KR101386524B1 - Manufacturing method of ferrite sheet for near-field communication - Google Patents

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Abstract

원자재의 유실을 최소화하여 제조 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 절단 공정이 용이하고 폐기물량을 줄일 수 있는 근접장 통신용 자성체 시트의 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트의 제조 방법은 (a) 자성체 필름을 1차 절단하여 복수의 그린 시트 블록으로 분할하는 단계; (b) 상기 분할된 복수의 그린 시트 블록을 2차 완전 절단하여 복수의 단위 칩으로 분할하는 단계; (c) 상기 분할된 단위 칩들을 소성하는 단계; (d) 상기 소성된 단위 칩들을 적재 지그 상에 적재하는 단계; (e) 상기 소성된 단위 칩들 상에 베이스 필름을 부착하는 단계; (f) 상기 베이스 필름에 부착된 단위 칩들로부터 상기 적재 지그를 제거하는 단계; 및 (g) 상기 적재 지그가 제거되어 노출된 단위 칩들에 접착 및 보호필름을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a method of manufacturing a magnetic sheet for near field communication, which can reduce manufacturing costs by minimizing loss of raw materials, and can easily cut a waste and reduce a waste amount.
Method for producing a magnetic sheet according to an embodiment of the present invention comprises the steps of (a) first cutting the magnetic film is divided into a plurality of green sheet blocks; (b) dividing the divided plurality of green sheet blocks into second plurality of unit chips by completely cutting the divided green sheet blocks; (c) firing the divided unit chips; (d) loading the fired unit chips onto a loading jig; (e) attaching a base film on the fired unit chips; (f) removing the loading jig from the unit chips attached to the base film; And (g) attaching an adhesive and protective film to the unit chips exposed by removing the loading jig.

Description

근접장 통신용 자성체 시트의 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD OF FERRITE SHEET FOR NEAR-FIELD COMMUNICATION}Method of manufacturing magnetic sheet for near field communication {MANUFACTURING METHOD OF FERRITE SHEET FOR NEAR-FIELD COMMUNICATION}

본 발명은 자성체 시트의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 원자재의 유실을 최소화하여 제조 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 절단 공정이 용이하여 폐기물량을 줄일 수 있는 근접장 통신용 자성체 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic sheet, and more particularly, to minimize the loss of raw materials to reduce the manufacturing cost, as well as a method of manufacturing a magnetic sheet for near field communication that can reduce the amount of waste by easy cutting process. It is about.

LF(Low Frequency)와 HF(High Frequency) 대역에서의 RFID는 주로 자기결합방식(Magnetic Coupling)을 이용하며, 트랜스폰더(Transponder, Tag)의 부하임피던스의 변화에 따라 리더의 코일의 변환임피던스(Transformed Impedance)가 달라지는 원리를 이용한다.RFID in LF (Low Frequency) and HF (High Frequency) bands mainly uses Magnetic Coupling, and the transform impedance of the coil of the reader is transformed according to the change of the load impedance of the transponder (tag). Use the principle that impedance is different.

자기결합방식을 이용한 RFID 시스템은 인식거리가 약 1 m 이하인 단거리 시스템에 주로 이용된다. 이와 달리, NFC(Near Field Communication, 이하 NFC라 약칭함.)는 기존 RFID를 좀 더 확장시킨 응용개념으로 13.56 MHz 주파수 대역을 사용하며 스마트폰의 USIM이나 SD카드에 NFC 기술의 내장을 통해 10 cm의 가까운 거리에서 태그(Tag)의 정보를 읽고 쓰는 것이 가능한 양방향 근거리 통신기술이다.The RFID system using the magnetic coupling method is mainly used for a short distance system with a recognition distance of about 1 m or less. In contrast, NFC (Near Field Communication) is an application concept that extends the existing RFID, and uses the 13.56 MHz frequency band. It is a bidirectional short-range communication technology that can read and write information of tag in close range of.

이러한 NFC의 데이터 전송속도(최대42 kbps)는 경쟁기술인 블루투스(Bluetooth)에 비해 느린 편이지만 통신설정시간이 대략 0.1 초로 매우 짧고 센서의 방향에 따른 인식 오작동도 적은 편이어서 유사기술인 블루투스나 적외선 방식을 보완할 수 있다.Although the NFC's data transmission speed (up to 42 kbps) is slower than competing Bluetooth technology, the communication setup time is as short as 0.1 second, and the recognition error according to the direction of the sensor is small. Can be supplemented.

