KR20180012979A - Liquid circulation system for chamber - Google Patents

Liquid circulation system for chamber Download PDF

Info

Publication number
KR20180012979A
KR20180012979A KR1020160095967A KR20160095967A KR20180012979A KR 20180012979 A KR20180012979 A KR 20180012979A KR 1020160095967 A KR1020160095967 A KR 1020160095967A KR 20160095967 A KR20160095967 A KR 20160095967A KR 20180012979 A KR20180012979 A KR 20180012979A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling liquid
vacuum pump
coolant
chamber
present
Prior art date
Application number
KR1020160095967A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임태환
Original Assignee
임태환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 임태환 filed Critical 임태환
Priority to KR1020160095967A priority Critical patent/KR20180012979A/en
Publication of KR20180012979A publication Critical patent/KR20180012979A/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Abstract

The present invention relates to a liquid cold and warmth circulation system for a chamber surface. According to the present invention, the liquid cold and warmth circulation system for a chamber surface comprises: a coolant circulation unit provided on a surface of a chamber; a coolant circulation line connected to the coolant circulation unit, and enabling coolant to circulate to the coolant circulation unit; a coolant vacuum pump connected to the coolant circulation line; and a controller controlling operation of the coolant vacuum pump to set the temperature of the coolant in accordance with an object to be deposited.

Description

챔버 표면 액체 냉온 순환시스템{Liquid circulation system for chamber}[0001] Liquid circulation system for chamber [0002]

본 발명은, 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 기존에 적용하여 왔던 칠러와는 별도로 냉온 순환방식이 적용되어 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도를 설정하여 챔버의 표면으로 순환시켜줌으로써 완벽한 재현성을 얻을 수 있도록 한 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid surface cooling / circulating system for a surface of a chamber, and more specifically, a cooling / heating circulation system is applied separately from a chiller which has been applied in the prior art so that the temperature of the cooling liquid is set according to the object to be deposited, To thereby obtain a perfect reproducibility.

휴대폰 케이스 등의 부품은 성형 후, 증착 공정을 거친 다음에 후처리를 통해 제품으로 출시될 수 있다.Parts such as a mobile phone case can be released as a product through post-processing after deposition, followed by post-processing.

증착 공정에는 다양한 방식이 있을 수 있고, 제품의 특성에 맞게 선택되어 사용되고 있는 것으로 알려져 있는데, 제품들 중에서 특히, 휴대폰 케이스의 경우에는 주로 진공증착 공정이 수반될 수 있다.There are various methods for the deposition process, and it is known that it is selected and used according to the characteristics of the product. Among the products, in particular, in the case of a mobile phone case, a vacuum deposition process may be mainly carried out.

휴대폰 케이스에 대한 진공증착 공정은 금속을 증기상태로 녹여 케이스의 표면에 입히는 과정을 가리킨다.Vacuum deposition process for cell phone cases refers to the process of melting metal in a vapor state and coating it on the surface of the case.

진공 중에서 금속을 가열하면 금속은 증발, 비산될 수 있으며, 진공 중에 있는 휴대폰 케이스에 박막을 이루어 금속화됨으로써 UV 코팅하기에 좋은 조건으로 만들게 된다.When the metal is heated in a vacuum, the metal can be evaporated and scattered. As a thin film is formed in a cell phone case in a vacuum, it is metallized, which makes it a good condition for UV coating.

물론, 증착한 휴대폰 케이스의 경우, 전파를 차폐하는 현상이 생겨 수신율에 영향을 줄 수 있으므로 주의가 필요한데, 이러한 조건을 만족시키기 위한 장치로서, 진공증착장치가 요구된다.Of course, in the case of a cell phone in the case of deposition, there is a phenomenon of shielding the radio wave, which may affect the reception ratio. Therefore, a vacuum deposition apparatus is required as an apparatus for satisfying such conditions.

한편, 일반적인 진공증착장치에서는 칠러라고 하는 냉각액 순환장치가 하나만 구비되어 이를 통해 냉각액을 설정온도로 맞춘 상태로, 오일 확산펌프, 챔버 등 모든 장치에 냉각액을 순환시키는 시스템으로 이루어져 있다.On the other hand, in a general vacuum deposition apparatus, only one cooling liquid circulating device called chiller is provided, and the system is configured to circulate the cooling liquid to all devices such as an oil diffusion pump, a chamber, and the like with the cooling liquid set to a set temperature.

