KR101388109B1 - Spin chuck and cleaning apparatus for substrate having the same - Google Patents

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박미경
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Abstract

A spin chuck according an embodiment of the present invention is mounted to a semiconductor manufacturing device performing a semiconductor manufacturing process on a substrate which is a target to be processed, to load the substrate. The spin chuck includes a loading part which is able to rotate the loaded substrate through rotation and having an inclined member inclined at an angle, and a driving part connected to a lower portion of the loading part and having an engaging cam which is connected to the inclined member when the loading part is engaged with the loading part and a driving member for rotating or lifting the loading part. As the engaging cam is moved vertically in the state in which it comes into contact with the inclined surface of the inclined member, the loading part is relatively rotated with respect to the driving part, so that the loading part is engaged with the driving part. According to an embodiment of the present invention, since the inclined member of the loading part is in cooperation with the engaging cam provided to the driving part when the loading part is engaged with the driving part, the process of engaging the loading part to the driving part can be further simplified.

Description

스핀척 및 그를 구비한 기판 세정 장치{Spin Chuck and cleaning apparatus for substrate having the same}Spin Chuck and cleaning apparatus for substrate having the same

스핀척 및 그를 구비한 기판 세정 장치가 개시된다. 보다 상세하게는, 구동부에 대한 로딩부의 결합 시 로딩부의 경사진 경사부재와 구동부에 구비된 결합캠이 상호 연동함으로써 구동부에 대한 로딩부의 결합 과정을 보다 간소화할 수 있는 스핀척 및 그를 구비한 기판 세정 장치가 개시된다.
A spin chuck and a substrate cleaning apparatus having the same are disclosed. More specifically, the spin chuck and substrate cleaning having the same may be further simplified by inclining the inclined member of the loading unit and the coupling cam provided in the driving unit when the loading unit is coupled to the driving unit. An apparatus is disclosed.

일반적으로 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼를 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조 시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.In general, a semiconductor device can be manufactured by repeatedly performing a deposition, a photolithography and an etching process using a substrate, for example, a silicon wafer. Contaminants such as various kinds of particles, metal impurities, organic impurities and the like may remain on the substrate during the processes. Since contaminants adversely affect the yield and reliability of semiconductor devices, a cleaning process is performed to remove contaminants remaining on the substrate during semiconductor manufacturing.

세정 공정을 위한 세정 방식은 크게 건식(dry) 세정 방식 및 습식(wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type) 기판 세정 장치와, 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type) 기판 세정 장치로 구분된다.The cleaning method for the cleaning process can be roughly divided into a dry cleaning method and a wet cleaning method. Among them, the wet cleaning method is a cleaning method using various chemical solutions, A batch type substrate cleaning apparatus, and a single wafer type substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate in a sheet unit.

배치식 기판 세정 장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한번에 침지시켜서 오염 물질을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 기판 세정 장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 기판 세정 장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우, 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 끼치므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 우려가 있다.The batch type substrate cleaning apparatus removes contaminants by immersing a plurality of substrates at a time in a cleaning tank containing the cleaning liquid. However, the existing batch type substrate cleaning apparatus has a disadvantage in that it is not easy to cope with the tendency of the substrate to be enlarged and the use of the cleaning liquid is large. Further, when the substrate is broken during the cleaning process in the batch type substrate cleaning apparatus, there is a concern that a large number of substrate defects may occur because the entire substrate in the cleaning tank is affected.

따라서, 최근에는 매엽식 기판 세정 장치가 선호되고 있는 추세이다. Therefore, in recent years, a single wafer type substrate cleaning apparatus has been preferred.

매엽식 기판 세정 장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염 물질을 제거하는 스핀 방식으로 세정이 진행된다. The single wafer type substrate cleaning apparatus is a method of treating a single substrate unit, and is a spin type method in which contaminants are removed using the centrifugal force due to the rotation of the substrate and the pressure of the cleaning liquid by jetting the cleaning liquid onto the surface of the substrate rotated at high speed .

일반적으로 종래의 매엽식 기판 세정 장치는, 기판이 수용되어 세정 공정이 진행되는 챔버와, 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척과, 기판에 세정액 및 건조 가스 등을 제공하는 세정액 공급부를 포함할 수 있다. 또한 챔버 내부에는 기판에서 비산되는 세정액을 포집하는 회수부가 구비될 수 있다.In general, a conventional sheet type substrate cleaning apparatus may include a chamber in which a substrate is accommodated and a cleaning process is performed, a spin chuck rotating in a state where the substrate is fixed, and a cleaning liquid supply unit for providing a cleaning liquid, a dry gas, and the like to the substrate. have. In addition, the chamber may be provided with a recovery unit for collecting the cleaning liquid scattered from the substrate.

여기서, 종래의 스핀척 구조에 대해 부연 설명하면, 스핀척은 기판이 로딩되는 로딩 부분과, 로딩 부분을 구동(회전)시키는 구동 부분을 포함할 수 있다. Here, the spin chuck structure of the related art will be described in detail. The spin chuck may include a loading portion in which a substrate is loaded, and a driving portion for driving (rotating) the loading portion.

