KR101371711B1 - 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베어칩의 리드선을 핀으로 형성하여 인쇄회로기판의 접속부에 핀 결합되도록 구성하고, 상기 인쇄회로기판의 접속부에 삽입된 베어칩의 핀을 외측에서 조여 고정할 수 있도록 구성하여 반복적인 핀 삽입 및 이탈에 의한 인쇄회로기판의 접속부 마모 및 손상을 줄이며, 베어칩의 핀에 대한 상기 접속부의 고정력이 지속적으로 유지될 수 있도록 한 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치에 관한 것으로, 그 구성은 베이스플레이트의 중앙부에 형성된 하부관통홀 상에 고정되고, 상부측에 핀삽입구가 형성된 다수의 전도성 금속봉이 수직방향으로 하부가 착탈가능하게 고정된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상부측에 구비되고, 수직의 지지봉에 의해 베이스플레이트 상에 고정되며, 중앙부에 상부관통홀이 형성된 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 상부관통홀 상에 상.하로 관통되게 고정되고, 내부에 전도성 금속봉의 핀삽입구에 삽입되는 수직의 접속핀이 하부측으로 돌출되게 다수 형성된 멀티칩모듈이 삽입 및 안착되는 칩블록;으로 구성된 것이다.

Description

핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치{The bare chip of pin type multi chip module chip testing apparatus}

본 발명은 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베어칩의 리드선을 핀으로 형성하여 인쇄회로기판의 접속부에 핀 결합되도록 구성하고, 상기 인쇄회로기판의 접속부에 삽입된 베어칩의 핀을 외측에서 조여 고정할 수 있도록 구성하여 반복적인 핀 삽입 및 이탈에 의한 인쇄회로기판의 접속부 마모 및 손상을 줄이며, 베어칩의 핀에 대한 상기 접속부의 고정력이 지속적으로 유지될 수 있도록 한 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로 멀티칩모듈은 복수의 반도체칩이 복수의 내부배선과 복수의 외부단자를 갖는 것과 같은 탑재기판에 탑재되어, 그들 복수의 반도체칩과 탑재기판이 일체화된 장치가 되고, 탑재기판에 있어서의 내부배선에 의해, 반도체칩과 외부단자와의 전기결합이나, 복수의 반도체칩의 서로 필요로 되는 전기결합이 행해진다. 일체의 혹은 하나의 반도체장치로서 구성된 멀티칩모듈은 소요의 기능을 가지는가의 여부가 테스트된다.

일본 특개평 8-334544호 공보에는 멀티칩모듈의 베어칩 불량검출장치에 관한 발명이 개시되어 있다. 동공보에 기재된 발명에 따르면, 베어칩과 이러한 베어칩과 동일한 논리구성의 패키지칩을 시험보드상에 탑재해서, 양자의 출력신호를 비교에 의해 베어칩의 좋고 나쁨의 판정이 행해진다. 동공보의 기술은 보다 상세하게는 복수의 패키지칩과 복수의 베어칩중 하나를 제외하여 다른 디스에이블하고, 대응하는 양자의 신호를 비교해서 베어칩의 불량을 특정한다는 것이다.

일본 특개2000-111617호 공보에는 멀티칩모듈에 탑재되는 반도체칩에 대하여 각각 개별에 전원을 공급하는 구조를 갖게 하고, 시험대상이 되는 반도체칩만에 전원을 공급함으로써 개별적으로 시험하는 것이 제안되어 있다. 또한, 일본 특개2000-22072호 공보나 일본 특개평 5-13662호 공보에는 멀티칩모듈의 시험용의 입력경로를 설치하고, 통상의 동작시와 시험시에서 경로의 절환을 행하는 단자를 가지고, 시험용과 통상동작용의 입력경로와 출력경로를 절환하는 기능을 멀티칩모듈을 구성하는 칩내에 설치하거나, 새로 멀티칩모듈을 구성하는 칩으로서 추가하는 것이 제안된 바 있다.