RFID 기술을 선진적으로 활용하는 NFC 기술은 휴대폰을 중심으로 PC, 노트북, PDA, MP3플레이어 등의 다양한 모바일 디바이스에 연동 및 확산되어 단순한 사용자 인터페이스를 넘어 차세대 성장엔진의 한 축으로서의 역할을 수행할 수 있을 것으로 기대된다.NFC technology, which utilizes RFID technology, can interoperate and spread with various mobile devices such as PCs, notebooks, PDAs, and MP3 players, centering on mobile phones, so that it can act as an axis of the next generation growth engine beyond a simple user interface .

그러나, 이와 같이 무선신호를 사용하는NFC 시스템은 리더(Reader) 또는 트랜스폰더(Transponder)의 코일안테나에 금속판과 같은 도체가 근접하는 경우 전자계의 분포가 달라져 영향을 받게 된다.However, the NFC system using the radio signal is affected by the distribution of the electromagnetic field when a conductor such as a metal plate is close to the coil antenna of the reader or transponder.

최근에는 전자계의 분포가 달라지는 것을 방지하기 위해 트랜스폰더의 코일안테나와 금속판 사이에 전자파 차폐용 자성체 시트를 부착시키고 있다. 이러한 자성체 시트는 페라이트 분말, 폴리머 바인더 및 유기 첨가제를 혼합하여 슬러리를 제조한 후, 이를 닥터 블레이드 방식 또는 사출 방식으로 형성하고 있다.
In recent years, magnetic sheets for shielding electromagnetic waves have been attached between the coil antenna of the transponder and the metal plate in order to prevent the distribution of the electromagnetic field from changing. The magnetic sheet is prepared by mixing a ferrite powder, a polymer binder, and an organic additive to prepare a slurry, and then forming the slurry by a doctor blade method or an injection method.

이에 대해서는 이하 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.This will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5는 종래에 따른 자성체 시트의 제조 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 모식도이고, 도 6은 종래에 따른 자성체 시트 제조 방법으로 제조된 자성체 시트를 나타낸 도면이다.1 to 5 are process schematic diagrams sequentially showing a method of manufacturing a magnetic sheet according to a conventional process, and FIG. 6 is a view showing a magnetic sheet manufactured by a method of manufacturing a magnetic sheet according to the prior art.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 자성체 필름(10)을 1차 절단하여 복수의 그린 시트 블록(20)으로 분할한다.First, as shown in FIG. 1, the magnetic film 10 is first cut and divided into a plurality of green sheet blocks 20.

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 그린 시트 블록(도 1의 20)을 예비 절단하여 복수의 예비 절단 라인(CL)을 구비하는 예비 단위 칩(30)들로 구분한다. 이때, 예비 절단 라인(CL)은 그린 시트 블록 두께의 2/3 이하의 높이를 갖도록 설계된다.Next, as shown in FIG. 2, the plurality of green sheet blocks 20 of FIG. 1 are preliminarily cut and divided into preliminary unit chips 30 having a plurality of preliminary cutting lines CL. At this time, the preliminary cutting line CL is designed to have a height of 2/3 or less of the thickness of the green sheet block.

이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 예비 절단 라인(CL)을 구비하는 예비 단위 칩(30)들을 소성한다.Thereafter, as shown in FIG. 3, the preliminary unit chips 30 including the plurality of preliminary cutting lines CL are fired.

다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 소성된 예비 단위 칩(30)들의 상면에 베이스 필름(40)을 부착한 후, 상면에 반대되는 하면에 접착 필름(50)과 보호 필름(60)을 차례로 부착하여 예비 자성체 시트(5)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 4, after attaching the base film 40 to the upper surfaces of the fired preliminary unit chips 30, the adhesive film 50 and the protective film 60 are attached to the lower surface opposite to the upper surface. By attaching one by one, the preliminary magnetic body sheet 5 is formed.

이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 예비 자성체 시트(5)에 구비되는 복수의 예비 절단 라인(도 4의 CL)을 따라 절단하여 단위 자성체 시트(1)로 각각 분할한다.
Subsequently, as shown in FIG. 5, the substrate is cut along a plurality of preliminary cutting lines (CL of FIG. 4) provided in the preliminary magnetic sheet 5 and divided into unit magnetic sheets 1, respectively.

