JP2021120926A - Light-emitting device, and method for manufacturing the same - Google Patents

Light-emitting device, and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
JP2021120926A
JP2021120926A JP2020013715A JP2020013715A JP2021120926A JP 2021120926 A JP2021120926 A JP 2021120926A JP 2020013715 A JP2020013715 A JP 2020013715A JP 2020013715 A JP2020013715 A JP 2020013715A JP 2021120926 A JP2021120926 A JP 2021120926A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
layer
holding ribs
emitting device
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020013715A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7118100B2 (en
Inventor
力 梶山
Tsutomu Kajiyama
力 梶山
洋平 藤村
Yohei Fujimura
洋平 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Priority to JP2020013715A priority Critical patent/JP7118100B2/en
Publication of JP2021120926A publication Critical patent/JP2021120926A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7118100B2 publication Critical patent/JP7118100B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

To provide a light-emitting device in which the generation of a dark spot in an organic EL element is suppressed.SOLUTION: A light-emitting device 1 comprises: a pair of substrates 2, 3 disposed so as to be opposed to each other; a sealing adhesive layer 4 serving to seal between outer peripheries 2a, 3a of the pair of substrates 2, 3; a desiccant layer 30 filled around an organic EL layer 12 between the pair of substrates 2, 3 inside the sealing adhesive layer 4; and a plurality of holding ribs 20 serving to hold the desiccant layer 30. In the light-emitting device, the desiccant layer 30 serves to continuously connect adjacent holding ribs 20 which make part of the plurality of holding ribs 20. The desiccant layer 30 and an organic EL element 10 define a gap V between the pair of substrates 2, 3 inside the sealing adhesive layer 4. The organic EL layer 12 is disposed so as to overlap with a boundary region α of the gap V and the organic EL element 10 when viewed from a direction in which the pair of substrates 2, 3 are opposed to each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device.

有機ＥＬ素子を備えた発光装置が知られている（例えば、特許文献１）。このような発光装置では、互いに対向する一対の基板と、当該一対の基板の外周部を封止する封止用接着剤層とが備えられる。特許文献１では、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間に、有機ＥＬ素子と乾燥剤層とが設けられている。 A light emitting device including an organic EL element is known (for example, Patent Document 1). In such a light emitting device, a pair of substrates facing each other and a sealing adhesive layer for sealing the outer peripheral portions of the pair of substrates are provided. In Patent Document 1, an organic EL element and a desiccant layer are provided inside the sealing adhesive layer and between a pair of substrates.

特開２００４−２９６２０２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-296202

特許文献１では、有機ＥＬ素子が設けられた第一基板と対向する第二基板に、第一基板と離間して乾燥剤層が設けられている。この構成では、封止用接着剤層は乾燥剤層によって覆われていない。このため、封止用接着剤層の内側において乾燥剤層が設けられていない領域から浸入した水分が、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層と反応することによって有機ＥＬ素子にダークスポットが発生するおそれがある。すなわち、浸入した水分によって、有機ＥＬ素子における発光領域が縮小される。そこで、捕水成分を含む流体物を充填して、有機ＥＬ素子を囲むように乾燥剤層を形成することが考えられる。 In Patent Document 1, a desiccant layer is provided on a second substrate facing the first substrate provided with an organic EL element, separated from the first substrate. In this configuration, the sealing adhesive layer is not covered by the desiccant layer. Therefore, there is a possibility that dark spots may be generated in the organic EL element by reacting the moisture infiltrated from the region where the desiccant layer is not provided inside the sealing adhesive layer with the organic EL layer of the organic EL element. be. That is, the light emitting region in the organic EL element is reduced by the infiltrated water. Therefore, it is conceivable to fill a fluid containing a water-catching component to form a desiccant layer so as to surround the organic EL element.

有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層と乾燥剤層とが接触した場合にも、有機ＥＬ素子にダークスポットが発生する。このため、捕水成分を含む流体物を充填する場合には、保護層を設けることによって、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することが考えられる。また、保護層を設けずとも、有機ＥＬ素子の電極を構成する電極層によって有機ＥＬ層を覆うことで、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することも考えられる。しかし、たとえ有機ＥＬ層を上記電極層及び保護層によって覆ったとしても、乾燥剤層は当該電極層及び保護層の隙間に入り込み有機ＥＬ層に接触するおそれがある。例えば、電極層及び保護層にクラック等の欠陥部分が存在する場合には、当該欠陥部分に乾燥剤層が入り込み、有機ＥＬ層と乾燥剤層とが接触するおそれがある。このように、有機ＥＬ素子を囲むように乾燥剤層が充填された構成において、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することは困難であった。 Even when the organic EL layer of the organic EL element and the desiccant layer come into contact with each other, dark spots are generated in the organic EL element. Therefore, when filling a fluid containing a water-catching component, it is conceivable to provide a protective layer to suppress contact between the desiccant layer and the organic EL layer. Further, even if the protective layer is not provided, it is conceivable to suppress the contact between the desiccant layer and the organic EL layer by covering the organic EL layer with the electrode layer constituting the electrode of the organic EL element. However, even if the organic EL layer is covered with the electrode layer and the protective layer, the desiccant layer may enter the gap between the electrode layer and the protective layer and come into contact with the organic EL layer. For example, when a defective portion such as a crack is present in the electrode layer and the protective layer, the desiccant layer may enter the defective portion and the organic EL layer and the desiccant layer may come into contact with each other. As described above, in the configuration in which the desiccant layer is filled so as to surround the organic EL element, it is difficult to suppress the contact between the desiccant layer and the organic EL layer.

本発明の一つの態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を提供することを目的とする。本発明の別の態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を製造できる製造方法を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is to provide a light emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL device is suppressed. Another aspect of the present invention is to provide a manufacturing method capable of manufacturing a light emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL device is suppressed.

本発明の一つの態様に係る発光装置は、一対の基板と、封止用接着剤層と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子と、乾燥剤層と、複数の保持リブとを備える。一対の基板は、互いに対向して配置されている。封止用接着剤層は、一対の基板の外周部を封止している。少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間に設けられていると共に、有機ＥＬ層を含む。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において、有機ＥＬ層の周囲に充填されている。複数の保持リブは、乾燥剤層を保持している。乾燥剤層は、複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続している。乾燥剤層及び有機ＥＬ素子は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において空隙を画定している。有機ＥＬ層は、一対の基板の対向方向から見て空隙と有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている。 The light emitting device according to one aspect of the present invention includes a pair of substrates, a sealing adhesive layer, at least one organic EL element, a desiccant layer, and a plurality of holding ribs. The pair of substrates are arranged so as to face each other. The sealing adhesive layer seals the outer peripheral portions of the pair of substrates. The at least one organic EL element is provided inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates, and includes the organic EL layer. The desiccant layer is filled around the organic EL layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. The plurality of retaining ribs retain the desiccant layer. The desiccant layer continuously connects the holding ribs adjacent to each other among the plurality of holding ribs. The desiccant layer and the organic EL element define voids inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. The organic EL layer is arranged so as to overlap the boundary region between the void and the organic EL element when viewed from the opposite direction of the pair of substrates.

この発光装置では、乾燥剤層は、有機ＥＬ層の周囲に充填されていると共に、複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続している。この構成によれば、発光装置の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層に到達し難い。この発光装置では、複数の保持リブが乾燥剤層を保持しており、乾燥剤層及び有機ＥＬ素子は封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において空隙を画定している。有機ＥＬ層は、上記対向方向から見て空隙と有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている。このため、上記空隙によって、有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触も抑制されている。したがって、上記発光装置は、簡易な構成でありながら、水分の有機ＥＬ層への到達の抑制と、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触の抑制との両立が図られている。この結果、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制されている。 In this light emitting device, the desiccant layer is filled around the organic EL layer, and the holding ribs adjacent to each other among the plurality of holding ribs are continuously connected. According to this configuration, it is difficult for the moisture that has entered from the outside of the light emitting device to reach the organic EL layer. In this light emitting device, a plurality of holding ribs hold the desiccant layer, and the desiccant layer and the organic EL element define a gap inside the sealing adhesive layer and between a pair of substrates. The organic EL layer is arranged so as to overlap the boundary region between the void and the organic EL element when viewed from the opposite direction. Therefore, the contact between the organic EL layer and the desiccant layer is also suppressed by the voids. Therefore, although the light emitting device has a simple structure, it is possible to suppress the arrival of moisture in the organic EL layer and the contact between the desiccant layer and the organic EL layer at the same time. As a result, the generation of dark spots in the organic EL element is suppressed.

上記一つの態様では、複数の保持リブの各々は、外周部から有機ＥＬ層に向かう方向に延在していてもよい。この場合、各保持リブの一端を有機ＥＬ層の比較的近くに配置できる。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置され得る。乾燥剤層が有機ＥＬ層に近いほど、有機ＥＬ層に水分が到達するまでの時間が増加し得る。したがって、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されていると共に、水分が有機ＥＬ層にさらに到達し難い。 In the above one aspect, each of the plurality of holding ribs may extend in the direction from the outer peripheral portion toward the organic EL layer. In this case, one end of each holding rib can be arranged relatively close to the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, the desiccant layer can be arranged relatively close to the organic EL layer while suppressing the contact between the desiccant layer and the organic EL layer. The closer the desiccant layer is to the organic EL layer, the longer it takes for moisture to reach the organic EL layer. Therefore, the contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed, and it is more difficult for moisture to reach the organic EL layer.

上記一つの態様では、少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、複数の有機ＥＬ素子を含んでもよい。複数の有機ＥＬ素子は、一対の基板の対向方向と交差する第一方向に配列されていてもよい。複数の保持リブの各々は、上記対向方向及び第一方向と交差する第二方向に延在していてもよい。複数の保持リブの少なくとも一部は、第一方向に配列されていてもよい。これらの構成によれば、複数の有機ＥＬ素子を備えた構成において、各保持リブの一端を有機ＥＬ層の比較的近くに配置できる。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層とを離間させつつ、各有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層を配置することができる。 In the above one aspect, at least one organic EL element may include a plurality of organic EL elements. The plurality of organic EL elements may be arranged in the first direction intersecting the facing directions of the pair of substrates. Each of the plurality of holding ribs may extend in the opposite direction and the second direction intersecting the first direction. At least a portion of the plurality of retaining ribs may be arranged in the first direction. According to these configurations, in a configuration including a plurality of organic EL elements, one end of each holding rib can be arranged relatively close to the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, the desiccant layer can be arranged relatively close to the organic EL layer of each organic EL element while separating the desiccant layer and the organic EL layer. can.

