KR101374440B1 - Inspection apparatus of attached panel shaped member and method thereof - Google Patents

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오사무 이즈츠
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요코 오노
타카노리 곤도
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

<과제> 접착제 중에 산재하는 많은 기포에 대해서 정밀도 좋게 그 크기를 나타낼 수 있는 정보를 얻을 수가 있는 첩합 판상체 검사 장치를 제공하는 것이다.
<해결 수단> 라인 센서 카메라(50)와, 첩합 판상체(10)를 통해 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명하는 조명 수단(51, 52)과, 상기 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지고, 상기 처리 유닛은, 상기 라인 센서 카메라로부터의 영상 신호에 기초하여 생성되는 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보로부터 얻어지는 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 검사 화상 상에서의 거리에 기초하여 기포 크기 정보를 생성하는 구성으로 된다.<Problem> It is providing the bonded plate-shaped inspection apparatus which can acquire the information which can represent the magnitude | size accurately with respect to the many bubbles scattered in an adhesive agent.
<Solution means> Illumination means 51 and 52 which illuminate toward the line sensor camera 50 through the line sensor camera 50, the bonded plate-shaped object 10, and the state in which illumination is performed by the said illumination means. Has a processing unit for processing an image signal output from the line sensor camera when the line sensor camera scans the bonded platelet, and the processing unit has a pixel unit generated based on the image signal from the line sensor camera. The bubble size information is generated on the basis of the distance on the inspection image between the two arm portions corresponding to the arm ring from the shade value profile in the direction traversing the arm ring obtained from the inspection image information made of the dark value.

Figure R1020120063026
Figure R1020120063026

Description

첩합 판상체 검사 장치 및 방법{INSPECTION APPARATUS OF ATTACHED PANEL SHAPED MEMBER AND METHOD THEREOF}Bonded plate inspection apparatus and method {INSPECTION APPARATUS OF ATTACHED PANEL SHAPED MEMBER AND METHOD THEREOF}

본 발명은, 투광성을 가지는 2매의 판상체가 접착제에 의해 첩합(貼合)되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 얻어지는 검사 화상 정보에 기초하여 상기 접착제 중의 기포에 대한 검사를 행하는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.This invention is a bonded plate-shaped inspection apparatus which inspects the bubble in the said adhesive agent based on the inspection image information obtained by image | photographing the bonded plate-shaped object in which two plate-shaped objects which have translucentness are bonded by an adhesive agent. And to a method.

종래, 특허 문헌 1에 개시되는 기포 검사 장치가 알려져 있다. 이 기포 검사 장치는, 일방의 면에 풀(접착제)이 도포된 투명한 편광 필름(판상체)을 당해 풀에 의해 유리 기판(판상체)에 붙인 구조의 피검사체(첩합 판상체)에 있어서의 상기 풀 중의 기포에 대한 검사를 행한다. 구체적으로는, 피검사체의 편광 필름에 대향하도록 조명 장치 및 CCD 카메라가 배치되고, 조명 장치에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 CCD 카메라가 피검사체를 편광 필름측으로부터 촬영한다. 그리고, CCD 카메라로부터 출력되는 영상 신호가 소정의 문턱값(threshold value)을 가지고 2치화 된다. 풀 중의 기포의 표면에서는 조명 장치로부터의 광이 반사하므로, 상기 2치화에 의해 얻어지는 영상 데이터에 의해 나타내지는 화상에서는 기포 부분 전면이 밝게 관찰된다. 그리고, 그 화상 상에 있어서 전면이 밝게 나타내지는 기포 부분의 면적이 대응하는 기포의 형상 특징량으로서 계측된다.Conventionally, the bubble inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 is known. This bubble inspection apparatus is the said in the test subject (bonded plate-shaped object) of the structure which stuck the transparent polarizing film (plate-shaped object) to which the glue (adhesive) was apply | coated to one surface to the glass substrate (plate-shaped object) by the said pool. The bubble in the pool is inspected. Specifically, the illuminating device and the CCD camera are disposed so as to face the polarizing film of the inspected object, and the CCD camera photographs the inspected object from the polarizing film side in the state where the illuminating device is illuminated. The video signal output from the CCD camera is binarized with a predetermined threshold value. Since the light from the illumination device reflects on the surface of the bubbles in the pool, the entire bubble portion is brightly observed in the image represented by the image data obtained by the above binarization. And the area of the bubble part in which the whole surface is shown brightly on the image is measured as a shape characteristic amount of the corresponding bubble.

일본국 특허공개 1996－189903호 공보Japanese Patent Publication No. 1996-189903

상술한 것 같은 종래의 기포 검사 장치에서는, CCD 카메라로부터의 영상 신호를 소정의 문턱값을 가지고 2치화함으로써 영상 데이터를 생성하고 있으므로, 영상 신호 중에 있어서 상기 문턱값의 레벨보다 낮은 레벨로 나타나는 기포에 대해서는 검출할 수가 없다. 예를 들면, CCD 카메라의 초점(focus) 위치 및 그 근방에 없는 기포에 대해서는 선명히 촬영되지 않고 영상 신호 중에 있어서 상기 문턱값의 레벨보다 낮은 레벨로 나타내지게 된다. 이 때문에 접착제(풀) 중에 산재하는 많은 기포를 정밀도 좋게 검출할 수 없다.In the conventional bubble inspection apparatus as described above, since image data is generated by binarizing the video signal from the CCD camera with a predetermined threshold value, the bubble appears at a level lower than the level of the threshold value in the video signal. Cannot be detected. For example, a bubble which is not in the focus position and its vicinity of the CCD camera is not clearly photographed and is represented at a level lower than the level of the threshold value in the image signal. For this reason, many bubbles scattered in an adhesive agent (glue) cannot be detected accurately.

본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 투광성을 가지는 2개의 판상체를 접착하는 접착제 중에 산재하는 많은 기포에 대해서 정밀도 좋게 그 크기를 나타낼 수 있는 정보를 얻을 수가 있는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, and the bonded plate-shaped inspection apparatus and method which can obtain the information which can represent the magnitude | size precisely with respect to the many bubbles scattered in the adhesive agent which bonds two translucent plate-shaped objects is transparent. To provide.

본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 장치는, 투광성을 가지는 2매의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 얻어지는 검사 화상 정보에 기초하여 상기 접착제 중의 기포에 대한 검사를 행하는 첩합 판상체 검사 장치로서, 상기 첩합 판상체의 일방의 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와, 상기 첩합 판상체의 타방의 판상체측으로부터 상기 라인 센서 카메라를 향해 조명하는 조명 수단과, 상기 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지고, 상기 처리 유닛은, 상기 라인 센서 카메라로부터의 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단을 가지고, 상기 조명 수단 및 상기 라인 센서 카메라의 광학적 조건이, 상기 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상에 있어서 기포 부분이 밝은 배경 중에 암링(dark ring)으로서 나타나도록 조정되고, 상기 처리 유닛은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일(profile)로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 상기 검사 화상 상에서의 거리에 기초하여 기포의 크기를 나타내는 기포 크기 정보를 검사 결과 정보로서 생성하는 기포 크기 정보 생성 수단을 더 가지는 구성으로 된다.Bonding plate-shaped inspection apparatus which concerns on this invention is a bonding which performs the test | inspection of the bubble in the said adhesive agent based on the inspection image information obtained by photographing the bonding plate-shaped object in which two plate-shaped bodies which have translucentness are bonded by an adhesive agent. A plate-shaped inspection apparatus, comprising: a line sensor camera disposed to face one plate member of the bonded plate member, illumination means for illuminating from the other plate member side of the bonded plate member toward the line sensor camera, and the illumination. The line sensor camera has a processing unit which processes the video signal output from the said line sensor camera when the said line sensor camera scans the said bonded plate-shaped object in the state illuminated by the means, The said processing unit is a thing from the said line sensor camera. Checker consisting of light and dark values in pixels based on the video signal of A background having a bright bubble portion in the inspection image having inspection image information generating means for generating information, wherein the optical condition of the illumination means and the line sensor camera is represented by the inspection image information composed of light gray values in the pixel unit; The inspection unit is adjusted so as to appear as a dark ring in the middle, and the processing unit includes the inspection image between the two arm portions corresponding to the arm ring from a dark value profile in a direction traversing the arm ring obtained from the inspection image information. The apparatus further includes bubble size information generating means for generating, as inspection result information, bubble size information indicating the bubble size based on the distance from the image.