상기의 과정을 통하여 종래에 따른 자성체 시트 제조 방법이 종료될 수 있다. 이와 같이, 종래에 따른 자성체 시트의 제조 방법은 그린 시트 블록을 예비 절단하여 복수의 예비 절단 라인을 구비하는 예비 단위 칩들로 구분한 상태에서 소성하고 나서 베이스 필름, 접착 필름 및 보호 필름을 부착하여 예비 자성체 시트를 형성하게 된다.Through the above process, the conventional magnetic sheet manufacturing method may be terminated. As described above, the method of manufacturing a magnetic sheet according to the related art preliminarily cuts a green sheet block and calcinates it in a state divided into preliminary unit chips having a plurality of preliminary cutting lines, and then attaches a base film, an adhesive film, and a protective film. The magnetic sheet is formed.

그러나, 도 6에 도시된 바와 같이, 위와 같은 방식으로 자성체 시트(1)를 제조하다 보면, 예비 절단 라인을 따라 예비 단위 칩들을 절단하는 과정에서 예비 단위 칩들이 베이스 필름, 접착 필름 및 보호 필름과 함께 절단되는 것이 아니라, 베이스 필름 또는 접착 필름에만 부착되어 떨어져 나가게 되는 문제를 유발한다. 이때, 유실되는 예비 단위 칩들은 스크랩(35)으로 작용하기 때문에 폐기 처분해야 하며, 이는 결국 최종 제품의 생산 수율을 급격히 저하하는 요인으로 작용한다.However, as shown in FIG. 6, when the magnetic sheet 1 is manufactured in the above-described manner, the preliminary unit chips may be formed on the base film, the adhesive film, and the protective film in the process of cutting the preliminary unit chips along the preliminary cutting line. Not only are they cut together, but they are attached only to the base film or the adhesive film and cause a problem of falling off. In this case, the lost preliminary unit chips have to be disposed of because they act as scrap 35, which in turn acts as a factor that drastically lowers the production yield of the final product.

또한, 예비 단위 칩들이 완벽하게 분리되지 않은 상태에서 완제품을 절단해야 하므로 절단 공정이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 더욱이 부분절단에 의한 자성체 시트는 소결 후 자성체 세라믹의 리기드(rigid)한 특성 때문에 완성품의 유연성(flexibility)이 높지 않은 단점이 있다.In addition, the cutting process is not easy because the finished product must be cut in a state where the preliminary unit chips are not completely separated, and furthermore, the magnetic sheet by partial cutting is more difficult because of the rigid properties of the magnetic ceramic after sintering. The disadvantage is that the flexibility is not high.

관련 선행 문헌으로는 대한민국 등록특허 10-1161737호(2012.07.09 공고)가 있으며, 상기 문헌에는 고밀도로 압축 성형된 복합 자성 시트의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 복합 자성 시트가 개시되어 있다.
Related prior art documents include Korean Patent No. 10-1161737 (2012.07.09), which discloses a method for producing a composite magnetic sheet press-molded at high density and a composite magnetic sheet by the method.

본 발명의 목적은 자성체 시트의 유연성과 완제품 디자인 변화의 자유도를 높임과 더불어, 완제품 절단 공정에서 스크랩이 발생되는 것을 미연에 방지함으로써 제조 비용을 절감할 수 있는 자성체 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a magnetic sheet that can reduce manufacturing costs by increasing the flexibility of the magnetic sheet and the degree of freedom of change in the finished product design and preventing the occurrence of scrap in the finished product cutting process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트의 제조 방법은 (a) 자성체 필름을 1차 절단하여 복수의 그린 시트 블록으로 분할하는 단계; (b) 상기 분할된 복수의 그린 시트 블록을 2차 완전 절단하여 복수의 단위 칩으로 분할하는 단계; (c) 상기 분할된 단위 칩들을 소성하는 단계; (d) 상기 소성된 단위 칩들을 적재 지그 상에 적재하는 단계; (e) 상기 소성된 단위 칩들 상에 베이스 필름을 부착하는 단계; (f) 상기 베이스 필름에 부착된 단위 칩들로부터 상기 적재 지그를 제거하는 단계; 및 (g) 상기 적재 지그가 제거되어 노출된 단위 칩들에 접착 및 보호필름을 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Method for producing a magnetic sheet according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is (a) first cutting the magnetic film is divided into a plurality of green sheet blocks; (b) dividing the divided plurality of green sheet blocks into second plurality of unit chips by completely cutting the divided green sheet blocks; (c) firing the divided unit chips; (d) loading the fired unit chips onto a loading jig; (e) attaching a base film on the fired unit chips; (f) removing the loading jig from the unit chips attached to the base film; And (g) attaching an adhesive and protective film to the unit chips exposed by removing the loading jig.

