KR101371134B1 - Led package - Google Patents

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KR101371134B1
KR101371134B1 KR1020120121710A KR20120121710A KR101371134B1 KR 101371134 B1 KR101371134 B1 KR 101371134B1 KR 1020120121710 A KR1020120121710 A KR 1020120121710A KR 20120121710 A KR20120121710 A KR 20120121710A KR 101371134 B1 KR101371134 B1 KR 101371134B1
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reflector
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fluorescent material
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박태선
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부국전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an LED package. According to the present invention, disclosed is technology capable of improving the yield and reliability of a product by manufacturing an inserting element with a fluorescent material layer independent of an LED chip and inserting the inserting element. The LED package according to one embodiment of the present invention includes an LED substrate, an LED chip, a reflector, a first resin layer, and the inserting element.

Description

엘이디 패키지{LED PACKAGE}LED package {LED PACKAGE}

본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package.

엘이디(LED, Light Emitting Diode) 패키지는 안정적인 출력을 유지하고 각종 환경에서 장시간 사용 시에도 신뢰성이 있어서 다양한 분야에서 활용되고 있거나 그 활용이 연구되고 있다.LED (Light Emitting Diode) package has been used in various fields because it maintains stable output and is reliable even for a long time in various environments.

엘이디 패키지와 관련하여서는 대한민국 공개특허 10-2011-0087973호 등 다수의 특허문헌을 통해 제시되어 있다.Regarding the LED package has been presented through a number of patent documents, such as Korean Patent Publication No. 10-2011-0087973.

일반적으로 엘이디 패키지는, 엘이디 칩, 반사체, 투명재질의 수지 및 형광물질로 구성된다.In general, the LED package is composed of an LED chip, a reflector, a transparent resin, and a fluorescent material.

형광물질은 엘이디 패키지에서 발생된 특정 색의 빛을 요구되는 색의 빛으로 변환하는데, 변환된 빛의 균질성을 위해 형광물질이 균일하게 도포되는 것이 바람직하다. 형광물질은 엘이디 패키지 제조 시에 엘이디 칩에 도포되거나 캡슐레이션된 면에 도포된다.The fluorescent material converts light of a specific color generated from the LED package into light of a desired color, and it is preferable that the fluorescent material is uniformly applied for homogeneity of the converted light. The fluorescent material is applied to the side that is applied or encapsulated on the LED chip during the manufacture of the LED package.

그런데, 형광물질의 도포 시에 불량이 발생하면 제조 과정 중에 있는 중간 단계의 패키지가 폐기되어야 하기 때문에 자원의 낭비가 있고, 형광물질을 균일하게 도포하는 것도 비교적 까다롭다.
However, if a defect occurs during the application of the fluorescent material, since the intermediate package in the manufacturing process has to be discarded, there is a waste of resources, and uniform application of the fluorescent material is relatively difficult.

본 발명의 제1 목적은 형광물질 측을 엘이디 칩 측과 별개로 제작할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.It is a first object of the present invention to provide a technique capable of manufacturing the fluorescent material side separately from the LED chip side.

더 나아가 본 발명의 제2 목적은 엘이디 칩 측과 별개로 제작된 형광물질 측의 형광물질을 보호할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
Furthermore, a second object of the present invention is to provide a technique capable of protecting the fluorescent material on the fluorescent material side manufactured separately from the LED chip side.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 엘이디 패키지는, 엘이디 기판; 상기 엘이디 기판에 실장되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩으로부터 발생된 빛을 반사하는 오목한 형태의 반사면을 가지는 반사체; 상기 엘이디 칩의 상면에 일정 높이까지 도포되는 투명재질의 수지로 형성되는 제1 수지층; 및 상기 반사체의 오목한 반사면의 내측으로 삽입되는 삽입체; 를 포함하고, 상기 삽입체는, 소정 높이의 두께의 투명재질의 수지로 형성되는 제2 수지층; 및 상기 제2 수지층의 저면에 도포된 형광물질층; 을 포함한다.LED package according to the first aspect of the present invention for achieving the above object, the LED substrate; An LED chip mounted on the LED substrate; A reflector having a concave reflection surface reflecting light generated from the LED chip; A first resin layer formed of a resin of a transparent material applied to a predetermined height on an upper surface of the LED chip; And an insert inserted into the concave reflective surface of the reflector. The insert includes a second resin layer formed of a resin having a thickness of a predetermined height; And a fluorescent material layer coated on the bottom of the second resin layer. .