또, 본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 방법은, 투광성을 가지는 2매의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체의 일방의 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와, 상기 첩합 판상체의 타방의 판상체측으로부터 상기 라인 센서 카메라를 향해 조명하는 조명 수단과, 상기 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지는 첩합 판상체 검사 장치를 이용하여, 상기 접착제 중의 기포에 대한 검사를 행하는 첩합 판상체 검사 방법으로서, 상기 처리 유닛이 상기 라인 센서 카메라로부터의 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 스텝을 가지고, 상기 조명 수단 및 상기 라인 센서 카메라의 광학적 조건이, 상기 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상에 있어서 기포 부분이 밝은 배경 중에 암링으로서 나타나도록 조정되어 있고, 상기 처리 유닛이, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 거리에 기초하여 기포의 크기를 나타내는 기포 크기 정보를 검사 결과 정보로서 생성하는 기포 크기 정보 생성 스텝을 더 가지는 구성으로 된다.Moreover, the bonded plate-shaped inspection method which concerns on this invention is a line sensor camera arrange | positioned facing one plate-shaped object of the bonded plate-shaped object in which two plate-shaped bodies which have translucentness are bonded by an adhesive agent, and the said bonded plate Illumination means for illuminating toward the line sensor camera from the other plate body side of the upper body, and the line sensor camera from the line sensor camera when the line sensor camera scans the bonded plate-shaped object in a state where illumination is performed by the illumination means. A bonded plate-shaped inspection method for inspecting bubbles in the adhesive using a bonded plate-shaped inspection apparatus having a processing unit for processing an output video signal, wherein the processing unit is based on an image signal from the line sensor camera. To generate inspection image information consisting of light and shade values in pixels And having an information generating step, so that the optical conditions of the illuminating means and the line sensor camera are displayed as dark rings in the bright background in the inspection image represented by the inspection image information composed of light and dark values in the pixel unit. And the bubble size information indicating the bubble size based on the distance between the two arm portions corresponding to the arm ring from the light-dark value profile in the direction crossing the arm ring obtained by the processing unit from the inspection image information. The structure further has a bubble size information generation step generated as information.

이들 본 발명과 관련되는 첩합 판상체 검사 장치 및 방법에 의하면, 투광성을 가지는 2개의 판상체를 접착하는 접착제 중에 존재하는 많은 기포에 대해서 정밀도 좋게 그 크기를 나타낼 수 있는 정보를 얻을 수 있게 된다.According to these bonded plate-shaped object inspection apparatus and method which concern on this invention, the information which can show the magnitude | size accurately with respect to the many bubbles which exist in the adhesive agent which bonds two translucent plate-shaped objects can be obtained.

도 1a는 첩합 판상체의 일례인 센서 패널 어셈블리의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 1b는 첩합 판상체의 일례인 센서 패널 어셈블리의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 1c는 도 1a 및 도 1b에 나타내는 센서 패널 어셈블리와 액정 패널 어셈블리를 접착제에 의해 첩합한 구조의 터치 패널식의 액정 표시 패널의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 센서 패널 어셈블리의 단면을 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 측방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내는 도이고, 도 3b는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 상방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내는 도이다.
도 4a는 라인 센서 카메라와 조명 유닛의 관계를 나타내는 도(그 1)이고, 도 4b는 라인 센서 카메라와 조명 유닛의 관계를 나타내는 도(그 2)이다.
도 5는 본 발명의 실시의 한 형태와 관련되는 첩합 판상체 검사 장치(센서 패널 어셈블리 검사 장치)의 처리계의 기본 구성을 나타내는 도이다.
도 6은 기포 크기 정보의 생성과 관련되는 처리의 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 센서 패널 어셈블리 중을 나아가는 조명 유닛으로부터의 조명광과 이 조명광의 반사판에서의 반사광의 상태(그 1)를 나타내는 도이다.
도 8은 센서 패널 어셈블리 중을 나아가는 조명 유닛으로부터의 조명광과 이 조명광의 반사판에서의 반사광의 상태(그 2)를 나타내는 도이다.
도 9는 센서 패널 어셈블리 중을 나아가는 조명 유닛으로부터의 조명광과 이 조명광의 반사판에서의 반사광의 상태(그 3)를 나타내는 도이다.
도 10은 기포 부분(암링)을 포함하는 검사 화상의 일례를 나타내는 도이다.
도 11a는 검사 화상에 포함되는 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계(그 1)를 나타내는 도이고, 도 11b는 검사 화상에 포함되는 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계(그 2)를 나타내는 도이고, 도 11c는 검사 화상에 포함되는 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계(그 3)를 나타내는 도이다.
도 12는 접착제 중에 있어서 라인 센서 카메라의 초점 위치에 있는 기포, 및 초점 위치의 전후에 있는 기포의 예를 나타내는 단면도이다.
도 13a는 라인 센서 카메라의 초점 위치의 앞에 있는 기포에 대응한 검사 화상의 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계를 나타내는 도이고, 도 13b는 라인 센서 카메라의 초점 위치에 있는 기포에 대응한 검사 화상의 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계를 나타내는 도이고, 도 13c는 라인 센서 카메라의 초점 위치보다 후에 있는 기포에 대응한 검사 화상의 기포 부분을 나타내는 암링과 이 암링을 횡단하는 방향(주주사 방향)의 농담값 프로파일의 관계를 나타내는 도이다.
도 14는 기포 부분을 나타내는 암링을 횡단하는 주주사 방향의 농담값 프로파일로부터 구한 기포 크기와 이 암링을 횡단하는 부주사 방향의 농담값 프로파일로부터 구한 기포 크기와의 관계를 나타내는 상관도이다.
도 15는 검사 화상에 있어서의 기포 부분에 대응한 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 상기 검사 화상 상에서의 거리를 측정하는 방법의 다른 일례를 나타내는 도이다.1: A is sectional drawing which shows the structure of the sensor panel assembly which is an example of a bonded plate-shaped object, FIG. 1B is a top view which shows the structure of the sensor panel assembly which is an example of a bonded plate-shaped body, FIG. 1C is a sensor panel shown to FIG. 1A and 1B. It is sectional drawing which shows the structure of the touchscreen type liquid crystal display panel of the structure which bonded together the assembly and the liquid crystal panel assembly with the adhesive agent.
2 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged cross section of the sensor panel assembly.
It is a figure which shows the basic structure seen from the side of the bonding plate-shaped inspection apparatus (sensor panel assembly inspection apparatus) which concerns on one Embodiment of this invention, and FIG. 3B is bonding which concerns on one Embodiment of this invention. It is a figure which shows the basic structure seen from the upper side of a plate-shaped inspection apparatus (sensor panel assembly inspection apparatus).
FIG. 4A is a diagram showing a relationship between a line sensor camera and a lighting unit (part 1), and FIG. 4B is a diagram showing a relationship between a line sensor camera and a lighting unit (part 2).
It is a figure which shows the basic structure of the processing system of the bonding plate-shaped inspection apparatus (sensor panel assembly inspection apparatus) which concerns on one Embodiment of this invention.
6 is a flowchart showing a procedure of processing associated with generation of bubble size information.
FIG. 7 is a diagram showing a state (il. 1) of illumination light from the illumination unit traveling in the sensor panel assembly and the reflection light on the reflection plate of the illumination light.
FIG. 8 is a diagram showing a state (2) of illumination light from the illumination unit traveling in the sensor panel assembly and the reflected light in the reflecting plate of the illumination light.
FIG. 9 is a diagram showing the state (3) of illumination light from the illumination unit traveling in the sensor panel assembly and the reflected light in the reflecting plate of the illumination light.
It is a figure which shows an example of the inspection image containing a bubble part (arm ring).
FIG. 11A is a diagram showing a relationship (part 1) of an arm ring indicating a bubble portion included in an inspection image and a light-dark value profile in a direction (the main scanning direction) traversing the arm ring, and FIG. 11B shows a bubble portion included in the inspection image. Fig. 11C is a diagram showing the relationship between the light ring profile shown in Fig. 2 and the light-dark value profile in the direction of traversing the arm ring (scanning direction), and Fig. 11C shows an arm ring showing a bubble portion included in the inspection image and the direction of traversing the arm ring (main scanning). Fig. 3 shows the relation (part 3) of the tone value profile of the direction.
It is sectional drawing which shows the example of the bubble in the focus position of a line sensor camera in an adhesive agent, and the bubble before and behind a focus position.
FIG. 13A is a diagram showing a relationship between an arm ring indicating a bubble portion of an inspection image corresponding to a bubble in front of a focal position of a line sensor camera and a light-dark value profile in a direction (scanning direction) crossing the arm ring, and FIG. 13B is a line Fig. 13C is a diagram showing a relationship between an arm ring indicating a bubble portion of an inspection image corresponding to a bubble at a focal point of the sensor camera and a light-dark value profile in a direction (scanning direction) traversing the arm ring, and Fig. 13C is a focal position of the line sensor camera. It is a figure which shows the relationship between the arm ring which shows the bubble part of the test | inspection image corresponding to the bubble which exists later, and the light-dark value profile of the direction (main scanning direction) which traverses this arm ring.
Fig. 14 is a correlation diagram showing the relationship between the bubble size obtained from the dark value profile in the main scanning direction traversing the arm ring representing the bubble portion and the bubble size obtained from the dark value profile in the sub-scan direction traversing the arm ring.
FIG. 15 is a diagram illustrating another example of a method of measuring a distance on the inspection image between two arm portions corresponding to the arm ring from a light-dark value profile in a direction traversing the arm ring corresponding to the bubble portion in the inspection image; FIG. .

이하, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 도면을 이용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described using drawing.

