KR101368725B1 - Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same - Google Patents

Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same Download PDF

Info

Publication number
KR101368725B1
KR101368725B1 KR1020070029218A KR20070029218A KR101368725B1 KR 101368725 B1 KR101368725 B1 KR 101368725B1 KR 1020070029218 A KR1020070029218 A KR 1020070029218A KR 20070029218 A KR20070029218 A KR 20070029218A KR 101368725 B1 KR101368725 B1 KR 101368725B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
organic electroluminescent
internal filling
encapsulation substrate
Prior art date
Application number
KR1020070029218A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080087257A (en
Inventor
정선영
송승용
최영서
류지훈
주영철
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020070029218A priority Critical patent/KR101368725B1/en
Publication of KR20080087257A publication Critical patent/KR20080087257A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101368725B1 publication Critical patent/KR101368725B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 봉지기판과의 접착력이 강해지도록 내부 충전물을 구비하여 표시장치의 내구성 및 신뢰성을 높이는 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 기판; 상기 기판 상에 형성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 전계 발광층을 구비하는 유기 전계 발광소자를 적어도 하나 이상 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이; 상기 기판 및 유기 전계 발광소자 어레이의 상부에 위치하는 봉지기판; 상기 기판과 봉지기판을 합착시키는 봉지기판 외곽의 밀봉부재; 및 상기 봉지기판 상에 형성되며, 상기 기판과 봉지기판 사이의 공간에 위치하는 내부 충전물을 포함하여 이루어지되, 상기 내부 충전물의 에지부와 대응되는 봉지기판의 접촉면에 패턴을 형성하여 거칠기를 증가시켜 상기 봉지기판과 내부 충전물의 에지부분의 접착력이 중앙부보다 증가될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치를 요지로 한다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, including an internal filler to increase adhesion to an encapsulation substrate, thereby increasing durability and reliability of the display device. An organic electroluminescent device array formed on the substrate and including at least one organic electroluminescent device having an organic electroluminescent layer between an anode electrode and a cathode electrode; An encapsulation substrate on the substrate and the organic light emitting diode array; A sealing member outside the encapsulation substrate for bonding the substrate and the encapsulation substrate together; And an inner filling material formed on the encapsulating substrate and positioned in a space between the substrate and the encapsulating substrate, wherein the pattern is formed on a contact surface of the encapsulating substrate corresponding to an edge of the inner filling to increase roughness. An organic electroluminescent display device is characterized in that adhesion between the edge portion of the encapsulation substrate and the internal filling can be increased from that of the center portion.

유기 전계 발광 표시장치, 봉지기판, 내부 충전물, 접착력 Organic electroluminescent display, sealing board, internal filling, adhesion

Description

유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법{Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same}Organic Light Emitting Display Device and Manufacturing Method of The Same

도 1은 종래기술에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the prior art.

도 2는 내부 충전물이 구비된 유기 전계 발광 표시장치를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device having an internal filling.

도 3은 내부 충전물 사용시 에지(Edge)부분이 말리는 현상을 보여주는 사진.Figure 3 is a photograph showing the phenomenon that the edge (Edge) curled when using the internal filling.

도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 평면도.4 is a plan view of an organic light emitting display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 단면도.5 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 단면도.6 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100, 200 : 기판 110, 210 : 유기 전계 발광소자 어레이100, 200: substrate 110, 210: organic EL device array

120, 220 : 봉지기판 130, 230 : 밀봉부재120, 220: sealing substrate 130, 230: sealing member

240 : 내부 충전물 250 : 접착용 테이프240: internal filler 250: adhesive tape

본 발명은 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판과 봉지기판 사이에 강한 접착력을 갖는 내부 충전물을 형성하고 상기 봉지기판과 내부 충전물의 접촉면인 외곽 에지부의 접착력을 더욱 강화하는 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to form an internal filler having a strong adhesive force between the substrate and the encapsulation substrate, and to further improve the adhesive force of the outer edge portion, which is a contact surface of the encapsulation substrate and the internal filler. An organic electroluminescent display and a method of manufacturing the same are provided.

일반적으로, 유기 전계 발광 표시장치는 형광성 유기 화합물을 전기적으로 여기시켜 발광하는 자체 발광형 디스플레이로 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 우수한 시인성과 빠른 응답속도를 갖으며, 박막화 및 경량화를 도모할 수 있어 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.In general, an organic light emitting display device is a self-luminous display that electrically excites fluorescent organic compounds to emit light, and can be driven at a low voltage, has excellent visibility and fast response speed, and can be made thinner and lighter. It is attracting attention as the next generation display.