본 발명은 그린 시트 블록을 복수의 단위 칩들로 각각 절단한 후, 절단된 단위 칩들을 소결한 후, 소결된 단위 칩들을 소정의 최종 단위 자성체 시트 제품 모양을 갖는 적재 지그를 이용하여 적재한 다음, 여기에 유연 베이스 필름과 접합시트 및 보호필름을 부착함으로써 만들어지는 자성체 시트로서, 자성체 시트의 유연성과 완제품 디자인 변화의 자유도를 높일 수 있음과 더불어, 완제품 절단 공정에서 스크랩이 발생되는 것을 미연에 방지함으로써 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
The present invention is to cut each green sheet block into a plurality of unit chips, and then sinter the cut unit chips, and then load the sintered unit chips using a loading jig having a predetermined final unit magnetic sheet product shape, It is a magnetic sheet made by attaching a flexible base film, a bonding sheet, and a protective film to it, which can increase the flexibility of the magnetic sheet and the degree of freedom of change of the finished product design, and prevent the occurrence of scrap in the cutting process of the finished product. There is an effect that can reduce the manufacturing cost.

도 1 내지 도 5는 종래에 따른 자성체 시트의 제조 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 모식도이다.
도 6은 종래에 따른 자성체 시트 제조 방법으로 제조된 자성체 시트를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트를 제조하는 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트를 제조하는 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 모식도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 단위 칩을 나타낸 도면이다.1 to 5 are process schematic diagrams sequentially showing a conventional method for manufacturing a magnetic sheet according to a process sequence.
6 is a view showing a magnetic sheet manufactured by a conventional magnetic sheet manufacturing method.
7 is a process flowchart showing a method of manufacturing a magnetic sheet according to an embodiment of the present invention.
8 to 12 are process schematic diagrams sequentially showing a method of manufacturing a magnetic sheet according to an embodiment of the present invention according to a process sequence.
13 is a diagram illustrating a unit chip according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 근접장 통신용 자성체 시트의 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a method of manufacturing a magnetic sheet for near field communication according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 자성체 차폐 시트를 제조하는 방법을 나타낸 공정 순서도이고, 도 8 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트를 제조하는 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 모식도이다.7 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing a magnetic shielding sheet according to an embodiment of the present invention, Figures 8 to 12 are sequentially shown a method of manufacturing a magnetic body sheet according to an embodiment of the present invention according to the process order Process schematic diagram.

도 7을 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트의 제조 방법은 1차 절단 단계(S110), 2차 절단 단계(S120), 단위 칩 소결 단계(S130), 단위 칩 적재 단계(S140), 베이스 필름 부착 단계(S150), 적재 지그 제거 단계(S160)와 접착 및 보호 필름 부착 단계(S170)를 포함한다.
Referring to Figure 7, the magnetic sheet manufacturing method according to an embodiment of the present invention shown in the first cutting step (S110), secondary cutting step (S120), unit chip sintering step (S130), unit chip loading step ( S140), the base film attaching step (S150), the loading jig removal step (S160) and the adhesive and protective film attaching step (S170).

도 7 및 도 8을 참조하면, 1차 절단 단계(S110)에서는 그린시트 상태의 자성체 필름(110)을 1차 절단하여 복수의 그린 시트 블록(120)으로 분할한다. 이때, 자성체 필름(110)은 페라이트 분말, 폴리머 바인더 및 유기 첨가제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 제조된 슬러리를 닥터 블레이드 방식 또는 사출 방식을 이용하여 형성될 수 있다.
7 and 8, in the first cutting step S110, the magnetic film 110 in a green sheet state is first cut and divided into a plurality of green sheet blocks 120. In this case, the magnetic film 110 may be prepared by mixing a ferrite powder, a polymer binder, and an organic additive to prepare a slurry, and the prepared slurry may be formed using a doctor blade method or an injection method.