그런데, 종래의 경우, 스핀척의 결합에 있어서, 구동 부분에 로딩 부분을 로딩시킨 후, 구동 부분에 구비된 실린더를 상승시켜 로딩 부분에 체결한 후, 회전력을 별도로 발생시키는 스핀 모터에 의해서 링 기어를 회전시켜 로딩 부분에 대해서 구동 부분을 회전시키며, 이러한 과정을 통해 스핀척의 결합을 완료하였다. 이의 경우, 구동 부분에 로딩 부분을 결합하는 과정, 실린더를 상승시키는 과정 및 스핀 모터의 구동력에 의해 로딩 부분을 구동 부분에 상대 회전시키는 과정이 요구되므로 조립 과정이 쉽지 않으며, 별도의 스핀 모터와 같은 구성이 요구되기 때문에 장치 구축에 소요되는 비용의 절감이 쉽지 않다.By the way, in the conventional case, in the coupling of the spin chuck, after the loading portion is loaded on the driving portion, the cylinder provided in the driving portion is lifted and fastened to the loading portion, and then the ring gear is rotated by a spin motor which generates rotational force separately. By rotating it to rotate the driving portion relative to the loading portion, through this process to complete the spin chuck coupling. In this case, the process of assembling the loading portion to the driving portion, raising the cylinder, and the process of rotating the loading portion relative to the driving portion by the driving force of the spin motor is required, so the assembly process is not easy, such as a separate spin motor Because configuration is required, it is not easy to reduce the cost of building a device.

따라서, 기판 세정 장치와 같은 반도체 장치에 구비되는 스핀척의 장착 과정을 간소화할 수 있으면서도 비용 발생을 최소로 할 수 있는 반도체 장치의 스핀척에 대한 개발이 요구된다.
Therefore, development of a spin chuck of a semiconductor device capable of simplifying the mounting process of the spin chuck provided in a semiconductor device such as a substrate cleaning device and minimizing cost generation is required.

본 발명의 실시예에 따른 목적은, 구동부에 대한 로딩부의 결합 시 로딩부의 경사진 경사부재와 구동부에 구비된 결합캠이 상호 연동함으로써 구동부에 대한 로딩부의 결합 과정을 보다 간소화할 수 있는 스핀척 및 그를 구비한 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment of the present invention is a spin chuck that can simplify the coupling process of the loading unit to the driving unit by interlocking the inclined inclined member of the loading unit and the coupling cam provided in the driving unit when the loading unit is coupled to the driving unit; It is providing the substrate cleaning apparatus provided with the same.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은, 경사부재의 경사진 구조에 의해서 로딩부의 회전을 구현할 수 있어 로딩부의 회전을 위한 별도의 구성이 요구되지 않으며 따라서 장치 구축에 소요되는 비용을 절감시킬 수 있는 스핀척 및 그를 구비한 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.
In addition, another object according to an embodiment of the present invention, it is possible to implement the rotation of the loading unit by the inclined structure of the inclined member does not require a separate configuration for the rotation of the loading unit, thus reducing the cost required to build the device To provide a spin chuck and a substrate cleaning apparatus having the same.

본 발명의 실시예에 따른 스핀척은, 공정 대상물인 기판에 대한 반도체 공정을 수행하는 반도체 장치에 장착되어 상기 기판을 로딩하는 스핀척으로서, 회전 동작 가능하여 로딩되는 상기 기판을 회전시킬 수 있으며, 경사지게 형성된 경사부재를 구비하는 로딩부; 및 상기 로딩부의 하부에서 결합되며, 상기 로딩부를 회전 또는 승강 구동시키는 구동부재 및 상기 로딩부에 결합 시 상기 경사부재에 결합되는 결합캠을 구비하는 구동부;를 포함하며, 상기 경사부재의 경사면과 접촉된 상태로 상기 결합캠이 수직 방향으로 상승됨으로써 상기 로딩부는 상기 구동부에 대해 상대적으로 회전하여 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루어질 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 구동부에 대한 로딩부의 결합 시 로딩부의 경사진 경사부재와 구동부에 구비된 결합캠이 상호 연동함으로써 구동부에 대한 로딩부의 결합 과정을 보다 간소화할 수 있다.The spin chuck according to an embodiment of the present invention is a spin chuck mounted on a semiconductor device that performs a semiconductor process on a substrate, which is a process target, and loads the substrate, and may rotate the loaded substrate while being rotatable. A loading unit having an inclined member formed to be inclined; And a driving unit coupled to a lower portion of the loading unit, the driving unit including a driving member for rotating or lifting the loading unit and a coupling cam coupled to the inclined member when coupled to the loading unit. The loading cam is rotated relative to the driving unit by being lifted in the vertical direction in a state in which the coupling cam is rotated so that the loading unit may be fastened to the driving unit. By combining the inclined inclined member and the coupling cam provided in the driving unit, the coupling process of the loading unit to the driving unit may be simplified.

일측에 따르면, 상기 로딩부는 상기 구동부의 일부분과 직접적으로 접촉되어 체결되는 체결몸체를 포함하며, 상기 체결몸체의 둘레를 따라 복수 개의 상기 경사부재가 구비되며, 상기 경사부재는 상기 결합캠의 인입이 가능하도록 하방이 개방되고 일측벽은 수직 방향으로 형성되고 일측벽을 마주보는 타측벽은 상방으로 갈수록 상기 일측벽과 가까워지는 경사면으로 형성될 수 있다.According to one side, the loading portion includes a fastening body which is fastened in direct contact with a portion of the drive unit, a plurality of the inclined member is provided along the circumference of the fastening body, the inclined member is the inlet of the coupling cam The lower side may be opened, one side wall may be formed in a vertical direction, and the other side wall facing one side wall may be formed as an inclined surface that is closer to the one side wall toward the upper side.

일측에 따르면, 상기 구동부는, 상기 반도체 장치의 챔버 내에 고정 결합되는 장착몸체; 상기 장착몸체에 상부에 결합되어 높이 방향으로 선형 이동 가능하며, 상면에는 상기 결합캠이 상기 경사부재의 배치에 맞게 복수 개 구비되는 이동몸체; 및 상기 이동몸체를 승강 구동시키는 구동력을 발생시키는 실린더를 포함할 수 있다.According to one side, the drive unit, the mounting body fixedly coupled in the chamber of the semiconductor device; A moving body coupled to an upper portion of the mounting body and linearly movable in a height direction, and having a plurality of coupling cams provided on an upper surface thereof in accordance with an arrangement of the inclined member; And it may include a cylinder for generating a driving force for driving to move the moving body.