그러나, 유기 전계 발광소자의 발광층은 수분 및 산소에 노출되면 손상되는 문제점을 갖는다. 이에 따라, 유기 전계 발광소자의 수분 및 산소에 의한 손상을 막기 위해 유기 전계 발광소자가 형성된 기판 상에 봉지수단을 구비한다. 이러한 봉지수단은 봉지기판으로 구비될 수 있다.However, the light emitting layer of the organic electroluminescent device has a problem that is damaged when exposed to moisture and oxygen. Accordingly, a sealing means is provided on the substrate on which the organic EL device is formed to prevent damage of the organic EL device by moisture and oxygen. Such sealing means may be provided as a sealing substrate.

이하에서는 도면을 참조하여 봉지기판을 구비한 유기 전계 발광 표시장치를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting display device having an encapsulation substrate will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 유기 전계 발광 표시장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 유기 전계 발광 표시장치는 기판(100), 유기 전계 발광소 자가 적어도 하나 이상 포함되는 유기 전계 발광소자 어레이(110), 유기 전계 발광소자 어레이(110)를 봉지하는 봉지기판(120) 및 기판(100)과 봉지기판(120)을 합착시키는 밀봉부재(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an organic light emitting display device includes an encapsulation substrate encapsulating a substrate 100, an organic light emitting diode array 110 including at least one organic light emitting diode element, and an organic light emitting diode array 110. 120 and a sealing member 130 for bonding the substrate 100 and the encapsulation substrate 120 to each other.

유기 전계 발광소자는 애노드 전극과 캐소드 전극에 소정의 전압이 인가되면, 애노드 전극으로부터 주입된 홀(Hole)이 발광층으로 이동한다. 이때, 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(Exciton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써, 화상이 구현된다.In the organic EL device, when a predetermined voltage is applied to the anode electrode and the cathode electrode, holes injected from the anode electrode move to the light emitting layer. At this time, electrons and holes recombine in the light emitting layer to generate excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, the fluorescent molecules of the light emitting layer emit light, thereby realizing an image.

봉지기판(120)은 유기 전계 발광소자 어레이(110)에 외부로부터의 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로 유리 또는 금속으로 형성될 수 있다.The encapsulation substrate 120 may be formed of glass or metal to prevent penetration of moisture and oxygen from the outside into the organic light emitting diode array 110.

봉지기판(120) 내면의 가장자리에는 밀봉부재(130)가 형성된다. 그 후, 기판(100)과 봉지기판(120)을 합착시키고, 열, 레이져 및 UV를 조사하여 밀봉부재 (130)를 경화시킨다. The sealing member 130 is formed at the edge of the inner surface of the sealing substrate 120. Thereafter, the substrate 100 and the sealing substrate 120 are bonded to each other, and the sealing member 130 is cured by irradiating heat, laser, and UV.

하지만, 이와 같은 종래의 유기 전계 발광 표시장치는 외부의 충격이나 압력으로부터 쉽게 손상되는 문제점이 야기된다.However, such a conventional organic electroluminescent display has a problem that is easily damaged from external impact or pressure.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해서 고안된 것으로서, 본 발명의 목적은 봉지기판과의 접착력이 강한 내부 충전물을 구비하는 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an organic light emitting display device having an internal filler having strong adhesion to an encapsulation substrate and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일측면에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 기판; 상기 기판 상에 형성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 발광층을 구비하는 유기 전계 발광소자 어레이; 상기 기판 및 상기 유기 전계 발광소자 어레이의 상부에 위치하는 봉지기판; 상기 기판과 봉지기판을 합착시키는 봉지기판 외곽의 밀봉부재; 및 상기 봉지기판 상에 형성되며, 상기 기판과 봉지기판 사이의 공간에 충전되는 내부 충전물을 포함하여 이루어지되, 상기 내부 충전물의 에지부에 대응되는 부분의 봉지기판의 접촉면에 패턴을 형성하여 거칠기를 증가시켜 상기 봉지기판과 내부 충전물의 에지부분의 접착력이 중앙부보다 증가될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.An organic light emitting display device according to an aspect of the present invention includes a substrate; An organic electroluminescent device array formed on the substrate and having an organic light emitting layer between an anode electrode and a cathode electrode; An encapsulation substrate positioned on the substrate and the organic light emitting diode array; A sealing member outside the encapsulation substrate for bonding the substrate and the encapsulation substrate together; And an inner filling material formed on the encapsulating substrate and filled in the space between the substrate and the encapsulating substrate, wherein the pattern is formed on the contact surface of the encapsulating substrate in a portion corresponding to an edge of the inner filling to form a roughness. It is characterized in that the adhesive force of the edge portion of the sealing substrate and the internal filling can be increased than the center portion.

