JP7118100B2 - Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a light-emitting device and a method for manufacturing a light-emitting device.

有機ＥＬ素子を備えた発光装置が知られている（例えば、特許文献１）。このような発光装置では、互いに対向する一対の基板と、当該一対の基板の外周部を封止する封止用接着剤層とが備えられる。特許文献１では、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間に、有機ＥＬ素子と乾燥剤層とが設けられている。 A light-emitting device having an organic EL element is known (for example, Patent Document 1). Such a light-emitting device includes a pair of substrates facing each other and a sealing adhesive layer that seals the outer peripheral portions of the pair of substrates. In Patent Document 1, an organic EL element and a desiccant layer are provided inside a sealing adhesive layer and between a pair of substrates.

特開２００４－２９６２０２号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-296202

特許文献１では、有機ＥＬ素子が設けられた第一基板と対向する第二基板に、第一基板と離間して乾燥剤層が設けられている。この構成では、封止用接着剤層は乾燥剤層によって覆われていない。このため、封止用接着剤層の内側において乾燥剤層が設けられていない領域から浸入した水分が、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層と反応することによって有機ＥＬ素子にダークスポットが発生するおそれがある。すなわち、浸入した水分によって、有機ＥＬ素子における発光領域が縮小される。そこで、捕水成分を含む流体物を充填して、有機ＥＬ素子を囲むように乾燥剤層を形成することが考えられる。 In Patent Literature 1, a desiccant layer is provided on a second substrate facing a first substrate provided with an organic EL element, spaced apart from the first substrate. In this configuration, the sealing adhesive layer is not covered by a desiccant layer. For this reason, there is a risk that moisture that has entered from the region where the desiccant layer is not provided inside the sealing adhesive layer will react with the organic EL layer of the organic EL element, resulting in the generation of dark spots in the organic EL element. be. That is, the light-emitting region of the organic EL element is reduced by the infiltrated moisture. Therefore, it is conceivable to form a desiccant layer so as to surround the organic EL element by filling it with a fluid containing a water-capturing component.

有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層と乾燥剤層とが接触した場合にも、有機ＥＬ素子にダークスポットが発生する。このため、捕水成分を含む流体物を充填する場合には、保護層を設けることによって、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することが考えられる。また、保護層を設けずとも、有機ＥＬ素子の電極を構成する電極層によって有機ＥＬ層を覆うことで、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することも考えられる。しかし、たとえ有機ＥＬ層を上記電極層及び保護層によって覆ったとしても、乾燥剤層は当該電極層及び保護層の隙間に入り込み有機ＥＬ層に接触するおそれがある。例えば、電極層及び保護層にクラック等の欠陥部分が存在する場合には、当該欠陥部分に乾燥剤層が入り込み、有機ＥＬ層と乾燥剤層とが接触するおそれがある。このように、有機ＥＬ素子を囲むように乾燥剤層が充填された構成において、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触を抑制することは困難であった。 When the organic EL layer of the organic EL element and the desiccant layer come into contact with each other, dark spots also occur on the organic EL element. Therefore, when filling with a fluid containing a water-capturing component, it is conceivable to prevent contact between the desiccant layer and the organic EL layer by providing a protective layer. It is also conceivable to suppress contact between the desiccant layer and the organic EL layer by covering the organic EL layer with an electrode layer that constitutes the electrodes of the organic EL element without providing the protective layer. However, even if the organic EL layer is covered with the electrode layer and the protective layer, the desiccant layer may get into the gap between the electrode layer and the protective layer and come into contact with the organic EL layer. For example, if there are defects such as cracks in the electrode layer and the protective layer, the desiccant layer may get into the defect and the organic EL layer and the desiccant layer may come into contact with each other. Thus, in the configuration in which the desiccant layer is filled so as to surround the organic EL element, it is difficult to prevent contact between the desiccant layer and the organic EL layer.

本発明の一つの態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を提供することを目的とする。本発明の別の態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を製造できる製造方法を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present invention is to provide a light-emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL element is suppressed. Another aspect of the present invention aims to provide a manufacturing method capable of manufacturing a light-emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL element is suppressed.

本発明の一つの態様に係る発光装置は、一対の基板と、封止用接着剤層と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子と、乾燥剤層と、複数の保持リブとを備える。一対の基板は、互いに対向して配置されている。封止用接着剤層は、一対の基板の外周部を封止している。少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間に設けられていると共に、有機ＥＬ層を含む。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において、有機ＥＬ層の周囲に充填されている。複数の保持リブは、乾燥剤層を保持している。乾燥剤層は、複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続している。乾燥剤層及び有機ＥＬ素子は、封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において空隙を画定している。有機ＥＬ層は、一対の基板の対向方向から見て空隙と有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている。 A light-emitting device according to one aspect of the present invention includes a pair of substrates, a sealing adhesive layer, at least one organic EL element, a desiccant layer, and a plurality of holding ribs. A pair of substrates are arranged to face each other. The sealing adhesive layer seals the outer peripheries of the pair of substrates. At least one organic EL element is provided inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates, and includes an organic EL layer. The desiccant layer is filled around the organic EL layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. A plurality of retaining ribs retain the desiccant layer. The desiccant layer continuously connects adjacent holding ribs among the plurality of holding ribs. The desiccant layer and the organic EL element define a gap inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. The organic EL layer is arranged so as to overlap the boundary region between the gap and the organic EL element when viewed from the direction in which the pair of substrates face each other.

この発光装置では、乾燥剤層は、有機ＥＬ層の周囲に充填されていると共に、複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続している。この構成によれば、発光装置の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層に到達し難い。この発光装置では、複数の保持リブが乾燥剤層を保持しており、乾燥剤層及び有機ＥＬ素子は封止用接着剤層の内側かつ一対の基板の間において空隙を画定している。有機ＥＬ層は、上記対向方向から見て空隙と有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている。このため、上記空隙によって、有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触も抑制されている。したがって、上記発光装置は、簡易な構成でありながら、水分の有機ＥＬ層への到達の抑制と、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触の抑制との両立が図られている。この結果、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制されている。 In this light-emitting device, the desiccant layer fills the periphery of the organic EL layer and continuously connects adjacent holding ribs among the plurality of holding ribs. With this configuration, it is difficult for moisture entering from the outside of the light-emitting device to reach the organic EL layer. In this light-emitting device, a plurality of holding ribs hold the desiccant layer, and the desiccant layer and the organic EL element define a gap inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates. The organic EL layer is arranged so as to overlap the boundary region between the gap and the organic EL element when viewed from the opposing direction. Therefore, contact between the organic EL layer and the desiccant layer is also suppressed by the voids. Therefore, the above-described light-emitting device has a simple structure, while simultaneously suppressing moisture from reaching the organic EL layer and suppressing contact between the desiccant layer and the organic EL layer. As a result, the occurrence of dark spots in the organic EL element is suppressed.

上記一つの態様では、複数の保持リブの各々は、外周部から有機ＥＬ層に向かう方向に延在していてもよい。この場合、各保持リブの一端を有機ＥＬ層の比較的近くに配置できる。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置され得る。乾燥剤層が有機ＥＬ層に近いほど、有機ＥＬ層に水分が到達するまでの時間が増加し得る。したがって、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されていると共に、水分が有機ＥＬ層にさらに到達し難い。 In the one aspect described above, each of the plurality of holding ribs may extend in a direction from the outer peripheral portion toward the organic EL layer. In this case, one end of each holding rib can be placed relatively close to the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, the desiccant layer can be arranged relatively close to the organic EL layer while suppressing contact between the desiccant layer and the organic EL layer. The closer the desiccant layer is to the organic EL layer, the longer it takes for moisture to reach the organic EL layer. Therefore, contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed, and moisture is more difficult to reach the organic EL layer.

上記一つの態様では、少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、複数の有機ＥＬ素子を含んでもよい。複数の有機ＥＬ素子は、一対の基板の対向方向と交差する第一方向に配列されていてもよい。複数の保持リブの各々は、上記対向方向及び第一方向と交差する第二方向に延在していてもよい。複数の保持リブの少なくとも一部は、第一方向に配列されていてもよい。これらの構成によれば、複数の有機ＥＬ素子を備えた構成において、各保持リブの一端を有機ＥＬ層の比較的近くに配置できる。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層とを離間させつつ、各有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層を配置することができる。 In the one aspect described above, the at least one organic EL element may include a plurality of organic EL elements. The plurality of organic EL elements may be arranged in a first direction intersecting the facing direction of the pair of substrates. Each of the plurality of retaining ribs may extend in a second direction intersecting the opposing direction and the first direction. At least some of the plurality of retaining ribs may be arranged in the first direction. According to these configurations, in a configuration including a plurality of organic EL elements, one end of each holding rib can be arranged relatively close to the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, the desiccant layer can be arranged relatively close to the organic EL layer of each organic EL element while separating the desiccant layer from the organic EL layer. can.

上記一つの態様では、乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であってもよい。複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に上記流体物の液滴を配置した場合に、表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されていてもよい。これらの構成によれば、各保持リブにおいて、流体物に対して濡れ性が確保されている。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブの配置に応じた乾燥剤層が形成される。したがって、より簡易な構成において、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されている。 In the one aspect described above, the desiccant layer may be a fluid containing a water-capturing component or a hardened material of the fluid. Each of the plurality of holding ribs is configured such that when a droplet of the fluid is placed on the surface of the horizontally arranged holding rib, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. may According to these configurations, the wettability with respect to the fluid is ensured in each holding rib. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid object, the fluid object will easily adhere to each holding rib. Therefore, with a simple configuration, a desiccant layer is formed according to the arrangement of the holding ribs. Therefore, in a simpler configuration, the voids prevent contact between the desiccant layer and the organic EL layer.

上記一つの態様では、乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であってもよい。複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの構成によれば、各保持リブにおいて、流体物に対して比較的高い濡れ性が確保され得る。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。したがって、より簡易な構成において、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されている。 In the one aspect described above, the desiccant layer may be a fluid containing a water-capturing component or a hardened material of the fluid. The material forming the plurality of retaining ribs may include at least one of novolak resin and polyimide resin. The fluid may contain a water-capturing component and at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin. According to these configurations, relatively high wettability to fluid objects can be ensured in each holding rib. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid object, the fluid object will easily adhere to each holding rib. Therefore, in a simpler configuration, the voids prevent contact between the desiccant layer and the organic EL layer.