일측에 따르면, 상기 이동몸체의 상승 시 상기 이동몸체의 외측부는 상기 로딩부의 체결몸체를 감싸며 결합되며, 상기 이동몸체의 외측부의 상단면에는 상기 기판을 지지하는 복수 개의 척핀이 구비될 수 있다.According to one side, when the movable body is raised, the outer portion of the movable body is coupled to surround the fastening body of the loading portion, the upper surface of the outer portion of the movable body may be provided with a plurality of chuck pins for supporting the substrate.

일측에 따르면, 상기 이동몸체가 상방으로 이동되면서 상기 결합캠은 수직 방향으로 상승되며, 상기 결합캠의 상승에 따라 상기 경사부재의 상기 경사면에 푸쉬가 가해져 상기 체결몸체는 일측으로 회전됨으로써 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루질 수 있다.According to one side, as the movable body is moved upwards, the coupling cam is raised in the vertical direction, a push is applied to the inclined surface of the inclined member in accordance with the rise of the coupling cam, the fastening body is rotated to one side to the driving unit Fastening of the loading portion may be achieved.

일측에 따르면, 상기 구동부재는, 상기 장착몸체에 장착되어 상기 로딩부를 승강시키는 승강 구동모터; 및 상기 장착몸체에 장착되어 상기 로딩부를 회전시키는 회전 구동모터를 더 포함할 수 있다.According to one side, the drive member, the lifting drive motor mounted on the mounting body for lifting the loading unit; And a rotation drive motor mounted to the mounting body to rotate the loading unit.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치는, 기판에 대한 세정 공정이 진행되는 세정 공간을 형성하는 세정 챔버; 상기 세정 챔버의 내측 중앙 영역에 장착되어 상기 기판을 회전 가능하게 지지하는 스핀척; 및 상기 스핀척의 외측 영역에 위치되도록 상기 챔버 내에 장착되며, 상기 기판의 세정 시 비산되는 세정액을 회수하는 회수부;를 포함하며, 상기 스핀척은, 회전 동작 가능하여 로딩되는 상기 기판을 회전시킬 수 있으며, 경사지게 형성된 경사부재를 구비하는 로딩부; 및 상기 로딩부의 하부에서 결합되며, 상기 로딩부를 회전 또는 승강 구동시키는 구동부재 및 상기 로딩부에 결합 시 상기 경사부재에 결합되는 결합캠을 구비하는 구동부;를 포함하며, 상기 경사부재의 경사면과 접촉된 상태로 상기 결합캠이 수직 방향으로 상승됨으로써 상기 로딩부는 상기 구동부에 대해 상대적으로 회전하여 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루어질 수 있다.
On the other hand, the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, the cleaning chamber for forming a cleaning space in which the cleaning process for the substrate is carried out; A spin chuck mounted to an inner central region of the cleaning chamber to rotatably support the substrate; And a recovery unit mounted in the chamber so as to be located at an outer region of the spin chuck and recovering the cleaning liquid scattered during the cleaning of the substrate, wherein the spin chuck is capable of rotating and rotating the substrate to be loaded. A loading unit having an inclined member formed to be inclined; And a driving unit coupled to a lower portion of the loading unit, the driving unit including a driving member for rotating or lifting the loading unit and a coupling cam coupled to the inclined member when coupled to the loading unit. As the coupling cam is lifted in the vertical direction in a closed state, the loading unit rotates relative to the driving unit so that the loading unit can be fastened to the driving unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 구동부에 대한 로딩부의 결합 시 로딩부의 경사진 경사부재와 구동부에 구비된 결합캠이 상호 연동함으로써 구동부에 대한 로딩부의 결합 과정을 보다 간소화할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, when the loading unit is coupled to the driving unit, the inclined member of the loading unit and the coupling cam provided at the driving unit may interwork with each other to simplify the coupling process of the loading unit to the driving unit.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 경사부재의 경사진 구조에 의해서 로딩부의 회전을 구현할 수 있어 로딩부의 회전을 위한 별도의 구성이 요구되지 않으며 따라서 장치 구축에 소요되는 비용을 절감시킬 수 있다.
In addition, according to the embodiment of the present invention, by the inclined member can be implemented by the rotating structure of the loading unit is not required to configure a separate configuration for the rotation of the loading unit, thereby reducing the cost required to build the device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 스핀척의 구성을 단면 처리한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 스핀척의 로딩부 및 구동부의 제1 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 구동부의 결합캠이 로딩부의 경사부재에 상승된 상태인 제2 결합 상태를 도시한 도면이다.
1 is a view schematically showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of the spin chuck shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a first coupling state of the loading unit and the driving unit of the spin chuck illustrated in FIG. 2.
4 is a view illustrating a second coupling state in which the coupling cam of the driving unit shown in FIG. 3 is raised to the inclined member of the loading unit.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다. Hereinafter, configurations and applications according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following description is one of many aspects of the claimed invention and the following description forms part of a detailed description of the present invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail for the sake of clarity and conciseness.