상기 삽입체는 상기 반사체와 결합되는 투명재질의 결합판을 더 포함할 수 있다.The insert may further include a transparent plate coupled to the reflector.

상기 삽입체는 상기 형광물질층의 저면에 도포되는 제3 수지층을 더 포함할 수 있다.
The insert may further include a third resin layer applied to the bottom of the fluorescent material layer.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 엘이디 패키지는, 엘이디 기판; 상기 엘이디 기판에 실장되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩으로부터 발생된 빛을 반사하는 오목한 형태의 반사면을 가지는 반사체; 상기 엘이디 칩의 상면에 일정 높이까지 도포되는 투명재질의 수지로 형성되는 제1 수지층; 및 상기 반사체의 오목한 반사면의 내측으로 삽입되는 삽입체; 를 포함하고, 상기 삽입체는, 상기 반사체와 결합되는 투명재질의 결합판; 상기 결합판의 저면에 도포되는 형광물질층; 및 상기 형광물질층의 저면에 도포되는 투명재질의 제3 수지층; 을 포함한다.
LED package according to the second aspect of the present invention for achieving the above object, the LED substrate; An LED chip mounted on the LED substrate; A reflector having a concave reflection surface reflecting light generated from the LED chip; A first resin layer formed of a resin of a transparent material applied to a predetermined height on an upper surface of the LED chip; And an insert inserted into the concave reflective surface of the reflector. It includes, The insert is a transparent plate coupled to the reflector; A fluorescent material layer applied to the bottom surface of the bonding plate; And a third resin layer made of a transparent material applied to the bottom of the fluorescent material layer. .

본 발명에 따르면 엘이디 패키지의 제조 시에 불량률을 줄일 수 있으면서도 제작 공정이 빠르고 수월하며, 더 나아가 엘이디 칩 측과 별개로 제작되는 형광물질 측의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, the manufacturing process is quick and easy while reducing the defective rate at the time of manufacturing the LED package, and furthermore, there is an effect of preventing defects on the side of the fluorescent material manufactured separately from the LED chip side.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 패키지에 대한 개략적인 단면도이다.
도2는 도1의 엘이디 패키지에 대한 개략적인 분해 단면도이다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 패키지에 대한 개략적인 단면도이다.
도4는 도3의 엘이디 패키지에 대한 개략적인 분해 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic exploded cross-sectional view of the LED package of FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a second embodiment of the present invention.
4 is a schematic exploded cross-sectional view of the LED package of FIG. 3.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하고 동일 구성에 대한 부호는 편의상 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 패키지(100)에 개략도이고, 도2는 도1의 엘이디 패키지(100)에 대한 분해 사시도이다.1 is a schematic view of the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED package 100 of FIG.

도1 및 2에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(100)는 엘이디 기판(110), 엘이디 칩(120), 반사체(130), 제1 수지층(140) 및 삽입체(150)를 포함한다.1 and 2, the LED package 100 according to the present embodiment includes an LED substrate 110, an LED chip 120, a reflector 130, a first resin layer 140, and an insert 150. ).

엘이디 기판(110)은 엘이디 칩(120)으로 전기를 공급하기 위한 전기 회로를 가진다.The LED substrate 110 has an electrical circuit for supplying electricity to the LED chip 120.