본 발명의 다른 측면에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 캐소드 전극과 애노드 전극 사이에 유기 전계 발광층을 구비하는 발광소자를 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이(Array)를 형성하는 단계; 내부 충전물이 봉지기판 상에 도포되어 형성될 접촉면에서 에지(Edge)부에 에칭공정을 통하여 패턴을 형성하거나 무색의 접착용 테이프를 부착하여 에지부에서의 접착력을 더욱 강화시키는 단계; 상기 봉지기판 상에 밀봉부재를 형성하는 단계; 상기 봉지기판 상에 내부 충전물을 형성하는 단계; 상기 봉지기판과 기판을 합착하는 단계; 상기 도포된 밀봉부재를 경화시키는 단계; 및 상기 과정을 거친 것을 열 챔버(Chamber)에 넣어 내부 충전물을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, an organic light emitting display device may include preparing a substrate; Forming an organic electroluminescent device array including an light emitting device having an organic electroluminescent layer between a cathode electrode and an anode electrode on the substrate; Forming a pattern through an etching process on an edge portion or attaching a colorless adhesive tape on the contact surface to be formed by applying an internal filling on the sealing substrate to further strengthen the adhesive force at the edge portion; Forming a sealing member on the sealing substrate; Forming an internal filling on the encapsulation substrate; Bonding the encapsulation substrate and the substrate to each other; Curing the applied sealing member; And it is characterized in that it comprises the step of curing the internal filling by putting in the heat chamber (Chamber).

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예들을 설명하기로 하며, 동일한 구성요소에는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described embodiments of the present invention, the same reference numerals will be used for the same components.

도 2는 내부 충전물이 구비된 유기 전계 발광 표시장치를 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having an internal filling.

이에 따르면, 기판(200) 상에 유기 전계 발광소자 어레이(210)가 형성되며, 상기 기판(200)과 봉지기판(220)이 밀봉부재(230)로 인하여 합착된다. 이때, 기판(200)과 봉지기판(220) 사이의 빈 공간에 내부 충전물(240)이 구비된다. 이러한 유기 전계 발광 표시장치는 외부의 충격이나 압력으로부터의 손상을 막을 수 있으며, 봉지기판(220)의 패터닝(Patterning)과정이 하나 줄어들 수 있다.Accordingly, the organic light emitting diode array 210 is formed on the substrate 200, and the substrate 200 and the encapsulation substrate 220 are bonded to each other by the sealing member 230. In this case, the internal filling material 240 is provided in an empty space between the substrate 200 and the encapsulation substrate 220. The organic light emitting display device can prevent damage from external impact or pressure, and the patterning process of the encapsulation substrate 220 can be reduced by one.

하지만 시간이 지남에 따라 봉지기판(220) 내면에 접하는 내부 충전물(240)의 에지부분의 접착력이 감소되어 떨어지면서, 빛의 왜곡현상이 발생하고, 내부 충전물(240)과 봉지기판(220)의 접촉면적이 감소되면서 외부충격의 방어에 대한 신뢰성도 감소되는 현상이 발견되었다.However, as time passes, the adhesive force of the edge portion of the inner filling material 240 in contact with the inner surface of the sealing substrate 220 decreases and falls, and light distortion occurs, and the inner filling material 240 and the sealing substrate 220 are separated from each other. As the contact area is reduced, the reliability of the defense against external shock is also reduced.

도 3은 내부 충전물(240)을 사용할 때, 에지부분이 떨어지는 현상을 나타내는 사진이다.3 is a photograph showing a phenomenon that the edge portion falls when using the internal filling 240.