이하에서는, 본 발명의 스핀척을 구비하는 반도체 장치로서 기판 세정 장치를 예로 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판을 파지한 상태로 회전하는 스핀척이 구비될 수 있는 반도체 장치라면 적용될 수 있음은 당연하다.Hereinafter, although the substrate cleaning apparatus is described as an example of the semiconductor device having the spin chuck of the present invention, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to any semiconductor device that can be provided with a spin chuck that rotates while holding the substrate. Of course.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 스핀척의 구성을 단면 처리한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 스핀척의 로딩부 및 구동부의 제1 결합 상태를 도시한 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 구동부의 결합캠이 로딩부의 경사부재에 상승된 상태인 제2 결합 상태를 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of the spin chuck shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. 2. 4 is a view illustrating a first coupling state of the loading unit and the driving unit of the spin chuck, and FIG. 4 is a view illustrating a second coupling state in which the coupling cam of the driving unit shown in FIG. 3 is raised to the inclined member of the loading unit.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)에 대한 세정 공정이 진행되는 세정 공간을 형성하는 세정 챔버(110)와, 세정 챔버(110)의 내측 중앙 영역에 장착되어 기판(W)을 회전 가능하게 지지하는 스핀척(120)과, 스핀척(120)의 상부에 장착되어 기판(W) 세정을 위한 세정액을 기판(W)으로 분사하는 노즐부(150)와, 스핀척(120)의 외측 영역에 위치되도록 세정 챔버(110) 내에 장착되며 기판(W)의 세정 시 비산되는 세정액을 회수하는 회수부(170)와, 회수부(170)에 의해 회수된 세정액을 배출하는 배출부(미도시)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate cleaning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a cleaning chamber 110 and a cleaning chamber 110 that form a cleaning space in which a cleaning process of the substrate W is performed. A spin chuck 120 mounted on an inner central region of the spinneret to rotatably support the substrate W, and mounted on an upper portion of the spin chuck 120 to spray a cleaning liquid for cleaning the substrate W to the substrate W; A recovery unit 170 and a recovery unit 170 mounted in the cleaning chamber 110 to be located at an outer region of the nozzle unit 150 and the spin chuck 120 and recovering the cleaning liquid scattered during the cleaning of the substrate W; It may include a discharge unit (not shown) for discharging the cleaning liquid recovered by the).

여기서, 세정 대상물인 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리와 같은 투명 기판일 수 있다. 또한, 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 기판(W)의 형상 및 크기에 따라 세정 챔버(110) 및 스핀척(120)의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.Here, the substrate W to be cleaned may be a silicon wafer to be a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a transparent substrate such as a glass used for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP). Further, the shape and size of the substrate W are not limited by the drawings, and may have substantially various shapes and sizes such as circular and rectangular plates. The size and shape of the cleaning chamber 110 and the spin chuck 120 may also be changed according to the shape and size of the substrate W. FIG.

먼저, 본 실시예의 세정 챔버(110)의 내부 구성에 대해 설명하면, 세정 챔버(110)의 내측 중앙 영역에는 스핀척(120)이 장착되고, 그를 둘러싸도록 회수부(170)가 장착된다. 도시하지는 않았지만, 회수부(170)에는 배출부(미도시)가 연결되어 회수를 통해 유입된 세정액은 배출부를 통해 외부로 배출될 수 있다.First, the internal configuration of the cleaning chamber 110 of the present embodiment will be described. The spin chuck 120 is mounted in the inner central region of the cleaning chamber 110, and the recovery unit 170 is mounted to surround the cleaning chuck 110. Although not shown, the discharge unit (not shown) is connected to the recovery unit 170, the cleaning liquid introduced through the recovery may be discharged to the outside through the discharge unit.

한편, 노즐부(150)는, 스핀척(120)의 상부에 위치하도록 세정 챔버(110)의 상부를 통해 세정 챔버(110) 내로 인입되며, 기판(W)을 향해 기판(W) 세정을 위한 약액 또는 초순수와 같은 세정액 및 기판(W)에 분사된 세정액을 회수부(170)로 비산시킴으로써 기판(W)을 건조시키는 질소가스를 분사한다.On the other hand, the nozzle unit 150 is introduced into the cleaning chamber 110 through the upper portion of the cleaning chamber 110 to be positioned above the spin chuck 120, and for cleaning the substrate W toward the substrate W. The cleaning liquid, such as a chemical liquid or ultrapure water, and the cleaning liquid sprayed on the substrate W are scattered to the recovery unit 170 to inject nitrogen gas for drying the substrate W.

본 실시예의 회수부(170)는, 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 복수 개의 회수컵(171)을 구비하며, 복수 개의 회수컵(171)에는 각각 해당 세정액만이 회수될 수 있어 세정 공정에 의한 세정액 회수 시 서로 다른 종류의 세정액이 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 1, the recovery unit 170 of the present exemplary embodiment includes a plurality of recovery cups 171, and only a corresponding washing liquid may be recovered in each of the plurality of recovery cups 171. It is possible to prevent the different types of cleaning liquids from mixing with each other when the cleaning liquids are recovered.

부연 설명하면, 본 실시예의 회수부(170)는, 총 3개의 회수컵(171)을 구비할 수 있으며, 이에 따라 예를 들면 하나의 세정액, 다른 종류의 세정액 및 초순수 등을 각각의 회수컵(171)으로 포집할 수 있다. 다만, 회수부(170)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 더 많거나 적은 수의 회수컵이 적층 형성될 수 있음은 당연하다.In detail, the recovery unit 170 of the present embodiment may include three recovery cups 171 in total, and thus, for example, one cleaning solution, another type of cleaning solution, ultrapure water, and the like may be provided in each recovery cup ( 171). However, the configuration of the recovery unit 170 is not limited thereto, and more or less recovery cups may be stacked.

한편, 전술한 것처럼, 세정 챔버(110) 내부의 중앙 영역에는 스핀척(120)이 장착되는데, 스핀척(120)은 구동부(130)와 로딩부(121)를 포함하여 세정 챔버(110) 내에서 상호 조립되며, 조립이 완료되어야만 그 상부에 기판(W)을 로딩하고 기판(W)에 대한 세정 공정을 실행할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 스핀척(120)의 조립이 완료된 후 조립된 스핀척(120)이 세정 챔버(110) 내에 장착될 수 있음은 당연하다.On the other hand, as described above, the spin chuck 120 is mounted in the central region inside the cleaning chamber 110, the spin chuck 120 includes a drive unit 130 and the loading unit 121 in the cleaning chamber 110 Are assembled to each other, and the assembly is completed to load the substrate W thereon and perform a cleaning process on the substrate W. However, the present invention is not limited thereto, and the assembled spin chuck 120 may be mounted in the cleaning chamber 110 after the assembly of the spin chuck 120 is completed.