엘이디 칩(120)은 엘이디 기판(110)에 실장되며, 엘이디 기판(110)의 전기 회로를 통해 오는 전기에 의해 발광함으로써 빛을 발생시킨다.The LED chip 120 is mounted on the LED substrate 110 and generates light by emitting light by electricity coming through the electric circuit of the LED substrate 110.

반사체(130)는, 엘이디 기판(110)에 결합되며, 오목한 형태의 반사면(RF)을 가진다. 여기서 엘이디 칩(120)은 오목한 형태의 반사면(RF)에 노출되도록 설치되며, 오목한 형태의 반사면(RF)은 엘이디 칩(120)으로부터 발생된 빛을 반사한다.The reflector 130 is coupled to the LED substrate 110 and has a concave reflective surface RF. Here, the LED chip 120 is installed to be exposed to the concave reflection surface RF, and the concave reflection surface RF reflects the light generated from the LED chip 120.

제1 수지층(140)은, 투명재질의 수지로 형성되며, 엘이디 칩(120)의 상면에 일정 높이까지 도포됨으로써 엘이디 칩(120)을 보호한다.The first resin layer 140 is formed of a resin of transparent material, and is applied to the upper surface of the LED chip 120 to a certain height to protect the LED chip 120.

삽입체(150)는, 제1 수지층(140)의 상측에 위치되며, 오목한 형태의 반사면(RF)에 삽입되는 형태를 가진다. 이러한 삽입체(150)는 결합판(151), 제2 수지층(152), 형광물질층(153) 및 제3 수지층(154)을 포함한다.The insert 150 is positioned above the first resin layer 140 and has a shape that is inserted into the concave reflective surface RF. The insert 150 includes a bonding plate 151, a second resin layer 152, a fluorescent material layer 153, and a third resin layer 154.

결합판(151)은, 빛을 투과시킬 수 있는 투명재질로서 반사체(130)와 결합된다.The coupling plate 151 is coupled to the reflector 130 as a transparent material that can transmit light.

제2 수지층(152)은 결합판(151)의 저면에 소정 높이의 두께로 도포된다. 이러한 제2 수지층(152)의 높이와 더불어 제1 수지층(140)의 높이를 조절함에 따라서 형광물질층(153)의 위치가 결정될 수 있다.The second resin layer 152 is applied to the bottom of the coupling plate 151 to have a thickness of a predetermined height. The position of the fluorescent material layer 153 may be determined by adjusting the height of the first resin layer 140 together with the height of the second resin layer 152.

형광물질층(153)은, 엘이디 칩(120)으로부터 발생한 빛을 요구되는 빛으로 변환하기 위해 마련되며, 제2 수지층(152)의 저면에 도포된다.The fluorescent material layer 153 is provided to convert light generated from the LED chip 120 into the required light, and is applied to the bottom surface of the second resin layer 152.

제3 수지층(154)은 형광물질층(153)의 저면에 도포됨으로써 형광물질층(153)을 보호한다.The third resin layer 154 is applied to the bottom surface of the fluorescent material layer 153 to protect the fluorescent material layer 153.

위와 같은 구성의 엘이디 패키지(100)는 엘이디 기판(110), 엘이디 칩(120), 반사체(130)을 결합한 후 제1 수지층(140)을 형성하는 제1 작업과 결합판(151)에 제2 수지층(152), 형광물질층(153) 및 제3 수지층(154)를 순차적으로 형성하는 제2 작업이 별개로 이루어진다. 따라서 제1 작업과 제2 작업을 병행한 후, 제2 작업에 의해 생산된 삽입체(150)를 반사체(130)의 오목한 반사면(RF)의 내측에 삽입하면서 결합판(151)을 반사체(130)에 결합시킴으로써 제조될 수 있다.The LED package 100 having the above-described configuration may be formed by combining the LED substrate 110, the LED chip 120, and the reflector 130 with the first operation to form the first resin layer 140 and the coupling plate 151. The second operation of sequentially forming the second resin layer 152, the fluorescent material layer 153, and the third resin layer 154 is performed separately. Therefore, after the first work and the second work in parallel, the coupling plate 151 is inserted into the concave reflecting surface RF of the reflector 130 while inserting the insert 150 produced by the second work. 130).