통상적으로, 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스판(10) 상에 베어칩(100)이 안착되는 칩블록(120)을 형성하고, 상기 칩블록(120)의 양측에 한 쌍의 내.외측 탄성접속편(160)(170)을 갖는 제1,2 가동블록(140)(150)이 구비되며, 상기 제1,2 가동블록(140)(150)은 액튜에이터(130)에 의해 전.후 직선운동을 하도록 구성되어 있는 것으로서, 상기 칩블록(120)에 베어칩(100)을 안착시킨 후 액튜에이터(130)를 작동시키면, 제1,2 가동블록(140)(150)이 베어칩(100) 측으로 이동하게 되고, 제1,2 가동블록(140)(150)의 내.외측 탄성접속편(160)(170)의 사이로 베어칩(100)의 리드선(100a)이 삽입됨으로써 통전에 의한 테스트가 이루어지게 되는 것이다. 그리고, 상기 내.외측 탄성접속편(160)(170)은 미도시된 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.

그러나, 이러한 종래 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치는, 제1,2 가동블록에 형성된 내.외측 탄성접속편의 탄성력만으로 베어칩의 리드선을 잡아 고정하도록 구성되어 있어, 제1,2 가동블록의 내.외측 탄성접속편에 대한 베어칩의 리드선의 반복적인 삽입 및 이탈로 인해 내.외측 탄성접속편이 마모 및 손상됨은 물론 탄성력이 떨어져 접촉불량을 초래함으로써 기능상실로 인한 장치의 수명 단축을 초래하는 문제점이 있다. 또한, 상기 내.외측 탄성접속편이 제1,2 가동블록에 일체로 형성되어 있기 때문에 내.외측 탄성접속편의 마모 및 손상에 따른 부분 교체가 불가능해 일부 내.외측 탄성접속편이 마모 및 손상되면 장치 전체를 교체해야만 되므로 낭비로 인한 경제성 저하를 초래하며, 베어칩의 리드선 개수에 제1,2 가동블록의 내.외측 탄성접속편이 대응하지 못하는 경우에는 상기 베어칩의 리드선 개수에 맞추어 장치를 새로 제작해야만 되므로 장치의 호환성이 결여되는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 그 목적은 베어칩의 리드선을 핀으로 형성하여 인쇄회로기판의 접속부에 핀 결합되도록 구성하고, 상기 인쇄회로기판의 접속부에 삽입된 베어칩의 핀을 외측에서 조여 고정할 수 있도록 구성하여 반복적인 핀 삽입 및 이탈에 의한 인쇄회로기판의 접속부 마모 및 손상을 줄이며, 베어칩의 핀에 대한 상기 접속부의 고정력이 지속적으로 유지될 수 있도록 한 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치를 제공함에 있다.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 접속부를 착탈가능하게 고정 및 조립할 수 있도록 구성하여 일부 접속부가 마모되거나 손상되어 교체가 필요할 때, 장치의 전체를 교체할 필요없이 마모 및 손상된 접속부만 부분적으로 교체할 수 있도록 한 핀 타입 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치를 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치의 한 형태는, 베이스플레이트의 중앙부에 형성된 하부관통홀 상에 고정되고, 상부측에 핀삽입구가 형성된 다수의 전도성 금속봉이 수직방향으로 하부가 착탈가능하게 고정된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상부측에 구비되고, 수직의 지지봉에 의해 베이스플레이트 상에 고정되며, 중앙부에 상부관통홀이 형성된 상부플레이트와; 상기 상부플레이트의 상부관통홀 상에 상.하로 관통되게 고정되고, 내부에 전도성 금속봉의 핀삽입구에 삽입되는 수직의 접속핀이 하부측으로 돌출되게 다수 형성된 베어칩이 삽입 및 안착되는 칩블록;으로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전도성 금속봉은, 인쇄회로기판의 장착홀에 삽입되어 고정너트에 의해 인쇄회로기판에 체결되는 나선축이 하단부에 일체로 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 나선축을 전도성 금속봉보다 작은 직경으로 형성하여 상기 전도성 금속봉과 나선축의 사이에 단턱부A가 형성되도록 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핀삽입구는, 상부측으로 개방된 복수개의 슬릿에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성되고, 인쇄회로기판과 상부플레이트의 사이에는 상기 상부플레이트 상에 설치된 작동실린더와 연동하는 업다운 플레이트가 구비되며, 상기 업다운 플레이트는 전도성 금속봉의 상부 외측에 구비되는 수직의 금속봉 하우징의 하부가 착탈가능하게 다수 고정된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속봉 