KR101388626B1 - 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다양한 제품의 표면으로 상품 또는 회사에 대한 로고나 상표가 문자 또는 도형의 형태로 드러나 보이도록 하는 금속장식에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 금속장식의 두께보다 얇은 두께의 고정다리 및 연결대를 갖도록 부식에 의한 금속장식 및 고정다리를 형성하고, 상기 고정다리와 일치하는 위치로 제품 및 후판을 각기 천공시키며, 상기 고정다리의 연결대를 절단시킨 후 각각의 금속장식을 제품 및 후판에 고정시킴에 따라,
금속장식과 두께 차이를 갖는 고정다리의 형성으로 인해 상기의 고정다리를 절곡시키더라도 금속장식의 테두리에는 영향을 끼치지 않아 선명한 테두리를 갖는 금속장식을 제작할 수 있는 것이고, 고정다리의 두께를 줄여 제품의 손상을 최소화하는 동시에 작업성을 향상시킬 수 있는 것이며, 상기의 금속장식을 고정시키기 위한 후판에 금속장식의 두께 또는 고정다리의 두께에 해당하는 깊이의 홈부를 형성함에 따라 상기의 금속장식 또는 고정다리가 제품 및 후판의 표면으로부터 돌출되는 것을 방지하여 더욱 고급스러운 제품의 생산 및 미려한 외장을 연출할 수 있도록 하는 효과가 있는 것이다.

Description

제품용 금속장식의 제조 및 고정방법 {Manufacturing and fixation method of metal labels}

본 발명은 다양한 제품의 표면으로 상품 또는 회사에 대한 로고나 상표가 문자 또는 도형의 형태로 드러나 보이도록 하는 금속장식에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 상기의 금속장식에 대한 선명함을 향상시키면서도 금속장식을 더욱 용이하고 간편하게 고정시킬 수 있도록 함은 물론 상기의 금속장식이 제품 표면으로 돌출되는 것을 방지할 수 있도록 한 금속장식의 제조 및 고정방법에 관한 것이다.

일반적으로 섬유 또는 피혁 등으로 만들어지는 의복이나 지갑 또는 가방과 같은 다양한 제품의 표면에는 제품의 브랜드 혹은 제조사의 로고 등으로 된 금속장식이 고정되는 것인데, 상기의 금속장식은 전통적으로 접착제를 이용하여 상기와 같은 제품 표면에 부착시켜 왔다.

그러나, 상기와 같은 접착제를 이용한 금속장식의 부착 방법은 시일이 경과함에 따라 접착 효율이 저하되어 상기의 금속장식이 제품으로부터 떨어져 나가는 현상이 발생하는 것이고, 외부로부터 상기의 금속장식에 충격이 가해자는 경우에도 역시 접착부분이 떨어져 버리며 금속장식이 제품으로부터 분리되는 경우가 빈번하게 발생하였다. 특히, 상기와 같은 이유로 인해 금속장식이 제품으로부터 분리되는 경우에는 접착제만이 고스란히 제품 표면에 남아 있게 되어 외관을 해치는 것은 물론 고급스러움을 저하시키므로 결국 소비자 또는 사용자로부터 외면을 받게 되어 그 사용 수명이 현저히 저하되는 폐단을 갖고 있는 것이다.

이에 따라 근자에 들어서는 상기와 같은 금속장식을 부착함에 있어 기존과 같이 접착제를 사용하는 것이 아니라 금속장식에 고정용 다리를 함께 형성한 후 상기의 고정다리가 제품을 관통하도록 한 후 고정다리를 절곡함에 따라 상기의 금속장식이 제품 자체에 직접 결합 고정되도록 하는 방법이 적용되고 있는 추세이다.

또한, 실용신안등록 제0153945호와 같은 의복용 금속장식 및 공개실용신안 20-2010-0009593호와 같은 금속장식부착용 후판을 이용하여 상기의 금속장식이 제품에 대하여 더욱 견고하게 고정될 수 있도록 하고 있는 것이다.

즉, 상기의 후판에는 금속장식의 고정다리가 삽입될 수 있도록 한 관통공을 형성한 상태에서 상기와 같은 금속장식의 고정다리가 제품 및 후판을 관통한 후 절곡되게 함에 따라 상기의 금속장식은 제품을 훼손시키지 않고도 견고한 고정 상태를 유지할 수 있는 것이고, 섬유와 같은 부드러운 제품의 표면에 부착되는 경우라 할지라도 상기의 후판에 의해 다수의 금속장식이 안정적인 고정 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 하고 있는 것이다.