上記一つの態様では、乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であってもよい。複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に上記流体物の液滴を配置した場合に、表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されていてもよい。これらの構成によれば、各保持リブにおいて、流体物に対して濡れ性が確保されている。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブの配置に応じた乾燥剤層が形成される。したがって、より簡易な構成において、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されている。 In one of the above aspects, the desiccant layer may be a fluid containing a water catching component or a cured product of the fluid. Each of the plurality of holding ribs is configured such that the contact angle between the surface and the droplets is less than 90 degrees when the droplets of the fluid are placed on the surface of the holding ribs arranged horizontally. You may. According to these configurations, the wettability of each holding rib with respect to the fluid is ensured. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid, the fluid tends to adhere to each holding rib. Therefore, a desiccant layer corresponding to the arrangement of each holding rib is formed by a simple structure. Therefore, in a simpler configuration, the contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids.

上記一つの態様では、乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であってもよい。複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの構成によれば、各保持リブにおいて、流体物に対して比較的高い濡れ性が確保され得る。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。したがって、より簡易な構成において、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されている。 In one of the above aspects, the desiccant layer may be a fluid containing a water catching component or a cured product of the fluid. The material forming the plurality of holding ribs may include at least one of a novolak resin and a polyimide resin. The fluid may contain a water catching component and at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin. According to these configurations, relatively high wettability with respect to the fluid can be ensured in each holding rib. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid, the fluid tends to adhere to each holding rib. Therefore, in a simpler configuration, the contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids.

本発明の別の態様に係る発光装置の製造方法は、複数の保持リブを形成する工程と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程と、接着剤を配置する工程と、流体物を配置する工程と、封止用接着剤層及び乾燥剤層を形成する工程とを有する。複数の保持リブを形成する工程では、第一基板の第一主面に対して、第一領域の周囲に複数の保持リブが形成される。第一領域は、有機ＥＬ層が形成される領域である。少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、複数の保持リブから離間するように有機ＥＬ層が第一領域に形成され、上記少なくとも一つの有機ＥＬ素子が第一主面に形成される。少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層を含む。接着剤を配置する工程では、第二基板の第二主面の外周部に位置する第二領域に接着剤が配置される。流体物を配置する工程では、第二主面に対して、第二領域よりも内側に位置する第三領域に流体物が配置される。流体物は、捕水成分を含む。封止用接着剤層及び乾燥剤層を形成する工程では、第一主面と第二主面とが互いに対向するように第一基板と第二基板とを貼り合わせることによって、流体物と複数の保持リブとが接触される。その後、封止用接着剤層が接着剤によって形成され、乾燥剤層が流体物によって形成される。封止用接着剤層は、第一及び第二基板の外周部を封止する。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間に形成される。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間において有機ＥＬ素子によって画定された空隙を形成する。 A method for manufacturing a light emitting device according to another aspect of the present invention includes a step of forming a plurality of holding ribs, a step of forming at least one organic EL element, a step of arranging an adhesive, and a step of arranging a fluid substance. It has a step and a step of forming a sealing adhesive layer and a desiccant layer. In the step of forming the plurality of holding ribs, the plurality of holding ribs are formed around the first region with respect to the first main surface of the first substrate. The first region is a region where the organic EL layer is formed. In the step of forming at least one organic EL element, an organic EL layer is formed in the first region so as to be separated from the plurality of holding ribs, and the at least one organic EL element is formed on the first main surface. At least one organic EL element includes an organic EL layer. In the step of arranging the adhesive, the adhesive is arranged in the second region located on the outer peripheral portion of the second main surface of the second substrate. In the step of arranging the fluid material, the fluid material is arranged in the third region located inside the second region with respect to the second main surface. The fluid contains a water catching component. In the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, a plurality of fluids are bonded by bonding the first substrate and the second substrate so that the first main surface and the second main surface face each other. Is in contact with the holding ribs. After that, the sealing adhesive layer is formed by the adhesive, and the desiccant layer is formed by the fluid. The sealing adhesive layer seals the outer peripheral portions of the first and second substrates. The desiccant layer is formed inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. The desiccant layer forms voids defined by the organic EL element inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates.

この製造方法では、第二基板の第二主面に対して捕水成分を含む流体物が配置され、第一基板と第二基板とを貼り合わせる際に流体物と複数の保持リブとが接触する。乾燥剤層は、複数の保持リブに接触した流体物によって形成される。この方法によれば、乾燥剤層は、各保持リブに沿って、第一領域に形成された有機ＥＬ層の周囲に充填され得る。したがって、発光装置の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層に到達し難い構成が実現され得る。上記製造方法では、複数の保持リブに沿って乾燥剤層が充填され、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間において有機ＥＬ素子によって画定された空隙が形成される。この場合、上記空隙によって、有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触が抑制された構成が容易に実現され得る。したがって、この方法によって製造された発光装置では、水分の有機ＥＬ層への到達と、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触の抑制との両立が図られる。この結果、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制されている。 In this manufacturing method, a fluid material containing a water-catching component is arranged on the second main surface of the second substrate, and the fluid material and a plurality of holding ribs come into contact with each other when the first substrate and the second substrate are bonded to each other. do. The desiccant layer is formed by a fluid that is in contact with the plurality of retaining ribs. According to this method, the desiccant layer can be filled around each holding rib along the organic EL layer formed in the first region. Therefore, it is possible to realize a configuration in which the moisture that has entered from the outside of the light emitting device does not easily reach the organic EL layer. In the above manufacturing method, the desiccant layer is filled along the plurality of holding ribs, and voids defined by the organic EL element are formed inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. In this case, a configuration in which the contact between the organic EL layer and the desiccant layer is suppressed by the voids can be easily realized. Therefore, in the light emitting device manufactured by this method, it is possible to achieve both the arrival of moisture in the organic EL layer and the suppression of contact between the desiccant layer and the organic EL layer. As a result, the generation of dark spots in the organic EL element is suppressed.

上記別の態様において、封止用接着剤層と乾燥剤層とを形成する工程では、流体物は、複数の保持リブに沿って濡れ拡がった後に硬化されてもよい。この場合、空隙によって有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触が抑制される構成がさらに容易に実現され得る。 In another aspect described above, in the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, the fluid may be cured after wetting and spreading along the plurality of holding ribs. In this case, a configuration in which the contact between the organic EL layer and the desiccant layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

上記別の態様において、複数の保持リブを形成する工程では、複数の保持リブの各々は、外周部から第一領域に向かう方向に延在するように配置されてもよい。この場合、各保持リブの一端が有機ＥＬ層の近くに配置される。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置された構成が容易に実現され得る。 In another aspect described above, in the step of forming the plurality of holding ribs, each of the plurality of holding ribs may be arranged so as to extend in the direction from the outer peripheral portion toward the first region. In this case, one end of each holding rib is arranged near the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, it is easy to configure the desiccant layer so as to be relatively close to the organic EL layer while suppressing contact between the desiccant layer and the organic EL layer. It can be realized.

上記別の態様において、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、第一基板の厚さ方向と交差する第一方向に複数の有機ＥＬ素子が配列されてもよい。複数の保持リブを設ける工程では、複数の保持リブは、複数の保持リブの各々が厚さ方向及び第一方向と交差する第二方向に延在するように、第一方向に配列されてもよい。これらの方法によれば、複数の有機ＥＬ素子を備える構成において、各保持リブの一端が有機ＥＬ層の近くに配置される。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置された構成が容易に実現され得る。 In another aspect described above, in the step of forming at least one organic EL element, a plurality of organic EL elements may be arranged in the first direction intersecting the thickness direction of the first substrate. In the step of providing the plurality of holding ribs, the plurality of holding ribs may be arranged in the first direction so that each of the plurality of holding ribs extends in the thickness direction and the second direction intersecting the first direction. good. According to these methods, in a configuration including a plurality of organic EL elements, one end of each holding rib is arranged near the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, it is easy to configure the desiccant layer so as to be relatively close to the organic EL layer while suppressing contact between the desiccant layer and the organic EL layer. It can be realized.

上記別の態様において、複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に流体物の液滴を配置した場合に、当該表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されてもよい。この場合、各保持リブにおいて、流体物に対して濡れ性が確保されている。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブの配置に応じた乾燥剤層が形成される。したがって、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制された構成がより容易に実現され得る。 In another aspect described above, each of the plurality of holding ribs has a contact angle between the surface and the droplets of less than 90 degrees when the droplets of the fluid are arranged on the surface of the holding ribs arranged horizontally. It may be configured to be. In this case, each holding rib is ensured to be wettable with respect to a fluid. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid, the fluid tends to adhere to each holding rib. Therefore, a desiccant layer corresponding to the arrangement of each holding rib is formed by a simple structure. Therefore, a configuration in which the contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

上記別の態様において、複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの方法によれば、各保持リブにおいて、流体物して比較的高い濡れ性が確保され得る。この場合、流体物が各保持リブに付着しやすい。したがって、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制された構成がより容易に実現され得る。 In the other aspect described above, the material forming the plurality of holding ribs may contain at least one of a novolak resin and a polyimide resin. The fluid may contain a water catching component and at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin. According to these methods, a relatively high wettability can be ensured as a fluid in each holding rib. In this case, the fluid tends to adhere to each holding rib. Therefore, a configuration in which the contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

本発明の一つの態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を提供する。本発明の別の態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を製造できる製造方法を提供する。 One aspect of the present invention provides a light emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL device is suppressed. Another aspect of the present invention provides a manufacturing method capable of manufacturing a light emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL device is suppressed.

本実施形態に係る発光装置の模式平面図である。It is a schematic plan view of the light emitting device which concerns on this embodiment. 発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device. 発光装置の部分断面図である。It is a partial cross-sectional view of a light emitting device. 本実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device which concerns on the modification of this embodiment. 本実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device which concerns on the modification of this embodiment. 本実施形態の別の変形例に係る発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device which concerns on another modification of this embodiment. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light emitting device. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light emitting device. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light emitting device. 本実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the light emitting device which concerns on this embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有している要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same code will be used for the same element or the element having the same function, and duplicate description will be omitted. In addition, the numerical range indicated by using "-" in the present specification indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.

