KR101372804B1

KR101372804B1 - Apparatus radiating heat

Info

Publication number: KR101372804B1
Application number: KR1020130069258A
Authority: KR
Inventors: 배태완
Original assignee: 배태완; (주)모일
Priority date: 2013-06-17
Filing date: 2013-06-17
Publication date: 2014-03-12

Abstract

The present invention relates to a heat radiating device more efficiently releasing a heat emitted from a heating source and more particularly, to a highly efficient small and light heat radiating device, which is lightweight and compact with excellent radiation efficiency, extends a lifecycle, reduces manufacturing costs with a simple structure of components introduced for extending the lifecycle, and is highly productive due to components fastened easily and quickly. The highly efficient small and light heat radiating device according to the present invention includes a heat absorbing plate absorbing a heat emitted from a heating source; a heat dissipation plate including a plurality of heat pipes radiating heat to the outside; a heat transfer plate transferring the heat absorbed in the heat absorbing plate to the heat dissipation plate; and a coupling means coupling the heat absorbing plate, the heat dissipation plate, and the heat transfer plate.

Description

Miniaturized and lightweight high efficiency heat dissipation device {Apparatus radiating heat}

본 발명은 발열원에서 발산되는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출시키는 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형화 경량화하면서도 방열 효율이 우수하고, 수명을 연장하고, 이를 위해 도입된 구성요소들의 구조는 간단하여 제조원가를 절감하고, 구성요소들이 간편 신속하게 체결되어 생산성이 뛰어난 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation device for dissipating heat dissipated from a heat source to the outside more efficiently. More particularly, the heat dissipation device has a small size, light weight, excellent heat dissipation efficiency, extended life, and the structure of components introduced for this purpose is simple. The manufacturing cost is reduced, and the components are fastened simply and quickly, which relates to a compact and lightweight high efficiency heat dissipation device having excellent productivity.

데스크톱 PC의 최대의 골칫거리는 먼지와 소음인데, 그 주범은 발열이 심하게 나는 부품에 달려 있는 ‘냉각팬’이다. The biggest annoyance of desktop PCs is dust and noise. The main culprit is the "cooling fan," which depends on the components that generate heat.

냉각팬이 CPU나 그래픽 카드의 온도를 낮추는 원리는 간단하다. 고속회전으로 바람을 일으켜 온도를 낮춘다. 바로 이 냉각팬이 회전할 때 소음이 발생하고 외부의 먼지가 내부로 들어오게 된다. The principle of cooling fans to cool the CPU or graphics card is simple. The wind rotates at a high speed to lower the temperature. When this cooling fan rotates, noise is generated and external dust enters inside.

냉각팬을 이용한 방열 효율을 높이기 위해서 히트싱크(방열체)를 사용하게 되는데 일반적으로 알루미늄 압출 형식으로 날개를 조밀하게 성형하여 먼지가 잘 걸리게 되어 있다. In order to increase the heat dissipation efficiency by using a cooling fan, a heat sink (heat sink) is used. Generally, the blade is densely molded in the form of aluminum extrusion to catch dust well.

먼지가 걸리면 방열 효율이 떨어져서 냉각팬은 더 빨리 회전하고 소음도 심해진다. 더욱이 최근에는 CPU나 그래픽카드의 성능이 발전하면서 발열이 심해지면 팬의 크기도 더 커져야 한다. 소음도 자연히 증가한다. When dust is applied, the heat dissipation efficiency is lowered, and the cooling fan rotates faster and makes more noise. More recently, as the performance of CPUs and graphics cards evolves, as the heat builds up, the size of the fans must be larger. Noise also increases naturally.

그래서 데스크톱 PC에서 먼지와 소음의 문제를 방지하거나 완화시키기 위해서는 방열체(히트싱크)의 효율을 높여서 냉각팬을 사용하지 않거나 회전속도를 줄일 필요가 있다.
Therefore, to prevent or alleviate the problem of dust and noise in desktop PCs, it is necessary to increase the efficiency of the heat sink (heat sink) so as not to use a cooling fan or to reduce the rotation speed.