本発明の別の態様に係る発光装置の製造方法は、複数の保持リブを形成する工程と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程と、接着剤を配置する工程と、流体物を配置する工程と、封止用接着剤層及び乾燥剤層を形成する工程とを有する。複数の保持リブを形成する工程では、第一基板の第一主面に対して、第一領域の周囲に複数の保持リブが形成される。第一領域は、有機ＥＬ層が形成される領域である。少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、複数の保持リブから離間するように有機ＥＬ層が第一領域に形成され、上記少なくとも一つの有機ＥＬ素子が第一主面に形成される。少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層を含む。接着剤を配置する工程では、第二基板の第二主面の外周部に位置する第二領域に接着剤が配置される。流体物を配置する工程では、第二主面に対して、第二領域よりも内側に位置する第三領域に流体物が配置される。流体物は、捕水成分を含む。封止用接着剤層及び乾燥剤層を形成する工程では、第一主面と第二主面とが互いに対向するように第一基板と第二基板とを貼り合わせることによって、流体物と複数の保持リブとが接触される。その後、封止用接着剤層が接着剤によって形成され、乾燥剤層が流体物によって形成される。封止用接着剤層は、第一及び第二基板の外周部を封止する。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間に形成される。乾燥剤層は、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間において有機ＥＬ素子によって画定された空隙を形成する。 A method for manufacturing a light-emitting device according to another aspect of the present invention includes the steps of forming a plurality of holding ribs, forming at least one organic EL element, placing an adhesive, and placing a fluid object. and forming a sealing adhesive layer and a desiccant layer. In the step of forming a plurality of holding ribs, a plurality of holding ribs are formed around the first region on the first main surface of the first substrate. The first region is the region where the organic EL layer is formed. In the step of forming at least one organic EL element, an organic EL layer is formed on the first region so as to be spaced apart from the plurality of holding ribs, and the at least one organic EL element is formed on the first main surface. At least one organic EL element includes an organic EL layer. In the step of disposing the adhesive, the adhesive is disposed on the second region located on the outer periphery of the second main surface of the second substrate. In the step of arranging the fluid object, the fluid object is arranged in a third area located inside the second area with respect to the second main surface. The fluid contains a water-capturing component. In the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, by bonding the first substrate and the second substrate so that the first main surface and the second main surface face each other, the fluid substance and the plurality of are in contact with the retaining ribs. A sealing adhesive layer is then formed by the adhesive and a desiccant layer is formed by the fluid. The sealing adhesive layer seals the peripheries of the first and second substrates. A desiccant layer is formed inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. The desiccant layer forms a void defined by the organic EL element inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates.

この製造方法では、第二基板の第二主面に対して捕水成分を含む流体物が配置され、第一基板と第二基板とを貼り合わせる際に流体物と複数の保持リブとが接触する。乾燥剤層は、複数の保持リブに接触した流体物によって形成される。この方法によれば、乾燥剤層は、各保持リブに沿って、第一領域に形成された有機ＥＬ層の周囲に充填され得る。したがって、発光装置の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層に到達し難い構成が実現され得る。上記製造方法では、複数の保持リブに沿って乾燥剤層が充填され、封止用接着剤層の内側かつ第一及び第二基板の間において有機ＥＬ素子によって画定された空隙が形成される。この場合、上記空隙によって、有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触が抑制された構成が容易に実現され得る。したがって、この方法によって製造された発光装置では、水分の有機ＥＬ層への到達と、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触の抑制との両立が図られる。この結果、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制されている。 In this manufacturing method, the fluid containing the water-capturing component is placed on the second main surface of the second substrate, and the fluid and the plurality of holding ribs come into contact when the first substrate and the second substrate are bonded together. do. A desiccant layer is formed by the fluid material contacting the plurality of retaining ribs. According to this method, the desiccant layer can be filled around the organic EL layer formed in the first region along each retaining rib. Therefore, it is possible to realize a configuration in which moisture entering from the outside of the light-emitting device is less likely to reach the organic EL layer. In the above manufacturing method, a desiccant layer is filled along the plurality of holding ribs to form a gap defined by the organic EL element inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. In this case, a configuration in which contact between the organic EL layer and the desiccant layer is suppressed by the voids can be easily realized. Therefore, in the light-emitting device manufactured by this method, it is possible to achieve both the arrival of moisture to the organic EL layer and the suppression of contact between the desiccant layer and the organic EL layer. As a result, the occurrence of dark spots in the organic EL element is suppressed.

上記別の態様において、封止用接着剤層と乾燥剤層とを形成する工程では、流体物は、複数の保持リブに沿って濡れ拡がった後に硬化されてもよい。この場合、空隙によって有機ＥＬ層と乾燥剤層との接触が抑制される構成がさらに容易に実現され得る。 In the above another aspect, in the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, the fluid may be cured after wetting and spreading along the plurality of holding ribs. In this case, a configuration in which contact between the organic EL layer and the desiccant layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

上記別の態様において、複数の保持リブを形成する工程では、複数の保持リブの各々は、外周部から第一領域に向かう方向に延在するように配置されてもよい。この場合、各保持リブの一端が有機ＥＬ層の近くに配置される。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置された構成が容易に実現され得る。 In another aspect, in the step of forming the plurality of retaining ribs, each of the plurality of retaining ribs may be arranged to extend in a direction from the outer peripheral portion toward the first region. In this case, one end of each retaining rib is positioned near the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed, and a configuration in which the desiccant layer is arranged relatively close to the organic EL layer can be easily achieved. can be realized.

上記別の態様において、少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、第一基板の厚さ方向と交差する第一方向に複数の有機ＥＬ素子が配列されてもよい。複数の保持リブを設ける工程では、複数の保持リブは、複数の保持リブの各々が厚さ方向及び第一方向と交差する第二方向に延在するように、第一方向に配列されてもよい。これらの方法によれば、複数の有機ＥＬ素子を備える構成において、各保持リブの一端が有機ＥＬ層の近くに配置される。各保持リブに沿って乾燥剤層を設けることができるため、乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層の比較的近くまで乾燥剤層が配置された構成が容易に実現され得る。 In the above another aspect, in the step of forming at least one organic EL element, a plurality of organic EL elements may be arranged in a first direction crossing the thickness direction of the first substrate. In the step of providing a plurality of retaining ribs, the plurality of retaining ribs may be arranged in the first direction such that each of the plurality of retaining ribs extends in a second direction intersecting the thickness direction and the first direction. good. According to these methods, in a configuration with multiple organic EL elements, one end of each retaining rib is positioned near the organic EL layer. Since the desiccant layer can be provided along each holding rib, contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed, and a configuration in which the desiccant layer is arranged relatively close to the organic EL layer can be easily achieved. can be realized.

上記別の態様において、複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に流体物の液滴を配置した場合に、当該表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されてもよい。この場合、各保持リブにおいて、流体物に対して濡れ性が確保されている。各保持リブと流体物との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物が各保持リブに付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブの配置に応じた乾燥剤層が形成される。したがって、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制された構成がより容易に実現され得る。 In the above another aspect, each of the plurality of holding ribs has a contact angle of less than 90 degrees between the surface of the holding rib and a droplet of fluid placed on the surface of the holding rib. may be configured to be In this case, wettability with respect to the fluid is ensured in each holding rib. If a relatively high wettability is ensured between each holding rib and the fluid object, the fluid object will easily adhere to each holding rib. Therefore, with a simple configuration, a desiccant layer is formed according to the arrangement of the holding ribs. Therefore, a configuration in which contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

上記別の態様において、複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの方法によれば、各保持リブにおいて、流体物して比較的高い濡れ性が確保され得る。この場合、流体物が各保持リブに付着しやすい。したがって、上記空隙によって乾燥剤層と有機ＥＬ層との接触が抑制された構成がより容易に実現され得る。 In another aspect, the material forming the plurality of retaining ribs may include at least one of a novolak resin and a polyimide resin. The fluid may contain a water-capturing component and at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin. According to these methods, it is possible to ensure relatively high wettability as a fluid in each retaining rib. In this case, fluid objects tend to adhere to each holding rib. Therefore, a configuration in which contact between the desiccant layer and the organic EL layer is suppressed by the voids can be more easily realized.

本発明の一つの態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を提供する。本発明の別の態様は、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生が抑制された発光装置を製造できる製造方法を提供する。 One aspect of the present invention provides a light-emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL element is suppressed. Another aspect of the present invention provides a manufacturing method capable of manufacturing a light-emitting device in which the generation of dark spots in an organic EL element is suppressed.

本実施形態に係る発光装置の模式平面図である。1 is a schematic plan view of a light emitting device according to this embodiment; FIG. 発光装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a light emitting device; FIG. 発光装置の部分断面図である。1 is a partial cross-sectional view of a light emitting device; FIG. 本実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。It is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the present embodiment. 本実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。It is a cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of the present embodiment. 本実施形態の別の変形例に係る発光装置の断面図である。It is a sectional view of a light-emitting device concerning another modification of this embodiment. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light-emitting device. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light-emitting device. 発光装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of a light-emitting device. 本実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。4 is a flow chart of a method for manufacturing a light emitting device according to this embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有している要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and overlapping descriptions are omitted. Further, in this specification, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values before and after "to" as the minimum and maximum values, respectively.

本実施形態の発光装置は、アクティブ駆動方式の発光装置である。発光装置は、パッシブ駆動方式であってもよい。発光装置としては、例えば、光感応媒体を露光するために発光する光プリントヘッド、照明用に発光する照明装置、サイネージ表示又はセグメントパターンを表示する表示装置等が挙げられる。発光装置の形状は、特に限定されるものではなく、細長い直線状、曲線状、らせん状等とすることができる。本実施形態では、一例として、発光装置が平面視において矩形形状に形成されているものとして説明する。 The light emitting device of this embodiment is an active drive type light emitting device. The light emitting device may be passively driven. Examples of the light-emitting device include an optical print head that emits light for exposing a photosensitive medium, an illumination device that emits light for illumination, a signage display or a display device that displays a segment pattern, and the like. The shape of the light-emitting device is not particularly limited, and may be an elongated linear shape, a curved shape, a spiral shape, or the like. In the present embodiment, as an example, the light emitting device will be described as having a rectangular shape in a plan view.

図１～図３を参照して、本実施形態の発光装置について説明する。図１は、本実施形態に係る発光装置の模式平面図である。図１に示すように、本実施形態の発光装置１は、平面視において矩形形状に形成されている。この平面視において、発光装置１の長辺１ａが延在している方向（一対の短辺１ｂ，１ｂの対向方向）を長辺方向Ｄ１といい、発光装置１の短辺１ｂが延在している方向（一対の長辺１ａ，１ａの対向方向）を短辺方向Ｄ２という。 A light emitting device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. FIG. 1 is a schematic plan view of a light emitting device according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the light-emitting device 1 of this embodiment is formed in a rectangular shape in plan view. In this plan view, the direction in which the long side 1a of the light emitting device 1 extends (the facing direction of the pair of short sides 1b, 1b) is called a long side direction D1, and the short side 1b of the light emitting device 1 extends. The direction in which the pair of long sides 1a and 1a face each other is referred to as the short side direction D2.