하지만, 완벽한 재현성을 위해서는 증착 대상물에 따라 다양한 온도조건이 필요하다는 점을 고려해볼 때, 현존 기술로는 이를 원활히 대처하지 못하는 문제점이 있다.However, considering that various temperature conditions are required depending on the object to be deposited in order to achieve perfect reproducibility, there is a problem in that existing technology can not cope with it smoothly.

대한민국특허청 출원번호 제10-2004-0042615호Korea Patent Office Application No. 10-2004-0042615 대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0151626호Korea Patent Office Application No. 10-2013-0151626 대한민국특허청 출원번호 제10-2015-0002986호Korea Patent Office Application No. 10-2015-0002986 대한민국특허청 출원번호 제20-1995-0046505호Korea Patent Office Application No. 20-1995-0046505

본 발명의 목적은, 기존에 적용하여 왔던 칠러와는 별도로 냉온 순환방식이 적용되어 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도를 설정하여 챔버의 표면으로 순환시켜줌으로써 완벽한 재현성을 얻을 수 있도록 한 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method and apparatus for controlling a chamber surface liquid cooling and cooling cycle in which a cold and hot circulation system is applied separately from a chiller that has been applied in the past to provide a perfect reproducibility by setting the temperature of a cooling liquid according to an evaporation object, System.

상기 목적은, 챔버의 표면에 마련되는 냉각액 순환부; 상기 냉각액 순환부와 연결되며, 상기 냉각액 순환부로 냉각액을 순환시키는 냉각액 순환라인; 상기 냉각액 순환라인에 연결되는 냉각액 진공펌프; 및 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 상기 냉각액 진공펌프의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템에 의해 달성된다.The above object can be accomplished by a cooling liquid circulating part provided on a surface of a chamber; A coolant circulation line connected to the coolant circulation unit and circulating the coolant through the coolant circulation unit; A cooling liquid vacuum pump connected to the cooling liquid circulation line; And a controller for controlling the operation of the cooling liquid vacuum pump so that the temperature of the cooling liquid is set in accordance with the object to be vapor-deposited.

상기 챔버 내에는 냉동기가 별도로 구비될 수 있다.A freezer may be separately provided in the chamber.

상기 냉각액 진공펌프는, 1차 진공펌프; 상기 1차 진공펌프와 직결되며, 제1 냉각액 순환라인에 연통되는 2차 진공펌프; 및 제2 냉각액 순환라인에 연통되는 3차 진공펌프를 포함할 수 있다.The cooling liquid vacuum pump includes a primary vacuum pump; A secondary vacuum pump directly connected to the primary vacuum pump and communicating with the first cooling liquid circulation line; And a tertiary vacuum pump communicating with the second coolant circulation line.

본 발명에 따르면, 기존에 적용하여 왔던 칠러와는 별도로 냉온 순환방식이 적용되어 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도를 설정하여 챔버의 표면으로 순환시켜줌으로써 완벽한 재현성을 얻을 수 있도록 한 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템이 제공된다.According to the present invention, in addition to the chiller which has been applied to the prior art, a cooling / heating circulation system is applied to set the temperature of the cooling liquid according to the deposition object and circulate the liquid to the surface of the chamber, / RTI >

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템의 구성도이다.
도 2는 도 1의 제어블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram of a chamber surface liquid cooling system according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a control block diagram of Fig.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.However, the description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and thus the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text.

예컨대, 실시예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있기 때문에 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, since the embodiments are susceptible to various modifications and various forms, the scope of the present invention should be construed as including equivalents capable of realizing technical ideas.

또한 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니기 때문에 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.It is to be understood that the scope of the present invention should not be construed as being limited thereto since the object or effect of the present invention is not limited to the specific embodiment.

본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.In the present specification, the present embodiment is provided to complete the disclosure of the present invention and to fully disclose the scope of the invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. And the present invention is only defined by the scope of the claims.

