KR101383649B1 - Method of Preparing Pad for Touch Panel - Google Patents

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Abstract

터치 패널용 패드의 제조 방법은 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계; 금속층 중에서 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 버스 전극인 배선전극 패턴 이외에 터치 패널의 나머지 영역의 금속층을 선택적으로 제거하는 1차 가공 공정을 수행하는 단계; 터치 패널의 원도우 영역에 형성된 투명 도전층을 선택적으로 제거하여 사용자의 터치 패턴 영역인 투명전극 패턴을 형성하는 2차 가공 공정을 수행하는 단계; 및 터치 패널의 일회의 박리 공정을 통해 금속층으로 된 최종 배선전극 패턴과 투명 도전층으로 된 최종 투명전극 패턴을 포함한 터치 패널용 패드를 제조하는 단계를 포함한다.A method for manufacturing a touch panel pad includes forming a transparent conductive layer on an insulating layer and forming a metal layer on the transparent conductive layer; Performing a primary processing step of selectively removing the metal layer of the remaining area of the touch panel in addition to the wiring electrode pattern which is a bus electrode of an edge region except for the window area of the touch panel; Performing a secondary processing step of selectively removing the transparent conductive layer formed in the window area of the touch panel to form a transparent electrode pattern that is a touch pattern area of the user; And manufacturing a pad for a touch panel including a final wiring electrode pattern made of a metal layer and a final transparent electrode pattern made of a transparent conductive layer through one peeling process of the touch panel.

Description

터치 패널용 패드의 제조 방법{Method of Preparing Pad for Touch Panel}Method of manufacturing pad for touch panel {Method of Preparing Pad for Touch Panel}

본 발명은 터치 패널용 패드의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 기존의 터치 패널용 패드의 제조 공정을 간소화하여 금속층의 메탈 트러블을 최소화하고 불량율을 감소시키는 터치 패널용 패드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a pad for a touch panel, and more particularly, to a method for manufacturing a pad for a touch panel, which minimizes a metal trouble of a metal layer and reduces a defective rate by simplifying a conventional manufacturing process of a pad for a touch panel.

영상 표시장치 등의 입력장치로서 널리 이용되는 터치 패널은 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 ITO(Indium Tin Oxide)의 투명 도전층을 코팅한 적층 패드를 이용하여 제조된다.A touch panel widely used as an input device of a video display device or the like is manufactured by using a lamination pad in which a transparent conductive layer of ITO (Indium Tin Oxide) is coated on an insulating layer such as glass or insulating resin.

종래의 터치 패널용 패드에는 외부와의 전기적 접속을 위한 실버 페이스트가 도포되어 있다. 그러나 이와 같이 실버 페이스트를 이용하여 배선 전극을 형성하는 경우, 배선 전극의 두께와 폭을 작게 하기가 어려워서 패널 표면에 단차가 생기거나 소자의 집적도를 높일 수 없다는 문제점이 있다.A silver paste for electrical connection with the outside is coated on the conventional pad for touch panels. However, in the case of forming the wiring electrode using the silver paste as described above, it is difficult to reduce the thickness and width of the wiring electrode, thereby causing a problem in that a step is generated on the panel surface or the degree of integration of the device cannot be increased.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 실버 페이스트를 대신하여 패드와 투명 도전층 위에 금속층을 코팅하여 배선 전극을 형성하는 방법이 사용되어 왔다.In order to improve this problem, a method of forming a wiring electrode by coating a metal layer on the pad and the transparent conductive layer instead of the silver paste has been used.

도 1은 종래 기술의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a method of manufacturing a pad for a touch panel according to a first embodiment of the prior art.

먼저, 절연층(110) 위에 투명 도전층(120)을 형성하고 그 상부에 금속층(130)을 형성한다.First, the transparent conductive layer 120 is formed on the insulating layer 110 and the metal layer 130 is formed thereon.