이와 같은 현상이 추가적으로 나타남에 따라, 내부 충전물(240)과 봉지기판(220) 사이 접촉면의 접착력을 더욱 강화시키는 방법이 필요하게 되었다.As this phenomenon is additionally shown, there is a need for a method of further strengthening the adhesive force of the contact surface between the internal filling material 240 and the sealing substrate 220.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 평면도 및 단면도이다.4 and 5 are a plan view and a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

이에 따르면, 유기 전계 발광 표시장치는 기판(200), 기판(200)상에 형성되며, 유기 전계 발광소자를 적어도 하나 이상 포함하는 유기 발광소자 어레이(210), 봉지기판(220), 기판(200)과 봉지기판(220)을 합착시키는 밀봉부재(230) 및 기판(200)과 봉지기판(220) 사이에 구비되는 내부 충전물(240)을 포함한다.Accordingly, the organic light emitting display device is formed on the substrate 200 and the substrate 200, and includes an organic light emitting diode array 210, an encapsulation substrate 220, and a substrate 200 including at least one organic light emitting diode. ) And a sealing member 230 for bonding the encapsulation substrate 220 and the internal filling material 240 provided between the substrate 200 and the encapsulation substrate 220.

유기 전계 발광소자 어레이(210)는 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 포함하여 형성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자로 구비된다. 애노드 전극은 화소정의막의 개구부의 저면에 형성된 박막트랜지스터의 드레인 전극과 전기적으로 연결되고, 애노드 전극의 상부에는 발광층이 적층되며, 발광층과 화소정의막 상에 캐소드 전극이 형성된다.The organic electroluminescent device array 210 includes at least one organic electroluminescent device formed by including an anode electrode, a light emitting layer, and a cathode electrode. The anode electrode is electrically connected to the drain electrode of the thin film transistor formed on the bottom surface of the opening of the pixel definition layer, the emission layer is stacked on the anode electrode, and the cathode electrode is formed on the emission layer and the pixel definition layer.

이러한 유기 전계 발광소자는 애노드 전극 및 캐소드 전극에 소정의 전압이 인가되면, 애도느 전극으로부터 주입된 홀(Hole)이 발광층을 이루는 홀 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 캐소드 전극으로부터 주입된 전자는 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이때, 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(Exciton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화함에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상을 구현한다. 유기 전계 발광소자의 발광층을 구성하고 있는 유기물질에 따라 발광하는 빛의 색이 달라지게 되며 적색, 녹색 및 청색을 표현하는 유기물질을 이용하여 여러 계조의 빛을 구현할 수 있다.When a predetermined voltage is applied to the anode electrode and the cathode electrode, the organic electroluminescent device is moved to the light emitting layer through the hole transport layer constituting the light emitting layer, and electrons injected from the cathode electrode It is injected into the light emitting layer via the electron transport layer. At this time, electrons and holes recombine in the emission layer to generate excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, the fluorescent molecules of the emission layer emit light to implement an image. The color of light emitted varies according to the organic material constituting the light emitting layer of the organic light emitting device, and light of various gradations can be realized by using the organic material representing red, green, and blue.

유기 전계 발광소자는 구동방식에 따라 능동구동형(Active Matrix) 유기전계 발광소자와 수동구동형(Passive Matrix) 유기 전계 발광소자로 구분된다. 능동구동형 유기 전계 발광소자는 각 픽셀마다 박막트랜지스터를 구비하고 있어서 셀 단위로 영상을 구현하므로 적은 전압이 필요하며, 영상의 변화에 보다 더 빠르게 반응한다. 반면에 수동구동형 유기 전계 발광소자는 가로축 한줄, 세로축 한줄의 전압을 인가하여 교차 픽셀에 전원이 들어오는 방식으로 구동방식이 한줄씩 되어 있으므로 제조 공정이 간단하여 적은 비용으로 제조가 가능하다.The organic EL device is classified into an active matrix organic EL device and a passive matrix organic EL device according to a driving method. Since the active driving organic light emitting diode has a thin film transistor for each pixel, images are implemented in units of cells, so a small voltage is required, and they react more quickly to changes in the image. On the other hand, the passive driving type organic light emitting device has a single driving method in which power is applied to the cross-pixel by applying a voltage of one horizontal row and one vertical axis, so that the manufacturing process is simple and manufacturing is possible at low cost.

봉지기판(220)은 유리와 같은 투명한 물질로 이루어진 기판을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 산화물로 이루어진 기판인 것을 사용한다.The encapsulation substrate 220 may use a substrate made of a transparent material such as glass, and preferably, a substrate made of silicon oxide.

