록 렌즈(121)의 상측면에 그 스프라인 패치면의 곡면을 서로 연속적으로 연결하되 서로 다른 높이의 제어점을 갖도록 형성하고 있다.
이때, 이러한 렌즈(121)의 스프라인 패치면은 렌즈(121)가 사출성형으로 형성될 때 렌즈(121)의 상측면에 대응하여 금형에 가공되어 있는 패턴에 의해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서의 스프라인 패치면은 빛이 투과하여 출사되는 렌즈(121)의 상측면에만 형성되는 것이 아니라, 더 나아가서 청색 발광다이오드 칩(117)으로부터의 빛이 입사되는 렌즈(121)의 하측면에 형성하는 것도 얼마든지 가능할 것이다.
본 발명에서는 이와 같이 렌즈(121)의 상측면에 형성된 스프라인 패치면을 통해 LED 패키지의 중심부분으로부터 출사되는 청색성분의 빛의 사출각도를 제어함으로써 도 4(a)에서와 같이 그 중심부분에서의 청색성분의 빛이 주변 부분의 분포와 거의 동일하게 유지되도록 하고, 그 결과 도 4(b)에서와 같이 1mm 거리의 전영역에서 색의 온도분포를 균일하게 형성하고 있다.
이때 본 발명에서 렌즈(121)의 상측면에 형성된 스프라인 패치면의 형성시 파라미터, 즉 그 제어점의 평균 높이(h) 및 제어점의 간격(d)을 어떻게 형성하느냐 에 따라 발광각도, 효율 및 색온도 분포가 얼마든지 변경될 수 있을 것이다. 이는 물론 스프라인 패치면이 형성되는 렌즈(121) 유효면의 직경(R)과도 관계될 것이다.
가령, 본 발명의 시뮬레이션에서 R=15mm인 렌즈에 대하여 d=R/100=0.15mm, h=0.05mm로 형성될 때, 각 제어점의 높이는 0에서 2h의 사이에서 한결같이 분포하는 것을 확인할 수 있는데, 이를 통해 본 발명에서는 렌즈의 상측면에 형성된 스프라인 패치면의 파라미터에 대한 일반화된 결과식을 도출해 낼 수 있었다.
도 5(a)는 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 색온도 분포의 상관관계를 나타내는 그래프이고, 도 5(b)는 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 발광 각도 및 효율의 상관관계를 나타내는 그래프이며, 도 5(c)는 스프라인 패치면의 제어점의 간격(d)과 색온도 분포의 상관관계를 나타내는 그래프이다.
도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 색온도 분포의 상관관계를 살펴보면 h를 변화시켰을 때 h가 커지는 만큼 색온도의 변화가 개선되는 것을 확인 할 수 있다. 이때 시뮬레이션 결과 원하는 충분한 개선 효과를 얻기 위하여는 스프라인 패치면의 평균 높이(h)를 형성하되, h〉d/5 정도가 되도록 형성하는 것이 바람직할 것이다.
또한, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 발광 각도 및 효율의 상관관계를 보게 되면 h를 변화시켰을 때 발광각 및 효율 또한 변화하게 되는 것을 확인할 수 있다. 이때 h가 커지면 발광각이 증대하고 그 결과 효율이 저하되므로, 발광각 및 효율이 종래와 같이 h=0이 되기 위하여 d/5〈h〈d/2의 범위에서 형성되는 것이 바람직하다.
더 나아가서, 도 5(c)에 나타낸 바와 같이 스프라인 패치면의 제어점 간격(d)과 색온도 분포의 상관관계에서 제어점 간격(d)을 변화시켰을 때 색온도 또한 변화하게 되는데, 시뮬레이션 결과 제어점의 간격(d)이 커지면 커질수록 색온도 변화의 개선효과가 적은 것을 확인할 수 있었고, 따라서 원하는 최적의 개선 효과를 얻기 위하여는 d〈R/25의 조건을 만족하도록 형성되는 것이 바람직할 것이다.
따라서, 상기의 시뮬레이션 결과 본 발명의 스프라인 패치면은 제어점간 간격(d), 랜덤한 높이의 평균치(h), 렌즈 유효면의 직경(R)에 대하여 d〈R/25, d/5〈h〈d/2의 관계가 성립하도록 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 하나의 실시예에서와 같이 사출성형을 통해 렌즈의 상측면(혹은 하측면)에 형성된 스프라인 패치면은 렌즈의 일측면에 부착되는 시트(sheet)의 형태로도 얼마든지 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명용 LED 패키지의 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명용 LED 패키지는 수납 홈을 형성하여 외곽을 이루는 패키지 본체(211)와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체(211)에 형성된 제1 및 제2전극구조(213, 214)과, 상기 제1 및 제2전극구조(213, 214)에 각각 전기적으로 접속되고 상기 패키지 본체(211)의 수납 홈에 구비된 청색 발광다이오드 칩(217)과, 상기 청색 발광다이오드 칩(217)을 매립하여 형성되고 황색 형광체를 함유한 수지포장부(219)와, 상기 수지 포장부(219)상에 구비되고 상기 청색 발광다이오드 칩(217)으로부터 제공된 빛을 집광시키는 렌즈(221), 및 상기 렌즈(221)의 상측 및 하측면 중 적어도 일측 면에 구비되고 랜덤한 높이를 제어점으로 하여 각 제어점을 통과하는 스프라인 곡선으로 면이 구성된 스프라인 패치면이 적어도 일측면에 형성되어 렌즈(221)로부터 집광된 빛을 불규칙하게 재집광시키는 광학부재(223)를 포함하여 구성되어 있다.