本実施形態の発光装置は、アクティブ駆動方式の発光装置である。発光装置は、パッシブ駆動方式であってもよい。発光装置としては、例えば、光感応媒体を露光するために発光する光プリントヘッド、照明用に発光する照明装置、サイネージ表示又はセグメントパターンを表示する表示装置等が挙げられる。発光装置の形状は、特に限定されるものではなく、細長い直線状、曲線状、らせん状等とすることができる。本実施形態では、一例として、発光装置が平面視において矩形形状に形成されているものとして説明する。 The light emitting device of the present embodiment is an active drive type light emitting device. The light emitting device may be a passive drive system. Examples of the light emitting device include an optical print head that emits light for exposing a light-sensitive medium, a lighting device that emits light for illumination, a signage display, a display device that displays a segment pattern, and the like. The shape of the light emitting device is not particularly limited, and may be an elongated linear shape, a curved shape, a spiral shape, or the like. In the present embodiment, as an example, the light emitting device will be described as being formed in a rectangular shape in a plan view.

図１〜図３を参照して、本実施形態の発光装置について説明する。図１は、本実施形態に係る発光装置の模式平面図である。図１に示すように、本実施形態の発光装置１は、平面視において矩形形状に形成されている。この平面視において、発光装置１の長辺１ａが延在している方向（一対の短辺１ｂ，１ｂの対向方向）を長辺方向Ｄ１といい、発光装置１の短辺１ｂが延在している方向（一対の長辺１ａ，１ａの対向方向）を短辺方向Ｄ２という。 The light emitting device of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 of the present embodiment is formed in a rectangular shape in a plan view. In this plan view, the direction in which the long side 1a of the light emitting device 1 extends (the direction opposite to the pair of short sides 1b, 1b) is referred to as the long side direction D1, and the short side 1b of the light emitting device 1 extends. The direction (the direction in which the pair of long sides 1a and 1a face each other) is referred to as the short side direction D2.

図１〜図３に示すように、本実施形態の発光装置１は、互いに対向して配置された一対の基板２，３と、封止用接着剤層４と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子１０と、複数の保持リブ２０と、乾燥剤層３０と、を備える。図２及び図３は、発光装置１の断面図を示している。図２は、図３に示すＩＩ−ＩＩ線における発光装置１の断面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における発光装置１の部分断面図である。例えば、基板２は第一基板に相当し、基板３は第二基板に相当する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the light emitting device 1 of the present embodiment includes a pair of substrates 2 and 3 arranged to face each other, a sealing adhesive layer 4, and at least one organic EL element 10. , A plurality of holding ribs 20, and a desiccant layer 30. 2 and 3 show a cross-sectional view of the light emitting device 1. FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device 1 in line II-II shown in FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1 in line III-III shown in FIG. For example, the substrate 2 corresponds to the first substrate, and the substrate 3 corresponds to the second substrate.

基板２は、有機ＥＬ素子１０等が設けられる素子基板である。基板２は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。基板２は、例えば、透光性を有している。基板２は、例えば、矩形の板状に形成されている。基板２は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。ここで、水蒸気を透過しないとは、水蒸気を完全に透過しないことに限られず、水蒸気を実質的に透過しないことも含む。例えば、水蒸気透過度が１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］台以下である材料が、水蒸気を透過しない材料に相当する。 The substrate 2 is an element substrate on which the organic EL element 10 and the like are provided. The substrate 2 is, for example, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or a flexible substrate (for example, a plastic substrate). The substrate 2 has, for example, translucency. The substrate 2 is formed, for example, in the shape of a rectangular plate. The substrate 2 is preferably made of a material that does not allow water vapor to permeate. Here, the term "impermeable to water vapor" is not limited to the fact that water vapor is not completely permeated, and also includes the fact that water vapor is not substantially permeated. For example, a material having a water vapor transmission rate of 10-5 [g / m 2 · day] or less corresponds to a material that does not allow water vapor to permeate.

基板３は、有機ＥＬ素子１０等を封止する封止基板であり、基板２に対向するように設けられている。基板２と基板３とは、互いに積層されている。以下では、基板２と基板３とが互いに積層する方向を、単に「積層方向」という。積層方向は、一対の基板２，３の対向方向に相当する。本明細書では、積層方向から見ることを、平面視という。基板３は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。基板３は、例えば、透光性を有していてもよい。基板３は、例えば、矩形の板状に形成されている。基板３は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。 The substrate 3 is a sealing substrate for sealing the organic EL element 10 and the like, and is provided so as to face the substrate 2. The substrate 2 and the substrate 3 are laminated on each other. Hereinafter, the direction in which the substrate 2 and the substrate 3 are laminated with each other is simply referred to as a “lamination direction”. The stacking direction corresponds to the opposite direction of the pair of substrates 2 and 3. In the present specification, the view from the stacking direction is referred to as a plan view. The substrate 3 is, for example, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or a flexible substrate (for example, a plastic substrate). The substrate 3 may have, for example, translucency. The substrate 3 is formed, for example, in the shape of a rectangular plate. The substrate 3 is preferably made of a material that does not allow water vapor to permeate.

封止用接着剤層４は、基板２と基板３とを直接的又は間接的に接合して、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａを封止する。換言すれば、封止用接着剤層４は、基板２と基板３との間に封止空間Ｓを形成する。本実施形態では、積層方向における封止空間Ｓの高さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍである。短辺方向Ｄ２における封止空間Ｓの幅は、例えば、４ｍｍ〜１０ｍｍである。封止用接着剤層４は、一対の基板２，３の間に封止空間Ｓを形成するために枠状に形成されている。封止用接着剤層４は、例えば、角を丸くした矩形の枠状に形成されている。封止用接着剤層４は、例えば、接着剤によって形成される。封止用接着剤層４を形成する材料は、例えば、紫外線硬化性エポキシ樹脂を含む。 The sealing adhesive layer 4 directly or indirectly joins the substrate 2 and the substrate 3 to seal the outer peripheral portions 2a and 3a of the pair of substrates 2 and 3. In other words, the sealing adhesive layer 4 forms a sealing space S between the substrate 2 and the substrate 3. In the present embodiment, the height of the sealing space S in the stacking direction is, for example, 10 μm to 30 μm. The width of the sealing space S in the short side direction D2 is, for example, 4 mm to 10 mm. The sealing adhesive layer 4 is formed in a frame shape to form a sealing space S between the pair of substrates 2 and 3. The sealing adhesive layer 4 is formed, for example, in the shape of a rectangular frame with rounded corners. The sealing adhesive layer 4 is formed by, for example, an adhesive. The material forming the sealing adhesive layer 4 contains, for example, an ultraviolet curable epoxy resin.

有機ＥＬ素子１０は、電流が供給されることによって光を発生する素子である。有機ＥＬ素子１０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に設けられている。有機ＥＬ素子１０は、封止空間Ｓにおいて基板２上に配置されている。有機ＥＬ素子１０は、基板２に接していることが好ましい。有機ＥＬ素子１０は、下部電極層１１、有機ＥＬ層１２、上部電極層１３、及び保護層１７を含む。有機ＥＬ素子１０では、基板２側から下部電極層１１、有機ＥＬ層１２、及び上部電極層１３がこの順に配置されている。有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１２によって発光画素Ａを構成する。本明細書では、１つの発光画素Ａが１つの有機ＥＬ素子１０において構成されるものとして説明する。発光画素Ａは、例えば、不図示の画素回路の駆動に応じて発光する。 The organic EL element 10 is an element that generates light when an electric current is supplied. The organic EL element 10 is provided inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. The organic EL element 10 is arranged on the substrate 2 in the sealing space S. The organic EL element 10 is preferably in contact with the substrate 2. The organic EL element 10 includes a lower electrode layer 11, an organic EL layer 12, an upper electrode layer 13, and a protective layer 17. In the organic EL element 10, the lower electrode layer 11, the organic EL layer 12, and the upper electrode layer 13 are arranged in this order from the substrate 2 side. The organic EL element 10 constitutes the light emitting pixel A by the organic EL layer 12. In the present specification, one light emitting pixel A will be described as being composed of one organic EL element 10. The light emitting pixel A emits light in response to driving of a pixel circuit (not shown), for example.

上記画素回路は、例えば、有機ＥＬ素子１０を駆動するためのスイッチング素子であり、各発光画素Ａに対応して設けられている。画素回路は、有機ＥＬ素子１０を駆動する電気回路の一部であり、下部電極層１１に電気的に接続されている。画素回路としては、例えば、低温多結晶シリコン薄膜トランジスタ（ＬＴＰＳ−ＴＦＴ）及びキャパシタからなる半導体回路を用いることができる。 The pixel circuit is, for example, a switching element for driving the organic EL element 10, and is provided corresponding to each light emitting pixel A. The pixel circuit is a part of an electric circuit that drives the organic EL element 10, and is electrically connected to the lower electrode layer 11. As the pixel circuit, for example, a semiconductor circuit including a low-temperature polycrystalline silicon thin film transistor (LTPS-TFT) and a capacitor can be used.

本実施形態では、発光装置１は、複数の有機ＥＬ素子１０を備えている。複数の有機ＥＬ素子１０は、基板２上に設けられている。本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、４列に配列されている。各列における複数の有機ＥＬ素子１０は、一対の基板２，３の対向方向と交差する第一方向に配列されている。各列における複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、長辺方向Ｄ１に直線状に配列されている。複数の有機ＥＬ素子１０の各列は、短辺方向Ｄ２に並列に配置されている。本実施形態では、各有機ＥＬ素子１０は、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０が長辺方向Ｄ１において互いに対してズレるように配置されている。換言すれば、本実施形態では、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０は、長辺方向Ｄ１において交互に位置し、千鳥配列によって配置されている。本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、短辺方向Ｄ２に４列に並列に配列されており、千鳥配列された２列の有機ＥＬ素子１０の組が短辺方向Ｄ２に並列に配置されるように構成されている。 In the present embodiment, the light emitting device 1 includes a plurality of organic EL elements 10. The plurality of organic EL elements 10 are provided on the substrate 2. In this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in four rows. The plurality of organic EL elements 10 in each row are arranged in the first direction intersecting the facing directions of the pair of substrates 2 and 3. The plurality of organic EL elements 10 in each row are, for example, linearly arranged in the long side direction D1. Each row of the plurality of organic EL elements 10 is arranged in parallel in the short side direction D2. In the present embodiment, the organic EL elements 10 are arranged so that the organic EL elements 10 in rows adjacent to each other are displaced from each other in the long side direction D1. In other words, in the present embodiment, the organic EL elements 10 in rows adjacent to each other are alternately located in the long side direction D1 and are arranged in a staggered arrangement. In the present embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in parallel in four rows in the short side direction D2, and a pair of two rows of organic EL elements 10 arranged in a staggered arrangement are arranged in parallel in the short side direction D2. It is configured to be.