데스크톱 PC 뿐만 아니라 전기를 사용하는 전기전자 제품은 사용중에 열이 발생되고, 발생되는 열은 전기전자 제품에 악영향을 미쳐 효율을 저하시키고, 수명을 단축시키고, 심한 경우에는 고장을 일으켜 전기전자 제품의 구동을 중지시킨다. In addition to desktop PCs, electrical and electronic products that use electricity generate heat during use, and the generated heat adversely affects electrical and electronic products, resulting in deterioration of efficiency, shortening of life, and in severe cases, failure of electrical and electronic products. Stop the drive.

그래서 대부분의 전기전자 제품에는 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열체가 구비되고, 이 방열체의 효율은 전기전자 제품의 성능에 중요한 영향을 미치고 부수적으로 발생되는 문제(예; 먼지와 소음 등)의 예방에도 영향을 미친다.
Therefore, most electric and electronic products are provided with a heat sink that emits heat generated to the outside, the efficiency of the heat sink has a significant effect on the performance of the electric and electronic products and the incidental problems (e.g. dust and noise) It also affects prevention.

전기전자 제품에 사용되는 방열장치에 관한 종래기술로는 공개특허 제1998-066373호 "컴퓨터의 방열장치", 등록특허 제0330161호 "컴퓨터의 방열장치", 등록특허 제1013666호 "컴퓨터용 방열장치" 등이 개시되었다.
Prior arts related to heat dissipation devices used in electrical and electronic products include Patent Publication No. 1998-066373, "Thermal Radiating Device of Computer," Patent No. 0330161, "Thermal Radiating Device of Computer," Patent No. 1013666, "Thermal Radiating Device for Computer." And the like.

종래기술에 따른 방열장치는 무겁고 부피가 크다. 방열장치는 열을 빼앗아가는 공기와 접하는 면적이 넓을수록 방열 효율이 좋아지기 때문에 종래기술은 부피가 크고 무겁다. The heat sink according to the prior art is heavy and bulky. The heat dissipation device is bulky and heavy because the heat dissipation efficiency is improved as the area in contact with the air is taken away from the heat.

도1은 방열장치에 대해서 세계적으로 약 25%의 점유율을 갖는 국내 모업체의 방열장치와 본 발명에 따른 방열장치를 비교한 것으로서, 양 방열장치는 방열효율을 비슷하지만 무게와 부피가 국내 모업체의 방열장치가 훨씬 무겁고 큼을 알 수 있다. 1 is a comparison of the heat dissipation device of the domestic parent company having a worldwide share of about 25% with respect to the heat dissipation device and the heat dissipation device according to the present invention, both heat dissipation devices are similar in heat dissipation efficiency, but the weight and volume of the domestic parent company You can see that the heat sink is much heavier and bigger.

방열장치의 부피와 무게가 크면, 그만큼 보관, 운반, 설치 및 유지보관이 비효율적인 문제가 있고, 적용될 전자기기 제품에 방열장치가 설치된 공간을 넓게 확보해야 하는 문제가 있다.
If the volume and weight of the heat dissipation device is large, the storage, transport, installation and maintenance of the heat dissipation problem is inefficient, and there is a problem of ensuring a wide space for installing the heat dissipation device in the electronic device to be applied.

본 발명은 위와 같이 종래기술에 따른 LED 조명기구에서 방열구조의 방열단계가 여러 단계로 이루어짐에 따라 발생되는 여러 가지 문제를 해결하기 위해 안출된 발명으로서, 방열구조에서 열전달체와 열방출체를 별개로 구비하지 않고 두 기능을 겸하는 하나의 히트파이프를 사용함으로써 부피와 중량을 줄이고, 열 방출경로의 단계를 줄여 방열 효과를 높이고, 구조를 단순화하여 조립이 편리하며, 그 조립공정도 줄어들고, 제조원가 절감한 방열성을 향상시킨 방열장치를 제공함을 목적으로 한다.
The present invention has been made in order to solve the various problems caused by the heat dissipation step of the heat dissipation structure in the LED lighting device according to the prior art as described above, the heat transfer body and the heat dissipating body separately from the heat dissipation structure By using a single heat pipe that combines two functions instead of a furnace, it reduces volume and weight, reduces heat dissipation path steps, increases heat dissipation effect, simplifies the assembly, reduces the assembly process, and reduces manufacturing costs. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation device with improved heat dissipation.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치는Miniaturized and lightweight high efficiency heat dissipation device according to the present invention for achieving the above object

발열원에서 발산되는 열을 흡수하는 흡열플레이트;An endothermic plate absorbing heat emitted from a heat generating source;

열을 외부로 방사시키는 히트파이프 다수를 포함하는 방열플레이트;A heat dissipation plate including a plurality of heat pipes for radiating heat to the outside;

상기 흡열플레이트에 흡수된 열을 상기 방열플레이트에 전달하는 전열플레이트;A heat transfer plate transferring heat absorbed by the heat absorbing plate to the heat radiating plate;

상기 흡열플레이트, 방열플레이트 및 전열플레이트를 체결시키는 체결수단;을 포함하여 이루어진다.
It comprises a; fastening means for fastening the heat absorbing plate, the heat radiating plate and the heat transfer plate.