그러나, 상기와 같은 기존의 금속장식 고정 방법은 고정다리의 절곡부로 인해 금속장식의 테두리가 선명하게 생성되지 못하므로 금속장식의 선명도가 떨어지는 문제점을 갖고 있는 것이고, 다수의 텍스트 또는 도안의 조합에 의한 금속장식의 경우 각기 개별적인 제작 및 고정이 이루어지게 되므로 전체의 금속장식이 일정하고 고르게 고정되지 못하는 문제점을 갖고 있는 것이다.

즉, 기존의 금속장식은 제조과정은 금속판재를 프레스 가공하여 고정다리가 연결된 상태로 각기 개별적인 타발 생산을 수행하고, 상기와 같이 프레스 생산된 부속으로부터 돌출된 고정다리를 직각방향으로 절곡한 상태에서 상기의 고정다리가 제품을 관통하도록 하여 상기의 금속장식을 고정하였으나, 상기와 같은 고정다리의 절곡 과정에서 금속장식과 고정다리의 연결부에는 곡면의 라운딩 부분이 생성되면서 상기의 라운딩 부분이 금속장식의 테두리로부터 돌출 형성되는 것은 물론 선명한 테두리가 연속되는 것을 방해하게 되므로 결국 기존의 금속장식은 상기의 고정다리 절곡부로 인해 선명한 테두리가 형성되지 못하는 것이다.

특히, 기존 금속장식의 경우 다수의 텍스트 또는 분할 로고의 조합으로 이루어져 있는 경우 이들을 모두 각기 개별적으로 제작한 상태에서 제품의 고정부에 대하여 이들을 순차적으로 고정시키는 방법을 갖게 되는 것인데, 이와 같은 고정과정에서 각기 개별적으로 제작된 부속장식들은 일정한 수평 또는 수직 상태를 이루지 못하고 경사진 또는 구불구불한 상태로 고정되는 경우가 빈번하게 발생하므로 이로 인해 오히려 제품의 고급스러움을 저해하는 원인으로 작용하는 것이다.

또한, 기존과 같은 금속장식의 고정 방법은 상기의 금속장식이 제품의 표면으로부터 지나치게 돌출된 상태로 고정되므로 상기의 제품을 휴대하는 과정에서 주변과의 접촉이 빈번하게 일어나면서 금속장식이 훼손되거나 주변의 물품을 훼손 또는 파손시키는 경우가 발생하므로 사용시 상당한 주의력을 요구하는 폐단을 갖고 있는 것이다.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선한 것으로서, 금속장식의 두께보다 얇은 두께의 고정다리 및 연결대를 갖도록 부식에 의한 금속장식 및 고정다리를 형성하고, 상기 고정다리와 일치하는 위치로 제품 및 후판을 각기 천공시키며, 상기 고정다리의 연결대를 절단시킨 후 각각의 금속장식을 제품 및 후판에 고정시킴에 따라,

부식에 의한 단차가 금속장식과 고정다리에 형성되므로 상기의 단차로 인해 고정다리의 절곡시에도 금속장식의 테두리가 선명하게 살아 있는 것이고, 고정다리의 두께를 최소화하여 제품 손상을 최소화하는 동시에 상기의 후판에 대하여 금속장식 또는 고정다리의 두께에 해당하는 홈부를 형성하여 상기의 금속장식 또는 고정다리가 돌출 형성되는 것이 방지되도록 한 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속판재에 대하여 성형하고자 하는 금속장식 부분은 양면 테이핑하고 금속장식과 연결되는 고정다리 부분은 일면에만 테이핑하는 마스킹공정과, 상기 마스킹 작업된 금속판재를 부식 처리하여 마스킹 된 금속장식과 고정다리만 남게 하고 금속장식 부분에 비하여 부식이 더 진행된 고정다리 부분은 금속장식의 두께보다 얇아지도록 하는 부식공정과, 고정다리를 금속장식으로부터 절곡하는 밴딩공정에 의해 이루어지는 장식생산단계와; 상기 금속장식의 고정다리와 일치하는 위치의 삽입공이 천공되도록 한 후판생산단계와; 상기 금속장식이 고정다리와 일치하는 위치의 관통공이 형성되게 한 피고정물타공단계;를 각기 수행한 후, 금속장식의 고정다리를 피고정물의 관통공에 삽입시키는 장식삽입단계와; 피고정물을 관통한 고정다리가 후판의 삽입공으로 끼워지도록 하는 후판결합단계와; 후판을 관통하여 돌출되는 고정다리를 절곡 형성하는 장식고정단계;를 순차적으로 수행하여 이루어지는 것이다.