따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well known components, well known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that the meaning of the terms used in the present invention is not limited to a dictionary meaning, but should be understood as follows.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" to another element, it may be directly connected to the other element, but there may be other elements in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the singular " include "or" have "are to be construed as including a stated feature, number, step, operation, component, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하며, 경우에 따라 동일한 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the embodiments, the same components are denoted by the same reference numerals, and explanations of the same reference numerals will be omitted in some cases.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템의 구성도이고, 도 2는 도 1의 제어블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of a chamber surface liquid cooling and heating system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a control block diagram of FIG.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템은 기존에 적용하여 왔던 칠러와는 별도로 냉온 순환방식이 적용되어 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도를 설정하여 챔버(110)의 표면으로 순환시켜줌으로써 완벽한 재현성을 얻을 수 있도록 한 것으로서, 냉각액 순환부(120), 제1 내지 제3 냉각액 순환라인(131~133), 냉각액 진공펌프(140), 그리고 컨트롤러(150)를 포함할 수 있다.Referring to these drawings, in the chamber surface liquid cooling and heating circulation system according to the present embodiment, a coolant circulation system is applied separately from the previously applied chiller to set the temperature of the cooling liquid in accordance with the deposition target, The first to third coolant circulation lines 131 to 133, the coolant vacuum pump 140, and the controller 150. The coolant circulation unit 120, the first to third coolant circulation lines 131 to 133, .

냉각액 순환부(120)는 챔버(110)의 표면에 마련되는 일종의 냉각액 커넥터이다. 냉각액 순환부(120)는 챔버(110)의 표면에서 지그재그 형상으로 배치될 수 있다.The coolant circulation unit 120 is a kind of coolant connector provided on the surface of the chamber 110. The coolant circulation unit 120 may be arranged in a zigzag shape on the surface of the chamber 110.

도면에는 냉각액 순환부(120)가 개략적으로 도시되었으나 냉각액 순환부(120)는 제3 냉각액 순환라인(133)과의 연결을 위한 구조가 적용될 수 있다.Although the coolant circulation unit 120 is schematically shown in the drawing, a structure for connection with the third coolant circulation line 133 may be applied to the coolant circulation unit 120.

제1 내지 제3 냉각액 순환라인(131~133)은 냉각액 순환부(120)와 연결되며, 냉각액 순환부(120)로 냉각액을 순환시키는 라인이다.The first to third cooling liquid circulation lines 131 to 133 are connected to the cooling liquid circulation unit 120 and circulate the cooling liquid to the cooling liquid circulation unit 120.

제1 내지 제2 냉각액 순환라인(131~132)은 개별적으로 제3 냉각액 순환라인(133)에 연결될 수 있다. 물론, 이는 하나의 예일 뿐이면 반드시 이와 같은 구조가 적용되어야 하는 것은 아니다.The first to second cooling liquid circulation lines 131 to 132 may be connected to the third cooling liquid circulation line 133 individually. Of course, this is not necessarily the case if this is only an example.

냉각액 진공펌프(140)는 제1 내지 제3 냉각액 순환라인(131~133)에 연결되는 펌프로서, 냉각액을 펌핑한다.The coolant vacuum pump 140 is connected to the first to third coolant circulation lines 131 to 133, and pumps the coolant.

이러한 냉각액 진공펌프(140)는 1차 진공펌프(141)와, 1차 진공펌프(141)와 직결되며, 제1 냉각액 순환라인(131)에 연통되는 2차 진공펌프(142)와, 제2 냉각액 순환라인(132)에 연통되는 3차 진공펌프(143)를 포함할 수 있다.The cooling liquid vacuum pump 140 includes a primary vacuum pump 141, a secondary vacuum pump 142 connected directly to the primary cooling liquid circulation line 131 and connected to the primary vacuum pump 141, And a tertiary vacuum pump 143 communicating with the cooling liquid circulation line 132.

1차 진공펌프(141)와 2차 진공펌프(142)가 함께 가동될 때는 냉각액의 온도가 좀 더 낮아질 수 있고, 3차 진공펌프(143)가 작용할 때는 냉각액의 온도가 좀 더 높아질 수 있다. 따라서 1차 진공펌프(141)와 2차 진공펌프(142)와 달리 3차 진공펌프(143)는 고진공 열펌프일 수 있다.When the primary vacuum pump 141 and the secondary vacuum pump 142 are operated together, the temperature of the cooling liquid may be lowered, and when the tertiary vacuum pump 143 is operating, the temperature of the cooling liquid may be higher. Therefore, unlike the primary vacuum pump 141 and the secondary vacuum pump 142, the tertiary vacuum pump 143 may be a high vacuum heat pump.