도 7 및 도 9를 참조하면, 2차 절단 단계(S120)에서는 분할된 복수의 그린 시트 블록(도 8의 120)을 2차 절단하여 복수의 단위 칩(130)으로 분할한다. 특히, 본 발명에서와 같이, 2차 절단 과정은 복수의 단위 칩(130)으로 분할되도록 복수의 그린 시트 블록을 완벽하게 분리시키기 위해 절단 라인(CL)을 따라 절개하게 된다. 2차 절단 시, 복수의 단위 칩(130)이 0.5 ~ 2mm의 크기를 갖도록 절단하는 것이 바람직하며, 이것이 본 발명의 첫 번째 특징이다.7 and 9, in the second cutting operation S120, the plurality of divided green sheet blocks 120 (FIG. 8) may be secondly cut and divided into a plurality of unit chips 130. In particular, as in the present invention, the secondary cutting process is cut along the cutting line CL to completely separate the plurality of green sheet blocks to be divided into the plurality of unit chips 130. In the second cutting, it is preferable to cut the plurality of unit chips 130 to have a size of 0.5 to 2 mm, which is the first feature of the present invention.

이때, 도 9에서는 단위 칩이 사각형 형상인 것을 도시하였으나, 이는 일 예에 불과하다. 즉, 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 단위 칩을 나타낸 도면으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 단위 칩(130)은 삼각형 형상을 가질 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 단위 칩(130)은 원형, 오각형, 육각형, 다이아몬드형 등 다양한 형상으로 설계 변형하는 것도 무방하다.
In this case, although the unit chip has a rectangular shape in FIG. 9, this is only an example. That is, FIG. 13 illustrates a unit chip according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 13, the unit chip 130 may have a triangular shape. Although not shown in the drawings, the unit chip 130 may be designed and modified into various shapes such as a circle, a pentagon, a hexagon, and a diamond.

도 7을 참조하면, 단위 칩 소결 단계(S130)에서는 분할된 단위 칩(130)들을 소결한다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 본 단계는 소결용 트레이(미도시) 상에 분할된 단위 칩(130)들을 적재한 후, 소정의 온도에서 소결하여 치밀한 세라믹 자성체 칩으로 제조하게 된다.
Referring to FIG. 7, in the unit chip sintering step S130, the divided unit chips 130 are sintered. Although not shown in detail in the drawings, this step is to load the divided unit chips 130 on a sintering tray (not shown), and then sintered at a predetermined temperature to produce a compact ceramic magnetic chip.

도 7 및 도 10을 참조하면, 단위 칩 적재 단계(S140)에서는 소결된 복수의 자성체 칩인 단위 칩(130)들을 자성체 시트용 적재 지그(200)에 적재한다. 이때, 상기 적재 지그(200)는 적재 지그 몸체(210) 및 칩 정렬 가이드(220)를 포함한다.7 and 10, in the unit chip stacking step (S140), the unit chips 130, which are a plurality of sintered magnetic chips, are loaded in the stacking jig 200 for the magnetic sheet. In this case, the loading jig 200 includes a loading jig body 210 and a chip alignment guide 220.

적재 지그 몸체(210)는 복수의 단위 칩(130)들을 수납하기 위한 수납 홈(H)을 구비한다. 이때, 수납 홈(H)은 단위 칩(130)들과 동일한 형상을 갖도록 설계하는 것이 바람직하다.The loading jig body 210 includes a receiving groove H for accommodating the plurality of unit chips 130. In this case, the receiving groove H is preferably designed to have the same shape as the unit chips 130.

칩 정렬 가이드(220)는 적재 지그 몸체(210)의 수납 홈(H) 내에 설치되어, 적재 지그 몸체(210)의 단위 칩(130)들 상호 간을 구획화하는 역할을 한다. 이러한 칩 정렬 가이드(220)에 의해 수납 홈(H)의 형상이 정의될 수 있다. 이때, 칩 정렬 가이드(220)는 적재 지그 몸체(210)의 수납 홈(H) 내에서 매트릭스(matrix) 형태로 설치될 수 있다. 특히, 수납 홈(H) 및 칩 정렬 가이드(220)는 단위 칩(130)들의 두께와 대응되거나, 또는 낮은 높이를 갖도록 설계하는 것이 바람직한데, 이는 단위 칩(130)들이 칩 정렬 가이드(220)에 의해 수납 홈(H) 내에 안정적으로 수납되도록 하기 위함이다.The chip alignment guide 220 is installed in the receiving groove H of the loading jig body 210 to serve to partition the unit chips 130 of the loading jig body 210. The shape of the storage groove H may be defined by the chip alignment guide 220. In this case, the chip alignment guide 220 may be installed in a matrix form in the receiving groove H of the loading jig body 210. In particular, the receiving groove H and the chip alignment guide 220 may be designed to correspond to the thickness of the unit chips 130 or to have a low height, in which the unit chips 130 may have a chip alignment guide 220. In order to be stably received in the storage groove (H) by.