그릭고 상기 히트파이프에는 복사율을 높이는 방열물질이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하고,
And the heat pipe is characterized in that the heat radiation material is coated to increase the emissivity,

상기 방열플레이트는 양측으로 배치되고, The heat dissipation plate is disposed on both sides,

상기 두 방열플레이트 사이에 배치되는 냉각팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
And a cooling fan disposed between the two heat dissipation plates.

상기 체결수단은 The fastening means

상기 흡열플레이트의 상부면과 상기 전열플레이트의 하부면이 밀착되도록 가압하여 체결하는 제1체결가이드와, A first fastening guide configured to press and fasten the upper surface of the heat absorbing plate and the lower surface of the heat transfer plate to be in close contact;

상기 전열플레이트이 상부면과 상기 방열플레이트의 하부면이 밀착되도록 가압하여 체결하는 제2체결가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The heat transfer plate is characterized in that it comprises a second fastening guide for fastening by pressing so that the upper surface and the lower surface of the heat radiation plate in close contact.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치는 소형화 경량화이면서도 대형화 중량화된 기존 제품과 비슷하거나 높은 방열성을가져 고효율이고, 구성요소들이 전체적으로 간단한 구조와 간편한 체결구조를 가져 저렴하고 생산성이 뛰어난 방열장치이고, The miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device according to the present invention having such a configuration has high heat dissipation properties similar to or high in size and weight, and has a high heat dissipation efficiency, and the components are inexpensive because they have a simple structure and a simple fastening structure as a whole. Productive heat sink,

종래기술에 따른 방열장치는 공기와 접하는 표면적을 넓히기 위해 많은 방열판을 사용하여 그 사이 간격이 좁아서 먼지나 이물질이 끼는 경우가 많지만, 본 발명은 방열판(방열플레이트 히트파이프)의 수가 적고 간격이 넓어 먼지나 이물질이 잘 생기지 않고, 고효율을 가져 냉각팬을 사용하지 않거나 저속으로 사용하여도 되기 때문에 저소음 또는 무소음의 효과를 기대할 수 있으며 더불어 에너지 절감의 효과도 기대할 수 있는 발명으로서, 산업발전에 매우 유용한 발명이다.
The heat dissipation device according to the prior art uses a lot of heat sinks to increase the surface area in contact with air, so that the gap between them is narrow, so that dust or foreign substances are often caught. B. It is an invention that can be expected to have low noise or no noise, and can also expect energy-saving effect. to be.

도 1 은 본 발명에 따른 방열장치와 기존 방열장치를 비교한 도표.
도 2 는 본 발명의 일례에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치의 사시도.
도 3 은 도2에 도시된 본 발명에 따른 방열장치의 분해 사시도. 1 is a diagram comparing the heat dissipation device according to the present invention and the existing heat dissipation device.
2 is a perspective view of a miniaturized and lightweight high efficiency heat dissipation device according to an example of the present invention;
3 is an exploded perspective view of the heat dissipation device according to the present invention shown in FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, a miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 보다 상세하게 설명하기에 앞서, Before describing the present invention in more detail,

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the numerals of the tens and the digits of the digits, the digits of the tens, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도2와 도3에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치는 흡열플레이트(10), 방열플레이트(20), 전열플레이트(30), 체결수단(40, 50), 그리고 냉각팬(60)의 구성요소로 대별된다. 2 and 3, the miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device according to the present invention includes an endothermic plate 10, a heat dissipation plate 20, a heat transfer plate 30, fastening means 40 and 50, and a cooling fan. It is roughly divided into 60 components.

참고로, 이하에서 본 발명에 따른 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치의 구송요소를 설명함에 있어서, 방향의 기준은 도3을 기준으로 한다.
For reference, in the following description of the driving element of the miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device according to the present invention, the reference of the direction is based on FIG.