本実施形態の変形例として、複数の有機ＥＬ素子１０は、３列以下で配列されていてもよい。複数の有機ＥＬ素子１０は、１列に配列されていてもよい。複数の有機ＥＬ素子１０は、５列以上で配列されていてもよい。 As a modification of this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in three rows or less. The plurality of organic EL elements 10 may be arranged in a row. The plurality of organic EL elements 10 may be arranged in five or more rows.

本実施形態の別の変形例として、図４に示されているように、複数の有機ＥＬ素子１０は、２列に配列されていてもよい。図４は、図３と同様に、発光装置１の部分断面図である。本変形例では、互いに隣り合う２列の有機ＥＬ素子１０が、長辺方向Ｄ１において交互に位置し、千鳥配列によって配置されている。換言すれば、複数の有機ＥＬ素子１０は、千鳥配列された２列の有機ＥＬ素子１０の一組だけが配置されるように構成されている。 As another modification of this embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of organic EL elements 10 may be arranged in two rows. FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1 as in FIG. In this modification, two rows of organic EL elements 10 adjacent to each other are alternately positioned in the long side direction D1 and arranged in a staggered arrangement. In other words, the plurality of organic EL elements 10 are configured such that only one set of two rows of organic EL elements 10 arranged in a staggered manner is arranged.

本実施形態のさらに別の変形例として、図５に示されているように、複数の有機ＥＬ素子１０は、行列状に配列されていてもよい。図５は、図３及び図４と同様に、発光装置１の部分断面図である。図５に示される構成では、複数の有機ＥＬ素子１０は、長辺方向Ｄ１においても短辺方向Ｄ２においても直線状に配列される。図５に示されている構成では、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０が長辺方向Ｄ１において互いに揃って配置されている。図５に示される構成でも、複数の有機ＥＬ素子１０は、４列に並列に配列されている。 As yet another modification of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in a matrix. FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1 as in FIGS. 3 and 4. In the configuration shown in FIG. 5, the plurality of organic EL elements 10 are linearly arranged in both the long side direction D1 and the short side direction D2. In the configuration shown in FIG. 5, the organic EL elements 10 in rows adjacent to each other are arranged so as to be aligned with each other in the long side direction D1. Even in the configuration shown in FIG. 5, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in parallel in four rows.

本実施形態では、各有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに離間した下部電極層１１を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された有機ＥＬ層１２を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された上部電極層１３を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された保護層１７を有する。換言すれば、複数の有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１２、上部電極層１３及び保護層１７を共有していてもよい。各発光画素Ａは、有機絶縁層１５によって画定されている。 In this embodiment, each organic EL element 10 has, for example, a lower electrode layer 11 that is separated from each other. The plurality of organic EL elements 10 have, for example, organic EL layers 12 connected to each other. The plurality of organic EL elements 10 have, for example, an upper electrode layer 13 connected to each other. The plurality of organic EL elements 10 have, for example, a protective layer 17 connected to each other. In other words, the plurality of organic EL elements 10 may share the organic EL layer 12, the upper electrode layer 13, and the protective layer 17. Each light emitting pixel A is defined by an organic insulating layer 15.

下部電極層１１は、陽極又は陰極の何れか一方として機能する導電層である。下部電極層１１は、例えば、陽極として機能する透明導電層である。下部電極層１１は、不図示の箇所で引き出され画素回路に接続されている。下部電極層１１を形成する材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、アルミニウム、銀、又はアルカリ土類金属等を含む。 The lower electrode layer 11 is a conductive layer that functions as either an anode or a cathode. The lower electrode layer 11 is, for example, a transparent conductive layer that functions as an anode. The lower electrode layer 11 is pulled out at a position (not shown) and connected to the pixel circuit. The material forming the lower electrode layer 11 includes, for example, ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), aluminum, silver, alkaline earth metal and the like.

有機ＥＬ層１２は、発光材料を含む有機発光層を少なくとも備える。有機ＥＬ層１２は、有機発光層に加えて、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、及び電子輸送層等を有してもよい。 The organic EL layer 12 includes at least an organic light emitting layer containing a light emitting material. The organic EL layer 12 may have a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and the like in addition to the organic light emitting layer.

上部電極層１３は、陽極又は陰極の何れか他方として機能する導電層である。本実施形態では、上部電極層１３は、陰極として機能する導電層である。上部電極層１３は、有機ＥＬ層１２を覆っている。これによって、有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制されている。上部電極層１３は、無機材料により形成されている。上部電極層１３を形成する材料は、例えば、アルミニウム若しくは銀等の金属、又は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、若しくはアルカリ土類金属等を含む。 The upper electrode layer 13 is a conductive layer that functions as either an anode or a cathode. In the present embodiment, the upper electrode layer 13 is a conductive layer that functions as a cathode. The upper electrode layer 13 covers the organic EL layer 12. As a result, the contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is suppressed. The upper electrode layer 13 is made of an inorganic material. The material forming the upper electrode layer 13 includes, for example, a metal such as aluminum or silver, ITO, IZO, an alkaline earth metal, or the like.

有機絶縁層１５は、有機材料により形成されている。有機絶縁層１５を形成する有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、又はポリイミド樹脂等を用いることができる。有機絶縁層１５は、下部電極層１１の一部を覆って、有機ＥＬ層１２と下部電極層１１とが接する範囲を画定する。有機絶縁層１５には、発光画素Ａを画定する開口１５ａが形成されており、開口１５ａにおいて有機ＥＬ層１２と下部電極層１１とが接する。これによって、発光画素Ａが画定される。したがって、発光画素Ａの位置及び形状は、有機絶縁層１５の開口１５ａの位置及び形状に依存する。 The organic insulating layer 15 is made of an organic material. As the organic material forming the organic insulating layer 15, for example, an epoxy resin, a novolak resin, a polyimide resin or the like can be used. The organic insulating layer 15 covers a part of the lower electrode layer 11 and defines a range in which the organic EL layer 12 and the lower electrode layer 11 are in contact with each other. The organic insulating layer 15 is formed with an opening 15a that defines the light emitting pixel A, and the organic EL layer 12 and the lower electrode layer 11 are in contact with each other at the opening 15a. As a result, the light emitting pixel A is defined. Therefore, the position and shape of the light emitting pixel A depends on the position and shape of the opening 15a of the organic insulating layer 15.

保護層１７は、上部電極層１３を覆う無機層である。保護層１７は、例えば、酸化ケイ素層、窒化ケイ素層、又は酸化アルミニウム層等である。保護層１７は、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。 The protective layer 17 is an inorganic layer that covers the upper electrode layer 13. The protective layer 17 is, for example, a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, an aluminum oxide layer, or the like. The protective layer 17 may have a single-layer structure or a laminated structure.

複数の保持リブ２０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に設けられ、乾燥剤層３０を保持する。複数の保持リブ２０は、例えば、捕水成分を含む流体物を充填することで乾燥剤層３０を形成する場合に、当該流体物の位置をガイドする。本明細書において、「充填」とは、少なくとも、基板２，３の対向方向において基板２，３の間に隙間なく配置されることをいう。各保持リブ２０は、例えば、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に上記流体物の液滴を配置した場合に、保持リブ２０の表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている。各保持リブ２０を形成する材料は、例えば、ノボラック樹脂、及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含む。本実施形態では、各保持リブ２０と流体物４３との間における濡れ性は、上部電極層１３と流体物４３との間における濡れ性よりも高い。 The plurality of holding ribs 20 are provided inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3, and hold the desiccant layer 30. The plurality of holding ribs 20 guide the position of the fluid when the desiccant layer 30 is formed by filling the fluid containing the water catching component, for example. In the present specification, "filling" means that the substrates 2 and 3 are arranged without a gap between the substrates 2 and 3 at least in the opposite direction of the substrates 2 and 3. For each holding rib 20, for example, when a droplet of the fluid is arranged on the surface of the horizontally arranged holding rib 20, the contact angle between the surface of the holding rib 20 and the droplet is less than 90 degrees. It is configured as follows. The material forming each holding rib 20 includes, for example, at least one of a novolak resin and a polyimide resin. In the present embodiment, the wettability between each holding rib 20 and the fluid 43 is higher than the wettability between the upper electrode layer 13 and the fluid 43.

各保持リブ２０が、上記流体物に対して比較的低い濡れ性を有し、複数の保持リブ２０の配置及び形状によって上記流体物の位置をガイドしてもよい。各保持リブ２０は、上記流体物の位置をガイドするものでなくとも、乾燥剤層３０を保持することで乾燥剤層３０を位置決めするものであればよい。 Each holding rib 20 has a relatively low wettability with respect to the fluid, and the position of the fluid may be guided by the arrangement and shape of the plurality of holding ribs 20. Each holding rib 20 does not have to guide the position of the fluid, but may be any one that positions the desiccant layer 30 by holding the desiccant layer 30.

複数の保持リブ２０は、封止空間Ｓにおいて基板２上に配置されている。複数の保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２の周囲に設けられており、有機ＥＬ層１２から離間している。有機ＥＬ層１２は、上述した短辺方向Ｄ２において、複数の保持リブ２０の間に位置する。本実施形態では、各保持リブ２０は、上部電極層１３からも離間しており、有機ＥＬ素子１０からも離間している。各保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２から離間していれば、上部電極層１３と接していてもよい。 The plurality of holding ribs 20 are arranged on the substrate 2 in the sealing space S. The plurality of holding ribs 20 are provided around the organic EL layer 12 and are separated from the organic EL layer 12. The organic EL layer 12 is located between the plurality of holding ribs 20 in the short side direction D2 described above. In the present embodiment, each holding rib 20 is also separated from the upper electrode layer 13 and is also separated from the organic EL element 10. Each holding rib 20 may be in contact with the upper electrode layer 13 as long as it is separated from the organic EL layer 12.

各保持リブ２０は、平板形状を呈しており、基板２の主面に対して板面が交差するように配置されている。板面は、保持リブ２０において最も広い面である。例えば、各保持リブ２０は、基板２の主面に立設されている。各保持リブ２０は、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａから有機ＥＬ層１２に向かう方向に延在している。各保持リブ２０は、当該保持リブ２０に最も近い封止用接着剤層４の延在方向と交差する方向に延在している。 Each holding rib 20 has a flat plate shape, and is arranged so that the plate surface intersects the main surface of the substrate 2. The plate surface is the widest surface of the holding rib 20. For example, each holding rib 20 is erected on the main surface of the substrate 2. Each holding rib 20 extends in the direction from the outer peripheral portions 2a, 3a of the pair of substrates 2 and 3 toward the organic EL layer 12. Each holding rib 20 extends in a direction intersecting the extending direction of the sealing adhesive layer 4 closest to the holding rib 20.