본 발명은, 금속장식과 두께 차이를 갖는 고정다리의 형성으로 인해 상기의 고정다리를 절곡시키더라도 금속장식의 테두리에는 영향을 끼치지 않아 선명한 테두리를 갖는 금속장식을 제작할 수 있는 것이고, 고정다리의 두께를 줄여 제품의 손상을 최소화하는 동시에 작업성을 향상시킬 수 있는 것이며, 상기의 금속장식을 고정시키기 위한 후판에 금속장식의 두께 또는 고정다리의 두께에 해당하는 깊이의 홈부를 형성함에 따라 상기의 금속장식 또는 고정다리가 제품 및 후판의 표면으로부터 돌출되는 것을 방지하여 더욱 고급스러운 제품의 생산 및 미려한 외장을 연출할 수 있도록 하는 효과가 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에 대한 전체 공정도
도 2는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 마스킹 상태도
도 3은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 부식 상태도
도 4는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 절곡 상태도
도 5는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 절단 상태도
도 6은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 후판 가공 상태도
도 7은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 제품 가공 상태도
도 8은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 금속장식 조립 상태도
도 9는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 후판 조립 상태도
도 10은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 후판 및 고정다리 결합 상태도
도 11은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 완성상태 단면도
도 12는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 다른 실시예도로서, 후판의 일면에 대한 홈부 가공 상태도
도 13은 도 12에 따른 결합 단면도
도 14는 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 또 다른 실시예도로서, 후판의 타측면에 대한 홈부 가공 상태도
도 15는 도 14에 따른 결합 단면도
도 16은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에서의 또 다른 실시예도로로서, 후판의 양면에 대한 홈부 가공 상태도
도 17은 도 16에 따른 결합 단면도

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법에 대한 전체 공정도이다.

도시와 같이 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법은, 우선 장식생산단계에 의해 만들어지는 금속장식(10)(10')과, 후판생산단계에 의해 만들어지는 후판(20) 및 피고정물타공단계에 의해 얻어지는 피고정물(30)을 각기 구비하게 된다.

이때, 상기와 같은 장식생산단계는 일정한 두께를 갖는 금속 판재에 대하여 성형하고자 하는 금속장식(10)(10')의 모양과 상기의 금속장식 끝단으로부터 돌출되게 하는 고정다리(11)(11') 및 상기의 금속장식(10)(10')이 2개체 이상의 조합으로 이루어지는 경우 상기의 고정다리(11)(11')의 끝단을 연결하는 연결대(13)(13')의 형상으로 금속판재에 대하여 마스킹 작업을 수행하게 된다.

여기서, 상기의 마스킹 공정에서 금속장식(10)(10')에 해당하는 부분은 금속판재의 양면 모두 마스킹 작업을 수행하고, 고정다리(11)(11') 또는 고정다리(11)(11')와 연결대(13)(13') 부분은 도 2의 도시와 같이 금속판재의 한쪽 면에만 마스킹 작업을 수행하게 된다.

이와 같은 상태에서 상기의 금속판재에 대한 부식공정을 수행하여 양면 모두 마스킹이 이루어진 금속장식(10)(10') 부분은 부식이 일어나지 않고 한쪽 면만 마스킹이 이루어진 고정다리(11)(11') 부분은 절반의 부식이 진행되는 것이며, 이들 금속장식(10)(10')과 고정다리(11)(11') 부분을 제외한 나머지의 금속판재는 모두 부식에 의해 사라지게 되는 것이다. 여기서, 상기의 금속장식(10)(10')이 2개체 이상의 조합으로 이루어진 경우에는 상기의 고정다리(11)(11')와 연결대(13)(13') 모두 금속장식(10)(10')에 비하여 얇은 두께를 갖고 형성되는 것으로 전체적으로 금속장식(10)(10')은 금속판재 본래의 두께를 유지하고 있는 반면 고정다리(11)(11')와 연결대(13)(13')는 금속판재의 본래 두께로부터 절반 또는 그 이하의 두께만을 갖고 있게 될 것이다.