이때에도 앞서서와 마찬가지로, 청색 발광다이오드 칩(217)은 근자외선 발광다이오드 칩일 수 있으며, 그 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하여 형성하는 수지포장부(219)는 적색, 녹색, 청색의 형광체가 혼합되어 형성되거나 각각의 형광체를 포함하는 수지층이 순차적으로 적층하여 형성될 수 있다.
여기서, 광학부재(223)는 렌즈의 평평한 상측 혹은 하측면에 부착되는 제1면과, 그 제1면의 반대측에 형성되어 스프라인 패치면이 형성된 제2면을 갖는 별도의 시트 혹은 플레이트(plate)로 이루어져 있다. 이때, 광학부재(223)의 재질은 상기 렌즈(221)의 재질과 동일한 것이 바람직하지만, 다른 재질을 이루어도 관계없다. 다만, 그 광학부재(223)가 다른 재질을 이룰 때 앞서 언급한 바 있는 스프라인 패치면의 제어점의 높이(h) 및 제어점간 간격(d)이 조금씩 변경될 수 있을 것이다.
이와 같은 부분을 제외한 기타 자세한 내용들은 앞선 제1실시예에서의 내용들로 대신하고자 한다.
상기한 바와 같이 본 발명은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 물론 아니고, 이후 기술되는 청구범위에 의하여 한정되어야 할 것이다.
도 1은 종래 조명용 발광다이오드(LED) 패키지의 단면도
도 2(a)는 도 1의 광선추적 결과를 나타내는 도면
도 2(b)는 도 1의 발광각도 특성을 나타내는 도면
도 2(c)는 도 1의 색온도 분포를 나타내는 도면
도 3(a)은 본 발명의 하나의 예에 따른 조명용 LED를 나타내는 입체도
도 3(b)는 도 3(a)의 단면도
도 4(a)는 도 3(b)의 광선추적 결과를 나타내는 도면
도 4(b)는 도 3(b)의 색온도 분포를 나타내는 도면
도 5(a)는 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 색온도 분포의 상관관계를 나타내는 그래프
도 5(b)는 스프라인 패치면의 평균 높이(h)와 발광 각도 및 효율의 상관관계를 나타내는 그래프
도 5(c)는 스프라인 패치면의 제어점의 간격(d)과 색온도 분포의 상관관계를 나타내는 그래프
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명용 LED 패키지의 단면도
Claims (12)
- 수납 홈을 갖는 패키지 본체;상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 수납 홈의 저면에서 실장된 발광다이오드 칩;상기 발광다이오드 칩을 매립하고, 적어도 하나의 형광체를 함유한 수지 포장부; 및상기 수지 포장부상에 구비되고, 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 집광하도록 빛이 입사되고 출사되는 방향의 적어도 일측면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 연속적으로 갖는 렌즈를 포함하며,상기 렌즈의 적어도 일측면에 형성된 볼록하고 오목한 연속적인 곡면은 랜덤(random)한 높이를 가지는 복수의 제어점을 통과하는 복수의 스프라인(spline) 곡선으로 구성된 스프라인 패치(spline-patch)면인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 스프라인 패치면은 랜덤한 높이의 평균값(h), 제어점간 간격(d), 렌즈의 유효 직경(R)에 대하여, d〈R/25 및 d/5〈h〈d/2의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩 혹은 근자외선 발광다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제4항에 있어서,상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩이고,상기 수지포장부내의 형광체는 황색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 삭제
- 수납 홈을 형성하여 외곽을 이루는 패키지 본체;상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;상기 제1 및 제2전극구조에 각각 전기적으로 접속되고 상기 패키지 본체의 수납 홈에 구비된 발광다이오드 칩;상기 발광다이오드 칩을 매립하여 형성하고 적어도 하나의 형광체를 함유한 수지포장부;상기 수지 포장부상에 구비되고 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 집광시키는 렌즈; 및상기 렌즈의 상측 및 하측면 중 적어도 일측면에 구비되고, 상기 발광다이오드 칩으로부터 제공된 빛을 불규칙하게 재집광하도록 빛이 입사되고 출사되는 방향의 적어도 일측면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 볼록하고 오목한 곡면을 연속적으로 갖는 광학부재를 포함하며상기 광학부재의 적어도 일측면에 형성된 볼록하고 오목한 연속적인 곡면은 랜덤(random)한 높이를 가지는 복수의 제어점을 통과하는 복수의 스프라인(spline) 곡선으로 구성된 스프라인 패치(spline-patch)면인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 삭제
- 제7항에 있어서,상기 스프라인 패치면은 랜덤한 높이의 평균값(h), 제어점간 간격(d), 렌즈의 유효 직경(R)에 대하여, d〈R/25 및 d/5〈h〈d/2의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제7항에 있어서,상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩 혹은 근자외선 발광다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제10항에 있어서,상기 발광다이오드 칩은 청색 발광다이오드 칩이고,상기 수지포장부내의 형광체는 황색 형광체인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 삭제
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