本実施形態では、各保持リブ２０は、一対の基板２，３の対向方向及び各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向と交差する第二方向に延在している。各保持リブ２０は、例えば、平板面が積層方向と平行になると共に上述した短辺方向Ｄ２に延在するように配置されている。各保持リブ２０の厚さは、例えば、２μｍ〜５μｍである。各保持リブ２０の平板面における幅は、例えば、０．１〜０．２ｍｍである。平板面における幅は、積層方向における各保持リブ２０の高さを意味する。各保持リブ２０の平板面における長辺の長さは、例えば、１ｍｍ〜２ｍｍである。各保持リブ２０の平板面における長辺は、平板面において短辺方向Ｄ２に延在する辺のうち最も長い辺を意味する。本実施形態では、各保持リブ２０の平板面は、逆台形状を呈しており、上辺及び下辺のうち短い方の辺が長い方の辺よりも基板２側に位置している。 In the present embodiment, each holding rib 20 extends in the opposite direction of the pair of substrates 2 and 3 and in the second direction intersecting the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. Each holding rib 20 is arranged so that, for example, the flat plate surface is parallel to the laminating direction and extends in the short side direction D2 described above. The thickness of each holding rib 20 is, for example, 2 μm to 5 μm. The width of each holding rib 20 on the flat plate surface is, for example, 0.1 to 0.2 mm. The width on the flat plate surface means the height of each holding rib 20 in the stacking direction. The length of the long side of each holding rib 20 on the flat plate surface is, for example, 1 mm to 2 mm. The long side of each holding rib 20 on the flat plate surface means the longest side of the flat side extending in the short side direction D2. In the present embodiment, the flat plate surface of each holding rib 20 has an inverted trapezoidal shape, and the shorter side of the upper side and the lower side is located closer to the substrate 2 than the longer side.

複数の保持リブ２０の少なくとも一部は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。本実施形態では、複数の保持リブ２０は、２列に配列されている。各列における複数の保持リブ２０は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。すなわち、各列における複数の保持リブ２０は、各列における有機ＥＬ素子１０に沿って配列されている。各列における複数の保持リブ２０は、例えば、長辺方向Ｄ１に配列されている。複数の保持リブ２０の各列は、短辺方向Ｄ２に並列されている。有機ＥＬ層１２は、互いに異なる列の複数の保持リブ２０に挟まれて位置している。 At least a part of the plurality of holding ribs 20 is arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. In this embodiment, the plurality of holding ribs 20 are arranged in two rows. The plurality of holding ribs 20 in each row are arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. That is, the plurality of holding ribs 20 in each row are arranged along the organic EL element 10 in each row. The plurality of holding ribs 20 in each row are arranged, for example, in the long side direction D1. Each row of the plurality of holding ribs 20 is arranged in parallel in the short side direction D2. The organic EL layer 12 is located between a plurality of holding ribs 20 in different rows.

乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において、有機ＥＬ層１２の周囲に設けられている。乾燥剤層３０は、封止空間Ｓ内に充填されている。乾燥剤層３０は、捕水成分を含み、当該捕水成分によって封止空間Ｓを乾燥させる。乾燥剤層３０は、例えば、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物である。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４と有機ＥＬ層１２との間に位置しており、封止用接着剤層４に沿って一対の基板２，３の間に隙間なく形成されている。換言すれば、乾燥剤層３０は、基板２，３の対向方向において基板２，３の間に隙間なく配置されている部分が外周部２ａ，３ａに沿って連続的に位置するように設けられる。本実施形態では、上部電極層１３と乾燥剤層３０との間に、保護層１７が位置する。 The desiccant layer 30 is provided around the organic EL layer 12 inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. The desiccant layer 30 is filled in the sealing space S. The desiccant layer 30 contains a water catching component, and the sealing space S is dried by the water catching component. The desiccant layer 30 is, for example, a fluid containing a water-catching component or a cured product of the fluid. The desiccant layer 30 is located between the sealing adhesive layer 4 and the organic EL layer 12, and is formed along the sealing adhesive layer 4 between the pair of substrates 2 and 3 without a gap. ing. In other words, the desiccant layer 30 is provided so that a portion arranged without a gap between the substrates 2 and 3 in the opposite direction of the substrates 2 and 3 is continuously located along the outer peripheral portions 2a and 3a. .. In the present embodiment, the protective layer 17 is located between the upper electrode layer 13 and the desiccant layer 30.

乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０の周囲に設けられており、有機ＥＬ層１２から離間している。乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続する。乾燥剤層３０は、封止空間Ｓ内に密閉された空隙Ｖを形成する。空隙Ｖは、基板３、有機ＥＬ素子１０、及び乾燥剤層３０によって画定されており、封止用接着剤層４には接していない。有機ＥＬ層１２は、一対の基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。乾燥剤層３０に含まれる捕水成分は、例えば、ＣａＯ若しくはＳｒＯ等のアルカリ土類金属酸化物、又は有機金属錯体化合物を含む。 The desiccant layer 30 is provided around the plurality of holding ribs 20 and is separated from the organic EL layer 12. The desiccant layer 30 continuously connects the holding ribs 20 adjacent to each other among the plurality of holding ribs 20. The desiccant layer 30 forms a sealed void V in the sealing space S. The void V is defined by the substrate 3, the organic EL element 10, and the desiccant layer 30, and is not in contact with the sealing adhesive layer 4. The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the opposite direction of the pair of substrates 2 and 3. The water trapping component contained in the desiccant layer 30 includes, for example, an alkaline earth metal oxide such as CaO or SrO, or an organic metal complex compound.

本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、平面視で長尺形状の領域において長辺方向Ｄ１に配列されている。乾燥剤層３０は、複数の有機ＥＬ素子１０に沿って長尺状に形成されており、空隙Ｖは長尺状に長辺方向Ｄ１に延在している。複数の有機ＥＬ素子１０の構成は、このような構成に限定されない。図６に示されるように、複数の有機ＥＬ素子１０は、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の領域に行列状に配置されていてもよい。図６は、図３〜図５と同様に、発光装置１の部分断面図である。この場合、例えば、封止用接着剤層４は、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の封止空間Ｓを形成してもよい。乾燥剤層３０は、上述した実施形態と同様に封止用接着剤層４に沿って形成され、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の空隙Ｖを形成してもよい。図６に示された構成においても、複数の保持リブ２０は、当該保持リブ２０に最も近い封止用接着剤層４の延在方向と交差する方向に延在している。図６に示された構成では、複数の保持リブ２０は、長辺方向Ｄ１に延在する複数の保持リブ２０と、短辺方向Ｄ２に延在する複数の保持リブ２０とを含んでいる。 In the present embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in the long side direction D1 in a long-shaped region in a plan view. The desiccant layer 30 is formed in a long shape along the plurality of organic EL elements 10, and the void V extends in a long side direction D1 in a long shape. The configuration of the plurality of organic EL elements 10 is not limited to such a configuration. As shown in FIG. 6, even if the plurality of organic EL elements 10 are arranged in a matrix in a rectangular region in which the length in the long side direction D1 and the length in the short side direction D2 are the same in a plan view. good. FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1 as in FIGS. 3 to 5. In this case, for example, the sealing adhesive layer 4 may form a rectangular sealing space S having the same length in the long side direction D1 and the length in the short side direction D2 in a plan view. The desiccant layer 30 is formed along the sealing adhesive layer 4 in the same manner as in the above-described embodiment, and has a rectangular shape having the same length in the long side direction D1 and a length in the short side direction D2 in a plan view. Void V may be formed. Even in the configuration shown in FIG. 6, the plurality of holding ribs 20 extend in a direction intersecting the extending direction of the sealing adhesive layer 4 closest to the holding ribs 20. In the configuration shown in FIG. 6, the plurality of holding ribs 20 include a plurality of holding ribs 20 extending in the long side direction D1 and a plurality of holding ribs 20 extending in the short side direction D2.

次に、図７〜図１０を参照して、発光装置１の製造方法を説明する。図７、図８、及び図９は、発光装置１の製造工程を説明するための図である。図１０は、発光装置１の製造方法のフローチャートである。本実施形態における発光装置１の製造方法は、下部電極層及び有機絶縁層の形成工程（工程Ｓ１）と、保持リブの形成工程（工程Ｓ２）と、有機ＥＬ層の形成工程（工程Ｓ３）と、上部電極層の形成工程（工程Ｓ４）と、接着剤の塗布工程（工程Ｓ５）と、流体物の塗布工程（工程Ｓ６）と、貼り合わせ工程（工程Ｓ７）と、硬化工程（工程Ｓ８）とを含む。以下、これらの工程に基づく、発光装置１の製造方法の一例について説明する。工程Ｓ１〜工程Ｓ８が行われる順序は、下記の説明の順序に限定されない。例えば、工程Ｓ１と工程Ｓ２とが行われる順序は、逆でもよいし同時でもよい。工程Ｓ２と工程３とが行われる順序は、逆でもよい。工程Ｓ５と工程Ｓ６とが行われる順序は、逆でもよい。 Next, a method of manufacturing the light emitting device 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 10. 7, 8 and 9 are diagrams for explaining the manufacturing process of the light emitting device 1. FIG. 10 is a flowchart of a manufacturing method of the light emitting device 1. The method for manufacturing the light emitting device 1 in the present embodiment includes a step of forming the lower electrode layer and the organic insulating layer (step S1), a step of forming the holding rib (step S2), and a step of forming the organic EL layer (step S3). , Upper electrode layer forming step (step S4), adhesive coating step (step S5), fluid coating step (step S6), bonding step (step S7), curing step (step S8). Including and. Hereinafter, an example of a method for manufacturing the light emitting device 1 based on these steps will be described. The order in which steps S1 to S8 are performed is not limited to the order described below. For example, the order in which the steps S1 and S2 are performed may be reversed or may be performed at the same time. The order in which steps S2 and step 3 are performed may be reversed. The order in which the steps S5 and S6 are performed may be reversed.

まず、予め画素回路等が形成された基板２の主面２５に対して、下部電極層１１及び有機絶縁層１５を形成する（工程Ｓ１）。下部電極層１１は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition：物理気相成長法）によって基板２上に成膜した透明導電膜をパターニングすることによって形成される。有機絶縁層１５は、例えば、スピンコート等のウェット工法で基板２上に塗膜し、フォトリソグラフィにより任意の形状にパターニングすることによって形成される。例えば、主面２５は、第一主面に相当する。 First, the lower electrode layer 11 and the organic insulating layer 15 are formed on the main surface 25 of the substrate 2 on which the pixel circuit or the like is formed in advance (step S1). The lower electrode layer 11 is formed by patterning a transparent conductive film formed on the substrate 2 by a PVD method (Physical Vapor Deposition) such as a vacuum deposition method or a sputtering method. The organic insulating layer 15 is formed by coating the substrate 2 with a wet method such as spin coating and patterning it into an arbitrary shape by photolithography. For example, the main surface 25 corresponds to the first main surface.