한편, 컨트롤러(150)는 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 냉각액 진공펌프(140) 즉 제1 내지 제3 진공펌프(141~143)의 동작을 컨트롤한다.Meanwhile, the controller 150 controls the operation of the cooling liquid vacuum pump 140, that is, the first to third vacuum pumps 141 to 143 so that the temperature of the cooling liquid is set according to the object to be vapor-deposited.

이처럼 컨트롤러(150)는 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 제1 내지 제3 진공펌프(141~143)의 동작을 컨트롤함에 따라 완벽한 재현성을 얻을 수 있도록 할 수 있다.As described above, the controller 150 can control the operation of the first to third vacuum pumps 141 to 143 so that the temperature of the cooling liquid is set according to the object to be deposited, thereby achieving perfect reproducibility.

이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(150)는 중앙처리장치(151, CPU), 메모리(152, MEMORY), 그리고 서포트 회로(153, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.The controller 150 that performs such a role may include a central processing unit 151, a memory 152, and a support circuit 153 (SUPPORT CIRCUIT).

중앙처리장치(151)는 본 실시예에서 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 제1 내지 제3 진공펌프(141~143)의 동작을 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.In order to control the operation of the first to third vacuum pumps 141 to 143 so that the temperature of the cooling liquid is set according to the object to be deposited in this embodiment, the central processing unit 151 is one of various industrially applicable computer processors Lt; / RTI >

메모리(152, MEMORY)는 중앙처리장치(151)과 연결된다. 메모리(152)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.The memory 152 (MEMORY) is connected to the central processing unit 151. The memory 152 may be a computer-readable recording medium and may be located locally or remotely, and may be any of various types of storage devices, such as random access memory (RAM), read-only memory (ROM), floppy disk, hard disk, May be at least one or more memories.

서포트 회로(153, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(151)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(153)은 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.A support circuit 153 (SUPPORT CIRCUIT) is coupled with the central processing unit 151 to support the typical operation of the processor. Such a support circuit 153 may include a cache, a power supply, a clock circuit, an input / output circuit, a subsystem, and the like.

본 실시예에서 컨트롤러(150)는 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 제1 내지 제3 진공펌프(141~143)의 동작을 컨트롤한다. 이때, 컨트롤러(150)가 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 제1 내지 제3 진공펌프(141~143)의 동작을 컨트롤하는 일련의 프로세스 등은 메모리(152)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(152)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.In this embodiment, the controller 150 controls the operation of the first to third vacuum pumps 141 to 143 so that the temperature of the cooling liquid is set in accordance with the object to be vapor-deposited. At this time, a series of processes or the like for controlling the operation of the first to third vacuum pumps 141 to 143 so that the controller 150 sets the temperature of the cooling liquid in accordance with the object to be deposited may be stored in the memory 152. Typically, a software routine may be stored in the memory 152. The software routines may also be stored or executed by other central processing units (not shown).

본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.Although processes according to the present invention are described as being performed by software routines, it is also possible that at least some of the processes of the present invention may be performed by hardware. As such, the processes of the present invention may be implemented in software executed on a computer system, or in hardware such as an integrated circuit, or in combination of software and hardware.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 기존에 적용하여 왔던 칠러와는 별도로 냉온 순환방식이 적용되어 증착 대상물에 따라 냉각액의 온도를 설정하여 챔버(110)의 표면으로 순환시켜줌으로써 완벽한 재현성을 얻을 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, the cooling and heating circulation system is applied separately from the chiller which has been applied so far, and the temperature of the cooling liquid is set according to the deposition object and circulated to the surface of the chamber 110 It is possible to obtain perfect reproducibility.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

110 : 챔버 115 : 냉동기
120 : 냉각액 순환부 131,132,133 : 냉각액 순환라인
140 : 냉각액 진공펌프 141 : 1차 진공펌프
142 : 2차 진공펌프 143 : 3차 진공펌프110: chamber 115: freezer
120: Cooling liquid circulating part 131, 132, 133: Cooling liquid circulating line
140: Cooling liquid vacuum pump 141: Primary vacuum pump
142: Secondary vacuum pump 143: Third vacuum pump

Claims (3)