하우징은, 업다운 플레이트에 형성된 조립공에 나선 결합되는 나선관이 하단부에 일체로 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 나선관은 금속봉 하우징보다 작은 직경으로 형성되고, 업다운 플레이트의 조립공은 직경을 달리하는 금속봉 하우징과 나선관 사이의 형상에 대응되게 내부에 단턱부B가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핀삽입구는 외측면에 상부측으로 갈수록 점차 직경이 작아지는 제1 경사면을 형성하고, 금속봉 하우징의 내측면에는 핀삽입구의 제1 경사면에 대응되는 제2 경사면을 형성하여 금속봉 하우징의 상.하이동에 의해 핀삽입구를 조이거나 풀어 해제할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명은 인쇄회로기판에 수직방향으로 다수 구비된 전도성 금속봉의 핀삽입구에 베어칩의 접속핀이 삽입되고, 상기 전도성 금속봉의 외측에 구비된 금속봉 하우징이 작동실린더에 의해 상부측으로 이동하여 슬릿에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성된 핀삽입구를 외측에서 가압하여 상기 핀삽입구에 삽입된 베어칩의 접속핀을 조여 고정하도록 구성됨으로써 핀삽입구의 마모 및 손상을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 장시간 반복적인 핀 삽입 및 이탈에 의해서 베어칩의 접속핀에 대한 고정력이 상실되지 않아 장치의 수명 연장 및 신뢰성을 한층 증대시킬 수 있는 효과를 갖게 된다.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 다수 구비된 전도성 금속봉과 상기 전도성 금속봉의 핀삽입구를 외측에서 가압하는 업다운 플레이트의 금속봉 하우징을 인쇄회로기판 및 업다운 플레이트로부터 부분적으로 교체할 수 있도록 구성함으로써 상기 전도성 하우징의 마모 및 손상시 장치 전체를 교체할 필요가 없어 부품 교체에 따른 경제성을 향상시킬 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에 다수 형성된 전도성 금속봉에, 기능에 따라 핀의 개수를 달리하는 베어칩의 접속핀이 선택적으로 접속되도록 구성함으로써 장치의 호환성을 확보할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 일반적인 멀티칩모듈의 베어칩 테스트장치를 나타낸 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 분리사시도.
도 3은 도 2의 조립상태를 나타낸 사시도.
도 4는 도 3의 정면도.
도 5는 도 4의 단면도.
도 6은 도 5의 "A"부 확대 단면도.
도 7은 도 5의 "B"부 확대 단면도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 작동상태를 나타낸 것으로서,
도 8a는 베어칩의 접속핀 고정상태를 나타낸 부분확대 단면도.
도 8b는 베어칩의 접속핀 해제상태를 나타낸 부분확대 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 구성을 실시예에 따라 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 분리사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 발명은 베이스플레이트(1)가 구비되고, 상기 베이스플레이트(1)는 중앙부에 상.하로 관통된 사각형상의 상부관통홀(4b)이 형성된다. 또한, 상기 상부관통홀(4b)의 상측에는 상부관통홀(4b)보다 면적이 넓은 인쇄회로기판(2)이 볼트의 체결에 의해서 고정되며, 상기 인쇄회로기판(2)의 상부측에 수직의 지지봉(4a)에 의해 베이스플레이트(1) 상에 하부가 지지되는 상부플레이트(4)가 구비되고, 상기 상부플레이트(4)와 베이스플레이트(1)는 각각 지지봉(4a)의 상.하부 양단에 볼트 체결된다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(2)과 상부플레이트(4)의 사이에는 업다운 플레이트(8)가 구비되는 것으로서, 상기 업다운 플레이트(8)는 상부플레이트(4) 상의 양측에 설치된 작동실린더(7)와 연동하도록 구성되고, 상부플레이트(4)의 중앙부에는 상.하로 관통된 상부관통홀(4b)이 형성된다. 또한, 상기 상부플레이트(4)의 상부관통홀(4b) 상측에는 칩블록(6)이 볼트 체결되고, 상기 칩블록(6)은 상부플레이트(4)의 상부관통홀(4b)에 대응되게 상.하로 관통 형성된 작동공간부(6a)가 중앙부에 형성되며, 상기 작동공간부(6a)의 상부측 외곽에는 후술되어질 베어칩(5)의 하부를 지지 및 고정하는 하부고정턱(6b)이 형성되는 것으로서, 상기 베어칩(5)은 수직의 접속핀(5a)을 다수 포함하고, 상기 접속핀(5a)은 하부측으로 돌출되게 형성된다.