내부 충전물(240)의 에지부와 대응되는 봉지기판(220)의 접촉면에 패턴을 형성하여 거칠기를 증가시켜 상기 봉지기판(220)과 내부 충전물(250)의 에지부분의 접착력이 중앙부보다 크게 한다.A pattern is formed on the contact surface of the encapsulation substrate 220 corresponding to the edge portion of the inner filling material 240 to increase the roughness, thereby increasing the adhesion between the edge portion of the encapsulation substrate 220 and the inner filling material 250 than the center portion.

밀봉부재(230)는 기판(200)과 봉지기판(220)을 합착시키는 것으로, 접착성을 가지는 다양한 재료를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 프릿으로 형성할 수 있다. 상기 프릿은 K2O, Fe2O3, Sb2O3, ZnO, P2O5, V2O5, TiO2, Al2O3, WO3, SnO, PbO, MgO, CaO, BaO, Li2O, Na2O, B2O3, TeO2, SiO2, Ru2O, Rb2O, Rh2O, CuO 및 Bi2O3로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.The sealing member 230 bonds the substrate 200 and the encapsulation substrate 220 to each other, and may be formed of various materials having adhesive properties. Preferably, the sealing member 230 may be formed of a frit. The frit is K 2 O, Fe 2 O 3 , Sb 2 O 3 , ZnO, P 2 O 5 , V 2 O 5 , TiO 2 , Al 2 O 3 , WO 3 , SnO, PbO, MgO, CaO, BaO, Li 2 O, Na 2 O, B 2 O 3 , TeO 2 , SiO 2 , Ru 2 O, Rb 2 O, characterized in that it comprises at least one from the group consisting of Rh 2 O, CuO and Bi 2 O 3 do.

내부 충전물(240)은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소 수지 및 테프론 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나인 것일수 있으며, 내부 충전물(240)은 밀봉부재(230)의 내측으로 100 내지 300㎛ 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다. 이는 밀봉부재(230)의 경화 시 발생하는 열에 의한 내부 충전물(240)의 변형을 막을 수 있다.The inner filler 240 may be one selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin, a fluorine resin, and a teflon resin, and the inner filler 240 may be spaced 100 to 300 μm from the inside of the sealing member 230. It is characterized by being formed. This may prevent deformation of the internal filling 240 due to heat generated during curing of the sealing member 230.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

이에 따르면, 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 실시예와 전체적으로 동일하되, 내부 충전물(240)의 에지부에 대응되는 부분의 봉지기판(220)의 접촉면에 접착용 테이프(250)를 부착하여 접착력을 향상시키며, 접착용 테이프(250)는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소 수지 및 테프론 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나인 것일 수 있다. Accordingly, the organic light emitting display device is generally the same as the first embodiment, but the adhesive tape 250 is attached to the contact surface of the encapsulation substrate 220 in the portion corresponding to the edge portion of the internal filling material 240. To improve, the adhesive tape 250 may be one selected from the group consisting of acrylic resin, epoxy resin, fluorine resin and Teflon resin.

이러한 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법으로는 먼저, 기판(200)을 준비하며 기판(200)상에 캐소드 전극과 애노드 전극사이에 유기 발광층을 구비하는 유기 전계 발광소자를 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이(210)를 형성한다. 그후, 내부 충전물(240)이 봉지기판(220) 상에 형성될 접촉면의 에지부에 에칭공정을 통하여 패턴을 형성하거나 무색의 접착용 테이프(250)를 부착하여 에지부에서의 접착력을 더욱 강화시킨다.As a method of manufacturing the organic light emitting display device, an organic light emitting device array including an organic light emitting device having a substrate 200 and an organic light emitting layer provided between a cathode electrode and an anode electrode on the substrate 200 is first prepared. Form 210. Thereafter, the internal filling 240 forms a pattern through an etching process on the edge portion of the contact surface to be formed on the sealing substrate 220 or attaches a colorless adhesive tape 250 to further strengthen the adhesive force at the edge portion. .

상기 에칭공정은 습식에칭공정이 바람직하며, 습식에칭은 일반적으로 액체-고체 화학반응에 의해 식각이 이루어 지는 것으로, 그 과정은 반응할 화학물질이 식각 시키고자 하는 표면에 공급이 되고, 표면에서 화학반응이 일어난 후, 반응이 끝난 생성물질이 떨어져 나오는 순서로 진행된다.The etching process is preferably a wet etching process, the wet etching is generally etched by a liquid-solid chemical reaction, the process is supplied to the surface to be etched by the chemical to be reacted, chemical on the surface After the reaction takes place, the reaction product proceeds in the order of falling off.