본 실시예의 스핀척(120)에 대해 구체적으로 설명하면, 스핀척(120)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 회전력 제공 시 회전됨으로써 세정 대상물인 기판(W)이 회전되도록 하는 로딩부(121)와, 로딩부(121)의 하부에서 로딩부(121)에 결합되며 로딩부(121)에 결합 완료되는 경우 로딩부(121)에 회전력 또는 선형 이동을 위한 구동력을 제공하는 구동부재(미도시)들을 구비하는 구동부(130)를 포함할 수 있다.Specifically, the spin chuck 120 of the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the spin chuck 120 is rotated when a rotational force is provided to allow the substrate W, which is a cleaning object, to rotate. And a driving member (not shown) that is coupled to the loading unit 121 at the bottom of the loading unit 121 and provides a driving force for rotational force or linear movement to the loading unit 121 when the coupling is completed to the loading unit 121. It may include a drive unit 130 having a).

여기서, 로딩부(121)는 경사진 형상을 갖는 경사부재(126)를 구비하고, 구동부(130)는 경사부재(126)에 인입되어 승강 동작에 따라 경사부재(126)의 경사면에 대한 위치를 달리함으로써 로딩부(121)를 일측으로 회전시키는 결합캠(135)을 포함할 수 있다.Here, the loading unit 121 includes an inclined member 126 having an inclined shape, and the driving unit 130 is inserted into the inclined member 126 to position the inclined surface of the inclined member 126 according to the lifting operation. By different, it may include a coupling cam 135 for rotating the loading unit 121 to one side.

이러한 구성에 의해서, 세정 챔버(110) 내에 장착된 구동부(130)에 로딩부(121)를 올린 후 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합을 완료하면 구동부(130)로부터 로딩부(121)에 제공되는 구동력에 의해 로딩부(121)는 회전할 수 있으며, 이에 따라 로딩된 기판(W) 역시 회전할 수 있다. 따라서, 기판(W)의 세정 공정이 이루어질 수 있다.By such a configuration, after the loading unit 121 is placed on the driving unit 130 mounted in the cleaning chamber 110 and the coupling of the loading unit 121 to the driving unit 130 is completed, the loading unit (from the driving unit 130) The loading unit 121 may be rotated by the driving force provided to 121, and thus the loaded substrate W may also rotate. Therefore, the cleaning process of the substrate W can be performed.

본 실시예의 로딩부(121)는, 도 2에 도시된 것처럼, 구동부(130)에 최종 결합되는 경우 구동부(130)에 축 결합되어 구동부(130)로부터 제공되는 구동력에 의해 회전 동작할 수 있다. 이러한 로딩부(121)는, 기본 틀을 형성하는 체결몸체(125)와, 체결몸체(125)에 경사지게 형성된 홈 형상으로 형성되어 구동부(130)의 일부분과 상호 작동함으로써 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 최종 체결이 이루어지도록 하는 복수 개의 경사부재(126)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the loading unit 121 of the present embodiment may be rotated by a driving force provided from the driving unit 130 by being axially coupled to the driving unit 130 when the driving unit 130 is finally coupled to the driving unit 130. The loading unit 121 is formed in a fastening body 125 forming a basic frame and a groove shape inclined to the fastening body 125 and interoperating with a part of the driving unit 130 to load the driving unit 130. It may include a plurality of inclined members 126 to the final fastening of the part 121.

체결몸체(125)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 샤프트에 결합되는 원판 형상의 원판부재(125b)와, 원판부재(125b)의 하부에서 샤프트를 감싸며 결합되고 복수 개의 경사부재(126)가 둘레를 따라 형성되는 체결부재(125a)를 포함할 수 있다. 도 2에서는 경사부재(126)가 2개 구비된 것처럼 도시되었지만 이는 단면이기 때문이며, 체결부재(125a)의 둘레를 따라 복수 개 구비될 수 있다.Fastening body 125, as shown in Figure 2, a disk-shaped disk member (125b) coupled to the shaft, coupled to surround the shaft in the lower portion of the disk member (125b) and a plurality of inclined members (126) It may include a fastening member (125a) formed along the circumference. In FIG. 2, although two inclined members 126 are illustrated as being provided with two inclined members 126, a plurality of inclined members 126 may be provided along the circumference of the fastening member 125a.

본 실시예의 경사부재(126)는 후술할 구동부(130)의 결합캠(135)과의 상호 작용에 의해 원주 방향으로 회전할 수 있다. 도 2를 참조하면, 구동부(130)에 구비되는 결합캠(135)이 상승하면, 경사부재(126)의 경사면(126b)은 결합캠(135)의 상승에 따라 우측으로 이동할 수 있는데, 그러면 체결몸체(125)와 로딩부(121)의 몸체 부분(후술할 이동몸체(133))이 맞춤 결합됨으로써 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합이 완료될 수 있다. 이에 대해서는 구동부(130)의 구성 설명 시 추가적으로 상술하기로 한다.The inclined member 126 of this embodiment may rotate in the circumferential direction by interaction with the coupling cam 135 of the drive unit 130 to be described later. Referring to FIG. 2, when the coupling cam 135 provided in the driving unit 130 rises, the inclined surface 126b of the inclined member 126 may move to the right side as the coupling cam 135 rises, and then the coupling By combining the body 125 and the body portion (moving body 133 to be described later) of the loading unit 121 can be completed the coupling of the loading unit 121 to the drive unit 130. This will be described in detail later when describing the configuration of the driver 130.