次に、基板２の主面２５に対して複数の保持リブ２０を形成する（工程Ｓ２）。複数の保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２が形成される領域βの周囲に形成される。領域βは、基板２の主面２５に直交する方向から見て、工程Ｓ１において形成された下部電極層１１及び有機絶縁層１５と重なる領域である。各保持リブ２０は、外周部２ａ，３ａから領域βに向かう方向に延在するように配置される。複数の保持リブ２０は、各保持リブ２０が基板２の厚さ方向及び長辺方向Ｄ１と交差する短辺方向Ｄ２に延在するように、長辺方向Ｄ１に配列される。各保持リブ２０を形成する材料は、例えば、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含む。例えば、領域βは、第一領域に相当する。 Next, a plurality of holding ribs 20 are formed on the main surface 25 of the substrate 2 (step S2). The plurality of holding ribs 20 are formed around the region β in which the organic EL layer 12 is formed. The region β is a region that overlaps with the lower electrode layer 11 and the organic insulating layer 15 formed in step S1 when viewed from the direction orthogonal to the main surface 25 of the substrate 2. Each holding rib 20 is arranged so as to extend in the direction from the outer peripheral portions 2a and 3a toward the region β. The plurality of holding ribs 20 are arranged in the long side direction D1 so that each holding rib 20 extends in the short side direction D2 intersecting the thickness direction and the long side direction D1 of the substrate 2. The material forming each holding rib 20 includes, for example, at least one of a novolak resin and a polyimide resin. For example, region β corresponds to the first region.

次に、図７に示されるように、有機ＥＬ層１２を領域βに形成する（工程Ｓ３）。有機ＥＬ層１２は、複数の保持リブ２０から離間するように形成される。有機ＥＬ層１２は、例えば、ＰＶＤ法、又はインクジェット法によって形成される。例えば、複数の保持リブ２０の上にマスクを配置して、領域βに有機ＥＬ層１２が蒸着されてもよい。 Next, as shown in FIG. 7, the organic EL layer 12 is formed in the region β (step S3). The organic EL layer 12 is formed so as to be separated from the plurality of holding ribs 20. The organic EL layer 12 is formed by, for example, a PVD method or an inkjet method. For example, the organic EL layer 12 may be vapor-deposited in the region β by arranging the mask on the plurality of holding ribs 20.

次に、基板２の主面２５に対して上部電極層１３を形成する（工程Ｓ４）。上部電極層１３は、例えば、電子ビーム蒸着法、又はＰＶＤ法によって形成される。例えば、アルミニウムが基板２の主面２５に直交する方向から蒸着されてもよい。この場合、図８に示されるように、アルミニウムが有機ＥＬ層１２上に蒸着されて上部電極層１３が形成されると共に、アルミニウムが複数の保持リブ２０上にも蒸着されて分離層４１も形成される。この場合、上部電極層１３と分離層４１とは、電気的に分断される。 Next, the upper electrode layer 13 is formed on the main surface 25 of the substrate 2 (step S4). The upper electrode layer 13 is formed by, for example, an electron beam deposition method or a PVD method. For example, aluminum may be vapor-deposited from a direction orthogonal to the main surface 25 of the substrate 2. In this case, as shown in FIG. 8, aluminum is vapor-deposited on the organic EL layer 12 to form the upper electrode layer 13, and aluminum is also vapor-deposited on the plurality of holding ribs 20 to form the separation layer 41. Will be done. In this case, the upper electrode layer 13 and the separation layer 41 are electrically separated.

次に、基板２の主面２５に対して保護層１７を形成する（工程Ｓ５）。保護層１７は、例えば、ＰＶＤ法又はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法で形成される。 Next, the protective layer 17 is formed on the main surface 25 of the substrate 2 (step S5). The protective layer 17 is formed by, for example, a PVD method or a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.

工程Ｓ１、工程Ｓ３、及び工程Ｓ４によって、有機ＥＬ層１２を含む複数の有機ＥＬ素子１０が主面２５に形成される。複数の有機ＥＬ素子１０は、基板２の厚さ方向と交差する長辺方向Ｄ１に配列される。 By the step S1, the step S3, and the step S4, a plurality of organic EL elements 10 including the organic EL layer 12 are formed on the main surface 25. The plurality of organic EL elements 10 are arranged in the long side direction D1 intersecting the thickness direction of the substrate 2.

次に、基板３の主面３５に対して接着剤４２を配置する（工程Ｓ６）。図９に示されているように、接着剤４２は、主面３５の外周部３ａに位置する領域Ｒ１に塗布される。接着剤４２は、例えば、硬化前の紫外線硬化性エポキシ樹脂を含む。接着剤４２は、主面３５の縁に沿って枠状に塗布される。例えば、主面３５は第二主面に相当する。例えば、領域Ｒ１は、第二領域に相当する。 Next, the adhesive 42 is placed on the main surface 35 of the substrate 3 (step S6). As shown in FIG. 9, the adhesive 42 is applied to the region R1 located on the outer peripheral portion 3a of the main surface 35. The adhesive 42 contains, for example, an ultraviolet curable epoxy resin before curing. The adhesive 42 is applied in a frame shape along the edge of the main surface 35. For example, the main surface 35 corresponds to the second main surface. For example, region R1 corresponds to a second region.

次に、主面３５に対して、捕水成分を含む流体物４３を配置する（工程Ｓ７）。流体物４３は、領域Ｒ１よりも内側に位置する領域Ｒ２に塗布される。例えば、流体物４３は、領域Ｒ２に滴下されことによって塗布される。流体物４３に含まれる捕水成分は、例えば、ＣａＯ若しくはＳｒＯ等のアルカリ土類金属酸化物、又は有機金属錯体化合物を含む。流体物４３は、上記捕水成分のほか、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つを含む。例えば、領域Ｒ２は、第三領域に相当する。 Next, the fluid 43 containing the water catching component is arranged on the main surface 35 (step S7). The fluid 43 is applied to the region R2 located inside the region R1. For example, the fluid 43 is applied by being dropped onto the region R2. The water catching component contained in the fluid 43 includes, for example, an alkaline earth metal oxide such as CaO or SrO, or an organometallic complex compound. The fluid 43 contains at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin in addition to the water catching component. For example, region R2 corresponds to a third region.

次に、基板２と基板３とを貼り合わせる（工程Ｓ８）。一対の基板２，３は、主面２５と主面３５とが互いに対向するように貼り合わせられる。例えば、主面２５と主面３５とが対向するように配置した後に、図９で示されるように基板２を基板３に対して相対的に矢印５０の方向に移動させる。これによって、流体物４３と複数の保持リブ２０とが接触する。各保持リブ２０は、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に流体物４３の液滴を配置した場合に、当該表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成される。各保持リブ２０と流体物４３との間で比較的高い濡れ性が確保されていれば、流体物４３は複数の保持リブ２０との接触によって各保持リブ２０に沿って濡れ拡がる。この結果、接着剤４２の内側かつ一対の基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０と流体物４３とによって画定された空隙Ｖが形成される。上部電極層１３と流体物４３との間における濡れ性が各保持リブ２０と流体物４３との間における濡れ性よりも低い場合には、流体物４３は各保持リブ２０に沿って移動し易い。 Next, the substrate 2 and the substrate 3 are bonded together (step S8). The pair of substrates 2 and 3 are bonded so that the main surface 25 and the main surface 35 face each other. For example, after arranging the main surface 25 and the main surface 35 so as to face each other, the substrate 2 is moved in the direction of the arrow 50 relative to the substrate 3 as shown in FIG. As a result, the fluid 43 and the plurality of holding ribs 20 come into contact with each other. Each holding rib 20 is configured such that when a droplet of the fluid 43 is arranged on the surface of the horizontally arranged holding rib 20, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. .. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib 20 and the fluid 43, the fluid 43 wets and spreads along each holding rib 20 by contact with the plurality of holding ribs 20. As a result, a gap V defined by the organic EL element 10 and the fluid 43 is formed inside the adhesive 42 and between the pair of substrates 2 and 3. When the wettability between the upper electrode layer 13 and the fluid 43 is lower than the wettability between the holding ribs 20 and the fluid 43, the fluid 43 is likely to move along the holding ribs 20. ..

次に、接着剤４２を硬化させる（工程Ｓ９）。接着剤４２を硬化させることで、図２に示されている様に、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａを封止する封止用接着剤層４が形成される。本実施形態では、工程Ｓ８において、接着剤４２に加えて、流体物４３も硬化させる。すなわち、流体物４３は、工程Ｓ７において複数の保持リブ２０に沿って濡れ拡がった後に硬化される。本実施形態では、流体物４３を硬化させることで、図２に示されているように封止空間Ｓを乾燥させる乾燥剤層３０が形成される。本実施形態の変形例として、乾燥剤層３０は、硬化されていない流体物４３からなってもよい。 Next, the adhesive 42 is cured (step S9). By curing the adhesive 42, as shown in FIG. 2, a sealing adhesive layer 4 for sealing the outer peripheral portions 2a and 3a of the pair of substrates 2 and 3 is formed. In the present embodiment, in step S8, the fluid 43 is cured in addition to the adhesive 42. That is, the fluid 43 is cured after wetting and spreading along the plurality of holding ribs 20 in step S7. In the present embodiment, by curing the fluid 43, a desiccant layer 30 for drying the sealing space S is formed as shown in FIG. As a modification of this embodiment, the desiccant layer 30 may be made of an uncured fluid 43.

流体物４３と複数の保持リブ２０との接触によって流体物４３が各保持リブ２０に沿って配置されるため、乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続するように形成される。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に形成される。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０によって画定された空隙Ｖを形成する。有機ＥＬ層１２は、一対の基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。 Since the fluid 43 is arranged along each holding rib 20 by the contact between the fluid 43 and the plurality of holding ribs 20, the desiccant layer 30 continuously connects the holding ribs 20 adjacent to each other among the plurality of holding ribs 20. It is formed so as to connect with each other. The desiccant layer 30 is formed inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. The desiccant layer 30 forms a void V defined by the organic EL element 10 inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the opposite direction of the pair of substrates 2 and 3.