다음으로, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 투명 도전층(120)으로 이루어지는 투명전극 패턴(121)과 금속층(130)으로 이루어지는 배선전극 패턴(131)을 형성하게 된다.Next, a wiring electrode pattern 131 including the transparent electrode pattern 121 made of the transparent conductive layer 120 and the metal layer 130 is formed by a photolithography process.

다시 상세하게 설명하면, 첫 번째 마스크(140)를 이용하여 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 동시에 제거한다(1차 메탈+ITO 에칭 공정). 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다.In detail, the first mask 140 is used to simultaneously remove the metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 in portions not corresponding to the transparent electrode pattern 121 and the wiring electrode pattern 131 ( Primary metal + ITO etching process). That is, the primary photolithography process performs dry film laminating, primary exposure, primary development, metal etching, ITO etching, and peeling.

다음으로, 두 번째 마스크(141)를 이용하여 금속층(130)에서 배선전극 패턴(131)을 제외한 부분을 제거한다(2차 메탈 에칭 공정). 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.Next, the portion of the metal layer 130 except for the wiring electrode pattern 131 is removed using the second mask 141 (secondary metal etching process). That is, the second photolithography process performs dry film laminating, secondary exposure, secondary development, metal etching, and peeling process.

이러한 공정에 의해 절연층(110) 위에 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.By such a process, a pad for a touch panel in which the transparent electrode pattern 121 and the wiring electrode pattern 131 are formed on the insulating layer 110 is manufactured.

이러한 공정으로 터치 패널용 패드를 형성하는 경우, 금속층(130)이 불투명하기 때문에 제조 공정 중에 투명전극 패턴(121)의 불량(단락 또는 개방)을 육안 검사로 확인하기가 용이하다.In the case of forming the pad for the touch panel in this process, since the metal layer 130 is opaque, it is easy to check the defect (short or open) of the transparent electrode pattern 121 during the manufacturing process by visual inspection.

그러나 1차 메탈+ITO 에칭 공정 후에, 박리 공정에 유기 오염 물질이 잔류하는 경우, 2차 메탈 에칭 공정에서 애칭 속도의 차이에 의해서 메탈 에칭이 되지 않고 남아 있어 외관 불량이 발생할 수 있다.However, if the organic contaminants remain in the peeling process after the primary metal + ITO etching process, the secondary metal etching process may remain without etching due to the difference in nicking speed, resulting in appearance defects.

특히, 1차 메탈+ITO 에칭 공정 후에 금속의 산화를 방지하기 위하여 산화 방지제 처리를 하게 되는데, 산화 방지제가 2차 메탈 에칭에서 제거되지 않거나 늦게 제거가 되어 금속층(130)의 잔사 현상이 발생하기 쉽다.In particular, an oxidation treatment is performed to prevent oxidation of the metal after the primary metal + ITO etching process, and the residue of the metal layer 130 is liable to occur because the antioxidant is not removed or is removed late in the secondary metal etching. .

이러한 잔사 현상은 터치 패널의 윈도우 영역(화면이 표시될 투명한 부분)에 투명 재료가 아닌 금속이 잔류하게 하므로 터치 패널이 불량을 초래하게 된다.This residual phenomenon causes a metal other than a transparent material to remain in the window region (a transparent portion where the screen is to be displayed) of the touch panel, thereby causing the touch panel to be defective.

도 1의 제작 공정에서의 문제점을 개선한 다른 제작 공정의 일례를 도 2에 나타내었다.An example of another manufacturing process which improved the problem in the manufacturing process of FIG. 1 is shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 첫 번째 마스크(140)를 이용하여 패널의 윈도우 영역에 해당하는 부분의 금속층(130)만 제거한다. 1차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.As shown in FIG. 2, only the metal layer 130 corresponding to the window area of the panel is removed using the first mask 140. The process of primary photolithography performs dry film laminating, primary exposure, primary development, metal etching, and peeling process.