図１～図３に示すように、本実施形態の発光装置１は、互いに対向して配置された一対の基板２，３と、封止用接着剤層４と、少なくとも一つの有機ＥＬ素子１０と、複数の保持リブ２０と、乾燥剤層３０と、を備える。図２及び図３は、発光装置１の断面図を示している。図２は、図３に示すＩＩ－ＩＩ線における発光装置１の断面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における発光装置１の部分断面図である。例えば、基板２は第一基板に相当し、基板３は第二基板に相当する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the light emitting device 1 of this embodiment includes a pair of substrates 2 and 3 arranged facing each other, a sealing adhesive layer 4, and at least one organic EL element 10. , a plurality of retaining ribs 20 and a desiccant layer 30 . 2 and 3 show cross-sectional views of the light emitting device 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device 1 taken along line II-II shown in FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1 along line III-III shown in FIG. For example, the substrate 2 corresponds to the first substrate and the substrate 3 corresponds to the second substrate.

基板２は、有機ＥＬ素子１０等が設けられる素子基板である。基板２は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。基板２は、例えば、透光性を有している。基板２は、例えば、矩形の板状に形成されている。基板２は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。ここで、水蒸気を透過しないとは、水蒸気を完全に透過しないことに限られず、水蒸気を実質的に透過しないことも含む。例えば、水蒸気透過度が１０－５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］台以下である材料が、水蒸気を透過しない材料に相当する。 The substrate 2 is an element substrate on which the organic EL elements 10 and the like are provided. The substrate 2 is, for example, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or a flexible substrate (such as a plastic substrate). The substrate 2 has translucency, for example. The board|substrate 2 is formed in rectangular plate shape, for example. The substrate 2 is preferably made of a material impermeable to water vapor. Here, "impermeable to water vapor" is not limited to being completely impermeable to water vapor, but also includes being substantially impermeable to water vapor. For example, a material having a water vapor transmission rate of 10 −5 [g/m 2 ·day] or less corresponds to a material impermeable to water vapor.

基板３は、有機ＥＬ素子１０等を封止する封止基板であり、基板２に対向するように設けられている。基板２と基板３とは、互いに積層されている。以下では、基板２と基板３とが互いに積層する方向を、単に「積層方向」という。積層方向は、一対の基板２，３の対向方向に相当する。本明細書では、積層方向から見ることを、平面視という。基板３は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。基板３は、例えば、透光性を有していてもよい。基板３は、例えば、矩形の板状に形成されている。基板３は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。 The substrate 3 is a sealing substrate that seals the organic EL element 10 and the like, and is provided so as to face the substrate 2 . The substrates 2 and 3 are laminated together. Hereinafter, the direction in which the substrates 2 and 3 are stacked together is simply referred to as the "stacking direction". The stacking direction corresponds to the facing direction of the pair of substrates 2 and 3 . In this specification, viewing from the stacking direction is referred to as plan view. The substrate 3 is, for example, a glass substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or a flexible substrate (such as a plastic substrate). The substrate 3 may have translucency, for example. The board|substrate 3 is formed in rectangular plate shape, for example. The substrate 3 is preferably made of a material impermeable to water vapor.

封止用接着剤層４は、基板２と基板３とを直接的又は間接的に接合して、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａを封止する。換言すれば、封止用接着剤層４は、基板２と基板３との間に封止空間Ｓを形成する。本実施形態では、積層方向における封止空間Ｓの高さは、例えば、１０μｍ～３０μｍである。短辺方向Ｄ２における封止空間Ｓの幅は、例えば、４ｍｍ～１０ｍｍである。封止用接着剤層４は、一対の基板２，３の間に封止空間Ｓを形成するために枠状に形成されている。封止用接着剤層４は、例えば、角を丸くした矩形の枠状に形成されている。封止用接着剤層４は、例えば、接着剤によって形成される。封止用接着剤層４を形成する材料は、例えば、紫外線硬化性エポキシ樹脂を含む。 The sealing adhesive layer 4 directly or indirectly joins the substrates 2 and 3 to seal the outer peripheral portions 2a and 3a of the pair of substrates 2 and 3 . In other words, the sealing adhesive layer 4 forms a sealing space S between the substrates 2 and 3 . In this embodiment, the height of the sealing space S in the stacking direction is, for example, 10 μm to 30 μm. The width of the sealed space S in the short side direction D2 is, for example, 4 mm to 10 mm. The sealing adhesive layer 4 is formed in a frame shape to form a sealing space S between the pair of substrates 2 and 3 . The sealing adhesive layer 4 is formed, for example, in a rectangular frame shape with rounded corners. The sealing adhesive layer 4 is made of, for example, an adhesive. A material forming the sealing adhesive layer 4 includes, for example, an ultraviolet curable epoxy resin.

有機ＥＬ素子１０は、電流が供給されることによって光を発生する素子である。有機ＥＬ素子１０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に設けられている。有機ＥＬ素子１０は、封止空間Ｓにおいて基板２上に配置されている。有機ＥＬ素子１０は、基板２に接していることが好ましい。有機ＥＬ素子１０は、下部電極層１１、有機ＥＬ層１２、上部電極層１３、及び保護層１７を含む。有機ＥＬ素子１０では、基板２側から下部電極層１１、有機ＥＬ層１２、及び上部電極層１３がこの順に配置されている。有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１２によって発光画素Ａを構成する。本明細書では、１つの発光画素Ａが１つの有機ＥＬ素子１０において構成されるものとして説明する。発光画素Ａは、例えば、不図示の画素回路の駆動に応じて発光する。 The organic EL element 10 is an element that emits light when a current is supplied. The organic EL element 10 is provided inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3 . The organic EL element 10 is arranged on the substrate 2 in the sealed space S. It is preferable that the organic EL element 10 is in contact with the substrate 2 . The organic EL element 10 includes a lower electrode layer 11 , an organic EL layer 12 , an upper electrode layer 13 and a protective layer 17 . In the organic EL element 10, a lower electrode layer 11, an organic EL layer 12, and an upper electrode layer 13 are arranged in this order from the substrate 2 side. The organic EL element 10 constitutes a light-emitting pixel A with the organic EL layer 12 . In this specification, one luminescent pixel A is described as being configured in one organic EL element 10 . The light-emitting pixel A emits light, for example, according to driving of a pixel circuit (not shown).

上記画素回路は、例えば、有機ＥＬ素子１０を駆動するためのスイッチング素子であり、各発光画素Ａに対応して設けられている。画素回路は、有機ＥＬ素子１０を駆動する電気回路の一部であり、下部電極層１１に電気的に接続されている。画素回路としては、例えば、低温多結晶シリコン薄膜トランジスタ（ＬＴＰＳ－ＴＦＴ）及びキャパシタからなる半導体回路を用いることができる。 The pixel circuit is, for example, a switching element for driving the organic EL element 10, and is provided corresponding to each light-emitting pixel A. As shown in FIG. A pixel circuit is a part of an electric circuit that drives the organic EL element 10 and is electrically connected to the lower electrode layer 11 . As the pixel circuit, for example, a semiconductor circuit composed of a low temperature polycrystalline silicon thin film transistor (LTPS-TFT) and a capacitor can be used.

本実施形態では、発光装置１は、複数の有機ＥＬ素子１０を備えている。複数の有機ＥＬ素子１０は、基板２上に設けられている。本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、４列に配列されている。各列における複数の有機ＥＬ素子１０は、一対の基板２，３の対向方向と交差する第一方向に配列されている。各列における複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、長辺方向Ｄ１に直線状に配列されている。複数の有機ＥＬ素子１０の各列は、短辺方向Ｄ２に並列に配置されている。本実施形態では、各有機ＥＬ素子１０は、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０が長辺方向Ｄ１において互いに対してズレるように配置されている。換言すれば、本実施形態では、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０は、長辺方向Ｄ１において交互に位置し、千鳥配列によって配置されている。本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、短辺方向Ｄ２に４列に並列に配列されており、千鳥配列された２列の有機ＥＬ素子１０の組が短辺方向Ｄ２に並列に配置されるように構成されている。 In this embodiment, the light-emitting device 1 has a plurality of organic EL elements 10 . A plurality of organic EL elements 10 are provided on the substrate 2 . In this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in four rows. A plurality of organic EL elements 10 in each row are arranged in a first direction intersecting the facing direction of the pair of substrates 2 and 3 . The plurality of organic EL elements 10 in each row are arranged linearly in the long side direction D1, for example. Each row of the plurality of organic EL elements 10 is arranged in parallel in the short side direction D2. In this embodiment, the organic EL elements 10 are arranged such that the organic EL elements 10 in adjacent rows are shifted from each other in the long side direction D1. In other words, in the present embodiment, the organic EL elements 10 in adjacent rows are alternately positioned in the long side direction D1 and arranged in a zigzag arrangement. In this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in parallel in four rows in the short side direction D2, and a set of two staggered rows of the organic EL elements 10 is arranged in parallel in the short side direction D2. configured to be

本実施形態の変形例として、複数の有機ＥＬ素子１０は、３列以下で配列されていてもよい。複数の有機ＥＬ素子１０は、１列に配列されていてもよい。複数の有機ＥＬ素子１０は、５列以上で配列されていてもよい。 As a modification of the present embodiment, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in three rows or less. A plurality of organic EL elements 10 may be arranged in one line. The plurality of organic EL elements 10 may be arranged in five or more rows.

本実施形態の別の変形例として、図４に示されているように、複数の有機ＥＬ素子１０は、２列に配列されていてもよい。図４は、図３と同様に、発光装置１の部分断面図である。本変形例では、互いに隣り合う２列の有機ＥＬ素子１０が、長辺方向Ｄ１において交互に位置し、千鳥配列によって配置されている。換言すれば、複数の有機ＥＬ素子１０は、千鳥配列された２列の有機ＥＬ素子１０の一組だけが配置されるように構成されている。 As another modification of this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in two rows as shown in FIG. FIG. 4, like FIG. 3, is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1. FIG. In this modification, two rows of organic EL elements 10 adjacent to each other are alternately positioned in the long side direction D1 and arranged in a zigzag arrangement. In other words, the plurality of organic EL elements 10 are configured such that only one set of two rows of organic EL elements 10 arranged in a staggered manner is arranged.