본 실시예의 경사부재(126)는, 도 2의 확대도를 참조하면, 하방이 개방되고 일측벽(126a)은 수직 방향으로 형성되며 일측벽(126a)을 마주보는 타측벽(126b)은 상방으로 갈수록 일측벽(126a)과 가까워지는 경사면(126b)으로 형성될 수 있다. Referring to the enlarged view of FIG. 2, the inclined member 126 of the present embodiment is opened downward, one side wall 126a is formed in a vertical direction, and the other side wall 126b facing the one side wall 126a is upward. It may be formed as an inclined surface 126b closer to one side wall 126a.

한편, 본 실시예의 구동부(130)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세정 챔버(110)의 바닥에 장착되는 장착몸체(131)와, 장착몸체(131)에 상부에 결합되어 높이 방향으로 선형 이동 가능하며 상면에는 경사부재(126)의 배치 구조에 맞게 복수 개의 결합캠(135)이 구비되는 이동몸체(133)와, 이동몸체(133)를 승강 구동시키는 구동력을 발생시키는 실린더(137)와, 실린더(137)로부터 발생되는 구동력에 의해 승강 구동되어 이동몸체(133)를 상부로 밀어올리는 푸쉬부재(138)를 포함할 수 있다.On the other hand, the drive unit 130 of the present embodiment, as shown in Figure 2, the mounting body 131 is mounted on the bottom of the cleaning chamber 110, and is coupled to the upper to the mounting body 131 linear in the height direction A movable body 133 having a plurality of coupling cams 135 to be movable and having an upper surface thereof in accordance with an arrangement structure of the inclined member 126, and a cylinder 137 for generating a driving force for elevating and driving the moving body 133. In addition, the driving force generated by the driving force generated from the cylinder 137 may include a push member 138 for pushing the moving body 133 upward.

도시하지는 않았지만, 장착몸체(131)에는 로딩부(121) 및 로딩부(121)에 결합된 이동몸체(133)를 같이 회전시키는 회전력을 발생시키는 회전 구동모터 및 회수부(170)에 대한 기판(W)의 위치를 조절할 수 있도록 로딩부(121) 및 로딩부(121)에 결합된 이동몸체(133)를 전체적으로 승강 구동시키는 구동력을 발생시키는 승강 구동모터가 장착될 수 있다.Although not shown, the mounting body 131 has a substrate for a rotation drive motor and recovery unit 170 which generates a rotational force for rotating the loading unit 121 and the moving body 133 coupled to the loading unit 121 together ( In order to adjust the position of the W), the lifting unit 121 and the lifting drive motor for generating a driving force for driving the whole lifting body 133 coupled to the loading unit 121 as a whole may be mounted.

본 실시예의 이동몸체(133)는 로딩부(121)와 직접적으로 결합되는 부분으로, 도 3에 도시된 것처럼, 구동부(130)에 로딩부(121)가 단순히 로딩됨으로써 제1 결합 상태가 유지되고, 로딩부(121)의 경사부재(126)에 대한 구동부(130)의 결합캠(135)의 동작을 실행함으로써 도 4에 도시된 제2 결합 상태, 즉, 스핀척(120)의 조립 완료 상태가 될 수 있다.The moving body 133 of the present embodiment is a portion directly coupled to the loading unit 121, as shown in FIG. 3, the first coupling state is maintained by simply loading the loading unit 121 on the driving unit 130. By performing the operation of the coupling cam 135 of the driving unit 130 with respect to the inclined member 126 of the loading unit 121, the second coupling state shown in Fig. 4, that is, the assembly completion state of the spin chuck 120 Can be

이동몸체(133)의 외측부의 상면에는 기판(W)을 실질적으로 파지하는 복수 개의 척핀(134)이 구비되며, 도 4의 제2 결합 상태가 되면, 이동몸체(133)의 외측부가 로딩부(121)의 외측부와 결합됨으로써 척핀(134)이 기판(W)을 파지할 수 있는 상태로 위치 변환될 수 있다(도 2 참조).A plurality of chuck pins 134 are provided on the upper surface of the outer side of the movable body 133 to substantially hold the substrate W. When the second coupled state of FIG. 4 is provided, the outer side of the movable body 133 is loaded with a loading unit ( By being coupled to the outer portion of the 121, the chuck pin 134 may be converted to a position capable of holding the substrate (W) (see FIG. 2).

도 3 및 도 4를 참조하여, 경사부재(126)와 결합캠(135)의 상호 결합되는 과정에 대해 설명하면, 실린더(137)를 구동시켜 푸쉬부재(138)를 승강 구동시키는 경우 푸쉬부재(138)는 상승되어 이동몸체(133)의 하부에 형성된 척킹홈(138h)에 척킹되면서 이동몸체(133)를 상승시키며, 이동몸체(133)의 상승 동작에 연동하여 이동몸체(133)의 상면에 배치되는 결합캠(135) 역시 수직 방향으로 상승될 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, when the inclined member 126 and the coupling cam 135 are coupled to each other, the push member 138 may be driven by driving the cylinder 137 to elevate the push member 138. 138 is raised to the chucking groove (138h) formed in the lower portion of the moving body 133 while raising the moving body 133, in conjunction with the lifting operation of the moving body 133 on the upper surface of the moving body 133 Coupling cam 135 disposed may also be raised in the vertical direction.