상기 흡열플레이트(10)는 발열원에서 발산되는 열을 흡수한다. The endothermic plate 10 absorbs heat emitted from the heat generating source.

참고로 여기서 상기 발열원은 전기전자 제품에 사용되고, 전기전자 제품의 구동에 따라 열을 발생시키고, 발생되는 열에 의해 성능에 악영향을 주는 구성으로, 예를 들면, 회로기판, 파워서플라이, LED모듈 등이 상기 발열원에 해당된다.
For reference, the heating source is used in electrical and electronic products, and generates heat in accordance with the operation of the electrical and electronic products, the configuration that adversely affects the performance by the generated heat, for example, a circuit board, a power supply, LED module, etc. It corresponds to the said heat generating source.

상기 흡열플레이트(10)는 The endothermic plate 10 is

하부면에 형성되고, 상기 발열원이 접촉되는 접촉부(11)와, A contact portion 11 formed on a lower surface and contacting the heat generating source;

상부면에 형성되고, 상기 전열플레이트(30)가 안착되는 안착부(13)와, It is formed on the upper surface, the seating portion 13 is the heat transfer plate 30 is seated,

상기 안착부(13)의 길이방향에 수직된 방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 체결수단(40, 50)이 체결되는 체결부(15)를 포함하여 이루어진다.
It is formed to protrude in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the seating portion 13, and comprises a fastening portion 15 to which the fastening means (40, 50) are fastened.

상기 방열플레이트(20)는 상기 전열플레이트(30) 및 흡열플레이트(10)를 통해 전달되는 발열원의 열을 외부로 신속하게 배출시킨다.
The heat dissipation plate 20 quickly discharges heat of a heat generating source transferred through the heat transfer plate 30 and the heat absorbing plate 10 to the outside.

상기 방열플레이트(20)는 히트파이프(21) 다수를 포함하여 이루어진다. The heat dissipation plate 20 includes a plurality of heat pipes 21.

'히트파이프'는 진공 상태의 내부에 알콜이나 에탄올과 같은 냉매가 채워진 평면형 파이프 구조로 이루어져, 방열성이 뛰어난 것으로 알려진 금속인 알루미늄에 비해 방열 효율이 수십배 향상된 기기이다.

본 발명은 이처럼 방열성이 뛰어난 히트파이프(21)를 외기와 접하는 면적인 넓은 평판형의 것을 사용하여, 흡열플레이트(10)와 전열플레이트(30)를 통해 전달된 열이 히트파이프(21)에서 외기로 직접 신속하게 배출되도록 한다.
종래기술에서는 일반적으로 관(원기둥) 형태의 히트파이프를 사용하고, 히트파이프에 알루미늄과 같이 열전도율이 우수한 금속판(방열판)들을 연속하여 촘촘하게 배열시킨다.
그래서 동일한 방열효과를 갖는 경우에, 본 발명은 종래기술보다 적은 수의 히트파이프를 사용하게 되어 소형화와 경량화가 가능하고, 히트파이프들 간의 간격을 멀리할 수 있지만, 종래기술은 관 형태의 히트파이프와 많은 수의 금속판들을 사용하게 되어서 소형화와 경량화가 곤란하고 금속판들이 촘촘히 배열된다.
'Heatpipe' is a device with a flat pipe structure filled with a refrigerant such as alcohol or ethanol in a vacuum state, and is a device of several times improved heat dissipation efficiency compared to aluminum, a metal that is known for excellent heat dissipation.

In the present invention, the heat transfer through the heat absorbing plate 10 and the heat transfer plate 30 is transferred to the outside air in the heat pipe 21 by using a wide flat plate having an area in contact with the outside air. To be quickly and directly discharged.
In the prior art, generally, a heat pipe in the form of a tube (cylinder) is used, and metal plates (heat radiating plates) having excellent thermal conductivity such as aluminum are continuously and densely arranged in the heat pipe.
Therefore, in the case of having the same heat dissipation effect, the present invention uses a smaller number of heat pipes than the prior art, so that the size and weight of the heat pipes can be reduced, and the distance between the heat pipes can be separated. Because of the use of a large number of metal plates and difficult to miniaturize and light weight, the metal plates are closely arranged.