이때, 칩 정렬 가이드(220)는 적재 지그 몸체(210)와 일체형 또는 분리형으로 제작될 수 있으나, 일체형으로 제작하는 것이 제작 비용 등을 고려할 때 보다 바람직하다.At this time, the chip alignment guide 220 may be manufactured integrally with or separate from the loading jig body 210, but it is more preferable to manufacture the integrated unit in consideration of manufacturing cost.

그리고, 적재 지그(200)는 스테인리스 스틸(SUS 304) 또는 알루미늄 합금 재질로 구성되며, 수납 홈(H) 및 칩 정렬 가이드(220)는 화학적 에칭, 기계적 가공, 또는 레이저 가공 등의 방법으로 형성할 수 있다.In addition, the loading jig 200 is made of stainless steel (SUS 304) or aluminum alloy material, the receiving groove (H) and the chip alignment guide 220 may be formed by a method such as chemical etching, mechanical processing, or laser processing. Can be.

본 발명의 두 번째 특징은 세라믹 시트용 적재 지그(200)에서 비롯된다. 즉, 세라믹 시트용 적재 지그(200)는 NFC 시스템에 실제 최종 부착시의 실효부분에만 자성체 소결 칩인 단위 칩(130)이 적재되도록 하는 방법에 있다. 이에 따라, 종래에서의 소결된 자성체 시트에 베이스 필름, 접착 필름 및 보호 필름을 부착한 후 타발(punching) 공정에 의해 불필요한 부분인 스크랩 부분(도 6의 35)을 제거하는 방법과는 차별성이 있으며, 본 발명에 의해 스크랩 부분이 없는 제조가 가능함으로써 원자재의 절감효과를 제공하게 된다.
A second feature of the invention comes from the stacking jig 200 for ceramic sheets. That is, the ceramic jig stacking jig 200 is in a method of loading the unit chip 130, which is a magnetic sintering chip, only on the effective portion at the time of actual final attachment to the NFC system. Accordingly, after attaching the base film, the adhesive film, and the protective film to the sintered magnetic sheet in the related art, there is a difference from the method of removing the unnecessary scrap portion (35 in FIG. 6) by a punching process. By the present invention, it is possible to manufacture without scrap parts, thereby providing a saving effect of raw materials.

도 7 및 도 11을 참조하면, 베이스 필름 부착 단계(S150)에서는 소결된 단위 칩(130)들 상에 베이스 필름(140)을 부착한다. 이때, 베이스 필름(140)은 PI 필름(polyimide film), PET 필름(polyethylene terephthalate film), PES 필름(polyether sulfone film), PC 필름(polycarbonate), 유리 기판 등에서 선택될 수 있다.
7 and 11, in the base film attaching step S150, the base film 140 is attached onto the sintered unit chips 130. In this case, the base film 140 may be selected from a PI film (polyimide film), PET film (polyethylene terephthalate film), PES film (polyether sulfone film), PC film (polycarbonate), a glass substrate.

도 7 및 도 12를 참조하면, 적재 지그 제거 단계(S160)에서는 베이스 필름(140)에 부착된 단위 칩(130)들로부터 적재 지그(도 12의 200)를 제거한다. 이때, 제거된 적재 지그는 후속으로 공정시 재사용하게 된다.7 and 12, in the loading jig removing step S160, the loading jig (200 of FIG. 12) is removed from the unit chips 130 attached to the base film 140. At this time, the removed loading jig is subsequently reused in the process.