그러면, 상승되는 결합캠(135)이 로딩부(121)의 경사부재(126)를 따라 올라가면서 결합캠(135)의 상승되는 정도에 따라 경사부재(126)가 구비된 로딩부(121)는 우측으로(도 3 및 도 4 기준) 회전하게 된다. 즉, 경사부재(126)의 경사면(126b)을 따라 결합캠(135)의 승강됨으로써 경사부재(126)가 형성된 로딩부(121)는 전체적으로 회전함으로써 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합이 완료될 수 있는 것이다.Then, as the ascending coupling cam 135 ascends along the inclined member 126 of the loading unit 121, the loading unit 121 is provided with the inclined member 126 in accordance with the rising degree of the coupling cam 135 It will rotate to the right (see FIGS. 3 and 4). That is, the loading unit 121 having the inclined member 126 is rotated as a whole by the lifting of the coupling cam 135 along the inclined surface 126b of the inclined member 126. The join can be completed.

이처럼, 본 실시예의 경우 경사부재(126)에 의해서 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합이 용이하게 이루어짐으로써 로딩부(121)를 별도로 회전시키기 위한 스핀 모터와 같은 구성이 요구되지 않으며 또한 스핀척(120)의 조립 공정을 간소화할 수 있는 장점이 있다.As such, in the present embodiment, since the loading unit 121 is easily coupled to the driving unit 130 by the inclined member 126, a configuration such as a spin motor for separately rotating the loading unit 121 is not required. In addition, there is an advantage that can simplify the assembly process of the spin chuck 120.

한편, 이하에서는, 전술한 구성을 갖는 기판 세정 장치(100)의 스핀척(120) 조립 방법에 대해서 개략적으로 설명하기로 한다.In addition, below, the assembly method of the spin chuck 120 of the board | substrate cleaning apparatus 100 which has the above-mentioned structure is demonstrated.

먼저, 세정 챔버(110) 내의 바닥에 스핀척(120)의 구동부(130)를 장착한다. 이후, 구동부(130)의 상부에 로딩부(121)를 로딩시키는데 이 때 축 방향이 일치하도록 일차적인 결합을 실행한다. 이후, 실린더(137)의 구동에 의해 푸쉬부재(138)를 구동시켜 이동몸체(133)를 상승시킴으로써 결합캠(135)이 수직 방향으로 상승되도록 한다.First, the driving unit 130 of the spin chuck 120 is mounted on the bottom of the cleaning chamber 110. Subsequently, the loading unit 121 is loaded on the upper part of the driving unit 130. At this time, the primary coupling is performed to match the axial direction. Thereafter, the driving member 138 is driven by driving the cylinder 137 to raise the movable body 133 so that the coupling cam 135 is raised in the vertical direction.

그러면, 결합캠(135)이 경사부재(126)의 경사면(126b)과 접촉하며 수직 상승함에 따라 경사부재(126)의 경사 구조에 의해 로딩부(121)는 일측으로 회전하게 되고 이에 따라 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 조립이 완료될 수 있다. 이 때, 구동부(130)의 이동몸체(133)와 로딩부(121)의 체결몸체(125)의 결합이 이루어짐으로써 이동몸체(133)의 척핀(134)에 기판(W)을 파지할 수 있는 상태가 될 수 있다. Then, as the coupling cam 135 contacts the inclined surface 126b of the inclined member 126 and rises vertically, the loading unit 121 rotates to one side by the inclined structure of the inclined member 126, and thus the driving unit ( Assembly of the loading unit 121 for 130 may be completed. At this time, the coupling of the moving body 133 of the drive unit 130 and the fastening body 125 of the loading unit 121 is made to hold the substrate (W) to the chuck pin 134 of the moving body 133. Can be a condition.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합 시 로딩부(121)의 경사진 경사부재(126)와 구동부(130)에 구비된 결합캠(135)이 상호 연동함으로써 구동부(130)에 대한 로딩부(121)의 결합 과정을 보다 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 경사부재(126)의 경사진 구조에 의해서 로딩부(121)의 회전을 구현할 수 있어 로딩부(121)의 회전을 위한 별도의 구성이 요구되지 않으며 따라서 비용 절감까지 기대할 수 있는 장점이 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, when the loading unit 121 is coupled to the driving unit 130, the inclined inclined member 126 of the loading unit 121 and the coupling cam provided in the driving unit 130 ( As the 135 interlocks with each other, the coupling process of the loading unit 121 to the driving unit 130 may be simplified, and the rotation of the loading unit 121 may be realized by the inclined structure of the inclined member 126. There is no need for a separate configuration for the rotation of the loading unit 121, so there is an advantage that can be expected to reduce costs.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100 : 기판 세정 장치
110 : 세정 챔버
120 : 스핀척
121 : 로딩부
126 : 경사부재
130 : 구동부
133 : 이동몸체
135 : 결합캠
137 : 실린더
138 : 푸쉬부재
150 : 노즐부
170 : 회수부100: substrate cleaning apparatus
110: cleaning chamber
120: spin chuck
121: loading unit
126: inclined member
130:
133: moving body
135: Combined Cam
137: cylinder
138: push member
150: nozzle unit
170: recovery unit

Claims (7)

