KR101376668B1 - Heating and pressurization apparatus using two refrigerants - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치는 가압 열처리장치의 외관을 구성하는 챔버하우징부재와, 상기 챔버하우징부재를 개방 또는 폐쇄하는 도어부재와, 상기 챔버하우징부재 내에 마련되는 워크적재부와, 상기 챔버하우징부재 내에 마련되며 상기 챔버하우징부재 내의 온도를 조절하기 위한 냉각부와, 상기 챔버하우징부재 내부 공간에 열을 공급하기 위한 가열부와, 상기 챔버하우징부재 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부를 포함하며, 상기 냉각부에는 2가지 종류의 냉매가 순환되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 고압 상태와 상압 상태에서 각각 서로 다른 냉매를 공급할 수 있다.
또한, 상압 상태에서 고압 상태로 변화 시에 신속하고 안정적으로 온도를 제어할 수 있다.The pressurized heat treatment apparatus using the double refrigerant according to the present invention includes a chamber housing member constituting the exterior of the pressurized heat treatment apparatus, a door member for opening or closing the chamber housing member, and a workpiece loading portion provided in the chamber housing member; A cooling unit provided in the chamber housing member and configured to adjust a temperature in the chamber housing member, a heating unit for supplying heat to the chamber housing member internal space, and a pressure control unit for adjusting the pressure inside the chamber housing member. The cooling unit is characterized in that the two kinds of refrigerant is configured to circulate.
According to the present invention, different refrigerants can be supplied in the high pressure state and the atmospheric pressure state, respectively.
In addition, the temperature can be controlled quickly and stably when changing from the normal pressure state to the high pressure state.

Description

이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치{HEATING AND PRESSURIZATION APPARATUS USING TWO REFRIGERANTS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a pressurizing /

본 발명은 열처리장치에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 2중 냉매를 이용하여 온도를 제어하도록 구성됨으로써, 상압과 고압의 환경에서 신속하고 안정적으로 장치 내부의 온도를 제어할 수 있도록 구성되는 이중 냉매를 이용하는 열처리장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus, and more particularly, a dual refrigerant configured to control temperature using a double refrigerant, so that the temperature inside the apparatus can be controlled quickly and stably in an environment of normal pressure and high pressure. The invention relates to a heat treatment apparatus using.

최근 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 소자 역시 비약적으로 발전하고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, with the rapid spread of an information medium such as a computer, a semiconductor device is also rapidly developing.

이러한 반도체 소자의 고집적화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.In view of the current state of rapid progress in the high integration of such semiconductor devices, the role of the manufacturing apparatus is becoming more important.

피시비 기판 등의 반도체 부품의 가압 열처리장치는 부품에 높은 압력을 가하거나 또는 상압 상태에서 부품에 열을 가할 수 있도록 구성되는 장치이다.BACKGROUND ART [0002] A pressure heat treatment apparatus for semiconductor components such as a PCB substrate is a device configured to apply a high pressure to a component or apply heat to the component under normal pressure.

통상, 상기 가압 열처리장치는 그 내부에 가해지는 높은 압력에 견딜 수 있는 견고한 하우징과 열을 발생시키는 히터 및 처리 대상 부품을 적재할 수 있는 워크적재부를 포함하여 구성된다.Generally, the pressurizing and heat treating apparatus includes a rigid housing capable of withstanding a high pressure applied thereto, a heater for generating heat, and a workpiece loading section for loading a part to be processed.

이때, 상기 히터에 의해 발생되는 열에 의해 하우징 내부의 온도가 제어될 수 있도록 상기 하우징 내부로는 냉매를 순환시키게 된다.At this time, the refrigerant is circulated inside the housing so that the temperature inside the housing can be controlled by the heat generated by the heater.

그리하여, 상기 히터에 의해 발생되는 열량과 상기 냉매에 의해 손실되는 열량으로써 하우징 내부의 온도를 제어하게 된다.Thus, the temperature inside the housing is controlled by the amount of heat generated by the heater and the amount of heat lost by the refrigerant.

그런데, 종래 가압 열처리장치는 하우징 내부로 공급되는 냉매가 한가지 종류로 구성되었다. However, in the conventional pressure heat treatment apparatus, one type of refrigerant is supplied to the inside of the housing.