다음으로, 접착 및 보호 필름 부착 단계(S170)에서는 적재 지그가 제거되어 노출된 단위 칩(130)들의 표면에 접착 필름(150) 및 보호 필름(160)을 부착한다. 이때, 접착 필름(150)은 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴, EVA(ethylene co-vinyl acetate), PVAc(polyvinyl acetate) 등에서 선택될 수 있다. 이러한 접착 필름(150)은 두께가 낮을수록 유리하나, 그 두께가 5㎛ 미만일 경우 적정 수준 이상의 접착력을 확보하는 데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 접착 필름(150)의 두께가 30㎛를 초과할 경우에는 접착제의 사용량 증가로 제품의 경도가 낮아지는 문제가 있다. 따라서, 접착 필름(150)의 두께는 5 ~ 30㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다.Next, in the attaching and protecting film attaching step (S170), the mounting jig is removed to attach the adhesive film 150 and the protecting film 160 to the exposed surfaces of the unit chips 130. In this case, the adhesive film 150 may be selected from polyester, polyurethane, acrylic, EVA (ethylene co-vinyl acetate), PVAc (polyvinyl acetate), and the like. The adhesive film 150 is advantageous in that the lower the thickness, but if the thickness is less than 5㎛ may be difficult to secure the adhesive strength of the appropriate level or more. On the contrary, when the thickness of the adhesive film 150 exceeds 30㎛, there is a problem that the hardness of the product is lowered due to the increase in the amount of the adhesive. Therefore, it is preferable that the thickness of the adhesive film 150 is 5-30 micrometers.

그리고, 보호 필름(160)은 먼지, 이물질 등으로부터 접착 필름(150) 표면을 보호하기 위한 목적으로 형성되는 이형 필름(release film)으로, 자성체 시트를 NFC(Near Field Communication) 시스템에 적용할 경우에는 박리하여 사용하게 된다. 보호 필름(160)의 재질로는 폴리에틸렌 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 아세테이트 수지, 폴리스티렌 수지, 염화비닐 수지 등에서 선택될 수 있다. 보호 필름(160)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 10 ~ 100㎛로 형성하는 것이 좋은 데, 이는 보호 필름(160)의 두께가 너무 얇거나 두꺼울 경우 취급하는 데 어려움이 따를 수 있기 때문이다.
And, the protective film 160 is a release film (release film) formed for the purpose of protecting the surface of the adhesive film 150 from dust, foreign matters, etc., when the magnetic sheet is applied to the NFC (Near Field Communication) system It is used after peeling off. The protective film 160 may be selected from polyethylene resin, polyolefin resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyetherimide resin, acetate resin, polystyrene resin, vinyl chloride resin, and the like. have. Although the thickness of the protective film 160 is not particularly limited, it is preferable to form the thickness of 10 to 100㎛, because the protective film 160 may be difficult to handle when the thickness is too thin or too thick.

지금까지 살펴본 바와 같이, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 자성체 시트의 제조 방법은 2차 절단 시 그린 시트 블록을 복수의 단위 칩들로 각각 절단한 후, 소성 공정을 거쳐 치밀한 조직의 세라믹 자성체 칩을 제작하고, 그 다음에 소성된 자성체 칩들을 NFC 시스템에 맞는 모양으로 제작된 적재 지그를 이용하여 적재한 다음 베이스 필름, 접착 필름 및 보호 필름을 차례로 부착함으로써, 자성체 시트의 유연성과 완제품 디자인 변화의 자유도를 높일 수 있음과 더불어, 완제품 절단 공정에서 스크랩이 발생되는 것을 미연에 방지함으로써 제조 비용을 절감할 수 있다.
As described above, in the method of manufacturing the magnetic sheet according to the embodiment of the present invention described above, the green sheet block is cut into a plurality of unit chips at the time of secondary cutting, and then the ceramic magnetic chip having a dense structure is subjected to a firing process. Fabrication, and then the fired magnetic chips are loaded using a loading jig made to fit the NFC system, and then the base film, the adhesive film, and the protective film are sequentially attached to each other so that the flexibility of the magnetic sheet and the degree of freedom of the finished product design change. In addition, the manufacturing cost can be reduced by preventing the occurrence of scrap in the finished product cutting process.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

101: 단위 자성체 시트 105 : 예비 자성체 시트
110 : 자성체 필름 120 : 그린 시트 블록
130 : 단위 칩 140 : 베이스 필름
150 : 접착 필름 160 : 보호 필름
CL : 절단 라인 200 : 적재 지그
210 : 적재 지그 몸체 220 : 칩 정렬 가이드
S110 : 1차 절단 단계
S120 : 2차 절단 단계
S130 : 단위 칩 소결 단계
S140 : 단위 칩 적재 단계
S150 : 베이스 필름 부착 단계
S160 : 적재 지그 제거 단계
S170 : 접착 및 보호 필름 부착 단계101: unit magnetic sheet 105: preliminary magnetic sheet
110: magnetic film 120: green sheet block
130: unit chip 140: base film
150: adhesive film 160: protective film
CL: cutting line 200: loading jig
210: loading jig body 220: chip alignment guide
S110: first cutting step
S120: 2nd cutting step
S130: Unit Chip Sintering Step
S140: Unit Chip Loading Step
S150: Base Film Attachment Step
S160: removing the loading jig
S170: Attaching Adhesive And Protective Film