공정 대상물인 기판에 대한 반도체 공정을 수행하는 반도체 장치에 장착되어 상기 기판을 로딩하는 스핀척에 있어서,
회전 동작 가능하여 로딩되는 상기 기판을 회전시킬 수 있으며, 경사지게 형성된 경사부재를 구비하는 로딩부; 및
상기 로딩부의 하부에서 결합되며, 상기 로딩부를 회전 또는 승강 구동시키는 구동부재 및 상기 로딩부에 결합 시 상기 경사부재에 결합되는 결합캠을 구비하는 구동부;
를 포함하며,
상기 경사부재의 경사면과 접촉된 상태로 상기 결합캠이 수직 방향으로 상승됨으로써 상기 로딩부는 상기 구동부에 대해 상대적으로 회전하여 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루어지는 스핀척.
In the spin chuck mounted on a semiconductor device for performing a semiconductor process for a substrate that is a process target to load the substrate,
A loading unit capable of rotating the substrate loaded with a rotation operation and having an inclined member formed to be inclined; And
A driving unit coupled to a lower portion of the loading unit and having a driving member for rotating or lifting the loading unit and a coupling cam coupled to the inclined member when coupled to the loading unit;
Including;
And the coupling cam is lifted in the vertical direction in contact with the inclined surface of the inclined member so that the loading unit rotates relative to the driving unit to engage the loading unit with the driving unit.
제1항에 있어서,
상기 로딩부는 상기 구동부의 일부분과 직접적으로 접촉되어 체결되는 체결몸체를 포함하며,
상기 체결몸체의 둘레를 따라 복수 개의 상기 경사부재가 구비되며, 상기 경사부재는 상기 결합캠의 인입이 가능하도록 하방이 개방되고 일측벽은 수직 방향으로 형성되고 일측벽을 마주보는 타측벽은 상방으로 갈수록 상기 일측벽과 가까워지는 경사면으로 형성되는 갖는 스핀척.
The method of claim 1,
The loading part includes a fastening body which is directly contacted and fastened to a part of the driving part.
A plurality of the inclined member is provided along the circumference of the fastening body, the inclined member is open to the lower side to enable the inlet of the coupling cam, one side wall is formed in the vertical direction and the other side wall facing one side upwards Spin chuck having an inclined surface closer to the one side wall.
제2항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 반도체 장치의 챔버 내에 고정 결합되는 장착몸체;
상기 장착몸체에 상부에 결합되어 높이 방향으로 선형 이동 가능하며, 상면에는 상기 결합캠이 상기 경사부재의 배치에 맞게 복수 개 구비되는 이동몸체; 및
상기 이동몸체를 승강 구동시키는 구동력을 발생시키는 실린더를 포함하는 스핀척.
3. The method of claim 2,
The driving unit includes:
A mounting body fixedly coupled to the chamber of the semiconductor device;
A moving body coupled to an upper portion of the mounting body and linearly movable in a height direction, and having a plurality of coupling cams provided on an upper surface thereof in accordance with an arrangement of the inclined member; And
And a cylinder for generating a driving force for raising and lowering the movable body.
제3항에 있어서,
상기 이동몸체의 상승 시 상기 이동몸체의 외측부는 상기 로딩부의 체결몸체를 감싸며 결합되며, 상기 이동몸체의 외측부의 상단면에는 상기 기판을 지지하는 복수 개의 척핀이 구비되는 스핀척.
The method of claim 3,
When the movable body is raised, the outer side of the movable body is coupled to surround the fastening body of the loading unit, the upper surface of the outer side of the movable body is provided with a plurality of chuck pins for supporting the substrate.
제4항에 있어서,
상기 이동몸체가 상방으로 이동되면서 상기 결합캠은 수직 방향으로 상승되며, 상기 결합캠의 상승에 따라 상기 경사부재의 상기 경사면에 푸쉬가 가해져 상기 체결몸체는 일측으로 회전됨으로써 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루어지는 스핀척.
5. The method of claim 4,
As the movable body moves upward, the coupling cam is raised in the vertical direction, and a push is applied to the inclined surface of the inclined member according to the rising of the coupling cam so that the fastening body is rotated to one side so that the loading portion for the driving unit is rotated. Spin chuck that is tightened.
제3항에 있어서,
상기 구동부재는,
상기 장착몸체에 장착되어 상기 로딩부를 승강시키는 승강 구동모터; 및
상기 장착몸체에 장착되어 상기 로딩부를 회전시키는 회전 구동모터를 더 포함하는 스핀척.
The method of claim 3,
Wherein the driving member comprises:
A lift drive motor mounted to the mounting body to lift and lower the loading unit; And
And a rotation drive motor mounted to the mounting body to rotate the loading unit.
기판에 대한 세정 공정이 진행되는 세정 공간을 형성하는 세정 챔버;
상기 세정 챔버의 내측 중앙 영역에 장착되어 상기 기판을 회전 가능하게 지지하는 스핀척; 및
상기 스핀척의 외측 영역에 위치되도록 상기 챔버 내에 장착되며, 상기 기판의 세정 시 비산되는 세정액을 회수하는 회수부;
를 포함하며,
상기 스핀척은,
회전 동작 가능하여 로딩되는 상기 기판을 회전시킬 수 있으며, 경사지게 형성된 경사부재를 구비하는 로딩부; 및
상기 로딩부의 하부에서 결합되며, 상기 로딩부를 회전 또는 승강 구동시키는 구동부재 및 상기 로딩부에 결합 시 상기 경사부재에 결합되는 결합캠을 구비하는 구동부;
를 포함하며,
상기 경사부재의 경사면과 접촉된 상태로 상기 결합캠이 수직 방향으로 상승됨으로써 상기 로딩부는 상기 구동부에 대해 상대적으로 회전하여 상기 구동부에 대한 상기 로딩부의 체결이 이루어지는 기판 세정 장치.A cleaning chamber forming a cleaning space in which a cleaning process of the substrate is performed;
A spin chuck mounted to an inner central region of the cleaning chamber to rotatably support the substrate; And
A recovery unit mounted in the chamber to be located at an outer region of the spin chuck and recovering a cleaning liquid scattered during cleaning of the substrate;
Including;
The spin chuck,
A loading unit capable of rotating the substrate loaded with a rotation operation and having an inclined member formed to be inclined; And
A driving unit coupled to a lower portion of the loading unit and having a driving member for rotating or lifting the loading unit and a coupling cam coupled to the inclined member when coupled to the loading unit;
Including;
The coupling cam is raised in the vertical direction while being in contact with the inclined surface of the inclined member, the loading unit is rotated relative to the drive unit to the fastening of the loading unit to the drive unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000216226A (en) * 1999-01-25 2000-08-04 Mac Sangyo Kiki Kk Clamping device for plate material
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