KR101367933B1 - 모바일 단말기 - Google Patents

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KR101367933B1
KR101367933B1 KR1020120096043A KR20120096043A KR101367933B1 KR 101367933 B1 KR101367933 B1 KR 101367933B1 KR 1020120096043 A KR1020120096043 A KR 1020120096043A KR 20120096043 A KR20120096043 A KR 20120096043A KR 101367933 B1 KR101367933 B1 KR 101367933B1
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이장원
박찬웅
김기남
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(주)블루버드
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    • H05K1/0275—Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • G—PHYSICS
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Abstract

모바일 단말기가 개시된다. 본 발명의 모바일 단말기는, 조립 및 조립해제 가능한 케이스와, 케이스의 내부에 배치되며, 복수의 전도성 영역들과 적어도 하나의 비전도성 영역을 갖는 변조감지패턴(tamper detect pattern)이 마련되는 인쇄회로기판(PCB)과, 케이스와 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 케이스의 조립 시 복수의 전도성 영역들 중 일부를 전기적으로 연결하고 케이스의 조립해제 시 전도성 영역들 중 일부의 전기적 연결을 해제하는 전도성 영역 연결유닛과, 전도성 영역들에 전기적으로 연결되며, 전도성 영역들 상호간의 전기적 연결 상태를 감지하는 전도성 영역 연결 감지회로를 포함하며, 전도성 영역들은, 제1 전도성 영역과, 전도성 영역 연결유닛을 통해 제1 전도성 영역과 연결되며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 제2 전도성 영역들과, 제2 전도성 영역들 사이에 적어도 일부분이 배치되는 제3 전도성 영역을 포함한다.

Description

모바일 단말기{MOBILE TERMINAL}
본 발명은 모바일 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 변조(tamper)행위를 감지할 수 있는 모바일 단말기에 관한 것이다.
모바일 단말기(Mobile Terminal)는 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있는 단말기로서, 신용카드 등에 사용되는 결제 단말기(payment terminal), 휴대폰과 같은 이동통신 단말기, 그리고 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistant) 등이 대표적이다. 따라서 여기서 사용되는 '모바일 단말기'라는 용어는 이들을 모두 포함하는 용어이나, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 결제 단말기에 한정하여 설명하기로 한다.
결제 단말기는 수많은 중요 데이터(예를 들어 개인정보 등)를 저장 또는 처리하고 있다. 따라서 결제 단말기에는 이러한 중요 데이터를 해킹(hacking)하는 하드웨어적 또는 소프트웨어적 변조(tampering) 행위를 감지할 수 있는 변조감지기구의 사용이 필수적이다.
이러한 변조(tampering) 행위 중 가장 대표적인 것이 결제 단말기를 분해하여 중요 데이터를 해킹하는 것이다. 즉 내부에 인쇄회로기판이 배치된 케이스를 조립해제하여 인쇄회로기판에 장착된 여러 가지 회로부품들로부터 중요 데이터를 해킹하는 것이다.
따라서 종래기술에 따른 결제 단말기는, 이러한 케이스의 조립해제를 인식하는 케이스 조립해제 인식부와, 케이스 조립해제 인식부와 연결되어 케이스의 조립해제 시 중요 데이터를 삭제하는 해킹 차단부를 포함한다.
이러한 조립해제 인식부는 스위칭 방식으로 구성되어 케이스의 조립 및 조립해제를 인식한다. 즉 조립해제 인식부는, 인쇄회로기판에 마련되며, 2개의 전도성(傳導性 , conductive)부재가 상호 이격되어 배치되는 변조감지패턴과, 인쇄회로기판과 케이스의 사이에서 이동가능하게 마련되며, 이동에 의해 2개의 전도성부재를 전기적으로 연결하는 이동부재를 포함한다.
이러한 조립해제 인식부는, 케이스의 조립시 이동부재가 전도성부재에 접촉됨으로써 케이스의 조립을 인식하고, 케이스의 조립해제 시 이동부재가 전도성부재에서 접촉 해제됨으로써 케이스의 조립해제를 인식한다.
그런데 변조행위가 더욱 고도화되어 조립해제 인식부를 교란하는 변조방법이 나타나고 있다.
이러한 변조방법은 전도성 액체를 사용하는 것으로, 먼저 케이스에 작은 구멍을 뚫은 후 변조감지패턴에 전도성 액체를 주입하는 것이다.