따라서, 상기와 같은 부식으로 인하여 도 3의 도시와 같이 고정다리(11)(11')의 두께가 얇아지는 것인데, 상기의 고정다리(11)(11')에 대한 부식면은 금속장식(10)(10')의 노출면(제품에 고정되어 노출되는 면)에 해당되도록 함에 따라 결국 상기의 금속장식(10)(10')의 노출측 표면과 고정다리(11)(11')의 사이에는 소정의 단차(12)가 형성되는 것이고, 바람직하게는 상기의 금속장식(10)(10')의 두께가 0.5mm라고 한다면 상기의 고정다리(11)(11')의 두께는 0.25mm가 되도록 하여 상호 간에 0.25mm의 단차가 형성되도록 하는 것이 이상적일 것이다.

이와 같은 부식공정을 수행한 상태에서 상기와 같은 고정다리(11)(11')를 금속장식(10)(10')에 대하여 직각방향으로 절곡하는 밴딩공정을 수행함에 따라 도 4의 도시와 같은 상태를 얻을 수 있는 것인데, 이때 상기의 금속장식(10)(10')의 테두리는 단차(12)로 인해 고정다리(11)(11')의 밴딩공정에서 전혀 간섭을 받지 않게 되므로 결국 상기의 금속장식(10)(10') 테두리는 본래의 선명한 테두리를 그대로 유지할 수 있게 되는 것이다.

따라서, 상기와 같은 금속장식(10)(10')은 소형일수록 또는 정교할수록 매우 선명한 품질을 연출 및 얻을 수 있어 더욱 고급스러움을 향상시킬 수 있는 것이다.

이와 같은 상태에서 상기의 금속장식(10)(10')을 그대로 제품에 고정 사용할 수도 있을 것이나, 이때에는 상기의 금속장식(10)(10')이 단일 개체인 경우에 해당되는 것이고 상기의 금속장식(10)(10')이 2개체 이상의 조합으로 이루어져 있는 경우에는 고정다리(11)(11')의 끝단에 이들을 연결하는 연결대(13)(13')가 형성되어 있을 것이므로 이와 같은 경우에는 상기의 연결대(13)(13')를 절단에 의해 제거하여 도 5의 도시와 같이 각각의 금속장식(10)(10')이 각기 분리되게 하는 과정을 거쳐야 할 것이다.

또한, 추가의 공정으로서 상기와 같은 부식공정 및 밴딩공정을 수행한 상태에서 금속장식(10)(10')의 표면에 대하여 연마공정을 추가로 수행함에 따라 프레스 가공에 의해 유해한 모서리 등을 갖고 있는 금속장식(10)(10')을 부드럽게 연마할 수 있을 것이고, 직각의 절단 모서리 등에 대해서도 미세한 곡면의 라운딩 처리가 이루어질 수 있도록 함에 따라 더욱 고급스러운 이미지를 연출할 수 있도록 하는 것이다.

또한, 상기와 같은 연마공정을 수행한 후 금속장식(10)(10')의 표면에 대하여 도금공정을 추가로 수행함에 따라 다양한 금속 질감 및 색감을 연출할 수 있도록 하는 것이며, 미려한 광택 도금을 통해 더욱 고급스러운 이미지를 연출할 수 있도록 하는 것이다.

이와 같이 상기의 각 공정을 통한 장식생산단계를 수행하고, 이와는 별개로 금속판재를 절단 형성하여 된 후판생산단계를 수행하게 되는 것인데, 상기의 후판생산단계는 금속장식(10)(10')으로부터 밴딩된 고정다리(11)(11')의 위치와 동일한 위치를 갖도록 금속판재에 도 6의 도시와 같이 삽입공(21)(21')을 천공하여 이루어지는 것이다.