以上の様に、流体物４３と複数の保持リブ２０とを接触させた後に、封止用接着剤層４が接着剤４２によって形成され、乾燥剤層３０が流体物４３によって形成される。「乾燥剤層３０が流体物４３によって形成される」には、乾燥剤層３０が流体物４３の硬化物からなる場合と、乾燥剤層３０が硬化されていない流体物４３からなる場合を含む。 As described above, after the fluid 43 is brought into contact with the plurality of holding ribs 20, the sealing adhesive layer 4 is formed by the adhesive 42, and the desiccant layer 30 is formed by the fluid 43. "The desiccant layer 30 is formed by the fluid 43" includes a case where the desiccant layer 30 is made of a cured product of the fluid 43 and a case where the desiccant layer 30 is made of an uncured fluid 43. ..

次に、上述した実施形態における発光装置及びその製造方法の作用効果について説明する。この発光装置１では、乾燥剤層３０は、有機ＥＬ層１２の周囲に充填されていると共に、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続している。この構成によれば、発光装置１の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層１２に到達し難い。この発光装置１では、複数の保持リブ２０が乾燥剤層３０を保持しており、乾燥剤層３０及び有機ＥＬ素子１０は封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において空隙Ｖを画定している。有機ＥＬ層１２は、基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。このため、空隙Ｖによって有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触も抑制されている。したがって、発光装置１は、簡易な構成でありながら、水分の有機ＥＬ層１２への到達の抑制と、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との非接触との両立が図られている。この結果、有機ＥＬ素子１０におけるダークスポットの発生が抑制されている。 Next, the operation and effect of the light emitting device and the manufacturing method thereof in the above-described embodiment will be described. In the light emitting device 1, the desiccant layer 30 is filled around the organic EL layer 12, and the holding ribs 20 adjacent to each other among the plurality of holding ribs 20 are continuously connected. According to this configuration, it is difficult for the moisture that has entered from the outside of the light emitting device 1 to reach the organic EL layer 12. In this light emitting device 1, a plurality of holding ribs 20 hold the desiccant layer 30, and the desiccant layer 30 and the organic EL element 10 are inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. The void V is defined in. The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the opposite directions of the substrates 2 and 3. Therefore, the contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is also suppressed by the void V. Therefore, although the light emitting device 1 has a simple structure, it is possible to suppress the arrival of moisture to the organic EL layer 12 and to achieve both non-contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12. As a result, the generation of dark spots in the organic EL element 10 is suppressed.

複数の保持リブ２０の各々は、外周部２ａ，３ａから有機ＥＬ層１２に向かう方向に延在している。この場合、各保持リブ２０の一端が有機ＥＬ層１２の比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０が配置され得る。乾燥剤層３０が有機ＥＬ層１２に近いほど、有機ＥＬ層１２に水分が到達するまでの時間が増加し得る。したがって、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されていると共に、水分が有機ＥＬ層１２にさらに到達し難い。 Each of the plurality of holding ribs 20 extends in the direction from the outer peripheral portions 2a and 3a toward the organic EL layer 12. In this case, one end of each holding rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12. Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20, the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 while suppressing contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12. Can be done. The closer the desiccant layer 30 is to the organic EL layer 12, the longer it takes for moisture to reach the organic EL layer 12. Therefore, the contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 is suppressed, and it is more difficult for water to reach the organic EL layer 12.

複数の有機ＥＬ素子１０は、一対の基板２，３の対向方向と交差する第一方向に配列されている。複数の保持リブ２０の各々は、上記対向方向及び複数の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向と交差する第二方向に延在する。複数の保持リブ２０の少なくとも一部は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。この場合、複数の有機ＥＬ素子１０を備えた構成において、各保持リブ２０の一端が有機ＥＬ層１２の比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２とを離間させつつ、各有機ＥＬ素子１０の有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０を配置することができる。 The plurality of organic EL elements 10 are arranged in the first direction intersecting the facing directions of the pair of substrates 2 and 3. Each of the plurality of holding ribs 20 extends in the opposite direction and in the second direction intersecting the first direction in which the plurality of organic EL elements 10 are arranged. At least a part of the plurality of holding ribs 20 is arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. In this case, in a configuration including a plurality of organic EL elements 10, one end of each holding rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12. Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20, the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 are separated from each other, and the desiccant is relatively close to the organic EL layer 12 of each organic EL element 10. Layer 30 can be arranged.

乾燥剤層３０は、捕水成分を含む流体物４３又は流体物４３の硬化物である。複数の保持リブ２０の各々は、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に上記流体物４３の液滴を配置した場合に、表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている。この場合、各保持リブ２０において、流体物４３に対して濡れ性が確保されている。各保持リブ２０と流体物４３との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物４３が各保持リブ２０に付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブ２０の配置に応じた乾燥剤層３０が形成される。したがって、より簡易な構成において、空隙Ｖによって乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制される。 The desiccant layer 30 is a fluid 43 containing a water-catching component or a cured product of the fluid 43. Each of the plurality of holding ribs 20 has a contact angle between the surface and the droplets of less than 90 degrees when the droplets of the fluid 43 are arranged on the surface of the horizontally arranged holding ribs 20. It is configured. In this case, each holding rib 20 ensures wettability with respect to the fluid 43. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib 20 and the fluid 43, the fluid 43 is likely to adhere to each holding rib 20. Therefore, the desiccant layer 30 is formed according to the arrangement of the holding ribs 20 by a simple structure. Therefore, in a simpler configuration, the void V suppresses the contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12.

複数の保持リブ２０を形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物４３は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの場合、各保持リブ２０において、流体物４３に対して比較的高い濡れ性が確保され得る。したがって、より簡易な構成において、空隙Ｖによって乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されている。 The material forming the plurality of holding ribs 20 may include at least one of a novolak resin and a polyimide resin. The fluid 43 may contain a water catching component and at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin. In these cases, each holding rib 20 can ensure a relatively high wettability with respect to the fluid 43. Therefore, in a simpler configuration, the gap V suppresses the contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12.

上述した製造方法では、基板３の主面３５に対して捕水成分を含む流体物４３が配置され、一対の基板２，３を貼り合わせる際に流体物４３と複数の保持リブ２０とが接触する。乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０に接触した流体物４３によって形成される。乾燥剤層３０は、各保持リブ２０に沿って、領域βに形成された有機ＥＬ層１２の周囲に充填され得る。したがって、発光装置１の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層１２に到達し難い構成が実現され得る。上記製造方法では、複数の保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０が充填され、封止用接着剤層４の内側かつ基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０によって画定された空隙Ｖが形成される。この場合、空隙Ｖによって、有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制された構成が容易に実現され得る。 In the manufacturing method described above, the fluid 43 containing the water-catching component is arranged on the main surface 35 of the substrate 3, and the fluid 43 and the plurality of holding ribs 20 come into contact with each other when the pair of substrates 2 and 3 are bonded together. do. The desiccant layer 30 is formed by a fluid 43 in contact with the plurality of holding ribs 20. The desiccant layer 30 can be filled around the organic EL layer 12 formed in the region β along each holding rib 20. Therefore, it is possible to realize a configuration in which the moisture that has entered from the outside of the light emitting device 1 does not easily reach the organic EL layer 12. In the above manufacturing method, the desiccant layer 30 is filled along the plurality of holding ribs 20, and the void V defined by the organic EL element 10 is formed inside the sealing adhesive layer 4 and between the substrates 2 and 3. Will be done. In this case, a configuration in which the contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is suppressed by the void V can be easily realized.

封止用接着剤層４と乾燥剤層３０とを形成する工程では、流体物４３は、複数の保持リブ２０に沿って濡れ拡がった後に硬化される。この場合、空隙Ｖによって有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制される構成がさらに容易に実現され得る。 In the step of forming the sealing adhesive layer 4 and the desiccant layer 30, the fluid 43 is wetted and spread along the plurality of holding ribs 20 and then cured. In this case, a configuration in which the contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is suppressed by the void V can be more easily realized.

複数の保持リブ２０を形成する工程では、各保持リブ２０は、外周部２ａ，３ａから領域βに向かう方向に延在するように配置される。この場合、各保持リブ２０が有機ＥＬ層１２に比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０が配置された構成が容易に実現され得る。 In the step of forming the plurality of holding ribs 20, each holding rib 20 is arranged so as to extend in the direction from the outer peripheral portions 2a and 3a toward the region β. In this case, each holding rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12. Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20, the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 while suppressing contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12. The configured configuration can be easily realized.

有機ＥＬ素子１０を形成する工程では、基板２の厚さ方向と交差する第一方向に複数の有機ＥＬ素子１０が配列される。複数の保持リブ２０を設ける工程では、複数の保持リブ２０は、各保持リブ２０が厚さ方向及び複数の有機ＥＬ素子１０が配列される第一方向と交差する第二方向に延在するように、複数の有機ＥＬ素子１０が配列される第一方向に配列される。この場合、複数の有機ＥＬ素子１０を備える構成において、各保持リブ２０が有機ＥＬ層１２に比較的近くに配置される。と共に乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２とが離間した構成でありながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０を配置した構成が容易に実現され得る。 In the step of forming the organic EL element 10, a plurality of organic EL elements 10 are arranged in the first direction intersecting the thickness direction of the substrate 2. In the step of providing the plurality of holding ribs 20, the plurality of holding ribs 20 extend in the thickness direction and the second direction in which the plurality of holding ribs 20 intersect the first direction in which the plurality of organic EL elements 10 are arranged. Is arranged in the first direction in which a plurality of organic EL elements 10 are arranged. In this case, in the configuration including the plurality of organic EL elements 10, each holding rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12. Although the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 are separated from each other, a configuration in which the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 can be easily realized.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments and modifications, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.

例えば、発光装置１が有する有機ＥＬ素子１０の数は、一つであってもよい。換言すれば、発光装置１における発光画素Ａの数は、一つであってもよい。 For example, the number of organic EL elements 10 included in the light emitting device 1 may be one. In other words, the number of light emitting pixels A in the light emitting device 1 may be one.

各保持リブ２０の板面は、逆台形状に限定されず、例えば、長方形であってもよい。各保持リブ２０は、短辺方向Ｄ２に延在するものに限定されない。各保持リブ２０は、平板形状でなくてもよい。 The plate surface of each holding rib 20 is not limited to an inverted trapezoidal shape, and may be, for example, a rectangle. Each holding rib 20 is not limited to the one extending in the short side direction D2. Each holding rib 20 does not have to have a flat plate shape.