이와 같이 변조감지 패턴에 전도성 액체가 투입되면, 상호 이격된 2개의 전도성부재가 전도성 액체에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 케이스의 조립해제에 의해 이동부재가 전도성부재에 접촉 해제되더라도 조립해제 인식부가 케이스의 조립해제를 인식하지 못한다.
따라서 변조감지패턴에 전도성 액체를 주입하는 방식과 같이 조립해제 인식부를 교란하는 변조행위에 대응할 수 있는 모바일 단말기의 개발이 필요한 실정이다.
한국특허공개공보 제10-2005-0084877호 (텔레폰악티에볼라겟엘엠 에릭슨), 2005.08.29
따라서 본 발명의 해결하고자 하는 과제는, 케이스의 조립해제가 감지되지 않도록 의도된 변조행위를 무력화시킴으로써, 중요한 데이터에 대한 해킹을 방지할 수 있는 모바일 단말기를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 조립 및 조립해제 가능한 케이스; 상기 케이스의 내부에 배치되며, 복수의 전도성 영역들과 적어도 하나의 비전도성 영역을 갖는 변조감지패턴(tamper detect pattern)이 마련되는 인쇄회로기판(PCB); 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 케이스의 조립 시 상기 복수의 전도성 영역들 중 일부를 전기적으로 연결하고 상기 케이스의 조립해제 시 상기 전도성 영역들 중 일부의 전기적 연결을 해제하는 전도성 영역 연결유닛; 및 상기 전도성 영역들에 전기적으로 연결되며, 상기 전도성 영역들 상호간의 전기적 연결 상태를 감지하는 전도성 영역 연결 감지회로를 포함하며, 상기 전도성 영역들은, 제1 전도성 영역; 상기 전도성 영역 연결유닛을 통해 상기 제1 전도성 영역과 연결되며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 제2 전도성 영역들; 및 상기 제2 전도성 영역들 사이에 적어도 일부분이 배치되는 제3 전도성 영역을 포함하는 모바일 단말기가 제공될 수 있다.
상기 제1 전도성 영역은, 상기 변조감지패턴의 중앙 영역에 원형 또는 다각형 형상으로 마련될 수 있다.
상기 복수의 제2 전도성 영역들은. 상기 제1 전도성 영역을 가상의 중심으로 하여 상기 제1 전도성 영역의 둘레방향을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다.
제2 전도성 영역들은 미리 결정된 곡률을 갖는 아크(arc) 형상으로 마련될 수 있다.
상기 복수의 제2 전도성 영역들은, 상호간 등각도 간격으로 배치될 수 있다.
상기 제3 전도성 영역은, 상기 제2 전도성 영역 사이에 배치되는 제1 비접촉부; 상기 제1 비접촉부와 상기 제1 전도성 영역에 인접하여 배치되며, 상기 비전도성 영역 사이에 배치되는 제2 비접촉부; 및 상기 제1 비접촉부 보다 상기 제1 전도성 영역으로부터 더 이격되는 위치에 배치되는 제3 비접촉부를 포함할 수 있다.
상기 제2 비접촉부는, 상기 제1 전도성 영역으로 갈수록 폭이 증가할 수 있다.
상기 비전도성 영역은, 상기 제1 전도성 영역과 상기 제2 전도성 영역 사이에 배치되는 제1 비전도성 영역부; 상기 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 상기 제2 전도성 영역과 상기 제1 비접촉부 사이에 배치되는 제2 비전도성 영역부; 및 상기 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 상기 제2 비접촉부와 상기 제1 전도성 영역 사이에 배치되는 제3 비전도성 영역부를 포함할 수 있다.
상기 전도성 영역 연결유닛은, 상호 이격되어 배치되며, 상기 제2 전도성 영역들에 연결되는 복수의 접촉 레그(leg)들; 및 상기 복수의 접촉 레그들에 연결되며, 상기 제1 전도성 영역에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동가능한 접촉 헤드를 포함할 수 있다.
상기 접촉 레그는, 상기 제2 전도성 영역에 접촉되어 지지되는 지지부; 및 상기 지지부에서 상기 제2 전도성 영역에서 이격되는 방향으로 연장되며, 상기 접촉 헤드와 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 연결부는,상기 접촉 헤드를 상기 제1 전도성 영역에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스시킬 수 있다.