검사 대상으로 되는 첩합 판상체의 일례에 대해서 도 1a~도 1c를 참조해 설명한다. 이 예는 터치 패널식의 액정 표시 패널에 사용되는 센서 패널 어셈블리(sensor panel assembly)이다. 또, 도 1a는 센서 패널 어셈블리(10)의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 1b는 센서 패널 어셈블리(10)의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 1c는 센서 패널 어셈블리(10)와 액정 패널 어셈블리(20)를 접착제에 의해 첩합한 구조의 터치 패널식의 액정 표시 패널의 구조를 나타내는 단면도이다.An example of the bonded plate-shaped object to be inspected will be described with reference to FIGS. 1A to 1C. This example is a sensor panel assembly used for a touch panel type liquid crystal display panel. 1A is a cross-sectional view illustrating the structure of the sensor panel assembly 10, FIG. 1B is a plan view illustrating the structure of the sensor panel assembly 10, and FIG. 1C is a sensor panel assembly 10 and a liquid crystal panel assembly 20. It is sectional drawing which shows the structure of the touchscreen type liquid crystal display panel of the structure which bonded together by the adhesive agent.

도 1a 및 도 1b에 있어서, 이 센서 패널 어셈블리(10)는 센서 소자나 그리드(grid) 등의 회로 부품이 배열 형성된 센서 패널(11)(판상체)과 커버 유리(12)(판상체)가 당해 센서 패널(11)의 전면에 도포된 투광성을 가지는 접착제(13)(수지(resin))에 의해 첩합된 구조로 되어 있다. 센서 패널(11)은 유리 기판 상에 회로 부품이 형성된 구조로 되고, 전체적으로 투광성을 가지는 투광 영역(다만, 회로 부품의 부분은 불투광)으로 되어 있다. 또, 커버 유리(12)는 주변부가 소정의 폭의 불투광 영역(12b)(흑색 영역)으로 되어 있고, 그 내측의 영역이 투광성을 가지는 투광 영역(12a)으로 되어 있다.1A and 1B, the sensor panel assembly 10 includes a sensor panel 11 (plate) and a cover glass 12 (plate) in which circuit components such as sensor elements and grids are arranged. It has a structure bonded together by the adhesive 13 (resin) which has the translucentness apply | coated to the whole surface of the said sensor panel 11. The sensor panel 11 has a structure in which a circuit component is formed on a glass substrate, and has a light transmitting region (however, a part of the circuit component is opaque) having light transmittance as a whole. Moreover, the cover glass 12 becomes the opaque area | region 12b (black area | region) of predetermined width | variety, and the inner area | region becomes the light-transmitting area | region 12a which has light transmittance.

이러한 구조의 센서 패널 어셈블리(10)는 도 1c에 나타내듯이, 액정 패널 어셈블리(20)(액정 패널, 색필터(color filter), 편광판 등으로 구성)에 투광성을 가지는 접착제(15)에 의해 접착되어 있다. 이와 같이 형성된 터치 패널식의 액정 표시 패널에서는 액정 패널 어셈블리(20)에 의해 화상 표시가 이루어짐과 아울러, 손가락으로 터치된 커버 유리(12) 상의 위치에 대응하는 센서 패널(11) 상의 센서 소자로부터 신호가 출력되게 되어 있다. 그리고, 이 센서 패널(11)의 각 센서 소자로부터 출력되는 신호에 의해 액정 패널 어셈블리(20)에 의한 화상 표시를 제어할 수가 있다.The sensor panel assembly 10 having such a structure is adhered to the liquid crystal panel assembly 20 (consisting of a liquid crystal panel, a color filter, a polarizing plate, etc.) by a light-transmitting adhesive 15 as shown in FIG. 1C. have. In the touch panel type liquid crystal display panel formed as described above, an image is displayed by the liquid crystal panel assembly 20 and a signal from a sensor element on the sensor panel 11 corresponding to a position on the cover glass 12 touched by a finger. Is supposed to be output. And the image display by the liquid crystal panel assembly 20 can be controlled by the signal output from each sensor element of this sensor panel 11.

상술한 것 같은 구조의 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 판상체)를 제조하는 과정에서, 예를 들면, 도 2에 나타내듯이, 접착제(13) 내에 기포 BL이 발생해 버리는 일이 있다. 이와 같이 접착제(13) 중에 생긴 기포 BL에 대한 검사 장치, 즉 센서 패널 어셈블리 검사 장치는, 예를 들면, 도 3a 및 도 3b에 나타내듯이 구성된다. 또, 도 3a는 센서 패널 어셈블리 검사 장치의 측방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내고, 도 3b는 센서 패널 어셈블리 검사 장치의 상방으로부터 본 기본적인 구성을 나타내고 있다.In the process of manufacturing the sensor panel assembly 10 (bonding plate-shaped object) of the structure mentioned above, for example, as shown in FIG. 2, the bubble BL may generate | occur | produce in the adhesive agent 13. Thus, the inspection apparatus with respect to the bubble BL which arose in the adhesive agent 13, ie, a sensor panel assembly inspection apparatus, is comprised as shown to FIG. 3A and FIG. 3B, for example. 3A has shown the basic structure seen from the side of the sensor panel assembly inspection apparatus, and FIG. 3B has shown the basic structure seen from the upper side of the sensor panel assembly inspection apparatus.

도 3a 및 도 3b에 있어서, 이 센서 패널 어셈블리 검사 장치는 라인 센서 카메라(50), 조명 유닛(51), 반사판(52)(조명 수단), 및 이동 기구(60)를 가지고 있다. 이동 기구(60)는 센서 패널(11)을 상방을 향하게 하고, 커버 유리(12)를 하방을 향하게 하여 이동 경로 상에 세트(set)된 센서 패널 어셈블리(10)를 소정의 속도로 직선 이동시킨다. 라인 센서 카메라(50)는, 예를 들면 CCD 소자열로 구성된 라인 센서(50a) 및 렌즈군(시야를 넓히기 위한 확대 렌즈를 포함할 수 있음) 등의 광학계(도시 생략)를 포함하고, 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 센서 패널(11)에 대향하도록 고정 배치되어 있다. 그리고, 라인 센서 카메라(50)의 자세가, 라인 센서(50a)의 뻗는 방향이 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A를 횡단하고(예를 들면, 이동 방향 A와 직교하고), 또한 그 광축 AOPT1이 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11))의 표면에 직교하도록 조정되어 있다. 반사판(52)은 입사광을 난반사하도록 가공된 반사면을 가지고 있고, 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 근방에서 그 반사면이 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)에 대향하도록 고정 배치되어 있다. 이와 같이 배치된 반사판(52)(반사면)에서의 반사광(조명광)에 의해 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)측으로부터 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명이 이루어지게 된다.3A and 3B, this sensor panel assembly inspection apparatus has a line sensor camera 50, the lighting unit 51, the reflecting plate 52 (lighting means), and the moving mechanism 60. As shown in FIG. The moving mechanism 60 moves the sensor panel assembly 10 set on the movement path linearly at a predetermined speed, with the sensor panel 11 facing upwards and the cover glass 12 facing downward. . The line sensor camera 50 includes, for example, a line sensor 50a composed of a CCD element array and an optical system (not shown), such as a lens group (which may include an enlarged lens for widening the field of view), and includes a movement path. It is fixedly disposed so as to face the sensor panel 11 of the sensor panel assembly 10 on the top. The posture of the line sensor camera 50 is such that the direction in which the line sensor 50a extends crosses the movement direction A of the sensor panel assembly 10 (for example, orthogonal to the movement direction A), and the optical axis thereof. A OPT1 is adjusted to be orthogonal to the surface of the sensor panel assembly 10 (sensor panel 11). The reflecting plate 52 has a reflecting surface processed to diffusely reflect incident light, and is fixedly disposed so that the reflecting surface thereof faces the cover glass 12 of the sensor panel assembly 10 in the vicinity of the sensor panel assembly 10 on the movement path. It is. Illumination is made toward the line sensor camera 50 from the cover glass 12 side of the sensor panel assembly 10 by the reflected light (illumination light) in the reflecting plate 52 (reflective surface) arranged in this way.