그런데, 한가지 종류의 냉매로 온도를 제어할 경우에 상압 상태에서의 냉매 특성과 고압 상태에서의 냉매 특성이 다르게 되므로, 냉매의 순환을 통해 온도제어하고자 할 경우에 하우징 내부의 온도 안정화에 많은 시간이 소요되고, 온도 제어 역시 불안정한 문제점이 있다. However, when the temperature is controlled by one kind of refrigerant, the characteristics of the refrigerant at the atmospheric pressure state and the refrigerant at the high pressure state are different from each other. Therefore, when controlling the temperature through the circulation of the refrigerant, And temperature control is also unstable.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 고압 상태와 상압 상태에서 각각 서로 다른 냉매를 공급할 수 있도록 구성되는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pressurized thermal processing apparatus using a dual refrigerant capable of supplying different refrigerant in a high pressure state and in an atmospheric pressure state.

본 발명의 또 다른 목적은, 상압 상태에서 고압 상태로 변화 시에 신속하고 안정적으로 온도를 제어할 수 있도록 구성되는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a pressurized thermal processing apparatus using a dual refrigerant that is configured to be able to quickly and stably control temperature when changing from an atmospheric pressure state to a high pressure state.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치는 가압 열처리장치의 외관을 구성하는 챔버하우징부재와, 상기 챔버하우징부재를 개방 또는 폐쇄하는 도어부재와, 상기 챔버하우징부재 내에 마련되는 워크적재부와, 상기 챔버하우징부재 내에 마련되며 상기 챔버하우징부재 내의 온도를 조절하기 위한 냉각부와, 상기 챔버하우징부재 내부 공간에 열을 공급하기 위한 가열부와, 상기 챔버하우징부재 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부를 포함하며, 상기 냉각부에는 2가지 종류의 냉매가 순환되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Pressurized heat treatment apparatus using a double refrigerant according to the present invention for achieving the above object is provided in the chamber housing member constituting the appearance of the pressure heat treatment apparatus, the door member for opening or closing the chamber housing member, the chamber housing member A work-loading portion provided in the chamber housing member, a cooling portion for adjusting a temperature in the chamber housing member, a heating portion for supplying heat to the chamber housing member internal space, and a pressure inside the chamber housing member. It includes a pressure control unit for adjusting the, characterized in that the cooling unit is configured to circulate two kinds of refrigerant.

바람직하게는, 상기 워크적재부의 전방에서 상기 도어부재에는 필터부재가 설치된다.Preferably, the door member is provided with a filter member in front of the workpiece mounting portion.

또한, 상기 압력조절부에 의해 상기 챔버하우징부재 내부가 고압 상태가 되고, 상기 챔버하우징부재 내부의 온도를 상승시킬 경우 상기 냉각부에는 기체 냉매가 제공될 수 있다.In addition, when the inside of the chamber housing member is in a high pressure state by the pressure regulating unit, a gas refrigerant may be provided to the cooling unit when the temperature inside the chamber housing member is increased.

또는, 상기 압력조절부에 의해 상기 챔버하우징부재 내부가 상압 상태가 되고, 상기 챔버하우징부재 내부의 온도를 하강시킬 경우 상기 냉각부에는 액체 냉매가 제공될 수 있다.Alternatively, a liquid refrigerant may be provided to the cooling unit when the inside of the chamber housing member is in a normal pressure state by the pressure adjusting unit, and the temperature inside the chamber housing member is lowered.

한편, 상기 기체 냉매는 질소 또는 공기일 수 있다.On the other hand, the gas refrigerant may be nitrogen or air.

또한, 상기 액체 냉매는 물일 수 있다.In addition, the liquid refrigerant may be water.

본 발명에 의해, 고압 상태와 상압 상태에서 각각 서로 다른 냉매를 공급할 수 있다.According to the present invention, different refrigerants can be supplied in the high pressure state and the atmospheric pressure state, respectively.

또한, 상압 상태에서 고압 상태로 변화 시에 신속하고 안정적으로 온도를 제어할 수 있다.In addition, the temperature can be controlled quickly and stably when changing from the normal pressure state to the high pressure state.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치의 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
FIG. 1 is a configuration diagram of a pressurized heat treatment apparatus using a dual refrigerant according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치의 구성도이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a pressurized heat treatment apparatus using a dual refrigerant according to the present invention.