상기 접촉 헤드는, 원형 또는 다각형의 플레이트 형상으로 마련될 수 있다.
상기 접촉 헤드는 원형의 플레이트 형상으로 마련되며, 상기 접촉 헤드는, 상기 접촉 레그와 연결되는 제1 플레이트부; 상기 제1 플레이트부와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제2 플레이트부; 및 상기 제2 플레이트부와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제3 플레이트부를 포함할 수 있다.
상기 제3 플레이트부는 미리 결정된 직경을 갖는 원형의 형상으로 마련되며, 상기 제1 플레이트부와 상기 제2 플레이트부는, 상기 제3 플레이트부와 동일한 중심점을 갖는 환형의 형상으로 마련될 수 있다.
상기 변조감지패턴은 원형의 형상을 가지며, 상기 복수의 제2 전도성 영역들은, 상기 제1 전도성 영역을 가상의 중심으로 하여 대칭되어 배치되는 4개의 전도체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 변조감지패턴의 제2 전도성 영역들이 상호 이격되어 배치되며 제3 전도성 영역의 일부분이 제2 전도성 영역들 사이에 배치됨으로써, 제1 전도성 영역과 제2 전도성 영역을 강제적으로 연결시키기 위해 투입되는 전도성 유체에 의해 제3 전도성 영역이 제2 전도성 영역 또는 제1 전도성 영역과 연결되어 전도성 영역 연결 감지회로를 통해 변조행위를 감지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 단말기의 내부 배치구조가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 3은 도 1의 변조감지패턴과 전도성 영역 연결유닛이 도시된 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 영역 연결유닛이 배치된 사시도이다.
도 5는 도 3의 전도성 영역 연결유닛을 아래쪽에서 바라본 사시도이다.
도 6은 도 3의 변조감지패턴의 평면도이다.
도 7은 도 1의 전도성 영역 연결유닛이 케이스의 조립에 의해 가압된 상태가 도시된 동작상태도이다.
도 8은 도 1의 전도성 영역 연결유닛이 케이스의 조립 해제에 의해 가압해제된 상태가 도시된 동작상태도이다.
도 9는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 유체가 투입된 상태가 도시된 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
이하에서 사용되는 모바일 단말기는, 신용카드 등에 사용되는 결제 단말기(payment terminal), 휴대폰과 같은 이동통신 단말기, 그리고 개인 휴대단말기로 불리는 PDA(Personal Digital Assistant)를 포함하는 용어이나 설명의 편의를 위하여 모바일 단말기로 표시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 단말기의 내부 배치구조가 개략적으로 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 평면도이며, 도 3은 도 1의 변조감지패턴과 전도성 영역 연결유닛이 도시된 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 영역 연결유닛이 배치된 사시도이며, 도 5는 도 3의 전도성 영역 연결유닛을 아래쪽에서 바라본 사시도이고, 도 6은 도 3의 변조감지패턴의 평면도이며, 도 7은 도 1의 전도성 영역 연결유닛이 케이스의 조립에 의해 가압된 상태가 도시된 동작상태도이고, 도 8은 도 1의 전도성 영역 연결유닛이 케이스의 조립 해제에 의해 가압해제된 상태가 도시된 동작상태도이고, 도 9는 도 1의 변조감지패턴에 전도성 유체가 투입된 상태가 도시된 도면이다.
도 1 내지 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 모바일 단말기는, 조립 및 조립해제 가능한 케이스(110)와, 케이스(110)의 내부에 배치되며, 복수의 전도성(傳導性, conductive) 영역(120)들과 적어도 하나의 비전도성 영역(N)을 갖는 변조감지패턴(tamper detect pattern, 130)이 마련되는 인쇄회로기판(PCB, 140)과, 케이스(110)와 인쇄회로기판(140) 사이에 배치되며, 케이스(110)의 조립 시 복수의 전도성 영역(120)들 중 일부를 전기적으로 연결하고 케이스(110)의 조립해제 시 전도성 영역(120)들 중 일부의 전기적 연결을 해제하는 전도성 영역 연결유닛(150)과, 전도성 영역(120)들에 전기적으로 연결되며, 전도성 영역(120)들 상호간의 전기적 연결 상태를 감지하는 전도성 영역 연결 감지회로(160)를 포함한다.