조명 유닛(51)은 이동 경로 상의 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A에 있어서의 라인 센서 카메라(50)의 하류측, 즉 후술하는 라인 센서 카메라(50)의 주사 방향 B에 있어서의 당해 라인 센서 카메라(50)의 상류측에 센서 패널(11)에 대향하도록 배치되어 있다. 조명 유닛(51)의 자세는 센서 패널 어셈블리(10)의 비스듬한 상방으로부터, 구체적으로는 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11))의 표면의 법선 방향에 대해서 그 광축 AOPT2가 소정 각도 α로 되는 방향으로부터 라인 센서 카메라(50)의 광축 AOPT1을 횡단하는 일 없이 센서 패널 어셈블리(10)의 표면을 조명하도록 조정되어 있다. 그리고, 조명 유닛(51)은, 도 4a 및 도 4b에 나타내듯이, 센서 패널 어셈블리(10)의 표면에 있어서의 라인 센서 카메라(50)의 촬영 라인 Lc로부터 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A의 하류측(라인 센서 카메라(50)의 주사 방향 B의 상류측)에 소정 거리만큼 떨어져 당해 촬영 라인 Lc를 따른 방향으로 뻗은 소정 영역(이하, 조명 영역이라고 함) EL을 조명한다. 조명 유닛(51)에 의한 센서 패널 어셈블리(10)의 표면에서의 상기 조명 영역 EL의 상기 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A에 직교하는 방향에 있어서의 중앙에 위치하는 조명 라인 LL과 라인 센서 카메라(50)의 센서 패널 어셈블리(10)의 표면에서의 상기 촬영 라인 Lc가 소정의 간격으로 유지되고, 상기 조명 영역 EL은 라인 센서 카메라(50)의 상기 촬영 영역 Ec와 겹쳐지는 일은 없다(포함되지 않는다).The illumination unit 51 is a downstream of the line sensor camera 50 in the movement direction A of the sensor panel assembly 10 on the movement path, that is, the line in the scanning direction B of the line sensor camera 50 described later. It is arrange | positioned so that the sensor panel 11 may be faced upstream of the sensor camera 50. As shown in FIG. The attitude of the illumination unit 51 is from the oblique upper side of the sensor panel assembly 10, specifically, the optical axis A OPT2 is a predetermined angle α with respect to the normal direction of the surface of the sensor panel assembly 10 (sensor panel 11). It is adjusted to illuminate the surface of the sensor panel assembly 10 without traversing the optical axis A OPT1 of the line sensor camera 50 from the direction to be. And the illumination unit 51 moves direction A of the sensor panel assembly 10 from the imaging line Lc of the line sensor camera 50 in the surface of the sensor panel assembly 10, as shown to FIG. 4A and FIG. 4B. the downstream side (hereinafter referred to as the illumination region) (the line sensor camera 50, the upstream side of the scanning direction B in) a predetermined distance by the art-up line Lc extending in a predetermined area in a direction along the off illuminates the E L. An illumination line L L located at the center in a direction orthogonal to the movement direction A of the sensor panel assembly 10 of the illumination region E L on the surface of the sensor panel assembly 10 by the illumination unit 51 and The photographing line Lc on the surface of the sensor panel assembly 10 of the line sensor camera 50 is maintained at a predetermined interval, and the illumination area E L overlaps the photographing area Ec of the line sensor camera 50. None (not included).

전술한 것 같은 구조의 센서 패널 어셈블리 검사 장치에서는, 이동 기구(60)에 의해 센서 패널 어셈블리(10)가 이동 경로 상을 방향 A로 이동함으로써, 라인 센서 카메라(50)와 조명 유닛(51)의 상대적인 위치 관계가 유지되면서 라인 센서 카메라(50)가 상기 이동 방향 A와 역방향 B에 센서 패널 어셈블리(10)를 광학적으로 주사한다. 이 주사에 의해 라인 센서 카메라(50)에 의한 센서 패널 어셈블리(10)의 촬영이 이루어진다. 또, 라인 센서(50a)의 길이의 제약 때문에 라인 센서 카메라(50)의 1회의 방향 B에의 주사에 의해 센서 패널 어셈블리(10)의 전면을 주사할 수가 없는 경우는, 촬영 영역 Ec를 주사 방향 B와 직교하는 방향으로 스텝적으로 이동시키면서, 여러 차례 주사함으로써 센서 패널 어셈블리(10)의 전면에 대한 촬영이 이루어진다.In the sensor panel assembly inspection apparatus having the above-described structure, the sensor panel assembly 10 is moved in the direction A by the moving mechanism 60 in the direction A, whereby the line sensor camera 50 and the lighting unit 51 The line sensor camera 50 optically scans the sensor panel assembly 10 in the direction of movement A and in the reverse direction B while maintaining the relative positional relationship. By this scanning, the imaging of the sensor panel assembly 10 by the line sensor camera 50 is performed. In addition, when the front surface of the sensor panel assembly 10 cannot be scanned by scanning in the direction B of the line sensor camera 50 due to the limitation of the length of the line sensor 50a, the photographing area Ec is moved in the scanning direction B. The scanning of the front surface of the sensor panel assembly 10 is performed by scanning several times while moving stepwise in the direction orthogonal to.

센서 패널 어셈블리 검사 장치의 처리계는 도 5에 나타내듯이 구성된다.The processing system of the sensor panel assembly inspection apparatus is configured as shown in FIG.

도 5에 있어서, 라인 센서 카메라(50), 표시 유닛(71) 및 조작 유닛(72)이 처리 유닛(70)에 접속되어 있다. 또, 처리 유닛(70)은 이동 기구(60)에 의한 센서 패널 어셈블리(10)의 이동에 동기하여 센서 패널 어셈블리(10)를 광학적으로 주사하는 라인 센서 카메라(50)로부터의 영상 신호에 기초하여 센서 패널 어셈블리(10)의 화상(검사 화상)을 나타내는 검사 화상 정보를 생성한다. 즉, 처리 유닛(70)은 라인 센서 카메라(50)로부터의 영상 신호에 기초하여 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단을 가진다. 그리고, 처리 유닛(70)은 상기 검사 화상 정보에 기초하여 센서 패널 어셈블리(10)의 검사 화상을 표시 유닛(71)에 표시시킨다. 이 검사 화상에는 센서 패널(11)의 회로 부품이나 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13) 중의 이물질, 또한 접착제(13)의 연단부(緣端部)와 아울러, 후술하듯이 접착제(13) 중의 기포가 나타날 수 있다. 또, 처리 유닛(70)은 조작 유닛(72)의 조작에 따른 각종 지시와 관련되는 정보를 취득함과 아울러, 상기 검사 화상으로부터 각종 정보(기포나 이물질의 크기, 접착제(13)의 연단부(緣端部)의 위치 등)를 생성하고, 그것을 검사 결과 정보로서 표시 유닛(71)에 표시시킬 수가 있다.In FIG. 5, the line sensor camera 50, the display unit 71 and the operation unit 72 are connected to the processing unit 70. Further, the processing unit 70 is based on the video signal from the line sensor camera 50 that optically scans the sensor panel assembly 10 in synchronization with the movement of the sensor panel assembly 10 by the moving mechanism 60. Inspection image information indicating an image (inspection image) of the sensor panel assembly 10 is generated. That is, the processing unit 70 has inspection image information generating means for generating inspection image information based on the video signal from the line sensor camera 50. And the processing unit 70 displays the inspection image of the sensor panel assembly 10 on the display unit 71 based on the inspection image information. The inspection image includes the circuit part of the sensor panel 11, the foreign matter in the adhesive 13 of the sensor panel assembly 10, and the edge of the adhesive 13, as described later. Bubbles may appear. In addition, the processing unit 70 acquires information related to various instructions according to the operation of the operation unit 72, and from the inspection image, various information (sizes of bubbles and foreign matters, edges of the adhesive 13) Position) and the like can be displayed on the display unit 71 as inspection result information.

처리 유닛(70)은, 도 6에 나타내는 순서에 따라서, 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13) 중에 존재하는 기포의 크기를 검출하기 위한 처리를 실행한다.The processing unit 70 performs a process for detecting the size of bubbles present in the adhesive 13 of the sensor panel assembly 10 in the order shown in FIG. 6.

도 6에 있어서, 처리 유닛(70)은 조명 유닛(51)으로부터의 조명이 이루어지고 있는 상태에서, 이동 기구(60)에 의해 센서 패널 어셈블리(10)를 이동시켜, 라인 센서 카메라(50)가 센서 패널 어셈블리(10)를 광학적으로 주사하도록 제어한다(S11). 그 과정에서 라인 센서 카메라(50)의 촬영 영역 EC가 커버 유리(12)의 투광 영역(12a)에 대응하는 부분을 이동할 때에는, 센서 패널(11)의 표면에 소정 각도 α를 가지고 비스듬하게 입사하는(도 3a 참조) 조명 유닛(51)으로부터의 조명광 RL1이, 예를 들면, 도 7~도 9에 나타내듯이, 센서 패널(11)(투광 영역), 접착제(13) 및 커버 유리(12)(투광 영역(12a)) 내를 굴절하면서 통과하여 반사판(52)에 이른다. 그리고, 그 조명광 RL1이 반사판(52)로 난반사하여 그 반사광의 일부가 조명광 RL2로서 센서 패널 어셈블리(10)의 커버 유리(12)(투광 영역(12a))측으로부터 라인 센서 카메라(50)를 향해 나아간다. 이와 같이 라인 센서 카메라(50)는 조명 유닛(51)에 의한 센서 패널(11)측에서의 조명(조명광 RL1)과 반사판(52)에 의한 커버 유리(12)측에서의 조명(조명광 RL2)이 이루어지고 있는 상태에서 센서 패널 어셈블리(10)를 주사한다.In FIG. 6, the processing unit 70 moves the sensor panel assembly 10 by the moving mechanism 60 in a state where the illumination from the illumination unit 51 is made, so that the line sensor camera 50 is moved. Control to optically scan the sensor panel assembly 10 (S11). In the process, when the photographing area E C of the line sensor camera 50 moves a portion corresponding to the light-transmitting area 12a of the cover glass 12, it enters at an angle to the surface of the sensor panel 11 at a predetermined angle α. Illumination light R L1 from illumination unit 51 to be referred to (see FIG. 3A), for example, as shown in FIGS. 7 to 9, sensor panel 11 (transmission area), adhesive 13 and cover glass 12. (Reflected) (reflective area 12a) passes through to reach the reflecting plate 52. The illumination light R L1 is diffusely reflected by the reflecting plate 52, and a part of the reflected light is the illumination light R L2 from the cover glass 12 (transmission area 12a) side of the sensor panel assembly 10 as the line sensor camera 50. Towards In this way, the line sensor camera 50 is provided with illumination (illumination light R L1 ) on the sensor panel 11 side by the illumination unit 51 and illumination (illumination light R L2 ) on the cover glass 12 side by the reflector plate 52, Inject the sensor panel assembly 10 in the presence state.