本実施形態のさらに別の変形例として、図５に示されているように、複数の有機ＥＬ素子１０は、行列状に配列されていてもよい。図５は、図３及び図４と同様に、発光装置１の部分断面図である。図５に示される構成では、複数の有機ＥＬ素子１０は、長辺方向Ｄ１においても短辺方向Ｄ２においても直線状に配列される。図５に示されている構成では、互いに隣り合う列の有機ＥＬ素子１０が長辺方向Ｄ１において互いに揃って配置されている。図５に示される構成でも、複数の有機ＥＬ素子１０は、４列に並列に配列されている。 As yet another modified example of this embodiment, as shown in FIG. 5, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in a matrix. FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1, like FIGS. 3 and 4. FIG. In the configuration shown in FIG. 5, the plurality of organic EL elements 10 are linearly arranged in both the long-side direction D1 and the short-side direction D2. In the configuration shown in FIG. 5, adjacent rows of organic EL elements 10 are aligned in the long side direction D1. In the configuration shown in FIG. 5 as well, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in parallel in four rows.

本実施形態では、各有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに離間した下部電極層１１を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された有機ＥＬ層１２を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された上部電極層１３を有する。複数の有機ＥＬ素子１０は、例えば、互いに接続された保護層１７を有する。換言すれば、複数の有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１２、上部電極層１３及び保護層１７を共有していてもよい。各発光画素Ａは、有機絶縁層１５によって画定されている。 In this embodiment, each organic EL element 10 has, for example, lower electrode layers 11 spaced apart from each other. The plurality of organic EL elements 10 has, for example, organic EL layers 12 connected to each other. The plurality of organic EL elements 10 has, for example, upper electrode layers 13 connected to each other. A plurality of organic EL elements 10 have, for example, protective layers 17 connected to each other. In other words, the plurality of organic EL elements 10 may share the organic EL layer 12 , upper electrode layer 13 and protective layer 17 . Each light-emitting pixel A is defined by an organic insulating layer 15 .

下部電極層１１は、陽極又は陰極の何れか一方として機能する導電層である。下部電極層１１は、例えば、陽極として機能する透明導電層である。下部電極層１１は、不図示の箇所で引き出され画素回路に接続されている。下部電極層１１を形成する材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、アルミニウム、銀、又はアルカリ土類金属等を含む。 The lower electrode layer 11 is a conductive layer that functions as either an anode or a cathode. The lower electrode layer 11 is, for example, a transparent conductive layer that functions as an anode. The lower electrode layer 11 is drawn out at a location not shown and connected to a pixel circuit. Materials forming the lower electrode layer 11 include, for example, ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), aluminum, silver, or alkaline earth metals.

有機ＥＬ層１２は、発光材料を含む有機発光層を少なくとも備える。有機ＥＬ層１２は、有機発光層に加えて、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、及び電子輸送層等を有してもよい。 The organic EL layer 12 includes at least an organic light-emitting layer containing a light-emitting material. The organic EL layer 12 may have a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and the like, in addition to the organic light emitting layer.

上部電極層１３は、陽極又は陰極の何れか他方として機能する導電層である。本実施形態では、上部電極層１３は、陰極として機能する導電層である。上部電極層１３は、有機ＥＬ層１２を覆っている。これによって、有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制されている。上部電極層１３は、無機材料により形成されている。上部電極層１３を形成する材料は、例えば、アルミニウム若しくは銀等の金属、又は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、若しくはアルカリ土類金属等を含む。 The upper electrode layer 13 is a conductive layer that functions as either an anode or a cathode. In this embodiment, the upper electrode layer 13 is a conductive layer that functions as a cathode. The upper electrode layer 13 covers the organic EL layer 12 . This prevents contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 . The upper electrode layer 13 is made of an inorganic material. Materials forming the upper electrode layer 13 include, for example, metals such as aluminum or silver, or ITO, IZO, alkaline earth metals, or the like.

有機絶縁層１５は、有機材料により形成されている。有機絶縁層１５を形成する有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、又はポリイミド樹脂等を用いることができる。有機絶縁層１５は、下部電極層１１の一部を覆って、有機ＥＬ層１２と下部電極層１１とが接する範囲を画定する。有機絶縁層１５には、発光画素Ａを画定する開口１５ａが形成されており、開口１５ａにおいて有機ＥＬ層１２と下部電極層１１とが接する。これによって、発光画素Ａが画定される。したがって、発光画素Ａの位置及び形状は、有機絶縁層１５の開口１５ａの位置及び形状に依存する。 The organic insulating layer 15 is made of an organic material. As an organic material for forming the organic insulating layer 15, for example, epoxy resin, novolac resin, polyimide resin, or the like can be used. The organic insulating layer 15 covers part of the lower electrode layer 11 and defines a range where the organic EL layer 12 and the lower electrode layer 11 are in contact with each other. The organic insulating layer 15 has openings 15a that define the light-emitting pixels A, and the organic EL layer 12 and the lower electrode layer 11 are in contact with each other at the openings 15a. The luminescent pixel A is thereby defined. Therefore, the position and shape of the luminescent pixel A depend on the position and shape of the opening 15a of the organic insulating layer 15. FIG.

保護層１７は、上部電極層１３を覆う無機層である。保護層１７は、例えば、酸化ケイ素層、窒化ケイ素層、又は酸化アルミニウム層等である。保護層１７は、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。 The protective layer 17 is an inorganic layer that covers the upper electrode layer 13 . The protective layer 17 is, for example, a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, an aluminum oxide layer, or the like. The protective layer 17 may have a single layer structure or a laminated structure.

複数の保持リブ２０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に設けられ、乾燥剤層３０を保持する。複数の保持リブ２０は、例えば、捕水成分を含む流体物を充填することで乾燥剤層３０を形成する場合に、当該流体物の位置をガイドする。本明細書において、「充填」とは、少なくとも、基板２，３の対向方向において基板２，３の間に隙間なく配置されることをいう。各保持リブ２０は、例えば、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に上記流体物の液滴を配置した場合に、保持リブ２０の表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている。各保持リブ２０を形成する材料は、例えば、ノボラック樹脂、及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含む。本実施形態では、各保持リブ２０と流体物４３との間における濡れ性は、上部電極層１３と流体物４３との間における濡れ性よりも高い。 A plurality of holding ribs 20 are provided inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3 to hold the desiccant layer 30 . For example, when forming the desiccant layer 30 by filling a fluid containing a water-capturing component, the plurality of holding ribs 20 guide the position of the fluid. In the present specification, the term “filling” means at least disposing without a gap between the substrates 2 and 3 in the facing direction of the substrates 2 and 3 . Each holding rib 20 has a contact angle of less than 90 degrees between the surface of the holding rib 20 and the droplet, for example, when a droplet of the fluid is placed on the surface of the holding rib 20 arranged horizontally. is configured as The material forming each holding rib 20 includes, for example, at least one of novolac resin and polyimide resin. In the present embodiment, the wettability between each holding rib 20 and the fluid object 43 is higher than the wettability between the upper electrode layer 13 and the fluid object 43 .

各保持リブ２０が、上記流体物に対して比較的低い濡れ性を有し、複数の保持リブ２０の配置及び形状によって上記流体物の位置をガイドしてもよい。各保持リブ２０は、上記流体物の位置をガイドするものでなくとも、乾燥剤層３０を保持することで乾燥剤層３０を位置決めするものであればよい。 Each retaining rib 20 has a relatively low wettability to the fluid object, and the arrangement and shape of the plurality of retaining ribs 20 may guide the position of the fluid object. Each of the holding ribs 20 does not need to guide the position of the above-mentioned fluid material, as long as it positions the desiccant layer 30 by holding the desiccant layer 30 .

複数の保持リブ２０は、封止空間Ｓにおいて基板２上に配置されている。複数の保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２の周囲に設けられており、有機ＥＬ層１２から離間している。有機ＥＬ層１２は、上述した短辺方向Ｄ２において、複数の保持リブ２０の間に位置する。本実施形態では、各保持リブ２０は、上部電極層１３からも離間しており、有機ＥＬ素子１０からも離間している。各保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２から離間していれば、上部電極層１３と接していてもよい。 A plurality of retaining ribs 20 are arranged on the substrate 2 in the sealing space S. As shown in FIG. A plurality of holding ribs 20 are provided around the organic EL layer 12 and spaced apart from the organic EL layer 12 . The organic EL layer 12 is positioned between the plurality of holding ribs 20 in the short side direction D2 described above. In this embodiment, each holding rib 20 is separated from the upper electrode layer 13 and also separated from the organic EL element 10 . Each holding rib 20 may be in contact with the upper electrode layer 13 as long as it is spaced apart from the organic EL layer 12 .

各保持リブ２０は、平板形状を呈しており、基板２の主面に対して板面が交差するように配置されている。板面は、保持リブ２０において最も広い面である。例えば、各保持リブ２０は、基板２の主面に立設されている。各保持リブ２０は、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａから有機ＥＬ層１２に向かう方向に延在している。各保持リブ２０は、当該保持リブ２０に最も近い封止用接着剤層４の延在方向と交差する方向に延在している。 Each holding rib 20 has a flat plate shape and is arranged so that the plate surface intersects the main surface of the substrate 2 . The plate surface is the widest surface of the retaining ribs 20 . For example, each holding rib 20 is erected on the main surface of the substrate 2 . Each holding rib 20 extends in a direction toward the organic EL layer 12 from the outer peripheral portions 2 a and 3 a of the pair of substrates 2 and 3 . Each holding rib 20 extends in a direction crossing the extending direction of the sealing adhesive layer 4 closest to the holding rib 20 .