1차 메탈 에칭 공정 후에, 금속층(130)의 배선전극 패턴(131)과 투명 도전층(120)의 투명전극 패턴(121) 부분만 남기고 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 각각 제거한다. 2차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다. After the first metal etching process, only the wiring electrode pattern 131 of the metal layer 130 and the transparent electrode pattern 121 of the transparent conductive layer 120 are left, and the metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 are removed. . The process of secondary photolithography performs dry film laminating, secondary exposure, secondary development, metal etching, ITO etching, and peeling process.

이러한 공정에 의해 절연층(110) 위에 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.By such a process, a pad for a touch panel in which the transparent electrode pattern 121 and the wiring electrode pattern 131 are formed on the insulating layer 110 is manufactured.

도 2에 나타낸 터치 패널용 패드 제조 방법은 패널의 윈도우 영역에 해당하는 금속층(130)을 먼저 애칭하므로 도 1의 제조 방법과 같은 산화 방지제나 유기물에 의한 잔사 문제가 생기지 않으므로 균일하게 애칭이 이루어져 ITO의 면저항이 균일하다.Since the method for manufacturing a pad for a touch panel shown in FIG. 2 first nicks the metal layer 130 corresponding to the window region of the panel, residues caused by antioxidants or organic substances as in the manufacturing method of FIG. The sheet resistance of is uniform.

2차 메탈+ITO 에칭 공정에서는 산화 방지제나 잔류 유기물에 의한 문제가 발생하더라도 터치 패널의 윈도우 영역과 관련이 없기 때문에 불량으로 처리되지 않는다.In the secondary metal + ITO etching process, even if a problem caused by the antioxidant or residual organic matter does not relate to the window area of the touch panel, it is not treated as a defect.

그러나 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 터치 패널용 패드의 제조 방법은 2회의 박리 공정에서 사용되는 박리액으로 인하여 메탈 트러블이 발생하고 이로 인한 메탈 회로의 불량율이 증가하여 신뢰성에 악영향을 미치는 문제점이 있었다.However, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, in the conventional method for manufacturing a pad for a touch panel, a metal trouble occurs due to a peeling solution used in two peeling processes, thereby increasing the defective rate of the metal circuit, thereby adversely affecting reliability. There was a problem affecting.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 기존의 터치 패널용 패드의 제조 공정을 간소화하여 금속층의 메탈 트러블을 최소화하고 불량율을 감소시키는 터치 패널용 패드의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve such a problem, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a pad for a touch panel, which minimizes the metal trouble of the metal layer and reduces the defective rate by simplifying a conventional manufacturing process of the pad for a touch panel.