상기 주사의 과정에서 반사판(52)로부터의 상기 조명광 RL2(반사광)는, 예를 들면, 도 7에 나타내듯이, 센서 패널 어셈블리(10)에 있어서의 접착제(13)의 기포 BL이 없는 부분으로 나아가면 그대로 센서 패널(11)을 통과하여 라인 센서 카메라(50)에 입사한다. 반사판(52)에 의한 상기 조명광 RL2가, 예를 들면, 도 8에 나타내듯이, 접착제(13) 중의 기포 BL의 외표부를 지나면, 그 조명광 RL2는 기포 BL의 외표부에서의 굴절이나 산란(예를 들면, 미 산란(Mie scattering))에 의해 라인 센서 카메라(50)에 충분히 입사하지 않는다. 조명광 RL2가, 예를 들면, 도 9에 나타내듯이, 기포 BL의 중앙부를 지나면, 그 조명광 RL2는, 산란(예를 들면, 브릴르인 산란(Brillouin scattering))하면서 라인 센서 카메라(50)에 입사할 수 있다.The illumination light R L2 (reflected light) from the reflecting plate 52 in the course of the scanning is, for example, a portion without bubbles B L of the adhesive 13 in the sensor panel assembly 10 as shown in FIG. 7. If it proceeds to pass through the sensor panel 11 as it enters the line sensor camera 50. When the illumination light R L2 by the reflecting plate 52 passes through the outer surface portion of the bubble BL in the adhesive 13, for example, as shown in FIG. 8, the illumination light R L2 is refracted or scattered at the outer surface portion of the bubble BL. For example, it does not sufficiently enter the line sensor camera 50 by Mie scattering. When the illumination light R L2 passes through the central part of the bubble BL, for example, as shown in FIG. 9, the illumination light R L2 is scattered (eg, Brillouin scattering) while the line sensor camera 50 is used. Can be entered into.

도 6으로 되돌아가, 처리 유닛(70)(처리 유닛(70)이 가지는 검사 화상 정보 생성 수단)은 상술한 것처럼 반사판(52)로부터의 조명광 RL2에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 라인 센서 카메라(50)가 센서 패널 어셈블리(10)를 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라(50)로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 화소(CCD 소자에 대응) 단위의 농담값(예를 들면, 256 계조)으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성한다(S12). 반사판(52)로부터의 조명광 RL2가 도 7~도 9에 나타내듯이 접착제(13) 중의 기포 BL의 유무에 따라서 다른 거동을 나타내기 때문에 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상 I에서는, 예를 들면, 도 10에 나타내듯이, 각 기포 부분 IBL1, IBL2, IBL3의 각각이 밝은 배경 중에 암링(dark ring)으로서 나타난다.Returning to Fig. 6, the processing unit 70 (inspection image information generating means of the processing unit 70) is line sensor camera in the state where illumination is performed by the illumination light R L2 from the reflecting plate 52 as described above. When the 50 scans the sensor panel assembly 10, it is composed of light and shade values (e.g., 256 gradations) in units of pixels (corresponding to CCD elements) based on an image signal output from the line sensor camera 50. Inspection image information is generated (S12). Since the illumination light R L2 from the reflecting plate 52 shows a different behavior depending on the presence or absence of the bubble BL in the adhesive agent 13 as shown in FIGS. 7-9, in the inspection image I represented by the said inspection image information, For example, as shown in FIG. 10, each of the bubble portions I BL1 , I BL2 , and I BL3 appears as a dark ring in a light background.

라인 센서 카메라(50)의 초점 위치는, 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13)의 두께 방향의 대략 중앙부에 설정됨과 아울러, 라인 센서 카메라(50)의 다른 광학 조건(센서 패널 어셈블리(10)에 대한 위치, 조임 등) 및 조명 유닛(51) 및 반사판(52)의 광학적인 조건(센서 패널 어셈블리(10)에 대한 위치, 기울기, 광량 등)은 접착제 중의 기포 BL이 검사 화상 I에 있어서 전술한 것처럼 밝은 배경 중에 암링으로서 가능한 한 명확하게 나타나도록 조정되어 있다.The focal position of the line sensor camera 50 is set at approximately the center of the thickness direction of the adhesive 13 of the sensor panel assembly 10, and also in other optical conditions of the line sensor camera 50 (sensor panel assembly 10). Position, tightening, etc.) and the optical conditions of the lighting unit 51 and the reflecting plate 52 (position, tilt, light amount, etc. with respect to the sensor panel assembly 10) are described above in the inspection image I. It is adjusted to appear as clear as possible as the arm ring in the light background as it did.

처리 유닛(70)은 상술한 것처럼 기포 부분이 밝은 배경 중에 암링으로서 나타날 수 있는 검사 화상 I를 나타내는 검사 화상 정보(화소 단위의 농담값)를 생성하면(S12), 얻어진 검사 화상 정보로부터 기포 부분을 포함하는 검사 영역(예를 들면, 직사각형 영역)을 추출한다(S13). 또한, 이 검사 영역은 상기 검사 화상 정보에 기초하여 표시 유닛(71)에 표시되는 검사 화상 상에 있어서 사용자가 조작 유닛(72)을 이용하여 특정한 영역에 기초하여 추출하는 것도, 또, 전술한 것 같은 암링을 포함하는 영역을 화상 처리함으로써 추출할 수도 있다.The processing unit 70 generates the bubble image from the obtained inspection image information when generating the inspection image information (darkness value in pixel units) indicating the inspection image I which may appear as an arm ring in the bright background as described above (S12). An inspection area (for example, a rectangular area) to be included is extracted (S13). In addition, the inspection area is extracted based on a specific area by the user using the operation unit 72 on the inspection image displayed on the display unit 71 based on the inspection image information. The area containing the same arm ring can also be extracted by image processing.

처리 유닛(70)은 검사 화상 정보로부터 추출된 검사 영역에 포함되는 기포 부분을 나타내는 암링을, 예를 들면, 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 주주사 방향의 농담값 프로파일로부터 당해 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 거리에 기초하여 당해 기포의 크기를 나타내는 제1 기포 크기 정보 Dx를 생성한다(S14). 구체적으로는, 도 11a 내지 도 11c에 나타내듯이, 기포 부분 IBLS, IBLM, IBLL를 나타내는 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 주주사 방향의 농담값 프로파일 PFS, PFM, PFL(256 계조의 농담값 프로파일)로부터, 당해 암링의 2개의 보텀값(bottom value)에 대응한 화소 위치 PB1, PB2가 검출된다. 그리고, 그 화소 위치 PB1, PB2 사이의 거리에 기초하여 제1 기포 크기 정보 DxS, DxM, DxL이 생성된다. 이 경우 가장 작은 기포 부분 IBLS(도 11a 참조)로부터 얻어지는 제1 기포 크기 정보 DxS가 가장 작은 값으로 되고, 가장 큰 기포 부분 IBLL(도 11c 참조)로부터 얻어지는 제1 기포 크기 정보 DxL이 가장 큰 값으로 된다. 그리고, 가장 작은 기포 부분 IBLS보다 크고 가장 큰 기포 부분 IBLL보다 작은 기포 부분 IBLM(도 11b 참조)으로부터 얻어지는 제1 기포 크기 정보 DxM이 DxS보다 크고 DxL보다 작은 값으로 된다.The processing unit 70 includes two arm portions corresponding to the arm ring from, for example, a dark value profile in the main scan direction crossing the arm ring indicating the bubble portion included in the inspection region extracted from the inspection image information at its maximum diameter position. Based on the distance therebetween, first bubble size information Dx indicating the size of the bubble is generated (S14). Specifically, as shown in Figs. 11A to 11C, the dark value profiles P FS , P FM and P FL (256) in the main scanning direction traversing the arm ring showing the bubble portions I BLS , I BLM and I BLL at their maximum diameter positions. From the grayscale value profile), the pixel positions P B1 and P B2 corresponding to the two bottom values of the arm ring are detected. Then, first bubble size information Dx S , Dx M , and Dx L are generated based on the distance between the pixel positions P B1 and P B2 . In this case, the first bubble size information Dx S obtained from the smallest bubble portion I BLS (see FIG. 11A) is the smallest value, and the first bubble size information Dx L obtained from the largest bubble portion I BLL (see FIG. 11C) is It is the largest value. Then, the first bubble size information Dx M obtained from the bubble portion I BLM larger than the smallest bubble portion I BLS and smaller than the largest bubble portion I BLL (see FIG. 11B) is larger than Dx S and smaller than Dx L.