이와함께, 상기 인쇄회로기판(2)의 중앙부에는 하부가 인쇄회로기판(2)에 착탈가능하게 고정되는 수직의 전도성 금속봉(3)이 다수 구비되는 것으로서, 상기 전도성 금속봉(3)은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 상부측에 베어칩(5)의 접속핀(5a)이 삽입되는 핀삽입구(31)가 형성된다. 상기 핀삽입구(31)는 상부측으로 개방된 복수개의 슬릿(31a)에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성되고, 외측면에는 상부측으로 갈수록 점차 직경이 작아지게 제1 경사면(31b)이 형성된다. 또한, 상기 핀삽입구(31)를 포함하는 전도성 금속봉(3)의 외측에는 금속봉 하우징(9)이 구비되는 것으로서, 상기 금속봉 하우징(9)의 하부는 업다운 플레이트(8)에 착탈가능하게 고정되고, 상부 내측면에는 전도성 금속봉(3)의 핀삽입구(31)에 형성된 제1 경사면(31b)에 대응되는 제2 경사면(9a)이 형성된다.

도 6은 도 5의 "A"부 확대 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이 상기 전도성 금속봉(3)은 하단부에 전도성 금속봉(3)보다 직경이 작은 수직의 나선축(32)이 일체로 형성되고, 인쇄회로기판(2)에는 상기 나선축(32)에 상응하는 직경으로 다수의 장착홀(2a)이 형성되며, 상기 인쇄회로기판(2)의 장착홀(2a)에 삽입된 전도성 금속봉(3)의 나선축(32)은 고정너트(33)에 의해 체결 및 고정된다. 이때 상기 고정너트(33)는 인쇄회로기판(2)의 패턴과 접하는 단자 역할을 하며, 직경을 달리하는 전도성 금속봉(3)과 나선축(32)의 사이에 단턱부A(34)가 형성되고, 상기 단턱부A(34)에 의해 나선축(32)에 대한 고정너트(33)의 체결 및 고정이 이루어지게 된다.

도 7은 도 5의 "B"부 확대 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이 상기 금속봉 하우징(9)은 하단부에 금속봉 하우징(9)보다 직경이 작은 수직의 나선관(9b)이 일체로 형성되고, 업다운 플레이트(8)에는 상기 나선관(9b)에 상응하는 직경으로 다수의 조립공(8a)이 형성되는데, 이때 상기 조립공(8a)은 직경을 달리하는 금속봉 하우징(9)과 나선관(9b) 사이의 형상에 대응되게 단턱부B(8b)가 형성되어 상기 단턱부B(8b)에 의해 업다운 플레이트(8)의 조립공(8a)에 대한 나선관(9b)의 체결 및 고정이 이루어지게 되는 것이다.

이와같이 구성된 본 발명은 먼저, 수직의 지지봉(4a)에 의해 하부가 베이스플레이트(1) 상에 고정된 상부플레이트(4)와 인쇄회로기판(2)의 사이에, 상기 상부플레이트(4)의 작동실린더(7)와 연동하는 업다운 플레이트(8)가 구비되고, 상기 인쇄회로기판(2) 상에는 수직의 전도성 금속봉(3)이 업다운 플레이트(8) 및 상부플레이트(4)의 상부관통홀(4b)을 관통하여 칩블록(6)의 작동공간부(6a) 내부에 위치하게 되며, 상기 전도성 금속봉(3)의 외측에는 업다운 플레이트(8)에 하부가 고정된 금속봉 하우징(9)이 구비된다. 이때, 전도성 금속봉(3)의 상부측 핀삽입구(31)는 상부측으로 개방된 슬릿(31a)에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성된 것으로서, 초기에는 도 6a에 도시된 바와 같이 베어칩(5)의 접속핀(5a)이 쉽게 삽입될 수 있도록 다소 벌어진 상태가 된다.