본 발명은 기존의 터치 패널용 패드의 제조 공정에서의 박리 공정을 2회에서 1회로 단축시키기 위한 제조 공정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a manufacturing process method for shortening the peeling process in a conventional manufacturing process of a pad for a touch panel twice from one time.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 터치 패널용 패드의 제조 방법은 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계; 금속층 중에서 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 버스 전극인 배선전극 패턴 이외에 터치 패널의 나머지 영역의 금속층을 선택적으로 제거하는 1차 가공 공정을 수행하는 단계; 터치 패널의 원도우 영역에 형성된 투명 도전층을 선택적으로 제거하여 사용자의 터치 패턴 영역인 투명전극 패턴을 형성하는 2차 가공 공정을 수행하는 단계; 및 터치 패널의 일회의 박리 공정을 통해 금속층으로 된 최종 배선전극 패턴과 투명 도전층으로 된 최종 투명전극 패턴을 포함한 터치 패널용 패드를 제조하는 단계를 포함한다.
전술한 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계는,
금속층 위에 1차 드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅(Laminating)하고, 배선전극 패턴에 해당하는 금속층 위에 1차 드라이필름을 남겨두고, 배선전극 배턴 이외의 영역의 1차 드라이필름을 제거하는 단계를 포함한다.
전술한 2차 가공 공정을 수행하는 단계는,
터치 패널의 전면에 2차 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하고, 투명전극 패턴에 해당하는 투명 도전층 위에 2차 드라이필름을 남겨두고, 투명전극 배턴 이외의 영역의 2차 드라이필름을 제거하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the manufacturing method of the pad for a touch panel of the present invention comprises the steps of forming a transparent conductive layer on the insulating layer and a metal layer on the transparent conductive layer; Performing a primary processing step of selectively removing the metal layer of the remaining area of the touch panel in addition to the wiring electrode pattern which is a bus electrode of an edge region except for the window area of the touch panel; Performing a secondary processing step of selectively removing the transparent conductive layer formed in the window area of the touch panel to form a transparent electrode pattern that is a touch pattern area of the user; And manufacturing a pad for a touch panel including a final wiring electrode pattern made of a metal layer and a final transparent electrode pattern made of a transparent conductive layer through one peeling process of the touch panel.
Forming the metal layer on the transparent conductive layer described above,
Laminating the primary dry film on the metal layer, leaving the primary dry film on the metal layer corresponding to the wiring electrode pattern, and removing the primary dry film in a region other than the wiring electrode baton. do.
The step of performing the above-described secondary processing process,
Laminating the secondary dry film on the front of the touch panel, leaving the secondary dry film on the transparent conductive layer corresponding to the transparent electrode pattern, and removing the secondary dry film outside the transparent electrode baton. Include.

본 발명은 기존의 터치 패널용 패드의 제조 공정에서의 박리 공정을 2회에서 1회로 단축시켜 박리액으로 인해 발생되는 메탈 트러블을 최소화하여 불량율을 감소시켜 신뢰성을 높이는 효과가 있다.The present invention has the effect of shortening the peeling process in the manufacturing process of the conventional touch panel pad twice, once to minimize the metal trouble caused by the peeling liquid to reduce the defective rate to increase the reliability.

본 발명은 기존의 터치 패널용 패드의 제조 공정을 간소화하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the productivity by simplifying the manufacturing process of the existing touch panel pad.

본 발명은 드라이필름의 밀착력을 강화시켜 파인패턴(Fine Patten) 구현에 매우 유리한 이점을 가질 수 있고 기존의 한정된 드라이필름의 선택 영역에 비해 다양한 드라이필름을 선택할 수 있어 공정이 간소화되며 약품 사용량을 줄일 수 있어 가격 경쟁력을 가질 수 있다.The present invention can have a very advantageous advantage in the implementation of the fine pattern (Pine Patten) by strengthening the adhesion of the dry film and can select a variety of dry film compared to the limited area of the existing limited dry film to simplify the process and reduce the chemical usage It can be price competitive.

도 1은 종래 기술의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 기술의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 절연층 120: 투명 도전층
121: 투명전극 패턴 130: 금속층
131: 배선전극 패턴 140, 141: 마스크
150: 1차 드라이필름 160: 2차 드라이필름1 is a view showing a method of manufacturing a pad for a touch panel according to a first embodiment of the prior art.
2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a pad for a touch panel according to a second embodiment of the prior art.
3 and 4 illustrate a method of manufacturing a pad for a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
Description of the Related Art
110: insulating layer 120: transparent conductive layer
121: transparent electrode pattern 130: metal layer
131: wiring electrode pattern 140, 141: mask
150: 1st dry film 160: 2nd dry film

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.3 and 4 illustrate a method of manufacturing a pad for a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 것이다.3 is a side view of a method of manufacturing a pad for a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3A and 3B.

도 4는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 위에서 본 모습을 나타낸 것이다.FIG. 4 is a view illustrating a manufacturing method of a touch panel pad according to an embodiment of the present invention as shown in FIGS. 4A to 4D.