케이스(110)는 조립 시 인쇄회로기판(140)을 감싸 인쇄회로기판(140)을 보호한다. 본 실시예에서 케이스(110)는 상부 케이스(111)와 하부 케이스(112)를 포함한다.
인쇄회로기판(140)에는 변조감지패턴(130)이 마련된다. 본 실시예에서 변조감지패턴(130)은 원형의 형상을 가지는데, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며 다각형의 형상으로 이루어질 수도 있다.
또한 변조감지패턴(130)은 변조행위를 더욱 정확하게 감지하기 위해 다수개로 마련된다, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 인쇄회로기판(140)에 변조감지패턴(130)이 6개 마련된 것으로 설명한다.
이러한 변조감지패턴(130)은 복수의 전도성 영역(120)들과 적어도 하나의 비전도성 영역(N)을 갖는다.
본 실시예에서 전도성 영역(120)들은 전기를 통전시키는 전도체로 이루어진다. 이러한 전도성 영역(120)은, 제1 전도성 영역(121)과, 전도성 영역 연결유닛(150)을 통해 제1 전도성 영역(121)과 연결되며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들과, 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들 사이에 적어도 일부분이 배치되는 제3 전도성 영역(126)을 포함한다.
그리고 제1 전도성 영역(121), 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 및 제3 전도성 영역(126)은 비전도성 영역(N)에 의해 분리되어 있다.
이러한 전도성 영역(120)들과 비전도성 영역(N)에 대한 자세한 내용은 설명의 편의를 위해 후술한다.
한편 전도성 영역 연결유닛(150)은, 케이스(110)와 인쇄회로기판(140) 사이에 배치되며, 케이스(110)의 조립 시에는, 제1 전도성 영역(121)과 제2 전도성 영역(122, 123, 124, 125)을 전기적으로 연결하고, 케이스(110)의 조립해제 시에는, 제1 전도성 영역(121)과 제2 전도성 영역(122,123,124,125)의 전기적 연결을 해제한다.
이러한 전도성 영역 연결유닛(150)은, 상호 이격되어 배치되며 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들에 연결되는 복수의 접촉 레그(leg, 151)들과, 복수의 접촉 레그(151)들에 연결되며, 제1 전도성 영역(121)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동가능한 접촉 헤드(156)를 포함한다.
접촉 레그(151)는, 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들에 납땜(soldering) 등을 통해 연결된다. 이러한 접촉 레그(151)는, 제2 전도성 영역(122, 123, 124, 125)에 접촉되어 지지되는 지지부(152)와, 지지부(152)에서 제2 전도성 영역(122, 123, 124, 125)에서 이격되는 방향으로 연장되며, 접촉 헤드(156)와 연결되는 연결부(153)를 포함한다.
연결부(153)는, 접촉 헤드(156)를 제1 전도성 영역(121)에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스시킨다. 즉 연결부(153)는 케이스(110)의 조립해제 시 탄성복원력을 통해 접촉 헤드(156)를 제1 전도성 영역(121)에서 이격시킨다.
결국 접촉 헤드(156)는, 케이스(110)의 조립 시에는 가압되어 연결부(153)의 탄성복원력을 이기고 제1 전도성 영역(121)에 접촉되며, 케이스(110)의 조립해제 시에는 연결부(153)의 탄성복원력에 의해 제1 전도성 영역(121)에서 접촉 해제된다.
이러한 접촉 헤드(156)는, 원형 또는 다각형의 플레이트 형상으로 마련될 수 있다.
본 실시예에서 접촉 헤드(156)는 원형의 플레이트 형상으로 마련된다. 이러한 접촉 헤드(156)는, 접촉 레그(151)와 연결되는 제1 플레이트부(157)와, 제1 플레이트부(157)와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제2 플레이트부(158)와, 제2 플레이트부(158)와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제3 플레이트부(159)를 포함한다.
제3 플레이트부(159)는 미리 결정된 직경을 갖는 원형의 형상으로 마련된다. 또한 제1 플레이트부(157)와 제2 플레이트부(158)는, 제3 플레이트부(159)와 동일한 중심점을 갖는 환형의 형상으로 마련된다.