도면에는 히트파이프(21)들이 하부면에서 일체로 연결된 것으로 도시되어 있는데, 다수의 히트파이프(21)가 일체형으로 되는 것은 제조가 쉽지 아니하므로, 상대적으로 제조하기 쉬운 'ㄴ'자나 'ㄷ'자 형태의 히트파이들을 밴딩하여 도면과 같은 형상의 방열플레이트(20)가 되도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 하부의 수평부의 길이가 점진적으로 길어지는 'ㄴ'자나 'ㄷ'자 형태의 히트파이들을 각각 제작한 후에, 수평부의 길이가 긴 것을 먼저 놓고, 그 내측에 수평부의 길이가 짧아지는 것들을 순차적으로 놓으면 도면과 같은 형상의 방열플레이트(20)가 제작될 수 있다. In the drawing, the heat pipes 21 are illustrated as being integrally connected at the bottom surface, and since the heat pipes 21 are integrally formed, it is not easy to manufacture, so the letter 'b' or 'c' is relatively easy to manufacture. It may be desirable to be a heat radiating plate 20 having a shape as shown in the figure by bending the heat pies. For example, after making the 'b' or 'c' shaped heat pies each of which gradually lengthens the horizontal part of the lower part, the long part of the horizontal part is first placed, and the horizontal part is shortened inside. Placing them sequentially can produce a heat dissipation plate 20 having a shape as shown in the figure.

이때, 'ㄴ'자나 'ㄷ'자 형태의 히트파이들은 별개의 밴딩수단(예; 접착제, 밴드 등)으로 서로를 밴딩할 수도 있지만, 제2체결가이드(50)가 밴딩할 수도 있다. 물론, 별개의 밴딩수단으로 밴딩하고 제2체결가이드(50)도 추가적으로 밴딩할 수도 있다.
In this case, the 'b' or 'c' shaped heat pies may be banded to each other by separate bending means (eg, adhesive, band, etc.), but the second fastening guide 50 may be banded. Of course, it may be banded by a separate banding means and the second fastening guide 50 may be further banded.

상기 방열플레이트(20)의 히트파이프의 표면에는 방열물질(미도시)이 코팅되어 전달된 열을 외부로 방사시키는 효율을 높이는 것이 바람직할 수 있다.
The surface of the heat pipe of the heat dissipation plate 20 may be preferably coated with a heat dissipation material (not shown) to increase the efficiency of radiating the transferred heat to the outside.

상기 방열물질로는 다양한 종류의 물질이 사용될 수 있지만, 특히, 알루미나, 실리콘카바이드, 뮬라이트 등과 같은 세라믹 계열이 사용되는 것이 바람직할 수 있다. 세라믹 계열의 방열물질은 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 우수한 금속물질에 비해 인접한 영역으로 열을 전달하는 열전도율은 떨어지나 열을 외부로 방출시키는 방사율은 훨씬 뛰어나다.
Various kinds of materials may be used as the heat radiation material, but in particular, it may be preferable to use a ceramic series such as alumina, silicon carbide, mullite, or the like. Ceramic-based heat dissipation materials have a lower thermal conductivity to transfer heat to adjacent areas than metal materials such as aluminum and copper, but have a much higher emissivity to release heat to the outside.

그래서 세라믹 계열의 방열물질을 방열플레이트(20)의 히트파이프(21) 표면에 코팅하면 방열 효율을 높일 수 있다.
Therefore, when the ceramic-based heat radiation material is coated on the surface of the heat pipe 21 of the heat radiation plate 20, the heat radiation efficiency may be increased.

상기 전열플레이트(30)는 상기 흡열플레이트(10)가 흡수한 발열원의 열을 신속하게 상기 방열플레이트(20)로 전달한다. The heat transfer plate 30 transfers the heat of the heat generating source absorbed by the heat absorbing plate 10 to the heat radiating plate 20 quickly.

상기 전열플레이트(30)는 평판형의 히트파이프를 사용하고, 하부면은 상기 흡열플레이트(10)의 상부면(보다 구체적으로 상기 안착부(13)의 바닥면)에 면접촉하고, 상부면은 상기 방열플레이트(20)의 하부면에 면접촉한다.
The heat transfer plate 30 uses a flat heat pipe, the bottom surface is in surface contact with the upper surface of the heat absorbing plate 10 (more specifically, the bottom surface of the seating portion 13), the upper surface is Surface contact with the bottom surface of the heat dissipation plate 20.