도 3a (a),(b)와 도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조하기 위해서는 절연층(110) 위에 투명 도전층(120)을 형성하고, 그 상부에 금속층(130)을 형성하며, 금속층(130) 상에 1차 드라이필름(Dry Film)(150)을 라미네이팅(Laminating)하게 된다. 여기서, 절연층(110)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(PC)를 포함하며 무기 절연체는 유리로 이루어진다.As shown in FIGS. 3A, 3B, and 4A, in order to manufacture a pad for a touch panel according to an embodiment of the present invention, a transparent conductive layer 120 is formed on the insulating layer 110, and The metal layer 130 is formed on the upper portion, and the first dry film 150 is laminated on the metal layer 130. Here, the insulating layer 110 is formed of an organic or inorganic insulator made of a transparent material, the organic insulator includes polyimide or polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and the inorganic insulator is made of glass. .

투명 도전층(120)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.The transparent conductive layer 120 is formed of a conductive material made of a transparent material such as transparent conducting oxide (TCO), specifically, a transparent conductive material containing ITO or indium zinc oxide (IZO) or made of ITO or IZO. To form.

금속층(130)은 다양한 금속을 사용할 수 있으며 제조의 용이성 및 전기 전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄으로 하는 것이 바람직하다.The metal layer 130 may be made of copper or aluminum in consideration of ease of manufacture and electrical conductivity.

절연층(110)에 금속층(130)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.As the method of forming the metal layer 130 on the insulating layer 110, a known method such as laminating or vapor deposition may be used.

다음으로, 도 3a (c),(d),(e)와 도 4b에 도시된 바와 같이, 금속층(130) 중에서 배선전극 패턴(131)에 해당하는 부분의 금속층(130)을 남겨두고 배선전극 패턴(131) 이외에 터치 패널의 나머지 영역의 금속층(130)을 선택적으로 제거하는 1차 가공 공정을 수행한다(메탈 회로의 패턴 구현). Next, as shown in FIGS. 3A (c), (d), (e) and FIG. 4b, the wiring electrode is left while leaving the metal layer 130 of the portion of the metal layer 130 corresponding to the wiring electrode pattern 131. In addition to the pattern 131, a first machining process of selectively removing the metal layer 130 of the remaining area of the touch panel is performed (pattern implementation of the metal circuit).

또한, 배선전극 패턴(131)을 구현하기 위해서는 마스크(140)를 이용하여 배선전극 패턴(131)에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 선택적으로 제거한다. 다시 말해, 금속층(130) 위에 1차 드라이필름(Dry Film)(150)을 라미네이팅(Laminating)하고, 마스크(140)을 이용하여 배선전극 패턴(131)에 해당하는 금속층(130) 위에 1차 드라이필름(150)을 남겨두고, 배선전극 배턴(131) 이외의 영역의 1차 드라이필름(150)을 제거한다. 즉, 1차 가공 공정은 1차 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 메탈 에칭 공정을 수행한다.In addition, in order to implement the wiring electrode pattern 131, the metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 of a portion not corresponding to the wiring electrode pattern 131 are selectively removed using the mask 140. In other words, the first dry film 150 is laminated on the metal layer 130, and the first dry film is laminated on the metal layer 130 corresponding to the wiring electrode pattern 131 using the mask 140. The first dry film 150 in the region other than the wiring electrode baton 131 is removed while leaving the film 150. That is, the primary processing process is the first dry film laminating, the first exposure, the first development, the metal etching process.

금속층(130)과 투명 도전층(120)은 하나의 에칭액으로 동시에 에칭할 수 있으며, 구체적인 일례의 에칭액으로는 염화제이철(FeCl3) 수용액 등을 사용할 수 있다.The metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 may be simultaneously etched with one etching solution, and as an example of the etching solution, a ferric chloride (FeCl 3 ) aqueous solution may be used.