접착용 테이프(250)는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소 수지 및 테프론 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것을 사용하며, 이와 같은 과정은 에지부의 접착력을 중앙부의 접착력보다 강화시키는 역할을 한다.The adhesive tape 250 uses one selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin, a fluorine resin, and a teflon resin, and this process serves to strengthen the adhesive force of the edge portion rather than the adhesive force of the center portion.

그 후, 봉지기판(220) 상에 상기 유기 전계 발광소자 어레이(210)의 외곽부분과 대응되도록 밀봉부재(230)를 형성한 후, 밀봉부재(230)의 내측으로 100 내지 300㎛ 이격되도록 내부 충전물(240)을 형성한다.Thereafter, the sealing member 230 is formed on the sealing substrate 220 so as to correspond to the outer portion of the organic light emitting device array 210, and then the inside of the sealing member 230 is spaced from 100 to 300 μm. Form a fill 240.

이 때, 밀봉부재(230)와 내부 충전물(240)은 봉지기판(220) 상에 증착의 과정을 거쳐 도포되며, 그 후 기판(200)과 봉지기판(220)을 합착시킨다.In this case, the sealing member 230 and the internal filling material 240 are applied through the deposition process on the sealing substrate 220, and then the substrate 200 and the sealing substrate 220 are bonded to each other.

상기 합착된 유기 전계 발광 표시장치의 밀봉부재(230)는 레이져 또는 UV를 조사하여 경화시키고, 형성된 유기 전계 발광 표시장치를 열 챔버(Chamber)에 넣어 내부 충전물(240)을 경화시킨다.The sealing member 230 of the bonded organic electroluminescent display is cured by irradiating a laser or UV, and the formed organic electroluminescent display is placed in a heat chamber to cure the internal filling 240.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

그 예로는, 봉지기판과 내부 충전물의 접착력을 강화시키는 여러 방법이 있을 수 있으며, 상기 에지부의 범위가 유동적일 수 있을 것이다.For example, there may be several ways to enhance the adhesion of the sealing substrate and the internal filling, and the range of the edge portion may be fluid.

본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법에 따르면, 기판과 봉지기판 사이에 내부 충전물을 구비하고, 봉지기판과 내부 충전물의 접착력을 향상시킴으로써, 유기 전계 발광 표시장치의 신뢰성을 높일 수 있다.According to the organic light emitting display device and a method of manufacturing the same according to the present invention, by providing an internal filling between the substrate and the sealing substrate, and improving the adhesion of the sealing substrate and the internal filling, it is possible to increase the reliability of the organic electroluminescent display. .

전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.The scope of the above-described invention is defined in the following claims, and is not bound by the description in the text of the specification, all modifications and variations belonging to the equivalent scope of the claims will fall within the scope of the present invention.

Claims (12)