상기 체결수단(40, 50)은 상기 흡열플레이트(10), 방열플레이트(20) 및 전열플레이트(30)를 상호간에 긴밀하게 밀착되도록 체결시킨다.
The fastening means 40 and 50 fasten the endothermic plate 10, the heat dissipation plate 20, and the heat transfer plate 30 to be in close contact with each other.

상기 체결수단(40, 50)은 The fastening means (40, 50) is

상기 흡열플레이트(10)의 상부면과 상기 전열플레이트(30)의 하부면이 밀착되도록 가압하여 체결하는 제1체결가이드(40)와, A first fastening guide 40 configured to press the upper surface of the heat absorbing plate 10 and the lower surface of the heat transfer plate 30 to be in close contact with each other;

상기 전열플레이트(30)이 상부면과 상기 방열플레이트(20)의 하부면이 밀착되도록 가압하여 체결하는 제2체결가이드(50)를 포함한다.
The heat transfer plate 30 includes a second fastening guide 50 for pressing the upper surface and the lower surface of the heat dissipation plate 20 to be in close contact with each other.

상기 제1체결가이드(40)는 The first fastening guide 40 is

몸체(41)와, Body 41,

상기 몸체(41)의 내부공간을 상기 방열플레이트(20)의 히트파이프(21)들이 각각 관통되는 관통홀(42)로 구획하는 다수의 구획판(43)과, A plurality of partition plates 43 for partitioning the inner space of the body 41 into through holes 42 through which the heat pipes 21 of the heat dissipation plate 20 pass, respectively;

좌우 양측의 두 몸체(41)를 연결하는 연결판(44)을 포함한다.
It includes a connecting plate 44 for connecting the two bodies 41 of the left and right sides.

그리고 상기 연결판(44)의 양측에는 제1체결가이드(40)와 제2체결가이드(50)를 고정시키는 볼트(b1)가 관통하는 볼트홀(45)이 형성되고, 상기 연결판(44)의 하부면에는 상기 제2체결가이드(50)의 돌출부가 수용되는 수용홈(46)이 형성된다.
And both sides of the connecting plate 44 is formed with a bolt hole 45 through which the bolt (b1) for fixing the first fastening guide 40 and the second fastening guide 50 is formed, the connecting plate 44 The lower surface of the receiving groove 46 is formed to accommodate the protrusion of the second fastening guide 50.

상기 제1체결가이드(40)는 볼트(b1)가 조여짐에 따라 상기 구획판(43)의 하단이 상기 방열플레이트(20)의 수평부를 가압하여 방열플레이트(20)의 하부면이 상기 전열플레이트(30)의 상부면이 밀착되도록 한다.
As the first fastening guide 40 is tightened with the bolt b1, the lower end of the partition plate 43 presses the horizontal portion of the heat dissipation plate 20 so that the bottom surface of the heat dissipation plate 20 is the heat transfer plate. The upper surface of the 30 is to be in close contact.

상기 제2체결가이드(50)는 The second fastening guide 50 is

상기 전열플레이트(30)의 중앙부분을 접촉하여 가압하는 가압판(51)과, Pressure plate 51 for pressing and contacting the central portion of the heat transfer plate 30,

상기 가압판(51)의 상부면에 돌출되어 상기 제1체결가이드(40)의 수용홈이 수용되는 돌출부(53)를 포함한다.
Protruding portion 53 protrudes on the upper surface of the pressure plate 51 to accommodate the receiving groove of the first fastening guide 40.

그리고 상기 돌출부(53)에는 상기 제1체결가이드(40)와 고정시키는 볼트(b1)가 체결되는 볼트공(55)이 형성되고, 상기 전열플레이트(30)를 벗어나는 가압판(51)의 양측에는 상기 흡열플레이트(10)의 체결부(15)에 형성된 체결공(16)에 볼트(b2)로 체결되는 체결홀(56)이 형성된다.
In addition, the protrusion 53 is formed with a bolt hole 55 to which the first fastening guide 40 and the bolt b1 to be fastened are formed, and on both sides of the pressure plate 51 which escapes the heat transfer plate 30. A fastening hole 56 fastened by a bolt b2 is formed in the fastening hole 16 formed in the fastening part 15 of the heat absorbing plate 10.