本実施形態では、各保持リブ２０は、一対の基板２，３の対向方向及び各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向と交差する第二方向に延在している。各保持リブ２０は、例えば、平板面が積層方向と平行になると共に上述した短辺方向Ｄ２に延在するように配置されている。各保持リブ２０の厚さは、例えば、２μｍ～５μｍである。各保持リブ２０の平板面における幅は、例えば、０．１～０．２ｍｍである。平板面における幅は、積層方向における各保持リブ２０の高さを意味する。各保持リブ２０の平板面における長辺の長さは、例えば、１ｍｍ～２ｍｍである。各保持リブ２０の平板面における長辺は、平板面において短辺方向Ｄ２に延在する辺のうち最も長い辺を意味する。本実施形態では、各保持リブ２０の平板面は、逆台形状を呈しており、上辺及び下辺のうち短い方の辺が長い方の辺よりも基板２側に位置している。 In this embodiment, each holding rib 20 extends in a second direction that intersects the first direction in which the pair of substrates 2 and 3 face each other and the rows of the organic EL elements 10 are arranged. Each holding rib 20 is arranged, for example, such that the flat plate surface is parallel to the stacking direction and extends in the above-described short side direction D2. The thickness of each holding rib 20 is, for example, 2 μm to 5 μm. The width of each holding rib 20 on the flat plate surface is, for example, 0.1 to 0.2 mm. The width on the flat plate plane means the height of each holding rib 20 in the stacking direction. The length of the long side of each holding rib 20 on the flat plate surface is, for example, 1 mm to 2 mm. The long side of each holding rib 20 on the flat plate surface means the longest side of the sides extending in the short side direction D2 on the flat plate surface. In this embodiment, the flat plate surface of each holding rib 20 has an inverted trapezoidal shape, and the shorter side of the upper side and the lower side is positioned closer to the substrate 2 than the longer side.

複数の保持リブ２０の少なくとも一部は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。本実施形態では、複数の保持リブ２０は、２列に配列されている。各列における複数の保持リブ２０は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。すなわち、各列における複数の保持リブ２０は、各列における有機ＥＬ素子１０に沿って配列されている。各列における複数の保持リブ２０は、例えば、長辺方向Ｄ１に配列されている。複数の保持リブ２０の各列は、短辺方向Ｄ２に並列されている。有機ＥＬ層１２は、互いに異なる列の複数の保持リブ２０に挟まれて位置している。 At least some of the plurality of holding ribs 20 are arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. In this embodiment, the plurality of holding ribs 20 are arranged in two rows. A plurality of holding ribs 20 in each row are arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. That is, the plurality of holding ribs 20 in each row are arranged along the organic EL elements 10 in each row. A plurality of holding ribs 20 in each row are arranged, for example, in the long side direction D1. Each row of the plurality of holding ribs 20 is arranged in parallel in the short side direction D2. The organic EL layer 12 is sandwiched between a plurality of holding ribs 20 in different columns.

乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において、有機ＥＬ層１２の周囲に設けられている。乾燥剤層３０は、封止空間Ｓ内に充填されている。乾燥剤層３０は、捕水成分を含み、当該捕水成分によって封止空間Ｓを乾燥させる。乾燥剤層３０は、例えば、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物である。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４と有機ＥＬ層１２との間に位置しており、封止用接着剤層４に沿って一対の基板２，３の間に隙間なく形成されている。換言すれば、乾燥剤層３０は、基板２，３の対向方向において基板２，３の間に隙間なく配置されている部分が外周部２ａ，３ａに沿って連続的に位置するように設けられる。本実施形態では、上部電極層１３と乾燥剤層３０との間に、保護層１７が位置する。 The desiccant layer 30 is provided around the organic EL layer 12 inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3 . The desiccant layer 30 is filled in the sealed space S. As shown in FIG. The desiccant layer 30 contains a water trapping component, and dries the sealed space S with the water trapping component. The desiccant layer 30 is, for example, a fluid containing a water-capturing component or a hardened material of the fluid. The desiccant layer 30 is positioned between the sealing adhesive layer 4 and the organic EL layer 12, and is formed without a gap between the pair of substrates 2 and 3 along the sealing adhesive layer 4. ing. In other words, the desiccant layer 30 is provided such that the portions that are arranged without gaps between the substrates 2 and 3 in the facing direction of the substrates 2 and 3 are continuously positioned along the outer peripheral portions 2a and 3a. . In this embodiment, a protective layer 17 is positioned between the upper electrode layer 13 and the desiccant layer 30 .

乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０の周囲に設けられており、有機ＥＬ層１２から離間している。乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続する。乾燥剤層３０は、封止空間Ｓ内に密閉された空隙Ｖを形成する。空隙Ｖは、基板３、有機ＥＬ素子１０、及び乾燥剤層３０によって画定されており、封止用接着剤層４には接していない。有機ＥＬ層１２は、一対の基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。乾燥剤層３０に含まれる捕水成分は、例えば、ＣａＯ若しくはＳｒＯ等のアルカリ土類金属酸化物、又は有機金属錯体化合物を含む。 The desiccant layer 30 is provided around the plurality of holding ribs 20 and separated from the organic EL layer 12 . The desiccant layer 30 continuously connects adjacent holding ribs 20 among the plurality of holding ribs 20 . The desiccant layer 30 forms a closed void V within the sealed space S. As shown in FIG. The void V is defined by the substrate 3 , the organic EL element 10 and the desiccant layer 30 and is not in contact with the sealing adhesive layer 4 . The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the direction in which the pair of substrates 2 and 3 face each other. The water trapping component contained in the desiccant layer 30 includes, for example, an alkaline earth metal oxide such as CaO or SrO, or an organometallic complex compound.

本実施形態では、複数の有機ＥＬ素子１０は、平面視で長尺形状の領域において長辺方向Ｄ１に配列されている。乾燥剤層３０は、複数の有機ＥＬ素子１０に沿って長尺状に形成されており、空隙Ｖは長尺状に長辺方向Ｄ１に延在している。複数の有機ＥＬ素子１０の構成は、このような構成に限定されない。図６に示されるように、複数の有機ＥＬ素子１０は、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の領域に行列状に配置されていてもよい。図６は、図３～図５と同様に、発光装置１の部分断面図である。この場合、例えば、封止用接着剤層４は、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の封止空間Ｓを形成してもよい。乾燥剤層３０は、上述した実施形態と同様に封止用接着剤層４に沿って形成され、平面視で長辺方向Ｄ１の長さ及び短辺方向Ｄ２の長さが同等の矩形状の空隙Ｖを形成してもよい。図６に示された構成においても、複数の保持リブ２０は、当該保持リブ２０に最も近い封止用接着剤層４の延在方向と交差する方向に延在している。図６に示された構成では、複数の保持リブ２０は、長辺方向Ｄ１に延在する複数の保持リブ２０と、短辺方向Ｄ２に延在する複数の保持リブ２０とを含んでいる。 In this embodiment, the plurality of organic EL elements 10 are arranged in the long-side direction D1 in a long-shaped region in plan view. The desiccant layer 30 is formed in a long shape along the plurality of organic EL elements 10, and the void V extends in a long side direction D1. The configuration of the plurality of organic EL elements 10 is not limited to such a configuration. As shown in FIG. 6, the plurality of organic EL elements 10 may be arranged in a matrix in a rectangular region having the same length in the long side direction D1 and the length in the short side direction D2 in plan view. good. FIG. 6, like FIGS. 3 to 5, is a partial cross-sectional view of the light emitting device 1. FIG. In this case, for example, the sealing adhesive layer 4 may form a rectangular sealing space S having the same length in the long side direction D1 and the length in the short side direction D2 in plan view. The desiccant layer 30 is formed along the sealing adhesive layer 4 in the same manner as in the above-described embodiment, and has a rectangular shape having the same length in the long side direction D1 and the length in the short side direction D2 in plan view. A void V may be formed. Also in the configuration shown in FIG. 6 , the plurality of holding ribs 20 extend in a direction intersecting with the extending direction of the sealing adhesive layer 4 closest to the holding ribs 20 . In the configuration shown in FIG. 6, the plurality of holding ribs 20 includes a plurality of holding ribs 20 extending in the long side direction D1 and a plurality of holding ribs 20 extending in the short side direction D2.

次に、図７～図１０を参照して、発光装置１の製造方法を説明する。図７、図８、及び図９は、発光装置１の製造工程を説明するための図である。図１０は、発光装置１の製造方法のフローチャートである。本実施形態における発光装置１の製造方法は、下部電極層及び有機絶縁層の形成工程（工程Ｓ１）と、保持リブの形成工程（工程Ｓ２）と、有機ＥＬ層の形成工程（工程Ｓ３）と、上部電極層の形成工程（工程Ｓ４）と、接着剤の塗布工程（工程Ｓ５）と、流体物の塗布工程（工程Ｓ６）と、貼り合わせ工程（工程Ｓ７）と、硬化工程（工程Ｓ８）とを含む。以下、これらの工程に基づく、発光装置１の製造方法の一例について説明する。工程Ｓ１～工程Ｓ８が行われる順序は、下記の説明の順序に限定されない。例えば、工程Ｓ１と工程Ｓ２とが行われる順序は、逆でもよいし同時でもよい。工程Ｓ２と工程３とが行われる順序は、逆でもよい。工程Ｓ５と工程Ｓ６とが行われる順序は、逆でもよい。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 10. FIG. 7, 8, and 9 are diagrams for explaining the manufacturing process of the light emitting device 1. FIG. FIG. 10 is a flowchart of a method for manufacturing the light emitting device 1. FIG. The method for manufacturing the light-emitting device 1 according to the present embodiment includes a step of forming a lower electrode layer and an organic insulating layer (step S1), a step of forming a holding rib (step S2), and a step of forming an organic EL layer (step S3). , an upper electrode layer forming step (step S4), an adhesive applying step (step S5), a fluid applying step (step S6), a bonding step (step S7), and a curing step (step S8). including. An example of a method for manufacturing the light emitting device 1 based on these steps will be described below. The order in which steps S1 to S8 are performed is not limited to the order described below. For example, the order in which step S1 and step S2 are performed may be reversed or may be performed simultaneously. The order in which step S2 and step 3 are performed may be reversed. The order in which step S5 and step S6 are performed may be reversed.

まず、予め画素回路等が形成された基板２の主面２５に対して、下部電極層１１及び有機絶縁層１５を形成する（工程Ｓ１）。下部電極層１１は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition：物理気相成長法）によって基板２上に成膜した透明導電膜をパターニングすることによって形成される。有機絶縁層１５は、例えば、スピンコート等のウェット工法で基板２上に塗膜し、フォトリソグラフィにより任意の形状にパターニングすることによって形成される。例えば、主面２５は、第一主面に相当する。 First, the lower electrode layer 11 and the organic insulating layer 15 are formed on the main surface 25 of the substrate 2 on which pixel circuits and the like are formed in advance (step S1). The lower electrode layer 11 is formed by patterning a transparent conductive film formed on the substrate 2 by PVD (Physical Vapor Deposition) such as vacuum deposition and sputtering. The organic insulating layer 15 is formed by, for example, applying a film on the substrate 2 by a wet method such as spin coating, and patterning it into an arbitrary shape by photolithography. For example, main surface 25 corresponds to the first main surface.