챔버의 표면에 마련되는 냉각액 순환부;
상기 냉각액 순환부와 연결되며, 상기 냉각액 순환부로 냉각액을 순환시키는 냉각액 순환라인;
상기 냉각액 순환라인에 연결되는 냉각액 진공펌프; 및
증착 대상물에 따라 냉각액의 온도가 설정되도록 상기 냉각액 진공펌프의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템.
A cooling liquid circulation part provided on the surface of the chamber;
A coolant circulation line connected to the coolant circulation unit and circulating the coolant through the coolant circulation unit;
A cooling liquid vacuum pump connected to the cooling liquid circulation line; And
And a controller for controlling the operation of the cooling liquid vacuum pump so that the temperature of the cooling liquid is set in accordance with the object to be vapor-deposited.
제1항에 있어서,
상기 챔버 내에는 냉동기가 별도로 구비되는 것을 특징으로 하는 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the chamber is provided with a freezer separately.
제1항에 있어서,
상기 냉각액 진공펌프는,
1차 진공펌프;
상기 1차 진공펌프와 직결되며, 제1 냉각액 순환라인에 연통되는 2차 진공펌프; 및
제2 냉각액 순환라인에 연통되는 3차 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 챔버 표면 액체 냉온 순환시스템.The method according to claim 1,
The cooling liquid vacuum pump includes:
Primary vacuum pump;
A secondary vacuum pump directly connected to the primary vacuum pump and communicating with the first cooling liquid circulation line; And
And a tertiary vacuum pump in communication with the second cooling liquid circulation line.
KR1020160095967A 2016-07-28 2016-07-28 Liquid circulation system for chamber KR20180012979A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160095967A KR20180012979A (en) 2016-07-28 2016-07-28 Liquid circulation system for chamber

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160095967A KR20180012979A (en) 2016-07-28 2016-07-28 Liquid circulation system for chamber

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180012979A true KR20180012979A (en) 2018-02-07

Family

ID=61203872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160095967A KR20180012979A (en) 2016-07-28 2016-07-28 Liquid circulation system for chamber

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180012979A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190135809A (en) 2018-05-29 2019-12-09 주식회사 바큠텍 Cooling System for Vacuum Coating
CN114458578A (en) * 2020-11-09 2022-05-10 青岛海湾精细化工有限公司 Vacuum pump system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190135809A (en) 2018-05-29 2019-12-09 주식회사 바큠텍 Cooling System for Vacuum Coating
CN114458578A (en) * 2020-11-09 2022-05-10 青岛海湾精细化工有限公司 Vacuum pump system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180012979A (en) Liquid circulation system for chamber
CN103376859A (en) Chip performance control method and device
TW201021628A (en) Methods and apparatus for rapidly responsive heat control in plasma processing devices
CN106714505A (en) Heat radiation system of server
CN104808717A (en) Temperature control method and temperature control device
CN113686049B (en) Method and device for cooperatively controlling heat pump unit at room temperature
TW201301721A (en) Fan control system, computer system, and method of controlling fan speed thereof
CN105371420A (en) Refrigeration control method, device and system
CN105605631A (en) Heating control method for induction cooker and induction cooker
CN114183929A (en) Control method and control device of gas water heater
CN109405053A (en) Heating control method and heat supply stove
CN103558876B (en) Cooling control method, cooling control system and the network equipment
CN112229043A (en) Air conditioner operation method and device, electronic equipment and computer readable medium
CN108006714B (en) Electromagnetic oven and heat preservation control method thereof
CN102560435A (en) Heating control method, device, system and PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) equipment
CN113455893B (en) Pressure relief method and pressure relief device for cooking utensil
US20180295680A1 (en) Control method and control device for microwave oven
CN103852360A (en) Method for inspecting nonuniformity of low power structure of titanium alloy
CN111623526B (en) Flow control method and device of water heater and water heater
CN109539687B (en) Temperature control method and device of refrigerator and refrigerator
CN111610837A (en) Heat dissipation method and device
CN109237712B (en) Water temperature control method for multi-module unit
CN105407564B (en) The control method and micro-wave oven of micro-wave oven
CN105388936B (en) A kind of method and device for controlling temperature to boil water
CN114978207A (en) Antenna tuning method and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2017101002914; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20170616

Effective date: 20190219