도 1 을 참조하면, 본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치는 가압 열처리장치의 외관을 구성하는 챔버하우징부재(10)와, 상기 챔버하우징부재(10)를 개방 또는 폐쇄하는 도어부재(20)와, 상기 챔버하우징부재(10) 내에 마련되는 워크적재부(30)와, 상기 챔버하우징부재(10) 내에 마련되며 상기 챔버하우징부재(10) 내의 온도를 조절하기 위한 냉각부(40)와, 상기 챔버하우징부재(10) 내부 공간에 열을 공급하기 위한 가열부(50)와, 상기 챔버하우징부재(10) 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부(60)를 포함하며, 상기 냉각부(40)에는 2가지 종류의 냉매가 순환되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 1, the pressure heat treatment apparatus using the double refrigerant according to the present invention includes a chamber housing member 10 constituting the exterior of the pressure heat treatment apparatus, and a door member 20 for opening or closing the chamber housing member 10. ), A work loading portion 30 provided in the chamber housing member 10, a cooling portion 40 provided in the chamber housing member 10 and configured to adjust a temperature in the chamber housing member 10; And a heating part 50 for supplying heat to the inner space of the chamber housing member 10, and a pressure adjusting part 60 for adjusting a pressure in the chamber housing member 10. 40 is characterized in that the two kinds of refrigerant is configured to circulate.

상기 챔버하우징부재(10)는 본 발명에 따른 가압 열처리장치의 외관을 구성하는 부분으로서, 내부에 가해지는 고압에 견딜 수 있도록 두꺼운 금속 판재로 구성된다.The chamber housing member 10 is a part constituting the appearance of the pressure heat treatment apparatus according to the present invention, and is composed of a thick metal plate to withstand the high pressure applied therein.

상기 챔버하우징부재(10)의 전방 또는 후방에는 챔버하우징부재(10)를 개방 또는 폐쇄하기 위한 도어부재(20)가 설치된다.A door member 20 for opening or closing the chamber housing member 10 is installed at the front or the rear of the chamber housing member 10.

상기 챔버하우징부재(10) 내부에는 내부 공간을 구획하기 위한 내부하우징부재(70)가 설치된다.Inside the chamber housing member 10 is provided an inner housing member 70 for partitioning the inner space.

상기 내부하우징부재(70)에 의해 처리 대상인 부품을 적재하기 위한 워크적재부(30)가 구획되며, 상기 워크적재부(30)의 전방에서 상기 도어부재(20)에 필터부재(72)가 설치된다.The work loading portion 30 for loading a component to be processed is partitioned by the inner housing member 70, and a filter member 72 is installed at the door member 20 in front of the work loading portion 30. do.

그리하여, 처리 대상인 부품으로 먼지 등의 불순물이 유입되는 것을 방지하도록 구성된다.Thus, it is configured to prevent impurities such as dust from flowing into the component to be treated.

상기 냉각부(40)는 상기 챔버하우징부재(10) 내부의 온도를 조절하기 위한 부분으로서, 상기 냉각부(40) 내부에는 냉매를 순환시키기 위한 냉매순환관이 설치된다.The cooling unit 40 is a part for adjusting the temperature inside the chamber housing member 10, and a refrigerant circulation tube for circulating the refrigerant is installed in the cooling unit 40.

또한, 상기 가열부(50)는 전기에너지에 의해 열을 발생시키는 가열램프 또는 가열코일을 포함하여 구성되며, 상기 가열부(50)에 의해 발생되는 열은 상기 가열부(50)에 설치되는 팬(52)에 의해 가열된 기체가 상기 챔버하우징부재(10) 내부를 순환하도록 구성됨으로써 내부의 온도를 상승시키도록 구성된다.In addition, the heating unit 50 includes a heating lamp or a heating coil that generates heat by electric energy, and the heat generated by the heating unit 50 is a fan installed in the heating unit 50. The gas heated by 52 is configured to circulate inside the chamber housing member 10 so as to raise the temperature therein.

상기 냉각부(40)와 가열부(50) 사이에는 완충부(74)가 마련되어, 상기 챔버하우징부재(10) 내부가 균일한 온도 부위기가 될 수 있도록 구성된다.A buffer unit 74 is provided between the cooling unit 40 and the heating unit 50, so that the inside of the chamber housing member 10 may be a uniform temperature portion.