次に、基板２の主面２５に対して複数の保持リブ２０を形成する（工程Ｓ２）。複数の保持リブ２０は、有機ＥＬ層１２が形成される領域βの周囲に形成される。領域βは、基板２の主面２５に直交する方向から見て、工程Ｓ１において形成された下部電極層１１及び有機絶縁層１５と重なる領域である。各保持リブ２０は、外周部２ａ，３ａから領域βに向かう方向に延在するように配置される。複数の保持リブ２０は、各保持リブ２０が基板２の厚さ方向及び長辺方向Ｄ１と交差する短辺方向Ｄ２に延在するように、長辺方向Ｄ１に配列される。各保持リブ２０を形成する材料は、例えば、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含む。例えば、領域βは、第一領域に相当する。 Next, a plurality of holding ribs 20 are formed on main surface 25 of substrate 2 (step S2). A plurality of holding ribs 20 are formed around the region β where the organic EL layer 12 is formed. The region β is a region overlapping with the lower electrode layer 11 and the organic insulating layer 15 formed in step S1 when viewed from the direction perpendicular to the main surface 25 of the substrate 2 . Each holding rib 20 is arranged to extend in a direction from the outer peripheral portions 2a, 3a toward the region β. The plurality of holding ribs 20 are arranged in the long side direction D1 such that each holding rib 20 extends in the short side direction D2 intersecting the thickness direction and the long side direction D1 of the substrate 2 . The material forming each retaining rib 20 includes, for example, at least one of novolak resin and polyimide resin. For example, region β corresponds to the first region.

次に、図７に示されるように、有機ＥＬ層１２を領域βに形成する（工程Ｓ３）。有機ＥＬ層１２は、複数の保持リブ２０から離間するように形成される。有機ＥＬ層１２は、例えば、ＰＶＤ法、又はインクジェット法によって形成される。例えば、複数の保持リブ２０の上にマスクを配置して、領域βに有機ＥＬ層１２が蒸着されてもよい。 Next, as shown in FIG. 7, the organic EL layer 12 is formed in the region β (step S3). The organic EL layer 12 is formed so as to be separated from the multiple holding ribs 20 . The organic EL layer 12 is formed by PVD method or inkjet method, for example. For example, a mask may be placed over the plurality of retaining ribs 20 and the organic EL layer 12 may be deposited in the regions β.

次に、基板２の主面２５に対して上部電極層１３を形成する（工程Ｓ４）。上部電極層１３は、例えば、電子ビーム蒸着法、又はＰＶＤ法によって形成される。例えば、アルミニウムが基板２の主面２５に直交する方向から蒸着されてもよい。この場合、図８に示されるように、アルミニウムが有機ＥＬ層１２上に蒸着されて上部電極層１３が形成されると共に、アルミニウムが複数の保持リブ２０上にも蒸着されて分離層４１も形成される。この場合、上部電極層１３と分離層４１とは、電気的に分断される。 Next, upper electrode layer 13 is formed on main surface 25 of substrate 2 (step S4). The upper electrode layer 13 is formed by, for example, an electron beam evaporation method or a PVD method. For example, aluminum may be vapor-deposited from a direction perpendicular to the main surface 25 of the substrate 2 . In this case, as shown in FIG. 8, aluminum is vapor-deposited on the organic EL layer 12 to form the upper electrode layer 13, and aluminum is also vapor-deposited on the plurality of holding ribs 20 to form the isolation layer 41 as well. be done. In this case, the upper electrode layer 13 and the separation layer 41 are electrically separated.

次に、基板２の主面２５に対して保護層１７を形成する（工程Ｓ５）。保護層１７は、例えば、ＰＶＤ法又はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法で形成される。 Next, a protective layer 17 is formed on the main surface 25 of the substrate 2 (step S5). The protective layer 17 is formed by PVD method or CVD (Chemical Vapor Deposition) method, for example.

工程Ｓ１、工程Ｓ３、及び工程Ｓ４によって、有機ＥＬ層１２を含む複数の有機ＥＬ素子１０が主面２５に形成される。複数の有機ＥＬ素子１０は、基板２の厚さ方向と交差する長辺方向Ｄ１に配列される。 A plurality of organic EL elements 10 including the organic EL layer 12 are formed on the main surface 25 by steps S1, S3, and S4. A plurality of organic EL elements 10 are arranged in a long side direction D1 intersecting the thickness direction of the substrate 2 .

次に、基板３の主面３５に対して接着剤４２を配置する（工程Ｓ６）。図９に示されているように、接着剤４２は、主面３５の外周部３ａに位置する領域Ｒ１に塗布される。接着剤４２は、例えば、硬化前の紫外線硬化性エポキシ樹脂を含む。接着剤４２は、主面３５の縁に沿って枠状に塗布される。例えば、主面３５は第二主面に相当する。例えば、領域Ｒ１は、第二領域に相当する。 Next, an adhesive 42 is placed on the main surface 35 of the substrate 3 (step S6). As shown in FIG. 9, the adhesive 42 is applied to the region R1 located on the outer peripheral portion 3a of the main surface 35. As shown in FIG. The adhesive 42 contains, for example, an ultraviolet curable epoxy resin before curing. The adhesive 42 is applied in a frame shape along the edge of the main surface 35 . For example, main surface 35 corresponds to the second main surface. For example, region R1 corresponds to the second region.

次に、主面３５に対して、捕水成分を含む流体物４３を配置する（工程Ｓ７）。流体物４３は、領域Ｒ１よりも内側に位置する領域Ｒ２に塗布される。例えば、流体物４３は、領域Ｒ２に滴下されことによって塗布される。流体物４３に含まれる捕水成分は、例えば、ＣａＯ若しくはＳｒＯ等のアルカリ土類金属酸化物、又は有機金属錯体化合物を含む。流体物４３は、上記捕水成分のほか、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つを含む。例えば、領域Ｒ２は、第三領域に相当する。 Next, a fluid substance 43 containing a water-capturing component is placed on the main surface 35 (step S7). The fluid substance 43 is applied to the region R2 located inside the region R1. For example, the fluid substance 43 is applied by being dropped onto the region R2. The water trapping component contained in the fluid 43 includes, for example, alkaline earth metal oxides such as CaO or SrO, or organometallic complex compounds. The fluid material 43 contains at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin in addition to the water-capturing component. For example, region R2 corresponds to the third region.

次に、基板２と基板３とを貼り合わせる（工程Ｓ８）。一対の基板２，３は、主面２５と主面３５とが互いに対向するように貼り合わせられる。例えば、主面２５と主面３５とが対向するように配置した後に、図９で示されるように基板２を基板３に対して相対的に矢印５０の方向に移動させる。これによって、流体物４３と複数の保持リブ２０とが接触する。各保持リブ２０は、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に流体物４３の液滴を配置した場合に、当該表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成される。各保持リブ２０と流体物４３との間で比較的高い濡れ性が確保されていれば、流体物４３は複数の保持リブ２０との接触によって各保持リブ２０に沿って濡れ拡がる。この結果、接着剤４２の内側かつ一対の基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０と流体物４３とによって画定された空隙Ｖが形成される。上部電極層１３と流体物４３との間における濡れ性が各保持リブ２０と流体物４３との間における濡れ性よりも低い場合には、流体物４３は各保持リブ２０に沿って移動し易い。 Next, the substrate 2 and the substrate 3 are bonded together (step S8). The pair of substrates 2 and 3 are bonded together so that the principal surface 25 and the principal surface 35 are opposed to each other. For example, after arranging the main surface 25 and the main surface 35 to face each other, the substrate 2 is moved in the direction of the arrow 50 relative to the substrate 3 as shown in FIG. This brings the fluid object 43 into contact with the plurality of retaining ribs 20 . Each holding rib 20 is configured such that when a droplet of the fluid 43 is placed on the surface of the horizontally arranged holding rib 20, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. . If relatively high wettability is ensured between each holding rib 20 and the fluid material 43 , the fluid material 43 will wet and spread along each holding rib 20 by contact with the plurality of holding ribs 20 . As a result, a gap V defined by the organic EL element 10 and the fluid 43 is formed inside the adhesive 42 and between the pair of substrates 2 and 3 . When the wettability between the upper electrode layer 13 and the fluid object 43 is lower than the wettability between each holding rib 20 and the fluid object 43, the fluid object 43 tends to move along each holding rib 20. .

次に、接着剤４２を硬化させる（工程Ｓ９）。接着剤４２を硬化させることで、図２に示されている様に、一対の基板２，３の外周部２ａ，３ａを封止する封止用接着剤層４が形成される。本実施形態では、工程Ｓ８において、接着剤４２に加えて、流体物４３も硬化させる。すなわち、流体物４３は、工程Ｓ７において複数の保持リブ２０に沿って濡れ拡がった後に硬化される。本実施形態では、流体物４３を硬化させることで、図２に示されているように封止空間Ｓを乾燥させる乾燥剤層３０が形成される。本実施形態の変形例として、乾燥剤層３０は、硬化されていない流体物４３からなってもよい。 Next, the adhesive 42 is cured (step S9). By curing the adhesive 42, the sealing adhesive layer 4 for sealing the outer peripheral portions 2a and 3a of the pair of substrates 2 and 3 is formed as shown in FIG. In this embodiment, in step S8, in addition to the adhesive 42, the fluid 43 is also cured. That is, the fluid material 43 is hardened after wetting and spreading along the plurality of holding ribs 20 in step S7. In this embodiment, by curing the fluid 43, a desiccant layer 30 that dries the sealed space S is formed as shown in FIG. As a variant of this embodiment, the desiccant layer 30 may consist of an uncured fluid 43 .

流体物４３と複数の保持リブ２０との接触によって流体物４３が各保持リブ２０に沿って配置されるため、乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続するように形成される。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間に形成される。乾燥剤層３０は、封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０によって画定された空隙Ｖを形成する。有機ＥＬ層１２は、一対の基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。 Since the fluid object 43 is arranged along each of the holding ribs 20 by the contact between the fluid object 43 and the plurality of holding ribs 20 , the desiccant layer 30 keeps the holding ribs 20 adjacent to each other among the plurality of holding ribs 20 continuous. formed to be physically connected. The desiccant layer 30 is formed inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3 . The desiccant layer 30 forms a gap V defined by the organic EL element 10 inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3 . The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the direction in which the pair of substrates 2 and 3 face each other.

以上の様に、流体物４３と複数の保持リブ２０とを接触させた後に、封止用接着剤層４が接着剤４２によって形成され、乾燥剤層３０が流体物４３によって形成される。「乾燥剤層３０が流体物４３によって形成される」には、乾燥剤層３０が流体物４３の硬化物からなる場合と、乾燥剤層３０が硬化されていない流体物４３からなる場合を含む。 As described above, after the fluid object 43 and the plurality of holding ribs 20 are brought into contact with each other, the sealing adhesive layer 4 is formed with the adhesive 42 and the desiccant layer 30 is formed with the fluid object 43 . "The desiccant layer 30 is formed by the fluid 43" includes the case where the desiccant layer 30 is made of the cured fluid 43 and the case where the desiccant layer 30 is made of the uncured fluid 43. .