도 4b에 도시된 바와 같이, 1차 가공 공정의 배선전극 패턴(131)은 1차 드라이필름(150), 금속층(130), 투명 도전층(120)으로 형성되고, 터치 패널의 나머지 영역은 투명 도전층(120)으로 형성되어 있다.
다음으로, 도 3b의 (f),(g),(h), 도 4c에 도시된 바와 같이, 터치 패널의 2차 드라이필름(160)을 라미네이팅하고 마스크(141)을 이용하여 터치 패널의 윈도우 영역에서의 투명 도전층(120)을 선택적으로 제거하여 투명전극 패턴(121)을 형성하는 2차 가공 공정을 수행한다(ITO 회로의 패턴 구현). 다시 말해, 터치 패널의 전면에 2차 드라이필름(160)을 라미네이팅하고, 마스크(141)를 이용하여 투명전극 패턴(121)에 해당하는 투명 도전층(120) 위에 2차 드라이필름(160)을 남겨두고, 투명전극 배턴(121) 이외의 영역의 2차 드라이필름(160)을 제거한다.As shown in FIG. 4B, the wiring electrode pattern 131 of the primary processing process is formed of the primary dry film 150, the metal layer 130, and the transparent conductive layer 120, and the remaining area of the touch panel is transparent. It is formed of the conductive layer 120.
Next, as shown in (f), (g), (h) and FIG. 4c of FIG. 3B, the secondary dry film 160 of the touch panel is laminated and the window of the touch panel using the mask 141. The secondary conductive process of forming the transparent electrode pattern 121 by selectively removing the transparent conductive layer 120 in the region is performed (pattern implementation of the ITO circuit). In other words, the secondary dry film 160 is laminated on the front surface of the touch panel, and the secondary dry film 160 is disposed on the transparent conductive layer 120 corresponding to the transparent electrode pattern 121 using the mask 141. The secondary dry film 160 in a region other than the transparent electrode baton 121 is removed.

즉, 2차 가공 공정은 2차 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, ITO 에칭 공정을 수행한다.
전술한 투명전극 패턴(121)은 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 복수의 X축, Y축 정전전극을 나타내는 금속 회로(투명 도전층(120)으로 이루어짐)로서 사용자의 터치 패턴 영역을 나타낸다.That is, the secondary processing process is a secondary dry film laminating, secondary exposure, secondary development, ITO etching process.
The above-mentioned transparent electrode pattern 121 is a metal circuit (comprising a transparent conductive layer 120) representing a plurality of X-axis and Y-axis electrostatic electrodes of a portion corresponding to the window region (the region where the screen is displayed) of the touch panel. Represents a user's touch pattern area.

배선전극 패턴(131)은 투명전극 패턴(121)의 복수의 X축, Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결되고 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 금속 회로(금속층(130)으로 이루어짐)이며, 투명전극 패턴(121)과 인쇄회로기판과 연결시켜 사용자의 터치 패턴을 감지, 제어하는 버스 전극을 나타낸다.
도 3b (f),(g)에 도시된 바와 같이, 메탈 회로(배선전극 패턴(131))와 ITO 회로(투명전극 패턴(121))가 연결되어 있다.The wiring electrode pattern 131 is connected to one end of a plurality of X-axis and Y-axis electrostatic electrodes of the transparent electrode pattern 121 and has a metal circuit of the edge region except the window region of the touch panel (consisting of the metal layer 130). The bus electrode is connected to the transparent electrode pattern 121 and the printed circuit board to sense and control a user's touch pattern.
As shown in Fig. 3B (f) and (g), a metal circuit (wiring electrode pattern 131) and an ITO circuit (transparent electrode pattern 121) are connected.