또한, 상기와 같은 장식생산단계 및 후판생산단계와는 별개로 상기의 금속장식(10)(10')이 고정될 제품에 대하여 금속장식(10)(10')으로부터 밴딩된 고정다리(11)(11')의 위치와 동일한 위치를 갖도록 피고정물(30)에 도 7의 도시와 같이 관통공(31)(31')을 형성하는 피고정물타공단계를 수행하면 되는 것이다.

이로써, 금속장식(10)(10') 및 후판(20)과 피고정물(30)에 대한 각각의 생산단계가 종료되면, 도 8의 도시와 같이 피고정물(30)의 관통공(31)(31')으로 금속장식(10)(10')의 고정다리(11)(11')를 각기 삽입하는 장식삽입단계를 수행하고, 상기의 피고정물(30)을 관통하여 노출된 고정다리(11)(11')에는 도 9의 도시와 같이 후판(20)의 삽입공(21)(21')을 끼워 조립하는 후판결합단계를 수행하면 되는 것이다.

또한, 상기와 같이 후판(20)이 결합되면 후판(20)의 삽입공(21)(21')을 관통하여 노출된 고정다리(11)(11')를 도 10의 도시와 같이 절곡하여 상기의 후판(20)에 밀착되도록 하는 장식고정단계를 수행하면 되는 것이다.

따라서, 상기의 금속장식(10)(10')은 도 11의 도시와 같이 피고정물(30)을 관통하여 후판(20)에 밀착되도록 절곡되는 고정다리(11)(11')에 의해 견고하게 고정될 수 있는 것이고, 상기의 금속장식(10)(10')이 다수의 개체로 분할 및 조합 형성되어 있는 경우라 할지라도 이들 고정다리(11)(11')의 위치와 후판(20)의 삽입공(21)(21') 및 피고정물(30)의 관통공(31)(31')이 모두 동일 간격 및 수치와 데이터를 통해 형성되어 있기 때문에 분할 조합 형태의 금속장식(10)(10')은 수평 또는 수직 상태를 이루면서 정확한 상태로 고정될 수 있는 것이다.

이때, 상기의 후판(20)에는 별도의 요홈을 형성함에 따라 상기의 금속장식(10)(10') 또는 고정다리(11)(11')가 돌출 형성되는 것을 방지하여 제품의 표면 또는 내면이 비교적 매끄러운 상태를 연출할 수 있도록 할 수도 있는 것인데, 도 12의 도시와 같이 후판(20)의 일면 즉, 상기의 금속장식(10)(10')을 향하고 있는 일측면에 금속장식(10)(10')의 두께 및 폭과 대응하는 깊이 및 폭의 안치홈(22)을 형성한 상태에서 상기의 금속장식(10)(10')을 피고정물(30)에 가압하여 고정시키는 경우에는 도 13의 도시와 같이 상기의 안치홈(22)으로 피고정물(30) 및 금속장식(10)(10')이 함몰 삽입되는 결과를 연출하게 되어 결국 상기의 금속장식(10)(10')은 피고정물(30)의 표면으로 전혀 돌출되지 않는 상태를 연출하게 되는 것이다.

따라서, 상기의 금속장식(10)(10')이 비돌출 상태로 고정됨에 따라 제품의 고급스러움이 가일층 향상되는 것은 물론 돌출 상태의 금속장식으로 인한 간섭 등의 다양한 문제점을 해소시킬 수 있는 특징을 갖게 된다.

또한, 도 14의 도시와 같이 상기의 후판(20)에 대하여 일면에 고정다리(11)(11')의 두께와 일치하거나 더 깊은 깊이의 홈부(23)를 형성하되 상기의 홈부(23)는 금속장식(10)(10')의 고정다리(11)(11')가 절곡하여 밀착되는 면에 형성함에 따라 상기의 고정다리(11)(11')를 절곡하는 경우 상기의 고정다리(11)(11')는 도 15의 도시와 같이 후판(20)의 홈부(23) 내에 위치하게 되므로 상기의 고정다리(11)(11')의 돌출로 인해 제품의 사용과정에서 고정다리(11)(11')와의 간섭이 발생하거나 고정다리(11)(11')의 돌출로 인해 제품의 손상 또는 사용자의 부상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다.