위의 실시예에서 결합판(151)은 삽입체(150)를 결합시키기 위한 수단으로 구성되었지만, 삽입체(150)를 반사체(130)의 오목한 반사면(RF)의 내측에 삽입 고정할 수 있는 기타의 수단으로 대체될 수도 있을 것이다.
Although the coupling plate 151 is configured as a means for coupling the insert 150 in the above embodiment, it is possible to insert and fix the insert 150 inside the concave reflective surface RF of the reflector 130. It may be replaced by other means.

<제2 실시예>Second Embodiment

도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 패키지(300)에 개략도이고, 도4는 도3의 엘이디 패키지(300)에 대한 분해 사시도이다.3 is a schematic diagram of the LED package 300 according to the second embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of the LED package 300 of FIG.

도3 및 4에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(300)는 엘이디 기판(310), 엘이디 칩(320), 반사체(330), 제1 수지층(340) 및 삽입체(350)를 포함한다.3 and 4, the LED package 300 according to the present embodiment may include an LED substrate 310, an LED chip 320, a reflector 330, a first resin layer 340, and an insert 350. ).

엘이디 기판(310), 엘이디 칩(320), 반사체(330), 제1 수지층(340)은 제1 실시예에서와 동일하므로 설명을 생략한다.Since the LED substrate 310, the LED chip 320, the reflector 330, and the first resin layer 340 are the same as in the first embodiment, description thereof is omitted.

삽입체(350)는, 제1 수지층(340)의 상측에 위치되며, 반사체(330)의 오목한 형태의 반사면(RF)에 삽입되는 형태를 가진다. 이러한 삽입체(350)는 결합판(351), 형광물질층(353) 및 제3 수지층(354)을 포함한다.The insert 350 is positioned above the first resin layer 340 and has a shape that is inserted into the concave reflection surface RF of the reflector 330. The insert 350 includes a bonding plate 351, a fluorescent material layer 353, and a third resin layer 354.

결합판(351)은, 빛을 투과시킬 수 있는 투명재질로서 반사체(330)와 결합된다.The coupling plate 351 is coupled to the reflector 330 as a transparent material that can transmit light.

형광물질층(353)은, 엘이디 칩(320)으로부터 발생한 빛을 요구되는 빛으로 변환하기 위해 마련되며, 결합판(351)의 저면에 도포된다.The fluorescent material layer 353 is provided to convert the light generated from the LED chip 320 into the required light, and is applied to the bottom surface of the coupling plate 351.

제3 수지층(354)은 형광물질층(353)의 저면에 도포됨으로써 형광물질층(353)을 보호한다.The third resin layer 354 is applied to the bottom of the fluorescent material layer 353 to protect the fluorescent material layer 353.

위와 같은 구성의 엘이디 패키지(300)는 엘이디 기판(310), 엘이디 칩(320), 반사체(330)를 결합한 후 제1 수지층(340)을 형성하는 제1 작업과 결합판(351)에 형광물질층(353) 및 제3 수지층(354)을 형성하는 제2 작업이 별개로 이루어진다. 따라서 제1 작업과 제2 작업을 병행한 후, 제2 작업에 의해 생산된 삽입체(350)를 반사체(330)의 오목한 반사면(RF)의 내측에 삽입하면서 결합판(351)을 반사체(330)에 결합시킴으로써 제조될 수 있다.The LED package 300 having the above-described configuration is combined with the LED substrate 310, the LED chip 320, and the reflector 330 to form a first resin layer 340, and to fluoresce the bonding plate 351. The second operation of forming the material layer 353 and the third resin layer 354 is performed separately. Therefore, after the first work and the second work in parallel, the coupling plate 351 is inserted into the reflector (351) while inserting the insert 350 produced by the second work into the concave reflective surface RF of the reflector 330. 330).