기판;Board; 상기 기판 상에 형성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 전계 발광층을 구비하는 유기 전계 발광소자를 적어도 하나 이상 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이;An organic electroluminescent device array formed on the substrate and including at least one organic electroluminescent device having an organic electroluminescent layer between an anode electrode and a cathode electrode; 상기 기판 및 유기 전계 발광소자 어레이의 상부에 위치하는 봉지기판;An encapsulation substrate on the substrate and the organic light emitting diode array; 상기 기판과 봉지기판을 합착시키는 봉지기판 외곽의 밀봉부재; 및A sealing member outside the encapsulation substrate for bonding the substrate and the encapsulation substrate together; And 상기 기판과 봉지기판 사이의 공간에 위치하는 내부 충전물을 포함하며,It includes an internal filling located in the space between the substrate and the sealing substrate, 상기 내부 충전물이 상기 봉지기판에 접촉되고,The internal filling is in contact with the encapsulating substrate, 상기 내부 충전물의 에지부와 대응되는 봉지기판의 접촉면에 패턴이 형성되어 상기 봉지기판과 내부 충전물의 에지부의 접착력이 중앙부보다 증가될 수 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.And a pattern is formed on the contact surface of the encapsulation substrate corresponding to the edge portion of the internal filling, so that the adhesive force of the edge portion of the encapsulation substrate and the internal filling may be increased than that of the center portion. 기판;Board; 상기 기판 상에 형성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 전계 발광층을 구비하는 유기 전계 발광소자를 적어도 하나 이상 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이;An organic electroluminescent device array formed on the substrate and including at least one organic electroluminescent device having an organic electroluminescent layer between an anode electrode and a cathode electrode; 상기 기판 및 유기 전계 발광소자 어레이의 상부에 위치하는 봉지기판;An encapsulation substrate on the substrate and the organic light emitting diode array; 상기 기판과 봉지기판을 합착시키는 봉지기판 외곽의 밀봉부재;A sealing member outside the encapsulation substrate for bonding the substrate and the encapsulation substrate together; 상기 기판과 봉지기판 사이의 공간에 위치하는 내부 충전물을 포함하며,It includes an internal filling located in the space between the substrate and the sealing substrate, 상기 내부 충전물이 상기 봉지기판에 접촉되고, The internal filling is in contact with the encapsulating substrate, 상기 내부 충전물의 에지부와 대응되는 봉지기판의 접촉면에 무색의 접착용 테이프가 부착되어 상기 봉지기판과 내부 충전물의 에지부의 접착력이 중앙부보다 증가될 수 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.And a colorless adhesive tape is attached to a contact surface of the encapsulation substrate corresponding to the edge portion of the internal filling, so that an adhesive force of the edge portion of the encapsulation substrate and the internal filling may be increased than that of a central portion. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 밀봉부재는 프릿인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.And the sealing member is a frit. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 프릿은 K2O, Fe2O3, Sb2O3, ZnO, P2O5, V2O5, TiO2, Al2O3, WO3, SnO, PbO, MgO, CaO, BaO, Li2O, Na2O, B2O3, TeO2, SiO2, Ru2O, Rb2O, Rh2O, CuO 및 Bi2O3로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.The frit is K 2 O, Fe 2 O 3 , Sb 2 O 3 , ZnO, P 2 O 5 , V 2 O 5 , TiO 2 , Al 2 O 3 , WO 3 , SnO, PbO, MgO, CaO, BaO, Li 2 O, Na 2 O, B 2 O 3 , TeO 2 , SiO 2 , Ru 2 O, Rb 2 O, Rh 2 O, characterized in that it comprises at least one from the group consisting of CuO and Bi 2 O 3 Organic electroluminescent display. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 내부 충전물과 상기 밀봉부재는 100 내지 300㎛ 이격된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.And the inner filling member and the sealing member are spaced apart from each other by 100 to 300 µm. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 내부 충전물은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소 수지 및 테프론 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.And the internal filler is one selected from the group consisting of acrylic resins, epoxy resins, fluorine resins and teflon resins. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 접착용 테이프는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소 수지 및 테프론 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.The adhesive tape is one selected from the group consisting of acrylic resin, epoxy resin, fluorine resin and teflon resin. 기판을 준비하는 단계;Preparing a substrate; 상기 기판 상에 캐소드 전극과 애노드 전극 사이에 유기 전계 발광층을 구비하는 발광소자를 포함하는 유기 전계 발광소자 어레이를 형성하는 단계;Forming an organic electroluminescent device array comprising a light emitting device having an organic electroluminescent layer between a cathode electrode and an anode electrode on the substrate; 봉지기판의 에지부에 에칭공정을 통하여 패턴을 형성하거나 무색의 접착용 테이프를 부착하는 단계;Forming a pattern or attaching a colorless adhesive tape to an edge portion of the encapsulation substrate through an etching process; 상기 봉지기판 상에 밀봉부재를 형성하는 단계;Forming a sealing member on the sealing substrate; 상기 에지부를 포함하는 상기 봉지기판 상에 내부 충전물을 형성하는 단계;Forming an internal filling on the encapsulation substrate including the edge portion; 상기 기판과 봉지기판을 부착시키는 단계;Attaching the substrate and the encapsulation substrate; 상기 도포된 밀봉부재를 경화시키는 단계; 및Curing the applied sealing member; And 상기 내부 충전물을 경화시키는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.And curing the internal filling. 제 8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 에칭공정은 습식 에칭공정인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.The etching process is a method of manufacturing an organic light emitting display device, characterized in that the wet etching process. 제 8항에 있어서, 9. The method of claim 8, 상기 내부 충전물은 증착에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.And the internal filling is applied by vapor deposition. 제 8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 밀봉부재는 레이져 또는 UV를 조사하여 경화되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.And the sealing member is cured by irradiating with laser or UV. 제 8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 내부 충전물은 열을 조사하여 경화되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.And the internal filling is cured by irradiating heat.
KR1020070029218A 2007-03-26 2007-03-26 Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same KR101368725B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070029218A KR101368725B1 (en) 2007-03-26 2007-03-26 Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070029218A KR101368725B1 (en) 2007-03-26 2007-03-26 Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080087257A KR20080087257A (en) 2008-10-01
KR101368725B1 true KR101368725B1 (en) 2014-03-04