또한, 도 16의 도시와 같이 후판(20)의 양측면에 각기 금속장식(10)(10')의 두께에 해당하는 깊이의 안치홈(22)과 고정다리(11)(11')의 두께에 해당하는 깊이의 홈부(23)를 형성함에 따라 도 17의 도시와 같이 상기의 안치홈(22)에 의해 금속장식(10)(10')이 비돌출 형태로 피고정물(30)의 표면에 위치하게 될 것이고, 상기의 홈부(23)에 의해 고정다리(11)(11')가 후판(20)의 표면으로부터 비돌출 형태로 절곡될 것이므로 외관상 더욱 고급스럽고 안전한 사용이 가능한 상태로의 조립이 이루어질 수 있는 것이다.

이와 같이 본 발명에 따른 금속장식의 제조 및 고정방법은 작고 정밀한 금속장식이라 할지라도 테두리의 손상 없이 원형 그대로 제작할 수 있어 선명도가 매우 뛰어난 것이고, 다수의 개체로 조합되는 경우라 할지라도 흐트러지거나 불규칙하지 않고 일정하게 고정시킬 수 있는 것이며, 필요에 따라 금속장식(10)(10') 또는 고정다리(11)(11') 혹은 이들 모두가 비돌출 상태로 고정시킬 수 있어 더욱 효과적인 것이다.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

10,10' : 금속장식 11,11' : 고정다리
12 : 단차 13,13' : 연결대
20 : 후판 21,21' : 삽입공
22 : 안치홈 23 : 홈부
30 : 피고정물 31,31' : 관통공

Claims (6)

1. 금속판재에 대하여 성형하고자 하는 금속장식 부분은 양면 테이핑하고 금속장식과 연결되는 고정다리 부분은 일면에만 테이핑하는 마스킹공정과, 상기 마스킹 작업된 금속판재를 부식 처리하여 마스킹 된 금속장식과 고정다리만 남게 하고 금속장식 부분에 비하여 부식이 더 진행된 고정다리 부분은 금속장식의 두께보다 얇아지도록 하는 부식공정과, 고정다리를 금속장식으로부터 절곡하는 밴딩공정에 의해 이루어지는 장식생산단계와;
   상기 금속장식의 고정다리와 일치하는 위치의 삽입공이 천공되도록 한 후판생산단계와;
   상기 금속장식이 고정다리와 일치하는 위치의 관통공이 형성되게 한 피고정물타공단계;를 각기 수행한 후,
   금속장식의 고정다리를 피고정물의 관통공에 삽입시키는 장식삽입단계와;
   피고정물을 관통한 고정다리가 후판의 삽입공으로 끼워지도록 하는 후판결합단계와;
   후판을 관통하여 돌출되는 고정다리를 절곡 형성하는 장식고정단계;를 순차적으로 수행하여 이루어짐을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.
   
2. 제 1항에 있어서,
   부식공정에서, 금속장식이 적어도 2개체 이상의 조합으로 이루어지는 경우 고정다리의 끝단을 서로 연결하는 연결대가 함께 형성되도록 하고, 상기의 연결대는 고정다리의 밴딩공정 후 절단에 의한 제거공정을 추가로 수행하여 분리 제거되게 함을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.
   
3. 제 1항에 있어서,
   부식공정 후, 금속장식의 노출 표면에 대하여 연마공정을 추가로 수행하고 연마된 금속장식의 노출 표면에 대하여 도금공정을 추가로 수행함을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.
   
4. 제 1항에 있어서,
   후판생산단계에서, 금속장식을 향하는 후판의 일면에는 상기 금속장식의 두께에 해당하는 깊이의 안치홈을 더 형성하여 상기의 금속장식이 상기의 안치홈에 의해 함몰 고정되도록 함을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.
   
5. 제 1항에 있어서,
   후판생산단계에서, 고정다리의 절곡면에 해당하는 후판의 일면에는 상기 고정다리의 두께에 해당하는 깊이의 홈부를 더 형성하여 상기의 고정다리가 비돌출 형태로 절곡 형성되도록 함을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.
   
6. 제 1항에 있어서,
   후판생산단계에서, 후판의 양면에는 각기 금속장식의 두께에 해당하는 깊이의 안치홈과 고정다리의 두께에 해당하는 깊이의 홈부를 형성하여 상기의 금속장식과 고정다리가 비돌출 형태로 고정 및 절곡되도록 함을 특징으로 하는 제품용 금속장식의 제조 및 고정방법.

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