다시 말해, 2차 가공 공정은 1차 드라이필름(150)이 잔존한 상태에서 2차 드라이필름(160)의 라미네이팅을 수행하여 투명전극 패턴(121)의 영역에 드라이필름을 도포시켜 ITO 회로의 패턴을 구현하는 것이다.In other words, in the secondary processing process, the lamination of the secondary dry film 160 is performed while the primary dry film 150 remains, and the dry film is applied to the region of the transparent electrode pattern 121 to form a pattern of the ITO circuit. Is to implement

도 4c에 도시된 바와 같이, 2차 가공 공정의 배선전극 패턴(131)은 1차 드라이필름(150), 금속층(130), 투명 도전층(120)으로 형성되고, 터치 패널의 윈도우 영역(화면이 표시될 투명한 부분)인 투명전극 패턴(121)은 투명 도전층(120)과 2차 드라이필름(160)으로 형성되어 있으며, 나머지 영역은 금속층(130)과 투명 도전층(120)이 없는 영역이다.As shown in FIG. 4C, the wiring electrode pattern 131 of the secondary processing process is formed of the primary dry film 150, the metal layer 130, and the transparent conductive layer 120, and forms a window area (screen) of the touch panel. The transparent electrode pattern 121, which is the transparent portion to be displayed, is formed of the transparent conductive layer 120 and the secondary dry film 160, and the remaining regions are regions in which the metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 do not exist. to be.

다음으로, 도 3b (i)와 도 4d에 도시된 바와 같이, 1차 가공 공정과 2차 가공 공정 후에, 터치 패널의의 박리 공정을 수행하여 1차 드라이필름(150)과 2차 드라이필름(160)을 박리하면, 금속층(130)으로 된 배선전극 패턴(131)과 투명 도전층(120)으로 된 투명전극 패턴(121)을 형성한다.Next, as shown in FIGS. 3B (i) and 4D, after the primary processing process and the secondary processing process, the peeling process of the touch panel is performed to perform the primary dry film 150 and the secondary dry film ( When the 160 is peeled off, the wiring electrode pattern 131 made of the metal layer 130 and the transparent electrode pattern 121 made of the transparent conductive layer 120 are formed.

전술한 1차 가공 공정, 2차 가공 공정, 박리 공정에 의해 도 3b (i)와 도 4d에 나타낸 터치 패널용 패드가 제조된다.The touch panel pad shown in FIG. 3B (i) and FIG. 4D is manufactured by the above-mentioned primary process, secondary process, and peeling process.

전술한 1차 드라이필름(150)과 2차 드라이필름(160)은 동일한 종류의 드라이필름 또는 서로 다른 종류의 드라이필름을 선택할 수 있다.The first dry film 150 and the second dry film 160 described above may select the same type of dry film or different types of dry film.

이와 같이 본 발명의 터치 패널용 패드의 제조 방법은 기존의 공정을 간소화하여 10-15 % 생산성을 향상하고 기존의 박리 공정을 1회로 단축시킴으로써 박리액으로 인해 발생되는 메탈 트러블을 최소화하여 불량율을 감소시킨다.As described above, the method for manufacturing a pad for a touch panel of the present invention simplifies the existing process to improve productivity by 10-15% and shortens the existing peeling process by one time, thereby minimizing the metal trouble caused by the peeling solution, thereby reducing the defective rate. Let's do it.

또한, 본 발명의 터치 패널용 패드의 제조 방법은 드라이필름의 밀착력을 강화시켜 파인패턴(Fine Patten) 구현에 매우 유리한 이점을 가질 수 있고 기존의 한정된 드라이필름의 선택 영역에 비해 다양한 드라이필름을 선택할 수 있어 공정이 간소화되며 약품 사용량을 줄일 수 있어 가격 경쟁력을 가질 수 있다.In addition, the manufacturing method of the pad for the touch panel of the present invention can have a very advantageous advantage in the implementation of the fine pattern (Fine Patten) by strengthening the adhesion of the dry film, and select a variety of dry film compared to the existing limited selection of dry film This can simplify the process and reduce the amount of chemicals can be competitive price.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention, a recording medium on which the program is recorded And such an embodiment can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (6)