다음에, 처리 유닛(70)은 전술한 주주사 방향의 경우와 마찬가지로 상기 검사 영역에 포함되는 기포 부분을 나타내는 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 부주사 방향의 농담 프로파일로부터 당해 암링의 2개의 보텀값에 대응한 화소 위치 사이의 거리에 기초하여 당해 기포의 크기를 나타내는 제2 기포 크기 정보 Dy를 생성한다(S15). 그리고, 처리 유닛(70)은 상기 제1 기포 크기 정보 Dx와 상기 제2 기포 크기 정보 Dy의 차가 소정값 Δ이하인지 아닌지를 판정한다(S16). 상기 제1 기포 크기 정보 Dx와 상기 제2 기포 크기 정보 Dy의 차가 소정값 Δ이하이면(S16에서 예(YES)), 처리 유닛(70)은 제1 기포 크기 정보 Dx를 기포의 크기에 대한 검사 결과 정보 D로서 표시 유닛(71)에 표시(출력)시킨다. 또한, 상기 제1 기포 크기 정보 Dx와 상기 제2 기포 크기 정보 Dy의 차가 소정값 Δ를 넘고 있는 경우(S16에서 아니오(NO)), 처리 유닛(70)은 상기 제1 기포 크기 정보 Dx와 상기 제2 기포 크기 정보 Dy의 평균치 정보((Dx＋Dy)/2)를 기포의 크기에 대한 검사 결과 정보로서 표시 유닛(71)에 표시(출력)시킨다. 즉, 처리 유닛(70)은 기포의 크기를 나타내는 기포 크기 정보를 검사 결과 정보로서 생성하는 기포 크기 정보 생성 수단을 가진다.Next, as in the case of the main scanning direction described above, the processing unit 70 performs two bottom values of the arm ring from the light and dark profiles of the sub-scanning direction crossing the arm ring representing the bubble portion included in the inspection area at its maximum diameter position. The second bubble size information Dy indicating the size of the bubble is generated on the basis of the distance between the pixel positions corresponding to (S15). Then, the processing unit 70 determines whether or not the difference between the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy is equal to or less than a predetermined value Δ (S16). If the difference between the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy is less than or equal to a predetermined value Δ (YES in S16), the processing unit 70 checks the first bubble size information Dx for the size of the bubble. The display unit 71 is displayed (outputted) as the result information D. FIG. Further, when the difference between the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy exceeds a predetermined value Δ (NO in S16), the processing unit 70 determines that the first bubble size information Dx is equal to the above. The average value information ((Dx + Dy) / 2) of the second bubble size information Dy is displayed (output) on the display unit 71 as inspection result information on the bubble size. That is, the processing unit 70 has bubble size information generating means for generating bubble size information indicating bubble size as inspection result information.

처리 유닛(70)은 전술한 처리(S13~S17, 또는 S13~S16, S18)를 추출한 각 검사 화상 영역에 대해 실행한다(S19). 그리고, 모든 검사 화상 영역에 대해 처리를 끝내면(S19에서 예(YES)), 처리 유닛(70)은 기포의 크기 검출과 관련되는 처리를 종료한다.The processing unit 70 executes for each inspection image region from which the above-described processes (S13 to S17, or S13 to S16 and S18) are extracted (S19). Then, when the processing is finished for all the inspection image regions (YES in S19), the processing unit 70 ends the processing related to the size detection of the bubble.

그런데, 라인 센서 카메라(50)의 초점 위치는, 전술한 것처럼, 센서 패널 어셈블리(10)의 접착제(13)의 두께 방향의 대략 중앙부에 설정되어 있다. 그러나, 접착제(13) 중에는, 예를 들면, 도 12에 나타내듯이, 초점 위치 SFOCUS 상에 위치하는 온 포커스(on focus) 상태의 기포 BLON뿐만이 아니라 초점 위치 SFOCUS보다 라인 센서 카메라(50)에 가까워진 위치에 있는 인 포커스(in focus) 상태의 기포 BLIN이나 초점 위치 SFOCUS보다 라인 센서 카메라(50)로부터 멀어진 위치에 있는 아웃 포커스(out focus) 상태의 기포 BLOUT도 존재할 수 있다. 이러한 경우 초점 위치 SFOCUS에 없는 기포 BLIN, BLOUT를 선명히 촬영할 수가 없다. 인 포커스 상태의 기포 BLIN은, 예를 들면, 도 13b에 나타내는 온 포커스 상태의 기포 BLON(암링 IBLON)에 비해, 예를 들면, 도 13a에 나타내듯이, 검사 화상 상에 있어서 가는 암링 IBLIN으로서 나타날 수 있다. 또, 아웃 포커스 상태의 기포 BLOUT에 대해서는 상기 온 포커스 상태의 기포 BLON(암링 IBLON)에 비해, 예를 들면, 도 13c에 나타내듯이, 검사 화상 상에 있어서 얇게 흐려진 암링 IBLOUT으로서 나타날 수 있다.By the way, the focal position of the line sensor camera 50 is set to the substantially center part of the thickness direction of the adhesive agent 13 of the sensor panel assembly 10 as mentioned above. However, the adhesive 13 during, for example, shown in Figure 12 as focus point S onto one focus located at the FOCUS (on focus) condition of the bubble BL focal position as well as the ON S than the line sensor camera (50) FOCUS A bubble BL OUT in an in-focus state at a position near to or a bubble BL OUT in an out-focus state at a position farther from the line sensor camera 50 than the focus position S FOCUS may also exist. In this case, it is impossible to clearly capture the bubbles BL IN and BL OUT that are not in the focus position S FOCUS . For example, the bubble BL IN in the in-focus state is a thin ring IBL on the inspection image, for example, as shown in FIG. 13A, compared to the bubble BL ON (arm ring IBL ON ) in the on-focus state shown in FIG. 13B. It can appear as IN . In addition, the bubble BL OUT in the out-focus state can appear as a thinly blurred arm ring IBL OUT on the inspection image, for example, as shown in FIG. 13C, compared to the bubble BL ON (arm ring IBL ON ) in the on-focus state. have.

이와 같이 기포의 접착제(13) 중에 있어서의 두께 방향의 위치에 따라 검사 화상 중의 기포 부분의 농담의 상태는 다르지만, 어쨌든 도 13a 내지 도 13c에 나타내듯이, 그 기포 부분은 암링으로서 나타날 수 있다. 이와 같이 암링으로서 나타날 수 있는 한은 상기 인 포커스 상태, 온 포커스 상태 및 아웃 포커스 상태의 어떠한 기포 BLIN, BLON, BLOUT라도 전술한 처리(S13~S17, 또는 S13~S16, S18)에 따라서, 도 13a 내지 도 13c에 나타내듯이, 기포 부분 IBLIN, IBLON, IBLOUT를 나타내는 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 주주사 방향의 농담값 프로파일 PFIN, PFON, PFOUT으로부터 당해 암링의 2개의 보텀값(bottom value)에 대응한 화소 위치 PB1, PB2가 검출된다. 그리고, 그 화소 위치 PB1, PB2 사이의 거리에 기초하여 제1 기포 크기 정보 DxIN, DxON, DxOUT가 생성된다. 또, 마찬가지로 하여 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 부주사 방향의 농담 프로파일로부터 제2 기포 크기 정보가 생성된다.Thus, although the state of the shade of the bubble part in a test | inspection image differs according to the position of the thickness direction in the adhesive agent 13 of a bubble, as shown to FIG. 13A-13C, the bubble part may appear as an arm ring. As long as it can appear as an arm ring as described above, any of the bubbles BL IN , BL ON , BL OUT in the in-focus state, the on-focus state and the out-focus state according to the above-described processing (S13 to S17, or S13 to S16, S18), As shown in FIGS. 13A to 13C, two of the arm rings are obtained from the light-weight profiles PF IN , PF ON , and PF OUT in the main scanning direction that traverse the arm rings showing the bubble portions IBL IN , IBL ON , and IBL OUT at their maximum diameter positions. The pixel positions P B1 and P B2 corresponding to the bottom value are detected. The first bubble size information Dx IN , Dx ON , and Dx OUT are generated based on the distance between the pixel positions P B1 and P B2 . Similarly, second bubble size information is generated from the light and dark profiles in the sub-scan direction crossing the arm ring at its maximum diameter position.

상술한 것 같은 검사 장치에 의하면, 센서 패널(11)과 커버 유리(12)가 접착제(13)에 의해 첩합되어 이루어지는 센서 패널 어셈블리(10)를 주사하는 라인 센서 카메라(50)로부터의 영상 신호에 기초하여 검사 화상 정보가 생성되고, 그 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상에 있어서 기포 부분으로서 나타나는 암링을 횡단하는 주주사 방향(부주사 방향)의 농담 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부(보텀값 위치) 간의 검사 화상 상에서의 거리에 기초하여 기포의 크기를 나타내는 제1 기포 크기 정보 Dx(제2 기포 크기 정보 Dy)가 생성된다. 이에 의해 라인 센서 카메라(50)의 초점 위치 SFOCUS에 있는 기포 BLON은 물론, 그 초점 위치 SFOCUS에 없는 여러 가지의 기포 BLIN, BLOUT라도 라인 센서 카메라(50)의 광학적 조건(예를 들면, 초점 위치)을 바꾸는 일 없이 정밀도 좋게 그 크기를 나타낼 수 있는 정보를 얻을 수 있게 된다.According to the inspection apparatus as described above, the sensor panel 11 and the cover glass 12 are connected to the video signal from the line sensor camera 50 that scans the sensor panel assembly 10 formed by bonding the adhesive 13. Inspection image information is generated on the basis of the two arm portions (bottom) corresponding to the arm ring from a light and dark profile in the main scanning direction (sub-scan direction) that traverses the arm ring appearing as a bubble portion in the inspection image represented by the inspection image information. First bubble size information Dx (second bubble size information Dy) indicating the bubble size is generated based on the distance on the inspection image between the value positions). As a result, the optical conditions of the line sensor camera 50 may be changed even if the bubbles BL ON at the focal position S FOCUS of the line sensor camera 50, as well as various bubbles BL IN and BL OUT not at the focal position S FOCUS . For example, it is possible to obtain information that can accurately indicate the size without changing the focus position.