次に、上述した実施形態における発光装置及びその製造方法の作用効果について説明する。この発光装置１では、乾燥剤層３０は、有機ＥＬ層１２の周囲に充填されていると共に、複数の保持リブ２０のうち互いに隣り合う保持リブ２０を連続的に接続している。この構成によれば、発光装置１の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層１２に到達し難い。この発光装置１では、複数の保持リブ２０が乾燥剤層３０を保持しており、乾燥剤層３０及び有機ＥＬ素子１０は封止用接着剤層４の内側かつ一対の基板２，３の間において空隙Ｖを画定している。有機ＥＬ層１２は、基板２，３の対向方向から見て、空隙Ｖと有機ＥＬ素子１０との境界領域αに重なるように配置されている。このため、空隙Ｖによって有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触も抑制されている。したがって、発光装置１は、簡易な構成でありながら、水分の有機ＥＬ層１２への到達の抑制と、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との非接触との両立が図られている。この結果、有機ＥＬ素子１０におけるダークスポットの発生が抑制されている。 Next, the effects of the light-emitting device and the method of manufacturing the same in the above-described embodiments will be described. In this light-emitting device 1 , the desiccant layer 30 fills the periphery of the organic EL layer 12 and continuously connects adjacent holding ribs 20 among the plurality of holding ribs 20 . With this configuration, it is difficult for moisture entering from the outside of the light-emitting device 1 to reach the organic EL layer 12 . In this light-emitting device 1, a plurality of holding ribs 20 hold a desiccant layer 30, and the desiccant layer 30 and the organic EL element 10 are positioned inside the sealing adhesive layer 4 and between the pair of substrates 2 and 3. defines a gap V at . The organic EL layer 12 is arranged so as to overlap the boundary region α between the gap V and the organic EL element 10 when viewed from the facing direction of the substrates 2 and 3 . Therefore, contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is also suppressed by the void V. FIG. Therefore, the light-emitting device 1 has a simple structure, and simultaneously achieves both suppression of moisture reaching the organic EL layer 12 and non-contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 . As a result, the occurrence of dark spots in the organic EL element 10 is suppressed.

複数の保持リブ２０の各々は、外周部２ａ，３ａから有機ＥＬ層１２に向かう方向に延在している。この場合、各保持リブ２０の一端が有機ＥＬ層１２の比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０が配置され得る。乾燥剤層３０が有機ＥＬ層１２に近いほど、有機ＥＬ層１２に水分が到達するまでの時間が増加し得る。したがって、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されていると共に、水分が有機ＥＬ層１２にさらに到達し難い。 Each of the plurality of holding ribs 20 extends in a direction toward the organic EL layer 12 from the outer peripheral portions 2a and 3a. In this case, one end of each retaining rib 20 is placed relatively close to the organic EL layer 12 . Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20, the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 while the contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 is suppressed. can be The closer the desiccant layer 30 is to the organic EL layer 12 , the longer it takes for moisture to reach the organic EL layer 12 . Therefore, contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 is suppressed, and it is even more difficult for moisture to reach the organic EL layer 12 .

複数の有機ＥＬ素子１０は、一対の基板２，３の対向方向と交差する第一方向に配列されている。複数の保持リブ２０の各々は、上記対向方向及び複数の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向と交差する第二方向に延在する。複数の保持リブ２０の少なくとも一部は、各列の有機ＥＬ素子１０が配列されている第一方向に配列されている。この場合、複数の有機ＥＬ素子１０を備えた構成において、各保持リブ２０の一端が有機ＥＬ層１２の比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２とを離間させつつ、各有機ＥＬ素子１０の有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０を配置することができる。 A plurality of organic EL elements 10 are arranged in a first direction intersecting the facing direction of the pair of substrates 2 and 3 . Each of the plurality of holding ribs 20 extends in a second direction intersecting the facing direction and the first direction in which the plurality of organic EL elements 10 are arranged. At least some of the plurality of holding ribs 20 are arranged in the first direction in which the organic EL elements 10 in each row are arranged. In this case, in a configuration with a plurality of organic EL elements 10 , one end of each retaining rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 . Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20 , the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 are separated from each other, and the desiccant is applied relatively close to the organic EL layer 12 of each organic EL element 10 . A layer 30 can be arranged.

乾燥剤層３０は、捕水成分を含む流体物４３又は流体物４３の硬化物である。複数の保持リブ２０の各々は、水平に配置された当該保持リブ２０の表面に上記流体物４３の液滴を配置した場合に、表面と液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている。この場合、各保持リブ２０において、流体物４３に対して濡れ性が確保されている。各保持リブ２０と流体物４３との間において比較的高い濡れ性が確保されれば、流体物４３が各保持リブ２０に付着しやすい。このため、簡易な構成によって、各保持リブ２０の配置に応じた乾燥剤層３０が形成される。したがって、より簡易な構成において、空隙Ｖによって乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制される。 The desiccant layer 30 is a fluid material 43 containing water trapping components or a hardened material of the fluid material 43 . Each of the plurality of holding ribs 20 is arranged so that when a droplet of the fluid substance 43 is placed on the surface of the horizontally arranged holding rib 20, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. It is configured. In this case, the wettability of the fluid object 43 is ensured in each holding rib 20 . If a relatively high wettability is ensured between each holding rib 20 and the fluid object 43 , the fluid object 43 is likely to adhere to each holding rib 20 . Therefore, the desiccant layer 30 corresponding to the arrangement of the holding ribs 20 is formed with a simple configuration. Therefore, in a simpler configuration, the gap V suppresses contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 .

複数の保持リブ２０を形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含んでもよい。流体物４３は、捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含んでもよい。これらの場合、各保持リブ２０において、流体物４３に対して比較的高い濡れ性が確保され得る。したがって、より簡易な構成において、空隙Ｖによって乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されている。 The material forming the plurality of retaining ribs 20 may include at least one of novolac resin and polyimide resin. The fluid material 43 may contain a water-capturing component and at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin. In these cases, relatively high wettability to the fluid object 43 can be ensured in each retaining rib 20 . Therefore, in a simpler configuration, the gap V prevents contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 .

上述した製造方法では、基板３の主面３５に対して捕水成分を含む流体物４３が配置され、一対の基板２，３を貼り合わせる際に流体物４３と複数の保持リブ２０とが接触する。乾燥剤層３０は、複数の保持リブ２０に接触した流体物４３によって形成される。乾燥剤層３０は、各保持リブ２０に沿って、領域βに形成された有機ＥＬ層１２の周囲に充填され得る。したがって、発光装置１の外部から浸入した水分が、有機ＥＬ層１２に到達し難い構成が実現され得る。上記製造方法では、複数の保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０が充填され、封止用接着剤層４の内側かつ基板２，３の間において有機ＥＬ素子１０によって画定された空隙Ｖが形成される。この場合、空隙Ｖによって、有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制された構成が容易に実現され得る。 In the manufacturing method described above, the fluid material 43 containing the water-capturing component is arranged on the main surface 35 of the substrate 3, and the fluid material 43 and the plurality of holding ribs 20 come into contact when the pair of substrates 2 and 3 are bonded together. do. A desiccant layer 30 is formed by a fluid object 43 in contact with a plurality of retaining ribs 20 . A desiccant layer 30 may be filled along each retaining rib 20 and around the organic EL layer 12 formed in the region β. Therefore, it is possible to realize a configuration in which moisture entering from the outside of the light-emitting device 1 is less likely to reach the organic EL layer 12 . In the manufacturing method described above, the desiccant layer 30 is filled along the plurality of holding ribs 20, and a gap V defined by the organic EL element 10 is formed inside the sealing adhesive layer 4 and between the substrates 2 and 3. be done. In this case, a configuration in which contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is suppressed by the void V can be easily realized.

封止用接着剤層４と乾燥剤層３０とを形成する工程では、流体物４３は、複数の保持リブ２０に沿って濡れ拡がった後に硬化される。この場合、空隙Ｖによって有機ＥＬ層１２と乾燥剤層３０との接触が抑制される構成がさらに容易に実現され得る。 In the process of forming the sealing adhesive layer 4 and the desiccant layer 30 , the fluid 43 spreads along the plurality of holding ribs 20 and then hardens. In this case, the structure in which the contact between the organic EL layer 12 and the desiccant layer 30 is suppressed by the gap V can be more easily realized.

複数の保持リブ２０を形成する工程では、各保持リブ２０は、外周部２ａ，３ａから領域βに向かう方向に延在するように配置される。この場合、各保持リブ２０が有機ＥＬ層１２に比較的近くに配置される。各保持リブ２０に沿って乾燥剤層３０を設けることができるため、乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２との接触が抑制されながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０が配置された構成が容易に実現され得る。 In the step of forming the plurality of retaining ribs 20, each retaining rib 20 is arranged so as to extend in the direction toward the region β from the outer peripheral portions 2a and 3a. In this case, each retaining rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 . Since the desiccant layer 30 can be provided along each holding rib 20, the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 while the contact between the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 is suppressed. configuration can be easily realized.

有機ＥＬ素子１０を形成する工程では、基板２の厚さ方向と交差する第一方向に複数の有機ＥＬ素子１０が配列される。複数の保持リブ２０を設ける工程では、複数の保持リブ２０は、各保持リブ２０が厚さ方向及び複数の有機ＥＬ素子１０が配列される第一方向と交差する第二方向に延在するように、複数の有機ＥＬ素子１０が配列される第一方向に配列される。この場合、複数の有機ＥＬ素子１０を備える構成において、各保持リブ２０が有機ＥＬ層１２に比較的近くに配置される。と共に乾燥剤層３０と有機ＥＬ層１２とが離間した構成でありながら、有機ＥＬ層１２の比較的近くまで乾燥剤層３０を配置した構成が容易に実現され得る。 In the step of forming the organic EL elements 10 , the plurality of organic EL elements 10 are arranged in a first direction crossing the thickness direction of the substrate 2 . In the step of providing the plurality of holding ribs 20, the plurality of holding ribs 20 are arranged so that each holding rib 20 extends in the thickness direction and in the second direction crossing the first direction in which the plurality of organic EL elements 10 are arranged. , the plurality of organic EL elements 10 are arranged in the first direction. In this case, each holding rib 20 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 in a configuration having a plurality of organic EL elements 10 . In addition, a configuration in which the desiccant layer 30 and the organic EL layer 12 are separated from each other and the desiccant layer 30 is arranged relatively close to the organic EL layer 12 can be easily realized.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments and modifications, and various modifications are possible without departing from the scope of the invention.