여기서, 상기 가열부(50)에 의한 열공급과 상기 냉각부(40)를 순환하는 냉매에 의한 열손실을 이용하여 상기 챔버하우징부재(10) 내부의 온도가 제어된다.Here, the temperature inside the chamber housing member 10 is controlled by using the heat supply by the heating unit 50 and the heat loss caused by the refrigerant circulating through the cooling unit 40.

한편, 상기 압력조절부(60)는 상기 챔버하우징부재(10) 내부로 공기 등의 기체를 주입하여 내부 압력을 높이고, 기체를 배출함으로써 압력을 감소시켜 내부가 상압 상태가 되도록 제공된다. On the other hand, the pressure adjusting unit 60 is provided to inject the gas, such as air into the chamber housing member 10 to increase the internal pressure, and to reduce the pressure by discharging the gas to the interior pressure.

본 발명에 따른 이중 냉매를 이용하는 가압 가열장치에서는 상기 냉각부(40)에 2가지 종류의 냉매가 제공되도록 구성되며, 만약 상기 압력조절부(60)에 의해 상기 챔버하우징부재(10) 내부가 고압 상태가 될 경우에는, 질소 또는 공기 등의 기체 냉매가 저장된 저장탱크(44)로부터 상기 냉각부(40)에 기체 냉매가 제공되도록 구성된다.In the pressurized heating apparatus using the dual refrigerant according to the present invention, two types of refrigerant are provided to the cooling unit 40, and if the inside of the chamber housing member 10 is high pressure by the pressure adjusting unit 60, In the case of a state, the gas coolant is provided to the cooling unit 40 from a storage tank 44 in which gas coolant such as nitrogen or air is stored.

이후, 상기 냉각부(40)를 순환한 기체 냉매는 기체 냉매 회수부(48)로 회수된다.Thereafter, the gas refrigerant circulated through the cooling unit 40 is recovered to the gas refrigerant recovery unit 48.

또한, 상기 챔버하우징부재(10) 내부가 상압 상태일 경우에는, 물 등의 액체 냉매가 저장된 저장탱크(42)로부터 상기 냉각부(60)에 액체 냉매가 제공된다.In addition, when the inside of the chamber housing member 10 is at atmospheric pressure, the liquid refrigerant is provided to the cooling unit 60 from a storage tank 42 in which a liquid refrigerant such as water is stored.

이후, 상기 냉각부(40)를 순환한 액체 냉매는 액체 냉매 회수부(46)로 회수된다.Thereafter, the liquid refrigerant circulated through the cooling unit 40 is recovered to the liquid refrigerant recovery unit 46.

기체에 비해 액체는 열용량이 매우 크므로, 열용량에 민감한 고압 상태에서는 매우 적은 양의 액체 냉매를 순환시키는 경우에도 급격한 온도 변화가 발생된다.Since the liquid has a very high heat capacity compared with the gas, even when a very small amount of liquid refrigerant is circulated at a high pressure sensitive to a heat capacity, a rapid temperature change occurs.

이러한 현상은 고압 상태에서의 챔버하우징부재(10) 내부의 온도 제어를 매우 어렵게 하는 요인이 되므로, 고압 상태에서 챔버하우징부재(10) 내부의 온도를 정밀하게 제어하고자 할 경우에는, 안전하면서도 안정적이고 또한 열용량이 적은 질소 또는 공기를 냉매로 이용하여 온도를 제어하도록 구성된다.This phenomenon makes it very difficult to control the temperature inside the chamber housing member 10 in a high pressure state. Therefore, when the temperature inside the chamber housing member 10 is to be precisely controlled at a high pressure, it is safe and stable And is configured to control the temperature by using nitrogen or air having a small heat capacity as a refrigerant.

그런데 만약, 고압 상태에서 신속히 온도를 하강시키고자 할 경우에는 물과 같은 액체 냉매를 순환시킴으로써 신속히 온도를 하강시키거나, 또는 기체 냉매를 이용하여 정밀하고도 서서히 온도를 하강시킬 수 있다.However, if the temperature is to be quickly lowered in the high pressure state, the temperature can be rapidly lowered by circulating a liquid refrigerant such as water, or the temperature can be gradually and slowly lowered using the gas refrigerant.