또, 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 주주사 방향의 농담 프로파일로부터 얻어지는 제1 기포 크기 정보 Dx와 당해 링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 부주사 방향의 농담 프로파일로부터 얻어지는 제2 기포 크기 정보 Dy로부터 기포의 크기를 나타낼 수 있는 정보를 생성하고 있으므로 기포의 크기를 정밀도 좋게 나타낼 수 있는 정보를 얻을 수 있다.Moreover, from the 1st bubble size information Dx obtained from the light gray profile of the main scanning direction which traverses an arm ring at the largest diameter position, and from the 2nd bubble size information Dy obtained from the light gray profile of the sub scanning direction which traverses the said ring at the largest diameter position, Since information for indicating the bubble size is generated, information for accurately indicating the bubble size can be obtained.

또, 상기 검사 장치에 대해서는 각 크기의 기포에 대해서, 예를 들면, 도 14에 나타내듯이, 주주사 방향의 농담값 프로파일로부터 얻어지는 제1 기포 크기 정보 Dx와 부주사 방향의 농담값 프로파일로부터 얻어지는 제2 기포 크기 정보 Dy가 대충 같아지도록 라인 센서 카메라(50)의 자세나 위치, 조명 유닛(51) 및 반사판(52)의 기울기나 위치 등을 조정할 수가 있다. 이와 같이 함으로써 제1 기포 크기 정보 Dx와 제2 기포 크기 정보 Dy의 평균치 정보(S18 참조)를 이용하는 일 없이 기포의 크기를 비교적 높은 정밀도로 검사할 수가 있게 된다.Moreover, about the bubble of each size with respect to the said inspection apparatus, for example, as shown in FIG. 14, the 1st bubble size information Dx obtained from the dark value profile of the main scanning direction, and the 2nd obtained from the dark value profile of the sub-scanning direction The attitude and position of the line sensor camera 50, the inclination and position of the illumination unit 51 and the reflecting plate 52, etc. can be adjusted so that the bubble size information Dy may be roughly the same. In this way, the bubble size can be inspected with a relatively high precision without using the average value information (see S18) of the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy.

구체적으로는, 예를 들면, 라인 센서 카메라(50)의 자세나 위치를, 라인 센서(50a)의 뻗는 방향이 센서 패널 어셈블리(10)의 이동 방향 A를 횡단하고(예를 들면, 이동 방향 A와 직교하고), 또한 그 광축 AOPT1이 센서 패널 어셈블리(10)(센서 패널(11))의 표면과 반사판(52)에 직교하도록 정밀도 좋게 조정하고, 조명 유닛(51)으로부터의 조명광 RL1과 라인 센서 카메라(50)의 광축 AOPT1이 반사판(52)의 표면에서 정밀도 좋게 교차하도록(도 7~도 9 참조) 조정하면 좋다. 이러한 조정에 의해, 예를 들면, 도 9에 나타내듯이, 조명광 RL1이 반사판(52)의 표면에서 난반사하고, 그 반사광의 일부인 조명광 RL2가 라인 센서 카메라(50)의 광축 AOPT1을 따라 나아가 기포 BL를 바로 밑으로부터 조명하고, 라인 센서 카메라(50)는 기포 BL의 바로 밑으로부터 당해 기포 BL를 통과한 조명광 RL2를 수광하도록 된다. 그 결과, 라인 센서 카메라(50)로부터 출력되는 영상 신호에 기초하여 생성된 검사 화상 정보에 있어서 기포 BL의 2방향(주주사 방향, 부주사 방향)의 직경은 대충 같아질 수 있다. 이는 기포 BL를 완전한 구체로 간주한 경우는 물론의 것이지만, 다소 찌그러진 형상의 기포 BL라도 그 기포 BL이 비스듬한 방향으로부터 조사되는 경우에 비해, 제1 기포 크기 정보 Dx와 제2 기포 크기 정보 Dy의 차가 작아지고, 그러한 차이가 소정값 Δ이하로 될 확률이 높아진다. 그 결과, 제1 기포 크기 정보 Dx와 제2 기포 크기 정보 Dy의 평균치 정보를 이용하는 일 없이 기포의 크기를 비교적 높은 정밀도로 검사할 수가 있는 확률이 높아진다.Specifically, for example, the posture or position of the line sensor camera 50 extends along the moving direction A of the sensor panel assembly 10 (for example, the moving direction A). Orthogonal to the optical axis A, and the optical axis A OPT1 is precisely adjusted to be orthogonal to the surface of the sensor panel assembly 10 (sensor panel 11) and the reflector plate 52, and the illumination light R L1 from the illumination unit 51 It is good to adjust so that the optical axis A OPT1 of the line sensor camera 50 may cross | intersect precisely on the surface of the reflecting plate 52 (refer FIG. 7-9). By this adjustment, for example, as shown in FIG. 9, illumination light R L1 is diffusely reflected on the surface of the reflecting plate 52, and illumination light R L2 which is a part of the reflection light advances along the optical axis A OPT1 of the line sensor camera 50. As shown in FIG. The bubble BL is illuminated directly from below, and the line sensor camera 50 receives the illumination light R L2 passing through the bubble BL from just below the bubble BL. As a result, in the inspection image information generated based on the video signal output from the line sensor camera 50, the diameters of the two directions (the main scanning direction and the sub scanning direction) of the bubble BL can be roughly the same. This is of course the case where the bubble BL is regarded as a perfect sphere, but even if the bubble BL having a slightly distorted shape is different from the case where the bubble BL is irradiated from an oblique direction, the difference between the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy is different. It becomes small and the probability that such a difference becomes below predetermined value (DELTA) will become high. As a result, the probability that the bubble size can be inspected with a relatively high precision is increased without using the average value information of the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy.

또, 라인 센서 카메라(50)의 자세나 위치, 조명 유닛(51) 및 반사판(52)의 기울기나 위치 등을 조정할 때에 미리 구체라고 알고 있는 기포의 존재하는 센서 패널 어셈블리(10)(첩합 기판)를 이용하여 얻어지는 상기 제1 기포 크기 정보 Dx와 상기 제2 기포 크기 정보 Dy가 대충 같으면 정밀도 좋은 상기 조정이 되었다고 판단할 수가 있다.Moreover, when adjusting the attitude | position and position of the line sensor camera 50, the inclination and position of the illumination unit 51, the reflecting plate 52, etc., the sensor panel assembly 10 (a bonded board | substrate) which exists in advance of a bubble known as a sphere is present. When the first bubble size information Dx and the second bubble size information Dy obtained using are approximately equal to each other, it can be determined that the adjustment is performed with high precision.

전술한 예에서는 조명 유닛(51)으로부터의 광을 반사하는 반사판(52)을 조명 수단으로 하여 커버 유리(12)측으로부터 센서 패널(11)에 대향하는 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명이 이루어지고 있지만, 조명 유닛을 커버 유리(12)에 대향하도록 배치하고, 그 조명 유닛이 직접 커버 유리(12)측으로부터 라인 센서 카메라(50)를 향해 조명하도록 해도 좋다.In the above-mentioned example, illumination is made toward the line sensor camera 50 facing the sensor panel 11 from the cover glass 12 side using the reflecting plate 52 which reflects the light from the illumination unit 51 as a lighting means. Although it is, the illumination unit may be disposed so as to face the cover glass 12, and the illumination unit may be illuminated directly from the cover glass 12 side toward the line sensor camera 50.

또, 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 주주사 방향이나 부주사 방향의 농담 프로파일로부터 기포 크기 정보(제1 기포 크기 정보, 제2 기포 크기 정보)를 얻도록 하고 있지만, 이에 한정되지 않고 암링을 횡단하는 임의의 방향의 농담 프로파일로부터 기포 크기 정보를 얻을 수도, 또 최대 직경 위치 이외의 소정 위치에서 횡단하는 방향의 농담 프로파일로부터 기포 크기 정보를 얻을 수도 있다.Moreover, although bubble size information (1st bubble size information, 2nd bubble size information) is acquired from the light and shade profiles of the main scanning direction and the sub-scanning direction which traverse an arm ring at the largest diameter position, it is not limited to this, but it traverses an arm ring. Bubble size information can be obtained from the light-dark profile of arbitrary directions to be mentioned, and bubble size information can also be obtained from the light and dark profile of the direction traversed at the predetermined position other than a maximum diameter position.

또한, 상기 암링의 2개의 보텀값에 대응한 화소 위치 PB1, PB2 사이의 거리가 당해 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 거리로서 검출되고 있지만 이에한정되지 않는다. 예를 들면, 도 15에 나타내듯이, 암링을 그 최대 직경 위치에서 횡단하는 방향의 농담 프로파일 PF로부터 당해 암링의 2개의 암부의 폭 W1, W2를 검출하고, 각 폭 W1, W2의 중심 위치 P1, P2 사이의 거리를 당해 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 거리로서 검출할 수도 있다.Further, although the distance between the pixel positions P B1 and P B2 corresponding to the two bottom values of the arm ring is detected as the distance between the two arm parts corresponding to the arm ring, the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 15, the width W1 and W2 of the two arm parts of the said arm ring are detected from the light and dark profile PF of the direction which traverses an arm ring at the largest diameter position, and the center position P1 of each width W1 and W2, The distance between P2 may be detected as the distance between two arm portions corresponding to the arm ring.