Claims (11)

(a) 자성체 필름을 1차 절단하여 복수의 그린 시트 블록으로 분할하는 단계;
(b) 상기 분할된 복수의 그린 시트 블록을 0.5 ~ 2mm의 크기를 갖도록 2차 완전 절단하여 복수의 단위 칩으로 분할하는 단계;
(c) 상기 분할된 단위 칩들을 소결하는 단계;
(d) 상기 소결된 단위 칩들을 적재 지그 상에 적재하는 단계;
(e) 상기 소결된 단위 칩들 상에 베이스 필름을 부착하는 단계;
(f) 상기 베이스 필름에 부착된 단위 칩들로부터 상기 적재 지그를 제거하는 단계; 및
(g) 상기 적재 지그가 제거되어 노출된 단위 칩들에 5 ~ 30㎛의 두께를 갖는 접착필름 및 10 ~ 100㎛의 두께를 갖는 보호필름을 부착하는 단계;를 포함하며,
상기 (d) 단계에서, 상기 적재 지그는 상기 복수의 단위 칩들을 수납하기 위한 수납 홈을 구비하는 적재 지그 몸체와, 상기 적재 지그 몸체의 수납 홈 내에 매트릭스(matrix) 형태로 설치되어, 상기 적재 지그 몸체의 단위 칩들 상호 간을 구획화하는 칩 정렬 가이드를 포함하되, 상기 수납 홈 및 칩 정렬 가이드는 상기 단위 칩들의 두께와 대응되는 높이를 가지며, 상기 적재 지그 몸체와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
(a) first cutting the magnetic film and dividing the magnetic film into a plurality of green sheet blocks;
(b) dividing the plurality of divided green sheet blocks into a plurality of unit chips by second complete cutting to have a size of 0.5 to 2 mm;
(c) sintering the divided unit chips;
(d) loading the sintered unit chips onto a loading jig;
(e) attaching a base film on the sintered unit chips;
(f) removing the loading jig from the unit chips attached to the base film; And
(g) attaching an adhesive film having a thickness of 5 to 30 μm and a protective film having a thickness of 10 to 100 μm to the unit chips exposed by removing the loading jig;
In the step (d), the loading jig is provided with a loading jig body having an accommodating groove for accommodating the plurality of unit chips, and in a matrix form in the accommodating groove of the loading jig body. And a chip alignment guide that partitions the unit chips of the body from each other, wherein the storage groove and the chip alignment guide have a height corresponding to the thickness of the unit chips and are formed integrally with the loading jig body. Method of manufacturing the sheet.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 자성체 필름은
페라이트 분말, 폴리머 바인더 및 유기 첨가제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 제조된 슬러리를 닥터 블레이드 방식 또는 사출 방식을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step (a)
The magnetic film is
A ferrite powder, a polymer binder, and an organic additive are mixed to prepare a slurry, and the prepared slurry is formed by using a doctor blade method or an injection method.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 단위 칩은
원, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 및 다이아몬드형 중 선택된 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step (b)
The unit chip is
A method for producing a magnetic sheet, characterized in that it has a shape selected from circles, triangles, squares, pentagons, hexagons and diamonds.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수납 홈은
상기 단위 칩들과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
The method of claim 1,
The storage groove
The method of manufacturing a magnetic sheet, characterized in that it has the same shape as the unit chips.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 적재 지그는
스테인리스스틸(SUS) 및 알루미늄 합금 재질 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
The method of claim 1,
The loading jig
Method for producing a magnetic sheet, characterized in that formed of one of stainless steel (SUS) and aluminum alloy material.
제1항에 있어서,
상기 베이스 필름은
PI 필름(polyimide film), PET 필름(polyethylene terephthalate film), PES 필름(polyether sulfone film), PC 필름(polycarbonate) 및 유리 기판 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 자성체 시트의 제조 방법.
The method of claim 1,
The base film is
Method of producing a magnetic sheet, characterized in that the PI film (polyimide film), PET film (polyethylene terephthalate film), PES film (polyether sulfone film), PC film (polycarbonate) and a glass substrate.
삭제delete
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