한편 본 실시예에 따른 모바일 단말기는 접촉 헤드(156)를 제1 전도성 영역(121) 방향으로 가압하는 가압부재(170)를 더 포함한다. 이러한 가압부재(170)는 상부 케이스(111) 자체에 마련될 수도 있고 별도로 마련되어 상부 케이스(111)와 전도성 영역 연결유닛(150) 사이에 배치될 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 모바일 단말기는, 제2 플레이트부(158)와 제3 플레이트부(159)가 하방(제1 전도성 영역(121) 방향)으로 돌출됨으로써, 케이스(110)의 조립 시 과도한 가압력이 필요치 않으며 제3 플레이트부(159)와 제1 전도성 영역(121)의 접촉이 용이하다.
한편 제1 전도성 영역(121)은, 변조감지패턴(130)의 중앙 영역에 원형 또는 다각형 형상으로 마련된다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 제1 전도성 영역(121)이 원형의 형상으로 마련된 것으로 설명한다.
복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들은, 전도성 영역 연결유닛(150)을 통해 제1 전도성 영역(121)과 연결된다. 이러한 복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들은, 제1 전도성 영역(121)을 가상의 중심으로 하여 제1 전도성 영역(121)의 둘레방향을 따라 상호 이격되어 배치된다.
복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들은 미리 결정된 곡률을 갖는 아크(arc) 형상으로 마련된다. 또한, 복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들은, 본 실시예에서는 상호간 등각도 간격으로 배치된다. 또한, 복수의 제2 전도성 영역(122, 123, 124, 125)들은, 본 실시예에서는 제1 전도성 영역(121)을 가상의 중심으로 하여 대칭되어 배치된다.
본 실시예에서 복수의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들은, 도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이 4개로 구성된다. 이와 같이 본 실시예에 따른 모바일 단말기에는, 상호 이격되는 다수개의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들이 마련됨으로써, 제2 전도성 영역(122,123,124,125)과 제1 전도성 영역(121)을 강제적으로 전기적 연결하는 변조행위를 더욱 어렵게 한다.
즉 다수개의 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 중 하나의 제2 전도성 영역(122)을 강제적으로 제1 전도성 영역(121)과 연결한 후에 케이스(110)를 조립 해제하는 경우라도, 케이스(110)의 조립 해제에 의해 다른 제2 전도성 영역(123,124,125)은 제1 전도성 영역(121)과 전기적으로 연결되지 않기 때문에 전도성 영역 연결 감지회로(160)가 케이스(110)의 조립해제를 감지할 수 있다.
한편, 제3 전도성 영역(126)은, 적어도 일부분이 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들 사이에 배치된다. 이러한 제3 전도성 영역(126)은, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 사이에 배치되는 제1 비접촉부(127)와, 제1 비접촉부(127)와 제1 전도성 영역(121)에 인접하여 배치되며, 비전도성 영역(N) 사이에 배치되는 제2 비접촉부(128)와, 제1 비접촉부(127) 보다 제1 전도성 영역(121)으로부터 더 이격되는 위치에 배치되는 제3 비접촉부(129)를 포함한다.
제1 비접촉부(127)는 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 사이에 배치된다. 이와 같이 제1 비접촉부(127)가 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 사이에 배치됨으로써, 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입되는 경우 제1 비접촉부(127)가 제2 전도성 영역(122,123,124,125)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제3 전도성 영역(126)의 제1 비접촉부(127)와 제2 전도성 영역(122,123,124,125)의 전기적으로 연결은, 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지되고 그에 따라 데이터 삭제 등의 방법에 의해 중요 데이터의 해킹을 방지할 수 있다.
제2 비접촉부(128)는, 제1 비접촉부(127)와 제1 전도성 영역(121)에 인접하여 배치되며 비전도성 영역(N) 사이에 배치된다.
이와 같이 제2 비접촉부(128)는, 제1 전도성 영역(121)에 인접하여 배치됨으로써, 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입되는 경우 제2 비접촉부(128)가 제1 전도성 영역(121)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제2 비접촉부(128)와 제1 전도성 영역(121)의 전기적으로 연결은, 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지되고 그에 따라 데이터 삭제 등의 방법에 의해 중요 데이터의 해킹을 방지할 수 있다.
또한 제2 비접촉부(128)는, 제1 전도성 영역(121)으로 갈수록 폭이 증가한다. 즉 제2 비접촉부(128), 제1 전도성 영역(121)으로 갈수록 면적이 넓어짐으로써, 변조행위에 의해 투입되는 전도성 유체(Y)와 접촉할 가능성이 많아져 변조행위의 감지 가능성을 더욱 높여준다.