本実施形態及び変形例では、有機ＥＬ素子１０が保護層１７を含む構成について説明した。しかし、有機ＥＬ素子１０は、保護層１７を含んでいなくてもよい。換言すれば、上部電極層１３は、保護層１７によって覆われていなくてもよい。この場合、乾燥剤層３０及び空隙Ｖは、上部電極層１３に接する。この場合、上部電極層１３が電極としての機能と保護層としての機能とを兼ね備えてもよい。 In the present embodiment and the modified example, the configuration in which the organic EL element 10 includes the protective layer 17 has been described. However, the organic EL element 10 does not have to include the protective layer 17. In other words, the upper electrode layer 13 does not have to be covered by the protective layer 17. In this case, the desiccant layer 30 and the void V are in contact with the upper electrode layer 13. In this case, the upper electrode layer 13 may have both a function as an electrode and a function as a protective layer.

１…発光装置、２，３…基板、２ａ，３ａ…外周部、４…封止用接着剤層、１０…有機ＥＬ素子、１２…有機ＥＬ層、２０…保持リブ、３０…乾燥剤層、４２…接着剤、４３…流体物、Ｖ…空隙、α…境界領域、β，Ｒ１，Ｒ２…領域。 1 ... light emitting device, 2, 3 ... substrate, 2a, 3a ... outer peripheral part, 4 ... sealing adhesive layer, 10 ... organic EL element, 12 ... organic EL layer, 20 ... holding rib, 30 ... desiccant layer, 42 ... Adhesive, 43 ... Fluid, V ... Void, α ... Boundary region, β, R1, R2 ... Region.

Claims (11)

互いに対向して配置された一対の基板と、
前記一対の基板の外周部を封止する封止用接着剤層と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間に設けられていると共に、有機ＥＬ層を含む少なくとも一つの有機ＥＬ素子と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において、前記有機ＥＬ層の周囲に充填された乾燥剤層と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において、前記有機ＥＬ層の周囲に前記有機ＥＬ層から離間して設けられていると共に、前記乾燥剤層を保持する複数の保持リブと、を備え、
前記乾燥剤層は、前記複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続しており、
前記乾燥剤層及び前記有機ＥＬ素子は、前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において空隙を画定しており、
前記有機ＥＬ層は、前記一対の基板の対向方向から見て前記空隙と前記有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている、発光装置。 A pair of substrates arranged facing each other,
A sealing adhesive layer that seals the outer peripheral portion of the pair of substrates,
At least one organic EL element provided inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates and including an organic EL layer, and
A desiccant layer filled around the organic EL layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates.
A plurality of holding ribs provided around the organic EL layer at a distance from the organic EL layer and holding the desiccant layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. And with
The desiccant layer continuously connects holding ribs adjacent to each other among the plurality of holding ribs.
The desiccant layer and the organic EL element define a gap inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates.
A light emitting device in which the organic EL layer is arranged so as to overlap the boundary region between the gap and the organic EL element when viewed from the opposite direction of the pair of substrates. 前記複数の保持リブの各々は、前記外周部から前記有機ＥＬ層に向かう方向に延在している、請求項１に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, wherein each of the plurality of holding ribs extends in a direction from the outer peripheral portion toward the organic EL layer. 前記少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、複数の前記有機ＥＬ素子を含み、
前記複数の有機ＥＬ素子は、前記対向方向と交差する第一方向に配列され、
前記複数の保持リブの各々は、前記対向方向及び前記第一方向と交差する第二方向に延在しており、
前記複数の保持リブの少なくとも一部は、前記第一方向に配列されている、請求項１又は２に記載の発光装置。 The at least one organic EL element includes a plurality of the organic EL elements.
The plurality of organic EL elements are arranged in a first direction intersecting the facing direction, and the plurality of organic EL elements are arranged in a first direction.
Each of the plurality of holding ribs extends in the facing direction and the second direction intersecting the first direction.
The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the plurality of holding ribs is arranged in the first direction. 前記乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であり、
前記複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に前記流体物の液滴を配置した場合に、前記表面と前記液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。 The desiccant layer is a fluid containing a water-catching component or a cured product of the fluid.
Each of the plurality of holding ribs has a contact angle between the surface and the droplets of less than 90 degrees when the droplets of the fluid are arranged on the surface of the holding ribs arranged horizontally. The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, which is configured. 前記乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であり、
前記複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含み、
前記流体物は、前記捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。 The desiccant layer is a fluid containing a water-catching component or a cured product of the fluid.
The material forming the plurality of holding ribs contains at least one of a novolak resin and a polyimide resin.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the fluid substance contains the water catching component and at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin. 第一基板の第一主面に対して、有機ＥＬ層が形成される第一領域の周囲に複数の保持リブを形成する工程と、
前記有機ＥＬ層が前記複数の保持リブから離間するように前記有機ＥＬ層を前記第一領域に形成し、前記有機ＥＬ層を含む少なくとも一つの有機ＥＬ素子を前記第一主面に形成する工程と、
第二基板の第二主面の外周部に位置する第二領域に接着剤を配置する工程と、
前記第二主面に対して、前記第二領域よりも内側に位置する第三領域に捕水成分を含む流体物を配置する工程と、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせることによって前記流体物と前記複数の保持リブとを接触させた後に、前記第一及び第二基板の外周部を封止する封止用接着剤層を前記接着剤によって形成すると共に、前記封止用接着剤層の内側かつ前記第一及び第二基板の間において前記有機ＥＬ素子によって画定された空隙を形成する乾燥剤層を前記封止用接着剤層の内側かつ前記第一及び第二基板の間に前記流体物によって形成する工程と、を有する、発光装置の製造方法。 A step of forming a plurality of holding ribs around the first region where the organic EL layer is formed with respect to the first main surface of the first substrate, and
A step of forming the organic EL layer in the first region so that the organic EL layer is separated from the plurality of holding ribs, and forming at least one organic EL element including the organic EL layer on the first main surface. When,
The process of arranging the adhesive in the second region located on the outer periphery of the second main surface of the second substrate, and
A step of arranging a fluid containing a water-catching component in a third region located inside the second region with respect to the second main surface, and
After the fluid object and the plurality of holding ribs are brought into contact with each other by adhering the first substrate and the second substrate so that the first main surface and the second main surface face each other, the said The sealing adhesive layer that seals the outer peripheral portions of the first and second substrates is formed by the adhesive, and the organic is formed inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. Manufacture of a light emitting device having a step of forming a desiccant layer forming a void defined by an EL element with the fluid substance inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. Method. 前記封止用接着剤層と前記乾燥剤層とを形成する工程では、前記流体物は、前記複数の保持リブに沿って濡れ拡がった後に硬化される、請求項６に記載の発光装置の製造方法。 The manufacture of the light emitting device according to claim 6, wherein in the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, the fluid is wetted and spread along the plurality of holding ribs and then cured. Method. 前記複数の保持リブを形成する工程では、前記複数の保持リブの各々は、前記外周部から前記第一領域に向かう方向に延在するように配置される、請求項６又は７に記載の発光装置の製造方法。 The light emission according to claim 6 or 7, wherein in the step of forming the plurality of holding ribs, each of the plurality of holding ribs is arranged so as to extend in a direction extending from the outer peripheral portion toward the first region. Manufacturing method of the device. 前記少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、前記第一基板の厚さ方向と交差する第一方向に複数の前記有機ＥＬ素子が配列され、
前記複数の保持リブを設ける工程では、前記複数の保持リブは、前記複数の保持リブの各々が前記厚さ方向及び前記第一方向と交差する第二方向に延在するように、前記第一方向に配列される、請求項６〜８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 In the step of forming the at least one organic EL element, a plurality of the organic EL elements are arranged in the first direction intersecting the thickness direction of the first substrate.
In the step of providing the plurality of holding ribs, the first of the plurality of holding ribs extends in the thickness direction and the second direction intersecting the first direction. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 8, which is arranged in a direction. 前記複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に前記流体物の液滴を配置した場合に、前記表面と前記液滴との接触角が９０度未満となるように構成される、請求項６〜９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 Each of the plurality of holding ribs has a contact angle between the surface and the droplets of less than 90 degrees when the droplets of the fluid are arranged on the surface of the holding ribs arranged horizontally. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 9, which is configured. 前記複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含み、
前記流体物は、前記捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含む、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 The material forming the plurality of holding ribs contains at least one of a novolak resin and a polyimide resin.
The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 10, wherein the fluid contains the water catching component and at least one of a hydrocarbon resin and a silicone resin.
JP2020013715A 2020-01-30 2020-01-30 Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device Active JP7118100B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020013715A JP7118100B2 (en) 2020-01-30 2020-01-30 Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020013715A JP7118100B2 (en) 2020-01-30 2020-01-30 Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021120926A true JP2021120926A (en) 2021-08-19
JP7118100B2 JP7118100B2 (en) 2022-08-15

Family

ID=77269977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020013715A Active JP7118100B2 (en) 2020-01-30 2020-01-30 Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7118100B2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038590A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Silvernail Jeffrey Alan Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
US20140191204A1 (en) * 2013-01-07 2014-07-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038590A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Silvernail Jeffrey Alan Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
US20140191204A1 (en) * 2013-01-07 2014-07-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP7118100B2 (en) 2022-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10541288B2 (en) Flexible organic electroluminescent device and method for fabricating the same
KR102126381B1 (en) Display apparutus
TWI581423B (en) Organic light-emitting diode display panel and method for fabricating the same
KR101927334B1 (en) Organic electro luminescence device and method for fabricating the same
JP5750119B2 (en) Optoelectronic device array
TW201411906A (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
JP2005317476A (en) Display device
KR100879857B1 (en) Organic Light Emitting Display Device and Manufacturing Method of The Same
KR101362168B1 (en) Organic Electro Luminescence Display and Method for manufacturing the same
JP2015158672A (en) Active matrix organic light-emitting diode panel and packaging method thereof
KR100648167B1 (en) Organic light emitting device panel
WO2018042960A1 (en) Organic el display device
KR20050034878A (en) Dual-type organic electro luminesence display
CN114188382B (en) OLED display panel and packaging method thereof
JP2021120926A (en) Light-emitting device, and method for manufacturing the same
JP2004103502A (en) Organic el display device
JP2005353398A (en) Display element, optical device, and manufacturing method of optical device
US10811442B2 (en) Display panel with LEDs in different thicknesses forming a flat surface and method for fabricating display panel
KR101368724B1 (en) Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
JP4034561B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
KR100815761B1 (en) Manufacturing method of organic light emitting display device
JP6792577B2 (en) Light emitting device
WO2016208430A1 (en) Organic el device, organic el lighting panel, organic el lighting device, and organic el display
KR20110067366A (en) Organic electro-luminescence device
KR100647005B1 (en) Organic electroluminescence display device and method for fabricating thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210705

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220712

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7118100

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150