Family

ID=40149933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070029218A KR101368725B1 (en) 2007-03-26 2007-03-26 Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101368725B1 (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101065403B1 (en) 2009-07-28 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR101084264B1 (en) 2009-08-07 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 Sealing Substate, Organic Electroluminescence Device comprising the same And Method For Fabricating Of The Same
KR101056432B1 (en) 2009-09-14 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic electroluminescent display and its sealing filler
KR101094278B1 (en) 2010-03-09 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR101100955B1 (en) 2010-03-11 2011-12-29 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device and making method for the same
KR20120072540A (en) 2010-12-24 2012-07-04 삼성모바일디스플레이주식회사 Light emitting diode display
KR101842586B1 (en) 2011-04-05 2018-03-28 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
KR101873476B1 (en) 2011-04-11 2018-07-03 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
KR102391920B1 (en) * 2014-11-03 2022-04-28 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same
KR102350852B1 (en) * 2014-12-09 2022-01-12 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
KR102437027B1 (en) * 2015-01-30 2022-08-26 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emtting Display Device
KR102414110B1 (en) * 2015-09-07 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus
KR102416347B1 (en) * 2015-09-11 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
CN108832028B (en) * 2018-06-11 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Preparation method of O L ED display panel, O L ED display panel and display device
CN109301084B (en) * 2018-09-28 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 Packaging structure, electronic device and packaging method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224772A (en) * 1998-02-06 1999-08-17 Denso Corp El element
JP2003317942A (en) * 2002-04-26 2003-11-07 Seiko Epson Corp Electroluminescence device, its manufacturing method, and electronic device
JP2006252857A (en) * 2005-03-09 2006-09-21 Canon Inc Organic el element and its manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224772A (en) * 1998-02-06 1999-08-17 Denso Corp El element
JP2003317942A (en) * 2002-04-26 2003-11-07 Seiko Epson Corp Electroluminescence device, its manufacturing method, and electronic device
JP2006252857A (en) * 2005-03-09 2006-09-21 Canon Inc Organic el element and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080087257A (en) 2008-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101368725B1 (en) Organic Light Emitting display Device And Manufacturing Method of The Same
US8519621B2 (en) Organic light emitting display and method for manufacturing the same
US7554264B2 (en) Flat panel display including at least one substrate having a groove
TWI481299B (en) Organic electroluminescent display and its manufacturing method
KR100889677B1 (en) Organic Light Emitting Display Device and Manufacturing Method of The Same
CN108666349B (en) Color filter substrate, manufacturing method thereof and WOLED display
WO2017206216A1 (en) Oled display device
CN108417598B (en) OLED display panel, packaging method and preparation method of organic film
US8269413B2 (en) Organic light emitting display device with spacer on non-light emission region and manufacturing method of the same
KR20100064870A (en) Organic electroluminescence display device and method for fabricating the same
WO2016017064A1 (en) Organic el element and method for manufacturing same
JP2002050471A (en) Organic electroluminescence element and its manufacturing method
US8299457B2 (en) Filler for sealing organic light emitting device and method for manufacturing the organic light emitting device using the same
KR100793368B1 (en) Vertical encapsulation apparatus and method of fabricating oled using the same
JPH1140347A (en) Organic electroluminescent element
KR101649757B1 (en) Organic electroluminescent device and fabricating method of the same
KR101183977B1 (en) Method for formating an electrode in organic light-emitting diode display device
KR100815761B1 (en) Manufacturing method of organic light emitting display device
CN110993826A (en) OLED display panel, display panel and display device
KR101227132B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR20100000208A (en) Organic light emitting display device and method for fabricating the same
JP2005251629A (en) Organic el panel and its manufacturing method
KR20060027543A (en) Glass cap of organic light emitting diode and method for fabricating the same
JP2003229247A (en) Organic electroluminescence device
JP2021120926A (en) Light-emitting device, and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180201

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200203

Year of fee payment: 7