이러한 상태에서 칩블록(6)의 내부에 베어칩(5)을 삽입하게 되는 것으로서, 칩블록(6)의 내부에 삽입된 베어칩(5)은 상기 칩블럭()의 하부고정턱(6b)에 의해 하부가 지지 및 고정된 상태로 안착되고, 베어칩(5) 하부의 접속핀(5a)은 도 6a에 도시된 바와 같이 전도성 금속봉(3)의 상부측 핀삽입구(31) 내부에 삽입된다. 그런 다음 상부플레이트(4)의 작동실린더(7)를 작동시키게 되면, 상기 작동실린더(7)와 연동하는 업다운 플레이트(8)가 작동실린더(7)에 의해 상부측으로 이동하게 되고, 상기 업다운 플레이트(8)가 상부측으로 이동함에 따라 업다운 플레이트(8)에 하부가 고정된 금속봉 하우징(9)도 함께 상부측으로 이동하게 된다.

이에 따라, 상기 전도성 금속봉(3)의 상부측 핀삽입구(31) 외측면에 형성된 제1 경사면(31b)에 대하여 금속봉 하우징(9)의 내측면에 형성된 제2 경사면(9a)이 상기 전도성 금속봉(3)의 제1 경사면(31b)을 따라 상부측으로 이동함으로써 도 6b에 도시된 바와 같이 상부측으로 개방된 슬릿(31a)에 의해 탄성을 갖고 분리 형성된 핀삽입구(31)가 베어칩(5)의 접속핀(5a)을 조여 고정하게 되는 것이며, 반대로 업다운 플레이트(8)가 작동실린더(7)에 의해 하부측으로 이동하게 되면, 베어칩(5)의 접속핀(5a)에 대한 핀삽입구(31)의 조임력이 해제됨으로써 상기 베어칩(5)을 상부플레이트(4)의 칩블록(6)으로부터 분리할 수 있게 되고, 다시 검사대상이 되는 베어칩(5)을 칩블록(6)에 안착시켜 상기 베어칩(5)의 접속핀(5a)이 전도성 금속봉(3)의 핀삽입구(31)에 삽입된 후, 업다운 플레이트(8)의 상부 이동에 의한 조임력으로 베어칩(5)의 접속핀(5a)을 전도성 금속봉(3)의 핀삽입구(31)에 고정하는 것을 반복하면서 베어칩(5)의 불량 검출을 위한 테스트가 이루어지게 되는 것이다.

이같이 본 발명은 인쇄회로기판에 수직방향으로 다수 구비된 전도성 금속봉의 핀삽입구에 베어칩의 접속핀이 삽입되고, 상기 전도성 금속봉의 외측에 구비된 금속봉 하우징이 작동실린더에 의해 상부측으로 이동하여 슬릿에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성된 핀삽입구를 외측에서 가압하여 상기 핀삽입구에 삽입된 베어칩의 접속핀을 조여 고정하도록 구성됨으로써 핀삽입구의 마모 및 손상을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 장시간 반복적인 핀 삽입 및 이탈에 의해서 베어칩의 접속핀에 대한 고정력이 상실되지 않게 되는 것이다. 또한, 상기 인쇄회로기판에 다수 구비된 전도성 금속봉과 상기 전도성 금속봉의 핀삽입구를 외측에서 가압하는 업다운 플레이트의 금속봉 하우징을 인쇄회로기판 및 업다운 플레이트로부터 부분적으로 교체할 수 있도록 구성함으로써 상기 전도성 하우징의 마모 및 손상시 장치 전체를 교체할 필요가 없어 부품 교체에 따른 경제성을 향상시킬 수 있으며, 상기 인쇄회로기판에 다수 형성된 전도성 금속봉에, 기능에 따라 핀의 개수를 달리하는 베어칩의 접속핀이 선택적으로 접속되도록 구성함으로써 장치의 호환성을 확보할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명에 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치를 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 바람직한 실시양태를 기재한 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의해서 그 범위가 결정되어지고 한정되어진다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의한 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.