10　센서 패널 어셈블리(첩합 판상체)
11　센서 패널(판상체) 12　커버 유리(판상체)
12a　투광 영역 12b　불투광 영역
13, 15　접착제
20　액정 패널 어셈블리
50　라인 센서 카메라 50a　라인 센서
51　조명 유닛(조명 수단)
52　반사판(조명 수단)
60　이동 기구 70　처리 유닛
71　표시 유닛 72　조작 유닛10 Sensor Panel Assembly (Plating Plate)
11 Sensor panel (plate) 12 Cover glass (plate)
12a flood zones 12b flood zones
13, 15 glue
20 liquid crystal panel assembly
50 line sensor camera 50a line sensor
51 lighting units (lighting means)
52 Reflectors (Lighting Means)
60 Transport Mechanism 70 Processing Unit
71 Display unit 72 Operation unit

Claims (10)

투광성을 가지는 2매의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체를 촬영하여 얻어지는 검사 화상 정보에 기초하여 상기 접착제 중의 기포에 대한 검사를 행하는 첩합 판상체 검사 장치로서,
상기 첩합 판상체의 일방의 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와,
상기 첩합 판상체의 타방의 판상체측으로부터 상기 라인 센서 카메라를 향해 조명하는 조명 수단과,
상기 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지고,
상기 처리 유닛은, 상기 라인 센서 카메라로부터의 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 수단을 가지고,
상기 조명 수단 및 상기 라인 센서 카메라의 광학적 조건이, 상기 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상에 있어서 상기 기포 부분이 밝은 배경 중에 암링으로서 나타나도록 조정되고,
상기 처리 유닛은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 상기 검사 화상 상에서의 거리에 기초하여 기포의 크기를 나타내는 기포 크기 정보를 검사 결과 정보로서 생성하는 기포 크기 정보 생성 수단을 더 가지는 첩합 판상체 검사 장치.As a bonded plate-shaped inspection apparatus which inspects the bubble in the said adhesive agent based on the inspection image information obtained by image | photographing the bonded plate-shaped object which two plate-shaped objects which have translucentness are bonded by an adhesive agent,
A line sensor camera arranged to face one of the bonded plate-like bodies,
Lighting means for illuminating the bonding plate-like object toward the line sensor camera from the other plate-like body side;
It has a processing unit which processes the video signal output from the said line sensor camera, when the said line sensor camera scans the said bonded plate-shaped object in the state illuminated by the said illumination means,
The processing unit has inspection image information generating means for generating inspection image information composed of light and shade values in units of pixels based on the video signal from the line sensor camera,
The optical conditions of the illuminating means and the line sensor camera are adjusted so that the bubble portion appears as an arm ring in a bright background in the inspection image represented by the inspection image information composed of light and dark values in the pixel unit.
The processing unit obtains bubble size information indicating the size of bubbles based on the distance on the inspection image between two arm portions corresponding to the arm ring from a light-dark value profile in a direction traversing the arm ring obtained from the inspection image information. A bonded plate-shaped inspection apparatus further comprising bubble size information generating means for generating as inspection result information. 제1항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 농담값 프로파일로부터 얻어지는 상기 암링에 대응한 2개의 암부에 있어서의 보텀값에 대응하는 화소 위치 사이의 거리를 상기 2개의 암부 사이의 거리로서 이용하는 첩합 판상체 검사 장치.The method of claim 1,
The bubble size information generating means is a bonded plate-shaped inspection apparatus which uses the distance between pixel positions corresponding to the bottom values in the two arm portions corresponding to the arm ring obtained from the shade value profile as the distance between the two arm portions. . 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 상기 라인 센서 카메라의 주주사 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 기포 크기 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And said bubble size information generating means generates said bubble size information from a light and shade value profile in the main scanning direction of said line sensor camera traversing said arm ring obtained from said inspection image information. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 상기 라인 센서 카메라의 부주사 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 기포 크기 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And said bubble size information generating means generates said bubble size information from a light and dark value profile in the sub scanning direction of said line sensor camera traversing said arm ring obtained from said inspection image information. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 복수의 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 기포 크기 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And said bubble size information generating means generates said bubble size information from light and shade value profiles in a plurality of directions traversing said arm ring obtained from said inspection image information. 제5항에 있어서,
상기 암링을 횡단하는 복수의 방향은, 상기 라인 센서 카메라의 주주사 방향 및 부주사 방향을 포함하는 첩합 판상체 검사 장치.6. The method of claim 5,
A plurality of directions crossing the arm ring includes a main scanning direction and a sub scanning direction of the line sensor camera. 제5항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 복수의 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 상기 검사 화상 상에서의 복수의 거리를 취득하고, 이 복수의 거리에 기초하여 상기 기포 크기 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.6. The method of claim 5,
The bubble size information generating means obtains a plurality of distances on the inspection image between two arm portions corresponding to the arm ring from the shade value profiles in the plurality of directions, and based on the plurality of distances, the bubble size information. Bond platelet inspection device to generate the. 투광성을 가지는 2매의 판상체가 접착제에 의해 첩합되어 이루어지는 첩합 판상체의 일방의 판상체에 대향하여 배치되는 라인 센서 카메라와, 상기 첩합 판상체의 타방의 판상체측으로부터 상기 라인 센서 카메라를 향해 조명하는 조명 수단과, 상기 조명 수단에 의해 조명이 이루어지고 있는 상태에서 상기 라인 센서 카메라가 상기 첩합 판상체를 주사할 때에 당해 라인 센서 카메라로부터 출력되는 영상 신호를 처리하는 처리 유닛을 가지는 첩합 판상체 검사 장치를 이용하여, 상기 접착제 중의 기포에 대한 검사를 행하는 첩합 판상체 검사 방법으로서,
상기 처리 유닛이 상기 라인 센서 카메라로부터의 영상 신호에 기초하여 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 검사 화상 정보를 생성하는 검사 화상 정보 생성 스텝을 가지고,
상기 조명 수단 및 상기 라인 센서 카메라의 광학적 조건이, 상기 화소 단위의 농담값으로 이루어지는 상기 검사 화상 정보에 의해 나타내지는 검사 화상에 있어서 상기 기포 부분이 밝은 배경 중에 암링으로서 나타나도록 조정되어 있고,
상기 처리 유닛이, 상기 검사 화상 정보로부터 얻어지는 상기 암링을 횡단하는 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 거리에 기초하여 기포의 크기를 나타내는 기포 크기 정보를 검사 결과 정보로서 생성하는 기포 크기 정보 생성 스텝을 더 가지는 첩합 판상체 검사 방법.Line sensor camera arrange | positioned facing one plate body of the bonded plate-shaped object in which two plate-shaped objects which have translucentness are bonded by an adhesive agent, and the said plate-shaped body side from the other plate body side of the said bonded plate-shaped object toward the said line sensor camera Bonding plate-shaped object which has a lighting means to illuminate, and the processing unit which processes the image signal output from the said line sensor camera when the said line sensor camera scans the said bonded plate-shaped object in the state illuminated by the said lighting means. As a bonded plate-shaped inspection method which test | inspects the bubble in the said adhesive agent using an inspection apparatus,
The processing unit has an inspection image information generating step of generating inspection image information consisting of light and shade values in units of pixels based on the image signal from the line sensor camera,
The optical conditions of the said lighting means and the said line sensor camera are adjusted so that the said bubble part may appear as an arm ring in a bright background in the inspection image represented by the said inspection image information which consists of the light gray value of the said pixel unit,
The processing unit generates, as inspection result information, bubble size information indicating the size of bubbles based on the distance between two arm portions corresponding to the arm ring from a dark value profile in a direction traversing the arm ring obtained from the inspection image information. The bonded plate-shaped inspection method further having the bubble size information generation step of making. 제8항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 스텝은, 상기 농담값 프로파일로부터 얻어지는 상기 암링에 대응한 2개의 암부에 있어서의 보텀값에 대응하는 화소 위치 사이의 거리를 상기 2개의 암부 사이의 거리로서 이용하는 첩합 판상체 검사 방법.9. The method of claim 8,
The bubble size information generating step is a bonded plate-shaped inspection method using a distance between pixel positions corresponding to a bottom value in two dark portions corresponding to the dark ring obtained from the dark value profile as the distance between the two dark portions. . 제6항에 있어서,
상기 기포 크기 정보 생성 수단은, 상기 복수의 방향의 농담값 프로파일로부터 상기 암링에 대응한 2개의 암부 사이의 상기 검사 화상 상에서의 복수의 거리를 취득하고, 이 복수의 거리에 기초하여 상기 기포 크기 정보를 생성하는 첩합 판상체 검사 장치.The method according to claim 6,
The bubble size information generating means obtains a plurality of distances on the inspection image between two arm portions corresponding to the arm ring from the shade value profiles in the plurality of directions, and based on the plurality of distances, the bubble size information. Bond platelet inspection device to generate the.
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