例えば、発光装置１が有する有機ＥＬ素子１０の数は、一つであってもよい。換言すれば、発光装置１における発光画素Ａの数は、一つであってもよい。 For example, the number of organic EL elements 10 included in the light emitting device 1 may be one. In other words, the number of light-emitting pixels A in the light-emitting device 1 may be one.

各保持リブ２０の板面は、逆台形状に限定されず、例えば、長方形であってもよい。各保持リブ２０は、短辺方向Ｄ２に延在するものに限定されない。各保持リブ２０は、平板形状でなくてもよい。 The plate surface of each holding rib 20 is not limited to an inverted trapezoidal shape, and may be rectangular, for example. Each holding rib 20 is not limited to extending in the short side direction D2. Each retaining rib 20 does not have to be flat.

本実施形態及び変形例では、有機ＥＬ素子１０が保護層１７を含む構成について説明した。しかし、有機ＥＬ素子１０は、保護層１７を含んでいなくてもよい。換言すれば、上部電極層１３は、保護層１７によって覆われていなくてもよい。この場合、乾燥剤層３０及び空隙Ｖは、上部電極層１３に接する。この場合、上部電極層１３が電極としての機能と保護層としての機能とを兼ね備えてもよい。 In the present embodiment and modified example, the configuration in which the organic EL element 10 includes the protective layer 17 has been described. However, the organic EL element 10 does not have to include the protective layer 17 . In other words, the upper electrode layer 13 does not have to be covered with the protective layer 17 . In this case, the desiccant layer 30 and the void V are in contact with the upper electrode layer 13 . In this case, the upper electrode layer 13 may have both a function as an electrode and a function as a protective layer.

１…発光装置、２，３…基板、２ａ，３ａ…外周部、４…封止用接着剤層、１０…有機ＥＬ素子、１２…有機ＥＬ層、２０…保持リブ、３０…乾燥剤層、４２…接着剤、４３…流体物、Ｖ…空隙、α…境界領域、β，Ｒ１，Ｒ２…領域。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Light-emitting device, 2, 3... Substrate, 2a, 3a... Outer peripheral portion, 4... Adhesive layer for sealing, 10... Organic EL element, 12... Organic EL layer, 20... Holding rib, 30... Drying agent layer, 42... Adhesive, 43... Fluid, V... Void, α... Boundary region, β, R1, R2... Region.

Claims (11)

互いに対向して配置された一対の基板と、
前記一対の基板の外周部を封止する封止用接着剤層と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間に設けられていると共に、有機ＥＬ層を含む少なくとも一つの有機ＥＬ素子と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において、前記有機ＥＬ層の周囲に充填された乾燥剤層と、
前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において、前記有機ＥＬ層の周囲に前記有機ＥＬ層から離間して設けられていると共に、前記乾燥剤層を保持する複数の保持リブと、を備え、
前記乾燥剤層は、前記複数の保持リブのうち互いに隣り合う保持リブを連続的に接続しており、
前記乾燥剤層及び前記有機ＥＬ素子は、前記封止用接着剤層の内側かつ前記一対の基板の間において空隙を画定しており、
前記有機ＥＬ層は、前記一対の基板の対向方向から見て前記空隙と前記有機ＥＬ素子との境界領域に重なるように配置されている、発光装置。 a pair of substrates arranged to face each other;
a sealing adhesive layer that seals the outer peripheries of the pair of substrates;
at least one organic EL element provided inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates and including an organic EL layer;
a desiccant layer filled around the organic EL layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates;
A plurality of holding ribs provided around the organic EL layer and spaced apart from the organic EL layer inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates and holding the desiccant layer. and
the desiccant layer continuously connects adjacent holding ribs among the plurality of holding ribs,
The desiccant layer and the organic EL element define a gap inside the sealing adhesive layer and between the pair of substrates,
The light-emitting device, wherein the organic EL layer is arranged so as to overlap a boundary region between the gap and the organic EL element when viewed from the direction in which the pair of substrates face each other. 前記複数の保持リブの各々は、前記外周部から前記有機ＥＬ層に向かう方向に延在している、請求項１に記載の発光装置。 2. The light emitting device according to claim 1, wherein each of said plurality of holding ribs extends in a direction from said outer peripheral portion toward said organic EL layer. 前記少なくとも一つの有機ＥＬ素子は、複数の前記有機ＥＬ素子を含み、
前記複数の有機ＥＬ素子は、前記対向方向と交差する第一方向に配列され、
前記複数の保持リブの各々は、前記対向方向及び前記第一方向と交差する第二方向に延在しており、
前記複数の保持リブの少なくとも一部は、前記第一方向に配列されている、請求項１又は２に記載の発光装置。 The at least one organic EL element includes a plurality of the organic EL elements,
The plurality of organic EL elements are arranged in a first direction that intersects with the facing direction,
each of the plurality of retaining ribs extends in a second direction intersecting the facing direction and the first direction;
3. The light emitting device according to claim 1, wherein at least some of said plurality of holding ribs are arranged in said first direction. 前記乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であり、
前記複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に前記流体物の液滴を配置した場合に、前記表面と前記液滴との接触角が９０度未満となるように構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置。 The desiccant layer is a fluid containing a water-capturing component or a hardened material of the fluid,
Each of the plurality of holding ribs is arranged such that when a droplet of the fluid is placed on the surface of the horizontally arranged holding rib, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. 4. A light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the light emitting device comprises: 前記乾燥剤層は、捕水成分を含む流体物又は当該流体物の硬化物であり、
前記複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含み、
前記流体物は、前記捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置。 The desiccant layer is a fluid containing a water-capturing component or a hardened material of the fluid,
a material forming the plurality of retaining ribs includes at least one of a novolak resin and a polyimide resin;
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the fluid includes the water capturing component and at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin. 第一基板の第一主面に対して、有機ＥＬ層が形成される第一領域の周囲に複数の保持リブを形成する工程と、
前記有機ＥＬ層が前記複数の保持リブから離間するように前記有機ＥＬ層を前記第一領域に形成し、前記有機ＥＬ層を含む少なくとも一つの有機ＥＬ素子を前記第一主面に形成する工程と、
第二基板の第二主面の外周部に位置する第二領域に接着剤を配置する工程と、
前記第二主面に対して、前記第二領域よりも内側に位置する第三領域に捕水成分を含む流体物を配置する工程と、
前記第一主面と前記第二主面とが互いに対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせることによって前記流体物と前記複数の保持リブとを接触させた後に、前記第一及び第二基板の外周部を封止する封止用接着剤層を前記接着剤によって形成すると共に、前記封止用接着剤層の内側かつ前記第一及び第二基板の間において前記有機ＥＬ素子によって画定された空隙を形成する乾燥剤層を前記封止用接着剤層の内側かつ前記第一及び第二基板の間に前記流体物によって形成する工程と、を有する、発光装置の製造方法。 forming a plurality of holding ribs around the first region in which the organic EL layer is to be formed, on the first main surface of the first substrate;
forming the organic EL layer in the first region such that the organic EL layer is separated from the plurality of holding ribs, and forming at least one organic EL element including the organic EL layer on the first main surface; When,
disposing the adhesive in a second region located on the outer periphery of the second main surface of the second substrate;
disposing a fluid material containing a water-capturing component in a third region positioned inside the second region with respect to the second main surface;
After bringing the fluid material and the plurality of holding ribs into contact by bonding the first substrate and the second substrate together so that the first main surface and the second main surface face each other, A sealing adhesive layer that seals the outer peripheral portions of the first and second substrates is formed with the adhesive, and the organic adhesive is formed inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates. and forming a desiccant layer with the fluid inside the sealing adhesive layer and between the first and second substrates to form a gap defined by an EL element. Method. 前記封止用接着剤層と前記乾燥剤層とを形成する工程では、前記流体物は、前記複数の保持リブに沿って濡れ拡がった後に硬化される、請求項６に記載の発光装置の製造方法。 7. The manufacturing of the light-emitting device according to claim 6, wherein in the step of forming the sealing adhesive layer and the desiccant layer, the fluid is cured after wetting and spreading along the plurality of holding ribs. Method. 前記複数の保持リブを形成する工程では、前記複数の保持リブの各々は、前記外周部から前記第一領域に向かう方向に延在するように配置される、請求項６又は７に記載の発光装置の製造方法。 8. The light emission according to claim 6, wherein in the step of forming the plurality of holding ribs, each of the plurality of holding ribs is arranged to extend in a direction from the outer peripheral portion toward the first region. Method of manufacturing the device. 前記少なくとも一つの有機ＥＬ素子を形成する工程では、前記第一基板の厚さ方向と交差する第一方向に複数の前記有機ＥＬ素子が配列され、
前記複数の保持リブを設ける工程では、前記複数の保持リブは、前記複数の保持リブの各々が前記厚さ方向及び前記第一方向と交差する第二方向に延在するように、前記第一方向に配列される、請求項６～８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 In the step of forming the at least one organic EL element, a plurality of the organic EL elements are arranged in a first direction crossing the thickness direction of the first substrate,
In the step of providing the plurality of retaining ribs, the plurality of retaining ribs are arranged in the first direction so that each of the plurality of retaining ribs extends in a second direction intersecting the thickness direction and the first direction. 9. The method for manufacturing the light-emitting device according to claim 6, wherein the light-emitting device is arranged in one direction. 前記複数の保持リブの各々は、水平に配置された当該保持リブの表面に前記流体物の液滴を配置した場合に、前記表面と前記液滴との接触角が９０度未満となるように構成される、請求項６～９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 Each of the plurality of holding ribs is arranged such that when a droplet of the fluid is placed on the surface of the horizontally arranged holding rib, the contact angle between the surface and the droplet is less than 90 degrees. A method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 9, comprising: 前記複数の保持リブを形成する材料は、ノボラック樹脂及びポリイミド樹脂の少なくとも一つを含み、
前記流体物は、前記捕水成分と、炭化水素系樹脂及びシリコーン樹脂の少なくとも一つとを含む、請求項６～１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 a material forming the plurality of retaining ribs includes at least one of a novolak resin and a polyimide resin;
11. The method of manufacturing a light-emitting device according to claim 6, wherein said fluid contains said water-capturing component and at least one of a hydrocarbon-based resin and a silicone resin.
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