1: 베이스플레이트 1a: 하부관통홀
2: 인쇄회로기판 2a: 장착홀
3: 전도성 금속봉 4: 상부플레이트
4a: 지지봉 4b: 상부관통홀
5: 멀티칩모듈 5a: 접속핀
6: 칩블록 6a: 작동공간부
7: 작동실린더 8: 업다운 플레이트
8a: 조립공 8b: 단턱부B
9: 금속봉 하우징 9a: 제2 경사면
9b: 나선관 31: 핀삽입구
31a: 슬릿 31b: 제1 경사면
32: 나선축 33: 고정너트
34: 단턱부A

Claims (7)

1. 삭제
2. 베이스플레이트(1)의 중앙부에 형성된 하부관통홀(1a) 상에 고정되고, 상부측에 핀삽입구(31)가 형성된 다수의 전도성 금속봉(3)이 수직방향으로 하부가 착탈가능하게 고정된 인쇄회로기판(2)과; 상기 인쇄회로기판(2)의 상부측에 구비되고, 수직의 지지봉(4a)에 의해 베이스플레이트(1) 상에 고정되며, 중앙부에 상부관통홀(4b)이 형성된 상부플레이트(4)와; 상기 상부플레이트(4)의 상부관통홀(4b) 상에 상.하로 관통되게 고정되고, 내부에 전도성 금속봉(3)의 핀삽입구(31)에 삽입되는 수직의 접속핀(5a)이 하부측으로 돌출되게 다수 형성된 베어칩(5)이 삽입 및 안착되는 칩블록(6);으로 구성된 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치에 있어서,
   상기 전도성 금속봉(3)은, 인쇄회로기판(2)의 장착홀(2a)에 삽입되어 고정너트(33)에 의해 인쇄회로기판(2)에 체결되는 나선축(32)이 하단부에 일체로 형성된 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 전도성 금속봉(3)은, 상기 나선축(32)을 전도성 금속봉(3)보다 작은 직경으로 형성하여 상기 전도성 금속봉(3)과 나선축(32)의 사이에 단턱부A(34)가 형성되도록 구성한 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 핀삽입구(31)는, 상부측으로 개방된 복수개의 슬릿(31a)에 의해 탄성을 갖도록 분리 형성되고, 인쇄회로기판(2)과 상부플레이트(4)의 사이에는 상기 상부플레이트(4) 상에 설치된 작동실린더(7)와 연동하는 업다운 플레이트(8)가 구비되며, 상기 업다운 플레이트(8)는 전도성 금속봉(3)의 상부 외측에 구비되는 수직의 금속봉 하우징(9)의 하부가 착탈가능하게 다수 고정된 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 금속봉 하우징(9)은, 업다운 플레이트(8)에 형성된 조립공(8a)에 나선 결합되는 나선관(9b)이 하단부에 일체로 형성된 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 나선관(9b)은 금속봉 하우징(9)보다 작은 직경으로 형성되고, 업다운 플레이트(8)의 조립공(8a)은 직경을 달리하는 금속봉 하우징(9)과 나선관(9b) 사이의 형상에 대응되게 내부에 단턱부B(8b)가 형성된 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
7. 제4항에 있어서,
   상기 핀삽입구(31)는 외측면에 상부측으로 갈수록 점차 직경이 작아지는 제1 경사면(31b)을 형성하고, 금속봉 하우징(9)의 내측면에는 핀삽입구(31)의 제1 경사면(31b)에 대응되는 제2 경사면(9a)을 형성하여 금속봉 하우징(9)의 상.하이동에 의해 핀삽입구(31)를 조이거나 풀어 해제할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한 핀 타입의 멀티칩모듈 테스트장치.
   
   
   
   
   
   

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