제3 비접촉부(129)는, 제1 비접촉부(127) 보다 제1 전도성 영역(121)으로부터 더 이격되는 위치에 배치된다. 결국 제3 비접촉부(129)는, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이 제2 전도성 영역(122,123,124,125)에 인접하여 배치됨으로써, 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입되는 경우 제3 비접촉부(129)가 제2 전도성 영역(122,123,124,125)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제3 비접촉부(129)와 제2 전도성 영역(122,123,124,125)의 전기적으로 연결은, 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지되고 그에 따라 데이터 삭제 등의 방법에 의해 중요 데이터의 해킹을 방지할 수 있다.
한편, 비전도성 영역(N)은, 제1 전도성 영역(121)과 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 사이에 배치되는 제1 비전도성 영역부(N1)와, 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 제2 전도성 영역(122,123,124,125)과 제1 비접촉부(127) 사이에 배치되는 제2 비전도성 영역부(N2)와, 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 제2 비접촉부(128)와 제1 전도성 영역(121) 사이에 배치되는 제3 비전도성 영역부(N3)를 포함한다.
이하에서 이러한 구성을 갖는 모바일 단말기의 동작을 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.
먼저 케이스(110)의 조립 시에는, 도 7 에 도시된 바와 같이, 전도성 영역 연결유닛(150)이 케이스(110)의 조립에 의해 가압되고, 그에 따라 제3 플레이트부(159)가 제1 전도성 영역(121)에 접촉된다. 이러한 제3 플레이트부(159)와 제1 전도성 영역(121)의 전기적 연결은 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지된다.
다음, 케이스(110)의 조립해제 시에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 전도성 영역 연결유닛(150)이 케이스(110)의 조립해제에 의해 가압해제되고, 그에 따라 제3 플레이트부(159)가 제1 전도성 영역(121)에서 접촉 해제된다.
이러한 제3 플레이트부(159)와 제1 전도성 영역(121)의 전기적 연결 해제는 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지됨으로써, 케이스(110)의 조립해제를 수반하는 변조행위를 감지할 수 있다.
다음 도 9에 도시된 바와 같이 해킹을 위해 변조감지패턴(130)에 전도성 유체(Y)가 투입된 경우에는, 제3 전도성 영역(126)이 제2 전도성 영역(122, 123, 124, 125) 또는 제1 전도성 영역(121)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제3 전도성 영역(126)과 제2 전도성 영역(122,123,124,125)의 전기적 연결 또는 제3 전도성 영역(126)과 제1 전도성 영역(121)의 전기적 연결은, 전도성 영역 연결 감지회로(160)에 의해 감지된다.
결국 전도성 영역 연결 감지회로(160)는, 제1 전도성 영역(121)과 제2 전도성 영역(122,123,124,125)을 전도성 유체(Y)를 통해 강제적으로 연결한 후 케이스(110)의 조립해제를 수반하는 변조행위를 감지할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 모바일 단말기는, 변조감지패턴(130)의 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들이 상호 이격되어 배치되며 제3 전도성 영역(126)의 일부분이 제2 전도성 영역(122,123,124,125)들 사이에 배치됨으로써, 제1 전도성 영역(121)과 제2 전도성 영역(122,123,124,125)을 강제적으로 연결시키기 위해 투입되는 전도성 유체(Y)에 의해 제3 전도성 영역(126)이 제2 전도성 영역(122,123,124,125) 또는 제1 전도성 영역(121)과 연결되어 전도성 영역 연결 감지회로(160)를 통해 변조행위를 감지할 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110: 케이스 111: 상부 케이스
112: 하부 케이스 120: 전도성 영역
121: 제1 전도성 영역 122,123,124,125: 제2 전도성 영역
126: 제3 전도성 영역 127: 제1 비접촉부
128: 제2 비접촉부 129: 제3 비접촉부
130: 변조감지패턴 140: 인쇄회로기판
150: 전도성 영역 연결유닛 151: 접촉 레그
152: 지지부 153: 연결부
156: 접촉 헤드 157: 제1 플레이트부
158: 제2 플레이트부 159: 제3 플레이트부
160: 전도성 영역 연결 감지회로 170: 가압부재
Y: 전도성 유체 N: 비전도성 영역
N1: 제1 비전도성 영역부 N2: 제2 비전도성 영역부
N3: 제3 비전도성 영역부

Claims (15)

  1. 조립 및 조립해제 가능한 케이스;
    상기 케이스의 내부에 배치되며, 복수의 전도성 영역들과 적어도 하나의 비전도성 영역을 갖는 변조감지패턴(tamper detect pattern)이 마련되는 인쇄회로기판(PCB);
    상기 케이스와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 상기 케이스의 조립 시 상기 복수의 전도성 영역들 중 일부를 전기적으로 연결하고 상기 케이스의 조립해제 시 상기 전도성 영역들 중 일부의 전기적 연결을 해제하는 전도성 영역 연결유닛; 및
    상기 전도성 영역들에 전기적으로 연결되며, 상기 전도성 영역들 상호간의 전기적 연결 상태를 감지하는 전도성 영역 연결 감지회로를 포함하며,
    상기 전도성 영역들은,
    제1 전도성 영역;
    상기 전도성 영역 연결유닛을 통해 상기 제1 전도성 영역과 연결되며, 상호 이격되어 배치되는 복수의 제2 전도성 영역들; 및
    상기 제2 전도성 영역들 사이에 적어도 일부분이 배치되는 제3 전도성 영역을 포함하는 모바일 단말기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전도성 영역은,
    상기 변조감지패턴의 중앙 영역에 원형 또는 다각형 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제2 전도성 영역들은.