상기 제2체결가이드(50)는 볼트(b2)가 조여짐에 따라 상기 전열플레이트(30)의 상부면을 가압하여 전열플레이트(30)의 하부면과 흡열플레이트(10)의 상부면(안착부(13)의 바닥면)이 밀착되도록 한다.
The second fastening guide 50 presses the upper surface of the heat transfer plate 30 as the bolt b2 is tightened, and the lower surface of the heat transfer plate 30 and the upper surface of the heat absorbing plate 10 (sitting part). (Bottom surface of (13)) to be in close contact.

상기 냉각팬(60)은 양측으로 배치된 상기 두 방열플레이트(20) 사이에 배치되어서 방열플레이트(20)의 히트파이프(21) 사이로 공기의 흐름을 강제하여 방열 효율을 높인다.
The cooling fan 60 is disposed between the two heat dissipation plates 20 arranged at both sides to increase the heat dissipation efficiency by forcing the flow of air between the heat pipes 21 of the heat dissipation plate 20.

전술한 바와 같이 도1은 전세계적으로 점유율 약 25%를 차지하는 국내 모업체의 방열장치와 본 발명에 따른 방열장치를 비교실험한 도표로서, As described above, Figure 1 is a diagram comparing the heat dissipation device according to the present invention and the heat dissipation device of the domestic parent company occupying about 25% of the world,

열상사진과 그 온도를 보면 모업체의 방열장치와 본 발명에 따른 방열장치는 동일조건에서 동일한(극히 미세한 차이) 방열 효율을 보이고 있지만, Thermal image and the temperature of the parent company's heat dissipation device and the heat dissipation device according to the present invention shows the same (extremely fine) heat dissipation efficiency under the same conditions,

본 발명에 따른 방열장치는 모업체의 방열장치에 비해 무게는 약 77%, 부피는 약 57% 감소함을 알 수 있다. The heat dissipation device according to the present invention can be seen that the weight is reduced by about 77%, the volume is about 57% compared to the heat dissipation device of the parent company.

즉, 본 발명은 방열 효율이 우수하면서도 소형화와 경량화된 방열장치이다.
That is, the present invention is a heat dissipation device that is excellent in heat dissipation efficiency while being compact and lightweight.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 소형화 및 경량화된 고효율 방열장치에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In the above description of the present invention has been described with respect to the miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device having a specific shape and structure with reference to the accompanying drawings, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such variations and modifications It should be interpreted as falling within the protection scope of the present invention.

10 : 흡열플레이트 20 : 방열플레이트
30 : 전열플레이트 40 : 제1체결가이드
50 : 제2체결가이드 60 : 냉각팬10: endothermic plate 20: heat dissipation plate
30: heat transfer plate 40: first fastening guide
50: second fastening guide 60: cooling fan

Claims

An endothermic plate absorbing heat emitted from a heat generating source;
A heat dissipation plate including a plurality of flat heat pipes for radiating heat to the outside;
A heat transfer plate transferring heat absorbed by the heat absorbing plate to the heat radiating plate;
A first fastening guide for pressurizing and fastening the upper surface of the heat absorbing plate and the lower surface of the heat transfer plate; and a second fastening guide for fastening the heat transfer plate to press the upper surface and the lower surface of the heat dissipation plate to be in close contact with each other. Containing means comprising;

The first fastening guide
The body,
A plurality of partition plates for partitioning the inner space of the body into through holes through which the heat pipes of the heat dissipation plate pass;
It includes a connecting plate for connecting the two bodies on the left and right sides,

The second fastening guide
A pressure plate for contacting and pressing the central portion of the heat transfer plate;
Miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device, characterized in that it comprises a protrusion projecting on the upper surface of the pressure plate is accommodated in the receiving groove of the first fastening guide.

The method of claim 1,
The first fastening guide
Further comprising a receiving groove formed in the lower surface of the connecting plate,

The two fastening guides
A bolt hole formed in the protrusion to fix the first fastening guide;
Miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device, characterized in that it further comprises a fastening hole for fastening the endothermic plate is formed on both sides of the pressure plate leaving the heat transfer plate.

The method of claim 1,
The heat dissipation plate is disposed on both sides,
Miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device further comprises; cooling fans disposed between the two heat dissipation plates.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat transfer plate uses a flat heat pipe,
Miniaturized and lightweight high-efficiency heat dissipation device, characterized in that the upper surface of the heat absorbing plate is formed with a mounting portion for mounting the flat heat pipe.