절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층의 상면에 1차 드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅(Laminating)하고, 상기 금속층 중에서 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 버스 전극인 배선전극 패턴에 해당하는 위치에 1차 드라이필름을 남겨두고, 상기 배선전극 배턴 이외의 영역의 1차 드라이필름을 제거하는 단계;
상기 금속층의 상면에 형성된 1차 드라이필름을 이용하여 상기 배선전극 패턴 이외에 형성된 금속층을 선택적으로 제거하는 1차 가공 공정을 수행하는 단계;
상기 터치 패널의 전면에 2차 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하고, 사용자의 터치 패턴 영역인 투명전극 패턴에 해당하는 투명 도전층 위에 2차 드라이필름을 남겨두고, 상기 투명전극 배턴 이외에 형성된 2차 드라이필름을 제거하는 단계;
상기 터치 패널의 원도우 영역에 형성된 상기 투명 도전층을 선택적으로 제거하여 사용자의 터치 패턴 영역인 투명전극 패턴을 형성하는 2차 가공 공정을 수행하는 단계; 및
일회의 박리 공정을 통해 상기 금속층으로 된 최종 배선전극 패턴과 상기 투명 도전층으로 된 최종 투명전극 패턴을 포함한 터치 패널용 패드를 제조하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.Forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a metal layer on the transparent conductive layer;
Laminating a primary dry film on the upper surface of the metal layer, and the primary dry film is positioned at a position corresponding to a wiring electrode pattern that is a bus electrode of an edge region excluding the window region of the touch panel among the metal layers. Leaving the first dry film in a region other than the wiring electrode baton;
Performing a first processing step of selectively removing a metal layer formed in addition to the wiring electrode pattern by using a first dry film formed on an upper surface of the metal layer;
The secondary dry film is laminated on the front of the touch panel, and the secondary dry film is formed on the transparent conductive layer corresponding to the transparent electrode pattern corresponding to the touch pattern area of the user, and is formed in addition to the transparent electrode baton. Removing the film;
Performing a secondary processing step of selectively removing the transparent conductive layer formed on the window area of the touch panel to form a transparent electrode pattern that is a user's touch pattern area; And
Manufacturing a touch panel pad including the final wiring electrode pattern of the metal layer and the final transparent electrode pattern of the transparent conductive layer through one peeling process;
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 2차 드라이필름을 제거하는 단계는,
상기 배선전극 패턴에 해당하는 위치의 금속층의 상면에 1차 드라이필름을 남겨져 있는 상태에서 상기 터치 패널의 전면에 2차 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
Removing the secondary dry film,
Laminating the secondary dry film on the front surface of the touch panel while leaving the primary dry film on the upper surface of the metal layer at the position corresponding to the wiring electrode pattern.
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 제1항에 있어서,
상기 1차 드라이필름과 상기 2차 드라이필름은 동일한 종류의 드라이필름 또는 서로 다른 종류의 드라이필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
The first dry film and the second dry film is a manufacturing method of the touch panel pad, characterized in that the same kind of dry film or different types of dry film. 제1항에 있어서,
상기 1차 가공 공정을 수행하는 단계는,
상기 배선전극 패턴은 상기 투명 도전층, 상기 금속층과 상기 1차 드라이필름을 적층하여 형성되고,
상기 배선전극 패턴 이외의 터치 패널의 나머지 영역은 상기 투명 도전층으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
Performing the primary processing process,
The wiring electrode pattern is formed by stacking the transparent conductive layer, the metal layer and the primary dry film,
The remaining area of the touch panel other than the wiring electrode pattern is formed of the transparent conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 2차 가공 공정을 수행하는 단계는,
상기 배선전극 패턴은 상기 투명 도전층, 상기 금속층과 상기 1차 드라이필름을 적층하여 형성되고,
상기 투명전극 패턴은 상기 투명 도전층 위에 상기 2차 드라이필름을 적층하여 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
Performing the secondary processing process,
The wiring electrode pattern is formed by stacking the transparent conductive layer, the metal layer and the primary dry film,
The transparent electrode pattern is a method of manufacturing a pad for a touch panel, characterized in that formed by laminating the secondary dry film on the transparent conductive layer.
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