    상기 제1 전도성 영역을 가상의 중심으로 하여 상기 제1 전도성 영역의 둘레방향을 따라 상호 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  4. 제3항에 있어서,
    제2 전도성 영역들은 미리 결정된 곡률을 갖는 아크(arc) 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제2 전도성 영역들은, 상호간 등각도 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제3 전도성 영역은,
    상기 제2 전도성 영역 사이에 배치되는 제1 비접촉부;
    상기 제1 비접촉부와 상기 제1 전도성 영역에 인접하여 배치되며, 상기 비전도성 영역 사이에 배치되는 제2 비접촉부; 및
    상기 제1 비접촉부 보다 상기 제1 전도성 영역으로부터 더 이격되는 위치에 배치되는 제3 비접촉부를 포함하는 모바일 단말기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 비접촉부는,
    상기 제1 전도성 영역으로 갈수록 폭이 증가하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 비전도성 영역은,
    상기 제1 전도성 영역과 상기 제2 전도성 영역 사이에 배치되는 제1 비전도성 영역부;
    상기 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 상기 제2 전도성 영역과 상기 제1 비접촉부 사이에 배치되는 제2 비전도성 영역부; 및
    상기 제1 비전도성 영역에서 연장되며, 상기 제2 비접촉부와 상기 제1 전도성 영역 사이에 배치되는 제3 비전도성 영역부를 포함하는 모바일 단말기.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 영역 연결유닛은,
    상호 이격되어 배치되며, 상기 제2 전도성 영역들에 연결되는 복수의 접촉 레그(leg)들; 및
    상기 복수의 접촉 레그들에 연결되며, 상기 제1 전도성 영역에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동가능한 접촉 헤드를 포함하는 모바일 단말기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접촉 레그는,
    상기 제2 전도성 영역에 접촉되어 지지되는 지지부; 및
    상기 지지부에서 상기 제2 전도성 영역에서 이격되는 방향으로 연장되며, 상기 접촉 헤드와 연결되는 연결부를 포함하는 모바일 단말기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 접촉 헤드를 상기 제1 전도성 영역에서 이격되는 방향으로 탄성바이어스시키는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 접촉 헤드는, 원형 또는 다각형의 플레이트 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 접촉 헤드는 원형의 플레이트 형상으로 마련되며,
    상기 접촉 헤드는,
    상기 접촉 레그와 연결되는 제1 플레이트부;
    상기 제1 플레이트부와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제2 플레이트부; 및
    상기 제2 플레이트부와 연결되며, 하방으로 돌출되는 형상을 갖는 제3 플레이트부를 포함하는 모바일 단말기.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제3 플레이트부는 미리 결정된 직경을 갖는 원형의 형상으로 마련되며,
    상기 제1 플레이트부와 상기 제2 플레이트부는, 상기 제3 플레이트부와 동일한 중심점을 갖는 환형의 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 변조감지패턴은 원형의 형상을 가지며,
    상기 복수의 제2 전도성 영역들은, 상기 제1 전도성 영역을 가상의 중심으로 하여 대칭되어 배치되는 4개의 전도체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
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