한편, 상압 상태에서는 고압 상태에 비해 열용량에 민감한 상태가 아니므로, 이러한 상압 상태에서 챔버하우징부재(10) 내부의 온도를 제어하고자 할 경우에는 안전하면서도 안정적이고 열용량이 큰 물을 냉매로 이용하여 온도제어하도록 구성될 수 있다.On the other hand, in the case of controlling the temperature inside the chamber housing member 10 at such an atmospheric pressure state, since it is not sensitive to the heat capacity as compared with the high pressure state in the normal pressure state, water which is safe, stable, .

그리하여, 신속하게 챔버하우징부재(10) 내부의 온도를 소정의 온도로 제어할 수 있다.Thus, the temperature inside the chamber housing member 10 can be quickly controlled to a predetermined temperature.

상기된 바와 같이, 챔버하우징부재(10) 내부의 압력 환경 및 온도 조건에 따라 기체와 액체 두가지 냉매를 이용하여 온도를 조절할 수 있도록 구성됨으로써, 챔버하우징부재(10) 내부의 온도를 신속하면서도 정밀하게 조절할 수 있도록 구성된다.As described above, according to the pressure environment and the temperature condition inside the chamber housing member 10, the temperature can be adjusted by using both the gas and the liquid refrigerant, so that the temperature inside the chamber housing member 10 can be quickly and precisely adjusted Respectively.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 챔버하우징부재 20: 도어부재
30: 워크적재부 40: 냉각부
50: 가열부 60: 압력조절부10: chamber housing member 20: door member
30: workpiece loading part 40: cooling part
50: heating unit 60: pressure control unit

Claims (6)

가압 열처리장치의 외관을 구성하는 챔버하우징부재와;
상기 챔버하우징부재를 개방 또는 폐쇄하는 도어부재와;
상기 챔버하우징부재 내에 마련되는 워크적재부와;
상기 챔버하우징부재 내에 마련되며 상기 챔버하우징부재 내의 온도를 조절하기 위한 냉각부와;
상기 챔버하우징부재 내부 공간에 열을 공급하기 위한 가열부와;
상기 챔버하우징부재 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부를 포함하며,
상기 냉각부에는 2가지 종류의 냉매가 순환되도록 구성되며,
상기 압력조절부에 의해 상기 챔버하우징부재 내부가 고압 상태가 되고, 상기 챔버하우징부재 내부의 온도를 상승시킬 경우 상기 냉각부에는 기체 냉매가 제공되고,
상기 압력조절부에 의해 상기 챔버하우징부재 내부가 상압 상태가 되고, 상기 챔버하우징부재 내부의 온도를 하강시킬 경우 상기 냉각부에는 액체 냉매가 제공되는 것을 특징으로 하는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치.A chamber housing member constituting an appearance of the pressurizing and heat treating apparatus;
A door member that opens or closes the chamber housing member;
A workpiece loading portion provided in the chamber housing member;
A cooling unit provided in the chamber housing member and configured to adjust a temperature in the chamber housing member;
A heating unit for supplying heat to the space inside the chamber housing member;
And a pressure regulator for regulating a pressure inside the chamber housing member,
The cooling unit is configured to circulate two kinds of refrigerant,
Wherein the chamber housing member is in a high-pressure state by the pressure regulator, and when the temperature inside the chamber housing member is raised, the refrigerant is supplied to the cooling unit,
The inside of the chamber housing member is a normal pressure state by the pressure control unit, and when the temperature inside the chamber housing member is lowered, the cooling unit is a pressure heat treatment apparatus using a dual refrigerant, characterized in that the cooling medium is provided. 제 1 항에 있어서,
상기 워크적재부의 전방에서 상기 도어부재에는 필터부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치.The method of claim 1,
Pressurized heat treatment apparatus using a double refrigerant, characterized in that the filter member is installed in the door member in front of the workpiece loading portion. 제 2 항에 있어서,
상기 기체 냉매는 질소 또는 공기인 것을 특징으로 하는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치. 3. The method of claim 2,
Pressurized heat treatment apparatus using a dual refrigerant, characterized in that the gas refrigerant is nitrogen or air. 제 3 항에 있어서,
상기 액체 냉매는 물인 것을 특징으로 하는 이중 냉매를 이용하는 가압 열처리장치.The method of claim 3, wherein
Pressurized heat treatment apparatus using a dual refrigerant, characterized in that the liquid refrigerant is water. 삭제delete 삭제delete
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100297285B1 (en) * 1994-10-05 2001-10-24 다카시마 히로시 Heat treatment method and heat treatment device
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