다만, 본 실시예에 의하면 형광물질층(353)의 높이를 임의적으로 설정하기는 곤란할 수 있다.
However, according to the present embodiment, it may be difficult to arbitrarily set the height of the fluorescent material layer 353.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100, 300 : 엘이디 패키지
110, 310 : 엘이디 기판
120, 320 : 엘이디 칩
130, 330 : 반사체
RF : 반사면
140, 340 : 제1 수지층
150, 350 : 삽입체
151, 351 : 결합판
152 : 제2 수지층
153, 353 : 형광물질층
154, 354 : 제3 수지층100, 300: LED package
110, 310: LED substrate
120, 320: LED chip
130, 330: reflector
RF: Reflective Surface
140, 340: first resin layer
150, 350: insert
151, 351: bonding plate
152: second resin layer
153, 353: fluorescent material layer
154, 354: third resin layer

Claims (4)

엘이디 기판;
상기 엘이디 기판에 실장되는 엘이디 칩;
상기 엘이디 칩으로부터 발생된 빛을 반사하는 오목한 형태의 반사면을 가지는 반사체;
상기 엘이디 칩의 상면에 일정 높이까지 도포되는 투명재질의 수지로 형성되는 제1 수지층; 및
상기 반사체의 오목한 반사면의 내측으로 삽입되는 삽입체; 를 포함하고,
상기 삽입체는,
소정 높이의 두께의 투명재질의 수지로 형성되는 제2 수지층;
상기 제2 수지층의 저면에 도포된 형광물질층; 및
상기 형광물질층의 저면에 도포되는 제3 수지층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
엘이디 패키지.LED substrate;
An LED chip mounted on the LED substrate;
A reflector having a concave reflection surface reflecting light generated from the LED chip;
A first resin layer formed of a resin of a transparent material applied to a predetermined height on an upper surface of the LED chip; And
An insert inserted into the concave reflective surface of the reflector; Lt; / RTI &gt;
Said insert comprising:
A second resin layer formed of a resin having a thickness of a predetermined height;
A fluorescent material layer coated on a bottom surface of the second resin layer; And
A third resin layer applied to the bottom of the fluorescent material layer; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
LED package. 제1 항에 있어서,
상기 삽입체는 상기 반사체와 결합되는 투명재질의 결합판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
엘이디 패키지.The method according to claim 1,
The insert further comprises a coupling plate of transparent material coupled to the reflector
LED package. 삭제delete 엘이디 기판;
상기 엘이디 기판에 실장되는 엘이디 칩;
상기 엘이디 칩으로부터 발생된 빛을 반사하는 오목한 형태의 반사면을 가지는 반사체;
상기 엘이디 칩의 상면에 일정 높이까지 도포되는 투명재질의 수지로 형성되는 제1 수지층; 및
상기 반사체의 오목한 반사면의 내측으로 삽입되는 삽입체; 를 포함하고,
상기 삽입체는,
상기 반사체와 결합되는 투명재질의 결합판;
상기 결합판의 저면에 도포되는 형광물질층; 및
상기 형광물질층의 저면에 도포되는 투명재질의 제3 수지층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
엘이디 패키지.
LED substrate;
An LED chip mounted on the LED substrate;
A reflector having a concave reflection surface reflecting light generated from the LED chip;
A first resin layer formed of a resin of a transparent material applied to a predetermined height on an upper surface of the LED chip; And
An insert inserted into the concave reflective surface of the reflector; Lt; / RTI &gt;
Said insert comprising:
A transparent plate coupled to the reflector;
A fluorescent material layer applied to the bottom surface of the bonding plate; And
A third resin layer made of a transparent material applied to the bottom of the fluorescent material layer; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
LED package.
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Citations (4)

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